KR102320338B1 - Vacuum pad capable of easily desticking electronic chips, vacuum chuck table and picker having the same and pick-up method of electronic chips by the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a vacuum pad from which an electronic component chip can be easily detached, a vacuum chuck table including the same, a picker, and a method for picking up the electronic component chip using the same. More specifically, the present invention relates to the vacuum pad which allows easy separation of the electronic component chip by engraving irregularities on the vacuum pad used in the vacuum chuck to lower a surface tension between the electronic component chip and the vacuum pad, the vacuum chuck table including the same, the picker, and the method for picking up the electronic component chip using the same. According to the present invention, the surface tension of water remaining between the vacuum pad and an electronic component is reduced such that the electronic component chip can be easily picked up and transported by the picker. The vacuum pad of the present invention comprises: an upper fixing unit; and a lower coupling unit.

Description

전자부품칩의 탈착이 용이한 진공패드, 이를 포함하는 진공척 테이블, 피커 및 이를 사용하여 전자부품칩을 픽업하는 방법{VACUUM PAD CAPABLE OF EASILY DESTICKING ELECTRONIC CHIPS, VACUUM CHUCK TABLE AND PICKER HAVING THE SAME AND PICK-UP METHOD OF ELECTRONIC CHIPS BY THE SAME}A vacuum pad for easy removal of electronic component chips, a vacuum chuck table and a picker including the same, and a method for picking up electronic component chips using the same -UP METHOD OF ELECTRONIC CHIPS BY THE SAME}

본 발명은 전자부품칩의 탈착이 용이한 진공패드, 이를 포함하는 진공척 테이블, 피커 및 이를 사용하여 전자부품칩을 픽업하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공척에 사용되는 진공패드에 요철을 각인시켜 전자부품칩과 진공패드 사이에 생기는 표면장력을 낮춰 전자부품칩이 용이하게 분리되는 진공패드와 이를 포함하는 진공척 테이블, 피커 및 이를 사용하여 전자부품칩을 픽업하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum pad for easy detachment of electronic component chips, a vacuum chuck table and a picker including the same, and a method for picking up electronic component chips using the same, and more particularly, to a vacuum pad used for a vacuum chuck. It relates to a vacuum pad from which an electronic component chip is easily separated by lowering the surface tension generated between the electronic component chip and the vacuum pad by engraving the , a vacuum chuck table and a picker including the same, and a method for picking up an electronic component chip using the same.

실리콘 웨이퍼나 LED칩과 같은 전자부품칩을 다이싱과 같은 가공을 하기 위해서는 진공척을 구비한 테이블을 이용하여 가공이 이루어지고 있고, 가공이 끝난 전자부품칩은 진공척을 구비한 피커에 의해 픽업과 이송이 이루어진다. 진공척의 진공 흡입력을 보조하고 금속성의 진공척과 전자부품칩의 직접적인 마찰을 피하기 위해 실리콘이나 고무와 같은 연질의 소재로 만들어진 패드를 진공척 상판에 부착하여 사용하고 있다. 또한, 전자부품칩의 가공 중 마찰열을 줄이기 위해 비이온수가 사용되는데, 비이온수가 전자부품칩의 상부나 하부에 남아있어 물의 표면장력에 의해 전자부품칩이 진공척에 부착된 패드의 표면에 붙어 잘 떨어지지 않는 경우가 발생한다. In order to process electronic component chips such as silicon wafers and LED chips, such as dicing, processing is performed using a table equipped with a vacuum chuck, and the processed electronic component chips are picked up by a picker equipped with a vacuum chuck. and transfer are made. In order to assist the vacuum suction power of the vacuum chuck and to avoid direct friction between the metallic vacuum chuck and the electronic component chip, a pad made of a soft material such as silicone or rubber is attached to the top plate of the vacuum chuck. In addition, non-ionized water is used to reduce frictional heat during the processing of the electronic component chip, but the non-ionized water remains on the upper or lower part of the electronic component chip, and the electronic component chip adheres to the surface of the pad attached to the vacuum chuck due to the surface tension of the water. Sometimes it doesn't come off well.

대한민국 등록특허공보 제10-2163631호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2163631 대한민국 등록특허공보 제10-1133295호Republic of Korea Patent Publication No. 10-1133295 대한민국 등록특허공보 제10-1323453호Republic of Korea Patent Publication No. 10-1323453 대한민국 등록특허공보 제10-2086433호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2086433 대한민국 등록특허공보 제10-0431357호Republic of Korea Patent Publication No. 10-0431357

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 진공척에 부착되는 진공패드의 표면에 요철을 형성시켜 전자부품칩과 진공패드의 표면에 남아있는 비이온수로 인한 물의 표면장력을 줄여 전자부품칩을 쉽게 피커로 픽업할 수 있게 하는 진공패드를 포함하는 진공척 테이블 및 피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the problems of the prior art, and the surface tension of water due to the non-ionized water remaining on the surface of the electronic component chip and the vacuum pad is reduced by forming irregularities on the surface of the vacuum pad attached to the vacuum chuck. An object of the present invention is to provide a vacuum chuck table and a picker including a vacuum pad, which enables the electronic component chip to be easily picked up by the picker.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 전자부품칩을 진공에 의하여 고정하는 상부 고정부 및 진공척 테이블 또는 피커(Picker)의 일면과 결합된 하부 결합부를 포함하는 진공패드이며, 상기 상부 고정부의 일부 또는 전부에 요철을 형성하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a vacuum pad comprising an upper fixing part for fixing an electronic component chip by vacuum and a lower coupling part coupled to one surface of a vacuum chuck table or a picker, the upper fixing part It is characterized in that the unevenness is formed on some or all of the.

또한, 본 발명은, 직사각형 형태이며, 표면에는 복수의 제1 진공홀을 구비하는 진공척 테이블이며, 상기 복수의 제1 진공홀의 위치에 대응되는 위치에 복수의 제1 흡입홀을 구비하는 직사각형 형태의 진공패드가 상기 진공척 테이블의 상부와 결합되며, 상기 진공패드는 전자부품칩을 진공에 의하여 고정하는 상부 고정부 및 상기 진공척 테이블 상부와 결합된 하부 결합부를 포함하며, 상기 상부 고정부의 일부 또는 전부에 요철을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention has a rectangular shape, a vacuum chuck table having a plurality of first vacuum holes on its surface, and a rectangular shape having a plurality of first suction holes at positions corresponding to the positions of the plurality of first vacuum holes. a vacuum pad is coupled to an upper portion of the vacuum chuck table, and the vacuum pad includes an upper fixing portion for fixing the electronic component chip by vacuum and a lower coupling portion coupled to the upper portion of the vacuum chuck table, the upper fixing portion It is characterized in that irregularities are formed in some or all of them.

또한, 본 발명은, 직사각형 형태이며, 표면에 복수의 제2 진공홀을 구비하는 피커이며, 상기 복수의 제2 진공홀의 위치에 대응되는 위치에 복수의 제2 흡입홀을 구비하는 직사각형 형태의 진공패드가 상기 피커의 상부와 결합되며, 상기 진공패드는 전자부품칩을 진공에 의하여 고정하는 상부 고정부 및 상기 피커의 상부과 결합된 하부 결합부를 포함하며, 상기 상부 고정부의 일부 또는 전부에 요철을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is a rectangular shape, a picker having a plurality of second vacuum holes on the surface, and a rectangular vacuum having a plurality of second suction holes at positions corresponding to the positions of the plurality of second vacuum holes. A pad is coupled to the upper part of the picker, and the vacuum pad includes an upper fixing part for fixing the electronic component chip by vacuum and a lower coupling part coupled to the upper part of the picker, characterized by forming.

