KR101966804B1 - Apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 설비는 기판을 처리하는 복수 개의 제1공정 유닛들을 가지는 제1공정 모듈 및 상기 제1공정 유닛들 각각에 액을 공급하는 제1액 공급 모듈을 포함하되, 상기 제1공정 유닛들은 상하 방향으로 적층되게 위치되고, 상기 제1액 공급 모듈은 상기 제1공정 모듈의 일측에 위치된다. 이로 인해 수직 방향으로 배열된 공정 유닛들 간에 공급되는 액의 공급 유량을 균일하게 조절 가능하다.An embodiment of the present invention provides an apparatus for liquid-treating a substrate. The substrate processing apparatus includes a first processing module having a plurality of first processing units for processing a substrate and a first liquid supply module for supplying a liquid to each of the first processing units, And the first liquid supply module is located at one side of the first process module. This makes it possible to uniformly regulate the supply flow rate of the liquid supplied between the vertically arranged process units.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating substrate}[0001] Apparatus for treating substrate [0002]

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for liquid-treating a substrate.

반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온 주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성된다. 각각의 공정은 시간이 지남에 따라 다양해지고 복잡해져 오염물 및 파티클이 생성된다. 이 때문에 각각의 공정들은 진행 전후단계에서 기판을 세정하는 세정 공정이 실시된다. In order to manufacture a semiconductor device, a desired pattern is formed on a substrate through various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition on the substrate. Each process varies and becomes more complex over time, creating contaminants and particles. For this reason, each of the processes is subjected to a cleaning process for cleaning the substrate before and after the process.

일반적으로 세정 공정은 액 처리 공정으로, 기판 상에 처리액을 공급한다. 이러한 액 처리 공정은 복수 개의 공정 유닛들에서 선택적 또는 동시 다발적으로 진행된다. In general, the cleaning step is a liquid processing step, and supplies a treatment liquid onto a substrate. Such a liquid treatment process proceeds selectively or concurrently in a plurality of process units.

도 1은 일반적인 복수 개의 공정 유닛들이 배치된 설비를 보여주는 사시도고, 도 2는 도 1의 설비를 보여주는 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 공정 유닛들은 기판 반송 유닛의 양측에 각각 배치된다. 기판 반송 유닛의 양측 각각에는 공정 유닛들 중 일부가 적층되게 배치되고, 다른 일부는 기판 반송 유닛의 길이 방향을 따라 배치된다. 도 1에 따르면, 기판 반송 유닛(4)의 양측 각각에는 공정 유닛들(2)이 2 X 2 배열로 배치된다. 각 공정 유닛(2)은 액 공급 라인((6)을 통해 처리액을 공급받는다. FIG. 1 is a perspective view showing a facility in which a plurality of general process units are arranged, and FIG. 2 is a sectional view showing the facility of FIG. Referring to Figs. 1 and 2, process units are disposed on both sides of a substrate transfer unit, respectively. In each of both sides of the substrate transfer unit, some of the process units are stacked and the other part is arranged along the longitudinal direction of the substrate transfer unit. According to Fig. 1, on each side of the substrate transfer unit 4, process units 2 are arranged in a 2 x 2 array. Each processing unit 2 is supplied with the processing liquid through the liquid supply line 6.

일반적으로 처리액은 전단에 위치되는 공정 유닛(2a 이하, 전단 공정 유닛)으로 공급되고, 이후에 후단에 위치되는 공정 유닛(2b 이하, 후단 공정 유닛)으로 공급된다. 이로 인해 전단 공정 유닛(2a)에 공급되는 액의 공급 압력(이하, 전단 공급 압력)과 후단 공정 유닛(2b)에 공급되는 액의 공급 압력(이하, 후단 공급 압력) 간에는 편차가 발생된다. 즉 후단 공급 압력은 전단 공급 압력에 비해 낮은 압력을 가진다.In general, the process liquid is supplied to a process unit (2a, hereinafter referred to as a " front end process unit ") located at the front end and then to a process unit This causes a deviation between the supply pressure of the liquid supplied to the front end processing unit 2a (hereinafter referred to as the front end supply pressure) and the supply pressure of the liquid supplied to the rear end processing unit 2b (hereinafter referred to as the rear end supply pressure). That is, the downstream supply pressure has a lower pressure than the upstream supply pressure.

또한 처리액을 공급하는 공급 배관(6)은 공정 유닛(2)보다 아래에 위치된다. 이에 따라 상부의 공정 유닛(2)으로 공급되는 액의 공급 압력(이하, 상부 공급 압력)과 하부의 공정 유닛(2)으로 공급되는 액의 공급 압력(이하, 하부 공급 압력) 간에는 편차가 발생된다. 즉 상부 공급 압력은 하부 공급 압력에 비해 낮은 압력을 가진다.Further, the supply pipe 6 for supplying the treatment liquid is located below the process unit 2. A deviation occurs between the supply pressure of the liquid supplied to the upper process unit 2 (hereinafter, the upper supply pressure) and the supply pressure of the liquid supplied to the lower process unit 2 (hereinafter, the lower supply pressure) . That is, the upper supply pressure has a lower pressure than the lower supply pressure.

따라서 처리액의 공급 압력은 공정 유닛(2)의 위치에 따라 편차가 발생되며, 각 공정 유닛(2)에는 처리액의 공급 유량이 불균일하게 제공된다.Accordingly, the supply pressure of the process liquid is varied depending on the position of the process unit 2, and the process unit 2 is supplied with a non-uniform flow rate of the process liquid.

본 발명은 복수 개의 공정 유닛들에 공급되는 액의 공급 유량에 편차를 최소화할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to provide an apparatus capable of minimizing a variation in the supply flow rate of liquid supplied to a plurality of process units.

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 설비는 기판을 처리하는 복수 개의 제1공정 유닛들을 가지는 제1공정 모듈 및 상기 제1공정 유닛들 각각에 액을 공급하는 제1액 공급 모듈을 포함하되, 상기 제1공정 유닛들은 상하 방향으로 적층되게 위치되고, 상기 제1액 공급 모듈은 상기 제1공정 모듈의 일측에 위치된다. An embodiment of the present invention provides an apparatus for liquid-treating a substrate. The substrate processing apparatus includes a first processing module having a plurality of first processing units for processing a substrate and a first liquid supply module for supplying a liquid to each of the first processing units, And the first liquid supply module is located at one side of the first process module.

