KR102268030B1 - 전자 장치 - Google Patents

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크리스토프 폴 게바우어
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비쉐이 세미컨덕터 게엠베하
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Abstract

본 발명은 기판에 고정된 적어도 하나의 제 1 전자 부품 및 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 갖는 전자 장치에 관한 것이다. 차폐물은 제 1 및 제 2 전자 부품들 사이에 배치되고, 상기 기판에 의해 정의된 평면으로부터 돌출하거나 상기 기판의 표면으로부터 연장되며 차폐물로서 작용하고 기판과 일체로 형성되는 융기부를 포함한다.

Description

전자 장치
본 발명은 기판에 고정된 적어도 하나의 제 1 전자 부품 및 하나의 제 2 전자 부품을 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 부품들 중 적어도 하나가 전자기 방사선을 방출하면, 특히 부품들이 서로 공간적으로 근접하게 배열되면, 기판상의 전자 부품들의 위치 설정에 문제가 발생할 수 있다. 이 방사선은 다른 부품의 기능을 손상시킬 수 있다. 그러나, 경우에 따라서는 피할 수 없거나 특정 이유로 전자기 방사선을 방출하는 부품 및 대응하는 수신기 부품을 서로 근접하게 위치시킨다. 방출된 방사선이 수신기 부품에 직접 작용하는 경우에 그 방사선은 확실하게 방지되어야한다. 이러한 목적을 위해 차폐물이 2개의 부품들 사이에 제공될 수 있다. 그러나, 이러한 공지된 디자인의 차폐물은 비교적 복잡하고 제조 비용이 비싸다.
따라서, 본 발명의 목적은 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품 사이에 배치되고 가능한한 콤팩트한 설계로 간단하고 저렴하게 제조될 수 있는 차폐물을 포함하는 초기 명명된 전자 장치를 제공하는 것이다.
이 목적은 청구항 1의 특징을 갖는 전자 장치에 의해 달성된다.
본 발명에 따르면, 차폐물은 기판에 의해 정의된 평면으로부터 돌출하거나 상기 기판의 표면으로부터 연장되고, 차폐물로서 작용하며 기판과 일체로 형성되는 융기부다. 즉, 차폐물은 기판의 재료에 의해 매우 큰 부분으로 형성되고, 부품을 운반하는 기판의 일부로부터 연장된다. 따라서, 융기부는 방사선에 대한 차폐 장벽을 나타낸다. 융기부는 예를 들어 2 개의 부품들 사이에서 연장되는 일종의 벽이며, 따라서 상기 방사선이 제 2 전자 부품, 예를 들어 대응하는 센서 부품에 직접 작용하지 않도록 2 개의 부분들 중 하나에 의해 방출된 방사선을 차폐한다. 일체형 구조 방식에 의해 장치의 제조 비용이 낮아진다. 즉, 융기부의 후속 접착 또는 성형은 생략된다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 장치는 부품, 특히 SMD 부품을 형성하고, 예를 들어, 회로와 같은 보다 큰 전자 장치에 차례로 설치된다.
본 발명의 다른 실시예는 상세한 설명, 종속항 및 첨부된 도면에서 설명된다.
유리한 실시 예에 따르면, 융기부는 기판, 특히 회로 기판으로부터 박리 제조 공정에 의해 제조된다. 예를 들어, 기판의 재료는 예를 들어 에칭(etching), 밀링(milling), 및/또는 레이저 절제에 의해 융기부 주변의 블랭크(blank)로부터 제거된다.
그러나, 사출 성형 엔지니어링 공정에 의해 융기부를 갖는 기판을 제조하는 것도 가능하다. 즉, 기판은 소위 MID(molded interconnect device; 성형 연결 장치)이다. 따라서, 융기부와 기판의 추가 구조(필요하다면)는 기판의 사출 성형 동안 형성된다. 이는 기판의 공간 구조를 형성하는데 필요한 방법 단계들을 감소시킨다.
기판은 3D 프린팅에 의해 제조될 수도 있다. 기판은, 상기 기판에 인접한 영역보다 융기부의 영역에 더 많은 막이 제공되는 적층막들로부터 형성되는 것도 고려될 수 있다.
