KR102329983B1 - 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치의 제조 방법 - Google Patents

점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치의 제조 방법 {PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, SURFACE PROTECTIVE FILM AND METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING ELECTRONIC DEVICE}
본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이의 기판 소재로 사용되는 플라스틱 기판은 수분 및 산소 등 기체 차단 특성이 현저히 낮은 문제점이 있다. 이에 종래에는 기판 상에 다양한 물질 및 구조를 적용한 배리어 필름을 형성하여 플라스틱 기판의 문제점을 개선하였다.
그러나 최근 기존의 배리어 필름을 사용되지 않게 되면서 플렉서블한 광학 소자의 제조 공정 중 박막 봉지(Thin Film Encapsulation, TFE)층을 보호할 수 있는 공정용 표면 보호 필름의 개발이 요구되고 있다. 공정용 표면 보호 필름은 잠시 박막 봉지층을 보호하는 필름으로 공정 중 박막 봉지층에 부착 후 제거된다.
등록특허공보 제10-2007-0041238호
상기 표면 보호 필름에는 소자의 표면에서 박리시 소자 표면의 손상을 최소화하기 위하여 낮은 점착력이 요구된다. 종래에는 표면 보호 필름의 낮은 점착력을 구현하기 위하여 점착제층 표면이 소수성(hydrophobic)을 띠도록 잔사가 있는 실리콘계 점착제층을 사용하거나, 점착제층에 소수성 물질을 첨가하였다.
그러나 낮은 점착력으로 인하여 소자 패널의 단차 부분에 기포나 이물질등이 트랩되어 소자 장치의 표시 불량이 발생하는 문제점이 있어, 상기 문제를 해결하기 위하여 점착제층의 두께를 75㎛ 수준으로 설계를 해야했다.
그런데 점착제층의 두께가 75㎛ 수준이면 제작된 점착제층의 두께가 균일하지 않은 문제가 있었다. 이에 보호 필름을 부착한 상태에서 진행되는 소자 패널의 외관 검사시, 패널 표면에 얼룩진 현상(무라 현상)이 일어나, 소자 검사의 정확성이 떨어지는 문제가 있었다.
본 명세서의 일 실시상태는 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지; 광개시제; 및 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태는 기재 필름; 및 상기 기재 필름 상에 구비된 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름으로서, 상기 점착제층은 (메트)아크릴레이트 수지; 및 불포화기를 포함하는 것인 표면 보호 필름을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태는 유기 발광 소자; 및 상기 유기 발광 소자 상에 구비되는 점착제층을 포함하는 유기 발광 전자 장치로서, 상기 점착제층은 (메트)아크릴레이트 수지; 및 불포화기를 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치를 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태는 전술한 표면 보호 필름을 점착제층이 봉지층과 맞닿도록 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계; 상기 점착제층을 경화하는 단계; 및 상기 표면 보호 필름을 제거하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 표면 보호 필름에 포함되는 점착제층은 경화 전에는 피착재의 표면에 젖음성(wetting)이 우수하고, 모듈러스가 낮아 40㎛ 이하의 두께로도 패널 사이의 단차 부분의 기포를 방지할 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은 경화 전에는 피착재 표면에 대한 점착력이 높아 공정 중 외부 환경으로부터 피착재 표면의 오염을 방지할 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은 경화 후 피착재의 표면에 대한 점착력이 낮아 낮은 박리력으로 표면 보호 필름의 제거가 가능하면서도, 제거 후에 피착재 표면에 점착제의 잔사가 적어 탈착 후에 피착재 표면의 손상이나 오염을 방지할 수 있다.
도 1은 기재 필름(110); 점착제층(120); 및 보호 필름(130)으로 구성된 표면 보호 필름을 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 표면 보호 필름으로부터 보호 필름을 제거하고, 상기 표면 보호 필름의 점착제층(120)을 유기 발광 소자(510)에 부착한 상태를 도시한 것이다.
도 3은 도 2의 유기 발광 소자(510)의 일 실시상태에 따른 구조를 도시한 것이다.
이하, 본 출원의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 출원의 실시 형태는 이하의 설명과 다르게 변형될 수 있으며, 본 출원의 범위가 이하의 설명에 한정되는 것은 아니다. 본 출원의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가지는 자에게 본 출원을 상세하게 설명하기 위해서 제공된다.
본 명세서에 있어서, 'p 내지 q'는 'p 이상 q 이하'의 범위를 의미한다.
본 명세서에 있어서, 중합체가 단량체를 포함한다고 함은 단량체가 중합 반응에 참여하여 중합체 내에서 반복 단위로서 포함되는 것을 의미한다.
본 명세서에 있어서, "화합물로부터 유래된 단위"란 해당 화합물이 중합되어 중합체 내에 결합된 상태를 의미하며, 이에 따라, 해당 화합물의 구조에서 2 이상의 치환기의 전부 또는 일부가 탈락되고, 그 위치에 중합체의 다른 단위와 결합하기 위한 라디칼이 위치할 수 있다.
본 명세서에 있어서, "단량체 단위"란 해당 화합물이 중합되어 중합체 내에 결합된 상태를 의미한다.
본 명세서에 있어서, 유리판이란 별다른 기재가 없는 한, 무알칼리 유리(NEG사, OA-21)를 의미한다.
본 명세서에 있어서, 어떤 층이 다른 층의 일면에 "구비"된다고 할 때, 이는 어떤 층이 다른 층의 일면에 접해있는 경우 뿐만 아니라 두 층 사이에 또 다른 층이 존재하는 경우도 포함한다.
본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 나아가 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 함은, 그 구성 요소 중 1 이상을 포함하는 것을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 조성물 중의 어떤 성분의 중량부라 함은 그 성분이 2종 이상의 물질로 구성되는 경우 2종 이상의 물질의 중량부의 합을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 중량부라 함은 중량 비율을 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 중량 평균 분자량은 GPC(Gel Permeation Chromatography)로 측정할 수 있다.
본 명세서는 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지; 광개시제; 및 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.
상기 점착제 조성물을 이용하여 형성한 점착제층은, 공정 중 점착제층을 전자 소자의 표면에 부착하여 사용할 때, 점착제층과 전자 소자의 표면 간 점착력이 높아 외부 환경으로부터 전자 소자의 오염 및 손상을 방지할 수 있다.
