KR102363073B1

KR102363073B1 - 표면개질된 다공성 입자를 포함하는 광경화형 접착제 조성물

Info

Publication number: KR102363073B1
Application number: KR1020200045551A
Authority: KR
Inventors: 공민선; 배재호; 류형석; 이상미; 신중현; 한윤수
Original assignee: 대구가톨릭대학교산학협력단
Priority date: 2020-04-14
Filing date: 2020-04-14
Publication date: 2022-02-14
Also published as: KR20210127535A

Abstract

본 발명은 유리의 면취가공을 위해 다층유리 제조시 사용되는 접착제 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이소시아네이트기가 결합 된 개질 다공성 입자를 포함하는 조성물을 제공함으로써 광경화형 접작제의 분산이 용이하다는 특징이 있으며, 또한 기판분리액을 다량 흡수할 수 있는 다공성입자 및 기판분리액에 포함된 물 혹은 카르복실산 화합물과 반응하여 이산화탄소를 생성시킬 수 있는 이소시아네이트기를 동시에 가지므로 면취공정이 완료된 다층유리를 용이하게 분리시킬 수 있는 장점이 있다.

Description

표면개질된 다공성 입자를 포함하는 광경화형 접착제 조성물{PHOTOCURABLE ADHESIVE COMPOSITION CONTAINING SURFACE-MODIFIED POROUS PARTICLES}

본 발명은 유리의 면취가공을 위해 다층유리 제조시 사용되는 접착제 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이소시아네이트기가 결합된 개질 다공성 입자를 포함하는 접착제 조성물을 제공함으로써 유리의 면취가공 후 물에 침적시킬 때 유리와 유리 사이가 쉽게 분리되는 장점이 있는 광경화형 접착제 조성물 에 관한 것이다.

텔레비전, 모니터, 카메라, VTR, 휴대폰 등과 같은 영상 혹은 광학장비, 자동차 등 운송장비, 각종 식기류, 건축시설 등 폭넓은 기술 및 산업분야에 있어서 유리제품은 필수 구성요소로 다루어지고 있으며, 이에 따라 각 산업분야의 특성에 맞추어 다양한 물성을 갖는 유리가 제조되어 사용되고 있다. 상기의 용도로 이용하기 위해서는 유리의 가공이 필요한데, 원판유리를 절단(scribing)하고, 그 절단면을 연삭(grinding)하여 절단면의 각도를 완화 또는 라운딩(rounding) 처리하는데 이를 면취(edge grinding) 가공이라 한다. 이러한 면취가공의 목적은 세 가지가 있다. 첫째, 유리 절단시 의도된 형태가 아닌 무질서한 파편으로 파괴가 발생하여 절단면 표면이 고르지 못하므로, 면취가공을 통하여 절단부의 평활도를 개선시키기 위한 것이다. 둘째, 유리 절단선 주변 좌우 약 20mm 범위에서는 압축응력의 소실이 발생하고, 이는 강도저하로 이어지면서 외부충격에 취약하다는 문제가 있으므로, 충격에 약한 단면을 제거하여 강도를 확보하기 위함이다. 세째, 유리 절단면의 날카로운 부분을 제거하여 작업자의 안전을 확보하고, 유리에 부착되는 각종 부품의 손상을 막기 위한 것이다. 이러한 면취가공은 국제공개특허 WO 2005-044512호, 한국공개특허 제2012-002573호, 한국공개특허 제2016-0045421 등에 다양한 방법이 제시되어 있다. 즉, 연마 휠을 회전하여 연삭·연마를 수행하는 기계적 절단방식이 있으며, 상기 방식은 다이아몬드 또는 카바이드 눈새김 휠이 유리 표면을 가로질러 끌림으로써 유리판에 눈금이 기계적으로 새겨지게 되고, 그 후 상기 눈금을 따라 유리판이 휘어짐으로써 절단되어 절단 가장자리가 생성된다. 또한, 레이저를 통한 비접촉 절단 방식이 있다. 상기 방식은 레이저가 윈도우 기판의 가장자리에 새긴 금(check)을 지나 유리 표면상의 소정 경로를 따라 움직임으로써 유리 표면을 팽창시키면, 냉각기가 그 뒤를 따라 움직이면서 상기 표면을 인장시킴으로써, 레이저의 진행 경로를 따라 균열을 열적으로 전파시켜 윈도우 기판을 절단시킨다. 기타 고온의 발열체를 사용하여 면취하는 방법도 알려져 있다. 한편, 한국등록특허 10-1475394에서는 적층된 강화유리를 한 번에 동시에 절단면의 면취가공이 가능한 다층유리 모서리가공 시스템을 제공하고 있다. 이와 같이 다층유리 모서리가공 방식은 여러 장의 유리기판이 적층된 상태에서 동시에 면취가공될 수 있도록 함으로써, 면취 공정이 빠른 시간에 이루어 진다는 장점이 있다. 이러한 다층유리 모서리가공 공정을 세분하면, 제1원판유리에 접착제를 도포한 후 제2원판유리를 적층하는 과정을 반복하여 다층 원판유리를 제조하는 적층공정, 상기 다층 원판유리에 에너지(열, 광, 레이저 등)를 가하여 상기 접착제를 경화시키는 접착공정, 제작될 사이즈에 맞추어 절단하여 절단유리를 제조하는 절단공정, 절단유리 가장자리를 면취하여 면취유리를 제조하는 면취공정, 절단유리 사이에 존재하는 접착제로부터 각각의 유리를 분리하는 분리공정으로 구분할 수 있다.

앞서 언급된 바와 같이 다층유리의 모서리가공은 원판유리의 적층공정, 접착공정, 절단공정, 면취공정 및 분리공정으로 구성되며, 이때 원판유리의 접착을 위해서는 광경화형 접착제가 이용되고 있다. 즉, 제1의 원판유리 상부에 접착제를 도포한 후, 제2의 원판유리를 적층하고, 상기 제2의 원판유리 상부에 접착제를 도포한 후, 제3의 원판유리를 적층하는 공정을 반복하여 다층 원판유리를 제조한다. 이렇게 제조된 다층 원판유리를 광(주로 자외선)에 노출시키면, 광경화형 접착제는 광중합과 광가교 반응이 동시에 진행되어 광경화막(접착막)이 형성되면서 원판유리가 접착되면서 다층 원판유리가 제조된다. 이러한 다층 원판유리는 절단공정과 면취공정을 거친 후 유리기판 분리용 기판분리액에 침적시키면, 면취유리가 광경화막(접착제)으로부터 개별적으로 분리됨으로서 최종 모서리가공이 완료된다. 이때, 종래 기술에 의한 광경화형 접착제는 원판유리 간의 접착력은 우수하지만, 면취공정 후 면취유리의 분리가 어렵다는 문제가 있다.

즉, 광경화형 접착제가 원판유리 간의 접착력이 우수할수록, 면취유리의 분리가 어려운 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다는 문제가 있었다.

대한민국특허 등록 제10-0793597호 "광 경화형 막형성용 코팅조성물 및 이로부터 제조된 막" 대한민국특허 등록 제10-1537901호 " 고방열성 투명시트 및 그 제조방법" 대한미국특허 공개 제10-2019-0042541호 "반사방지 필름 및 이의제조방법" 대한민국특허 공개 제10-2016-0076880호 " 열경화형 접착제 조성물 및 이의 제조방법"

Y. Liu et al., Photocurable modification of inorganic fillers and their application in photopolymers for 3D printing, Polym. Chem., 10, 6350-6359 (2019)

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 원판유리 간의 접착력이 우수하면서 동시에 분리공정시 면취유리를 용이하게 분리시킬 수 있는 광경화형 접착제 조성물이 제공되며, 보다 구체적으로는 이소시아네이트기(isocyanate group)로 표면개질 된 다공성 입자를 포함하는 광경화 접착제 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명에서는 개질 다공성입자, 광개시제, 모노머(monomer), 올리고머(oligomer)로 이루어진 광경화형 접착제 조성물이 제공되며, 상기 개질 다공성입자는 이소시아네이트기(isocyanate group; -N=C=O)를 포함하는 개질기가 화학결합으로 다공성입자 표면에 결합된 화합물임을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 개질 다공성입자를 포함하는 광경화형 접착제 조성물의 각 성분에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

<개질 다공성입자 >

본 발명의 광경화 접착제 조성물에 있어서 개질 다공성입자는 이소시아네이트기를 갖는 개질기가 화학결합으로 다공성입자 표면에 결합된 화합물이며, 하기 일반식 1의 화합물로 표시된다.

