KR102365982B1 - Apparatus for adhering adhesive tape - Google Patents

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Abstract

본 발명은 점착 테이프의 헤드 도출을 자동적으로 행할 수 있는 점착 테이프의 접착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이형(離型) 테이프(22)에 점착 테이프(21)가 접착된 테이프형 부재(2)를 공급하는 공급부(12)와, 접착 대상물에 대해, 점착 테이프의 이형 테이프와는 반대측의 접착면을 접착하는 접착부(11)와, 테이프형 부재를 공급부로부터 접착부로 이송하는 반송부(14)와, 테이프형 부재에 있어서의 점착 테이프측에 배치되고, 광축이, 접착부에 대해 설정된 접착 기준 위치(10)로 향해지며 접착 기준 위치에 위치하는 점착 테이프의 접착면의 수선(垂線) 방향에 대해, 미리 설정한 각도로 사교(斜交)하여 설치되어 있는 조명부(17)와, 광축을 접착 기준 위치에 맞추고, 테이프형 부재에 있어서의 점착 테이프측에 배치되며, 접착 기준 위치에 위치된 테이프형 부재를 촬상하는 촬상부(18)와, 촬상부에 의해 얻어진 테이프형 부재의 화상에 기초하여, 점착 테이프에 있어서의 절단 부분(20)의 상태의 양부를 판정하는 판정부(196)를 구비한다.
An object of the present invention is to provide an adhesive tape adhesive device capable of automatically taking out the adhesive tape head.
A supply unit 12 for supplying a tape-shaped member 2 on which the adhesive tape 21 is adhered to the release tape 22, and the adhesive surface of the adhesive tape on the opposite side of the release tape to the object to be adhered. An adhesive portion 11 to be adhered, a conveying portion 14 for transferring the tape-shaped member from the supply unit to the adhesive portion, and an adhesive reference position 10 disposed on the adhesive tape side in the tape-shaped member, the optical axis of which is set with respect to the adhesive portion ) and the lighting unit 17, which is installed obliquely at a preset angle with respect to the perpendicular direction of the adhesive surface of the adhesive tape positioned at the bonding reference position, and the optical axis at the bonding reference position. based on the image of the tape-shaped member obtained by the imaging unit 18, which is arranged on the adhesive tape side of the tape-shaped member, and which images the tape-shaped member positioned at the adhesion reference position, and the imaging unit, the adhesive tape A determination unit 196 for determining whether the state of the cut portion 20 is good or bad is provided.

Description

점착 테이프의 접착 장치{APPARATUS FOR ADHERING ADHESIVE TAPE}Adhesive device for adhesive tapes {APPARATUS FOR ADHERING ADHESIVE TAPE}

본 발명은 점착 테이프의 접착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for bonding an adhesive tape.

액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이의 제조 공정에서는, 접착 대상물인 기판에 전자 부품을 실장할 필요가 있다. 이 실장은, 예컨대, 기판의 주연(周緣) 상면에 설치된 단자부에, 점착 테이프를 통해 전자 부품을 가압착 후, 열과 압력을 가하여 본압착함으로써 행한다.In the manufacturing process of flat panel displays, such as a liquid crystal display and an organic electroluminescent display, it is necessary to mount an electronic component on the board|substrate which is an adhesion|attachment object. This mounting is performed, for example, by press-bonding an electronic component through an adhesive tape to a terminal portion provided on the upper peripheral surface of the substrate, and then applying heat and pressure to perform main compression bonding.

접착되는 전자 부품은, 예컨대, IC칩, TCP(Tape Carrier Package)나 COF(Chip On Film) 등이다. TCP는, 박막형의 필름 상에 IC 등의 칩을 탑재한 패키지이다. 점착 테이프는, 예컨대, ACF(Anisotropic Conductive Film)를 소재로 하고, 폭이 수 밀리, 두께가 수10 미크론 정도의 테이프이다. ACF는, 금속 입자를 함유하는 수지제의 이방 도전성을 갖는 필름이다.The electronic component to be adhered is, for example, an IC chip, a Tape Carrier Package (TCP), or a Chip On Film (COF). TCP is a package which mounted chips, such as an IC, on the thin film type. The adhesive tape is made of, for example, ACF (Anisotropic Conductive Film), a tape having a width of several millimeters and a thickness of several ten microns. ACF is a film having anisotropic conductivity made of a resin containing metal particles.

이와 같이 가느다란 점착 테이프는, 이형(離型) 테이프에 첩부(貼付)된 테이프형 부재로서 구성되어 있다. 테이프형 부재는, 릴로부터 송출되고, 점착 테이프가 기판에 압착된 후, 이형 테이프만이 박리되어 배출된다.Thus, the thin adhesive tape is comprised as a tape-shaped member affixed to the release tape. The tape-like member is sent out from the reel, and after the adhesive tape is pressed against the substrate, only the release tape is peeled off and discharged.

테이프형 부재는, 접착 작업에 의해 점착 테이프가 없어지면, 수동에 의해 새로운 테이프형 부재로 교환되고 있었다. 구체적으로는, 다음의 동작을 오퍼레이터가 행하고 있었다. 먼저, 점착 테이프가 없어진 릴을 미사용의 릴로 갈아 끼운다. 갈아 끼운 미사용의 릴로부터 새로운 테이프형 부재를 인출한다. 인출한 테이프형 부재의 선단으로부터 소정의 길이분의 점착 테이프를 벗겨내어, 접착 장치에 세팅한다. 이와 같이 선단 부분의 점착 테이프를 벗겨내는 것은, 접착 작업 위치보다 반송 방향 하류측에서 테이프형 부재(이형 테이프)를 양면으로부터 사이에 끼워 반송하는 반송 롤러 등에 점착 테이프가 부착되는 등에 의해 테이프형 부재가 반송 불량이 되는 것을 방지하기 위함이다.The tape-like member was manually replaced with a new tape-like member when the adhesive tape was removed by the bonding operation. Specifically, the operator was performing the following operation. First, the reel from which the adhesive tape has disappeared is replaced with an unused reel. A new tape-like member is taken out from the replaced unused reel. The adhesive tape for a predetermined length is peeled off from the front-end|tip of the tape-shaped member which took out, and it sets in the adhesion|attachment apparatus. Peeling off the adhesive tape at the tip in this way means that the adhesive tape is attached to a conveying roller or the like that conveys the tape-shaped member (release tape) from both sides on the downstream side in the conveying direction from the bonding operation position. This is to prevent defective conveyance.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-186387호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2004-186387

상기한 바와 같이, 테이프형 부재가 교환되면, 기판에의 접착 정밀도를 담보하기 위해서, 점착 테이프의 절단 부분인 선두 부분(이하, 간단히 「선단」이라고도 함)을 소정 위치에 맞추는, 헤드 도출 작업을 행하고 있었다. 이 종래의 헤드 도출 작업은, 오퍼레이터가 눈으로 보아 테이프형 부재를 이송하면서 소정 위치, 예컨대, 접착 작업 위치에 위치 맞춤시키는 작업이고, 장치의 구성상, 테이프형 부재를 점착 테이프측으로부터 시인하기 어려운 경우도 있으며, 테이프형 부재의 지나친 이송 등, 소정 위치에 위치 맞춤시키는 것이 어려웠다.As described above, when the tape-shaped member is replaced, a head derivation operation of aligning the leading part (hereinafter simply referred to as “tip”), which is the cut portion of the adhesive tape, to a predetermined position in order to ensure the adhesion precision to the substrate. was doing This conventional head derivation operation is an operation in which the operator visually aligns the tape-shaped member to a predetermined position, for example, an adhesion operation position while transporting the tape-shaped member. In some cases, it was difficult to position the tape-shaped member in a predetermined position, such as excessive transfer.

본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적은, 점착 테이프의 헤드 도출을 자동적으로 행할 수 있는 점착 테이프의 접착 장치를 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an adhesive tape adhesion device capable of automatically leading-out the adhesive tape head.

본 발명의 점착 테이프의 접착 장치는, 이형 테이프에 점착 테이프가 접착된 테이프형 부재를 공급하는 공급부와, 접착 대상물에 대해, 상기 점착 테이프의 상기 이형 테이프와는 반대측의 접착면을 접착하는 접착부와, 상기 테이프형 부재를 상기 공급부로부터 상기 접착부로 이송하는 반송부와, 상기 테이프형 부재에 있어서의 상기 점착 테이프측에 배치되고, 광축이, 상기 접착부에 대해 설정된 접착 기준 위치로 향해지며 상기 접착 기준 위치에 위치하는 상기 점착 테이프의 접착면의 수선(垂線) 방향에 대해, 미리 설정한 각도로 사교(斜交)하여 설치되어 있는 조명부와, 광축을 상기 접착 기준 위치에 맞추고, 상기 테이프형 부재에 있어서의 상기 점착 테이프측에 배치되며, 상기 접착 기준 위치에 위치된 상기 테이프형 부재를 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에 의해 얻어진 상기 테이프형 부재의 화상에 기초하여, 상기 점착 테이프에 있어서의 절단 부분의 상태의 양부를 판정하는 판정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.The adhesive tape bonding apparatus of the present invention comprises: a supply unit for supplying a tape-shaped member to which the adhesive tape is adhered to a release tape; , a conveying unit for transferring the tape-shaped member from the supply unit to the bonding unit, and disposed on the adhesive tape side in the tape-shaped member, the optical axis being directed to the bonding reference position set for the bonding unit and the bonding standard An illuminating unit provided to cross at a predetermined angle with respect to the perpendicular direction of the adhesive surface of the adhesive tape positioned at the position, and the optical axis are aligned with the adhesive reference position, and to the tape-shaped member Based on the image of the tape-shaped member arranged on the side of the pressure-sensitive adhesive in the adhesive tape, the imaging unit for imaging the tape-shaped member positioned at the adhesive reference position, and the image capturing unit, in the adhesive tape It is characterized by comprising a determination unit that determines whether the state of the cut portion is good or bad.

상기 공급부와 상기 접착부 사이에 설치된 커터를 갖고, 상기 테이프형 부재의 상기 점착 테이프를 절단하여 상기 절단 부분이 되는 하프 커트 라인을 형성하는 절단부를 구비하며, 상기 반송부는, 상기 하프 커트 라인이 상기 접착 기준 위치에 오도록 상기 테이프형 부재를 이송하고, 상기 촬상부는, 상기 하프 커트 라인을 포함하여 상기 테이프형 부재를 촬상하며, 상기 판정부는, 상기 촬상부에 의해 얻어진 상기 화상으로부터 상기 하프 커트 라인을 검지하고, 상기 하프 커트 라인의 절단면의 형상의 양부를 판정해도 좋다.and a cutter provided between the supply unit and the bonding unit, and a cutting unit configured to cut the adhesive tape of the tape-shaped member to form a half-cut line to be the cutting portion, wherein the conveying unit comprises: the half-cut line is the adhesive The tape-shaped member is transferred to come to a reference position, the imaging unit images the tape-shaped member including the half-cut line, and the determination unit detects the half-cut line from the image obtained by the imaging unit. and the quality of the shape of the cut surface of the half-cut line may be determined.

상기 판정부는, 상기 검지한 상기 하프 커트 라인이 상기 접착 기준 위치를 포함하는 허용 범위에 있는지의 여부를 판정해도 좋다.The determination unit may determine whether or not the detected half-cut line is within an allowable range including the bonding reference position.

상기 하프 커트 라인과 상기 접착 기준 위치와의 거리를 산출하는 반송 제어부를 구비하고, 상기 판정부에 의해 상기 하프 커트 라인이 상기 허용 범위로부터 벗어나 있다고 판정된 경우에, 상기 반송부는, 상기 반송 제어부에 의해 산출된 상기 거리에 기초하여, 상기 하프 커트 라인이 상기 접착 기준 위치에 위치하도록 상기 테이프형 부재를 이송하도록 해도 좋다.and a conveyance control unit for calculating a distance between the half-cut line and the bonding reference position, wherein when the determination unit determines that the half-cut line is out of the allowable range, the conveyance unit sends the conveying unit to the conveyance control unit. Based on the distance calculated by

상기 접착부는, 상기 하프 커트 라인보다 하류측의 상기 점착 테이프를 상기 접착 대상물에 접착하고, 상기 촬상부는, 상기 접착부에 의한 접착 후의 상기 테이프형 부재를 촬영하며, 상기 판정부는, 상기 접착 기준 위치의 전후에, 상기 점착 테이프의 폭 방향을 따라 복수 개 설정한 영역 내에 있어서 상기 점착 테이프의 유무를 판정하고, 이 판정 결과에 기초하여, 상기 점착 테이프의 헤드 도출의 양부를 판정하도록 해도 좋다.The bonding unit adheres the adhesive tape downstream of the half-cut line to the bonding object, the imaging unit photographs the tape-shaped member after bonding by the bonding unit, and the determination unit includes: You may make it judge the presence or absence of the said adhesive tape in the area|region set in plurality along the width direction of the said adhesive tape before and behind, and judge the quality of head derivation|leading-out of the said adhesive tape based on this determination result.

상기 판정부는, 상기 화상을 그레이 스케일화하여, 상기 절단 부분을 검지해도 좋다.The determination unit may grayscale the image to detect the cut portion.

상기 조명부는, 상기 광축이 상기 접착 기준 위치에 위치하는 상기 점착 테이프의 접착면의 수선 방향에 대해 60°∼85° 경사져서 설치되어 있어도 좋다.The said illumination part may be provided so that the said optical axis is inclined by 60 degrees - 85 degrees with respect to the perpendicular direction of the adhesive surface of the said adhesive tape located at the said adhesive reference position.

상기 조명부는, 백색광 또는 녹색광을 조사해도 좋다.The said illumination part may irradiate white light or green light.

상기 점착 테이프는, 이방성 도전 필름으로 해도 좋다.The said adhesive tape is good also as an anisotropic conductive film.

본 발명에 의하면, 점착 테이프의 헤드 도출을 자동적으로 행할 수 있는 점착 테이프의 접착 장치를 얻을 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesion apparatus of the adhesive tape which can perform head derivation of an adhesive tape automatically can be obtained.

