KR102239117B1 - Arranging apparatus for substrate and arranging method using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판처리작업시 정밀함이 요구되는 처리장치에 기판에 결합된 결합부품이 접촉하여 작업에 방해가 되는 것을 방지하는 기판정렬장치 및 그것을 이용한 기판정렬방법에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명은 기판이 올려지는 기판고정부; 상기 기판의 일단에 결합된 결합부품의 위치를 조정하는 기판정렬부; 상기 기판정렬부를 제어하는 제어부를 포함하여 구성되며, 상기 기판정렬부는 상기 결합부품에 선택적으로 접촉하여 상기 결합부품의 위치를 조정하는 기판정렬장치를 제공한다.
따라서, 본 발명에 의하면, 잉크젯 작업시 기판에 결합된 결합부품과 잉크젯 헤드와의 간섭을 방지하여 약액토출불량을 사전에 방지하고 잉크젯 헤드의 내구성을 확보할 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to a substrate alignment apparatus and a substrate alignment method using the same, which prevents a combination component bonded to a substrate from contacting a processing apparatus that requires precision during a substrate processing operation and interferes with the operation. To this end, the present invention is a substrate fixing unit on which the substrate is mounted; A substrate alignment unit for adjusting a position of a coupling component coupled to one end of the substrate; And a control unit for controlling the substrate alignment unit, wherein the substrate alignment unit selectively contacts the bonding component to adjust the position of the bonding component.
Accordingly, according to the present invention, there is an advantage of preventing a chemical liquid discharge defect in advance by preventing interference between an inkjet head and a coupling component coupled to a substrate during an inkjet operation and securing the durability of the inkjet head.
Description
본 발명은 기판정렬장치 및 그것을 이용한 기판정렬방법에 관한 것이며, 구체적으로 기판처리작업시 정밀함이 요구되는 처리장치에 기판에 결합된 결합부품이 접촉하여 작업에 방해가 되는 것을 방지하는 기판정렬장치 및 그것을 이용한 기판정렬방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate alignment apparatus and a substrate alignment method using the same, and specifically, a substrate alignment apparatus that prevents interference with the work by contacting the coupling parts bonded to the substrate to the processing apparatus that requires precision during a substrate processing operation, and It relates to a substrate alignment method using the same.
스마트폰의 보급을 필두로 하여 휴대단말기는 터치패널이 필수부품으로 자리잡은지는 꽤 되었다.Starting with the spread of smartphones, it has been quite a while for portable terminals that the touch panel has become an essential part.
도 1에 나타낸 공개특허 제10-2014-0127640호를 참조하면, 터치패널 모듈은 투명기판(10), 투명기판에 형성된 전극패턴(12), 다양한 인쇄방법에 의해 투명기판상에 형성되어 전극패턴(12)과 FPCB(30) 사이에 전기석 신호전달을 하여주는 전극배선(16), 일단이 전극배선에 전기적으로 연결되고 타단이 컨트롤러에 연결되는 FPCB를 포함하여 구성된다.Referring to Patent Publication No. 10-2014-0127640 shown in FIG. 1, the touch panel module is formed on a transparent substrate by a
기판에 전극패턴과 같은 다른 기판이 구비되려면 기판 위에 레진을 도포해야 하는데 이러한 기판상의 도포는 주로 잉크젯 장치를 이용하여 이루어진다.In order to provide another substrate such as an electrode pattern on the substrate, a resin must be applied on the substrate, and the coating on the substrate is mainly performed using an inkjet device.
즉, LCD 등의 디스플레이 장치를 제조하기 위해서 배향막의 형성이나 UV잉크를 도포할 경우, 또는 기판상에 컬러필터를 도포할 경우, 기판상에 레진을 도포할 경우 등 약액을 토출하기 위해 잉크젯 설비가 많이 이용되고 있다.In other words, in order to manufacture a display device such as LCD, when forming an alignment film or applying UV ink, or when applying a color filter on a substrate, or when applying resin on a substrate, an inkjet facility is required to discharge chemicals. It is being used a lot.
