KR102307344B1 - Substrate assembly apparatus and substrate assembly method - Google Patents

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Abstract

[과제] 기판의 휨을 저감할 수 있는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법을 제공한다.
[해결 수단] 기판 조립 장치(1)는, 일방의 기판을 하측 테이블(10) 상에 보지하고, 타방의 기판을 상측 테이블(9)에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하며, 어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 기판 조립 장치로서, 하측 테이블(10)의 기판을 보지하는 면에, 성기게 배치되는 제 1 리프터와 조밀하게 배치되는 제 2 리프터를 가지고, 제 2 리프터에 의해 기판을 소정량 상승시킨 후, 제 1 리프터에 의해 기판을 더 상승시킨다. 상측 테이블(9) 및/또는 하측 테이블(10)의 기판을 보지하는 면에, 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지고, 상기 오목부의 폭이 상측 테이블(9) 및/또는 하측 테이블(10)의 폭에 대하여, 10-6 내지 10-5의 비율이 된다.[Problem] To provide a substrate assembling apparatus and a substrate assembling method capable of reducing warpage of a substrate.
[Solution means] The substrate assembling apparatus 1 holds one substrate on the lower table 10 and holds the other substrate on the upper table 9 facing the one substrate, and holds either one of the substrates. A substrate assembling apparatus for bonding in a vacuum chamber using an adhesive provided at After the substrate is raised by a predetermined amount by the lifter, the substrate is further raised by the first lifter. The upper table 9 and/or the lower table 10 has a plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other on the surface holding the substrate, and the width of the concave portions is the upper table 9 and/or the lower table ( With respect to the width of 10), it becomes a ratio of 10 -6 to 10 -5.

Description

기판 조립 장치 및 기판 조립 방법{SUBSTRATE ASSEMBLY APPARATUS AND SUBSTRATE ASSEMBLY METHOD}SUBSTRATE ASSEMBLY APPARATUS AND SUBSTRATE ASSEMBLY METHOD

본 발명은, 진공 중에서 기판을 접합하는 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등을 제조하는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate assembling apparatus and a substrate assembling method for manufacturing a liquid crystal display, an organic EL display, or the like in which substrates are bonded in a vacuum.

진공 중에서 기판을 접합하는 기판 조립 장치와 관련된 기술로서, 예를 들면, 특허 문헌 1에서는, 진공화 공정 중에, 상측 기판을 상하 운동시킴으로써, 상측 기판과 하측 기판간의 이간 거리를 변동시킴으로써, 상측 기판과 하측 기판과의 사이로부터 기체를 효율적으로 배제하는 기판 조립 장치가 개시되어 있다.As a technique related to a substrate assembling apparatus for bonding substrates in a vacuum, for example, in Patent Document 1, by moving the upper substrate up and down during the vacuuming step, by varying the distance between the upper substrate and the lower substrate, the upper substrate and A substrate assembling apparatus for efficiently removing gas from between the substrate and the lower substrate is disclosed.

또한, 특허 문헌 2에서는, 테이블로 대전 방지 수단을 구비한 워크 접합 장치가 제안되고 있다.Moreover, in patent document 2, the work joining apparatus provided with the antistatic means with a table is proposed.

특허 문헌 3에는, 테이블의 단열 압축·온도 변화에 의한 변형을 저감하기 위해, 워크의 비접합면과 접촉하는 제 1 및 제 2 보지(保持) 부재의 표면에 볼록 형상부 및 오목 형상부를 복수 형성하고, 감압 시(진공화 시)의 배기를 양호하게 함으로써, 미소 공간에 있어서의 단열 팽창 또는 단열 압축에 의한 온도 변화의 워크로의 영향을 억제하는 진공 접합 장치가 개시되어 있다.In Patent Document 3, in order to reduce deformation due to adiabatic compression and temperature change of the table, a plurality of convex portions and concave portions are formed on the surfaces of the first and second retaining members in contact with the non-bonding surface of the work. A vacuum bonding apparatus is disclosed which suppresses the influence of temperature change on a workpiece due to adiabatic expansion or adiabatic compression in a microspace by improving the exhaust at the time of depressurization (at the time of evacuation).

또한, 특허 문헌 4에서는, 감압하에서 하측 테이블측의 잔류 공기 팽창에 의한 하측 기판 위치 어긋남의 문제를 개선하기 위해 시트면에 요철이나 홈을 형성한 기판 조립 장치가 개시되어 있다.In addition, Patent Document 4 discloses a substrate assembling apparatus in which unevenness or grooves are formed in the seat surface in order to improve the problem of the position shift of the lower substrate due to residual air expansion on the lower table side under reduced pressure.

특허 문헌 5에는, 박리 핀 상하 기구나 점착 패드 상하 기구에 의해 어긋남이 발생하지 않아 양호한 정밀도로 접합을 행할 수 있는 기판 조립 장치가 개시되어 있다.Patent Document 5 discloses a substrate assembling apparatus capable of performing bonding with high accuracy without causing misalignment due to a peeling pin up-and-down mechanism or an adhesive pad up-down mechanism.

일본공개특허 특개2017-80868호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2017-80868 일본 특허5654155호 공보Japanese Patent No. 5654155 Publication 일본 특허6255546호 공보Japanese Patent No. 6255546 Publication 일본공개특허 특개2003-283185호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2003-283185 일본공개특허 특개2005-134687호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2005-134687

그러나, 최근, 진공 중에서 접합하는 유리 기판의 대형화가 진행되어, 특허 문헌 1 내지 특허 문헌 3에 개시되는 조립 장치에서는, 진공화 시의 테이블 홈 내 등에 잔류하는 공기가, 고속으로 배기되는 것에 의한 정전기 발생, 혹은, 유리 기판에 발생하는 휨이 우려된다.However, in recent years, the size of glass substrates to be bonded in a vacuum has been increased, and in the granulating apparatus disclosed in Patent Documents 1 to 3, static electricity due to air remaining in the table groove during vacuuming is exhausted at high speed. We are concerned about generation|occurrence|production or the curvature which generate|occur|produces in a glass substrate.

또한, 특허 문헌 4 및 특허 문헌 5에 개시되는 조립 장치에 있어서도, 고속화에 따른 기판 상승 동작에서의 휨의 발생이 위구(危懼)된다.Moreover, also in the assembly apparatus disclosed by patent document 4 and patent document 5, generation|occurrence|production of the curvature in the board|substrate raising operation|movement accompanying high speed|speed_up is suppressed.

따라서, 본 발명은, 기판의 휨을 저감할 수 있는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법을 제공한다.Accordingly, the present invention provides a substrate assembling apparatus and a substrate assembling method capable of reducing warpage of the substrate.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명과 관련된 기판 조립 장치는, 일방의 기판을 하측 테이블 상에 보지하고, 타방의 기판을 상측 테이블에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하며, 어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 기판 조립 장치로서, 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에, 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지고, 상기 오목부의 폭이 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 폭에 대하여, 10-6 내지 10-4의 비율이 되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a substrate assembly apparatus according to the present invention holds one substrate on a lower table, and holds the other substrate on an upper table opposite to the one substrate, provided on either substrate. A substrate assembling apparatus for bonding in a vacuum chamber by means of an adhesive, comprising a plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other on a surface holding the substrate of the upper table and/or the lower table, the width of the concave portion With respect to the width of the upper table and/or the lower table, it is characterized in that the ratio is 10 -6 to 10 -4.

본 발명과 관련된 기판 조립 장치는, 상기 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부가, 엠보싱 시트로 형성되고, 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에 접착제에 의해 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.In the substrate assembly apparatus according to the present invention, the plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other are formed of an embossing sheet, and are attached to the surface holding the substrate of the upper table and/or the lower table with an adhesive. characterized by having

본 발명과 관련된 기판 조립 장치는, 상기 엠보싱 시트가, 폴리에틸렌테레프탈레이트제이며 종단면이 파형(波型) 형상인 것을 특징으로 한다.The substrate assembly apparatus according to the present invention is characterized in that the embossed sheet is made of polyethylene terephthalate and has a wavy longitudinal cross-section.

본 발명과 관련된 기판 조립 장치는, 상기 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부가, 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에 마련된 탄성체 플레이트로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The substrate assembly apparatus according to the present invention is characterized in that the plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other are formed of an elastic plate provided on a surface of the upper table and/or the lower table for holding the substrate. .

본 발명과 관련된 기판 조립 장치는, 챔버의 내측에 마련된 상기 상측 테이블에, 상기 상측 테이블과는 독립하여 상하하는 것이 가능한 흡착 핀 플레이트에 복수의 흡착 핀을 구비한 진공 흡착 기구와 퍼지 가스 블로우 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.A substrate assembling apparatus according to the present invention comprises a vacuum adsorption mechanism including a plurality of adsorption pins on an upper table provided inside a chamber and a plurality of adsorption pins on a suction pin plate capable of moving up and down independently of the upper table, and a purge gas blow mechanism. It is characterized in that it is provided.

또한, 본 발명과 관련된 다른 기판 조립 장치는, 일방의 기판을 하측 테이블 상에 보지하고, 타방의 기판을 상측 테이블에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하며, 어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 기판 조립 장치로서, 제 1 리프터와 제 2 리프터를 가지고, 상기 제 2 리프터는 상기 하측 테이블을 관통 가능하며, 상기 제 2 리프터에 의해 기판을 소정량 상승시킨 후, 상기 제 1 리프터에 의해 상기 기판을 더 상승시키는 것을 특징으로 한다.Further, in another substrate assembly apparatus according to the present invention, one substrate is held on a lower table, the other substrate is held on an upper table facing the one substrate, and vacuum is applied by an adhesive provided on either substrate. A substrate assembling apparatus for bonding in a chamber, comprising a first lifter and a second lifter, wherein the second lifter is capable of passing through the lower table, the second lifter lifts a substrate by a predetermined amount by the second lifter, 1 Characterized in that the substrate is further raised by a lifter.