여기서, 상기 상부 고정부는, 상기 진공패드가 상기 진공척 테이블과 접하도록 상기 진공패드의 네 변에 위치하는 사이드부; 상기 사이드부 내측에 위치하는 격자형태의 격자부; 및 상기 격자부의 격자 사이에 위치하며, 전자부품칩을 흡입할 수 있도록 빈공간을 형성하는 흡입공간;을 포함하는 것이 바람직하다.Here, the upper fixing part may include: side parts positioned on four sides of the vacuum pad so that the vacuum pad is in contact with the vacuum chuck table; a lattice-shaped lattice part located inside the side part; and a suction space positioned between the grids of the grid portion and forming an empty space to suck the electronic component chip.

여기서, 상기 진공패드의 장변과 평행한 축을 x축, 상기 진공패드의 단변과 평행한 축을 y축으로 정의하면, 하기 i) 내지 iv)의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 진공척 테이블, i) 상기 사이드부, 격자부 및 흡입공간의 하부면인 기저면에는 x축 방향 및 y축 방향에 대하여 각각 사선으로 요철이 각인됨, ii) 상기 사이드부, 격자부 및 흡입공간의 하부면인 기저면에는 x축 방향에 대하여 사선인 요철이 각인됨, iii) 상기 사이드부, 격자부 및 흡입공간의 하부면인 기저면에는 y축 방향에 대하여 사선인 요철이 각인됨, iv) 상기 사이드부, 격자부 및 흡입공간의 하부면인 기저면에는 x축 방향에 대하여 수평인 직선의 요철과 y축 방향에 대하여 수평인 직선의 요철이 각인되는 것이 바람직하다.Here, when the axis parallel to the long side of the vacuum pad is defined as the x axis and the axis parallel to the short side of the vacuum pad is defined as the y axis, the vacuum chuck table, characterized in that it is any one of the following i) to iv), i) the above Concavities and convexities are engraved diagonally in the x-axis direction and the y-axis direction on the base surface, which is the lower surface of the side part, the grid part, and the suction space, ii) The side part, the grid part, and the base surface that is the lower surface of the suction space have the x-axis Concavities and convexities that are oblique with respect to the direction are engraved, iii) Concavities and convexities that are oblique with respect to the y-axis direction are engraved on the base surface, which is the lower surface of the side part, the grid part, and the suction space, iv) the side part, the grid part and the suction space It is preferable that the unevenness of a straight line horizontal to the x-axis direction and the unevenness of a straight line horizontal to the y-axis direction are engraved on the base surface, which is the lower surface of the .

또한, 여기서 상기 사이드부, 격자부 및 흡입공간의 하부면인 기저면에는 등간격 또는 임의의 간격의 점의 요철이 각인되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that irregularities of points at equal or arbitrary intervals are engraved on the base surface, which is the lower surface of the side portion, the grid portion, and the suction space.

여기서, 상기 요철은 하기 i) 또는 ii)의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 진공척 테이블, i) 상기 사이드부, 격자부 및 흡입공간의 하부면인 기저면에 각인됨, ii) 상기 격자부 및 흡입공간의 하부면인 기저면에만 각인되는 것이 바람직하다.Here, the unevenness is a vacuum chuck table, characterized in that any one of i) or ii) below, i) is engraved on the base surface, which is the lower surface of the side part, the grid part, and the suction space, ii) the grid part and the suction It is preferable to be engraved only on the base surface, which is the lower surface of the space.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 진공척 테이블을 사용하여 전자부품칩을 픽업하는 방법은, 복수의 진공패드를 준비하여 상부 고정부의 일부 또는 전부에 레이저를 사용하여 요철을 형성하는 제1 단계; 요철이 형성된 복수의 진공패드를 진공척 테이블 및 피커에 각가 결합하는 제2 단계; 상기 진공척 테이블에 전자부품칩을 위치시키고 가공하고 세정하는 제3 단계; 및 가공과 세정을 행한 상기 전자부품칩을 상기 피커로 픽업하는 제4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the method of picking up the electronic component chip using the vacuum chuck table of the present invention comprises preparing a plurality of vacuum pads to form irregularities on some or all of the upper fixing part using a laser. first step; a second step of respectively coupling a plurality of vacuum pads having irregularities formed thereon to a vacuum chuck table and a picker; a third step of placing, processing, and cleaning the electronic component chip on the vacuum chuck table; and a fourth step of picking up the electronic component chip that has been processed and cleaned with the picker.

상술한 바와 같이 본 발명은 진공패드와 전자부품칩의 사이에 남아있는 물의 표면장력을 줄여 전자부품칩을 피커로 용이하게 픽업하여 이송할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of reducing the surface tension of water remaining between the vacuum pad and the electronic component chip, so that the electronic component chip can be easily picked up and transported by the picker.

도 1은 종래기술에 의한 진공패드를 포함하는 진공척 테이블의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 진공패드를 포함하는 진공척 테이블의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 양방향 사선의 요철을 가진 진공패드를 포함하는 진공척 테이블의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 한 방향 사선의 요철을 가진 진공패드를 포함하는 진공척 테이블의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 격자 모양의 요철을 가진 진공패드를 포함하는 진공척 테이블의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 점 모양의 요철을 가진 진공패드를 포함하는 진공척 테이블의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 양방향 사선의 요철을 가진 진공패드를 포함하는 진공척 테이블의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 의한 양방향 사선의 요철을 가진 진공패드를 포함하는 진공척 테이블의 평면도이다.
도 9은 본 발명의 일 실시예에 의한 요철부의 확대도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 전자부품칩의 탈착이 용이한 진공패드를 포함하는 진공척 테이블과 피커를 사용하는 전자부품칩을 픽업하는 방법에 대한 순서도이다.1 is a plan view of a vacuum chuck table including a vacuum pad according to the prior art.
2 is a front view of a vacuum chuck table including a vacuum pad according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of a vacuum chuck table including a vacuum pad having concavo-convex diagonal lines in both directions according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a vacuum chuck table including a vacuum pad having irregularities in one direction oblique lines according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view of a vacuum chuck table including a vacuum pad having lattice-shaped irregularities according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view of a vacuum chuck table including a vacuum pad having dot-shaped irregularities according to an embodiment of the present invention.
7 is a plan view of a vacuum chuck table including a vacuum pad having concavo-convex diagonal lines in both directions according to another embodiment of the present invention.
8 is a plan view of a vacuum chuck table including a vacuum pad having irregularities in both directions of an oblique line according to another embodiment of the present invention.
9 is an enlarged view of an uneven portion according to an embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a method of picking up an electronic component chip using a vacuum chuck table and a picker including a vacuum pad for easy detachment of the electronic component chip according to an embodiment of the present invention.

하기에 나타난 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예로부터 다양한 변형이 가능하다. 이하에서, 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 “...부”등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다.In the drawings shown below, the same reference numerals refer to the same components, and the size of each component in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. Meanwhile, the embodiments described below are merely exemplary, and various modifications are possible from these embodiments. Hereinafter, terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Also, when a part "includes" a component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. In addition, terms such as “...unit” described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation.

