KR102343635B1

KR102343635B1 - Apparatus and method for treatinf substrate

Info

Publication number: KR102343635B1
Application number: KR1020140193878A
Authority: KR
Inventors: 이주동
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-12-30
Filing date: 2014-12-30
Publication date: 2021-12-29
Also published as: KR20160083278A

Abstract

본 발명은 액을 공급 및 회수하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛, 상기 기판 지지 유닛을 감싸며, 기판 상에 공급된 처리액을 회수하는 처리 용기, 그리고 상기 처리 용기로부터 처리액을 회수하는 액 회수 유닛을 포함하되, 상기 액 회수 유닛은 처리액이 수용 가능한 회수 공간을 가지는 복수 개의 회수 탱크들, 상기 처리 용기로부터 상기 회수 탱크들에 처리액을 회수하는 액 회수 부재, 그리고 상기 회수 탱크들 중 선택된 회수 탱크에 처리액이 회수되도록 상기 액 회수 부재를 제어하는 제어기를 포함한다. 회수 탱크에서 처리액을 회수하는 회수 공정이 회수 탱크로부터 공급 탱크에 처리액을 공급하는 공급 공정에 영향을 끼치지 않으므로, 원활한 회수 공정을 통해 폐액률을 최소화할 수 있다.The present invention provides an apparatus and method for supplying and recovering a liquid. The substrate processing apparatus includes a substrate support unit supporting a substrate, a liquid supply unit supplying a processing liquid on a substrate supported by the substrate support unit, and a processing container surrounding the substrate support unit and recovering the processing liquid supplied on the substrate and a liquid recovery unit configured to recover the processing liquid from the processing container, wherein the liquid recovery unit includes a plurality of recovery tanks having a recovery space in which the processing liquid can be accommodated, and a processing liquid from the processing container to the recovery tanks. and a liquid recovery member for recovering, and a controller for controlling the liquid recovery member so that the treatment liquid is recovered to a selected one of the recovery tanks. Since the recovery process of recovering the treatment liquid from the recovery tank does not affect the supply process of supplying the treatment liquid from the recovery tank to the supply tank, the waste liquid rate can be minimized through the smooth recovery process.

Description

Apparatus and method for treatinf substrate

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액을 공급 및 회수하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for treating a substrate with a liquid, and more particularly, to an apparatus and method for supplying and recovering a liquid.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 세정 공정은 기판 상에 잔류된 파티클을 제거하는 공정으로, 각각의 공정 전후 단계에서 진행된다.In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed on a substrate. Among them, the cleaning process is a process of removing particles remaining on the substrate, and is performed before and after each process.

일반적으로 세정 공정은 기판 상에 처리액을 공급하여 파티클을 제거하는 공정이 수행된다. 세정 공정에 사용된 처리액은 회수 탱크에 1차 회수되고, 공급 탱크에 2차 회수된다. 도 1은 일반적인 액 회수 유닛을 보여주는 단면도다. 도 1을 참조하면, 액 회수 유닛은 회수 탱크(2), 공급 탱크(4), 감압 부재(6), 그리고 가압 부재(8)를 포함한다. 기판 처리에 사용된 처리액은 회수 탱크(2) 및 공급 탱크(4)를 순차적으로 거쳐 회수된다. 회수되는 처리액의 양이 회수 탱크(2)의 수용 용량보다 많아지는 것을 방지하기 위해 회수 공간에는 처리액의 유입 및 유출이 동시에 이루어진다. 회수 공간에 처리액을 회수하는 과정으로는, 회수 공간을 감압하여 처리액을 회수 공간에 유입시킨다. 또한 회수 공간에 회수된 처리액을 공급 탱크(4)에 회수하는 과정으로는, 회수 공간을 가압하여 처리액을 회수 공간으로부터 유출시킨다.In general, a cleaning process is performed to remove particles by supplying a treatment liquid on a substrate. The treatment liquid used in the cleaning process is primarily recovered in a recovery tank, and is recovered secondary in a supply tank. 1 is a cross-sectional view showing a general liquid recovery unit. Referring to FIG. 1 , the liquid recovery unit includes a recovery tank 2 , a supply tank 4 , a pressure reducing member 6 , and a pressing member 8 . The processing liquid used for substrate processing is recovered through the recovery tank 2 and the supply tank 4 sequentially. In order to prevent the amount of the recovered treatment liquid from becoming greater than the storage capacity of the recovery tank 2 , the inflow and outflow of the treatment liquid are simultaneously performed in the recovery space. In the process of recovering the treatment liquid to the recovery space, the recovery space is depressurized to flow the treatment liquid into the recovery space. In the process of recovering the processing liquid recovered in the recovery space to the supply tank 4 , the recovery space is pressurized to drain the processing liquid from the recovery space.

이에 따라 회수 공간에는 감압 부재(6)에 의한 감압 및 가압 부재(8)에 의한 가압 공정이 동시에 수행된다. 그러나 감압 공정은 가압 공정을 상쇄시키는 공정으로, 처리액의 2차 회수가 원활하게 진행되지 못한다. 이로 인해 회수 공간에 수용되는 처리액은 버퍼 용량보다 많아지며, 이후에 회수되는 처리액을 폐액 처리해야한다.Accordingly, in the recovery space, the pressure reduction by the pressure reducing member 6 and the pressing process by the pressure member 8 are simultaneously performed. However, since the depressurization process is a process of offsetting the pressurization process, the secondary recovery of the treatment liquid does not proceed smoothly. Due to this, the treatment liquid accommodated in the recovery space becomes larger than the buffer capacity, and the treatment liquid recovered thereafter must be treated as a waste liquid.

한국 특허 등록 번호 10-0873153Korean Patent Registration No. 10-0873153

본 발명은 처리액의 회수율을 증가시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and method capable of increasing the recovery rate of a treatment liquid.

또한 본 발명은 처리액의 폐액률을 최소화시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide an apparatus and method capable of minimizing the waste rate of a treatment liquid.