본 발명과 관련된 다른 기판 조립 장치는, 상기 제 1 리프터는 성기게 배치되고, 상기 제 2 리프터는 조밀하게 배치되는 것을 특징으로 한다.Another substrate assembling apparatus according to the present invention is characterized in that the first lifters are arranged sparsely and the second lifters are arranged densely.

본 발명과 관련된 다른 기판 조립 장치는, 상기 제 1 리프터 배치는, 상기 제 2 리프터 배치보다 성긴 것을 특징으로 한다.Another substrate assembling apparatus according to the present invention is characterized in that the first lifter arrangement is coarser than the second lifter arrangement.

본 발명과 관련된 다른 기판 조립 장치는, 상기 제 1 리프터에 의한 상기 기판의 상승량은, 상기 제 2 리프터에 의한 기판의 상승량보다 큰 것을 특징으로 한다.Another substrate assembling apparatus according to the present invention is characterized in that an amount of raising the substrate by the first lifter is larger than an amount of raising the substrate by the second lifter.

본 발명과 관련된 다른 기판 조립 장치는, 상기 제 1 리프터에 의한 상기 기판의 상승량은, 상기 제 2 리프터에 의한 기판의 상승량의 대략 33배 내지 200배인 것을 특징으로 한다.Another substrate assembling apparatus according to the present invention is characterized in that the amount of lifting of the substrate by the first lifter is approximately 33 to 200 times the amount of lifting of the substrate by the second lifter.

본 발명과 관련된 다른 기판 조립 장치는, 상기 하측 테이블은, 상기 제 2 리프터가 관통 가능한 관통 구멍을 구비하고, 상기 제 2 리프터에 의해 기판을 소정량 상승시켰을 때, 상기 관통 구멍의 내주면과 상기 제 2 리프터의 외주면과의 간극으로부터 퍼지 가스 또는 대기가 상기 기판의 이면으로 침입하는 것을 특징으로 한다.In another substrate assembling apparatus according to the present invention, the lower table has a through hole through which the second lifter can pass, and when the substrate is lifted by a predetermined amount by the second lifter, the inner peripheral surface of the through hole and the first 2 It is characterized in that the purge gas or the atmosphere penetrates into the back surface of the substrate from the gap with the outer peripheral surface of the lifter.

또한, 본 발명과 관련된 기판 조립 방법은, 일방의 기판을 하측 테이블 상에 보지하는 공정과, 타방의 기판을 상측 테이블에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하는 공정과, 어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 공정을 가지는 기판 조립 방법으로서, 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에, 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지고, 상기 오목부의 폭이 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 폭에 대하여, 10-6 내지 10-4의 비율이 되는 것을 특징으로 한다.Further, the method for assembling a substrate according to the present invention includes a step of holding one substrate on a lower table, a step of holding the other substrate on an upper table facing the one substrate, and an adhesive provided on either substrate A method of assembling a substrate having a step of performing bonding in a vacuum chamber by: a plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other on a surface for holding the substrate of the upper table and/or the lower table, the concave It is characterized in that the width of the part is in a ratio of 10 -6 to 10 -4 with respect to the width of the upper table and/or the lower table.

또한, 본 발명과 관련된 다른 기판 조립 방법은, 일방의 기판을 하측 테이블 상에 보지하는 공정과, 타방의 기판을 상측 테이블에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하는 공정과, 어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 공정을 가지는 기판 조립 방법으로서, 성기게 배치되는 제 1 리프터와 조밀하게 배치되는 제 2 리프터를 가지고, 상기 제 2 리프터는 상기 하측 테이블을 관통 가능하며, 상기 제 2 리프터에 의해 기판을 소정량 상승시킨 후, 상기 제 1 리프터에 의해 상기 기판을 더 상승시키는 것을 특징으로 한다.In addition, another substrate assembling method according to the present invention includes a step of holding one substrate on a lower table, a step of holding the other substrate on an upper table facing the one substrate, A method of assembling a substrate having a step of performing bonding in a vacuum chamber by means of an adhesive, comprising a first lifter that is sparsely arranged and a second lifter that is densely arranged, wherein the second lifter is capable of penetrating the lower table; After the substrate is raised by a predetermined amount by the second lifter, the substrate is further raised by the first lifter.

본 발명에 의하면, 유리 기판의 휨을 저감할 수 있는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법을 제공하는 것이 가능해진다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the board|substrate assembling apparatus and board|substrate assembling method which can reduce the curvature of a glass substrate.

상기한 것 이외의 과제, 구성 및 효과는, 이하의 실시 형태의 설명에 의해 명백해진다.The subject, structure, and effect other than the above will become clear by description of the following embodiment.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실시예 1의 기판 조립 장치의 개략 구성도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 기판 조립 장치를 구성하는 안내 기구의 설명도이다.
도 3은 점착 핀 기구의 개략 설명도이다.
도 4는 도 3에 나타내는 상측 테이블 및 하측 테이블 표면의 탄성체의 종단면도이다.
도 5는 도 1에 나타내는 기판 조립 장치의 동작 플로우를 나타내는 플로우 차트이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 실시예 2의 기판 조립 장치의 개략도로서, 하측 테이블의 상면도 및 측면도이다.
도 7은 실시예 2의 기판 조립 장치의 동작 플로우를 나타내는 플로우 차트이다.
도 8은 도 6에 나타내는 제 2 리프터에 의해 하측 유리 기판을 소정량 상승시킨 상태를 나타내는 종단면도이다.
도 9는 도 6에 나타내는 제 1 리프터에 의해 하측 유리 기판을 소정량 상승시킨 상태를 나타내는 종단면도이다.1 is a schematic configuration diagram of an apparatus for assembling a substrate in Example 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view of a guide mechanism constituting the substrate assembly apparatus shown in FIG. 1 .
It is a schematic explanatory drawing of an adhesive pin mechanism.
It is a longitudinal sectional view of the elastic body of the upper table and lower table surface shown in FIG.
FIG. 5 is a flowchart showing an operation flow of the substrate assembling apparatus shown in FIG. 1 .
6 is a schematic view of a substrate assembling apparatus of Example 2 according to another embodiment of the present invention, and is a top view and a side view of a lower table.
7 is a flowchart showing an operation flow of the substrate assembling apparatus according to the second embodiment.
Fig. 8 is a longitudinal sectional view showing a state in which a lower glass substrate is raised by a predetermined amount by the second lifter shown in Fig. 6 .
Fig. 9 is a longitudinal sectional view showing a state in which a lower glass substrate is raised by a predetermined amount by the first lifter shown in Fig. 6 .

본 명세서에서는, 진공 중에서 접합하는 기판으로서 유리 기판을 일례로 설명하지만, 접합하는 기판은 유리 기판에 한정되는 것은 아니다.Although a glass substrate is demonstrated as an example as a board|substrate joined in vacuum in this specification, the board|substrate to join is not limited to a glass substrate.

이하, 도면을 이용하여 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

[실시예 1][Example 1]

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 실시예 1의 기판 조립 장치의 개략 구성도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 조립 장치(1)는, 가대(架臺)(15)와 상측 프레임(5)을 강체 지지 부재로서, 그 내측에 상측 챔버(7)와 하측 챔버(8)를 구비하고 있다. 또한, 상측 프레임(5)은 가대(15)측에 마련한 Z축 구동 기구(2)를 구성하는 Z축 구동 모터(2a)의 볼 나사(2b)를 회전 구동함으로써, 상측 프레임(5)에 마련한 볼 나사 수용부(2c)를 개재하여 상측 프레임(5)이 가대(15)에 대하여 상하 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다. 상측 프레임(5)이 상하 운동할 때의 안내 기구(3)는 4세트 마련되어 있다.1 is a schematic configuration diagram of an apparatus for assembling a substrate according to Example 1 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1 , the substrate assembling apparatus 1 includes a mount 15 and an upper frame 5 as rigid support members, and an upper chamber 7 and a lower chamber 8 are provided inside the mount 15 and the upper frame 5 as rigid support members. are being prepared In addition, the upper frame 5 is provided on the upper frame 5 by rotationally driving the ball screw 2b of the Z-axis drive motor 2a constituting the Z-axis drive mechanism 2 provided on the mount 15 side. The upper frame 5 is configured to move vertically with respect to the mount 15 via the ball screw receiving portion 2c. Four sets of guide mechanisms 3 are provided when the upper frame 5 moves up and down.

도 2에, 도 1에 나타내는 기판 조립 장치를 구성하는 안내 기구의 설명도를 나타낸다. 도 2에서는, 안내 기구(3)의 일부 단면도를 나타내고 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 가대(15)측에 고정된 빔(17)에 2개의 리니어 가이드(3a)를 상측 프레임(5)측에 고정된 빔(18)에 리니어 이동부(3b)가 마련되어 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이 일방의 안내면이 타방의 안내면에 대하여 수직이 되도록 조합되어 있다.In FIG. 2, explanatory drawing of the guide mechanism which comprises the board|substrate assembly apparatus shown in FIG. 1 is shown. In FIG. 2, a partial sectional view of the guide mechanism 3 is shown. As shown in Fig. 2, the two linear guides 3a are provided on the beam 17 fixed to the mount 15 side, and the linear moving part 3b is provided on the beam 18 fixed to the upper frame 5 side. have. As shown in FIG. 2, it is combined so that one guide surface may become perpendicular|vertical with respect to the other guide surface.

