KR102239150B1 - 도포 장치 및 이를 이용한 도포방법 - Google Patents

도포 장치 및 이를 이용한 도포방법 Download PDF

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Abstract

실시 예는, 대상체에 접착제를 도포할 영역의 제1 입체 형상 정보를 수집하는 단계; 상기 수집한 제1 입체 형상 정보와 미리 저장된 입체 형상 정보를 비교하여 접착제 도포 위치를 보정하는 단계; 상기 보정된 도포 위치에 접착제를 도포하는 단계; 상기 도포된 접착제의 제2 입체 형상 정보를 수집하는 단계; 및 상기 보정된 도포 위치 정보와 상기 제2 입체 형상 정보를 비교하여 접착제의 도포 불량 여부를 판단하는 단계를 포함하는 도포 방법 및 도포 장치를 개시한다.

Description

도포 장치 및 이를 이용한 도포방법{COATING DEVICE AND COATING METHOD FOR THE SAME}
실시 예는 도포 장치 및 이를 이용한 도포방법에 관한 것이다.
이동 단말은 휴대가 가능하면서 음성 및 영상 통화 기능, 정보를 입출력하는 기능 및 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 적어도 하나 이상 갖춘 휴대용 기기이다.
이동 단말은 후면 케이스, 회로기판, 표시장치, 터치 스크린 및 상부 케이스를 포함할 수 있다. 표시 장치는 액정 디스플레이 모듈 또는 유기 발광 다이오드 모듈과 같은 표시 패널을 포함할 수 있다. 터치 스크린 장치는 표시 장치의 상면에 배치되어 사용자의 손이나 물체가 접촉된 접촉 위치를 전기적인 입력 신호로 변환하는 역할을 할 수 있다.
후면 케이스에는 접착제에 의해 회로기판이 부착될 수 있다. 그러나, 플라스틱 또는 금속 재질의 케이스는 제작 과정에서 변형이 발생할 수 있다. 따라서, 케이스의 변형을 고려하지 않고 미리 정해진 패턴으로 접착제를 도포하는 경우, 도포가 불균일하게 되어 케이스의 일부 영역에서 회로기판과 미접착하는 영역이 발생하는 문제가 있다. 따라서, 접착력이 저하되므로 종국적으로 수율이 저하되고 방수 성능이 저하되는 문제가 있다.
실시 예는 대상체에 변형이 발생하여도 도포가 균일하여 미접착 영역이 발생하지 않는 도포 장치 및 도포 방법을 제공한다.
실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.
본 발명의 일 특징에 따른 도포 방법은, 대상체에 접착제를 도포할 영역의 제1 입체 형상 정보를 수집하는 단계; 상기 수집한 제1 입체 형상 정보와 미리 저장된 입체 형상 정보를 비교하여 접착제 도포 위치를 보정하는 단계; 상기 보정된 도포 위치에 접착제를 도포하는 단계; 상기 도포된 접착제의 제2 입체 형상 정보를 수집하는 단계; 및 상기 제1 입체 형상 정보와 상기 제2 입체 형상 정보를 비교하여 접착제의 도포 불량 여부를 판단하는 단계를 포함한다.
상기 제1 입체 형상 정보를 수집하는 단계는, 상기 접착제를 도포할 영역의 2차원 이미지와 높이 정보를 이용하여 입체 형상 정보를 획득할 수 있다.
상기 접착제 도포 위치를 보정하는 단계는, 상기 미리 저장된 입체 형상 정보와 상기 수집한 제1 입체 형상 정보의 오차를 산출하고, 상기 오차의 범위에 따라 접착제 도포 위치를 보정할 수 있다.
상기 제2 입체 형상 정보를 수집하는 단계는, 상기 접착제의 2차원 이미지와 높이 정보를 이용하여 입체 형상 정보를 획득할 수 있다.
상기 접착제의 도포 불량 여부를 판단하는 단계는, 상기 보정된 도포 위치의 X축, Y축, Z축 정보와 상기 제2 입체 형상 정보의 X축, Y축, Z축 정보를 비교하여 불량 여부를 판단할 수 있다.