본 발명의 실시예는 액을 공급 및 회수하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛, 상기 기판 지지 유닛을 감싸며, 기판 상에 공급된 처리액을 회수하는 처리 용기, 그리고 상기 처리 용기로부터 처리액을 회수하는 액 회수 유닛을 포함하되, 상기 액 회수 유닛은 처리액이 수용 가능한 회수 공간을 가지는 복수 개의 회수 탱크들, 상기 처리 용기로부터 상기 회수 탱크들에 처리액을 회수하는 액 회수 부재, 그리고 상기 회수 탱크들 중 선택된 회수 탱크에 처리액이 회수되도록 상기 액 회수 부재를 제어하는 제어기를 포함한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus and method for supplying and recovering a liquid. The substrate processing apparatus includes a substrate support unit supporting a substrate, a liquid supply unit supplying a processing liquid on a substrate supported by the substrate support unit, and a processing container surrounding the substrate support unit and recovering the processing liquid supplied on the substrate and a liquid recovery unit configured to recover the processing liquid from the processing container, wherein the liquid recovery unit includes a plurality of recovery tanks having a recovery space in which the processing liquid can be accommodated, and a processing liquid from the processing container to the recovery tanks. and a liquid recovery member for recovering, and a controller for controlling the liquid recovery member so that the treatment liquid is recovered to a selected one of the recovery tanks.

상기 액 회수 유닛은 처리액이 수용 가능한 수용 공간을 가지는 공급 탱크 및 상기 회수 탱크로부터 상기 공급 탱크에 처리액을 공급하는 액 공급 부재를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 회수 탱크들 중 선택된 회수 탱크와 다른 회수 탱크로부터 상기 공급 탱크에 처리액이 공급되도록 상기 액 공급 부재를 제어할 수 있다. 상기 제어기는 상기 선택된 회수 탱크에 처리액이 회수되는 동안, 상기 다른 회수 탱크로부터 상기 공급 탱크에 처리액이 공급되도록 상기 액 회수 부재 및 상기 액 공급 부재를 제어할 수 있다. 상기 액 회수 유닛은 상기 회수 공간에 수용된 처리액의 수위를 측정하고, 상기 회수 공간의 회수 측정 수위에 대한 정보를 상기 제어기에 전달하는 회수 측정 부재를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 회수 탱크들 중 상기 회수 측정 수위가 회수 설정 수위보다 낮은 회수 탱크에 처리액이 회수되고, 상기 회수 측정 수위가 회수 설정 수위보다 높은 회수 탱크로부터 상기 공급 탱크에 처리액이 공급되도록 상기 액 회수 부재 및 상기 액 공급 부재를 제어할 수 있다. 상기 액 회수 부재는 회수액 밸브가 설치되며, 상기 처리 용기를 각각의 상기 회수 탱크에 연결하는 회수 라인 및 상기 회수 탱크들 각각의 상기 회수 공간을 감압하는 감압 부재를 포함하되, 상기 회수 라인은 상기 처리 용기에 연결되는 메인 라인 및 상기 회수액 밸브에 의해 개폐되며, 상기 메인 라인으로부터 분기되어 상기 회수 탱크들 각각에 연결되는 분기 라인들을 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 회수액 밸브 및 상기 감압 부재를 제어할 수 있다. 상기 제어기는 상기 회수액 밸브에 의해 개방된 상기 분기 라인에 연결되는 상기 회수 공간을 감압하도록 상기 회수액 밸브 및 상기 감압 부재를 제어할 수 있다. The liquid recovery unit further includes a supply tank having an accommodating space in which the processing liquid is accommodated, and a liquid supply member supplying the processing liquid from the recovery tank to the supply tank, wherein the controller is configured to: The liquid supply member may be controlled so that the processing liquid is supplied to the supply tank from another recovery tank. The controller may control the liquid recovery member and the liquid supply member so that the treatment liquid is supplied to the supply tank from the other recovery tank while the treatment liquid is recovered to the selected recovery tank. The liquid recovery unit may further include a recovery measuring member configured to measure a level of the treatment liquid accommodated in the recovery space and transmit information about the recovery measurement level in the recovery space to the controller, wherein the controller is configured to select one of the recovery tanks. The liquid recovery member and the liquid supply member so that the treatment liquid is recovered to a recovery tank in which the recovery measurement water level is lower than the recovery set water level, and the treatment liquid is supplied to the supply tank from the recovery tank in which the recovery measurement water level is higher than the recovery set water level can control The liquid recovery member is provided with a recovery solution valve, and includes a recovery line connecting the processing vessel to each of the recovery tanks and a pressure reducing member for depressurizing the recovery space of each of the recovery tanks, wherein the recovery line is The main line connected to the container and the recovery solution valve open and close, and further include branch lines branched from the main line and connected to each of the recovery tanks, wherein the controller can control the recovery solution valve and the pressure reducing member have. The controller may control the recovery solution valve and the pressure reducing member to depressurize the recovery space connected to the branch line opened by the recovery solution valve.

처리액으로 기판 처리하는 방법으로는, 기판을 처리하는 처리 용기로부터 처리액이 회수되는 회수 공간을 가지는 복수 개의 회수 탱크들 중 선택된 회수 탱크에 상기 처리액을 직접 회수하는 액 회수 단계 및 상기 회수 탱크들 중 일부에서 수용 공간을 가지는 공급 탱크에 상기 처리액을 공급하는 액 공급 단계를 포함한다. A method of processing a substrate with a processing liquid includes: a liquid recovery step of directly recovering the processing liquid to a selected recovery tank from among a plurality of recovery tanks having a recovery space in which the processing liquid is recovered from a processing container for processing a substrate; and a liquid supply step of supplying the treatment liquid to a supply tank having an accommodation space in some of them.

상기 액 공급 단계에는 상기 회수 탱크들 중에서 선택된 회수 탱크와 다른 회수 탱크로부터 상기 처리액을 상기 공급 탱크에 공급할 수 있다. 상기 액 회수 단계 및 상기 액 공급 단계는 동시에 수행될 수 있다, In the supplying of the liquid, the treatment liquid may be supplied to the supply tank from a recovery tank selected from among the recovery tanks and a different recovery tank. The liquid recovery step and the liquid supply step may be performed simultaneously,

