KR102342380B1

KR102342380B1 - 보호 필름 부착 접착 시트

Info

Publication number: KR102342380B1
Application number: KR1020150085204A
Authority: KR
Inventors: 겐지 가와이; 시게오 나카무라; 유키노리 에도; 세이이치로 오하시
Original assignee: 아지노모토 가부시키가이샤
Priority date: 2014-06-18
Filing date: 2015-06-16
Publication date: 2021-12-24
Also published as: CN105273649B; US20150368518A1; TWI735411B; KR20150145194A; JP2016020480A; CN105273649A; TW201610075A; JP6075406B2

Abstract

[과제] 롤상으로 권취하였을 때에 감김의 미끄러져 움직임의 발생을 억제할 수 있는 동시에, 오토 커터 장치에 있어서의 보호 필름 박리시에 수지 박리를 일으키지 않는 보호 필름 부착 접착 시트를 제공한다.
[해결 수단] 제1 및 제2 표면을 갖는 지지체와 당해 지지체의 제2 표면과 접합하고 있는 수지 조성물 층으로 이루어진 접착 시트와, 제1 및 제2 표면을 가지며 또한 당해 제2 표면이 접착 시트의 수지 조성물 층과 접합하도록 설치된 보호 필름을 포함하는 보호 필름 부착 접착 시트로서, 보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)가 100nm 이상이고, 보호 필름의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p2)가 100nm 이상인, 보호 필름 부착 접착 시트.

Description

보호 필름 부착 접착 시트{ADHESIVE SHEET WITH PROTECTIVE FILM}

본 발명은, 보호 필름 부착 접착 시트에 관한 것이다.

프린트 배선판의 제조 기술로서, 절연층과 도체층을 교대로 적층하는 빌드업 방식에 의한 제조 방법이 알려져 있다. 빌드업 방식에 의한 제조 방법에 있어서, 절연층은, 예를 들면, 보호 필름/수지 조성물 층/지지체의 층 구성을 갖는 보호 필름 부착 접착 시트를 사용하여 수지 조성물 층을 회로 기판 위에 적층한 후, 수지 조성물 층을 경화시킴으로서 형성할 수 있다(특허문헌 1).

보호 필름 부착 접착 시트를 사용하여 프린트 배선판의 절연층을 효율적으로 형성하는 방법으로서, 오토 커터 장치와 진공 라미네이트 장치에 의해 연속적으로 절연층을 형성하는 방법이 제안되어 있다. 본 발명자들은, 이러한 방법에 있어서 보호 필름 부착 접착 시트를 사용하면, 오토 커터 장치에 있어서 보호 필름을 박리할 때에 수지 조성물 층의 일부까지도 보호 필름과 함께 박리 제거되어 버리는 현상(이하,「수지 박리」라고도 한다.)이 일어나는 경우가 있는 것을 확인하였다(특허문헌 1). 수지 박리는, 무기 충전재 함유량이 높은 수지 조성물 층을 사용하는 경우나, 오토 커터 장치에 있어서의 접착 시트의 반송 속도가 높은 경우에 특히 현저해지는 것을 확인하고 있다.

일본 공개특허공보 특개2014-24961호

본 발명자들은, 오토 커터 장치와 진공 라미네이트 장치를 사용하여 프린트 배선판의 절연층을 형성하는 방법에 관해서 더욱 검토를 진행한 결과, 수지 박리에 더하여, 이하의 문제를 해결하는 것도 중요한 것을 밝혀내었다. 즉, 보호 필름 부착 접착 시트는, 통상, 롤상(狀)으로 귄취됨으로써, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트로서 보관, 운반할 수 있다. 롤상으로 귄취한 후 프린트 배선판의 제조에 제공할 때까지 동안에, 외부로부터의 충격 등에 의해 롤상 보호 필름 부착 접착 시트에 감김의 미끄러져 움직임이 발생하는 경우가 있다. 감김의 미끄러져 움직임이 발생한 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 사용하면, 오토 커터 장치 내에 보호 필름 부착 접착 시트를 반입하기 어려워져, 제조 수율이 저하되어 버린다.

본 발명은, 롤상으로 권취하였을 때에 감김의 미끄러져 움직임의 발생을 억제할 수 있는 동시에, 오토 커터 장치에 있어서의 보호 필름 박리시에 수지 박리가 발생하지 않는 보호 필름 부착 접착 시트를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자들은, 상기의 과제에 관해서 예의 검토한 결과, 양면의 표면 조도(粗度)가 특정한 범위에 있는 보호 필름을 사용함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 밝혀내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 이하의 내용을 포함한다.

[1] 제1 및 제2 표면을 갖는 지지체와 당해 지지체의 제2 표면과 접합하고 있는 수지 조성물 층으로 이루어진 접착 시트와, 제1 및 제2 표면을 가지며 또한 당해 제2 표면이 접착 시트의 수지 조성물 층과 접합하도록 설치된 보호 필름을 포함하는 보호 필름 부착 접착 시트로서,

JIS B 0601에 준거하여 측정한 보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)가 100nm 이상이고,

JIS B 0601에 준거하여 측정한 보호 필름의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p2)가 100nm 이상인, 보호 필름 부착 접착 시트.

[2] 제1 및 제2 표면을 갖는 지지체와 당해 지지체의 제2 표면과 접합하고 있는 수지 조성물 층으로 이루어진 접착 시트와, 제1 및 제2 표면을 가지며 또한 당해 제2 표면이 접착 시트의 수지 조성물 층과 접합하도록 설치된 보호 필름을 포함하는 보호 필름 부착 접착 시트로서,

비접촉형 표면 거칠기계를 사용하여 VSI 콘택트 모드, 50배 렌즈에 의해 측정 범위를 121㎛ × 92㎛로 하여 측정한 보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)가 100nm 이상이고,

비접촉형 표면 거칠기계를 사용하여 VSI 콘택트 모드, 50배 렌즈에 의해 측정 범위를 121㎛ × 92㎛로 하여 측정한 보호 필름의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p2)가 100nm 이상인, 보호 필름 부착 접착 시트.

[3] [1] 또는 [2]에 있어서, 수지 조성물 층이 무기 충전재를 함유하고,

수지 조성물 층 중의 무기 충전재의 함유량이, 수지 조성물 층 중의 불휘발 성분을 100질량%로 했을 때, 60질량% 이상인, 보호 필름 부착 접착 시트.

[4] [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 있어서, 보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)와, 지지체의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_s1)의 합계가 120nm 이상인, 보호 필름 부착 접착 시트.

[5] [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 있어서, 보호 필름의 두께가, 10 내지 30㎛인, 보호 필름 부착 접착 시트.

[6] [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 있어서, 지지체의 두께가, 10 내지 50㎛인, 보호 필름 부착 접착 시트.

[7] [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 있어서, 수지 조성물 층의 두께가, 1 내지 25㎛인, 보호 필름 부착 접착 시트.

[8] [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 보호 필름 부착 접착 시트가 롤상으로 권취된 롤상 보호 필름 부착 접착 시트.

[9] (I) [8]에 기재된 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 사용하여, 커트된 접착 시트가 내층 기판의 표면에 설치된 적층체를 형성하는 공정,

(II) 적층체를 가열 및 가압하고, 내층 기판에 접착 시트를 라미네이트 처리하는 공정, 및

(III) 접착 시트의 수지 조성물 층을 열경화하여, 절연층을 형성하는 공정

을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.

[10] [9]에 있어서, 공정 (I)이,

(a-1) [8]에 기재된 롤상 보호 필름 부착 접착 시트로부터 보호 필름 부착 접착 시트를 반송하면서, 보호 필름을 박리하는 것,

(a-2) 수지 조성물 층이 노출된 접착 시트를, 수지 조성물 층이 내층 기판과 접합하도록 배치하는 것,

(a-3) 접착 시트의 일부를 지지체측으로부터 가열 및 가압함으로써 부분적으로 접착 시트를 내층 기판에 접착하는 것, 및

(a-4) 접착 시트를 내층 기판의 사이즈에 따라 커터로 커트함으로써, 커트된 접착 시트를 내층 기판의 표면에 설치하는 것

을 포함하는, 방법.

본 발명에 의하면, 롤상으로 권취하였을 때에 감김의 미끄러져 움직임의 발생을 억제할 수 있는 동시에, 오토 커터 장치에 있어서의 보호 필름 박리시에 수지 박리가 발생하지 않는 보호 필름 부착 접착 시트를 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트의 개략 단면도이다.
도 2는, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트의 개략도이다.
도 3은, 감김의 미끄러져 움직임이 없는 롤상 보호 필름 부착 접착 시트의 개략 단면도이다.
도 4는, 감김의 미끄러져 움직임이 발생한 롤상 보호 필름 부착 접착 시트의 개략 단면도이다.
도 5는, 오토 커터 장치에 의한 내층 기판으로의 접착 시트의 가부착을 모식적으로 도시하는 도면이다.

이하, 본 발명을 그 적합한 실시형태에 입각하여 상세하게 설명한다.

[보호 필름 부착 접착 시트]

본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트는, 제1 및 제2 표면을 갖는 지지체와 당해 지지체의 제2 표면과 접합하고 있는 수지 조성물 층으로 이루어진 접착 시트와, 제1 및 제2 표면을 가지며 또한 당해 제2 표면이 접착 시트의 수지 조성물 층과 접합하도록 설치된 보호 필름을 포함하고, 보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)가 100nm 이상이고, 보호 필름의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p2)가 100nm 이상인 것을 특징으로 한다.

도 1에, 본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트의 개략 단면도를 도시한다. 본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트(1)는, 제1 표면(2a) 및 제2 표면(2b)을 갖는 지지체(2)와 당해 지지체의 제2 표면과 접합하고 있는 수지 조성물 층(3)으로 이루어진 접착 시트(4)와, 제1 표면(5a) 및 제2 표면(5b)을 가지며 또한 당해 제2 표면이 접착 시트의 수지 조성물 층과 접합하도록 설치된 보호 필름(5)을 포함한다.

보호 필름 부착 접착 시트는, 통상, 롤상으로 귄취됨으로써, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트로서 보관, 운반할 수 있다. 도 2에, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트의 개략도를 도시한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 일반적으로, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트(11)는, 심재(心材)(9)와, 당해 심재에 롤상으로 권취된 보호 필름 부착 접착 시트(1)를 포함한다.

도 3에는, 감김의 미끄러져 움직임이 없는 롤상 보호 필름 부착 접착 시트의 개략 단면도를 도시한다. 도 3은, 심재의 축심(軸心)을 통과하는 면에 있어서의 개략 단면도이다. 보호 필름 부착 접착 시트를 심재에 롤상으로 권취한 시점에 있어서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 롤상으로 권취된 보호 필름 부착 접착 시트(1)의 단면(도 3 중의 좌단면과 우단면)은, 심재(9)의 축심에 수직인 방향으로 연신된다.

