KR102332693B1 - 판유리를 벤딩하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 판유리를 벤딩하기 위한 방법에 관한 것으로, 벤딩 온도로 가열된 판유리를 마련하는 단계, 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 판유리를 고정하는 단계, 판유리를 위한 가압 프레임을 제1 벤딩 몰드와 관련된 제1 가압 프레임 위치에 위치시키는 단계, 판유리를 가압 프레임 상에서 제2 벤딩 몰드와 관련된 제2 가압 프레임 위치로 운반하는 단계, 제2 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 판유리를 고정하는 단계를 포함하고,
가압 프레임은 이송 모듈에 의해 벤딩 구역으로 도입된 운반부에 부착되고, 가압 프레임은 제1 가압 프레임 위치와 제2 가압 프레임 위치 사이에서 운반부를 이동시킴으로써 제1 및 제2 벤딩 몰드에 대해 가로방향으로 이동된다.
판유리를 벤딩하기 위한 장치는 벤딩 구역에 대해 바람직하게는 이동 가능한 이송 모듈을 포함하며, 이 모듈은 판유리를 위한 가압 프레임을 갖는 운반부가 벤딩 구역으로 도입될 수 있도록 벤딩 구역으로 이송된다.
가압 프레임은 이송 모듈에 의해 벤딩 구역으로 도입된 운반부에 부착되고, 가압 프레임은 제1 가압 프레임 위치와 제2 가압 프레임 위치 사이에서 운반부를 이동시킴으로써 제1 및 제2 벤딩 몰드에 대해 가로방향으로 이동된다.
판유리를 벤딩하기 위한 장치는 벤딩 구역에 대해 바람직하게는 이동 가능한 이송 모듈을 포함하며, 이 모듈은 판유리를 위한 가압 프레임을 갖는 운반부가 벤딩 구역으로 도입될 수 있도록 벤딩 구역으로 이송된다.
Description
본 발명은 판유리를 벤딩하기 위한 방법 및 장치, 그리고 그것의 사용에 관한 것이다.
유리판의 공업적 연속 생산에는 다수가 이미 특허 문헌에 개시된 다양한 벤딩 방법이 사용된다.
예를 들어, WO 2012/080072는 유리판을 에지 영역 및 내측 영역에서 점진적으로 벤딩하는 방법을 개시하고 있다. 여기서, 유리판은 먼저 판유리 에지가 사전 벤딩되는 사전 벤딩 링(pre-bending ring) 상에서 노(furnace) 내로 이동된 다음, 제1흡입장치에 의해 판유리 에지를 추가 벤딩하고, 최종 벤딩 링의 표면에 유리판을 배치하고 벤딩하고, 제2흡입장치에 의해 원하는 최종 형상으로 최종 벤딩한다. 유리판을 점진적으로 벤딩함으로써, 복잡한 평면 형상에서의 광학적 결함이 감소될 수 있다.
WO 2004/087590 및 WO 2006072721에서는 각각의 경우에 유리판이 먼저 벤딩 프레임에서 중력에 의해 사전 벤딩된 다음, 상부 또는 하부 벤딩 몰드를 사용하여 프레스 벤딩하는 방법이 개시된다.
EP 255422 및 US 5906668은 각각의 경우에 상부 벤딩 몰드에 대한 흡입에 의한 유리판의 벤딩을 개시하고 있다.
EP 1550639 A1, US 2009/084138 A1 및 EP 2233444 A1에서는, 각각의 경우에, 고정 운반부(carrier) 상에 이동가능하게 장착된 캐리지(carriage) 상의 가압 프레임이 벤딩부들 사이에서 운송될 수 있는 장치가 개시된다.
일반적으로, 유리판을 비교적 짧은 사이클 시간 및 낮은 생산 비용으로 생산할 수 있는 비교적 소형의 유리판 벤딩용 시스템이 필요하다. 또한, 고품질 요구 사항을 충족할 수 있어야 한다.
결과적으로, 본 발명의 목적은 이전에 공지된 방법과 비교하여 개선된 유리판을 벤딩하기 위한 방법 및 이에 대응되는 장치를 제공하는 데 있다.
이러한 및 또 다른 목적들은 동등한 청구항들의 특징을 갖는 유리판을 벤딩하기 위한 장치 및 방법에 의한 본 발명의 제안에 따라 달성된다. 본 발명의 유리한 실시예들은 종속항들로부터 명백해진다.
본 발명에서, "사전 벤딩(pre-bending)"이라는 용어는 판유리의 특정된 또는 특정될 수 있는 최종 벤딩(최종 기하구조(geometry) 또는 최종 형상)에 대한 판유리의 불완전한 벤딩을 의미한다. 사전 벤딩은, 예를 들어 최종 벤딩의 10 내지 80%를 차지할 수 있다. "에지 사전 벤딩(edge pre-bending)"으로 용어가 사용되는 경우, 판유리 에지에 인접한 판유리의 주변 에지 영역, 통상 스트립(strip) 형상으로 판유리를 둘러싸는 에지 영역에서 판유리의 불완전한 벤딩을 지칭한다. 스트립의 폭은 예를 들어 3 내지 150 mm의 범위에 있다. 판유리 에지는 통상 서로 대면하는 판유리의 2개의 주 표면들(primary surfaces)에 수직으로 배치된 (절단)면에 의해 형성된다. "표면 사전 벤딩(surface pre-bending)"으로 용어가 사용되는 경우, 판유리의 중앙 또는 내측 영역에서 판유리의 불완전한 벤딩을 지칭하는데, 이것은 에지 영역에 의해 둘러싸이고 에지 영역에 직접 인접한다. 대조적으로, "최종 벤딩"이라는 용어는 판유리의 완전한 벤딩을 지칭한다. "에지 최종 벤딩"으로 용어가 사용되는 경우, 판유리의 에지 영역에서의 완전한 벤딩을 지칭하고, "표면 최종 벤딩"으로 용어가 사용되는 경우, 판유리의 내측 영역에서의 완전히 벤딩을 지칭한다.
"판유리"라는 용어는 일반적으로 유리판, 특히 열적으로 강화된 소다 석회 유리를 지칭한다.
"가로방향으로(laterally)" 또는 "가로방향으로 변위 가능한(laterally displaceable)"이라는 용어는 적어도 하나의 수평 이동 구성요소를 갖는 이동부를 지칭하는데, 결과적으로 하나의 구조적 구성요소는 다른 구조적 구성요소에 대해 가로방향으로 배치될 수 있게 된다.
본 발명에 따른 판유리를 벤딩하기 위한 장치는 서로 구조적으로 및 기능적으로 구별되는 다수의 구역(zone)을 포함한다. 본 발명에 따르면, 판유리를 가열하기 위한 가열장치가 유리하게 장착된 가열 판유리를 벤딩하기 위한 벤딩 구역은 필수적 구성이다. 특히, 벤딩 구역은 이러한 목적을 위해 판유리가 소성 변형될 수 있는 온도로 될 수 있으며, 통상 600℃ 내지 750℃의 범위에 있다.
벤딩 구역은 외부 환경에 폐쇄되거나 폐쇄될 수 있는 가열 가능한 챔버로 구현되는 것이 바람직하며, 이하에서 "벤딩 챔버"로 지칭된다. 벤딩 챔버는 바람직하게는 단열된 벽에 의해 완전히 구분되는 벤딩 챔버 중공 공간을 갖는다. 벤딩 챔버 중공 공간은 벤딩 챔버 중공 공간으로의 적어도 하나의 개구부를 가지는데, 이것은 바람직하게는 벤딩 챔버 도어에 의해 폐쇄될 수 있다. 벤딩 구역은 바람직하게는 벤딩 챔버로 구현되는 벤딩 구역의 벤딩 챔버 중공 공간에 배치되는 적어도 2개의 벤딩 몰드, 즉 제1 벤딩 몰드 및 제2 벤딩 몰드를 포함한다.
본 발명의 유리한 실시예에서, 제1 벤딩 몰드 및 제2 벤딩 몰드는 각각 판유리와 접촉하기 위한 접촉면을 갖는다. 제1 벤딩 몰드 및 제2 벤딩 몰드의 접촉면은 각각 외측면 섹션 및 내측면 섹션을 갖거나 외측 및 내측면 섹션으로 구성된다. 제1 벤딩 몰드 및 제2 벤딩 몰드의 외측면 섹션은 각각 판유리의 에지 영역에서의 에지 최종 벤딩에 적합하게 설계된다. 바람직하게는, 제1 벤딩 몰드 및 제2 벤딩 몰드의 내측면 섹션은 각각 에지 영역으로 둘러싸인 판유리의 중앙 또는 내측 영역에서의 표면 사전 벤딩에 적합하게 설계된다. 대안적으로, 제2 벤딩 몰드의 내측면 섹션은 표면 최종 벤딩에 적합하게 설계될 수 있다.
여기 및 다음에 사용되는 바와 같이, 접촉면의 외측면 섹션과 관련하여 "적합하게 설계된"이란 문구는 외측면 섹션이 판유리의 에지 최종 벤딩이 발생되도록 형성됨을 의미한다. 그러나, 판유리는 필수적으로 에지 최종 벤딩을 해야 할 필요는 없으며, 대신에 에지 사전 벤딩만을 수행할 수 있다. 이 경우, 에지 최종 벤딩은 이후 공정까지 발생되지 않는다. 외측면 섹션은 이러한 목적으로 반드시 에지에서 최종적으로 벤딩된 판유리의 형상에 상보적인 형상을 가질 필요는 없다. 접촉면의 내측면 섹션과 관련하여 "적합하게 설계된"은 내측면 섹션이 판유리의 표면 사전 벤딩이 발생될 수 있도록 형성되는 것을 의미하며, 표면 사전 벤딩이 필수적으로 그것에 의해 수행될 필요는 없다. 대안적으로 제2 벤딩 몰드의 내측면 섹션이 표면 최종 벤딩에 적합하게 설계된다면, 이것은 표면 최종 벤딩이 발생될 수 있지만 반드시 발생되어야 하는 것은 아님을 의미한다. 표면 최종 벤딩은 심지어 이후 공정에서만 발생될 수 있다.
본 발명의 이러한 실시예에서, 모듈과 관련하여 후술되는 가압 프레임(예를 들어, 프레스 링)은 판유리를 가압하기 위한 프레스 표면(접촉면)을 가지는데, 이것은 또한 에지 최종 벤딩에 적합한 제1 벤딩 몰드 또는 제2 벤딩 몰드의 외측면 섹션에 상보적으로 설계된다. 가압면은, 예를 들어 스트립 형태, 예를 들어 스트립 폭이 3 내지 150 mm 범위로 설계된다. 가압면은 판유리와 접촉되도록 위쪽을 향한다. 또한, 가압 프레임은 판유리의 내측 영역에서 중력에 의해 표면을 사전 벤딩시키도록 적합하게 설계되는데, 중력에 의해 판유리의 내측 영역이 아래쪽으로 처질 수 있다. 가압 프레임은 이를 위해 개방될 수 있는데, 즉 판유리의 내측 영역이 처질 수 있는 한, 중앙 개구부가 마련되거나 전면적(full-surface)일 수 있다. 판유리의 보다 간단한 처리 측면에서, 개방된 디자인이 바람직하다. 스트립형 가압면의 더 넓은 폭은 원치 않는 마크(판유리의 평평한 표면에서의 변화)를 피한다는 점에서 유리하며, 에지 영역에서 가압 프레임 상으로 판유리를 가압함으로써 마크의 생성이 방지될 수 있다. 가압 프레임의 가압면은 정해진 형상을 가지며, 가압 프레임은 이러한 목적을 위해 충분히 단단하다. 가압 프레임은, 예를 들어 주조부품으로서 형성되고, 가압면은, 예를 들어 밀링에 의해 형성된다. 중력 벤딩에서, 판유리는 자체 하중에 의해 사전 벤딩된다. 가압 프레임의 가압면에 대한 판유리 에지의 사전 가압의 결과로서, 판유리의 표면 사전 벤딩이 감소될 수 있다. 또한, 유리하게는 가압 프레임 상에서 운송하는 동안, 판유리를 고정하기 위한 정지부(stop)를 사용하는 것이 가능하다.