본 발명의 실시예에 의하면, 기판 처리에 사용된 처리액이 회수되는 회수 탱크가 복수 개로 제공되므로, 처리액의 회수율을 증가시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since a plurality of recovery tanks for recovering the processing liquid used for processing the substrate are provided, the recovery rate of the processing liquid can be increased.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 회수 탱크들 중 일부에 처리액이 회수되고, 다른 일부로부터 공급 탱크에 처리액을 공급하므로, 회수 탱크로부터 공급 탱크에 공급되는 처리액의 유량을 일정하게 유지할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the treatment liquid is recovered in some of the recovery tanks and the treatment liquid is supplied to the supply tank from the other portion, the flow rate of the treatment liquid supplied from the recovery tank to the supply tank can be constantly maintained. have.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 회수 탱크에서 처리액을 회수하는 회수 공정이 회수 탱크로부터 공급 탱크에 처리액을 공급하는 공급 공정에 영향을 끼치지 않으므로, 원활한 회수 공정을 통해 폐액률을 최소화할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the recovery process of recovering the treatment liquid from the recovery tank does not affect the supply process of supplying the treatment liquid from the recovery tank to the supply tank, the waste liquid rate can be minimized through the smooth recovery process. can

도 1은 일반적인 액 회수 유닛을 보여주는 단면도다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 액 회수 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 5 및 도 6은 도 4의 액 회수 유닛을 이용하여 처리액을 회수하는 과정을 보여주는 단면도들이다.1 is a cross-sectional view showing a general liquid recovery unit.
2 is a plan view illustrating a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 2 .
4 is a cross-sectional view illustrating the liquid recovery unit of FIG. 3 .
5 and 6 are cross-sectional views illustrating a process of recovering a treatment liquid using the liquid recovery unit of FIG. 4 .

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This example is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 실시예에는 처리액을 이용하여 기판을 세정 처리하는 공정을 일 예로 설명한다. 그러나 본 실시예는 세정 공정에 한정되지 않고, 식각 공정, 애싱 공정, 현상 공정 등과 같이, 액을 이용한 기판 처리 공정에서 다양하게 적용 가능하다. In this embodiment, a process of cleaning a substrate using a treatment liquid will be described as an example. However, the present embodiment is not limited to the cleaning process, and may be variously applied to a substrate processing process using a liquid, such as an etching process, an ashing process, and a developing process.

이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 6 .

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2 , the substrate processing equipment 1 includes an index module 10 and a process processing module 20 . The index module 10 has a load port 120 and a transport frame 140 . The load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 20 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, a direction in which the load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 , and when viewed from the top, is perpendicular to the first direction 12 . The direction is referred to as a second direction 14 , and a direction perpendicular to a plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16 .

로드 포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated on the load port 140 . A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14 . The number of load ports 120 may increase or decrease according to process efficiency and footprint conditions of the process processing module 20 . A plurality of slots (not shown) are formed in the carrier 130 for accommodating the substrates W in a horizontally arranged state with respect to the ground. A Front Opening Unifed Pod (FOUP) may be used as the carrier 130 .

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버들(260)은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버들(260)이 제공된다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 includes a buffer unit 220 , a transfer chamber 240 , and a process chamber 260 . The transfer chamber 240 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . Process chambers 260 are respectively disposed on both sides of the transfer chamber 240 . At one side and the other side of the transfer chamber 240 , the process chambers 260 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240 . A plurality of process chambers 260 are provided at one side of the transfer chamber 240 . Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240 . In addition, some of the process chambers 260 are disposed to be stacked on each other. That is, the process chambers 260 may be arranged in an A X B arrangement on one side of the transfer chamber 240 . Here, A is the number of process chambers 260 provided in a line along the first direction 12 , and B is the number of process chambers 260 provided in a line along the third direction 16 . When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240 , the process chambers 260 may be arranged in an arrangement of 2 X 2 or 3 X 2 . The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided on only one side of the transfer chamber 240 . In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240 .

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240 . The buffer unit 220 provides a space in which the substrate W stays before the substrate W is transferred between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140 . A slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided in the buffer unit 220 . A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16 . A surface of the buffer unit 220 facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 are open.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the carrier 130 seated on the load port 120 and the buffer unit 220 . The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144 . The index rail 142 is provided in a longitudinal direction parallel to the second direction 14 . The index robot 144 is installed on the index rail 142 and linearly moves in the second direction 14 along the index rail 142 . The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142 . The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. In addition, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward with respect to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are arranged to be stacked apart from each other in the third direction 16 . Some of the index arms 144c are used when transferring the substrate W from the process processing module 20 to the carrier 130 , and the other part of the index arms 144c is used for transferring the substrate W from the carrier 130 to the process processing module 20 . ) can be used to return This may prevent particles generated from the substrate W before the process from adhering to the substrate W after the process while the index robot 144 carries in and takes out the substrate W.

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암들(244c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260 . The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244 . The guide rail 242 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . The main robot 244 is installed on the guide rail 242 and linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242 . The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed to be movable along the guide rail 242 . The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. In addition, the body 244b is provided to be rotatable on the base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided to be movable forward and backward with respect to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided to be individually driven. The main arms 244c are arranged to be stacked apart from each other in the third direction 16 .

공정 챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치들(300)은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.The process chamber 260 is provided with a substrate processing apparatus 300 that performs a cleaning process on the substrate W. Referring to FIG. The substrate processing apparatus 300 may have a different structure according to the type of cleaning process performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups, so that the substrate processing apparatuses 300 in the process chamber 260 belonging to the same group are identical to each other, and the substrate processing apparatuses 300 are the same in the process chamber 260 belonging to different groups. The structures of the processing device 300 may be provided to be different from each other.

도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 기판 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 액 공급 유닛(380), 그리고 액 회수 유닛을 포함한다. 3 is a cross-sectional view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 2 . Referring to FIG. 3 , the substrate processing apparatus 300 includes a processing container 320 , a substrate support unit 340 , an elevation unit 360 , a liquid supply unit 380 , and a liquid recovery unit.

처리 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 기판 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측 공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(322a)로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(326a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a,326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 배출관(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,326)에 유입된 처리액들은 배출관(322b,326b)을 통해 외부의 처리액재생시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.The processing container 320 has a cylindrical shape with an open top. The processing container 320 has an internal recovery container 322 and an external recovery container 326 . Each of the recovery tanks 322 and 326 recovers different treatment liquids from among the treatment liquids used in the process. The inner recovery container 322 is provided in the shape of an annular ring surrounding the substrate support unit 340 , and the external recovery container 326 is provided in the shape of an annular ring surrounding the inner recovery container 326 . The inner space 322a and the internal recovery container 322 of the internal recovery container 322 function as a first inlet 322a through which the treatment liquid flows into the internal recovery container 322 . The space 326a between the internal collection tube 322 and the external collection tube 326 functions as a second inlet 326a through which the treatment liquid flows into the external collection tube 326 . According to an example, each of the inlets 322a and 326a may be located at different heights. Discharge pipes 322b and 326b are connected under the bottom of each of the recovery tubes 322 and 326 . The treatment liquids introduced into each of the recovery tanks 322 and 326 may be provided to an external treatment liquid regeneration system (not shown) through the discharge pipes 322b and 326b to be reused.

