KR102367303B1 - 묘화 장치 및 묘화 방법 - Google Patents

Abstract

제1 액적과, 제1 액적보다 액적양이 많은 제2 액적을 구분하여 사용해서 묘화함으로써, 만곡되어 있는 묘화 대상에 대하여, 그 전영역에 고품질의 묘화를 행할 수 있는 묘화 장치 및 묘화 방법을 제공한다. 묘화 장치는, 묘화 헤드 41과, 묘화 헤드 41을 제어하는 프로세서 81을 포함하고, 묘화 헤드 41은, 제1 방향을 따라서 볼록한 형상으로 만곡되어 있는 묘화 대상 면에, 제1 액적에 의해 형성되는 제1 액적 도트, 및 상기 제1 액적보다 액적양이 많은 제2 액적에 의해 형성되는 제2 액적 도트의 적어도 하나를 형성해서 이미지의 묘화를 행하고, 프로세서 81은, 묘화 대상 면의 상기 제1 방향의 양단의 적어도 한쪽의 조정 영역 내에 있어서, 이미지의 묘화용 데이터에 기초한 제1 액적 도트를 형성해야 할 제1 액적 도트 형성 예정 영역의 적어도 일부에, 제2 액적 도트를 형성하도록, 묘화 헤드 41을 제어하고, 상기 묘화용 데이터는, 만곡되어 있지 않은 면에 이미지를 묘화하기 위한 이미지 데이터이다.

Description

묘화 장치 및 묘화 방법

본 발명은 묘화 장치 및 묘화 방법에 관한 것이다.

종래, 묘화 헤드로부터 잉크에 의한 액적을 분사해서 손톱에 네일 디자인을 묘화하는 잉크젯 방식의 묘화 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 이러한 잉크젯 방식의 묘화 장치에서는, 액적 직경이 비교적 작은 제1 액적과 액적양이 소액적보다 많은 제2 액적을 이용해서 묘화함으로써, 매우 세밀한 화질의 묘화를 실현할 수 있다.

국제공개 제2001/091598호

그렇지만, 제1 액적은 비상 가능 거리가 비교적 짧기 때문에, 묘화 헤드로부터 묘화 대상까지의 거리가 길면, 착탄(着彈: 발사되어 어느 지점에 도달함)하더라도 미스트화되어 버리거나, 착탄 위치가 흐트러져서, 정확한 위치에 착탄시키기 어려워진다.

본 발명은, 제1 액적과 제1 액적보다 액적양이 많은 제2 액적을 구별하여 사용해서 묘화함으로써, 만곡되어 있는 묘화 대상에 대하여, 그 전영역에 고품질의 묘화를 행할 수 있는 묘화 장치 및 묘화 방법을 제공할 수 있다는 이점을 갖는다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 묘화 장치는,

묘화 헤드와,

상기 묘화 헤드를 제어하는 프로세서

를 포함하고,

상기 묘화 헤드는,

제1 방향을 따라서 볼록한 형상으로 만곡되어 있는 묘화 대상 면에, 제1 액적에 의해 형성되는 제1 액적 도트(dot)와, 상기 제1 액적보다 액적양이 많은 제2 액적에 의해 형성되는 제2 액적 도트 중 적어도 하나를 형성해서 이미지의 묘화를 행하고,

상기 프로세서는,

상기 묘화 대상 면의 상기 제1 방향의 양단(兩端)의 적어도 한쪽의 조정 영역의 적어도 일부에 있어서, 상기 이미지의 묘화용 데이터에 기초해서 상기 제2 액적 도트를 형성하도록, 상기 묘화 헤드를 제어하고,

상기 묘화용 데이터는, 만곡되어 있지 않은 면에 상기 이미지를 묘화하기 위한 이미지 데이터인 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 다른 국면인 묘화 방법은,

묘화 헤드와, 묘화 헤드를 제어하는 프로세서를 포함하는 묘화 장치의 묘화 방법이며,

제1 방향을 따라서 볼록한 형상으로 만곡되어 있는 묘화 대상 면에, 제1 액적에 의해 형성되는 제1 액적 도트와, 상기 제1 액적보다 액적양이 많은 제2 액적에 의해 형성되는 제2 액적 도트 중 적어도 하나를 형성해서 이미지의 묘화를 행하고,

상기 묘화 대상 면의 상기 제1 방향의 양단의 적어도 한쪽의 조정 영역의 적어도 일부에 있어서, 만곡되어 있지 않은 면에 상기 이미지를 묘화하기 위한 이미지 데이터인 묘화용 데이터에 기초해서 상기 제2 액적 도트를 형성하도록, 상기 묘화 헤드에 의한 분사를 제어하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 제1 액적과 제1 액적보다 액적양이 많은 제2 액적을 구분하여 사용해서 묘화함으로써, 만곡되어 있는 묘화 대상에 대하여, 그 전영역에 고품질의 묘화를 행할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 있어서의 네일 프린트 장치의 외관 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 네일 프린트 장치로부터 케이스를 떼어 내서 내부 구성을 나타낸 요부 사시도이다.
도 3은 묘화 헤드의 노즐 배치를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 실시예에 의한 네일 프린트 장치의 제어 구성을 나타낸 요부 블록도이다.
도 5a는 손가락의 손톱을 나타내는 평면도이다.
도 5b는 도 5a에 있어서의 화살표 B 방향에서 본 손톱과 묘화 헤드의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 6a는 조정 영역 설정 테이블의 예를 나타내는 도면이다.
도 6b는 조정 영역 설정 테이블의 예를 나타내는 도면이다.
도 6c는 각 만곡 레벨의 손톱의 폭 방향의 단면을 나타내는 모식도이다.
도 6d는 조정 영역 설정 테이블의 예를 나타내는 도면이다.
도 7의 (a)는 분사 비율의 조정 처리의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 7의 (b)는 분사 비율의 조정 처리의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 7의 (c)는 분사 비율의 조정 처리의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 실시예에 있어서의 묘화 처리를 나타내는 흐름도이다.

도 1 내지 도 8을 참조해서, 본 발명에 의한 묘화 장치의 실시예에 대해서 설명한다. 한편, 이하에 기술하는 실시예에는, 본 발명을 실시하기 위해 기술적으로 바람직한 다양한 한정이 부가되어 있지만, 본 발명의 범위를 이하의 실시예 및 도시예로 한정하는 것이 아니다. 또한, 이하의 실시예에서는, 묘화 장치가 손가락의 손톱을 묘화 대상으로 하고, 이 손톱의 표면 또는 이 손톱에 있어서의 잉크가 도포되는 영역의 표면을 묘화 대상 면으로 해서 이것에 묘화하는 네일 프린트 장치인 경우를 예로 설명하지만, 본 발명에 있어서의 묘화 대상은 손가락의 손톱으로 국한되지 않고, 예를 들면, 발가락의 발톱을 묘화 대상으로 해도 좋다. 또, 네일 칩(chip)이나 각종 액세서리의 표면 등, 손톱 이외의 것을 묘화 대상으로 해도 좋다.

도 1은, 본 실시예에 있어서의 묘화 장치인 네일 프린트 장치의 외관 사시도이다. 도 1에 도시된 것처럼, 본 실시예에 있어서의 네일 프린트 장치 1은, 거의 상자형으로 형성된 케이스 11을 갖는다. 케이스 11의 상면(천판: 제일 위부분의 판)에는 조작부 12가 설치되어 있다. 조작부 12는, 사용자가 각종 입력을 행하는 입력부이다. 조작부 12에는, 예를 들면, 네일 프린트 장치 1의 전원을 켜는(ON) 전원 스위치 버튼, 동작을 정지시키는 정지 스위치 버튼, 손톱 T에 묘화할 디자인 이미지를 선택하는 디자인 선택 버튼, 묘화 시작을 지시하는 묘화 시작 버튼 등, 각종 입력을 행하기 위한 조작 버튼이 배치되어 있다.

또, 케이스 11의 상면(천판)에는 표시 장치 13이 설치되어 있다. 표시 장치 13은, 예를 들면, 액정 모니터(LCD: Liquid Crystal Display), 유기 발광 소자 디스플레이, 기타 플랫 디스플레이 등으로 구성되어 있다. 본 실시예에 있어서, 이 표시 장치 13에는, 예를 들면, 손가락 U1을 촬영해서 얻은 손톱 이미지(손톱 T의 이미지를 포함하는 손가락의 이미지), 이 손톱 이미지에 포함되는 손톱 T의 윤곽선 등의 이미지, 손톱 T에 후술하는 원 이미지를 투영한 상태의 이미지, 손톱 T에 묘화해야 할 디자인 이미지를 선택하기 위한 디자인 선택 화면, 디자인 확인용의 썸네일 이미지, 각종 지시를 표시시키는 지시 화면 등이 적절히 표시된다. 한편, 표시 장치 13의 표면에 각종 입력을 행하기 위한 터치 패널이 일체로 구성되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 터치 패널이 조작부 12로서 기능한다.

또, 케이스 11의 상면(천판)의 내측으로서, 후술하는 손가락 고정부 3의 창문부 33의 위쪽 위치에는, 창문부 33로부터 노출되는 손톱 T를 촬영해서 손톱 이미지(손톱 T를 포함하는 손가락 U1의 이미지)를 취득하는 촬영 기구 50(도 4 참조)이 마련되어 있다. 한편, 촬영 기구 50은, 손가락 고정부 3안에 배치되어 있는 손톱 T를 촬영할 수 있는 것이면 좋고, 그 구체적인 배치는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 케이스 11의 내면이 아니라, 케이스 11 내에 배치되는 어떤 구조체에 고정되어 있어도 좋고, 후술하는 묘화 기구 40의 캐리지 등에 고정되어, 헤드 이동 기구 49(도 4 참조) 등에 의해 이동 가능하도록 구성되어 있어도 좋다. 이 경우에, 촬영 기구 50은, X 방향 이동 모터 46와 Y 방향 이동 모터 48 등으로 구성되는 헤드 이동 기구 49에 의해, X 방향 및 Y 방향으로 이동 가능하도록 구성된다. 이와 같이, 촬영 기구 50을 헤드 이동 기구 49 등에 의해 이동 가능하도록 구성한 경우에는, 묘화 대상인 손톱 T를 촬영하는 때는, 손가락 고정부 3의 창문부 33으로부터 노출되는 손톱 T의 위쪽에 촬영 기구 50이 배치되도록 하고, 묘화시에는 손가락 고정부 3의 위쪽 위치에 묘화 헤드 41이 배치되도록, 적절히 이동시킬 수 있다.

촬영 기구 50은, 손톱 T를 촬영하고, 손톱 T를 포함하는 손가락 U1의 이미지인 손톱 이미지를 취득하는 촬영 수단이다. 촬영 기구 50은, 카메라 51과, 조명 52를 포함한다. 카메라 51은, 예를 들면, 200만 화소 정도 이상의 화소를 갖는 고체 촬영 소자와 렌즈 등을 포함하도록 구성된 소형 카메라다. 조명 52는, 예를 들면, 백색 LED 등의 조명등이다. 본 실시예에서는, 카메라 51을 둘러싸도록 복수의 조명 52가 배치되어 있다. 한편, 조명 52의 수나 배치는 도시된 예로 한정되지 않는다. 이 촬영 기구 50은, 후술하는 제어 장치 80의 촬영 제어부 811(도 4 참조)에 접속되어, 해당 촬영 제어부 811에 의해 제어되도록 되어 있다. 한편, 촬영 기구 50에 의해 촬영된 이미지의 이미지 데이터는, 후술하는 손톱 이미지 기억 영역 825 등에 기억된다.