도 4에는, 감김의 미끄러져 움직임이 발생한 롤상 보호 필름 부착 접착 시트의 개략 단면도를 도시한다. 도 4는, 도 3과 같이, 심재의 축심을 통과하는 면에 있어서의 개략 단면도이다. 롤상으로 권취된 보호 필름 부착 접착 시트(1)의 단면(도 4 중의 좌단면과 우단면)은, 내주부(內周部)에 있어서는 심재(9)의 축심에 수직인 방향으로 연신되지만, 외주부(外周部)에 있어서는 심재(9)의 축심을 따르는 한쪽 방향(도 4 중의 좌방향)으로 변위된다. 본 발명에 있어서는, 이러한 변위를「감김의 미끄러져 움직임」이라고 하고, 감김의 미끄러져 움직임의 정도는, 롤상으로 권취된 보호 필름 부착 접착 시트(1)의 단면의 변위량(도 4 중의「d」)으로 평가한다. 당해 변위량(d)이 5mm 이상이 되면, 오토 커터 장치 내에 보호 필름 부착 접착 시트를 반입하기 어려워져, 제조 수율이 저하되어 버린다.

<보호 필름>

보호 필름은, 수지 조성물 층 표면을 물리적 대미지로부터 지키고, 또한 먼지 등의 이물 부착을 방지하는 등의 목적으로 사용되어 왔다. 본 발명자들은, 양면의 표면 조도가 특정한 범위에 있는 보호 필름을 사용함으로써, 롤상으로 권취하였을 때에 감김의 미끄러져 움직임의 발생을 억제할 수 있는 동시에, 오토 커터 장치에 있어서의 보호 필름 박리시에 수지 박리를 일으키지 않는 보호 필름 부착 접착 시트를 실현할 수 있는 것을 밝혀낸 것이다.

감김의 미끄러져 움직임의 발생을 억제하는 관점에서, 수지 조성물 층과 접합하지 않는 보호 필름의 표면, 즉 보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)는, 100nm 이상이며, 바람직하게는 150nm 이상, 보다 바람직하게는 200nm 이상, 더욱 바람직하게는 250nm 이상, 300nm 이상, 350nm 이상, 400nm 이상, 또는 450nm 이상이다. 당해 산술 평균 거칠기(Ra_p1)의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 통상, 1500nm 이하, 1200nm 이하 등으로 할 수 있다.

오토 커터 장치에 있어서의 보호 필름 박리시의 수지 박리를 방지하는 관점에서, 수지 조성물 층과 접합하는 보호 필름의 표면, 즉 보호 필름의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p2)는, 100nm 이상이고, 바람직하게는 150nm 이상, 보다 바람직하게는 200nm 이상이다. 무기 충전재 함유량이 높은 수지 조성물 층을 사용하는 경우나, 오토 커터 장치에 있어서의 보호 필름 부착 접착 시트의 반송 속도가 높은 경우에 있어서도 수지 박리를 충분히 방지하는 관점에서, 당해 산술 평균 거칠기(Ra_p2)는, 250nm 이상, 300nm 이상, 350nm 이상, 400nm 이상, 450nm 이상, 500nm 이상 또는 550nm 이상인 것이 더욱 바람직하다. 당해 산술 평균 거칠기(Ra_p2)의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 통상, 1500nm 이하, 1200nm 이하 등으로 할 수 있다.

보호 필름의 제1 및 제2 표면의 산술 평균 거칠기는, 비접촉형 표면 거칠기계를 사용하여 측정할 수 있다. 비접촉형 표면 거칠기계의 구체예로서는, 비코인스트루먼트 제조의 「WYKO NT3300」을 들 수 있다. 보호 필름의 제1 및 제2 표면의 산술 평균 거칠기는, 예를 들면, 비접촉형 표면 거칠기계를 사용하여 VSI 콘택트 모드, 50배 렌즈에 의해 측정 범위를 121㎛ × 92㎛로 하여 측정할 수 있다. 따라서, 일 실시형태에 있어서, 본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트는, 제1 및 제2 표면을 갖는 지지체와 당해 지지체의 제2 표면과 접합하고 있는 수지 조성물 층으로 이루어진 접착 시트와, 제1 및 제2 표면을 가지며 또한 당해 제2 표면이 접착 시트의 수지 조성물 층과 접합하도록 설치된 보호 필름을 포함하고, 비접촉형 표면 거칠기계를 사용하여 VSI 콘택트 모드, 50배 렌즈에 의해 측정 범위를 121㎛ × 92㎛로 하여 측정한 보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)가 100nm 이상이고, 비접촉형 표면 거칠기계를 사용하여 VSI 콘택트 모드, 50배 렌즈에 의해 측정 범위를 121㎛ × 92㎛로 하여 측정한 보호 필름의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p2)가 100nm 이상인 것을 특징으로 한다. Ra_p1 및 Ra_p2의 적합한 범위는, 상기한 바와 같다.

보호 필름의 제1 및 제2 표면의 산술 평균 거칠기는 또한, 접촉형 표면 거칠기계를 사용하여 JIS B 0601(ISO 4287)에 준거하여 측정해도 좋다. 따라서, 일 실시형태에 있어서, 본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트는, 제1 및 제2 표면을 갖는 지지체와 당해 지지체의 제2 표면과 접합하고 있는 수지 조성물 층으로 이루어진 접착 시트와, 제1 및 제2 표면을 가지며 또한 당해 제2 표면이 접착 시트의 수지 조성물 층과 접합하도록 설치된 보호 필름을 포함하고, JIS B 0601에 준거하여 측정한 보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)가 100nm 이상이고, JIS B 0601에 준거하여 측정한 보호 필름의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p2)가 100nm 이상인 것을 특징으로 한다. Ra_p1 및 Ra_p2의 적합한 범위는, 상기한 바와 같다.

보호 필름으로서는, 플라스틱 재료로 이루어진 필름이 적합하게 사용된다. 플라스틱 재료로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하,「PET」라고 약칭하는 경우가 있다.), 폴리에틸렌나프탈레이트(이하,「PEN」이라고 약칭하는 경우가 있다.) 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트(이하,「PC」라고 약칭하는 경우가 있다.), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴, 환상 폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로스(TAC), 폴리에테르설파이드(PES), 폴리에테르케톤, 폴리이미드 등을 들 수 있다. 적합한 일 실시형태에 있어서, 보호 필름은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 재료를 함유한다.

보호 필름의 시판품으로서는, 예를 들면, 오지에프텍스(주) 제조의 「2축 연신 폴리프로필렌 필름」을 들 수 있다.

보호 필름으로서는, 수지 조성물 층과 접합하는 표면, 즉 제2 표면에 이형층을 갖는 이형층 부착 보호 필름을 사용해도 좋다. 이형층에 사용하는 이형제로서는, 예를 들면, 알키드 수지, 올레핀 수지, 우레탄 수지, 및 실리콘 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 이형제를 들 수 있다. 이형제의 시판품으로서는, 예를 들면, 알키드 수지계 이형제인, 린텍(주) 제조의 「SK-1」,「AL-5」,「AL-7」등을 들 수 있다. 이형층 부착 보호 필름을 사용하는 경우, 이형층 표면의 산술 평균 거칠기가 상기 Ra_p2의 조건을 충족시키는 것이 바람직하다.

보호 필름의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상이다. 보호 필름의 두께의 상한은, 바람직하게는 75㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 40㎛ 이하, 더욱 보다 바람직하게는 30㎛ 이하 또는 25㎛ 이하이다. 적합한 일 실시형태에 있어서, 보호 필름의 두께는, 10 내지 30㎛의 범위이다. 또한, 이형층 부착 보호 필름을 사용하는 경우, 이형층 부착 보호 필름의 전체 두께가 상기 범위에 있는 것이 적합하다.

<지지체>

지지체로서는, 예를 들면, 플라스틱 재료로 이루어진 필름, 금속박, 이형지를 들 수 있고, 플라스틱 재료로 이루어진 필름, 금속박이 바람직하다.

지지체로서 플라스틱 재료로 이루어진 필름을 사용하는 경우, 플라스틱 재료로서는, 보호 필름에 관해서 설명한 것과 같은 재료를 사용하면 좋다. 이 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트가 바람직하며, 염가의 폴리에틸렌테레프탈레이트가 특히 바람직하다. 적합한 일 실시형태에 있어서, 지지체는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이다.

지지체로서 금속박을 사용하는 경우, 금속박으로서는, 예를 들면, 구리박, 알루미늄박 등을 들 수 있고, 구리박이 바람직하다. 구리박으로서는, 구리의 단금속(單金屬)으로 이루어진 박을 사용해도 좋고, 구리와 다른 금속(예를 들면, 주석, 크롬, 은, 마그네슘, 니켈, 지르코늄, 규소, 티탄 등)과의 합금으로 이루어진 박을 사용해도 좋다.

감김의 미끄러져 움직임의 발생을 억제하는 관점에서, 수지 조성물 층과 접합하지 않는 지지체의 표면, 즉 지지체의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_s1)는, 보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)와 지지체의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_s1)의 합계가 바람직하게는 120nm 이상, 보다 바람직하게는 170nm 이상, 더욱 바람직하게는 220nm 이상, 더욱 보다 바람직하게는 270nm 이상, 320nm 이상, 370nm 이상, 420nm 이상, 또는 470nm 이상이 되도록, 선택하는 것이 적합하다. Ra_p1과 Ra_s1의 합계 상한은 특별히 한정되지 않지만, 통상, 1500nm 이하, 1200nm 이하 등으로 하면 좋다.

수지 조성물 층과 접합하는 지지체의 표면, 즉 지지체의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_s2)는 특별히 한정되지 않지만, 오토 커터 장치에 있어서의 보호 필름 박리시의 수지 박리를 보다 한층 방지할 수 있는 관점에서, 보호 필름의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p2)보다도 낮은 것이 적합하다. Ra_p2의 값에 따라서도 다르지만, 당해 산술 평균 거칠기(Ra_s2)는, 바람직하게는 (Ra_p2 - 50)nm 이하, 보다 바람직하게는 (Ra_p2 - 100)nm 이하, 더욱 바람직하게는 (Ra_p2 - 150)nm 이하, 또는 (Ra_p2 - 200)nm 이하이다. 당해 산술 평균 거칠기(Ra_s2)의 하한은 특별히 한정되지 않으며, 0.1nm 이상, 0.5nm 이상 등으로 하면 좋다.

