TW201610075A - 附保護薄膜之接著片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種在捲成捲筒狀時可抑制歪捲發生，同時在自動切割裝置中剝離保護薄膜時不會產生樹脂剝落之附保護薄膜之接著片。 本發明之附保護薄膜之接著片包含接著片與保護薄膜，其中該接著片係由具有第1及第2表面之支撐體及與該支撐體之第2表面接合之樹脂組成物層所成，該保護薄膜具有第1及第2表面且以該第2表面與接著片之樹脂組成物層接合之方式設置，保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(Rap1)為100nm以上，保護薄膜之第2表面之算術平均粗糙度(Rap2)為100nm以上。

Description

附保護薄膜之接著片
本發明係關於附保護薄膜之接著片。
印刷配線板之製造技術已知有利用交互積層重疊結緣層與導體層之增層(build up)方式之製造方法。增層方式之製造方法中，例如使用具有保護薄膜/樹脂組成物層/支撐體之層構成之附保護薄膜之接著片將樹脂組成物層積層於回路基板上後，使樹脂組成物層硬化而可形成絕緣層(專利文獻1)。
使用附保護薄膜之接著薄片有效地形成印刷配線板之絕緣層之方法已提案有利用自動切割裝置與真空層合裝置連續形成絕緣層之方法。本發明人等確認該方法中使用附保護薄膜之接著片時，於自動切割裝置中剝離保護薄膜時，有引起樹脂組成物層之一部分與保護薄膜一起被剝離去除之現象(以下亦稱為「樹脂剝落」)之情況(專利文獻1)。樹脂剝落在使用無機填充材含量高之樹脂組成物層時，或自動裝置中之接著薄片之運送速度高時確認特別顯著。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2014-24961號公報
本發明人等針對使用自動切割裝置與真空層合裝置形成印刷配線板之絕緣層之方法進一步進行檢討後，發現除樹脂層剝落以外，解決以下問題亦具重要性。亦即，附保護薄膜之接著片通常可藉由捲成捲筒狀，以捲筒狀之附保護薄膜之接著片予以保管、運送。捲成捲筒後至供於印刷配線板之製造之間，會有因來自外部之衝擊等使捲筒狀之附保護薄膜之接著片產生歪捲之情況。使用產生歪捲之捲筒狀附保護薄膜之接著片時，難以將附保護薄膜之接著片搬入自動切割裝置內，而使良率下降。
本發明之課題係提供一種在捲成捲筒狀時可抑制歪捲發生，同時在自動切割裝置中剝離保護薄膜時不會產生樹脂剝落之附保護薄膜之接著片。
本發明人等針對上述課題而積極檢討之結果，發現藉由使用兩面之表面粗糙度落於特定範圍之保護薄膜可解決上述課題，因而完成本發明。
亦即，本發明包含以下之內容。
[1]一種附保護薄膜之接著片，其係包含接著片與保護薄膜之附保護薄膜之接著片，該接著片係由具有第1及第2表面之支撐體及與該支撐體之第2表面接合之樹脂組成物層所成，該保護薄膜具有第1及第2表面且以該第2表面與接著片之樹脂組成物層接合之方式設置，其中依據JIS B 0601測定之保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(Rap1)為100nm以上，依據JIS B 0601測定之保護薄膜之第2表面之算術平均粗糙度(Rap2)為100nm以上。
[2]一種附保護薄膜之接著片，其係包含接著片與保護薄膜之附保護薄膜之接著片，該接著片係由具有第1及第2表面之支撐體及與該支撐體之第2表面接合之樹脂組成物層所成，該保護薄膜具有第1及第2表面且以該第2表面與接著片之樹脂組成物層接合之方式設置，其中使用非接觸型表面粗糙度計以VSI接觸模式、50倍透鏡將測定範圍設為121μm×92μm所測定之保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(Rap1)為100nm以上，使用非接觸型表面粗糙度計以VSI接觸模式、50倍透鏡將測定範圍設為121μm×92μm所測定之保護薄膜之第2表面之算術平均粗糙度(Rap2)為100nm以上。
[3]如[1]或[2]所記載之附保護薄膜之接著片，其中樹脂組成物層包含無機填充材，樹脂組成物層中之無機填充材之含量，將樹脂組成物層中之不揮發成分設為100質量%時，為60質量%以上。
[4]如[1]~[3]中任一項所記載之附保護薄膜之接著片，其中保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(Rap1)，與支撐體之第1表面之算術平均粗糙度(Ras1)之合計為120nm以上。
[5]如[1]~[4]中任一項所記載之附保護薄膜之接著片，其中保護薄膜之厚度為10~30μm。
[6]如[1]~[5]中任一項所記載之附保護薄膜之接著片，其中支撐體之厚度為10~50μm。
[7]如[1]~[6]中任一項所記載之附保護薄膜之接著片，其中樹脂組成物層之厚度為1~25μm。
[8]一種捲筒狀之附保護薄膜之接著片，其係將如[1]~[7]中任一項所記載之附保護薄膜之接著片捲成捲筒狀。
[9]一種印刷配線板之製造方法，其包含下列步驟：(I)使用如[8]項所記載之捲筒狀附保護薄膜之接著片，將經切割之接著片設置於內層基板之表面而形成積層體之步驟，(II)將積層體加熱及加壓，而於內層基板上將接著片進行層合處理之步驟，及(III)使接著片之樹脂組成物層熱硬化，而形成絕緣層之步驟。
[10]如[9]項所記載之方法，其中步驟(I)包含下列步驟：(a-1)邊自如[8]所記載之捲筒狀附保護薄膜之接著 片搬送附保護薄膜之接著片，邊剝離保護薄膜，(a-2)將露出樹脂組成物層之接著片以樹脂組成物層與內層基板接合之方式進行配置，(a-3)藉由自支撐體側加熱及加壓接著片之一部分而使部分接著片與內層基板接著，及(a-4)依據內層基板之尺寸以切刀切割接著片，藉此將切割之接著片設置於內層基板之表面。
依據本發明，可提供在捲成捲筒狀時抑制歪捲發生，同時在自動切割裝置中剝離保護薄膜時不會產生樹脂剝落之附保護薄膜之接著片。
1‧‧‧附保護薄膜之接著片
2‧‧‧支撐體
2a‧‧‧支撐體之第1表面
2b‧‧‧支撐體之第2表面
3‧‧‧樹脂組成物層
4‧‧‧接著片
5‧‧‧保護薄膜
5a‧‧‧保護薄膜之第1表面
5b‧‧‧保護薄膜之第2表面
6‧‧‧內層基板
9‧‧‧芯材
10‧‧‧自動切割裝置
11‧‧‧捲筒狀之附保護薄膜之接著片
12‧‧‧保護薄膜之捲取輥
13‧‧‧保護薄膜之取出具
14‧‧‧切刀
15‧‧‧輸送裝置
16、17‧‧‧引導輥
18‧‧‧接觸式加熱器
圖1為本發明之附保護薄膜之接著片之概略剖面圖。
圖2為捲筒狀之附保護薄膜之接著片之概略圖。
圖3為無歪捲之捲筒狀之附保護薄膜之接著片之概略剖面圖。
圖4為產生歪捲之捲筒狀之附保護薄膜之接著片之概略剖面圖。
圖5為示意性顯示利用自動切割裝置將接著片暫時附著於內層基板之圖。
以下，以本發明之較佳實施形態詳細說明本發明。
〔附保護薄膜之接著片〕
本發明之附保護薄膜之接著片之特徵係包含接著片與保護薄膜，該接著片係由具有第1及第2表面之支撐體及與該支撐體之第2表面接合之樹脂組成物層所成，該保護薄膜具有第1及第2表面且該第2表面與接著片之樹脂組成物層接合之方式設置，其中保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(Rap1)為100nm以上，保護薄膜之第2表面之算術平均粗糙度(Rap2)為100nm以上。
圖1為顯示本發明之附保護薄膜之接著片之概略剖面圖。本發明之附保護薄膜之接著片1包含由具有第1表面2a及第2表面2b之支撐體2及與該支撐體之第2表面接合之樹脂組成物層3所成之接著片4，與具有第1表面5a及第2表面5b且以該第2表面與接著片之樹脂組成物層接合之方式設置之保護薄膜5。
附保護薄膜之接著片通常可藉由捲成捲筒狀，而作為捲筒狀之附保護薄膜之接著片保管、運送。圖2係顯示捲筒狀之附保護薄膜之接著片之概略圖。如圖2所示，一般，捲筒狀之附保護薄膜之接著片11包含芯材9、於該芯材上捲成捲筒狀之附保護薄膜之接著片1。
圖3中顯示無歪捲之捲筒狀之附保護薄膜之 接著片之概略剖面圖。圖3為通過芯材之軸心之面的概略剖面圖。將附保護薄膜之接著片於芯材上捲成捲筒狀之時點，係如圖3所示，捲成捲筒狀之附保護薄膜之接著片1之端面(圖3中之左端面與右端面)係朝芯材9之軸心之垂直方向延伸。