도 1은 실시형태에 따른 접착 장치의 개략 구성도이다.
도 2는 제어부의 기능 블록도이다.
도 3은 실시형태에 따른 접착 장치의 점착 테이프의 헤드 도출 동작의 일례를 도시한 흐름도이다.
도 4는 (a)는 테이프형 부재의 이송을 도시한 도면이다. (b)는 점착 테이프의 선두 부분을 설명하기 위한 도면이다. (c)는 하프 커트 라인의 형성을 도시한 도면이다. (d)는 하프 커트 라인의 위치의 양부 판정을 설명하기 위한 도면이다. (e)는 점착 테이프의 스로 어웨이를 설명하기 위한 도면이다. (f1)은 접착 기준 위치보다 하류측에 점착 테이프 있음이라고 판정되어, 불량이라고 판정되는 양태를 도시한 도면이다. (f2)는 접착 기준 위치보다 상류측에 점착 테이프 없음이라고 판정되어, 불량이라고 판정되는 양태를 도시한 도면이다. (g)는 접착 기준 위치보다 하류측에서 점착 테이프가 없고, 접착 기준 위치보다 상류측에서 점착 테이프 있음이라고 판정되어, 양호라고 판정되는 양태를 도시한 도면이다.
도 5는 (a)는 비교예의 접착 장치에 있어서의 테이프형 부재의 촬영 모습을 도시한 단면도이다. (b)는 비교예의 접착 장치로 얻어진 테이프형 부재의 화상이다.
도 6은 (a)는 실시형태의 접착 장치에 있어서의 테이프형 부재의 촬영 모습을 도시한 단면도이다. (b)는 실시형태의 접착 장치로 얻어진 테이프형 부재의 화상이다.
도 7은 조명부의 광축의 테이프형 부재의 수선에 대한 경사 각도(θ)와, 상기 각도에 있어서의 점착 테이프의 절단 부분의 검지 결과를 도시한다.
도 8은 (a)는 하프 커트 라인이 접착 기준 위치의 바로 앞으로 어긋난 경우의 테이프형 부재의 이송 보정을 도시한 모식도이다. (b)는 하프 커트 라인이 접착 기준 위치를 넘어 어긋난 경우의 테이프형 부재의 이송 보정을 도시한 모식도이다.
도 9는 접착 장치의, 기판에 대한 점착 테이프의 접착 동작의 일례를 도시한 흐름도이다.
도 10은 실시형태에 따른 접착 장치의 접착 동작을 도시한 도면이다. (a)는 점착 테이프의 헤드 도출이 완료되고, 기판이 세트되어 있는 상태를 도시한다. (b)는 하프 커트된 상태를 도시한다. (c)는 테이프형 부재가 이송된 상태를 도시한다. (d)는 점착 테이프가 기판에 접착되고, 이형 테이프가 박리된 상태를 도시한다.
도 11은 다른 실시형태에 따른 접착 장치의 조명부의 배치 양태를 설명하기 위한 모식도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic block diagram of the bonding apparatus which concerns on embodiment.
2 is a functional block diagram of a control unit.
Fig. 3 is a flowchart showing an example of a head derivation operation of an adhesive tape of the adhesive device according to the embodiment.
Figure 4 (a) is a view showing the transfer of the tape-shaped member. (b) is a figure for demonstrating the head part of an adhesive tape. (c) is a diagram showing the formation of a half cut line. (d) is a figure for demonstrating the judgment of the quality of the position of a half cut line. (e) is a figure for demonstrating the throwaway of an adhesive tape. (f1) is a figure which shows the aspect judged as having an adhesive tape on the downstream side from an adhesion|attachment reference position, and judged to be defective. (f2) is a figure which shows the aspect judged to be defective by determining that there is no adhesive tape on the upstream side from an adhesion reference position. (g) is a figure which shows the aspect judged as favorable, there is no adhesive tape downstream from an adhesion|attachment reference position, and it is determined that there is an adhesive tape on an upstream side from an adhesion|attachment reference position.
Fig. 5 (a) is a cross-sectional view showing a photographing mode of the tape-shaped member in the bonding apparatus of the comparative example. (b) is an image of the tape-shaped member obtained with the bonding apparatus of a comparative example.
Fig. 6 (a) is a cross-sectional view showing a photographing mode of the tape-shaped member in the bonding apparatus of the embodiment. (b) is an image of the tape-shaped member obtained with the adhesion|attaching apparatus of embodiment.
Fig. 7 shows the inclination angle θ of the optical axis of the lighting section with respect to the perpendicular of the tape-shaped member, and the detection result of the cut portion of the adhesive tape at the angle.
Fig. 8 (a) is a schematic diagram showing the feed correction of the tape-shaped member when the half-cut line is shifted right in front of the bonding reference position. (b) is a schematic diagram which shows the feed correction|amendment of a tape-shaped member in the case where a half cut line deviates beyond an adhesion|attachment reference position.
9 is a flowchart showing an example of an adhesion operation of the adhesive tape to the substrate of the adhesion apparatus.
Fig. 10 is a view showing a bonding operation of the bonding apparatus according to the embodiment. (a) shows the state in which head extraction of an adhesive tape is completed and the board|substrate is set. (b) shows the half-cut state. (c) shows the state in which the tape-shaped member was conveyed. (d) shows a state in which the adhesive tape is adhered to the substrate and the release tape is peeled off.
It is a schematic diagram for demonstrating the arrangement|positioning aspect of the lighting part of the bonding apparatus which concerns on another embodiment.

[실시형태][Embodiment]

본 발명의 실시의 형태(이하, 실시형태라고 부름)의 일례를, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 있어서 이용되는 테이프형 부재(2)는, 예컨대, 점착 테이프(21)가 이형 테이프(22)에 접착된 것이다. 점착 테이프(21)는, 예컨대, 이방성 도전 필름(ACF)이다. 이형 테이프(22)는, 점착 테이프(21)로부터 박리 가능한 테이프이고, 예컨대, 폴리이미드 등의 수지 필름에 의해 형성되어 있다. 일반적으로 사용되는 테이프형 부재(2)의 폭은, 0.5 ㎜∼3.5 ㎜ 정도이다.An example of embodiment (hereinafter, referred to as an embodiment) of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. On the other hand, as shown in FIG. 1 , in the tape-shaped member 2 used in the present embodiment, for example, an adhesive tape 21 is adhered to a release tape 22 . The adhesive tape 21 is, for example, an anisotropic conductive film (ACF). The release tape 22 is a tape that can be peeled off from the adhesive tape 21 , and is formed of, for example, a resin film such as polyimide. The width of the generally used tape member 2 is about 0.5 mm to 3.5 mm.

[구성][composition]

도 1은 실시형태에 따른 접착 장치(1)의 개략 구성도이다. 접착 장치(1)는, 테이프형 부재(2)의 점착 테이프(21)를 접착 대상물에 접착하는 장치이다. 접착 대상물은, 예컨대, 후술하는 스로 어웨이 플레이트(112), 또는, 플랫 패널 디스플레이를 구성하는 부재로서의 기판이다.1 is a schematic configuration diagram of an adhesion device 1 according to an embodiment. The bonding apparatus 1 is an apparatus for bonding the adhesive tape 21 of the tape-shaped member 2 to an object to be bonded. The object to be adhered is, for example, a throwaway plate 112 to be described later, or a substrate as a member constituting a flat panel display.

도 1에 도시된 바와 같이, 접착 장치(1)는, 접착부(11), 공급부(12), 회수부(13), 반송부(14), 박리부(15), 절단부(16), 조명부(17), 촬상부(18), 및 제어부(19)를 구비한다.As shown in FIG. 1 , the bonding device 1 includes a bonding unit 11 , a supply unit 12 , a recovery unit 13 , a conveying unit 14 , a peeling unit 15 , a cutting unit 16 , and a lighting unit ( 17), an imaging unit 18, and a control unit 19 are provided.

[접착부][Adhesive part]

접착부(11)는, 접착 대상물에 대해, 테이프형 부재(2)에 있어서의 점착 테이프(21)를 접착한다. 접착부(11)는, 가압 헤드(110), 스테이지 부재(111)를 갖는다.The adhesion part 11 adheres the adhesive tape 21 in the tape-shaped member 2 with respect to an adhesion object. The bonding unit 11 includes a pressure head 110 and a stage member 111 .

가압 헤드(110)는, 도시하지 않은 승강 장치에 의해 상하로 이동함으로써, 접착 대상물에 대해 테이프형 부재(2)의 가열, 가압을 행한다. 그 때문에, 가압 헤드(110)에는, 도시하지 않은 히터가 설치되고, 테이프형 부재(2)와의 접촉면이, 소정의 온도로 가열되어 있다. 또한, 가압 헤드(110)에 있어서의 테이프형 부재(2)와의 접촉면에는, 완충 부재(110a)가 설치되어 있다. 이 완충 부재(110a)는, 예컨대, 탄성체에 의해 형성된 시트이고, 가열에 의해 연화된 점착 테이프(21)가 가압 헤드(110)에 부착되는 것을 방지한다. 즉, 테이프형 부재(2)에 있어서, 점착 테이프(21)의 이형 테이프(22)와는 반대측의 면이 접착 대상물과의 접착면이 된다.The pressure head 110 heats and presses the tape-shaped member 2 with respect to the object to be adhered by moving up and down by a lifting device (not shown). Therefore, a heater (not shown) is provided in the pressure head 110 , and the contact surface with the tape-shaped member 2 is heated to a predetermined temperature. Moreover, the buffer member 110a is provided in the contact surface with the tape-shaped member 2 in the pressure head 110. As shown in FIG. The cushioning member 110a is, for example, a sheet formed of an elastic body, and prevents the adhesive tape 21 softened by heating from adhering to the pressure head 110 . That is, in the tape-shaped member 2, the surface of the adhesive tape 21 on the opposite side to the release tape 22 becomes the adhesive surface with the adhesive object.

스테이지 부재(111)는, 가압 헤드(110)에 의해 접착 대상물에 테이프형 부재(2)가 가열 가압될 때, 접착 대상물을 아래로부터 지지하는 부재이다. 스테이지 부재(111)는, 그 상면에, 접착 대상물을 지지하는 평탄면인 지지면(111a)을 갖는다.The stage member 111 is a member that supports the bonding object from below when the tape-shaped member 2 is heat-pressed against the bonding object by the pressing head 110 . The stage member 111 has, on its upper surface, a support surface 111a which is a flat surface for supporting an object to be adhered.

스테이지 부재(111)에 배치되는 접착 대상물은, 전술한 바와 같이, 스로 어웨이 플레이트(112)나 제품이 되는 기판이다. 예컨대, 스로 어웨이 플레이트(112)는, 점착 테이프(21)의 선두의 불필요한 부분이 접착된다. 이 스로 어웨이 플레이트(112)는, 예컨대, 금속판이고, 기판과 동등한 크기를 이루며, 스테이지 부재(111)의 지지면(111a) 상에 배치된다. 한편, 스로 어웨이 플레이트(112)는, 금속판을 대신하여 천 테이프나 플라스틱판 등을 이용해도 좋다. 또는, 스로 어웨이 플레이트(112) 상에 천 테이프나 플라스틱판 등을 접착 등에 의해 교환 가능하게 설치해도 좋다.As described above, the bonding object disposed on the stage member 111 is the throwaway plate 112 or a substrate used as a product. For example, to the throwaway plate 112 , an unnecessary portion at the head of the adhesive tape 21 is adhered. This throw away plate 112 is, for example, a metal plate, has the same size as the substrate, and is disposed on the support surface 111a of the stage member 111 . On the other hand, the throw away plate 112 may use a cloth tape, a plastic plate, etc. instead of a metal plate. Alternatively, a cloth tape, a plastic plate, or the like may be provided on the throwaway plate 112 so that it can be replaced by adhesion or the like.

접착부(11)에 있어서 점착 테이프(21)의 접착이 행해지는 접착 작업 위치에 대해 테이프형 부재(2)가 반송되는 반송 경로 상에는, 접착 기준 위치(10)가 설정되어 있다. 접착 기준 위치(10)는, 테이프형 부재(2)에 있어서의 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)이 위치 맞춤되는 기준 위치이고, 여기서는, 테이프형 부재(2)의 반송 방향에 있어서의, 가압 헤드(110)의 상류측 단부의 위치이다. 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)은, 예컨대, 테이프형 부재(2)에 있어서의 점착 테이프(21)의 선두 부분, 절단부(16)에 의해 형성된 후술하는 하프 커트 라인(20b)이다.On the conveyance path to which the tape-shaped member 2 is conveyed with respect to the bonding operation position where bonding of the adhesive tape 21 is performed in the bonding part 11, the bonding reference position 10 is set. The adhesion reference position 10 is a reference position at which the cut portion 20 of the adhesive tape 21 in the tape-shaped member 2 is aligned, and here, in the conveying direction of the tape-shaped member 2 , , the position of the upstream end of the pressure head 110 . The cut portion 20 of the adhesive tape 21 is, for example, a half-cut line 20b formed by the head portion and the cut portion 16 of the adhesive tape 21 in the tape-like member 2 , which will be described later.

[공급부][Supply Department]

공급부(12)는, 접착부(11)에 테이프형 부재(2)를 공급한다. 공급부(12)는, 공급 릴(120), 텐션 기구(121), 경로 롤러(122)를 갖는다. 공급 릴(120)은, 테이프형 부재(2)를 감아 장착하고, 회동(回動)에 의해 테이프형 부재(2)를 송출하는 릴이다.The supply unit 12 supplies the tape-shaped member 2 to the bonding unit 11 . The supply unit 12 includes a supply reel 120 , a tension mechanism 121 , and a path roller 122 . The supply reel 120 is a reel to which the tape-shaped member 2 is wound and mounted, and the tape-shaped member 2 is sent out by rotation.

텐션 기구(121)는, 테이프형 부재(2)에 장력을 부여한다. 텐션 기구(121)는, 공급 릴(120)로부터 인출되는 테이프형 부재(2)의 이동을 안내하도록, 상하로 거리를 두고 배치된 한 쌍의 롤러이다. 한쪽의 롤러는 상하 이동하지 않는 고정 롤러(121a)이고, 다른쪽의 롤러가 상하 이동 가능한 가동 롤러(121b)이다. 가동 롤러(121b)는, 도시하지 않은 승강 기구에 의해 상하로 이동한다. 즉, 도면 중, 검게 칠한 화살표 방향으로 이동한다.The tension mechanism 121 applies tension to the tape-shaped member 2 . The tension mechanism 121 is a pair of rollers arranged at a distance up and down so as to guide the movement of the tape-like member 2 drawn out from the supply reel 120 . One roller is a fixed roller 121a which does not move up and down, and the other roller is a movable roller 121b which can move up and down. The movable roller 121b moves up and down by a lifting mechanism (not shown). That is, it moves in the direction of the black arrow in the drawing.

경로 롤러(122)는, 텐션 기구(121)로부터의 테이프형 부재(2)의 반송 방향을 변경하여, 절단부(16)를 향해 송출하는 롤러이다.The path roller 122 is a roller which changes the conveyance direction of the tape-shaped member 2 from the tension mechanism 121, and sends it toward the cut|disconnection part 16. As shown in FIG.

[회수부][Recovery Department]

회수부(13)는, 접착부(11)에 있어서, 접착 대상물에 접착된 점착 테이프(21)로부터 박리된 이형 테이프(22)를 회수한다. 회수부(13)는, 회수 릴(130), 경로 롤러(131)를 갖는다.The recovery unit 13 recovers the release tape 22 peeled from the adhesive tape 21 adhered to the object to be adhered in the bonding unit 11 . The recovery unit 13 includes a recovery reel 130 and a path roller 131 .

회수 릴(130)은, 이형 테이프(22)를 권취하여 회수하는 릴이다. 경로 롤러(131)는, 접착부(11)측으로부터의 이형 테이프(22)의 반송 방향을 변경하여, 회수 릴(130)을 향해 송출하는 롤러이다.The collection reel 130 is a reel which winds up the release tape 22 and collect|recovers it. The path roller 131 is a roller which changes the conveyance direction of the release tape 22 from the adhesive part 11 side, and sends it toward the collection|recovery reel 130. As shown in FIG.

[반송부][Return Department]

반송부(14)는, 접착부(11)와 회수부(13) 사이에 배치되고, 테이프형 부재(2)를 공급부(12)로부터 접착부(11)를 통해 회수부(13)로 이송한다. 반송부(14)는, 한 쌍의 이송 롤러(140), 도시하지 않은 이송용 모터를 갖는다. 한 쌍의 이송 롤러(140)는, 이형 테이프(22)를 사이에 끼우고, 롤러의 회동에 의해 테이프형 부재(2)를 공급 릴(120)측으로부터 회수 릴(130)측으로 이동시킨다. 이송용 모터는, 이송 롤러(140)를 회동시키는 구동원이다. 이송용 모터는, 그 회전축이 이송 롤러(140)와 연결되어 있고, 상기 모터의 구동에 의해 회전축이 상기 축 주위로 회전함으로써, 이송 롤러(140)를 회전축 주위로 회동시킨다.The conveying unit 14 is disposed between the bonding unit 11 and the recovery unit 13 , and conveys the tape-shaped member 2 from the supply unit 12 through the bonding unit 11 to the recovery unit 13 . The conveyance part 14 has a pair of conveyance rollers 140, and the motor for conveyance which is not shown in figure. The pair of conveying rollers 140 sandwich the release tape 22 and move the tape-shaped member 2 from the supply reel 120 side to the recovery reel 130 side by rotation of the rollers. The motor for conveyance is a drive source which rotates the conveyance roller 140 . The transport motor has a rotation shaft connected to the transport roller 140 , and the rotation shaft rotates around the shaft by driving the motor, thereby rotating the transport roller 140 around the rotation shaft.