이하에서는 본 발명의 전자부품칩(C)의 탈착이 용이한 진공패드(200), 이를 포함하는 진공척 테이블(100)의 구성에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 종래기술에 의한 진공패드(200)를 포함하는 진공척 테이블(100)의 평면도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 진공패드(200)를 포함하는 진공척 테이블(100)의 정면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 양방향 사선의 요철을 가진 진공패드(200)를 포함하는 진공척 테이블(100)의 평면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 한 방향 사선의 요철을 가진 진공패드(200)를 포함하는 진공척 테이블(100)의 평면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 격자 모양의 요철을 가진 진공패드(200)를 포함하는 진공척 테이블(100)의 평면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 점 모양의 요철을 가진 진공패드(200)를 포함하는 진공척 테이블(100)의 평면도이다.Hereinafter, the configuration of the vacuum pad 200 for easy attachment and detachment of the electronic component chip C of the present invention and the vacuum chuck table 100 including the same will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view of a vacuum chuck table 100 including a vacuum pad 200 according to the prior art, and FIG. 2 is a vacuum chuck table 100 including a vacuum pad 200 according to an embodiment of the present invention. 3 is a plan view of a vacuum chuck table 100 including a vacuum pad 200 having irregularities in bidirectional oblique lines according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of the vacuum chuck table 100 according to an embodiment of the present invention. It is a plan view of a vacuum chuck table 100 including a vacuum pad 200 having irregularities in one direction oblique, and FIG. 5 is a vacuum pad 200 having irregularities in a grid shape according to an embodiment of the present invention. It is a plan view of the vacuum chuck table 100, and FIG. 6 is a plan view of the vacuum chuck table 100 including the vacuum pad 200 having dot-shaped irregularities according to an embodiment of the present invention.

도 1 또는 2를 참조하면, 본 발명의 전자부품칩(C)의 탈착이 용이한 진공패드(200)는 전자부품칩(C)을 진공에 의하여 고정하는 상부 고정부(210) 및 진공척 테이블(100) 또는 피커의 일면과 결합되는 하부 결합부(220)를 포함하여 구성될 수 있다. 진공패드(200)는 진공척 테이블(100)이나 피커(Picker)의 진공척의 상판에 부착하여 사용하는 실리콘이나 고무와 같은 연질의 소재로 만들어진 패드이다. 진공패드(100)를 사용하여 전자부품칩과 금속성 재질의 진공척과의 직접적인 마찰을 없애고 진공척의 진공 흡입력을 높일 수 있다. 진공패드(200)는 하부 결합부(220)를 통해 진공척 테이블(100) 또는 피커와 결합되는데, 하부 결합부(220)는 별도의 부착 돌기(미도시)나 홈(미도시)을 만들어 진공척 테이블(100) 또는 피커와 결합될 수 있다. 1 or 2, the vacuum pad 200 for easy removal of the electronic component chip (C) of the present invention includes an upper fixing part 210 for fixing the electronic component chip (C) by vacuum and a vacuum chuck table. (100) or may be configured to include a lower coupling portion 220 coupled to one surface of the picker. The vacuum pad 200 is a pad made of a soft material such as silicon or rubber, which is attached to the vacuum chuck table 100 or the upper plate of a vacuum chuck of a picker. By using the vacuum pad 100, direct friction between the electronic component chip and the vacuum chuck made of a metallic material can be eliminated and the vacuum suction power of the vacuum chuck can be increased. The vacuum pad 200 is coupled to the vacuum chuck table 100 or the picker through the lower coupling part 220, and the lower coupling part 220 makes a separate attachment protrusion (not shown) or a groove (not shown) to vacuum It may be combined with the chuck table 100 or a picker.

본 발명의 진공척 테이블(100)은 직사각형의 형태이며, 표면에는 복수의 제1 진공홀(110)을 구비한다. 상기 진공척 테이블(100)은 진공패드(200)를 포함한다. 진공패드(200)는 직사각형의 형태이며, 진공척 테이블(100)의 상부와 결합되며, 복수의 제1 진공홀(110)의 위치에 대응되는 위치에 복수의 제1 흡입홀(211)을 구비한다. 또한, 진공패드(200)는 전자부품칩을 진공에 의하여 고정하는 상부 고정부(210) 및 상기 진공척 테이블(100) 일면과 결합된 하부 결합부(220)를 포함하며, 상부 고정부(210)의 상부의 일부면 또는 상부의 전면에 요철을 형성할 수 있다. The vacuum chuck table 100 of the present invention has a rectangular shape and has a plurality of first vacuum holes 110 on its surface. The vacuum chuck table 100 includes a vacuum pad 200 . The vacuum pad 200 has a rectangular shape, is coupled to the upper portion of the vacuum chuck table 100 , and has a plurality of first suction holes 211 at positions corresponding to the positions of the plurality of first vacuum holes 110 . do. In addition, the vacuum pad 200 includes an upper fixing part 210 for fixing the electronic component chip by vacuum and a lower coupling part 220 coupled to one surface of the vacuum chuck table 100 , and the upper fixing part 210 . ) can be formed on a partial surface of the upper part or the entire surface of the upper part.

본 발명의 진공척 테이블(100)은 진공척을 구비하는 작업 테이블이며, 진공척 테이블(100)의 하부는 레일과 연결되어 레일 상에서 이동이 가능하다. 진공척 테이블(100)은 사각형, 원형 등 여러 형태가 가능하지만, 본 발명에서는 직사각형의 형태가 바람직하다. 진공척 테이블(100)의 표면에는 복수의 제1 진공홀(110)이 등간격으로 배치되어 있다. 제1 진공홀(110)의 하부는 진공펌프와 연결되어 진공 흡입력을 발생시킨다. 진공패드(200)는 진공척 테이블(100)에 부착 및 결합될 수 있도록 진공척 테이블(100)의 형태와 같은 직사각형의 형태일 수 있다. 진공패드(200)는 진공척 테이블(100)의 상부에 부착 및 결합되며, 진공척 테이블(100)의 복수의 제1 진공홀(110)과 같은 위치에 제1 흡입홀(211)을 구비하여 밀착되게 된다. 진공패드(200)의 제1 흡입홀(211)을 통해 전자부품칩을 흡입하게 되면 탄성이 있는 진공패드(200)에 의해 전자부품칩은 더욱 밀착이 되고 진공척의 손상을 방지할 수 있다.The vacuum chuck table 100 of the present invention is a work table including a vacuum chuck, and the lower portion of the vacuum chuck table 100 is connected to a rail and is movable on the rail. The vacuum chuck table 100 may have various shapes, such as a square, a circle, etc., but in the present invention, a rectangular shape is preferable. A plurality of first vacuum holes 110 are arranged at equal intervals on the surface of the vacuum chuck table 100 . A lower portion of the first vacuum hole 110 is connected to a vacuum pump to generate a vacuum suction force. The vacuum pad 200 may have a rectangular shape such as the shape of the vacuum chuck table 100 to be attached to and coupled to the vacuum chuck table 100 . The vacuum pad 200 is attached and coupled to the upper portion of the vacuum chuck table 100 , and includes a first suction hole 211 at the same position as the plurality of first vacuum holes 110 of the vacuum chuck table 100 . become close When the electronic component chip is sucked through the first suction hole 211 of the vacuum pad 200 , the electronic component chip is more closely adhered by the elastic vacuum pad 200 and damage to the vacuum chuck can be prevented.

도 1 또는 도 2를 참조하면, 상부 고정부(210)는 사이드부(212), 격자부(213), 흡입공간(214)을 포함하며, 흡입공간의 하부를 기저면(215)으로 정의하고, 상기 격자부(213)의 측면을 격자면(216)으로 정의한다. 사이드부(212)는 진공패드(200)가 진공척 테이블(100)과 결합되도록 진공척 테이블(100) 측면과 밀착되고, 진공패드(200)의 네 변에 위치한다. 즉, 사이드부(212)는 진공패드(200)의 상부의 테두리면을 의미한다. 1 or 2, the upper fixing part 210 includes a side part 212, a grid part 213, and a suction space 214, and defines the lower part of the suction space as a base surface 215, A side surface of the grid part 213 is defined as a grid plane 216 . The side part 212 is in close contact with the side of the vacuum chuck table 100 so that the vacuum pad 200 is coupled to the vacuum chuck table 100 , and is located on four sides of the vacuum pad 200 . That is, the side portion 212 refers to an upper edge surface of the vacuum pad 200 .