[일반식 1]

상기 일반식 1에서 R₁ 및 R₂는 같거나 상이할 수 있으며, 수소; 할로겐원자; 히드록시기; 시아노기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아세테이트기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 케톤기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 비닐기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 알콕시기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 알킬기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로알콕시기; 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴기; 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴알킬기; 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴옥시기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴알킬기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴옥시기; 탄소수가 5개에서 20개로 이루어진 치환 또는 비치환된 사이클로알킬기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로사이클로알킬기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 알킬에스테르기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로알킬에스테르기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴에스테르기; 및 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴에스테르기로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 또한, R₁과 R₂는 다공성 입자와 공유결합, 수소결합 혹은 반데르발스결합으로 연결되어 있을 수도 있으며, 인접한 또 다른 실리콘 원자와 공유결합으로 연결될 수도 있다.

상기 일반식 1에서 X는 산소; 황; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 알킬렌기(alkylene group); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로알킬렌기(heteroalkylene group); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시알킬렌기(oxy alkylene); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오알킬렌기(thioalkylene group); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시헤테로알킬렌기(oxy heteroalkylene)기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 헤테로알킬렌기(thio heteroalkylene)기; 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴렌기(arylene group); 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시 아릴렌기(oxyarylene group); 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 아릴렌기(thioarylene group); 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴렌 알킬렌기(arylene alkylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴렌기(heteroarylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시 헤테로아릴렌기(oxy heteroarylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 헤테로아릴렌기(thio heteroarylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴렌 알킬렌기(heteroarylene alkylene group); 탄소수가 5개에서 20개로 이루어진 치환 또는 비치환된 사이클로알킬렌기(cycloalkylene group); 탄소수가 5개에서 20개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시 사이클로알킬렌기(oxy cycloalkylene group); 탄소수가 5개에서 20개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 사이클로알킬렌기(thio cycloalkylene group); 탄소수가 5개에서 20개로 이루어진 치환 또는 비치환된 사이클로알킬렌 알킬렌기(cycloalkylene alkylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로사이클로알킬렌기(heterocycloalkylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시 헤테로사이클로알킬렌기(oxy heterocycloalkylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 헤테로사이클로알킬렌기(thio heterocycloalkylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 헤테로사이클로알킬렌 알킬렌기(thio heterocycloalkylene alkylene group); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 알킬렌에스터기(alkylene ester group); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로 알킬렌에스터기(heteroalkylene ester group); 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴렌에스터기(arylene ester group); 및 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로 아릴렌에스터기(heteroarylene ester group)로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 또한, a는 0, 1 및 2 중에서 선택되며, n은 다공성 입자에 결합된 개질기의 수를 의미하며 1~5,000중에서 선택된다.

앞서, 언급하였듯이 R₁과 R₂는 다공성입자와 공유결합, 수소결합 혹은 반데르발스결합으로 연결되어 있을 수도 있으며, 인접한 또 다른 실리콘 원자와 공유결합으로 연결될 수도 있으며, 그 구체적인 예를 제시하면 다음 표 1과 같지만 이들에 한정되는 것은 아니다.

화학식1		화학식2
화학식3		화학식4
화학식5		화학식6

본 발명에 따른 일반식 1은 하기 반응식 1에 제시된 바와 같이 다공성입자 표면에 존재하는 수산기(-OH)와 이소시아네이트기를 가지는 개질제와 반응시키면 용이하게 제조할 수 있다. 앞서 제시된 다양한 다공성입자의 표면에는 수산기(-OH), 케톤기(C=O), 카르복실기(-COOH) 등과 같은 작용기를 포함하고 있다. 이러한 다공성입자 내에 존재하는 수산기와 개질제를 반응시키면 일반식 1의 개질 다공성입자를 제조할 수 있다. 먼저 액상의 반응매질을 준비한 후, 여기에 산 혹은 알칼리 촉매를 가한 후, 상기의 개질제를 첨가한다. 이 용액에 다공성입자를 가한 후 일정시간 동안 교반하면서 반응시키면 하기 반응식 1과 같이 다공성입자의 수산기와 개질제의 알콕시기(혹은 할로겐기)가 반응하여 다공성입자 -O-Si- 결합이 형성된다. 이로써 다공성입자에 이소시아네이트기를 갖는 개질기가 화학결합으로 연결된 개질 다공성입자가 생성되며, 이를 여과 혹은 원심분리한 후, 진공 건조과정을 통하여 일반식 1의 화합물을 수득할 수 있다. 만약 다공성입자 내에 수산기의 함량이 충분하지 않아서 상기 반응이 원활하게 이루어지지 않는다면, 다공성입자에 산소플라즈마 처리 및/혹은 UV-O₃처리를 하거나, 다공성입자를 산성용액에 침적시키고 초음파 처리한 후 상기반응에 이용하면 문제가 없다. 즉, 산소플라즈마, UV-O₃ 및 산성매질 하에서의 초음파처리에 의해 다공성입자에 다수의 수산기를 형성시킬 수 있다.

본 발명의 개질 다공성입자를 제조하기 위한 다공성입자는 기공을 다량 포함하고 있는 입자 및 층상구조를 갖는 입자를 의미하며, 알루미늄실리케이트 [Na₂O,Al₂O₃,xSiO₂·yH₂O(sodium alumonosilicate), CaO,Al₂O₃,xSiO₂·yH₂O(calcium alumonosilicate), BaO,Al₂O₃,xSiO₂·yH₂O(barium alumonosilicate), SrO,Al₂O₃,xSiO₂·yH₂O(strontium alumonosilicate)], 탄소소재 (구체적으로, 카본나노튜브, 활성탄소, 흑연), 다공성 금속산화물 (구체적으로, 활성알루미나, 다공성지르코니아), 알루미노포스페이트, 다공성 탄화규소, 실리카 겔, 층상형 클레이 (구체적으로, 몬트모릴로나이트, 벤토나이트, 헥토라이트, 사포나이트, 바이델라이트, 논트로나이트, 팽윤성 운모, 버미큘라이트, 합성 운모, 카네마이트, 마가다이트, 케냐이트, 카올린나이트, 스멕타이트, 일라이트, 클로라이트, 무스코바이트, 파이로필라이트, 안티고라이트, 해록석, 질석, 세피올라이트, 이모골라이트, 소복카이트, 나크라이트, 아녹사이트, 견운모, 레디카이트, 온석면, 안티고라이트), 층상규산염광물(구체적으로, 캐올린-사문석족, 납석-활석족, 스멕타이트족, 질석족, 운모족, 이쇄운모족, 녹니석족, 팔리고스카이트-세피올라이트족, kaolinite, halloysite, hydrated halloysite, illite, montmorillonite, vermiculite), 다공성 고분자 (구체적으로, 스티로폼, 스펀지), 금속-유기 골격체(Metal-Organic Frameworks, MOFs) (구체적으로, Metal β-diketonates, metal alkoxides, metal dialkylamides, metal phosphine complexes, titanium acetylacetonate, vanadium acetylacetonate, chromium acetylacetonate, manganese acetylacetonate, iron acetylacetonate, cobalt acetylacetonate, nickel acetylacetonate, copper acetylacetonate, zinc acetylacetonate), 금속-유기 다면체(Metal-Organic Polyhedral, MOPs) 으로부터 단독 혹은 복수로 선택될 수 있다. 이러한 다공성 입자의 크기는 0.01~30μm인 것이면 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 0.01~1μm이다. 본 발명의 개질 다공성입자를 구현하기 위한 개질제는 분자 중에 수산기와 반응할 수 있는 작용기(일반적으로 실리콘 원자에 결합 된 할로겐원자, 알콕시기, 히드록시기 등)를 가져야 함과 동시에 이소시아네이트기(isocyanate group)를 동시에 가지고 있음을 특징으로 하고 있다. 이러한 개질제는 3-isocyanatopropyl triethoxy silane, 3-isocyanotopropyl trimethoxy silane, 3-isocyanatopropyl methyl diethoxy silane, 3-isocyanatopropyl methyl dimethoxy silane 으로 부터 단독 혹은 복수로 선택될 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되지 않는다.

