KR100696375B1 - 베이크 장치 - Google Patents

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    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
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Abstract

본 발명은 기판(wafer)의 저면을 지지하는 세라믹볼들을 갖는 베이크 장치에 관한 것으로, 본 발명의 베이크 장치는 가열판; 상기 가열판에 형성되는 적어도 3개의 장착홈들; 상기 장착홈들 각각에 설치되어 기판 저면을 지지하는 세라믹 볼과; 상기 세라믹 볼이 상기 장착홈으로부터 이탈되지 않도록 상기 세라믹 볼을 고정하는 고정부재를 포함한다.

Description

베이크 장치{BAKE APPARATUS}
도 1은 일반적인 베이크장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 세라믹볼이 설치된 장착홈을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 베이크 장치의 일부를 보여주는 사시도이다.
도 4는 베이크 장치의 일부 확대 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 가열판
120 : 세라믹볼
130 : 고정부재
132 : 고정블럭
134 : 커버
본 발명은 베이크 장치(Bake device)에 관한 것으로서, 특히 기판(wafer)의 저면을 지지하는 세라믹볼을 갖는 베이크 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체를 제조하는 공정에서, 기판에 박막을 패터닝하기 위해서 는 기판 상에 감광막을 도포하고, 노광, 현상 및 식각공정을 거치게 된다.
여기서, 감광막 도포과정 다음단계와, 현상공정 이후와 식각공정 후처리 단계에서 기판에 도포되는 감광막의 접착력과 균일성을 증대시키고 감광막에 함유된 용제를 휘발하기 위해 베이크장치의 내부에서 대략 90~300℃정도의 온도로 기판을 경화처리 하는데, 기판을 베이크하는 방법으로는 크게 전도, 대류 및 적외선 방법으로 나눌 수 있고, 각 공정에 따른 처리 조건에 따라 소프트 베이크와 하드 베이크로 구분된다.
소프트 베이크는 감광막에 함유된 용제를 휘발하기 위한 온도로 공정이 이루어지고, 하드 베이크는 감광막의 치밀화와 균일성을 확보하기 위한 조건으로 공정이 진행됨으로 소프트 베이크보다는 긴 경화시간과 온도로 진행된다.
이러한 베이크 장치는 일종의 오븐으로써 특히 전도에 의해 기판을 경화시킬 경우에는 챔버 내부에 구비되는 가열판의 상면으로 감광막이 도포된 기판을 세팅함에 따라 가열판에서 공급되는 열이 기판을 통해 감광막에 도달하여 감광막의 경화가 진행되는 것이다.
도 1은 일반적인 베이크장치(10)를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 챔버(12)의 내부에 코일(미도시됨)이 장착된 가열판(14)을 설치하고, 가열판(14)의 상면에는 3개 정도의 세라믹 볼(16)을 배치하여 그 위로 기판(W)가 세팅되도록 함으로써 가열판(14)에서 발산하는 열이 균일하게 기판(W)로 전달되도록 한다.
그러나, 도 2에서와 같이 이러한 베이크 장치(10)는 가열판(14)의 홀(15)에 끼워진 세라믹 볼(16)이 쉽게 이탈되는 현상이 자주 발생됨으로써 공정 결합이 발생되는 문제점을 갖고 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 세라믹 볼의 탈락을 방지할 수 있는 새로운 형태의 베이크 장치를 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 베이크 장치는 가열판; 상기 가열판에 형성되는 적어도 3개의 장착홈들; 상기 장착홈들 각각에 설치되어 기판 저면을 지지하는 세라믹 볼과; 상기 세라믹 볼이 상기 장착홈으로부터 이탈되지 않도록 상기 세라믹 볼을 고정하는 고정부재를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 고정부재는 상기 장착홈 내에 삽입되어 상기 세라믹 볼의 측면을 지지하는 고정블럭과; 상기 장착홈 상부에 위치되어 상기 세라믹 볼의 상면 일부를 지지하는 커버를 포함하되; 상기 커버는 상기 세라믹 볼의 최상면 부분이 상기 장착홈으로부터 노출되도록 일부가 절개된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 커버는 상기 가열판에 일체로 이루어진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 고정블럭은 상기 세라믹 볼의 측면과 동일한 곡면을 갖는다.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전 하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하, 첨부된 도면 도 3 내지 도 4를 참조하면서 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다.