제 1 전자 부품은 기판의 제 1 홈에 배치되며, 및/또는 제 2 전자 부품이 기판의 제 2 홈 내에 배치될 수 있다. 따라서, 융기부의 차폐 효과가 동일한 높이만큼 개선된다. 환언하면, 대응하는 홈, 특히 별도의 홈 내에 1개 또는 2개의 부품들을 배치함으로써, 개선된 차폐물 및 전자 장치의 구조의 높이의 감소를 가져온다.
제 1 전자 부품 및/또는 제 2 전자 부품은 전기 도전성인 접촉 요소들, 특히 와이어에 의해 제3 홈들의 기저부에 배치된 접점에 전기적으로 전도되도록 연결될 수 있다. 이 방법에 의해 접촉 소자와 접점 사이의 연결점이 "낮아지기" 때문에 전자 장치의 구조의 높이도 감소된다. 이 점에서, 임의의 부품은 별도의 제3 홈에 배치된 접점에 연결될 수 있다.
전자 부품은 접촉 소자에 연결되고 제 1 홈의 기저부로부터 먼 전자 부품의 일측에 배치되는 접촉부를 가질 수 있다. 전자 부품은 특히 반도체 부품이다.
융기부는 특히 접촉 소자보다 기판에 의해 정의된 평면으로부터 더 돌출한다. 융기부의 상단 모서리는 예를 들어 장치의 구조의 높이를 정의한다.
차폐 효과를 향상시키기 위해, 융기부는 적어도 부분적으로, 특히 전자기 방사선을 차폐하는 재료로 코팅될 수 있다. 따라서, 융기부는 차폐하고자 하는 방사선에 의해 실질적으로 투과되지 못할 수 있다. 차폐물은 예를 들어 방사선을 반사 및/또는 흡수하는 코팅 재료의 효과에 기초할 수 있다. 전기 전도성 물질은 그러한 차폐 효과를 가지지만 반사성 규산염(silicates) 또는 흡수성 유기 화합물과 같은 많은 비금속 물질도 차폐 효과를 갖는다.
제 1 홈, 제 2 홈 및/또는 제3 홈(존재하는 경우)은 부가적으로 또는 선택적으로, 적어도 부분적으로 전기 전도성 물질로 코팅될 수 있다. 필요하다면, 명명된 홈들의 코팅은 융기부의 코팅부와 접촉할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시예들 중 하나에 따라 특별히 설계된 전자 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다. 그 방법은 다음 단계들을 포함한다:
- 기판을 제공하는 단계;
- 상기 기판에 의해 정의된 평면으로부터 돌출하거나 상기 기판의 표면으로부터 연장되고, 차폐물로서 작용하는 융기부를, 특히 밀링, 에칭 및/또는 레이저 절제에 의해 형성하기 위해 기판의 재료를 국지적으로 박리 또는 제거하는 단계; 및
- 제 1 전자 부품 및 제 2 전자 부품을 상기 기판 상에 장착하여 상기 융기부가 2개의 전자 부품들 사이에 배치되도록 하는 단계.
전술한 실시예들 중 하나에 따라 특별히 수행되는 전자 장치를 제조하는 다른 방법은 다음 단계들을 포함한다:
- 기판에 의해 정의되는 평면으로부터 돌출하거나 상기 기판의 표면으로부터 연장되고 차폐물로서 작용하는 융기부가 형성되도록 사출 성형 공정에 의해 플라스틱 기반 기판을 형성하는 단계; 및
- 제 1 전자 부품 및 제 2 전자 부품을 상기 기판 상에 장착하여 상기 융기부가 상기 2개의 전자 부품들 사이에 배치되도록 하는 단계.
특히 상술한 실시예들 중 하나에 따라 수행되는 전자 장치를 제조하는 다른 방법은 다음 단계들을 포함한다:
- 기판에 의해 정의된 평면으로부터 돌출하거나 상기 기판의 표면으로부터 연장되고 차폐물로서 작용하는 융기부가 형성되도록 3D 프린팅 공정에 의해 플라스틱 기반 기판을 형성하는 단계; 및
- 제 1 전자 부품 및 제 2 전자 부품을 상기 기판 상에 장착하여 상기 융기부가 2개의 전자 부품들 사이에 배치되도록 하는 단계.