또한, 케이스 11의 전면측(도 1에 있어서 앞측)으로서, 네일 프린트 장치 1의 X 방향(도 1에 있어서 X 방향)의 거의 중앙부에는, 네일 프린트 장치 1에 의한 촬영시나 묘화 기구 40에 의한 묘화 동작시에 묘화 대상인 손톱 T를 갖는 손가락 U1을 삽입하고, 촬영 기구 50에 의한 촬영이 가능한 촬영 가능 위치, 묘화 기구 40에 의한 묘화가 가능한 묘화 위치에 손톱 T를 세트하기 위한 개구부 14가 형성되어 있다. 개구부 14의 내측에는, 후술하는 것처럼, 손톱 T(손톱 T를 포함하는 손가락 U1)를 고정하는 손가락 고정부 3이 배치되어 있다.

도 2는, 도 1에 도시된 네일 프린트 장치 1로부터 케이스 11을 제거하고 네일 프린트 장치 1의 내부 구성을 나타낸 요부 사시도이다. 도 2에 도시된 것처럼, 케이스 11 내에는, 각종 내부 구조물이 갖추어진 베이스 2가 설치되어 있다. 베이스 2의 표면(즉, 도 2에 도시된 것처럼 네일 프린트 장치 1의 상측의 면)은, 본 실시예에 있어서 XY 평면을 구성하는 베이스 상면 20으로 되어 있다. 베이스 상면 20에는, 묘화를 하지 않을 때 묘화 헤드 41이 대기하는 대기 영역(도시는 생략)이 마련되어 있다. 또, 베이스 상면 20에는, 묘화 헤드 41의 유지 보수를 행하는 유지 보수 영역 6이 마련되어 있다. 도시는 생략하지만, 유지 보수 영역 6에는, 예를 들면, 묘화 헤드 41에 있어서 묘화 대상 면(본 실시예에서는 손톱 T의 표면 또는 손톱 T에 있어서의 잉크가 도포되는 영역의 표면)에 대향하는 면인 잉크 분사면(도시는 생략)으로부터 강제적으로 잉크를 분사시키는 퍼지(purge)부나 잉크 분사면을 닦아내고, 잔류하는 잉크 등을 제거하는 와이퍼부 등의 유지 보수 기구가 설치된다.

베이스 상면 20에 있어서의 장치 앞쪽(도 2에 있어서의 Y방향 앞쪽)으로서, 장치의 폭 방향(도 2에 있어서의 X방향)의 거의 중앙부이며, 케이스 11의 개구부 14에 대응하는 위치에는, 손가락 고정부 3이 배치되어 있다. 손가락 고정부 3은 장치 앞쪽에 개구부 31을 갖는 상자 형상의 부재이고, 손가락 고정부 3 내부에는 손가락 U1을 고정하는 손가락 고정 부재 32가 배치되어 있다. 손가락 고정 부재 32는, 손가락 U1을 아래쪽으로부터 밀어 올려 지지하는 것이고, 예를 들면, 유연성을 갖는 수지 등으로 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 손가락 고정 부재 32는, 폭 방향의 거의 중앙부가 움푹 들어간 형상으로 되어 있고, 손가락 U1을 손가락 고정 부재 32 상에 올려 뒀을 때, 손가락 U1의 볼록한 부분을 손가락 고정 부재 32이 받아서, 장치 폭 방향(도 1 및 도 2에 있어서의 X 방향)으로 손가락 U1이 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 한편, 손가락 고정 부재 32는, 손가락 U1을 아래쪽으로부터 지지할 수 있는 것이면 좋고, 그 구성은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 용수철 등의 탄성 부재에 의해 아래쪽으로부터 떠 있어도 좋다. 또, 예를 들면, 손가락 고정 부재 32는, 내압을 변화시키는 것에 의해 팽창/수축 가능하게 구성되어 있고, 팽창 상태에서 손가락 U1을 밀어 올리고, 그 위치를 고정하는 구성으로 해도 좋다.

손가락 고정부 3의 윗면 내측은 개구된 창문부 33으로 되어 있다. 창문부 33으로부터는 손가락 고정부 3 내에 삽입된 손가락 U1의 손톱 T가 노출되도록 되어 있다. 또, 손가락 고정부 3의 윗면 앞쪽은 손가락 U1이 올라오는 것을 방지해서 손가락 U1의 상방향 위치를 규제하는 손가락 누름부 34로 되어 있다. 손가락 U1 및 그 손톱 T는, 아래쪽으로부터 손가락 고정 부재 32에 의해 지지되고, 손가락 U1의 위쪽이 손가락 누름부 34에 의해 눌려짐으로써, 높이 방향의 위치가 소정의 위치로 위치 결정된다. 또, 본 실시예에서는, 손가락 삽입 방향의 내측에는, 손톱 T를 올려 두는 손톱 위치부 35가 마련되어 있다. 이 손톱 위치부 35에 손톱 T의 끝을 위치시키는 것에 의해, 손톱 T의 수평 방향(즉, X 방향 및 Y 방향)의 위치가 규정되는 동시에, 그 높이 방향의 위치도 규제된다.

또, 케이스 11의 내부에는, 묘화 대상 면에 묘화를 행하는 묘화 기구 40(도 4 참조)이 설치되어 있다. 여기서, 묘화 대상 면이란, 묘화 대상의 표면이며, 본 실시예에서는 손가락 U1의 손톱 T의 표면이다. 묘화 기구 40은, 묘화 기구 본체인 묘화 헤드 41, 묘화 헤드 41을 지지하는 헤드 캐리지 42, 묘화 헤드 41을 X 방향(도 1 및 도 2 등에 있어서의 X 방향, 네일 프린트 장치 1의 좌우 방향)으로 이동시키기 위한 X 방향 이동 스테이지 45, X 방향 이동 모터 46(도 4 참조), 묘화 헤드 41을 Y 방향(도 1 및 도 2 등에 있어서의 Y 방향, 네일 프린트 장치 1의 전후 방향)으로 이동시키기 위한 Y 방향 이동 스테이지 47, Y 방향 이동 모터 48(도 4 참조) 등을 포함하도록 구성되어 있다.

Y 방향 이동 스테이지 47은, 베이스 상면 20에 있어서의 장치 폭 방향(도 1 및 도 2 등에 있어서의 X방향, 네일 프린트 장치 1의 좌우 방향)의 양측부에, 각각 Y 방향(도 1 및 도 2 등에 있어서의 Y 방향, 네일 프린트 장치 1의 전후 방향)으로 연장되도록 설치된 지지 부재 471을 포함한다. 이들 한 쌍의 지지 부재 471의 연장 방향에 있어서의 양 단부에는 각각 풀리(pulley) 477이 달려 있다. 장치좌측 및 장치 우측의 풀리 477에는, 장치의 전후 방향(도 2 등에 있어서 Y 방향)으로 연장되는 구동 벨트 474가 각각 감겨져 있다. 장치 내측에 설치되어 있는 풀리 477은, 구동 축부 476의 양 단부에 달려 있다. 이 구동 축부 476에는, Y 방향이동 모터 48(도 4 참조)이 접속되어 있고, Y 방향 이동 모터 48이 구동함으로써 구동 축부 476 및 이것에 달려 있는 풀리 477이 적절히 정역 방향으로 회전한다. 풀리 477의 회전에 의해, 풀리 477에 감겨져 있는 구동 벨트 474도 회전하고, 이것에 의해 X 방향 이동 스테이지 45(및 X 방향 이동 스테이지 45에 탑재되어 있는 묘화 헤드 41)가 Y 방향으로 이동 가능해진다. 또, 지지 부재 471 상에는 구동 벨트 474과 평행하게 Y 방향으러 연장되는 가이드 축 475가 설치되어 있다.

X 방향 이동 스테이지 45는, 장치 내측에 베이스 상면 20에 대하여 세워지게 설치되고, 베이스 2의 X 방향으로 연장되는 배면판 451과, 이 배면판 451의 상단부로부터 장치 앞쪽으로 돌출되는 차양부 452와, 배면판 451 및 차양부 452로 구성되는 측면에서 볼 때 거의 L자 형상인 부분의 양측부를 막도록 각각 세워진 한 쌍의 측면부 453을 포함한다. 좌우 한 쌍의 측면부 453에는, 각각 가이드 축 475가 끼워지는 축 끼움부 453a가 설치되어 있고, 이 한 쌍의 축 끼움부 453a에 각각 가이드 축 475가 끼워지고, Y 방향 구동 모터 48이 구동되어 구동 벨트 474가 회전함으로써 X 방향 이동 스테이지 45는, 가이드 축 475를 따라 Y 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.

또, 한 쌍의 측면부 453의 내측에는 X 방향 이동 모터 46이 접속된 도시되지 않은 풀리가 설치되어 있고, 이 풀리에는, 장치의 좌우 방향(도2 등에 있어서 X 방향)으로 연장되는 구동 벨트 454가 감겨져 있다. 또, X 방향 이동 스테이지 45의 내측에는, 이 구동 벨트 454와 거의 평행하고 베이스 2의 X 방향으로 연장되는 가이드 축 455가 설치되어 있다. X 방향 이동 스테이지 45에는, 묘화 헤드 41을 지지하는 헤드 캐리지 42가 탑재되어 있다. 헤드 캐리지 42의 배면측(장치 내측)에는, 가이드 축 455가 끼워지는 도시되지 않은 축 끼움부가 설치되어 있다. 헤드 캐리지 42의 축 끼움부에 가이드 축 455가 끼워지고, X 방향 구동 모터 46이 구동되어 구동 벨트 454가 회전함으로써, 헤드 캐리지 42는 X 방향 이동 스테이지 45 내를 가이드 축 455를 따라 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.

본 실시예에서는, X 방향 이동 모터 46과 Y 방향 이동 모터 48 등에 의해, 묘화 헤드 41을 XY 평면 상에 있어서 X 방향 및 Y 방향으로 이동가능한 헤드 이동 기구 49(도 4 참조)가 구성되어 있고, 후술하는 제어 장치 80(특히 묘화 제어부 814)에 의해 그 동작이 제어된다.

한편, 묘화 헤드 41의 동작이나 헤드 이동 기구 49의 동작을 제어하는 묘화 제어부 814는, 모두가 1개의 제어 기판 상에 설치되어 있을 필요는 없다. 예를 들면, 묘화 헤드 41의 잉크 분사나 X 방향 이동 모터 46의 동작 등을 제어하는 프로세서 81이 탑재되고, 메인의 제어 기판과 전기적으로 접속된 도시되지 않은 제어 기판이 X 방향 이동 스테이지 45에 설치되어 있어도 좋다. 본 실시예에 있어서, 헤드 캐리지 42의 배면측에는, 플렉서블한 프린트 배선 기판 425이 설치되어 있다. 이 프린트 배선 기판 425는, X 방향 이동 스테이지 45에 설치되어 있는 제어 기판과 전기적으로 접속되고 있고, 메인의 제어 기판 상에 설치되어 있는 묘화 제어부 814로부터의 제어 신호는, X 방향 이동 스테이지 45에 설치되어 있는 제어 기판을 통해 프린트 배선 기판 425로 보내지고, 묘화 제어부 814의 제어에 따른 묘화 헤드 41의 잉크 분사 제어 등이 행해지도록 되어 있다.

본 실시예의 묘화 헤드 41은, 잉크젯 방식으로 묘화를 행하는 잉크젯 헤드이고, 도 3은 묘화 헤드 41에 있어서의 노즐 배치의 일 예를 나타내는 도면이다.

