KR102266417B1 - 기판 건조장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 구조가 간단하고 건조장치의 챔버에서 선회하는 기류의 발생을 억제할 수 있는 기판 건조장치를 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 격리판을 기준으로 기판이 반입되는 습윤영역과 기판이 반출되는 건조영역이 분리하여 배치되는 챔버본체; 상기 습윤영역으로 반입되는 기판을 상기 격리판을 지나 상기 건조영역으로 이송하는 기판이송부; 상기 격리판에 설치되어 상기 격리판을 지나는 기판에 건조용 에어를 분사하는 에어나이프; 상기 습윤영역을 지나는 기판 하측에 배치되되, 기판이 반입되는 기판 반입구에 인접하게 배치되는 하부배기유닛; 및 상기 습윤영역을 지나는 기판 상측에 배치되되, 기판이 반입되는 기판 반입구에 인접하게 배치되는 상부배기유닛;을 포함하는 특징을 개시한다.

Description

기판 건조장치{SUBSTRATE DRYING APPARATUS}
본 발명은 기판 건조장치에 관한 것으로, 상세하게는, 기판 건조가 이루어지는 챔버 내부에서 이물질을 포함한 공기의 배기를 원활히 할 수 있는 기판 건조장치에 관한 것이다.
종래의 LCD 제조공정에는 기판(Glass)에 대해 습윤처리를 진행한 후 기판을 건조처리 해주는 기판처리공정이 수행된다.
이러한 기판처리공정에서는 습윤처리된 기판에 대해 건조용 에어를 고속으로 분사하여 기판 표면을 건조시키는 에어나이프(Air Knife)가 사용된다.
도 1은 종래 기판 건조장치를 나타낸 개략도이다.
도 1을 참조하면, 챔버(1)의 전방에 배치된 기판반입구(1a)를 통해 기판이 반입되면, 회전축에 의해 회전 운동하는 기판이송부(2)에 의하여 챔버 내부에서 이송되고, 이송 중 기판을 중심으로 상측 및 하측에 각각 배치된 상부 에어나이프(3) 및 하부 에어나이프(4)를 통해 분사되는 건조용 에어로부터 표면이 건조된다.
그리고 에어나이프에서 분사된 건조용 에어는 기판의 표면에 분사된 이후, 챔버 하측에 구비된 공기배출구(5)를 통하여 배출된다.
이와 같이 기판 건조장치의 운행 중 에어나이프의 립 부분에서 분사된 건조용 에어는 기판 표면을 따라 이동하게 되는데, 이때 기판반입구가 형성된 챔버 입구 쪽의 전방플레이트를 만나면 상측으로 이동하게 되면서 챔버 내에서 소용돌이를 형성하게 된다.
이러한 소용돌이 현상으로 인하여, 이물질이 포함된 건조용 에어는 재차 기판 표면에 접촉될 수 있고, 이로 인하여, 기판 건조 불량이 생길 수 있으며, 이물질이 특정 영역에 모이는 상황이 초래될 수 있다.