따라서, 3D 프린팅은 단일 기판을 제조하는 "구조적인" 방법이다.
전술 한 실시 예들 중 하나에 따라 특별히 수행되는 전자 장치를 제조하는 또 다른 "구조적인 방법은 다음 단계를 포함한다:
- 기판에 의해 정의된 평면으로부터 돌출하거나 상기 기판의 표면으로부터 연장되고 차폐물로서 작용하는 융기부가 형성되도록 접합제에 연결된 막들, 특히 직물 매트들에 의해 플라스틱 기반 기판을 형성하는 단계; 및
- 제 1 전자 부품 및 제 2 전자 부품을 상기 기판 상에 장착하여 상기 융기부가 상기 2개의 전자 부품들 사이에 배치되도록 하는 단계.
막들은 기판의 원하는 3차원 구조를 서로 적층된 상태로 생성하도록 연결 전의 크기로 절단될 수 있다. 특히 기판은 인접한 영역들보다 융기부의 영역에 더 많은 수의 막들을 갖는다.
전술한 방법은 예를 들면, 종래의 회로 기판의 제조로부터 공지된 복수의 막들 또는 층들의 적층을 포함한다.
마찬가지로, 전술한 방법들의 혼합 형태는 각각의 용도에 최적화된 기판을 얻거나 제조 비용을 줄이기 위해 고려될 수 있다.
그러나, 융기부를 기판의 일체형 부품으로써 갖는 장치가 얻어지는 것은 모든 방법에 공통적이다. 융기부는 특히 기판의 나머지 부분과 동일한 재료로 구성된다. 이후에, 융기부는 그 자체로 완전한 기판에 고정되지 않는다.
융기부는 적어도 부분적으로, 특히 전자기 방사선을 차폐하는 재료로 코팅될 수 있다.
이하, 본 발명은 유익한 실시예들을 참조하여 순전히 예시로서 그리고 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 이하에 표시된다.
도 1은 전자 장치의 제 1 실시예의 단면도이고;
도 2는 전자 장치의 제 2 실시예의 단면도이고;
도 3은 본 발명에 따른 장치의 실시예의 사시도이고;
도 4 및 도 5는 홈들을 갖는 기판들의 상이한 부분들이고;
도 6 내지 10은 전자 장치의 다른 실시예들이고;
도 11은 두 개의 단면들의 제 1 또는 제 2 홈들의 상이한 실시예들이고;
도 12 내지 도 14는 제 1 또는 제 2 홈들을 형성하는 제조 방법의 일 실시예이고; 그리고
도 15 및 도 16은 전자 유닛의 또 다른 실시예의 평면도 또는 단면도이다.
도 1은 기판(12), 특히 회로 기판, 및 전자 부품(14)을 포함하는 전자 장치(10)를 도시한다. 그러나, 전자 부품(14)은 기판(12)의 표면(13)에 배치되지 않고, 전자 부품(14)의 상부 모서리가 도 1의 상부의 측면을 약간 벗어나거나 기판(12)의 표면(13)을 벗어나 돌출하도록 오히려 홈(16)에 배치된다. 홈(16)은 또한 부품(14)을 완전히 수용할 수 있도록 깊다.
홈(16)은 기판(12)을 관통하고 코팅 공정 중 한 측면에서 다시 폐쇄되는 통로 개구(20)를 포함한다. 즉, 코팅 재료에 의해 형성된 기저부(22)는 코팅 공정에 의해 그 자체로 공지된 방식으로 형성된다. 홈(16)의 측벽 및 표면(13)의 인접 영역들도 이 공정에서 또는 별도의 단계에서 코팅된다. 코팅 재료, 코팅 두께 및/또는 코팅부의 선택은 각 요구 사항에 맞게 조정될 수 있다.
부품(14)은 종래의 방식으로 기저부(22)에 고정될 수 있다. 이러한 관점에서 부품(14)이 접촉될 수 있다. 그러나, 전기 접촉의 확립없이 부품(14)이 기저부(22)에 고정되고, 특히 접착 결합되는 것이 고려될 수도 있다.
