KR20110027971A

KR20110027971A - Bonding machine of fpc for touch panel

Info

Publication number: KR20110027971A
Application number: KR1020090085836A
Authority: KR
Inventors: 남영구; 강용재; 조규운; 석송곤
Original assignee: 주식회사 모린스
Priority date: 2009-09-11
Filing date: 2009-09-11
Publication date: 2011-03-17

Abstract

PURPOSE: An FPC bonding device for a touch panel is provided to bond an FPC with a substrate while a touch panel cell is formed, thereby simplifying manufacturing processes. CONSTITUTION: An FPC supply unit(10) supplies an FPC(3) to a backup bonding unit(40). A substrate supply unit(20) supplies a substrate(2) configuring a touch panel cell to the backup bonding unit. An ACF attaching unit attaches ACF(Anisotropic Conductive Film)s to upper/lower surfaces of a connection unit of the FPC. The backup bonding unit inserts an FPC(Flexible Printed Cable) between a pair of substrates and bonds it. A main bonding unit(50) is inserted between the substrates and it is bonded.

Description

Bonding machine of FPC for touch panel

본 발명은 터치패널용 FPC 본딩장치에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 서로 이격된 한쌍의 기판 사이에 ACF가 상하 표면에 부착된 FPC가 삽입되어 접합되도록 하는 구성이 제공됨에 따라 FPC와 기판의 접합과 터치패널 셀의 형성이 동시에 이루어져 제조공정이 단순화되고, 기판과 FPC가 영상인식되어 기판과 FPC의 위치가 정밀하게 조정되는 동시에 한쌍의 기판의 이격 거리도 조정되는 구성이 제공됨에 따라 기판의 단자부와 FPC의 접속부의 접합이 정확하고 신속하게 이루어지는 터치패널용 FPC 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to an FPC bonding apparatus for a touch panel, and more specifically, to the bonding between the FPC and the substrate as a configuration is provided so that the FPC attached to the upper and lower surfaces of the ACF is inserted between a pair of substrates spaced apart from each other. Formation of touch panel cells is performed simultaneously to simplify the manufacturing process, and the substrate and FPC are image-recognized to precisely adjust the position of the substrate and the FPC and to adjust the separation distance of the pair of substrates. The present invention relates to a touch panel FPC bonding apparatus in which bonding of the connection portion of the FPC is accurately and quickly.

터치패널(touch panel)은 별도의 입력장치 없이 사용자가 펜이나 손을 사용하여 직접 입력하는 정보를 처리할 수 있도록 하는 장치로서 모니터, 휴대폰의 액정화면과 같은 각종 디스플레이 장치에 적용되어 활용되고 있다.A touch panel is a device that allows a user to process information directly input by using a pen or hand without a separate input device, and is applied to various display devices such as a monitor and a liquid crystal screen of a mobile phone.

이와 같은 터치패널은 서로 마주보는 면에 각각 도전층이 형성된 한쌍의 기판이 정해진 간격을 가지며 합지되어 터치패널 셀(cell)을 이루도록 하면서 제조되 는데, 펜이나 손으로 터치패널이 터치되면서 입력되는 정보를 기판의 도전층을 통해 전기적 신호로 변환되어 PCB와 같은 신호처리장치로 전달되는데, 이를 위하여 터치패널을 이루는 기판 사이에 PCB와 접속하게 되는 FPC(Flexible Printed Cable)가 삽입되어 설치된다.Such a touch panel is manufactured while a pair of substrates each having a conductive layer formed on a surface facing each other are laminated at a predetermined interval to form a touch panel cell. Information input while the touch panel is touched by a pen or a hand Is converted into an electrical signal through a conductive layer of the substrate and transferred to a signal processing device such as a PCB. For this purpose, an FPC (Flexible Printed Cable) connected to the PCB is inserted between the substrates forming the touch panel.

여기서, 터치패널을 이루는 기판은 끝단부에 정해진 패턴을 이루며 형성되는 단자부가 도전층과 접속되도록 형성되고, FPC는 기판의 단자부와 대응하여 정해진 패턴을 이루며 형성되는 접속부가 끝단부에 형성되어 기판의 단자부와 FPC의 접속부가 서로 접합되도록 한다.Here, the substrate constituting the touch panel is formed so that the terminal portion formed in a predetermined pattern at the end portion is connected to the conductive layer, and the FPC is formed at the end portion of the connection portion formed in a predetermined pattern corresponding to the terminal portion of the substrate. Make sure that the terminal and the connection of the FPC are joined together.

이와 같이 터치패널을 이루는 한쌍의 기판 사이에 FPC가 설치되도록 하기 위하여 터치패널용 FPC 본딩장치가 사용된다.As such, the FPC bonding apparatus for the touch panel is used to install the FPC between the pair of substrates forming the touch panel.

터치패널용 FPC 본딩장치는 일반적으로 표면에 형성된 도전층과 접속하는 정해진 패턴의 단자부가 끝단부에 형성된 기판과 기판의 단자부에 대응하는 정해진 패턴의 접속부가 끝단부에 형성된 FPC가 공급되도록 하고, 상기 기판의 단자부에 상기 FPC의 접속부가 위치되면서 상기 기판과 FPC가 서로 접합되어 본딩되도록 하는 구성을 가지는데, 이와 같은 터치패널용 FPC 본딩장치와 관련한 기술로는 대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0843126호 "평판 표시장치의 패널 검사장치 및 그 방법, 그리고 평판표시장치의 회로기판 본딩 시스템 및 그 방법", 등록번호 제10-0632378호 " 인라인 자동 FOG 본딩장치" 등이 안출되어 있다.In general, a touch panel FPC bonding apparatus allows a substrate having a predetermined pattern to be connected to a conductive layer formed on a surface thereof to be supplied at an end thereof, and an FPC having a predetermined pattern to be connected to a terminal portion of the substrate at an end thereof. When the connection portion of the FPC is located at the terminal portion of the substrate, the substrate and the FPC are bonded to each other and bonded to each other. As a technology related to such a touch panel FPC bonding apparatus, the Republic of Korea Patent Publication No. 10-0843126 "Panel inspection apparatus and method of a flat panel display apparatus, and a circuit board bonding system and method of a flat panel display apparatus", a registration number 10-0632378, "Inline automatic FOG bonding apparatus", etc. are proposed.

여기서, 상기 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템은 패널에 구동 칩을 본딩하는 칩 온 글래스(COG) 본딩장치; 상기 구동 칩이 본딩된 상기 패널의 이상 유 무를 검사하는 패널 검사장치; 및 상기 패널에 유연성 기재 필름(FPC)을 본딩하는 필름 온 글래스(FOG) 본딩장치를 포함하는 구성으로 이루어지는데, 상기 필름 온 글래스(FOG) 본딩장치는 상기 패널의 전극에 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 필름 부착유닛; 상기 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 상기 유연성 기재 필름(FPC)을 가압착하는 가압착 유닛; 및 상기 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 상기 유연성 기재 필름(FPC)을 본압착하는 본압착 유닛을 포함하는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The circuit board bonding system of the flat panel display may include: a chip on glass (COG) bonding device for bonding a driving chip to a panel; A panel inspection device that inspects an abnormality of the panel in which the driving chip is bonded; And a film on glass (FOG) bonding apparatus for bonding a flexible substrate film (FPC) to the panel, wherein the film on glass (FOG) bonding apparatus is an anisotropic conductive film (ACF) on an electrode of the panel. Film attachment unit for attaching; A pressing unit for pressing the flexible base film FPC on the anisotropic conductive film ACF; And a main compression unit which main-compresses the flexible base film (FPC) on the anisotropic conductive film (ACF).

그리고, 상기 "인라인 자동 FOG 본딩장치"는 글래스가 로딩되는 폭분할 가변형 방식의 컨베이어로 이루어지는 로딩부(Loader)와; 상기 로딩부로부터 공급된 글래스상에 자동으로 ACF를 부착하고, FPC를 센터링하고, 로터리 방식에 의하여 상기 FPC를 상기 글래스상에 공급하고, 얼라인하여 예비본딩을 실시하고, 메인본딩을 실시하는 본체부와; 상기 본체부로부터 공급된 FPC가 실장된 글래스를 외부로 배출하는 컨베이어로 이루어지는 언로딩부(Un-Loader)와; 그리고 상기 로딩부, 본체부, 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하는 구성으로 이루어지는데, 상기 본체부는 글래스상에 이방성 도전 필름을 자동으로 부착시키는 ACF 본딩부와, ACF가 부착된 글래스상에 다수개의 FPC를 로딩, 패턴 인식, 예비 본딩의 순서로 실장하는 예비 본딩부와, 예비 본딩부로부터 공급된 글래스에 FPC를 최종적으로 가압하여 실장하는 메인 본딩부를 포함하는 구성인 것을 특징으로 한다.And, the "inline automatic FOG bonding apparatus" includes a loading unit (Loader) consisting of a conveyor of a variable width split type that the glass is loaded; Main body portion which automatically attaches ACF on the glass supplied from the loading unit, centers the FPC, supplies the FPC onto the glass by a rotary method, aligns and performs preliminary bonding, and performs main bonding. Wow; An unloading unit (Un-Loader) comprising a conveyor for discharging the FPC-mounted glass supplied from the main body to the outside; And a control unit for controlling the loading part, the main body part, and the unloading part, wherein the main body part has an ACF bonding part for automatically attaching an anisotropic conductive film on the glass, and a plurality of parts on the glass to which the ACF is attached. It is characterized in that it comprises a preliminary bonding portion for mounting the FPC in the order of loading, pattern recognition, preliminary bonding, and the main bonding portion for finally pressing and mounting the FPC to the glass supplied from the preliminary bonding portion.