상기 제1액 공급 모듈은 길이 방향이 상하 방향을 향하며, 상기 제1공정 유닛들에 액을 공급하는 분배 배관, 상기 분배 배관을 상기 제1공정 유닛들 각각에 연결하는 복수 개의 연결 배관들, 그리고 상기 연결 배관보다 높은 위치에서 상기 분배 배관에 액을 공급하는 고위 배관을 포함할 수 있다. 상기 설비는, 상기 제1공정 모듈은 복수 개로 제공되되, 상기 제1공정 모듈들은 상기 액 공급 모듈을 사이에 두고, 제1방향을 따라 서로 마주보도록 위치될 수 있다. 연결 배관들 중 상기 제1액 공급 모듈의 일측에 위치되는 제1공정 유닛에 연결되는 일측 배관과 상기 제1액 공급 모듈의 타측에 위치되는 제1공정 유닛에 연결되는 타측 배관은 상기 분배 배관을 중심으로 서로 대칭되게 위치될 수 있다. Wherein the first liquid supply module is vertically oriented in a longitudinal direction and includes a distribution pipe for supplying liquid to the first processing units, a plurality of connection pipes for connecting the distribution pipe to each of the first processing units, And a higher piping for supplying the liquid to the distribution pipe at a position higher than the connection pipe. The facility may be provided with a plurality of the first process modules, and the first process modules may be positioned to face each other across the liquid supply module in the first direction. One pipe connected to the first process unit located at one side of the first liquid supply module among the connection pipes and the other pipe connected to the first process unit positioned at the other side of the first liquid supply module are connected to the distribution pipe Can be symmetrically positioned with respect to each other.

상기 설비는 복수 개의 상기 제1공정 모듈들을 가지는 제1처리부, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 상기 제1공정 모듈들에 마주하도록 위치되는 복수 개의 제2공정 모듈들을 가지는 제2처리부, 상기 제1액 공급 모듈 및 상기 제2방향으로 상기 제1액 공급 모듈에 마주도록 위치되며 상기 제2공정 모듈들에 액을 공급하는 제2액 공급 모듈을 가지는 액 공급부, 그리고 상기 제1처리부 및 상기 제2처리부에 기판을 반송하는 기판 반송부를 더 포함하되, 상기 기판 반송부의 일측에는 상기 제1처리부가 위치되고, 상기 기판 반송부의 타측에는 상기 제2처리부가 위치될 수 있다. 상기 액 공급부는 상기 제1액 공급 모듈의 고위 배관과 상기 제2액 공급 모듈의 고위 배관을 연결하는 상류 중간 배관 및 상기 연결 배관보다 낮은 위치에서 상기 제1액 공급 모듈의 분배 배관과 상기 제2액 공급 모듈의 분배 배관에 각각 연결되는 하류 중간 배관을 더 포함할 수 있다. The facility includes a first processing unit having a plurality of the first process modules, a second processing unit having a plurality of second process modules positioned to face the first process modules in a second direction perpendicular to the first direction, A liquid supply unit having the first liquid supply module and a second liquid supply module positioned to face the first liquid supply module in the second direction and supplying the liquid to the second process modules, The first processing section may be located at one side of the substrate transfer section and the second processing section may be positioned at the other side of the substrate transfer section. Wherein the liquid supply portion includes an upstream intermediate pipe for connecting a high-level pipe of the first liquid supply module and a high-level pipe of the second liquid supply module, and an upstream intermediate pipe for connecting the high- And a downstream intermediate pipe connected to the distribution pipe of the liquid supply module, respectively.

상기 제1액 공급 모듈은 상기 상류 중간 배관에 액을 공급하는 공급 배관을 더 포함하고, 상기 제2액 공급 모듈은 상기 하류 중간 배관으로부터 액을 회수하는 회수 배관을 더 포함할 수 있다. 상기 액 공급부는 상기 공급 배관과 상기 회수 배관을 연결하는 순환 배관을 더 포함할 수 있다. The first liquid supply module may further include a supply pipe for supplying the liquid to the upstream middle pipe, and the second liquid supply module may further include a recovery pipe for recovering the liquid from the downstream middle pipe. The liquid supply unit may further include a circulation pipe connecting the supply pipe and the recovery pipe.

또한 기판 처리 설비는 기판을 처리하는 복수 개의 제1공정 유닛들을 가지는 제1공정 모듈, 기판을 처리하는 복수 개의 제2공정 유닛들을 가지는 제2공정 모듈, 상기 제1공정 모듈 및 상기 제2공정 모듈로 액을 공급하는 액 공급부, 그리고 상기 제1공정 유닛들 및 상기 제2공정 유닛들에 기판을 반송하는 기판 반송부를 포함하되, 상기 제1공정 유닛들은 상하 방향으로 서로 적층되게 위치되고, 상기 제2공정 유닛들은 상하 방향으로 서로 적층되게 위치되며, 상기 액 공급부는 상기 제1공정 유닛들 각각에 액을 공급하며, 제1방향과 평행한 방향으로 상기 제1공정 유닛에 마주하도록 위치되는 제1액 공급 모듈 및 상기 제2공정 유닛들 각각에 액을 공급하며, 상기 제1방향과 평행한 방향으로 상기 제2공정 유닛에 마주하도록 위치되는 제2액 공급 모듈을 포함하고, 상기 제1공정 모듈, 상기 기판 반송부, 그리고 상기 제2공정 모듈은 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 순차적으로 배열되게 위치된다. The substrate processing facility may further include a first process module having a plurality of first process units for processing the substrate, a second process module having a plurality of second process units for processing the substrate, And a substrate transfer section for transferring the substrate to the first process units and the second process units, wherein the first process units are stacked on each other in the vertical direction, Two process units are stacked on each other in the vertical direction, and the liquid supply unit supplies liquid to each of the first process units, and the liquid supply unit supplies liquid to each of the first process units, And a second liquid supply module that supplies liquid to each of the liquid supply module and the second processing units and is positioned to face the second processing unit in a direction parallel to the first direction And the first process module, the substrate transfer section, and the second process module are sequentially arranged along a second direction perpendicular to the first direction.

상기 제1액 공급 모듈은 길이 방향이 상하 방향을 향하며, 상기 제1공정 유닛들에 액을 공급하는 제1분배 배관, 상기 제1분배 배관을 상기 제1공정 유닛들 각각에 연결하는 복수 개의 제1연결 배관들. 그리고 상기 제1연결 배관보다 높은 위치에서 상기 제1분배 배관에 액을 공급하는 제1고위 배관을 포함하고, 상기 제2액 공급 모듈은, 길이 방향이 상하 방향을 향하며, 상기 제2공정 유닛들에 액을 공급하는 제2분배 배관, 상기 제2분배 배관을 상기 제2공정 유닛들 각각에 연결하는 복수 개의 제2연결 배관들, 그리고 상기 제2연결 배관보다 높은 위치에서 상기 제2분배 배관에 액을 공급하는 제2고위 배관을 포함할 수 있다. Wherein the first liquid supply module is vertically oriented in a longitudinal direction and includes a first distribution pipe for supplying liquid to the first processing units, a plurality of first distribution pipes for connecting the first distribution pipe to each of the first processing units, 1 Connecting piping. And a first high-level pipe for supplying a liquid to the first distribution pipe at a position higher than the first connection pipe, wherein the second liquid supply module is vertically oriented in the longitudinal direction, A plurality of second connection pipes connecting the second distribution pipe to each of the second process units and a second connection pipe connecting the second distribution pipe to the second distribution pipe at a higher position than the second connection pipe, And a second higher piping for supplying the liquid.