대한민국공개특허공보 제2009-0011605호(2009.02.02. 공개)
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 구조가 간단하고 건조장치의 챔버에서 선회하는 기류의 발생을 억제할 수 있는 기판 건조장치를 제공함에 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 건조장치는, 격리판을 기준으로 기판이 반입되는 습윤영역과 기판이 반출되는 건조영역이 분리하여 배치되는 챔버본체; 상기 습윤영역으로 반입되는 기판을 상기 격리판을 지나 상기 건조영역으로 이송하는 기판이송부; 상기 격리판에 설치되어 상기 격리판을 지나는 기판에 건조용 에어를 분사하는 에어나이프; 상기 습윤영역을 지나는 기판 하측에 배치되되, 기판이 반입되는 기판 반입구에 인접하게 배치되는 하부배기유닛; 및 상기 습윤영역을 지나는 기판 상측에 배치되되, 기판이 반입되는 기판 반입구에 인접하게 배치되는 상부배기유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 기판 건조장치에 있어서, 상기 상부배기유닛은, 기판의 상면을 대향하도록 배치되어 기판의 상면에서 유동하는 공기가 유입되는 상부배기챔버; 및 상기 상부배기챔버와 연결되어 상기 상부배기챔버 내부의 공기를 외부로 배기하는 외측배기관;을 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 기판 건조장치에 있어서, 상기 상부배기챔버는, 기판의 상면 일부분을 대향하는 제1 배기구가 마련되는 제1 상부배기챔버; 기판의 상면 나머지 일부분을 대향하는 제2 배기구가 마련되는 제2 상부배기챔버; 및 상기 제1 상부배기챔버와 상기 제2 상부배기챔버를 연결하는 배기챔버연결부;를 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 기판 건조장치에 있어서, 상기 상부배기챔버의 내부에는, 복수의 공기통로가 형성된 배플부재가 더 구비될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 기판 건조장치에 있어서, 상기 상부배기챔버는 기판의 상면을 향해 상기 챔버본체의 내부로 연장하여 배치될 수 있고, 이때 상기 챔버본체의 내부로 연장된 상기 상부배기챔버의 높이와, 상기 챔버본체의 높이 비율은 1:2.2 내지 1:2.4가 유지될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 기판 건조장치에 있어서, 상기 하부배기유닛은, 기판의 하면을 대향하도록 배치되어, 기판의 하측 영역에서 유동하는 공기를 배기하기 위한 제1 하부배기부; 및 기판의 이송 방향에 대해 기판의 양측으로 벗어나도록 배치되어, 기판의 상측에서 하측으로 유동하는 공기를 배기하기 위한 제2 하부배기부;를 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 기판 건조장치에 있어서, 상기 에어나이프의 상측에 배치되며, 상기 에어나이프의 주변 영역에서 발생되는 부압발생을 억제하기 위한 에어공급부;를 더 포함할 수 있고, 이때 상기 에어공급부의 출구단에는 필터가 구비될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 기판 건조장치에 있어서, 상기 에어공급부는, 상기 습윤영역에 배치되되, 상기 에어나이프의 전방 상측에 배치되는 제1 에어공급부; 및 상기 건조영역에 배치되되, 상기 에어나이프의 후방 상측에 배치되는 제2 에어공급부;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 건조장치는 구조가 간단하고 건조장치의 챔버본체 내에서 선회하는 기류를 감소시키고 원활한 배기를 구현할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 건조장치는 챔버본체 내에서 전반적으로 기체가 안정적으로 흐르게 함으로서, 건조용 에어가 기판에 불필요하게 접촉되어 기판을 재오염시키는 등의 기판의 건조 불량을 예방할 수 있고, 이물질이 특정영역에 모이는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 종래 기판 건조장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 건조장치를 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 상부배기유닛의 일부분을 입체적으로 나타낸 개략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 상부배기유닛 및 하부배기유닛의 일부분을 입체적으로 나타낸 개략도이다.
이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 건조장치를 나타낸 개략도이고, 도 3은 본 발명에 따른 상부배기유닛(50)의 일부분을 입체적으로 나타낸 개략도이며, 도 4는 본 발명에 따른 상부배기유닛(50) 및 하부배기유닛(40)의 일부분을 입체적으로 나타낸 개략도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 건조장치는 챔버본체(10), 기판이송부(20), 에어나이프(30), 하부배기유닛(40), 상부배기유닛(50)을 포함할 수 있다.
챔버본체(10)는 기판 건조를 위한 공간을 제공하며, 내부 공간은 습윤영역(10A)과 건조영역(10B)을 포함할 수 있다.
이하에서 설명의 편의상, 기판의 이송 방향을 기준으로 전(방) 및 후(방)를 구분하여 설명한다.