또한 본 출원에 따른 점착제층은 경화 후 전자 소자의 표면과 점착력이 낮아지므로, 공정이 마무리되면 점착제층을 경화시켜 보다 낮은 박리력으로 전자 소자로부터 점착제층을 박리하여, 전자 소자의 손상을 방지할 수 있다.
더욱이 본 출원에 따른 점착제 조성물을 이용하면 40㎛ 이하의 두께의 점착제층을 형성하더라도, 모듈러스가 낮아 소프트(soft)한 점착제층의 특성을 구현할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 하이드록시기의 몰수를 n1이라 하고, 상기 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기의 몰수를 n2라 하면, n2/n1는 1 내지 3.5이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 n2/n1는 1 이상; 1.5 이상; 또는 2 이상이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 n2/n1는 3.5 이하; 3 이하; 또는 2.5 이하이다.
상기 n2/n1가 1 미만인 경우 점착제 조성물의 열경화시 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 가교도가 적어, 점착제층의 열경화 후의 점착력이 너무 높아져 공정 중 표면 보호 필름의 재작업이 어려울 수 있다.
상기 NCO/OH가 3.5 초과인 경우 점착제 조성물의 열경화시 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 가교도가 높아, 점착제 조성물의 열경화물을 포함하는 점착제층의 점착력이 낮아질 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물의 열-UV 경화물을 포함하는 점착제층의 유리 전이 온도(Tg)는 상기 점착제 조성물의 열경화물을 포함하는 점착제층의 유리 전이 온도(Tg)보다 높다.
본 명세서에 있어서, '경화물'은 경화 반응에 참여할 수 있는 성분이 경화 반응을 통하여 경화 또는 가교된 물질을 의미한다.
본 명세서에 있어서, '점착제 조성물의 열경화물'은 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지, 상기 이소시아네이트계 경화제 및 조성물 내의 기타 경화 가능한 성분이 열경화 반응을 통하여 경화 또는 가교된 물질을 의미할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, '점착제 조성물의 열경화물'에서의 열경화 조건은 100℃ 내지 140℃의 온도로 2분 내지 5분의 시간동안 열을 가하는 것일 수 있다.
본 명세서에 있어서, '점착제 조성물의 열-UV 경화물'은 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지, 상기 이소시아네이트계 경화제 및 조성물 내의 기타 경화 가능한 성분이 열경화 반응과 UV 경화 반응을 순차적으로 거치면서 경화 또는 가교된 물질을 의미할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, '점착제 조성물의 열-UV 경화물'의 열-UV 경화 조건은 110?의 온도로 4분 동안 건조한 후, 365nm 파장의 LED 램프로 300mJ/cm2의 자외선을 가하는 것일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, '점착제 조성물의 열-UV 경화물'의 열-UV 경화 조건은 110?의 온도로 4분 동안 건조한 후, 365nm 파장의 LED 램프로 1,000mJ/cm2의 자외선을 가하는 것일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, '점착제 조성물의 열-UV 경화물'의 열-UV 경화 조건은 110?의 온도로 4분 동안 건조한 후, 365nm 파장의 LED 램프로 2,000mJ/cm2의 자외선을 가하는 것일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물의 열경화물을 포함하는 점착제층의 유리 전이 온도(Tg)는 -50℃ 이상; -45℃ 이상; 또는 -40℃ 이상이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물의 열경화물을 포함하는 점착제층의 유리 전이 온도(Tg)는 -10℃ 이하; -15℃ 이하; 또는 -20℃ 이하이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물의 열-UV 경화물을 포함하는 점착제층의 유리 전이 온도는 0℃ 이상; 5℃ 이상; 또는 10℃ 이상이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물의 열-UV 경화물을 포함하는 점착제층의 유리 전이 온도는 75℃ 이하; 60℃ 이하; 또는 45℃ 이하이다.
상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지는 단량체들이 규칙 없이 서로 섞인 형태를 갖는 랜덤 공중합체(Random Copolymer), 일정 구간별로 정렬된 블록이 반복되는 블록 공중합체(Block Copolymer) 또는 단량체가 교대로 반복되어 중합되는 형태를 갖는 교대 공중합체(Alternating Copolymer)일 수 있다.
상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지는 이 분야의 통상의 중합 방법, 예를 들면, 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization) 등의 방법으로 제조될 수 있다.
상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지는 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위; 및 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위를 단량체 단위로 포함한다. 상기 알킬(메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 60몰% 내지 89몰%로 포함된다.
일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 1 몰% 이상; 또는 2 몰% 이상으로 포함된다.
일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 10몰% 이하; 8몰% 이하; 또는 6 몰% 이하로 포함된다.
상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위가 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 열경화 후의 가교도가 낮아져 점착제층의 열경화 후의 점착력이 너무 높아져 공정 중 표면 보호 필름의 재작업이 어려울 수 있다.
상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위가 상기 범위 초과로 포함되는 경우 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 열경화 후의 가교도가 높아지고, 수지의 유리 전이 온도(Tg)가 높아질 수 있다. 이에 상기 점착제 조성물의 열경화물을 포함하는 점착제층의 점착력이 낮을 수 있으므로, 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
일 실시상태에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 10몰% 이상; 12몰% 이상; 14몰% 이상; 또는 16몰% 이상으로 포함된다.
일 실시상태에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 30몰% 이하; 28몰% 이하; 26몰% 이하; 또는 24몰% 이하로 포함된다.
상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 불포화기는 UV 경화시 광개시제와 반응하여 수지의 가교도를 높일 수 있다. 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위가 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 열-UV 경화 후의 가교도가 낮아져, 상기 점착제 조성물의 열-UV 경화물을 포함하는 점착제층의 점착력이 높을 수 있다.
상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위가 상기 범위 초과로 포함되면, 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 열경화 후의 유리 전이 온도가 높아져, 점착제 조성물의 열경화물을 포함하는 점착제층의 점착력이 낮아질 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위를 더 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위; 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위; 및 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위로 이루어진 랜덤 중합체이다.
이는, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위; 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위; 및 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위가 선형으로 불규칙하게 중합된 중합체라는 것을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 400,000g/mol 이상; 450,000g/mol 이상; 바람직하게는 500,000g/mol 이상이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 700,000g/mol 이하; 650,000g/mol 이하; 또는 600,000g/mol 이하이다.