圖4顯示產生歪捲之捲筒狀附保護薄膜之接著片之概略剖面圖。圖4與圖3同樣，係通過芯材之軸心之面的概略剖面圖。捲成捲筒狀之附保護薄膜之接著片1之端面(圖4中之左端面與右端面)雖在內周部中朝芯材9之軸心垂直之方向延伸，但在外周部係沿著芯材9之軸心朝一方向(圖4中之左方向)位移。本發明中稱該位移為「歪捲」，歪捲程度係以捲成捲筒狀之附保護薄膜之接著片1之端面之位移量(圖4中之「d」)進行評價。該位移量d為5mm以上時，附保護薄膜之接著片難以搬入到自動切割裝置內，使良率降低。
〈保護薄膜〉
保護薄膜使用之目的係為了保護樹脂組成物層表面免受物理性損傷，又，防止灰塵等異物附著等。本發明人等發現藉由使用兩面之表面粗糙度落在特定範圍之保護薄膜，可實現在捲成捲筒狀時可抑制歪捲之發生，同時在自動切割裝置中剝離保護薄膜時不會發生樹脂剝落之附保護薄膜之接著片。
就抑制歪捲發生之觀點而言，未與樹脂組成 物層接合之保護薄膜之表面，亦即保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(RaP1)為100nm以上，較好為150nm以上，更好為200nm以上，又更好為250nm以上、300nm以上、350nm以上、400nm以上、或450nm以上。該算術平均粗糙度(RaP1)之上限並無特別限制，但通常可為1500nm以下，1200nm以下等。
就防止自動切割裝置中剝離保護薄膜時之樹脂剝落之觀點而言，與樹脂組成物層接合之保護薄膜之表面，亦即保護薄膜之第2表面之算術平均粗糙度(RaP2)為100nm以上，較好為150nm以上，更好為200nm以上。就使用無機填充材含量高之樹脂組成物層時，或自動切割裝置中之附保護薄膜之接著薄片之搬送速度高時仍可充分防止樹脂剝落之觀點而言，該算術平均粗糙度(RaP2)更好為250nm以上、300nm以上、350nm以上、400nm以上、450nm以上、500nm以上或550nm以上。該算術平均粗糙度(RaP2)之上限並無特別限制，但通常可為1500nm以下、1200nm以下等。
保護薄膜之第1及第2表面之算術平均粗糙度可使用非接觸型表面粗糙度計測定。非接觸型表面粗糙度計之具體例可列舉為VEECO Instruments製之「WYKO NT3300」。保護薄膜之第1及第2表面之算術平均粗糙度可使用例如非接觸型表面粗糙度計，以VSI接觸模式、50倍透鏡，將測定範圍設為121μm×92μm進行測定。因此，一實施形態中，本發明之附保護薄膜之接著片之特徵 為包含由具有第1及第2表面之支撐體及與該支撐體之第2表面接合之樹脂組成物層所成之接著片，及具有第1及第2表面且以該第2表面與接著片之樹脂組成物層接合之方式設置之保護薄膜，使用非接觸型表面粗糙度計，以VSI接觸模式、50倍透鏡，將測定範圍設為121μm×92μm進行測定之保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(RaP1)為100nm以上，使用非接觸型表面粗糙度計，以VSI接觸模式、50倍透鏡，將測定範圍設為121μm×92μm進行測定之保護薄膜之第2表面之算術平均粗糙度(RaP2)為100nm以上。RaP1及RaP2之較佳範圍係如上述。
保護薄膜之第1及第2表面之算術平均粗糙度亦可使用接觸型表面粗糙度計，依據JIS B 0601(ISO 4287)測定。因此，一實施形態中，本發明之附保護薄膜之接著片之特徵為包含由具有第1及第2表面之支撐體及與該支撐體之第2表面接合之樹脂組成物層所成之接著片，及具有第1及第2表面且該第2表面與接著片之樹脂組成物層接合之方式設置之保護薄膜，依據JIS B 0601測定之保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(RaP1)為100nm以上，依據JIS B 0601測定之保護薄膜之第2表面之算術平均粗糙度(RaP2)為100nm以上。RaP1及RaP2之較佳範圍係如上述。
保護薄膜較好使用由塑膠材料所成之薄膜。塑膠材料列舉為例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為「PET」)、 聚萘二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為「PEN」)等聚酯、聚碳酸酯(以下有時簡稱為「PC」)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸、環狀聚烯烴、三乙醯基纖維素(TAC)、聚醚硫醚(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。較佳之一實施形態中，保護薄膜包含由聚乙烯、聚丙烯及聚對苯二甲酸乙二酯所組成之群選出之1種以上之材料。
保護薄膜之市售品列舉為例如Oji F-Tex(股)製之「二軸延伸聚丙烯薄膜」。
保護薄膜亦可使用於與樹脂組成物層接合之表面，亦即第2表面上具有脫模層之附脫模層之保護薄膜。脫模層所使用之脫模劑列舉為例如由醇酸樹脂、烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂及聚矽氧樹脂所組成之群選出之1種以上之脫模劑。脫模劑之市售品列舉為例如醇酸樹脂系脫模劑的LINTEC(股)製之「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」等。使用附脫模層之保護薄膜時，脫模層表面之算術平均粗糙度較好滿足上述RaP2之條件。
保護薄膜之厚度較好為5μm以上，更好為10μm以上。保護薄膜厚度之上限較好為75μm以下，更好為50μm以下，又更好為40μm以下，再更好為30μm以下或25μm以下，較佳之一實施形態中，保護薄膜之厚度為10~30μm之範圍。又，使用附脫模層之保護薄膜時，附脫模層之保護薄膜之整體厚度較好落在上述範圍。
〈支撐體〉
支撐體列舉為例如由塑膠材料所成之薄膜、金屬箔、脫模紙，較好為由塑膠材料所成之薄膜、金屬箔。
使用由塑膠材料所成之薄膜作為支撐體時，塑膠材料係可使用與針對保護薄膜說明者相同之材料。其中，以聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯較佳，最好為便宜之聚對苯二甲酸乙二酯。較佳之一實施形態中，支撐體為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
使用金屬箔作為支撐體時，金屬箔列舉為例如銅箔、鋁箔等，較好為銅箔。銅箔可使用由銅之單金屬所成之箔，亦可使用銅與其他金屬(例如，錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)之合金所成之箔。
就抑制歪捲發生之觀點而言，未與樹脂組成物層接合之支撐體表面，亦即支撐體之第1表面之算術平均粗糙度(RaS1)係保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(RaP1)與支撐體之第1表面之算術平均粗糙度(RaS1)之合計較好成為120nm以上，更好為170nm以上，又更好為220nm以上，再更好為270nm以上、320nm以上、370nm以上、420nm以上、或470nm以上之方式進行選擇。RaP1與RaS1之合計之上限並無特別限制，但通常可設為1500nm以下、1200nm以下等。
與樹脂組成物層接合之支撐體表面，亦即支撐體之第2表面之算術平均粗糙度(RaS2)並無特別限制，但就可進一步防止自動切割裝置中剝離保護薄膜時之樹脂剝離之觀點而言，較好低於保護薄膜之第2表面之算 術平均粗糙度(RaP2)。雖亦隨RaP2之值而定，但該算術平均粗糙度(RaS2)較好為(RaP2-50)nm以下，更好為(RaP2-100)nm以下，又更好為(RaP2-150)nm以下，或為(RaP2-200)nm以下。該算術平均粗糙度(RaS2)之下限並無特別限制，可設為0.1nm以上、0.5nm以上等。