일반적인 공정에서는 진공패드(200) 상에 다수 위치하나, 도 2에서는 편의상 1개의 전자부품칩(C)을 나타낸다. 격자부(213)는 사이드부(212)의 내측에 위치하며 모양은 격자형태이다. 도 2를 참조하면, 절단된 전자부품칩(C)은 진공척의 흡입력에 의해 격자부(213)에 걸쳐지게 된다. 격자부(213)의 격자 사이에는 전자부품칩(C)을 흡입할 수 있는 음각(陰刻)의 공간인 흡입공간(214)이 위치한다. 흡입공간(214)의 하부면은 기저면(215)이 되고, 기저면(215)의 중앙에는 원형의 제1 흡입홀(211)이 위치한다. 격자부(213)의 측면은 격자면(216)인데, 하나의 흡입공간(214)은 4개의 격자면으로 둘러싸여 있다. 격자면(216)의 높이는 진공 흡입력을 최대로 할 수 있도록 적절하게 조절될 수 있다.In a general process, a plurality of positions are placed on the vacuum pad 200, but in FIG. 2, one electronic component chip C is shown for convenience. The grid portion 213 is located inside the side portion 212 and has a grid shape. Referring to FIG. 2 , the cut electronic component chip C is spread over the grid portion 213 by the suction force of the vacuum chuck. Between the grids of the grid portion 213, a suction space 214, which is an intaglio space capable of sucking the electronic component chip C, is positioned. The lower surface of the suction space 214 becomes the base surface 215 , and the circular first suction hole 211 is located in the center of the base surface 215 . A side surface of the grid 213 is a grid surface 216 , and one suction space 214 is surrounded by four grid surfaces. The height of the grating plane 216 may be appropriately adjusted to maximize the vacuum suction force.

도 3 내지 5를 참조하면, 진공패드(200)의 장변과 평행한 축을 x축, 진공패드(200)의 단변과 평행한 축을 y축으로 정의할 수 있다. 상술한대로 상부 고정부(210)의 상부면의 일부 또는 전부에 요철을 형성할 수 있는데, 도 3과 같이 사이드부(212)의 상부면, 격자부(213)의 상부면 및 기저면(215)에는 x축 방향에 대해 사선인 요철 및 y축 방향에 대해 사선이 요철이 각인될 수 있다. 또한, 도 4와 같이 사이드부(212)의 상부면, 격자부(213)의 상부면 및 기저면(215)에는 x축 방향에 대해 사선인 요철이 각인될 수 있고, 또는 도시하지 않았으나, y축 방향에 대해 사선인 요철이 각인될 수 있다. 또한, 도 5와 같이 사이드부(212)의 상부면, 격자부(213)의 상부면 및 기저면(215)에는 x축 방향에 대해 수평인 직선의 요철과 y축 방향에 대해 수평인 직선의 요철이 각인될 수 있다. 본 발명에서 사이드부(212), 격자부(213)에 요철을 형성한다는 것은 사이드부(212)의 상부면, 격자부(213)의 상부면에 요철을 형성한다는 것을 의미한다. 3 to 5 , an axis parallel to the long side of the vacuum pad 200 may be defined as an x-axis, and an axis parallel to the short side of the vacuum pad 200 may be defined as a y-axis. As described above, irregularities may be formed on a part or all of the upper surface of the upper fixing part 210 , as shown in FIG. 3 , on the upper surface of the side part 212 , the upper surface of the grid part 213 , and the base surface 215 . Concave and convex lines that are oblique with respect to the x-axis direction and irregularities that are oblique lines with respect to the y-axis direction may be engraved. In addition, as shown in FIG. 4 , irregularities that are oblique lines with respect to the x-axis direction may be engraved on the upper surface of the side part 212 , the upper surface of the grid part 213 , and the base surface 215 , or, although not shown, the y-axis Concavities and convexities that are oblique to the direction may be engraved. In addition, as shown in FIG. 5 , the upper surface of the side part 212 , the upper surface of the grid part 213 , and the base surface 215 have irregularities of a straight line horizontal to the x-axis direction and irregularities of a straight line horizontal to the y-axis direction. This can be engraved. In the present invention, forming the unevenness on the side portion 212 and the grid portion 213 means that the unevenness is formed on the upper surface of the side portion 212 and the upper surface of the grid portion 213 .

상기와 같이 진공패드(200)의 상부 고정부(210)의 상부면에 요철을 형성시키면 전자부품칩(C)이 진공척 테이블(100)이나 피커의 표면에 세정 후 남은 물의 표면장력에 의해 분리가 어렵게 되는 것을 방지할 수 있다. 표면의 액체 분자들은 내부의 액체 분자에 비해 큰 자유에너지를 가지게 되어, 액체는 될 수 있는대로 적은 표면적을 가지려는 경향을 가지는데, 이때 단위면적당의 표면자유에너지를 표면장력(Surface Tension)이라고 한다. 다이싱 등의 가공 과정에서 사용되는 비이온수는 전자부품칩(C)과 진공패드(200)의 상부 고정부(210)에 남아있게 된다. 전자부품칩(C)의 하부에 남아있는 비이온수와 상부 고정부(210)에 남아있는 비이온수의 분자들은 적은 표면적을 가지려는 경향으로 수막을 형성하게 되고, 이 수막의 표면장력에 의해 전자부품칩(C)은 상부 고정부(210)에 들러붙어 피커로 전자부품칩(C)을 픽업을 할 때 피커에 흡입되지 않을 수 있다. 전자부품칩(C)이 피커에 흡입되었더라도, 전자부품칩(C)의 상부에 남아있는 비이온수와 피커의 상부 고정부(210)에 남아있는 비이온수는 수막을 형성할 수 있다. 이 수막의 표면장력에 의해 피커가 전자부품칩을 픽업하고 이송하여 내려놓을 때 전자부품칩(C)이 피커에서 분리되지 않을 수 있다.As described above, when irregularities are formed on the upper surface of the upper fixing part 210 of the vacuum pad 200, the electronic component chip C is separated by the surface tension of the water remaining after cleaning on the surface of the vacuum chuck table 100 or the picker. can be prevented from becoming difficult. The liquid molecules on the surface have a greater free energy than the liquid molecules inside, and the liquid tends to have as little surface area as possible. In this case, the surface free energy per unit area is called surface tension. . Non-ionized water used in a process such as dicing remains in the electronic component chip C and the upper fixing part 210 of the vacuum pad 200 . Molecules of the non-ionized water remaining in the lower part of the electronic component chip C and the non-ionized water remaining in the upper fixing part 210 tend to have a small surface area to form a water film, and the surface tension of the water film causes the electronic component The chip C adheres to the upper fixing part 210 and may not be sucked into the picker when the electronic component chip C is picked up by the picker. Even if the electronic component chip C is sucked into the picker, the non-ionized water remaining in the upper portion of the electronic component chip C and the non-ionized water remaining in the upper fixing part 210 of the picker may form a water film. Due to the surface tension of the water film, the electronic component chip C may not be separated from the picker when the picker picks up the electronic component chip, transports it, and puts it down.

본 발명의 진공패드(200)의 상부 고정부(210)에 각인시키는 요철은 상기의 수막에 의한 표면장력을 약화시키는데 그 목적이 있다. 상부 고정부(210)의 표면에 요철을 만들면 상부 고정부(210)에서 비이온수가 형성할 수 있는 수막의 면적을 줄일 수 있는데, 수막의 면적이 줄어들면 표면장력이 약해서 전자부품칩(C)을 쉽게 진공패드(200)의 상부 고정부(210)에서 분리할 수 있다. 표면장력을 구하는 공식은 다음과 같다.The purpose of the unevenness engraved on the upper fixing part 210 of the vacuum pad 200 of the present invention is to weaken the surface tension caused by the water film. If the surface of the upper fixing part 210 is uneven, the area of the water film that can be formed by non-ionized water in the upper fixing part 210 can be reduced. can be easily separated from the upper fixing part 210 of the vacuum pad 200 . The formula for calculating the surface tension is as follows.