한편, 공급 릴(120)로부터 송출된 테이프형 부재(2)가 텐션 기구(121)의 2개의 롤러(121a, 121b), 경로 롤러(122), 경로 롤러(131)를 경유하여 회수 릴(130)에 이르는 경로가, 테이프형 부재(2)의 반송 경로이다. 또한, 각부의 위치 관계를 설명하기 위해서, 상대적으로 공급부(12)측을 테이프형 부재(2)의 상류측이라고 하고, 회수부(13)측을 테이프형 부재(2)의 하류측이라고도 한다. 또한, 접착 기준 위치(10)에 대해 테이프형 부재(2)의 하류측을 앞, 테이프형 부재(2)의 상류측을 뒤라고도 한다.On the other hand, the tape-shaped member 2 sent out from the supply reel 120 passes through the two rollers 121a and 121b of the tension mechanism 121 , the path roller 122 , and the path roller 131 to the recovery reel 130 . ) is a conveyance path of the tape-shaped member 2 . In addition, in order to demonstrate the positional relationship of each part, the supply part 12 side is called the upstream side of the tape-shaped member 2 relatively, and the collection|recovery part 13 side is also called the downstream side of the tape-shaped member 2 . In addition, with respect to the adhesion reference position 10, the downstream side of the tape-shaped member 2 is also called front, and the upstream side of the tape-shaped member 2 is also called back.

[박리부][Peel part]

박리부(15)는, 접착 대상물에 접착된 점착 테이프(21)로부터 이형 테이프(22)를 박리한다. 박리부(15)는, 박리봉(剝離棒; 150, 151)을 갖는다. 박리봉(150, 151)은, 예컨대 둥근 막대이고, 이형 테이프(22)와 접하는 부재이다. 박리봉(150)은, 이형 테이프(22)의 표면, 즉, 점착 테이프(21)측의 면과 접하고, 박리봉(151)은, 이형 테이프(22)의 이면과 접한다. 박리봉(150, 151)은, 도시하지 않은 이동 기구에 의해, 도 1에 도시된 바와 같이, 이형 테이프(22)가 접한 상태에서 접착부(11)의 하류측으로부터 상류측(도 1, 점선의 화살표 방향)으로 수평 이동함으로써, 접착 대상물에 압착된 점착 테이프(21)로부터 이형 테이프(22)를 박리한다.The peeling part 15 peels the release tape 22 from the adhesive tape 21 adhere|attached to the object to be adhered. The peeling part 15 has peeling rods 150 and 151 . The release rods 150 and 151 are, for example, round rods and are members in contact with the release tape 22 . The release bar 150 is in contact with the surface of the release tape 22 , that is, the surface on the side of the adhesive tape 21 , and the release bar 151 is in contact with the back surface of the release tape 22 . The release rods 150 and 151 are moved from the downstream side of the adhesive part 11 to the upstream side (FIG. 1, in the dotted line) in a state in which the release tape 22 is in contact, as shown in FIG. 1 by a moving mechanism (not shown). By horizontal movement in the direction of the arrow), the release tape 22 is peeled from the pressure-sensitive adhesive tape 21 pressed against the object to be adhered.

[절단부][Cut]

절단부(16)는, 테이프형 부재(2)에 있어서의 점착 테이프(21)를 절단한다. 이 절단부(16)는, 또한 이형 테이프(22)를 절단하지 않을 정도로 이형 테이프(22)에 절입을 넣어도 좋다. 이와 같이 점착 테이프(21)를 절단하는 것을, 이하, 하프 커트라고 부르고, 절단부(16)에 의해 점착 테이프(21)에 형성된 라인을, 하프 커트 라인(20b)이라고 부른다.The cut part 16 cuts the adhesive tape 21 in the tape-shaped member 2 . The cut portion 16 may further cut into the release tape 22 to such an extent that it does not cut the release tape 22 . Cutting the adhesive tape 21 in this way is hereinafter referred to as a half cut, and the line formed in the adhesive tape 21 by the cut portion 16 is called a half cut line 20b.

절단부(16)는, 공급부(12)와 접착부(11) 사이에 설치되고, 커터(160), 백업 부재(161)를 갖는다. 커터(160)는, 점착 테이프(21)에 접하여 절단하는 부재이고, 공급부(12)와 접착부(11) 사이에 설치되어 있다. 커터(160)는, 도시하지 않은 승강 기구에 의해, 그 선단의 날이 백업 부재(161)에 대해 접촉 및 분리된다. 커터(160)의 선단의 날은, 테이프형 부재(2)의 폭 방향으로 연장되어 있다. 백업 부재(161)는, 직육면체 형상의 블록이다. 이 백업 부재(161)는, 블록의 하면에, 커터(160)와의 사이에서 테이프형 부재(2)를 끼우고, 수평 방향으로 이형 테이프(22)에 접하는 평탄면(161a)을 갖는다. 한편, 본 실시형태에서는, 커터(160)와 접착 기준 위치(10)와의 거리가, 기판에 접착되는 점착 테이프(21)의 길이보다 짧아지도록, 절단부(16)의 위치가 설정되어 있다.The cut part 16 is provided between the supply part 12 and the adhesive part 11, and has the cutter 160 and the backup member 161. The cutter 160 is a member that cuts in contact with the adhesive tape 21 , and is provided between the supply part 12 and the adhesive part 11 . As for the cutter 160 , the blade at its tip is brought into contact with and separated from the backup member 161 by an elevating mechanism (not shown). The blade at the tip of the cutter 160 extends in the width direction of the tape-shaped member 2 . The backup member 161 is a block in the shape of a rectangular parallelepiped. This backup member 161 has a flat surface 161a on the lower surface of the block, which sandwiches the tape-shaped member 2 between the cutter 160 and the release tape 22 in the horizontal direction. On the other hand, in this embodiment, the position of the cutting part 16 is set so that the distance between the cutter 160 and the adhesion reference position 10 may become shorter than the length of the adhesive tape 21 adhered to a board|substrate.

[조명부][Lighting Department]

조명부(17)는, 접착 기준 위치(10)의 근방에 있어서, 테이프형 부재(2)에 있어서의 점착 테이프(21)측에 배치되어 있다. 구체적으로는, 조명부(17)는, 테이프형 부재(2)의 하방에 배치되어, 점착 테이프(21)측으로부터 테이프형 부재(2)를 비춘다.The illumination part 17 is arrange|positioned in the adhesive tape 21 side in the tape-shaped member 2 in the vicinity of the adhesion|attachment reference position 10. As shown in FIG. Specifically, the lighting unit 17 is disposed below the tape-shaped member 2 to illuminate the tape-shaped member 2 from the adhesive tape 21 side.

조명부(17)는, 그 광축이, 접착 기준 위치(10)로 향해지고 테이프형 부재(2)의 수선에 대해 사교하여 설치되어 있다. 이 수선은, 테이프형 부재(2)의 면, 보다 구체적으로는, 접착 기준 위치(10)에 위치되어 있는 테이프형 부재(2)에 있어서 점착 테이프(21)의 전술한 접착면에 대해 직교하는 직선이다. 테이프형 부재(2)가 접착 기준 위치(10)에 대해 수평으로 반송되는 경우, 수선은, 수평 방향에 대한 수직선으로 해도 좋다. 조명부(17)의 광축은, 접착 기준 위치(10)에 위치하는 점착 테이프(21)의 접착면의 수선 방향에 대해 60°∼85° 경사시키는 것이 바람직하다. 조명부(17)는, 테이프형 부재(2)의 상류측에 설치해도 좋고, 테이프형 부재(2)의 하류측에 설치해도 좋다. 조명부(17)로서는, 예컨대, 가시광을 조사하는 LED를 이용할 수 있고, 그 중에서도, 백색광 또는 녹색광의 LED를 이용하면 좋다. 한편, 조명부(17)의 광축이 접착 기준 위치(10)로 향해진다는 것은, 조명부(17)가 접착 기준 위치(10)를 향해 배치되어 있는 것을 의미하고, 도 1에 도시된 위치에 있어서 광축이 접착 기준 위치(10)와 완전히 교차하고 있지 않아도 좋다.The lighting unit 17 is provided so that its optical axis is directed to the bonding reference position 10 and is oblique to the perpendicular of the tape-shaped member 2 . This repair is perpendicular to the surface of the tape-shaped member 2, more specifically, to the above-mentioned adhesive surface of the adhesive tape 21 in the tape-shaped member 2 positioned at the adhesive reference position 10. It is a straight line. When the tape-shaped member 2 is conveyed horizontally with respect to the adhesion|attachment reference position 10, it is good also considering the perpendicular|vertical line with respect to a horizontal direction. It is preferable to incline the optical axis of the illumination part 17 by 60 degrees - 85 degrees with respect to the perpendicular direction of the adhesive surface of the adhesive tape 21 located at the adhesion reference position 10. As shown in FIG. The lighting unit 17 may be provided on the upstream side of the tape-shaped member 2 or may be provided on the downstream side of the tape-shaped member 2 . As the lighting unit 17, for example, an LED irradiating visible light can be used, and among them, a white light or green light LED may be used. On the other hand, that the optical axis of the lighting unit 17 is directed to the bonding reference position 10 means that the illumination unit 17 is disposed toward the bonding reference position 10 , and in the position shown in FIG. 1 , the optical axis It is not necessary to completely intersect with this bonding reference position 10 .

[촬상부][Image Department]

촬상부(18)는, 접착 기준 위치(10)에 있어서 테이프형 부재(2)를 촬상한다. 촬상부(18)는, 예컨대, 카메라이다. 촬상부(18)는, 광축을 접착 기준 위치(10)에 맞추고, 테이프형 부재(2)에 있어서의 점착 테이프(21)측에 배치되어 있으며, 조명부(17)에 의해 점착 테이프(21)측으로부터 테이프형 부재(2)가 비춰진 상태에서, 테이프형 부재(2)를 촬상한다. 촬상부(18)는, 구체적으로는, 테이프형 부재(2)의 하방이며, 접착 기준 위치(10) 바로 아래에 배치되어 있고, 광축이 테이프형 부재(2)에 대해 직교한다. 즉, 촬상부(18)의 촬상 범위에 접착 기준 위치(10)가 포함되어 있고, 테이프형 부재(2)의 이송에 의해 상기 촬상 범위에 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)이 들어가면, 촬상부(18)는, 절단 부분(20)을 포함하여 테이프형 부재(2)를 촬상한다. 한편, 촬상부(18)의 광축은 테이프형 부재(2)에 대해 직교하고 있지 않아도 좋다. 예컨대, 촬상부(18)의 광축이 테이프형 부재(2)의 반송 방향에서 보아 테이프형 부재(2)의 수선에 대해 15° 정도 사교하고 있어도 좋다. 한편, 촬상부(18)에 있어서도 광축이 접착 기준 위치(10)와 완전히 일치할 필요는 없고, 접착 기준 위치(10)에 위치된 테이프형 부재(2)의 소망의 부분이 촬상 범위에 들어가면 된다.The imaging unit 18 images the tape-shaped member 2 at the adhesion reference position 10 . The imaging unit 18 is, for example, a camera. The imaging unit 18 is arranged on the adhesive tape 21 side of the tape-shaped member 2 by aligning the optical axis with the adhesive reference position 10 , and is positioned on the adhesive tape 21 side by the lighting unit 17 . The tape-shaped member 2 is imaged in the state in which the tape-shaped member 2 is illuminated from it. Specifically, the imaging unit 18 is below the tape-shaped member 2 , is disposed just below the adhesion reference position 10 , and its optical axis is orthogonal to the tape-shaped member 2 . That is, the adhesive reference position 10 is included in the imaging range of the imaging unit 18, and the cut portion 20 of the adhesive tape 21 enters the imaging range by the transfer of the tape-shaped member 2, The imaging unit 18 images the tape-shaped member 2 including the cut portion 20 . In addition, the optical axis of the imaging part 18 does not need to be orthogonal to the tape-shaped member 2 . For example, the optical axis of the imaging unit 18 may be oblique with respect to the perpendicular of the tape-shaped member 2 by about 15 degrees when viewed from the conveyance direction of the tape-shaped member 2 . On the other hand, also in the imaging unit 18, the optical axis need not completely coincide with the bonding reference position 10, and a desired portion of the tape-shaped member 2 positioned at the bonding reference position 10 may enter the imaging range. .

[제어부][control unit]

제어부(19)는, 접착 장치(1)의 각부의 제어를 통괄하는 제어 장치이다. 제어부(19)는, 예컨대, 전용의 전자 회로 혹은 소정의 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해 구성할 수 있다. 즉, 접착부(11), 텐션 기구(121), 반송부(14), 박리부(15), 절단부(16), 조명부(17), 촬상부(18)의 제어 등에 대해서는, 그 제어 내용이 프로그램되어 있고, PLC나 CPU 등의 처리 장치에 의해 실행되는 것이다.The control unit 19 is a control device that generalizes control of each part of the bonding device 1 . The control unit 19 can be configured by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer operating with a predetermined program. That is, for the control of the bonding unit 11 , the tension mechanism 121 , the conveying unit 14 , the peeling unit 15 , the cutting unit 16 , the lighting unit 17 , the imaging unit 18 , etc., the control contents are programmed. and is executed by a processing device such as a PLC or CPU.

도 2는 제어부(19)의 기능 블록도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제어부(19)는, 접착 제어부(190), 텐션 기구 제어부(191), 박리 제어부(192), 절단 제어부(193), 조명 제어부(194), 촬상 제어부(195), 판정부(196), 반송 제어부(197)를 갖는다.2 is a functional block diagram of the control unit 19 . As shown in FIG. 2 , the control unit 19 includes an adhesion control unit 190 , a tension mechanism control unit 191 , a peeling control unit 192 , a cutting control unit 193 , a lighting control unit 194 , and an imaging control unit 195 . , a determination unit 196 , and a conveyance control unit 197 .

접착 제어부(190)는, 접착부(11)에 설치된 히터 및 승강 장치를 제어하여, 히터에 가압 헤드(110)를 가열시키고, 승강 장치에 가열한 가압 헤드(110)를 승강시킨다. 텐션 기구 제어부(191)는, 텐션 기구(121)에 설치된 승강 기구를 제어하여, 가동 롤러(121b)를 상하 이동시킴으로써 테이프형 부재(2)에 장력을 부여한다.The bonding control unit 190 controls the heater and the elevating device provided in the bonding unit 11 to heat the pressurizing head 110 to the heater and to elevate the heated pressurizing head 110 to the elevating unit. The tension mechanism control unit 191 controls the lifting mechanism provided in the tension mechanism 121 to apply tension to the tape-shaped member 2 by moving the movable roller 121b up and down.