支撐體之第1及第2表面之算術平均粗糙度可以與針對保護薄膜說明者相同之方法測定。又，求出RaP1與RaS1之合計時，RaP1與RaS1係使用以相同方法測定之值。例如，(1)可使用依據JIS B 0601測定之RaP1與RaS1，求出RaP1與RaS1之合計，(2)亦可使用非接觸型表面粗糙度計，以VSI接觸模式、50倍透鏡，將測定範圍設為121μm×92μm測定之RaP1與RaS1，求出RaP1與RaS1之合計。關於RaP2與RaS2亦同樣，RaP2與RaS2係使用以相同方法測定之值。
塑膠薄膜支撐體之市售品列舉為例如TORAY(股)製之「LUMIRROR R56」、「LUMIRROR R80」、「LUMIRROR T6AM」(PET薄膜)、帝人Dupont Film(股)製之「G2LA」(PET薄膜)、「TEONEX Q83」(PEN薄膜)、宇部興產(股)製之「UPILEX-S」(聚醯亞胺薄膜)、KANEKA(股)製之「APICAL AH」、「APICAL NPI」(聚醯亞胺薄膜)等。
支撐體亦可對與樹脂組成物層接合之表面，亦即第2表面施以消光處理、電暈處理。且，支撐體亦可 使用第2表面具有脫模層之附脫模層之支撐體。脫模層所使用之脫模劑可與針對保護薄膜說明之脫模劑相同。使用附脫模層之支撐體時，脫模層表面之算術平均粗糙度較好滿足上述RaS2之條件。
支撐體之厚度較好為5μm以上，更好為10μm以上、15μm以上或20μm以上。支撐體之厚度上限較好為75μm以下，更好為60μm以下，又更好為50μm以下，再更好為40μm以下。較佳一實施形態中，支撐體之厚度為10~50μm之範圍。又，使用附脫模層之支撐體時，附脫模層之支撐體之整體厚度較好落在上述範圍。
〈樹脂組成物層〉
樹脂組成物層就將所得絕緣層之熱膨脹率抑制為較低之觀點而言，較好含無機填充材。樹脂組成物層中之無機填充材之含量較好為40質量%以上，更好為45質量%以上，又更好為50質量%以上、55質量%以上或60質量%以上。如先前所述，本發明人等確認使用無機填充材之含量高之樹脂組成物時，樹脂剝落問題變成特別顯著的情況。該方面，依據使用兩面之表面粗糙度落在特定範圍之保護薄膜之本發明，即使使用無機填充材之含量高之樹脂組成物層，自動切割裝置中剝離保護薄膜時亦難以發生樹脂剝落。因此，本發明之附保護薄膜之接著片中，不產生樹脂剝落之問題，可進一步提高樹脂組成物層中之無機填充材之含量。例如，樹脂組成物層中之無機填充材之含量 可提高至62質量%以上、64質量%以上、66質量%以上、68質量%以上、70質量%以上、72質量%以上或74質量%以上。
樹脂組成物層中之無機填充材含量之上限就所得絕緣層之機械強度之觀點而言，較好為95質量%以下，更好為90質量%以下，又更好為85質量%以下。
又，本發明中，樹脂組成物中各成分之含量只要未另外表示，則係將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時之值。
無機填充材之材料並無特別限制，列舉為例如二氧化矽、氧化鋁、玻璃、菫青石(cordierite)、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷酸鎢酸鋯等，最好為二氧化矽。二氧化矽列舉為例如無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等。另外二氧化矽較好為球形二氧化矽。無機填充材可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。市售之球狀熔融二氧化矽列舉為Admatechs(股)製之「SO-C2」、「SO-C1」。
無機填充材之平均粒徑並無特別限制，但就獲得可於其上形成微細配線之絕緣層之觀點而言，較好為 3μm以下，更好為2μm以下，又更好為1μm以下、0.7μm以下或0.5μm以下。另一方面，就獲得具有適度粘度且操作性良好之樹脂漆料之觀點而言，無機填充材之平均粒徑較好為0.01μm以上，更好為0.03μm以上，又更好為0.05μm以上、0.07μm以上、或0.1μm以上。無機填充材之平均粒徑可利用基於Mie散射理論之雷射繞射‧散射法測定。具體而言可利用雷射繞射式粒度分佈測定裝置，以體積基準作成無機填充材之粒度分佈，將其中值徑設為平均粒徑而可測定。測定樣品可較好使用利用超音波使無機填充材分散於水中而成者。雷射繞射式粒度分佈測定裝置可使用堀場製作所(股)製之「LA-500」、「LA-750」、「LA-950」等。
就獲得可於其上形成微細配線之絕緣層之觀點而言，較好使用藉分級去除粗大粒子之無機填充材。一實施形態中，較好使用藉分級去除粒徑10μm以上之粒子之無機填充材，更好使用藉分級去除粒徑5μm以上之粒子之無機填充材。
較好之一實施形態中，使用平均粒徑為0.01μm~3μm，且藉分級去除粒徑10μm以上之粒子之無機填充材。
無機填充材就提高耐濕性及分散性之觀點而言，較好以胺基矽烷系偶合劑、環氧系矽烷偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等之1種以上之表面處理劑處理。表面處理劑 之市售品列舉為例如信越化學工業(股)製之「KBM403」(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製之「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製之「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業(股)製之「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製之「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)等。
表面處理劑之表面處理程度可依據無機填充材之每單位表面積之碳量進行評價。無機填充材之每單位表面積之碳量就提高無機填充材之分散性之觀點而言，較好為0.02mg/m2以上，更好為0.1mg/m2以上，又更好為0.2mg/m2以上。另一方面，就防止樹脂漆料之熔融黏度或薄片形態下之熔融黏度上升之觀點而言，較好為1mg/m2以下，更好為0.8mg/m2以下，又更好為0.5mg/m2以下。
無機填充材之每單位表面積之碳量可利用溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))洗淨處理經表面處理後之無機填充材後進行測定。具體而言，可將作為溶劑之充分量之MEK添加於以表面處理劑予以表面處理之無機填充材中，在25℃以超音波洗淨5分鐘。去除上澄液，且使固體成分乾燥後，使用碳分析計測定無機填充材之每單位表面積之碳量。碳分析計可使用堀場製作所(股)製之「EMIA-320V」等。
樹脂組成物層較好進一步包含熱硬化性樹脂及硬化劑。熱硬化性樹脂較好為環氧樹脂。因此一實施形 態中，樹脂組成物層包含無機填充材、環氧樹脂及硬化劑。
-環氧樹脂-
環氧樹脂列舉為例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、第三丁基兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含螺環之環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂等。環氧樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
環氧樹脂較好包含1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂。將環氧樹脂之不揮發成分設為100質量%時，較好至少50質量%以上為1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂。其中，較好包含1分子中具有2個以上之環氧基，且在溫度20℃下為液狀之環氧樹脂(以下稱為「液狀環氧樹脂」)，與1分子中具有3個以上之環氧基，且在溫度20℃下為固體狀之環氧樹脂(以下稱為「固體狀環氧樹脂」)。藉由併用液狀環氧樹脂與固體狀 環氧樹脂作為環氧樹脂，而獲得具有優異可撓性之樹脂組成物層。此外，亦提高所得絕緣層之破裂強度。