상기 액 공급부는 상기 제1액 공급 모듈의 고위 배관과 상기 제2액 공급 모듈의 고위 배관을 연결하는 상류 중간 배관 및 상기 연결 배관보다 낮은 위치에서 상기 제1액 공급 모듈의 분배 배관과 상기 제2액 공급 모듈의 분배 배관에 각각 연결되는 하류 중간 배관을 더 포함할 수 있다. 상기 제1액 공급 모듈은 상기 상류 중간 배관에 액을 공급하는 공급 배관을 더 포함하고, 상기 제2액 공급 모듈은 상기 하류 중간 배관으로부터 액을 회수하는 회수 배관을 더 포함할 수 있다. Wherein the liquid supply portion includes an upstream intermediate pipe for connecting a high-level pipe of the first liquid supply module and a high-level pipe of the second liquid supply module, and an upstream intermediate pipe for connecting the high- And a downstream intermediate pipe connected to the distribution pipe of the liquid supply module, respectively. The first liquid supply module may further include a supply pipe for supplying the liquid to the upstream middle pipe, and the second liquid supply module may further include a recovery pipe for recovering the liquid from the downstream middle pipe.

본 발명의 실시예에 의하면, 적층되는 공정 유닛들의 일측에 상하 방향을 향하는 분배 배관이 위치되고, 처리액은 분배 배관의 상부 영역에서 하부 영역으로 공급된다. 이로 인해 수직 방향으로 배열된 공정 유닛들 간에 공급되는 액의 공급 유량을 균일하게 조절 가능하다.According to the embodiment of the present invention, the vertically-oriented distribution pipe is located at one side of the process units to be stacked, and the process liquid is supplied from the upper region to the lower region of the distribution pipe. This makes it possible to uniformly regulate the supply flow rate of the liquid supplied between the vertically arranged process units.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 공정 유닛들은 분배 배관의 양측에 위치되고, 각 공정 유닛에 연결되는 연결 배관은 분배 배관을 중심으로 대칭되게 위치된다. 이로 인해 수평 방향으로 배열된 공정 유닛들 간에 공급되는 액의 공급 유량을 균일하게 조절 가능하다.According to an embodiment of the present invention, the process units are located on both sides of the distribution pipe, and the connection pipe connected to each process unit is positioned symmetrically about the distribution pipe. This makes it possible to uniformly adjust the supply flow rate of the liquid supplied between the processing units arranged in the horizontal direction.

도 1은 일반적인 복수 개의 공정 유닛들이 배치된 설비를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 설비를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 3의 공정 유닛 및 액의 공급 경로를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5의 액 공급부를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 5의 액 공급 경로의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a facility in which a plurality of general process units are arranged.
Fig. 2 is a sectional view showing the equipment of Fig. 1. Fig.
3 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG.
Fig. 5 is a perspective view showing the supply path of the processing unit and the liquid of Fig. 3; Fig.
FIG. 6 is a perspective view showing the liquid supply unit of FIG. 5; FIG.
FIG. 7 is a perspective view showing another embodiment of the liquid supply path of FIG. 5; FIG.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 발명은 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.The present invention will be described in detail with reference to Figs. 3 to 7 by way of example of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.3 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가지고, 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 3, the substrate processing apparatus 1 has an index module 10 and a processing module 20, and the index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a line. The direction in which the load port 120, the transfer frame 140 and the processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 Direction is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16. [

로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드 포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어 내에 위치된다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. In the load port 120, a carrier 18 in which a substrate W is housed is seated. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a line along the second direction 14. In FIG. 1, four load ports 120 are shown. However, the number of load ports 120 may increase or decrease depending on conditions such as process efficiency and footprint of the process module 20. The carrier 18 is formed with a slot (not shown) provided to support the edge of the substrate. The slots are provided in a plurality of third directions 16, and the substrates are positioned in the carrier so as to be stacked apart from each other along the third direction 16. As the carrier 18, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 기판 반송부(240), 공정 유닛, 그리고 액 공급부를 가진다. 기판 반송부(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 기판 반송부(240)의 양측에는 공정 유닛이 배치된다. 공정 유닛은 기판 반송부(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공될 수 있다. 공정 유닛 중 일부는 기판 반송부(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 유닛 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 기판 반송부(240)의 양측에는 공정 유닛이 A X B(A와 B는 각각 1 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 유닛의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 유닛의 수이다. 기판 반송부(240)의 양측 각각에 공정 유닛이 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 유닛은 2 X 2 또는 2 X 3의 배열로 배치될 수 있다. 공정 유닛의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. The process processing module 20 has a buffer unit 220, a substrate transfer section 240, a process unit, and a liquid supply section. The substrate transfer section 240 is arranged such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process units are disposed on both sides of the substrate transfer section 240 along the second direction 14. The process units may be provided so as to be symmetrical with respect to the substrate transfer section 240. Some of the process units are disposed along the longitudinal direction of the substrate transfer section 240. In addition, some of the process units are stacked together. That is, on both sides of the substrate transfer section 240, the processing unit can be arranged in an array of A X B (A and B are each a natural number of 1 or more). Where A is the number of process units provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process units provided in a row along the third direction 16. When four or six process units are provided on both sides of the substrate transfer section 240, the process units may be arranged in an array of 2 X 2 or 2 X 3. The number of process units may be increased or decreased.

상술한 바와 달리, 공정 유닛은 기판 반송부(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한 공정 유닛은 기판 반송부(240)의 일측 및 타측에 단층으로 제공될 수 있다. 또한, 공정 유닛은 상술한 바와 달리 다양한 배치로 제공될 수 있다. Unlike the above, the process unit may be provided only on one side of the substrate transfer section 240. The process unit may be provided as a single layer on one side and the other side of the substrate transfer section 240. In addition, the process units may be provided in various arrangements different from those described above.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 기판 반송부(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 기판 반송부(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼 유닛(220)에서 이송 프레임(140)과 마주보는 면과 기판 반송부(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the substrate transfer section 240. The buffer unit 220 provides a space in which the substrate W stays before the substrate W is transferred between the substrate transfer section 240 and the transfer frame 140. The buffer unit 220 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16. The face of the buffer unit 220 facing the transfer frame 140 and the face of the substrate transfer unit 240 are opened.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the carrier 18 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 20 to the carrier 18 while the other part is used to transfer the substrate W from the carrier 18 to the processing module 20. [ As shown in Fig. This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

기판 반송부(240)는 버퍼 유닛(220) 및 공정 유닛 간에 기판(W)을 반송한다. 기판 반송부(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. The substrate transfer section 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process unit. The substrate transfer section 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rails 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rails 242.