박리 제어부(192)는, 박리부(15)에 설치된 이동 기구를 제어하여, 박리봉(150, 151)을 수평 이동시킴으로써 스로 어웨이 플레이트(112)에 압착된 점착 테이프(21)를 이형 테이프(22)로부터 박리한다. 절단 제어부(193)는, 절단부(16)에 설치된 승강 기구를 제어하여, 커터(160)를 승강시킨다.The peeling control unit 192 controls the moving mechanism installed in the peeling unit 15 to horizontally move the peeling rods 150 and 151 to apply the pressure-sensitive adhesive tape 21 pressed to the throwaway plate 112 to the release tape 22 . ) from the The cutting control unit 193 controls the lifting mechanism provided in the cutting unit 16 to raise and lower the cutter 160 .

조명 제어부(194)는, 조명부(17)의 점등, 소등을 제어한다. 촬상 제어부(195)는, 촬상부(18)의 촬상을 제어한다.The lighting control unit 194 controls lighting and extinguishing of the lighting unit 17 . The imaging control unit 195 controls imaging of the imaging unit 18 .

판정부(196)는, 촬상부(18)에 의해 얻어진 테이프형 부재(2)의 화상에 기초하여, 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)의 위치의 양부나 절단면의 양부 등의 상태의 양부를 판정한다. 판정부(196)는, 테이프형 부재(2)의 화상을 그레이 스케일화하여, 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)의 위치를 검지한다. 그리고, 판정부(196)는, 검지된 절단 부분(20)이 접착 기준 위치(10)의 허용 범위 내에 위치하는지의 여부를 판정한다. 절단 부분(20)이 허용 범위 내에 포함되는 경우에는 양호라고 판정하고, 절단 부분(20)이 허용 범위 외인 경우에는 불량이라고 판정한다. 한편, 그레이 스케일화란, 예컨대, 화상의 밝기를 상기 밝기에 따른 다단계의 화소값으로의 변환을 말하고, 전형적으로는, 화소값 0(흑색)∼화소값 255(백색)의 256 계조를 이용한 변환이다.The determination unit 196 determines, based on the image of the tape-shaped member 2 obtained by the imaging unit 18 , the status of the position of the cut portion 20 of the adhesive tape 21 , the quality of the cut surface, or the like. decide whether or not The determination unit 196 grayscales the image of the tape-shaped member 2 to detect the position of the cut portion 20 of the adhesive tape 21 . And the determination part 196 determines whether the detected cut|disconnection part 20 is located in the permissible range of the adhesion|attachment reference position 10. FIG. When the cut|disconnection part 20 is contained within the permissible range, it is judged as good, and when the cut|disconnection part 20 is outside the permissible range, it is judged as defective. On the other hand, grayscale conversion refers to, for example, conversion of image brightness into multi-level pixel values according to the brightness, and is typically conversion using 256 gradations of pixel value 0 (black) to pixel value 255 (white). .

판정부(196)는, 촬상부(18)에 의해 얻어진 테이프형 부재(2)의 화상에 기초하여, 절단 부분(20)으로서의 하프 커트 라인(20b)을 검지하고, 그 절단면의 형상의 양부를 판정한다. 하프 커트 라인(20b)의 절단면의 형상은, 테이프형 부재(2)를 점착 테이프(21)측에서 보았을 때의 커터(160)에 의해 형성된 절입의 형상이다. 하프 커트 라인(20b)은, 예컨대, 테이프형 부재(2)의 폭 방향에 있어서의 화소값이 큰(밝은) 일직선형으로 검출된 경우에 양호라고 판정하고, 화소값이 큰 부분이 일직선형이 아니라 비스듬하게 되어 있는 경우나, 사행(蛇行)이나 이지러짐 등의 요철로 되어 있는 경우에는 불량이라고 판정한다.The determination unit 196 detects the half cut line 20b as the cut portion 20 based on the image of the tape-shaped member 2 obtained by the imaging unit 18 , and determines whether the shape of the cut surface is good or bad. judge The shape of the cut surface of the half cut line 20b is the shape of the cut formed by the cutter 160 when the tape-shaped member 2 is seen from the adhesive tape 21 side. The half-cut line 20b is judged good when, for example, a pixel value in the width direction of the tape-shaped member 2 is detected as a large (bright) straight line, and a portion with a large pixel value is a straight line. It is judged as defective if it is not slanted, or if it has irregularities such as meandering or cracking.

또한, 판정부(196)는, 접착 기준 위치(10)의 전후의 영역의 점착 테이프(21)의 유무에 기초하여, 점착 테이프(21)의 헤드 도출의 양부를 판정한다. 점착 테이프(21)의 헤드 도출이란, 새로운 공급 릴(120)이 세트되고, 제품이 되는 기판에 접착 가능한 선두의 점착 테이프(21)의 선단에 형성된 하프 커트 라인(20b)을, 접착 기준 위치(10)를 포함하는 소정 범위 내에 위치 맞춤시키는 것을 말하며, 상기 소정 범위는, 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)에 위치 맞춤되어 있다고 하여 허용되는 범위이다. 판정부(196)는, 점착 테이프(21)의 유무를, 접착 기준 위치(10)의 전후의 각 영역을, 더욱 복수의 소영역으로 나누어 판정해도 좋다.Further, the determination unit 196 determines whether or not the head derivation of the pressure-sensitive adhesive tape 21 is performed based on the presence or absence of the pressure-sensitive adhesive tape 21 in the region before and after the adhesion reference position 10 . The head derivation of the adhesive tape 21 means that a new supply reel 120 is set, and the half cut line 20b formed at the tip of the leading adhesive tape 21 capable of being adhered to the substrate to be produced is placed at the bonding reference position ( It refers to positioning within a predetermined range including 10), and the predetermined range is an allowable range, assuming that the half-cut line 20b is aligned with the bonding reference position 10 . The determination unit 196 may determine the presence or absence of the adhesive tape 21 by further dividing each area before and after the adhesion reference position 10 into a plurality of small areas.

반송 제어부(197)는, 판정부(196)에 의해 절단 부분(20)의 위치가 불량이라고 판정된 경우에, 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)과 접착 기준 위치(10)와의 거리(어긋남)를 산출한다. 즉, 절단 부분(20)의 위치가 불량인 경우, 절단 부분(20)의 위치가 접착 기준 위치(10)에 대해 허용 범위 이상으로 어긋나 있기 때문에, 절단 부분(20)의 위치가 허용 범위 내가 되도록 테이프형 부재(2)의 위치를 보정할 필요가 있다. 그래서, 반송 제어부(197)는, 촬상부(18)의 촬상 화상에 기초하여 접착 기준 위치(10)와 절단 부분(20)의 위치와의 거리를 산출하고, 산출한 거리에 기초하여 이송용 모터를 구동시키는 제어 신호를 생성한다. 즉, 이 제어 신호는, 산출한 거리분, 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)에 오도록 테이프형 부재(2)를 이송하기 위한 신호이고, 이송용 모터에 출력된다.The conveyance control unit 197 controls the distance ( deviation) is calculated. That is, if the position of the cut portion 20 is defective, since the position of the cut portion 20 is shifted by more than an allowable range with respect to the adhesion reference position 10, so that the position of the cut portion 20 is within the allowable range It is necessary to correct the position of the tape-shaped member 2 . Then, the conveyance control part 197 calculates the distance between the adhesion|attachment reference position 10 and the position of the cut|disconnection part 20 based on the captured image of the imaging part 18, and the motor for conveyance based on the calculated distance. Generates a control signal that drives That is, this control signal is a signal for transferring the tape-shaped member 2 so that the half-cut line 20b comes to the adhesion reference position 10 for the calculated distance, and is output to the transfer motor.

[동작][movement]

상기한 구성을 갖는 점착 테이프(21)의 접착 장치(1)의 동작을 설명한다.The operation of the adhesion device 1 of the adhesive tape 21 having the above-described configuration will be described.

[점착 테이프의 헤드 도출 동작][Head derivation operation of adhesive tape]

도 3은 실시형태에 따른 접착 장치(1)의 점착 테이프(21)의 헤드 도출 동작의 일례를 도시한 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating an example of a head derivation operation of the adhesive tape 21 of the adhesive device 1 according to the embodiment.

한편, 전제로서, 새로운 공급 릴(120)이 공급부(12)에 세트되고, 테이프형 부재(2)가 공급 릴(120)로부터 인출되며, 텐션 기구(121), 경로 롤러(122), 박리부(15), 경로 롤러(131), 및 이송 롤러(140)를 통해 회수 릴(130)에 감겨지고 있다. 또한, 이 테이프형 부재(2)에 있어서의 점착 테이프(21)는, 감겨지기 전에 하류측이 오퍼레이터에 의해 박리되어 있고, 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)인 선두 부분(20a)이 촬상부(18), 즉 접착 기준 위치(10)보다 상류측에 위치하고 있는 것으로 한다. 즉, 상기 선두 부분(20a)보다 하류측에서는 점착 테이프(21)가 박리되어, 이형 테이프(22)의 표면이 노출되어 있다. 점착 테이프(21)의 선두 부분(20a)의 형상은, 오퍼레이터에 의해 박리되기 때문에, 임의의 형상이다. 예컨대, 테이프형 부재(2)의 폭 방향과 평행한 라인인 경우도 있고, 테이프형 부재(2)의 폭 방향에 대해 경사진 라인이거나, 테이프형 부재(2)의 폭 방향에 대해 산곡(山谷) 형상의 사행한 라인이거나 요철의 라인이거나 하는 경우도 있다.On the other hand, as a premise, a new supply reel 120 is set in the supply unit 12 , the tape-like member 2 is drawn out from the supply reel 120 , the tension mechanism 121 , the path roller 122 , and the peeling unit (15), the path roller 131, and the transfer roller 140 is wound on the recovery reel 130. In addition, the downstream side of the adhesive tape 21 in this tape-shaped member 2 is peeled by an operator before it is wound up, and the head part 20a which is the cut|disconnection part 20 of the adhesive tape 21 is Assume that it is located upstream from the imaging part 18, ie, the adhesion|attachment reference position 10. That is, the adhesive tape 21 is peeled off on the downstream side of the said head part 20a, and the surface of the release tape 22 is exposed. Since the shape of the head part 20a of the adhesive tape 21 is peeled by an operator, it is an arbitrary shape. For example, it may be a line parallel to the width direction of the tape-shaped member 2 in some cases, a line inclined with respect to the width direction of the tape-shaped member 2 , or a ridge with respect to the width direction of the tape-shaped member 2 . ), it may be a meandering line or an uneven line.

또한, 스테이지 부재(111)의 지지면(111a) 상에는, 스로 어웨이 플레이트(112)가 미리 배치되어 있는 것으로 한다.In addition, on the support surface 111a of the stage member 111, the throw away plate 112 shall be arrange|positioned in advance.

도 3에 도시된 바와 같이, 조명 제어부(194)에 의해 조명부(17)를 점등하고, 접착 기준 위치(10)를 포함하여 테이프형 부재(2)를 비춘다(단계 S01). 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 반송부(14)에 의해 테이프형 부재(2)를 소정 피치씩 이송하고(단계 S02), 촬상부(18) 및 판정부(196)에 의해 점착 테이프(21)의 선두 부분(20a)[절단 부분(20)]의 위치의 양부를 판정한다(단계 S03). 즉, 촬상부(18)는, 반송부(14)에 의해 테이프형 부재(2)가 이송되면, 접착 기준 위치(10)를 포함하는 촬상 범위에서 테이프형 부재(2)를 촬영하고, 판정부(196)는 촬상부(18)에 의해 얻어진 화상을 그레이 스케일화하며, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 그 농담차로부터 접착 기준 위치(10)를 포함하는 소정 범위(R1) 내에 점착 테이프(21)의 선두 부분(20a)이 포함되어 있는지의 여부를 판정한다. 점착 테이프(21)가 있는 부분은 어둡고, 점착 테이프(21)가 없는 부분은 밝아지며, 명암의 경계가 선두 부분(20a)이 된다. 소정 범위(R1)는, 예컨대, 촬상 범위 내에 설정된 검사 영역이다.As shown in FIG. 3 , the illumination unit 17 is turned on by the illumination control unit 194 to illuminate the tape-shaped member 2 including the bonding reference position 10 (step S01). As shown in Fig. 4(a), the tape-shaped members 2 are transported at a predetermined pitch by the conveying unit 14 (step S02), and adhered by the imaging unit 18 and the determining unit 196 It is determined whether the position of the head portion 20a (cut portion 20) of the tape 21 is good or bad (step S03). That is, when the tape-shaped member 2 is transported by the conveying unit 14 , the imaging unit 18 photographs the tape-shaped member 2 in the imaging range including the adhesion reference position 10 , and the determination unit Reference numeral 196 grayscales the image obtained by the imaging unit 18, and, as shown in FIG. It is determined whether or not the head portion 20a of the adhesive tape 21 is included. The part with the adhesive tape 21 is dark, the part without the adhesive tape 21 is bright, and the border of light and dark becomes the leading part 20a. The predetermined range R1 is, for example, an inspection area set within the imaging range.

반송부(14)의 이송의 피치는, 소정 범위(R1)의 테이프형 부재(2)의 반송 방향의 길이와 동일하거나 그보다 짧은 간격이다. 판정부(196)에 의해 선두 부분(20a)이 검지되지 않으면(단계 S03의 NO), 단계 S02로 되돌아가고, 선두 부분(20a)이 검지될 때까지 단계 S02 및 S03을 반복한다.The conveyance pitch of the conveyance part 14 is an interval equal to or shorter than the length of the conveyance direction of the tape-shaped member 2 of predetermined range R1. If the head portion 20a is not detected by the determination unit 196 (NO in step S03), the flow returns to step S02, and steps S02 and S03 are repeated until the head portion 20a is detected.

판정부(196)에 의해 선두 부분(20a)이 검지되면(단계 S03의 YES), 테이프형 부재(2)를 선두 부분(20a)이 검지된 위치에 정지시킨 상태에서, 절단 제어부(193)에 의해 커터(160)를 상승시켜, 테이프형 부재(2)를 하프 커트하고(단계 S04), 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 점착 테이프(21)를 절단하여 절단 부분(20)으로서의 하프 커트 라인(20b)을 형성한다. 그리고, 반송부(14)에 의해 절단부(16)[커터(160)]와 접착 기준 위치(10)와의 거리분, 테이프형 부재(2)를 이송한다(단계 S05). 계속해서, 촬상부(18)에 의해 테이프형 부재(2)를 촬영하고, 판정부(196)에 의해 하프 커트 라인(20b)의 유무를 검지한다(단계 S06). 하프 커트 라인(20b)을 검지하지 않은 경우(단계 S06의 NO)에는, 단계 S04로 되돌아간다.When the head portion 20a is detected by the determination unit 196 (YES in step S03), the cutting control unit 193 stops the tape-shaped member 2 at the position where the head portion 20a is detected. The cutter 160 is raised by means of a method to half-cut the tape-shaped member 2 (step S04), and as shown in FIG. A half cut line 20b is formed. Then, the distance between the cutting portion 16 (cutter 160 ) and the adhesion reference position 10 and the tape-shaped member 2 are transferred by the transfer unit 14 (step S05 ). Then, the tape-shaped member 2 is imaged by the imaging unit 18, and the presence or absence of the half-cut line 20b is detected by the determination unit 196 (step S06). If the half-cut line 20b is not detected (NO in step S06), the flow returns to step S04.