묘화 헤드 41은, 예를 들면, 옐로우(Y; YELLOW), 마젠타(M; MAGENTA), 시안(C; CYAN)의 잉크에 대응하는 도시하지 않는 잉크 카트리지와 각 잉크 카트리지에 있어서의 묘화 대상 면에 대향하는 면에 설치된 잉크 분사면이 일체로 형성된 잉크 카트리지 일체형의 헤드이다. 잉크 분사면에는, 도 3에 도시된 것처럼, 각각의 색의 잉크에 의한 액적을 분사하는 복수의 노즐로 이루어지는 노즐 어레이의 분사구(잉크 분사구, 411, 412)가 열(row) 형상으로 형성되어 있다. 묘화 헤드 41은, 잉크를 작은 액적으로 만들고, 잉크 분사면(잉크 분사면의 복수의 노즐에 의한 잉크 분사구)으로부터 묘화 대상 면(즉, 손톱 T의 표면 또는 손톱 T에 있어서의 잉크가 도포되는 영역의 표면)에 대하여 직접 잉크에 의한 액적을 뿜어서 부착시켜 묘화를 행한다. 한편, 묘화 헤드 41은, 상기 3색의 잉크에 의한 액적을 분사시키는 것에 한정되지 않는다. 다른 색의 잉크를 저장하는 잉크 카트리지 및 잉크 분사구를 포함해도 좋다.

묘화 헤드 41은, 후술하는 손톱 정보 검출부 812에 의해 검출된 손톱 정보 등에 기초해서, 손가락 U1의 손톱 T에 묘화를 실시하는 것이다.

본 실시예에서, 묘화 헤드 41은, 제1 액적(소액적)과 이보다도 액적양이 많은 제2 액적(대액적)을 선택적으로 분사 가능하도록 구성되어 있다. 즉, 묘화 헤드 41에는, 예를 들면, 제1 액적을 분사시키는 직경이 작은 복수의 제1 노즐 411에 의한 제1 노즐군 41a와, 제2 액적을 분사시키는 직경이 큰 복수의 제2 노즐 412에 의한 제2 노즐군 41b가 형성되어 있고, 묘화 제어부 814의 제어에 따라, 어느 하나의 노즐군으로 하여금 분사하게 되어 있다. 여기서, 묘화 헤드 41의 제1 노즐 411로부터 제1 액적이 분사되어 묘화 대상 면에 형성되는 도트를 제1 액적 도트(소액적 도트)라고 하고, 묘화 헤드 41의 제2 노즐 412로부터 제2 액적이 분사되어 묘화 대상 면에 형성되는 도트를 제2 액적 도트(대액적 도트)라고 한다.

여기서, 제2 액적이란, 예를 들면 착탄 직경이 예를 들면 φ40μm 이상의 액적이며, 제1 액적이란, 예를 들면 착탄 직경이 예를 들면 φ30μm 이하의 액적을 의미한다.

제1 액적은, 비상 거리가 5mm 정도까지라면 묘화 대상 면의 원하는 위치에 거의 정확하게 착탄하고, 고도로 세밀한 묘화를 가능하게 한다. 그러나, 비상 거리가 5mm을 넘으면 원하는 위치에 정확하게 착탄시키는 것이 어려워지고, 묘화한 이미지가 흐트러져서 화질이 현저히 악화된다. 또, 제1 액적은, 비상 거리가 길어짐에 따라서, 점차로 미스트화되고, 착탄조차 되지 않은 채 공중으로 비산되어 버려, 묘화한 이미지의 농도가 희미해져 버린다. 이에 대하여, 제1 액적보다도 액적양이 많은 제2 액적에 의해 묘화한 경우에는, 제1 액적에 비해서 입상성(graininess)이 있는 이미지가 되지만, 비상 거리가 5mm을 넘어도, 원하는 위치에 거의 정확하게 착탄시킬 수 있어서, 묘화한 이미지가 흐트러지는 경우가 적고, 묘화한 이미지의 농도가 희미해져 버리는 경우도 적다.

제어 장치 80은, 예를 들면, 케이스 11 윗면의 하면측 등에 배치된 도시되지 않은 기판 등에 설치되어 있다. 한편, 본 실시예에서는, 상기한 바와 같이, 기판은 케이스 11 윗면의 하면측 등에 배치된 메인의 기판 이외에, X 방향 이동 스테이지 45나 헤드 캐리지 42 등에도 분산되어 설치되어 있고, 이들이 전기적으로 접속됨으로써 각 부가 통괄적으로 제어되어, 연계해서 동작하도록 되어 있다.

도 4는, 본 실시예에 있어서의 제어 구성을 도시하는 요부 블록도이다. 제어 장치 80은, 도 4에 도시된 것처럼, CPU(Central Processing Unit)(도시는 생략)를 포함하는 프로세서 81과, ROM(Read Only Memory) 및 RAM(Random Access Memory) 등(모두 도시는 생략)을 포함하는 기억부 82를 포함하는 컴퓨터이다.

기억부 82에는, 네일 프린트 장치 1을 동작시키기 위한 각종 프로그램이나 각종 데이터 등이 저장되어 있다.

구체적으로는, 기억부 82 가운데, ROM 등으로 구성되는 프로그램 기억 영역 820에는, 예를 들면, 손톱 이미지로부터 손톱 T의 형상이나 손톱 T의 윤곽, 손톱 T의 폭, 손톱 T의 곡률 등의 각종 손톱 정보를 검출하기 위한 손톱 정보 검출 프로그램, 묘화용 데이터를 생성하기 위한 묘화 데이터 생성 프로그램, 묘화 처리를 행하기 위한 묘화 프로그램 등의 각종 프로그램이 저장되어 있고, 이들 프로그램이 제어 장치 80에 의해 실행됨으로써, 네일 프린트 장치 1의 각 부가 통괄 제어되도록 되어 있다.

또, 본 실시예에 있어서 기억부 82에는, 본 실시예에 있어서의 잉크에 의한 액적의 분사 제어에 관한 파라미터 등의 데이터를 저장하는 분사 제어 데이터 기억 영역 821, 손톱 T에 묘화되는 네일 디자인의 이미지 데이터를 기억하는 네일 디자인 기억 영역 824, 촬영 기구 50에 의해 취득된 사용자의 손가락 U1의 손톱 T의 손톱 이미지를 기억하는 손톱 이미지 기억 영역 825, 손톱 정보 검출부 812에 의해 검출된 손톱 정보(손톱 T의 윤곽이나 손톱 T의 폭, 손톱 T의 경사 각도(손톱 T의 곡률) 등)이 기억되는 손톱 정보 기억 영역 826 등이 마련되어 있다.

본 실시예에 있어서, 분사 제어 데이터 기억 영역 821에는, 조정 영역 설정 테이블 822(도 6a~도 6c 참조), 분사 비율 조정 파라미터 823 등이 기억되어 있다. 본 실시예에서는, 조정 영역 설정 테이블 822 등이 도 6c에 도시된 것처럼 손톱 T의 만곡 레벨(도 6c에서는, 곡면 레벨 0 내지 곡면 레벨 5의 6 단계)에 따라서 규정되어 있다.

한편, 조정 영역 설정 테이블 822 및 분사 비율 조정 파라미터 823의 상세에 대해서는, 후술한다.

프로세서 81은, 기능적으로 본 경우, 촬영 제어부 811, 손톱 정보 검출부 812, 묘화 데이터 생성부 813, 묘화 제어부 814, 표시 제어부 815 등을 포함하고 있다. 이들 촬영 제어부 811, 손톱 정보 검출부 812, 묘화 데이터 생성부 813, 묘화 제어부 814, 표시 제어부 815 등으로서의 기능은, 프로세서 81의 CPU와 기억부 82의 프로그램 기억 영역 820에 기억된 프로그램의 상호 작용에 의해 실현된다.

촬영 제어부 811은, 촬영 기구 50의 카메라 51 및 조명 52를 제어해서 카메라 51로 하여금, 손가락 고정부 3에 고정된 손가락 U1의 손톱 T의 이미지를 포함하는 손가락의 이미지(손톱 이미지)을 촬영하게 하는 것이다. 한편, 손가락 U1의 손톱 T는, 아무 것도 칠해지지 않은 생손톱의 상태와, 예를 들면 백색의 밑 바탕용의 잉크가 도포된 상태와, 이 밑 바탕용의 잉크가 도포된 영역 위에 네일 디자인이 묘화된 상태가 있다.

촬영 기구 50에 의해 취득된 손톱 이미지 이미지 데이터는, 기억부 82의 손톱 이미지 기억 영역 825에 기억된다.

손톱 정보 검출부 812는, 카메라 51에 의해 촬영된 손가락 고정부 3에 고정된 손가락 U1의 손톱 T의 이미지(손톱 이미지)에 기초해서, 손가락 U1의 손톱 T에 관한 손톱 정보를 검출하는 것이다.

여기서, 손톱 정보란, 예를 들면, 손톱 T의 윤곽(손톱 형상, 손톱 T의 수평 위치의 XY 좌표 등), 손톱 T의 높이(손톱 T의 수직 방향의 위치, 이하 "손톱 T의 수직 위치" 또는 간단히 "손톱 T의 위치"라고도 함) , 손톱 T의 곡률(만곡 정도) 등이다.

한편, 손톱 정보에는, 손톱 T의 손가락 종류(예를 들면 오른손의 엄지 손가락, 왼손의 가운데 손가락 등의 정보)가 포함되어 있어도 좋다. 이 정보는 손톱 정보 검출부 812가 손톱 이미지를 해석하는 것에 의해 검출되어도 좋고, 사용자가 조작부 12 등으로부터 입력한 것이라도 좋다.

또, 본 실시예에서는, 손톱 정보 검출부 812는, 묘화 대상이 되는 손톱 T를 위에서 보았을 때의 손톱 폭(도 5a 및 도 5b에 있어서 손톱 폭 W)을 검출한다. 도 5a에 도시된 예에서는, 손톱 T가 아무 것도 칠해지지 않은 생 손톱의 상태인 경우를 나타내고, 손톱 T를 위에서 본 경우에, 손톱 T의 폭 방향의 단부가, 손가락 U1의 손톱 바닥(손톱과 피부가 밀착해 있는 손가락 끝의 피부)으로부터 떨어지는, 손톱 T의 폭 방향 양측의 손톱 단부 a, b 간의 길이(폭 치수)를 손톱 폭 W로 하고 있다. 한편, 손톱 T에 밑 바탕용의 잉크가 도포되어 있는 경우에는, 손톱 T에 있어서의 밑 바탕용의 잉크가 도포된 영역의 표면을 묘화 대상 면으로 한다. 여기서, 이 밑 바탕용의 잉크가 도포되어 있는 영역의 손톱 T의 폭 방향의 끝은 손톱 T의 손톱 바닥보다 손톱 T의 중앙 방향으로 들어간 위치에 있는 경우도 있다. 이 경우, 밑 바탕용의 잉크가 도포되어 있는 영역의 손톱 T의 폭 방향의 폭 치수를 손톱 폭 W로 한다.

한편, 손톱 T 또는 밑 바탕용의 잉크가 도포되어 있는 영역의 어떤 부분의 폭 치수를 가지고 손톱 폭 W로 할지는, 적절히 설정가능하고, 예를 들면, 손톱 T의 폭 방향에 있어서 가장 폭이 넓은 부분의 치수를 손톱 폭 W로 해도 좋다.