잉크젯 장치를 이용한 작업을 실시할 때, 상기 기판과 잉크젯 헤드 사이의 거리는 1mm 정도 된다. 하지만, 잉크젯 헤드가 상기 기판 위를 움직일 때 기판에 결합된 FPCB와 같은 결합부품들이 위로 돌출되어 있는 경우가 있어 이러한 돌출된 부분이 잉크젯 헤드의 노즐면에 접촉하여 쓸려가는 경우가 종종 발생된다.When performing work using the inkjet device, the distance between the substrate and the inkjet head is about 1 mm. However, when the inkjet head moves on the substrate, there are cases in which coupling parts such as FPCBs that are bonded to the substrate protrude upward, so that such protrusions often come into contact with the nozzle surface of the inkjet head and are swept away.
이러한 현상이 반복되면 잉크젯 헤드의 노즐면에 손상이 가 약액토출 불량이 발생하게 되어 내구성에 문제가 생기게 된다.If this phenomenon is repeated, the nozzle surface of the inkjet head is damaged, resulting in poor chemical discharge, resulting in a problem in durability.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것이며, 구체적으로 잉크젯 작업시 기판에 결합된 결합부품과 잉크젯 헤드와의 간섭을 방지하여 약액토출불량을 사전에 방지하고 잉크젯 헤드의 내구성을 확보하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above-described problem, and specifically, to prevent interference between the inkjet head and the coupling part coupled to the substrate during inkjet operation, to prevent a defective liquid discharge in advance and to secure the durability of the inkjet head.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판이 올려지는 기판고정부; 상기 기판의 일단에 결합된 결합부품의 위치를 조정하는 기판정렬부; 상기 기판정렬부를 제어하는 제어부를 포함하여 구성되며, 상기 기판정렬부는 상기 결합부품에 선택적으로 접촉하여 상기 결합부품의 위치를 조정하는 기판정렬장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a substrate fixing portion on which the substrate is mounted; A substrate alignment unit for adjusting a position of a coupling component coupled to one end of the substrate; And a control unit for controlling the substrate alignment unit, wherein the substrate alignment unit selectively contacts the bonding component to adjust the position of the bonding component.
상기 결합부품은 기판보다 상부로 돌출된 형상으로 이루어지며, 상기 기판정렬부는 상기 결합부품을 선택적으로 아래로 가압하는 것이 바람직하다.It is preferable that the coupling component has a shape protruding upward from the substrate, and the substrate alignment portion selectively presses the coupling component downward.
상기 제어부는 상기 기판정렬부를 상기 결합부품에 인접한 대기상태 및 상기 대기상태에서 이동하여 상기 결합부품에 접촉하는 조정상태로 제어하는 것이 바람직하다.It is preferable that the control unit controls the substrate alignment unit to a standby state adjacent to the coupling part and an adjustment state in which it moves in the standby state to contact the coupling part.
상기 기판정렬부는 상기 결합부품에 접촉하는 그리퍼 및 상기 그리퍼를 적어도 2개의 축방향으로 이동시키는 구동장치를 포함할 수 있다.The substrate alignment unit may include a gripper in contact with the coupling component and a driving device for moving the gripper in at least two axial directions.
상기 결합부품은 연성인쇄회로기판이며, 상기 연성인쇄회로기판은 적어도 2개의 연성인쇄회로기판으로 이루어지고, 적어도 하나의 연성인쇄회로기판의 일단은 상기 기판에 연결되고, 타단은 다른 연성인쇄회로기판에 연결되되, 위로 돌출되게 굽은 형상으로 연결될 수 있다.The coupling component is a flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board is made of at least two flexible printed circuit boards, one end of at least one flexible printed circuit board is connected to the board, and the other end is another flexible printed circuit board It is connected to, but can be connected in a curved shape to protrude upward.
본 발명에 의하면 또한, 결합부품이 결합된 기판이 이송되는 단계; 기판정렬부가 이동하여 상기 결합부품의 위치를 조정하는 단계; 상기 기판에 약액을 도포하는 기판처리단계; 상기 기판정렬부가 이동하여 상기 결합부품의 조정을 해제하는 단계를 포함하여 수행하는 기판정렬방법을 제공한다.Further, according to the present invention, the step of transferring the substrate to which the coupling part is bonded; Adjusting the position of the coupling component by moving the substrate alignment unit; A substrate processing step of applying a chemical solution to the substrate; It provides a substrate alignment method comprising the step of releasing the adjustment of the coupling part by moving the substrate alignment unit.