[반응식1]

상기 개질 다공성입자의 함량은 본 발명의 광경화형 접착제 조성물의 총량 100중량% 기준으로 0.03 ~ 60중량%일 수 있으며, 바람직하게는 0.3 내지 30 중량%이다. 상기 개질 다공성입자의 함량이 0.03 중량% 미만이면 그 양이 너무 작아서 수분의 흡수효과가 미미하며, 그 함량이 60 중량% 초과이면 광경화 접착제의 접착력이 저하된다.

앞서 언급한 바와 같이 상기 개질 다공성입자는 이소시아네이트기를 갖는 개질기가 화학결합으로 다공성입자 표면에 결합된 화합물을 의미한다. 개질 다공성입자에 있어서 이소시아네이트기를 갖는 개질기는 광경화형 접착제를 구성하는 올리고머의 분산성을 향상시키는 역할을 한다. 즉, 고점도의 유기화합물인 올리고머에 미개질 다공성입자를 혼합시키면 다공성입자 간의 응집이 발생되어 올리고머에의 분산이 현저히 감소하는 문제가 있으나, 개질 다공성입자를 혼합시키면 개질기와 올리고머 간의 상용성이 우수하여 분산성이 크게 향상된다. 만약, 다공성입자가 올리고머 내에서 균일하게 분산되어 있지 못할 경우 즉, 응집되어 있을 경우에는 경화를 위한 광을 산란시켜 광반응특성을 현저히 저하시킬 수 있으며, 이 경우 접착강도가 크게 저하하는 문제가 있다. 본 발명의 개질 다공성입자에 있어서 다공성입자의 역할은 기판분리액을 다량 흡수하는 역할을 한다. 즉, 면취공정이 완료된 다층유리를 유리기판 분리용 기판분리액에 침적시켰을 때 기판분리액이 다공성입자에 다량 흡수되어 유리기판과 유리기판 사이에 존재하고 있던 광경화된 접착막을 팽윤시켜, 유리사이의 간격을 넓혀 주는 역할을 하고 결국 다층유리 간의 분리를 원활하게 하는 기능을 한다. 한편, 개질 다공성입자에 있어서 이소시아네이트기는 상기 유리기판 분리용 기판분리액에 포함된 물(H₂O) 혹은 카르복실기(carboxylic acid group, -COOH)와 반응하여 이산화탄소(CO₂)를 형성시키며, 유리기판과 유리기판 사이에 이산화탄소 기체가 생성되어 유리사이의 간격을 넓혀 주는 역할을 하고, 결국 다층유리 간의 분리를 원활하게 하는 기능을 한다. 즉, 상온에서 기체상태인 이산화탄소의 생성은 급격한 부피증가가 발생되어 유리사이의 간격을 크게 넓혀 주는 역할을 함으로서 다층유리 간의 분리를 원활하게 한다. 상기 이소시아네이트기와 물과의 반응 및 카르복실기와의 반응에 의해 이산화탄소를 생성시키는 과정을 각각 반응식 2 및 3에 제시하였다.

[반응식 2]

[반응식 3]

상기 유리기판 분리용 기판분리액은 물, 카르복실기를 가지는 카르복실산 화합물, 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 에탄올(ethanol), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 이소프로필알콜(isopropyl alcohol), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 메탄올(methanol), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 아세톤(acetone), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 프로판올(propanol), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 메틸에틸케톤(methylethylketone), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 부틸알콜(butylalcohol), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 에틸에테르(methyl ether), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 디메틸에테르(dimethyl ether), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 포름아마이드(formamide), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 N-메틸포름아마이드(N-methylformamide), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 N,N-디메틸포름아마이드(N,N-dimethylformamide), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 아세트아마이드(acetamide), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 N-메틸아세트아마이드(N-methylacetamide), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 N,N-디메틸아세트아마이드(N,N-dimethylacetamide), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 N-메틸프로피온아마이드(N-methylpropionamide), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 피롤리돈(2-pyrrolidone), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 N-메틸피롤리돈(N-methyl pyrrolidone), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 메틸설폭사이드(methyl sulfoxide), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 디메틸설폭사이드(dimethyl sulfoxide), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 설포레인(sulfolane), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 디페닐설폰(diphenyl sulfone), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 벤젠(benzene), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 톨루엔(toluene), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 자일렌(xylene), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 클로로포름(chloroform), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 디클로로메탄(dichloromethane), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 사염화탄소(carbon tetrachloride), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 클로로벤젠(chlorobenzene), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 디클로로벤젠(dichlorobenzene), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 터셔리부틸알콜(tertiary butyl alcohol), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 아세트로니트릴(acetronitrile), 물 혹은 카르복실산 화합물을 용해시킨 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran)를 예로 들 수 있으며, 단독 혹은 복수로 선택될 수 있다. 상기 카르복실기를 가지는 카르복실산 화합물은 메탄산(HCOOH)[포름산(Formic acid), 개미산], 에탄산(CH₃COOH)[아세트산(Acetic acid), 초산], 프로판산(C₂H₅COOH)[프로피온산(Propionic acid)], 부탄산(C₃H₇COOH)[부티르산(Butyric acid)], 펜탄산(C₄H₉COOH)[발레르산(Valeric acid)], 헥산산(C₅H₁₁COOH)[카프로산(Caproic acid)], 헵탄산(C₆H₁₃COOH)[에난트산(Enanthic acid)], 옥탄산(C₇H₁₅COOH)[카프릴산(Caprylic acid)], 노난산(C₈H₁₇COOH)[펠라곤산(Pelargonic acid)], 데칸산(C₉H₁₉COOH)[카프르산(Capric acid)], 운데칸산(C₁₀H₂₁COOH)[운데실산(Undecylic acid)], 도데칸산(C₁₁H₂₃COOH)[라우르산(Lauric acid)], 트리데칸산(C₁₂H₂₅COOH), 테트라데칸산(C₁₃H₂₇COOH)[미리스트산(Myristic acid), 육두구산], 펜타데칸산(C₁₄H₂₉COOH), 헥사데칸산(C₁₅H₃₁COOH)[팔미트산(Palmitic acid)], 헵타데칸산(C₁₆H₃₃COOH)[마르가르산(Margaric acid)], 옥타데칸산(C₁₇H₃₅COOH)[스테아르산(Stearic acid)], 노나데칸산(C₁₈H₃₇COOH), 이코산산(C₁₉H₃₉COOH)[아라키드산(Arachidic acid)], 도코산산(C₂₁H₄₃COOH)[베헨산(Behenic acid)], 테트라코산산(C₂₃H₄₇COOH)[리그노세르산(Lignoceric acid)], 헥사코산산(C₂₅H₅₁COOH)[세로트산(Cerotic acid)], 옥타코산산(C₂₇H₅₅COOH)[몬탄산(Montanic acid)], 트리아콘탄산(C₂₉H₅₉COOH)[멜리스산(Melissic acid)], 헨트리아콘탄산(C₃₀H₆₁COOH), 도트리아콘탄산(C₃₁H₆₃COOH)[라세릴산(Lacceroic acid)], 트리트리아콘탄산(C₃₂H₆₅COOH)[프실린산(Psyllic acid)], 테트라트리아콘탄산(C₃₃H₆₇COOH)[게딘산(Geddic acid)], 펜타트리아콘탄산(C₃₄H₆₉COOH)[밀랍산(Ceroplastic acid)], 헥사트리아콘탄산(C₃₅H₇₁COOH), 테트라콘탄산(C₃₉H₇₉COOH), 펜타콘탄산(C4₄₉H₉₉COOH), 헥사콘탄산(C₅₉H1₁₉COOH), docosahexaenoic acid, dehydroascorbic acid, eicosapentaenoic acid, 알파리놀렌산, 리놀레산, 리놀렐라이드산, 아라키돈산, 바크센산, 파울린산, 팔미톨레산, 에루크산, 엘라이드산, 올레산, 미리스트올레산, 사피엔산, 프로펜산(혹은 아크릴산), 글루타민, 글루탐산, 글라이신, 라이신, 류신, 메싸이오닌, 발린, 세린, 셀레노메싸이오닌, 셀레노시스테인, 시스테인, 시트룰린, 아르지닌, 아스파라진, 아스파르트산, 알라닌, 오르니틴, 아이소류신, 타이로신, 테아닌, 트레오닌, 트립토판, 페닐알라닌, 프롤린, 피롤라이신, 히스티딘, 시트르산(구연산), 글루콘산, 타타르산, 젖산, 이소시트르산, 살리실산, 세린, 트레오닌, 글루카르산, 글루크론산, 글리세린산, 레불린산, 말레산, 말론산, 말산, 벤조산, 아디프산, 아세토아세트산, 알다르산, 알돈산, 옥살산, 우론산, 점액산, 크실론산, 탄산, 피루브산, 이부프로펜 등을 예로 들 수 있으며, 단독 혹은 복수로 선택될 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 의한 개질 다공성입자는 개질기의 존재에 의해 광경화형 접작제의 분산이 용이하다는 특징이 있으며, 또한 기판분리액을 다량 흡수할 수 있는 다공성입자 및 기판분리액에 포함된 물 혹은 카르복실산 화합물과 반응하여 이산화탄소를 생성시킬 수 있는 이소시아네이트기를 동시에 가지므로 면취공정이 완료된 다층유리를 용이하게 분리시킬 수 있는 장점이 있다.