여기서, 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임은 서로에 대해 수직으로 변위될 수 있어서 제1 벤딩 몰드의 외측면 섹션과 가압 프레임의 가압면 사이의 에지 영역에서 판유리가 가압될 수 있다. 이에 따라 판유리는 에지 영역에서 사전 벤딩되거나 최종 벤딩된다. 유리하게는, 제1 벤딩 몰드는 제1 벤딩 몰드가 가압 프레임으로 이동될 수 있는 이동기구와 결합된다. 그러나, 가압 프레임이 제1 벤딩 몰드로 이동되는 것도 고려될 수 있다.
유사하게, 제2 벤딩 몰드와 가압 프레임은 서로에 대해 수직으로 변위될 수 있어서 판유리가 제2 벤딩 몰드의 외측면 섹션과 가압 프레임의 가압면 사이의 에지 영역에서 가압될 수 있다. 이에 따라 판유리는 에지 영역에서 사전 벤딩되거나 최종 벤딩된다. 유리하게는, 제2 벤딩 몰드는 제2 벤딩 몰드가 가압 프레임으로 이동될 수 있는 이동기구와 결합된다.
다수의 단계들에서 수행된 에지 영역 및 내측 영역에서의 판유리 벤딩으로 인해, 사이클 시간을 단축시키기 위한 제2 벤딩 몰드에서의 벤딩 시간이 상당히 감소될 수 있다. 또한, 가압 프레임 상에서 가압하여 판유리를 특히 정밀하게 위치시킴(positioning)으로써, 특별한 고품질을 갖는 복잡한 형상의 판유리를 제조할 수 있다.
제1 벤딩 몰드 및 제2 벤딩 몰드는 각각의 경우에 각 접촉면에 대해 판유리를 고정하기 위한 수단을 구비하는 것이 바람직하다.
접촉면에 대해 판유리를 고정하기 위한 수단은 기체 유체, 특히 공기를 흡입하기 위한 공압식 흡입장치를 포함하는 것이 유리한데, 이것으로 인해 판유리는 각각의 접촉면에 대해 음압(negative pressure)에 의해 끌어 당겨질 수 있다. 접촉면에는 이러한 목적을 위해, 예를 들어 적어도 하나의 흡입홀이 마련될 수 있고, 유리하게는, 예를 들어 접촉면에 걸쳐서, 균일하게 분포된 복수개의 흡입홀이 마련될 수 있는데, 여기에는 각각의 경우 흡입 효과를 위해 접촉면에 음압이 가해질 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 흡입장치는 접촉면을 둘러싸는 에이프런(apron)을 구비할 수 있는데, 이것에 의해 접촉면에 음압이 생성될 수 있다. 흡입장치는 통상 기체 유체, 특히 공기의 상향 유동을 발생시키는데, 이것은 접촉면에 대해 판유리를 견고하게 유지하기에 충분하다. 이것은 특히 접촉면에 대해 고정된 판유리를 수용하기 위한 프레임을 판유리 아래에 위치시키는 것을 가능하게 한다.
대안적으로 또는 추가적으로, 접촉면에 대해 판유리를 고정하기 위한 수단은 기체의 유체 유동, 특히 기류를 생성하는 공압 송풍장치를 포함하는 것이 유리하다. 여기서, 송풍장치는 판유리가 기체의 유체 유동에 의해 아래쪽으로부터 송풍되고, 이것에 의해 상승되고, 제1 또는 제2 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 가압될 수 있도록 설계된다. 송풍장치는 특히 접촉면에 대해 고정된 판유리가 기체의 기류에 의해 가해지는 압력에 의해 에지 영역 및/또는 내측 영역에서, 유리하게는 적어도 에지 영역에서, 사전 벤딩될 수 있도록 설계될 수 있다.
여기 및 다음에 사용되는 용어 "고정(securing)"은 접촉면에 대한 판유리의 고정을 지칭한다. 여기서, 판유리는 접촉면에 대해 가압될 수 있고/있거나 접촉면에 대해 흡입될 수 있다. 접촉면에 대한 판유리의 고정은 벤딩작업과 반드시 관련되지는 않는다. 제1 및 제2 벤딩 몰드의 접촉면은 각각 판유리와의 접촉을 위해 아래쪽으로 향한다.
본 발명에 따른 장치는 이하에서 "이송 모듈"로 지칭되는 모듈을 더 포함하는데, 이것은 구조적 장치를 형성하고, 바람직하지만 필수적이지는 않게, 벤딩 구역에 대해 이동 가능하다. 이송 모듈은 벤딩 구역과 공간적으로 분리될 수 있는 것이 바람직하다. 이송 모듈은, 이송 모듈을 벤딩 구역에 대해 이동시키기 위한 능동적으로 또는 수동적으로 구동 가능한 이동기구(예를 들어, 롤러 운반기구 또는 에어 쿠션 운반기구)을 갖는 것이 바람직하다. 이송 모듈은 바람직하게는 단열된 벽에 의해 완전히 구분된 이송 챔버 중공 공간을 갖는 이송 챔버의 형태로 구현되는 것이 바람직하다. 이송 챔버 중공 공간은 벽에 의해 외부 환경과 분리된다. 바람직하게는, 이송 챔버 중공 공간은 폐쇄되거나 폐쇄 가능하고, 이송 챔버 중공 공간으로의 적어도 하나의 개구부를 가지는데, 이것은 바람직하게는 이송 챔버 도어에 의해 폐쇄 가능하다. 특히, 이송 챔버 중공 공간은 이송 챔버 중공 공간과 벤딩 구역(벤딩 챔버 중공 공간) 사이에 공간적 연결이 없도록 개구부를 폐쇄함으로써 벤딩 구역(벤딩 챔버 중공 공간)과 공간적으로 분리될 수 있다. 오히려, 이송 챔버 중공 공간과 벤딩 구역(벤딩 챔버 중공 공간)은 폐쇄 가능한 개구부가 마련된 벽에 의해 서로 공간적으로 연결되거나 서로 분리될 수 있다.
이송 모듈은 판유리를 가압 및 운반하기 위해 운반부 상에 바람직하게는 고정되어(움직일 수 없게) 장착된 가압 프레임을 구비한 이동 가능한 운반부(carrier)를 갖는다. 바람직하게는, 가압 프레임을 구비한 운반부는 이송 챔버로서 구현된 이송 모듈의 이송 챔버 중공 공간에 배치되거나 (완전히) 이송 챔버 중공 공간에 배치될 수 있다. 운반부는 2개의 벤딩 몰드에 대해 이동 가능하다. 운반부는 특히, 완전히 이송 챔버 중공 공간에 수용되는 위치로 이동될 수 있다(그리고, 또한 벤딩 구역에 부분적으로 배치되지 않는다). 도입부에서 언급된 종래 기술과 달리, 가압 프레임은 운반부 상에서 이동 가능한 캐리지에 장착되지 않고, 대신에 운반부 자체만을 이동시킴으로써 가압 프레임이 이동될 수 있다. "가압 프레임"이라는 용어는 가압 프레임이 판유리를 가압하는데 사용될 수 있고, 가압 프레임에 의한 가압은 유리하지만 필수적이지 않음을 의미하는 것으로 이해된다. 특히, 가압 프레임은 (가압 없이) 벤딩 몰드들 사이에 판유리를 운반하기 위한 전용의(exclusively) 운반 프레임으로서 기능할 수 있다.
이송 모듈은 가압 프레임을 구비한 운반부가 (벤딩 구역의 외측 위치로부터) 벤딩 구역으로 안내될 수 있도록, 벤딩 구역으로 이송되거나 바람직하게는 이송 가능하다. 바람직하게는, 이송 챔버의 형태로 구현된 이송 모듈은 벤딩 챔버의 형태로 구현된 벤딩 구역으로 이송되거나 바람직하게는 이송 가능할 수 있으며, 이송 챔버 중공 공간은 벤딩 챔버 중공 공간에 연결될 수 있다. 이를 위해, 이송 챔버 중공 공간은, 바람직하게는 이송 챔버 중공 공간과 벤딩 챔버 중공 공간이 정렬되어 연결되도록, 벤딩 챔버의 벤딩 챔버 중공 공간의 제2 개구부와 대향되게 위치될 수 있는 적어도 하나의 개구부를 갖는다. 이송 챔버 중공 공간의 제1 개구부 및/또는 벤딩 챔버 중공 공간의 제2 개구부는 각각 관련된 개구부를 폐쇄할 수 있는 도어가 마련되는 것이 바람직하다. 특히, 이송 챔버 중공 공간과 벤딩 챔버 중공 공간 사이에서 적어도 하나의 도어를 개방함으로써, 이송 챔버 중공 공간과 벤딩 챔버 중공 공간을 연결시킬 수 있는 특성(connectability)이 가장 중요하다.
본 발명에 따르면, 운반부를 이동시킴으로써(벤딩 구역 외부에서 벤딩 구역으로 안내됨) 가압 프레임이 운반부 상에서 제1 및 제2 벤딩 몰드에 대해 가로방향으로 이동 가능하도록, 이송 모듈은 벤딩 구역으로 이송되거나 이송 가능하다. 제1 가압 프레임 위치는 제1 벤딩 몰드 (예를 들어, 바로) 아래에 수직으로 위치되고, 제2 가압 프레임 위치는 제2 벤딩 몰드 (예를 들어, 바로) 아래에 수직으로 위치되는 것이 바람직하다. 가압 프레임은 수평면에서 왕복 및 병진(즉, 1차원적으로) 이동될 수 있는 것이 유리하다. 또한, 가압 프레임을 갖는 운반부는 이송 모듈 내로 (완전히) 복귀될 수 있는데, 여기서 가압 프레임을 갖는 운반부는 완전히 이송 챔버의 형태로 구현된 이송 모듈의 이송 챔버 중공 공간에 수용될 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 장치에서, 벤딩 구역(예를 들어, 벤딩 챔버) 내에서 가압 프레임의 이동은 벤딩 구역 외부에서 도입된 운반부의 이동에 의해 수행되는데, 이것은 특히 유리한 방식으로 가압 프레임의 위치를 매우 정밀하게 정할 수 있도록 한다. 운반부는 이러한 이동을 위해 이동기구에 연결된다. 실제로, 제조된 판유리에 대한 매우 높은 품질 요건을 준수하기 위해, 벤딩 몰드에 대한 판유리의 매우 정확한 위치 결정(positioning)이 필요한데, 이것은 통상 1 mm 미만, 통상 대략 0.5 mm의 정확도를 요구한다. 뜨거운 벤딩 구역에서의 열 팽창으로 인한 오차를 피하기 위해, 운반부를 위한 이동기구는 뜨거운 벤딩 구역 외부의 차가운 영역에서 이송 모듈에 배치될 수 있는 것이 유리하다. 또한, 이것은 운반부의 특히 신속한 위치 결정을 가능하게 하는데, 이에 따라 사이클 시간이 감소될 수 있기 때문에 이것은 본 발명의 또 다른 중요한 장점이 된다.