지지체의 제1 및 제2 표면의 산술 평균 거칠기는, 보호 필름에 관해서 설명한 것과 동일한 방법으로 측정할 수 있다. 한편, Ra_p1과 Ra_s1의 합계를 구하는 경우, Ra_p1과 Ra_s1은, 동일한 방법으로 측정한 값을 사용한다. 예를 들면, (1) JIS B 0601에 준거하여 측정한 Ra_p1과 Ra_s1을 사용하여, Ra_p1과 Ra_s1의 합계를 구해도 좋고, (2) 비접촉형 표면 거칠기계를 사용하여 VSI 콘택트 모드, 50배 렌즈에 의해 측정 범위를 121㎛ × 92㎛로 하여 측정한 Ra_p1과 Ra_s1을 사용하여, Ra_p1과 Ra_s1의 합계를 구해도 좋다. Ra_p2와 Ra_s2에 관해서도 마찬가지이며, Ra_p2와 Ra_s2는 동일한 방법으로 측정한 값을 사용한다.

플라스틱 필름 지지체의 시판품으로서는, 예를 들면, 토레(주) 제조의 「루미라 R56」,「루미라 R80」,「루미라 T6AM」(PET 필름), 테이진듀폰필름(주) 제조의 「G2LA」(PET 필름),「테오넥스 Q83」(PEN 필름), 우베코산(주) 제조의「유피렉스 S」(폴리이미드 필름), (주) 카네카 제조의 「아피칼 AH」,「아피칼 NPI」(폴리이미드 필름) 등을 들 수 있다.

지지체는, 수지 조성물 층과 접합하는 표면, 즉 제2 표면에 매트 처리, 코로나 처리가 가해져 있어도 좋다. 또한, 지지체로서는, 제2 표면에 이형층을 갖는 이형층 부착 지지체를 사용해도 좋다. 이형층에 사용하는 이형제는, 보호 필름에 관해서 설명한 이형제와 마찬가지로 할 수 있다. 이형층 부착 지지체를 사용하는 경우, 이형층 표면의 산술 평균 거칠기가 상기 Ra_s2의 조건을 충족시키는 것이 바람직하다.

지지체의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 15㎛ 이상 또는 20㎛ 이상이다. 지지체의 두께의 상한은, 바람직하게는 75㎛ 이하, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 50㎛ 이하, 더욱 보다 바람직하게는 40㎛ 이하이다. 적합한 일 실시형태에 있어서, 지지체의 두께는, 10 내지 50㎛의 범위이다. 한편, 이형층 부착 지지체를 사용하는 경우, 이형층 부착 지지체의 전체 두께가 상기 범위에 있는 것이 적합하다.

<수지 조성물 층>

수지 조성물 층은, 수득되는 절연층의 열팽창율을 낮게 억제하는 관점에서, 무기 충전재를 함유하는 것이 바람직하다. 수지 조성물 층 중의 무기 충전재의 함유량은, 바람직하게는 40질량% 이상, 보다 바람직하게는 45질량% 이상, 더욱 바람직하게는 50질량% 이상, 55질량% 이상 또는 60질량% 이상이다. 상기한 바와 같이, 본 발명자들은, 무기 충전재 함유량이 높은 수지 조성물 층을 사용하는 경우, 수지 박리의 문제가 특히 현저해지는 것을 확인하고 있다. 이 점, 양면의 표면 조도가 특정한 범위에 있는 보호 필름을 사용하는 본 발명에 의하면, 무기 충전재 함유량이 높은 수지 조성물 층을 사용해도 오토 커터 장치에 있어서의 보호 필름 박리시에 수지 박리는 발생하기 어렵다. 따라서, 본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트에 있어서는, 수지 박리의 문제를 일으키지 않고, 수지 조성물 층 중의 무기 충전재의 함유량을 더욱 높일 수 있다. 예를 들면, 수지 조성물 층 중의 무기 충전재의 함유량은, 62질량% 이상, 64질량% 이상, 66질량% 이상, 68질량% 이상, 70질량% 이상, 72질량% 이상, 또는 74질량% 이상으로까지 높여도 좋다.

수지 조성물 층 중의 무기 충전재의 함유량의 상한은, 수득되는 절연층의 기계 강도의 관점에서, 바람직하게는 95질량% 이하, 보다 바람직하게는 90질량% 이하, 더욱 바람직하게는 85질량% 이하이다.

한편, 본 발명에 있어서, 수지 조성물 중의 각 성분의 함유량은, 별도 명시가 없는 한, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%로 했을 때의 값이다.

무기 충전재의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 실리카, 알루미나, 유리, 코디에라이트, 실리콘 산화물, 황산바륨, 탄산바륨, 활석, 점토, 운모 분말, 산화아연, 하이드로탈사이트, 베마이트, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화망간, 붕산알루미늄, 탄산스트론튬, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스무스, 산화티탄, 산화지르코늄, 티탄산바륨, 티탄산지르콘산바륨, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘, 인산지르코늄, 및 인산텅스텐산지르코늄 등을 들 수 있고, 실리카가 특히 바람직하다. 실리카로서는, 예를 들면, 무정형 실리카, 용융 실리카, 결정 실리카, 합성 실리카, 중공 실리카 등을 들 수 있다. 또한 실리카로서는 구형 실리카가 바람직하다. 무기 충전재는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 시판되고 있는 구상 용융 실리카로서, (주) 아도마텍스 제조「SO-C2」,「SO-C1」을 들 수 있다.

무기 충전재의 평균 입자 직경은, 특별히 한정되지 않지만, 그 위에 미세한 배선을 형성할 수 있는 절연층을 수득하는 관점에서, 3㎛ 이하가 바람직하며, 2㎛ 이하가 보다 바람직하며, 1㎛ 이하, 0.7㎛ 이하, 또는 0.5㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 적당한 점도를 가져 취급성이 양호한 수지 바니쉬를 수득하는 관점에서, 무기 충전재의 평균 입자 직경은, 0.01㎛ 이상이 바람직하며, 0.03㎛ 이상이 보다 바람직하며, 0.05㎛ 이상, 0.07㎛ 이상, 또는 0.1㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 무기 충전재의 평균 입자 직경은 미(Mie) 산란 이론에 기초하는 레이저 회절·산란법에 의해 측정할 수 있다. 구체적으로는 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해, 무기 충전재의 입도 분포를 체적 기준으로 작성하고, 그 메디안 직경을 평균 입자 직경으로 함으로써 측정할 수 있다. 측정 샘플은, 무기 충전재를 초음파에 의해 수중에 분산시키는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치로서는, (주) 호리바세사쿠쇼 제조「LA-500」,「LA-750」,「LA-950」등을 사용할 수 있다.

그 위에 미세한 배선을 형성할 수 있는 절연층을 수득하는 관점에서, 분급에 의해 조대한 입자가 제거된 무기 충전재를 사용하는 것이 바람직하다. 일 실시형태에 있어서, 분급에 의해 입자 직경 10㎛ 이상의 입자가 제거된 무기 충전재를 사용하는 것이 바람직하며, 분급에 의해 입자 직경 5㎛ 이상의 입자가 제거된 무기 충전재를 사용하는 것이 보다 바람직하다.

적합한 일 실시형태에 있어서, 평균 입자 직경이 0.01 내지 3㎛이고, 또한, 분급에 의해 입자 직경 10㎛ 이상의 입자가 제거된 무기 충전재를 사용한다.

무기 충전재는, 내습성 및 분산성을 높이는 관점에서, 아미노실란계 커플링제, 에폭시실란계 커플링제, 머캅토실란계 커플링제, 실란계 커플링제, 오르가노실라잔 화합물, 티타네이트계 커플링제 등의 1종 이상의 표면 처리제로 처리되어 있는 것이 바람직하다. 표면 처리제의 시판품으로서는, 예를 들면, 신에츠가가쿠고교(주) 제조「KBM403」(3-글리시독시프로필트리메톡시실란), 신에츠가가쿠고교(주) 제조「KBM803」(3-머캅토프로필트리메톡시실란), 신에츠가가쿠고교(주) 제조「KBE903」(3-아미노프로필트리에톡시실란), 신에츠가가쿠고교(주) 제조「KBM573」(N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란), 신에츠가가쿠고교(주) 제조「SZ-31」(헥사메틸디실라잔) 등을 들 수 있다.

표면 처리제에 의한 표면 처리의 정도는, 무기 충전재의 단위 표면적당 카본량에 의해 평가할 수 있다. 무기 충전재의 단위 표면적당 카본량은, 무기 충전재의 분산성 향상의 관점에서, 0.20㎎/㎡ 이상이 바람직하며, 0.1㎎/㎡ 이상이 보다 바람직하며, 0.2㎎/㎡ 이상이 더욱 바람직하다. 한편, 수지 바니쉬의 용융 점도나 시트 형태에서의 용융 점도의 상승을 방지하는 관점에서, 1㎎/㎡ 이하가 바람직하며, 0.8㎎/㎡ 이하가 보다 바람직하며, 0.5㎎/㎡ 이하가 더욱 바람직하다.

무기 충전재의 단위 표면적당 카본량은, 표면 처리 후의 무기 충전재를 용제(예를 들면, 메틸에틸케톤(MEK))에 의해 세정 처리한 후에 측정할 수 있다. 구체적으로는, 용제로서 충분한 양의 MEK를 표면 처리제로 표면 처리된 무기 충전재에 가하고, 25℃에서 5분간 초음파 세정한다. 상청액을 제거하고, 고형분을 건조시킨 후, 카본 분석계를 사용하여 무기 충전재의 단위 표면적당 카본량을 측정할 수 있다. 카본 분석계로서는, (주) 호리바세사쿠쇼 제조 「EMIA-320A」등을 사용할 수 있다.

수지 조성물 층은, 열경화성 수지 및 경화제를 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 열경화성 수지로서는, 에폭시 수지가 바람직하다. 따라서 일 실시형태에 있어서, 수지 조성물 층은, 무기 충전재, 에폭시 수지 및 경화제를 함유한다.

-에폭시 수지-

에폭시 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리스페놀형 에폭시 수지, 나프톨노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, tert-부틸-카테콜형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 선상 지방족 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지, 스피로환 함유 에폭시 수지, 사이클로헥산디메탄올형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지, 트리메틸올형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 에폭시 수지는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

에폭시 수지는, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지의 불휘발 성분을 100질량%로 한 경우에, 적어도 50질량% 이상은 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 이 중에서도, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지며, 온도 20℃에서 액상인 에폭시 수지(이하 「액상 에폭시 수지」라고 한다.)와, 1분자 중에 3개 이상의 에폭시기를 가지며, 온도 20℃에서 고체상인 에폭시 수지(이하 「고체상 에폭시 수지」라고 한다.)를 함유하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지로서, 액상 에폭시 수지와 고체상 에폭시 수지를 병용함으로써, 우수한 가요성을 갖는 수지 조성물 층이 수득된다. 또한, 수득되는 절연층의 파단 강도도 향상된다.