부품(14)은 반도체 부품인 것이 바람직하다. 부품(14)을 전기 단자에 연결할 수 있도록, 부품(14)의 상측에 있는 접촉면에 전기적으로 전도되도록 고정되는 와이어(26)가 제공된다. 와이어(26)와 접점 사이의 연결의 확립은, 예를 들어 웨지 본딩(wedge bonding)에 의해 이루어질 수 있다.
와이어(26)는 제 2 홈(18)의 기저부(24)에 전기적으로 전도성 접속부(28)을 형성한다. 기저부(24)는 전기 전도성이며 홈(16)의 기저부(22)와 유사하거나 동일한 방식으로 형성된다. 와이어(26)와 기저부(22) 사이의 접속부(28)은 "볼 본딩(ball bonding)"에 의해 이루어진다. 따라서, 기저부(24)는 와이어(26)에 대한 접점이다. 접점은 도체 트랙들 또는 다른 수단을 통해 다른 단자들에 차례로 연결되어 장치(10)가 회로에 통합될 수 있다.
부품(14)과 기저부(24) 사이의 연결을 확립하는 것은 다음과 같은 방식으로 편리하게 이루어진다:
와이어(26)의 단부는 용융된 볼이 형성되어 대응되는 접촉면/접점(여기서는, 기저부(24)) 상에 가압되도록 먼저 용융된다. 이어서 와이어(26)는 제 2 접점(여기서는, 부품(14)의 상측의 접촉면)으로 유도되고, 초음파, 열, 및/또는 압력에 의해 제 2 접점에 접촉된다. 예로서 설명된 방법은 "리버스 볼/웨지 본딩 공정"이다. 마찬가지로, 다른 접촉 방법들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 전술한 절차 이전에 부품(14)의 상측의 접점에 "볼(ball)"이 형성될 수 있다. 그러면, 와이어(26)가 절단되고, 와이어(26)가 부품(14)의 접점에 직접 고정되지 않고 그곳에 위치한 볼(역방향의 "볼 스티치 온 볼(ball stitch on ball)"- 역방향 BSOB)에 위치한 상태에서 "리버스 볼/웨지 본딩 공정"이 뒤이어 수행된다.
상당한 열량이 용융된 볼을 형성하기 위해 와이어(26) 내로 도입되기 때문에, 접속부(28)에 인접한 와이어(26)의 섹션(section)(30)은 일시적으로 높은 열 부하를 받는다. 따라서, 섹션(30)은 보다 낮은 열 부하를 받는 와이어(26)의 영역보다 기계적으로 훨씬 더 민감하다. 홈(18) 내의 접속부(28)의 "함몰(sinking)"은 본딩 공정동안 열적으로 로딩 된 영역(30)이 기계적으로 변형되지 않게한다. 즉, 이것은 전체 배치의 구조적 높이에 부정적인 영향을 주지 않고 상향으로 "당겨질" 수 있다.
배열을 고정하고 그 부품을 보호하기 위해 적절한 재료(주조 화합물 31)로 주조한다.
도 2는 전기 장치의 다른 실시예(10')를 도시한다. 통로 개구는 존재하지 않지만, 홈들(16, 18)의 기저부들(22, 24)은 기판(12) 자체(여기서는, 예를 들어 회로 기판)에 의해 형성된다. 따라서, 홈들(16, 18)은 기판(12)의 재료의 함몰부들이다. 그들은 기판(12)을 관통하지 않는다. 마찬가지로, 전자 장치의 통로 개구부로부터 형성된 홈과 전자 장치의 함몰부로써 형성된 홈을 결합하는 것도 가능하다 (예를 들어, 도 11 참조). 홈들(16, 18)은 완전히 또는 부분적으로 코팅될 수있는 것으로 이해된다. 도 1에 도시된 실시예(10)의 아날로그 구성에서 와이어(26)에 연결된 부분적으로 코팅된 섹션(접점(32))을 갖는 홈(18)이 예로써 도시되어있다.
전자 장치(10') 및 그 부품들을 보호하기 위해, 주조 화합물(도시되지 않음)을 사용하여 주조된다.