도 1로 되돌아가, 가대(15)의 상방에는 하측 테이블(10)을 지지하기 위한 복수의 하측 샤프트(12)가 장착되어 있다. 각 하측 샤프트(12)는 하측 챔버(8) 내와 기밀성을 유지하기 위해 진공 시일(도시 생략)을 개재하여 하측 챔버(8) 내로 돌출되어 있다. 또한 각 하측 샤프트(12)와 하측 테이블(10)의 사이에는 XYθ 방향으로 각각 독립적으로 가동 가능하게 구성된 XYθ 이동 유닛(13)이 장착되어 있다. 또한, XYθ 이동 유닛(13)은, 상하 방향으로 고정이며 수평 방향으로 자유롭게 이동 가능한 볼 베어링 등을 사용한 기구에 의해 구성해도 된다. 하측 테이블(10)의 수평 방향(X, Y방향)에 도면에 나타내지 않은 복수의 하측 테이블 수평 구동 기구가 하측 챔버(8)의 외측에 마련되어 있으며, 구동 기구에 마련한 축으로 하측 테이블 측면(하측 테이블의 두께 방향)을 누름으로써 XYθ 방향의 위치 결정을 행할 수 있도록 구성하고 있다.Returning to FIG. 1 , a plurality of lower shafts 12 for supporting the lower table 10 are mounted above the mount 15 . Each lower shaft 12 protrudes into the lower chamber 8 via a vacuum seal (not shown) to maintain airtightness with the lower chamber 8 . Moreover, between each lower shaft 12 and the lower table 10, the XY(theta) moving unit 13 comprised independently movable in the XY(theta) direction is attached. In addition, the XY(theta) movement unit 13 may be comprised by the mechanism using the ball bearing etc. which are fixed in an up-down direction and are freely movable in a horizontal direction. A plurality of lower table horizontal drive mechanisms not shown in the figure are provided outside the lower chamber 8 in the horizontal direction (X, Y directions) of the lower table 10, and are provided on the lower table side (lower table side) as an axis provided in the drive mechanism. (thickness direction) is configured so that positioning in the XYθ direction can be performed by pressing.

또한, 하측 챔버(8)와 상측 챔버(7)는 분할 가능한 구성으로 되어 있으며, 그 접속부에는 도면에 나타내지 않은 시일링이 마련되어 있으며, 이에 따라 상측 챔버(7) 및 하측 챔버(8)를 합체시켜, 내부를 배기하였을 때의 공기의 누설을 방지하고 있다.In addition, the lower chamber 8 and the upper chamber 7 have a structure that can be divided, and a sealing ring not shown in the figure is provided at the connection portion thereof, thereby uniting the upper chamber 7 and the lower chamber 8 , to prevent air leakage when the interior is exhausted.

상측 프레임(5)과 Z축 구동 기구(2)의 접속부에는, 각각 로드셀(4)이 마련되어 있다. 상측 프레임(5)의 내측에는, 상측 챔버(7)가 장착되어 있다. 상측 챔버(7)는 상측 프레임(5)으로부터 지지축(6c)과 브래킷(7b)에 의해, 매달려지는 구조로 되어 있으며, 상측 프레임(5)을 상하 운동시킴으로써, 상측 챔버(7)를 하측 챔버(8)로부터 이간시킬 수 있다. 또한, 상측 프레임(5)에는 상측 테이블(9)을 지지하기 위해, 상측 챔버(7) 내를 향해 복수의 상측 샤프트(6)가 마련되어 있다. 상측 샤프트(6)와 상측 챔버(7) 사이는 챔버 내의 기밀을 유지하기 위해 진공 시일에 의해 접속되어 있다. 또한 상측 테이블(9)은 상측 샤프트(6)에 고정되어 있으며, 유리 기판을 가압하였을 때의 힘을 로드셀(4)에 의해 검지할 수 있는 구조로 되어 있다. 또한, Z축 구동 기구(2)는 상측 챔버(7) 및 상측 테이블(9)을 상하로 이동할 수 있도록 되어 있으며, 이 때문에, 상측 챔버(7)를 상측 프레임(5)에 마련한 지지축(6c)과, 상측 테이블(9)을 상측 프레임(5)에 마련한 지지축(상측 샤프트(6))이 각각 마련되어 있다. 이 때문에, 상측 챔버(7)의 지지축(6c)은, 상측 챔버(7)가 하측 챔버(8)에 합체되면, 상측 챔버(7)로부터 하측 챔버(8)에 하측으로 이동시키는 힘이 작용하지 않도록, 여유가 있는 지지 구성으로 되어 있다. 즉, 상측 챔버(7) 상부에 소정의 높이의 브래킷(7b)을 장착하고, 그 브래킷(7b) 내부에 상측 챔버(7)의 지지축(6c)의 선단에 플랜지부가 닿도록 하고 있다. 상측 챔버(7)를 들어 올릴 때에는 이 브래킷(7b)에 지지축(6c)의 플랜지부가 접촉하여(맞닿아) 상측 챔버(7) 및 상측 테이블(9)이 일체로 상방향으로 이동할 수 있다. 즉, 상측 샤프트(6)를 상승시켜, 상측 테이블(9)을 상측 챔버(7) 내에서 소정량 상방으로 이동시키면 지지축(6c)의 플랜지부가 브래킷(7b)에 맞닿고, 더 상승시키면 상측 테이블(9)과 상측 챔버(7)가 함께 상방으로 이동하는 구성으로 되어 있다. 또한, 상측 챔버(7)가 하측으로 이동하여 하측 챔버(8)와 일체가 될 때까지는 상측 챔버(7)와 상측 테이블(9)은 일체로 이동하고, 상측 챔버(7) 및 하측 챔버(8)가 일체가 된 후에는 상측 테이블(9)이 하측 테이블(10)측으로 단독으로 이동할 수 있도록 되어 있다.The load cell 4 is provided at the connection part of the upper frame 5 and the Z-axis drive mechanism 2, respectively. The upper chamber 7 is mounted inside the upper frame 5 . The upper chamber 7 has a structure suspended from the upper frame 5 by the support shaft 6c and the bracket 7b, and by moving the upper frame 5 up and down, the upper chamber 7 is moved to the lower chamber. It can be separated from (8). In addition, the upper frame 5 is provided with a plurality of upper shafts 6 toward the inside of the upper chamber 7 in order to support the upper table 9 . The upper shaft 6 and the upper chamber 7 are connected by a vacuum seal to maintain airtightness in the chamber. Further, the upper table 9 is fixed to the upper shaft 6 and has a structure in which the load cell 4 can detect the force when the glass substrate is pressed. In addition, the Z-axis drive mechanism 2 is configured to move the upper chamber 7 and the upper table 9 up and down, and for this reason, the support shaft 6c in which the upper chamber 7 is provided in the upper frame 5 ) and the support shaft (upper shaft 6) which provided the upper table 9 in the upper frame 5 are provided, respectively. For this reason, on the support shaft 6c of the upper chamber 7, when the upper chamber 7 is incorporated into the lower chamber 8, a force to move downward from the upper chamber 7 to the lower chamber 8 acts In order not to do so, it has a support structure with a margin. That is, a bracket 7b of a predetermined height is mounted on the upper chamber 7, and the flange portion abuts against the tip of the support shaft 6c of the upper chamber 7 inside the bracket 7b. When the upper chamber 7 is lifted, the flange portion of the support shaft 6c comes into contact with (abuts against) the bracket 7b, so that the upper chamber 7 and the upper table 9 can integrally move upward. That is, when the upper shaft 6 is raised and the upper table 9 is moved upward by a predetermined amount in the upper chamber 7, the flange portion of the support shaft 6c abuts against the bracket 7b, and when it is raised further, the upper table 9 is raised. The table 9 and the upper chamber 7 are configured to move upward together. In addition, the upper chamber 7 and the upper table 9 move integrally until the upper chamber 7 moves downward and becomes integral with the lower chamber 8, and the upper chamber 7 and the lower chamber 8 ) is integrated, the upper table 9 can move independently to the lower table 10 side.

또한, 상기한 바와 같이 본 실시예에서는, 상측 테이블(9) 및 하측 테이블(10)은, 상측 챔버(7) 및 하측 챔버(8)와는 이간하여 배치되어 있기 때문에, 챔버 내를 감압하였을 때에 챔버는 변형되지만, 이 변형이 상측 테이블(9) 및 하측 테이블(10)에 전달되지 않아, 유리 기판을 수평으로 보지할 수 있다.In addition, as described above, in the present embodiment, the upper table 9 and the lower table 10 are disposed apart from the upper chamber 7 and the lower chamber 8. Therefore, when the pressure in the chamber is reduced, the chamber is deformed, but this deformation is not transmitted to the upper table 9 and the lower table 10, so that the glass substrate can be held horizontally.

상측 테이블(9)에는 철제의 탄성체 플레이트(11)가 마련되어 있다. 탄성체 플레이트(11)의 유리 기판과 접촉하는 면 전체에는 탄성체(11a)가 마련되어 있다. 탄성체 플레이트(11)는 상측 테이블(9)에 매립한 복수의 자석의 자기력과 나사 체결에 의해 고정하여, 교환 가능하게 구성하고 있다. 여기서, 상측 테이블(9)은, 예를 들면, 알루미늄 합금제이며, 또한, 도 1에서는 생략하고 있지만, 하측 테이블(10)에도 마찬가지로 철제의 탄성체 플레이트(11)가 마련되어 있으며, 탄성체 플레이트(11)의 유리 기판과 접촉하는 면 전체에 탄성체(11b)가 마련되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 상측 테이블(9)에 탄성체 플레이트(11) 및 탄성체(11a)를 마련하여, 하측 테이블(10)에 탄성체 플레이트(11) 및 탄성체(11b)를 마련하는 구성을 나타내지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상측 테이블(9) 또는 하측 테이블(10) 중 어느 일방에만 탄성체 플레이트 및 탄성체를 마련하는 구성으로 해도 된다.The upper table 9 is provided with an iron elastic plate 11 . An elastic body 11a is provided on the entire surface of the elastic plate 11 in contact with the glass substrate. The elastic plate 11 is fixed by the magnetic force of a plurality of magnets embedded in the upper table 9 and screw fastening, and is configured to be replaceable. Here, the upper table 9 is made of, for example, an aluminum alloy, and is omitted in FIG. 1 , but the lower table 10 is also provided with an iron elastic plate 11 similarly. An elastic body 11b is provided on the entire surface in contact with the glass substrate. In addition, in this embodiment, although the structure which provides the elastic body plate 11 and the elastic body 11a in the upper table 9, and provides the elastic body plate 11 and the elastic body 11b in the lower table 10 is shown, It is not necessarily limited to this. That is, it is good also as a structure which provides an elastic body plate and an elastic body only in either one of the upper table 9 or the lower table 10.