도시된 바와 같이, 챔버본체(10)는 대략 사각 구조의 챔버 형상을 가지도록 형성될 수 있으며, 기판반입구(12)가 형성되며 챔버본체(10)의 전방 측벽을 형성하는 전방플레이트(11) 및 기판반출구(14)가 형성되며 챔버본체(10)의 후방 측벽을 형성하는 후방플레이트(13)를 포함할 수 있다. 그리고, 전방플레이트(11)와 후방플레이트(13)를 연결하며 챔버본체(10)의 좌측 측벽을 형성하는 좌측플레이트 및 전방플레이트(11)와 후방플레이트(13)를 연결하며 챔버본체(10)의 우측 측벽을 형성하는 우측플레이트를 포함할 수 있다. 그리고, 챔버본체(10)의 바닥을 형성하는 바닥플레이트 및 챔버본체(10)의 천장을 형성하는 천장플레이트를 포함할 수 있다.
전방플레이트(11)에는 기판을 통과시키는 기판반입구(12)가 형성되고, 후방플레이트(13)에는 기판(1)을 통과시키는 기판반출구(14)가 형성된다.
챔버본체(10)의 내부에는 격리판(15)이 배치되며, 격리판(15)을 기준으로 챔버본체(10)는 전방의 습윤영역(10A)과 후방의 건조영역(10B)이 분리하여 배치된다.
격리판(15)에는 습윤영역(10A)에서 건조영역(10B)으로 기판이 통과할 수 있도록 관통구가 구비될 수 있고, 이와 달리, 격리판(15)은 기판(1) 및 기판이송부(20)를 기준으로 상측에 설치되는 제1 격리판과, 하측에 설치되는 제2 격리판으로 구성될 수 있으며, 이때 제1 격리판과 제2 격리판의 사이에 마련되는 관통구를 통하여 기판(1)이 통과할 수 있다.
기판이송부(20)는 롤러와 같은 회전하는 복수의 회전운동기구를 포함하며, 기판반입구(12)에서 기판반출구(14)까지 기판이 이송될 수 있도록 챔버본체(10)의 내부에 배치된다. 기판반입구(12)에서 기판반출구(14)를 향해 기판(1)이 직선으로 이송될 수 있도록 기판이송부(20)는 기판반입구(12)과 기판반출구(14)를 연결하는 수평선 아래쪽에 설치될 수 있다.
이에 따라, 기판반입구(12)를 통해 반입된 기판은 기판이송부(20)에 의하여 습윤영역(10A)을 지나, 격리판(15)을 통과한 다음, 건조영역(10B)을 지나서 기판반출구(14)를 통해 외부로 반출될 수 있다.
에어나이프(30)는 기판에 건조용 에어를 분사하는 것으로, 격리판(15)에 설치될 수 있다. 에어나이프(30)는 분사되는 건조용 에어와 기판과의 접촉 면적을 넓게 하기 위하여, 기판(1)의 이송 방향에 대해 16 내지 20도 정도로 경사지게 설치되며, 에어나이프(30)의 립과 기판 사이의 거리는 1.2 내지 2mm 간격이 유지된다.
또한 에어나이프(30)에서 분사되는 건조용 에어는 효과적인 건조를 위하여, 기판의 표면에 대해 경사각을 가지도록 분사될 수 있다. 즉, 에어나이프(30)에서 분사된 건조용 에어는 기판의 표면과 경사각을 이루며 습윤영역(10A)을 향해 전방 측으로 분사된다.
또한 에어나이프(30)는 기판의 하측에 배치되어 격리판(15)을 지나는 기판의 하면을 향해 건조용 에어를 분사하는 하부 에어나이프(31) 및 기판의 상측에 배치되어 격리판(15)을 지나는 기판의 상면을 향해 건조용 에어를 분사하는 상부 에어나이프(32)를 포함할 수 있다.
하부배기유닛(40)은 이물질을 포함한 공기가 배기되는 곳으로, 습윤영역(10A) 내 기판 하측에 배치된다. 이때 하부배기유닛(40)은 기판반입구(12)에 인접하게 배치됨이 바람직하다.
도 4에 도시된 바와 같이, 하부배기유닛(40)은 제1 하부배기부(41) 및 제2 하부배기부(42)를 포함할 수 있다. 제1 하부배기부(41)는 기판의 하면을 대향하도록 배치되어 기판의 하측 영역에서 유동하는 공기를 배기할 수 있다. 제2 하부배기부(42)는 기판의 이송 방향에 대해 기판의 양측으로 벗어나도록 배치되어 기판의 상측에서 하측으로 유동하는 공기를 배기할 수 있다.