공정 유닛은 하나의 기판(W)에 대해 순차적으로 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 예컨대, 기판(W)은 공정 유닛에서 케미칼 공정, 린스 공정, 그리고 건조 공정이 수행될 수 있다. The process unit may be provided to sequentially perform a process on one substrate W. [ For example, the substrate W may be subjected to a chemical process, a rinsing process, and a drying process in a process unit.

아래에서는 공정 유닛(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)에 대해 설명한다. 도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 스핀 헤드(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 공급 유닛(380)을 포함한다. 처리 용기(320)는 내부에 기판(W)을 처리하는 공정이 수행되는 처리 공간을 제공한다. 처리 용기(320)는 상부가 개방된 컵 형상으로 제공된다. 처리 용기(320)는 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 스핀 헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측공간(322a) 및 외부 회수통(326)과 내부 회수통(322)의 사이 공간(326a)은 각각 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.The substrate processing apparatus 300 provided in the processing unit 260 will be described below. 4 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG. 4, the substrate processing apparatus 300 includes a processing vessel 320, a spin head 340, an elevation unit 360, and a liquid supply unit 380. The processing vessel 320 provides a processing space in which a process of processing the substrate W is performed. The processing vessel 320 is provided in the form of a cup having an open top. The processing vessel 320 has an inner recovery cylinder 322 and an outer recovery cylinder 326. [ Each of the recovery cylinders 322 and 326 recovers the different treatment liquids among the treatment liquids used in the process. The inner recovery cylinder 322 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 340 and the outer recovery cylinder 326 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery cylinder 322. The inner space 322a of the inner recovery cylinder 322 and the space 326a between the outer recovery cylinder 326 and the inner recovery cylinder 322 are connected to each other by the inner recovery cylinder 322 and the outer recovery cylinder 326, And serves as an inflow port. Recovery passages 322b and 326b extending perpendicularly to the bottom of the recovery passages 322 and 326 are connected to the recovery passages 322 and 326, respectively. Each of the recovery lines 322b and 326b discharges the processing liquid introduced through each of the recovery cylinders 322 and 326. [ The discharged treatment liquid can be reused through an external treatment liquid recovery system (not shown).

스핀 헤드(340)는 기판(W)을 지지 및 회전시키는 기판 지지 유닛(340)으로 제공된다. 스핀 헤드(340)는 처리 용기(320)의 처리 공간에 배치된다. 스핀 헤드(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀 헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판의 후면 가장자리를 지지한다. 척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.The spin head 340 is provided in a substrate support unit 340 that supports and rotates the substrate W. The spin head 340 is disposed in the processing space of the processing vessel 320. The spin head 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The spin head 340 has a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 has a top surface that is generally circular when viewed from the top. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are spaced apart from the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 334 are arranged so as to have a generally annular ring shape in combination with each other. The support pins 344 support the rear edge of the substrate such that the substrate W is spaced from the upper surface of the body 342 by a certain distance. A plurality of the chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther away from the center of the body 342 than the support pin 344. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally displaced in place when the spin head 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided so as to be linearly movable between a standby position and a supporting position along the radial direction of the body 342. The standby position is a distance from the center of the body 342 relative to the support position. When the substrate W is loaded or unloaded onto the spin head 340, the chuck pin 346 is positioned at the standby position and the chuck pin 346 is positioned at the support position when the substrate W is being processed. At the support position, the chuck pin 346 contacts the side of the substrate W.

승강 유닛(360)은 처리 용기(320)와 스핀 헤드(340) 간에 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀 헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀 헤드(340)가 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. The lifting unit 360 adjusts the relative height between the processing container 320 and the spin head 340. The elevating unit 360 moves the processing vessel 320 linearly in the vertical direction. As the processing vessel 320 is moved up and down, the relative height of the processing vessel 320 to the spin head 340 is changed. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixed to the outer wall of the processing container 320 and a moving shaft 364 which is moved upward and downward by a driver 366 is fixedly coupled to the bracket 362. The processing vessel 320 is lowered so that the spin head 340 protrudes to the upper portion of the processing vessel 320 when the substrate W is placed on the spin head 340 or lifted from the spin head 340. When the process is performed, the height of the process container 320 is adjusted so that the process liquid may flow into the predetermined collection container 360 according to the type of the process liquid supplied to the substrate W.

상술한 바와 달리 승강 유닛(360)은 처리 용기(320) 대신 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lift unit 360 can move the spin head 340 in the vertical direction instead of the processing vessel 320. [

액 공급 유닛(380)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(380)은 복수 개로 제공되며, 각각은 서로 상이한 종류의 액을 공급한다. 액 공급 유닛(380)은 각각은 구동 부재(381) 및 노즐(390)을 포함한다. 구동 부재(381)는 노즐(390)을 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 여기서 공정 위치는 노즐(390)이 처리 용기(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(390)이 처리 용기(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치로 정의한다. 일 예에 의하면, 공정 위치는 노즐(390)이 기판의 중심으로 처리액을 공급할 수 있는 위치일 수 있다. 구동 부재(381)는 아암(382), 지지축(386), 그리고 구동기(388)를 가진다. 지지축(386)은 처리 용기(320)의 일측에 위치된다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합된다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동한다. 아암(382)은 지지축(386)의 상단에 고정 결합된다. 아암(382)은 지지축(386)과 수직한 길이 방향을 가진다. 예컨대, 처리액은 케미칼, 린스액, 그리고 유기 용제일 수 있다. 케미칼은 강산 또는 강염기의 액일 수 있다. 린스액은 순수일 수 있다. 유기 용제는 이소프로필알코올(IPA)일 수 있다.The liquid supply unit 380 supplies the treatment liquid onto the substrate W. A plurality of liquid supply units 380 are provided, each of which supplies liquid of a different kind. The liquid supply unit 380 includes a driving member 381 and a nozzle 390, respectively. The driving member 381 is moved to the process position and the standby position. Here, the processing position is a position in which the nozzle 390 is disposed at a vertically upper portion of the processing vessel 320, and a standby position is defined as a position at which the nozzle 390 is deviated from the vertical upper portion of the processing vessel 320. According to one example, the process position may be a position at which the nozzle 390 can supply the process liquid to the center of the substrate. The drive member 381 has an arm 382, a support shaft 386, and a driver 388. The support shaft 386 is located on one side of the processing vessel 320. The support shaft 386 is provided along its lengthwise direction along the third direction 16 and a driver 388 is coupled to the lower end of the support shaft 386. The driver 388 rotates and lifts the support shaft 386. The arm 382 is fixedly coupled to the upper end of the support shaft 386. The arm 382 has a longitudinal direction perpendicular to the support shaft 386. For example, the treatment liquid may be a chemical, a rinsing liquid, and an organic solvent. The chemical may be a strong acid or a strong base. The rinse liquid may be pure. The organic solvent may be isopropyl alcohol (IPA).