손톱 정보 검출부 812에 의해 검출된 결과인 손톱 형상(손톱 T의 윤곽), 손톱 폭 W, 손톱 곡률, 손가락 종류 등의 손톱 정보는, 기억부 82의 손톱 정보 기억 영역 826에 기억된다.

묘화 데이터 생성부 813은, 손톱 정보 검출부 812에 의해 검출된 손톱 정보에 기초해서, 묘화 헤드 41에 의해 손가락 U1의 손톱 T에 행해질 묘화용의 데이터를 생성한다.

구체적으로는, 묘화 데이터 생성부 813은, 손톱 정보 검출부 812에 의해 검출된 손톱 T의 형상 등에 기초해서 네일 디자인의 이미지 데이터를 확대, 축소, 잘라내기 등을 하는 것에 의해 손톱 T의 형상에 맞춰 넣는 맞춰 넣기 처리를 행한다.

이에 더하여, 묘화 데이터 생성부 813은, 적절히 보정을 행하여 묘화 대상 면에 묘화할 묘화용 데이터를 생성한다.

또, 손톱 정보 검출부 812에 의해 손톱 T의 곡률 등이 취득되어 있는 경우에는, 묘화 데이터 생성부 813은, 예를 들면 손톱 T의 곡률에 따라서 손톱 T의 양 단부에 있어서 묘화한 이미지의 농도가 저하되지 않도록 농도 조정을 행하는 등의 곡면 보정을 적절히 행하여도 좋다.

한편, 후술하는 바와 같이, 본 실시예에서는, 손톱 T의 양 단부의 소정 범위에 있어서 제1 액적 잉크와 제2 액적의 분사 비율의 조정을 행하도록 되고 있고, 손톱 T의 단부로 갈수록 묘화한 이미지의 농도가 진해지도록 하는 것도 가능하다. 이 경우에는 묘화용 데이터를 작성하는 단계에서 곡면 보정을 행할 필요는 없다.

후술하는 바와 같이, 특별히 곡면 보정을 실시하지 않은 묘화용 데이터는, 종이 등의 만곡되지 않은 면(평면)에 묘화하는 것을 전제로 만들어진 묘화용 데이터이고, 제2 액적을 분사하는 제2 액적 노즐, 제1 액적을 분사하는 제1 액적 노즐도 모두, 잉크에 의한 액적을 100% 분사하도록 설정되어 있다.

묘화 제어부 814는, 묘화 데이터 생성부 813에 의해 생성된 묘화용 데이터에 기초해서 묘화 기구 40에 제어 신호를 출력하고, 손톱 T에 대하여 이 묘화용 데이터에 따른 묘화를 실시하도록 묘화 기구 40의 X 방향 이동 모터 46, Y 방향 이동 모터48, 묘화 헤드 41 등을 제어하는 제어부다.

본 실시예에 있어서, 묘화 제어부 814는, 제2 액적 잉크의 분사 비율을 증가시킬 조정 영역 CA를, 손톱 T의 폭 방향의 양 단부 a, b(도 5a 등 참조)로부터 중앙부를 향하는 단부 영역으로 설정하고, 이 조정 영역 CA에 있어서, 제2 액적의 분사 비율을 증가시키도록 묘화 헤드 41로부터의 잉크에 의한 액적의 분사를 제어한다.

구체적으로는, 묘화 제어부 814는, 손톱 정보 검출부 812에 의해 검출된 각종 손톱 정보와 기억부 82의 분사 제어 데이터 기억 영역 821에 기억되어 있는 조정 영역 설정 테이블(도 6a~도 6b 참조)에 기초해서, 손톱 T의 단부 영역에 소정 폭(도 5b 등에 있어서 폭 P)의 조정 영역 CA를 설정한다.

또한 본 실시예의 묘화 제어부 814는, 설정한 조정 영역 CA 내에 있어서, 분사 제어 데이터 기억 영역 821에 기억되어 있는 분사 비율 조정 파라미터 823에 기초해서, 묘화 대상 면에 대하여 제1 액적, 제2 액적의 분사량의 비율의 조정을 행하도록 되어 있다.

먼저, 도 5a 및 도 5b와 도 6a 내지 도 6c를 참조하면서, 묘화 제어부 814에 의한 조정 영역 CA의 설정에 대해서 설명한다.

도 5b는, 도 5a에 있어서의 화살표 B방향으로부터 본 손톱 T와 묘화 헤드 41과의 위치 관계를 모식적으로 도시한 설명도이다.

도 5b에 도시된 것처럼, 묘화 대상 면인 손톱 T의 표면 또는 손톱 T에 있어서의 잉크가 도포되어 있는 영역의 표면은, 폭 방향의 중앙부의 높이가 높고, 양 단부에서는 높이가 낮아지는 곡면 형상으로 되어 있다. 이 때문에, 손톱 T의 폭 방향의 중앙부에서는, 묘화 헤드 41과 손톱 T의 표면과의 거리가 작지만(도 5b에 있어서 "거리 H1"), 손톱 T의 폭 방향의 양 단부에서는, 묘화 헤드 41과 손톱 T의 표면과의 거리가 커져버린다(도 5b에 있어서 "거리 H2").

　예를 들면, 네일 프린트 장치 1에 있어서, 묘화 헤드 41로부터 손톱 T의 중앙부까지의 거리 H1을 2mm로 설정한 경우에는, 묘화 헤드 41로부터 손톱 T의 단부까지의 거리 H2는 5mm~8mm 정도가 된다. 상기한 바와 같이 , 제1 액적은 비상 거리가 5mm을 넘으면 원하는 위치에 정확하게 착탄하기 어려워진다. 이 때문에, 손톱 T의 단부 부근에서는, 제1 액적으로는 정확한 착탄이 어렵지만, 제2 액적이라면, 원하는 위치에 거의 정확하게 착탄시킬 수 있다.

그러므로, 본 실시예에서는, 조정 영역 설정 테이블 822로서, 도 6a에 도시된 것 같은 손톱 폭 W와 조정 영역 CA의 폭(도 5b에 있어서 "P")을 대응시킨 테이블 822a를 비치하고, 묘화 제어부 814는, 도 6a에 도시된 조정 영역 설정 테이블 822a를 참조해서 손톱 폭 W에 대응하는 조정 영역 CA의 폭 P를 설정하도록 되어 있다.

한편, 이 폭 P의 값은 묘화 대상 면을 손톱 T의 표면으로 했을 경우의 값이며, 조정 영역 CA는, 손톱 T의 폭 방향의 양 단부(도 5a 및 도 5b에 있어서, "손톱 단부 a, b")로부터 손톱 T의 폭 방향의 중앙부를 향하는 위치에 폭 P를 갖도록 설정된다. 여기서, 묘화 대상 면을 손톱 T에 있어서의 밑 바탕용의 잉크가 도포된 영역의 표면으로 하고, 밑 바탕용의 잉크가 도포되어 있는 영역의 손톱 T의 폭 방향의 끝이 손톱 T의 손톱 바닥보다 손톱 T의 중앙 방향으로 들어간 위치에 있는 경우에는, 조정 영역 CA의 폭 P는, 이 손톱 T에 있어서의 밑 바탕용의 잉크가 도포된 영역의 손톱 T의 폭 방향의 끝의 위치에 따라서 조정된다.

이하에 있어서는, 묘화 대상 면을 손톱 T의 표면으로 했을 경우에 대해서 설명하지만, 묘화 대상 면을 손톱 T에 있어서의 잉크가 도포된 영역의 표면으로 했을 경우에도 유사한 제어 방식을 적용할 수 있다. 예를 들면, 도 6a에 도시된 조정 영역 설정 테이블 822a에서는, 손톱 폭 W가 8mm일 때는, 조정 영역 CA의 폭 P를 0.8mm로 설정하고, 손톱 폭 W가 20mm일 때는, 조정 영역 CA의 폭 P를 2mm로 설정하도록 대응되어 있다.

이렇게 구체적인 수치로 테이블을 구성했을 경우에는, 묘화 제어부 814는, 일치하는 손톱 폭 W에 대응하는 수치를 읽어내 오면 충분하기 때문에, 조정 영역 CA의 폭의 손톱 폭 W에 대한 비율을 나타내는 수치를 파라미터로 하는 경우와 비교해서 연산 처리의 시간 등을 생략할 수 있다.

한편, 검출된 손톱 폭 W가 조정 영역 설정 테이블 822a에 규정되어 있는 복수의 손톱 폭 W 중 어느 것에도 일치하지 않는 경우에는, 조정 영역 설정 테이블 822a에 규정되어 있는 복수의 손톱 폭 W에 있어서의 검출된 손톱 폭 W에 가장 근사하는 손톱 폭 W에 대응하는 수치를 조정 영역 CA의 폭 P로서 읽어내도록 해도 좋고, 조정 영역 설정 테이블 822a에 규정되어 있는 손톱 폭 W에 대한 값을 각 손톱 폭 W와 검출된 손톱 폭 W와의 차분에 따라서 비례 계산하고, 산출된 값을 조정 영역 CA의 폭 P로 하도록 해도 좋다.

또한, 도 6a에 도시된 조정 영역 설정 테이블 822a는 하나의 예이며, 손톱 폭 W에 대응하는 조정 영역 CA의 폭 P를 규정하는 방법은 이것으로 한정되지 않는다.

또, 조정 영역 설정 테이블 822a는 구체적인 수치에 의해 테이블이 구성되어 있지만, 예를 들면, 손톱 폭 W와 이에 대한 조정 영역 CA의 폭 P의 관계가 비율로 규정되어 있어도 좋다. 이 경우, 예를 들면, 손톱 폭 W가 8mm일 경우에는 조정 영역 CA의 폭 P는 손톱 폭 W의 10%, 손톱 폭 W가 20mm일 경우에는 조정 영역 CA의 폭 P는 손톱 폭 W의 20% 등으로 설정되어, 손톱 폭 W가 8mm인 때는, 손톱 T의 폭 방향의 양 단부 a, b로부터 각각 0.8mm의 폭의 영역이 조정 영역 CA로서 설정되고, 손톱 폭 W가 20mm의 때는, 손톱 T의 폭 방향의 양 단부 a, b로부터 각각 4mm의 폭의 영역이 조정 영역 CA로서 설정된다.

이와 같이 손톱 폭 W와 이에 대한 조정 영역 CA의 폭 P의 관계가 비율로 규정되어 있는 경우에는, 구체적인 수치로 테이블을 구성하는 경우보다 다양한 폭의 손톱 T에 넓게 대응시킬 수 있다.

또, 조정 영역의 영역 폭 P는, 손톱 정보 검출부 812에 의해 검출되는 손톱 T의 곡률에 따라서 설정되어도 좋다. 이 경우, 분사 제어 데이터 기억 영역 821에, 도 6b에 도시된 조정 영역 설정 테이블 822b가 준비된다.

손톱 T의 만곡 레벨이 높을수록, 손톱 T의 각 단부 a, b의 떨어짐이 크고, 제1 액적으로는 착탄하기 어려워진다. 이 때문에 보다 넓은 폭으로 제1 액적, 제2 액적의 분사량의 비율(분사 비율)의 조정을 행하는 것이 바람직하다.

그래서, 예를 들면, 도 6b에 도시된 조정 영역 설정 테이블 822b에서는, 손톱 T의 만곡 레벨이 거의 만곡되지 않은 만곡 레벨 0으로부터 크게 만곡된 만곡 수준 5까지의 6 단계로 나누어지고, 손톱 T가 거의 만곡되어 있지 않거나, 비교적 만곡이 적은 만곡 레벨 0 또는 1의 경우에는, 조정 영역 CA의 폭 P가 0%가 되어, 조정 영역 CA를 설정하지 않는다.