도 3은, 점착 핀 기구의 개략 설명도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 상측 챔버(7) 위 혹은 상측 프레임(5) 위에는 상측 테이블(9)과는 독립하여 동작할 수 있는 점착 핀 구동 기구(14)가 설치되어 있다. 이 점착 핀 구동 기구(14)는, 상하 구동용 모터(14a), 점착 핀(14c)을 복수 장착한 점착 핀 플레이트(14b), 및 점착 핀 상하 기구(14d)로 구성되어 있다. 점착 핀 플레이트(14b) 및 점착 핀(14c)에는 진공 흡착 기구를 가짐과 함께 점착 핀(14c)의 선단에는 점착 시트(14e)가 장착되어 있다. 또한, 점착 핀(14c)은 점착 핀 플레이트(14b)에 대하여 떼어 낼 수 있는 구조(나사 기구에 의해 착탈 가능하게 하고 있음)로 되어 있으며, 교환 가능하다. 점착 핀 플레이트(14b) 내에는 부압을 공급하는 부압실과, 부압실로부터 점착 핀(14c)의 중앙부에 마련한 부압 유로(도시 생략)가 접속되어, 점착 핀(14c)의 선단에 마련한 개공(開孔)에 부압을 공급할 수 있도록 되어 있다. 점착 핀(14c)의 선단부에는 개공부를 제외하여 점착 시트(14e)가 마련되어 있다. 또한, 점착 핀 플레이트(14b)를 상하로 이동시키는 점착 핀 상하 기구(14d)와 상측 챔버(7)와의 사이는 주름 상자 형상의 탄성체에 의해 접속되고, 이에 따라, 진공 상태를 보지할 수 있도록 하고 있다.Fig. 3 is a schematic explanatory diagram of an adhesive pin mechanism. As shown in FIG. 3 , on the upper chamber 7 or on the upper frame 5 , an adhesive pin driving mechanism 14 that can operate independently of the upper table 9 is provided. The adhesive pin driving mechanism 14 is composed of a vertical drive motor 14a, an adhesive pin plate 14b to which a plurality of adhesive pins 14c are mounted, and an adhesive pin vertical mechanism 14d. The adhesive pin plate 14b and the adhesive pin 14c have a vacuum suction mechanism, and an adhesive sheet 14e is attached to the tip of the adhesive pin 14c. In addition, the adhesive pin 14c has a structure that can be removed from the adhesive pin plate 14b (it is detachable by a screw mechanism), and is replaceable. In the adhesive pin plate 14b, a negative pressure chamber for supplying a negative pressure, and a negative pressure flow path (not shown) provided in the central portion of the adhesive pin 14c from the negative pressure chamber are connected, and an open hole provided at the tip of the adhesive pin 14c is connected. ) to supply negative pressure. An adhesive sheet 14e is provided at the tip of the adhesive pin 14c except for the opening. In addition, the upper chamber 7 is connected between the adhesive pin up-and-down mechanism 14d for moving the pressure-sensitive adhesive pin plate 14b up and down by an elastic body in the form of a corrugated box, so that a vacuum state can be maintained. have.

도 4는, 도 3에 나타내는 상측 테이블(9) 및 하측 테이블(10) 표면의 탄성체(11a, 11b)의 종단면도이다. 도 4에서는, 하측 테이블(10) 표면의 탄성체(11b)의 종단면도를 나타내고 있으며, 종단면에 있어서 상부에 유리 기판의 이면이 맞닿을 수 있는 구조로 되어 있다. 따라서, 엄밀하게는, 상측 테이블(9) 표면의 탄성체(11a)에서는, 도 4에 나타내는 종단면도의 상하가 반전하게 된다. 또한, 도 4에서는 볼록부 및 오목부를 가지는 탄성체의 단면 형상 및 그들의 치수의 일례를 나타내기 위해 확대도로서 나타내고 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 하측 테이블(10) 표면의 탄성체(11b)는, 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가진다. 볼록부의 높이는 예를 들면 25㎛, 볼록부의 피치(하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 피치)는 약 500㎛이다. 또한, 볼록부의 하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 길이는 약 460㎛이며, 오목부의 하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 길이는 약 40㎛이다. 또한, 이와 같이 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지는 탄성체(11a, 11b)는, 도면에는 나타내지 않지만, 상면에서 보았을 때, 복수의 볼록부가 정방 격자 형상, 삼각 격자 형상, 혹은 지그재그 격자 형상으로 배치되어 있다. 또한, 한편, 상기 서술한 바와 같이 최근, 진공 중에서 접합하는 유리 기판의 대형화가 진행되고, 예를 들면, 유리 기판의 치수가 3m×3m로 되어 있다. 따라서, 이와 같은 유리 기판을 보지하는 상측 테이블(9) 및/또는 하측 테이블(10)의 폭에 대한, 탄성체(11a) 및/또는 탄성체(11b)의 폭(상측 테이블(9) 및/또는 하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 폭)은, 10-6 내지 10-4의 비율이 된다.4 : is a longitudinal sectional view of the elastic bodies 11a, 11b of the surface of the upper table 9 and the lower table 10 shown in FIG. In FIG. 4, the longitudinal sectional view of the elastic body 11b of the surface of the lower table 10 is shown, and it has a structure in which the back surface of a glass substrate can contact|abut on the upper part in a longitudinal sectional plane. Therefore, strictly, in the elastic body 11a of the surface of the upper table 9, the top and bottom of the longitudinal sectional view shown in FIG. 4 are reversed. In addition, in FIG. 4, in order to show an example of the cross-sectional shape of the elastic body which has a convex part and a recessed part, and those dimensions, it has shown as an enlarged view. As shown in FIG. 4, the elastic body 11b of the surface of the lower table 10 has a some convex part and a recessed part mutually adjacently arrange|positioned. The height of the convex portions is, for example, 25 mu m, and the pitch of the convex portions (the pitch along the width direction of the lower table 10) is about 500 mu m. In addition, the length along the width direction of the lower table 10 of the convex part is about 460 mu m, and the length of the lower table 10 of the concave part in the width direction is about 40 mu m. In addition, although not shown in the drawing, the elastic bodies 11a and 11b having a plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other in this way are not shown in the drawings, but when viewed from the top, the plurality of convex portions have a square lattice shape, a triangular lattice shape, or a zigzag lattice shape. is placed as In addition, on the other hand, as mentioned above, enlargement of the glass substrate joined in vacuum advances in recent years, for example, the dimension of a glass substrate is 3 m x 3 m. Therefore, the width of the elastic body 11a and/or the elastic body 11b with respect to the width of the upper table 9 and/or the lower table 10 holding such a glass substrate (the upper table 9 and/or the lower side) The width along the width direction of the table 10) is a ratio of 10 -6 to 10 -4.

이에 따라, 진공화 시의 탄성체(11a) 및/또는 탄성체(11b)의 오목부(홈부)에 잔류하는 공기가 배기될 때에, 대(大)유량의 기류가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 바꿔 말하면, 얇은 배기 유로가 탄성체(11a) 및/또는 탄성체(11b)의 표면에 복수 형성되는 것이 되어, 오목부(홈부)에 잔류하는 공기의 배기를 분산하는 것이 가능해진다. 그리고 이 결과로서, 기판과의 마찰 대전에 의한 불균일 발생의 저감, 급속한 단열 팽창에 의한 온도 저하에 의한 불균일 발생의 방지, 기판 접합 정밀도의 향상에 의해, 차세대 고화질 디스플레이 제조에 있어서의 대형화·박형화·미세 패턴화에 대하여, 색 불균일이 없는 디스플레이 제조에 공헌하는 것이 가능해진다.Thereby, when the air remaining in the recessed part (groove part) of the elastic body 11a and/or the elastic body 11b at the time of vacuuming is exhausted, it can prevent that the airflow of a large flow rate is generated. In other words, a plurality of thin exhaust passages are formed on the surface of the elastic body 11a and/or the elastic body 11b, and it becomes possible to disperse the exhaust of the air remaining in the concave portion (groove portion). And as a result of this, reduction in the occurrence of non-uniformity due to frictional charging with the substrate, prevention of occurrence of non-uniformity due to temperature drop due to rapid adiabatic expansion, and improvement of substrate bonding precision, increase in size, thickness, and reduction in next-generation high-definition display production With respect to fine patterning, it becomes possible to contribute to display manufacturing without color non-uniformity.