상기 접착제의 도포 불량 여부를 판단하는 단계는 상기 보정된 도포 위치의 Z축 정보와 상기 제2 입체 형상 정보의 Z축 정보를 이용하여 접착제의 두께 정보를 산출하고, 산출된 두께가 미리 정해진 임계값과 상이한 경우 불량으로 판단할 수 있다.
상기 높이 편차가 발생한 부분은 도포량을 제어하여 보상할 수 있다.
실시 예에 따르면, 접착제가 도포되는 대상체에 변형이 발생한 경우에도 균일하게 접착제를 도포할 수 있으므로 접착성이 개선될 수 있다. 또한, 이에 따라 방수 효과가 개선되고 수율이 향상될 수 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도포 장치의 개념도이고,
도 2는 대상체를 접합하는 과정을 보여주는 개념도이고,
도 3은 또 다른 형태의 대상체를 접합하는 과정을 보여주는 개념도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도포 방법의 흐름도이고,
도 5는 접착제가 도포될 영역의 이미지를 획득하는 과정을 보여주는 개념도이고,
도 6은 접착제가 도포될 영역의 2D 이미지 정보와 미리 저장된 2D 이미지 정보를 보여주는 개념도이고,
도 7은 접착제가 도포될 영역의 높이 정보를 측정하는 과정을 보여주는 개념도이고,
도 8은 대상체에 접착제가 도포될 영역의 단면도이고,
도 9는 접착제가 도포될 영역의 미리 저장된 입체 형상 정보 및 접착제가 도포될 영역을 실제 측정한 입체 형상 정보이고,
도 10은 미리 저장된 입체 형상 정보 및 실제 측정한 입체 형상 정보를 비교하여 도포 위치의 X축 및 Y축을 보정하는 과정을 보여주는 도면이고,
도 11은 미리 저장된 입체 형상 정보 및 실제 측정한 입체 형상 정보를 비교하여 도포 위치의 Z축을 보정하는 과정을 보여주는 도면이고,
도 12는 미리 저장된 입체 형상 정보 및 실제 측정한 입체 형상 정보를 비교하여 보정된 접착제 도포 영역을 보여주는 도면이고,
도 13은 보정된 도포 정보를 기반으로 접착제를 도포하는 과정을 보여주는 개념도이고,
도 14는 높이 변형이 발생한 경우 접착제를 도포하는 과정을 보여주는 개념도이고,
도 15는 도 14의 변형예이고,
도 16은 접착제가 도포된 대상체의 평면도이고,
도 17은 도 16의 A-A 방향 단면도이고,
도 18은 접착제가 도포된 대상체의 높이 데이터이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도포 장치의 개념도이고, 도 2는 대상체를 접합하는 과정을 보여주는 개념도이고, 도 3은 또 다른 형태에 대상체를 접합하는 과정을 보여주는 개념도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 실시 예에 따른 도포 장치는 기판(110) 상에 배치되는 구동부(100), 구동부(100) 상에 배치되고 대상체(300)가 배치되는 스테이지(124), 대상체(300)에 접착제를 도포하는 분사 모듈(200), 및 대상체(300)의 입체 형상 정보를 획득하는 센서(220, 230)를 포함할 수 있다.
구동부(100)는 기판(110) 상에서 X축, Y축, Z축으로 이동할 수 있다. 또한, 구동부(100)는 기판(110) 상에서 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 분사 모듈(200)이 고정된 상태에서 구동부(100)가 스테이지(124)를 이동시켜 미리 정해진 영역에 접착제를 도포할 수 있다.
그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 분사 모듈(200)이 X축 및 Y축으로 이동하고, 구동부(100)에 의해 스테이지(124)가 Z축으로 이동할 수도 있다. 또는 분사 모듈(200)이 Z축으로 이동하고, 구동부(100)에 의해 스테이지(124)가 X축 및 Y축으로 이동할 수도 있다. 즉, 분사 모듈(200)과 스테이지(124)가 상대적으로 X축, Y축, Z축 및 회전할 수 있는 구성이면 특별히 제한하지 않는다.
실시 예에 따르면, 센서(220, 230)에 의해 대상체(300)의 접착제 도포 영역(도 2의 310)의 형상 정보를 획득할 수 있다. 센서(220, 230)는 접착제 도포 영역(310)의 입체 정보를 수집할 수 있는 것이면 특별하게 제한하지 않는다.