상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트의 분자량이 상기 범위를 초과하면 열경화 후의 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 유리 전이 온도가 너무 높아져 열경화 후의 점착제 조성물의 점착력이 너무 낮을 수 있으므로, 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
상기 알킬 (메트)아크릴레이트에 포함되는 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있다. 상기 알킬 (메트)아크릴레이트에 포함되는 알킬기의 탄소수는 1 내지 20일 수 있다.
상기 알킬 (메트)아크릴레이트는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, sec-부틸 (메트)아크릴레이트, 1-메틸부틸 (메트)아크릴레이트, 2-메틸부틸 (메트)아크릴레이트, 1-에틸부틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메트)아크릴레이트, 3-에틸부틸 (메트)아크릴레이트, 1-프로필부틸 (메트)아크릴레이트, n-펜틸 (메트)아크릴레이트, 1-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 3-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 4-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 1-프로필헥실 (메트)아크 릴레이트, 2-프로필헥실 (메트)아크릴레이트, 3-프로필헥실 (메트)아크릴레이트, n-헵틸 (메트)아크릴레이트, 1-메틸헵틸 (메트)아크릴레이트, 2-메틸헵틸 (메트)아크릴레이트, 3-메틸헵틸 (메트)아크릴레이트, 4-메틸헵틸 (메트)아크릴레이트, 5-메틸헵틸 (메트)아크릴레이트, 1-에틸헵틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헵틸 (메트)아크릴레이트, 3-에틸헵틸 (메트)아크릴레이트, 4-에틸헵틸 (메트)아크릴레이트, 1-프로필헵틸 (메트)아크릴레이트, 2-프로필헵틸 (메트)아크릴레이트, 3-프로필헵틸 (메트)아크릴레이트, 4-프로필헵틸 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 라우릴 (메트)아크릴레이트, 트리데실 (메트)아크릴레이트, 테트라데실 (메트)아크릴레이트, 펜타데실 (메트)아크릴레이트, 헥사데실 (메트)아크릴레이트, 헵타데실 (메트)아크릴레이트 및 스테아릴 (메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 알킬 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위가 2종 이상 사용되는 경우 각각의 단량체 단위의 함량은 적절히 선택될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트는 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트는 상기 알킬 (메트)아크릴레이트의 알킬기의 1 이상의 수소가 하이드록시기로 치환된 화합물일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트 1분자에 포함되는 하이드록시기의 개수는 1 내지 4일 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트 1분자에 포함되는 하이드록시기의 개수는 1개이다.
상기 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트는 2-하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트 및 2-하이드록시프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지는 알케닐기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지일 수 있다.
상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112018108129521-pat00001
상기 화학식 1에 있어서,
R1은 수소; 또는 메틸기이고,
R2는 수소; 또는 메틸기이고,
L1은 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이고,
L2는 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 L1은 직쇄 또는 분지쇄의 C1-C10의 알킬렌기이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 L2는 직쇄 또는 분지쇄의 C1-C10의 알킬렌기이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112018108129521-pat00002
상기 화학식 2에 있어서,
Figure 112018108129521-pat00003
는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 다른 구조 단위와 연결하는 부위이고,
R1은 수소; 또는 메틸기이고,
R2는 수소; 또는 메틸기이고,
L1은 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이고,
L2는 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이다.
상기 이소시아네이트 경화제는 OH기와 반응할 수 있는, 이소시아네이트기를 포함하는 유기 화합물을 가리키는 것이다.
상기 이소시아네이트 경화제는 1종 또는 2종 이상일 수 있다. 2종 이상의 이소시아네이트 경화제를 사용하는 경우, 경화제들의 혼합 비율은 본 발명의 효과에 영향이 없는 범위에서 적절히 선택할 수 있다.
상기 이소시아네이트계 경화제는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크리렐이트 수지와 반응할 수 있는 것이라면, 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다.
상기 이소시아네이트 경화제의 평균 이소시아네이트기 당량은 1 내지 3; 1 내지 2; 또는 1 내지 1.5이다. 상기 이소시아네이트기의 당량이란 이소시아네이트 경화제의 분자당 이소시아네이트기의 개수를 의미하며, 평균 이소시아네이트기의 당량이란 이소시아네이트 경화제 각각의 이소시아네이트기의 당량의 평균 값을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이소시아네이트계 경화제는 2,4- 또는 4,4'-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(MDI), 자일릴렌 디이소시아네이트(XDI), m- 또는 p-테트라메틸자일릴렌 디이소시아네이트(TMXDI), 톨루일렌 디이소시아네이트(TDI), 디- 또는 테트라-알킬디페닐메탄 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸디페닐-4,4'-디이소시아네이트(TODI), 1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트(NDI), 4,4'-디벤질디이소시아네이트, 수소화 MDI (H12MDI), 1-메틸-2,4-디이소시아나토사이클로헥산, 1,12-디이소시아나토도데칸, 1,6-디이소시아나토-2,2,4-트리메틸헥산, 1,6-디이소시아나토-2,4,4-트리메틸헥산, 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 테트라메톡시부탄-1,4-디이소시아네이트, 부탄-1,4-디이소시아네이트, 헥산-1,6-디이소시아네이트(HDI), 이량체 지방산 디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트, 사이클로헥산-1,4-디이소시아네이트 및 에틸렌 디이소시아네이트로 이루어진 군에서 선택된 1 또는 2 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 수산기가는 7mgKOH/g 이상; 8mgKOH/g이상; 또는 9mgKOH/g이상일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 수산기가는 15mgKOH/g 이하; 14mgKOH/g이하; 13mgKOH/g이하; 또는 12mgKOH/g 이하일 수 있다.
상기 수산기가(OH value, mgKOH/g)는 화합물 1g을 아세틸화하고, 이를 가수분해하여 생기는 아세트산을 중화시키는데 필요한 수산화칼륨(KOH)의 양(mg)을 의미한다.
상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트의 수산기가가 상기 범위를 만족하는 경우 고온, 다습한 환경에서 공정이 이루어지더라도 공정 완료시 점착제층을 제거할 때 잔사량이 적어 피착재의 표면의 오염을 방지할 수 있는 점착제층을 형성하므로, 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
일 실시상태에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 수산기가는 적정법으로 측정할 수 있다. 상기 적정법은 하기의 실시예에서 서술하였다.
상기 점착제 조성물은 광개시제를 포함한다. 점착제 조성물이 광개시제를 포함하는 경우 점착제층의 잔류 점착률을 80% 이상으로 구현할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 가소제를 더 포함할 수 있는데, 점착제 조성물이 가소제를 포함한 상태에서 광개시제를 포함하지 않으면, 가소제의 잔류 물질로 인해 잔류 점착력이 80% 미만이 될 수 있다.