이에 대하여, 만곡 레벨 2의 경우에는, 조정 영역 CA의 폭 P가 10%가 되고, 묘화 제어부 814는, 손톱 T의 폭 방향의 각 단부 a, b로부터 각각 10%의 폭의 영역을 조정 영역 CA로서 설정한다. 또, 만곡 레벨 5의 경우에는, 조정 영역 CA의 폭 P가 25%가 되고, 묘화 제어부 814는, 손톱 T의 폭 방향의 각 단부a, b로부터 각각 25%의 폭의 영역을 조정 영역 CA로서 설정한다.

또한, 만곡 레벨은 여기서 제시된 6 단계로 한정되지 않고, 더욱 세밀하게 나누어져 있어도 좋고, 3 단계 등으로 크게 나누어져 있어도 좋다.

묘화 대상면이 되는 손톱 T의 표면이 어느 만곡 레벨에 속할지는 손톱 정보 검출부 812에 의해 판단되고 만곡 레벨 정보가 해당 손톱 T의 손톱 정보로서 손톱 정보 기억 영역 826에 기억되어도 좋고, 손톱 정보 검출부 812에 의해 검출된 손톱 T의 곡률에 기초해서 묘화 제어부 814가, 도 6c에 도시된 것처럼, 각 만곡 레벨 0~6으로 분류하고, 분류 결과에 기초해서 도 6b에 도시된 것과 같은 조정 영역 설정 테이블 822b를 적용해도 좋다.

또, 조정 영역 CA의 폭 P는, 손톱 정보 검출부 812에 의해 검출되는 손가락 종류(손톱 T에 대응하는 손가락 U1의 종류)에 따라 설정되어도 좋다. 이 경우에는, 분사 제어 데이터 기억 영역 821에, 도 6d에 도시된 조정 영역 설정 테이블 822c가 준비된다.

손톱 T의 형상이나 크기는, 손가락 종류에 따라 특징이 있고, 예를 들면 새끼 손가락 등은 비교적 평평하고 손톱 폭 W도 좁은 것에 비해서, 엄지 손가락 등은 비교적 손톱 T의 만곡 레벨이 크고 손톱 폭 W도 넓다.

이 때문에, 엄지 손가락의 손톱 T등에 대해서는 다른 손가락의 손톱 T보다도 넓은 범위에 조정 영역 CA를 설정하는 것이 바람직하다.

그래서, 예를 들면, 도 6d에 도시된 조정 영역 설정 테이블 822c에서는, 좌우의 엄지 손가락의 손톱 T 이외의 손톱에 대해서는, 손톱 T의 폭 방향의 양 단부 a, b로부터 각각 10%의 폭의 영역을 조정 영역 CA로서 설정한다. 이에 대하여, 좌우의 엄지 손가락의 손톱 T에 대해서는, 조정 영역 CA의 폭 P가 15%가 되고, 묘화 제어부 814는, 손톱 T의 폭 방향의 각 단부 a, b로부터 각각 15%의 폭의 영역을 조정 영역 CA로서 설정한다.

한편, 손가락 종류에 따른 조정 영역 CA의 폭 P는 도 6d에 도시된 예로 한정되지 않는다.

또한, 분사 제어 데이터 기억 영역 821에는, 조정 영역 설정 테이블 822a~822c의 모두가 기억되어 있어도 좋고, 이 중 일부가 기억되어 있어도 좋다.

분사 제어 데이터 기억 영역 821에 복수의 종류의 조정 영역 설정 테이블 822가 기억되어 있는 경우에는, 어느 하나가 디폴트로 설정되어, 사용자 등에 의해 변경되지 않는 한 묘화 제어부 814는 디폴트로 설정된 조정 영역 설정 테이블 822를 이용해서 조정 영역 CA를 설정해도 좋고, 복수의 종류의 조정 영역 설정 테이블 822를 함께 참조해서 조정 영역 CA를 설정해도 좋다. 또, 묘화 제어부 814가 각종 조건에 따라서 조정 영역 설정 테이블 822 중 어떤 것을 선택해도 좋다.

또, 분사 제어 데이터 기억 영역 821에 기억되는, 조정 영역 설정 테이블 822는 본 명세서에 예시한 조정 영역 설정 테이블 822a~822c로 한정되지 않고, 다른 요소를 고려한 것이어도 좋다. 예를 들면, 손톱 T의 단부 a, b에 있어서의 깊이(예를 들면 도 5b에 있어서의 H2-H1의 거리)나 손톱 T의 높이 치수에 따라서 설정되어 있어도 좋다. 손톱 T의 높이가 높을수록 제1 액적의 착탄율이 저하되기 때문에, 손톱 T의 높이 방향의 형상에 기초해서 조정 영역 CA를 설정함으로써, 제1 액적의 착탄율이 떨어지는 곳을 제2 액적으로 보완할 수 있다.

또, 묘화 제어부 814가 조정 영역 설정 테이블 822를 참조함으로써 설정한 조정 영역 CA의 폭 P는, 사후적으로 변경 가능하게 되어 있어도 좋다.

예를 들면, 손톱 T 등에 묘화하고, 그 묘화 결과로부터 사용자가 조정 영역 CA의 폭 P를 좁히고 싶은 또는 넓히고 싶은 경우, 조작부 12 등을 조작함으로써, 조정 영역 설정 테이블 822에 의해 디폴트로 규정된 조정 영역 CA의 폭 P를 변경할 수 있도록 되어 있어도 좋다.

이 경우, 구체적으로는, 조작부 12 등에, 예를 들면 플러스 변경, 마이너스 변경을 입력 가능한 조정 영역 폭 변경 스위치 등을 마련해 두고, 사용자가 이것을 1회 조작할 때마다, 프로세서 81이 이를 접수해서, 디폴트로 설정된 조정 영역 CA의 폭 P의 문턱값을 1단계씩 플러스 방향 또는 마이너스 방향으로 변경할 수 있도록 한다.

예를 들면, 곡면 레벨 2라고 판단된 손톱 T에 대해서 조정 영역 설정 테이블 822b에 의해, 손톱 폭 W의 단부 10%를 조정 영역 CA로 하도록 설정된 경우에, 사용자가 조정 영역 폭 변경 스위치를 플러스 방향으로 1회 조작하면, 조정 영역 CA의 폭 P의 설정이, 손톱 폭 W의 단부 11%로 변경된다. 반대로, 사용자가 조정 영역 CA의 폭 P를 좁히고 싶을 때에는, 조정 영역 폭 변경 스위치를 마이너스 방향으로 1회 조작하면, 조정 영역 CA의 폭 P의 설정이, 손톱 폭 W의 단부 9%로 변경된다. 변경 후의 정보는, 당해 사용자 고유의 새로운 조정 영역 설정 테이블 822로서 분사 제어 데이터 기억 영역 821에 기억되어도 좋고, 디폴트의 테이블 822가 사용자의 조작에 의해 갱신되어도 좋다.

이와 같이, 조작부 12로부터의 입력 지시에 따라서, 디폴트의 테이블 822를 변경 가능하게 했을 경우에는, 사용자의 기호에 따른 마무리의 네일 프린트를 실현할 수 있다.

한편, 묘화 제어부 814에 의해 설정된 조정 영역 CA는, 손톱 이미지 등에 중첩시켜서 표시 장치 등에 표시시켜도 좋다. 이에 의해, 조정 영역 CA가 손톱 T의 어느 범위에 설정되었는지를 사용자가 확인할 수 있고, 조정 영역 CA의 폭 P의 수정이나 미세한 조정을 행하기 쉬워진다.

다음으로, 도 7의 (a) 내지 (c)를 참조하면서, 묘화 제어부 814에 의한 제1 액적 도트 형성 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율 및 제1 액적 도트 형성 영역에 대한 제1 액적의 분사 비율의 조정에 대해서 설명한다.

여기서, 제1 액적 도트 형성 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율이란, 작성된 묘화용 데이터에 기초한 제2 액적 도트를 형성해야 할 영역(제2 액적 도트 형성 예정 영역)에는, 묘화용 데이터에 따라서 제2 액적 노즐 412로부터 제2 액적을 분사하고 있는 상태를 0%로 해서, 묘화용 데이터에 기초한 제1 액적 도트를 형성해야 할 영역(제1 액적 도트 형성 예정 영역)에 대한, 제2 액적 노즐 412로부터 제2 액적을 분사해서 제2 액적 도트를 형성하는 비율을 나타내고 있다. 즉, 제2 액적의 분사 비율이 예를 들면 10%인 때는, 제1 액적 도트 형성 예정 영역 중 10%의 영역에 제2 액적을 분사해서 제2 액적 도트를 형성하는 것을 의미하고, 제2 액적의 분사 비율이 50%인 때는, 제1 액적 도트를 형성하도록 규정되어 있는 복수의 개소 중 50%, 즉, 2군데 중 1군데에, 제2 액적을 분사해서 제2 액적 도트를 형성하는 것을 의미하고, 제2 액적의 분사 비율이 100%인 때는, 제1 액적 도트를 형성하도록 형성되고 있는 복수의 개소 전체에 제2 액적을 분사해서 제2 액적 도트를 형성하는 것을 의미한다. 여기서, 제2 액적의 분사 비율이 100%가 아닐 때에, 제1 액적 도트를 형성하도록 설정되어 있는 복수의 개소 중 어느 개소에 제2 액적 도트를 형성할지는 특별히 한정되지 않지만, 제2 액적 도트를 형성하는 개소에 치우침이 생기지 않도록 하는 것이 바람직하고, 제2 액적 도트를 형성하는 개소가 제1 액적 도트를 형성하도록 설정되어 있는 복수의 개소로부터 랜덤하게 선택되는 것이 바람직하다.

　또, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제1 액적의 분사 비율이란, 작성된 묘화용 데이터에 기초한 제1 액적 도트를 형성해야 할 영역(제1 액적 도트 형성 예정 영역)의 전부에, 묘화용 데이터에 따라서 제1 액적 노즐 411로부터 제1 액적을 분사하고 있는 상태를 100%로 해서, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한, 제1 액적 노즐 411로부터 제1 액적을 분사해서 제1 액적 도트를 형성하는 비율을 나타내고 있다. 즉, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제1 액적의 분사 비율이 10%인 때는, 제1 액적 도트 형성 예정 영역 중 10%의 영역에 제1 액적 도트를 형성하고, 나머지 개소에는 제1 액적 도트를 형성하지 않는 것을 의미하고, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제1 액적의 분사 비율이 50%인 때는, 제1 액적 도트 형성 예정 영역 중 50%의 영역에 제1 액적 도트를 형성하고, 나머지 개소에는 제1 액적 도트를 형성하지 않는 것을 의미하고, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제1 액적의 분사 비율이 0%인 때는, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 제1 액적 도트를 형성하지 않는 것을 의미한다. 여기서, 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)에 도시하는, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제1 액적의 분사 비율이 100% 미만이고 0%가 아닐 때에 제1 액적 도트 형성 예정 영역 중 제1 액적 도트를 형성하는 개소는, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율에 따라 제2 액적 도트를 형성하는 개소와는 다른 개소로 설정된다.

또한, 도 7의 (a) 내지 (c)에 있어서, 「W」는 도 5a 및 도 5b와 마찬가지로 손톱 폭 W를 의미하고, 「a」, 「b」는 손톱 T의 폭 방향의 양 단부를 의미한다. 또, 「P」는 도 5b와 마찬가지로 조정 영역 CA의 폭을 나타내고 있다. 즉, 도 7의 (a) 내지 (c)에서는, 손톱 T의 폭 방향의 양 단부 a, b로부터 중앙부를 향하는 단부 영역으로서 조정 영역 CA의 폭 P의 영역(도 7의 (a) 내지 (c)에 있어서 a-c 사이 및 d-b 사이)으로 조정 영역 CA가 설정되어 있는 경우를 예시하고 있다.