여기서, 상기와 같은 종래의 터치패널용 FPC 본딩장치는 터치패널을 이루는 기판의 단자부와 FPC의 접속부가 서로 전기적으로 접합되도록 하기 위하여 ACF(Anisotropic Conductive Film:이방성 도전필름)을 기판의 단자부에 부착하게 되는데, 이에 따라 FPC가 하나의 기판 단자부와 접합된 후, 다시 FPC가 나머지 하나의 기판 단자부와 접합되는 공정이 요구되어 제조공정이 번거로워지는 문제점이 있었다.Here, the conventional touch panel FPC bonding apparatus for attaching an anisotropic conductive film (ACF) to the terminal portion of the substrate to electrically connect the terminal portion of the substrate constituting the touch panel and the connection portion of the FPC. As a result, after the FPC is bonded to one of the board terminal parts, a process is required in which the FPC is bonded to the other board terminal part and thus the manufacturing process is cumbersome.

또한, 기판의 단자부와 FPC의 접속부를 접합시킬 시 기판 단자부의 패턴과 FPC 접속부의 패턴이 서로 정확하게 일치되면서 접합되도록 하는 것이 중요하므로, 상기와 같은 종래의 터치패널용 FPC 본딩장치에서는 카메라와 같은 촬영장비를 이용하여 기판과 FPC의 영상을 인식하여 기판과 FPC의 위치가 정렬될 수 있도록 하고 있으나, 보다 정확하고 정밀한 정렬을 위한 기술개발은 끊임없이 요구되고 있는 실정이라 하겠다.In addition, when joining the terminal portion of the substrate and the connection portion of the FPC, it is important to ensure that the pattern of the substrate terminal portion and the pattern of the FPC connection portion is exactly matched with each other, so that in the conventional touch panel FPC bonding apparatus as described above, By using the equipment to recognize the image of the substrate and the FPC so that the position of the substrate and the FPC can be aligned, but technology development for more accurate and accurate alignment is constantly required.

따라서 본 발명은 이와 같은 종래 기술의 문제점을 개선하여, FPC 공급유니트에 의해 공급되고 ACF가 상하 표면에 각각 부착된 FPC가 기판 공급유니트에 의해 공급되어 예비본딩유니트의 기판 스테이지에 상하로 적층되는 한쌍의 기판 사이에 삽입되고, 예비본딩유니트의 가압헤드와 메인본딩유니트의 본딩헤드에 의해 FPC가 삽입된 한쌍의 기판이 본딩되면서 FPC가 접합된 터치패널 셀이 형성되도록 하여 FPC와 기판의 접합과 터치패널 셀의 형성이 동시에 이루어질 수 있는 새로운 형태의 터치패널용 FPC 본딩장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention improves this problem of the prior art, and a pair of FPCs supplied by the FPC supply unit and ACF attached to the upper and lower surfaces, respectively, is supplied by the substrate supply unit and stacked on the substrate stage of the preliminary bonding unit. A pair of substrates inserted between the substrates of the preliminary bonding unit and the bonding head of the main bonding unit are bonded to form a touch panel cell in which the FPC is bonded, thereby bonding and touching the FPC and the substrate. It is an object of the present invention to provide a new type of FPC bonding apparatus for a touch panel in which panel cells can be simultaneously formed.

특히, 본 발명은 예비본딩유니트에 기판 간격조정기구와 영상인식기구가 구비되어 한쌍의 기판이 서로 이격되는 거리, 기판과 FPC의 위치가 정밀하게 조정되면서 기판의 단자부와 FPC의 접속부의 접합이 이루어지도록 함에 따라 기판과 FPC의 접합이 정확하고 신속하게 이루어질 수 있는 새로운 형태의 터치패널용 FPC 본딩장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In particular, the present invention is provided with a substrate spacing adjusting mechanism and an image recognition mechanism in the preliminary bonding unit, so that the distance between the pair of substrates, the position of the substrate and the FPC are precisely adjusted, and thus the junction between the terminal portion of the substrate and the FPC is made. It is an object of the present invention to provide a new type of FPC bonding apparatus for a touch panel in which the bonding between the substrate and the FPC can be made accurately and quickly.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 본 발명은 표면에 형성된 도전층과 접속하는 정해진 패턴의 단자부가 끝단부에 형성된 기판과 상기 기판의 단자부에 대응하는 정해진 패턴의 접속부가 끝단부에 형성된 FPC(Flexible Printed Cable)가 공급되고, 상기 기판의 단자부에 상기 FPC의 접속부가 위치되면서 상기 기판과 FPC가 서로 접합되어 본딩되는 터치패널용 FPC 본딩장치에 있어서, FPC 고정지그가 구비되어 상기 FPC가 외부로부터 적재되도록 하고, FPC 이송기구가 구비되어 상기 FPC가 정해진 위치로 이송되도록 하는 FPC 공급유니트와; 기판 고정지그가 구비되어 상기 기판이 외부로부터 적재되도록 하고, 기판 이송기구가 구비되어 상기 기판이 정해진 위치로 이송되도록 하는 기판 공급유니트와; 위치조절이 가능한 기판 스테이지가 구비되어 상기 기판 공급유니트로부터 공급되는 한쌍의 기판이 상하로 적층되어 고정되도록 하고, 위치조절이 가능한 FPC 스테이지가 구비되어 상기 FPC 공급유니트로부터 공급되는 FPC가 고정되면서 상기 기판 스테이지에 고정된 한쌍의 기판 사이에 상기 FPC의 접속부가 삽입되도록 하며, 가압헤드가 구비되어 한쌍의 기판의 단자부와 상기 FPC의 접속부가 접합되면서 제1차 본딩되도록 하는 예비본딩유니트와; 메인 스테이지가 구비되어 상기 예비본딩유니트로부터 공급되는 제1차 본딩된 한쌍의 기판이 고정되도록 하고, 본딩헤드가 구비되어 상기 메인 스테이지에 고정된 제1차 본딩된 한쌍의 기판이 제2차 본딩되면서 FPC가 접합된 터치패널 셀이 형성되도록 하는 메인본딩유니트 및; 상기 FPC 공급유니트, 기판 공급유니트, 예비본딩유니트, 메인본딩유니트의 작동을 제어하게 되는 제어유니트를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is a terminal formed in the terminal portion of the predetermined pattern to be connected to the conductive layer formed on the surface and the connection portion of the predetermined pattern corresponding to the terminal portion of the substrate A flexible printed cable (FPC) formed in the FPC is provided, and the FPC bonding apparatus for a touch panel in which the substrate and the FPC are bonded to each other and bonded to each other while the connection portion of the FPC is positioned at the terminal portion of the substrate, the FPC fixing jig is provided An FPC supply unit which allows the FPC to be loaded from the outside, and is provided with an FPC transfer mechanism to transfer the FPC to a predetermined position; A substrate supply unit provided with a substrate fixing jig to allow the substrate to be loaded from the outside, and a substrate transfer mechanism provided to transfer the substrate to a predetermined position; Positionable substrate stage is provided so that a pair of substrates supplied from the substrate supply unit is stacked and fixed up and down, and positionable FPC stage is provided to fix the FPC supplied from the FPC supply unit is fixed A preliminary bonding unit configured to insert a connection portion of the FPC between a pair of substrates fixed to a stage, and to provide a pressing head so that the terminal portion of the pair of substrates and the connection portion of the FPC are first bonded to each other; The main stage is provided to fix the first bonded pair of substrates supplied from the preliminary bonding unit, and the bonding head is provided to fix the first bonded pair of substrates fixed to the main stage to the second bonding. A main bonding unit for forming a touch panel cell bonded to the FPC; It characterized in that it comprises a control unit for controlling the operation of the FPC supply unit, the substrate supply unit, preliminary bonding unit, the main bonding unit.

이와 같은 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치에서 위치조절이 가능한 ACF 스테이지가 구비되어 상기 FPC공급유니트로부터 이송되는 FPC가 고정되되 상기 FPC의 접속부가 외부로 노출되게 고정되도록 하고, ACF 부착기구가 구비되어 상기 ACF 스테이지에 고정된 FPC의 노출된 접속부 상하 표면에 각각 ACF가 부착되도록 하는 ACF 부착유니트를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the touch panel FPC bonding apparatus according to the present invention is provided with a position adjustable ACF stage is fixed to the FPC conveyed from the FPC supply unit fixed to expose the connection portion of the FPC to the outside, ACF attachment mechanism It is characterized in that it further comprises an ACF attachment unit for the ACF attached to each of the upper and lower surfaces of the exposed connection portion of the FPC fixed to the ACF stage.