상기 광개시제는 트리아진계 화합물, 비이미다졸 화합물, 아세토페논계 화합물, O-아실옥심계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 포스핀옥사이드계 화합물, 쿠마린계 화합물 및 벤조페논계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 트리아진계 화합물은 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-에틸비페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메틸비페닐)-6-트리아진 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 비이미다졸 화합물은 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 아세토페논계 화합물은 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐 (2-히드록시)프로필케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(Irgacure-907), 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온(Irgacure-369) 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 O-아실옥심계 화합물은 Ciba Geigy 社의 Irgacure OXE 01, Irgacure OXE 02 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 티옥산톤계 화합물은 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤, 디이소프로필 티옥산톤 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 포스핀 옥사이드계 화합물은 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐 포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀옥사이드, 비스(2,6-디클로로벤조일)프로필 포스핀옥사이드 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 쿠마린계 화합물은 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 벤조페논계 화합물은 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 광개시제는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 고형분 100 중량부에 대하여 1 중량부 이상; 또는 2 중량부 이상으로 포함된다.
일 실시상태에 있어서, 상기 광개시제는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 고형분 100 중량부에 대하여 5 중량부 이하; 또는 4 중량부 이하로 포함된다. 광개시제가 상기 범위를 초과하여 포함되는 경우, 점착제층의 신뢰성이 저하되고, 점착제층이 황변될 수 있다.
상기 점착제 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다. 상기 용매는 상기 수지와 경화제를 용해시킬 수 있는 것이라면 일반적으로 사용하는 유기 용매를 제한 없이 사용할 수 있다.
상기 용매로는 예를 들어, 에틸아세테이트, 디메틸포름아미드, 디에틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 디메틸술폭시드, 테트라하이드로퓨란, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디옥산, 사이클로헥사논, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물의 고형분의 농도는 35 중량% 이상; 또는 40 중량% 이상일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물의 고형분의 농도는 60 중량% 이하; 55 중량% 이하; 또는 50 중량% 이하이다.
용매가 상기 범위 미만으로 조성물에 포함되면 점착제 조성물의 점도가 높아서 점착제 조성물의 코팅시 외관에 얼룩이 질 수 있고, 상기 범위를 초과하면 점착제 조성물을 적정 두께로 코팅하는 것이 어려우므로, 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 고형분이란 조성물을 구성하는 성분 중 용매를 제외한 성분을 의미한다. 일 실시상태에 있어서, 상기 고형분은 조성물을 오븐에서 건조시켜 용매를 모두 제거하는 경우 남아있는 성분을 의미할 수 있다.
상기 점착제 조성물은 촉매를 더 포함할 수 있다. 상기 촉매는 경화를 촉진하는 역할을 수행할 수 있다. 촉매는 점착물 조성물 경화시 충분한 가교 결합을 형성시키기 위해 반응 속도를 향상시키는 역할을 한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 촉매는 상기 점착제 조성물의 고형분의 함량에 대하여 1ppm 내지 100ppm; 또는 20ppm 내지 80ppm으로 포함될 수 있다.
상기 촉매는 주석계 촉매, 납계 촉매, 유기 및 무기산의 염, 유기 금속 유도체, 아민계 촉매, 디아자비사이클로운데센계 촉매 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시상태에 있어서, DBTDL(dibutyl tin dilaurate)와 같은 주석계 화합물 등을 사용할 수 있다.
상기 점착제 조성물은 가소제를 더 포함할 수 있다. 상기 가소제는 수지의 유연성 및 가공성을 개선하기 위하여 사용될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 가소제는 시트레이트계 가소제; 트리멜리트산 에스테르계 가소제; 피로멜리트산 에스테르계 가소제; 프탈산에스테르계 가소제; 및 아디프산에스테르계 가소제로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 공지된 가소제를 사용할 수 있다.
상기 시트레이트계 가소제(구연산 에스테르계 가소제)는 트리에틸시트레이트, 아세틸트리에틸시트레이트, 트리부틸시트레이트, 아세틸트리부틸시트레이트(ATBC) 또는 아세틸트리옥틸시트레이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 트리멜리트산 에스테르계 가소제는 트리멜리트산트리(n-옥틸), 트리멜리트산트리(2-에틸헥실), 트리멜리트산트리이소옥틸, 트리멜리트산트리이소노닐, 트리멜리트산트리이소데실 등의 트리멜리트산트리알킬에스테르 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 피로멜리트산 에스테르계 가소제는 피로멜리트산테트라(n-옥틸), 피로멜리트산테트라(2-에틸헥실) 등의 피로멜리트산테트라알킬에스테르 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 프탈산에스테르계 가소제는 프탈산디-n-옥틸, 프탈산디-2-에틸헥실, 프탈산디이소노닐, 프탈산디이소데실 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 아디프산에스테르계 가소제는 아디프산디-n-옥틸, 아디프산디-2-에틸헥실, 아디프산디이소노닐 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 가소제는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 고형분 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상; 10 중량부 이상; 15 중량부 이상; 바람직하게는 18 중량부 이상 포함될 수 있다. 상기 점착제 조성물이 가소제를 포함하면 열-UV 경화 후의 점착제 조성물의 점착력이 보다 낮아질 수 있다. 구체적으로, 상기 가소제가 소수성(hydrophobic)을 띠어 열-UV 경화 후의 점착제 조성물의 피착재와의 표면 점착력을 보다 낮출 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 가소제는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 고형분 100 중량부에 대하여 50 중량부 이하; 또는 45 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 가소제가 50 중량부 초과로 포함되면, 블리딩 아웃 현상이 발생하여 점착제 조성물의 열-UV 경화 후의 점착력이 저하될 수 있다.