또, 도 7의 (a) 내지 (c)에서는, 그래프 상측에 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 도시하고, 그래프 하측에 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제1 액적의 분사 비율을 도시하고 있다.

상기한 바와 같이, 만곡되어 있는 손톱 T의 단부에 있어서는, 도 5b에 도시된 것처럼 손톱 T와 묘화 헤드 41과의 거리(도 5b에 있어서 거리 H2)가 거리 H1보다 커지고, 제1 액적에 의해 형성되는 제1 액적 도트에서는 착탄성이 저하되며, 그에 의해 묘화된 이미지가 흐트러지는 동시에 묘화된 이미지의 농도도 낮아져 버린다.

이 때문에, 본 실시예에서는, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 증가시키는 조정 영역 CA를, 손톱 T의 폭 W 방향의 양 단부 a, b로부터 중앙부를 향하는 단부 영역으로 설정하고, 이 조정 영역 CA에 있어서는, 손톱 T의 양 단부 a, b를 향해서 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 증가시키도록, 묘화 제어부 814가 묘화 헤드 41로부터의 잉크에 의한 액적의 분사를 제어한다.

조정 영역 CA에 있어서의 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율의 조정 및 제1 액적의 분사 비율의 조정을 행하는 방법으로서는 다양한 방법을 채용할 수 있고, 도 7의 (a) 내지 (c)에서는, 묘화 제어부 814에 의해 행해지는 제어의 3 종류의 조정 모드를 예시하고 있다.

먼저, 조정 영역 CA로 되어 있지 않은 손톱 T의 중앙부(도 7의 (a)에 있어서, c로부터 d 사이의 영역)는 거의 평탄하게 되어 있다.

이 때문에, 묘화 제어부 814는, 각 조정 모드(도 7의 (a) 내지 (c)에 도시된 조정 모드 1 내지 조정 모드 3)에 공통적으로, 손톱 T의 폭 방향에 있어서의 c로부터 d 사이의 영역에서는, 종이 등의 만곡되어 있지 않은 면(평면)에 묘화하는 것을 전제로 만들어진 묘화용 데이터에 있어서 제2 액적 도트를 형성하도록 규정되어 있는 개소에는 제2 액적을 분사시키고, 제1 액적 도트를 형성하도록 규정되어 있는 개소에는 제1 액적을 분사시킨다. 즉, 이 영역에서는, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율은 0%, 제1 액적의 분사 비율은 100%가 된다.

그리고, 도 7의 (a)에 도시된 조정 모드 1에서는, 손톱 폭 W 방향의 단부 a 내지 c까지 그리고 단부 d로부터 b까지의 폭 P의 조정 영역 CA에 있어서, 묘화 제어부 814가, c로부터 단부 a를 향해서 그리고 d로부터 단부 b를 향해서, 제1 액적의 분사 비율을 감소시키는 동시에, 이를 보충하도록, 제1 액적 도트에 대한 제2 액적의 분사 비율을 증가시킨다. 즉, 이 조정 모드 1에서는, 조정 영역 CA에 있어서, 묘화 데이터에서 규정되어 있는 복수의 제1 액적 도트의 적어도 일부를 제2 액적 도트로 치환하도록 제어되고, 복수의 제1 액적 도트 중 제2 액적 도트로 치환하는 비율을 c로부터 단부 a를 향해서 증가시킨다. 마찬가지로, 복수의 제1 액적 도트 중 제2 액적 도트로 치환하는 비율을 d로부터 단부 b를 향해서 증가시킨다.

그리고, 묘화 제어부 814는, 조정 영역 CA 내의 손톱 T의 폭 W 방향의 양 단부 a, b를 향하는 소정의 위치에 있어서 제1 액적의 분사 비율을 0%로 해서, 복수의 제1 액적 도트를 모두 제2 액적 도트에 치환하도록, 묘화 헤드 41로부터의 잉크에 의한 액적의 분사를 제어한다.

도 7의 (a)에 도시된 예에서는, 묘화 제어부 814가, 조정 영역 CA에 있어서 손톱 T의 폭 W 방향의 양 단부 a, b를 향해서 서서히 제1 액적의 분사 비율을 감소시켜 가는 동시에, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 증가시켜 가고, 제1 액적 도트를 1대 1로 제2 액적 도트로 치환해 간다. 그리고, 손톱 T의 폭 W 방향의 양 단부 a, b에 있어서 제1 액적의 분사 비율을 0%로 하는 동시에, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 100%로 해서, 복수의 제1 액적 도트를 모두 제2 액적 도트로 치환하는 경우를 도시하고 있다.

이 경우에는, 제1 액적이 착탄되지 않고 미스트 상태가 되어 장치 내에 비산하는 것을 억제할 수 있다. 또, 같은 수의 제1 액적 도트와 제2 액적 도트는 후자쪽이 잉크의 총량이 많아지고, 전자보다 후자쪽이 색이 진해지기 때문에, 곡면 보정을 별도로 하지 않아도 손톱 T의 단부에서 묘화한 이미지의 색이 희미해지는 불량을 억제할 수도 있다. 단, 복수의 제1 액적 도트를 모두 제2 액적 도트로 치환한 경우에, 조정 영역 CA에 있어서의 잉크의 총량이 지나치게 많아져서, 손톱 T의 단부에 있어서 묘화한 이미지의 색이 너무 진해지는 경우도 있다.

다음으로, 도 7의 (b)에 도시된 조정 모드 2에서는, 도 7의 (a)에 도시된 조정 모드 1의 경우와 마찬가지로, 손톱 폭 W 방향의 단부 a로부터 c까지 그리고 단부 d로부터 b까지의 폭 P의 조정 영역 CA에 있어서, 묘화 제어부 814가, c로부터 단부 a를 향해서 그리고 d로부터 단부 b를 향해서, 제1 액적의 분사 비율을 감소시키는 동시에, 이를 보충하도록, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 증가시킨다. 그리고, 손톱 T의 폭 W 방향의 양 단부 a, b에 있어서 제1 액적의 분사 비율을 0%로 하는 동시에, 제1 액적 도트에 대한 제2 액적의 분사 비율을 100%보다 작게 하도록 설정되어 있다. 도 7의 (b)에 도시된 예에서는, 손톱 T의 폭 W 방향의 양 단부 a, b에 있어서 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 50%로 했을 경우를 예시하고 있다.

즉, 이 조정 모드 2에서도, 조정 영역 CA에 있어서, 묘화 데이터에서 규정되어 있는 복수의 제1 액적 도트의 적어도 일부를 제2 액적 도트로 치환하도록 제어되고, 복수의 제1 액적 도트 중 제2 액적 도트로 치환하는 비율을 c로부터 단부 a를 향해서 증가시킨다. 마찬가지로, 복수의 제1 액적 도트 중 제2 액적 도트로 치환하는 비율을 d로부터 단부 b를 향해서 증가시킨다. 단, 이 조정 모드 2에 있어서는, 조정 영역 CA에서, 제1 액적 도트를 1대 1로 제2 액적 도트로 치환하는 것이 아니고, 제1 액적 도트 형성 예정 영역 중 제1 액적의 분사 비율에 따라 제1 액적 도트가 형성되지 않은 개소 중, 제1 액적 도트에 대한 제2 액적의 분사 비율의 값에 따른 비율의 개소를 제2 액적 도트로 치환하도록 되어 있다. 즉, 도 7의 (b)에 도시된, 양 단부 a, b에서 제1 액적의 분사 비율이 0%이고, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율이 50%가 되어 있는 경우에는, 묘화용 데이터에서 규정되어 있는 복수의 제1 액적 도트 중 50%를 제2 액적 도트로 치환하게 된다. 또, 예를 들면, 제1 액적의 분사 비율이 50%이고, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율이 25%가 되어 있는 경우에는, 묘화용 데이터에서 규정되어 있는 복수의 제1 액적 도트 중 50%에 제1 액적 도트가 형성되고, 복수의 제1 액적 도트 중 25%를 제2 액적 도트로 치환하게 된다.

이 조정 모드 2에 있어서는, 손톱 T의 단부에서 묘화한 이미지의 농도가 지나치게 진해지는 것을 억제할 수 있다.

다음으로, 도 7의 (c)에 도시된 조정 모드 3에서는, 도 7의 (a)에 도시된 조정 모드 1의 경우와 마찬가지로, 손톱 폭 W 방향의 단부 a로부터 c까지 그리고 단부 d로부터 b까지의 폭 P의 조정 영역 CA에 있어서, 묘화 제어부 814는, c로부터 단부 a를 향해서 그리고 d로부터 단부 b를 향해서, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 증가시킨다. 단, 이 조정 모드 3에 있어서는, 조정 영역 CA에서 제1 액적의 분사 비율을 감소시키지 않고, 조정 영역 CA에 있어서도, c로부터 d 사이의 영역과 마찬가지로, 제1 액적의 분사 비율을 100%로 유지시킨다. 즉, 이 조정 모드 3에 있어서는, 조정 영역 CA에서, 묘화 데이터에서 규정되어 있는 복수의 제1 액적 도트의 개소에 제1 액적을 분사시키는 동시에, 복수의 제1 액적 도트의 적어도 일부와 같은 개소에 제2 액적을 분사해서 제2 액적 도트를 형성하도록 구성된다. 이 경우에, 상기한 바와 같이, 제1 액적은 조정 영역 CA에 있어서 손톱 폭 W 방향의 단부에 근접할수록 착탄율이 저하된다. 그 때문에, 제1 액적의 실질적인 분사 비율은, 도 7의 (c)의 제1 액적의 분사 비율의 그래프 중에 점선으로 표시된 것처럼, 손톱 폭 W 방향의 단부에 근접할수록 감소하게 된다. 그 때문에, 결과적으로 상기 조정 모드 1의 경우와 마찬가지로, 제1 액적의 분사 비율을 손톱 폭 W 방향의 단부를 향해서 서서히 감소시킨 것과 마찬가지 상태가 된다. 이 때문에, 실질적으로, 조정 모드 1의 경우와 동등한 결과를 얻을 수 있다.

또한, 조정 영역 CA에 있어서의 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율 및 제1 액적의 분사 비율의 조정 방법은, 상기 조정 모드 1 내지 조정 모드 3에 국한되는 것은 아니고, 적당히 설정가능하다.

예를 들면, 손톱 T의 형상에 의한 묘화 헤드 41과 손톱 표면의 거리 변화에 따른 제1 액적의 착탄 양의 변화로부터, 착탄하는 제1 액적의 감소 분을 보충하도록 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 증가시키도록 해도 좋다.

또, 묘화 헤드 41과 손톱 표면의 거리 변화에 따라서 제1 액적의 착탄 양이 감소해 가는 비율을 실험으로부터 얻고, 예를 들면, 제1 액적의 착탄 양의 감소율이 50% 정도(즉, 제1 액적의 50% 정도는 착탄한다)라면, 제1 액적의 분사량의 50%까지 제2 액적을 점차 늘리도록 해도 좋다.

또, 제2 액적을 증가시키는 커브는 선형이나 손톱 형상에 맞춘 것이 아니어도 좋다. 예를 들면, 제1 액적의 착탄성에 맞춰서 만들어진 커브를 이용해도 좋다.