이와 같은 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치에서 상기 ACF부착유니트의 ACF 부착기구는 길이방향으로 이격되게 상부에 설치되어 ACF가 감기고 풀리게 되는 한쌍의 상부 ACF 권취롤과; 길이방향으로 이격되게 하부에 설치되어 ACF가 감기고 풀리게 되는 한쌍의 하부 ACF 권취롤과; 상기 상부 ACF 권취롤의 상측으로 이격된 위치에서 길이방향으로 이격되게 설치되어 실리콘고무 필름(silicon rubber film)이 감기고 풀리게 되는 한쌍의 상부 실리콘고무 권취롤과; 상기 하부 ACF 권취롤의 하측으로 이격된 위치에서 길이방향으로 이격되게 설치되어 실리콘고무 필름이 감기고 풀리게 되는 한쌍의 하부 실리콘고무 권취롤과; 상기 상부 ACF 권취롤, 하부 ACF 권취롤, 상부 실리콘고무 권취롤, 하부 실리콘고무 권취롤에 각각 접속하여 상기 ACF와 실리콘고무 필름이 감기고 풀리도록 하되, 상기 ACF와 실리콘고무 필름이 감기고 풀리는 속도와 길이가 제어되도록 하는 스텝모터와; 상기 한쌍의 상부 실리콘고무 권취롤 사이 및 상기 한쌍의 하부 실리콘고무 권취롤 사이에 각각 위치되어 서로 마주보게 되고, 상기 상부 ACF 권취롤과 하부 ACF 권취롤에서 각각 감기고 풀리는 ACF를 동시에 눌러 상기 ACF 스테이지에 의해 상기 상부 ACF 권취롤과 하부 ACF 권취롤 사이에 위치하게 되는 FPC의 접속부 상하 표면에 상기 ACF가 부착되도록 하는 ACF 부착헤드와; 상기 FPC를 영상인식하게 되는 촬영기구 및; 상 기 촬영기구에 의해 영상인식된 FPC의 위치에 따라 상기 ACF 스테이지, 스텝모터, 부착헤드의 작동을 제어하여 상기 FPC에 ACF가 부착될 수 있도록 하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the touch panel FPC bonding apparatus according to the present invention, the ACF attachment mechanism of the ACF attachment unit is installed on the upper spaced apart in the longitudinal direction, the pair of upper ACF winding rolls to which the ACF is wound and unwound; A pair of lower ACF winding rolls installed on the lower portion to be spaced apart in the longitudinal direction so that the ACF is wound and unwound; A pair of upper silicone rubber winding rolls which are installed to be spaced apart in the longitudinal direction at a position spaced above the upper ACF winding roll so that a silicone rubber film is wound and unwound; A pair of lower silicone rubber winding rolls installed at a position spaced apart from the lower side of the lower ACF winding roll in a longitudinal direction to wind and unwind the silicone rubber film; The ACF and the silicone rubber film are wound and unwinded by being connected to the upper ACF winding roll, the lower ACF winding roll, the upper silicone rubber winding roll, and the lower silicone rubber winding roll, respectively, and the speed and length of the ACF and silicone rubber film winding and unwinding A step motor for allowing the to be controlled; Located between the pair of upper silicone rubber winding rolls and between the pair of lower silicone rubber winding rolls to face each other, and simultaneously pressing and unwinding the ACF wound on the upper ACF winding roll and the lower ACF winding roll to the ACF stage. An ACF attachment head configured to attach the ACF to upper and lower surfaces of the connection portion of the FPC positioned between the upper ACF winding roll and the lower ACF winding roll; A photographing mechanism that recognizes the FPC image; It characterized in that it comprises a controller for controlling the operation of the ACF stage, step motor, the attachment head according to the position of the FPC image recognized by the imaging device to be attached to the FPC.

이와 같은 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치에서 상기 예비본딩유니트는 한쌍의 기판을 서로 이격시키게 되는 기판 간격조정기구 및 상기 기판과 FPC를 영상인식하게 되는 영상인식기구가 더 구비되어 상기 영상인식기구에 의해 센싱되는 상기 FPC의 접속부 패턴과 상기 기판의 단자부 패턴의 위치에 따라 상기 기판 스테이지와 상기 FPC 스테이지의 위치가 조정되면서 상기 한쌍의 기판과 FPC가 정렬되고, 상기 영상인식기구에 의해 센싱되는 상기 FPC의 형상과 위치에 따라 상기 한쌍의 기판 사이에 삽입되는 상기 기판 간격조정기구에 의해 상기 한쌍의 기판이 이격되는 간격이 조정되면서 상기 한쌍의 기판의 단자부 사이에 상기 FPC의 접속부가 위치되어 한쌍의 기판의 단자부와 상기 FPC의 접속부가 접합되도록 하는 것을 특징으로 한다.In the touch panel FPC bonding apparatus according to the present invention, the preliminary bonding unit further includes a substrate gap adjusting mechanism for separating a pair of substrates from each other, and an image recognition mechanism for image recognition of the substrate and the FPC. The pair of substrates and the FPC are aligned while the position of the substrate stage and the FPC stage are adjusted according to the position of the connection portion pattern of the FPC and the terminal portion pattern of the substrate, which are sensed by the mechanism, and are sensed by the image recognition mechanism. According to the shape and position of the FPC, the distance between the pair of substrates is adjusted by the substrate gap adjusting mechanism inserted between the pair of substrates, and the connection portion of the FPC is positioned between the terminal portions of the pair of substrates. Characterized in that the terminal portion of the substrate and the connection portion of the FPC are bonded.

이와 같은 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치에서 상기 예비본딩유니트의 기판 스테이지는 기판이 진공흡착되어 고정되는 기판용 진공흡착판이 리니어모터와 접속되어 X방향의 위치가 조정되는 한편 상기 기판용 진공흡착판이 서보모터와 접속되어 Y방향과 Yaw방향의 위치가 조정되고, 상기 예비본딩유니트의 FPC 스테이지는 FPC가 진공흡착되어 고정되는 FPC용 진공흡착판이 리니어모터와 접속되어 X방향의 위치가 조정되는 한편 상기 FPC용 진공흡착판이 서보모터와 접속되어 Y방향, Z방향, Yaw방향, Pitch방향의 위치가 조정되는 것을 특징으로 한다.In the FPC bonding apparatus for a touch panel according to the present invention, the substrate stage of the preliminary bonding unit has a substrate vacuum suction plate in which the substrate is vacuum-adsorbed and fixed, and is connected to a linear motor to adjust the position in the X direction while the substrate vacuum is adjusted. The suction plate is connected to the servo motor to adjust the position in the Y direction and the Yaw direction, and the FPC stage of the preliminary bonding unit has an FPC vacuum suction plate for fixing the FPC by vacuum suction and is connected to the linear motor to adjust the position in the X direction. On the other hand, the FPC vacuum suction plate is connected to the servo motor, characterized in that the position of the Y direction, Z direction, Yaw direction, Pitch direction is adjusted.

이와 같은 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치에서 상기 기판 간격조정기구는 하단이 절곡되어 삽입단이 형성된 '└'형상으로 이루어진 상부 죠(jaw)와; 상단이 절곡되어 삽입단이 형성된 '┌'형상으로 이루어진 하부 죠(jaw)와; 상기 상부 죠와 접속하여 상기 상부 죠를 상하방향으로 이동시키게 되는 상부 액추에이터와; 상기 하부 죠와 접속하여 상기 하부 죠를 상하방향으로 이동시키게 되는 하부 액추에이터 및; 상기 상부 액추에이터와 하부 액추에이터의 작동을 제어하여 상기 상부 죠와 하부 죠의 삽입단이 삽입되면서 서로 이격되는 한쌍의 기판의 이격 간격이 조정되도록 하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the touch panel FPC bonding apparatus according to the present invention, the substrate gap adjusting mechanism includes an upper jaw formed of a '└' shape in which an insertion end is formed by bending a lower end thereof; A lower jaw made of a '┌' shape in which an upper end is bent to form an insertion end; An upper actuator which is connected to the upper jaw to move the upper jaw in a vertical direction; A lower actuator connected to the lower jaw to move the lower jaw upward and downward; It characterized in that it comprises a controller for controlling the operation of the upper actuator and the lower actuator to adjust the separation interval of the pair of substrates spaced apart from each other while the insertion end of the upper jaw and the lower jaw is inserted.

이와 같은 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치에서 상기 영상인식기구는 상기 기판 스테이지에 고정되는 한쌍의 기판의 단자부 패턴을 영상인식하게 되는 제1카메라와; 상기 FPC 스테이지에 고정되는 FPC의 접속부 패턴을 영상인식하게 되는 제2카메라와; 상기 기판 스테이지에 고정되는 한쌍의 기판의 이격 간격을 영상인식하게 되는 제3카메라 및; 상기 FPC 스테이지에 고정되는 FPC의 높이를 영상인식하게 되는 제4카메라를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the touch panel FPC bonding apparatus according to the present invention, the image recognition device comprises: a first camera for image recognition of a terminal pattern of a pair of substrates fixed to the substrate stage; A second camera configured to recognize an image of a connection part pattern of the FPC fixed to the FPC stage; A third camera configured to recognize an image of a distance between the pair of substrates fixed to the substrate stage; And a fourth camera configured to recognize an image of the height of the FPC fixed to the FPC stage.

본 발명에 의한 터치패널용 FPC 본딩장치에 의하면, FPC와 기판의 접합과 터치패널 셀의 형성이 동시에 이루어져 제조공정이 단순화됨에 따라 생산성이 향상되는 효과를 가지게 된다.According to the FPC bonding apparatus for a touch panel according to the present invention, the bonding of the FPC and the substrate and the formation of the touch panel cell are simultaneously performed, thereby simplifying the manufacturing process, thereby improving productivity.

또한, 본 발명은 기판과 FPC가 영상인식되어 기판과 FPC의 위치가 정밀하게 조정되는 동시에 한쌍의 기판의 이격 거리도 조정되는 구성이 제공됨에 따라 기판의 단자부와 FPC의 접속부의 접합이 정확하고 신속하게 이루어져 불량률이 최소화되는 효과도 동시에 가지게 된다.In addition, according to the present invention, since the substrate and the FPC are image-recognized and the position of the substrate and the FPC is precisely adjusted and the separation distance of the pair of substrates is also provided, the junction between the terminal portion of the substrate and the connection portion of the FPC is accurate and quick. It is also made to have the effect of minimizing the defective rate.