예시적으로 센서(220, 230)는 카메라와 같이 이미지를 획득하는 이미지 획득 장치(220)를 포함할 수 있다. 또한, 센서(220, 230)는 레이저 센서와 같은 높이 센서(230)를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 이미지 획득 장치(220)에 의해 2D 이미지 정보를 획득하고, 높이 센서(230)에 의해 높이 정보를 획득할 수 있으므로 이를 이용하여 입체 형상 정보를 얻을 수 있다.
그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 센서(220, 230)는 2D 측정 센서를 이용하여 높이 별로 단면 정보를 측정하고, 이를 누적시켜 입체 형상 정보를 얻을 수도 있다.
실시 예에 따른 센서(220, 230)는 분사 모듈(200)에 부착되어 분사 모듈(200)과 같이 이동할 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 센서(220, 230)는 별도의 구동장치에 의해 분사 모듈(200)과 별도로 구동될 수도 있다. 이때, 센서(220, 230)를 구동하는 별도의 구동부가 배치될 수 있다.
제어부(400)는 스테이지(124)에 대상체(300)가 배치되면 접착제 도포 영역(310)을 따라 센서(220, 230)를 이동시켜 도포 영역의 형상 정보를 수집할 수 있다. 제어부(400)는 메모리(미도시)에 미리 저장된 접착제 도포 위치에 따라 센서(220, 230)를 이동시킬 수 있다.
대상체(300)는 플라스틱 또는 금속 재질로 제작되므로 외력 또는 열에 의해 변형이 발생할 수 있다. 따라서, 접착제 도포 영역(310)의 위치 또는 면적 역시 최초 설계된 위치 또는 면적과 달라질 수 있다. 따라서, 균일한 도포를 위해 도포 용역의 형상 정보와 미리 저장된 입체 형상 정보를 비교하여 도포 위치를 보정할 필요가 있다. 이러한 구성에 의하면, 대상체에 변형이 발생한 경우에도 정확한 위치에 접착제를 도포할 수 있는 장점이 있다. 또한, 균일한 접착제를 도포할 수 있다.
제어부(400)는 보정된 도포 위치를 따라 접착제가 대상체(300)에 도포되도록 스테이지(124)와 분사 모듈(200)을 제어할 수 있다. 이후, 제어부(400)는 도포된 접착제가 균일하게 도포되었는지를 검사할 수 있다.
도 2를 참조하면, 대상체(300)는 휴대폰과 같은 이동 단말의 후면 케이스일 수 있다. 후면 케이스에는 회로 기판(320)이 접착될 수 있다. 회로 기판(320)은 설계에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 대상체(300)의 일면에는 회로 기판(320)의 형상과 대응되는 영역(310)에 접착제(P1)를 도포할 수 있다.
그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 대상체(300)는 다양한 기판일 수 있다. 예시적으로 도 3과 같이 대상체(300)는 디스플레이 패널일 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(300)에는 커버 글라스(330)가 부착될 수 있다. 따라서, 커버 글라스(330)의 가장자리와 대응되는 영역에 접착제 도포 영역(310)이 형성될 수 있다. 또는 대상체는 양측 기판 사이에 액정이 충진되는 액정 패널의 기판일 수도 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도포 방법의 흐름도이고, 도 5는 접착제가 도포될 영역의 이미지를 획득하는 과정을 보여주는 개념도이고, 도 6은 접착제가 도포될 영역의 2D 이미지 정보와 미리 저장된 2D 이미지 정보를 보여주는 개념도이고, 도 7은 접착제가 도포될 영역의 높이 정보를 측정하는 과정을 보여주는 개념도이다.
도 4를 참조하면, 실시 예에 따른 도포 방법은 접착제를 도포할 영역의 제1 입체 형상 정보를 수집하는 단계(S10), 수집한 형상 정보와 미리 저장된 입체 형상 정보를 비교하여 접착제 도포 위치를 보정하는 단계(S20), 보정된 도포 위치에 접착제를 도포하는 단계(S30), 도포된 접착제의 제2 입체 형상 정보를 수집하는 단계(S40), 및 보정된 도포 위치 정보와 제2 입체 형상 정보를 비교하여 접착제의 도포 불량 여부를 판단하는 단계(S50)를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 입체 형상 정보를 수집하는 단계는 이미지 획득 장치(도 1의 220)가 접착제 도포 영역(310)을 따라 이동하면서 연속적으로 이미지를 획득할 수 있다. 이때, 접착제 도포 영역(310)을 인식하는 방법은 다양한 영상 처리 기술이 적용될 수 있으므로 특별히 한정하지 않는다.