한편, 제1 액적의 착탄 양의 감소를 제2 액적으로 보충하는 보정의 커브는 제2 액적의 1 분사에 있어서의 분사량과 제1 액적의 1 분사에 있어서의 분사량에 따라서 달라지는 것이다.

또, 제1 액적의 분사 비율은, 도 7의 (a) 및 (b)에 도시된 것처럼 손톱 T의 단부 a, b에서 0%가 되는 경우로 한정되지 않고, 손톱 T의 단부 a, b를 향하는 어느 시점에서 0%가 되어도 좋다.

표시 제어부 815는, 표시 장치 13을 제어하고, 각종 표시 화면을 표시시키는 것이다. 본 실시예에서는, 표시 제어부 815는, 예를 들면, 손가락 U1을 촬영해서 얻어진 손톱 이미지나, 손톱 T에 묘화해야 할 이미지(즉, "네일 디자인")를 선택하기 위한 디자인 선택 화면, 디자인 확인용의 썸네일 이미지, 각종 지시를 표시시키는 지시 화면 등을 표시 장치 13에 표시시키도록 되어 있다. 또, 조정 영역 CA의 설정을 행할 때에는, 손톱 T의 어느 범위에 조정 영역 CA가 설정되어 있는지를 표시 장치 13에 표시시키도록 해도 좋다. 이에 의해, 사용자는 조정 영역 CA의 설정 범위를 확인해서 필요에 따라 변경/수정을 행할 수 있다.

다음으로, 도 8 등을 참조하면서, 본 실시예에 있어서의 네일 프린트 장치 1에 의한 묘화 방법에 대해서 설명한다. 이 네일 프린트 장치 1에 의해 묘화를 행하는 경우, 사용자는 먼저, 전원 스위치를 켜서 제어 장치 80을 기동시킨다. 표시 제어부 815는, 표시 장치 13에 디자인 선택 화면을 표시시키고, 사용자는 조작부 12 등을 조작해서, 디자인 선택 화면에 표시된 복수의 네일 디자인 중에서 원하는 네일 디자인을 선택하는 것에 의해, 조작부 12로부터 선택 지시 신호가 출력되고, 하나의 네일 디자인이 선정된다.

다음으로, 사용자가 손가락 U1을 손가락 고정부 3 내에 삽입하고, 손가락 U1의 세트가 완료되면, 촬영 제어부 811이 촬영 기구 50을 제어해서 손가락 U1의 손톱 T를 촬영시켜, 도 8에 도시된 것처럼, 손톱 이미지를 취득한다(단계 S1). 손톱 이미지가 취득되면, 손톱 정보 검출부 812는, 해당 손톱 이미지로부터 손톱 형상(손톱 T의 윤곽)이나 손톱 T의 곡률 등과, 손톱 폭 W를 검출한다(단계 S2). 손톱 정보가 취득되면, 묘화 데이터 생성부 813에 있어서 네일 디자인의 이미지 데이터를 손톱 T에 맞춰 넣고 적절히 보정을 행하여 묘화용 데이터가 생성된다(단계 S3). 생성된 묘화용 데이터는 묘화 제어부 814로 보내진다.

또, 손톱 폭 W가 검출되면, 묘화 제어부 814는, 분사 제어 데이터 기억 영역 821로부터 조정 영역 설정 테이블 822을 읽어내서 이를 참조하고, 손톱 폭 W에 대응하는 조정 영역 CA의 폭 P(도 5b 및 도 6a 참조)를 취득한다(단계 S4). 한편, 조정 영역 설정 테이블 822에 있어서, 조정 영역 CA의 폭 P가 손톱 폭 W에 대한 비율(예를 들면, 손톱 폭 W의 10% 등)로 규정되어 있을 때는, 조정 영역 설정 테이블 822을 참조해서 취득한 비율을 이용해서 해당 손톱 폭 W에 있어서의 조정 영역 CA의 폭 P를 산출한다. 예를 들면, 조정 영역 CA의 폭 P가 손톱 폭 W에 대한 비율이 10%일 경우, P=W×10/100이 되고, 손톱 폭 W가 20mm이면 조정 영역 CA의 폭 P는 2mm가 된다.

다음으로, 묘화 제어부 814는, 분사 비율 조정 파라미터를 참조해서, 조정 영역 CA 내에 있어서의 제1 액적 도트에 대한 제2 액적의 분사 비율 및 제1 액적의 분사 비율을 설정한다(단계 S5). 즉, 도 7의 (a)~(c) 등에 도시된 조정 모드 1 내지 조정 모드 3 중 어떤 것을 묘화 동작에서 적용하도록 설정한다.

조정 영역 CA의 폭 P 및 조정 모드가 설정되면, 묘화 제어부 814는, 묘화용 데이터를 묘화 기구 40에 출력해서 묘화 동작을 개시한다(단계 S6).

이 때, 손톱 T의 폭 방향의 한쪽 단부(묘화 초기 위치)로부터 다른 쪽 단부를 향해서 묘화 헤드 41을 이동시키면서 묘화 동작이 행해지고, 묘화 제어부 814는, 수시로, 묘화 위치(도 5b에 있어서 2개의 묘화 위치 D1, D2를 검은 점으로 예시한다)의, 묘화 초기 위치(손톱 단부)로부터의 거리 Dp(Dp1, Dp2)을 취득한다(단계 S7). 그리고, 묘화 제어부 814는, 취득한 거리 Dp로부터, 묘화 위치가 손톱 T의 묘화 범위 내인지 아닌지(즉, 손톱 T의 윤곽의 내측인지 아닌지)를 판단한다(단계 S8). 묘화 위치가 묘화 범위 내라고 판단하면(단계 S8; 예), 묘화 제어부 814는, 그것이 제1 액적과 제2 액적의 분사 비율의 조정이 필요한 조정 영역 CA 내인지 아닌지를 판단한다(단계 S9). 구체적으로는, Dp<P이거나, Dp>W-P인 경우에는, 묘화 위치가 조정 영역 CA 내라고 판단(단계 S9; 예)하고, 그 이외의 경우에는 묘화 위치가 조정 영역 CA 내가 아니라고 판단(단계 S9; 아니오, 즉, 제1 액적의 분사 비율은 100%, 제1 액적 도트에 대한 제2 액적의 분사 비율은 0%인 영역 내라고 판단)한다.

즉, 예를 들면, 손톱 폭 W가 20mm이고, 조정 영역 CA의 폭 P가 2mm인 경우, 도 5b에 있어서의 묘화 초기 위치(손톱 단부)로부터의 거리 Dp(Dp1)가, Dp1<P(예를 들면, 1.8mm)인 묘화 위치 D1은, 조정 영역 CA 내라고 판단된다. 또, 도 5b에 있어서의 묘화 초기 위치(손톱 단부)로부터의 거리 Dp(Dp2)가, Dp2>P(예를 들면, 5mm)인 묘화 위치 D2는, 조정 영역 CA 밖이라고 판단된다.

묘화 위치가 조정 영역 CA 내라고 판단되었을 경우(단계 S9; 예)에는, 묘화 제어부 814는, 예를 들면 제1 액적의 분사 비율을 감소시키는 동시에, 제1 액적 도트에 대한 제2 액적의 분사 비율을 증가시켜서 묘화하도록 묘화 헤드 41을 제어한다(단계 S10). 또, 묘화 위치가 조정 영역 CA 내가 아니라고 판단(즉, 조정 영역 CA 밖이라고 판단)되었을 경우(단계 S9; 아니오)에는, 묘화 제어부 814는, 제1 액적의 분사 비율을 100%로 하는 동시에, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 0%로 해서, 제1 액적과 제2 액적에 의해 묘화하도록 묘화 헤드 41을 제어한다 (단계 S11).

제1 액적과 제2 액적을 소정의 분사 비율로 분사시켜서 묘화가 행해진 경우(단계 S10 또는 단계 S11), 혹은 묘화 위치가 손톱 T의 묘화 범위 내가 아닌 경우(단계 S8; 아니오)에는, 묘화 제어부 814는, 해당 손톱 T에 대해서 묘화가 종료된 것인지 아닌지를 판단하고(단계 S12), 묘화가 종료되지 않았다고 판단한 경우(단계 S12; 아니오)에는, 단계 S7로 되돌아가서 처리를 반복한다. 다른 한편, 해당 손톱 T에 대해서 묘화가 종료되었다고 판단한 경우(단계 S12; 예)에는, 묘화 제어부 814는, 묘화 처리를 종료한다.

한편, 그 외에도 묘화할 손가락의 손톱 T가 있는 경우에는, 손가락 U1을 바꿔 넣고, 상기의 처리를 반복한다.

또, 묘화가 완료된 손톱 T를 보고, 사용자가 조정 영역 CA의 폭 P를 변경하고 싶은 경우에는, 조작부 12를 조작하는 것에 의해, 파라미터를 변경/조정할 수 있다. 즉, 예를 들면, 손톱 T의 단부 근방에 있어서 묘화된 이미지의 농도가 진한 영역이 지나치게 넓다고 느끼는 경우에는, 조정 영역 CA의 폭 P를 좁게 하는(제2 액적을 증가시키는 영역을 좁게 하는) 방향으로 파라미터를 수정하고, 손톱 T의 단부 근방에 잉크에 의한 액적이 충분히 부착되어 있지 않은, 혹은 색이 엷은 부분이 있다고 느끼는 경우에는, 조정 영역 CA의 폭 P를 넓게 하는(제2 액적을 증가시키는 영역을 넓게 하는) 방향으로 파라미터를 수정한다. 일단 수정된 파라미터는 수정 후의 상태로 분사 제어 데이터 기억 영역 821에 기억된다. 한편, 동일한 사용자의 동일한 손가락의 손톱 T가 묘화 대상이 되는 다음 회 이후의 묘화 시에는, 이 수정 후의 파라미터가 참조되도록 하는 것이 바람직하다.

이상과 같이 , 본 실시예에 의하면, 네일 프린트 장치 1이, 제1 액적과, 해당 제 1액적보다 액적양이 많은 제2 액적을 선택적으로 분사 가능하도록 구성된 묘화 헤드 41에 의해 묘화를 행하는 것인 경우에, 묘화 대상이 되는 손톱 T의 폭 방향의 길이를 손톱 폭 W로서 검출하고, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 증가시키는 조정 영역 CA를, 손톱 T의 폭 방향의 양 단부 a, b로부터 중앙부를 향하는 단부 영역에 설정하고, 이 조정 영역 CA에 있어서, 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 증가시키도록, 상기 묘화 헤드 41로부터의 잉크에 의한 액적의 분사를 제어하도록 되어 있다.

이에 의해, 제1 액적으로는 정확한 착탄이 어려워지는 손톱 T의 단부에 있어서도, 묘화한 이미지가 흐트러지거나 묘화한 이미지의 농도가 저하되거나 하는 것을 억제하고, 손톱 T 전체에 아름다운 마무리의 네일 프린트를 시행할 수 있다.

또, 본 실시예에서는, 단지 촬영 기구 50에 의해 취득한 이미지로부터 손톱 T를 위에서 봤을 때의 손톱 폭 W를 검출하고, 이 손톱 폭 W와 미리 기억되어 있는 테이블이나 파라미터에 기초해서, 손톱 T의 단부에 조정 영역 CA를 정하고, 조정 영역 CA 내에서는 제2 액적의 분사 비율을 증가시키는 것에 의해, 손톱 단부에 있어서 묘화한 이미지의 농도가 저하되는 것을 억제하도록 하고 있다. 이 때문에, 묘화 헤드 41로부터 손톱 T의 표면까지의 거리를 측정할 필요 등이 없고, 별도의 센서 등을 마련할 필요도 없기 때문에, 간단하고 저렴한 장치 구성에 의해, 고도로 세밀한 묘화를 실현할 수 있다.