기판(1)의 좌측 끝단과 챔버본체(10)의 좌측플레이트 및 기판(1)의 우측 끝단과 챔버본체(10)의 우측플레이트 사이에는 상하유동공간(S)이 형성될 수 있는데, 상하유동공간(S)을 통하여 기판(1)의 상측 공기가 하측으로 유동될 수 있으며, 이렇게 유동되는 공기는 제2 하부배기부(42) 측으로 배기될 수 있다.
상부배기유닛(50)은 이물질을 포함한 공기가 배기되는 곳으로, 습윤영역(10A) 내 기판 상측에 배치된다. 이때 상부배기유닛(50)은 기판반입구(12)에 인접하게 배치됨이 바람직하다.
도시된 바와 같이, 상부배기유닛(50)은 상부배기챔버(51) 및 외측배기관(55)을 포함할 수 있다.
상부배기챔버(51)는 기판의 상면을 대향하도록 배치되어 기판의 상면에서 유동하는 이물질이 포함된 공기가 배기될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상부배기챔버(51)는 기판의 상면 일부분을 대향하는 제1 배기구가 마련되는 제1 상부배기챔버(52), 기판의 상면 나머지 일부분을 대향하는 제2 배기구가 마련되는 제2 상부배기챔버(53), 제1 상부배기챔버(52)와 제2 상부배기챔버(53)를 연결하는 배기챔버연결부(54)를 포함할 수 있다.
외측배기관(55)은 상부배기챔버(51)의 일단과 연결되어 상부배기챔버(51)로 유입된 공기를 챔버본체(10) 외부로 배기할 수 있다. 외측배기관(55)은 제1 상부배기챔버(52) 또는 제2 상부배기챔버(53)의 일단과 연결될 수 있다. 그리고 도시된 바와 같이, 외측배기관(55)은 챔버본체(10)의 외측 벽면에 일체로 결합될 수 있다.
한편 상부배기챔버(51)에는 복수의 공기통로가 형성된 배플부재(57)가 더 구비될 수 있다. 배플부재(57)는 상부배기챔버(51)의 내부에 복수개로 배치될 수 있으며, 각 배플부재(57)는 공기통로가 서로 엇갈리게 배치될 수 있다.
상부배기챔버(51)의 내부로 유입되는 공기는 배플부재(57)의 공기통로를 통과하는 과정에서 유속과 압력이 안정되고, 이후 외측배기관(55)을 통하여 원활한 배기가 구현될 수 있다.
한편 도시된 바와 같이, 상부배기챔버(51)는 기판의 상면을 향해 챔버본체(10)의 내부로 연장하여 배치될 수 있다.
챔버본체(10)의 내부로 연장된 상부배기챔버(51)의 높이와, 챔버본체(10)의 높이의 비율은 1:1.8 내지 1:2.8일 수 있다.
이러한 상부배기챔버(51)의 높이는 배기효율과 관계가 있는데, 만약 챔버본체(10) 내부로 연장된 상부배기챔버(51)의 높이가 너무 길면 챔버본체(10) 내부의 공간을 많이 차지하게 되고, 상부배기챔버(51)와 기판 사이의 거리가 너무 작으며, 기류의 유동을 막게 되고 전방플레이트(11)가 아닌 상부배기챔버(51)에 공기가 부딪혀 기류가 너무 빨리 상승상태에 진입하게 된다.
반면에, 만약 챔버본체(10) 내부로 연장된 상부배기챔버(51)의 높이가 너무 짧으면 상부배기챔버(51)와 기판 사이의 간격이 너무 커서 기류가 전방플레이트(11)에 부딛치고 상승하게 되어 선회 기류를 발생하게 되는데, 비록 선회하는 일부 공기는 상부배기챔버(51)을 통해 배출될 수 있지만 소용돌이 현상에 의해 선회하는 나머지 일부의 공기는 상부배기챔버(51)에 유입되지 못하고 후방으로 계속해서 유동하는 현상이 발생된다.