T = PD/4T = PD/4

(T : 표면장력, P : 물방울 내부와 외부의 압력차, D : 물방울의 직경)(T: surface tension, P: pressure difference between the inside and outside of the water droplet, D: the diameter of the water droplet)

위의 공식에 의하면, 표면장력을 조절하기 위해서는 물방울 내부와 외부의 압력차를 조절하거나 물방울의 직경을 조절하여야 한다. 따라서, 본 발명에서는 물방울의 직경을 조절하기 위해서 진공패드(200)의 상부 고정부(210)에 미세한 요철을 주어 물방울의 직경을 조절할 수 있다. According to the above formula, in order to control the surface tension, the pressure difference between the inside and outside of the water droplet must be adjusted or the diameter of the water droplet must be adjusted. Therefore, in the present invention, in order to control the diameter of the water droplet, the diameter of the water droplet can be adjusted by providing fine irregularities to the upper fixing part 210 of the vacuum pad 200 .

요철을 형성시키는 방법으로, 우선 도 3과 같이 x축 및 y축에 사선인 요철을 상부 고정부(210)의 사이드부(212), 격자부(213), 기저면(215)에 각인시킬 수 있다. 각인의 방법으로는 레이저를 사용할 수 있고, 또는 사포, 샌드 블라스트를 사용할 수 있다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에서는 이산화탄소 레이저를 사용하여 요철을 각인시킬수 있다. 요철 각인의 목적은 물방울의 직경을 줄이는 것이기 때문에 다양한 방법으로 요철을 각인시킬 수 있다. 한편, 형성된 요철 상부에 플라즈마 처리와 같은 소수성 처리를 하여 전자부품칩(C)의 탈착을 쉽게 하는 것도 가능하다.As a method of forming the irregularities, first, as shown in FIG. 3 , the irregularities that are oblique lines on the x-axis and y-axis may be engraved on the side part 212 , the grid part 213 , and the base surface 215 of the upper fixing part 210 . . As a method of engraving, a laser may be used, or sandpaper or sandblasting may be used. In a preferred embodiment of the present invention, the unevenness may be engraved using a carbon dioxide laser. Since the purpose of engraving irregularities is to reduce the diameter of water droplets, irregularities can be engraved in various ways. On the other hand, it is also possible to easily detach the electronic component chip (C) by performing a hydrophobic treatment such as plasma treatment on the upper portion of the formed unevenness.

또는, 도 4와 같이 x축에 사선인 요철을 상부 고정부(210)의 사이드부(212), 격자부(213) 및 기저면(215)에 각인시킬 수 있다. 같은 방법으로 y축에 사선인 요철을 각인시킬 수도 있다. 사선의 간격은 가능하면 작게하는 것이 표면장력을 줄일 수 있는 방법이지만, 이산화탄소 레이저 작업이 가능한 범위 안에서 사선의 간격을 조정해야 한다.Alternatively, as shown in FIG. 4 , concavities and convexities oblique to the x-axis may be engraved on the side portion 212 , the grid portion 213 , and the base surface 215 of the upper fixing portion 210 . In the same way, it is also possible to engraving an uneven line on the y-axis. It is a way to reduce the surface tension by making the spacing of the diagonal lines as small as possible, but the spacing of the diagonal lines should be adjusted within the range where carbon dioxide laser work is possible.

또한, 도 5와 같이 x축과 y축에 각각 수평인 직선의 요철을 상부 고정부(210)의 사이드부(212), 격자부(213) 및 기저면(215)에 각인시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5 , a straight line unevenness horizontal to the x-axis and the y-axis may be engraved on the side part 212 , the grid part 213 , and the base surface 215 of the upper fixing part 210 .

또한, 도 6과 같이 등간격의 점의 요철을 사이드부(212), 격자부(213) 및 기저면(215)에 각인시킬 수 있다. 위에 열거한 요철의 패턴은 본 발명의 실시예에 의한 일례일뿐이고, 본 발명은 그 외 다양한 패턴의 요철을 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6 , irregularities at equal intervals may be engraved on the side portion 212 , the grid portion 213 , and the base surface 215 . The pattern of irregularities listed above is only an example according to the embodiment of the present invention, and the present invention may include irregularities of various other patterns.

위에서는 상부 고정부(210)의 전부에 요철을 각인시키는 것에 대하여 설명했는데, 또한 상부 고정부(210)의 일부에 요철을 각인시킬 수 있다. 즉, 사이드부(212) 및 격자부(216)에만 요철을 각인시킬 수 있고, 또는 격자부(216) 및 기저면(215)에만 요철을 각인시킬 수 있다. 또는 격자부(216)에만 요철을 각인시킬 수도 있다. 기저면(215)은 전자부품칩(C)과 접촉되지 않아 요철을 필요로 하지 않으나, 고속으로 행해지는 레이저 공정에서 격자부(213)만을 선택적으로 레이저 조사하기 어려우므로 진공척의 진공 흡입에 영향을 주지 않고 요철에 의한 표면장력을 최소화하는 점에서 격자부(213), 기저면(215)에만 요철을 형성하는 것이 좋다. 또한, 사이드부(212)에 요철을 형성하지 않아 불필요한 진공 리크를 방지할 수 있다.The above has been described for engraving the unevenness on all of the upper fixing portion 210, it is also possible to engraving the unevenness on a part of the upper fixing portion (210). That is, the unevenness may be engraved only on the side portion 212 and the grid portion 216 , or the unevenness may be engraved only on the grid portion 216 and the base surface 215 . Alternatively, irregularities may be engraved only on the grid portion 216 . The base surface 215 does not come into contact with the electronic component chip (C), so it does not require irregularities. It is preferable to form the unevenness only on the grid portion 213 and the base surface 215 in terms of minimizing the surface tension caused by the unevenness. In addition, since irregularities are not formed on the side portion 212 , unnecessary vacuum leakage can be prevented.

본 발명의 격자부(213)는 절단된 전자부품칩(C)에 대한 단위 격자부당 서로 다른 요철 분포를 가질 수 있다. 도 9은 본 발명의 실시예에 의한 격자부(213)의 확대도이다.도 9를 참조하면, 진공패드(200)의 상부 고정부(210)의 흡입공간(214)을 둘러쌓고 있는, 예를 들어 상기 격자부(213)는 서로 다른 요철 분포로서 제1 요철영역 및 제2 요철영역을 구비하고, 제1 요철영역(213A)의 요철 간격을 제2 요철영역(213B)의 요철 간격보다 넓게 설계한다. 예를 들어, 제1 요철영역(213A)은 단위 격자부에서 상부 단위 격자부, 좌측 단위 격자부이며, 제2 요철영역(213B)은 단위 격자부에서 하부 단위 격자부, 우측 단위 격자부로 이루어질 수 있고, 상부 단위 격자부, 좌측 단위 격자부의 요철 간격을 하부 단위 격자부, 우측 단위 격자부의 요철 간격보다 넓게 설계한다. 여기서, 피커에서 전자부품칩을 피킹할 때, 수막을 형성하더라도 제1 요철영역 및 제2 요철영역에서 표면장력의 차이로 인하여 전자부품칩의 분리시 표면장력의 균형이 깨져 쉽게 탈착될 수 있다. The grid portion 213 of the present invention may have different uneven distributions per unit grid portion with respect to the cut electronic component chip (C). 9 is an enlarged view of the grid unit 213 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9 , an example surrounding the suction space 214 of the upper fixing unit 210 of the vacuum pad 200 is shown. For example, the grid portion 213 includes a first concave-convex region and a second concavo-convex region as different uneven distributions, and the interval between the concavities and convexities of the first concavo-convex region 213A is wider than the interval between the concavities and convexities of the second concavo-convex region 213B. design For example, the first concave-convex region 213A may include an upper unit lattice portion and a left unit lattice portion in the unit grid portion, and the second concave-convex region 213B may include a lower unit lattice portion and a right unit grid portion in the unit grid portion. and the concave-convex spacing of the upper unit grid part and the left unit grid part is designed to be wider than the uneven spacing of the lower unit grid part and the right unit grid part. Here, when picking the electronic component chip from the picker, even when a water film is formed, the balance of the surface tension is broken when the electronic component chip is separated due to the difference in surface tension in the first concave-convex region and the second concave-convex region, so that it can be easily detached.