"기판"이라는 용어는 본 개시의 범위 내에서 널리 해석되어야 한다. 상대적으로 리드 프레임을 구성하는 것이 일반적으로 가능하다. 리드 프레임은 플라스틱에 의해 서로 연결되는 복수의 분리된 캐리어부들을 가질 수도 있다. 그러나, 기판(12)은 회로 기판인 것이 바람직하다.
장치들(10, 10')의 홈들(16, 18)은 모든 측면에서 각 기저부(22, 24)에 인접하고 모든 측면에서 그것을 둘러싸는 측벽(21)을 구비한다. 홈들(16, 18)의 하나 이상의 측면을 (부분적으로) 개방하는 것이 일반적으로 고려될 수 있다. 그러나, 접속부(28) 또는 접점(32)과 부품(14) 사이에 기판부(12')를 배치하는 것이 바람직하다. 즉, 대응하는 홈들(16, 18)은 다른 홈(18 또는 16)과 대면하는 적어도 하나의 측벽(21) 또는 측벽부를 갖는 것이 바람직하다. 기판부(12')는 홈들(16, 18)에 인접한 기판(12)의 다른 영역들과 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다.
도 3은 전자 장치(10")의 사시도이다. 전자 장치(10")는 홈(16 또는 16')에 각각 배열된 2개의 전자 부품들(14, 14')을 구비한다. 이들은 각각 와이어들(26, 26)을 통해 홈(18 또는 18')의 접점 또는 각 기저부에 연결된다. 홈들(16, 16', 18, 18')은, 예를 들어 도 1의 홈들처럼 설계된다.
특히, 부품들(14, 14')이 전자기 방사선을 방출하는 송신기 부품 및 대응하는 수신기 부품일 때, 부품들(14, 14') 사이에서 작용하는 신뢰성있는 차폐를 부품들(14, 14')에 인접하여 배치된 부품들에 제공하는 것이 실용적이다. 이러한 차폐는 본 경우에는 부품들(14, 14') 사이에서 연장되는 벽(34)에 의해 제공된다. 기판(12)에 의해 정의된 평면으로부터 상승하는 것이 융기부이다. 또는, 다르게 표현하면, 벽(32)은 기판(12)의 표면(13)으로부터 연장된다.
벽(34)은 기판(12)에 일체형으로 연결되거나 기판(12)의 일부이다. 이것은 간단한 방식으로 제조될 수 있다는 장점을 가지고 있다. 예를 들어, 재료를 제거하는 제조 방법에 의해 기판 블랭크(blank)로부터 형성된다. 즉, 벽(34) 주위의 영역들은 에칭, 밀링 및/또는 레이저 절제와 같은 하나 이상의 적합한 공정에 의해 제거된다. 이 점에서, 홈들(16, 18, 16', 18'), 대응하는 통로 개구(20) 또는 기판은 비관통 함몰부에 의해 형성될 수도 있다 (예를 들어, 도 2 및 도 11 참조).
그러나, MID 기술의 도움으로 기판(12)을 형성하는 것도 고려될 수 있다. 이 점에서, 그것은 성형 연결 장치(Molded interconnect devices)가 제조되는 공정이다. 따라서, 이들 연결 장치들은 적절하게 적용되는 금속 도체 트랙 및/또는 코팅부들을 갖는 사출 성형 플라스틱 부품들이다.
다른 제조 공정은 소위 3D 프린팅이다. 즉, 기판(12)은 홈들(16, 18, 16', 18') 및/또는 벽(34)이 필요에 따라 "구조적으로" 제조되도록 적절한 재료에 의해 원하는 형상으로 층 방향으로 형성된다. 이상적인 경우, 박리 작업 단계는 더 이상 필요하지 않다.
기판(12)의 유사하게 "구조적인"제조 변형은 상이한 기하학적 구조를 갖는 층의 적층을 제공한다. 예를 들어, 적절한 형상의 직물 매트들, 예를 들어, 홈들(16, 18, 16', 18')이 형성되는 개구부를 갖는 직물 매트들은 서로 겹쳐지고 수지로 연결된다. 특정 영역에서 기판(12)을 더 두껍게 구성하는 것도 가능하며, 예를 들어 벽(34)을 형성하기 위해 보다 많은 수의 매트층들이 거기에 형성된다.