액상 에폭시 수지로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 및 부티디엔 구조를 갖는 에폭시 수지가 바람직하며, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 및 나프탈렌형 에폭시 수지가 보다 바람직하다. 액상 에폭시 수지의 구체예로서는, DIC(주) 제조의 「HP4032」,「HP4032H」,「HP4032D」,「HP4032SS」(나프탈렌형 에폭시 수지), 미쯔비시가가쿠(주) 제조의「jER828EL」(비스페놀 A형 에폭시 수지),「jER807」(비스페놀 F형 에폭시 수지),「jER152」(페놀노볼락형 에폭시 수지), 신닛테츠스미킨가가쿠(주) 제조의「ZX1059」(비스페놀 A형 에폭시 수지와 비스페놀 F형 에폭시 수지의 혼합품), 나가세켐텍스(주) 제조의「EX-721」(글리시딜에스테르형 에폭시 수지), 다이셀가가쿠고교(주) 제조의「PB-3600」(부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지)를 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

고체상 에폭시 수지로서는, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리스페놀형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지가 바람직하며, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지가 보다 바람직하다. 고체상 에폭시 수지의 구체예로서는, DIC(주( 제조의 「HP-4700」,「HP-4710」(나프탈렌형 4관능 에폭시 수지),「N-690」(크레졸노볼락형 에폭시 수지),「N-695」(크레졸노볼락형 에폭시 수지),「HP-7200」(디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지),「EXA7311」,「EXA7311-G3」,「EXA7311-G4」,「EXA7311-G4S」,「HP6000」(나프틸렌에테르형 에폭시 수지), 니혼카야쿠(주) 제조의 「EPPN-502H」(트리스페놀형 에폭시 수지),「NC7000L」(나프톨노볼락형 에폭시 수지),「NC3000H」,「NC3000」,「NC3000L」,「NC3100」(비페닐형 에폭시 수지), 신닛테츠스미킨가가쿠(주) 제조의 「ESN475V」(나프톨형 에폭시 수지),「ESN485」(나프톨노볼락형 에폭시 수지), 미쯔비시가가쿠(주) 제조의「YX4000H」,「YL6121」(비페닐형 에폭시 수지),「YX4000HK」(비크실레놀형 에폭시 수지),「YX8800」(안트라센형 에폭시 수지), 오사카가스케미칼(주) 제조의「PG-100」,「CG-500」, 미쯔비시가가쿠(주) 제조의「YL7800」(플루오렌형 에폭시 수지), 미쯔비시가가쿠(주) 제조의「jER1010」(고체상 비스페놀 A형 에폭시 수지),「jER1031S」(테트라페닐에탄형 에폭시 수지) 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

에폭시 수지로서, 액상 에폭시 수지와 고체상 에폭시 수지를 병용하는 경우, 이들의 양비(액상 에폭시 수지:고체상 에폭시 수지)는, 질량비로, 1:0.1 내지 1:5의 범위가 바람직하다. 액상 에폭시 수지와 고체상 에폭시 수지의 양비를 이러한 범위로 함으로써, i) 접착 시트의 형태로 사용하는 경우에 적당한 점착성이 초래된다, ii) 접착 시트의 형태로 사용하는 경우에 충분한 가요성이 수득되고, 취급성이 향상된다. 및 iii) 충분한 파단 강도를 갖는 절연층을 수득할 수 있는 등의 효과가 수득된다. 상기 i) 내지 iii)의 효과의 관점에서, 액상 에폭시 수지와 고체상 에폭시 수지의 양비(액상 에폭시 수지:고체상 에폭시 수지)는, 질량비로, 1:0.3 내지 1:4.5의 범위가 보다 바람직하며, 1:0.6 내지 1:4의 범위가 더욱 바람직하다.

수지 조성물 층 중의 에폭시 수지의 함유량은, 바람직하게는 3질량% 내지 40질량%, 보다 바람직하게는 5질량% 내지 35질량%, 더욱 바람직하게는 10질량% 내지 30질량%이다.

에폭시 수지의 에폭시 당량은, 바람직하게는 50 내지 5000, 보다 바람직하게는 50 내지 3000, 더욱 바람직하게는 80 내지 2000, 더욱 보다 바람직하게는 110 내지 1000이다. 이 범위가 됨으로써, 경화물의 가교 밀도가 충분해져 표면 거칠기가 작은 절연층을 초래할 수 있다. 또한, 에폭시 당량은, JIS K7236에 따라 측정할 수 있고, 1당량의 에폭시기를 함유하는 수지의 질량이다.

에폭시 수지의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 100 내지 5000, 보다 바람직하게는 250 내지 3000, 더욱 바람직하게는 400 내지 1500이다. 여기서, 에폭시 수지의 중량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.

-경화제-

경화제로서는, 에폭시 수지를 경화하는 기능을 갖는 한 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 페놀계 경화제, 나프톨계 경화제, 활성 에스테르계 경화제, 벤조옥사진계 경화제, 및 시아네이트에스테르계 경화제를 들 수 있다. 경화제는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

페놀계 경화제 및 나프톨계 경화제로서는, 내열성 및 내수성의 관점에서, 노볼락 구조를 갖는 페놀계 경화제, 또는 노볼락 구조를 갖는 나프톨계 경화제가 바람직하다. 또한, 도체층과의 밀착 강도의 관점에서, 함질소 페놀계 경화제 또는 함질소 나프톨계 경화제가 바람직하며, 트리아진 골격 함유 페놀계 경화제 또는 트리아진 골격 함유 나프톨계 경화제가 보다 바람직하다. 이 중에서도, 내열성, 내수성, 및 도체층과의 밀착 강도를 고도로 만족시키는 관점에서, 트리아진 골격 함유 페놀노볼락 수지가 바람직하다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

페놀계 경화제 및 나프톨계 경화제의 구체예로서는, 예를 들면, 메이와가세이(주) 제조의「MEH-7700」,「MEH-7810」,「MEH-7851」, 니혼가야쿠(주) 제조의「NHN」,「CBN」,「GPH」, 신닛테츠스미킨가가쿠(주) 제조의「SN-170」,「SN-180」,「SN-190」,「SN-475」,「SN-485」,「SN-495」,「SN-375」,「SN-395」, DIC(주) 제조의「LA-7052」,「LA-7054」,「LA-3018」,「LA-1356」,「TD2090」 등을 들 수 있다.

활성 에스테르계 경화제로서는, 특별히 제한은 없지만, 일반적으로 페놀에스테르류, 티오페놀에스테르류, N-하이드록시아민에스테르류, 복소환 하이드록시 화합물의 에스테르류 등의 반응 활성이 높은 에스테르기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하게 사용된다. 당해 활성 에스테르계 경화제는, 카복실산 화합물 및/또는 티오카복실산 화합물과 하이드록시 화합물 및/또는 티올 화합물과의 축합 반응에 의해 수득되는 것이 바람직하다. 특히 내열성 향상의 관점에서, 카복실산 화합물과 하이드록시 화합물로부터 수득되는 활성 에스테르계 경화제가 바람직하며, 카복실산 화합물과 페놀 화합물 및/또는 나프톨 화합물로부터 수득되는 활성 에스테르계 경화제가 보다 바람직하다. 카복실산 화합물로서는, 예를 들면, 벤조산, 아세트산, 석신산, 말레산, 이타콘산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 피로멜리트산 등을 들 수 있다. 페놀 화합물 또는 나프톨 화합물로서는, 예를 들면, 하이드로퀴논, 레조르신, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 페놀프탈린, 메틸화비스페놀 A, 메틸화비스페놀 F, 메틸화비스페놀 S, 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, 카테콜, α-나프톨, β-나프톨, 1,5-디하이드록시나프탈렌, 1,6-디하이드록시나프탈렌, 2,6-디하이드록시나프탈렌, 디하이드록시벤조페논, 트리하이드록시벤조페논, 테트라하이드록시벤조페논, 플루오로글루신, 벤젠트리올, 디사이클로펜타디엔형 디페놀 화합물, 페놀노볼락 등을 들 수 있다. 여기서,「디사이클로펜타디엔형 디페놀 화합물」이란, 디사이클로펜타디엔 1분자에 페놀 2분자가 축합하여 수득되는 페놀 화합물을 말한다.

활성 에스테르계 경화제로서는, 디사이클로펜타디엔형 디페놀 구조를 함유하는 활성 에스테르 화합물, 나프탈렌 구조를 함유하는 활성 에스테르 화합물, 페놀노볼락의 아세틸화물을 함유하는 활성 에스테르 화합물, 페놀노볼락의 벤조일화물을 함유하는 활성 에스테르 화합물이 바람직하며, 이 중에서도 나프탈렌 구조를 함유하는 활성 에스테르 화합물, 디사이클로펜타디엔형 디페놀 구조를 함유하는 활성 에스테르 화합물이 보다 바람직하다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 한편,「디사이클로펜타디엔형 디페놀 구조」란, 페닐렌-디사이클로펜탈렌-페닐렌으로 이루어진 2가의 구조 단위를 나타낸다.

활성 에스테르계 경화제의 시판품으로서는, 디사이클로펜타디엔형 디페놀 구조를 함유하는 활성 에스테르 화합물로서, 「EXB9451」,「EXB9460」,「EXB9460S」,「HPC-8000-65T」(DIC(주) 제조), 나프탈렌 구조를 함유하는 활성 에스테르 화합물로서 「EXB9416-70BK」(DIC(주) 제조), 페놀노볼락의 아세틸화물을 함유하는 활성 에스테르 화합물로서「DC808」(미쯔비시가가쿠(주) 제조), 페놀노볼락의 벤조일화물을 함유하는 활성 에스테르 화합물로서「YLH1026」(미쯔비시가가쿠(주) 제조) 등을 들 수 있다.

벤조옥사진계 경화제의 구체예로서는, 쇼와코훈시(주) 제조의「HFB2006M」, 시코쿠가세이고교(주) 제조의「P-d」,「F-a」를 들 수 있다.