이를 위한 추가적인 한정으로, 챔버본체(10)의 내부로 연장된 상부배기챔버(51)의 높이와, 챔버본체(10)의 높이 비율은 1:2.2 내지 1:2.4 범위를 유지함이 바람직하며, 실시예에 따른 챔버본체(10)의 내부로 연장된 상부배기챔버(51)의 높이와, 챔버본체(10)의 높이 비율은 1:2.3이다. 상기 범위에 있을 때 가장 바람직한 효과에 도달할 수 있다. 즉, 상부배기챔버(51)의 하측 공간으로 유동된 공기의 선회하더라도 대부분의 공기가 상부배기챔버(51) 측으로 신속히 배기될 수 있다.
한편 상부배기챔버(51)의 배기구 중심에서 챔버본체(10)의 전방플레이트(11)까지의 거리와, 챔버본체(10)의 길이(기판 이송방향) 비율은 1:25 내지 1:30 일 수 있으며, 실시예에 따른 상부배기챔버(51)의 배기구 중심에서 챔버본체(10)의 전방플레이트(11)까지의 거리와, 챔버본체(10)의 길이(기판 이송방향) 비율은 1:27이다.
또한 챔버본체(10)의 전방플레이트(11)와, 전방플레이트(11)에 이웃하는 상부배기챔버(51)의 측벽까지의 거리는 0 내지 100cm일 수 있으며, 실시예에 따른 챔버본체(10)의 전방플레이트(11)와, 전방플레이트(11)에 이웃하는 상부배기챔버(51)의 측벽까지의 거리는 40cm이다. 상기 범위는 상부배기챔버(51)를 가능한 작게 마련하는 동시에 챔버본체(10) 내의 소용돌이 현상을 제거하는 가장 바람직한 효과에 도달할 수 있다. 상부배기챔버(51)를 가능한 작고 정교하게 제작하는 목적은 외부 공간을 지나치게 많이 차지하는 것을 방지하기 위함이다.
한편 상부배기챔버(51)는 챔버본체(10)의 천장플레이트에 별도의 보강대(59)로 고정 결합될 수 있고, 별도의 보강대 없이 챔버본체(10)의 전방플레이트(11)에 상부배기챔버(51)의 측벽이 접합되어 일체로 고정 결합될 수 있다.
챔버본체(10)의 천장플레이트와 상부배기챔버(51)가 별도의 보강대(59)로 결합되는 경우에도, 챔버본체(10)의 전방플레이트(11)과, 전방플레이트(11)에 인접한 상부배기챔버(51)의 측벽 사이의 거리는 0 내지 100cm 범위를 유지할 수 있고, 상대적으로 큰 거리를 가지는 경우에는 비록 다소 작은 소용돌이가 생길 수 있으나 전반적으로 영향을 받지 않는다.
이와 같이 챔버본체(10)의 천장플레이트에 보강대(59)가 설치되는 경우, 챔버본체(10)의 추락을 방지하는 기구인 점과 챔버본체(10) 내의 소용돌이 현상을 제거하는 효과가 있는 점을 종합적으로 고려할 때, 챔버본체(10)의 전방플레이트(11)와, 전방플레이트(11)에 인접한 상부배기챔버(51)의 측벽까지의 거리는 40mm인 것이 가장 바람직하다.
또한 가공과 조립의 편리성 측면을 고려할 때, 상부배기챔버(51)는 챔버본체(10) 내부로 연장된 부분과, 챔버본체(10)의 외부에 노출된 부분으로 구성될 수 있다. 이때 챔버본체(10) 내부로 연장된 부분과, 챔버본체(10) 외부로 노출된 부분의 서로 인접하는 면은 연결될 수 있고, 챔버본체(10) 내부로 연장된 상부배기챔버(51)의 형상은 직사각형, 원형, 정사각형 또는 사다리꼴 중의 하나로 형성될 수 있으며, 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 상부배기챔버(51)의 형상은 직사각형이다. 또한 챔버본체(10) 외부로 노출되는 상부배기챔버(51)의 형상은 직사각형 또는 원형 중의 하나일 수 있으며, 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 챔버본체(10) 외부로 노출되는 상부배기챔버(51)의 형상도 직사각형이다.