또한, 본 실시예에서는, 상측 테이블(9)에 탄성체 플레이트(11) 및 탄성체(11a)를 마련하고, 하측 테이블(10)에 탄성체 플레이트(11) 및 탄성체(11b)를 마련하는 구성, 혹은, 상측 테이블(9) 또는 하측 테이블(10) 중 어느 일방에만 탄성체 플레이트 및 탄성체를 마련하는 구성에 대하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 알루미늄 합금제 상측 테이블(9)의 유리 기판을 보지하는 면에, 상기 서술한 바와 같이 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지는 엠보싱 시트를 접착제에 의해 부착하는 구성으로 해도 된다. 여기서 엠보싱 시트는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET라고 불림)의 시트에 엠보싱 가공을 실시함으로써 파형 형상으로 형성된다. 또한, 마찬가지로, 알루미늄 합금제의 하측 테이블(10)의 유리 기판을 보지하는 면에, 상기 서술한 바와 같이 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지는 엠보싱 시트를 접착제에 의해 부착하는 구성으로 해도 된다. 혹은, 상측 테이블(9) 또는 하측 테이블(10) 중 어느 일방에만 엠보싱 시트를 접착제에 의해 부착하는 구성으로 해도 된다.In addition, in this embodiment, the structure in which the elastic body plate 11 and the elastic body 11a are provided in the upper table 9, and the elastic body plate 11 and the elastic body 11b are provided in the lower table 10, or, Although the structure which provides an elastic body plate and an elastic body only in either one of the upper table 9 or the lower table 10 was demonstrated, it is not limited to this. For example, an embossing sheet having a plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other as described above may be attached to the surface holding the glass substrate of the upper table 9 made of aluminum alloy with an adhesive. . Here, the embossing sheet is formed in a corrugated shape by, for example, embossing a sheet of polyethylene terephthalate (referred to as PET). Also, similarly, on the surface holding the glass substrate of the lower table 10 made of aluminum alloy, an embossing sheet having a plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other as described above is attached with an adhesive. do. Or it is good also as a structure which affixes an embossing sheet with an adhesive agent only on either one of the upper table 9 or the lower table 10.

이와 같이, 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지는 엠보싱 시트를 이용함으로써, 기존의 기판 조립 장치를 구성하는 상측 테이블 및/또는 하측 테이블에 상기 서술의 엠보싱 시트를 접착제에 의해 부착하는 것만으로, 본 실시예의 기판 조립 장치(1)를 얻는 것이 가능해진다.In this way, by using the embossing sheet having a plurality of convex portions and concave portions arranged adjacent to each other, the embossing sheet described above is attached to the upper table and/or the lower table constituting the existing substrate assembly apparatus only by using an adhesive. , it becomes possible to obtain the substrate assembly apparatus 1 of the present embodiment.

이어서, 기판 조립 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 도 5는, 도 1에 나타내는 기판 조립 장치(1)의 동작 플로우를 나타내는 플로우 차트이다.Next, the operation|movement of the board|substrate assembly apparatus 1 is demonstrated. FIG. 5 is a flowchart showing an operation flow of the substrate assembly apparatus 1 shown in FIG. 1 .

도 5에 나타내는 바와 같이, 단계 S11에서는, 도면에 나타내지 않은 로봇 핸드를 이용하여 접합면을 하측 테이블(10)측을 향한 상측 유리 기판을 상측 테이블(9) 하면에 반입한다. 상측 테이블(9)로부터 도면에 나타내지 않은 복수의 흡착 서포트 노즐과 점착 핀 구동 기구(14)(도 3)를 내리고, 우선 상측 유리 기판을 흡착 서포트 노즐(도시 생략)의 선단에 흡착한다. 그 후, 흡착 서포트 노즐의 선단이 점착 핀면 위치가 될 때까지 흡착 서포트 노즐을 상승시키고, 점착 핀(14c)(도 3)에 마련된 점착 핀 흡인 흡착 구멍(도시 생략)에 부압을 공급하여 상측 유리 기판을 점착 시트(14e)면에 보지한다. 또한, 본 실시예에서는 점착 핀 기구와는 별도로 흡착 서포트 노즐을 이용하는 구성으로 했지만 이에 한정되지 않고, 흡착 서포트 노즐을 마련하지 않고, 점착 핀(14c)만을 이용하여 흡인 흡착·점착 보지하는 구성으로 해도 된다. 점착 핀(14c)의 선단에 마련한 점착 시트(14e)에 상측 유리 기판을 보지한 상태로 점착 핀(14c)을 상승시켜 상측 유리 기판이 상측 테이블(9)에 장착한 탄성체 플레이트(11)의 탄성체(11a)면에 접촉 보지시킨다.As shown in FIG. 5, in step S11, the upper glass substrate which faced the lower table 10 side with a bonding surface using the robot hand which is not shown in figure is carried in to the upper table 9 lower surface. A plurality of adsorption support nozzles and the adhesion pin drive mechanism 14 (FIG. 3) not shown in the figure are lowered from the upper table 9, and the upper glass substrate is first adsorbed to the tip of the adsorption support nozzle (not shown). Thereafter, the suction support nozzle is raised until the tip of the suction support nozzle is at the position of the adhesive pin surface, and negative pressure is supplied to the adhesive pin suction suction hole (not shown) provided in the adhesive pin 14c (FIG. 3) to supply the upper glass The substrate is held on the surface of the adhesive sheet 14e. In addition, in this embodiment, although the structure using a suction support nozzle separately from the adhesive pin mechanism is used, it is not limited to this, Even if it is a structure which does not provide a suction support nozzle and uses only the adhesive pin 14c to attract and hold a suction, even if it is a structure. do. The elastic body of the elastic plate 11 attached to the upper table 9 by raising the adhesive pin 14c while holding the upper glass substrate on the adhesive sheet 14e provided at the tip of the adhesive pin 14c. (11a) Keep it in contact with the surface.

단계 S12에서는, 하측 유리 기판면에 환상(環狀)으로 접착제(시일제)가 도포되며, 그 접착제로 둘러싸인 영역에 적당량의 액정이 적하된 하측 유리 기판을 하측 테이블(10)의 위치까지 로봇 핸드로 반입하여, 서포트 핀 상에 재치(載置)한다. 또한, 접착제는, 하측 유리 기판에 마련하는 것 대신에, 상측 유리 기판측에 마련해도 되고, 상하 양 유리 기판에 마련해도 된다.In step S12, an adhesive (sealing agent) is applied annularly to the lower glass substrate surface, and the lower glass substrate on which an appropriate amount of liquid crystal has been dripped onto the area surrounded by the adhesive is moved to the position of the lower table 10 by a robot hand. It is carried in and placed on a support pin. In addition, instead of providing in a lower glass substrate, an adhesive agent may be provided in the upper glass substrate side, and may be provided in both upper and lower glass substrates.

이어서, 서포트 핀을 선단부가 테이블면 또는 테이블면보다 내측이 될 때까지 하측 테이블(10)측으로 후퇴시키고, 하측 테이블(10)에 마련된 흡착 구멍에 부압을 공급하여 보지한다. 또한, 하측 테이블(10)에는 정전 흡착 기구가 마련되어 있으며, 챔버 내를 진공 상태로 한 경우에도 유리 기판이 어긋나지 않도록 보지할 수 있도록 하고 있다. 또한, 하측 테이블(10)도 상측 테이블(9)과 마찬가지로 점착 핀 기구를 마련하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 점착 핀의 이동 거리는 상측 테이블(9)에 비해 작게 설정할 수 있다.Next, the support pin is retreated to the lower table 10 side until the tip end is inside the table surface or the table surface, and a negative pressure is supplied and held to the suction hole provided in the lower table 10 . Moreover, the lower table 10 is provided with the electrostatic adsorption mechanism, and it is making it hold|maintain so that a glass substrate may not shift|shift even when the inside of a chamber is made into a vacuum state. In addition, the lower table 10 is good also as a structure which provides an adhesive pin mechanism similarly to the upper table 9. As shown in FIG. In this case, the moving distance of the adhesive pin can be set smaller than that of the upper table 9 .

단계 S13에서는, 점착 핀(14c) 및 하측 테이블(10)에 각각 상하 유리 기판을 보지하고 나면, Z축 구동 기구(2)를 동작시켜, 상측 프레임(5) 및 상측 챔버(7), 상측 테이블(9)을 하강시켜, 상측 챔버(7)와 하측 챔버(8)를 시일링을 개재하여 합체시켜 진공 챔버를 형성한다. 이 동작과 동기하여 점착 핀 구동 기구(14)도 상하 구동용 모터(14a)와 점착 핀 상하 기구(14d)를 사용하여 상측 테이블(9)과의 위치 관계가 변화되지 않도록 하강시킨다. 또한, 이 때 상측 테이블(9)에 보지된 상측 기판과 하측 테이블(10)에 보지된 하측 기판의 대향면의 간격은 수밀리 정도 유지해 두고, 상측 기판과 하측 기판은 접촉시키지 않는다. 그 후, 도면에 나타내고 있지 않지만 하측 챔버(8)측에 마련한 배기구로부터 진공 챔버 내의 공기를 배기하여 진공 챔버 내를 감압한다. 진공 챔버 내가 접합을 하기 위한 감압 상태가 되면, 하측 유닛측에 마련한 초점 심도가 깊은 카메라(도시 생략)를 이용하여 상측 유리 기판과 하측 유리 기판에 미리 마련하고 있는 위치 결정 마크의 어긋남량을 구한다. 그러나, 카메라의 초점 심도가 얕은 경우에는, 카메라를 상하 동작시키는 기구를 마련하여 우선 상측 유리 기판의 위치 결정 마크를 인식하고 나서 카메라를 하방으로 이동시켜 하측 유리 기판의 위치 결정 마크를 인식하여 상하 유리 기판의 위치 결정 마크의 어긋남량을 구하는 방법을 취한다. 그 후, XYθ 이동 유닛(13)을 구동함으로써 하측 테이블(10)을 이동하여 상하 기판의 XYθ 방향의 어긋남을 수정한다. 또한, 이 위치 결정 동작은 접합을 하기 위한 감압 과정의 도중에 행할 수도 있다.In step S13, after holding the upper and lower glass substrates on the adhesive pin 14c and the lower table 10, respectively, the Z-axis drive mechanism 2 is operated to operate the upper frame 5, the upper chamber 7, and the upper table. (9) is lowered, and the upper chamber 7 and the lower chamber 8 are united through a sealing ring to form a vacuum chamber. Synchronized with this operation, the adhesive pin drive mechanism 14 is also lowered using the vertical drive motor 14a and the adhesive pin vertical mechanism 14d so that the positional relationship with the upper table 9 does not change. At this time, the distance between the opposing surfaces of the upper substrate held by the upper table 9 and the lower substrate held by the lower table 10 is maintained by several millimeters, and the upper substrate and the lower substrate are not brought into contact. After that, although not shown in the drawing, the air in the vacuum chamber is exhausted from the exhaust port provided on the lower chamber 8 side to depressurize the vacuum chamber. When the vacuum chamber is in a pressure-reduced state for bonding, using a deep-focus camera (not shown) provided on the lower unit side, the amount of deviation of the positioning marks previously provided on the upper glass substrate and the lower glass substrate is calculated. However, when the depth of focus of the camera is shallow, a mechanism for moving the camera up and down is provided to first recognize the positioning mark on the upper glass substrate, and then move the camera downward to recognize the positioning mark on the lower glass substrate to recognize the positioning mark on the lower glass substrate. A method of determining the amount of deviation of the positioning marks of the substrate is taken. Thereafter, the lower table 10 is moved by driving the XYθ moving unit 13 to correct the shift in the XYθ direction of the upper and lower substrates. In addition, this positioning operation|movement can also be performed in the middle of the decompression process for joining.