터치패널용 FPC 본딩장치(100)는 도 18에서와 같이 표면에 형성된 도전층(4)과 접속하는 정해진 패턴의 단자부(2a)가 끝단부에 형성된 기판(2)과 기판(2)의 단자부(2a)에 대응하는 정해진 패턴의 접속부(3a)가 끝단부에 형성된 FPC(Flexible Printed Cable)(220)를 서로 접합시키기 위한 장치로서, 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치(100)는 상기와 같은 구성의 기판(2)과 FPC(3)가 공급되고, 서로 이격되어 마주보는 면에 도전층(4)이 위치하도록 정렬된 한쌍의 기판 사이에 FPC(3)가 삽입되며, 한쌍의 기판(2) 각 단자부(2a) 사이에 FPC(3)의 접속부(3a)가 위치되면서 FPC(3)가 한쌍의 기판(2)에 본딩되는 구성의 장치이다.In the FPC bonding apparatus 100 for a touch panel, as illustrated in FIG. 18, the terminal 2 of the substrate 2 and the substrate 2 having the terminal portion 2a having a predetermined pattern connected to the conductive layer 4 formed on the surface at the end thereof ( A device for joining FPC (Flexible Printed Cable) 220 formed at the ends of the connection portion 3a of a predetermined pattern corresponding to 2a) with each other, the FPC bonding apparatus 100 for a touch panel according to the present invention is The substrate 2 and the FPC 3 having the same configuration are supplied, and the FPC 3 is inserted between the pair of substrates arranged such that the conductive layer 4 is positioned on the surface facing away from each other, and the pair of substrates ( 2) A device having a configuration in which the FPC 3 is bonded to a pair of substrates 2 while the connection portion 3a of the FPC 3 is positioned between each terminal portion 2a.

이와 같은 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치(100)는 도 1의 (a)에서와 같이 ACF(5)가 상하 표면에 각각 부착된 FPC(3)가 상하로 적층된 한쌍의 기판(2) 사이에 삽입된 상태에서 예비본딩유니트(40)의 가압헤드(43)와 메인본딩유니 트(50)의 본딩헤드(52)에 의해 본딩되어 FPC(3)가 접합된 터치패널 셀(1)이 형성되도록 한 것을 기술적 특징으로 한다. 이에 따라, FPC(3)와 기판(2)의 접합과 터치패널 셀(1)의 형성이 동시에 이루어져 제조공정이 단순화된다.Such a touch panel FPC bonding apparatus 100 according to the present invention is a pair of substrate (2) in which the FPC (3) attached to the upper and lower surfaces, respectively, ACF (5) attached to the upper and lower surfaces as shown in Figure 1 (a) Touch panel cell 1 bonded by pressing head 43 of preliminary bonding unit 40 and bonding head 52 of main bonding unit 50 in the state inserted between It is characterized by the fact that it is formed. As a result, the bonding of the FPC 3 and the substrate 2 and the formation of the touch panel cell 1 are simultaneously performed, thereby simplifying the manufacturing process.

또한, 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치(100)는 예비본딩유니트(40)에 도 1의 (b)에서와 같이 기판 간격조정기구(44)와 영상인식기구(45)가 구비되어 한쌍의 기판(2)이 서로 이격되는 거리, 기판(2)과 FPC(3)의 위치가 정밀하게 조정되면서 기판(2)의 단자부(2a)와 FPC(3)의 접속부(3a)의 접합이 이루어지도록 하는 것을 기술적 특징으로 한다. 이에 따라 기판(2)과 FPC(3)의 접합이 정확하고 신속하게 이루어진다.In addition, the FPC bonding apparatus 100 for a touch panel according to the present invention is provided with a pair of substrate bonding mechanisms 44 and an image recognition mechanism 45 in the preliminary bonding unit 40 as shown in FIG. The distance between the substrates 2 of the substrates 2 and the positions of the substrates 2 and the FPC 3 are precisely adjusted so that the terminal portions 2a of the substrate 2 and the connection portions 3a of the FPC 3 are formed. To make it a technical feature. As a result, the bonding between the substrate 2 and the FPC 3 is made accurately and quickly.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 17에 의거하여 상세히 설명한다. 한편, 도면과 상세한 설명에서 일반적인 터치패널용 FPC 본딩장치로부터 이 분야의 종사자들이 용이하게 알 수 있는 구성 및 작용에 대한 도시 및 언급은 간략히 하거나 생략하였다. 특히 도면의 도시 및 상세한 설명에 있어서 본 발명의 기술적 특징과 직접적으로 연관되지 않는 요소의 구체적인 기술적 구성 및 작용에 대한 상세한 설명 및 도시는 생략하고, 본 발명과 관련되는 기술적 구성만을 간략하게 도시하거나 설명하였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 17. On the other hand, in the drawings and detailed description showing and referring to the configuration and operation that can be easily understood by those skilled in the art from a general touch panel FPC bonding apparatus for brief or omitted. In particular, in the drawings and detailed description of the drawings, detailed descriptions and illustrations of specific technical configurations and operations of elements not directly related to technical features of the present invention are omitted, and only the technical configurations related to the present invention are briefly shown or described. It was.

도 2는 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치의 구성을 보여주기 위한 블록도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치의 외형도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치의 내부 구성을 보여주기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치를 이루는 FPC 공급유니트의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면이며, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치를 이루는 기판 공급유니트의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 ACF 부착유니트의 ACF 스테이지의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치를 이루는 ACF 부착유니트의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면이며, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 ACF 부착유니트의 주요부 구성 및 작동을 보여주기 위한 개략도; 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 예비본딩유니트의 기판 스테이지의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면이고, 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 예비본딩유니트의 FPC 스테이지의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면이며, 도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 예비본딩유니트를 이루는 기판 간격조정기구와 영상인식기구의 설치구성을 보여주기 위한 도면이고, 도 13의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 예비본딩유니트를 이루는 기판 간격조정기구의 구성과 작동을 보여주기 위한 도면이며, 도 14의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 예비본딩유니트의 작동을 보여주기 위한 개략도이고, 도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치를 이루는 메인본딩유니트의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면이며, 도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메인본딩유니트의 메인 스테이지의 주요부 구성을 보여주 기 위한 도면이고, 도 17은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치를 이루는 터치패널 배출유니트의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면이다.Figure 2 is a block diagram showing the configuration of a touch panel FPC bonding apparatus according to the present invention, Figure 3 is an external view of a touch panel FPC bonding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 4 is a present invention FIG. 5 is a view illustrating an internal configuration of a touch panel FPC bonding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 5 illustrates a main part of an FPC supply unit forming a touch panel FPC bonding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. Figure 6 is a view for showing the configuration of the main portion of the substrate supply unit constituting the FPC bonding apparatus for a touch panel according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 7 is an ACF attachment unit according to a preferred embodiment of the present invention Figure 8 is a view showing the configuration of the main part of the ACF stage, Figure 8 is an ACF attachment unit forming an FPC bonding device for a touch panel according to an embodiment of the present invention Of a view for showing a main part configuration, Figure 9 is a schematic view for showing a main part configuration and operation of the ACF attachment unit according to an embodiment of the present invention; 10 is a view showing the configuration of the main part of the substrate stage of the preliminary bonding unit according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 11 shows the configuration of a main part of the FPC stage of the preliminary bonding unit according to a preferred embodiment of the present invention 12 is a view showing the installation configuration of the substrate gap adjusting mechanism and the image recognition mechanism forming a preliminary bonding unit according to an embodiment of the present invention, Figure 13 (a) to (c) 14 is a view illustrating the configuration and operation of the substrate gap adjusting mechanism constituting the preliminary bonding unit according to a preferred embodiment of the present invention, and FIGS. 14A to 14C illustrate a preliminary bonding unit according to a preferred embodiment of the present invention. Figure 15 is a schematic diagram for showing the operation, Figure 15 shows the configuration of the main portion of the main bonding unit constituting the FPC bonding apparatus for a touch panel according to a preferred embodiment of the present invention FIG. 16 is a view for illustrating the configuration of main parts of the main stage of the main bonding unit according to the preferred embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a FPC bonding apparatus for a touch panel according to the preferred embodiment of the present invention. The drawing to show the main part configuration of the touch panel discharge unit forming a.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치(100)는 도 2 내지 도 4에서와 같이 몸체프레임(80)의 내부공간에 설치되는 FPC 공급유니트(10), 기판 공급유니트(20), ACF 부착유니트(30), 예비본딩유니트(40), 메인본딩유니트(50), 터치패널 배출유니트(60), 제어유니트(70)를 포함하는 구성으로 이루어진다.FPC bonding apparatus 100 for a touch panel according to a preferred embodiment of the present invention is the FPC supply unit 10, the substrate supply unit 20 is installed in the interior space of the body frame 80 as shown in Figure 2 to 4 , An ACF attachment unit 30, a preliminary bonding unit 40, a main bonding unit 50, a touch panel discharge unit 60, and a control unit 70.

FPC 공급유니트(10)는 외부에서 FPC(3)를 터치패널용 FPC 본딩장치(100)의 내부에 설치된 예비본딩유니트(40)로 공급하기 위한 유니트로서, FPC 공급유니트(10)의 주요부 구성이 도시된 도 5에서와 같이 진공흡착방식의 FPC 고정지그(11)가 구비되어 FPC(3)가 외부로부터 적재되도록 하고, FPC 이송기구(12)가 구비되어 FPC(3)가 정해진 위치로 이송되도록 한다.The FPC supply unit 10 is a unit for supplying the FPC 3 to the preliminary bonding unit 40 installed inside the FPC bonding apparatus 100 for the touch panel from the outside, and the main part of the FPC supply unit 10 is configured. As shown in FIG. 5, the FPC fixing jig 11 of the vacuum adsorption method is provided to allow the FPC 3 to be loaded from the outside, and the FPC transfer mechanism 12 is provided to transport the FPC 3 to a predetermined position. do.

여기서, 도 5의 미설명부호 13은 FPC 고정지그(11)를 이동시키기 위한 구동실린더, 14는 FPC 공급유니트(10)의 구동을 제어하기 위한 각종 스위치가 설치되는 스위치박스, 15는 FPC 공급유니트(10)의 구동을 제어하기 위한 레귤레이터이다.Here, reference numeral 13 in FIG. 5 denotes a drive cylinder for moving the FPC fixing jig 11, 14 is a switch box in which various switches are installed for controlling the driving of the FPC supply unit 10, and 15 is an FPC supply unit. It is a regulator for controlling the drive of (10).