하프 커트 라인(20b)을 검지한 경우(단계 S06의 YES)에는, 판정부(196)에 의해, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 검지된 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)를 포함하는 허용 범위 내에 있는지의 여부를 판정한다(단계 S07). 하프 커트 라인(20b)이 허용 범위 내에 없는 경우에는(단계 S07의 NO), 테이프형 부재(2)의 이송 보정을 행한다. 즉, 반송 제어부(197)는, 소정 범위(R1) 내에 있어서 인식된 하프 커트 라인(20b)의 위치와 접착 기준 위치(10)의 위치에 기초하여, 하프 커트 라인(20b)과 접착 기준 위치(10) 사이의 거리를 산출하고(단계 S08), 반송부(14)에 의해, 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)에 오도록, 산출된 거리분, 테이프형 부재(2)를 이송하며(단계 S09), 단계 S07로 되돌아간다.When the half-cut line 20b is detected (YES in step S06), by the determination unit 196, as shown in Fig. 4(d), the detected half-cut line 20b is set to the adhesion reference position. It is determined whether or not it is within an allowable range including (10) (step S07). When the half-cut line 20b is not within the allowable range (NO in step S07), feed correction of the tape-shaped member 2 is performed. That is, the conveyance control unit 197 controls the half-cut line 20b and the bonding reference position ( 10) The distance between them is calculated (step S08), and the tape-shaped member 2 is conveyed by the conveying unit 14 for the calculated distance so that the half-cut line 20b comes to the adhesion reference position 10 . (step S09), and the flow returns to step S07.

하프 커트 라인(20b)이 허용 범위 내에 있는 경우(단계 S07의 YES), 점착 테이프(21)의 선두 부분(20a)으로부터 하프 커트 라인(20b)까지의 부분이 가압 헤드(110)와 스로 어웨이 플레이트(112) 사이에 위치하고 있다. 이 상태에서, 미리 가열한 가압 헤드(110)로 테이프형 부재(2)를 밀어내려, 하프 커트 라인(20b)보다 하류측의 불필요한 점착 테이프(21)를 스로 어웨이 플레이트(112)에 스로 어웨이한다[단계 S10, 도 4의 (e) 참조]. 즉, 접착 제어부(190)에 의해, 미리 가열된 가압 헤드(110)를 하강시켜, 선두 부분(20a)으로부터 하프 커트 라인(20b)까지의 불필요한 점착 테이프(21)를 스로 어웨이 플레이트(112)에 접착하고, 가압 헤드(110)를 상승시킨다. 그 후, 박리 제어부(192)에 의해, 박리봉(150, 151)을 접착부(11)측으로 수평 이동시켜, 스로 어웨이 플레이트(112)에 압착된 점착 테이프(21)로부터 이형 테이프(22)를 박리시킨다(단계 S11).When the half-cut line 20b is within the allowable range (YES in step S07), the portion from the head portion 20a to the half-cut line 20b of the adhesive tape 21 is the pressing head 110 and the throwaway plate. It is located between (112). In this state, the tape-shaped member 2 is pushed down with the pressure head 110 heated in advance, and the unnecessary adhesive tape 21 downstream of the half-cut line 20b is thrown away to the throwaway plate 112 . [Step S10, see Fig. 4 (e)]. That is, by lowering the preheated pressure head 110 by the adhesion control unit 190 , the unnecessary adhesive tape 21 from the head portion 20a to the half cut line 20b is applied to the throwaway plate 112 . Adhere, and raise the pressure head 110 . Thereafter, the peeling rods 150 and 151 are horizontally moved toward the bonding unit 11 by the peeling control unit 192 to peel the release tape 22 from the pressure-sensitive adhesive tape 21 pressed against the throwaway plate 112 . (step S11).

이형 테이프(22)가 박리되면, 촬상부(18)에 의해 테이프형 부재(2)를 촬영한다(단계 S12). 한편, 이때, 테이프형 부재(2)는 이송되고 있지 않기 때문에, 접착 기준 위치(10)의 상류측에 남은 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)의 위치는 접착 기준 위치(10)에 위치한 채로 변하지 않는다. 판정부(196)는, 촬상부(18)에 의해 얻어진 화상을 그레이 스케일화하고, 도 4의 (f1), (f2)에 도시된 바와 같이, 접착 기준 위치(10)의 전후에 각각 3개소씩 설정된 합계 6개소의 검사 영역으로서의 소영역(R11∼R16)에 있어서, 각각 점착 테이프(21)의 유무를 판정한다(단계 S13). 전후의 3개소의 소영역(R11, R12, R13 및 R14, R15, R16)은, 테이프형 부재(2)의 폭 방향으로 나란히 배치되도록 미리 설정되어 있다. 이 점착 테이프(21)의 유무의 판정은, 예컨대, 각 소영역(R11∼R16) 내에 있어서, 소정의 화소값 이상이 되는 픽셀의 비율이 소정 비율 이상이 되는 경우, 환언하면 소정의 화소값 미만이 되는 픽셀의 비율이 소정 비율 미만이 되는 경우에는, 상기 소영역(R11∼R16) 내에 점착 테이프(21)가 없다고 판정하고, 소정의 화소값 이상이 되는 픽셀의 비율이 소정 비율 미만이 되는 경우, 환언하면 소정의 화소값 미만이 되는 픽셀의 비율이 소정 비율 이상이 되는 경우에는, 상기 소영역(R11∼R16) 내에 점착 테이프(21)가 있다고 판정한다. 이에 의해, 판정부(196)는, 불필요한 점착 테이프(21)가 박리된 후에 상류측에 남은 점착 테이프(21)의 선단[하프 커트 라인(20b)]의 상태(형상)의 양부를 판단함으로써 헤드 도출의 양부를 판정한다.When the release tape 22 is peeled off, the tape-shaped member 2 is imaged by the imaging unit 18 (step S12). On the other hand, at this time, since the tape-shaped member 2 is not being transported, the position of the cut portion 20 of the adhesive tape 21 remaining on the upstream side of the adhesion reference position 10 is located at the adhesion reference position 10 . remain unchanged The determination unit 196 grayscales the image obtained by the imaging unit 18, and as shown in FIGS. The presence or absence of the adhesive tape 21 is determined in each small area|region R11-R16 as a total of six test|inspection areas set at a time (step S13). The front and back three small regions R11, R12, R13 and R14, R15, and R16 are preset so as to be arranged side by side in the width direction of the tape-shaped member 2 . Determination of the presence or absence of the adhesive tape 21 is, for example, in each of the small regions R11 to R16, when the ratio of the pixels used as the predetermined pixel value or more becomes the predetermined ratio or more, in other words, it is less than the predetermined pixel value When the ratio of pixels to be used is less than a predetermined ratio, it is determined that there is no adhesive tape 21 in the small regions R11 to R16, and when the ratio of pixels to be greater than or equal to a predetermined pixel value is less than a predetermined ratio , in other words, when the ratio of pixels that are less than the predetermined pixel value is equal to or greater than the predetermined ratio, it is determined that the adhesive tape 21 is present in the small regions R11 to R16. Thereby, the determination unit 196 determines whether the state (shape) of the tip (half cut line 20b) of the adhesive tape 21 remaining on the upstream side after the unnecessary adhesive tape 21 is peeled is good or bad. Determining whether the derivation is good or bad.

판정부(196)는, 도 4의 (f1)에 도시된 바와 같이, 접착 기준 위치(10)의 앞(하류측)에 있는 소영역(R14∼R16) 중 적어도 어느 하나에서 점착 테이프(21)가 있다고 판정한 경우에는(단계 S14의 NO), 헤드 도출 불량으로서 단계 S04로 되돌아간다. 한편, 이 경우, 불필요한 점착 테이프(21)의 박리 시에 점착 테이프(21)의 일부가 박리되지 않고 이형 테이프(22)에 남아, 박리 불량이 되고 있는 것이 고려된다.The determination unit 196, as shown in Fig. 4(f1), in at least one of the small regions R14 to R16 in front (downstream side) of the adhesion reference position 10, the adhesive tape 21 If it is determined that there is (NO in step S14), the flow returns to step S04 as head derivation failure. On the other hand, in this case, it is considered that a part of the adhesive tape 21 does not peel at the time of peeling of the unnecessary adhesive tape 21, but remains in the release tape 22, and it is becoming a peeling defect.

한편, 도 4의 (f2)에 도시된 바와 같이, 접착 기준 위치(10)의 앞(하류측)에 있는 소영역(R14∼R16)의 어느 곳에 있어서도 점착 테이프(21)가 없다고 판정한 경우이며(단계 S14의 YES), 접착 기준 위치(10)의 뒤(상류측)에 있는 소영역(R11∼13) 중 적어도 어느 하나에서 점착 테이프(21)가 없다고 판정한 경우(단계 S15의 NO), 헤드 도출 불량으로서 단계 S04로 되돌아간다. 이 경우, 불필요한 점착 테이프(21)의 박리 시에, 선두의 점착 테이프(21)인 상류측의 점착 테이프(21)의 선단의 일부가 함께 박리되어 버린 것이 고려된다. 이 원인으로서는, 커터(160)에 의한 하프 커트가 불량으로, 하프 커트 라인(20b)에 있어서 불필요한 점착 테이프(21)와 선두의 점착 테이프(21)의 일부가 연결되어 있는 것이 고려된다.On the other hand, as shown in Fig. 4 (f2), in the case where it is determined that there is no adhesive tape 21 in any of the small regions R14 to R16 in front (downstream side) of the adhesion reference position 10, (YES in step S14), when it is determined that there is no adhesive tape 21 in at least one of the small regions R11 to 13 behind (upstream side) behind the adhesion reference position 10 (NO in step S15); It returns to step S04 as a head derivation|leading-out failure. In this case, at the time of peeling of the unnecessary adhesive tape 21, it is considered that a part of the front-end|tip of the adhesive tape 21 of the upstream which is the front adhesive tape 21 has peeled together. As this cause, it is considered that the half-cut by the cutter 160 is defective, and the unnecessary adhesive tape 21 and a part of the adhesive tape 21 at the front are connected in the half-cut line 20b.

또한, 도 4의 (g)에 도시된 바와 같이, 접착 기준 위치(10)의 앞(하류측)에 있는 소영역(R14∼R16)의 어느 곳에 있어서도 점착 테이프(21)가 없다고 판정한 경우이며(단계 S14의 YES), 접착 기준 위치(10)의 뒤(상류측)에 있는 각 소영역(R11∼13)의 어느 곳에 있어서도 점착 테이프(21)가 있다고 판정한 경우(단계 S15의 YES), 헤드 도출이 되어 있다고 판정하고, 종료한다.In addition, as shown in Fig. 4(g), it is a case where it is determined that there is no adhesive tape 21 in any of the small regions R14 to R16 in front (downstream side) of the adhesion reference position 10. (YES in step S14), when it is determined that the adhesive tape 21 is present in any of the small regions R11 to 13 behind (upstream side) behind the adhesion reference position 10 (YES in step S15); It is determined that head derivation has been performed, and the process is finished.

한편, 단계 S06, 단계 S14, 또는 단계 S15의 NO 판정으로 단계 S04로 되돌아가고, 다음의 단계 S06, 단계 S14, 또는 단계 S15에서 재차 NO 판정이 되는 것이 반복되는 것도 고려된다. 이러한 경우, 반복 횟수를 판정하는 단계를, 단계 S06 또는 단계 S14보다 앞에 설정해 두고, 설정 횟수의 반복이 행해진 경우, 에러로서 헤드 도출 동작을 중단하며, 알람 등으로 오퍼레이터에게 이상을 통지하도록 해도 좋다. 이러한 경우, 전술한 커터(160)에 의한 하프 커트 불량이 원인의 하나로서 고려된다. 그래서, 제어부(19)가, 알람에 의해, 커터(160)를 청소하거나 교환하거나 하는 메인터넌스 작업의 실행을 촉구하도록 해도 좋다.On the other hand, it is also considered that the NO determination in step S06, step S14, or step S15 returns to step S04, followed by repeating the NO determination again in step S06, step S14, or step S15. In such a case, the step of determining the number of repetitions may be set before step S06 or step S14, and when the set number of repetitions is performed, the head derivation operation may be stopped as an error and the operator may be notified of the abnormality by an alarm or the like. In this case, the half-cut failure by the aforementioned cutter 160 is considered as one of the causes. Therefore, you may make it the control part 19 prompt execution of the maintenance work, such as cleaning or replacing|exchanging the cutter 160, by an alarm.

[작용][Action]

실시형태의 접착 장치(1)의 작용을 도 5 내지 도 8을 이용하여, 비교예를 들면서 설명한다.The effect|action of the adhesion|attachment apparatus 1 of embodiment is demonstrated using FIGS. 5-8, giving a comparative example.

(조명부의 경사)(Inclination of lighting part)

도 5의 (a)는 비교예의 접착 장치에 있어서의 테이프형 부재(2)의 촬영 모습을 도시한 단면도이다. 도 5의 (b)는 비교예의 접착 장치로 얻어진 테이프형 부재(2)의 화상이다. 단, 상기 화상의 각 위치에 대한 화소값의 그래프를 화상에 겹쳐 기재하고 있다. 화소값은, 흑색을 0으로 하고, 255를 백색으로 하는 256 계조로 나타나 있다.Fig. 5 (a) is a cross-sectional view showing a photographing state of the tape-shaped member 2 in the bonding apparatus of the comparative example. Fig. 5(b) is an image of the tape-shaped member 2 obtained by the bonding apparatus of the comparative example. However, graphs of pixel values for each position of the image are described overlaid on the image. The pixel value is represented by 256 gradations in which black is 0 and 255 is white.

도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 촬상부(18)의 내부에는 하프 미러(M)가 설치되어 있고, 조명(L)은, 그 광축이 하프 미러(M)로 향해지며, 조명(L)의 광이 하프 미러(M)에서 반사되어, 조명(L)의 광은, 촬상부(18)의 광축과 평행한 동축 광으로서, 테이프형 부재(2)에 대해 수직인 방향으로부터 입사된다.As shown in Fig. 5(a), a half mirror M is installed inside the imaging unit 18, and the illumination L has an optical axis directed to the half mirror M, and the illumination ( The light of L) is reflected by the half mirror M, and the light of the illumination L is incident from a direction perpendicular to the tape-shaped member 2 as coaxial light parallel to the optical axis of the imaging unit 18 . .

도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 점착 테이프(21)와 이형 테이프(22)의 화소값에 거의 차이가 얻어지지 않았다. 그 때문에, 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)의 검지가 곤란해졌다.As shown in FIG. 5B , almost no difference was obtained in pixel values of the adhesive tape 21 and the release tape 22 . Therefore, the detection of the cut part 20 of the adhesive tape 21 became difficult.

이와 같이, 단순히 조명(L)을 설치한 것만으로는, 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)의 검지가 곤란한 것을 알 수 있다.Thus, it turns out that the detection of the cut|disconnection part 20 of the adhesive tape 21 is difficult only by simply providing the illumination L.