도 6의 (b)와 같이 미리 저장된 도포 영역(310b)의 선폭은 대상체의 변형을 고려하지 않았으므로 직선 형태를 가질 수 있다. 이에 반해, 도 6의 (a)와 같이 실제 측정한 도포 영역(310a)의 선폭은 변형에 의해 곡선일 수 있다. 따라서, 이러한 오차 정보를 반영하여 실제 도포할 영역의 위치를 수정할 수 있다.
도 7을 참조하면, 높이 센서(230)는 깊이 정보를 획득할 수 있다. 높이 센서(230)의 종류는 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로 높이 센서(230)는 레이저 센서일 수 있다. 실시 예에 따르면, 2D 이미지 정보와 높이 정보를 조합하여 도포 영역의 입체 형상 정보를 획득할 수 있다. 2D 이미지 정보와 높이 정보를 조합하여 입체 형상 정보를 추출하는 기술은 특별히 한정하지 않는다. 즉, 일반적인 3D 모델링 기술 및 영상 처리 기술이 모두 적용될 수 있다.
도 8은 대상체에 접착제가 도포될 영역의 단면도이고, 도 9는 접착제가 도포될 영역의 미리 저장된 입체 형상 정보 및 접착제가 도포될 영역을 실제 측정한 입체 형상 정보이고, 도 10은 미리 저장된 입체 형상 정보 및 실제 측정한 입체 형상 정보를 비교하여 도포 위치의 X축 및 Y축을 보정하는 과정을 보여주는 도면이고, 도 11은 미리 저장된 입체 형상 정보 및 실제 측정한 입체 형상 정보를 비교하여 도포 위치의 Z축을 보정하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 8을 참조하면, 대상체의 실제 단면 중 일부 영역에는 접착제 도포 영역(310)이 마련될 수 있다. 이때, 도 9의 (a)의 미리 저장된 입체 형상 정보와 도 9의 (b)의 실제 측정한 입체 형상 정보를 비교할 수 있다. 도 9의 (b)의 입체 형상 정보는 2D 이미지와 높이 정보를 이용하여 입체 형상 정보를 추출할 수 있다. 2D 이미지와 높이 정보를 이용하여 입체 형상 정보를 추출하는 구성은 일반적인 모델링 기술 또는 영상 처리 기술이 모두 적용될 수 있다. 도면에서는 2D 그래프로 예시하였으나 설계 기법에 따라 3D 그래프로 구현될 수도 있다.
도 10을 참조하면, 제1 방향(D1)으로 이동하면서 미리 저장된 입체 형상 정보의 X축 정보를 실제 측정한 입체 형상 정보의 X축 정보와 비교할 수 있다. 예시적으로 실제 측정한 입체 형상의 X축 좌표가 좌측으로 시프트되어 제1이격영역(S1) 만큼 오차가 발생했을 확인할 수 있다. 따라서, 양 그래프가 중첩되는 영역을 접착제 도포 영역으로 보정할 수 있다. 즉, 제1이격영역(S1)은 접착제 도포 영역에서 제외될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제2 방향(D2)으로 이동하면서 미리 저장된 입체 형상 정보의 Z축 정보를 실제 측정한 입체 형상 정보의 Z축 정보와 비교할 수 있다. 예시적으로 실제 측정한 입체 형상의 Z축 좌표가 높아져 제2이격영역(S2) 만큼 오차가 발생했을 확인할 수 있다. 따라서 제2이격영역(S2)은 접착제 도포 영역에서 제외될 수 있다.