액 공급부(400)는 공정 유닛들 각각에 처리액을 공급한다. 도 5는 도 3의 공정 유닛 및 액의 공급 경로를 보여주는 사시도이다. 도 6은 도 5의 액 공급부를 보여주는 사시도이다. 액 공급부(400)에 설명하기 앞서 도 5 및 도 6을 참조하면, 액 공급부(400)와 공정 유닛들 간에 배치 구조에 대해 보다 상세히 설명한다. 본 실시예에는 기판 반송부(240)의 일측에 위치되는 공정 유닛들(260)을 제1공정 유닛(260a)들로 정의하고, 타측에 위치되는 공정 유닛들(260)을 제2공정 유닛(260b)들로 정의한다. 또한 제1공정 모듈(520)은 복수 개의 제1공정 유닛들(260a)을 포함하고, 제2공정 모듈(540)은 복수 개의 제2공정 유닛들(260b)을 포함하는 것으로 정의한다. The liquid supply unit 400 supplies the processing liquid to each of the processing units. Fig. 5 is a perspective view showing the supply path of the processing unit and the liquid of Fig. 3; Fig. FIG. 6 is a perspective view showing the liquid supply unit of FIG. 5; FIG. Referring to FIGS. 5 and 6 before describing the liquid supply unit 400, the arrangement structure between the liquid supply unit 400 and the process units will be described in more detail. In this embodiment, the process units 260 located on one side of the substrate transfer section 240 are defined as the first process units 260a and the process units 260 located on the other side are defined as the second process units 260b. Also, the first process module 520 includes a plurality of first process units 260a, and the second process module 540 includes a plurality of second process units 260b.

액 공급부(400)는 제1액 공급 모듈(420), 제2액 공급 모듈(440), 상류 중간 배관(460), 하류 중간 배관(470), 그리고 순환 배관(480)을 포함한다. 제1액 공급 모듈(420)은 제1공정 모듈(520)에 처리액을 공급하고, 제2액 공급 모듈(440)은 제2공정 모듈(540)에 처리액을 공급한다. 제1공정 유닛(260a)들은 서로 적층되게 위치되고, 제1액 공급 모듈(420)을 사이에 두고 제1방향(12)과 평행한 방향을 따라 배열된다. 즉 적층된 공정 유닛들을 포함하는 2 개의 그룹은 제1액 공급 모듈(420)을 사이에 두고, 제1방향(12)을 향해 서로 마주보도록 위치된다. 본 실시예에는 제1공정 유닛(260a)이 2 X 3 의 배열로 배치되는 것으로 설명한다. 여기서 2 는 제1공정 유닛(260a)이 제1방향(12)과 평행한 방향을 따라 일렬로 제공된 공정 유닛(260)의 수이고, 3은 제1공정 유닛(260a)이 상하 방향을 따라 일렬로 제공된 공정 유닛(260)의 수이다.The liquid supply unit 400 includes a first liquid supply module 420, a second liquid supply module 440, an upstream intermediate pipe 460, a downstream intermediate pipe 470, and a circulation pipe 480. The first solution supply module 420 supplies the process solution to the first process module 520 and the second solution supply module 440 supplies the process solution to the second process module 540. The first process units 260a are arranged to be stacked on each other and arranged along a direction parallel to the first direction 12 with the first liquid supply module 420 interposed therebetween. The two groups including the stacked process units are positioned to face each other in the first direction 12 with the first liquid supply module 420 therebetween. In the present embodiment, it is assumed that the first process units 260a are arranged in a 2 X 3 array. Where 2 is the number of process units 260 provided in a row along the direction in which the first process unit 260a is parallel to the first direction 12 and 3 is the number of process units 260 arranged in a row The number of process units 260 provided to the process unit 260 is determined.

제2액 공급 모듈(440)은 제2공정 모듈(540)에 처리액을 공급한다. 제2액 공급 모듈(440)은 기판 반송부(240)를 중심으로 제1액 공급 모듈(420)에 대칭되게 위치되고, 제2공정 모듈(540)은 기판 반송부(240)를 중심으로 제1공정 모듈(520)에 대칭되게 위치된다. 따라서 제2액 공급 모듈(440) 및 제2공정 모듈(540)의 배치 구조에 대한 자세한 설명은 생략한다.The second solution supply module 440 supplies the process solution to the second process module 540. The second liquid supply module 440 is positioned symmetrically with respect to the first liquid supply module 420 around the substrate transfer section 240 and the second process module 540 is positioned symmetrically with respect to the substrate transfer section 240 1 < / RTI > process module 520, as shown in FIG. Therefore, detailed description of the arrangement structure of the second solution supply module 440 and the second process module 540 will be omitted.

제1액 공급 모듈(420)은 제1분배 배관(422), 제1연결 배관(424), 제1고위 배관(426), 그리고 공급 배관(428)을 포함한다. 제1분배 배관(422)은 제1공정 유닛(260a)들을 사이에 두고 제3방향과 평행한 길이 방향을 가진다. 제1연결 배관(424)은 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 제1연결 배관(424)은 제1공정 유닛(260a)과 일대일 대응되거나, 이보다 많은 개수로 제공될 수 있다. 제1연결 배관(424)은 제1분배 배관(422)을 제1공정 유닛들(260a) 각각에 연결한다. 이로 인해 제1분배 배관(422)에 공급되는 처리액은 제1연결 배관(424)을 통해 각 제1공정 유닛(260a)으로 공급 가능하다. The first solution supply module 420 includes a first distribution pipe 422, a first connection pipe 424, a first higher pipe 426, and a supply pipe 428. The first distribution pipe 422 has a longitudinal direction parallel to the third direction with the first processing unit 260a therebetween. The first connection pipe 424 is provided in plural. According to one example, the first connection pipe 424 may be provided in a one-to-one correspondence with the first process unit 260a, or may be provided in a larger number. The first connection pipe 424 connects the first distribution pipe 422 to each of the first process units 260a. The processing liquid supplied to the first distribution pipe 422 can be supplied to each of the first processing units 260a through the first connection pipe 424. [

제1연결 배관(424)은 일측 배관(424a) 및 타측 배관(424b)을 포함한다. 일측 배관(424a)은 제1분배 배관(422)과 이의 일측에 위치되는 제1공정 유닛(260a)을 서로 연결하는 배관이고, 타측 배관(424b)은 제1분배 배관(422)과 이의 타측에 위치되는 제1공정 유닛(260a)을 서로 연결하는 배관이다. 일측 배관(424a)과 타측 배관(424b)은 제1분배 배관(422)을 중심으로 서로 대칭되게 위치된다. 즉 동일한 높이를 가지는 제1공정 유닛들(260a)에 연결되는 일측 배관(424a)과 타측 배관(424b)은 동일한 높이에 위치될 수 있다.The first connection pipe 424 includes one pipe 424a and the other pipe 424b. One pipe 424a is a pipe connecting the first distribution pipe 422 and the first process unit 260a located at one side thereof and the other pipe 424b is connected to the first distribution pipe 422 and the other pipe And the first process unit 260a to be positioned. One pipe 424a and the other pipe 424b are positioned symmetrically with respect to the first distribution pipe 422. One pipe 424a and the other pipe 424b connected to the first process units 260a having the same height may be located at the same height.