<광 개시제 >

본 발명의 광경화 접착제 조성물에 있어서 광개시제는 라디칼 중합형인 벤조페논계 화합물, 아세토페논계 화합물, 벤조인 에테르계 화합물, 티오키산톤계 화합물, 트리아진계 화합물, 비이미다졸계 화합물 및 옥심 화합물 등으로 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 상용적으로 구입하여 사용할 수 있을 정도로 공지된 것으로 이해될 수 있으며 단독 혹은 복수를 조합하여 사용할 수도 있다. 그 예로는 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone, 2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy) phenyl]-2-methyl-1-propanone, methylbenzoylformate, oxy-phenyl-acetic acid 2-[2 oxo-2 phenyl-acetoxy-ethoxy]-ethyl ester, oxy-phenyl-acetic 2-[2-hydroxy-ethoxy]-ethyl ester, α,α-dimethoxy-α-phenylacetophenone, 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-(4-morpholinyl)-1-propanone, diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide, phenyl bis(2,4,6-trimethyl benzoyl) phosphine oxide, bis (eta 5-2,4-cyclopentadien-1-yl), bis[2,6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl) phenyl]titanium, iodonium, (4-methylphenyl) [4-(2-methylpropyl) phenyl]-hexafluorophosphate(1-) 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상기 광개시제 함량은 본 발명의 광경화형 접착제 조성물의 총량 기준으로 0.1 ∼ 15중량%일 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량 %이다. 광개시제의 함량이 0.1 중량% 미만일 경우에는 라디칼 생성량이 적어서 광경화수지 조성물을 효과적으로 반응시킬 수 없으며, 15 중량%를 초과할 경우에는 개시제 조각(initiator fragment)이 최종 광경화 막에 너무 많이 존재하여 접착강도를 저하시키는 요인으로 작용할 수 있다.

<모노머>

본 발명의 광경화 접착제 조성물에 있어서 모노머는 일관능성, 이관능성 혹은 다관능성일 수 있으며, 방향족 비닐 화합물, 불포화 카르복실산 에스테르류, 불포화 카르복실산 아미노알킬에스테르류, 불포화 카르복실산 글리시딜에스테르류, 카르복실산 비닐에스테르류, 불포화 에테르류, 불포화 아미드류, 지방족 공액 디엔류, 불포화 옥세탄카르복실레이트 화합물, 불소치환 화합물 등으로부터 단독 혹은 복수로 선택될 수 있다. 구체적인 예로서 테트라히드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, 퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, 벤질 2-프로필(메타)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 페닐 에테르 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, 2-페닐에틸 (메타)아크릴레이트, 페닐프로필 (메타)아크릴레이트, 페닐부틸 (메타)아크릴레이트, 스티렌, α-메틸스티렌, o-비닐톨루엔, m-비닐톨루엔, p-비닐톨루엔, p-클로로스티렌, o-메톡시스티렌, m-메톡시스티렌, p-메톡시스티렌, o-비닐벤질메틸에테르, m-비닐벤질메틸에테르, p-비닐벤질메틸에테르, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, n-프로필메타크릴레이트, i-프로필아크릴레이트, i-프로필메타크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, i-부틸아크릴레이트, i-부틸메타크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, sec-부틸메타크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, t-부틸메타크릴레이트, 메톡시프로필렌글리콜아크릴레이트, 메톡시프로필렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜아크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜메타크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트, 2-아미노에틸아크릴레이트, 2-아미노에틸메타크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸메타크릴레이트, 2-아미노프로필아크릴레이트, 2-아미노프로필메타크릴레이트, 2-디메틸아미노프로필아크릴레이트, 2-디메틸아미노프로필메타크릴레이트, 3-아미노프로필아크릴레이트, 3-아미노프로필메타크릴레이트, 3-디메틸아미노프로필아크릴레이트, 3-디메틸아미노프로필메타크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 3-메틸-3-아크릴옥시메틸옥세탄, 3-메틸-3-메타크릴옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-아크릴옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-메타크릴옥시메틸옥세탄, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 부티르산비닐, 벤조산 비닐, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, 시안화 비닐리덴, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, α-클로로아크릴아미드, N-2-히드록시에틸아크릴아미드, N-2-히드록시에틸메타크릴아미드, 말레이미드, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 1,3-부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌, 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-도데카플루오로헵틸 (메타)아크릴레이트, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,8,8,8-도데카플루오로-7-(트리플루오로메틸)옥틸 (메타)아크릴레이트, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-헤네이코사플루오로도데실 (메타)아크릴레이트, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,12,12,12-Eicosa플루오로-11-(트리플루오로메틸)도데실 (메타)아크릴레이트, 3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-헵타데카플루오로데실 (메타)아크릴레이트, 2,2,3,3,4,4,4-헵타플루오로부틸 (메타)아크릴레이트, 4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,11,11,11-헥사데카플루오로-2-히드록시-10-(트리플루오로메틸)운데실 (메타)아크릴레이트, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,10,10,10-헥사데카플루오로-9-(트리플루오로메틸)데실 (메타)아크릴레이트, 2,2,3,4,4,4-헥사플루오로부틸 (메타)아크릴레이트, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로이소프로필 (메타)아크릴레이트, 4,4,5,5,6,7,7,7-옥타플루오로-2-히드록시-6-(트리플루오로메틸)헵틸 메타크릴레이트, 2,2,3,3,4,4,5,5-옥타플루오로펜틸 (메타)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필 (메타)아크릴레이트, 2,2,3,3,3-펜타플루오로프로필 (메타)아크릴레이트, 2,2,3,3-부타플루오로프로필 (메타)아크릴레이트, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로-2-히드록시-6-옥틸 (메타)아크릴레이트, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸 (메타)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸 (메타)아크릴레이트, 1,1,1-트리플루오로-2-(트리플루오로메틸)-2-히드록시-4-메틸-5-펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-[(1′,1′,1′-트리플루오로-2′-(트리플루오로메틸)-2′-히드록시)프로필]-3-노르보닐 (메타)아크릴레이트, 4,4,5,5,6,6,7,7,8,9,9,9-도데카플루오로-2-히드록시-8-(트리플루오로메틸)노닐 (메타)아크릴레이트, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로데실 (메타)아크릴레이트, 4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-트리데카플루오로-2-히드록시노닐 (메타)아크릴레이트 등을 예로 들수 있다. 한편, 폴리스티렌, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리-n-부틸아크릴레이트, 폴리-n-부틸메타크릴레이트, 폴리실록산의 중합체 분자쇄의 말단에 모노아크릴로일기 또는 모노메타크릴로일기를 갖는 거대 단량체류 등도 본 모노머의 범주에 포함된다. 또한, 다관능성인 1,6-hexanediol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, tri(ethyleneglycol) diacrylate, poly(ethylene glycol) diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, di(trimethylolpropane) tetraacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate 등과 같은 2,3,4,5,6 관능성 단량체류도 본 모노머의 범주에 포함된다.