시아네이트에스테르계 경화제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 노볼락형(페놀노볼락형, 알킬페놀노볼락형 등) 시아네이트에스테르계 경화제, 디사이클로펜타디엔형 시아네이트에스테르계 경화제, 비스페놀형(비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 비스페놀 S형 등) 시아네이트에스테르계 경화제 및 이들이 일부 트리아진화된 프레폴리머 등을 들 수 있다. 구체예로서는, 비스페놀 A 디시아네이트, 폴리페놀시아네이트(올리고(3-메틸렌-1,5-페닐렌시아네이트)), 4,4'-메틸렌비스(2,6-디메틸페닐시아네이트), 4,4'-에틸리덴디페닐디시아네이트, 헥사플루오로비스페놀 A 디시아네이트, 2,2-비스(4-시아네이트)페닐프로판, 1,1-비스(4-시아네이트페닐메탄), 비스(4-시아네이트-3,5-디메틸페닐)메탄, 1,3-비스(4-시아네이트페닐-1-(메틸에틸리덴))벤젠, 비스(4-시아네이트페닐)티오에테르, 및 비스(4-시아네이트페닐)에테르 등의 2관능 시아네이트 수지, 페놀노볼락 및 크레졸노볼락 등으로부터 유도되는 다관능 시아네이트 수지, 이들 시아네이트 수지가 일부 트리아진화된 프레폴리머 등을 들 수 있다. 시아네이트에스테르계 경화제의 시판품으로서는, 론자재팬(주) 제조의「PT30」및「PT60」(모두 페놀노볼락형 다관능 시아네이트에스테르 수지), 「BA230」(비스페놀 A 디시아네이트의 일부 또는 전부가 트리아진화되어 3량체가 된 프레폴리머) 등을 들 수 있다.

에폭시 수지와 경화제의 양비는, 수득되는 절연층의 기계 강도나 내수성을 향상시키는 관점에서, [에폭시 수지의 에폭시기의 합계수]:[경화제의 반응기의 합계수]의 비율로, 1:0.2 내지 1:2의 범위가 바람직하며, 1:0.3 내지 1:1.5의 범위가 보다 바람직하며, 1:0.4 내지 1:1의 범위가 더욱 바람직하다. 여기서, 경화제의 반응기란, 활성 수산기, 활성 에스테르기 등이고, 경화제의 종류에 따라 상이하다. 또한, 에폭시 수지의 에폭시기의 합계수란, 각 에폭시 수지의 고형분 질량을 에폭시 당량으로 나눈 값을 모든 에폭시 수지에 관해서 합계한 값이며, 경화제의 반응기의 합계수란, 각 경화제의 고형분 질량을 반응기 당량으로 나눈 값을 모든 경화제에 관해서 합계한 값이다.

일 실시형태에 있어서, 본 발명의 수지 조성물 층은, 상기의 무기 충전재, 에폭시 수지 및 경화제를 함유한다. 이 중에서도, 수지 조성물은, 무기 충전재로서 실리카를, 에폭시 수지로서 액상 에폭시 수지와 고체상 에폭시 수지의 혼합물(액상 에폭시 수지:고체상 에폭시 수지의 질량비는 바람직하게는 1:0.1 내지 1:5, 보다 바람직하게는 1:0.3 내지 1:4.5, 더욱 바람직하게는 1:0.6 내지 1:4)을, 경화제로서 페놀계 경화제, 나프톨계 경화제, 활성 에스테르계 경화제 및 시아네이트에스테르계 경화제로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상을, 각각 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 특정한 성분을 조합하여 함유하는 수지 조성물 층에 관해서도, 무기 충전재, 에폭시 수지, 및 경화제의 적합한 함유량은 상기한 바와 같다.

수지 조성물 층은, 필요에 따라, 열가소성 수지, 경화 촉진제, 난연제 및 유기 충전재로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 첨가제를 추가로 함유하고 있어도 좋다.

-열가소성 수지-

열가소성 수지로서는, 예를 들면, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에스테르 수지를 들 수 있다. 열가소성 수지는, 1종 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

열가소성 수지의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 8,000 내지 70,000의 범위가 바람직하며, 10,000 내지 60,000의 범위가 보다 바람직하며, 20,000 내지 60,000의 범위가 더욱 바람직하다. 열가소성 수지의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법으로 측정된다. 구체적으로는, 열가소성 수지의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 측정 장치로서 (주) 시마즈세사쿠쇼 제조 LC-9A/RID-6A를, 칼럼으로서 쇼와덴코(주) 제조의 Shodex K-800P/K-804L/K-804L을, 이동상으로서 클로로포름 등을 사용하여, 칼럼 온도 40℃에서 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 사용하여 산출할 수 있다.

페녹시 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀 A 골격, 비스페놀 F 골격, 비스페놀 S 골격, 비스페놀아세트페논 골격, 노볼락 골격, 비페닐 골격, 플루오렌 골격, 디사이클로펜타디엔 골격, 노르보르넨 골격, 나프탈렌 골격, 안트라센 골격, 아다만탄 골격, 테르펜 골격, 및 트리메틸사이클로헥산 골격으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 골격을 갖는 페녹시 수지를 들 수 있다. 페녹시 수지의 말단은, 페놀성 수산기, 에폭시기 등의 어느 관능기라도 좋다. 페녹시 수지는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 페녹시 수지의 구체예로서는, 미쯔비시가가쿠(주) 제조의 「1256」및「4250」(모두 비스페놀 A 골격 함유 페녹시 수지), 「YX8100」(비스페놀 S 골격 함유 페녹시 수지), 및「YX6954」(비스페놀아세트페논 골격 함유 페녹시 수지)를 들 수 있고, 그 밖에도, 신닛테츠스미킨가가쿠(주) 제조의「FX280」및「FX293」, 미쯔비시가가쿠(주) 제조의「YL7553」,「YL6794」,「YL7213」,「YL7290」및「YL7482」등을 들 수 있다.

폴리비닐아세탈 수지의 구체예로서는, 덴키가가쿠고교(주) 제조의 덴카부티랄 4000-2, 5000-A, 6000-C, 6000-EP, 세키스이가가쿠고교(주) 제조의 에스렉 BH 시리즈, BX 시리즈, KS 시리즈, BL 시리즈, BM 시리즈 등을 들 수 있다.

폴리이미드 수지의 구체예로서는, 신니혼리카(주) 제조의「리카코트 SN20」및「리카코트 PN20」을 들 수 있다. 폴리이미드 수지의 구체예로서는 또한, 2관능성 하이드록실기 말단 폴리부타디엔, 디이소시아네이트 화합물 및 4염기산 무수물을 반응시켜 수득되는 선상 폴리이미드(일본 공개특허공보 제2006-37083호 기재의 것), 폴리실록산 골격 함유 폴리이미드(일본 공개특허공보 제2002-12667호 및 일본 공개특허공보 제2000-319386호 등에 기재된 것) 등의 변성 폴리이미드를 들 수 있다.

폴리아미드이미드 수지의 구체예로서는, 토요호세키(주) 제조의「바이로맥스 HR11NN」및「바이로맥스 HR16NN」을 들 수 있다. 폴리아미드이미드 수지의 구체예로서는 또한, 히타치가세이고교(주) 제조의 폴리실록산 골격 함유 폴리아미드이미드「KS9100」,「KS9300」등의 변성 폴리아미드이미드를 들 수 있다.

폴리에테르설폰 수지의 구체예로서는, 스미토모가가쿠(주) 제조의「PES5003P」등을 들 수 있다.

폴리설폰 수지의 구체예로서는, 솔베이어드밴스트폴리머즈(주) 제조의 폴리설폰「P1700」,「P3500」등을 들 수 있다.

수지 조성물 층 중의 열가소성 수지의 함유량은, 바람직하게는 0.1질량% 내지 20질량%, 보다 바람직하게는 0.5질량% 내지 10질량%, 더욱 바람직하게는 1질량% 내지 5질량%이다.

-경화 촉진제-

경화 촉진제로서는, 예를 들면, 인계 경화 촉진제, 아민계 경화 촉진제, 이미다졸계 경화 촉진제, 구아니딘계 경화 촉진제 등을 들 수 있고, 인계 경화 촉진제, 아민계 경화 촉진제, 이미다졸계 경화 촉진제가 바람직하다. 경화 촉진제는, 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 수지 조성물 층 중의 경화 촉진제의 함유량은, 에폭시 수지와 경화제의 불휘발 성분의 합계를 100질량%로 했을 때, 0.05질량% 내지 3질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.

-난연제-

난연제로서는, 예를 들면, 유기 인계 난연제, 유기계 질소 함유 인 화합물, 질소 화합물, 실리콘계 난연제, 금속 수산화물 등을 들 수 있다. 난연제는, 1종 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 수지 조성물 중의 난연제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 0.5질량% 내지 10질량%, 보다 바람직하게는 1질량% 내지 9질량%이다.

-유기 충전재-

유기 충전재로서는, 프린트 배선판의 절연층을 형성할 때에 사용할 수 있는 임의의 유기 충전재를 사용해도 좋고, 예를 들면, 고무 입자, 폴리아미드 미립자, 실리콘 입자 등을 들 수 있고, 고무 입자가 바람직하다.

고무 입자로서는, 고무 탄성을 나타내는 수지에 화학적 가교 처리를 가하고, 유기 용제에 불용, 불융으로 한 수지의 미립자체인 한 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 아크릴로니트릴부타디엔 고무 입자, 부타디엔 고무 입자, 아크릴 고무 입자 등을 들 수 있다. 고무 입자로서는, 구체적으로는, XER-91(니혼고세고무(주) 제조), 스타필로이드 AC3355, AC3816, AC3816N, AC3832, AC4030, AC3364, IM101(이사, 아이카고교(주) 제조) 파라로이드 EXL2655, EXL2602(이상, 쿠레하가가쿠고교(주) 제조) 등을 들 수 있다.

유기 충전재의 평균 입자 직경은, 바람직하게는 0.005㎛ 내지 1㎛의 범위이고, 보다 바람직하게는 0.2㎛ 내지 0.6㎛의 범위이다. 유기 충전재의 평균 입자 직경은, 동적 광산란법을 사용하여 측정할 수 있다. 예를 들면, 적당한 유기 용제에 유기 충전재를 초음파 등에 의해 균일하게 분산시키고, 농후계 입자 직경 애널라이저(오츠카덴시(주) 제조「FPAR-1000」)를 사용하여, 유기 충전재의 입도 분포를 질량 기준으로 작성하고, 그 메디안 직경을 평균 입자 직경으로 함으로써 측정할 수 있다. 수지 조성물 층 중의 유기 충전재의 함유량은, 바람직하게는 1질량% 내지 10질량%, 보다 바람직하게는 2질량% 내지 5질량%이다.