본 출원은 기재 필름; 및 상기 기재 필름 상에 구비된 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름으로서, 상기 점착제층은 (메트)아크릴레이트 수지; 및 불포화기를 포함하는 것인 표면 보호 필름을 제공한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물의 열경화물을 포함하는 점착제층이 구비된 표면 보호 필름을 핵자기 공명 분광 분석기에 넣고, 500mHz의 주파수에서 점착제층의 1H NMR 스펙트럼을 측정하면, 4.5ppm과 7ppm 사이의 피크를 확인할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 1H NMR 스펙트럼은 고체 상태에서 측정한 값이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물의 열-UV 경화물을 포함하는 점착제층이 구비된 표면 보호 필름을 핵자기 공명 분석기에 넣고, 500mHz의 주파수에서 점착제층의 1H NMR 스펙트럼을 측정하면, 4.5ppm과 7ppm 사이의 피크가 사라진 것을 확인할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 핵자기 공명 분광 분석은 AVANCE 500(Bruker Co., Germany) 기기를 사용하여 수행할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 불포화기의 확인 방법과 마찬가지로, 점착제층의 1H NMR 스펙트럼을 측정하여, 점착제층에 아크릴레이트 수지가 포함된 것을 확인할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 광개시제를 더 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 가소제를 더 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 조성과 각 조성의 함량은 핵자기 공명 분광 분석기를 이용하여 고체 상태(solid state)의 분석을 통하여 확인할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 특별히 다른 기재가 없는 한 점착제층이란 전술한 점착제 조성물의 열경화물을 포함하는 점착제층을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름은 상기 점착제층의 상기 기재 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 보호 필름을 더 포함한다.
일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 도 1에 도시한 바와 같이 기재 필름(110); 점착제층(120); 및 보호 필름(130)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있으며, 상기 점착제층(120)은 전술한 점착제 조성물의 열경화물을 포함한다.
상기 점착제 조성물의 열경화물을 포함하는 점착제층의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 바 코터 등의 통상의 수단으로 점착제 조성물을 기재 필름에 코팅한 후 경화시켜 형성하거나, 점착제 조성물을 일단 박리성 기재의 표면에 코팅하고 경화시켜 점착제층을 형성한 후 다시 기재 필름에 전사시키는 방법 등을 사용할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법은 기재 필름의 일면에 점착제 조성물을 코팅하는 단계; 상기 코팅된 점착제 조성물을 경화하여 점착제층을 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름 제조 방법은 상기 점착제층 형성 단계 이후에 상기 점착제층의 일면에 보호 필름을 합지하는 단계를 더 포함한다.
상기 점착제 조성물을 코팅하는 방법으로는 리버스 코팅, 그라비아 코팅 등의 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 스크린 코팅법, 파운틴 코팅법, 디핑법, 스프레이법 등을 채용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 코팅된 점착제 조성물의 경화는 오븐에서 100℃ 내지 140℃의 온도로 2분 내지 5분의 시간 동안 이루어질 수 있다.
상기 점착제층의 두께는 한정되지 않으나, 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 40㎛ 이하; 35㎛ 이하; 30㎛ 이하; 또는 27㎛ 이하이다. 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 10㎛ 이상; 15㎛ 이상; 또는 20㎛ 이상이다.
일 실시상태에 있어서, 점착제층의 23℃에서의 모듈러스는 800,000Pa 이하; 750,000Pa 이하; 또는 700,000Pa이하이다. 전술한 점착제층의 경화전 모듈러스가 상기 범위 내인 경우, 40㎛ 이하의 두께에서도 패널 사이의 단차를 극복할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 점착제층의 23℃에서의 모듈러스는 380,000Pa 이상; 400,000Pa이상이다. 상기 점착제층의 모듈러스가 상기 범위 미만이면, 점착제층에 찐 등이 발생할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층을 유리판에 2kg 롤러로 부착하고, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리판으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 10gf/in 이상; 또는 12gf/in 이상이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층을 유리판에 부착하고, 365nm 파장의 LED 램프로 300mJ/cm2의 자외선을 가할 때, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리판으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 7gf/in 이하이며, 바람직하게는 6gf/in 이하이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층을 유리판에 부착하고, 365nm 파장의 LED 램프로 1,000mJ/cm2의 자외선을 가할 때, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리판으로부터 1.8m/min 의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 5gf/in 이하; 4gf/in 이하; 3.5gf/in 이하; 또는 3gf/in 이하이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층을 유리판에 부착하고, 365nm 파장의 LED 램프로 2,000mJ/cm2의 자외선을 가할 때, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리판으로부터 1.8m/min 의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 7gf/in 이하; 4gf/in 이하; 3.5gf/in 이하; 또는 3gf/in 이하이다.
본 명세서에 있어서, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리판으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 25℃ 및 50%의 상대 습도 조건 하에서 측정된 값이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 잔류점착률은 80% 이상; 85% 이상; 또는 90% 이상이다.
상기 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제층의 잔류점착률은 A1/A2×100으로 계산할 수 있다.
상기 A1은 점착제층을 유리판에 부착하고, 2,000mJ/cm2의 자외선을 가한 후, 60℃ 및 90% 상대 습도의 조건에서 240시간 동안 보관하고, 상기 점착제층을 상기 유리판에 대하여 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리하고, 상기 점착제층이 박리된 유리판에 50㎛ 두께의 OCA(Optically Clear Adhesive) 필름(LGC, OC9052D)를 부착하고, 상기 OCA 필름을 상기 유리판으로부터 0.3m/min 의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리한 경우의 박리력을 의미한다.
상기A2는 OCA(Optically Clear Adhesive) 필름(LGC, OC9052D)을 유리판으로부터 0.3m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리한 경우의 박리력을 의미한다.
본 출원은 유기 발광 소자; 및 상기 유기 발광 소자 상에 구비되는 점착제층을 포함하는 유기 발광 전자 장치로서, 상기 점착제층은 (메트)아크릴레이트 수지; 및 불포화기를 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치를 제공한다.
본 출원은 유기 발광 소자; 및 상기 유기 발광 소자 상에 구비되는 점착제층을 포함하는 유기 발광 전자 장치로서, 상기 점착제층은 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치를 제공한다.
본 명세서에 있어서, '경화'란 조성물 내에 포함된 성분들이 화학적, 물리적 작용 또는 화학 반응에 의하여 조성물이 점착 성능을 발현할 수 있는 상태로 전환되는 과정을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 상기 점착제 조성물은 열경화성 점착제 조성물이면서 광경화성 점착제 조성물이다.
본 명세서에 있어서, 열경화성이란 열의 인가에 의해 경화가 유도되는 것을 의미하며, 광경화형이란 전자기파에 의해 경화가 유도되는 것을 의미한다. 여기서 전자기파는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선, 감마선 및 입자선 등을 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 유기 발광 전자 장치는, 상기 표면 보호 필름을 점착제층이 봉지층과 맞닿도록 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계; 상기 점착제층을 UV 경화하는 단계; 및 상기 표면 보호 필름을 제거하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치의 제조 방법으로 제조할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름이 보호 필름을 더 포함하는 경우, 상기 유기 발광 전자 장치의 제조 방법은 상기 표면 보호 필름에서 보호 필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 보호 필름을 제거하는 단계는 상기 점착제층을 봉지층 상에 부착하는 단계 이전에 수행될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 점착제층의 UV 경화는 365nm파장의 LED 램프로 300mJ/cm2 이상의 자외선을 가하여 이루어질 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 백 플레이트, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함한다.