제1고위 배관(426)은 제1분배 배관(422)에 처리액을 공급하도록 제1분배 배관(422)에 연결된다. 제1고위 배관(426)과 제1분배 배관(422)이 연결되는 연결 지점은 제1연결 배관(424)들 중 최상단에 위치되는 배관보다 높게 위치된다. 일 예에 의하면, 제1고위 배관(426)은 제1분배 배관(422)의 상단에 연결될 수 있다. 이에 따라 제1분배 배관(422)에서 처리액의 상류 영역은 상부 영역에 해당되며, 처리액의 하류 영역은 하부 영역에 해당된다.The first higher piping 426 is connected to the first distribution piping 422 to supply the treatment liquid to the first distribution piping 422. The connection point at which the first higher piping 426 and the first distribution piping 422 are connected is positioned higher than the piping positioned at the uppermost one of the first connection piping 424. According to one example, the first higher piping 426 may be connected to the upper end of the first distribution piping 422. Accordingly, the upstream region of the treatment liquid in the first distribution pipe 422 corresponds to the upper region, and the downstream region of the treatment liquid corresponds to the lower region.

제2액 공급 모듈(440)은 제2분배 배관(442), 제2연결 배관(444), 제2고위 배관(446), 그리고 회수 배관(448)을 포함한다. 제2분배 배관(442), 제2연결 배관(444), 그리고 제2고위 배관(446)은 각각 기판 반송부(240)를 중심으로 제1분배 배관(422), 제1연결 배관(424), 그리고 제1고위 배관(426)에 대칭되게 위치된다. 제2분배 배관(442), 제2연결 배관(444), 그리고 제2고위 배관(446)은 각각 제2방향과 평행한 방향으로 제1분배 배관(422), 제1연결 배관(424), 그리고 제1고위 배관(426)에 마주보도록 위치된다. 회수 배관(448)은 제2분배 배관(442)에서 제2연결 배관(444)보다 하류 영역에 연결될 수 있다. 회수 배관(448)은 제1분배 배관(422) 및 제2분배 배관(442)에 잔류되는 처리액을 회수할 수 있다.The second liquid supply module 440 includes a second distribution line 442, a second connection line 444, a second high-level line 446, and a recovery line 448. The second distribution pipe 442, the second connection pipe 444 and the second high-order pipe 446 are connected to the first distribution pipe 422, the first connection pipe 424, And the first higher piping 426. The second distribution pipe 442, the second connection pipe 444 and the second higher pipe 446 are connected to the first distribution pipe 422, the first connection pipe 424, And is positioned to face the first higher piping 426. The recovery pipe 448 may be connected to the second distribution pipe 442 in a region downstream of the second connection pipe 444. The recovery pipe 448 can recover the treatment liquid remaining in the first distribution pipe 422 and the second distribution pipe 442.

상류 중간 배관(460)은 제1고위 배관(426)과 제2고위 배관(446)을 서로 연결한다. 상류 중간 배관(460)은 제1고위 배관(426)에서 제2고위 배관(446)으로 연장되게 제공된다. 제1방향(12)에서 바라볼 때 상류 중간 배관(460)은 ∪ 자 형상을 가지도록 제공된다. 즉, 상류 중간 배관(460)은 제1액 공급 모듈(420)에 위치되며, 길이 방향이 상하 방향을 향하는 제1수직부(462), 제1수직부(462)의 하단에서 제2방향으로 연장되는 수평부(464), 그리고 제2액 공급 모듈(440)에 위치되며 수평부(464)에서 위 방향으로 연장되는 제2수직부(466)를 가진다. 제1수직부(462)의 상단에는 제1고위 배관(426)이 연결되고, 제2수직부(466)의 상단에는 제2고위 배관(446)이 연결될 수 있다. 일 예에 의하면, 수평부(464)는 기판 반송부(240)의 아래에 위치될 수 있다. 공급 배관(428)은 제1수직부(462)에 연결될 수 있다.The upstream intermediate pipe 460 connects the first higher pipe 426 and the second higher pipe 446 to each other. The upstream intermediate pipe 460 is provided extending from the first higher pipe 426 to the second higher pipe 446. The upstream intermediate piping 460 is provided to have a U shape when viewed in the first direction 12. [ That is, the upstream middle pipe 460 is located in the first liquid supply module 420 and has a first vertical portion 462 whose longitudinal direction is directed upward and downward, a second vertical portion 462 which is located at a lower end of the first vertical portion 462 in a second direction An extended horizontal portion 464 and a second vertical portion 466 located in the second liquid supply module 440 and extending upwardly in the horizontal portion 464. A first high level pipe 426 may be connected to the upper end of the first vertical portion 462 and a second higher level pipe 446 may be connected to the upper end of the second vertical portion 466. According to one example, the horizontal portion 464 may be positioned below the substrate transfer portion 240. The supply pipe 428 may be connected to the first vertical portion 462.

하류 중간 배관(470)은 제1분배 배관(422) 및 제2분배 배관(442)을 연결한다. 하류 중간 배관(470)은 제1연결 배관(424) 및 제2연결 배관(444)보다 하류에 위치되는 제1분배 배관(422) 및 제2분배 배관(442)에 각각 연결된다. 하류 중간 배관(470)은 제1방향(12)으로 상부 중간 배관의 수평부(464)에 마주보도록 위치될 수 있다. 하류 중간 배관(470)은 기판 반송부(240)의 아래에 위치될 수 있다. The downstream intermediate pipe 470 connects the first distribution pipe 422 and the second distribution pipe 442. The downstream intermediate line 470 is connected to a first distribution line 422 and a second distribution line 442 located downstream of the first connection line 424 and the second connection line 444, respectively. The downstream intermediate pipe 470 may be positioned to face the horizontal portion 464 of the upper intermediate pipe in the first direction 12. The downstream intermediate pipe 470 may be positioned below the substrate conveying portion 240.

순환 배관(480)은 공급 배관(428)과 회수 배관(448)을 서로 연결한다. 이에 따라 제1액 공급 모듈(420)에 공급된 처리액은 제2액 공급 모듈(440)로 회수되어 다시 공급 배관(428)으로 공급 가능하다. 순환 배관(480)에는 처리액 저장부가 연결될 수 있다.The circulation pipe 480 connects the supply pipe 428 and the return pipe 448 to each other. Accordingly, the process liquid supplied to the first liquid supply module 420 can be recovered by the second liquid supply module 440 and supplied to the supply pipe 428 again. The circulation pipe 480 may be connected to the treatment liquid storage portion.