상기 모노머의 함량은 본 발명의 광경화형 접착제 조성물의 총량 기준으로 3 ∼ 80중량%일 수 있으며, 바람직하게는 5 내지 50 중량 %이다. 상기 모노머의 함량이 3중량% 미만일 경우는 광경화형 수지 조성물을 구성하는 올리고머, 개시제 등을 용해시키기 어려우므로 균일한 광가교반응을 진행시킬 수 없으며, 80중량%를 초과할 경우에는 가교밀도가 낮아서 충분한 접착강도를 확보할 수 없다.

<올리고머>

본 발명의 광경화 접착제 조성물에 있어서 올리고머는 일관능성, 이관능성 혹은 다관능성일 수 있으며, 에폭시 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄계 변성 에폭시 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 아크릴릭 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트, 멜라민 아크릴레이트, 아크릴릭 아크릴레이트, 폴리치올 아크릴레이트 유도체, 및 폴리치올시피도아세탈계 아크릴레이트로 등으로 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 상용적으로 구입하여 사용할 수 있을 정도로 공지된 것일 수 있으며, 단독 혹은 복수를 조합하여 사용할 수도 있다. 이러한 올리고머의 예로는 Cytec사의 EBECRYL 230, EBECRYL 242, EBECRYL 264, EBECRYL 265, EBECRYL 270, EBECRYL 284, EBECRYL 1290, EBECRYL 4833, EBECRYL 4858, EBECRYL 4883, EBECRYL 5129, EBECRYL 8210, EBECRYL 8296, EBECRYL 8301-R, EBECRYL 8309, EBECRYL 8311, EBECRYL 8402, EBECRYL 8405, EBECRYL 8411, EBECRYL 8412, EBECRYL 8414, EBECRYL 8465, EBECRYL 8501, EBECRYL 8701, EBECRYL 8702, EBECRYL 8800, EBECRYL, EBECRYL 8800-20R, EBECRYL 8804, EBECRYL 8807, EBECRYL 8808, EBECRYL 220, EBECRYL 4827, EBECRYL 4849, EBECRYL 80, EBECRYL 81, EBECRYL 450, EBECRYL 657, EBECRYL 809, EBECRYL 810, EBECRYL 812, EBECRYL 830, EBECRYL 838, EBECRYL 870, EBECRYL 885, EBECRYL 888, EBECRYL 889, EBECRYL 891, EBECRYL 893, EBECRYL 600, EBECRYL 605, EBECRYL 608, EBECRYL 3200, EBECRYL 3201, EBECRYL 3300, EBECRYL 3415, EBECRYL 3500, EBECRYL 3600, EBECRYL 3700, EBECRYL 3701, EBECRYL 3702, EBECRYL 3703, EBECRYL 3708, EBECRYL 3720 등을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다.

상기 올리고머의 함량은 본 발명의 광경화형 접착제 조성물의 총량 기준으로 10 ∼ 90중량%일 수 있으며, 바람직하게는 15 내지 70 중량%이다. 만약, 올리고머의 함량이 10중량% 미만일 경우에는 가교밀도가 낮아져서 충분한 물성을 발현하기 어려우며, 90중량% 초과할 경우에는 점도가 높아서 가공성이 감소하거나 상대적으로 개질 다공성입자의 함량이 적어져서 유리기판 분리특성이 저하하는 문제가 있을 수 있다.

본 발명의 광경화 접착제 조성물에 있어서 상기 개질 다공성입자, 광개시제, 모노머, 올리고머 외에, 용매, 실란커플링제, 고분자화합물, 충진제, 소포제, 점증제, 산화방지제 및 내열성향상제 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 추가적으로 포함할 수 있다.

<용매>

본 발명의 광경화 접착제 조성물에 있어서 모노머가 상온에서 액상인 경우가 많으므로 부수적인 용매의 사용이 필요 없으나, 조성물을 구성하는 성분들이 모노머에 쉽게 용해되지 않거나, 모노머가 상온에서 고체상을 나타낼 경우에는 첨가제로서 용매를 추가적으로 포함할 수 있다. 이때 사용가능한 용매는 물(water), 에탄올(ethanol), 이소프로필알콜(isopropyl alcohol), 메탄올(methanol), 아세톤(acetone), 프로판올(propanol), 메틸에틸케톤(methylethylketone), 부틸알콜(butylalcohol), 에틸에테르(methyl ether), 디메틸에테르(dimethyl ether), 포름아마이드(formamide), N-메틸포름아마이드(N-methylformamide), N,N-디메틸포름아마이드(N,N-dimethylformamide), 아세트아마이드(acetamide), N-메틸아세트아마이드(N-methylacetamide), N,N-디메틸아세트아마이드(N,N-dimethylacetamide), N-메틸프로피온아마이드(N-methylpropionamide), 피롤리돈(2-pyrrolidone), N-메틸피롤리돈(N-methyl pyrrolidone), 메틸설폭사이드(methyl sulfoxide), 디메틸설폭사이드(dimethyl sulfoxide), 설포레인(sulfolane), 디페닐설폰(diphenyl sulfone), 벤젠(benzene), 톨루엔(toluene), 자일렌(xylene), 클로로포름(chloroform), 디클로로메탄(dichloromethane), 사염화탄소(carbon tetrachloride), 클로로벤젠(chlorobenzene), 디클로로벤젠(dichlorobenzene), 터셔리부틸알콜(tertiary butyl alcohol), 아세트로니트릴(acetronitrile), 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran) 등을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다.

< 실란커플링제 >

본 발명의 광경화 접착제 조성물로부터 얻어진 최종 경화막과 유리기판과의 접착력을 향상시키기 위하여 실란커플링제가 추가될 수 있으며, 분자 중에 수산기와 반응할 수 있는 작용기(일반적으로 실리콘 원자에 결합된 할로겐원자, 알콕시기, 히드록시기 등)를 가져야 함과 동시에 라디칼반응성기[탄소-탄소 이중결합, 티올(thiol)기, disulfide기 혹은 할로알칸(haloalkane)기]를 동시에 가지고 있는 화합물을 이용할 수 있다. 광경화 접착제 조성물에 첨가된 실란커플링제는 유리기판에 존재하는 수산기와 실란커플링제의 알콕시기(혹은 할로겐원자, 히드록시기)가 반응하여 기판 표면에 실란커플링제가 도입된다. 이후 광경화가 진행이 되면 실란커플링제를 구성하는 라디칼반응성기가 광경화반응에 참여함으로써 기판과 최종 경화막이 화학결합(공유결합)으로 연결되어 기판/경화막 계면 접착력이 크게 향상된다. 대표적인 예를 들면, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyl methyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyl trimethoxysilane, 3-methacryloxypropyl methyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyl triethoxysilane, 3-acryloxypropyl trimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, bis(triethoxysilylpropyl)tetrasulfide등을 예로 들 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.

<고분자 화합물>

본 발명의 광경화 접착제 조성물로부터 얻어진 최종 경화막의 물성을 보완하기 위하여 고분자 화합물이 추가적으로 포함될 수 있다. 이때 사용되는 고분자 화합물로는 에폭시접착제, 아크릴접착제, 멜라민접착제, 페놀접착제, 폴리에스터, 폴리우레탄, 폴리아마이드 등을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다.

< 충진제 >

본 발명의 광경화 접착제 조성물로부터 얻어진 최종 경화막의 기계적 강도를 높이기 위하여 충진제가 포함될 수 있으며, carbon black, talc, alumina, silicate류, carbonate류 등이 이용 가능하지만, 이에 한정되지는 않는다.

<소포제>

본 발명의 광경화 접착제 조성물에 포함된 기포를 제거하기 위하여 소포제가 포함될 수 있으며, 소포제로는 미네랄 오일계 소포제, 실리콘계 소포제, 폴리머형 소포제 등이 적용될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

< 점증제 >

본 발명의 광경화 접착제 조성물의 점도를 제어하기 위하여 점증제가 포함될 수 있으며, 포타슘 카보머(potassium carbomer), 포타슘 클로라이드(potassium chloride), 변성 cellulose, polyethylene glycol류 등이 이용될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

<산화방지제>

본 발명의 광경화 접착제 조성물로부터 얻어진 최종 경화막의 내산화성을 향상시키기 위하여 산화방지제가 포함될 수 있으며, bisphenol, polyphenol, thiobisphenol, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, 2,6-di-tert-butyl-p-cresol과 같이 입체장애가 큰 페놀화합물(hindered phenols)이나 aromatic amines(p-phenylenediamine, diphenylamine), hydroxylamine(bis tallow amine, methyl-bis-tallow amine), benzofuranones, 입체장애가 큰 아민류(hindered amines; 2,2,6,6-tetramethylpiperidine), thioester, tri(nonylphenyl)phosphite, sulfinic acid, sulfonic acid, sulfur trioxide, sulfuric acid, dialkyl ester of thiodipropionic acid, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)-phosphite, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,4′-biphenyl-nediphosphonite, areoxalylbis(benzylidene)hydrazide, N,N′-bis(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy hydrocinnamoylhydrazine), 2,2’-oxamidobis-ethyl(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate), N,N′-(disalicylidene)-1,2-propanediamine), ethylenediaminetetra-acetic acid 등과 같은 peroxide decomposer 등이 이용가능하나, 이에 한정되지는 않는다.