-기타 성분-

수지 조성물 층은, 필요에 따라, 기타 성분을 함유하고 있어도 좋다. 이러한 기타 성분으로서는, 예를 들면, 유기 구리 화합물, 유기 아연 화합물 및 유기 코발트 화합물 등의 유기 금속 화합물, 및 증점제, 소포제, 레벨링제, 밀착성 부여제, 착색제 및 경화성 수지 등의 수지 첨가제 등을 들 수 있다. 수지 조성물 층은, 글래스 클로스에 수지 조성물을 함침한 프리프레그라도 좋다.

수지 조성물 층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 3㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 5㎛ 이상이다. 수지 조성물 층의 두께의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 400㎛ 이하, 보다 바람직하게는 300㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 200㎛ 이하, 150㎛ 이하, 100㎛ 이하, 80㎛ 이하, 60㎛ 이하, 50㎛ 이하, 40㎛ 이하, 30㎛ 이하, 25㎛ 이하, 또는 20㎛ 이하이다. 적합한 일 실시형태에 있어서, 수지 조성물 층의 두께는 1 내지 25㎛이다.

본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트는, 예를 들면, 하기 공정 (1) 및 (2)를 포함하는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.

(1) 지지체와 접합하도록 수지 조성물 층을 설치하여 접착 시트를 형성하는 공정,

(2) 상기 (1)에서 수득한 접착 시트의 수지 조성물 층과 접합하도록 보호 필름을 설치하는 공정

공정 (1)에 있어서, 수지 조성물 층은, 공지의 방법으로, 지지체와 접합하도록 설치할 수 있다. 예를 들면, 용제에 수지 조성물을 용해한 수지 바니쉬를 조제하고, 이 수지 바니쉬를, 다이 코터 등의 도포 장치를 사용하여 지지체 표면에 도포하고, 수지 바니쉬를 건조시켜 수지 조성물 층을 설치할 수 있다.

수지 바니쉬의 조제에 사용하는 용제로서는, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤 및 사이클로헥산온 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 및 카르비톨아세테이트 등의 아세트산에스테르류, 셀로솔브 및 부틸카르비톨 등의 카르비톨류, 톨루엔 및 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 및 N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 용매 등을 들 수 있다. 용제는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

수지 바니쉬의 건조는, 가열, 열풍 분사 등의 공지의 건조 방법에 의해 실시해도 좋다. 수지 조성물 층 중의 용제가 많이 잔류하면, 경화 후에 부풀음이 발생하는 원인이 되기 때문에, 수지 조성물 층 중의 잔류 용제량이 통상 10질량% 이하, 바람직하게는 5질량% 이하가 되도록 건조시킨다. 수지 바니쉬 중의 용제의 비점에 따라서도 상이하지만, 예를 들면, 30질량% 내지 60질량%의 용제를 함유하는 수지 바니쉬를 사용하는 경우, 50 내지 150℃에서 3 내지 10분간 건조시킴으로써, 수지 조성물 층을 설치할 수 있다.

공정 (2)에 있어서, 공정 (1)에서 수득한 접착 시트의 수지 조성물 층과 접합하도록 보호 필름을 설치한다.

공정 (2)는, 롤이나 프레스 압착 등으로 보호 필름을 접착 시트의 수지 조성물 층에 라미네이트 처리함으로써 실시해도 좋다. 라미네이트 처리의 조건은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 후술하는 프린트 배선판의 제조 방법에 관해서 설명하는 조건과 같이 하면 좋다.

상기의 보호 필름 부착 접착 시트의 제조 방법은, 롤상으로 권취된 지지체로부터 지지체를 연속적으로 반송하고, 수지 바니쉬의 도포 및 건조에 의해 지지체 위에 수지 조성물 층을 형성한 후, 수지 조성물 층과 접합하도록 보호 필름(롤상으로 권취된 보호 필름을 이용할 수 있다)을 설치함으로써, 연속적으로 실시할 수 있다.

수득된 보호 필름 부착 접착 시트를 롤상으로 권취함으로써, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 제조할 수 있다. 수득되는 롤상 보호 필름 부착 접착 시트는, 감김의 미끄러져 움직임의 발생을 유리하게 억제할 수 있다. 롤상 보호 필름 부착 접착 시트의 감김의 미끄러져 움직임에 대한 내성은, 높이 10cm의 낙하 시험에 의해 평가할 수 있다. 여기서, 높이 10cm의 낙하 시험이란, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를, 심재의 축심이 바닥면에 수직이 되고 또한 심재의 하단이 바닥면으로부터 10cm의 높이가 되도록 고정시킨 후, 바닥면에 자연 낙하시키는 시험을 말한다. 당해 낙하 시험에 있어서는, 심재의 하단이 바닥면에 충돌할 때에 발생하는 충격에 의해, 롤상으로 권취된 보호 필름 부착 접착 시트에는, 심재의 축심을 따라 아래 방향으로 힘이 가해지게 된다. 본 발명의 롤상 보호 필름 부착 접착 시트는, 높이 10cm의 낙하 시험에 있어서, 변위량(d)을 5mm 미만으로 억제하는 것이 가능하다.

본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트는, 롤상으로 권취하였을 때에 감김의 미끄러져 움직임의 발생을 억제할 수 있는 동시에, 오토 커터 장치에 있어서의 보호 필름 박리시에 수지 박리를 일으키기 어렵다. 따라서 본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트는, 프린트 배선판의 절연층을 형성하기 위해(프린트 배선판의 절연층용 보호 필름 부착 접착 시트) 적합하게 사용할 수 있고, 프린트 배선판의 층간 절연층을 형성하기 위해(프린트 배선판의 층간 절연층용 보호 필름 부착 접착 시트) 보다 적합하게 사용할 수 있고, 그 위에 도금에 의해 도체층이 형성되는 층간 절연층을 형성하기 위해(도금에 의해 도체층을 형성하는 프린트 배선판의 층간 절연층용 보호 필름 부착 접착 시트) 더욱 적합하게 사용할 수 있다.

[프린트 배선판]

본 발명의 프린트 배선판은, 본 발명의 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 사용하여 형성된 절연층을 포함한다.

일 실시형태에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판은, 오토 커터 장치와 진공 라미네이트 장치를 사용하여, 하기 (I), (II) 및 (III)의 공정을 포함하는 방법에 의해 제조할 수 있다.

(I) 본 발명의 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 사용하여, 커트된 접착 시트가 내층 기판의 표면에 설치된 적층체를 형성하는 공정

(II) 적층체를 가열 및 가압하고, 내층 기판에 접착 시트를 라미네이트 처리하는 공정

-공정 (I)-

공정 (I)에 있어서, 본 발명의 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 사용하여, 커트된 접착 시트가 내층 기판의 표면에 설치된 적층체(이하, 단순히「적층체」라고도 한다.)를 형성한다.

공정 (I)은, 오토 커터 장치를 사용하여 실시할 수 있다(일본 공개특허공보 특개2014-24961호 참조).

일 실시형태에 있어서, 공정 (I)은, 하기 (a-1) 내지 (a-4)를 포함한다.

(a-1) 본 발명의 롤상 보호 필름 부착 접착 시트로부터 보호 필름 부착 접착 시트를 반송하면서, 보호 필름을 박리하는 것

(a-2) 수지 조성물 층이 노출된 접착 시트를, 수지 조성물 층이 내층 기판과 접합하도록 배치하는 것

(a-3) 접착 시트의 일부를 지지체측에서 가열 및 가압함으로써 부분적으로 접착 시트를 내층 기판에 접착하는 것

이하, 도 5를 참조하면서, 상기 (a-1) 내지 (a-4)에 관해서 설명한다.

우선 롤상 보호 필름 부착 접착 시트(11)를, 오토 커터 장치(10)에 세트한다. 도 5에 있어서는, 내층 기판(6)의 편면(片面)(도 5에 있어서는 상면(上面))에 접착 시트(4)를 설치하는 형태를 도시하고, 내층 기판(6)의 상방에 1개의 롤상 보호 필름 부착 접착 시트(11)가 세트되어 있다. 이하에 있어서는, 이러한 도 5의 기재에 기초하여, 내층 기판(6)의 편면에 접착 시트(4)를 설치하는 형태에 관해서 설명하지만, 내층 기판(6)의 하방(下方)에도 1개의 롤상 보호 필름 부착 접착 시트(11)를 추가로 세트하고, 내층 기판(6)의 양면에 접착 시트(4)를 설치해도 좋다.

(a-1)에 있어서, 본 발명의 롤상 보호 필름 부착 접착 시트(11)로부터 보호 필름 부착 접착 시트(1)를 반송하면서, 보호 필름(5)을 박리한다.

상기한 바와 같이, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트에 관해서는, 롤상으로 권취한 후 프린트 배선판의 제조에 제공할 때까지 동안에, 외부로부터의 충격 등에 의해 감김의 미끄러져 움직임이 발생하는 경우가 있었다. 감김의 미끄러져 움직임이 발생한 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 사용하면, 오토 커터 장치 내에 보호 필름 부착 접착 시트를 반입하기 어려워져, 제조 수율이 저하되어 버리는 경우가 있었다. 이것에 대해, 본 발명의 롤상 보호 필름 부착 접착 시트는 감김의 미끄러져 움직임이 발생하기 어려워, 오토 커터 장치 내로의 보호 필름 부착 접착 시트의 원활한 반입을 실현할 수 있다.

보호 필름(5)은, 예를 들면, 보호 필름 부착 접착 시트(1)가 보호 필름 취출구(取出具)(13)를 통과할 때에 접착 시트(4)로부터 박리할 수 있다. 박리된 보호 필름(5)은 보호 필름 권취 롤(12)에 의해 회수할 수 있다. 또한, 보호 필름 취출구(13)의 형상, 기구는, 본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트를 사용하는 한 특별히 한정되지 않는다.

보호 필름(5)이 박리되어 수지 조성물 층이 노출된 접착 시트(4)는, 내층 기판(6)으로 반송된다.

(a-1)에 있어서의 보호 필름 부착 접착 시트(11)(또는 접착 시트(4))의 반송 속도는, 특별히 한정되지 않지만, 프린트 배선판의 생산 속도의 향상에 기여하는 관점에서, 1m/분 이상인 것이 바람직하다.

본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트는, 반송 속도가 높은 조건하에서도 보호 필름 박리시의 수지 박리를 일으키기 어렵다. 따라서, 상기 반송 속도는 2m/분 이상, 3m/분 이상, 4m/분 이상, 또는 5m/분 이상으로 할 수도 있다. 이와 같이 본 발명의 보호 필름 부착 접착 시트를 사용함으로써, 프린트 배선판의 생산 속도에 현저하게 기여할 수 있다.