가압 프레임을 위한 운반부는 이송 모듈 상에 배치된 운반부 이동기구에 결합되며, 그 결과 가압 프레임을 지지하는 운반부의 섹션이 이송 모듈에서 벤딩 구역으로 이동되고, 이송 모듈로 복귀할 수 있다. 특히, 가압 프레임은 완전히 이송 챔버 중공 공간에 수용되는 위치로 운반부를 이동시킴으로써 이동될 수 있다. 운반부는 프레임이 제1 가압 프레임 위치와 제2 가압 프레임 위치 사이의 벤딩 구역 내에서 가로방향으로 왕복 이동될 수 있도록 운반부 이동기구에 의해 이동될 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 유리한 실시예에서, 가압 프레임 및/또는 운반부를 지지하기 위한 적어도 하나의 지지장치는 제1 가압 프레임 위치 및/또는 제2 가압 프레임 위치에 마련된다. 특히, 개별 지지장치가 제1 가압 프레임 위치 및 제2 가압 프레임 위치에, 예를 들어 서보 모터 또는 유압 또는 공압 지지장치에 각각 배치될 수 있으며, 이것에 의해 가압 프레임 및/또는 운반부가 하방 지지된다. 이것은 가압 프레임의 매우 정확한 위치 결정을 가능하게 하며, 특히 위에 배치된 벤딩 몰드와의 접촉에 의해 발생되는, 가압 프레임의 위치 변화가 유리하게 방지될 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 다른 유리한 실시예에서, 제1 및/또는 제2 벤딩 몰드에 연결될 수 있는 적어도 하나의 툴(tools)은, 예를 들어 운반부 상에 장착된 툴 지지부에 의해 운반부 상으로 이송될 수 있다. 툴은 이송 모듈과 제1 벤딩 몰드와 관련된 제1 툴 위치 및/또는 제2 벤딩 몰드와 관련된 제2 툴 위치 사이에서 운반부를 이동시킴으로써 제1 및 제2 벤딩 몰드에 대해 가로방향으로 이동 가능하다. 제1 툴 위치는 제1 벤딩 몰드 (예를 들어, 바로) 아래에 수직으로 위치되고, 제2 툴 위치는 제2 벤딩 몰드 (예를 들어, 바로) 아래로 수직으로 위치되는 것이 바람직하다. 바람직하지만 필수적이지는 않게, 제1 가압 프레임 위치는 제1 툴 위치와 동일하고, 제2 가압 프레임 위치는 제2 툴 위치와 동일하다. 운반부 이동기구는 운반부를 이송 모듈에서 벤딩 구역으로 그리고 벤딩 구역에서 이송 모듈로 이동시킴으로써 운반부 상의 적어도 하나의 툴이 이동될 수 있도록 구현된다. 특히, 운반부는 적어도 하나의 툴이 제1 툴 위치 또는 제2 툴 위치로 가로방향으로 왕복 이동할 수 있도록 운반부 이동기구에 의해 이동될 수 있다. 본 발명의 이 실시예는 툴, 특히 툴 교환부를 갖는 벤딩 몰드에 특히 간단하고 신속하게 장착될 수 있도록 하며, 적어도 하나의 툴은 제1 벤딩 몰드 또는 제2 벤딩 몰드에 장착되도록 운반부를 이송 모듈에서 제1 또는 제2 툴 위치로 이동시킴으로써 운반부 상에서 이송될 수 있다. 다른 한편으로, 툴은 운반부 상에 위치됨으로써 벤딩 구역으로부터 쉽게 옮겨질 수 있다.
제1 벤딩 몰드에 연결 가능한 제1 툴 및 제2 벤딩 몰드에 연결 가능한 제2 툴은 운반부 상에서 동시에 이송될 수 있는 것이 유리하며, 운반부를 이동시킴으로써 제1 툴은 제1 및 제2 벤딩 몰드에 대해 벤딩 챔버와 제1 툴 위치 사이에서 가로방향으로 이동 가능하고 제2 툴은 벤딩 챔버와 제2 툴 위치 사이에서 가로방향으로 이동 가능하다. 이를 위해, 2개의 툴은, 운반부 상에서 툴 사이의 거리가 제1 및 제2 툴 위치 사이의 거리에 대응하는 거리를 갖도록 위치될 수 있는 것이 유리하다. 이에 따라, 2개의 벤딩 몰드에서의 툴 교환이 특히 간단하고 신속하게 수행될 수 있다.
적어도 하나의 툴은 벤딩 몰드에 장착되기 전에 이송 챔버로 구현된 이송 모듈의 가열 가능한 이송 챔버 중공 공간에 배치되는 것이 특히 유리하다. 이러한 방식으로, 툴 교환시에 시간 소모적인 툴의 가열이 요구되지 않으며 벤딩 구역에서의 판유리의 처리가 매우 신속하게 이어질 수 있다. 이것은 벤딩 몰드의 2개 툴을 교체할 때 특히 맞다. 이를 위해, 이송 챔버에는 적어도 하나의 툴이 가열될 수 있는 가열 가능한 이송 챔버 중공 공간이 마련된다.
가열 가능한 이송 챔버 중공 공간의 경우, 운반부 이동기구가 가열 가능한 (뜨거운) 이송 챔버 중공 공간의 외부에 적어도 부분적으로 배치되는 것이 특히 유리하다. 이것은 운반부 이동기구 구성요소의 바람직하지 않은 가열 및 이와 관련된 열로 인한 길이 변화를 유리하게 피할 수 있도록 한다. 이것은 운반부와, 특히 그 위에 부착된 가압 프레임을 특히 높은 정확도 및 고속으로 위치시키는데 크게 기여하여, 특히 높은 품질 요건을 갖는 판유리가 제조될 수 있다.
이동 가능한 이송 모듈은, 가압 프레임의 특히 정확한 위치 결정(positioning)에 추가적으로, 바람직하게는 가열된 툴을 구비한 벤딩 구역의 벤딩 몰드에 간단하고 신속하게 장착될 수 있도록 한다. 예를 들어, 필요에 따라 벤딩 구역에 다른 툴들이 장착될 수 있도록 서로 다른 툴들을 구비한 복수의 이동 가능한 이송 모듈이 마련될 수 있다. 마찬가지로, 벤딩 몰드의 툴의 유지 보수 또는 교체가 용이하다. 여기서, 하나의 이송 모듈만이 각각 벤딩 구역으로 이송된다.
이송 모듈, 바람직하게는 이송 챔버는 이송 모듈에 툴(툴들) 및/또는 가압 프레임을 장착할 수 있게 하고, 벤딩 구역과 관계없이 툴(툴들)을 교체할 수 있게 하는 자급식(self-contained) 구조 유닛이다. 특히, 운반부를 외부로 이동시킬 수 있음으로써 이송 모듈에 간단하고 신속하게 장착될 수 있도록 한다.
이송 모듈, 바람직하게는 이송 챔버가 이동 가능할 때, 이송 모듈은 벤딩 구역, 바람직하게는 벤딩 챔버로 이송될 수 있고, 다시 멀어질 수 있다. 이것은 특히 특정 벤딩 작업에 대한 유지 보수(maintenance) 또는 적응(adaptations)을 수행하기 위해 벤딩 구역에 자유롭게 접근할 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 장치는 판유리를 벤딩 온도로 가열하기 위한 가열장치 및 판유리를 예열 구역에서 벤딩 구역으로, 특히 제1 벤딩 몰드 (예를 들어, 바로) 아래의 이동 위치(removal position)로 운반하기 위한, 특히 롤러 베드 형식의, 운반기구를 구비한 예열 구역을 추가로 갖는 것이 유리하다. 롤러 베드는 개별 판유리가 차례로 이동 위치로 운반될 수 있도록 구현되는 것이 유리하다. 이동 위치는 특히 롤러 베드의 단부 섹션에 대응될 수 있다.
본 발명에 따른 장치는 판유리의 열 템퍼링을 위한 냉각장치를 구비한 열 템퍼링 구역을 추가로 갖는 것이 유리한데, 템퍼링 프레임(예를 들어, 템퍼링 링)은 특히 제2 가압 프레임 위치와 동일할 수 있는, 제2 벤딩 몰드와 관련된 제1 템퍼링 프레임 위치에서 템퍼링 구역의 제2 템퍼링 프레임 위치로 판유리를 탬퍼링하도록 판유리를 운반하기 위해 제2 벤딩 몰드에 대해 왕복으로 가로 이동될 수 있다(즉, 적어도 하나의 수평 이동 구성요소를 구비하여). 템퍼링 프레임은 수평면에서 왕복 및 병진(1차원적으로) 이동될 수 있는 것이 유리하다. 열 프리스트레싱(템퍼링)에 의해, 판유리의 파괴 강도가 증가하도록 판유리의 표면 구역 및 코어 구역 사이의 온도 차이가 체계적으로(systematically) 생성된다. 판유리의 템퍼링은 기체 유체, 바람직하게는 공기로 판유리에 송풍하기 위한 장치에 의해 생성되는 것이 유리하다. 판유리의 두 표면은 동시에 냉각 기류에 노출되는 것이 바람직하다.
가압 프레임 및 템퍼링 프레임이 가로방향으로 이동됨으로써, 단일 판유리가 각각 운반되어, 3번째 판유리가 템퍼링 구역에 위치되는 동안 2개의 벤딩 몰드 상에서 동시에 2개의 판유리를 처리할 수 있도록 한다. 가압 프레임 및/또는 템퍼링 프레임의 바람직한 왕복 병진 이동 운동의 결과로, 개별 판유리는 다양한 툴들 사이에서 효율적이고 신속하게 운반될 수 있다. 다수의 단계들에서 수행된 에지 영역 및 내측 영역에서의 판유리 벤딩의 결과로, 사이클 시간을 단축시키기 위한 제2 벤딩 몰드에서의 벤딩 시간이 상당히 감소될 수 있다. 또한, 결과적으로 복잡한 형상을 갖는 판유리를 고품질로 제조할 수도 있다.
템퍼링 프레임은, 판유리를 벤딩 구역에서 템퍼링 구역으로 운반하기 위해, 판유리의 에지 영역에 에지 최종 벤딩을 위해 적합하게 설계된 프레임 표면을 갖는 것이 유리하다. 또한, 템퍼링 프레임은 판유리의 내측 영역에서 중력에 의한 표면 최종 벤딩을 위해 적합하게 설계되는 것이 유리하다. 템퍼링 프레임 상에서 판유리가 운반되는 동안, 에지 최종 벤딩 및 표면 최종 벤딩은 중력에 의해 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 예열 구역은 바람직하게는 단열된 벽에 의해 완전히 구분된 예열 챔버 중공 공간을 갖는 예열 챔버의 형태로 구현되는 것이 바람직하다. 예열 챔버 중공 공간은 벽에 의해 외부 환경과 분리된다. 예를 들어, 예열 챔버 중공 공간은 폐쇄되거나 폐쇄 가능하고, 예열 챔버로의 적어도 하나의 개구부를 가지는데, 이것은 바람직하게는 예열 챔버 도어에 의해 폐쇄 가능하다. 예열 챔버 중공 공간은 제2 템퍼링 프레임 위치로 벤딩된 판유리를 이송하기 위해 벤딩 구역, 특히 벤딩 챔버로 구현된 벤딩 구역의 벤딩 챔버 중공 공간에 연결 가능하다. 제2 가압 프레임 위치는 제1 템퍼링 프레임 위치와 동일한 것이 바람직하지만 필수적이지는 않다. 템퍼링 프레임은 템퍼링 프레임 이동기구에 결합되는데, 이것에 의해 템퍼링 프레임이 제1 템퍼링 프레임 위치와 제2 템퍼링 프레임 위치 사이에서 제1 및 제2 벤딩 몰드에 대해 가로방향으로 왕복 이동될 수 있다. 템퍼링 프레임 이동기구는 가압 프레임을 위한 운반부에 결합되지 않는다.
판유리를 벤딩하기 위한 본 발명에 따른 장치는, 특히 다음에 설명되는 본 발명에 따른 방법을 수행하도록 한다. 이것과 관련하여, 본 발명에 따른 방법의 설명에서, 위에서 언급된 내용을 참조한다. 방법은 다음의(예를 들어, 이어지는) 단계들을 포함한다:
벤딩 온도로 가열된 판유리가 제1 벤딩 몰드와 관련된 이동 위치에 마련되는 단계.
판유리가 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 고정되는 다른 단계. 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대한 판유리의 고정은 판유리가 기체 유체로 송풍됨으로써 상승되고, 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 가압되어 수행되는 것이 유리하다. 대안적으로, 그리고 바람직하게는 추가적으로, 판유리는 흡입에 의해 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 고정된다. 필수적이지는 않게, 일례로서, 판유리는 제1 벤딩 몰드의 접촉면 상에서 판유리의 에지 영역에서 에지 사전 벤딩 및/또는 내측 영역에서 표면 사전 벤딩될 수 있다.
판유리를 위한 가압 프레임이 제1 벤딩 몰드와 관련된 제1 가압 프레임 위치에, 특히 판유리가 제1 벤딩 몰드에 대해 고정되는 동안, 위치되는 단계.
판유리가 가압 프레임에 배치되는 단계. 가압 프레임이 가압 프레임으로 구현될 때, 방법은 판유리가 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이에서 가압되는 또 다른 단계를 포함할 수 있고, 판유리의 에지 영역에서 에지 사전 벤딩 또는 에지 최종 벤딩이 수행된다.