따라서, 도 12와 같이 접착제 도포 영역은 미리 저장된 입체 형상 그래프와 실제 측정된 입체 형상 그래프가 중첩되지 않는 제1이격영역(S1) 및 제2 이격영역(S2)은 제외되도록 보정될 수 있다. 즉, 보정된 접착제 도포 영역(310-1)은 미리 저장된 입체 형상 그래프와 실제 측정된 입체 형상 그래프가 중첩되는 영역으로 축소될 수 있다. 이러한 구성에 의하면 2D 이미지만으로 일치 여부를 판단하는 구성에 비해 도포 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 13은 보정된 도포 정보를 기반으로 접착제를 도포하는 과정을 보여주는 개념도이고, 도 14는 높이 변형이 발생한 경우 접착제를 도포하는 과정을 보여주는 개념도이고, 도 15는 도 14의 변형예이다.
접착제를 도포하는 단계는 보정된 도포 위치에 기반하여 접착제를 도포할 수 있다. 이때, 도포 방법은 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로 도포 방식은 공압 방식, 스크류 방식 및 제트 방식이 모두 사용될 수 있다. 이때, 공압 방식과 스크류 방식은 접착제의 폭이 도포 영역의 폭과 대응되게 접착제를 토출할 수 있다. 따라서, 접착제 도포 속도가 향상될 수 있다.
예시적으로 공압 방식과 스크류 방식은 도포 속도가 증가하면 토출 압력을 증가시켜 균일하게 접착제를 도포할 수 있다. 이와 반대로 도포 속도가 감소하면 토출 압력을 감소시켜 균일하게 접착제를 도포할 수 있다. 예시적으로 접착제 도포 방향이 변화하는 경우(예: X축 도포 방향에서 Y 축으로 변화)에는 도포 속도를 감소시킬 수 있다. 모서리 부근에서 도포 속도가 빨라지는 경우 모서리 부근에 충분하게 접착제를 도포하기 어려울 수 있다. 따라서, 모서리 부근에서는 도포 속도를 늦추는 대신 균일한 도포를 위해 토출 압력을 줄일 수 있다.
도 13을 참조하면, 제트 방식은 도트 형상(S1)의 접착제를 연속적으로 토출하여 접착제의 선폭을 형성할 수 있다. 이러한 구성에 의하면 접착제의 도포 영역을 미세하게 제어할 수 있는 장점이 있다. 제트 방식은 도포 속도가 증가하면 토출 주파수를 증가시켜 균일하게 접착제를 도포할 수 있다. 이와 반대로 도포 속도가 감소하면 토출 주파수를 감소시켜 균일하게 접착제를 도포할 수 있다.
실시 예에 따르면, 보정된 접착제 도포 위치의 X, Y축 정보뿐 아니라 Z축의 정보를 모두 이용하여 접착제의 도포 속도 및 도포량을 제어할 수 있다.
예를 들면, 2D 이미지 만으로 접착제 도포량을 제어하는 경우 보정된 접착제의 도포 위치의 선폭이 좁아진 경우 도포량을 줄어야 한다. 그러나, 보정된 접착제의 도포 위치의 선폭이 좁아졌으나 깊이가 깊어진 경우에는 단면적 상에서 접착제의 도포량은 동일해질 필요가 있다. 만약, 도포량이 적은 경우 접착제의 상면 높이가 달라져 미접착 구간이 발생할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 2D 이미지와 함께 깊이 정보를 함께 고려하여 도포량을 제어하므로 더욱 정밀하게 접착제를 도포할 수 있는 장점이 있다.
도 14를 참조하면, 도포된 접착제의 제2 입체 형상 정보를 수집하는 단계는 센서를 이용하여 도포된 접착제(P1)의 형상을 측정할 수 있다. 접착제의 형상 정보를 수집하는 방법은 접착제 도포 영역의 형상 정보를 측정하는 방법과 동일할 수 있다.
예시적으로 제어부(도 1의 400)는 보정된 도포 위치를 정보를 따라 센서를 이동시키면서 접착제의 형상 정보(이하 제2 입체 형상 정보)를 측정할 수 있다. 이때, 영상 획득 장치는 접착제의 2D 이미지를 획득하고, 높이 센서는 접착제의 상면 높이를 측정할 수 있다.
대상체에 변형이 발생하여 홈(301)이 형성된 경우 분사 모듈(200)이 홈(301)의 깊이만큼 하부로 하강하여 분사할 수 있다. 따라서, 동일한 간격으로 접착제를 분사하므로 균일한 두께를 가질 수 있다.