<내열성 향상제 >

본 발명의 광경화 접착제 조성물로부터 얻어진 최종 경화막의 내열성을 추가적으로 향상시키기 위해서 실옥산(Si-O-Si)계 화합물이 포함될 수 있으며, trans-cyclohexane diol isobutyl POSS(polyhedral oligomeric silsesquioxane), 1,2-propane diol isobutyl POSS, octa(3-hydroxy-3-methylbutyldimethylsiloxy) POSS, aminopropyl isobutyl POSS, aminoethyl aminopropyl isobutyl POSS, epoxy cyclohexyl isobutyl POSS, epoxy cyclohexyl POSS, glycidyl ethyl POSS, triglycidyl cyclohexyl POSS, trifluoropropyl isobutyl POSS, octakis(dibromoethyl) POSS, acrylo isobutyl POSS, methacryl isobutyl POSS, methacrylate isobutyl POSS, methacrylate isooctyl POSS, methacryl phenyl POSS, dodecaphenyl POSS, Phenyl isobutyl POSS, octatrimethylsiloxy POSS, norbornenylethyl ethyl POSS, allyl isobutyl POSS, monovinyl isobutyl POSS 등과 같은 바구니형 실세스키옥산, 실옥산계 고분자, 사다리형 폴리실세스키옥산(ladder-like polysilsesquioxne) 등이 이용 가능하나 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 개질 다공성입자를 포함하는 광경화형 접착제 조성물은 다층유리의 면취가공용으로 개발되었으며, 조성물을 구성하는 성분의 함량에 따라 각종 금속, 비금속, 목재, 플라스틱 표면의 보호방지 코팅층, 강화글라스 가공을 위한 보호코팅층, thin film transistor의 passivation layer, 유기전계발광소자(organic light emitting diode)의 encapsulation layer, 액정디스플레이(liquid crystal display)의 color filter와 black matrix, 전자소자용 투명전극, 유연성전자소자 구현을 위한 flexible substrate의 gas barrier층 등과 같이 다양한 분야에의 응용이 가능하며, 이에 한정되지 않는다.

본 발명에 따른 조성물은 다공성 입자에 이소시아네이트기를 갖는 개질기가 결합됨으로써 광경화형 접착제를 구성하는 올리고머에의 분산성을 향상시키는 장점이 있다. 즉, 고점도의 유기화합물인 올리고머에 미개질 다공성입자를 혼합시키면, 다공성입자 간의 응집이 발생되어 올리고머에의 분산이 현저히 감소하는 문제가 있으나, 개질 다공성입자를 혼합시키면 개질기와 올리고머 간의 상용성이 우수하여 분산성이 크게 향상된다. 또한, 개질 다공성입자에 있어서 이소시아네이트기는 유리기판 분리용 기판분리액에 포함된 물(H₂O) 혹은 카르복실기(carboxylic acid group, -COOH)와 반응하여 이산화탄소(CO₂)를 형성시키며, 유리기판과 유리기판 사이에 이산화탄소 기체가 생성되어 유리사이의 간격을 넓혀 주는 역할을 하고, 결국 다층유리 간의 분리를 원활하게 하는 기능을 한다. 즉, 상온에서 기체상태인 이산화탄소의 생성은 급격한 부피증가가 발생되어 유리사이의 간격을 크게 넓혀 주는 역할을 함으로서 다층유리 간의 분리를 원활하게 하는 장점이 있다.

이하 본 발명의 개질 다공성입자를 포함하는 광경화형 접착제 조성물을 실시예를 통하여 구체화 하지만, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시되는 것일 뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

먼저 모노머로서 메틸메타아크릴레이트 17.5g에 광개시제인 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone을 0.9g 가한 후 1시간 교반시켜 용해시켰으며, 여기에 제2의 모노머로서 1,6-hexanediol diacrylate 17.6g를 가하였다. 이어서 하기 구조식 1의 개질 다공성입자[개질 칼슘 알루미노실리케이트(calcium alumonosilicate)] 4.2g을 가한 후 2시간 교반하여 분산시켰으며, 이후 올리고머로서 2관능성의 bisphenol A glycerolate (1 glycerol/phenol) diacrylate를 75.8g 가하여 광경화형 접착제조성물1-1을 제조하였다. 제조된 광경화형 접착제 조성물1-1을 이용하여 스핀코팅(2500rpm, 30초) 방식으로 제1유리기판 상부에 코팅시켰으며, 코팅된 접착제 상부에 제2유리기판을 적층하였다. 이를 질소분위기의 노광기에 배치시키고 광(365nm)을 조사하여 광경화 반응을 진행시켜 제1유리기판과 제2유리기판이 접착된 다층유리기판을 제조하였다. 구조식 1 대신에 미개질 칼슘 알루미노실리케이트를 적용한 광경화형 접착제조성물1-2를 제조하였고, 이를 이용하여 앞서 제시된 방법과 동일하게 하고 미개질 칼슘 알루미노실리케이트를 포함하는 접착 다층유리기판을 제조하였다. 상기의 과정으로 제조된 다층유리기판을 물에 20분간 침적시켰을 때, 접착제조성물1-1 (개질 칼슘 알루미노실리케이트가 포함)을 사용한 경우는 제1유리기판과 제2유리기판이 완전히 분리되었으나, 접착제조성물1-2 (미개질 칼슘 알루미노실리케이트가 포함)의 경우에는 두 유리기판이 분리되지 않았음을 확인할 수 있었다. 이로부터 개질 칼슘 알루미노실리케이트에 포함된 이소시아네이트기가 물과 반응하여 이산화탄소가 생성되면서 급격한 부피팽창이 발생하게 되어 두 유리기판을 분리시킬 수 있음을 알 수 있었다.

[구조식 1]

실시예 2

부타디엔 모노머 20.3g에 광개시제인 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butene을 1.2g 가한 후 30분간 교반시켜 용해시켰으며, 여기에 제2의 모노머로서 trimethylolpropane triacrylate 10.2g를 가하였다. 이어서 하기 구조식 2의 개질 다공성입자[개질 활성알루미나 (activated alumina)] 7.6g을 가한 후 2시간 교반하여 분산시켰으며, 이후 올리고머로서 2관능성의 bisphenol A ethoxylate diacrylate를 69.5g 가하여 광경화형 접착제조성물2-1을 제조하였다. 제조된 광경화형 접착제조성물2-1을 이용하여 스핀코팅(2500rpm, 30초) 방식으로 제1유리기판 상부에 코팅시켰으며, 코팅된 접착제 상부에 제2유리기판을 적층하였다. 이를 질소분위기의 노광기에 배치시키고 광(365nm)을 조사하여 광경화 반응을 진행시켜 제1유리기판과 제2유리기판이 접착된 다층유리기판을 제조하였다. 구조식 2 대신에 미개질 활성알루미나를 적용한 광경화형 접착제조성물2-2를 제조하였고, 이를 이용하여 앞서 제시된 방법과 동일하게 하고 미개질 활성알루미나를 포함하는 접착 다층유리기판을 제조하였다. 상기의 과정으로 제조된 다층유리기판을 아세트산 10%를 포함하는 에탄올용액에 15분간 침적시켰을 때, 접착제조성물2-1 (개질 활성알루미나가 포함)을 사용한 경우는 제1유리기판과 제2유리기판이 완전히 분리되었으나, 접착제조성물2-2 (미개질 활성알루미나)의 경우에는 두 유리기판이 분리되지 않았음을 확인할 수 있었다. 이로부터 개질 활성알루미나에 포함된 이소시아네이트기가 아세트산과 반응하여 이산화탄소가 생성되면서 급격한 부피팽창이 발생하게 되어 두 유리기판을 분리시킬 수 있음을 알 수 있었다.