(a-2)에 있어서, 수지 조성물 층이 노출된 접착 시트(4)를, 수지 조성물 층이 내층 기판(6)과 접합하도록 배치한다. 예를 들면, 컨베이어 장치(15)에 의해 반송되는 내층 기판(6)에 대해, 유도 롤(16 및 17)에 의해 접착 시트(4)의 위치를 맞출 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서,「내층 기판」이란, 주로, 유리 에폭시 기판, 금속 기판, 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT 레진 기판, 열경화형 폴리페닐렌에테르 기판 등의 기판, 또는 당해 기판의 편면 또는 양면에 패턴 가공된 도체층(회로)이 형성된 회로 기판을 말한다. 또한 프린트 배선판을 제조할 때에, 추가로 절연층 및/또는 도체층이 형성되어야 하는 중간 제조물의 내층 회로 기판도 본 발명에서 말하는「내층 기판」에 포함된다.

(a-3)에 있어서, 접착 시트(4)의 일부를 지지체측에서 가열 및 가압함으로써 부분적으로 접착 시트(4)를 내층 기판(6)에 접착한다. 접착은, 접촉식 히터 장치(18) 등을 사용하여 실시할 수 있다.

수지 조성물 층의 조성에 따라서도 다르지만, 통상, 60℃ 내지 130℃(바람직하게는 60℃ 내지 120℃)의 온도에서, 1초간 내지 20초간(바람직하게는 5초간 내지 15초간) 정도, 부분적으로 접착 시트(4)를 내층 기판(6)에 압착한다. 압착시의 압력은, 바람직하게는 0.02gf/㎠ 내지 0.25kgf/㎠(0.196N/㎡ 내지 2.45N/㎡)의 범위, 보다 바람직하게는 0.05kgf/㎠ 내지 0.20kgf/㎠(0.49N/㎡ 내지 1.96N/㎡)의 범위이다.

(a-4)에 있어서, 접착 시트(4)를 내층 기판(6)의 사이즈에 따라 커터(14)로 커트함으로써, 커트된 접착 시트를 내층 기판의 표면에 설치한다.

상기의 (a-1) 내지 (a-4)는 모두, 오토 커터 장치 내에서 연속적으로 실시할 수 있다. 시판되고 있는 오토 커터 장치로서는, 예를 들면, 하쿠토(주) 제조 드라이 필름 라미네이터 Mach 시리즈, 신에이기코(주) 제조 오토 커터 FAC500, SAC-500/600 등을 들 수 있다.

공정 (I)에서 형성되는 적층체는, 커트된 접착 시트가 내층 기판의 표면에 설치된 적층체이며, 이것은, 커트된 접착 시트가 내층 기판의 표면에 가부착된 적층체이다.

-공정 (II)-

공정 (II)는, 공정 (I)에서 수득된 적층체를 가열 및 가압하고, 내층 기판에 접착 시트를 라미네이트 처리하는 공정이다. 이러한 공정 (II)에 있어서, 접착 시트 전체를 내층 기판의 표면에 라미네이트 처리한다.

가압은, 예를 들면, 지지체측에서 접착 시트를 내층 기판에 가열 압착함으로써 실시할 수 있다. 접착 시트를 내층 기판에 가열 압착하는 부재(이하, 「가열 압착 부재」라고도 한다.)로서는, 예를 들면, 가열된 금속판(SUS 경판 등) 또는 금속 롤(SUS 롤) 등을 들 수 있다. 또한, 가열 압착 부재를 접착 시트에 직접 프레스하지 않고, 내층 기판의 표면 요철(凹凸)에 접착 시트가 충분히 추수(追隨)하도록, 내열 고무 등의 탄성재를 개재하여 프레스하는 것이 바람직하다.

공정 (II)는, 진공 라미네이트 장치를 사용하여 진공 라미네이트법에 의해 실시할 수 있다. 진공 라미네이트법에 있어서, 가열 압착 온도는, 바람직하게는 60℃ 내지 160℃, 보다 바람직하게는 80℃ 내지 140℃의 범위이고, 가열 압착 압력은, 바람직하게는 0.098MPa 내지 1.77MPa, 보다 바람직하게는 0.29MPa 내지 1.47MPa의 범위이고, 가열 압착 시간은, 바람직하게는 20초간 내지 400초간, 보다 바람직하게는 30초간 내지 300초간의 범위이다. 공정 (II)는, 바람직하게는 압력 26.7hPa 이하의 감압 조건하에서 실시한다. 시판 진공 라미네이터로서는, 예를 들면, (주) 메이키세사쿠쇼 제조의 진공 가압식 라미네이터, 니치고·모튼(주) 제조의 배큠 어플리케이터 등을 들 수 있다.

라미네이트 처리 후, 지지체를 박리하여 수지 조성물 층을 노출시킨다. 또는 지지체의 박리는, 공정 (III) 후에 실시해도 좋다.

-공정 (III)-

공정 (III)에 있어서, 수지 조성물 층을 열경화하여 절연층을 형성한다.

수지 조성물 층의 열경화 조건은 특별히 한정되지 않으며, 프린트 배선판의 절연층을 형성할 때 통상 채용되는 조건을 사용하면 좋다.

예를 들면, 수지 조성물 층의 열경화 조건은, 수지 조성물의 종류 등에 따라서도 상이하지만, 경화 온도는 120 내지 240℃의 범위(바람직하게는 150 내지 210℃의 범위, 보다 바람직하게는 170 내지 190℃의 범위), 경화 시간은 5 내지 90분간의 범위(바람직하게는 10 내지 75분간, 보다 바람직하게는 15 내지 60분간)로 할 수 있다.

수지 조성물 층을 열경화시키기 전에, 수지 조성물 층을 경화 온도보다도 낮은 온도로 예비 가열해도 좋다. 예를 들면, 수지 조성물 층을 열경화시키기에 앞서, 50℃ 이상 120℃ 미만(바람직하게는 60℃ 이상 110℃ 이하, 보다 바람직하게는 70℃ 이상 100℃ 이하)의 온도에서, 수지 조성물 층을 5분간 이상(바람직하게는 5 내지 150분간, 보다 바람직하게는 15 내지 120분간) 예비 가열해도 좋다.

본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은, 절연층에 구멍을 뚫는 천공 공정, 당해 절연층을 조화(粗化) 처리하는 조화 공정, 조화된 절연층 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하는 도금 공정, 및 도체층에 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 추가로 포함해도 좋다. 이들 공정은, 당업자에게 공지된, 프린트 배선판의 제조에 사용되고 있는 각종 방법에 따라 실시할 수 있다.

프린트 배선판을 제조할 때는, (IV) 절연층에 구멍을 뚫는 공정, (V) 절연층을 조화 처리하는 공정, (V) 절연층 표면에 도체층을 형성하는 공정을 추가로 실시해도 좋다. 이들 공정 (IV) 내지 (VI)는, 프린트 배선판의 제조에 사용되는, 당업자에게 공지된 각종 방법에 따라 실시하면 좋다. 또한, 지지체를 공정 (III) 후에 제거하는 경우, 당해 지지체의 제거는, 공정 (III)과 공정 (IV) 사이, 공정 (IV)와 공정 (V) 사이, 또는 공정 (V)와 공정 (VI) 사이에 실시하면 좋다.

[반도체 장치]

본 발명의 프린트 배선판을 사용하여, 반도체 장치를 제조할 수 있다.

반도체 장치로서는, 전기 제품(예를 들면, 컴퓨터, 휴대 전화, 디지털 카메라 및 텔레비젼 등) 및 탈것(예를 들면, 자동이륜차, 자동차, 전차, 선박 및 항공기 등) 등에 제공되는 각종 반도체 장치를 들 수 있다.

[실시예]

이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다. 한편, 「부」는 질량부를 의미한다.

〔측정 방법·평가 방법〕

우선 각종 측정 방법·평가 방법에 관해서 설명한다.

<산술 평균 거칠기의 측정>

지지체 및 보호 필름 표면의 산술 평균 거칠기는, 비접촉형 표면 거칠기계(비코인스트루먼트사 제조「WYKO NT3300」)를 사용하여, VSI 콘택트 모드, 50배 렌즈에 의해 측정 범위를 121㎛ × 92㎛로 하여 수득되는 수치에 의해 구하였다. 각 샘플에 관해서, 무작위로 선택한 10점의 평균값을 구함으로써 측정하였다. 표면의 산술 평균 거칠기는 또한, JIS B 0601에 준거하여 측정하였다.

<롤상 보호 필름 부착 접착 시트의 감김의 미끄러져 움직임의 평가>

실시예 및 비교예에서 제조한 롤상 보호 필름 부착 접착 시트에 관해서, 높이 10cm의 낙하 시험에 의해 감김의 미끄러져 움직임을 평가하였다. 높이 10cm의 낙하 시험은, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를, 심재의 축심이 바닥면에 수직이 되고 또한 심재의 하단이 바닥면으로부터 10cm의 높이가 되도록 고정시킨 후, 바닥면에 자연 낙하시킴으로써 실시하였다. 그리고, 낙하 시험 후의 롤상 보호 필름 부착 접착 시트에 관해서 변위량(d)을 측정하고(도 4 참조), 하기 평가 기준에 따라, 감김의 미끄러져 움직임의 평가를 실시하였다.

평가 기준:

○: 변위량(d)이 5mm 미만

×: 변위량(d)이 5mm 이상

<오토 커터 장치에 있어서의 보호 필름 박리시의 수지 박리의 평가>

실시예 및 비교예에서 제조한 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를, 오토 커터 장치(신에기코(주) 제조「SAC-500」)에 세트하였다. 본 평가에 있어서는, 회로 기판의 상하에 1개씩 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 세트하였다.

롤상 보호 필름 부착 접착 시트로부터, 반송 속도 5m/분으로 보호 필름 부착 접착 시트를 반송하면서, 보호 필름을 박리하였다. 수지 조성물 층이 노출된 접착 시트를, 그 수지 조성물 층이 회로 기판(510×340mm 사이즈)과 접합하도록, 회로 기판의 양면에, 연속하여 30장(편면당), 가부착을 실시하였다(가부착시의 회로 기판의 반송 속도 2m/분, 가부착 온도 100℃, 가부착 시간 10초간, 가부착 압력 0.15kgf/㎠). 이것에 의해, 회로 기판의 양면에 접착 시트가 가부착된 적층체 30장을 수득하였다.

가부착시의 상태를 관찰하고, 하기 평가 기준에 따라, 보호 필름 박리시의 수지 박리의 평가를 실시하였다.