한편 본 발명에 따른 기판 건조장치는 에어나이프(30)의 상측에 배치되며, 에어나이프(30)의 주변 영역에서 발생되는 부압발생을 억제하기 위한 에어공급부(60)를 더 포함할 수 있다.
에어공급부(60)는 외부 공기를 챔버본체(10)의 내부로 강제 압송해주는 것으로, 에어공급부(60)의 출구단에는 필터를 구비하여, 외부 공기내 이물질이 챔버본체(10) 내부로 유입되는 것을 방지함이 바람직하다. 필터로는 헤파필터가 사용될 수 있다.
에어공급부(60)는 에어나이프(30)의 상측에 배치되는 챔버본체(10)의 천장플레이트에 설치될 수 있으며, 천장플레이트에 설치되되 격리판(15)을 기준으로 이웃하는 습윤영역(10A) 및 건조영역(10B)의 각 일부를 커버할 수 있도록 설치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 에어공급부(60)는 격리판(15)과, 격리판(15)을 사이에 두고 천장플레이트에 지지되면서 챔버본체(10)의 일부분을 이루도록 설치될 수 있다.
이렇게 설치되는 에어공급부(60)는 도 3에 도시된 바와 같이, 경사지게 설치되는 에어나이프(30)의 설치위치와 상응하도록 기판의 이송 방향에 대해 경사지게 배치될 수 있다.
또한 에어공급부(60)는 습윤영역(10A)에 배치되되, 에어나이프(30)의 전방 상측에 배치되는 제1 에어공급부(61)와, 건조영역(10B)에 배치되되, 에어나이프(30)의 후방 상측에 배치되는 제2 에어공급부(62)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 에어공급부(61)를 통해 습윤영역(10A)으로 에어를 공급할 수 있고, 제2 에어공급부(62)를 통해 건조영역(10B)으로 에어를 공급할 수 있다.
에어나이프(30)를 통하여 기판의 표면에 건조용 에어가 고속으로 분사되면, 에어나이프(30)의 주변 영역의 공기는 이른바, 코안다 효과(Coanda Effect)를 통해 분사되는 에어에 이끌려 습윤영역(10A)의 전방으로 유동되며, 이에 따라, 에어나이프(30)의 전방 상측 즉, 습윤영역(10A)의 상측 후방 공간과, 에어나이프(30)의 후방 상측 즉, 건조영역(10B)의 상측 전방 공간에서 부압이 발생될 수 있다.
이렇게 발생된 부압은 챔버본체(10)의 내부에서 발생되는 선회 기류의 유동을 더욱 활발하게 만드는 요인으로 작용될 수 있고, 이에 따라, 습윤영역(10A)의 전방으로 유동된 공기가 상부배기챔버(51) 측으로 배기될 시 방해요소로 작용될 수 있다.
하지만, 에어공급부(60)는 에어나이프(30) 주변 영역 즉, 습윤영역(10A)의 상측 후방 공간과, 건조영역(10B)의 상측 전방 공간으로 외부 공기를 추가로 공급하여, 에어나이프(30)의 주변 영역 즉, 에어나이프(30)의 전방 상측 공간과 에어나이프(30)의 후방 상측 공간에서 발생되는 부압발생을 억제해 주기 때문에, 챔버본체(10) 내부에서 선회하는 기류를 더욱 감소시킬 수 있고, 이에 따라, 보다 효과적인 배기가 가능하다.
이상에서와 같이, 본 발명에 따른 기판 건조장치는 에어나이프(30)를 통해 건조용 에어를 분사하는 건조 과정에서, 하부배기유닛(40) 및 상부배기유닛(50)의 최적화된 배기 구조를 통하여, 챔버본체(10) 내에서 선회하는 기류를 크게 감소시킬 수 있고, 이에 따라, 챔버본체(10) 내에서 기체가 전반적으로 안정적으로 흐르게 하며, 불필요한 소용돌이 기류에 의해 기판이 재오염되거나 건조 불량이 생기는 것을 예방할 수 있고, 특정영역에 이물질이 모이는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.