판유리가 가압 프레임 상에서 제2 벤딩 몰드와 관련된 제2 가압 프레임 위치로 운반되는 단계. 가압 프레임 상에서 판유리를 운반하는 동안, 표면 사전 벤딩이 에지 영역으로 둘러싸인 판유리의 내측 영역에서 바람직하게는 중력에 의해 수행된다. 이것은 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임으로 구현된 가압 프레임 사이에서 판유리가 가압될 때 특히 유리하다. 가압 프레임이 가압 프레임으로 구현될 때, 방법은 제2 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이에서 판유리가 가압되는 또 다른 단계를 포함할 수 있고, 판유리의 에지 영역에서 에지 사전 벤딩 또는 에지 최종 벤딩이 수행된다.
판유리가 제2 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 고정되는 단계. 이 경우, 예를 들어, 표면 사전 벤딩 또는 표면 최종 벤딩은 내측 영역에서 발생할 수 있고, 에지 사전 벤딩 또는 에지 최종 벤딩은 판유리의 에지 영역에서 발생할 수 있다. 판유리는 흡입에 의해 제2 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 고정되는 것이 유리하다.
여기서, 가압 프레임이 이송 모듈(바람직하게는 이송 챔버)에 의해 벤딩 구역(바람직하게는 벤딩 챔버)내로 이동된 운반부 상에 부착되는 것은 필수적이며, 가압 프레임은 제1 가압 프레임 위치와 제2 가압 프레임 위치 사이에서 운반부를 이동시킴으로써 제1 및 제2 벤딩 몰드에 대해 가로방향으로 이동된다. 이송 모듈은 이동 가능하고 벤딩 구역으로 이송되는 것이 바람직하다.
본 발명의 유리한 실시예에서, 가압 프레임 및/또는 운반부는 제1 가압 프레임 위치 및/또는 제2 가압 프레임 위치에서 하방 지지된다.
본 발명에 따른 방법의 다른 유리한 실시예에서, 제1 벤딩 몰드 및/또는 제2 벤딩 몰드에 연결될 수 있는 적어도 하나의 툴은 운반부 상에서 이송 모듈과 벤딩 구역 사이에서 운반된다. 적어도 하나의 툴은 벤딩 구역으로 운반되기 전에 이송 모듈에서 가열되는 것이 특히 유리하다.
본 발명에 따른 방법의 다른 유리한 실시예에서, 방법은 판유리가 (냉각)템퍼링 프레임 상에서 판유리의 열 템퍼링을 위한 냉각장치로 운반되는 다른 단계를 포함한다. 템퍼링 프레임 상에서 운반되는 동안, 판유리의 내측 영역에서의 표면 최종 벤딩은 중력에 의해 수행될 수 있다.
판유리가 제2 벤딩 몰드에 대해 고정되는 동안, 판유리를 템퍼링하기 위한 템퍼링 프레임은 제2 벤딩 몰드와 관련된 제1 템퍼링 프레임 위치에 위치되고, 판유리는 템퍼링 프레임 상에 배치되고, 템퍼링 프레임은 제2 벤딩 몰드에 대해 가로방향으로, 제1 템퍼링 프레임 위치와 판유리를 템퍼링하기 위한 제2 템퍼링 프레임 위치 사이에서 이동되는 것이 유리하다. 템퍼링 프레임은 제1 템퍼링 프레임 위치와 제2 템퍼링 프레임 위치 사이의 수평면에서 왕복(양방향) 병진(1차원적으로) 이동되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 방법의 유리한 실시예에서, 에지 사전 벤딩은 판유리의 에지 영역에서 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써 수행된다. 이후, 추가 에지 사전 벤딩은 판유리의 에지 영역에서 제2 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써 수행된다. 최종적으로, 판유리의 에지 최종 벤딩은 판유리를 템퍼링 프레임 상에서 운반하는 동안 수행된다.
본 발명에 따른 방법의 다른 유리한 실시예에서, 에지 사전 벤딩은 판유리의 에지 영역에서 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써 수행된다. 이후, 에지 최종 벤딩은 판유리의 에지 영역에서 제2 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써 수행된다.
본 발명에 따른 방법의 다른 유리한 실시예에서, 에지 최종 벤딩은 판유리의 에지 영역에서 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써 수행된다.
제2 벤딩 몰드에서의 벤딩은 판유리에 최종 또는 준-최종(quasi-final) 형상을 제공할 수 있다. 통상적으로, 그러나 필수적이지는 않게, 판유리의 형상은 템퍼링 프레임에서 여전히(일반적으로는 약간) 변할 것인데, 이를 위해 템퍼링 프레임은 바람직하게는 에지 최종 벤딩에 적합하게 설계된 프레임 표면을 갖는다. 또한, 템퍼링 프레임은 중력에 의한 표면 최종 벤딩에 적합하게 설계된다. 이에 따라 판유리는 템퍼링 프레임에서 그 최종 형상을 수용한다.
또한, 본 발명은 육상, 공중 또는 수상에서의 운송 수단을 위한, 특히 자동차에서의, 특히 자동차의 뒷창용, 판유리를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법뿐만 아니라 본 발명에 따른 장치의 사용까지 확장된다.
본 발명의 다양한 실시예들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 특히, 앞서 언급되고 이하에서 설명될 특징들은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으며, 언급된 조합뿐만 아니라 다른 조합 또는 단독으로 사용될 수 있다.
본 발명은 예시적인 실시예들을 사용하고 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명된다. 이것들은 축척대로 표시되지 않고 단순화되어 도시된다.
도 1은 판유리를 벤딩하기 위한 본 발명에 따른 장치의 예시적인 실시예를 대략적으로 도시한 것이고,
도 2 내지 도 3은 본 발명에 따른 방법의 상이한 단계들에서의 도 1의 장치를 대략적으로 추가 도시한 것이고,
도 4 내지 도 10은 이송 모듈이 없는 도 1의 판유리를 벤딩하기 위한 본 발명에 따른 장치를 상이한 시간에 도시한 것이고,
도 11a 내지 11b는 제1 벤딩툴과 가압 프레임 사이에서의 판유리의 가압을 설명하기 위해 대략적으로 도시한 것이고,
도 12는 판유리를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 순서도이다.
도 1은 판유리를 벤딩하기 위한 본 발명에 따른 장치의 예시적인 실시예를 대략적으로 도시한 것이고,
도 2 내지 도 3은 본 발명에 따른 방법의 상이한 단계들에서의 도 1의 장치를 대략적으로 추가 도시한 것이고,
도 4 내지 도 10은 이송 모듈이 없는 도 1의 판유리를 벤딩하기 위한 본 발명에 따른 장치를 상이한 시간에 도시한 것이고,
도 11a 내지 11b는 제1 벤딩툴과 가압 프레임 사이에서의 판유리의 가압을 설명하기 위해 대략적으로 도시한 것이고,
도 12는 판유리를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 순서도이다.
본 발명에 따른 장치의 예시적인 실시예의 단면도를 대략적으로 도시한 도 1 및 도 4를 먼저 고려한다. 도 1을 참조하면, 참조 번호 1을 가지며 전체적으로 참조된 판유리를 벤딩하기 위한 장치의 필수 구성요소들이 설명된다. 도 4는 이송 모듈(38)이 없는 도 1의 판유리를 벤딩하기 위한 장치(1)의 확대된 상세도이다.
장치(1)는 여기서는 일례로 폐쇄되거나 폐쇄 가능한 벤딩 챔버(2)로 구현된, (유리)판유리(5)를 벤딩하기 위한 벤딩 구역, 벤딩 챔버(2)의 옆에 배치되고 판유리(5)를 벤딩 온도로 가열하기 위한 가열장치(도시된 시점에서는 벤딩 챔버(2)의 뒤에 위치하고 있기 때문에 상세하게 도시되지 않음)를 구비한 예열 구역(3)과, 벤딩 챔버(2)의 옆에 배치되고 벤딩된 판유리(5)를 냉각 또는 템퍼링하기 위한 템퍼링 구역(4)을 포함한다. 템퍼링 구역(4)은 우측에서 벤딩 챔버(2)와 결합된다. 예열 구역(3) 및 템퍼링 구역(4)은, 위에서 보면, 벤딩 챔버(2)에 대해 90°의 각도로 배치되고, 거기에 기능적으로 결합된다. 예열 구역(3), 벤딩 챔버(2) 및 템퍼링 구역(4)은 여기에서 각각 장치의 공간적으로 분리된 영역으로 구현된다. 벤딩 챔버(2)에는, 이하에서 벤딩 챔버 중공 공간(37)으로 지칭되는, 벤딩 챔버(2)의 중공 공간을 외부 환경에서 분리하는 절연 벤딩 챔버 벽(36)이 마련된다. 결과적으로, 벤딩 챔버 중공 공간(37)은 판유리(5)의 벤딩 작업에 적합한 온도(벤딩 온도)로 가열되고 유지될 수 있다. 벤딩 챔버(2)는 벤딩 챔버 중공 공간(37)을 가열하기 위해 가열장치(도 1에 상세히 도시되지 않음)를 구비한다.
장치(1)에서, 판유리(5)는 예열 구역(3)에서 벤딩 챔버(2)로 그리고, 최종적으로 템퍼링 구역(4)으로 연속적으로 운반될 수 있다. 판유리(5)를 예열 구역(3)에서 벤딩 챔버(2)로 운반하기 위한 판유리 운반기구(6)가 마련되는데, 여기서는 일례로, 판유리(5)을 평평하게 지지하는 원통형 롤러(8)를 구비한 롤러 베드(7)를 포함한다. 롤러(8)는 수평으로 배향되는, 예를 들어 x 방향과 평행한, 회전축을 가지며 능동적으로 및/또는 수동적으로 회전 가능하게 장착된다. 예열 구역(3)에서 벤딩 온도로 가열된 판유리(5)는 롤러(8)에 의해 각각 개별적으로 및 연속적으로 벤딩 챔버(2)의 벤딩 챔버 중공 공간(37) 안의 이동 위치(22)로 안내된다. 판유리(5)에 대한 운반 방향은 도면의 평면에 대해 수직이다.
벤딩 챔버(2)는 벤딩 챔버 중공 공간(37)에서 2개의 공간적으로 분리된 벤딩부(9, 9')를 가지며, 제1 벤딩부(9) 및 제2 벤딩부(9')는 가로 x 방향으로 서로 이격(offset) 배치된다. 2개의 벤딩부(9, 9')의 설명에서, " ' "이 붙은 참조 번호는 각각의 경우에 제2 벤딩부(9')의 구성요소를 지칭하고, 제2 벤딩부의 구성요소는 이것이 적절해 보일 때에는 " ' "이 붙지 않을 수 있다. 보다 쉽게 참조할 수 있도록, 제1 벤딩부(9)의 구성요소를 "제1" 구성요소라고 하는 것과 대조되게, 제2 벤딩부(9')의 모든 구성요소는 또한 "제2" 구성요소라고 한다.
벤딩부(9, 9')는 각각 벤딩툴(11, 11')의 탈거가능한 부착을 위해 수직 홀더(10, 10')를 구비한다. 홀더(10, 10')는 각각의 경우 홀더 이동기구(13, 13')(세부적으로는 도시되지 않음)에 의해 수직으로 변위 가능하다. 경우에 따라서, 홀더(10, 10')는 각각 특히 양의 또는 음의 x 방향으로, 적어도 하나의 수평 이동 구성요소를 갖는 홀더 이동기구(13, 13')에 의해 가로로 변위 가능하다. 벤딩툴(11, 11')은 각각 홀더(10, 10')의 하단에 분리 가능하게 장착된다. 각각의 벤딩툴(11, 11')은 판유리(5)의 평평한 접촉을 위해 아래로 볼록한 접촉면(14, 14')을 갖는다. 판유리(5)는 적절한 접촉 압력으로 각각의 접촉면(14, 14')에서 벤딩될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 2개의 접촉면(14, 14')은 각각 서로 다른 표면 윤곽(표면 형상)을 갖는 단부 또는 에지 외측면 섹션(15, 15') 및 내측면 섹션(16, 16')을 가지며, 내측면 섹션(16, 16')은 외측면 섹션(15, 15')에 의해 완전히 둘러싸인다(경계지어진다).