기판 지지 유닛(340)은 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The substrate support unit 340 supports the substrate W. The substrate support unit 340 rotates the substrate W during the process. The substrate support unit 340 has a body 342 , a support pin 344 , a chuck pin 346 , and a support shaft 348 . Body 342 has a top surface that is provided as a generally circular shape when viewed from above. A rotatable support shaft 348 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342 by the driving unit 349 .

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are disposed to be spaced apart from each other at predetermined intervals on the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342 . The support pins 344 are arranged to have an annular ring shape as a whole by combination with each other. The support pin 344 supports the rear edge of the substrate W so that the substrate W is spaced apart from the upper surface of the body 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther from the center of the body 342 than the support pin 344 . The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342 . The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally separated from the original position when the substrate W is rotated. The chuck pin 346 is provided to enable linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342 . The standby position is a position farther from the center of the body 342 compared to the support position. When the substrate W is loaded or unloaded from the substrate support unit 340 , the chuck pin 346 is positioned at the standby position, and when a process is performed on the substrate W, the chuck pin 346 is positioned at the support position. In the supporting position, the chuck pin 346 is in contact with the side of the substrate W.

승강 유닛(360)은 처리 용기(320)과 기판 지지 유닛(340) 간에 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 기판 지지 유닛(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 놓이거나, 기판 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 기판 지지 유닛(340)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용ㄱ기20)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 기판 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 adjusts a relative height between the processing vessel 320 and the substrate support unit 340 . The lifting unit 360 linearly moves the processing container 320 in the vertical direction. As the processing vessel 320 moves up and down, the relative height of the processing vessel 320 with respect to the substrate support unit 340 is changed. The lifting unit 360 has a bracket 362 , a moving shaft 364 , and a driver 366 . The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the processing vessel 320 , and a moving shaft 364 , which is moved in the vertical direction by the driver 366 , is fixedly coupled to the bracket 362 . When the substrate W is placed on or lifted from the substrate supporting unit 340 , the processing vessel 20 is configured such that the substrate supporting unit 340 protrudes above the processing vessel 320 . goes down In addition, when the process is in progress, the height of the processing container 320 is adjusted so that the processing liquid can be introduced into the predetermined collection container 360 according to the type of the processing liquid supplied to the substrate W. Optionally, the lifting unit 360 may move the substrate supporting unit 340 in the vertical direction.

액 공급 유닛(380)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(380)은 노즐 이동 부재(381) 및 노즐(399)을 포함한다. 노즐 이동 부재(381)는 노즐(399)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 여기서 공정 위치는 노즐(399)이 기판 지지 유닛(340)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기 위치는 노즐(399)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 노즐 이동 부재(381)는 회전축(386), 구동기(388), 그리고 지지 아암(382)을 포함한다. 회전축(386)은 처리 용기(320)의 일측에 위치된다. 회전축(386)은 그 길이방향이 제3방향(16)을 향하는 로드 형상을 가진다. 회전축(386)은 구동기(388)에 의해 회전 가능하다. 회전축(386)은 구동기(388)로부터 제공되는 구동력에 의해 그 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 지지 아암(382)은 노즐(399)과 회전축(386)을 연결한다. 회전축(386)이 회전됨에 따라 지지 아암(382) 및 노즐(399)은 회전축(386)의 중심축을 중심으로 회전된다. The liquid supply unit 380 supplies a processing liquid on the substrate W. The liquid supply unit 380 includes a nozzle moving member 381 and a nozzle 399 . The nozzle moving member 381 moves the nozzle 399 to the process position and the standby position. Here, the process position is a position where the nozzle 399 faces the substrate W supported by the substrate support unit 340 , and the standby position is a position where the nozzle 399 is out of the process position. The nozzle moving member 381 includes a rotation shaft 386 , a actuator 388 , and a support arm 382 . The rotation shaft 386 is located on one side of the processing vessel 320 . The rotation shaft 386 has a rod shape whose longitudinal direction faces the third direction 16 . The rotating shaft 386 is rotatable by the actuator 388 . The rotating shaft 386 is rotatable about its central axis by a driving force provided from the actuator 388 . The support arm 382 connects the nozzle 399 and the rotation shaft 386 . As the rotation shaft 386 is rotated, the support arm 382 and the nozzle 399 are rotated about the central axis of the rotation shaft 386 .

지지 아암(382)은 그 길이방향이 제3방향과 수직한 수평 방향을 향하는 로드 형상으로 제공된다. 지지 아암(382)의 일단은 회전축(386)의 상단에 고정 결합된다. 지지 아암(382)은 타단이 회전축(386)과 결합된 일단을 중심으로 회전 가능하다. 일 예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 지지 아암(382)의 타단이 이동되는 경로는 기판(W)의 중앙 영역을 지나도록 제공될 수 있다. 지지 아암(382)의 타단에는 노즐(399)이 결합된다. 따라서 노즐(399)은 회전축(386) 및 지지 아암(382)이 회전됨에 따라 공정 위치와 대기 위치로 이동 가능하다. 예컨대, 처리액은 케미칼 또는 린스액일 수 있다. 처리액은 불산(HF), 황산(H₂SO₄), 그리고 인산(H₃PO₄)과 같은 강산일 수 있다. 린스액은 순수(H₂O)일 수 있다.The support arm 382 is provided in a rod shape whose longitudinal direction faces a horizontal direction perpendicular to the third direction. One end of the support arm 382 is fixedly coupled to the upper end of the rotation shaft 386 . The support arm 382 is rotatable about one end of which the other end is coupled to the rotation shaft 386 . According to an example, a path along which the other end of the support arm 382 moves when viewed from the top may be provided to pass through the central region of the substrate W. A nozzle 399 is coupled to the other end of the support arm 382 . Accordingly, the nozzle 399 is movable to the process position and the standby position as the rotation shaft 386 and the support arm 382 are rotated. For example, the treatment liquid may be a chemical or a rinse liquid. The treatment solution may be a strong acid such as hydrofluoric acid (HF), sulfuric acid (H ₂ SO ₄ ), and phosphoric acid (H ₃ PO _{4 ).} The rinse solution may be pure (H ₂ O).