상기 기판정렬부는 상기 결합부품에 접촉하여 위치를 조정하는 그리퍼 및 상기 그리퍼를 적어도 2개의 축방향으로 이동시키는 구동장치를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the substrate alignment unit includes a gripper for adjusting a position by contacting the coupling part, and a driving device for moving the gripper in at least two axial directions.
상기 기판정렬부는 대기상태에서 상기 결합부품에 인접하여 위치하고, 조정상태에서 상기 결합부품보다 상부로 이동하는 상승단계, 상기 결합부품의 바로 위로 이동하는 수평이동단계, 상기 결합부품을 가압하는 가압단계를 수행하는 것이 바람직하다.The substrate alignment unit is positioned adjacent to the coupling part in a standby state, and includes an upward step of moving above the coupling part in an adjusted state, a horizontal moving step of moving directly above the coupling part, and a pressing step of pressing the coupling part. It is desirable to carry out.
본 발명에 의하면, 잉크젯 작업시 기판에 결합된 결합부품과 잉크젯 헤드와의 간섭을 방지하여 약액토출불량을 사전에 방지하고 잉크젯 헤드의 내구성을 확보할 수 있는 이점이 있다.According to the present invention, there is an advantage of preventing a chemical liquid discharge defect in advance by preventing interference between an inkjet head and a coupling component coupled to a substrate during an inkjet operation and securing the durability of the inkjet head.
도 1은 종래기술에 의한 FPCB의 결합구조를 나타내는 구성도;
도 2는 본 발명에 의한 기판정렬장치의 설치상태를 나타내는 일측면도;
도 3은 도 2의 사시도;
도 4는 연성회로기판의 설치상태를 나타내는 예시도;
도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 의한 기판정렬부의 움직임을 나타내는 설명도;
도 6 및 도 7은 기판정렬부에 의한 기판정렬의 예를 나타내는 예시도;
도 8은 본 발명에 의한 기판정렬방법을 나타내는 순서도.1 is a block diagram showing the coupling structure of the FPCB according to the prior art;
Figure 2 is a side view showing the installation state of the substrate alignment apparatus according to the present invention;
Figure 3 is a perspective view of Figure 2;
4 is an exemplary view showing an installation state of a flexible circuit board;
5A to 5C are explanatory diagrams showing the movement of the substrate alignment unit according to the present invention;
6 and 7 are exemplary views showing an example of substrate alignment by a substrate alignment unit;
8 is a flow chart showing a substrate alignment method according to the present invention.
본 발명의 실시예의 구성 및 작용에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.The configuration and operation of the embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 기판정렬장치는 터치패널의 제조과정 중 잉크젯 장치를 이용하여 기판에 약액을 처리하는 공정에서 사용될 수 있으며, 이러한 공정에 관련된 구성요소는 기판기판고정부(100), 기판(120), 제1연성회로기판(210), 제2연성회로기판(230), 기판정렬부(400), 잉크젯 헤드(300), 제어부(미도시)가 포함된다.2 and 3, the substrate alignment apparatus according to the present embodiment can be used in a process of treating a chemical liquid on a substrate using an inkjet device during the manufacturing process of the touch panel, and the components related to this process are the substrate substrate. The
상기 기판고정부(100)는 기판을 지지하며 고정시켜주는 장치로서 기판의 하부에서 진공흡착에 의해 기판을 지지하여 줄 수 있는 진공척, 기판면과의 사이에 전위차를 발생시켜 기판을 흡착하는 정전척 등 여러가지 기판 고정장치가 사용될 수 있다.The
상기 기판은 TFT기판, 터치스크린 기판, 유리기판 등이 될 수 있으며, 기판 위에 다른 기판을 적층시키기 위해 잉크젯 헤드(300)로부터 레진이 도포될 수 있다.The substrate may be a TFT substrate, a touch screen substrate, a glass substrate, or the like, and a resin may be applied from the
상기 기판에는 전극이 형성될 수 있으며, 이러한 전극으로부터 전극배선이 기판의 끝단에 모여져 제1연성회로기판(210) 또는 제2연성회로기판(230)으로 연결될 수 있다.An electrode may be formed on the substrate, and electrode wiring from the electrode may be collected at an end of the substrate and connected to the first
이와 같이 기판에는 여러가지 부가적으로 결합되는 결합부품이 있을 수 있는데, 이러한 결합부품은 기판처리가 진행되는 동안 방해가 되기도 한다.As described above, there may be several additional coupling parts on the substrate, which may interfere with the processing of the substrate.