평가 기준:

○: 이상 없음(수지 박리 없음)

×: 수지 박리 있음

<실시예 1>

(1) 수지 바니쉬의 조제

비스페놀형 에폭시 수지(에폭시 당량 약 165, 신닛테츠스미킨가가쿠(주) 제조「ZX1059」, 비스페놀 A형과 비스페놀 F형의 1:1 혼합품) 6부, 비크실레놀형 에폭시 수지(에폭시 당량 약 185, 미쯔비시가가쿠(주) 제조「YX4000HK」) 10부, 비페닐형 에폭시 수지(에폭시 당량 약 290, 니혼가야쿠(주) 제조「NC3000H」) 10부, 및 페녹시 수지(미쯔비시가가쿠(주) 제조「YL7553BH30」, 고형분 30질량%의 메틸에틸케톤(MEK) 용액) 10부를, 솔벤트나프타 30부에 교반하면서 가열 용해시켰다. 실온으로까지 냉각시킨 후, 거기에, 트리아진 골격 함유 페놀노볼락계 경화제(수산기 당량 146, DIC(주) 제조「LA-1356」, 고형분 60%의 MEK 용액) 8부, 활성 에스테르계 경화제(DIC(주) 제조「HPC-8000-65T」, 활성기 당량 약 223, 불휘발 성분 65질량%의 톨루엔 용액) 10부, 경화 촉진제(4-디메틸아미노피리딘(DMAP), 고형분 2질량%의 MEK 용액) 4부, 난연제(산코(주) 제조「HCA-HQ」, 10-(2,5-디하이드록시페닐)-10-하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 평균 입자 직경 1㎛) 2부, 아미노실란계 커플링제(신에츠가가쿠고교(주) 제조「KBM573」)로 표면 처리된 구형 실리카((주) 아도마텍스 제조「SO-C2」, 평균 입자 직경 0.5㎛, 분급에 의해 5㎛ 이상의 입자를 제거, 단위 표면적당 카본량 0.38mg/㎡) 130부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜, 수지 바니쉬를 조제하였다. 수지 바니쉬 중의 무기 충전재의 함유량(불휘발 성분 환산)은, 75.4질량%이었다.

(2) 보호 필름 부착 접착 시트의 제작

지지체로서, 비실리콘계 이형제(린텍(주) 제조「AL-5」)로 이형 처리한 PET 필름(토레(주) 제조「루미라 T6AM」, 두께 38㎛)을 준비하였다. 당해 지지체에 관해서, 수지 조성물 층과 접합하지 않는 표면, 즉 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_S1)는 80nm(JIS B 0601), 수지 조성물 층과 접합하는 표면, 즉 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_s2)는 18nm(JIS B 0601)이었다. 당해 지지체의 이형면에, 다이코터로 수지 바니쉬를 도포하고, 80 내지 110℃(평균 100℃)에서 3분간 건조시켜, 수지 조성물 층을 형성하였다. 수지 조성물 층의 두께는 20㎛이었다. 이어서, 수지 조성물 층과 접합하도록 보호 필름을 설치하였다. 보호 필름으로서는, 양면이 조면(粗面)인 폴리프로필렌 필름(오지에프텍스(주) 제조「2축 연신 폴리프로필렌 필름, 제품명: HS413」, 두께 15㎛, 표면 조도는 표 1 참조)을 사용하였다.

(3) 롤상 보호 필름 부착 접착 시트의 제작

보호 필름 부착 접착 시트를 롤상으로 권취함으로써, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 수득하였다(권취 길이 20m).

<실시예 2>

보호 필름으로서 양면이 조면인 폴리프로필렌 필름(오지에프텍스(주) 제조「2축 연신 폴리프로필렌 필름, 제품명: HS430」, 두께 20㎛, 표면 조도는 표 1 참조)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 제작하였다.

<실시예 3>

(1) 수지 바니쉬의 조제

솔벤트나프타의 배합량을 15부로 변경하고, 구형 실리카의 배합량을 70부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 수지 바니쉬를 조제하였다. 수지 바니쉬 중의 무기 충전재의 함유량(불휘발 성분 환산)은, 62.3질량%이었다.

(2) 보호 필름 부착 접착 시트(프리프레그)의 제작

상기의 수지 바니쉬를, (주) 아리사와세사쿠쇼 제조 1027 글래스 크로스(두께 19㎛)에 함침하고, 세로형 건조로(乾燥爐)에서 110℃에서 5분간 건조시켜 프리프레그를 제작하였다. 프리프레그 중의 수지 조성물의 함유량은 81질량%, 프리프레그의 두께는 50㎛이었다. 그 후, 롤 라미네이터(타이세이라미네이터(주) 제조「VA770」)를 사용하여, 프리프레그의 편면에 비실리콘계 이형제(린텍(주) 제조「AL-5」)로 이형 처리한 PET 필름(토레(주) 제조「루미라 T6AM」, 두께 38㎛, Ra_s1: 80nm, Ra_s2: 18nm)을, 프리프레그의 또 다른 편면에 보호 필름을 라미네이트하였다. 보호 필름으로서는, 양면이 조면인 폴리프로필렌 필름(오지에프텍스(주) 제조「2축 연신 폴리프로필렌 필름, 제품명: HS413」, 두께 15㎛, 표면 조도는 표 1 참조)을 사용하였다.

(3) 롤상 보호 필름 부착 접착 시트의 제작

<실시예 4>

보호 필름으로서 양면이 조면인 폴리프로필렌 필름(오지에프텍스(주) 제조「2축 연신 폴리프로필렌 필름, 제품명: HS430」, 두께 20㎛, 표면 조도는 표 1 참조)을 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 같이 하여, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 제작하였다.

<비교예 1>

보호 필름으로서 편면이 조면인 폴리프로필렌 필름(오지에프텍스(주) 제조「알팬 MA-411」, 두께 15㎛, 표면 조도는 표 1 참조)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 제작하였다.

<비교예 2>

<비교예 3>

보호 필름으로서 양면이 평활면인 폴리프로필렌 필름(오지에프텍스(주) 제조「알팬 FG-201」, 두께 25㎛, 표면 조도는 표 1 참조)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 제작하였다.

<비교예 4>

보호 필름으로서 편면이 조면인 폴리프로필렌 필름(오지에프텍스(주) 제조「알팬 MA-411」, 두께 15㎛, 표면 조도는 표 1 참조)을 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 같이 하여, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 제작하였다.

<비교예 5>

<비교예 6>

보호 필름으로서 양면이 평활면인 폴리프로필렌 필름(오지에프텍스(주) 제조「알팬 FG-201」, 두께 25㎛, 표면 조도는 표 1 참조)을 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 같이 하여, 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 제작하였다.

결과를 표 1에 기재한다.

1 보호 필름 부착 접착 시트
2 지지체
2a 지지체의 제1 표면
2b 지지체의 제2 표면
3 수지 조성물 층
4 접착 시트
5 보호 필름
5a 보호 필름의 제1 표면
5b 보호 필름의 제2 표면
6 내층 기판
9 심재
10 오토 커터 장치
11 롤상 보호 필름 부착 접착 시트
12 보호 필름 권취 롤
13 보호 필름 취출구
14 커터
15 컨베이어 장치
16, 17 유도 롤
18 접촉식 히터

Claims

제1 및 제2 표면을 갖는 지지체와 상기 지지체의 제2 표면과 접합하고 있는 수지 조성물 층으로 이루어진 접착 시트와, 제1 및 제2 표면을 가지며 또한 상기 제2 표면이 접착 시트의 수지 조성물 층과 접합하도록 설치된 보호 필름을 포함하는 보호 필름 부착 접착 시트로서,
JIS B 0601에 준거하여 측정한 보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)가 100nm 이상이고,
JIS B 0601에 준거하여 측정한 보호 필름의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p2)가 100nm 이상이고,
보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)와, 지지체의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_s1)의 합계가 120nm 이상인, 보호 필름 부착 접착 시트.
제1 및 제2 표면을 갖는 지지체와 상기 지지체의 제2 표면과 접합하고 있는 수지 조성물 층으로 이루어진 접착 시트와, 제1 및 제2 표면을 가지며 또한 상기 제2 표면이 접착 시트의 수지 조성물 층과 접합하도록 설치된 보호 필름을 포함하는 보호 필름 부착 접착 시트로서,
비접촉형 표면 거칠기계를 사용하여 VSI 콘택트 모드, 50배 렌즈에 의해 측정 범위를 121㎛ × 92㎛로 하여 측정한 보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)가 100nm 이상이고,
비접촉형 표면 거칠기계를 사용하여 VSI 콘택트 모드, 50배 렌즈에 의해 측정 범위를 121㎛ × 92㎛로 하여 측정한 보호 필름의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p2)가 100nm 이상이고,
보호 필름의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p1)와, 지지체의 제1 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_s1)의 합계가 120nm 이상인, 보호 필름 부착 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 수지 조성물 층이 무기 충전재를 함유하고,
수지 조성물 층 중의 무기 충전재의 함유량이, 수지 조성물 층 중의 불휘발 성분을 100질량%로 했을 때, 60질량% 이상인, 보호 필름 부착 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 보호 필름의 제2 표면의 산술 평균 거칠기(Ra_p2)가 250nm 이상인, 보호 필름 부착 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 보호 필름의 두께가, 10 내지 30㎛인, 보호 필름 부착 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 지지체의 두께가, 10 내지 50㎛인, 보호 필름 부착 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 수지 조성물 층의 두께가, 1 내지 25㎛인, 보호 필름 부착 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 수지 조성물 층이, 무기 충전재, 에폭시 수지 및 경화제를 함유하는, 보호 필름 부착 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 프린트 배선판의 절연층용인, 보호 필름 부착 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 기재된 보호 필름 부착 접착 시트가 롤상(狀)으로 권취된 롤상 보호 필름 부착 접착 시트.
(I) 제10항에 기재된 롤상 보호 필름 부착 접착 시트를 사용하여, 커트된 접착 시트가 내층 기판의 표면에 설치된 적층체를 형성하는 공정,
(II) 적층체를 가열 및 가압하고, 내층 기판에 접착 시트를 라미네이트 처리하는 공정, 및
(III) 접착 시트의 수지 조성물 층을 열경화하여, 절연층을 형성하는 공정
을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제11항에 있어서, 공정 (I)이,
(a-1) 상기 롤상 보호 필름 부착 접착 시트로부터 보호 필름 부착 접착 시트를 반송하면서, 보호 필름을 박리하는 것,
(a-2) 수지 조성물 층이 노출된 접착 시트를, 수지 조성물 층이 내층 기판과 접합하도록 배치하는 것,
(a-3) 접착 시트의 일부를 지지체측으로부터 가열 및 가압함으로써 부분적으로 접착 시트를 내층 기판에 접착하는 것, 및
(a-4) 접착 시트를 내층 기판의 사이즈에 따라 커터로 커트함으로써, 커트된 접착 시트를 내층 기판의 표면에 설치하는 것
을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.