상기 봉지층으로는 통상 유기 발광 소자의 봉지층으로 사용하는 재료를 사용할 수 있다. 일 실시상태에서, 상기 봉지층은 유리(Glass); 실리콘나이트라이드(SiN); 실리콘옥사이드(SiO2) 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 기재 필름 및 보호 필름의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 기재 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름 및 보호 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다. 상기 기재 필름 및 보호 필름은 단층으로 구성되거나, 2층 이상이 적층되어 있을 수도 있다.
상기 기재 필름과 보호 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 50㎛ 이상 125㎛ 이하, 또는 60㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 보호 필름의 25㎛ 이상 75㎛ 이하, 또는 60㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다.
상기 기재 필름과 보호 필름의 일면 또는 양면에는 점착제층 또는 기타 층과의 밀착성, 유지성 등을 높이기 위해서 매트처리, 코로나 방전 처리, 프라이머 처리 및 가교결합 처리와 같은 통상적인 물리 또는 화학적인 표면 처리가 실시될 수 있다.
본 명세서는 상기 표면 보호 필름으로부터 상기 보호 필름을 제거하는 단계; 및 상기 기재 필름과 상기 점착 필름을 상기 점착제층이 봉지층과 맞닿도록 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 명세서는 상기 표면 보호 필름으로부터 상기 보호 필름을 제거하는 단계; 상기 기재 필름과 상기 점착제층을 상기 점착제층이 봉지층과 맞닿도록 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계; 및 상기 기재 필름을 제거하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치의 제조 방법을 제공한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 백 플레이트, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함한다. 일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름에서 박리된 기재 필름(110) 및 점착제층(120)은, 점착제층이 도 3에 도시된 바와 같이 백 플레이트(511), 플라스틱 기판(512), 박막 트랜지스터(513), 유기 발광 다이오드(514), 및 봉지층(515)이 순차적으로 적층된 유기 발광 소자(510)의 봉지층(515)의 표면과 접하도록 부착된다..
본 명세서는 또한 상기 경화된 점착제층이 제거된 봉지층 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 전자 장치의 제조 방법을 제공한다.
그러나, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물의 용도는 유기 발광 소자의 봉지층의 보호에 한정되지 않으며, 기타 광학 소자의 표면을 보호하는 용도로도 사용될 수 있다.
예를 들어 전술한 표면 보호 필름은 터치 패널의 보호용으로도 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름의 점착제층 표면이 상기 광학 소자의 표면에 부착되고, 이에 따라 상기 표면 보호 필름에 의해 광학 소자가 보호될 수 있다.
이하, 본 출원에 따르는 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 상세히 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
< 수지 1의 제조>
질소 가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA) 47 중랑부; 2-에틸헥실 메타크릴레이트(2-EHMA) 27 중량부; n-부틸 아크릴레이트 10 중량부; 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA) 16 중량부로 구성되는 단량체 혼합물을 투입한 후, 용매로 톨루엔과 에틸아세테이트(EAc)를 50:50 중량비로 혼합한 용매 65 중량부를 투입하였다. 그 다음, 산소를 제거하기 위하여 질소 가스를 약 1시간 동안 퍼징(purging)한 후, 반응기 온도를 80℃로 유지하였다. 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.3 중량부를 투입하고, 12시간 동안 혼합물을 반응시켜 수지 1-1을 제조하였다. 반응 후에 톨루엔 및 에틸아세테이트로 희석하였다.
상기 용매에 단량체 혼합물 100 중량부 대비 18 중량부의 2-이소시아나토에틸 메타크릴레이트(2-isocyanatoethyl methacrylate)와 50ppm의 촉매(DBTDL)를 넣고 8시간 동안 반응시켜 수지 1을 얻었다. (OH value = 11.9mgKOH/g, Mw = 550,000g/mol)
<점착제 조성물 1의 제조>
상기 제조된 수지 1 100 중량부; 이소시아네이트계 경화제 TDI(AK-75, 애경화학) 2.7 중량부; 및 광개시제(I-184, Ciba사) 3 중량부를 혼합하여, 고형분 농도가 40wt%가 되도록 에틸 아세테이트를 넣고 디스퍼(disper)로 교반하여 점착제 조성물 1을 제조하였다.
<점착제 조성물 2의 제조>
점착제 조성물에 상기 수지 1 100 중량부 대비 20 중량부의 가소제(ATBC, Lemon chem)를 더 포함하는 것을 제외하고는, 상기 점착제 조성물 1의 제조 방법과 동일한 방법으로 점착제 조성물 2를 제조하였다.
<점착제 조성물 3의 제조>
점착제 조성물에 상기 수지 1 100 중량부 대비 40 중량부의 가소제(ATBC, Lemon chem)를 더 포함하는 것을 제외하고는, 상기 점착제 조성물 1의 제조 방법과 동일한 방법으로 점착제 조성물 2를 제조하였다.
<비교 조성물 1의 제조>
점착제 조성물에 상기 수지 1 100 중량부 대비 40 중량부의 가소제(ATBC, Lemon chem)를 더 포함하고, 상기 경화제를 사용하지 않는 것을 제외하고는, 상기 점착제 조성물 1의 제조 방법과 동일한 방법으로 비교 조성물 1을 제조하였다.
<비교 조성물 2의 제조>
수지 2(7760, 다우코닝사) 98 중량부; 및 경화제(7028, 다우코닝사) 2 중량부를 혼합하여, 고형분 농도가 40wt%가 되도록 에틸 아세테이트를 넣고 디스퍼(disper)로 교반하여 점착제 조성물을 제조하였다.
<비교 조성물 3의 제조>
수지 1 대신 수지 1-1을 사용한 것을 제외하고는, 상기 점착제 조성물 1의 제조 방법과 동일한 방법으로 비교 조성물 3을 제조하였다.
상기 점착제 조성물 1 내지 3 및 비교 조성물 1 내지 3의 조성은 하기 표 1에 기재하였으며, 각각의 조성물의 물성 값은 하기 표 2에 기재하였다.