상술한 실시예에 의하면, 3 개의 공정 유닛들(260)이 상하 방향으로 적층되게 위치되며, 처리액의 공급 경로는 위에서 아래 방향을 이동된다. 따라서 상부에 위치되는 공정 유닛(260 이하, 상부 유닛)과 하부에 위치되는 공정 유닛(260 이하. 하부 유닛)에 공급되는 처리액의 유량을 균일하게 제공된다. 예컨대, 상부 유닛(260)에 공급되는 처리액의 공급 압력을 상부 공급 압력으로 정의하고, 하부 유닛(260)에 공급되는 처리액의 공급 압력을 하부 공급 압력으로 정의할 수 있다. 또한 상부 유닛(260)에 공급되는 처리액의 공급량을 상부 공급량으로 정의하고, 하부 유닛(260)에 공급되는 처리액의 공급량을 하부 공급량으로 정의할 수 있다. 이때 상부 공급 압력은 하부 공급 압력에 비해 작을지라도, 상부 공급량은 하부 공급량에 비해 크게 제공된다. 이로 인해 상부 유닛(260)에 공급되는 처리액의 공급 유량과 하부 유닛(260)에 공급되는 처리액의 공급 유량을 균일하게 조절될 수 있다. According to the above-described embodiment, the three process units 260 are stacked in the vertical direction, and the supply path of the process liquid is moved in the top-down direction. Therefore, the flow rate of the process liquid supplied to the process unit (260 or lower, upper unit) located at the upper portion and the process unit (260 or lower unit located at the lower portion) is uniformly provided. For example, the supply pressure of the processing liquid supplied to the upper unit 260 may be defined as the upper supply pressure, and the supply pressure of the processing liquid supplied to the lower unit 260 may be defined as the lower supply pressure. The supply amount of the processing liquid supplied to the upper unit 260 may be defined as an upper supply amount and the supply amount of the processing liquid supplied to the lower unit 260 may be defined as a lower supply amount. At this time, although the upper supply pressure is smaller than the lower supply pressure, the upper supply amount is provided larger than the lower supply amount. The supply flow rate of the processing liquid supplied to the upper unit 260 and the supply flow rate of the processing liquid supplied to the lower unit 260 can be uniformly adjusted.

상술한 실시예에 의하면, 상류 중간 배관(460)의 수평부(464)는 기판 반송부(240)의 아래에 위치되는 것으로 설명하였다. 그러나 도 7과 같이 상부 중간 배관의 수평부(464)는 기판 반송부(240)의 위에 위치될 수 있다. According to the above-described embodiment, the horizontal portion 464 of the upstream intermediate pipe 460 is positioned below the substrate transfer portion 240. However, as shown in FIG. 7, the horizontal portion 464 of the upper middle pipe may be positioned above the substrate transfer portion 240.

260: 공정 유닛 400: 액 공급부
420: 제1액 공급 모듈 440: 제2액 공급 모듈
460: 상류 중간 배관 470: 하류 중간 배관
480: 순환 배관260: process unit 400: liquid supply unit
420: first liquid supply module 440: second liquid supply module
460: upstream middle pipe 470: downstream middle pipe
480: Circulating piping

Claims (12)