단계 S14에서는, 상하 기판의 위치 맞춤이 종료되면, Z축 구동 기구(2)를 동작시켜 프레임(5)을 개재하여 상측 테이블(9)을 이동시킴과 함께, 그것에 동기하여 점착 핀 구동 기구(14)를 하측 테이블(10)측으로 이동시킴으로써 상하 유리 기판을 접촉시킨다. 상하 유리 기판이 접촉된 상태로 다시 상하 유리 기판의 위치 결정 마크의 어긋남량을 확인하고, 혹시 어긋나 있는 경우에는 다시 위치 결정 동작을 행한다. 확인 및 위치 결정 동작이 종료되면 추가로 상측 테이블(9)만이 하강하고, 가압을 행함과 함께 점착 핀(14c)으로부터 상측 유리 기판을 이탈시킨다. 기판을 가압할 때에 상측 테이블(9)에 장착되어 있는 탄성체 플레이트(11) 상의 탄성체(11a)가 변형됨으로써 기판 전체를 균일하게 가압할 수 있다. 또한 가압 시에 양 테이블 상에 보지하고 있는 유리 기판이 위치 어긋남을 일으키는 경우도 있어, 그때그때 위치 결정 마크를 관측하여 위치 어긋남 보정을 행하는 것이 좋다.In step S14, when the alignment of the upper and lower substrates is completed, the Z-axis drive mechanism 2 is operated to move the upper table 9 via the frame 5, and the adhesive pin drive mechanism 14 is synchronized with it. ) to the lower table 10 side so that the upper and lower glass substrates are brought into contact. In the state which the upper and lower glass substrates contacted, the shift|offset|difference amount of the positioning mark of an upper and lower glass substrate is confirmed again, and when it shifts|deviates by any chance, a positioning operation is performed again. When the confirmation and positioning operations are completed, only the upper table 9 is further lowered, and the upper glass substrate is detached from the adhesive pin 14c while pressing. When the substrate is pressed, the elastic body 11a on the elastic plate 11 attached to the upper table 9 is deformed, whereby the entire substrate can be uniformly pressed. Moreover, the glass substrate hold|maintained on both tables at the time of pressurization may raise|generate a position shift, and it is good to observe a positioning mark from time to time, and to perform a position shift correction|amendment.

단계 S15에서는, 상하의 유리 기판을 가압하여 접합이 종료되면, 진공 챔버 내에 도면에 나타내지 않은 퍼지 가스 블로우 기구로부터 퍼지 가스를 도입한다. 이 때 대기도 도입되어, 대기압으로 되돌린다. 유리 기판은, 대기압으로 되돌림으로써 더 가압력이 작용하여, 규정의 두께까지 가압된다. 그 상태에서, 도면에 나타내고 있지 않은 UV 조사 기구를 동작시켜, 복수 개소 접착제를 경화시켜 임시 고정을 행하여, 액정 기판의 접합이 종료된다.In step S15, when bonding is completed by pressing the upper and lower glass substrates, a purge gas is introduced into the vacuum chamber from a purge gas blowing mechanism not shown in the drawings. At this time, atmosphere is also introduced, and it returns to atmospheric pressure. The glass substrate is further pressurized by returning to atmospheric pressure, and it is pressurized to the prescribed thickness. In that state, the UV irradiation mechanism not shown in the figure is operated, the adhesive agent is hardened in multiple places, and temporary fixing is performed, and bonding of a liquid crystal board|substrate is complete|finished.

상기의 동작에서는 점착 핀(14c)에 의한 기판의 보지는, 상하 유리 기판이 어느 일방의 유리 기판에 마련한 접착제(시일제)에 접촉할 때까지로 하고, 그 이상은 점착 핀(14c)을 하방향으로 이동시키지 않고 상측 테이블(9)만을 하방향으로 이동시킴으로써 점착 핀(14c)을 기판면으로부터 박리하도록 하고 있다. 또한 이 때, 점착 핀(14c)을 유리 기판의 이동 방향과는 반대 방향으로 이동시킴으로써, 확실하게 기판면으로부터 점착 핀(14c)을 박리할 수 있다.In said operation|movement, holding of the board|substrate by the adhesive pin 14c is made until an upper and lower glass substrate comes into contact with the adhesive agent (sealing agent) provided in either glass substrate, and beyond that, the adhesive pin 14c is moved downward. The adhesive pin 14c is peeled off from the substrate surface by moving only the upper table 9 in the downward direction without moving it. Moreover, at this time, by moving the adhesive pin 14c in the direction opposite to the moving direction of a glass substrate, the adhesive pin 14c can be reliably peeled from a board|substrate surface.

또한, 기판에 가압력을 가할 때에도 점착 핀도 동시에 하측 테이블(10)측으로 이동시켜, 가압 종료 후, 대기압으로 되돌린 후에, 테이블은 가압 시와 동일한 상태를 보지하고, 그 상태에서 점착 핀 구동 기구(14)를 상승시켜 점착 핀을 기판으로부터 이탈시킬 수도 있다. 또한, 이 때, 점착 핀의 선단의 흡인 흡착 구멍으로 정압인 가스 또는 청정한 공기를 보내면서 점착 핀을 상승시킴으로써, 점착 핀을 기판면으로부터 용이하게 박리할 수 있다.In addition, even when a pressing force is applied to the substrate, the adhesive pin is also moved to the lower table 10 side at the same time, and after the pressing is completed and returned to atmospheric pressure, the table maintains the same state as when pressing, and in that state, the adhesive pin driving mechanism ( 14) may be raised to release the adhesive pin from the substrate. In addition, at this time, the adhesive pin can be easily peeled off from the substrate surface by raising the adhesive pin while sending positive pressure gas or clean air to the suction and adsorption hole at the tip of the adhesive pin.

단계 S16에서는, 접합 후의 기판이 도면에 나타내지 않은 로봇 핸드를 이용하여 진공 챔버의 밖으로 반출된다.In step S16, the substrate after bonding is carried out of the vacuum chamber using a robot hand not shown in the figure.

이상과 같이 본 실시예에 의하면, 유리 기판의 휨을 저감할 수 있는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법을 제공하는 것이 가능해진다.As mentioned above, according to this Example, it becomes possible to provide the board|substrate assembling apparatus and board|substrate assembling method which can reduce the curvature of a glass substrate.

또한, 본 실시예에 의하면, 기판과의 마찰 대전에 의한 불균일 발생의 저감, 급속한 단열 팽창에 의한 온도 저하에 의한 불균일 발생의 방지, 기판 접합 정밀도의 향상에 의해, 차세대 고화질 디스플레이 제조에 있어서의 대형화·박형화·미세 패턴화에 대하여, 색 불균일이 없는 디스플레이 제조에 공헌하는 것이 가능해진다.In addition, according to this embodiment, reduction of occurrence of non-uniformity due to frictional charging with the substrate, prevention of occurrence of non-uniformity due to temperature drop due to rapid adiabatic expansion, and improvement of substrate bonding precision, thereby increasing the size of next-generation high-definition display manufacturing - With respect to thickness reduction and fine patterning, it becomes possible to contribute to display manufacture without color nonuniformity.

[실시예 2][Example 2]

도 6은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 실시예 2의 기판 조립 장치의 개략도로서, 하측 테이블의 상면도 및 측면도이다. 본 실시예에서는, 성기게 배치되는 제 1 리프터(21)와, 하측 테이블(10)을 관통 가능한 조밀하게 배치되는 제 2 리프터(22)를 구비하는 점이 상기 서술의 실시예 1과 상이하다. 이하에서는 실시예 1과 마찬가지인 구성 요소에 동일 부호를 부여하고, 실시예 1과 중복되는 설명을 생략한다.6 is a schematic view of a substrate assembling apparatus of Example 2 according to another embodiment of the present invention, and is a top view and a side view of a lower table. The present embodiment differs from the above-described embodiment 1 in that the first lifters 21 sparsely arranged and the densely arranged second lifters 22 capable of penetrating the lower table 10 are provided. Hereinafter, the same reference numerals are assigned to the same components as those of the first embodiment, and the description overlapping with those of the first embodiment is omitted.