액 회수 유닛(400)은 기판(W)의 액 처리 공정에 사용된 처리액을 회수한다. 액 회수 유닛(400)은 처리 용기(320)의 각 회수통으로부터 제공된 처리액을 회수한다. 액 회수 유닛(400)은 회수 탱크(410), 공급 탱크(470), 액 회수 부재(420), 액 공급 부재(450), 연결 라인(480), 센서 부재(490), 그리고 제어기(500)를 포함한다. 액 처리 공정에 사용된 처리액은 회수 용기, 회수 탱크(410), 그리고 공급 탱크(470)를 순차적으로 통해 회수된다. The liquid recovery unit 400 recovers the treatment liquid used in the liquid treatment process of the substrate W. The liquid recovery unit 400 recovers the processing liquid provided from each collection container of the processing container 320 . The liquid recovery unit 400 includes a recovery tank 410 , a supply tank 470 , a liquid recovery member 420 , a liquid supply member 450 , a connection line 480 , a sensor member 490 , and a controller 500 . includes The treatment liquid used in the liquid treatment process is sequentially recovered through the recovery vessel, the recovery tank 410 , and the supply tank 470 .

도 4는 도 3의 액 회수 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 회수 탱크(410)는 기판(W)의 액 처리 공정에 사용된 처리액을 1차 회수하는 탱크(410)로 제공된다. 회수 탱크(410)는 복수 개로 제공된다. 본 실시예에 회수 탱크(410)가 2 개로 제공되는 것으로 설명한다. 각각의 회수 탱크(410)는 내부에 처리액이 1차 회수되는 회수 공간(412)이 형성된다. 일 예에 의하면, 각각의 회수 탱크(410)는 동일 형상으로 제공되며, 각각의 회수 공간(412)은 동일한 버퍼 용량을 가지도록 제공될 수 있다. 본 실시예에는 회수 탱크(410)의 개수를 한정하지 않으며, 3 개 이상으로 제공될 수 있다.4 is a cross-sectional view illustrating the liquid recovery unit of FIG. 3 . Referring to FIG. 4 , the recovery tank 410 is provided as a tank 410 for firstly recovering a treatment liquid used in a liquid treatment process of the substrate W. A plurality of recovery tanks 410 are provided. In this embodiment, it will be described that two recovery tanks 410 are provided. Each recovery tank 410 has a recovery space 412 in which the treatment liquid is primarily recovered. According to an example, each recovery tank 410 may be provided to have the same shape, and each recovery space 412 may be provided to have the same buffer capacity. In this embodiment, the number of recovery tanks 410 is not limited, and three or more may be provided.

공급 탱크(470)는 기판(W)의 액 처리 공정에 사용된 처리액을 2차 회수하는 탱크로 제공된다. 공급 탱크(470)의 내부에는 처리액이 2차 회수되는 수용 공간(472)이 형성된다. 일 예에 의하면, 수용 공간(472)은 각각의 회수 공간(412)에 비해 큰 회수 용량을 가지도록 제공될 수 있다.The supply tank 470 is provided as a tank for secondary recovery of the treatment liquid used in the liquid treatment process of the substrate W. An accommodating space 472 in which the treatment liquid is recovered is formed in the supply tank 470 . According to an example, the accommodating space 472 may be provided to have a larger recovery capacity than each of the recovery spaces 412 .

액 회수 부재(420)는 기판(W) 처리에 사용된 처리액을 회수 탱크(410)에 회수한다. 액 회수 부재(420)는 처리 용기(320)에 제공된 처리액을 회수 탱크(410)에 회수한다. 액 회수 부재(420)는 회수 라인(421), 배출 라인(428), 그리고 감압 부재(430)를 포함한다. 회수 라인(421)은 처리 용기(320) 및 회수 탱크(410)를 서로 연결한다. 회수 라인(421)은 메인 라인(422) 및 분기 라인(424)을 포함한다. The liquid recovery member 420 recovers the processing liquid used for processing the substrate W to the recovery tank 410 . The liquid recovery member 420 recovers the processing liquid provided in the processing container 320 to the recovery tank 410 . The liquid recovery member 420 includes a recovery line 421 , a discharge line 428 , and a pressure reducing member 430 . The recovery line 421 connects the processing vessel 320 and the recovery tank 410 to each other. The return line 421 includes a main line 422 and a branch line 424 .

메인 라인(422)은 처리 용기(320)의 배출관에 연결된다. 분기 라인(424)은 복수 개로 제공된다. 분기 라인(424)은 회수 탱크(410)에 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 메인 라인(422)의 끝단으로부터 분기되어 회수 탱크(410)에 각각 연결된다. 기판(W) 처리에 사용된 처리액은 메인 라인(422) 및 분기 라인(424)을 통해 회수 탱크(410)로 회수된다. 분기 라인(424)이 분기되는 지점에는 회수액 밸브(423)가 설치된다. 회수액 밸브(423)는 분기 라인(424)들 중 선택된 분기 라인(424)을 개방하고, 나머지를 차단한다. 일 예에 의하면, 회수액 밸브(423)는 삼방 밸브일 수 있다. 선택적으로 회수액 밸브(423)는 분기 라인(424)들에 각각 설치되는 이방 밸브일 수 있다.The main line 422 is connected to the discharge pipe of the processing vessel 320 . A plurality of branch lines 424 are provided. The branch lines 424 are provided in one-to-one correspondence to the recovery tank 410 . It branches off from the end of the main line 422 and is respectively connected to the recovery tank 410 . The processing liquid used for processing the substrate W is recovered to the recovery tank 410 through the main line 422 and the branch line 424 . A recovery solution valve 423 is installed at the branching point of the branch line 424 . The recovery liquid valve 423 opens the selected branch line 424 among the branch lines 424 and blocks the rest. According to an example, the recovery solution valve 423 may be a three-way valve. Optionally, the recovery liquid valve 423 may be a two-way valve installed in each of the branch lines 424 .