하나 및 이와 동일한 벤딩툴(11, 11')의 외측면 섹션(15, 15') 및 내측면 섹션(16, 16')의 서로 다른 표면 윤곽에 추가적으로, 2개의 벤딩툴(11, 11')의 접촉면(14, 14')도 서로 다른 표면 윤곽을 갖는다. 구체적으로, 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14)의 외측면 섹션(15)은 판유리(5)의(예를 들어, 스트립 형상의) 에지 영역(17)에서 원하는 에지 최종 벤딩, 즉 최종 벤딩에 맞추어진 표면 윤곽을 갖거나, 추가적인 처리에서 이러한 최종 벤딩을 가능하게 한다. 판유리(5)의 단부 에지 영역(17)은 2개의 대향하는 판유리 주 표면들에 수직으로 배치된 판유리 (절단)에지(19)에 인접한다. 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14)의 내측면 섹션(16)은 에지 영역(17)에 의해 완전히 둘러싸인 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 표면 사전 벤딩, 즉 최종적이지 않은(non final) 벤딩에 대응하는 표면 윤곽을 갖는다. 제2 벤딩툴(11')의 접촉면(14')의 외측면 섹션(15')은 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14)의 외측면 섹션(15)과 동일한 표면 윤곽을 가지며, 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 원하는 에지 최종 벤딩에 맞추어진 표면 윤곽을 갖는다. 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14)의 내측면 섹션(16)과 대조적으로, 제2 벤딩툴(11')의 접촉면(14')의 내측면 섹션(16')은 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 표면 최종 벤딩, 즉 최종 또는 준-최종(quasi-final) 벤딩에 맞추어진 표면 윤곽을 갖거나, 추가적인 처리에서 이것을 가능하게 한다. 제1 홀더(10)는 제1 벤딩툴(11)과 함께 제1 벤딩 몰드(12)를 형성한다. 대응되는 방식으로, 제2 홀더(10')는 제2 벤딩툴(11')과 함께 제2 벤딩 몰드(12')를 형성한다.
2개의 벤딩부(9, 9')는 각각 접촉면(14, 14')에 대해 판유리(5)를 흡입하기 위한 흡입장치(20, 20')가 마련된다. 이를 위해, 접촉면(14, 14')은, 예를 들어 균일하게 분포된 흡입홀(미도시) 및/또는 에지에 위치된 에이프런(apron)이 마련될 수 있다. 생성된 음압 또는 진공에 의해, 판유리(5)가 접촉면(14, 14')에 대해 끌어 당겨질 수 있다.
제1 벤딩부(9)는 유동하는 기체 유체, 예를 들어 기류(33)가 롤러 베드(7)를 통해 수직 방향으로 생성될 수 있는 송풍장치(21)(상세히 도시되지는 않음)를 추가로 구비한다. 결과적으로, 이동 위치(22)에 위치된 판유리(5)는 제1 벤딩 몰드(12)의 방향으로 상승될 수 있다. 이동 위치(22)는 수직 방향으로 제1 벤딩 몰드(12)의 벤딩툴(11) 바로 아래에 위치된다.
벤딩부(9)은 판유리(5)를 가압하고 운반하기 위한 가압 프레임(25)(예를 들어, 프레스 링)을 추가로 구비한다. 가압 프레임(25)은 연장된 운반부(carrier, 27)에 고정 장착되고, 운반부(27)를 제1 및 제2 벤딩 몰드(12, 12')에 대해 양의 및 음의 x 방향으로 이동시킴으로써 가로로 변위될 수 있다. 운반부(27)는 그 연장 방향을 따라 운반부 이동기구(26)(상세히 도시되지는 않음)에 의해 이동될 수 있다. 이에 따라, 가압 프레임(25)은 특히 제1 벤딩부(9)의 제1 가압 프레임 위치(23)와 제2 벤딩부(9')의 제2 가압 프레임 위치(24) 사이에서 앞뒤로 병진 이동될 수 있다. 제1 가압 프레임 위치(23) 및 제2 가압 프레임 위치(24)는, 예를 들어 동일한 수평면에 위치된다. 이동 위치(22)는 제1 가압 프레임 위치(23)의 바로 아래에 위치된다.
장치(1)는 벤딩 챔버(2)의 외부에서 템퍼링 구역(4)에 대향 배치된 이동 가능한(이동식) 이송 챔버(38)를 더 포함한다. 벤딩 챔버(2)와 같이, 이송 챔버(38)는 폐쇄되거나 또는 폐쇄 가능한 형태로 구현된다. 이를 위해, 이송 챔버(38)는 이하에서 "이송 챔버 중공 공간(40)"으로 지칭되는, 이송 챔버(38)의 중공 공간을 외부 환경에 대해 구분하는 단열 이송 챔버 벽(39)을 포함한다. 이송 챔버 중공 공간(40)은 적어도 하나의 이송 챔버 개구부(43)를 통해 외부로부터 이송 챔버 중공 공간(40)으로 접근 가능하다. 이송 챔버 개구부(43)는 이송 챔버 도어(44)에 의해 폐쇄될 수 있어서, 이송 챔버 중공 공간(40)이 외부 환경에 대해 개방되거나 폐쇄될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 이송 챔버(38)는 벤딩 챔버(2)의 외부에, 이송 챔버 개구부(43)가 벤딩 챔버 중공 공간(37)의 제1 벤딩 챔버 개구부(45)와 대향되게 위치하도록 배치된다. 벤딩 챔버 중공 공간(37)은 제1 벤딩 챔버 개구부(45)를 통해 외부에서 벤딩 챔버 중공 공간(37)으로 접근 가능하다. 제1 벤딩 챔버 개구부(45)는 제1 벤딩 챔버 도어(46)에 의해 폐쇄 가능하다.
이송 챔버(38)가 벤딩 챔버(2)에 배치될 때, 벤딩 챔버 중공 공간(37)과 이송 챔버 중공 공간(40)은 이송 챔버 도어(44) 및 제1 벤딩 챔버 도어(46)를 모두 개방함으로써 서로 공간적으로 연결될 수 있다. 한편, 이송 챔버 중공 공간(40)은 이송 챔버 도어(44) 및/또는 제1 벤딩 챔버 도어(46)를 폐쇄함으로써 벤딩 챔버 중공 공간(37)으로부터 공간적으로 분리될 수 있다.
이송 챔버(38)는 벤딩 챔버(2)에 대해 이동 가능하고, 이를 위해, 본 실시 예에서 에어 쿠션 플랫폼(47)에 의해 구현되는, 이송 챔버(38)를 이동시키기 위한 능동적 또는 수동적으로 구동 가능한 이송 챔버 이동기구(42)를 가진다. 이것은 이송 챔버(38)를 띄울 수 있는 에어 쿠션을 이송 챔버(38) 아래에 생성하기 위해 가압된 공기에 노출될 수 있다. 그러나, 이송 챔버 이동기구(42)는, 예를 들어 롤러 마운팅(roller mounting) 형태로 구현되는 것도 고려될 수 있다. 이송 챔버(38)는 이송 챔버 이동기구(42)에 의해 벤딩 챔버(2)로 이송되거나 벤딩 챔버(2)로부터 멀어질 수 있다.
이송 챔버 중공 공간(40)은 단열 이송 챔버 벽(39)에 의해 경계가 정해진다. 이에 따라, 이송 챔버 중공 공간(40)은 가열되고 원하는 온도에서 유지될 수 있다. 예를 들어, 이송 챔버 중공 공간(40)은 벤딩 챔버(2)처럼, 가열되고 판유리(5)의 벤딩 작업에 적합한 온도(벤딩 온도)에서 유지된다. 이송 챔버 중공 공간(40)을 가열하기 위해, 이송 챔버(38)는 도 1의 실시예에서 복사 가열기(radiant heaters)로서 구현되는 이송 챔버 가열장치(41)를 구비한다. 복사 가열기는 다수의 복사 가열기 어레이로 분배되어 배치된다.
이송 챔버(38)는 가압 프레임(25)을 위한 연장된 운반부(27)를 더 갖는다. 운반부(27)는 운반부 이동 기구(26)에 의해 이동 가능하다. 운반부 이동기구(26)는 운반부(27)가 그 위에 장착되는 캐리지(carriage, 48)를 포함하는데, 캐리지(48)는 완전히 이송 챔버 중공 공간(40)에 수용되는 연장된 캐리지 가이드(49)를 따라 이동 가능하다. 운반부 이동기구(26)는 캐리지(48)를 운반부(27)와 함께 캐리지 가이드(49)를 따라 왕복 병진 이동시킬 수 있는 구동장치(50)를 더 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 캐리지 가이드(49)는 벤딩 챔버(2)로 연장되고, 운반부(27)의 섹션은 이송 챔버 도어(44) 및 벤딩 챔버 도어(46)가 개방된 상태에서 캐리지(48)를 캐리지 가이드(49)를 따라 벤딩 챔버(2) 쪽으로 이동시킴으로써 벤딩 챔버 중공 공간(37) 내로 도입될 수 있다. 한편, 운반부(27)는 캐리지(48)를 반대 방향으로 이동시킴으로써 벤딩 챔버 중공 공간(37)에서 이탈될 수 있고, 완전히 이송 챔버 중공 공간(40)에 수용될 수 있다. 운반부(27)를 위한 구동장치(50)는 가열 가능한 이송 챔버 중공 공간(40)의 외부에 배치된다(도 1에서 이송 챔버 중공 공간(40)의 아래에). 원칙적으로, 구동장치(50)는 운반부(27)의 정확한 위치 결정이 가능하다면 임의의 원하는 방식으로 구현될 수 있다. 도시된 예시적인 실시예에서, 구동장치(50)는 종동 피니언이 장착된 스프로킷 체인기구(sprocket chain mechanism)의 형태로 구현되는데, 이것은 당업자에게 공지되어 있고 상세하게 설명될 필요는 없다. 도 1에 도시된 상황에서, 운반부(27)는 벤딩 챔버(2) 내로 도입되고, 이에 따라 부분적으로 이송 챔버 중공 공간(40) 및 부분적으로 벤딩 챔버 중공 공간(37)에 위치된다. 이송 챔버 도어(44) 및 벤딩 챔버 도어(46)는 각각 개방 위치에 있다. 물론, 그 구성요소들을 포함하는 이송 챔버(38) 및 벤딩 챔버(2)는 가압 프레임(25)을 적재한 운반부(27)의 섹션이 이송 챔버 중공 공간(40)에서 벤딩 챔버 중공 공간(37) 내로 도입될 수 있도록 구현된다.
판유리(5)를 운반하기 위해 사용되는 가압 프레임(25)은 운반부(27)의 자유단에 고정 장착된다. 이를 위해, 운반부(27)는, 예를 들어 가압 프레임(25)이 그 사이에 부착되는 2개의 평행한 운반부 암(52)을 포함한다. 운반부(27)가 벤딩 챔버 중공 공간(37) 안으로 (부분적으로) 도입되었을 때, 가압 프레임(25)은 운반부(27)를 이동시킴으로써 제1 및 제2 벤딩 몰드(12, 12')에 대해 벤딩 챔버 중공 공간(37) 내에서 가로방향으로 (왕복 및 병진) 이동될 수 있다. 특히, 가압 프레임(25)은 제1 벤딩 몰드(12)와 관련된 제1 가압 프레임 위치(23)와 제2 벤딩 몰드(12')와 관련된 제2 가압 프레임 위치(24) 사이에서 운반부(27)를 이동시킴으로써 이동될 수 있다. 제1 가압 프레임 위치(23)는 제1 벤딩 몰드(12) (예를 들어, 바로) 아래에 수직으로 위치되고, 제2 가압 프레임 위치(24)는 제2 벤딩 몰드(12') (예를 들어, 바로) 아래에 수직으로 위치되는 것이 바람직하다. 도 1은 운반 프레임(25)이 제1 가압 프레임 위치(23)에 위치된 상황을 도시한다. 템퍼링 프레임(30)은 제2 가압 프레임 위치(24)에 위치된다. 여기서, 제2 가압 프레임 위치(24)는 제1 템퍼링 프레임 위치와 동일하고, 템퍼링 프레임(30)은 템퍼링 프레임 이동기구(31)에 의해 제1 템퍼링 프레임 위치(24)와 제2 템퍼링 프레임 위치(32) 사이에서 템퍼링 구역(4) 내에서 병진 및 왕복 이동 가능하다.