液狀環氧樹脂較好為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、及具有丁二烯構造之環氧樹脂，更好為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂。液狀環氧樹脂之具體例列舉為DIC(股)製之「HP4032」、「HP4032H」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)、NAGASE CHEMTEX(股)製之「EX-721」(縮水甘油酯型環氧樹脂)、DAICEL化學工業(股)製之「PB-3600」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
固體狀環氧樹脂較好為萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂，更好為萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂。固體狀環氧樹脂之具體 例列舉為DIC(股)製之「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「HP-7200」(二環戊二烯型環氧樹脂)、「EXA7311」、「EXA7311-G3」、「EXA7311-G4」、「EXA7311-G4S」、「HP6000」(萘醚型環氧樹脂)、日本化藥(股)製之「EPPN-502H」(三酚型環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製之「ESN475V」(萘酚型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「YX4000H」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」、(聯二甲酚型環氧樹脂)、「YX8800」(蒽型環氧樹脂)、大阪氣體化學(股)製之「PG-100」、「CG-500」、三菱化學(股)製之「YL7800」(茀型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)等。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂作為環氧樹脂時，該等之量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)以質量比計，較好為1：0.1~1：5之範圍。藉由使液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之量比設為該範圍，可獲得下列效果：i)以接著片之形態使用時具有適度之黏著 性，ii)以接著片之形態使用時獲得充分之可撓性，操作性提高，以及iii)可獲得具有充分之破裂強度之絕緣層等。由上述i)~iii)之效果之觀點，液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)以質量比計更好為1：0.3~1：4.5之範圍，又更好為1：0.6~1：4之範圍。
樹脂組成物層中之環氧樹脂之含量較好為3質量%~40質量%，更好為5質量%~35質量%，又更好為10質量%~30質量%。
環氧樹脂之環氧當量較好為50~5000，更好為50~3000，又更好為80~2000，再更好為110~1000。藉由成為該範圍，可使硬化物之交聯密度充分造成表面粗糙度小之絕緣層。又，環氧當量可依據JIS K7236測定，為含1當量環氧基之樹脂之質量。
環氧樹脂之重量平均分子量較好為100~5000，更好為250~3000，又更好為400~1500。此處，環氧樹脂之重量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法測定之聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
-硬化劑-
硬化劑只要具有使環氧樹脂硬化之功能即無特別限制，列舉為例如酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、苯并噁嗪系硬化劑、及氰酸酯系硬化劑。硬化劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
酚系硬化劑及萘酚系硬化劑就耐熱性及耐水性之觀點而言，較好為具有酚醛清漆構造之酚系硬化劑、或具有酚醛清漆構造之萘酚系硬化劑。又，就與導體層之密著強度之觀點而言，較好為含氮酚系硬化劑或含氮萘酚系硬化劑，更好為含三嗪骨架之酚系硬化劑或含三嗪骨架之萘酚系硬化劑。其中，就高度滿足耐熱性、耐水性及與導體層之密著強度之觀點而言，較好為含三嗪骨架之酚酚醛清漆樹脂。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
酚系硬化劑及萘酚系硬化劑之具體例列舉為例如明和化成(股)製之「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥(股)製之「NHN」、「CBN」、「GPH」、新日鐵住金化學(股)製之「SN-170」、「SN-180」、「SN-190」、「SN-475」、「SN-485」、「SN-495」、「SN-375」、「SN-395」、DIC(股)製之「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-3018」、「LA-1356」、「TD2090」等。
活性酯系硬化劑並無特別限制，但一般較好使用酚酯類、硫代酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等之1分子中具有2個以上反應活性高之酯基之化合物。該活性酯系硬化劑較好為藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應獲得者。尤其就提高耐熱性之觀點而言，較好為由羧酸化合物與羥基化合物獲得之活性酯系硬化劑，更好為由羧 酸化合物與苯酚化合物及/或萘酚化合物獲得之活性酯系硬化劑。羧酸化合物列舉為例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、均苯四酸等。苯酚化合物或萘酚化合物列舉為例如氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、鄰-甲酚、間-甲酚、對-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚(phloroglucin)、苯三醇、二環戊二烯型二酚化合物、酚酚醛清漆等。此處，所謂「二環戊二烯型二酚化合物」係指對二環戊二烯1分子縮合苯酚2分子而得之二酚化合物。
活性酯系硬化劑較好為含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物、含萘構造之活性酯化合物、含酚酚醛清漆之乙醯基化物之活性酯化合物、含酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯化合物，其中以含萘構造之活性酯化合物、含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物更好。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。又，所謂「二環戊二烯型二酚構造」係表示由伸苯基-二環戊烯-伸苯基所成之2價構造單位。
活性酯系硬化劑之市售品，作為含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物列舉為「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」(DIC (股)製)，作為含萘構造之活性酯化合物列舉為「EXB9416-70BK」(DIC(股)製)、含酚酚醛清漆之乙醯基化物之活性酯化合物列舉為「DC808」(三菱化學(股)製)，含酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯化合物列舉為「YLH1026」(三菱化學(股)製)等。