설명된 공정들의 혼합된 형태도 가능하다. 예를 들어, 부품 기판은 박리 방법 단계에 의해 제조될 수 있으며, 그 다음에 다른 부품 기판(베이스, 대개 적층 부품 자체)상에 적층된다.
일체형 기판(12)이 얻어지는 것은 모든 제조 변형에 공통적이다.
본 실시예에서 벽(34)의 양쪽면에 코팅(36)이 제공되는 것으로 이해될 수 있다 - 단면 코팅이 특정 용도에 충분할 수도 있다 - 그것은 필요에 따라 다른 코팅부에 연결될 수 있다. 본 실시예에서, 벽(34)의 좌측 코팅(36)은 홈(16)의 코팅과 접촉한다. 코팅(36)의 재료는 벽(34)이 부품(14 및/또는 14')에 의해 방출된 방사선을 비관통할 수 있거나 또는 적어도 방사선을 감쇠하도록 선택되는 것이 바람직하다.
벽(34)은 돌출하는 모서리 없이 컴팩트한 구조 장치를 형성하도록 주조 화합물(31)의 상부 모서리를 정의하는 것이 바람직하다.
도 4는 부품들(14, 14') 또는 와이어들(26, 26') 없이 벽(34)을 갖는 기판(12)의 사시도이다. 홈(16)은 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이 실질적으로 구성됨을 나타내기 위해 부분적으로 개방된 것으로 도시되어있다.
도 5는 홈들(16, 16') 사이에 배열된 기판부(12")로부터 연장되는 벽(34)의 설계가 인식될 수 있도록 도 4의 기판(12)을 전체 구간에서 도시한다. 기판(12)과 벽(34)은 일체로 형성된다. 벽(34)은 홈(16')(좌측) 또는 홈(16)(우측)의 각 코팅에 연결된 두개의 측면들에 코팅(36)을 갖는다.
방사선을 차폐하는 벽의 개념은 전자 부품과 접점을 별도의 홈에 배치하는 아이디어와는 독립적으로 구현될 수 있다.
도 6 내지 도 10은 본 발명에 따른 전자 장치의 가능한 실시예들이 구성될 수 있는 다양성을 예로써 도시한다.
장치(10a)는 2개의 홈들(18)을 구비하고, 각 홈은 부품(14)에 연결된 2개의 와이어들(26) 중 하나의 접촉을 위해 제공된다(도 6 참조).
이와 대조적으로, 장치(10b)는 각각 별도의 홈(16)에 배치되고 각각 와이어(26)에 연결된 2개의 부품들(14)을 갖는다. 와이어들(26)은 공통 홈(18)에 배치된 개별 접점들(32)에 차례로 연결된다(도 7 참조).
장치(10c)는 부품들(14)이 공통 홈(16)(도 8 참조)에 배치되는 점에서 장치(10b)와 다르다 (도 8 참조).
장치(10d)에서, 부품들(14)은 장치(10c)와 마찬가지로 공통 홈(16)에 배치된다. 그러나, 장치(10a)와 마찬가지로, 2 개의 별도의 홈들(18)이 제공된다(도 9 참조).
장치(10e)는 별도의 홈(16)에 배치된 부품(14)을 갗는다(도 10 참조). 8개의 별도의 홈들(18)에 배열된 별도의 접점들(32)에 차례로 연결된 8개의 와이어들(26)은 고정된다.
전술한 실시예들의 혼합된 형태들이 쉽게 구성될 수 있다. 홈들(16, 18)의 수 및 구성(예를 들어, 기하학적 구조, 코팅, ...)은 예를 들어도 11에서 알 수 있는 바와 같이, 각각의 요구 사항에 적용될 수 있다. 여기서, 홈들(16, 18)은 상이한 깊이들을 갖는다.
홈들(16, 18)의 실시예를 제조하기위한 변형은 도 12 내지 도 14를 참조하여 이하에서 설명될 것이다.