도 6의 (a)는 실시형태의 접착 장치(1)에 있어서의 테이프형 부재(2)의 촬영 모습을 도시한 단면도이다. 도 6의 (b)는 실시형태의 접착 장치(1)로 얻어진 테이프형 부재(2)의 화상이다. 단, 상기 화상의 각 위치에 대한 화소값의 그래프를 화상에 겹쳐 기재하고 있다. 화소값은, 흑색을 0으로 하고, 255를 백색으로 하는 256 계조로 나타나 있다.Fig. 6(a) is a cross-sectional view showing a photographing mode of the tape-shaped member 2 in the bonding apparatus 1 of the embodiment. Fig. 6(b) is an image of the tape-shaped member 2 obtained by the bonding apparatus 1 of the embodiment. However, graphs of pixel values for each position of the image are described overlaid on the image. The pixel value is represented by 256 gradations in which black is 0 and 255 is white.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 조명부(17)의 광축이 테이프형 부재(2)의 수선에 대해 사교하고, 촬상부(18)의 광축이 테이프형 부재(2)에 대해 직교하고 있다. 이와 같이 구성함으로써, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 점착 테이프(21)와 이형 테이프(22)의 화소값에 큰 차이가 생겨, 점착 테이프(21)가 있는 개소와 없는 개소의 콘트라스트가 명료해졌다. 이것은, 이형 테이프(22)의 표면의 미세한 요철의 형상과, 점착 테이프(21)에 함유하는 미세한 금속 미립자의 형상에 기인한다고 추측된다. 즉, 점착 테이프(21)의 금속 입자는 거의 구(球)형이고, 조명부(17)로부터의 입사광이 동축이든 사교하고 있든 촬상부(18)에 들어가는 확산광의 양이 크게 변하는 일이 없다. 이에 대해, 이형 테이프(22)의 표면의 요철은 랜덤이고, 그 때문에, 조명부(17)로부터의 입사광을 사교시킴으로써 촬상부(18)에 들어가는 확산광의 양이 증대한 것으로 추측된다. 예컨대, 도 6은 조명부(17)의 광축이 테이프형 부재(2)의 수선에 사교하는 각도를 75°로 설정한 것이지만, 점착 테이프(21)가 있는 개소의 화소값이 97 정도가 되고, 점착 테이프(21)가 없는 개소의 화소값이 157 정도가 되었다. 이와 같이 농담차가 50 이상이 되어, 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)을 안정적으로 검지할 수 있다.As shown in Fig. 6(a), the optical axis of the lighting unit 17 is oblique to the perpendicular of the tape-shaped member 2, and the optical axis of the imaging unit 18 is orthogonal to the tape-shaped member 2, and there is. By configuring in this way, as shown in Fig. 6(b) , there is a large difference in the pixel values of the adhesive tape 21 and the release tape 22, and the contrast between the location with the adhesive tape 21 and the location without the adhesive tape 21 is generated. has become clear It is estimated that this originates in the shape of the fine unevenness|corrugation of the surface of the release tape 22, and the shape of the fine metal microparticles|fine-particles contained in the adhesive tape 21. FIG. That is, the metal particles of the adhesive tape 21 are substantially spherical, and the amount of the diffused light entering the imaging unit 18 does not change greatly whether the incident light from the illumination unit 17 is coaxial or intersecting. On the other hand, the unevenness|corrugation of the surface of the release tape 22 is random, Therefore, it is estimated that the quantity of the diffused light entering the imaging part 18 increased by intersecting the incident light from the illumination part 17. For example, in FIG. 6 , the angle at which the optical axis of the lighting unit 17 intersects the perpendicular of the tape-shaped member 2 is set to 75°, but the pixel value at the location where the adhesive tape 21 is located is about 97, and the adhesive The pixel value of the location without the tape 21 became about 157. In this way, the light and shade difference becomes 50 or more, and the cut part 20 of the adhesive tape 21 can be detected stably.

그래서, 발명자들은 조명부(17)의 광축의 각도와 촬상부(18)에 들어가는 광의 양과의 관계를 조사하는 실험을 행하였다. 도 7은 조명부(17)의 광축의 테이프형 부재(2)의 수선에 대한 경사 각도(θ)와, 상기 각도에 있어서의 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)의 검지 결과를 도시한다. 한편, 검지 결과는, 조명부(17)로서, 세이와 고가쿠 세이사쿠쇼 제조의 백색의 LED(형식: SBR-15-50W)를 이용하고, 촬상부(18)로서, 오므론사 제조의 카메라(형식: FZ-S)를 이용하며, 테이프형 부재(2)와 촬상부(18)와의 거리를 100 ㎜로 하여 얻어진 결과이다. 또한, 촬영 대상으로 한 테이프형 부재(2)는, 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)이 테이프형 부재(2)의 폭 방향과 평행하게 형성되어 있는 것을 이용하였다.Then, the inventors conducted an experiment to investigate the relationship between the angle of the optical axis of the lighting unit 17 and the amount of light entering the imaging unit 18 . 7 shows the inclination angle θ of the optical axis of the illuminating unit 17 with respect to the perpendicular of the tape-shaped member 2 and the detection result of the cut portion 20 of the adhesive tape 21 at the angle. On the other hand, the detection result uses, as the lighting unit 17, a white LED (model: SBR-15-50W) manufactured by Seiwa Kogaku Seisakusho, and as the imaging unit 18, a camera manufactured by Omron Corporation ( Model: FZ-S), and the distance between the tape-shaped member 2 and the imaging unit 18 is set to 100 mm. In addition, as the tape-shaped member 2 made into the photographing object, the thing in which the cut|disconnection part 20 of the adhesive tape 21 was formed parallel to the width direction of the tape-shaped member 2 was used.

도 7에 도시된 바와 같이, 경사 각도(θ)를 30°, 45°, 60°, 75°, 85°, 90°로 변경하여 절단 부분(20)의 검지를 시도하였다. 이 결과, 30°, 45°, 90°의 경우, 절단 부분(20)의 양호한 검지를 할 수 없었다. 한편, 경사 각도(θ)가 60°, 75°, 85°일 때에는, 절단 부분(20)의 양호한 검지를 할 수 있었다. 즉, 점착 테이프(21)가 있는 개소와, 점착 테이프(21)가 없는 개소의 화소값의 차가 50 이상이 되어 커서, 점착 테이프(21)의 유무의 검지의 판정 정밀도가 향상되었다.As shown in FIG. 7 , detection of the cut portion 20 was attempted by changing the inclination angle θ to 30°, 45°, 60°, 75°, 85°, and 90°. As a result, in the case of 30 degrees, 45 degrees, and 90 degrees, favorable detection of the cut|disconnection part 20 could not be performed. On the other hand, when the inclination angle (theta) was 60 degrees, 75 degrees, and 85 degrees, the favorable detection of the cut|disconnection part 20 was possible. That is, the difference of the pixel value of the location with the adhesive tape 21 and the location without the adhesive tape 21 became 50 or more, and was large, and the determination precision of detection of the presence or absence of the adhesive tape 21 improved.

이와 같이, 경사 각도(θ)는, 60°∼85°로 함으로써, 점착 테이프(21)의 선두 부분의 검지, 점착 테이프(21)에 형성된 하프 커트 라인(20b)의 검지, 및 접착 기준 위치(10)의 전후의 점착 테이프(21)의 유무의 검지에서도 공통적으로 점착 테이프(21)의 유무의 판정 정밀도를 향상시킬 수 있다.In this way, the inclination angle θ is set to 60° to 85°, so that the detection of the head portion of the adhesive tape 21, the detection of the half-cut line 20b formed on the adhesive tape 21, and the bonding reference position ( Also in the detection of the presence or absence of the adhesive tape 21 before and behind 10), the determination precision of the presence or absence of the adhesive tape 21 can be improved in common.

(테이프형 부재의 이송 보정)(Feed compensation of tape-shaped members)

테이프형 부재(2)의 이송 보정에 대해 설명한다. 상기한 바와 같이, 절단부(16)와 접착 기준 위치(10) 사이의 거리는, 미리 정해져 있고, 하프 커트 라인(20b)을 형성한 후, 반송부(14) 및 반송 제어부(197)에 의해 상기 거리의 분, 테이프형 부재(2)를 이송함으로써, 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)에 온다.The feed correction of the tape-shaped member 2 is demonstrated. As described above, the distance between the cut portion 16 and the bonding reference position 10 is predetermined, and after forming the half cut line 20b, the distance is determined by the conveying unit 14 and the conveying control unit 197. min, by conveying the tape-like member 2 , the half-cut line 20b comes to the adhesive reference position 10 .

그러나, 실제로는, 이송용 모터 혹은 이송 롤러(140)의 회전 오차 또는 테이프형 부재(2)의 신축 등의 발생에 의해, 테이프형 부재(2)의 이송량에 오차가 발생하는 경우가 있다. 테이프형 부재(2)의 신축은, 테이프형 부재(2)의 폭이 가늘어질수록, 일정한 장력이어도 신장하기 쉽고, 또한, 각 롤러 등에서의 걸림이 일어나기 쉬워진다. 따라서, 테이프형 부재(2)는, 품종마다 고유의 신장을 발생시키는 경우가 있다. 이와 같이, 테이프형 부재(2)의 이송량에 오차가 발생하면, 점착 테이프(21)의 이송 방향의 첩부(貼付) 오차가 커진다.However, in reality, an error may occur in the feed amount of the tape-shaped member 2 due to a rotation error of the transfer motor or the transfer roller 140 or the expansion/contraction of the tape-shaped member 2 . The expansion and contraction of the tape-shaped member 2 is, as the width of the tape-like member 2 is narrower, it is more likely to be stretched even with a constant tension, and the jamming of each roller or the like is more likely to occur. Therefore, the tape-shaped member 2 may generate a unique elongation for each variety. In this way, when an error occurs in the feed amount of the tape-shaped member 2 , the sticking error in the feed direction of the adhesive tape 21 increases.

그래서, 본 실시형태에서는, 촬상부(18) 및 판정부(196)에 의해, 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)의 허용 범위 내에 위치하고 있는지를 판정하고 있고, 하프 커트 라인(20b)이 소정 범위로부터 벗어나 있는 경우에는, 반송 제어부(197)에 의해, 점착 테이프(21)의 하프 커트 라인(20b)과 접착 기준 위치(10)와의 거리를 산출하며, 상기 거리분 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)에 오도록 반송부(14)에 의해 테이프형 부재(2)를 이송하는 보정량을 설정한다. 후술하는 접착 동작 시에는, 상기 보정량을 더한 이송량으로 테이프형 부재(2)를 접착 기준 위치(10)로 이송한다.Therefore, in the present embodiment, it is determined by the imaging unit 18 and the determination unit 196 whether the half-cut line 20b is located within the allowable range of the adhesion reference position 10, and the half-cut line 20b ) is out of the predetermined range, the conveyance control unit 197 calculates the distance between the half-cut line 20b of the adhesive tape 21 and the adhesive reference position 10, and the distance equals the half-cut line ( The correction amount for conveying the tape-shaped member 2 by the conveying unit 14 is set so that 20b) comes to the bonding reference position 10 . In the bonding operation to be described later, the tape-shaped member 2 is conveyed to the bonding reference position 10 by the conveying amount plus the correction amount.

즉, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 테이프형 부재(2)의 이송에 의해 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)의 바로 앞으로 어긋난 경우, 어긋난 거리(D1)분, 테이프형 부재(2)를 접착부(11)측으로 이송한다. 한편, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 테이프형 부재(2)의 이송에 의해 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)를 넘어 어긋난 경우, 어긋난 거리(D2)분, 테이프형 부재(2)를 절단부(16)측으로 복귀시키도록 이송한다.That is, as shown in Fig. 8 (a), when the half-cut line 20b is displaced immediately in front of the adhesion reference position 10 due to the transfer of the tape-shaped member 2, the deviation distance D1 minutes, The tape-shaped member 2 is transferred to the adhesive portion 11 side. On the other hand, as shown in Fig. 8 (b), when the half-cut line 20b is shifted beyond the adhesion reference position 10 due to the transfer of the tape-shaped member 2, the shift distance D2 minutes, the tape The mold member 2 is transferred so as to be returned to the cut portion 16 side.

이와 같이, 하프 커트 라인(20b)과 접착 기준 위치(10)와의 어긋남을 검지하고, 상기 어긋남을 해소하도록 테이프형 부재(2)의 이송을 보정하기 때문에, 점착 테이프(21)의 헤드 도출을 정확히 행할 수 있고, 그 결과, 접착부(11)에 설치한 기판에 대해, 정확히 점착 테이프(21)를 접착할 수 있다.In this way, since the shift between the half-cut line 20b and the adhesion reference position 10 is detected and the feed of the tape-shaped member 2 is corrected so as to eliminate the shift, the head derivation of the adhesive tape 21 is accurately performed. As a result, the adhesive tape 21 can be adhere|attached correctly with respect to the board|substrate provided in the bonding part 11.

[접착 동작][Adhesive action]

도 9는 접착 장치(1)의, 기판에 대한 점착 테이프(21)의 접착 동작의 일례를 도시한 흐름도이다. 도 10은 접착 장치(1)의 접착 동작을 도시한 도면이다.9 is a flowchart showing an example of the bonding operation of the adhesive tape 21 to the substrate of the bonding apparatus 1 . 10 is a view showing a bonding operation of the bonding device 1 .

전제로서, 도 10의 (a)에 도시된 바와 같이, 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)[하프 커트 라인(20b)]이 접착 기준 위치(10)에 위치하고 있어, 점착 테이프(21)의 헤드 도출이 완료되어 있는 것으로 한다. 즉, 커터(160)는 헤드 도출 동작의 과정에서 검사가 완료되어 있고, 절단 부분(20)이 되는 하프 커트 라인(20b)이 절단부(16)에 의해 테이프형 부재(2)의 폭 방향과 평행하게 되도록 정상적으로 형성되어 있다. 또한, 절단 부분(20)보다 하류측에는 점착 테이프(21)가 잔존하고 있지 않고, 이송 롤러(140) 등의 테이프형 부재(2)와 접하는 부재에 점착 테이프(21)가 부착되지 않아, 테이프형 부재(2)가 반송 불량이 되는 것을 방지할 수 있다.As a premise, as shown in Fig. 10A, the cut portion 20 (half cut line 20b) of the adhesive tape 21 is positioned at the adhesive reference position 10, so that the adhesive tape 21 is It is assumed that the head derivation of That is, the cutter 160 has been inspected in the process of the head derivation operation, and the half-cut line 20b that is the cut portion 20 is parallel to the width direction of the tape-shaped member 2 by the cut portion 16 . It is formed normally to do so. In addition, the adhesive tape 21 does not remain on the downstream side of the cut portion 20, and the adhesive tape 21 does not adhere to the member in contact with the tape-shaped member 2 such as the conveying roller 140, so that the tape-shaped It can prevent that the member 2 becomes conveyance defect.

또한, 스테이지 부재(111)의 지지면(111a) 상에는, 스로 어웨이 플레이트(112)를 대신하여, 예컨대 플랫 패널 디스플레이를 구성하는 부재로서의 제품용의 기판(300)이 배치되어 있는 것으로 한다. 한편, 기판(300)에는, 소망의 길이로 점착 테이프(21)가 접착된다. 여기서는, 편의상, 기판(300)의 반송 방향 전체에 점착 테이프(21)를 접착하는 것으로 하고, 절단부(16)와 접착 기준 위치(10) 사이의 거리가, 기판(300)의 길이 및 가압 헤드(111)의 길이와 동일한 것으로 한다.In addition, it is assumed that the substrate 300 for products as a member constituting the flat panel display is disposed on the support surface 111a of the stage member 111 instead of the throwaway plate 112 . On the other hand, the adhesive tape 21 is adhere|attached to the board|substrate 300 with a desired length. Here, for convenience, it is assumed that the adhesive tape 21 is adhered in the entire conveyance direction of the substrate 300, and the distance between the cut portion 16 and the adhesion reference position 10 is determined by the length of the substrate 300 and the pressure head ( 111) and the same length.