10: 챔버본체 12: 기판반입구
14: 기판반출구 15: 격리판
10A: 습윤영역 10B: 건조영역
20: 기판이송부 30: 에어나이프
40: 하부배기유닛 50: 상부배기유닛

Claims (8)

  1. 격리판을 기준으로 기판이 반입되는 습윤영역과 기판이 반출되는 건조영역이 분리하여 배치되는 챔버본체;
    상기 습윤영역으로 반입되는 기판을 상기 격리판을 지나 상기 건조영역으로 이송하는 기판이송부;
    상기 격리판에 설치되어 상기 격리판을 지나는 기판에 건조용 에어를 분사하는 에어나이프;
    상기 습윤영역을 지나는 기판 하측에 배치되되, 기판이 반입되는 기판 반입구에 인접하게 배치되는 하부배기유닛; 및
    상기 습윤영역을 지나는 기판 상측에 배치되되, 기판이 반입되는 기판 반입구에 인접하게 배치되는 상부배기유닛;을 포함하고,
    상기 상부배기유닛은 기판의 상면을 대향하도록 배치되어 기판의 상면에서 유동하는 공기가 유입되는 상부배기챔버를 포함하며,
    상기 상부배기챔버는 기판의 상면 일부분을 대향하는 제1 배기구가 마련되는 제1 상부배기챔버와, 기판의 상면 나머지 일부분을 대향하는 제2 배기구가 마련되는 제2 상부배기챔버와, 상기 제1 상부배기챔버와 상기 제2 상부배기챔버를 연결하되, 상기 제1 상부배기챔버의 단면적 및 상기 제2 상부배기챔버의 단면적보다 작은 단면적을 가지는 배기챔버연결부를 포함하고,
    상기 상부배기챔버의 내부에는 복수의 공기통로가 형성된 배플부재가 복수 개 마련되되, 각각의 상기 배플부재의 공기통로는 서로 엇갈리게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 건조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부배기유닛은,
    상기 상부배기챔버와 연결되어 상기 상부배기챔버 내부의 공기를 외부로 배기하는 외측배기관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 상부배기챔버는 기판의 상면을 향해 상기 챔버본체의 내부로 연장하여 배치되며,
    상기 챔버본체의 내부로 연장된 상기 상부배기챔버의 높이와, 상기 챔버본체의 높이 비율은 1:2.2 내지 1:2.4인 것을 특징으로 하는 기판 건조장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하부배기유닛은,
    기판의 하면을 대향하도록 배치되어, 기판의 하측 영역에서 유동하는 공기를 배기하기 위한 제1 하부배기부; 및
    기판의 이송 방향에 대해 기판의 양측으로 벗어나도록 배치되어, 기판의 상측에서 하측으로 유동하는 공기를 배기하기 위한 제2 하부배기부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 에어나이프의 상측에 배치되며, 상기 에어나이프의 주변 영역에서 발생되는 부압발생을 억제하기 위한 에어공급부;를 더 포함하고,
    상기 에어공급부의 출구단에는 필터가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 건조장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 에어공급부는,
    상기 습윤영역에 배치되되, 상기 에어나이프의 전방 상측에 배치되는 제1 에어공급부; 및
    상기 건조영역에 배치되되, 상기 에어나이프의 후방 상측에 배치되는 제2 에어공급부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111928622B (zh) * 2020-07-22 2022-06-21 井冈山北新建材有限公司 一种防止干燥机分区串风的装置
KR102498913B1 (ko) * 2021-06-29 2023-02-13 주식회사 디엠에스 기판 건조장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006003036A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 乾燥装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11354487A (ja) * 1998-06-03 1999-12-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板乾燥装置および基板乾燥方法
KR20090011605A (ko) 2007-07-27 2009-02-02 주식회사 케이씨텍 기판 처리장치
JP2013045877A (ja) * 2011-08-24 2013-03-04 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
KR101428570B1 (ko) * 2012-08-23 2014-08-11 주식회사 나래나노텍 기판 열처리용 가스 급배기 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 열처리 챔버 및 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006003036A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 乾燥装置

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