도 12는 일 측면에 코팅된 기판(12)을 도시한다. 코팅(36')은, 예를 들어 금속 필름이다. 홈들(16, 18)은 재료 박리 공정에 의해 기판(12) 내로 도입된다. 그 방법은 레이저 절제 공정인 것이 바람직하다. 코팅(36')이 금속(예를 들어, Cu)인 경우, 박리는 기판(12)이 완전히 관통될 때(도 13의 상태 참조) 자동적으로 끝난다. 사용된 레이저가 너무 강력하면, 입사 레이저 빔은 말하자면 기판을 대면하는 코팅(36')의 표면에 입사하자마자 반사된다. 코팅(36')은 필요에 따라 국부적으로 제거될 수 있다 (도 13 참조).
이어서, 홈들(16, 18)을 부분적으로 또는 전체적으로 연결하는 코팅(36")이 선택적으로 적용된다(도 14 참조). 필요한 경우 - 코팅(36")의 도포와 동시에 또는 별도의 단계에서 - 코팅(36')은 - 부분적으로 또는 전체적으로 - 코팅되거나 덮일 수도 있다. 코팅(36, 36")의 재료는 동일하거나 상이할 수 있다.
도 15는 일 측면이 개방된 코팅된(코팅(36")) 홈(16")에 배치된 부품(14)(예를 들어, LED)를 갖는 장치(10f)를 도시한다. 이에 따라, 부품(14)은 방해받지 않는 방식으로 우측으로 전자기 방사선(S)을 방출할 수 있다. 부품(14)에 연결된 본드 와이어(26)는 주변 방향으로 폐쇄된 홈(18) 내에 배치된 접점(32)에 연결된다 (도 16 참조). 장치(10f)의 부품들 및 특히 이들의 전기 접촉은 주조 화합물(31)에 의해 보호된다.
10, 10', 10", 10a-10f 전자 장치
12 기판
12', 12" 기판부
13 표면
14, 14' 전자 부품
16, 16', 16" 홈
18, 18' 홈
20 통로 개구
21 측벽
22, 24 기저부
26, 26' 와이어
28 연결
30 와이어부
31 주조 화합물
32 접점
34 벽
36, 36', 36" 코팅
S 방사선

Claims (20)

  1. 전자 장치는,
    기판(12)에 고정된 적어도 하나의 제 1 전자 부품(14); 및
    적어도 하나의 제 2 전자 부품(14')을 포함하며,
    상기 제 1 전자 부품(14) 및 제 2 전자 부품(14') 사이에 차폐물이 배치되되,
    상기 차폐물은, 상기 기판에 의해 정의된 평면으로부터 돌출하거나 상기 기판의 표면으로부터 연장되며, 차폐물로서 작용하고 상기 기판(12)과 일체로 형성되는 융기부(34)를 포함하되,
    상기 융기부(34)는 박리 제조 방법에 의해 기판(12)으로부터 형성되는 것이고,
    상기 융기부(34)는 상기 기판에 의해 정의된 평면으로부터 상기 제 1 전자 부품(14) 또는 상기 제 2 전자 부품(14’)과 접촉하기 위한 접촉 요소들(26, 26’) 보다 돌출하거나, 상기 기판의 표면으로부터 상기 접촉 요소들(26, 26’)보다 더 연장되되,
    상기 제 1 전자 부품(14)은 상기 기판(12)의 제 1 홈(16)에 배치되고, 상기 제 1 전자 부품(14)은 전기 도전성인 접촉 요소(26)에 의해 상기 제 1 전자 부품(14)의 상측부에 제공된 접촉 표면과 제3 홈(18)의 기저부(24)에 배치된 접점(32)에 전기적으로 전도되도록 연결되고, 상기 제 1 홈(16)과 제 3 홈(18)은 동일한 깊이를 갖거나,
    상기 제 2 전자 부품(14’)은 상기 기판(12)의 제 2 홈(16’)에 배치되고, 상기 제 2 전자 부품(14’)은 전기 도전성인 접촉 요소(26’)에 의해 상기 제 2 전자 부품(14’)의 상측부에 제공된 접촉 표면과 제3 홈(18’)의 기저부(24)에 배치된 접점(32)에 전기적으로 전도되도록 연결되고, 상기 제 2 홈(16’)과 제 3 홈(18’)은 동일한 깊이를 갖거나,
    상기 제 1 전자 부품(14)은 상기 기판(12)의 제 1 홈(16)에 배치되고, 상기 제 1 전자 부품(14)은 전기 도전성인 접촉 요소(26)에 의해 상기 제 1 전자 부품(14)의 상측부에 제공된 접촉 표면과 제3 홈(18)의 기저부(24)에 배치된 접점(32)에 전기적으로 전도되도록 연결되고, 상기 제 1 홈(16)과 제 3 홈(18)은 동일한 깊이를 갖고, 상기 제 2 전자 부품(14’)은 상기 기판(12)의 제 2 홈(16’)에 배치되고, 상기 제 2 전자 부품(14’)은 전기 도전성인 접촉 요소(26’)에 의해 상기 제 2 전자 부품(14’)의 상측부에 제공된 접촉 표면과 제3 홈(18’)의 