도 10의 (b)에 도시된 바와 같이, 먼저, 절단부(16)에 의해, 테이프형 부재(2)를 하프 커트한다(단계 S21). 그리고, 도 10의 (c)에 도시된 바와 같이, 반송부(14)에 의해, 커터(160)와 접착 기준 위치(10)와의 거리분, 테이프형 부재(2)를 이송한다(단계 S22). 이 이송에 의해, 단계 S21에서 형성한 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)에 합치한다. 그 후, 스테이지 부재(111)를 이동시켜 기판(300)에 있어서의 점착 테이프(21)가 접착되는 가장자리부를 테이프형 부재(2) 아래에 위치시킨다. 그리고, 미리 가열된 가압 헤드(110)를 강하시켜, 가압 헤드(110)와 스테이지 부재(111)로 기판(300)과 테이프형 부재(2)를 끼워 넣어 압착하여, 테이프형 부재(2)의 점착 테이프(21)를 기판(300) 상에 접착한다(단계 S23). 그 후, 가압 헤드(110)를 상승시키고, 박리부(15)를 접착부(11)측으로 수평 이동시킴으로써, 도 10의 (d)에 도시된 바와 같이, 기판(300)에 접착한 점착 테이프(21)로부터 이형 테이프(22)를 박리하고(단계 S24), 박리부(15)를 원래의 위치로 복귀시킨다.As shown in Fig. 10(b), first, the tape-shaped member 2 is cut in half by the cutting portion 16 (step S21). Then, as shown in Fig. 10(c), the distance between the cutter 160 and the adhesion reference position 10 and the tape-shaped member 2 are transferred by the transfer unit 14 (step S22). . By this transfer, the half cut line 20b formed in step S21 coincides with the bonding reference position 10 . Thereafter, the stage member 111 is moved to position the edge portion of the substrate 300 to which the adhesive tape 21 is adhered under the tape-shaped member 2 . Then, by lowering the preheated pressure head 110 , the substrate 300 and the tape-shaped member 2 are sandwiched by the pressure head 110 and the stage member 111 and pressed, and the tape-shaped member 2 is The adhesive tape 21 is adhered to the substrate 300 (step S23). Thereafter, by raising the pressure head 110 and horizontally moving the peeling part 15 to the adhesive part 11 side, the adhesive tape 21 adhered to the substrate 300 as shown in FIG. ), the release tape 22 is peeled off (step S24), and the peeling part 15 is returned to its original position.

그 후, 점착 테이프(21)가 미접착의 기판(300)에 점착 테이프(21)를 접착하는 경우에는(단계 S25의 YES), 스테이지 부재(111) 상의 접착이 완료된 기판을, 점착 테이프(21)가 미접착의 새로운 기판(300)으로 교환하고, 단계 S21로 되돌아간다.Thereafter, when the adhesive tape 21 is adhered to the substrate 300 on which the adhesive tape 21 is not adhered (YES in step S25 ), the adhesive tape 21 is applied to the substrate on the stage member 111 . ) is replaced with a new non-adhesive substrate 300, and the flow returns to step S21.

한편, 점착 테이프(21)가 미접착의 기판(300)에 점착 테이프(21)를 접착하지 않는 경우에는(단계 S25의 NO), 종료한다. 한편, 테이프형 부재(2)를 이송하는 단계 S22에서, 전술한 단계 S06∼S09와 동일한 테이프형 부재(2)의 이송 보정을 행하도록 해도 좋다.On the other hand, when the adhesive tape 21 does not adhere|attach the adhesive tape 21 to the board|substrate 300 which is not adhered (NO in step S25), it complete|finishes. In addition, in step S22 of conveying the tape-shaped member 2, you may make it carry out the feed correction|amendment of the tape-shaped member 2 similar to the above-mentioned steps S06-S09.

[효과][effect]

실시형태의 점착 테이프(21)의 접착 장치(1)는, 이형 테이프(22)에 점착 테이프(21)가 접착된 테이프형 부재(2)를 공급하는 공급부(12)와, 접착 대상물에 대해, 점착 테이프(21)의 이형 테이프(22)와는 반대측의 접착면을 접착하는 접착부(11)와, 테이프형 부재(2)를 공급부(12)로부터 접착부(11)로 이송하는 반송부(14)와, 테이프형 부재(2)에 있어서의 점착 테이프(21)측에 배치되고, 광축이, 접착부(11)에 대해 설정된 접착 기준 위치(10)로 향해지며 접착 기준 위치(10)에 위치하는 점착 테이프(21)의 접착면의 수선 방향에 대해, 미리 설정한 각도로 사교하여 설치되어 있는 조명부(17)와, 광축을 접착 기준 위치(10)에 맞추고, 테이프형 부재(2)에 있어서의 점착 테이프(21)측에 배치되며, 접착 기준 위치(10)에 위치된 테이프형 부재(2)를 촬상하는 촬상부(18)와, 촬상부(18)에 의해 얻어진 테이프형 부재(2)의 화상에 기초하여, 점착 테이프에 있어서의 절단 부분(20)의 상태의 양부를 판정하는 판정부(196)를 구비하도록 하였다.The adhesive device 1 of the adhesive tape 21 of the embodiment includes a supply unit 12 for supplying a tape-shaped member 2 to which the adhesive tape 21 is adhered to the release tape 22, and an object to be adhered, An adhesive portion 11 for adhering the adhesive surface opposite to the release tape 22 of the adhesive tape 21, and a conveying portion 14 for transporting the tape-shaped member 2 from the supply unit 12 to the adhesive portion 11; , an adhesive tape disposed on the side of the adhesive tape 21 in the tape-like member 2 , the optical axis being directed toward the adhesive reference position 10 set with respect to the adhesive portion 11 , and positioned at the adhesive reference position 10 . Adhesive tape in the tape-shaped member 2 by aligning the optical axis with the illuminating part 17 and the optical axis provided intersecting at a predetermined angle with respect to the perpendicular direction of the adhesive surface of (21) with respect to the perpendicular|vertical direction of the adhesive surface of the adhesion|attachment reference position (10) An image of the tape-shaped member 2 disposed on the (21) side and obtained by the imaging unit 18 and the imaging unit 18 for imaging the tape-shaped member 2 positioned at the adhesion reference position 10, It was made to be provided with the determination part 196 which judges the quality of the state of the cut|disconnection part 20 in an adhesive tape based on it.

이에 의해, 점착 테이프(21)의 절단 부분(20)을 자동적으로 인식할 수 있기 때문에, 수동으로 점착 테이프(21)의 헤드 도출을 하지 않고, 점착 테이프(21)의 헤드 도출을 자동적으로 행할 수 있다. 즉, 상기한 비교예와 같이 조명부(L)를 광축이 테이프형 부재(2)에 대해 직교하도록 설치한 것에서는, 테이프형 부재(2)의 화상이 선명하지 않게 되어, 절단 부분(20)의 검지가 곤란하였다. 이에 대해, 본 발명자들의 예의 연구에 의해, 조명부(17)를 테이프형 부재(2)의 수선에 대해 사교하여 설치함으로써, 테이프형 부재(2)의 화상의 콘트라스트가 명료해지는 지견을 얻었다. 이 지견에 기초하는 본 실시형태에 의하면, 점착 테이프(21)의 헤드 도출을 자동적으로 행할 수 있다.Thereby, since the cut portion 20 of the adhesive tape 21 can be automatically recognized, the head of the adhesive tape 21 can be automatically drawn out without the head of the adhesive tape 21 being drawn out manually. there is. That is, in the case where the lighting unit L is installed so that the optical axis is orthogonal to the tape-shaped member 2 as in the comparative example described above, the image of the tape-shaped member 2 is not clear, and the cut portion 20 is It was difficult to detect. On the other hand, by the earnest research of the present inventors, the knowledge that the contrast of the image of the tape-shaped member 2 becomes clear by providing the illumination part 17 with respect to the repair of the tape-shaped member 2 was obtained. According to this embodiment based on this knowledge, head derivation|leading-out of the adhesive tape 21 can be performed automatically.

공급부(12)와 접착부(11) 사이에 설치된 커터(160)를 갖고, 테이프형 부재(2)의 점착 테이프(21)를 절단하여 절단 부분(20)이 되는 하프 커트 라인(20b)을 형성하는 절단부(16)를 구비하며, 반송부(14)는, 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)에 오도록 테이프형 부재(2)를 이송하고, 촬상부(18)는, 하프 커트 라인(20b)을 포함하여 테이프형 부재(2)를 촬상하며, 판정부(196)는, 촬상부(18)에 의해 얻어진 화상으로부터 하프 커트 라인(20b)을 검지하고, 하프 커트 라인(20b)의 절단면의 형상의 양부를 판정하도록 하였다.Having a cutter 160 installed between the supply part 12 and the adhesive part 11, and cutting the adhesive tape 21 of the tape-shaped member 2 to form a half cut line 20b that becomes the cut part 20 A cutting unit 16 is provided, and the conveying unit 14 conveys the tape-shaped member 2 so that the half-cut line 20b comes to the bonding reference position 10, and the imaging unit 18, the half-cut line The tape-shaped member 2 is imaged including 20b, and the determination unit 196 detects the half-cut line 20b from the image obtained by the imaging unit 18, and It was made to judge the quality of the shape of a cut surface.

이에 의해, 커터(160)의 소모를 관리할 수 있다. 즉, 하프 커트 라인(20b)이 불량이라고 판정된 경우에는, 커터(160)의 날이 소모되어 있다고 생각된다. 이 경우, 예컨대, 제어부(19)에, 디스플레이 등의 표시 장치나 스피커 등의 통지 수단을 접속해 두고, 화면상 또는 음성으로 오퍼레이터에게 커터(160)의 교환을 촉구할 수 있다.Thereby, consumption of the cutter 160 can be managed. That is, when it is determined that the half-cut line 20b is defective, it is considered that the blade of the cutter 160 is worn out. In this case, for example, a display device such as a display or notification means such as a speaker are connected to the control unit 19 , and the operator can be prompted to replace the cutter 160 on the screen or by voice.

판정부(196)는, 검지한 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)의 허용 범위에 있는지의 여부를 판정하도록 하였다.The determination unit 196 determines whether or not the detected half-cut line 20b is within the allowable range of the adhesion reference position 10 .

이에 의해, 하프 커트 라인의 접착 기준 위치(10)에 대한 위치 맞춤의 정밀도를 향상시킬 수 있다.Thereby, the precision of alignment with respect to the adhesion|attachment reference position 10 of a half cut line can be improved.

하프 커트 라인(20b)과 접착 기준 위치(10)와의 거리를 산출하는 반송 제어부(197)를 구비하고, 판정부(196)에 의해 하프 커트 라인(20b)이 허용 범위로부터 벗어나 있다고 판정된 경우에, 반송부(14)는, 반송 제어부(197)에 의해 산출된 거리에 기초하여, 하프 커트 라인(20b)이 접착 기준 위치(10)에 위치하도록 테이프형 부재(2)를 이송하도록 하였다.It is provided with the conveyance control part 197 which calculates the distance between the half-cut line 20b and the adhesion|attachment reference position 10, When it is judged by the determination part 196 that the half-cut line 20b is out of an allowable range , the conveying unit 14 conveyed the tape-shaped member 2 so that the half-cut line 20b is located at the adhesion reference position 10 based on the distance calculated by the conveying control unit 197 .

이에 의해, 점착 테이프(21)의 헤드 도출의 정밀도를 향상시킬 수 있고, 테이프형 부재(2)의 주행 방향에 있어서의, 접착 대상물이 되는 기판에의 점착 테이프(21)의 접착 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.Thereby, the precision of head derivation of the adhesive tape 21 can be improved, and the adhesion positional precision of the adhesive tape 21 to the board|substrate used as an adhesion object in the running direction of the tape-shaped member 2 is improved. can do it

접착부(11)는, 하프 커트 라인(20b)보다 하류측의 점착 테이프(21)를 접착 대상물, 구체적으로는 스로 어웨이 플레이트(112)에 접착하고, 촬상부(18)는, 접착부(11)에 의한 접착 후의 테이프형 부재(2)를 촬영하며, 판정부(196)는, 접착 기준 위치(10)의 전후에, 점착 테이프(21)의 폭 방향을 따라 복수 개 설정한 영역 내에 있어서 점착 테이프(21)의 유무를 판정하고, 이 판정 결과에 기초하여, 점착 테이프(21)의 헤드 도출의 양부를 판정하도록 하였다.The adhesive part 11 adheres the adhesive tape 21 on the downstream side of the half-cut line 20b to the adhesive object, specifically, the throw away plate 112 , and the imaging part 18 is attached to the adhesive part 11 . The tape-shaped member 2 after adhesion is photographed by the determination unit 196, before and after the adhesion reference position 10, in a plurality of areas set along the width direction of the adhesive tape 21, the adhesive tape ( 21) was judged, and it was made to judge the quality of head derivation|leading-out of the adhesive tape 21 based on this judgment result.

이에 의해, 접착 기준 위치(10)의 앞에서 점착 테이프(21)가 잔존하지 않고, 접착 기준 위치(10)의 뒤에서 점착 테이프(21)가 있는 상태로 할 수 있으며, 점착 테이프(21)의 헤드 도출을 정확히 행할 수 있다. 또한, 접착부(11)보다 하류에 위치하는 반송부(14) 등의 롤러에 이형 테이프(22)에 잔존한 점착 테이프(21)가 말려 들어가는 것에 의한 테이프형 부재(2)의 반송 불량을 방지할 수 있다.Thereby, the adhesive tape 21 does not remain in front of the adhesion reference position 10, but it can be set as the state in which the adhesive tape 21 is behind the adhesion reference position 10, and the head of the adhesive tape 21 is drawn out. can be done accurately. In addition, the conveyance failure of the tape-shaped member 2 due to the adhesive tape 21 remaining on the release tape 22 being curled up by rollers such as the conveying unit 14 located downstream from the bonding unit 11 can be prevented. can

판정부(196)는, 화상을 그레이 스케일화하여, 절단 부분(20)을 검지하도록 하였다. 이에 의해, 절단 부분(20)의 유무뿐만이 아니라, 절단 부분(20)의 양부에 대해서도 정확히 검지할 수 있다. 예컨대, 절단 부분(20)이 하프 커트 라인(20b)인 경우, 하프 커트 라인(20b)이, 커터(160)의 날끝의 오염이나 날의 이 빠짐 등에 의해 실제로는 점착 테이프(21)가 완전히 절단되지 않고 점착 테이프(21)가 원래의 두께보다 얇은 두께로 부분적으로 남아 점선형으로 보이는 것이 고려된다. 이 화상을 2치화 처리하면 하프 커트 라인(20b)이 정상적으로 형성되어 있다고 오검지하는 경우가 있다. 즉, 남은 점착 테이프(21)의 두께가 얇기 때문에, 이 점착 테이프(21) 부분의 화소값이 2치화 임계값에 대해 점착 테이프(21) 없음측인 경우, 하프 커트 라인(20b)이 양호하다고 검지된다. 이러한 상황에서도, 화상을 그레이 스케일화함으로써, 하프 커트 라인(20b) 상의 점착 테이프(21)가 화상 중으로부터 없어지지 않고 남아 있어, 하프 커트 라인(20b)이 불량이라고 검지할 수 있다.The determination unit 196 grayscaled the image to detect the cut portion 20 . Thereby, not only the presence or absence of the cut part 20 but the good part of the cut part 20 can also be detected correctly. For example, when the cutting portion 20 is the half-cut line 20b, the half-cut line 20b is actually completely cut by the adhesive tape 21 due to contamination of the edge of the cutter 160 or missing teeth. It is considered that the pressure-sensitive adhesive tape 21 remains partially with a thickness thinner than the original thickness and appears as a dotted line. When this image is binarized, it may be erroneously detected that the half-cut line 20b is normally formed. That is, since the thickness of the remaining adhesive tape 21 is thin, when the pixel value of this adhesive tape 21 part is on the side without the adhesive tape 21 with respect to the binarization threshold value, the half-cut line 20b is favorable. is detected Even in such a situation, by gray-scaled the image, the adhesive tape 21 on the half-cut line 20b does not disappear from the image and remains, and it can be detected that the half-cut line 20b is defective.