접착제의 도포 불량 여부를 판단하는 단계는 보정된 도포 위치의 X축, Y축, Z축 정보와 제2 입체 형상 정보의 X축, Y축, Z축 정보를 비교하여 불량 여부를 판단할 수 있다.
제어부는 접착제의 평면 형상 그래프가 보정된 도포 위치의 평면 형상 그래프와 중첩되는 경우 선폭이 양호한 것으로 판단할 수 있다. 그러나, 접착제의 평면 형상 그래프의 일부가 보정된 도포 위치의 평면 형상 그래프에 중첩되지 않는 경우 해당 영역에서의 접착제 도포는 불량인 것으로 판단할 수 있다.
또한, 제어부는 보정된 접착제 도포 위치의 Z축 정보와 제2 입체 형상 정보의 Z축 정보를 이용하여 접착제의 두께 정보(D1, D2)를 산출할 수 있다. 보정된 접착제 도포 위치의 Z축 정보는 접착제의 바닥 높이이고, 제2 입체 형상 정보의 Z축 정보는 접착제의 상면 높이가 되므로 이들의 차이를 이용하여 접착제의 두께를 계산할 수 있다.
만약, 일부 영역(322)의 두께(D1)가 미리 정해진 기준 두께(D2)와 상이한 경우 그 영역은 도포 불량으로 판단할 수 있다. 이때, 접착제(P1)의 두께 중 일부 영역의 두께가 상이한 경우 그 부분에 추가적으로 접착제를 더 도포할 수 있다.
도 15를 참조하면, 대상체(300)에 홈(301)이 발생한 경우 오히려 도포량을 증가시켜 홈(301)을 메움으로써 접착제(P1)의 상면을 평탄하게 형성할 수도 있다. 즉, 실시 예에 따르면, 2D 이미지와 함께 깊이 정보를 함께 고려하여 도포량을 제어하므로 더욱 정밀하게 접착제를 도포할 수 있는 장점이 있다. 따라서, 대상체(300)에 변형이 발생한 경우에도 접착제의 상면은 동일하므로 회로 기판 등의 접착력이 개선될 수 있다. 또한, 방수 성능도 개선될 수 있다.
도 16은 접착제가 도포된 대상체의 평면도이고, 도 17은 도 16의 A-A 방향 단면도이고, 도 18은 접착제가 도포된 대상체의 높이 데이터이다.
실시 예에 따른 도포 장치는 도포된 대상체(300)의 높이뿐만 아니라 선폭 및 대상체(300)과 가장자리 돌출턱과의 이격 거리를 더 측정할 수 있다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 도포 장치는 분사 유닛을 제어하여 대상체(300)의 가장자리를 따라 접착제(P1)를 도포할 수 있다. 전술한 바와 같이 접착제(P1) 분사 위치를 따라 높이 센서를 이동시키면서 접착제(P1)의 높이를 측정할 수 있다.
이때, 높이 센서의 이동 방향인 제1 방향(D11)과 수직한 제2 방향(D12)으로 이동하면서 접착제(P1)의 선폭을 측정할 수 있다. 제2 방향(D12)은 대상체(300)의 가장자리 돌출턱(302)을 향하는 방향일 수 있다. 이때, 선폭은 정해진 지점에서만 측정할 수 있으나 측정 주기는 특별히 한정하지 않는다.
도 18을 참조하면, 접착제(P1)가 도포되어 높이가 낮아진 제2 지점(42)부터 다시 높아지는 제3 지점(43)까지의 거리를 접착제(P1)의 선폭(S11)으로 계산할 수 있다. 선폭을 측정하는 시작점인 제1 지점(41)은 위치가 미리 설정되어 있으므로 제2 방향(D12)으로 모터가 이동시 엔코더 값을 이용하여 각 지점의 위치를 계산할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 접착제(P1)가 설정된 선폭(S11)으로 정확하게 도포되었는지 확인할 수 있다.