즉, 본 실시예에 의하면, 기판에 결합되는 결합부품이 제1연성회로기판(210) 및 제2연성회로기판(230) 두 개가 있는데, 상기 제1연성회로기판(210) 및 제2연성회로기판(230)은 중첩되어 결합된다.That is, according to the present embodiment, there are two coupling parts coupled to the substrate, the first
구체적으로, 상기 제2연성회로기판(230)은 일단은 기판에 연결되고, 타단은 제1연성회로기판(210)에 연결된다. 이때, 모든 기판처리과정을 거치고 도 4와 같이 연성회로기판을 구부려 기판의 반대쪽으로 밀착시킬 때 무리가 가지 않게 하기 위해 상기 제2연성회로기판(230)은 미리 여유를 두고 굽은 상태로 되어 있어 기판보다 상부로 돌출된 형태로 된다.Specifically, the second
이렇게 제2연성회로기판(230)의 돌출된 부분은 기판의 레진 도포 작업시에 잉크젯 헤드의 노즐면과 간섭을 일으켜 노즐면의 손상을 가져올 수 있으므로 본 실시예에서는 기판정렬부에서 상기 제2연성회로기판(230)이 잉크젯 헤드와 간섭을 일으키지 않도록 기판의 외부에 결합된 부분을 정렬한다.In this way, the protruding portion of the second
상기 기판정렬부(400)는 연성회로기판에 선택적으로 접촉하여 연성회로기판의 위치를 조정하는 역할을 한다.The
구체적으로, 도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 상기 기판정렬부(400)는 구동장치로서 제1실린더(410), 제2실린더(420)를 가지고, 결합블록(450) 및 그리퍼(460)를 포함한다.Specifically, referring to FIGS. 5A to 5C, the
상기 제1실린더(410)는 상방향으로 향해 배치되고, 결합블록(450)에 결합되어 상기 결합블록(450)을 상하방향으로 이동시키는 역할을 한다. The
한편, 상기 결합블록(450)에는 제2실린더(420)가 수평방향으로 결합되고, 상기 제2실린더(420)의 끝단에는 그리퍼(460)가 연결되어 있어 상기 제2실린더(420)는 그리퍼(460)를 수평방향으로 이동시키는 역할을 한다.On the other hand, the
도 5b와 같이, 제1실린더(410)가 결합블록(450)을 상방향으로 이동시키면, 상기 결합블록에 결합된 제2실린더도 같이 상방향으로 이동된다.As shown in FIG. 5B, when the
이 상태에서 제2실린더(420)를 이용하여 그리퍼(460)를 오른쪽으로 이동시키면 도 5c와 같이 그리퍼가 연성회로기판의 상부에 위치할 수 있다.In this state, when the
이 상태에서 다시 제1실린더(410)를 이용하여 결합블록(450)을 하방향으로 이동시키면 도 6 및 도 7과 같이 그리퍼가 연성회로기판을 하방향으로 가압시켜 연성회로기판의 돌출된 부분이 아래로 내려오게 되므로 잉크젯 장치를 이용한 기판 도포작업시 잉크젯 헤드와 연성회로기판의 간섭이 방지된다.In this state, if the
상기 기판정렬부(400)는 기판 및 기판고정부가 지지되는 지지대(500)에 설치되어 기판의 하부에 대기상태로 위치하며, 기판이 이송되어 잉크젯 도포작업이 시작되기 전에 상기 대기상태에서 이동하여 상기 기판에 결합된 연성회로기판과 같은 결합부품에 접촉하여 잉크젯 헤드와 간섭을 일으키지 않도록 정렬하여 준다.The
이와 같이 기판정렬부(400)는 적어도 2개의 축방향으로 설치된 실린더에 의해 그리퍼를 정확한 위치에 빠르게 이동시킬 수 있다.In this way, the
다음으로, 도 8을 참조하여 본 발명에 의한 기판정렬방법에 대해 설명한다.Next, a substrate alignment method according to the present invention will be described with reference to FIG. 8.