苯并噁嗪系硬化劑之具體例列舉為昭和高分子(股)製之「HFB2006M」、四國化成工業(股)製之「P-d」、「F-a」。
氰酸酯系硬化劑並無特別限制，列舉為例如酚醛清漆型(酚酚醛清漆型、烷基酚酚醛清漆型等)氰酸酯系硬化劑、二環戊二烯型氰酸酯系硬化劑、雙酚型(雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型等)氰酸酯系硬化劑、及該等經部分三嗪化之預聚物等。具體例列舉為雙酚A二氰酸酯、聚酚氰酸酯(寡聚(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯基)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯基苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯基苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯基苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯基苯基)醚等2官能氰酸酯樹脂，由酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等衍生之多官能氰酸酯樹脂、該等氰酸酯樹脂經部分三嗪化之預聚物等。氰酸酯系硬化劑之市售品列舉為日本LONZA(股)製之「PT30」及「PT60」(均為酚酚醛清漆型多官能氰酸酯 樹脂)、「BA230」(雙酚A二氰酸酯之一部份或全部經三嗪化成為三聚物之預聚物)等。
環氧樹脂與硬化劑之量比就提高所得絕緣層之機械強度或耐水性之觀點而言，以[環氧樹脂之環氧基之合計數]：[硬化劑之反應基之合計數]之比率計，較好為1：0.2~1：2之範圍，更好為1：0.3~1：1.5之範圍，又更好為1：0.4~1：1之範圍。此處，所謂硬化劑之反應基為活性羥基、活性酯基等，隨硬化劑之種類而異。且，所謂環氧樹脂之環氧基之合計數係將各環氧樹脂之固體成分質量除以環氧當量所得之值針對所有環氧樹脂予以合計之值，所謂硬化劑之反應基之合計數為將各硬化劑之固體成分質量除以反應基當量所得之值針對所有硬化劑予以合計之值。
一實施形態中，本發明之樹脂組成物層含有上述無機填充材、環氧樹脂及硬化劑。其中，樹脂組成物較好含有二氧化矽作為無機填充材、含液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之混合物(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂之質量比，較好為1：0.1~1：5，更好為1：0.3~1：4.5，又更好為1：0.6~1：4)作為環氧樹脂，各自含由酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑所組成之群選出之1種以上作為硬化劑。關於組合含有該等特定成分之樹脂組成物，無機填充材、環氧樹脂及硬化劑之較好含量亦均如上述。
樹脂組成物層亦可視需要進而含有由熱可塑 性樹脂、硬化促進劑、難燃劑及有機填充材所組成之群選出之1種以上之添加劑。
-熱可塑性樹脂-
熱可塑性樹脂列舉為例如苯氧樹脂、聚乙烯基乙縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂。熱可塑性樹脂可單獨使用1種，或組合2種以上使用。
熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量較好為8,000~70,000之範圍，更好為10,000~60,000之範圍，又更好為20,000~60,000之範圍。熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法測定。具體而言，熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量可使用島津製作所(股)製之LC-9A/RID-6A作為測定裝置，使用昭和電工(股)製之Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，使用氯仿作為移動相，以管柱溫度40℃測定，且使用標準聚苯乙烯之校正線算出。
苯氧樹脂列舉為例如具有由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架及三甲基環己烷 骨架所組成群組選出之1種以上之骨架之苯氧樹脂。苯氧樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。苯氧樹脂之具體例列舉為三菱化學(股)製之「1256」及「4250」(均為含有雙酚A骨架之苯氧樹脂)、「YX8100」(含有雙酚S骨架之苯氧樹脂)、及「YX6954」(含有雙酚苯乙酮骨架之苯氧樹脂)，此外，列舉為新日鐵住金化學(股)製之「FX280」及「FX293」、三菱化學(股)製之「YL7553」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
聚乙烯基乙縮醛樹脂之具體例列舉為電氣化學工業(股)製之電化BUTYLAL 4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學工業(股)製之S-REC BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。
聚醯亞胺樹脂之具體例列舉為新日本理化(股)製之「RIKACOTE SN20」及「RIKACOTE PN20」。聚醯亞胺樹脂之具體例又列舉為使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐反應獲得之線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報記載者)、含聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開2000-319386號公報等所記載者)等之改質聚醯亞胺。
聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例列舉為東洋紡績(股)製之「VYLOMAX HR11NN」及「VYLOMAX HR16NN」。聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例又列舉為日立化 成工業(股)製之含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺「KS9100」、「KS9300」等改質聚醯胺醯亞胺。
聚醚碸樹脂之具體例列舉為住友化學(股)製之「PES5003P」等。
聚苯乙烯樹脂之具體例列舉為Solvay Advanced Polymers(股)製之聚苯乙烯「P1700」、「P3500」等。
樹脂組成物層中之熱可塑性樹脂之含量較好為0.1質量%~20質量%，更好為0.5質量%~10質量%，又更好為1質量%~5質量%。
-硬化促進劑-
硬化促進劑列舉為例如磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑等，以磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑較佳。硬化促進劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。樹脂組成物層中之硬化促進劑含量，於將環氧樹脂與硬化劑之不揮發成分之合計設為100質量%時，較好以0.05質量%~3質量%之範圍使用。
-難燃劑-
難燃劑列舉為例如有機磷系難燃劑、有機系含氮磷化合物、氮化合物、聚矽氧系難燃劑、金屬氫氧化物等。難燃劑可單獨使用1種，或亦可組合2種以上使用。樹脂組 成物中之難燃劑含量並無特別限制，較好為0.5質量%~10質量%，更好為1質量%~9質量%。
-有機填充材-