배출 라인(428)은 기판(W) 처리에 사용된 처리액을 폐액시키는 라인으로 제공된다. 배출 라인(428)은 회수 라인(421)으로부터 분기된다. 배출 라인(428)은 분기 라인(424)보다 상류에 위치되는 메인 라인(422)으로부터 분기된다. 배출 라인(428)에는 배출액 밸브(429)가 설치되고, 배출액 밸브(429)는 배출 라인(428)을 개폐 가능하다.The discharge line 428 is provided as a line for disposing of the processing liquid used for processing the substrate W. The discharge line 428 branches from the return line 421 . The discharge line 428 branches from the main line 422 located upstream of the branch line 424 . A discharge valve 429 is installed in the discharge line 428 , and the discharge valve 429 can open and close the discharge line 428 .

감압 부재(430)는 각각의 회수 공간(412)에 처리액이 회수되도록 회수 공간(412)을 감압할 수 있다. 감압 부재(430)는 감압 라인(432) 및 감압 펌프(434)를 포함한다. 감압 라인(432)은 각각의 회수 탱크(410)에 연결된다. 감압 펌프(434)는 감압 라인(432)에 설치된다. 감압 펌프(434)는 감압 라인(432)을 통해 각 회수 공간(412)에 음압을 제공할 수 있다. 감압 라인(432)에 설치된 감압 밸브(436)는 감압 라인(432)을 개폐한다. 감압 밸브(436)는 감압 펌프(434)의 음압이 선택된 회수 탱크(410)에 제공되도록 감압 라인(432)을 개폐한다.The pressure reducing member 430 may depressurize the recovery space 412 so that the treatment liquid is recovered in each recovery space 412 . The pressure reducing member 430 includes a pressure reducing line 432 and a pressure reducing pump 434 . A decompression line 432 is connected to each recovery tank 410 . The pressure reducing pump 434 is installed in the pressure reducing line 432 . The pressure reduction pump 434 may provide negative pressure to each recovery space 412 through the pressure reduction line 432 . The pressure reducing valve 436 installed in the pressure reducing line 432 opens and closes the pressure reduction line 432 . The pressure reducing valve 436 opens and closes the pressure reduction line 432 so that the negative pressure of the pressure reduction pump 434 is provided to the selected recovery tank 410 .

액 공급 부재(450)는 회수 공간(412)에 회수된 처리액을 공급 탱크(470)에 공급한다. 액 공급 부재(450)는 공급 라인(452) 및 가압 펌프(454)를 포함한다. 공급 라인(452)은 회수 탱크(410)들 각각을 공급 탱크(470)에 연결한다. 각각의 회수 공간(412)에 회수된 처리액은 공급 라인(452)을 통해 공급 탱크(470)의 수용 공간(472)으로 공급 가능하다. 공급 라인(452)에는 공급액 밸브(456)가 설치된다. 공급액 밸브(456)는 공급 라인(452)을 개폐한다. 공급액 밸브(456)는 처리액이 선택된 회수 탱크(410)로부터 공급 탱크(470)에 공급되도록 공급 라인(452)을 개폐한다. 가압 펌프(454)는 공급 라인(452)에 설치된다. 가압 펌프(454)는 처리액이 공급 탱크(470)에 공급되도록 공급 라인(452)을 가압한다. 가압 펌프(454)는 공급 라인(452)에서 공급액 밸브(456)보다 하류에 위치된다. The liquid supply member 450 supplies the processing liquid recovered in the recovery space 412 to the supply tank 470 . The liquid supply member 450 includes a supply line 452 and a pressure pump 454 . A supply line 452 connects each of the recovery tanks 410 to the supply tank 470 . The treatment liquid recovered in each recovery space 412 may be supplied to the receiving space 472 of the supply tank 470 through the supply line 452 . A supply liquid valve 456 is installed in the supply line 452 . The supply liquid valve 456 opens and closes the supply line 452 . The supply liquid valve 456 opens and closes the supply line 452 so that the processing liquid is supplied from the selected recovery tank 410 to the supply tank 470 . A pressurization pump 454 is installed in the supply line 452 . The pressure pump 454 pressurizes the supply line 452 so that the processing liquid is supplied to the supply tank 470 . The pressurization pump 454 is located downstream of the feed liquid valve 456 in the feed line 452 .

연결 라인(480)은 공급 탱크(470)를 노즐(399)에 연결한다. 공급 공간에 수용된 처리액은 연결 라인(480)을 통해 노즐(399)로 공급 가능하다. 연결 라인(480)에는 연결 밸브(480)가 설치된다. 연결 밸브(480)는 연결 라인(480)을 개폐한다.Connection line 480 connects supply tank 470 to nozzle 399 . The treatment liquid accommodated in the supply space may be supplied to the nozzle 399 through the connection line 480 . A connection valve 480 is installed in the connection line 480 . The connection valve 480 opens and closes the connection line 480 .

센서 부재(490)는 회수 공간(412) 및 수용 공간(472) 각각에 수용된 처리액의 수위를 측정한다. 센서 부재(490)는 회수 측정 부재(492) 및 공급 측정 부재(494)를 포함한다. 회수 측정 부재(492)는 회수 공간(412)에 수용된 처리액의 수위를 측정한다. 회수 측정 부재(492)는 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 회수 측정 부재(492)는 회수 탱크(410)와 동일한 개수로 제공될 수 있다. 회수 측정 부재(492)는 2 개일 수 있다. 회수 측정 부재(492)는 회수 탱크(410)들 각각에 제공된다. 공급 측정 부재(494)는 수용 공간(472)에 수용된 처리액의 수위를 측정한다. The sensor member 490 measures the level of the treatment liquid accommodated in each of the recovery space 412 and the accommodation space 472 . The sensor member 490 includes a recovery measuring member 492 and a supply measuring member 494 . The recovery measuring member 492 measures the level of the treatment liquid accommodated in the recovery space 412 . A plurality of number measurement members 492 are provided. According to an example, the number of recovery measuring members 492 may be the same as that of the recovery tank 410 . The number of count measuring members 492 may be two. A recovery measuring member 492 is provided in each of the recovery tanks 410 . The supply measuring member 494 measures the level of the treatment liquid accommodated in the accommodation space 472 .