또, 본 실시예에서는, 묘화 제어부 814는, 조정 영역 CA 내에 있어서 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율을 단계적으로 증가시키도록 묘화 헤드 41로부터의 잉크에 의한 액적의 분사를 제어한다. 이렇게 함으로써, 조정 영역 CA 내외의 경계 부분에 있어서 줄무늬나 얼룩짐 등이 생기기 어렵고, 보다 자연스럽고 고도로 세밀한 마무리를 실현할 수 있다.

또, 본 실시예에서는, 묘화 제어부 814는, 조정 영역 CA에 있어서, 제1 액적의 분사 비율을 감소시키는 동시에, 해당 감소분을 보충하는 양의 제2 액적을 분사시키도록 묘화 헤드 41로부터의 잉크에 의한 액적의 분사를 제어한다.

이에 의해, 조정 영역 CA에 있어서 제1 액적 도트를 제2 액적 도트로 치환해 가는 경우에도 잉크 농도가 지나치게 진해지지 않고, 자연스러운 마무리를 할 수 있다.

또, 본 실시예에서는, 묘화 제어부 814는, 조정 영역 CA 내의 손톱 T의 폭 W 방향의 양 단부 a, b를 향하는 소정의 위치에 있어서 제1 액적의 분사 비율이 0%가 되도록 묘화 헤드 41로부터의 잉크에 의한 액적의 분사를 제어한다.

손톱 T의 단부인 조정 영역 CA 내는, 묘화 헤드 41과 손톱 T의 표면의 거리가 떨어져 있기 때문에 제1 액적의 착탄율이 저하된다. 이 때문에, 제1 액적을 분사시켜도 빗나간 위치에 착탄되어 도리어 묘화의 마무리가 흐트러지거나, 잉크에 의한 액적이 미스트 상태가 됨으로써 공기 중에 비산하고 장치 내에 부착되거나 하는 등의 우려가 있다.

이러한 점에서, 조정 영역 CA 내의 소정의 위치에 있어서 제1 액적의 분사 비율을 0%로 함으로써 정확하게 착탄할 수 없었던 제1 액적에 의한 폐해를 억제할 수 있다.

또, 본 실시예에서는, 손톱 정보 검출부 812에 의한 검출 결과에 기초해서, 조정 영역 CA에 있어서의 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 대한 제2 액적의 분사 비율 및 제1 액적의 분사 비율을 규정하는 분사 비율 조정 파라미터 823이 기억부 82의 분사 제어 데이터 기억 영역 821에 기억되어 있고, 묘화 제어부 814는, 분사 비율 조정 파라미터 823을 참조해서 조정 영역 CA에 있어서의 묘화 헤드 41로부터의 잉크에 의한 액적의 분사를 제어한다.

이에 의해, 파라미터에 기초해서 간단하게 분사 비율의 제어를 행할 수 있다.

또한, 이상 본 발명의 실시예들에 대해서 설명했지만, 본 발명은, 이러한 실시예들로 한정되지 않고, 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서, 다양한 변형이 가능한 것은 말할 필요도 없다.

예를 들면, 본 실시예에서는, 도 6b의 손톱 T의 만곡 레벨에 따른 파라미터는, 미리 준비된 만곡 레벨 중에서 묘화 제어부가 자동적으로 적용할 레벨을 선택하는 경우를 예시했지만, 손톱 T의 만곡 레벨의 분류/선택은, 프로세서 51에 의해 자동적으로 행해지는 경우로 한정되지 않고, 예를 들면, 사용자나 네일 샵의 스탭 등이 묘화 대상이 되는 손톱 T에 맞는다고 생각되는 패턴을 선택하고, 해당 패턴에 대응하는 파라미터를 이용하도록, 조작부 12 등으로부터 입력 지시해도 좋다.

이렇게, 손톱 T를 패턴 분류하고, 패턴마다 다른 파라미터를 적용하는 것에 의해, 손톱 T 마다의 형상에 따른 보다 적절한 조정 영역 CA의 폭을 설정하는 것이 가능해진다.

또, 본 실시예에서는, 프로그램 기억 영역 820, 분사 제어 데이터 기억 영역 821, 네일 디자인 기억 영역 824, 손톱 이미지 기억 영역 825, 손톱 정보 기억 영역 826 등이 제어 장치 80의 기억부 82 내에 마련되어 있는 경우를 예로 들었지만, 이들 각 기억 영역은 제어 장치 80의 기억부 82(ROM, RAM)에 마련되어 있는 경우로 국한되지 않고, 별도의 기억부가 마련되어 있어도 좋다.

또, 네일 프린트 장치 1을 외부의 단말 장치와 연계시켜서, 외부의 단말 장치에 기억되어 있는 정보를 이용해도 좋다.

또, 본 실시예에서는, 손가락을 1개씩 장치에 삽입해서 순차적으로 묘화를 행하는 네일 프린트 장치 1을 예로 들었지만, 복수의 손가락이 동시에 삽입되어서, 각 손가락에 연속해서 묘화를 행할 수 있는 장치에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다.

이상 본 발명의 몇 가지의 실시예들을 설명했지만, 본 발명의 범위는, 상기한 실시예들로 한정하는 것이 아니고, 특허청구범위에 기재된 발명의 범위와 그 균등 범위를 포함한다.

본 발명은, 손톱(혹은 발톱)에 네일 디자인을 묘화하는 묘화 장치 또는 묘화 방법에 이용될 수 있다.

Claims (10)

1. 묘화 헤드와,
   상기 묘화 헤드를 제어하는 프로세서
   를 포함하고,
   상기 묘화 헤드는,
   제1 방향을 따라서 볼록한 형상으로 만곡되어 있는 묘화 대상 면에, 제1 액적에 의해 형성되는 제1 액적 도트와, 상기 제1 액적보다 액적양이 많은 제2 액적에 의해 형성되는 제2 액적 도트 중 적어도 하나를 형성해서 이미지의 묘화를 행하고,
   상기 프로세서는,
   상기 묘화 대상 면의 상기 제1 방향의 양단의 적어도 한쪽의 경사면에 있어서, 상기 이미지의 묘화용 데이터에 기초해서, 상기 묘화 헤드로부터 묘화 대상 면까지의 거리가 길어짐에 따라서 상기 제1 액적 도트에 대한 상기 제2 액적 도트의 비율이 단계적으로 증가하도록 해서, 상기 제1 액적 도트와 상기 제2 액적 도트가 혼재한 복수의 액적 도트를 형성하도록, 상기 묘화 헤드를 제어하는,
   묘화 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 묘화 대상 면에 있어서의 상기 경사면 이외의 영역에서는, 상기 묘화용 데이터에 기초한 상기 제1 액적 도트를 형성해야 할 제1 액적 도트 형성 예정 영역에 상기 제1 액적 도트를 형성하고, 상기 묘화용 데이터에 기초한 상기 제2 액적 도트를 형성해야 할 제2 액적 도트 형성 예정 영역에 상기 제2 액적 도트를 형성하도록, 상기 묘화 헤드에 의한 분사를 제어하는, 묘화 장치.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 경사면에 설정된 제1 액적 도트 형성 예정 영역 내의 복수의 위치에 있어서의 상기 제2 액적 도트를 형성하는 비율을, 액적 도트를 형성하는 위치가 상기 묘화 대상 면에 있어서의 상기 제1 방향의 끝에 가까워질수록 단계적으로 증가시키도록 상기 묘화 헤드에 의한 분사를 제어하는, 묘화 장치.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 경사면에 설정된 제1 액적 도트 형성 예정 영역 내의 복수의 위치에 대하여 상기 제1 액적 도트를 형성하는 비율을, 액적 도트를 형성하는 위치가 상기 묘화 대상 면의 상기 제1 방향의 끝에 가까워질수록 단계적으로 감소시키도록 상기 묘화 헤드에 의한 분사를 제어하는, 묘화 장치.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 경사면에 설정된 상기 제1 액적 도트 형성 예정 영역 내의 복수의 위치에 대하여 상기 제1 액적 도트를 형성하는 비율을, 상기 경사면에 있어서의 상기 제1 방향에 따른 끝을 향하는 소정 위치에 있어서 0%로 하도록 상기 묘화 헤드에 의한 분사를 제어하는, 묘화 장치.
   
6. 제4항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 경사면에 설정된 상기 제1 액적 도트 형성 예정 영역 중, 상기 제1 액적 도트를 형성하지 않도록 된 영역의 적어도 일부에 상기 제2 액적 도트를 형성하도록 상기 묘화 헤드에 의한 분사를 제어하는, 묘화 장치.
   
7. 제4항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 경사면에 설정된 상기 제1 액적 도트 형성 예정 영역 중, 상기 제1 액적 도트를 형성하지 않도록 된 영역에 상기 제2 액적 도트를 형성하도록 상기 묘화 헤드에 의한 분사를 제어하는, 묘화 장치.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 묘화 대상 면은, 손톱의 표면 또는 상기 손톱에 도포된 잉크의 표면이고,
   상기 제1 방향은 상기 손톱의 폭 방향이며,
   상기 프로세서는,
   상기 경사면에 조정 영역을 설정하고,
   상기 묘화 대상 면의 폭, 상기 폭 방향의 곡률의 값, 손가락 종류 중 어느 하나에 기초해서 상기 조정 영역의 폭 또는 비율을 설정하는, 묘화 장치.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 묘화 대상 면은, 손의 복수의 손가락 각각에 있어서의 손톱의 표면 또는 상기 손톱에 있어서의 잉크가 도포된 영역의 표면이고,
   상기 제1 방향은 상기 손톱의 폭 방향이며,
   상기 프로세서는,
   상기 경사면에 조정 영역을 설정하고,
   상기 묘화 대상 면의 폭 및 상기 폭 방향의 곡률을 검출하고,
   상기 복수의 손가락 중 상기 묘화 대상 면을 갖는 상기 손가락의 종류를 검출하고,
   검출된 상기 손가락의 종류, 상기 묘화 대상 면의 폭, 상기 폭 방향의 곡률의 값 중 2개 이상의 검출 결과에 기초해서 상기 경사면에 설정되는 조정 영역의 폭 또는 비율을 설정하는, 묘화 장치.
   
10. 묘화 헤드와, 상기 묘화 헤드를 제어하는 프로세서를 포함하는 묘화 장치에 의한 묘화 방법에 있어서,
    제1 방향을 따라서 볼록한 형상으로 만곡되어 있는 묘화 대상 면에, 제1 액적에 의해 형성되는 제1 액적 도트와, 상기 제1 액적보다 액적양이 많은 제2 액적에 의해 형성되는 제2 액적 도트 중 적어도 하나를 형성해서 이미지의 묘화를 행하고,
    상기 묘화 대상 면의 상기 제1 방향의 양단의 적어도 한쪽의 경사면에 있어서, 상기 이미지의 묘화용 데이터에 기초해서, 상기 묘화 헤드로부터 묘화 대상 면까지의 거리가 길어짐에 따라서 상기 제1 액적 도트에 대한 상기 제2 액적 도트의 비율이 단계적으로 증가하도록 해서, 상기 제1 액적 도트와 상기 제2 액적 도트가 혼재한 복수의 액적 도트를 형성하도록, 상기 묘화 헤드에 의한 분사를 제어하는, 묘화 방법.

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