먼저, 기판이 척(chuck)과 같은 기판고정부에 의해 고정되어 지지대 위로 이송된다. 이때, 기판정렬부(400)는 기판의 하방에서 대기상태로 위치한다.First, the substrate is fixed by a substrate fixing portion such as a chuck and transferred onto the support. At this time, the
기판이 정위치에 이송이 완료되면 제어부에서는 기판정렬부(400)를 대기상태에서 조정상태로 구동시킨다. When the transfer of the substrate to the correct position is completed, the control unit drives the
구체적으로, 제어부에서는 제1실린더를 구동시켜 결합블록을 위로 상승시킨다. 그러면, 상기 결합블록에 결합된 제2실린더는 기판에 결합된 연성회로기판보다 위로 상승하게 된다.Specifically, the control unit drives the first cylinder to lift the coupling block upward. Then, the second cylinder coupled to the coupling block rises above the flexible circuit board coupled to the substrate.
다음으로 제어부에서는 제2실린더를 구동시키면 상기 제2실린더에 연결된 그리퍼가 수평으로 이동하여 연성회로기판의 상부로 위치하게 된다. 이 상태에서 제어부에서는 다시 제1실린더를 일정 높이 하강시킨다. 그러면 상기 그리퍼가 연성회로기판을 아래로 가압하여 내려가도록 한다. Next, when the control unit drives the second cylinder, the gripper connected to the second cylinder moves horizontally and is positioned above the flexible circuit board. In this state, the control unit lowers the first cylinder again to a certain height. Then, the gripper presses down the flexible circuit board to lower it.
즉, 연성회로기판의 돌출된 부분이 아래로 이동되므로 잉크젯 헤드와의 간섭이 방지된다.That is, since the protruding portion of the flexible circuit board is moved downward, interference with the inkjet head is prevented.
상기 기판정렬부에 의해 기판이 정렬된 후 잉크젯 헤드의 움직임이 시작되고 잉크젯 헤드는 기판위로 약액을 도포한다. 그리고, 기판처리공정이 완료되면 제어부에서는 다시 기판정렬부를 조정상태에서 대기상태로 이동시킨다.After the substrates are aligned by the substrate alignment unit, the inkjet head starts to move, and the inkjet head applies a chemical solution onto the substrate. Then, when the substrate processing process is completed, the control unit moves the substrate alignment unit from the adjusted state to the standby state again.
조정상태에서 대기상태로의 이동은 앞서 대기상태에서 조정상태로의 이동방법과 역순으로 이루어진다.The movement from the adjusted state to the standby state is performed in the reverse order of the method of moving from the standby state to the adjusted state.
즉, 제어부에서는 제1실린더를 상승시켜 그리퍼와 연성회로기판의 접촉을 해제하고 제2실린더를 당겨 그리퍼를 연성회로기판의 상부에서 인접한 위치로 이동시킨다. ?고, 제1실린더를 당겨 결합블록과 제2실린더가 연성회로기판의 하부에 위치하도록 이동시킨다.That is, the control unit lifts the first cylinder to release the contact between the gripper and the flexible circuit board, and pulls the second cylinder to move the gripper from the top of the flexible circuit board to an adjacent position. Then, pull the first cylinder and move the coupling block and the second cylinder to be located under the flexible circuit board.
상기 그리퍼는 연성회로기판의 위에서 아래로 가압할 수도 있고 그리퍼의 사이로 연성회로기판을 삽입시킨 다음 아래로 이동시킬 수도 있다.The gripper may be pressed from the top of the flexible circuit board to the bottom, or may be moved downward after inserting the flexible circuit board between the grippers.
상기에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art can variously modify and modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can change it.
100 : 기판고정부 120 : 기판
210 : 제1연성회로기판 230 : 제2연성회로기판
300 : 잉크젯 헤드 400 : 기판정렬부
410 : 제1실린더 420 : 제2실린더
450 : 결합블록 460 : 그리퍼100: substrate fixing unit 120: substrate
210: first flexible circuit board 230: second flexible circuit board
300: inkjet head 400: substrate alignment unit
410: first cylinder 420: second cylinder
450: coupling block 460: gripper
Claims (8)
상기 기판의 일단에 결합된 연성회로기판의 위치를 조정하여 기판처리시 상기 연성회로기판으로부터의 간섭을 방지하기 위한 기판정렬부;
상기 기판정렬부를 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 기판정렬부는, 상기 기판에 약액이 도포되기 전에 상기 연성회로기판을 아래로 가압하여 상기 연성회로기판의 위치를 조정하고, 상기 기판에 약액이 도포된 후에 상기 연성회로기판의 위치조정을 해제하는 것을 특징으로 하는 기판정렬장치.