수산기가의 측정 방법
아세틸화 시약 : 무수프탈산 70g과 피리딘 500g을 혼합한 용액
페놀프탈레인 지시약 : 페놀프탈레인 원액 0.5g, 에탄올 250g 및 증류수 250g을 혼합한 용액
측정하고자 하는 수지1g을 아세틸화 시약 25.5g에 투입하고, 100℃의 오일 배쓰(oil bath)에서 2시간 동안 교반하였다. 30분간 공냉 후, 피리딘 10ml을 투입한다. 이후 0.5N KOH 50ml(51g), 마그네틱바 및 페놀프탈레인 지시약을 10방울 투입하고, 플레이트에서 교반하면서 용액이 분홍색으로 변할 때까지 0.5N KOH를 적정한다.
수산기가는 하기의 식으로 계산하였다.
수산기가 = 28.05×(A-B)×F/(시료량)
A : 블랭크(blank)에 필요한 0.5N KOH(ml)
B : 본 테스트에 필요한 0.5N KOH(ml)
F : 1N HCL 10ml에 마그네틱바와 페놀프탈레인 지시약 10방울을 넣은 후 0.5N KOH로 적정할 때의 KOH의 양(ml)
표면 보호 필름의 제조
기재 필름으로는 75㎛ 두께의 폴레에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(AFV, SKC-HMT)을 준비하였다. 보호 필름으로는 50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(RF12ASW, SKC-HMT)을 준비하였다.
다음으로, 상기 기재 필름의 일면에 점착제 조성물을 25㎛ 두께로 콤마 코팅하고 110℃의 온도로 4분 동안 건조한 후, 상기 점착제층에 보호 필름을 합지하여 표면 보호 필름을 제조하였다.
경화 전의 점착제층의 점착력(점착력 A) 측정
상기 표면 보호 필름에서 보호 필름을 제거한 후, 점착제층을 유리판(NEG사, OA-21)에 2kg 롤러로 부착한다. 이후, 상기 점착제층을 Texture Analyzer(영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 이용하여 1.8m/min 의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력을 측정하였다. 이 때의 박리력을 점착력 A로 기재하였다.
경화 후의 점착제층의 점착력 측정
상기 표면 보호 필름에서 보호 필름을 제거한 후, 유리판(NEG사, OA-21)에 부착한다. 이후, 300mJ/cm2의 자외선을 가하여 상기 점착제층을 경화한다.
상기 경화된 점착제층을 Texture Analyzer(영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 이용하여 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력 B1을 측정하였다.
박리력 B2는 점착제층의 경화시의 조사 에너지만 1,000mJ/cm2로 달리한 박리력이고, 박리력 B3는 경화시 조사 에너지만 2,000mJ/cm2로 달리한 박리력이다.
잔류 점착률의 측정
점착제층의 잔류점착률은 A1/A2×100으로 계산하였다.
<A1의 측정>
점착제층을 유리판(NEG사, OA-21)에 2kg 롤러를 이용하여 부착하고, 2,000mJ/cm2의 자외선을 가한 후 60℃ 및 90% 상대 습도의 조건에서 240시간 동안 보관하였다. 상기 점착제층을 상기 유리판에 대하여 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리하고, 상기 점착제층이 박리된 유리판에 50㎛ 두께의 OCA(Optically Clear Adhesive) 필름(LGC, OC9052D)를 부착하였다. 상기 OCA 필름을 상기 유리판에 대하여 0.3m/min 의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리한 경우의 박리력을 측정하고, 이를 점착력 A1으로 하였다.
<A2의 측정>
OCA(Optically Clear Adhesive) 필름(LGC, OC9052D)을 유리판(NEG사, OA-21)으로부터 0.3m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리한 경우의 박리력을 측정하고, 이를 점착력 A2로 하였다.
모듈러스의 측정
상기 표면 보호 필름을 1cm×1cm크기로 재단한 후, 동역학적 유변물성 측정기(ARES, RDA, TA Instruments Inc.)를 사용하여, 주파수 1Hz로 패러랠 플레이트(parallel plate) 사이에서 전단 응력을 주면서 23℃에서의 모듈러스를 측정하였다.
수지 경화제 광개시제 가소제(중량%)
실시예 1 수지 1 AK-75 I-184 -
실시예 2 수지 1 AK-75 I-184 (종류)(20wt%)
실시예 3 수지 1 AK-75 I-184 (종류)(40wt%)
비교예 1 수지 1 - I-184 (종류)(40wt%)
비교예 2 수지 2 7028 - -
비교예 3 수지 3 AK-75 I-184 (종류)(40wt%)
점착력 A
(gf/in)		 점착력 B1
(gf/in)		 점착력 B2
(gf/in)		 점착력 B3
(gf/in)		 잔류점착률
(gf/in)		 모듈러스
(Pa)
실시예 1 107.6 40.7 12.8 57.8 94% 671,226
실시예 2 40.7 3.7 2.6 2.0 91% 576,122
실시예 3 12.8 2.3 1.3 1.6 93% 461,361
비교예 1 57.8 5.6 2.2 1.5 64% 311,231
비교예 2 2.5 2.8 3.1 2.6 27% 971,345
비교예 3 10.8 12.3 12.3 14.5 68% 321,453
상기 표 2로부터, 본 발명의 점착제 조성물을 이용하여 형성한 점착제층은 UV 경화 전보다 UV 경화 후의 점착력이 낮음을 확인할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물의 열경화물을 포함하는 점착제층은 모듈러스가 낮으며, 본 발명의 점착제 조성물의 열-UV 경화물을 포함하는 점착제층은 피착제 표면에의 잔류물이 적은 것을 확인할 수 있다.