[구조식 2]

실시예 3

모노머로서 아크릴로나이트릴 30.2g에 광개시제인 phenyl bis(2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide을 2.3g 가한 후 2시간 교반시켜 용해시켰으며, 여기에 제2의 모노머로서 di(trimethylolpropane)tetraacrylate 5.7g를 가하였다. 이어서 하기 구조식 3의 개질 다공성입자[개질 몬트모릴로나이트 (montmorillonite)] 3.9g을 가한 후 2시간 교반하여 분산시켰으며, 이후 올리고머로서 4관능성의 polyester tetraacrylate를 73.2g 가하였다. 여기에 기다 첨가제로서 vinyltrimethoxysilane을 가하여 접착제조성물3-1을 제조하였다. 제조된 광경화형 접착제조성물3-1을 이용하여 스핀코팅(2500rpm, 30초) 방식으로 제1유리기판 상부에 코팅시켰으며, 코팅된 접착제 상부에 제2유리기판을 적층하였다. 이를 질소분위기의 노광기에 배치시키고 광(365nm)을 조사하여 광경화 반응을 진행시켜 제1유리기판과 제2유리기판이 접착된 다층유리기판을 제조하였다. 구조식 3 대신에 미개질 몬트모릴로나이트를 적용한 광경화형 접착제조성물3-2를 제조하였고, 이를 이용하여 앞서 제시된 방법과 동일하게 하고 미개질 몬트모릴로나이트를 포함하는 접착 다층유리기판을 제조하였다. 상기의 과정으로 제조된 다층유리기판을 20%의 물을 포함하는 디메틸포름아마이드 용액에 20분간 침적시켰을 때, 접착제조성물3-1 (개질 몬트모릴로나이트가 포함)을 사용한 경우는 제1유리기판과 제2유리기판이 완전히 분리되었으나, 접착제조성물3-2 (미개질 몬트모릴로나이트)의 경우에는 두 유리기판이 분리되지 않았음을 확인할 수 있었다. 이로부터 개질 몬트모릴로나이트에 포함된 이소시아네이트기가 물과 반응하여 이산화탄소가 생성되면서 급격한 부피팽창이 발생하게 되어 두 유리기판을 분리시킬 수 있음을 알 수 있었다.

[구조식 3]

실시예 4

스티렌 모노머 18.9g에 광개시제인 phenyl bis(2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide을 1.5g 가한 후 2시간 교반시켜 용해시켰으며, 여기에 제2의 모노머로서 dipentaerythritol pentaacrylate 3.8g를 가하였다. 이어서 하기 구조식 4의 개질 다공성입자[개질 고령석 (kaolinite)] 7.1g을 가한 후 2시간 교반하여 분산시켰으며, 이후 올리고머로서 2관능성의 aromatic urethane acrylate(EBECRYL 210)를 65.9g 가하였다. 기포를 제거하기 위하여 기타 첨가제로서 실리콘계 소포제 0.8g을 가하여 광경화형 접착제조성물4-1을 제조하였다. 제조된 광경화형 접착제조성물4-1을 이용하여 스핀코팅(2500rpm, 30초) 방식으로 제1유리기판 상부에 코팅시켰으며, 코팅된 접착제 상부에 제2유리기판을 적층하였다. 이를 질소분위기의 노광기에 배치시키고 광(365nm)을 조사하여 광경화 반응을 진행시켜 제1유리기판과 제2유리기판이 접착된 다층유리기판을 제조하였다. 구조식 4 대신에 미개질 고령석을 적용한 광경화형 접착제조성물4-2를 제조하였고, 이를 이용하여 앞서 제시된 방법과 동일하게 하고 미개질 고령석을 포함하는 접착 다층유리기판을 제조하였다. 상기의 과정으로 제조된 다층유리기판을 30%의 라이신을 포함하는 이소프로판올 용액에 10분간 침적시켰을 때, 접착제조성물4-1 (개질 고령석이 포함)을 사용한 경우는 제1유리기판과 제2유리기판이 완전히 분리되었으나, 접착제조성물4-2 (미개질 고령석)의 경우에는 두 유리기판이 분리되지 않았음을 확인할 수 있었다. 이로부터 개질 고령석에 포함된 이소시아네이트기가 카르복실산 화합물인 라이신과 반응하여 이산화탄소가 생성되면서 급격한 부피팽창이 발생하게 되어 두 유리기판을 분리시킬 수 있음을 알 수 있었다.

[구조식 4]

실시예 5

모노머로서 N-vinyl-2-pyrrolidone 32.8g에 광개시제인 phenyl bis(2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide을 1.8g 가한 후 2시간 교반시켜 용해시켰으며, 여기에 제2의 모노머로서 dipentaerythritol hexaacrylate 2.9g를 가하였다. 이어서 하기 구조식 5의 개질 다공성입자[개질 안티고라이트 (antigorite)] 5.8g을 가한 후 2시간 교반하여 분산시켰으며, 이후 올리고머로서 3관능성의 polyester acrylate(EBECRYL 884)를 55.0g 가하였다. 기포를 제거하기 위하여 기타 첨가제로서 실리콘계 소포제 0.5g을 가하여 광경화형 접착제조성물5-1을 제조하였다. 제조된 광경화형 접착제조성물5-1을 이용하여 스핀코팅(2500rpm, 30초) 방식으로 제1유리기판 상부에 코팅시켰으며, 코팅된 접착제 상부에 제2유리기판을 적층하였다. 이를 질소분위기의 노광기에 배치시키고 광(365nm)을 조사하여 광경화 반응을 진행시켜 제1유리기판과 제2유리기판이 접착된 다층유리기판을 제조하였다. 구조식 4 대신에 미개질 안티고라이트를 적용한 광경화형 접착제조성물5-2를 제조하였고, 이를 이용하여 앞서 제시된 방법과 동일하게 하고 미개질 안티고라이트를 포함하는 접착 다층유리기판을 제조하였다. 상기의 과정으로 제조된 다층유리기판을 20%의 젓산과 10%의 피부르산을 포함하는 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofurane) 용액에 5분간 침적시켰을 때, 접착제조성물5-1 (개질 안티고라이트가 포함)을 사용한 경우는 제1유리기판과 제2유리기판이 완전히 분리되었으나, 접착제조성물5-2 (미개질 안티고라이트)의 경우에는 두 유리기판이 분리되지 않았음을 확인할 수 있었다. 이로부터 개질 안티고라이트에 포함된 이소시아네이트기가 카르복실산 화합물인 젓산 및 피부르산과 반응하여 이산화탄소가 생성되면서 급격한 부피팽창이 발생하게 되어 두 유리기판을 분리시킬 수 있음을 알 수 있었다.

[구조식 5]

실시예 6

실시예 1의 구조식 1 대신에 하기 구조식 6으로 변경한 것을 제외하고는 모두 동일한 조건에서 광경화형 접착제조성물 6-1 및 6-2를 제조하였고 이를 이용하여 접착된 다층유기기판을 형성시켰다. 상기의 과정으로 제조된 접착된 다층유리기판을 물에 20분간 침적시켰을 때, 접착제조성물6-1 [개질 실리카 겔 (silica gel) 포함]을 사용한 경우는 제1유리기판과 제2유리기판이 완전히 분리되었으나, 접착제조성물6-2 (미개질 실리카겔이 포함)의 경우에는 두 유리기판이 분리되지 않았음을 확인할 수 있었다. 이로부터 개질 실리카겔에 포함된 이소시아네이트기가 물과 반응하여 이산화탄소가 생성되면서 급격한 부피팽창이 발생하게 되어 두 유리기판을 분리시킬 수 있음을 알 수 있었다.

[구조식 6]

실시예 7

실시예 3의 구조식 3 대신에 하기 구조식 7로 변경한 것을 제외하고는 모두 동일한 조건에서 광경화형 접착제조성물 7-1 및 7-2를 제조하였고 이를 이용하여 접착된 다층유기기판을 형성시켰다. 상기의 과정으로 제조된 접착된 다층유리기판을 물에 20분간 침적시켰을 때, 접착제조성물7-1 [개질 탄화규소(silicon carbide) 포함]을 사용한 경우는 제1유리기판과 제2유리기판이 완전히 분리되었으나, 접착제조성물7-2 (미개질 탄화규소 포함)의 경우에는 두 유리기판이 분리되지 않았음을 확인할 수 있었다. 이로부터 개질 탄화규소에 포함된 이소시아네이트기가 물과 반응하여 이산화탄소가 생성되면서 급격한 부피팽창이 발생하게 되어 두 유리기판을 분리시킬 수 있음을 알 수 있었다.