기판 공급유니트(20)는 터치패널 셀(1)을 이루는 기판(2)을 외부에서 FPC 본딩장치(100)의 내부에 설치된 예비본딩유니트(40)로 공급하기 위한 유니트로서, 기 판 고정지그(21)가 구비되어 기판(2)이 외부로부터 적재되도록 하고, 기판 이송기구(22)가 구비되어 기판(2)이 정해진 위치로 이송되도록 한다. The substrate supply unit 20 is a unit for supplying the substrate 2 constituting the touch panel cell 1 to the preliminary bonding unit 40 installed inside the FPC bonding apparatus 100 from the outside. 21 is provided to allow the substrate 2 to be loaded from the outside, and a substrate transfer mechanism 22 is provided to transfer the substrate 2 to a predetermined position.

여기서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 공급유니트(20)는 도 6에서와 같이 다수개의 기판(2)이 적재되는 트레이(23)로부터 기판(2)을 클램핑하여 이송시키도록 하는 구성으로 이루어지는데, 이에 따라 기판 이송기구(22)는 트레이 트랜스퍼(221)와 기판 트랜스퍼(222)를 포함하게 된다.Here, the substrate supply unit 20 according to the preferred embodiment of the present invention is configured to clamp and transfer the substrate 2 from the tray 23 on which the plurality of substrates 2 are loaded, as shown in FIG. 6. As a result, the substrate transfer mechanism 22 includes a tray transfer 221 and a substrate transfer 222.

여기서, 도 6의 미설명부호 23은 다수개의 기판(2)이 적재되어 일괄적으로 이송되는 트레이, 24는 센터링 스테이지(centering stage)이다.Here, reference numeral 23 in FIG. 6 denotes a tray in which a plurality of substrates 2 are loaded and collectively transferred, and 24 denotes a centering stage.

ACF 부착유니트(30)는 FPC(3)의 접속부(3a) 상하 표면에 각각 ACF(5)를 부착하기 위한 유니트로서, 이를 위하여 ACF 부착유니트(30)는 도 7에서와 같이 위치조절이 가능한 ACF 스테이지(31)가 구비된다.The ACF attachment unit 30 is a unit for attaching the ACF 5 to the upper and lower surfaces of the connection portion 3a of the FPC 3, and for this purpose, the ACF attachment unit 30 is an ACF that can be adjusted in position as shown in FIG. The stage 31 is provided.

이와 같은 ACF 스테이지(31)에는 FPC 공급유니트(10)로부터 이송되는 FPC(3)의 일부부위가 고정되는데, FPC(3)의 접속부(3a)는 ACF 스테이지(31)에 고정되지 않고 외부로 노출되도록 하여 FPC(3)의 접속부(3a)에 ACF(5)가 부착될 수 있도록 한다.The ACF stage 31 is fixed to a part of the FPC 3 conveyed from the FPC supply unit 10, the connection portion 3a of the FPC (3) is not fixed to the ACF stage 31 exposed to the outside The ACF 5 can be attached to the connection portion 3a of the FPC 3.

또한, ACF 부착유니트(30)는 ACF 부착기구(32)가 구비되어 ACF 스테이지(31)에 고정된 FPC(3)의 노출된 접속부(3a) 상하 표면에 각각 ACF(5)가 부착되도록 하는데, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 ACF 부착기구(32)는 도 8와 도 9에서와 같이 상부 ACF 권취롤(321), 하부 ACF 권취롤(322), 상부 실리콘고무 권취롤(323), 하부 실리콘고무 권취롤(324), 스텝모터(325), ACF 부착헤드(326), 촬영기구(327), 컨트롤러(328), 절단기(329)를 포함한다.In addition, the ACF attachment unit 30 is provided with an ACF attachment mechanism 32 so that the ACF 5 is attached to the upper and lower surfaces of the exposed connection portion 3a of the FPC 3 fixed to the ACF stage 31, respectively. ACF attachment mechanism 32 according to a preferred embodiment of the present invention is the upper ACF winding roll 321, the lower ACF winding roll 322, the upper silicone rubber winding roll 323, the lower silicon as shown in Figs. The rubber winding roll 324, the step motor 325, the ACF attachment head 326, the imaging mechanism 327, the controller 328, and the cutter 329 are included.

상부 ACF 권취롤(321)은 길이방향으로 이격되게 한쌍이 상부에 설치되는 것으로, 한쌍의 상부 ACF 권취롤(321)에서는 FPC(3)의 접속부(3a) 상부 표면에 부착되는 ACF(5)가 감기고 풀리게 된다.The upper ACF take-up roll 321 is a pair is installed in the upper spaced apart in the longitudinal direction, the pair of the upper ACF take-up roll 321 is the ACF (5) attached to the upper surface of the connection portion 3a of the FPC (3) It is cold and loosened.

하부 ACF 권취롤(322)은 길이방향으로 이격되게 한쌍이 하부에 설치되는 것으로, 한쌍의 하부 ACF 권취롤(322)에서는 FPC(3)의 접속부(3a) 하부 표면에 부착되는 ACF(5)가 감기고 풀리게 된다.The lower ACF take-up roll 322 is a pair is installed at the bottom to be spaced apart in the longitudinal direction, the pair of lower ACF take-up rolls 322 in the ACF (5) attached to the lower surface of the connection portion 3a of the FPC (3) It is cold and loosened.

상부 실리콘고무 권취롤(323)은 상부 ACF 권취롤(321)의 상측으로 이격된 위치에서 길이방향으로 이격되게 한쌍이 설치되는 것으로, 한쌍의 상부 실리콘고무 권취롤(323)에서는 전기절연재로 사용되는 실리콘고무 필름(silicon rubber film)(6)이 감기고 풀리게 된다.The upper silicone rubber winding roll 323 is a pair is installed to be spaced apart in the longitudinal direction at a position spaced above the upper ACF winding roll 321, a pair of upper silicone rubber winding roll 323 is used as an electrical insulation material The silicone rubber film 6 is wound and released.

하부 실리콘고무 권취롤(324)은 하부 ACF 권취롤(322)의 하측으로 이격된 위치에서 길이방향으로 이격되게 한쌍이 설치되는 것으로, 한쌍의 하부 실리콘고무 권취롤(324)에서는 전기절연재로 사용되는 실리콘고무 필름(6)이 감기고 풀리게 된다.The lower silicone rubber winding roll 324 is a pair is installed to be spaced apart in the longitudinal direction at a position spaced below the lower ACF winding roll 322, a pair of lower silicone rubber winding roll 324 is used as an electrical insulation material The silicone rubber film 6 is wound and unwound.

스텝모터(325)는 상부 ACF 권취롤(321), 하부 ACF 권취롤(322), 상부 실리콘고무 권취롤(323), 하부 실리콘고무 권취롤(324)을 구동시키기 위한 위한 액추에이터로서, 각각의 권취롤(321)(322)(323)(324)과 접속하여 ACF(5)와 실리콘고무 필름(6)이 감기고 풀리도록 하게 된다. 이와 같은 스텝모터(325)는 ACF(5)와 실리콘 고무 필름(6)이 감기고 풀리는 속도와 길이를 제어하여 ACF 스테이지(31)에 고정되는 FPC(3)의 이송속도에 맞추어 ACF(5)가 안정되고 원활하게 FPC(3)의 상하 표면에 부착될 수 있도록 한다.The step motor 325 is an actuator for driving the upper ACF winding roll 321, the lower ACF winding roll 322, the upper silicone rubber winding roll 323, and the lower silicone rubber winding roll 324. The ACF 5 and the silicone rubber film 6 are wound and unwound in contact with the rolls 321, 322, 323, and 324. The step motor 325 controls the speed and length of winding and unwinding the ACF 5 and the silicone rubber film 6 so that the ACF 5 is adapted to the feed rate of the FPC 3 fixed to the ACF stage 31. It can be stably and smoothly attached to the upper and lower surfaces of the FPC 3.

ACF 부착헤드(326)는 한쌍이 설치되는데, 이와 같은 한쌍의 ACF 부착헤드(326)는 한쌍의 상부 실리콘고무 권취롤(323) 사이 및 한쌍의 하부 실리콘고무 권취롤(324) 사이에 각각 위치되어 서로 마주보게 되고, 상부 ACF 권취롤(321)과 하부 ACF 권취롤(322)에서 각각 감기고 풀리는 ACF(5)를 한쌍의 ACF 부착헤드(326)가 서로 접촉하면서 동시에 누르게 된다. 이에 따라, ACF 스테이지(31)에 의해 상부 ACF 권취롤(321)과 하부 ACF 권취롤(322) 사이에 위치하게 되는 FPC(3)의 접속부(3a) 상하 표면에 ACF(5)가 부착되게 된다.A pair of ACF attachment heads 326 are installed, such a pair of ACF attachment heads 326 are positioned between a pair of upper silicone rubber winding rolls 323 and between a pair of lower silicone rubber winding rolls 324, respectively. A pair of ACF attachment heads 326 are simultaneously pressed while facing each other, and the ACF 5 which is wound and unwound by the upper ACF winding roll 321 and the lower ACF winding roll 322 is contacted with each other. As a result, the ACF 5 is attached to the upper and lower surfaces of the connection portion 3a of the FPC 3 positioned between the upper ACF winding roll 321 and the lower ACF winding roll 322 by the ACF stage 31. .

촬영기구(327)는 FPC(3)를 영상인식하게 되는 기구이다. 이와 같은 촬영기구(327)는 FPC(3)를 실시간으로 촬영하여 컨트롤러(328)로 정보를 입력하게 된다.The photographing mechanism 327 is a mechanism that makes the FPC 3 recognize images. The photographing mechanism 327 photographs the FPC 3 in real time and inputs information to the controller 328.