기저부(24)에 배치된 접점(32)에 전기적으로 전도되도록 연결되고, 상기 제 2 홈(16)과 제 3 홈(18’)은 동일한 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 박리 제조 방법은 에칭, 밀링, 레이저 절제 방법, 에칭 및 밀링 방법, 에칭 및 레이저 절제 방법, 밀링 및 레이저 절제 방법 또는 에칭, 밀링 및 레이저 절제 방법을 포함하는 것인 전자 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 전기 도전성인 접촉 요소(26, 26’)는 와이어인 것인 전자 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 융기부(34)는 적어도 부분적으로 코팅된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 융기부(34) 적어도 부분적으로 전자기 방사선을 차폐하는 재료로 코팅된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 홈(16), 상기 제 2 홈(16’), 상기 제 3 홈(18, 18’), 상기 제 1 홈(16) 및 상기 제 2 홈(16’), 상기 제 1 홈(16) 및 상기 제 3 홈(18, 18’), 상기 제 2 홈(16’) 및 상기 제 3 홈(18, 18’) 또는 상기 제 1 홈(16), 상기 제 2 홈(16’) 및 상기 제 3 홈(18, 18’)은 전기 전도성 물질로 적어도 부분적으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 홈(16), 상기 제 2 홈(16’), 상기 제 3 홈(18, 18’), 상기 제 1 홈(16) 및 상기 제 2 홈(16’), 상기 제 1 홈(16) 및 상기 제 3 홈(18, 18’), 상기 제 2 홈(16’) 및 상기 제 3 홈(18, 18’) 또는 상기 제 1 홈(16), 상기 제 2 홈(16’) 및 상기 제 3 홈(18, 18’)의 코팅이 상기 코팅(36)의 섹션 또는 상기 융기부(34)에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전자 부품(14), 상기 제 2 전자 부품(14') 또는 상기 제 1 전자 부품(14) 및 상기 제 2 전자 부품(14')은 반도체 부품인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전자 부품(14)은 전자기 방사선을 방출하는 부품이고, 상기 제 2 전자 부품(14')은 전자기 방사선을 검출하는 부품인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 따라 특별히 설계된 전자 장치를 제조하는 방법으로서,
    기판(12)을 제공하는 단계;
    상기 기판에 의해 정의된 평면으로부터 돌출하거나 상기 기판의 표면으로부터 연장되고, 차폐물로서 작용하는 융기부(34)를 형성하기 위해 기판(12)의 재료를 국지적으로 박리하되, 융기부(34)는 상기 기판에 의해 정의된 평면으로부터 상기 제1 전자 부품(14) 또는 상기 제2 전자 부품(14’)과 접촉하기 위한 접촉 요소들(26, 26’) 보다 돌출하거나, 상기 기판의 표면으로부터 상기 접촉 요소들(26, 26’)보다 더 연장되도록 하는 단계; 및
    제 1 전자 부품(14) 및 제 2 전자 부품(14')을 상기 기판(12)에 장착하여 상기 융기부(34)가 상기 2개의 전자 부품들 사이에 배치되도록 하는 단계를 포함하는 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 박리하는 단계는 에칭, 밀링, 레이저 절제 방법, 에칭 및 밀링 방법, 에칭 및 레이저 절제 방법, 밀링 및 레이저 절제 방법 또는 에칭, 밀링 및 레이저 절제 방법에 의하여 수행되는 것인 제조 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 융기부(34)는 적어도 부분적으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 융기부(34)는 적어도 부분적으로 전자기 방사선을 차폐하는 재료로 코팅되는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
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