도 6에, 본 실시예의 기판 조립 장치(1)를 구성하는 하측 테이블(10)의 상면도와 측면도를 나타내고 있다. 상면도에 나타내는 바와 같이, 본 실시예의 기판 조립 장치(1)는, 일 방향으로 연장되는 막대 형상의 제 1 리프터(21)와, 측면도에 나타내는 바와 같이, 하측 테이블(10)에 마련된 관통 구멍(23) 내에 배치되어 상하 운동 가능한 제 2 리프터(22)를 구비한다. 도 6에서는 설명의 편의상, 제 1 리프터(21)를 2개, 제 2 리프터(22)를 24개 가지는 경우를 나타내지만, 제 1 리프터(21) 및 제 2 리프터(22)의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 단, 도 6에 나타나는 바와 같이, 제 1 리프터(21)의 배치 밀도는 성기며, 제 2 리프터(22)의 배치 밀도는 조밀하다. 바꿔 말하면, 제 1 리프터(21)가 성기게 배치되고 제 2 리프터(22)가 조밀하게 배치되는 구성이면, 제 1 리프터(21) 및 제 2 리프터(22)의 개수는 적절히 설정하면 된다.6, the top view and the side view of the lower table 10 which comprise the board|substrate assembly apparatus 1 of this embodiment are shown. As shown in the top view, the substrate assembling apparatus 1 of this embodiment has a rod-shaped first lifter 21 extending in one direction, and a through hole provided in the lower table 10 as shown in the side view ( 23) and is provided with a second lifter 22 capable of vertical movement. 6 shows a case in which two first lifters 21 and 24 second lifters 22 are provided for convenience of explanation, but the number of first lifters 21 and second lifters 22 is limited thereto. it's not going to be However, as shown in FIG. 6 , the arrangement density of the first lifters 21 is sparse, and the arrangement density of the second lifters 22 is dense. In other words, if the first lifters 21 are arranged sparsely and the second lifters 22 are densely arranged, the number of the first lifters 21 and the second lifters 22 may be appropriately set.

도 7은, 본 실시예의 기판 조립 장치의 동작 플로우를 나타내는 플로우 차트이다.Fig. 7 is a flowchart showing an operation flow of the substrate assembling apparatus of the present embodiment.

도 7에 있어서의 단계 S21~단계 S25까지는, 상기 서술의 실시예 1에 있어서의 도 5에 나타낸 단계 S11~단계 S15까지와 마찬가지이기 때문에, 여기서는 설명을 생략한다.Steps S21 to S25 in FIG. 7 are the same as steps S11 to S15 shown in FIG. 5 in the first embodiment described above, and thus description is omitted here.

단계 S27에서는, 제 2 리프터(22)가 소정량 상승하고, 접합 후의 기판을 소정량만큼 하측 테이블(10)의 보지면(표면)보다 돌출시켜 하측 테이블(10)의 보지면(표면)보다 접합 후의 기판을 뜨게 한다. 여기서, 도 8에, 도 6에 나타내는 제 2 리프터(22)에 의해 하측 유리 기판(16)을 소정량 상승시킨 상태를 나타내는 종단면도를 나타낸다. 도 8에서는, 설명의 편의상, 하측 유리 기판(16)을 소정량 상승시킨 상태를 나타내고 있지만 이것은 접합 후의 기판을 의미한다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 제 2 리프터(22)의 피치 P1(하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 피치)은, 예를 들면 80㎜~100㎜이며, 제 2 리프터(22)의 직경 D1은 예를 들면 5㎜이고, 관통 구멍(23)의 공경은 예를 들면 8㎜이다. 또한, 제 2 리프터(22) 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터의 상승량 h1은, 예를 들면 1㎜~3㎜이다. 또한, 제 2 리프터(22)는, 예를 들면, PEEK(폴리에테르에테르케톤; polyetheretherketone)재의 수지에 의해 형성되고, 하측 유리 기판(16)의 이면과 맞닿는 선단부는 소정의 곡률 반경을 가지는 곡면 형상으로 되어 있으며, 하측 유리 기판(16)의 이면에 대한 손상 혹은 상처의 발생을 방지할 수 있다. 퍼지 가스 블로우 기구로부터 도입되는 퍼지 가스, 또는, 대기는 도 8에 화살표로 나타내는 바와 같이, 관통 구멍(23)의 내주면과 제 2 리프터(22)의 외주면과의 간극을 통과하여 하측 유리 기판(16)의 이면에 분사되어 부착된다. 바꿔 말하면, 퍼지 가스, 또는, 대기가 관통 구멍(23)의 내주면과 제 2 리프터(22)의 외주면과의 간극으로부터 하측 유리 기판(16)의 이면에 침입한다.In step S27, the second lifter 22 is raised by a predetermined amount, and the substrate after bonding is made to protrude from the holding surface (surface) of the lower table 10 by a predetermined amount to be joined from the holding surface (surface) of the lower table 10 . After that, the substrate is opened. Here, in FIG. 8, the vertical sectional view which shows the state which raised the lower glass substrate 16 by the 2nd lifter 22 shown in FIG. 6 by a predetermined amount is shown. In FIG. 8, although the state which raised the lower glass substrate 16 by predetermined amount is shown for convenience of description, this means the board|substrate after bonding. As shown in FIG. 8 , the pitch P1 of the second lifter 22 (the pitch along the width direction of the lower table 10 ) is, for example, 80 mm to 100 mm, and the diameter D1 of the second lifter 22 . is, for example, 5 mm, and the hole diameter of the through hole 23 is, for example, 8 mm. In addition, the amount of rise h1 of the second lifter 22 lower table 10 from the holding surface (surface) is, for example, 1 mm to 3 mm. In addition, the second lifter 22 is formed of, for example, a PEEK (polyetheretherketone) resin, and a tip portion abutting the back surface of the lower glass substrate 16 has a curved surface shape having a predetermined radius of curvature. and it is possible to prevent damage or damage to the back surface of the lower glass substrate 16 . The purge gas or the atmosphere introduced from the purge gas blow mechanism passes through a gap between the inner peripheral surface of the through hole 23 and the outer peripheral surface of the second lifter 22 as indicated by an arrow in FIG. 8 to pass through the lower glass substrate 16 . ) is sprayed on the back side of the In other words, the purge gas or air enters the back surface of the lower glass substrate 16 from the gap between the inner peripheral surface of the through hole 23 and the outer peripheral surface of the second lifter 22 .

도 7로 되돌아가, 단계 S27에서는, 제 1 리프터(21)가 소정량 상승하고, 하측 유리 기판(16)을 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터 더 이간시킨다. 여기서, 도 9에, 도 6에 나타내는 제 1 리프터(21)에 의해 하측 유리 기판(16)을 소정량 상승시킨 상태를 나타내는 종단면도를 나타낸다. 도 9에 있어서도 도 8과 마찬가지로 설명의 편의상, 하측 유리 기판(16)을 소정량 상승시킨 상태를 나타내고 있지만 이것은 접합 후의 기판을 의미한다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 제 1 리프터(21)의 피치 P2(하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 피치)는, 예를 들면 200㎜~250㎜이며, 제 1 리프터(21)의 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터의 상승량 h2는, 예를 들면 100~200㎜이다. 따라서, 제 1 리프터(21)의 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터의 상승량 h2는, 제 2 리프터(22)의 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터의 상승량 h1의 대략 33배 내지 200배이다.Returning to FIG. 7 , in step S27 , the first lifter 21 is raised by a predetermined amount, and the lower glass substrate 16 is further separated from the holding surface (surface) of the lower table 10 . Here, in FIG. 9, the longitudinal sectional view which shows the state which raised the lower glass substrate 16 by the 1st lifter 21 shown in FIG. 6 by a predetermined amount is shown. Also in FIG. 9, similarly to FIG. 8, although the state which raised the lower glass substrate 16 by predetermined amount is shown for the convenience of description, this means the board|substrate after bonding. As shown in FIG. 9 , the pitch P2 of the first lifter 21 (pitch along the width direction of the lower table 10 ) is, for example, 200 mm to 250 mm, and the lower table of the first lifter 21 is, for example, 200 mm to 250 mm. The amount of rise h2 from the holding surface (surface) of (10) is, for example, 100 to 200 mm. Therefore, the amount of rise h2 of the lower table 10 of the first lifter 21 from the holding surface (surface) is approximately the amount of rise h1 of the second lifter 22 from the holding surface (surface) of the lower table 10 . 33 to 200 times.

이와 같이, 상기 서술의 단계 S26에 의해, 접합 후의 기판을 구성하는 하측 유리 기판(16)의 이면이 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터 이간하는 초기 단계에 있어서, 퍼지 가스, 또는, 대기가 관통 구멍(23)의 내주면과 제 2 리프터(22)의 외주면과의 간극으로부터 하측 유리 기판(16)의 이면에 침입한다. 이 때, 하측 유리 기판(16)의 이면과 하측 테이블(10)의 보지면(표면)과의 사이의 부압은, 관통 구멍(23)을 통하여 빠져나가, 부압에 의한 접합 후의 기판의 휨을 방지하는 것이 가능해진다. 그리고, 상기 서술의 단계 S27에 의해, 제 1 리프터(21)에 의해 하측 유리 기판(16)이 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터 더 이간시키기 위해, 접합 후의 기판의 휨을 방지하면서, 적합하게 접합 후의 기판을 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터 더 이간시키는 것이 가능해진다. 그리고 이 결과로서, 유리 기판의 휨에 의한 불균일 발생을 방지하고, 차세대 고화질 디스플레이 제조에 있어서의 대형화·박형화·미세 패턴화에 대하여, 색 불균일이 없는 디스플레이 제조에 공헌하여, 품질 향상·수율 향상·비용 저감·생산성을 향상시키는 것이 가능해진다.As described above, in the initial stage in which the back surface of the lower glass substrate 16 constituting the substrate after bonding is separated from the holding surface (surface) of the lower table 10 by the above-described step S26, a purge gas, or Air enters the back surface of the lower glass substrate 16 from the gap between the inner peripheral surface of the through hole 23 and the outer peripheral surface of the second lifter 22 . At this time, the negative pressure between the back surface of the lower glass substrate 16 and the holding surface (surface) of the lower table 10 escapes through the through hole 23 to prevent bending of the substrate after bonding due to the negative pressure. thing becomes possible And, in order to further separate the lower glass substrate 16 from the holding surface (surface) of the lower table 10 by the first lifter 21 by the above-described step S27, the bending of the substrate after bonding is prevented, It becomes possible to further space|separate the board|substrate after bonding suitably from the holding surface (surface) of the lower table 10. And as a result of this, it prevents the occurrence of non-uniformity due to the curvature of the glass substrate, and contributes to display manufacturing without color non-uniformity with respect to enlargement, thinness, and fine patterning in next-generation high-definition display manufacturing, quality improvement, yield improvement, It becomes possible to improve cost reduction and productivity.