컨트롤러(328)는 촬영기구(327)에 의해 영상인식된 FPC(3)의 위치에 따라 ACF 스테이지(31), 스텝모터(325), ACF 부착헤드(326)의 작동을 제어하여 FPC(3)에 ACF(5)가 정확하게 부착될 수 있도록 한다.The controller 328 controls the operation of the ACF stage 31, the step motor 325, and the ACF attachment head 326 according to the position of the FPC 3 recognized by the photographing mechanism 327 to allow the FPC 3 to operate. Ensure that the ACF (5) is correctly attached to the

예비본딩유니트(40)는 한쌍의 기판(2) 사이에 FPC(3)를 삽입시켜 한쌍의 기판(2)과 FPC(3)가 제1차 본딩되도록 하는 유니트로서, 본 발명의 바람직한 실시예에 예비본딩유니트(40)는 도 10 내지 도 13에서와 같이 기판 스테이지(41), FPC 스테이지(42), 가압헤드(43), 기판 간격조정기구(44), 영상인식기구(45)를 포함한다.The preliminary bonding unit 40 is a unit for inserting the FPC 3 between the pair of substrates 2 so that the pair of substrates 2 and the FPC 3 are first bonded, and according to a preferred embodiment of the present invention. The preliminary bonding unit 40 includes a substrate stage 41, an FPC stage 42, a pressurizing head 43, a substrate gap adjusting mechanism 44, and an image recognition mechanism 45 as shown in FIGS. 10 to 13. .

기판 스테이지(41)는 위치조절이 가능하게 설치되는 것으로, 이와 같은 기판 스테이지(41)는 기판 공급유니트(20)로부터 공급되는 한쌍의 기판(2)이 상하로 적층되어 고정되도록 한다.The substrate stage 41 is installed to be adjustable in position. The substrate stage 41 is such that a pair of substrates 2 supplied from the substrate supply unit 20 are stacked and fixed up and down.

여기서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 스테이지(41)는 도 10에서와 같이 기판(2)이 진공흡착되어 고정되는 기판용 진공흡착판(411)이 리니어모터(412)와 접속되어 X방향의 위치가 조정되는 한편, 서보모터(413)와 접속되어 Y방향의 위치와 Yaw방향의 위치가 조정된다. Here, in the substrate stage 41 according to the preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 10, a substrate vacuum adsorption plate 411 to which the substrate 2 is vacuum-adsorbed and fixed is connected to the linear motor 412 to be in the X direction. While the position is adjusted, it is connected to the servomotor 413 to adjust the position in the Y direction and the position in the Yaw direction.

FPC 스테이지(42)는 위치조절이 가능하게 설치되는 것으로, 이와 같은 FPC 스테이지(42)는 FPC 공급유니트(10)로부터 공급되는 FPC(3)가 고정되면서 기판 스테이지(41)에 고정된 한쌍의 기판(2) 사이에 FPC(3)의 접속부(3a)가 삽입되도록 한다.The FPC stage 42 is installed to adjust the position. The FPC stage 42 is a pair of substrates fixed to the substrate stage 41 while the FPC 3 supplied from the FPC supply unit 10 is fixed. The connection part 3a of the FPC 3 is inserted between (2).

여기서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 FPC 스테이지(42)는 도 11에서와 같이 FPC(3)가 진공흡착되어 고정되는 FPC용 진공흡착판(421)이 리니어모터(422)와 접속되어 X방향의 위치가 조정되는 한편, 서보모터(423)와 접속되어 Y방향, Z방향, Yaw방향, Pitch방향의 위치가 조정된다.Here, in the FPC stage 42 according to the preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 11, the FPC vacuum suction plate 421 to which the FPC 3 is fixed by vacuum suction is connected to the linear motor 422 to be in the X direction. While the position is adjusted, the servo motor 423 is connected to adjust the position in the Y, Z, Yaw, and Pitch directions.

가압헤드(43)는 액추에이터와 연동되어 상하이동하면서 한쌍의 기판(2)의 단자부(2a)와 FPC(3)의 접속부(3a)가 접합되면서 제1차 본딩되도록 한다.The pressurizing head 43 is interlocked with the actuator to move the terminal portion 2a of the pair of substrates 2 and the connection portion 3a of the FPC 3 to be bonded first.

기판 간격조정기구(44)는 기판 스테이지(41)에 고정되는 한쌍의 기판(2)을 서로 이격시키게 되는 것으로, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 간격조정기구(44)는 도 12에서와 같이 상부 죠(jaw)(441), 하부 죠(442), 상부 액추에이 터(443), 하부 액추에이터(444), 컨트롤러(445)를 포함한 구성으로 이루어진다. The substrate spacing mechanism 44 is to separate the pair of substrates 2 fixed to the substrate stage 41 from each other, the substrate spacing mechanism 44 according to a preferred embodiment of the present invention as shown in FIG. It consists of a configuration including an upper jaw (441), lower jaw (442), upper actuator (443), lower actuator (444), controller 445.

상부 죠(441)는 하단이 절곡되어 삽입단이 형성된 '└'형상으로 이루어지고, 하부 죠(442)는 상단이 절곡되어 삽입단이 형성된 '┌'형상으로 이루어진다.The upper jaw 441 has a '└' shape in which the lower end is bent and the insertion end is formed, and the lower jaw 442 has a '┌' shape in which the upper end is bent and the insertion end is formed.

상부 액추에이터(443)는 상부 죠(441)와 접속하여 상부 죠(441)를 상하방향으로 이동시키게 되는 것이고, 하부 액추에이터(444)는 하부 죠(442)와 접속하여 하부 죠(442)를 상하방향으로 이동시키게 되는 것이다. 여기서, 상부 액추에이터(443)와 하부 액추에이터(444)로는 작동실린더나 서보모터가 사용될 수 있다.The upper actuator 443 is connected to the upper jaw 441 to move the upper jaw 441 up and down, and the lower actuator 444 is connected to the lower jaw 442 to move the lower jaw 442 up and down. Will be moved to. Here, as the upper actuator 443 and the lower actuator 444, an operation cylinder or a servomotor may be used.

컨트롤러(445)는 상부 액추에이터(443)와 하부 액추에이터(444)의 작동을 제어하는 것으로, 이와 같은 컨트롤러(445)에 의해 상부 죠(441)와 하부 죠(442)는 삽입단이 한쌍의 기판(2) 사이에 삽입되어 한쌍의 기판(2)을 서로 이격시키게 되고, 또한, 도 13의 (a) 내지 (c)에서와 같이 FPC(3)의 위치나 형상에 따라 한쌍의 기판(2)이 서로 이격되는 간격을 조정하여 FPC(3)가 한쌍의 기판(2) 사이에 안정되고 원활하게 삽입될 수 있도록 한다.The controller 445 controls the operation of the upper actuator 443 and the lower actuator 444. The controller 445 allows the upper jaw 441 and the lower jaw 442 to have a pair of substrates having an insertion end. 2) to be spaced apart from each other a pair of substrate 2, and as shown in (a) to (c) of FIG. 13, a pair of substrate (2) according to the position or shape of the FPC (3) By adjusting the spacing apart from each other, the FPC 3 can be stably and smoothly inserted between the pair of substrates 2.

영상인식기구(45)는 기판(2)과 FPC(3)를 영상인식하게 되는 것으로, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 영상인식기구(45)는 도 12와 도 13에서와 같이 기판 스테이지(41)에 고정되는 한쌍의 기판(2)의 단자부(2a) 패턴을 영상인식하게 되는 제1카메라(451), FPC 스테이지(42)에 고정되는 FPC(3)의 접속부(3a) 패턴을 영상인식하게 되는 제2카메라(452), 기판 스테이지(41)에 고정되는 한쌍의 기판(2)의 이격 간격을 영상인식하게 되는 제3카메라(453), FPC 스테이지(42)에 고정되는 FPC(3)의 높이를 영상인식하게 되는 제4카메라(454)를 포함한다.The image recognition mechanism 45 is to recognize the substrate 2 and the FPC (3), the image recognition mechanism 45 according to a preferred embodiment of the present invention is a substrate stage 41 as shown in FIG. Image recognition of the first camera 451 and the connection part 3a pattern of the FPC 3 fixed to the FPC stage 42. Of the third camera 453 and the FPC stage 3 fixed to the FPC stage 42. It includes a fourth camera 454 to recognize the height.

상기와 같이 구성되는 예비본딩유니트(40)는 도 14의 (a) 내지 (c)에서와 같이 영상인식기구(45)에 의해 센싱되는 FPC(3)의 접속부(3a) 패턴과 기판(2)의 단자부(2a) 패턴의 위치에 따라 기판 스테이지(41)와 FPC 스테이지(42)의 위치가 조정되면서 한쌍의 기판(2)과 FPC(3)가 정렬되도록 하고, 영상인식기구(45)에 의해 센싱되는 FPC(3)의 형상과 위치에 따라 한쌍의 기판(2) 사이에 삽입되는 기판 간격조정기구(44)에 의해 한쌍의 기판(2)이 이격되는 간격이 조정되면서 한쌍의 기판(2)의 단자부(2a) 사이에 FPC(3)의 접속부(3a)가 위치되어 한쌍의 기판의 단자부(2a)와 FPC(3)의 접속부(3a)가 접합되도록 하게 된다.The preliminary bonding unit 40 configured as described above has the pattern of the connection part 3a of the FPC 3 and the substrate 2 which are sensed by the image recognition mechanism 45 as shown in FIGS. 14A to 14C. The position of the substrate stage 41 and the FPC stage 42 is adjusted according to the position of the terminal portion 2a pattern of the pair so that the pair of substrates 2 and the FPC 3 are aligned, and by the image recognition mechanism 45 According to the shape and position of the FPC 3 to be sensed, the distance between the pair of substrates 2 is adjusted by the substrate gap adjusting mechanism 44 inserted between the pair of substrates 2, and the pair of substrates 2 is adjusted. The connecting portion 3a of the FPC 3 is positioned between the terminal portions 2a of the pair so that the terminal portion 2a of the pair of substrates and the connecting portion 3a of the FPC 3 are joined.