[구조식 7]

Claims

올리고머, 모노머, 광개시제 및 개질 다공성입자를 포함하여 구성되며, 상기 개질 다공성입자는 이소시아네이트기를 갖는 개질기가 다공성입자 표면에 화학결합으로 연결된 하기 일반식 1로 표시되는 것을 특징으로 하는 표면개질된 다공성 입자를 포함하는 광경화형 접착제 조성물.
[일반식 1]

상기 일반식 1에서 R₁ 및 R₂는 같거나 상이하며, 수소; 할로겐원자; 히드록시기; 시아노기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아세테이트기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 케톤기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 비닐기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 알콕시기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 알킬기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로알킬기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로알콕시기; 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴기; 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴알킬기; 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴옥시기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴알킬기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴옥시기; 탄소수가 5개에서 20개로 이루어진 치환 또는 비치환된 사이클로알킬기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로사이클로알킬기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 알킬에스테르기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로알킬에스테르기; 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴에스테르기; 및 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴에스테르기로 이루어진 군에서 선택된다.
또한, R₁과 R₂는 다공성 입자와 공유결합, 수소결합 혹은 반데르발스결합, 인접한 또 다른 실리콘 원자와 공유결합으로 연결된다.
상기 일반식 1에서 X는 산소; 황; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 알킬렌기(alkylene group); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로알킬렌기(heteroalkylene group); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시알킬렌기(oxy alkylene); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오알킬렌기(thioalkylene group); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시헤테로알킬렌기(oxy heteroalkylene)기; 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 헤테로알킬렌기(thio heteroalkylene)기; 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴렌기(arylene group); 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시 아릴렌기(oxyarylene group); 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 아릴렌기(thioarylene group); 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴렌 알킬렌기(arylene alkylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴렌기(heteroarylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시 헤테로아릴렌기(oxy heteroarylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 헤테로아릴렌기(thio heteroarylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로아릴렌 알킬렌기(heteroarylene alkylene group); 탄소수가 5개에서 20개로 이루어진 치환 또는 비치환된 사이클로알킬렌기(cycloalkylene group); 탄소수가 5개에서 20개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시 사이클로알킬렌기(oxy cycloalkylene group); 탄소수가 5개에서 20개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 사이클로알킬렌기(thio cycloalkylene group); 탄소수가 5개에서 20개로 이루어진 치환 또는 비치환된 사이클로알킬렌 알킬렌기(cycloalkylene alkylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로사이클로알킬렌기(heterocycloalkylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 옥시 헤테로사이클로알킬렌기(oxy heterocycloalkylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 헤테로사이클로알킬렌기(thio heterocycloalkylene group); 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 씨오 헤테로사이클로알킬렌 알킬렌기(thio heterocycloalkylene alkylene group); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 알킬렌에스터기(alkylene ester group); 탄소수가 1개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로 알킬렌에스터기(heteroalkylene ester group); 탄소수가 6개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 아릴렌에스터기(arylene ester group); 및 탄소수가 2개에서 30개로 이루어진 치환 또는 비치환된 헤테로 아릴렌에스터기(heteroarylene ester group)로 이루어진 군에서 선택된다.
또한, a는 0, 1 및 2 중에서 선택되며, n은 다공성 입자에 결합된 개질기의 수를 의미하며 1~5,000중에서 선택된다.
청구항 1에 있어서, 상기 올리고머는 1~6 관능성이며, 에폭시 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄계 변성 에폭시 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 아크릴릭 아크릴레이트, 멜라민 아크릴레이트, 폴리치올 아크릴레이트 유도체, 폴리치올시피도아세탈계 아크릴레이트로부터 단독 혹은 복수로 선택되는 것을 특징으로 하는 표면개질된 다공성 입자를 포함하는 광경화형 접착제 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 모노머는 1~6 관능성기이며, 방향족 비닐 화합물, 불포화 카르복실산 에스테르류, 불포화 카르복실산 아미노알킬에스테르류, 불포화 카르복실산 글리시딜에스테르류, 카르복실산 비닐에스테르류, 불포화 에테르류, 불포화 아미드류, 지방족 공액 디엔류, 불포화 옥세탄카르복실레이트 화합물, 불소치환 단량체류 로부터 단독 혹은 복수로 선택되는 것을 특징으로 하는 표면개질된 다공성 입자를 포함하는 광경화형 접착제 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 광개시제는 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone, 2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy) phenyl]-2-methyl-1-propanone, methylbenzoylformate, oxy-phenyl-acetic acid 2-[2 oxo-2 phenyl-acetoxy-ethoxy]-ethyl ester, oxy-phenyl-acetic 2-[2-hydroxy-ethoxy]-ethyl ester, α,α-dimethoxy-α-phenylacetophenone, 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-(4-morpholinyl)-1-propanone, diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide, phenyl bis(2,4,6-trimethyl benzoyl) phosphine oxide, bis (eta 5-2,4-cyclopentadien-1-yl), bis[2,6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl) phenyl]titanium, iodonium, (4-methylphenyl) [4-(2-methylpropyl) phenyl]-hexafluorophosphate로부터 단독 혹은 복수로 선택되는 것을 특징으로 하는 표면개질된 다공성 입자를 포함하는 광경화형 접착제 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 다공성입자는 알루미늄실리케이트, 카본나노튜브, 활성탄소, 흑연, 활성알루미나, 다공성지르코니아, 알루미노포스페이트, 다공성 탄화규소, 실리카 겔, 몬트모릴로나이트, 벤토나이트, 헥토라이트, 사포나이트, 바이델라이트, 논트로나이트, 팽윤성 운모, 버미큘라이트, 합성 운모, 카네마이트, 마가다이트, 케냐이트, 카올린나이트, 스멕타이트, 일라이트, 클로라이트, 무스코바이트, 파이로필라이트, 안티고라이트, 해록석, 질석, 세피올라이트, 이모골라이트, 소복카이트, 나크라이트, 아녹사이트, 견운모, 레디카이트, 온석면, 캐올린-사문석족, 납석-활석족, 스멕타이트족, 질석족, 운모족, 이쇄운모족, 녹니석족, 팔리고스카이트-세피올라이트족, 카올리나이트(kaolinite), 할로이사이트(halloysite), 하이드레이티드 할로이사이트(hydrated halloysite), 일라이트(illite), 몬모릴로나이트(montmorillonite), 질석(vermiculite), 스티로폼, 스펀지, 금속 베타-디케토네이트(Metal β-diketonates), 금속 알콕사이드(metal alkoxides), 금속 디알킬아마이드(metal dialkylamides), 금속 포스핀 복합체(metal phosphine complexes), 티타늄 아세틸아세토네이트(titanium acetylacetonate), 바나듐 아세틸아세토네이트(vanadium acetylacetonate), 크로뮴 아세틸아세토네이트(chromium acetylacetonate), 망간 아세틸아세토네이트(manganese acetylacetonate), 철 아세틸아세토네이트(iron acetylacetonate), 코발트 아세틸아세토네이트(cobalt acetylacetonate), 니켈 아세틸아세토네이트(nickel acetylacetonate), 구리 아세틸아세토네이트(copper acetylacetonate), 아연 아세틸아세토네이트(zinc acetylacetonate), 금속-유기 다면체(Metal-Organic Polyhedral, MOPs)로부터 단독 혹은 복수로 선택되는 것을 특징으로 하는 표면개질된 다공성 입자를 포함하는 광경화형 접착제 조성물.
청구항 1에 있어서, 기타 첨가제를 추가적으로 포함할 수 있으며, 상기 기타첨가제는 용매, 실란커플링제, 고분자화합물, 충진제, 소포제, 점증제, 산화방지제 및 내열성 향상제로부터 단독 혹은 복수로 선택되는 것을 특징으로 하는 표면개질된 다공성 입자를 포함하는 광경화형 접착제 조성물.