제어기(500)는 회수 측정 부재(492)로부터 제공된 회수 측정 수위에 대한 정보를 근거로 회수액 밸브(423), 감압 부재(430), 공급액 밸브(456), 그리고 배출액 밸브(429)를 제어한다. 또한 제어기(500)는 공급 측정 부재(494)로부터 제공된 공급 측정 수위에 대한 정보를 근거로 연결 밸브(480)를 제어한다. 일 예에 의하면, 제어기(500)는 회수 탱크(410) 중 어느 하나에 처리액이 회수되고, 다른 하나에서 공급 탱크(470)로 처리액이 공급되도록 회수액 밸브(423), 공급액 밸브(456), 그리고 감압 부재(430)를 제어할 수 있다. 제어기(500)는 회수 측정 수위가 설정된 회수 설정 수위보다 낮은 회수 공간(412)에 처리액이 1차 회수되도록 회수액 밸브(423) 및 감압 부재(430)를 제어한다. 제어기(500)는 회수 측정 수위가 설정된 회수 설정 수위보다 높은 회수 공간(412)으로부터 공급 탱크(470)에 처리액이 2차 회수되도록 회수액 밸브(423), 공급액 밸브(456), 그리고 감압 부재(430)를 제어할 수 있다. 이와 달리, 제어기(500)는 회수 탱크(410)들 각각의 회수 측정 수위가 모두 회수 설정 수위보다 높으면, 처리액이 배출 라인(428)으로 배출되도록 회수액 밸브(423) 및 배출액 밸브(429)를 제어할 수 있다.The controller 500 controls the recovery solution valve 423 , the pressure reducing member 430 , the supply solution valve 456 , and the discharge solution valve 429 based on the information on the recovery measurement level provided from the recovery measurement member 492 . . In addition, the controller 500 controls the connection valve 480 based on the information on the supply measurement level provided from the supply measurement member 494 . According to an example, the controller 500 may have a recovery liquid valve 423 and a supply liquid valve 456 such that the treatment liquid is recovered to one of the recovery tanks 410 and the treatment liquid is supplied to the supply tank 470 from the other. , and the pressure reducing member 430 may be controlled. The controller 500 controls the recovery solution valve 423 and the pressure reducing member 430 so that the treatment liquid is primarily recovered in the recovery space 412 at which the recovery measurement water level is lower than the set recovery set water level. The controller 500 includes a recovery solution valve 423, a supply solution valve 456, and a pressure reducing member ( 430) can be controlled. Contrary to this, the controller 500 controls the recovery solution valve 423 and the discharge solution valve 429 so that the treatment liquid is discharged to the discharge line 428 when all of the recovery measured water levels of each of the recovery tanks 410 are higher than the recovery set water level. can control

또한 제어기(500)는 공급 측정 수위가 설정된 공급 설정 수위보다 높으면, 수용 공간(472)에 수용된 처리액이 노즐(399)에 공급되도록 연결 밸브(480)를 제어할 수 있다.Also, when the supply measurement water level is higher than the set supply set water level, the controller 500 may control the connection valve 480 so that the treatment liquid accommodated in the accommodation space 472 is supplied to the nozzle 399 .

다음은 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판(W)을 처리하는 방법을 설명한다. 기판(W)을 처리하는 방법은 기판 처리 단계, 액 회수 단계, 그리고 액 공급 단계를 포함한다. 기판 처리 단계, 액 회수 단계, 그리고 액 공급 단계는 순차적으로 진행된다. 예컨대, 액 회수 단계는 기판(W) 처리에 사용된 처리액이 1차 회수되는 단계이고, 액 공급 단계는 1차 회수된 처리액이 2차 회수되는 단계일 수 있다.Next, a method of processing the substrate W using the above-described substrate processing apparatus will be described. The method of processing the substrate W includes a substrate processing step, a liquid recovery step, and a liquid supply step. The substrate processing step, the liquid recovery step, and the liquid supply step are sequentially performed. For example, the liquid recovery step may be a step in which a treatment liquid used for processing the substrate W is primarily recovered, and the liquid supply step may be a step in which the primarily recovered treatment liquid is secondarily recovered.

기판 처리 단계는 기판(W)을 액 처리하는 단계로써, 공정 위치로 이동된 노즐(399)이 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 도 5 및 도 6은 도 4의 액 회수 유닛을 이용하여 처리액을 회수하는 과정을 보여주는 단면도들이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 액 회수 단계는 회수 탱크(410)들 중 선택된 회수 탱크(410)에서 진행된다. 일 예에 의하면, 선택된 회수 탱크(410)는 회수 측정 수위가 회수 설정 수위보다 낮은 탱크(이하, 제1탱크(410a))일 수 있다. 액 회수 단계가 진행되면, 제1탱크(410a)에 연결된 회수 라인(421)이 개방되며, 제1탱크(410a)의 회수 공간(412)은 감압된다. 이에 따라 제1탱크(410a)의 회수 공간(412)에는 처리액이 회수된다. The substrate processing step is a step of liquid-treating the substrate W, and the nozzle 399 moved to the processing position supplies the processing liquid onto the substrate W. 5 and 6 are cross-sectional views illustrating a process of recovering a treatment liquid using the liquid recovery unit of FIG. 4 . 5 and 6 , the liquid recovery step is performed in a recovery tank 410 selected from among the recovery tanks 410 . According to an example, the selected recovery tank 410 may be a tank in which the recovery measurement water level is lower than the recovery set water level (hereinafter, the first tank 410a). When the liquid recovery step is performed, the recovery line 421 connected to the first tank 410a is opened, and the recovery space 412 of the first tank 410a is decompressed. Accordingly, the treatment liquid is recovered in the recovery space 412 of the first tank 410a.