메인본딩유니트(50)는 한쌍의 기판(2) 사이에 삽입되어 제1차 본딩된 FPC(3)를 제2차 본딩하여 한쌍의 기판(2)과 FPC(3)가 일체로 결합되도록 하는 유니트로서, 예비본딩유니트(40)는 도 16에서와 같이 메인 스테이지(51)가 구비되어 예비본딩유니트(40)로부터 공급되는 제1차 본딩된 한쌍의 기판(2)이 고정되도록 하고, 도 15에서와 같이 본딩헤드(52)가 구비되어 메인 스테이지(51)에 고정된 제1차 본딩된 한쌍의 기판(2)이 제2차 본딩되면서 FPC(3)가 접합된 터치패널 셀(1)이 형성되도록 한다.The main bonding unit 50 is inserted between the pair of substrates 2 to bond the first bonded FPC 3 to the second bond so that the pair of substrates 2 and the FPC 3 are integrally combined. As shown in FIG. 16, the preliminary bonding unit 40 is provided with a main stage 51 to fix the first bonded pair of substrates 2 supplied from the preliminary bonding unit 40, and in FIG. 15. As shown in FIG. 2, the bonding head 52 is provided, and the first bonded pair of substrates 2 fixed to the main stage 51 are second bonded to form a touch panel cell 1 to which the FPC 3 is bonded. Be sure to

터치패널 배출유니트(60)는 메인본딩유니트(50)에서 본딩되어 형성된 FPC(3)가 삽입된 터치패널 셀(1)을 외부로 배출하기 위한 유니트로서, 도 17에서와 같이 다수개의 터치패널 셀(1)이 트레이(61)에 적재되어 트레이 트랜스퍼(62)와 터치패 널 트랜스퍼(63)에 의해 외부로 배출되게 된다.The touch panel discharge unit 60 is a unit for discharging the touch panel cell 1 into which the FPC 3 formed by bonding in the main bonding unit 50 is inserted to the outside, and as shown in FIG. 17, a plurality of touch panel cells. (1) is loaded on the tray 61 is discharged to the outside by the tray transfer 62 and the touch panel transfer (63).

제어유니트(70)는 FPC 공급유니트(10), 기판 공급유니트(20), ACF 부착유니트(30), 예비본딩유니트(40), 메인본딩유니트(50), 터치패널 배출유니트(60)의 작동을 제어하게 되는 것이다.The control unit 70 operates the FPC supply unit 10, the substrate supply unit 20, the ACF attachment unit 30, the preliminary bonding unit 40, the main bonding unit 50, and the touch panel discharge unit 60. Will be controlled.

상기와 같이 구성된 본 발명의 터치패널용 FPC 본딩장치(100)에 의한 기판(2)과 FPC(3)의 본딩작업공정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the bonding operation of the substrate 2 and the FPC (3) by the touch panel FPC bonding apparatus 100 of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, FPC 공급유니트(10)에 의해 FPC(3)가 외부로부터 공급되어 ACF 부착유니트(30)로 이송된다. ACF 부착유니트(30)로 이송된 FPC(3)는 ACF 스테이지(31)에 고정되어 이송되면서 ACF 부착기구(32)에 의해 ACF(5)가 FPC(3)의 접속부(3a) 상하 표면에 부착되게 된다.First, the FPC 3 is supplied from the outside by the FPC supply unit 10 and is transferred to the ACF attachment unit 30. The FPC (3) transferred to the ACF attachment unit (30) is fixed to the ACF stage (31) and transported while the ACF (5) is attached to the upper and lower surfaces of the connection (3a) of the FPC (3) by the ACF attachment mechanism (32). Will be.

한편, 기판 공급유니트(20)에 의해 기판(2)이 외부로부터 공급되어 예비본딩유니트(40)로 이송되는 한편, ACF 부착유니트(30)에 ACF(5)가 상하 표면에 부착된 FPC(3)도 예비본딩유니트(40)로 이송되는데, 기판(2)은 기판 스테이지(41)에 고정되고, FPC(3)는 FPC 스테이지(42)에 고정된다.On the other hand, the FPC 3 in which the substrate 2 is supplied from the outside by the substrate supply unit 20 and transferred to the preliminary bonding unit 40, while the ACF 5 is attached to the ACF attachment unit 30 on the upper and lower surfaces thereof. ) Is also transferred to the preliminary bonding unit 40, where the substrate 2 is fixed to the substrate stage 41, and the FPC 3 is fixed to the FPC stage 42.

상기와 같이 기판 스테이지(41)에 고정된 기판(2)과 FPC 스테이지(42)에 고정된 FPC(3)는 영상인식기구(45)에 의해 영상인식되어 위치가 조정되면서 한쌍의 기판(2) 사이에 FPC(3)가 정확하게 삽입되도록 하는데, 기판 간격조정기구(44)에 의해 한쌍의 기판(2)이 서로 이격되는 거리는 FPC(3)의 위치와 형태에 따라 조정되 게 된다.As described above, the substrate 2 fixed to the substrate stage 41 and the FPC 3 fixed to the FPC stage 42 are image-recognized by the image recognition mechanism 45 and the position is adjusted so that the pair of substrates 2 are fixed. The FPC 3 is precisely inserted therebetween, and the distance at which the pair of substrates 2 are separated from each other by the substrate gap adjusting mechanism 44 is adjusted according to the position and shape of the FPC 3.

그리고, 예비본딩유니트(40)의 가압헤드(43)의 작동에 따라, 한상의 기판(2)과 FPC(3)가 서로 제1차 본딩되고, 메인본딩유니트(50)의 본딩헤드(52)에 의해 FPC(3)가 삽입된 한쌍의 기판(2)이 제2차 본딩되면서 FPC(3)가 접합된 터치패널 셀(1)이 형성되게 된다.Then, according to the operation of the pressure head 43 of the preliminary bonding unit 40, the substrate 2 and the FPC 3 of the upper phase are first bonded to each other, and the bonding head 52 of the main bonding unit 50 is bonded. By the second bonding of the pair of substrates 2 into which the FPC 3 is inserted, the touch panel cell 1 to which the FPC 3 is bonded is formed.

이와 같이 본 발명의 터치패널용 FPC 본딩장치(100)에서는 FPC(3)와 기판(2)의 접합과 터치패널 셀(1)의 형성이 동시에 이루어지게 된다.As described above, in the touch panel FPC bonding apparatus 100 of the present invention, the bonding between the FPC 3 and the substrate 2 and the formation of the touch panel cell 1 are performed at the same time.

상술한 바와 같은, 본 발명의 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치를 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다는 것을 이 분야의 통상적인 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.As described above, the FPC bonding apparatus for a touch panel according to an embodiment of the present invention has been shown in accordance with the above description and drawings, but this is only an example and various changes within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. And those skilled in the art will appreciate that changes are possible.

도 1의 (a)와 (b)는 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치의 기술적 사상을 보여주기 위한 도면;1 (a) and (b) are views for showing the technical idea of the FPC bonding apparatus for a touch panel according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치의 구성을 보여주기 위한 블록도;2 is a block diagram showing the configuration of a touch panel FPC bonding apparatus according to the present invention;

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치의 외형도;3 is an external view of a touch panel FPC bonding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치의 내부 구성을 보여주기 위한 도면;4 is a view for showing the internal configuration of the FPC bonding apparatus for a touch panel according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치를 이루는 FPC 공급유니트의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면;5 is a view for showing the configuration of the main part of the FPC supply unit constituting the FPC bonding apparatus for a touch panel according to an embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치를 이루는 기판 공급유니트의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면;6 is a view for showing the configuration of the main part of the substrate supply unit constituting the FPC bonding apparatus for a touch panel according to an embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 ACF 부착유니트의 ACF 스테이지의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면;7 is a view for showing the configuration of the main part of the ACF stage of the ACF attachment unit according to a preferred embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치를 이루는 ACF 부착유니트의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면;8 is a view for showing the configuration of the main part of the ACF attachment unit constituting the FPC bonding apparatus for a touch panel according to an embodiment of the present invention;

도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 ACF 부착유니트의 주요부 구성 및 작동을 보여주기 위한 개략도;Figure 9 is a schematic diagram showing the construction and operation of the main part of the ACF attachment unit according to a preferred embodiment of the present invention;

도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 예비본딩유니트의 기판 스테이지 의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면;10 is a view for showing the configuration of the main part of the substrate stage of the prebonding unit according to a preferred embodiment of the present invention;

도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 예비본딩유니트의 FPC 스테이지의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면;11 is a view for showing the configuration of the main part of the FPC stage of the prebonding unit according to a preferred embodiment of the present invention;

도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 예비본딩유니트를 이루는 기판 간격조정기구와 영상인식기구의 설치구성을 보여주기 위한 도면;12 is a view showing an installation configuration of a substrate gap adjusting mechanism and an image recognition mechanism forming a preliminary bonding unit according to a preferred embodiment of the present invention;

도 13의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 예비본딩유니트를 이루는 기판 간격조정기구의 구성과 작동을 보여주기 위한 도면;13 (a) to (c) are views for showing the configuration and operation of the substrate spacing mechanism forming the preliminary bonding unit according to the preferred embodiment of the present invention;

도 14의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 예비본딩유니트의 작동을 보여주기 위한 개략도;14 (a) to 14 (c) are schematic diagrams for showing the operation of the prebonding unit according to the preferred embodiment of the present invention;