본 발명에 따른 장치(1)에서, 벤딩 챔버(2) 내에서 가압 프레임(25)의 이동은 벤딩 챔버(2) 외부에서 이송된 운반부(27)에 의해 수행되고, 운반부(27)를 위한 구동장치(50)는 가열 가능한 이송 챔버 중공 공간(40)의 외부에 배치되어, 특히 유리한 방식으로, 가압 프레임(25)의 매우 정확한 위치 결정(positioning)을 가능하게 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제1 가압 프레임 위치(23) 및 제2 가압 프레임 위치(24) 모두에서, 운반부(27)를 하방 지지하기 위한 지지장치(51, 51')가 배치된다. 여기서, 지지장치(51, 51')는, 예를 들어 각각 유압 또는 공압 지지장치로서 구현된다. 결과적으로, 가압 프레임(25)은 판유리 처리의 정확도를 더욱 향상시키기 위해, 특히 제1 벤딩 몰드(12) 또는 제2 벤딩 몰드(12')와의 물리적 접촉으로 인한 위치 변화없이 제1 가압 프레임 위치(23) 또는 제2 가압 프레임 위치(24)에 매우 정확하게 위치될 수 있다. 도 1은 가압 프레임(25) 또는 운반부(27)가 지지장치(51)에 의해 제1 가압 프레임 위치(23)에서 지지되는 상황을 도시한다.
도 2를 참조하면, 판유리(5)를 벤딩하기 위한 장치(1)는 도 1과 다른 처리 상황에서 도시된다. 불필요한 반복을 피하기 위해, 도 1에 대한 차이점만 설명되고, 그 외에는 상기 설명을 참조한다. 도 2의 상황에서, 템퍼링 프레임(30)은 템퍼링 구역(4) 내에서 제1 템퍼링 프레임 위치(24)에서 제2 템퍼링 프레임 위치(32)로 이동되었다. 가압 프레임(25)은 운반부(27)를 이동시킴으로써 제1 가압 프레임 위치(23)에서 제2 가압 프레임 위치(24)로 이동되었다. 제2 가압 프레임 위치(24)에서, 가압 프레임(25) 또는 운반부(27)는 제2 지지장치(51')에 의해 하방 지지된다.
도 3을 참조하면, 판유리(5)를 벤딩하기 위한 장치(1)는 도 2와 다른 처리 상황에서 도시된다. 불필요한 반복을 피하기 위해, 도 1에 대한 차이점만 설명되고, 그 외에는 상기 설명을 참조한다. 도 3의 상황에서, 운반부(27)는 캐리지 가이드(49) 상에서 캐리지(48)를 이송 챔버 중공 공간(40) 내로 완전히 이동시킴으로써 복귀된다(driven back). 제1 및 제2 벤딩 몰드(12, 12')의 2개의 툴(11, 11')은, 운반부(27) 상에 배치된다. 예를 들어, 제1 벤딩 몰드(12)의 툴(11)은 운반부(27) 상의 툴 지지부(53)(상세히 도시되지 않음) 상에 배치된다. 제2 벤딩 몰드(12')의 툴(11')은, 예를 들어 툴 지지부 (53')로서 기능하는 가압 프레임(25) 상에 배치된다. 이를 위해, 운반부(27)는 툴(11)이 제1 툴 지지부(53) 상에 배치될 수 있고 툴(11')이 제2 툴 지지부(53') 상에 배치될 수 있도록 이동되었다. 여기서, 제1 툴 지지부(53)는 제1 가압 프레임 위치(23)와 동일한 제1 툴 위치로 이동되었다. 대응하여, 제2 툴 지지부(53')는 제2 가압 프레임 위치(24)와 동일한 제2 툴 위치로 이동되었다. 이를 위해, 제1 툴 지지부(53) 및 제2 툴 지지부(53')는 제1 가압 프레임 위치(23)와 제2 가압 프레임 위치(24) 사이의 거리에 대응하는 거리를 가지며 운반부(27) 상에 배치된다. 2개의 툴(11, 11')를 배치하기 위해, 2개의 벤딩 몰드(12, 12')는 각각 수직으로 하방 이동되었다. 이후, 툴(11, 11')이 배치된 운반부(27)는 이송 챔버 중공 공간(40) 내로 완전히 이동되었다. 운반부(27)에 의해 2개의 툴(11, 11')을 운반하는 능력은 2개의 벤딩 몰드(12, 12')에서의 간단하고 신속한 툴 교체를 가능하게 한다. 특히 유리하게는, 2개의 벤딩 몰드(12, 12')에 장착되기 전에 이송 챔버 중공 공간(40)에서 툴이 가열될 수 있고, 그 결과 벤딩 챔버 중공 공간(37)에서의 시간 소모적인 가열이 피할 수 있게 된다. 또한, 툴을 간단하게 유지 관리할 수 있다. 이송 챔버 중공 공간(40)은 이송 챔버 도어(44)를 폐쇄함으로써 외부 환경에 대해 폐쇄될 수 있는데, 이것은 이송 챔버 중공 공간(40)에서 툴을 빠르게 가열할 수 있도록 한다. 특히 유리하게는, 벤딩 챔버(2)의 벤딩 챔버 중공 공간(37)은 제1 벤딩 챔버 도어(46)를 폐쇄함으로써 폐쇄될 수 있다. 벤딩 챔버(2)가 폐쇄되기 때문에, 벤딩 챔버 중공 공간(37)이 외부 환경에 노출되지 않고, 특히 벤딩 챔버 중공 공간에서 더 큰 온도 강하를 방지하면서, 이송 모듈이 간단한 방식으로 벤딩 챔버(2)로부터 멀어지게 이동될 수 있다. 따라서, 상이한 이송 모듈이 벤딩 챔버(2)에 간단한 방식으로 결합될 수 있다. 이송 챔버 중공 공간(40)이 폐쇄된 상태에서, 이송 챔버 중공 공간(40)에 수용된 툴은 효율적이고 신속하게 가열될 수 있다. 이에 따라, 특히 사용하기 위해 상이한 툴들을 신속하고 경제적으로 벤딩 몰드(12, 12')에 가져 오도록, 벤딩 챔버에서 이송 모듈의 신속한 교환이 가능해진다.
장치(1)에서, 가압 프레임(25)은 판유리(5)를 가압하고 운반하기 위해 사용된다. 이를 위해, 가압 프레임(25)은 에지에 배치된(예를 들어, 스트립 형상의) 가압면(28)(도 11a 및 11b 참조)을 가지며, 그 표면 윤곽은 제1 벤딩 몰드(12) 및 제2 벤딩 몰드(12')의 벤딩툴(11, 11') 외측면 섹션(14, 14')의 표면 윤곽에 상보적이다. 위쪽을 향하는 가압면(28)은 에지 영역(17)에서 그 위에 놓인 판유리(5)를 가압하기에 적절하다. 가압 프레임(25)은 전면으로 구현되지 않고, 대신에 내측 개구부를 갖는데, 이것은 또한 그 위에 배치된 판유리(5)의 내측 영역(18)의 표면이 중력 사전 벤딩되도록 한다.
벤딩 챔버(2)에 가로로 결합된 템퍼링 구역(4)은 2개의 소위 "템퍼링 박스"(tempering boxes, 29)를 갖는데, 이것들은 수직 방향으로 서로 이격 배치된다. 2개의 템퍼링 박스(29) 사이에 위치한 판유리(5)를 공기 냉각시키기 위한 기류가 2개의 템퍼링 박스(29)에 의해 각각 생성되어 벤딩된 판유리(5)를 템퍼링하게 된다. 템퍼링 프레임(30)은 벤딩된 판유리(5)의 템퍼링 동안 운반 및 보관을 위해 사용된다. 템퍼링 프레임(30)은 벤딩부(2)에 대한 적어도 하나의 수평 이동 구성요소를 따라 템퍼링 프레임 이동기구(31)(여기서 상세히 도시되지는 않음)에 의해 가로 방향으로 변위될 수 있다. 구체적으로, 템퍼링 프레임(30)은, 제1 템퍼링 프레임 위치(24)와, 템퍼링 구역(4)의 2개의 템퍼링 박스(29) 사이에 위치한 제2 템퍼링 프레임 위치(32) 사이의 수평면에서 앞뒤로 이동될 수 있다. 벤딩 챔버 중공 공간(37)은 제2 벤딩 챔버 개구부(54)를 통해 외부에서 벤딩 챔버 중공 공간(37)으로 접근 가능하다. 제2 벤딩 챔버 개구부(54)는 벤딩 챔버 중공 공간(37)이 외부에 대해 개방될 수 있고 외부 환경에 대해 폐쇄될 수 있도록 제2 벤딩 챔버 도어(35)에 의해 폐쇄 가능하다. 템퍼링 프레임(35)은 완전히 벤딩된 판유리(5)를 수용하고 그것을 템퍼링 구역(4) 내로 운반하기 위해, 개방된 제2 벤딩 챔버 개구부(54)를 통해 벤딩 챔버 중공 공간(37) 내로 운반될 수있다. 판유리(5)는 거기로부터 간단한 방식으로 이탈되고 추가적으로 처리될 수 있다.
도 4 내지 도 10을 참조한다. 여기서, 도 1의 판유리(5)를 벤딩하기 위한 장치(1)는 판유리(5)를 벤딩하기 위한 예시적인 방법을 설명하기 위해 벤딩 공정 동안 서로 다른 연속되는 시간에 각각의 경우가 도시된다. 보다 명확하도록, 장치(1)의 선택된 구성요소들에만 참조 번호가 마련된다. 또한, 장치(1)는 이송 모듈(38) 없이 도시된다.
도 4는 판유리(5)가 제1 벤딩부(9)의 이동 위치(22)로 유입된 벤딩 공정시의 상황을 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12)는 판유리(5) 상측의 상승 위치에 위치된다. 제2 벤딩 몰드(12')는 대략 제1 벤딩 몰드(12)와 동일한 높이에 위치된다. 가압 프레임(25)은 제2 벤딩 몰드(12')의 아래에서, 제2 벤딩부(9')의 제2 가압 프레임 위치(24)에 위치되고 추가 판유리(5)가 그 위에 배치된다. 템퍼링 프레임(30)은 2개의 템퍼링 박스(29) 사이의 템퍼링 구역(4)의 제2 템퍼링 프레임 위치(32)에 위치된다.
도 5는 도 4보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12)는 상승 위치에서 제1 하강 위치로 판유리(5)의 방향으로 하강된다. 판유리(5)는 이동 위치(22)에서 제1 벤딩 몰드(12) 방향으로 수직 방향으로 그 하측의 송풍장치(21)에 의해 생성된 송풍장치 기류(33)(화살표로 표시됨)로 송풍되어 상승되고, 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14)에 대해 송풍장치 기류(33)에 의해 가압된다. 제1 벤딩 몰드(12)의 제1 하강 위치에서, 접촉면(14)은 판유리(5)가 접촉면(14)에 대해 송풍장치 기류(33)에 의해 가압될 수 있을 정도로 충분히 낮아진다. 또한, 판유리(5)는 흡입장치(20)에 의한 흡입에 의해 접촉면(14)에 고정된다. 접촉면(14)에 음압을 발생시키는 흡입장치 기류(34)도 화살표로 표시된다. 접촉면(14)에 대한 통상적인 불완전 접촉의 결과로서, 판유리(5)의 사전 벤딩은 에지 영역(17)에서만 발생한다. 일반적으로, 송풍장치 기류(33)로부터의 가압 압력은 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 최종 벤딩을 생성하기에 충분하지 않다. 한편, 흡입장치(20)의 흡입작용은 가압 프레임(25)이 판유리(5) 아래로 이동할 때까지 실질적으로 접촉면(14)에 대하여 판유리(5)를 붙잡아만 두도록 작용하고, 판유리(5)의 벤딩에 약간의 영향만을 미친다. 그럼에도 불구하고, 판유리(5)의 기포가 이로 인해 제거될 수 있다. 접촉면(14)의 결과로 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 표면의 사전 벤딩만이 여전히 가능하다. 도 2는 판유리(5)가 접촉면(14)에 대해 이미 고정된 상황을 도시한다.