도 3은 본 발명에 따른 베이크 장치의 일부를 보여주는 사시도이다. 도 4는 베이크 장치의 일부 확대 단면도이다.
도 3 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 베이크 장치(100)는 히팅코일(미도시됨)이 내장된 가열판(110)과, 이 가열판(110)에 설치되는 3개의 세라믹볼(120) 그리고 세라믹볼(120)을 고정하는 고정부재(130)를 포함한다. 예컨대, 기판은 3개의 세라믹볼(120)에 의해 상기 가열판(110)으로부터 일정간격을 두고 지지된다.
상기 세라믹볼(120)은 상기 가열판(110)에 형성된 장착홈(112)에 설치되며, 세라믹볼(120)의 최상단 부분은 상기 장착홈(112)으로부터 노출되어 기판(W)의 저면을 지지하게 된다.
상기 고정부재(130)는 고정블럭(132)과 커버(134)를 포함한다. 상기 고정블럭(132)은 상기 장착홈(112)에 삽입된 세라믹볼(120)의 측면을 지지하기 위한 것으로, 상기 세라믹볼(120)의 측면을 지지하는 부분은 상기 세라믹볼(120)과 동일한 곡면(133)으로 형성된다. 상기 커버(134)는 상기 세라믹볼(120)이 상방향으로 이탈되는 것을 방지하기 위하여 세라믹볼(120)의 상면을 지지한다. 상기 커버(134)는 상기 세라믹볼(120)의 최상단 부분이 위치되도록 일부가 절개된 부분(135)을 갖는다.
한편, 상기 커버(134)는 상기 가열판(110)과 일체형으로 이루어지거나 또는 별개로 제작되어 상기 가열판에 용접 등의 방법으로 고정될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 세라믹볼의 장착 과정은 우선 세라믹볼(120)을 장착홈(112)에 삽입한 다음, 상기 세라믹볼(120)을 상기 커버(134)가 위치한 일측으로 밀어 놓고, 장착홈(112)에 고정블럭(132)을 끼워 넣으면, 상기 세라믹볼(120)은 상기 장착홈(112)에 견고하게 고정된다.
상기 기판은 반도체 기판(semiconductor substrate), 유리 기판(glass substrate) 또는 액정 패널(liquid crystal panel) 등과 같은 기판(substrate)일 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 베이크 장치는 세라믹볼이 장착홈으로부터 이탈되는 현상을 방지할 수 있다.
이상에서, 본 발명에 따른 베이크 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 고정부재의 고정블럭과 커버가 세라믹 볼의 측면과 상면을 지지함으로써 장착홈으로부터 세라믹볼이 탈락되는 것을 방지할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.

Claims (4)

  1. 베이크 장치에 있어서:
    가열판과;
    상기 가열판의 상면에 형성되는 장공 형상의 장착 홈들과;
    상기 장착 홈들의 일단부 상측에 설치되며, 일부가 절개된 형상의 판 부재로 마련되는 커버와;
    상기 장착 홈들의 타단부를 통해 상기 커버 하측에 삽입 설치되며, 기판의 저면을 지지하는 세라믹 볼과;
    상기 장착 홈의 타단부에 삽입 설치되어 상기 세라믹 볼의 측면을 지지하는 고정 블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커버는 상기 세라믹 볼의 최상면 부분이 상기 장착 홈으로부터 노출되도록 일부가 절개된 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 커버는 상기 가열판에 일체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정 블럭은 상기 세라믹 볼의 측면과 동일한 곡면을 갖는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100994476B1 (ko) * 2005-12-20 2010-11-16 엘아이지에이디피 주식회사 정전척 및 그 제조방법

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