有機填充材較好使用形成印刷配線板之絕緣層時可使用之任意有機填充材，列舉為例如橡膠粒子、聚醯胺微粒子、聚矽氧粒子等，較好為橡膠粒子。
橡膠粒子係對顯示橡膠彈性之樹脂施以化學交聯處理，且只要不溶於有機溶劑且不熔之樹脂之微粒子體即無特別限制，列舉為例如丙烯腈丁二烯橡膠粒子、丁二烯橡膠粒子、丙烯酸橡膠粒子等。橡膠粒子具體列舉為例如XER-91(日本合成橡膠(股)製)、STAPHYLOID AC3355、AC3816、AC3816N、AC3832、AC4030、AC3364、IM101(以上均為AICA(股)製)、PARPLOID EXL2655、EXL2602(以上均為吳羽化學工業(股)製)等。
有機填充材之平均粒徑較好為0.005μm~1μm之範圍，更好為0.2μm~0.6μm之範圍。有機填充材之平均粒徑可使用動態光散射法測定。例如，以超音波等使有機填充材均勻分散於適當有機溶劑中，使用濃厚系粒徑分析儀(大塚電子(股)製之「FPAR-1000」)，以質量基準製作有機填充材之粒度分佈，且測定其中值徑作為平均粒徑。樹脂組成物層中之有機填充材之含量較好為1質量%~10質量%，更好為2質量%~5質量%。
-其他成分-
樹脂組成物層亦可視需要包含其他成分。該其他成分列舉為例如有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等有機金屬化合物，以及增黏劑、消泡劑、調平劑、密著性賦予劑、著色劑及硬化性樹脂等之樹脂添加劑等。樹脂組成物層亦可為將樹脂組成物含浸至玻璃布中而成之預浸體。
樹脂組成物層之厚度較好為1μm以上，更好為3μm以上，又更好為5μm以上。樹脂組成物層之厚度上限並無特別限制，較好為400μm以下，更好為300μm以下，又更好為200μm以下、150μm以下、100μm以下、80μm以下、60μm以下、50μm以下、40μm以下、30μm以下、25μm以下、或20μm以下。較佳一實施形態中，樹脂組成物層之厚度為1~25μm。
本發明之附保護薄膜之接著片可藉由例如包含下述步驟(1)及(2)之製造方法製造。
(1)以與支撐體接合之方式設置樹脂組成物層形成接著片之步驟，(2)以與上述(1)中獲得之接著片之樹脂組成物層接合之方式設置保護薄膜之步驟。
步驟(1)中，樹脂組成物層可藉習知方法，以與支撐體接合之方式設置。例如，可使樹脂組成物溶解於溶劑中調製樹脂漆料，且使用模嘴塗佈器等塗佈裝置將 該樹脂漆料塗佈於支撐體表面，使樹脂漆料乾燥而設置樹脂組成物層。
樹脂漆料之調製所用之溶劑可列舉例如丙酮、甲基乙基酮及環己酮等酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖素乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等乙酸酯類，溶纖素及丁基卡必醇等卡必醇類，甲苯及二甲苯等芳香族烴類，二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及N-甲基吡咯啶酮等醯胺系溶劑等。溶劑可單獨使用1種，或亦可組合2種以上使用。
樹脂漆料之乾燥較好藉由加熱、熱風吹拂等習知之乾燥方法實施。樹脂組成物層中若殘留較多溶劑，則硬化後成為發生膨脹之原因，故樹脂組成物層中之殘留溶劑量以通常成為10質量%以下，較好成為5質量%以下之方式乾燥。雖根據樹脂漆料中之溶劑之沸點而異，但使用例如含30質量%~60質量%之溶劑之樹脂漆料時，可藉由在50~150℃下乾燥3~10分鐘，而可設置樹脂組成物層。
步驟(2)中，以與步驟(1)所得之接著片之樹脂組成物層接合之方式設置保護薄膜。
步驟(2)係藉以輥或加壓壓著等，將保護薄膜層合於接著片之樹脂組成物層上之處理而實施即可。層合處理之條件並無特別限制，例如可以與後述針對印刷配線板之製造方法說明之條件相同即可。
上述附保護薄膜之接著片之製造方法可自捲 成捲筒狀之支撐體連續搬送支撐體，且藉由樹脂漆料之塗佈及乾燥而於支撐體上形成樹脂組成物層後，以與樹脂組成物層接合之方式設置保護薄膜(可利用捲成捲筒狀之保護薄膜)，而可連續實施。
藉由將所得附保護薄膜之接著片捲成捲筒狀，可製造捲筒狀之附保護薄膜之接著片。所得捲筒狀之附保護薄膜之接著片可有利地抑制歪捲之發生。對於捲筒狀之附保護薄膜之接著片之歪捲之耐性可利用高度10cm之落下試驗而評價。此處，所謂高度10cm之落下試驗係指以使芯材之軸心與地板垂直且使芯材之下端距離地板面10cm之高度之方式固定捲筒狀之附保護薄膜之接著片後，自然落下至地板上之試驗。該落下試驗中，芯材之下端因衝撞地板時產生之撞擊，而對捲成捲筒狀之附保護薄膜之接著片沿著芯材之軸心於下方向施加力。本發明之捲筒狀之附保護薄膜之接著片在高度10cm之落下試驗中，可將位移量d抑制在未達5mm。
本發明之附保護薄膜之接著片可在捲成捲筒狀時抑制歪捲之發生，同時自動切割裝置中剝離保護薄膜時難以發生樹脂剝落。因此本發明之附保護薄膜之接著片可適當地使用於以形成印刷配線板之絕緣層(印刷配線板之絕緣層用附保護薄膜之接著片)，且可更適當地使用以形成印刷配線板之層間絕緣層(印刷配線板之層間絕緣層用附保護薄膜之接著片)，且進而適用於於其上形成藉由鍍敷而形成導體層之層間絕緣層(藉鍍敷形成導體層之印 刷配線板之層間絕緣層用附保護薄膜之接著片)。
〔印刷配線板〕
本發明之印刷配線板包含使用本發明之捲筒狀附保護薄膜之接著片形成之絕緣層。
一實施形態中，本發明之印刷配線板可使用自動切割裝置與真空層合裝置，以包含下述(I)、(II)及(III)之步驟之方法製造。
(I)使用本發明之捲筒狀附保護薄膜之接著片，將經切割之接著片設置於內層基板之表面而形成積層體之步驟， (II)將積層體加熱及加壓，而於內層基板上將接著片進行層合處理之步驟， (III)使接著片之樹脂組成物層熱硬化，而形成絕緣層之步驟。
-步驟(I)-
步驟(I)中，使用本發明之捲筒狀附保護薄膜之接著片，將經切割之接著片設於內層基板之表面上形成積層體(以下亦簡稱為「積層體」)。
步驟(I)可使用自動切割裝置實施(參照日本特開2014-24961號公報)。
一實施形態中，步驟(I)包含下述(a-1)至(a-4)。
(a-1)邊自本發明之捲筒狀之附保護薄膜之接著片搬送附保護薄膜之接著片，邊剝離保護薄膜，(a-2)將露出樹脂組成物層之接著片以樹脂組成物層與內層基板接合之方式進行配置，(a-3)藉由自支撐體側加熱及加壓接著片之一部分而使部分接著片與內層基板接著，及(a-4)依據內層基板之尺寸以切刀切割接著片，藉此將切割之接著片設置於內層基板之表面。
以下，邊參照圖5，邊針對上述(a-1)至(a-4)加以說明。
首先將捲筒狀之附保護薄膜之接著片11固定在自動切割裝置10上。圖5中顯示於內層基板6之單面(圖5中上面)設置接著片4之樣態，且於內層基板6之上方設置1根捲筒狀附保護薄膜之接著片11。以下係基於該圖5之記載，針對於內層基板6之單面上設置接著片4之樣態加以說明，但亦可於內層基板6之下方進一步設置1根捲筒狀之附保護薄膜之接著片11，亦可於內層基板6之兩面設置接著片4。
(a-1)中，邊自本發明之捲筒狀之附保護薄膜之接著片11搬送附保護薄膜之接著片1，邊剝離保護薄膜5。
如先前所述，關於捲筒狀之附保護薄膜之接著片係在捲成捲筒狀至供給於印刷配線板之製造之間，有因來自外部之撞擊等而發生歪捲之情況。使用產生歪捲之 捲筒狀之附保護薄膜之接著片時，難以將附保護薄膜之接著片送入到自動切割裝置內，而有良率下降之情況。相對於此，本發明之捲筒狀之附保護薄膜之接著薄片難以產生歪捲，可實現將附保護薄膜之接著片順利地送入到自動切割裝置內。
保護薄膜5可在例如附保護薄膜之接著片1通過保護薄膜取出具13時自接著片4剝離。經剝離之保護薄膜5可利用保護薄膜捲取輥12回收。又，保護薄膜取出具13之形狀、機構只要使用本發明之附保護薄膜之接著片即無特別限制。
剝離保護薄膜5而露出樹脂組成物層之接著片4被搬送到內層基板6。
(a-1)中之附保護薄膜之接著片11(或接著片4)之搬送速度並無特別限制，但就有助於印刷配線板之生產速度提高之觀點而言，較好為1m/分鐘以上。
本發明之附保護薄膜之接著片在搬送速度高的條件下亦難以產生保護薄膜剝離時之樹脂剝落。因此，上述搬送速度亦可為2m/分鐘以上、3m/分鐘以上、4m/分鐘以上、或5m/分鐘以上。藉由使用如此之本發明之附保護薄膜之接著片，可顯著有助於印刷配線板之生產速度。