제2 벤딩 몰드(12')는 상승 위치로부터 접촉면(14')과 가압 프레임(25) 상에 위치된 판유리(5) 사이에 면접촉이 있는 하강 위치로 안내되었다. 여기서, 판유리(5)는 벤딩툴(11')의 접촉면(14')의 외측면 섹션(15')과 가압 프레임(25)의 가압면(28) 사이의 에지 영역(17)에서 가압된다(도 11a 및 11b 참조). 가압면(28)은 접촉면(14)의 외측면 섹션(15')에 상보적인 형상을 갖는다. 결과적으로, 판유리(5)의 에지 영역(17)은 바람직하게 완전히 벤딩, 즉, 에지 최종 벤딩된다. 그러나, 에지 영역(17)이 사전 벤딩만 될 수도 있다. 다음으로, 판유리(5)는 흡입장치(20')에 의한 흡입에 의해 접촉면(14')에 고정된다. 대안적으로, 특정 거리에 걸쳐 판유리(5)의 흡입이 가능하다면, 접촉면(14')이 판유리(5)와 작은 거리로 이격되는 것을 고려해볼 수 있다. 접촉면(14')에 음압을 발생시키는 흡입장치 기류(34')는 화살표로 표시된다. 판유리(5)를 붙잡아만 두도록 의도하고 이에 따라 음압이 판유리(5)의 벤딩을 전혀 발생시키지 않는(적어도 눈에 띄는 벤딩은 없음) 제1 벤딩 몰드(12)와 대조적으로, 접촉면(14')에 대한 판유리(5)의 흡입은 판유리(5)를 벤딩하기도 한다. 즉, 판유리(5)를 벤딩하기에 충분한 기계적 압력이 흡입에 의해 발생된다. 이에 따라, 판유리(5)는 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 제2 접촉면(14') 상에서 사전 벤딩된다. 또한, 에지 구역(17)에서 미리 생성된 에지 최종 벤딩은 판유리(5) 상에서 유지될 수 있다. 템퍼링 프레임(30)은 여전히 2개의 템퍼링 박스(29) 사이의 템퍼링 장치(4)에 위치된다.
도 6은 도 5보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12)는 다시 상승 위치로 상향 이동되고, 판유리(5)는 흡입장치 기류(34)에 의해 접촉면(14)에 고정된다. 제2 벤딩 몰드(12')도 상승 위치로 상향 이동되고, 판유리(5)는 흡입장치 기류(34')에 의해 접촉면(14')에 고정된다. 가압 프레임(25)은 판유리가 없는 상태이고, 제2 벤딩 몰드(12')의 아래에 위치된다. 템퍼링 프레임(30)은 여전히 2개의 템퍼링 박스(29) 사이의 템퍼링 장치(4)에 위치된다.
도 7은 도 6보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12)가 제1 하강 위치 상측의 제2 하강 위치로 하향 이동된 상황이 도시된다. 판유리(5)는 흡입장치 기류(34)에 의해 여전히 접촉면(14)에 고정된다. 가압 프레임(25)은 운반부(27)의 운반부 이동기구(26)에 의해 제2 가압 프레임 위치(24)에서 제1 가압 프레임 위치(23)까지 수평 방향(음의 x 방향)으로 병진 이동되고 제1 벤딩 몰드(12)의 아래에 위치된다. 제2 벤딩 몰드(12')는 여전히 상승 위치에 위치되고, 판유리는 흡입장치 기류(34')에 의해 접촉면(14')에 고정된다. 템퍼링 프레임(30)은 템퍼링 위치(32)에서 제2 벤딩부(9')의 제2 가압 프레임 위치(24)로 이동되고, 제2 벤딩 몰드(12')의 아래에 위치된다.
도 8은 도 7보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12)는 이제 제2 하강 위치로 이동되었고, 판유리(5)는 가압 프레임(25)과 접촉한다. 여기서, 판유리(5)는 벤딩툴(11)의 접촉면(14) 외측면 섹션(15)과 가압 프레임(25)의 가압면(28) 사이의 에지 영역(17)에서 가압된다(도 11a 및 11b 참조). 가압면(28)은 접촉면(14)의 외측면 섹션(15)에 상보적인 형상을 갖는다. 이것에 의해, 판유리(5)의 에지 영역(17)은 사전 벤딩되거나 완전히 벤딩된다. 가압 프레임(25)에 대해 판유리(5)를 가압할 경우, 가압 프레임(25)의 가압면(28) 상에서 판유리(5)의 에지 영역(17)과 정밀하게 접촉함으로써 가압 프레임(25)에서 판유리(5)의 위치를 결과적으로 매우 정밀하게 정할 수 있다는 큰 장점이 있다. 이것은 판유리(5)에 대해 놓인 정지부(상세히 도시되지 않음)에 의해 가압 프레임(25) 상에서 판유리(5)의 정확한 위치 고정을 가능하게 한다. 이에 따라, 특히 높은 생산 정확도 및 양호한 광학 품질의 벤딩된 판유리를 획득할 수 있다. 제2 벤딩 몰드(12')는 하강 위치로 이동되었고, 판유리(5)는 템퍼링 프레임(30)에 배치된다.
도 9는 도 8보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12) 및 제2 벤딩 몰드(12')는 각각의 경우 상승 위치로 다시 이동되었다. 가압 프레임(25)은 제1 가압 프레임 위치(23)에서 제2 가압 프레임 위치(24)로 수평 방향(양의 x 방향)으로 병진 이동되고 제2 벤딩 몰드(12')의 아래에 위치된다. 특히, 운반 동안, 가압 프레임(25)에 위치된 판유리(5)는 중력에 의해 내측 영역(18)에서 사전 벤딩된다. 에지 영역(17)에서 가압된 결과, 중력에 의한 표면 사전 벤딩은 내측 영역(18)으로 제한된다. 판유리(5)가 그 위에 놓인 템퍼링 프레임(30)은 제2 벤딩부(9')의 제2 가압 프레임 위치(24)에서 템퍼링 위치(32)로 이동되고 2개의 템퍼링 박스(29) 사이에 위치된다. 벤딩 구역(2)에서 빠져나갈 수 있도록, 도어(35)는 짧은 시간 동안 개방된다. 이에 따라, 벤딩 구역(2)에서의 상당한 온도 손실이 방지될 수 있다. 템퍼링 프레임(30)에서 운반될 동안, 에지의 에지 최종 벤딩 및 판유리(5)의 표면 최종 벤딩은 중력에 의해 수행될 수 있다. 이를 위해, 템퍼링 프레임(30)은 판유리(5)와 접촉하기 위한 상향 프레임 표면(55)을 갖는데, 이것은 에지 최종 벤딩에 적합하게 설계된다. 또한, 템퍼링 프레임(30)은 중력에 의한 표면 최종 벤딩에 적합하게 설계된다.
도 10은 도 9보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12) 및 제2 벤딩 몰드(12')는 여전히 상승 위치에 위치된다. 새로운 판유리(5)가 제1 벤딩부(9)의 이동 위치(22)로 유입되었다. 가압 프레임(25)에 위치된 판유리(5)는 제2 벤딩 몰드(12')에 의해 가압되고 흡입될 수 있다. 템퍼링 구역(32)에 위치한 판유리(5)는 화살표로 도시된 바와 같이, 템퍼링을 위한 기류에 의해 냉각된다. 이에 따라, 도 10의 상황은 도 1의 상황과 유사하다. 이러한 방식으로, 벤딩 공정은 연속적으로 수행될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 가압 프레임(25)과 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14) 사이의 판유리(5)의 가압을 도시한다. 명백하게, 접촉면(14)은 서로 다른 표면 윤곽을 갖는 외측면 섹션(15)과 내측면 섹션(16)을 갖는다. 외측면 섹션(15)은 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 원하는 에지 최종 벤딩에 대응하거나 그러한 벤딩을 가능하게 하는 표면 윤곽을 갖는다. 내측면 섹션(16)은 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 표면 사전 벤딩에 대응하거나 그러한 사전 벤딩을 가능하게 하는 표면 윤곽을 갖는다. 가압 프레임(25)의 가압면(28)은 접촉면(14)의 외측면 섹션(15)의 표면 윤곽에 상보적인 표면 윤곽을 갖는다. 도 11a는 판유리(5)의 내측 영역(18)이 내측면 섹션(16)에 놓이는 상황을 도시한다(제1접촉). 이것은 이미 가압되는 것으로 해석될 수 있다. 도 11b에서, 판유리(5)는, 심지어 에지 영역(17)에서도 접촉면(14)의 외측면 섹션(15)에 완전히 접촉하고, 에지 영역(17)에서 원하는 에지 최종 벤딩이 생성된다.
도 12는 순서도를 참조하여, 장치(1)를 사용하여 판유리(5)를 제조하기 위한 방법의 연속적인 단계들을 도시한다. 제1단계(I)에서, 벤딩 온도로 가열된 판유리(5)가 이동 위치(22)에 마련된다. 제2단계(II)에서, 판유리(5)는 제1 벤딩 몰드(12)의 접촉면(14)에 대해 고정된다. 제3단계(III)에서, 판유리(5)를 위한 가압 프레임(25)은 제1 가압 프레임 위치(23)에 위치된다. 제4단계(IV)에서, 판유리(5)는 가압 프레임(25) 상에 배치된다. 제5단계(V)에서, 판유리(5)는 가압 프레임(25) 상에서 제2 가압 프레임 위치(24)로 운반된다. 제6단계(VI)에서, 판유리(5)는 제2 벤딩 몰드(12')의 접촉면(14')에 대해 고정된다.
본 발명에 따른 방법의 예시적인 실시예에서, 판유리(5) 에지 영역에서의 에지 사전 벤딩은 제1 벤딩 몰드(12)와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써 수행되고, 판유리(5) 에지 영역(17)에서의 에지 사전 벤딩은 제2 벤딩 몰드(12')와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써 수행되고, 에지의 에지 최종 벤딩은 템퍼링 프레임(30) 상에서 운반되는 동안 수행된다. 가압 프레임(25) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 중력에 의해 표면 사전 벤딩이 수행된다. 템퍼링 프레임(30) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 중력에 의해 표면 최종 벤딩이 수행된다. 이에 따라, 판유리는 템퍼링 프레임 상에서만 최종 형상을 수용한다.
본 발명에 따른 방법의 다른 예시적인 실시예에서, 판유리(5) 에지 영역(17)에서의 에지 사전 벤딩은 제1 벤딩 몰드(12)와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써 수행되고, 판유리(5) 에지 영역(17)에서의 에지 최종 벤딩은 제2 벤딩 몰드(12')와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써 수행된다. 템퍼링 프레임(30) 상에서 운반되는 동안, 추가 에지 최종 벤딩은 기존의 에지 최종 벤딩이 손실되지 않는다는 의미, 즉 에지 최종 벤딩이 유지된다는 의미에서만 수행된다. 가압 프레임(25) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 표면 사전 벤딩은 중력에 의해 수행된다. 템퍼링 프레임(30) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 표면 최종 벤딩은 중력에 의해 수행된다. 이에 따라, 판유리(5)는 제2 벤딩 몰드(12')에 의해 에지 영역(17)에서 이미 그 최종 형상을 수용한다. 판유리(5)는 템퍼링 프레임(30) 상에서만 내측 영역에서 그 최종 형상을 수용한다.
본 발명에 따른 방법의 다른 예시적인 실시예에서, 제1 벤딩 몰드(12)와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써 판유리(5)의 에지 영역(17)에서의 에지 최종 벤딩이 수행된다. 가압 프레임(25) 및 템퍼링 프레임(30)으로 운반하는 동안, 추가 에지 최종 벤딩은 기존의 에지 최종 벤딩이 손실되지 않는다는 의미, 즉 에지 최종 벤딩이 유지된다는 의미에서만 수행된다. 가압 프레임(25) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 표면 사전 벤딩은 중력에 의해 수행된다. 템퍼링 프레임(30) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 표면 최종 벤딩은 중력에 의해 수행된다. 이에 따라, 판유리(5)는 제1 벤딩 몰드(12)에 의해 에지 영역(17)에서 이미 그 최종 형상을 수용한다. 판유리(30)는 템퍼링 프레임(30) 상에서만 내측 영역에서 그 최종 형상을 수용한다.
방법의 모든 실시예들에서, 에지 사전 벤딩 및/또는 표면 사전 벤딩은 제1 벤딩 몰드(12) 또는 제2 벤딩 몰드(12')에 대해 판유리(5)를 고정함으로써 수행될 수 있다. 또한, 제2 벤딩 몰드(12')에 대해 판유리(5)를 고정함으로써 표면 최종 벤딩이 수행될 수 있다.