본 발명의 요철의 간격은 0.1mm 내지 5mm를 형성할 수 있고, 보다 바람직하게는 0.5mm 내지 3mm를 형성할 수 있다. 요철의 홈의 깊이는 0.005mm 내지 0.3mm를형성할 수 있고, 보다 바람직하게는 0.01mm 내지 0.1mm를 형성할 수 있다. 본 발명의 요철을 구비하는 진공패드(200)는 요철을 구비하지 않는 경우에 비하여 30~60%의 적은 힘으로 가공과 세정이 끝난 전자부품칩(C)을 픽업할 수 있다.The gap of the unevenness of the present invention may form 0.1mm to 5mm, more preferably 0.5mm to 3mm. The depth of the grooves of the unevenness may be 0.005 mm to 0.3 mm, more preferably 0.01 mm to 0.1 mm. The vacuum pad 200 having the unevenness of the present invention can pick up the electronic component chip C that has been processed and cleaned with less force of 30 to 60% compared to the case where the unevenness is not provided.

이하에서는 본 발명의 전자부품칩의 탈착이 용이한 진공패드, 이를 포함하는 피커의 구성에 대해 설명한다. 본 발명의 피커는 직사각형의 형태이며, 표면에는 복수의 제2 진공홀을 구비한다. 상기 피커는 진공패드(200)를 포함한다. 진공패드(200)는 직사각형의 형태이며, 피커의 상부와 결합되며, 복수의 제2 진공홀의 위치에 대응되는 위치에 복수의 제2 흡입홀을 구비한다. 또한, 진공패드(200)는 전자부품칩을 진공에 의하여 고정하는 상부 고정부(210) 및 상기 피커의 일면과 결합된 하부 결합부(220)를 포함하며, 상부 고정부(210)의 일면 또는 전부에 요철을 형성할 수 있다. Hereinafter, the configuration of the vacuum pad for easy detachment of the electronic component chip of the present invention and a picker including the same will be described. The picker of the present invention has a rectangular shape, and has a plurality of second vacuum holes on its surface. The picker includes a vacuum pad 200 . The vacuum pad 200 has a rectangular shape, is coupled to the upper portion of the picker, and has a plurality of second suction holes at positions corresponding to the positions of the plurality of second vacuum holes. In addition, the vacuum pad 200 includes an upper fixing part 210 for fixing the electronic component chip by vacuum and a lower coupling part 220 coupled to one surface of the picker, one surface of the upper fixing part 210 or I can form irregularities in all.

본 발명의 피커(Picker)는 진공척을 구비하며, 전자부품칩을 이송하는 장치이다. 피커는 사각형, 원형 등 여러 형태가 가능하지만, 본 발명에서는 직사각형의 형태가 바람직하다. 피커의 표면에는 복수의 제2 진공홀이 등간격으로 배치되어 있다. 제2 진공홀의 하부는 진공펌프와 연결되어 진공 흡입력을 발생시킨다. 진공패드(200)는 피커에 부착 및 결합될 수 있도록 진공 테이블의 형태와 같은 직사각형의 형태일 수 있다. 진공패드(200)는 진공척 테이블(100)의 상부에 부착 및 결합되며, 피커의 복수의 제2 진공홀(110)과 같은 위치에 제2 흡입홀을 구비하여 밀착되게 된다. 진공패드(200)의 제2 흡입홀을 통해 전자부품칩을 흡입하게 되면 탄성이 있는 진공패드(200)에 의해 전자부품칩은 더욱 밀착이 되고 진공척의 손상을 방지할 수 있다.The picker of the present invention is provided with a vacuum chuck and is a device for transferring electronic component chips. The picker may have various shapes, such as a square, a circle, etc., but a rectangular shape is preferable in the present invention. A plurality of second vacuum holes are arranged at equal intervals on the surface of the picker. A lower portion of the second vacuum hole is connected to a vacuum pump to generate a vacuum suction force. The vacuum pad 200 may have a rectangular shape such as a shape of a vacuum table to be attached to and coupled to a picker. The vacuum pad 200 is attached and coupled to the upper portion of the vacuum chuck table 100 , and has a second suction hole at the same position as the plurality of second vacuum holes 110 of the picker to be in close contact. When the electronic component chip is sucked through the second suction hole of the vacuum pad 200 , the electronic component chip is more closely adhered by the elastic vacuum pad 200 and damage to the vacuum chuck can be prevented.

격자부(213)는 사이드부(212)의 내측에 위치하며 모양은 격자형태이다. 전자부품칩(C)은 진공척의 흡입력에 의해 격자부(213)에 걸쳐지게 된다. 격자부(213)의 격자 사이에는 절단된 전자부품칩(C)을 흡입할 수 있는 음각(陰刻)의 공간인 흡입공간(214)이 위치한다. 흡입공간(214)의 하부면은 기저면(215)이 되고, 기저면(215)의 중앙에는 원형의 제2 흡입홀이 위치한다. 격자부(213)의 측면을 격자면(216)이라고 한다.The grid portion 213 is located inside the side portion 212 and has a grid shape. The electronic component chip C is spanned over the grid portion 213 by the suction force of the vacuum chuck. Between the grids of the grid portion 213, a suction space 214, which is an intaglio space capable of sucking the cut electronic component chip C, is positioned. The lower surface of the suction space 214 becomes the base surface 215 , and a circular second suction hole is located in the center of the base surface 215 . A side surface of the grid portion 213 is referred to as a grid surface 216 .

진공패드(200)의 장변과 평행한 축을 x축, 진공패드(200)의 단변과 평행한 축을 y축으로 정의할 수 있다. 진공패드(200)의 상부 고정부(210)의 상부의 일부면 또는 전면에 요철을 형성할 수 있는데, 사이드부(212), 격자부(213) 및 기저면(215)에는 x축 방향에 대해 사선인 요철 및 y축 방향에 대해 사선이 요철이 각인될 수 있다. 또한, 사이드부(212), 격자부(213) 및 기저면(215)에는 x축 방향에 대해 사선인 요철이 각인될 수 있고, 또는 y축 방향에 대해 사선인 요철이 각인될 수 있다. 또한, 사이드부(212), 격자부(213) 및 기저면(215)에는 x축 방향에 대해 수평인 직선의 요철과 y축 방향에 대해 수평인 직선의 요철이 각인될 수 있다.An axis parallel to the long side of the vacuum pad 200 may be defined as an x-axis, and an axis parallel to the short side of the vacuum pad 200 may be defined as a y-axis. Concavities and convexities may be formed on a partial surface or the front surface of the upper fixing part 210 of the vacuum pad 200 , and the side part 212 , the grid part 213 , and the base surface 215 have an oblique line with respect to the x-axis direction. Concave-convex and slanted lines in the y-axis direction may be engraved. In addition, the side portion 212 , the grid portion 213 , and the base surface 215 may be engraved with irregularities that are oblique with respect to the x-axis direction or irregularities that are diagonal with respect to the y-axis direction may be engraved. In addition, irregularities of a straight line horizontal to the x-axis direction and irregularities of a straight line horizontal to the y-axis direction may be engraved on the side portion 212 , the grid portion 213 , and the base surface 215 .