A substrate fixing portion on which a substrate is mounted;
A substrate alignment unit for preventing interference from the flexible circuit board during substrate processing by adjusting the position of the flexible circuit board coupled to one end of the substrate;
And a control unit for controlling the substrate alignment unit,
The substrate alignment unit adjusts the position of the flexible circuit board by pressing down the flexible circuit board before the chemical solution is applied to the substrate, and releases the position adjustment of the flexible circuit board after the chemical solution is applied to the substrate. A substrate alignment apparatus, characterized in that.
상기 제어부는 상기 기판정렬부를 상기 연성회로기판에 인접한 대기상태 및 상기 대기상태에서 이동하여 상기 연성회로기판에 접촉하는 조정상태로 제어하는 것을 특징으로 하는 기판정렬장치
The method of claim 1,
Wherein the control unit controls the substrate alignment unit in a standby state adjacent to the flexible circuit board and an adjustment state in which the substrate is in contact with the flexible circuit board by moving from the standby state.
상기 기판정렬부는,
상기 연성회로기판에 접촉하는 그리퍼 및
상기 그리퍼를 적어도 2개의 축방향으로 이동시키는 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판정렬장치.
The method of claim 1,
The substrate alignment unit,
A gripper in contact with the flexible circuit board and
And a driving device for moving the gripper in at least two axial directions.
상기 연성회로기판은 서로 중첩된 상부의 제1 연성회로기판과, 하부의 제2 연성회로기판으로 구비되고,
상기 제1 연성회로기판의 일단은 상기 기판에 연결되고, 타단은 상기 제2 연성회로기판에 연결되되, 위로 돌출되게 굽은 형상으로 연결되는 것을 특징으로 하는 기판정렬장치.
The method of claim 1,
The flexible circuit board is provided as an upper first flexible circuit board and a lower second flexible circuit board overlapping each other,
One end of the first flexible circuit board is connected to the board, and the other end of the first flexible circuit board is connected to the second flexible circuit board, and is connected in a curved shape to protrude upward.
기판처리시 상기 연성회로기판으로부터의 간섭을 방지하기 위해, 기판정렬부가 이동하여 상기 연성회로기판을 아래로 가압하여 상기 연성회로기판의 위치를 조정하는 단계;
상기 기판에 약액이 도포되는 기판처리단계; 및
상기 기판정렬부가 이동하여 상기 연성회로기판의 조정을 해제하는 단계를 포함하는 기판정렬방법.
Transferring the substrate to which the flexible circuit board is bonded to one end;
Adjusting the position of the flexible circuit board by moving the substrate alignment unit and pressing the flexible circuit board downward in order to prevent interference from the flexible circuit board during processing of the substrate;
A substrate processing step in which a chemical is applied to the substrate; And
And releasing the adjustment of the flexible circuit board by moving the substrate alignment unit.
상기 기판정렬부는 상기 연성회로기판에 접촉하여 위치를 조정하는 그리퍼 및 상기 그리퍼를 적어도 2개의 축방향으로 이동시키는 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판정렬방법.
The method of claim 6,
And a gripper for adjusting a position by contacting the flexible circuit board and a driving device for moving the gripper in at least two axial directions.
상기 기판정렬부는 대기상태에서 상기 연성회로기판에 인접하여 위치하고,
조정상태에서 상기 연성회로기판보다 상부로 이동하는 상승단계, 상기 연성회로기판의 바로 위로 이동하는 수평이동단계, 상기 연성회로기판을 가압하는 가압단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 기판정렬방법.The method of claim 6,
The substrate alignment unit is located adjacent to the flexible circuit board in a standby state,
A method for aligning a substrate, comprising: performing an ascending step of moving upwards from the flexible circuit board in an adjusted state, a horizontal moving step of moving directly above the flexible circuit board, and a pressing step of pressing the flexible circuit board.
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