(a-2)中，以使樹脂組成物層與內層基板6接合之方式配置露出樹脂組成物層之接著片4。例如，對於利用輸送帶裝置15搬送之內層基板6，可藉由導引輥16及17使接著片4對位。
又，本發明中，所謂「內層基板」主要係指玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等之基板，或於該基板之單面或兩面形成經圖型加工之導體層(回路)之回路基板。且製造印刷配線板時，進一步欲形成絕緣層及/或導體層之中間製造物的內層電路基板亦包含於本發明所稱之「內層基板」中。
(a-3)中，自支撐體側加熱及加壓接著片4之一部分使部分之接著片4與內層基板6接著。接著可使用接觸式加熱裝置18等實施。
根據樹脂組成物層之組成而定，但通常以60℃~130℃(較好60℃~120℃)之溫度，將部分之接著片4壓著於內層基板6上歷時1秒~20秒(較好5秒~15秒)左右。壓著時之壓力較好為0.02kgf/cm2~0.25kgf/cm2(0.196N/m2~2.45N/m2)之範圍，更好為0.05kgf/cm2~0.20kgf/cm2(0.49N/m2~1.96N/m2)之範圍。
(a-4)中，根據內層基板6之尺寸以切刀14切割接著片4，藉此將所切割之接著片設置於內層基板之表面。
上述之(a-1)至(a-4)可全部在自動切割裝置內連續實施。市售之自動切割裝置列舉為例如伯東(股)製之乾膜層合機Mach系列、新榮機工(股)製之Autocutter FAC500、SAC-500/600等。
於步驟(I)形成之積層體係將經切割之接著 片設置於內層基板之表面而成之積層體，其係使經切割之接著片暫時附著在內層基板表面之積層體。
-步驟(II)-
步驟(II)係使步驟(I)所得之積層體加熱及加壓，於內層基板上將接著片進行層合處理之步驟。該步驟(II)中，使接著片之整體層合處理於內層基板之表面。
加壓可藉由例如自支撐體側於內層基板上加熱壓著接著片而進行。使接著片接加熱壓著於內層基板上之構件(以下亦稱為「加熱壓著構件」)列舉為例如經加熱之金屬板(SUS鏡面板等)或金屬輥(SUS輥)等。又，較好不將加熱壓著構件直接壓著於接著片上，而使接著片充分地追隨內層基板之表面凹凸之方式，透過耐熱橡膠等彈性材予以加壓。
步驟(II)可使用真空層合裝置藉由真空層合法實施。真空層合法中，加熱壓著溫度較好為60~160℃，更好為80~140℃之範圍，加熱壓著壓力較好為0.098MPa~1.77MPa，更好為0.29MPa~1.47MPa之範圍，加熱壓著時間較好為20秒~400秒，更好為30秒~300秒之範圍。步驟(II)較好在壓力26.7hPa之減壓條件下實施。市售之真空層合機列舉為例如名機製作所(股)製之真空加壓式層合機、Nichigo-Morton(股)製之真空敷料機等。
層合處理後，剝離支撐體使樹脂組成物層露 出。或者，支撐體之剝離亦可在步驟(III)之後實施。
-步驟(III)-
步驟(III)中，使樹脂組成物層熱硬化而形成絕緣層。
樹脂組成物層之熱硬化條件並無特別限制，可使用形成印刷配線板之絕緣層時通常採用之條件。
例如，樹脂組成物層之熱硬化條件隨著樹脂組成物之種類等而異，但硬化溫度可為120~240℃之範圍(較好為150~210℃之範圍，更好為170~190℃之範圍)，硬化時間可為5~90分鐘之範圍(較好為10~75分鐘，更好為15~60分鐘)。
使樹脂組成物層熱硬化之前，亦可將樹脂組成物層在比硬化溫度低之溫度下預加熱。例如，使樹脂組成物層熱硬化之前，亦可以50℃以上未達120℃(較好60℃以上110℃以下，更好70℃以上100℃以下)之溫度，將樹脂組成物層預加熱5分鐘以上(較好5~150分鐘，更好15~120分鐘)。
本發明之印刷配線板之製造方法亦可進一步包含對絕緣層穿孔之穿孔步驟、粗化處理該絕緣層之粗化步驟、藉由鍍敷於經粗化之絕緣層表面形成導體層之鍍敷步驟、及於導體層上形成電路之電路形成步驟。該等步驟可依據本技藝者所習知之印刷配線板之製造所用之各種方法進行。
製造印刷配線板時，亦可進一步實施(IV)對絕緣層穿孔之步驟、(V)粗化處理絕緣層之步驟、(VI)於絕緣層表面形成導體層之步驟。該等步驟(IV)至(VI)亦可根據印刷配線板之製造所用之本技藝者習知之各種方法實施。又，在步驟(III)後去除支撐體時，該支撐體之去除亦可在步驟(III)與步驟(IV)之間、步驟(IV)與步驟(V)之間、或步驟(V)與步驟(VI)之間實施。
〔半導體裝置〕
使用本發明之印刷配線板，可製造半導體裝置。半導體裝置列舉為供於電氣製品(例如，電腦、行動電話、數位相機及電視等)及交通工具(例如，機車、汽車、電車、船舶及飛機等)等之各種半導體裝置。
〔實施例〕
以下，以實施例具體說明本發明，但本發明並不受限於該等實施例。又，「份」意指質量份。
〔測定方法‧評價方法〕
首先針對各種測定方法‧評價方法加以說明。
〈算術平均粗糙度之測定〉
支撐體及保護薄膜表面之算術平均粗糙度係使用非接觸型表面粗糙度計(VEECO Instruments製之「WYKO NT3300」)，以VSI接觸模式、50倍透鏡，將測定範圍設為121μm×92μm獲得之數值求出。針對各樣品，藉由求出任意選擇之10點之平均值而測定。表面之算術平均粗糙度係依據JIS B 0601測定。
〈捲筒狀之附保護薄膜之接著片歪捲之評價〉
針對實施例及比較例所製造之捲筒狀之附保護薄膜之接著片，利用高度10cm之落下試驗評價歪捲。高度10cm之落下試驗係藉由以使芯材之軸心與地板垂直且使芯材之下端距離地板面10cm之高度之方式固定捲筒狀之附保護薄膜之接著片後，自然落下至地板上而實施。接著，針對落下試驗後之捲筒狀之附保護薄膜之接著片測定位移量d(參照圖4)，且根據下述評價基準進行歪捲之評價。
評價基準：
○：位移量d未達5mm
×：位移量d為5mm以上
〈自動切割裝置中剝離保護薄膜時之樹脂剝落之評價〉
將實施例及比較例所製造之捲筒狀之附保護薄膜之接著片固定於自動切割裝置(新榮機工(股)製之「SAC-500」)上。本評價中，係在電路基板之上下各設置1根捲筒狀之附保護薄膜之接著片。
自捲筒狀之附保護薄膜之接著片，邊以搬送速度5m/分鐘搬送附保護薄膜之接著片，邊剝離保護薄膜。樹脂組成物層露出之接著片以使其樹脂組成物層與電路基板(510×340mm尺寸)接合之方式，於電路基板之兩面上連續進行30片(每一單面)暫時附著(暫時附著時之電路基板之搬送速度2m/分鐘，暫時附著溫度100℃，暫時附著時間10秒，暫時附著壓力0.15kgf/cm2)。藉此，獲得於電路基板之兩面暫時附著接著片之積層體30片。
觀察暫時附著時之狀態，依據下述評價基準，進行剝離保護薄膜時之樹脂剝落之評價。
評價基準：
○：無異常(無樹脂剝落)
×：有樹脂剝落
〈實施例1〉 (1)樹脂漆料之調製
邊將雙酚型環氧樹脂(環氧當量約165，新日鐵住金化學(股)製之「ZX1059」，雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)6份、雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量約185，三菱化學(股)製之「YX4000HK」)10份、聯苯型環氧樹脂(環氧當量約290，日本化藥(股)製之「NC3000H」)10份、及苯氧樹脂(三菱化學(股)製之「YL7553BH30」，固體成分30質量%之甲基乙基酮 (MEK)溶液)10份於溶劑石油腦30份中邊攪拌邊加熱溶解。冷卻至室溫後，於其中混合含三嗪骨架之酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量146，DIC(股)製之「LA-1356」，固體成分60%之MEK溶液)8份，活性酯系硬化劑(DIC(股)製之「HPC-8000-65T」，活性基當量約223，不揮發成分65質量%之甲苯溶液)10份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)，固體成分2質量%之MEK溶液)4份、難燃劑(三光(股)製之「HCA-HQ」，10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物，平均粒徑1μm)2份、以胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製之「KBM573」)表面處理之球形二氧化矽(Admatech(股)製之「SO-C2」，平均粒徑0.5μm，藉分級去除5μm以上之粒子，每單位表面積之碳量0.38mg/m2)130份，且以高速旋轉混練機均勻分散，調製樹脂漆料。樹脂漆料中之無機填充材含量(不揮發成分換算)為75.4質量%。