액 공급 단계는 회수 탱크(410)들 중 선택된 회수 탱크(410)와 다른 회수 탱크(410)에서 진행된다. 일 예에 의하면, 선택된 회수 탱크(410)와 다른 회수 탱크(410)는 회수 측정 수위가 회수 설정 수위보다 높은 회수 탱크(410)(이하, 제2탱크(410b))일 수 있다. 따라서 제1탱크(410a)의 액 회수 단계 및 제2탱크(410b)의 액 공급 단계는 동시에 진행될 수 있다. 액 공급 단계에는 제2탱크(410b)에 연결된 분기 라인(424)은 차단되며, 제2탱크(410b)에 연결되는 공급 라인(452)은 개방된다. 제2탱크(410b)의 회수 공간(412)에 회수된 처리액은 가압 부재에 의해 공급 탱크(470)로 공급된다. 제1탱크(410a)의 액 회수 단계 및 제2탱크(410b)의 액 공급 단계가 완료되면, 제1탱크(410a)의 액 공급 단계 및 제2탱크(410b)의 액 회수 단계가 진행될 수 있다. The liquid supply step is performed in a recovery tank 410 different from the selected recovery tank 410 among the recovery tanks 410 . According to an example, the recovery tank 410 different from the selected recovery tank 410 may be the recovery tank 410 (hereinafter, referred to as the second tank 410b) in which the recovery measurement level is higher than the recovery set water level. Accordingly, the liquid recovery step of the first tank 410a and the liquid supply step of the second tank 410b may proceed simultaneously. In the liquid supply step, the branch line 424 connected to the second tank 410b is blocked, and the supply line 452 connected to the second tank 410b is opened. The treatment liquid recovered in the recovery space 412 of the second tank 410b is supplied to the supply tank 470 by the pressing member. When the liquid recovery step of the first tank 410a and the liquid supply step of the second tank 410b are completed, the liquid supply step of the first tank 410a and the liquid recovery step of the second tank 410b may proceed. .

또한 제1탱크(410a)의 회수 측정 수위 및 제2탱크(410b)의 회수 측정 수위 각각이 회수 설정 수위보다 높으면, 분기 라인(424)은 모두 차단되고 배출 라인(428)이 개방된다. 처리액은 배출 라인(428)을 통해 폐액 처리된다.In addition, when each of the recovery measurement water level in the first tank 410a and the recovery measurement water level in the second tank 410b is higher than the recovery set water level, all of the branch lines 424 are blocked and the discharge line 428 is opened. The treatment liquid is treated as a waste liquid through a discharge line 428 .

또한 수용 공간(472)에 수용된 처리액의 용량에 따라 액 재생 단계를 더 진행할 수 있다. 수용 공간(472)에 수용된 처리액의 수위가 공급 설정 수위보다 높으면, 제어기(500)는 연결 밸브(480)를 개방한다. 연결 밸브(480)가 개방되면, 수용 공간(472)에 수용된 처리액은 노즐(399)로 공급된다. In addition, the liquid regeneration step may be further performed according to the capacity of the treatment liquid accommodated in the accommodation space 472 . When the level of the treatment liquid accommodated in the accommodation space 472 is higher than the set supply level, the controller 500 opens the connection valve 480 . When the connection valve 480 is opened, the treatment liquid accommodated in the accommodation space 472 is supplied to the nozzle 399 .

320: 처리 용기 400: 액 회수 유닛
410: 회수 탱크 412: 회수 공간
420: 액 회수 부재 450: 액 공급 부재
470: 공급 탱크 472: 수용 공간
500: 제어기320: processing vessel 400: liquid recovery unit
410: recovery tank 412: recovery space
420: liquid recovery member 450: liquid supply member
470: supply tank 472: receiving space
500: controller

Claims

a substrate support unit for supporting the substrate;
a liquid supply unit supplying a processing liquid onto the substrate supported by the substrate support unit;
a processing container surrounding the substrate support unit and configured to recover a processing liquid supplied on the substrate;
a liquid recovery unit for recovering the treatment liquid from the treatment container;
The liquid recovery unit,
a plurality of recovery tanks having a recovery space in which the treatment liquid can be accommodated;
a liquid recovery member for recovering the processing liquid from the processing container to the recovery tanks;
a supply tank having an accommodating space in which the processing liquid can be accommodated;
a liquid supply member for supplying a processing liquid from the recovery tank to the supply tank;
a controller;
the controller controls the liquid recovery member to recover the treatment liquid to a selected one of the recovery tanks;
the controller controls the liquid supply member so that the treatment liquid is supplied to the supply tank from a collection tank different from the selected one of the recovery tanks;
The measured recovery level of the selected recovery tank is lower than the set recovery level, and the measured recovery level of the other recovery tank is higher than the set recovery level.

According to claim 1,
The liquid recovery unit is branched from a recovery line connecting the processing container and the recovery tank, and further includes a discharge line for disposing of the processing liquid;
wherein the controller is configured to discharge the treatment liquid through the discharge line when the measured recovery level of the selected recovery tank and the measured recovery level of the other recovery tank are higher than the set recovery level.

According to claim 1,
and the controller controls the liquid recovery member and the liquid supply member so that the processing liquid is supplied from the other recovery tank to the supply tank while the processing liquid is recovered to the selected recovery tank.

4. The method of claim 3,
The liquid recovery unit,
Further comprising a recovery measuring member for measuring the level of the treatment liquid accommodated in the recovery space, and transmitting information about the recovery measurement level of the recovery space to the controller,
The controller is configured to recover the treatment liquid from among the recovery tanks to a recovery tank in which the measured recovery water level is lower than a set recovery water level, and to supply the treatment liquid to the supply tank from a recovery tank in which the recovery measured water level is higher than the set recovery water level. A substrate processing apparatus for controlling a liquid recovery member and the liquid supply member.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The liquid recovery member,
a recovery line provided with a recovery liquid valve and connecting the processing vessel to each of the recovery tanks;
a pressure reducing member for decompressing the recovery space of each of the recovery tanks;
The recovery line is
a main line connected to the processing vessel;
Further comprising branch lines that are opened and closed by the recovery liquid valve, branched from the main line and connected to each of the recovery tanks,
and the controller controls the recovery liquid valve and the pressure reducing member.

6. The method of claim 5,
and the controller controls the recovery solution valve and the pressure reducing member to depressurize the recovery space connected to the branch line opened by the recovery solution valve.

A method of treating a substrate with a treatment solution, the method comprising:
a liquid recovery step of directly recovering the processing liquid to a selected recovery tank from among a plurality of recovery tanks having a recovery space in which the processing liquid is recovered from the processing vessel for processing the substrate;
A liquid supply step of supplying the treatment liquid to a supply tank having an accommodation space in some of the recovery tanks,
In the liquid supply step, the treatment liquid is supplied to the supply tank from a recovery tank selected from among the recovery tanks and a different recovery tank;
The measured recovery level of the other recovery tank is higher than the measured recovery level of the selected recovery tank.

8. The method of claim 7,
The processing liquid recovered from the processing container is discharged when the recovery measured water level of the selected recovery tank and the recovery measured water level of the other recovery tank are higher than a recovery set water level.

9. The method according to claim 7 or 8,
The liquid recovery step and the liquid supply step are performed simultaneously.