도 7로 되돌아가, 단계 S28에서는, 제 1 리프터(21)에 의해 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터 이간된, 접합 후의 기판은 도면에 나타내지 않은 로봇 핸드에 전달되어, 로봇 핸드에 의해 진공 챔버의 밖으로 반출된다.Returning to Fig. 7, in step S28, the bonded substrate separated from the holding surface (surface) of the lower table 10 by the first lifter 21 is transferred to a robot hand not shown in the figure, and to the robot hand. is taken out of the vacuum chamber by

이상과 같이 본 실시예에 의하면, 유리 기판의 휨을 저감할 수 있는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법을 제공하는 것이 가능해진다.As mentioned above, according to this Example, it becomes possible to provide the board|substrate assembling apparatus and board|substrate assembling method which can reduce the curvature of a glass substrate.

또한, 본 실시예에 의하면, 유리 기판의 휨에 의한 불균일 발생을 방지하고, 차세대 고화질 디스플레이 제조에 있어서의 대형화·박형화·미세 패턴화에 대하여, 색 불균일이 없는 디스플레이 제조에 공헌하여, 품질 향상·수율 향상·비용 저감·생산성을 향상시키는 것이 가능해진다.In addition, according to this embodiment, the occurrence of non-uniformity due to the curvature of the glass substrate is prevented, and with respect to enlargement, thickness reduction, and fine patterning in next-generation high-definition display production, it contributes to display production without color unevenness, and quality improvement/ It becomes possible to improve a yield improvement, cost reduction, and productivity.

또한, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것은 아니고, 다양한 변형예가 포함된다. 예를 들면, 상기한 실시예는 본 발명을 이해하기 쉽게 설명하기 위해 상세하게 설명한 것이며, 반드시 설명한 모든 구성을 구비하는 것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 일 실시예의 구성의 일부를 다른 실시예의 구성으로 치환하는 것이 가능하고, 또한, 일 실시예의 구성에 다른 실시예의 구성을 더하는 것도 가능하다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are included. For example, the above-described embodiment has been described in detail for easy understanding of the present invention, and is not necessarily limited to having all the described configurations. In addition, it is possible to substitute a part of the configuration of one embodiment with the configuration of another embodiment, and it is also possible to add the configuration of another embodiment to the configuration of one embodiment.

1…기판 조립 장치
2…Z축 구동 기구
2a…Z축 구동 모터
2b…볼 나사
2c…볼 나사 수용부
3…안내 기구
3a…리니어 가이드
3b…리니어 이동부
4…로드셀
5…상측 프레임
6…상측 샤프트
7…상측 챔버
7b…브래킷
8…하측 챔버
9…상측 테이블
10…하측 테이블
11…탄성체 플레이트
11a, 11b…탄성체
12…하측 샤프트
13…XYθ 이동 유닛
14…점착 핀 구동 기구
14a…상하 구동용 모터
14b…점착 핀 플레이트
14c…점착 핀
14d…점착 핀 상하 기구
14e…점착 시트
15…가대
16…하측 유리 기판
17, 18…빔
21…제 1 리프터
22…제 2 리프터
23…관통 구멍One… board assembly device
2… Z-axis drive mechanism
2a… Z-axis drive motor
2b… ball screw
2c… ball screw receiving part
3… guide
3a… linear guide
3b… linear moving part
4… load cell
5… upper frame
6… upper shaft
7… upper chamber
7b... bracket
8… lower chamber
9… upper table
10… lower table
11… elastomer plate
11a, 11b... elastomer
12… lower shaft
13… XYθ moving unit
14… Adhesive pin drive mechanism
14a… Motor for vertical drive
14b... Adhesive Pin Plate
14c… adhesive pin
14d… Adhesive pin up and down mechanism
14e… adhesive sheet
15… trestle
16… lower glass substrate
17, 18… beam
21… 1st lifter
22… 2nd lifter
23… through hole

Claims (10)

일방의 기판을 하측 테이블 상에 보지하고, 타방의 기판을 상측 테이블에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하고, 어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 기판 조립 장치로서,
제 1 리프터와, 상기 제 1 리프터에 비해 조밀하게 배치되는 제 2 리프터를 가지고, 상기 제 2 리프터는 상기 하측 테이블을 관통 가능하며, 상기 제 2 리프터에 의해 접합 후의 기판을 소정량 상승시킨 후, 상기 제 1 리프터에 의해 상기 접합 후의 기판을 더 상승시키며,
상기 하측 테이블은, 상기 제 2 리프터가 관통 가능한 관통 구멍을 구비하고, 상기 제 2 리프터에 의해 기판을 소정량 상승시켰을 때, 상기 관통 구멍의 내주면과 상기 제 2 리프터의 외주면과의 간극으로부터 퍼지 가스 또는 대기가 상기 기판의 이면으로 침입하는 것을 특징으로 하는 기판 조립 장치.A substrate assembling apparatus for holding one substrate on a lower table, holding the other substrate on an upper table facing the one substrate, and performing bonding in a vacuum chamber with an adhesive provided on one of the substrates,
a first lifter and a second lifter arranged more densely than the first lifter, the second lifter being able to pass through the lower table, and lifting the bonded substrate by a predetermined amount by the second lifter; Further raising the substrate after the bonding by the first lifter,
The lower table has a through hole through which the second lifter can pass, and when the substrate is lifted by a predetermined amount by the second lifter, a purge gas is discharged from a gap between the inner peripheral surface of the through hole and the outer peripheral surface of the second lifter. or the atmosphere penetrates into the back surface of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 리프터에 의한 상기 기판의 상승량은, 상기 제 2 리프터에 의한 기판의 상승량보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 조립 장치.The method of claim 1,
The substrate assembling apparatus according to claim 1, wherein an amount of raising the substrate by the first lifter is greater than an amount of raising the substrate by the second lifter. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 리프터에 의한 상기 기판의 상승량은, 상기 제 2 리프터에 의한 기판의 상승량의 33배 내지 200배인 것을 특징으로 하는 기판 조립 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The substrate assembling apparatus according to claim 1, wherein an amount of raising the substrate by the first lifter is 33 to 200 times that of the substrate by the second lifter. 일방의 기판을 하측 테이블 상에 보지하는 공정과,
타방의 기판을 상측 테이블에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하는 공정과,
어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 공정을 가지는 기판 조립 방법으로서,
제 1 리프터와, 상기 제 1 리프터에 비해 조밀하게 배치되는 제 2 리프터를 가지고, 상기 제 2 리프터는 상기 하측 테이블을 관통 가능하며, 상기 제 2 리프터에 의해 접합 후의 기판을 소정량 상승시킨 후, 상기 제 1 리프터에 의해 상기 접합 후의 기판을 더 상승시키며,
상기 하측 테이블은, 상기 제 2 리프터가 관통 가능한 관통 구멍을 구비하고, 상기 제 2 리프터에 의해 기판을 소정량 상승시켰을 때, 상기 관통 구멍의 내주면과 상기 제 2 리프터의 외주면과의 간극으로부터 퍼지 가스 또는 대기가 상기 기판의 이면으로 침입하는 것을 특징으로 하는 기판 조립 방법.A step of holding one of the substrates on the lower table;
a step of holding the other substrate facing the one substrate on an upper table;
A method of assembling a substrate comprising a step of performing bonding in a vacuum chamber with an adhesive provided on one of the substrates, the method comprising:
a first lifter and a second lifter arranged more densely than the first lifter, the second lifter being able to pass through the lower table, and lifting the bonded substrate by a predetermined amount by the second lifter; Further raising the substrate after the bonding by the first lifter,
The lower table has a through hole through which the second lifter can pass, and when the substrate is lifted by a predetermined amount by the second lifter, a purge gas is discharged from a gap between the inner peripheral surface of the through hole and the outer peripheral surface of the second lifter. or the atmosphere penetrates into the back surface of the substrate. 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 리프터에 의한 상기 기판의 상승량은, 상기 제 2 리프터에 의한 기판의 상승량보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 조립 방법.5. The method of claim 4,
The substrate assembling method according to claim 1, wherein an amount of lifting of the substrate by the first lifter is greater than an amount of lifting of the substrate by the second lifter. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 리프터에 의한 상기 기판의 상승량은, 상기 제 2 리프터에 의한 기판의 상승량의 33배 내지 200배인 것을 특징으로 하는 기판 조립 방법.6. The method according to claim 4 or 5,
The substrate assembly method according to claim 1, wherein the amount of lifting of the substrate by the first lifter is 33 to 200 times the amount of lifting of the substrate by the second lifter. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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