기판을 처리하는 복수 개의 제1공정 유닛들을 가지는 제1공정 모듈과;
상기 제1공정 유닛들 각각에 액을 공급하는 제1액 공급 모듈을 포함하되,
상기 제1공정 유닛들은 상하 방향으로 적층되게 위치되고,
상기 제1액 공급 모듈은 상기 제1공정 모듈의 일측에 위치되며,
상기 제1액 공급 모듈은,
길이 방향이 상하 방향을 향하며, 상기 제1공정 유닛들에 액을 공급하는 분배 배관과;
상기 분배 배관을 상기 제1공정 유닛들 각각에 연결하는 복수 개의 연결 배관들과;
상기 연결 배관보다 높은 위치에서 상기 분배 배관에 액을 공급하는 고위 배관과;
상기 고위 배관에 액을 공급하는 공급 배관을 포함하되,
상기 공급 배관은 상기 제1공정 유닛들 중 최하단에 위치되는 제1공정 유닛에 대응되는 높이를 가지도록 위치되는 기판 처리 설비.A first process module having a plurality of first process units for processing a substrate;
And a first liquid supply module for supplying liquid to each of the first processing units,
Wherein the first processing units are stacked in the vertical direction,
Wherein the first liquid supply module is located at one side of the first process module,
The first liquid supply module includes:
A distribution pipe for supplying liquid to the first processing units, the piping having a longitudinal direction facing up and down;
A plurality of connection lines connecting the distribution lines to each of the first process units;
A high-level pipe for supplying the liquid to the distribution pipe at a position higher than the connection pipe;
And a supply pipe for supplying the liquid to the high-level pipe,
Wherein the supply piping is positioned to have a height corresponding to a first processing unit located at the bottom of the first processing units. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 설비는,
상기 제1공정 모듈은 복수 개로 제공되되,
상기 제1공정 모듈들은 상기 제1액 공급 모듈을 사이에 두고, 제1방향을 따라 서로 마주보도록 위치되는 기판 처리 설비.The method according to claim 1,
The facility includes:
The first process module is provided in plurality,
Wherein the first process modules are positioned to face each other along a first direction across the first liquid supply module. 제3항에 있어서,
상기 연결 배관들 중 상기 제1액 공급 모듈의 일측에 위치되는 제1공정 유닛에 연결되는 일측 배관과 상기 제1액 공급 모듈의 타측에 위치되는 제1공정 유닛에 연결되는 타측 배관은 상기 분배 배관을 중심으로 서로 대칭되게 위치되는 기판 처리 설비.The method of claim 3,
A first pipe connected to a first process unit located at one side of the first liquid supply module among the connection pipes and a second pipe connected to a first process unit located at the other side of the first liquid supply module, Are symmetrically positioned with respect to each other. 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 설비는
복수 개의 상기 제1공정 모듈들을 가지는 제1처리부와;
상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 상기 제1공정 모듈들에 마주하도록 위치되는 복수 개의 제2공정 모듈들을 가지는 제2처리부와;
상기 제1액 공급 모듈 및 상기 제2방향으로 상기 제1액 공급 모듈에 마주도록 위치되며 상기 제2공정 모듈들에 액을 공급하는 제2액 공급 모듈을 가지는 액 공급부와;
상기 제1처리부 및 상기 제2처리부에 기판을 반송하는 기판 반송부를 더 포함하되,
상기 기판 반송부의 일측에는 상기 제1처리부가 위치되고, 상기 기판 반송부의 타측에는 상기 제2처리부가 위치되는 기판 처리 설비.The method according to claim 3 or 4,
The facility
A first processing unit having a plurality of the first process modules;
A second processing module having a plurality of second process modules positioned to face the first process modules in a second direction perpendicular to the first direction;
A liquid supply part having the first liquid supply module and a second liquid supply module positioned to face the first liquid supply module in the second direction and supplying the liquid to the second process modules;
Further comprising: a substrate transfer section for transferring the substrate to the first processing section and the second processing section,
Wherein the first processing section is located at one side of the substrate transfer section and the second processing section is located at the other side of the substrate transfer section. 제5항에 있어서,
상기 액 공급부는,
상기 제1액 공급 모듈의 고위 배관과 상기 제2액 공급 모듈의 고위 배관을 연결하는 상류 중간 배관과;
상기 연결 배관보다 낮은 위치에서 상기 제1액 공급 모듈의 분배 배관과 상기 제2액 공급 모듈의 분배 배관에 각각 연결되는 하류 중간 배관을 더 포함하는 기판 처리 설비.6. The method of claim 5,
Wherein the liquid supply unit includes:
An upstream intermediate pipe connecting the upper pipe of the first liquid supply module and the upper pipe of the second liquid supply module;
Further comprising a downstream intermediate line connected to a distribution line of the first liquid supply module and a distribution line of the second liquid supply module, respectively, at a lower position than the connection line. 제6항에 있어서,
상기 공급 배관은 상기 상류 중간 배관에 액을 공급하고,
상기 제2액 공급 모듈은,
상기 하류 중간 배관으로부터 액을 회수하는 회수 배관을 더 포함하는 기판 처리 설비.The method according to claim 6,
Wherein the supply pipe supplies the liquid to the upstream middle pipe,
Wherein the second liquid supply module includes:
Further comprising a return pipe for withdrawing the liquid from the downstream intermediate pipe. 제7항에 있어서,
상기 액 공급부는,
상기 공급 배관과 상기 회수 배관을 연결하는 순환 배관을 더 포함하는 기판 처리 설비.8. The method of claim 7,
Wherein the liquid supply unit includes:
And a circulation line connecting the supply pipe and the recovery pipe. 기판을 처리하는 복수 개의 제1공정 유닛들을 가지는 제1공정 모듈과;
기판을 처리하는 복수 개의 제2공정 유닛들을 가지는 제2공정 모듈과;
상기 제1공정 모듈 및 상기 제2공정 모듈로 액을 공급하는 액 공급부와;
상기 제1공정 유닛들 및 상기 제2공정 유닛들에 기판을 반송하는 기판 반송부를 포함하되,
상기 제1공정 유닛들은 상하 방향으로 서로 적층되게 위치되고,
상기 제2공정 유닛들은 상하 방향으로 서로 적층되게 위치되며,
상기 액 공급부는,
상기 제1공정 유닛들 각각에 액을 공급하며, 제1방향과 평행한 방향으로 상기 제1공정 유닛에 마주하도록 위치되는 제1액 공급 모듈과;
상기 제2공정 유닛들 각각에 액을 공급하며, 상기 제1방향과 평행한 방향으로 상기 제2공정 유닛에 마주하도록 위치되는 제2액 공급 모듈을 포함하고,
상기 제1공정 모듈, 상기 기판 반송부, 그리고 상기 제2공정 모듈은 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 순차적으로 배열되게 위치되며,
상기 제1액 공급 모듈은,
길이 방향이 상하 방향을 향하며, 상기 제1공정 유닛들에 액을 공급하는 제1분배 배관과;
상기 제1분배 배관을 상기 제1공정 유닛들 각각에 연결하는 복수 개의 제1연결 배관들과;
상기 제1연결 배관보다 높은 위치에서 상기 제1분배 배관에 액을 공급하는 제1고위 배관을 더 포함하고,
상기 제2액 공급 모듈은,
길이 방향이 상하 방향을 향하며, 상기 제2공정 유닛들에 액을 공급하는 제2분배 배관과;
상기 제2분배 배관을 상기 제2공정 유닛들 각각에 연결하는 복수 개의 제2연결 배관들과;
상기 제2연결 배관보다 높은 위치에서 상기 제2분배 배관에 액을 공급하는 제2고위 배관을 포함하며,
상기 제1고위 배관 및 상기 제2고위 배관 각각에 액을 공급하는 공급 배관을 포함하되,
상기 공급 배관은 상기 제1공정 유닛들 중 최하단에 위치되는 제1공정 유닛과 상기 제2공정 유닛들 중 최하단에 위치되는 제2공정 유닛에 대응되는 높이를 가지도록 위치되는 기판 처리 설비.A first process module having a plurality of first process units for processing a substrate;
A second process module having a plurality of second process units for processing the substrate;
A liquid supply unit for supplying the liquid to the first process module and the second process module;
And a substrate transfer section for transferring the substrate to the first processing units and the second processing units,
Wherein the first processing units are stacked on each other in the vertical direction,
The second process units are stacked on each other in the vertical direction,
Wherein the liquid supply unit includes:
A first liquid supply module that supplies liquid to each of the first processing units and is positioned to face the first processing unit in a direction parallel to the first direction;
And a second liquid supply module that supplies liquid to each of the second processing units and is positioned to face the second processing unit in a direction parallel to the first direction,
Wherein the first process module, the substrate transfer section, and the second process module are sequentially arranged along a second direction perpendicular to the first direction,
The first liquid supply module includes:
A first distribution pipe which is vertically oriented in the longitudinal direction and supplies the liquid to the first processing units;
A plurality of first connection lines connecting the first distribution line to each of the first processing units;
Further comprising a first higher piping for supplying a liquid to the first distribution pipe at a position higher than the first connection pipe,
Wherein the second liquid supply module includes:
A second distribution pipe which is vertically oriented in the longitudinal direction and supplies the liquid to the second processing units;
A plurality of second connection lines connecting the second distribution line to each of the second process units;
And a second higher piping for supplying a liquid to the second distribution pipe at a position higher than the second connection pipe,
And a supply pipe for supplying a liquid to each of the first and second high-order pipes,
Wherein the supply piping is positioned to have a height corresponding to a first processing unit located at the bottom of the first processing units and a second processing unit located at the bottom of the second processing units. 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 액 공급부는,
상기 제1액 공급 모듈의 고위 배관과 상기 제2액 공급 모듈의 고위 배관을 연결하는 상류 중간 배관과;
상기 제1연결 배관들 및 상기 제2연결 배관들보다 낮은 위치에서 상기 제1액 공급 모듈의 분배 배관과 상기 제2액 공급 모듈의 분배 배관에 각각 연결되는 하류 중간 배관을 더 포함하는 기판 처리 설비.10. The method of claim 9,
Wherein the liquid supply unit includes:
An upstream intermediate pipe connecting the upper pipe of the first liquid supply module and the upper pipe of the second liquid supply module;
Further comprising a downstream intermediate pipe connected to a distribution pipe of the first liquid supply module and a distribution pipe of the second liquid supply module at a lower position than the first connection pipes and the second connection pipes respectively, . 제11항에 있어서,
상기 공급 배관은 상기 상류 중간 배관에 액을 공급하고,
상기 제2액 공급 모듈은,
상기 하류 중간 배관으로부터 액을 회수하는 회수 배관을 더 포함하는 기판 처리 설비.




12. The method of claim 11,
Wherein the supply pipe supplies the liquid to the upstream middle pipe,
Wherein the second liquid supply module includes:
Further comprising a return pipe for withdrawing the liquid from the downstream intermediate pipe.




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