또한, 등간격의 점의 요철을 사이드부(212), 격자부(213) 및 기저면(215)에 각인시킬 수 있다. 위에 열거한 각인의 방법은 본 발명의 실시예에 의한 일례일뿐이고, 본 발명은 그 외 다양한 패턴의 요철을 포함할 수 있다.In addition, irregularities of equally spaced points can be engraved on the side portion 212 , the grid portion 213 , and the base surface 215 . The above-listed engraving method is only an example according to an embodiment of the present invention, and the present invention may include irregularities of various other patterns.

위에서는 상부 고정부(210)의 전부에 요철을 각인시키는 것에 대하여 설명했는데, 상부 고정부(210)의 일부에 요철을 줄 수 있다. 즉, 사이드부(212) 및 격자부(216)에만 요철을 각인시킬 수 있고, 또는 격자부(216) 및 기저면(215)에만 요철을 각인시킬 수 있다. 또는 격자부(216)에만 요철을 각인시킬 수도 있다. The above has been described for engraving the irregularities on all of the upper fixing part 210 , it is possible to give the unevenness to a part of the upper fixing part 210 . That is, the unevenness may be engraved only on the side portion 212 and the grid portion 216 , or the unevenness may be engraved only on the grid portion 216 and the base surface 215 . Alternatively, irregularities may be engraved only on the grid portion 216 .

이하에서는 본 발명의 전자부품칩(C)의 탈착이 용이한 진공패드(200)를 포함하는 진공척 테이블(100)과 피커를 사용하여 전자부품칩(C)을 픽업하는 방법에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 전자부품칩(C)의 탈착이 용이한 진공패드(200)를 포함하는 진공척 테이블(100)과 피커를 사용하는 전자부품칩(C)을 픽업하는 방법에 대한 순서도이다. 전자부품칩(C)의 탈착이 용이한 진공패드(200)를 포함하는 진공척 테이블(100)과 피커를 사용하는 전자부품칩(C)을 픽업하는 방법은 아래와 같이 4 단계를 포함하여 구성될 수 있다.Hereinafter, refer to the drawings for a method of picking up the electronic component chip (C) using a vacuum chuck table 100 and a picker including a vacuum pad 200 for easy detachment of the electronic component chip (C) of the present invention. to explain 10 is a vacuum chuck table 100 including a vacuum pad 200 for easy detachment of the electronic component chip (C) according to an embodiment of the present invention and a picker for picking up the electronic component chip (C) using a picker; Here's a flowchart on how to do it. The method of picking up the electronic component chip (C) using the vacuum chuck table 100 and the picker including the vacuum pad 200 for easy detachment of the electronic component chip (C) is configured to include four steps as follows. can

제1 단계(S10) : 복수의 진공패드(200)를 준비하여 상부 고정부(210)의 일부 또는 전부에 레이저를 사용하여 요철을 형성하는 단계First step (S10): preparing a plurality of vacuum pads 200 and forming irregularities on some or all of the upper fixing part 210 using a laser

제2 단계(S20) : 요철이 형성된 복수의 진공패드(200)를 진공척 테이블(100) 및 피커에 각각 결합하는 단계Second step (S20): a step of coupling a plurality of vacuum pads 200 having irregularities formed thereon to the vacuum chuck table 100 and the picker, respectively

제3 단계(S30) : 진공척 테이블(100)에 전자부품칩(C)을 위치시키고 가공하고 세정하는 단계Third step (S30): positioning, processing, and cleaning the electronic component chip (C) on the vacuum chuck table 100

제4 단계(S40) : 가공과 세정을 행한 전자부품칩(C)을 상기 피커로 픽업하는 단계Fourth step (S40): picking up the electronic component chip (C) that has been processed and cleaned with the picker

제1 단계(S10)는 복수의 진공패드(200), 예를 들면 2개의 진공패드(200)를 준비하고 진공패드(200)에 요철의 패턴를 형성시킬 수는 있는 장치인 레이저로 상부 고정부(210)의 일부 또는 전부에 요철을 형성시키는 단계이다. 요철의 패턴은 이산화탄소 레이저를 사용하여 상부 고정부(210)에 요철을 각인시킬 수 있다.In the first step (S10), a plurality of vacuum pads 200, for example, two vacuum pads 200 are prepared, and the upper fixing part ( 210) is a step of forming irregularities in part or all of. The uneven pattern may be engraved on the upper fixing part 210 by using a carbon dioxide laser.

제2 단계(S20)는 제1 단계에서 요철이 형성된 진공패드(200)를 진공척 테이블(100) 및 피커에 결합하는 단계이다. 진공패드(200)의 하부 결합부(220)를 진공척 테이블(100과 피커에 결합시킨다.The second step (S20) is a step of coupling the vacuum pad 200 having the unevenness formed in the first step to the vacuum chuck table 100 and the picker. The lower coupling part 220 of the vacuum pad 200 is coupled to the vacuum chuck table 100 and the picker.

제3 단계(S30)는 진공척 테이블(100)에 전자부품칩(C)을 위치시키고 다이싱이나 라우팅과 같은 가공을 행하는 단계이다. 이 단계에서 마찰열을 줄이기 위해 비이온수를 사용하게 되고, 이 비이온수가 전자부품칩(C)과 진공패드(200)의 상부 고정부(210)에 남아 수막을 만들어 전자부품칩(C)의 분리가 어렵게 된다. 그렇지만, 요철이 형성된 진공패드는 수막의 직경을 작게하여 표면장력을 약하게 만들어, 전자부품칩(C)의 분리가 용이해진다.The third step (S30) is a step of placing the electronic component chip (C) on the vacuum chuck table 100 and performing processing such as dicing or routing. In this step, non-ionized water is used to reduce frictional heat, and the non-ionized water remains in the upper fixing part 210 of the electronic component chip (C) and the vacuum pad 200 to form a water film to separate the electronic component chip (C). becomes difficult However, the concave-convex vacuum pad reduces the diameter of the water film to weaken the surface tension, so that the electronic component chip C is easily separated.

제4 단계(S40)는 가공과 세정이 끝난 전자부품칩(C)을 피커로 픽업하는 단계이다. 요철이 형성된 진공패드(200)는 표면장력이 낮아져 피커로 용이하게 흡입하여 이송할 수 있다.The fourth step ( S40 ) is a step of picking up the electronic component chip C after processing and cleaning with a picker. Since the surface tension of the vacuum pad 200 on which the unevenness is formed is lowered, it can be easily sucked and transported by a picker.