조명부(17)는, 광축이 테이프형 부재(2)의 수선에 대해 60°∼85° 경사져서 설치하도록 하였다. 이에 의해, 촬상부(18) 및 판정부(196)에 의해 얻어진 테이프형 부재(2)의 화상의 콘트라스트를 보다 명료하게 할 수 있고, 정확히 절단 부분(20)을 검지할 수 있다.The lighting unit 17 was installed so that the optical axis was inclined by 60° to 85° with respect to the perpendicular of the tape-shaped member 2 . Thereby, the contrast of the image of the tape-shaped member 2 obtained by the imaging part 18 and the determination part 196 can be made clearer, and the cut|disconnection part 20 can be detected correctly.

조명부(17)는, 백색광 또는 녹색광을 조사하도록 하였다. 이에 의해, 촬상부(18) 및 판정부(196)에 의해 얻어진 테이프형 부재(2)의 화상의 콘트라스트를 보다 명료하게 할 수 있고, 정확히 절단 부분(20)을 검지할 수 있다. 특히, 백색광 또는 녹색광의 조명부(17)와 점착 테이프(21)가 이방성 도전 필름인 경우에, 콘트라스트가 보다 명료해지고, 절단 부분(20)의 검지 정밀도가 향상되어, 결과적으로 헤드 도출의 정밀도를 향상시킬 수 있다.The lighting unit 17 irradiates white light or green light. Thereby, the contrast of the image of the tape-shaped member 2 obtained by the imaging part 18 and the determination part 196 can be made clearer, and the cut|disconnection part 20 can be detected correctly. In particular, when the white light or green light illumination portion 17 and the adhesive tape 21 are an anisotropic conductive film, the contrast becomes clearer, the detection accuracy of the cut portion 20 is improved, and as a result, the accuracy of head derivation is improved. can do it

[다른 실시형태][Other embodiment]

본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 하기에 나타내는 다른 실시형태도 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 실시형태 및 하기의 다른 실시형태를 전부 또는 어느 하나를 조합한 형태도 포함한다. 또한, 이들 실시형태를 발명의 범위를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 생략이나 치환, 변경을 행할 수 있고, 그 변형도 본 발명에 포함된다.This invention is not limited to the said embodiment, The other embodiment shown below is also included. Moreover, this invention also includes the aspect which combined all or any one of the said embodiment and the following other embodiment. In addition, various omissions, substitutions, and changes can be made to these embodiments without departing from the scope of the invention, and the modifications are also included in the present invention.

상기 실시형태에서는, 조명부(17)는, 접착 기준 위치(10)에 대해 테이프형 부재(2)의 상류측에 설치하였으나, 도 11에 도시된 바와 같이, 테이프형 부재(2)의 하류측에 설치해도 좋다. 이 경우, 점착 테이프(21)의 스로 어웨이 후, 점착 테이프(21)의 절단 부분(20b)의 단면이 조명부(17)측에 노출됨으로써, 그 단면이 직접 비춰져, 테이프형 부재(2)의 화상의 콘트라스트가 명료해진다. 이하의 메커니즘에 한정되는 것은 아니지만, 절단 부분(20b)의 단부면이나 점착 테이프(21) 내의 금속 입자에서 반사된 광이, 절단 부분(20b)보다 하류측의 이형 테이프(22)에서도 반사되어 촬상부(18)에 입광(入光)하여, 절단 부분(20b) 부근에서 반사된 수광량이 증대하기 때문이라고 생각된다.In the above embodiment, the lighting unit 17 is provided on the upstream side of the tape-shaped member 2 with respect to the bonding reference position 10, however, as shown in FIG. 11, on the downstream side of the tape-shaped member 2 You can install it. In this case, after throwaway of the adhesive tape 21, the end face of the cut portion 20b of the adhesive tape 21 is exposed to the lighting unit 17 side, so that the end face is directly illuminated, and the image of the tape-shaped member 2 is contrast becomes clearer. Although not limited to the following mechanism, the light reflected by the metal particle|grains in the end surface of the cut part 20b or the adhesive tape 21 is also reflected by the release tape 22 downstream from the cut part 20b, and an image is captured It is considered that this is because the amount of light received by the light incident on the portion 18 and reflected in the vicinity of the cut portion 20b increases.

또한, 상기 실시형태에서는, 테이프형 부재(2)의 이송량의 보정을 반송부(14)에 의해 행하였으나, 접착부(11)를 이동시키는 이동 기구를 별도로 설치하고, 상기 이동 기구에 의해 접착부(11)를 이동시킴으로써, 접착 기준 위치(10)를 하프 커트 라인(20b)에 위치 맞춤시키도록 해도 좋다.Moreover, in the said embodiment, although correction|amendment of the conveyance amount of the tape-shaped member 2 was performed by the conveyance part 14, the moving mechanism which moves the adhesive part 11 is provided separately, and the adhesive part 11 is provided by the said moving mechanism. ), the adhesion reference position 10 may be aligned with the half cut line 20b.

상기 실시형태에서는, 접착 기준 위치(10)를, 가압 헤드(110)의 상류측의 단부와 일치하는 위치로 설정하였으나, 다른 위치, 예컨대, 가압 헤드(110)의 상류측의 단부보다 상류측의 위치에 설정해도 좋다.In the above embodiment, the bonding reference position 10 was set to a position coincident with the upstream end of the pressure head 110 , but at another position, for example, at an upstream side of the upstream end of the pressure head 110 . You can set it to the location.

상기 실시형태에서는, 새로운 테이프형 부재(2)를 접착 장치(1)에 세팅한 시점에서, 점착 테이프(21)의 선두 부분이 되는 절단 부분(20)은, 오퍼레이터에 의해 형성된 임의의 형상으로 하였으나, 세팅 시점에서 절단 부분(20)이 테이프형 부재(2)의 폭 방향과 평행하게 형성되어 있어도 좋다. 이 경우, 점착 테이프(21)의 헤드 도출 동작은, 상기한 단계 S01∼S03으로 충분하다.In the above embodiment, when the new tape-shaped member 2 is set in the adhesive device 1, the cut portion 20 serving as the head portion of the adhesive tape 21 has an arbitrary shape formed by the operator. , the cut portion 20 may be formed parallel to the width direction of the tape-shaped member 2 at the time of setting. In this case, the above-described steps S01 to S03 are sufficient for the head derivation operation of the adhesive tape 21 .

1: 점착 테이프의 접착 장치 10: 접착 기준 위치
11: 접착부 110: 가압 헤드
111: 스테이지 부재 111a: 지지면
112: 스로 어웨이 플레이트 12: 공급부
120: 공급 릴 121: 텐션 기구
121a: 고정 롤러 121b: 가동 롤러
122: 경로 롤러 13: 회수부
130: 회수 릴 131: 경로 롤러
14: 반송부 140: 이송 롤러
15: 박리부 150, 151: 박리봉
16: 절단부 160: 커터
161: 백업 부재 161a: 평탄면
17: 조명부 18: 촬상부
19: 제어부 190: 접착 제어부
191: 텐션 기구 제어부 192: 박리 제어부
193: 절단 제어부 194: 조명 제어부
195: 촬상 제어부 196: 판정부
197: 반송 제어부 2: 테이프형 부재
20: 점착 테이프의 절단 부분 20a: 점착 테이프의 선두 부분
20b: 하프 커트 라인 21: 점착 테이프
22: 이형 테이프 300: 기판
1: Adhesive device for adhesive tape 10: Adhesive reference position
11: adhesive part 110: pressure head
111: stage member 111a: support surface
112: throw away plate 12: supply
120: supply reel 121: tension mechanism
121a: fixed roller 121b: movable roller
122: path roller 13: recovery unit
130: recovery reel 131: path roller
14: conveying unit 140: conveying roller
15: peeling part 150, 151: peeling bar
16: cut 160: cutter
161: backup member 161a: flat surface
17: lighting unit 18: imaging unit
19: control unit 190: adhesion control unit
191: tension mechanism control unit 192: peeling control unit
193: cutting control 194: lighting control
195: imaging control unit 196: determination unit
197: conveyance control part 2: tape-shaped member
20: cut part of adhesive tape 20a: head part of adhesive tape
20b: half cut line 21: adhesive tape
22: release tape 300: substrate

Claims (7)

이형(離型) 테이프에 점착 테이프가 접착된 테이프형 부재를 공급하는 공급부와,
접착 대상물에 대해, 상기 점착 테이프의 상기 이형 테이프와는 반대측의 접착면을 접착하는 접착부와,
상기 테이프형 부재를 상기 공급부로부터 상기 접착부로 이송하는 반송부와,
상기 테이프형 부재에 있어서의 상기 점착 테이프측에 배치되며, 상기 접착부에 대해 설정된 접착 기준 위치에 위치된 상기 테이프형 부재를 촬상하는 촬상부와,
상기 촬상부에 의해 얻어진 상기 테이프형 부재의 화상에 기초하여, 상기 점착 테이프에 있어서의 절단 부분의 상태의 양부를 판정하는 판정부
를 구비하고,
상기 판정부는, 상기 접착 기준 위치의 전후에, 상기 점착 테이프의 폭 방향을 따라 복수 개 설정한 영역 내에 있어서 상기 점착 테이프의 유무를 판정하고, 이 판정 결과에 기초하여, 상기 점착 테이프의 절단 부분의 상태의 양부를 판정하는 것
을 특징으로 하는 점착 테이프의 접착 장치.
a supply unit for supplying a tape-shaped member having an adhesive tape adhered to the release tape;
an adhesive portion for bonding an adhesive surface of the adhesive tape opposite to the release tape to the object to be adhered;
a conveying unit for conveying the tape-shaped member from the supply unit to the bonding unit;
an imaging unit disposed on the adhesive tape side of the tape-shaped member and configured to image the tape-shaped member positioned at a bonding reference position set with respect to the bonding portion;
A determination unit that determines whether the state of the cut portion in the adhesive tape is good or bad based on the image of the tape-shaped member obtained by the imaging unit
to provide
The determination unit determines the presence or absence of the pressure-sensitive adhesive tape in a plurality of regions set along the width direction of the pressure-sensitive adhesive tape before and after the adhesion reference position, and based on the determination result, the cut portion of the pressure-sensitive adhesive tape to determine the good or bad of a condition
Adhesive device of the adhesive tape, characterized in that.
제1항에 있어서, 상기 점착 테이프의 절단 부분과 상기 접착 기준 위치와의 거리를 산출하는 반송 제어부를 구비하고,
상기 판정부에 의해 상기 점착 테이프의 절단 부분의 위치가 상기 접착 기준 위치를 포함하는 허용 범위로부터 벗어나 있다고 판정된 경우에, 상기 반송부는, 상기 반송 제어부에 의해 산출된 상기 거리에 기초하여, 상기 점착 테이프의 절단 부분을 상기 접착 기준 위치에 위치하도록, 상기 테이프형 부재를 이송하는 것
을 특징으로 하는 점착 테이프의 접착 장치.
The method according to claim 1, further comprising: a conveyance control unit for calculating a distance between the cut portion of the adhesive tape and the adhesion reference position;
When it is determined by the determination unit that the position of the cut portion of the adhesive tape is outside the allowable range including the adhesion reference position, the conveying unit is configured to: based on the distance calculated by the conveying control unit, conveying the tape-shaped member so as to position the cut portion of the tape at the adhesive reference position
Adhesive device of the adhesive tape, characterized in that.
제1항에 있어서, 상기 공급부와 상기 접착부 사이에 설치된 커터를 갖고, 상기 테이프형 부재의 상기 점착 테이프를 절단하여 상기 절단 부분이 되는 하프 커트 라인을 형성하는 절단부를 구비하며,
상기 반송부는, 상기 하프 커트 라인이 상기 접착 기준 위치에 오도록 상기 테이프형 부재를 이송하고,
상기 촬상부는, 상기 하프 커트 라인을 포함하여 상기 테이프형 부재를 촬상하며,
상기 판정부는, 상기 촬상부에 의해 얻어진 상기 화상으로부터 상기 하프 커트 라인을 검지하고, 상기 하프 커트 라인의 절단면의 형상의 양부를 판정하는 것
을 특징으로 하는 점착 테이프의 접착 장치.
The method according to claim 1, further comprising: a cutter installed between the supply part and the adhesive part;
The conveying unit conveys the tape-shaped member so that the half-cut line comes to the bonding reference position,
The imaging unit, including the half-cut line, images the tape-shaped member,
The determination unit detects the half-cut line from the image obtained by the imaging unit, and determines whether a shape of a cut surface of the half-cut line is good or bad.
Adhesive device of the adhesive tape, characterized in that.
제3항에 있어서, 상기 판정부는, 상기 검지한 상기 하프 커트 라인이 상기 접착 기준 위치를 포함하는 허용 범위에 있는지의 여부를 판정하는 것
을 특징으로 하는 점착 테이프의 접착 장치.
4. The method according to claim 3, wherein the determination unit determines whether or not the detected half-cut line is within an allowable range including the adhesion reference position.
Adhesive device of the adhesive tape, characterized in that.
제4항에 있어서, 상기 하프 커트 라인과 상기 접착 기준 위치와의 거리를 산출하는 반송 제어부를 구비하고,
상기 판정부에 의해 상기 하프 커트 라인이 상기 허용 범위로부터 벗어나 있다고 판정된 경우에, 상기 반송부는, 상기 반송 제어부에 의해 산출된 상기 거리에 기초하여, 상기 하프 커트 라인을 상기 접착 기준 위치에 위치하도록, 상기 테이프형 부재를 이송하는 것
을 특징으로 하는 점착 테이프의 접착 장치.
5. The method according to claim 4, further comprising: a conveyance control unit for calculating a distance between the half-cut line and the bonding reference position;
When it is determined by the determination unit that the half-cut line is out of the allowable range, the conveying unit is configured to position the half-cut line at the adhesion reference position based on the distance calculated by the conveying control unit. , to transfer the tape-shaped member
Adhesive device of the adhesive tape, characterized in that.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착부는, 상기 하프 커트 라인보다 하류측의 상기 점착 테이프를 상기 접착 대상물에 접착하고,
상기 촬상부는, 상기 접착부에 의한 접착 후의 상기 테이프형 부재를 촬영하는 것
을 특징으로 하는 점착 테이프의 접착 장치.
The adhesive tape according to any one of claims 3 to 5, wherein the adhesive part adheres the adhesive tape downstream of the half-cut line to the bonding object;
The said imaging part image|photographs the said tape-shaped member after adhesion|attachment by the said adhesive part
Adhesive device of the adhesive tape, characterized in that.
제1항에 있어서, 상기 테이프형 부재에 있어서의 상기 점착 테이프측에 배치되고, 광축이, 상기 접착 기준 위치로 향해지며 상기 접착 기준 위치에 위치하는 상기 점착 테이프의 접착면의 수선(垂線) 방향에 대해, 미리 설정한 각도로 사교(斜交)하여 설치되어 있는 조명부를 구비하는 것
을 특징으로 하는 점착 테이프의 접착 장치.
The perpendicular direction of the adhesive surface of the said adhesive tape which is arrange|positioned on the said adhesive tape side in the said tape member, an optical axis is directed toward the said adhesion reference position, and is located at the said adhesion reference position. To provide a lighting unit installed to socialize at a preset angle
Adhesive device of the adhesive tape, characterized in that.
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