(2)附保護薄膜之接著片之製作
準備以非聚矽氧系脫模劑(LINTEC(股)製之「AL-5」)進行脫模處理之PET薄膜(TORAY(股)製之「LUMIRROR T6AM」，厚度38μm)作為支撐體。關於該支撐體，未與樹脂組成物層接合之表面，亦即第1表面之算術平均粗糙度(RaS1)為80nm(JIS B 0601)，與樹脂組成物層接合之表面，亦即第2表面之算術平均粗糙度 (RaS2)為18nm(JIS B 0601)。以模嘴塗佈器於該支撐體之脫模面上塗佈樹脂漆料，在80℃~110℃(平均100℃)乾燥3分鐘，形成樹脂組成物層。樹脂組成物層之厚度為20μm。接著，以與樹脂組成物層接合之方式設置保護薄膜。保護薄膜係使用兩面為粗糙面之聚丙烯薄膜(Oji F-Tex(股)製之「二軸延伸聚丙烯薄膜，製品名：HS413」，厚度15μm，表面粗糙度參照表1)。
(3)捲筒狀之附保護薄膜之接著片之製作
藉由將附保護薄膜之接著片捲成捲筒狀，獲得捲筒狀之附保護薄膜之接著片(捲繞長度20m)。
〈實施例2〉
除了使用兩面為粗糙面之聚丙烯薄膜(Oji F-Tex(股)製之「二軸延伸聚丙烯薄膜，製品名：HS430」，厚度20μm，表面粗糙度參照表1)作為保護薄膜以外，餘與實施例1同樣，製作捲筒狀之附保護薄膜之接著片。
〈實施例3〉 (1)樹脂漆料之調製
除將溶劑石油腦之調配量變更為15份，將球形二氧化矽之調配量變更為70份以外，餘與實施例1同樣調製樹脂漆料。樹脂漆料中之無機填充材之含量(不揮發成分換算)為62.3質量%。
(2)附保護薄膜之接著片(預浸體)之製作
將上述樹脂漆料含浸於有澤製作所(股)製之1027玻璃布(厚度19μm)中，以立式乾燥爐在110℃乾燥5分鐘，製作預浸體。預浸體中之樹脂組成物含量為81質量%，預浸體之厚度為50μm。隨後，使用輥層合機(大成Laminator(股)製之「VA770」)，於預浸體之單面上層合以非聚矽氧系脫模劑(LINTEC(股)製之「AL-5」)進行脫模處理之PET薄膜(TORAY(股)製之「LUMIRROR T6AM」，厚度38μm，RaS1：80nm，RaS2：18nm)，並於預浸體之另一單面上層合保護薄膜。保護薄膜係使用兩面為粗糙面之聚丙烯薄膜(Oji F-Tex(股)製之「二軸延伸聚丙烯薄膜，製品名：HS413」，厚度15μm，表面粗糙度參照表1)。
(3)捲筒狀之附保護薄膜之接著片之製作
藉由將附保護薄膜之接著片捲成捲筒狀，獲得捲筒狀之附保護薄膜之接著片(捲繞長度20m)。
〈實施例4〉
除了使用兩面為粗糙面之聚丙烯薄膜(Oji F-Tex(股)製之「二軸延伸聚丙烯薄膜，製品名：HS430」，厚度20μm，表面粗糙度參照表1)作為保護薄膜以外，餘與實施例3同樣，製作捲筒狀之附保護薄膜之接著片。
〈比較例1〉
除了使用單面為粗糙面之聚丙烯薄膜(Oji F-Tex(股)製之「Alphan MA-411」，厚度15μm，表面粗糙度參照表1)作為保護薄膜以外，餘與實施例1同樣，製作捲筒狀之附保護薄膜之接著片。
〈比較例2〉
除了使用單面為粗糙面之聚丙烯薄膜(Oji F-Tex(股)製之「Alphan MA-411」，厚度15μm，表面粗糙度參照表1)作為保護薄膜以外，餘與實施例1同樣，製作捲筒狀之附保護薄膜之接著片。
〈比較例3〉
除了使用兩面為平滑面之聚丙烯薄膜(Oji F-Tex(股)製之「Alphan FG-201」，厚度25μm，表面粗糙度參照表1)作為保護薄膜以外，餘與實施例1同樣，製作捲筒狀附保護薄膜之接著片。
〈比較例4〉
除了使用單面為粗糙面之聚丙烯薄膜(Oji F-Tex(股)製之「Alphan MA-411」，厚度15μm，表面粗糙度參照表1)作為保護薄膜以外，餘與實施例3同樣，製作捲筒狀之附保護薄膜之接著片。
〈比較例5〉
除了使用單面為粗糙面之聚丙烯薄膜(Oji F-Tex(股)製之「Alphan MA-411」，厚度15μm，表面粗糙度參照表1)作為保護薄膜以外，餘與實施例3同樣，製作捲筒狀之附保護薄膜之接著片。
〈比較例6〉
除了使用兩面為平滑面之聚丙烯薄膜(Oji F-Tex(股)製之「Alphan FG-201」，厚度25μm，表面粗糙度參照表1)作為保護薄膜以外，餘與實施例3同樣，製作捲筒狀之附保護薄膜之接著片。
結果示於表1。
[表1]
1‧‧‧附保護薄膜之接著片
2‧‧‧支撐體
2a‧‧‧支撐體之第1表面
2b‧‧‧支撐體之第2表面
3‧‧‧樹脂組成物層
4‧‧‧接著片
5‧‧‧保護薄膜
5a‧‧‧保護薄膜之第1表面
5b‧‧‧保護薄膜之第2表面

Claims (10)

  1. 一種附保護薄膜之接著片，其係包含接著片與保護薄膜之附保護薄膜之接著片，該接著片係由具有第1及第2表面之支撐體及與該支撐體之第2表面接合之樹脂組成物層所成，該保護薄膜具有第1及第2表面且以該第2表面與接著片之樹脂組成物層接合之方式設置，其中依據JIS B 0601測定之保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(Rap1)為100nm以上，依據JIS B 0601測定之保護薄膜之第2表面之算術平均粗糙度(Rap2)為100nm以上。
  2. 一種附保護薄膜之接著片，其係包含接著片與保護薄膜之附保護薄膜之接著片，該接著片係由具有第1及第2表面之支撐體及與該支撐體之第2表面接合之樹脂組成物層所成，該保護薄膜具有第1及第2表面且以該第2表面與接著片之樹脂組成物層接合之方式設置，其中使用非接觸型表面粗糙度計以VSI接觸模式、50倍透鏡將測定範圍設為121μm×92μm所測定之保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(Rap1)為100nm以上，使用非接觸型表面粗糙度計以VSI接觸模式、50倍透鏡將測定範圍設為121μm×92μm所測定之保護薄膜之第2表面之算術平均粗糙度(Rap2)為100nm以上。
  3. 如請求項1或2之附保護薄膜之接著片，其中樹脂組成物層包含無機填充材，樹脂組成物層中之無機填充材之含量，於將樹脂組成 物層中之不揮發成分設為100質量%時，為60質量%以上。
  4. 如請求項1或2之附保護薄膜之接著片，其中保護薄膜之第1表面之算術平均粗糙度(Rap1)與支撐體之第1表面之算術平均粗糙度(Ras1)之合計為120nm以上。
  5. 如請求項1或2之附保護薄膜之接著片，其中保護薄膜之厚度為10~30μm。
  6. 如請求項1或2之附保護薄膜之接著片，其中支撐體之厚度為10~50μm。
  7. 如請求項1或2之附保護薄膜之接著片，其中樹脂組成物層之厚度為1~25μm。
  8. 一種捲筒狀之附保護薄膜之接著片，其係將如請求項1或2之附保護薄膜之接著片捲成捲筒狀。
  9. 一種印刷配線板之製造方法，其包含下列步驟：(I)使用如請求項8之捲筒狀附保護薄膜之接著片，將經切割之接著片設置於內層基板之表面而形成積層體之步驟，(II)將積層體加熱及加壓，而於內層基板上將接著片進行層合處理之步驟，及(III)使接著片之樹脂組成物層熱硬化，而形成絕緣層之步驟。
  10. 如請求項9之方法，其中步驟(I)包含下列步驟： (a-1)邊自如請求項8之捲筒狀附保護薄膜之接著片搬送附保護薄膜之接著片，邊剝離保護薄膜，(a-2)將露出樹脂組成物層之接著片以樹脂組成物層與內層基板接合之方式進行配置，(a-3)藉由自支撐體側加熱及加壓接著片之一部分而使部分接著片與內層基板接著，及(a-4)依據內層基板之尺寸以切刀切割接著片，藉此將切割之接著片設置於內層基板之表面。
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