본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the above embodiments, but can be manufactured in various different forms, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can take other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It will be understood that it can be implemented as Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

100 : 진공척 테이블
110 : 제1 진공홀
200, 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f : 진공패드
210 : 상부 고정부
211 : 제1 흡입홀
212 : 사이드부
213 : 격자부
213A : 제1 요철영역
213B : 제2 요철영역
214 : 흡입공간
215 : 기저면
216 : 격자면
220 : 하부 결합부
C : 전자부품칩100: vacuum chuck table
110: first vacuum hole
200, 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f: vacuum pad
210: upper fixing part
211: first suction hole
212: side part
213: grid part
213A: first concave-convex region
213B: second concave-convex region
214: suction space
215: base surface
216: grid plane
220: lower coupling part
C: Electronic component chip

Claims (8)

삭제delete 직사각형 형태이며, 표면에는 복수의 제1 진공홀을 구비하는 진공척 테이블이며,
상기 복수의 제1 진공홀의 위치에 대응되는 위치에 복수의 제1 흡입홀을 구비하는 직사각형 형태의 진공패드가 상기 진공척 테이블의 상부와 결합되며,
상기 진공패드는 전자부품칩을 진공에 의하여 고정하는 상부 고정부 및 상기 진공척 테이블 상부와 결합된 하부 결합부를 포함하며, 상기 상부 고정부의 일부 또는 전부에 요철을 형성하며,
상기 상부 고정부는, 상기 진공패드가 상기 진공척 테이블과 접하도록 상기 진공패드의 네 변에 위치하는 사이드부; 상기 사이드부 내측에 위치하는 격자형태의 격자부; 및 상기 격자부의 격자 사이에 위치하며, 전자부품칩을 흡입할 수 있도록 빈공간을 형성하는 흡입공간;을 포함하며, 상기 격자부는 제1 요철영역과 제2 요철 영역을 구비하고, 상기 제1 요철영역의 요철 간격은 상기 제2 요철영역이 요철간격보다 넓은 것을 특징으로 하는 진공척 테이블.It is a vacuum chuck table having a rectangular shape and having a plurality of first vacuum holes on its surface,
A rectangular vacuum pad having a plurality of first suction holes at positions corresponding to the positions of the plurality of first vacuum holes is coupled to the upper portion of the vacuum chuck table,
The vacuum pad includes an upper fixing part for fixing the electronic component chip by vacuum and a lower coupling part coupled to the upper part of the vacuum chuck table, and forming irregularities in part or all of the upper fixing part,
The upper fixing part may include side parts positioned on four sides of the vacuum pad so that the vacuum pad is in contact with the vacuum chuck table; a lattice-shaped lattice part located inside the side part; and a suction space positioned between the grids of the grid portion and forming an empty space to suck the electronic component chip, wherein the grid portion includes a first uneven area and a second uneven area, and the first uneven area A vacuum chuck table, characterized in that the interval between the concavo-convex regions is wider than the interval between the concavities and convexities in the second concavo-convex region. 삭제delete 삭제delete 청구항 2에 있어서,
상기 진공패드의 장변과 평행한 축을 x축, 상기 진공패드의 단변과 평행한 축을 y축으로 정의하면,
하기 i) 내지 iv)의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 진공척 테이블,
i) 상기 격자부, 및 상기 사이드부, 흡입공간의 하부면인 기저면의 어느 하나 또는 둘에는 x축 방향 및 y축 방향에 대하여 각각 사선으로 요철이 각인됨,
ii) 상기 격자부, 및 상기 사이드부, 흡입공간의 하부면인 기저면의 어느 하나 또는 둘에는 x축 방향에 대하여 사선인 요철이 각인됨,
iii) 상기 격자부, 및 상기 사이드부, 흡입공간의 하부면인 기저면의 어느 하나 또는 둘에는 y축 방향에 대하여 사선인 요철이 각인됨,
iv) 상기 격자부, 및 상기 사이드부, 흡입공간의 하부면인 기저면의 어느 하나 또는 둘에는 x축 방향에 대하여 수평인 직선의 요철과 y축 방향에 대하여 수평인 직선의 요철이 각인됨.3. The method according to claim 2,
When the axis parallel to the long side of the vacuum pad is defined as the x-axis and the axis parallel to the short side of the vacuum pad is defined as the y-axis,
A vacuum chuck table, characterized in that any one of i) to iv) below;
i) The lattice part, the side part, and any one or both of the base surface, which is the lower surface of the suction space, are engraved with irregularities diagonally with respect to the x-axis direction and the y-axis direction, respectively,
ii) the lattice part, the side part, and any one or both of the base surface, which is the lower surface of the suction space, are engraved with irregularities that are oblique with respect to the x-axis direction,
iii) The lattice part, the side part, and any one or both of the base surface, which is the lower surface of the suction space, are engraved with irregularities that are oblique with respect to the y-axis direction,
iv) On one or both of the lattice part, the side part, and the base surface, which is the lower surface of the suction space, straight irregularities horizontal to the x-axis direction and irregularities of a straight line horizontal to the y-axis direction are engraved. 삭제delete 청구항 5에 있어서,
상기 요철은 하기 i) 또는 ii)의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 진공척 테이블,
i) 상기 사이드부 및 격자부에만 각인됨,
ii) 상기 격자부 및 흡입공간의 하부면인 기저면에만 각인됨.6. The method of claim 5,
The unevenness is a vacuum chuck table, characterized in that any one of the following i) or ii),
i) engraved only on the side part and the grid part,
ii) It is engraved only on the base surface, which is the lower surface of the grid part and the suction space. 청구항 5 또는 7의 진공척 테이블을 사용하여 전자부품칩을 픽업하는 방법에 있어서,
복수의 진공패드를 준비하여 상부 고정부의 일부 또는 전부에 레이저를 사용하여 요철을 형성하는 제1 단계;
요철이 형성된 복수의 진공패드를 진공척 테이블 및 피커에 각각 결합하는 제2 단계;
상기 진공척 테이블에 전자부품칩을 위치시켜 가공하고 세정하는 제3 단계; 및
가공과 세정을 행한 상기 전자부품칩을 상기 피커로 픽업하는 제4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공척 테이블을 사용하여 전자부품칩을 픽업하는 방법.In the method of picking up an electronic component chip using the vacuum chuck table of claim 5 or 7,
A first step of preparing a plurality of vacuum pads to form irregularities on some or all of the upper fixing part using a laser;
a second step of coupling a plurality of vacuum pads having irregularities formed thereon to a vacuum chuck table and a picker, respectively;
a third step of processing and cleaning the electronic component chip by placing it on the vacuum chuck table; and
and a fourth step of picking up the processed and cleaned electronic component chip with the picker.
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10209247A (en) * 1997-01-24 1998-08-07 Disco Abrasive Syst Ltd Chucking device of semiconductor wafer
KR100431357B1 (en) 2001-06-18 2004-05-14 로체 시스템즈(주) Vacuum chuck
KR100760001B1 (en) * 2005-01-28 2007-09-27 한미반도체 주식회사 Apparauts and method for manufacturing absorption pad
KR101133295B1 (en) 2009-09-15 2012-04-04 임권현 vacuum-padded for vacuum-chuck
KR101323453B1 (en) 2011-10-28 2013-11-04 임권현 Adsorption cover for vacuum-chuck
KR20150000148A (en) * 2013-06-24 2015-01-02 한미반도체 주식회사 Chuck Table And Manufacturing Method Of The Same
KR102086433B1 (en) 2017-11-28 2020-03-09 김효성 Vacuum pad structure of anti soil coating
KR102163631B1 (en) 2019-06-03 2020-10-08 주식회사 대성이엔티 Adsorbed pad for vacuum chuck

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10209247A (en) * 1997-01-24 1998-08-07 Disco Abrasive Syst Ltd Chucking device of semiconductor wafer
KR100431357B1 (en) 2001-06-18 2004-05-14 로체 시스템즈(주) Vacuum chuck
KR100760001B1 (en) * 2005-01-28 2007-09-27 한미반도체 주식회사 Apparauts and method for manufacturing absorption pad
KR101133295B1 (en) 2009-09-15 2012-04-04 임권현 vacuum-padded for vacuum-chuck
KR101323453B1 (en) 2011-10-28 2013-11-04 임권현 Adsorption cover for vacuum-chuck
KR20150000148A (en) * 2013-06-24 2015-01-02 한미반도체 주식회사 Chuck Table And Manufacturing Method Of The Same
KR102086433B1 (en) 2017-11-28 2020-03-09 김효성 Vacuum pad structure of anti soil coating
KR102163631B1 (en) 2019-06-03 2020-10-08 주식회사 대성이엔티 Adsorbed pad for vacuum chuck

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