또한, 제3 지점(43)에서 제2 방향(D12)으로 높이가 최대인 제4 지점(44)을 측정하여 제3 지점(43)과 제4 지점(44) 사이의 거리를 이격 거리(S12)로 산출할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 접착제(P1)가 가장자리 돌출턱(302)과 정해진 간격으로 이격되었는지 확인할 수 있다. 접착제(P1)가 정해진 이격 간격보다 돌출턱에 너무 가까이 배치되는 경우 터치 패널 또는 회로 기판과의 접착이 불량해질 수 있다.
실시 예에 따르면, 도포된 접착제(P1)의 높이, 선폭, 및 돌출턱과의 이격 거리(S12)를 측정할 수 있으므로 도포 불량 여부를 더 정확하게 판단할 수 있는 장점이 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 대상체에 접착제를 도포할 영역의 제1 입체 형상 정보를 수집하는 단계;
    상기 수집한 제1 입체 형상 정보와 미리 저장된 입체 형상 정보를 비교하여 접착제 도포 위치 정보를 보정하는 단계;
    상기 보정된 도포 위치 정보를 기초로 접착제를 도포하는 단계;
    상기 도포된 접착제의 제2 입체 형상 정보를 수집하는 단계; 및
    상기 보정된 도포 위치 정보와 상기 제2 입체 형상 정보를 이용하여 접착제의 도포 불량 여부를 판단하는 단계를 포함하고,
    상기 접착제 도포 위치를 보정하는 단계는, 상기 미리 저장된 입체 형상 정보와 상기 수집한 제1 입체 형상 정보의 오차를 산출하고, 상기 오차의 범위에 따라 접착제 도포 위치를 보정하고,
    상기 접착제의 도포 불량 여부를 판단하는 단계는, 상기 보정된 도포 위치의 X축, Y축, Z축 정보와 상기 제2 입체 형상 정보의 X축, Y축, Z축 정보를 이용하여 불량 여부를 판단하는 도포 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 입체 형상 정보를 수집하는 단계는,
    상기 접착제를 도포할 영역의 2차원 이미지와 높이 정보를 이용하여 입체 형상 정보를 획득하는 도포 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 입체 형상 정보를 수집하는 단계는,
    상기 도포된 접착제의 2차원 이미지와 높이 정보를 이용하여 입체 형상 정보를 획득하는 도포 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접착제의 도포 불량 여부를 판단하는 단계는
    상기 보정된 도포 위치의 Z축 정보와 상기 제2 입체 형상 정보의 Z축 정보를 이용하여 접착제의 두께 정보를 산출하고, 산출된 두께가 미리 정해진 임계값과 상이한 경우 불량으로 판단하는 도포 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 오차를 산출한 결과 높이 편차가 발생한 부분은 도포량을 제어하여 보상하는 도포 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 접착제의 도포 불량 여부를 판단하는 단계는
    상기 접착제가 도포된 방향과 수직한 방향으로 상기 접착제의 높이 데이터를 획득하여 상기 접착제의 선폭 불량 여부를 판단하는 도포 방법.
  7. 대상체가 배치되는 스테이지;
    상기 스테이지를 구동하는 구동부;
    상기 대상체에 접착제를 도포하는 분사 모듈;
    상기 대상체에 접착제가 도포되는 영역의 제1 입체 형상 정보 및 도포된 접착제의 제2 입체 형상 정보를 획득하는 센서; 및
    상기 제1 입체 형상 정보와 미리 저장된 상기 대상체에 접착제가 도포되는 영역의 입체 형상 정보를 비교하여 접착제 도포 위치를 보정하는 제어부를 포함하고,
    상기 제어부는 상기 보정된 도포 위치 정보와 상기 제2 입체 형상 정보를 이용하여 도포 불량 여부를 판단하고,
    상기 제어부는 상기 보정된 도포 위치의 Z축 정보와 상기 제2 입체 형상 정보의 Z축 정보를 이용하여 접착제의 두께 정보를 산출하고, 산출된 두께가 미리 정해진 임계값과 상이한 경우 불량으로 판단하는 도포 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 센서는 접착제 도포 영역의 2D 이미지 정보를 획득하는 이미지 획득 장치 및 높이 정보를 획득하는 높이 센서를 포함하는 도포 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 높이 센서는 상기 대상체 상에 도포된 접착제의 선폭 정보를 획득하는 도포 장치.
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