위에 설명된 내용으로부터, 본 발명이 짧은 사이클 시간으로 간단하고 경제적으로 판유리를 제조할 수 있도록 하는 판유리를 제조하기 위한 방법 및 소형 장치를 제공하는 것이 명백해진다. 특히, 이것은 복잡한 유리 디자인들의 생산량을 증가시킬 수 있다. 특히 유리하게는, 2개의 벤딩 몰드 사이에서 가압 프레임 상에서의 운반 시간은 표면의 내측 영역에서의 중력 벤딩에 사용될 수 있다. 운반부 및 그 위에 장착된 가압 프레임을 갖는 이송 챔버에 의해, 가압 프레임은 특히 높은 정확도로 위치될 수 있다. 가압 프레임 상에서 판유리 위치 결정의 정확도는 판유리의 에지 영역에서 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써 더욱 향상될 수 있고, 판유리는 에지 영역에서 사전 벤딩되거나 최종 벤딩된다. 이에 따라, 특히 고품질 요구사항이 있는 판유리가 제조될 수 있다. 또한, 이송 챔버 및 운반부 상에서 운반되는 툴에 의해, 2개의 벤딩 몰드의 툴이 쉽고 경제적으로 교환 및/또는 수리(service)될 수 있다. 특히 유리하게는, 툴은 벤딩 몰드에 장착되기 전에 가열될 수 있어서 툴 교환 후에 판유리의 처리가 신속하게 이어질 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 비교적 짧은 사이클 시간 및 특히 고품질이 요구되는 판유리를 특히 경제적으로 제조할 수 있도록 한다.
1: 장치
2: 벤딩 챔버
3: 예열 구역
4: 템퍼링 구역
5: 판유리
6: 판유리 운반기구
7: 롤러 베드
8: 롤러
9,9': 벤딩부
10,10': 홀더
11,11': 벤딩툴
12,12': 벤딩 몰드
13,13': 홀더 이동기구
14,14': 접촉면
15,15': 외측면 섹션
16,16': 내측면 섹션
17: 에지 영역
18: 내측 영역
19: 판유리 에지
20,20': 흡입장치
21: 송풍장치
22: 이동 위치
23: 제1 가압 프레임 위치/툴 위치
24: 제2 가압 프레임 위치/툴 위치, 제1 템퍼링 프레임 위치
25: 가압 프레임
26: 운반부 이동기구
27: 운반부
28: 가압면
29: 템퍼링 박스
30: 템퍼링 프레임
31: 템퍼링 프레임 이동기구
32: 제2 템퍼링 프레임 위치
33: 송풍장치 기류
34,34': 흡입장치 기류
35: 제2 벤딩 챔버 도어
36: 벤딩 챔버 벽
37: 벤딩 챔버 중공 공간
38: 이송 챔버
39: 이송 챔버 벽
40: 이송 챔버 중공 공간
41: 이송 챔버 가열장치
42: 이송 챔버 이동기구
43: 이송 챔버 개구부
44: 이송 챔버 도어
45: 제1 벤딩 챔버 개구부
46: 제1 벤딩 챔버 도어
47: 에어 쿠션 플랫폼
48: 캐리지
49: 캐리지 가이드
50: 구동장치
51,51': 지지장치
52: 운반부 암
53,53': 툴 지지부
54: 제2 벤딩 챔버 개구부
55: 프레임 표면
2: 벤딩 챔버
3: 예열 구역
4: 템퍼링 구역
5: 판유리
6: 판유리 운반기구
7: 롤러 베드
8: 롤러
9,9': 벤딩부
10,10': 홀더
11,11': 벤딩툴
12,12': 벤딩 몰드
13,13': 홀더 이동기구
14,14': 접촉면
15,15': 외측면 섹션
16,16': 내측면 섹션
17: 에지 영역
18: 내측 영역
19: 판유리 에지
20,20': 흡입장치
21: 송풍장치
22: 이동 위치
23: 제1 가압 프레임 위치/툴 위치
24: 제2 가압 프레임 위치/툴 위치, 제1 템퍼링 프레임 위치
25: 가압 프레임
26: 운반부 이동기구
27: 운반부
28: 가압면
29: 템퍼링 박스
30: 템퍼링 프레임
31: 템퍼링 프레임 이동기구
32: 제2 템퍼링 프레임 위치
33: 송풍장치 기류
34,34': 흡입장치 기류
35: 제2 벤딩 챔버 도어
36: 벤딩 챔버 벽
37: 벤딩 챔버 중공 공간
38: 이송 챔버
39: 이송 챔버 벽
40: 이송 챔버 중공 공간
41: 이송 챔버 가열장치
42: 이송 챔버 이동기구
43: 이송 챔버 개구부
44: 이송 챔버 도어
45: 제1 벤딩 챔버 개구부
46: 제1 벤딩 챔버 도어
47: 에어 쿠션 플랫폼
48: 캐리지
49: 캐리지 가이드
50: 구동장치
51,51': 지지장치
52: 운반부 암
53,53': 툴 지지부
54: 제2 벤딩 챔버 개구부
55: 프레임 표면
Claims (15)
- 제1 벤딩 몰드(12)와 제2 벤딩 몰드(12')를 구비한 벤딩 구역(2)에서 판유리(5)를 벤딩하기 위한 방법으로,
- 벤딩 온도로 가열된 판유리(5)를 마련하는 단계,
- 제1 벤딩 몰드(12)의 접촉면(14)에 대해 판유리(5)를 고정하는 단계,
- 판유리(5)를 위한 가압 프레임(25)을 제1 벤딩 몰드(12)와 관련된 제1 가압 프레임 위치(23)에 위치시키는 단계,
- 판유리(5)를 가압 프레임(25) 상에서 제2 벤딩 몰드(12')와 관련된 제2 가압 프레임 위치(24)로 운반하는 단계,
-제2 벤딩 몰드(12')의 접촉면(14')에 대해 판유리(5)를 고정하는 단계를 포함하고,
가압 프레임(25)은 이송 모듈(38)에 의해 벤딩 구역(2)으로 도입된 운반부(27)에 부착되고, 가압 프레임(25)은 제1 가압 프레임 위치(23)와 제2 가압 프레임 위치(24) 사이에서 운반부(27)를 이동시킴으로써 제1 및 제2 벤딩 몰드(12, 12')에 대해 가로방향으로 이동되며,
여기서 이송 모듈(38)은 벽에 의해 외부 환경으로부터 구분된 이송 챔버 중간 공간(40)을 갖는 이송 챔버의 형태로 구현되며, 여기서 이송 챔버는 이송 챔버 도어(44)에 의해 폐쇄 가능한 이송 챔버 중공 공간(40)에로 적어도 하나의 개구부(43)를 가지며, 이송 모듈(38)은 이동 가능하고, 벤딩 구역(2)으로 이송되는, 방법. - 제1항에 있어서,
제1 벤딩 몰드(12) 또는 제2 벤딩 몰드(12')에 연결될 수 있는 적어도 하나의 툴(11, 11')은 운반부(27) 상에서 이송 모듈(38)과 벤딩 구역(2) 사이에서 운반되는, 방법. - 제2항에 있어서,
적어도 하나의 툴(11, 11')은 이송 모듈(38)에서 가열되는, 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
운반부(27)는 제1 가압 프레임 위치(23) 또는 제2 가압 프레임 위치(24)에서 하방 지지되는, 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
판유리(5)는 제1 벤딩 몰드(12)의 접촉면(14) 및 제2 벤딩 몰드(12')의 접촉면(14')에 대해
- 판유리(5)가 상승되고 벤딩 몰드(12, 12')의 접촉면(14, 14')에 대해 가압되도록, 기체 유체로 판유리(5)에 송풍함으로써, 또는
- 접촉면(14, 14')에 대해 판유리(5)를 흡입함으로써 고정되는, 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
판유리(5)가 제2 벤딩 몰드(12')의 접촉면(14')에 대해 고정되는 동안, 판유리(5)를 지지하기 위한 템퍼링 프레임(30)은 제2 벤딩 몰드와 관련된 제1 템퍼링 프레임 위치(24)로 운반되고, 판유리(5)는 템퍼링 프레임(30) 상에 배치되고, 판유리(5)를 적재한 템퍼링 프레임(30)은 제2 벤딩 몰드(12')에 대해 가로방향으로 판유리(5)를 템퍼링하기 위한 제2 템퍼링 프레임 위치(32)로 이동되는, 방법. - 판유리(5)를 벤딩하기 위한, 제1항에 따른 방법을 수행하기 위한 장치(1)로서,
- 제1 벤딩 몰드(12) 및 제2 벤딩 몰드(12')를 구비한 벤딩 구역(2),
- 벽에 의해 외부 환경으로부터 구분된 이송 챔버 중간 공간(40)을 갖는 이송 챔버의 형태로 구현되며, 이송 챔버는 이송 챔버 도어(44)에 의해 폐쇄 가능한 이송 챔버 중공 공간(40)에로 적어도 하나의 개구부(43)를 가지며, 벤딩 구역(2)에 대해 이동 가능한 이송 모듈(38), 여기서 이송 모듈(38)은 판유리(5)를 위한 가압 프레임(25)을 갖는 운반부(27)가 벤딩 구역(2) 내로 도입될 수 있도록 벤딩 구역(2)으로 이송되고, 가압 프레임(25)은 제1 벤딩 몰드(12)와 관련된 제1 가압 프레임 위치(23)와 제2 벤딩 몰드(12')와 관련된 제2 가압 프레임 위치(24) 사이에서 운반부(27)를 이동시킴으로써 제1 및 제 2 벤딩 몰드(12, 12')에 대해 가로방향으로 이동 가능한, 이송 모듈(38)을 포함하는, 장치(1). - 제7항에 있어서,
벤딩 구역(2)은 벤딩 챔버 중공 공간(37)을 갖는 벤딩 챔버로서 구현되고, 제1 벤딩 몰드(12) 및 제2 벤딩 몰드(12')는 벤딩 챔버 중공 공간(37)에 배치되고, 이송 모듈(38)은 이송 챔버 중공 공간(40)을 갖는 이송 챔버로서 구현되고, 가압 프레임(25)을 갖는 운반부(27)는 완전히 이송 챔버 중공 공간(40) 내에 배치될 수있는, 장치(1). - 제8항에 있어서,
이송 챔버 중공 공간(40)은 가열 가능한, 장치(1). - 제9항에 있어서,
운반부(27)를 이동시키기 위한 운반부 이동기구(26)는 가열 가능한 이송 챔버 중공 공간(40)의 외부에 적어도 부분적으로 배치되는, 장치(1). - 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
제1 또는 제2 벤딩 몰드(12, 12')에 연결될 수 있는 적어도 하나의 툴(11, 11')은 운반부(27) 상에서 운반될 수 있고, 툴(11, 11')은 벤딩 구역(2)과 제1 벤딩 몰드(12)와 관련된 제1 툴 위치(23) 또는 제2 벤딩 몰드(12')와 관련된 제2 툴 위치(24) 사이에서 운반부(27)를 이동시킴으로써 제1 및 제2 벤딩 몰드(12, 12')에 대해 가로방향으로 이동 가능한, 장치(1). - 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
가압 프레임(25) 또는 운반부(27)를 지지하기 위한 적어도 하나의 지지장치(51, 51')는 제1 가압 프레임 위치(23) 또는 제2 가압 프레임 위치(24)에 배치되는, 장치(1). - 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
판유리(5)를 벤딩 온도로 가열하기 위한 가열장치 및 판유리(5)를 예열 구역(3)에서 벤딩 구역(2)으로 운반하기 위한 운반기구(6)를 구비한 예열 영역(3), 또는
판유리(5)의 열 템퍼링을 위한 냉각장치(29)를 갖는 템퍼링 구역(4)으로서, 템퍼링 프레임(30)은 제2 벤딩 몰드와 관련된 제1 템퍼링 프레임 위치(24)에서 템퍼링 구역(4)의 제2 템퍼링 프레임 위치(32)까지 판유리(5)를 운반하기 위해 제2 벤딩 몰드(12')에 대해 가로방향으로 이동 가능한, 템퍼링 구역(4)을 갖는, 장치(1). - 제13항에 있어서, 운반기구(6)는 롤러 베드(7) 형식인, 장치(1).
- 삭제
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