110: 기재 필름
120: 점착제층
130: 보호 필름
510: 유기 발광 소자
511: 백 플레이트 필름
512: 플라스틱 기판
513: 박막 트랜지스터
514: 유기 발광 다이오드
515: 봉지층(Encapsulation Layer)

Claims (21)

  1. 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지; 가소제; 광개시제; 및 이소시아네이트계 경화제를 포함하고,
    상기 가소제는 시트레이트계 가소제; 트리멜리트산 에스테르계 가소제; 피로멜리트산 에스테르계 가소제; 프탈산에스테르계 가소제; 및 아디프산에스테르계 가소제로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상이고,
    상기 가소제는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 고형분 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 50 중량부 이하이고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 하이드록시기의 몰수를 n1이라 하고, 상기 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기의 몰수를 n2라 하면, n2/n1(NCO/OH)는 1.5 이상 내지 3.5 이하이고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 수산기가는 7mgKOH/g 내지 15mgKOH/g이고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위; 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위; 및 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위로 이루어진 랜덤 중합체이고,
    상기 알킬 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 60몰% 내지 89몰%로 포함되고,
    상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 1몰% 내지 10몰%로 포함되고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 10몰% 내지 30몰%로 포함되는 것인 점착제 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 하기 화학식 2로 표시되는 단위인 것인 점착제 조성물:
    [화학식 2]
    Figure 112021118404601-pat00004

    상기 화학식 2에 있어서,
    Figure 112021118404601-pat00005
    는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 다른 단량체 단위와 연결하는 부위이고,
    R1은 수소; 또는 메틸기이고,
    R2는 수소; 또는 메틸기이고,
    L1은 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이고,
    L2는 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이다.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 이소시아네이트계 경화제는 2,4- 또는 4,4'-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(MDI), 자일릴렌 디이소시아네이트(XDI), m- 또는 p-테트라메틸자일릴렌 디이소시아네이트(TMXDI), 톨루일렌 디이소시아네이트(TDI), 디- 또는 테트라-알킬디페닐메탄 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸디페닐-4,4'-디이소시아네이트(TODI), 1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트(NDI), 4,4'-디벤질디이소시아네이트, 수소화 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(H12MDI), 1-메틸-2,4-디이소시아나토사이클로헥산, 1,12-디이소시아나토도데칸, 1,6-디이소시아나토-2,2,4-트리메틸헥산, 1,6-디이소시아나토-2,4,4-트리메틸헥산, 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 테트라메톡시부탄-1,4-디이소시아네이트, 부탄-1,4-디이소시아네이트, 헥산-1,6-디이소시아네이트(HDI), 이량체 지방산 디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트, 사이클로헥산-1,4-디이소시아네이트 및 에틸렌 디이소시아네이트로 이루어진 군에서 선택된 1 또는 2 이상인 것인 점착제 조성물.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 광개시제는 트리아진계 화합물, 비이미다졸 화합물, 아세토페논계 화합물, O-아실옥심계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 포스핀 옥사이드계 화합물, 쿠마린계 화합물 및 벤조페논계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것인 점착제 조성물.
  10. 삭제
  11. 기재 필름; 및 상기 기재 필름 상에 구비된 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름으로서, 상기 점착제층은 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지; 가소제; 광개시제; 및 이소시아네이트계 경화제를 포함하고,
    상기 가소제는 시트레이트계 가소제; 트리멜리트산 에스테르계 가소제; 피로멜리트산 에스테르계 가소제; 프탈산에스테르계 가소제; 및 아디프산에스테르계 가소제로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상이고,
    상기 가소제는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 고형분 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 50 중량부 이하이고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 하이드록시기의 몰수를 n1이라 하고, 상기 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기의 몰수를 n2라 하면, n2/n1(NCO/OH)는 1.5 이상 내지 3.5 이하이고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 수산기가는 7mgKOH/g 내지 15mgKOH/g이고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위; 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위; 및 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위로 이루어진 랜덤 중합체이고,
    상기 알킬 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 60몰% 내지 89몰%로 포함되고,
    상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 1몰% 내지 10몰%로 포함되고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 10몰% 내지 30몰%로 포함되는 것인 표면 보호 필름.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 40㎛ 이하인 것인 표면 보호 필름.
  13. 청구항 11에 있어서, 상기 점착제층을 유리판에 부착하고, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리판으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 10gf/in 이상인 것인 표면 보호 필름.
  14. 청구항 11에 있어서, 상기 점착제층을 유리판에 부착하고, 365nm 파장의 LED 램프로 300mJ/cm2의 자외선을 가할 때, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리판으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 7gf/in 이하인 것인 표면 보호 필름.
  15. 청구항 11에 있어서, 상기 점착제층을 유리판에 부착하고, 365nm 파장의 LED 램프로 1,000mJ/cm2의 자외선을 가할 때, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리판으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 5gf/in 이하인 것인 표면 보호 필름.
  16. 청구항 11에 있어서, 상기 점착제층을 유리판에 부착하고, 365nm 파장의 LED 램프로 2,000mJ/cm2의 자외선을 가할 때, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리판으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 4gf/in 이하인 것인 표면 보호 필름.
  17. 청구항 11에 있어서, 상기 점착제층을 유리판에 부착하고, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리판으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 10gf/in 이상이고,
    상기 점착제층을 유리판에 부착하고, 365nm 파장의 LED 램프로 2,000mJ/cm2의 자외선을 가할 때, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리판으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 7gf/in 이하인 것인 표면 보호 필름.
  18. 청구항 11에 있어서, 상기 점착제층의 상기 기재 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 보호 필름을 더 포함하는 표면 보호 필름.
  19. 유기 발광 소자; 및 상기 유기 발광 소자 상에 구비되는 점착제층을 포함하는 유기 발광 전자 장치로서, 상기 점착제층은 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지; 가소제; 광개시제; 및 이소시아네이트계 경화제를 포함하고,
    상기 가소제는 시트레이트계 가소제; 트리멜리트산 에스테르계 가소제; 피로멜리트산 에스테르계 가소제; 프탈산에스테르계 가소제; 및 아디프산에스테르계 가소제로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상이고,
    상기 가소제는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 고형분 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 50 중량부 이하이고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 하이드록시기의 몰수를 n1이라 하고, 상기 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기의 몰수를 n2라 하면, n2/n1(NCO/OH)는 1.5 이상 내지 3.5 이하이고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지의 수산기가는 7mgKOH/g 내지 15mgKOH/g이고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위; 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위; 및 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위로 이루어진 랜덤 중합체이고,
    상기 알킬 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 60몰% 내지 89몰%로 포함되고,
    상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 1몰% 내지 10몰%로 포함되고,
    상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위는 상기 불포화기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 수지에 포함되는 총 단량체 단위 대비 10몰% 내지 30몰%로 포함되는 것인 유기 발광 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 백 플레이트, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치.
  21. 청구항 11에 따른 표면 보호 필름을 점착제층이 봉지층과 맞닿도록 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계; 상기 점착제층을 UV 경화하는 단계; 및 상기 표면 보호 필름을 제거하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치의 제조 방법.
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