도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치를 이루는 메인본딩유니트의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면;15 is a view for showing the configuration of the main part of the main bonding unit constituting the FPC bonding apparatus for a touch panel according to an embodiment of the present invention;

도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메인본딩유니트의 메인 스테이지의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면;16 is a view for showing the configuration of the main part of the main stage of the main bonding unit according to an embodiment of the present invention;

도 17은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널용 FPC 본딩장치를 이루는 터치패널 배출유니트의 주요부 구성을 보여주기 위한 도면;17 is a view for showing the configuration of the main part of the touch panel discharge unit constituting the FPC bonding apparatus for a touch panel according to an embodiment of the present invention;

도 18은 일반적인 터치패널 셀의 구성을 보여주기 위한 도면이다.18 is a diagram illustrating a configuration of a general touch panel cell.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 터치패널 셀 2 : 기판1 touch panel cell 2 substrate

2a : 단자부 3 : FPC2a: Terminal 3: FPC

3a : 접속부 4 : 도전층3a: connection part 4: conductive layer

5 : ACF 6 : 실리콘고무필름5: ACF 6: Silicone Rubber Film

10 : FPC 공급유니트 11 : FPC 고정지그10: FPC supply unit 11: FPC fixing jig

12 : FPC 이송기구 13 : 구동실린더12: FPC feed mechanism 13: drive cylinder

14 ; 스위치박스 15 : 레귤레이터14; Switch Box 15: Regulator

20 : 기판공급유니트 21 : 기판 고정지그20: substrate supply unit 21: substrate fixing jig

22 : 기판 이송기구 221 : 트레이 트랜스퍼22 substrate transfer mechanism 221 tray transfer

222 : 기판 트랜스퍼 23 : 트레이222: substrate transfer 23: tray

24 : 센터링 스테이지 30 : ACF 부착유니트24: centering stage 30: ACF attachment unit

31 : ACF 스테이지 32 : ACF 부착기구31: ACF stage 32: ACF attachment mechanism

321 : 상부 ACF 권취롤 322 : 하부 ACF 권취롤321: upper ACF winding roll 322: lower ACF winding roll

323 : 상부 실리콘고무 권취롤 324 : 하부 실리콘고무 권취롤323: upper silicone rubber winding roll 324: lower silicone rubber winding roll

325 : 스텝모터 326 : ACF 부착헤드325: step motor 326: ACF attachment head

327 : 촬영기구 328 : 컨트롤러327: shooting mechanism 328: controller

329 : 절단기 40 : 예비본딩유니트329: cutting machine 40: preliminary bonding unit

41 : 기판 스테이지 411 : 기판용 진공흡착판41: substrate stage 411: vacuum suction plate for the substrate

412 : 리니어모터 413 : 서보모터412: linear motor 413: servo motor

42 : FPC 스테이지 421 : FPC용 진공흡착판42: FPC stage 421: vacuum adsorption plate for FPC

422 : 리니어모터 423 : 서보모터422: linear motor 423: servo motor

43 : 가압헤드 44 : 기판 간격조정기구43: pressure head 44: substrate gap adjusting mechanism

441 : 상부 죠 442 : 하부 죠441: upper jaw 442: lower jaw

443 : 상부 액추에이터 444 : 하부 액추에이터443: upper actuator 444: lower actuator

445 : 컨트롤러 45 : 영상인식기구445: controller 45: image recognition mechanism

451 : 제1카메라 452 : 제2카메라451: first camera 452: second camera

453 : 제3카메라 454 : 제4카메라453: third camera 454: fourth camera

50 : 메인본딩유니트 51 : 메인스테이지50: main bonding unit 51: main stage

52 : 본딩헤드 53 : 메인카메라52: bonding head 53: main camera

60 : 터치패널 배출유니트 61 : 트레이60: touch panel discharge unit 61: tray

62 : 트레이 트랜스퍼 63 : 터치패널 트랜스퍼62: tray transfer 63: touch panel transfer

64 : 버퍼 스테이지 70 : 제어유니트64: buffer stage 70: control unit

80 : 몸체프레임 100 : 터치패널용 FPC 본딩장치80: body frame 100: FPC bonding device for the touch panel

Claims

A substrate having a predetermined pattern terminal portion connected to a conductive layer formed on a surface thereof is provided at an end portion thereof, and a flexible printed cable (FPC) having a predetermined portion of the connection portion corresponding to the terminal portion portion of the substrate provided at an end portion thereof is supplied to the terminal portion of the substrate. In the FPC bonding apparatus for a touch panel wherein the substrate and the FPC are bonded to each other and bonded while the connection portion of the FPC is located,

An FPC supply unit provided with an FPC fixing jig to allow the FPC to be loaded from the outside, and an FPC transfer mechanism to transfer the FPC to a predetermined position;

A substrate supply unit provided with a substrate fixing jig to allow the substrate to be loaded from the outside, and a substrate transfer mechanism provided to transfer the substrate to a predetermined position;

Positionable substrate stage is provided so that a pair of substrates supplied from the substrate supply unit is stacked and fixed up and down, and positionable FPC stage is provided to fix the FPC supplied from the FPC supply unit is fixed A preliminary bonding unit configured to insert a connection portion of the FPC between a pair of substrates fixed to a stage, and to provide a pressing head so that the terminal portion of the pair of substrates and the connection portion of the FPC are first bonded to each other;

The main stage is provided to fix the first bonded pair of substrates supplied from the preliminary bonding unit, and the bonding head is provided to fix the first bonded pair of substrates fixed to the main stage to the second bonding. A main bonding unit for forming a touch panel cell bonded to the FPC;

And a control unit for controlling the operation of the FPC supply unit, the substrate supply unit, the preliminary bonding unit, and the main bonding unit.

The method of claim 1,

A position adjustable ACF stage is provided so that the FPC conveyed from the FPC supply unit is fixed so that the connection part of the FPC is exposed to the outside,

And an ACF attachment unit provided with an ACF attachment mechanism to allow the ACF to be attached to upper and lower surfaces of the exposed connection portion of the FPC fixed to the ACF stage, respectively.

3. The method of claim 2,

The ACF attachment mechanism of the ACF attachment unit is installed in the upper spaced apart in the longitudinal direction a pair of upper ACF winding roll to be wound and unwind ACF;

A pair of lower ACF winding rolls installed on the lower portion to be spaced apart in the longitudinal direction so that the ACF is wound and unwound;

A pair of upper silicone rubber winding rolls installed in the longitudinal direction at positions spaced apart from the upper ACF winding roll so that a silicone rubber film is wound and unwound;

A pair of lower silicone rubber winding rolls installed at a position spaced apart from the lower side of the lower ACF winding roll in a longitudinal direction to wind and unwind the silicone rubber film;

The ACF and the silicone rubber film are wound and unwinded by being connected to the upper ACF winding roll, the lower ACF winding roll, the upper silicone rubber winding roll, and the lower silicone rubber winding roll, respectively, and the speed and length of the ACF and silicone rubber film winding and unwinding A step motor for allowing the to be controlled;

Located between the pair of upper silicone rubber winding rolls and between the pair of lower silicone rubber winding rolls to face each other, and simultaneously pressing and unwinding the ACF wound on the upper ACF winding roll and the lower ACF winding roll to the ACF stage. An ACF attachment head configured to attach the ACF to upper and lower surfaces of the connection portion of the FPC positioned between the upper ACF winding roll and the lower ACF winding roll;

A photographing mechanism that recognizes the FPC image;

And a controller for controlling the operation of the ACF stage, the step motor, and the attachment head according to the position of the FPC image recognized by the photographing apparatus to allow the ACF to be attached to the FPC. Device.

The method according to any one of claims 1 to 3,

The preliminary bonding unit further includes a substrate gap adjusting mechanism for separating a pair of substrates from each other, and an image recognition mechanism for image recognition of the substrate and the FPC, and the connection part pattern of the FPC and the substrate sensed by the image recognition mechanism. The pair of substrates and the FPC are aligned while the positions of the substrate stage and the FPC stage are adjusted according to the position of the terminal portion pattern of the pair, and between the pair of substrates according to the shape and position of the FPC sensed by the image recognition device. The distance between the pair of substrates is adjusted by the substrate gap adjusting mechanism inserted into the substrate, and the connection portion of the FPC is positioned between the terminal portions of the pair of substrates so that the terminal portions of the pair of substrates and the connection portion of the FPC are joined. FPC bonding apparatus for a touch panel, characterized in that.

The method of claim 4, wherein

In the substrate stage of the preliminary bonding unit, a substrate vacuum suction plate to which the substrate is vacuum-adsorbed and fixed is connected to a linear motor to adjust the position in the X direction, while the vacuum suction plate for the substrate is connected to a servo motor so that the Y- and Yaw directions The position is adjusted,

In the FPC stage of the preliminary bonding unit, the FPC vacuum suction plate on which the FPC is sucked by vacuum is fixed to the linear motor to adjust the position in the X direction, while the FPC vacuum suction plate is connected to the servo motor to connect the Y and Z directions. FPC bonding device for a touch panel, characterized in that the position in the Yaw direction, Pitch direction is adjusted.

The method of claim 4, wherein

The substrate gap adjusting mechanism includes an upper jaw having a '└' shape in which a lower end is bent to form an insertion end;

A lower jaw made of a '┌' shape in which an upper end is bent to form an insertion end;

An upper actuator which is connected to the upper jaw to move the upper jaw in a vertical direction;

A lower actuator connected to the lower jaw to move the lower jaw upward and downward;

And a controller for controlling the operation of the upper actuator and the lower actuator to adjust the separation interval of the pair of substrates spaced from each other while the insertion ends of the upper jaw and the lower jaw are inserted. .

The method of claim 4, wherein

The image recognition device includes: a first camera configured to recognize an image of a terminal portion pattern of a pair of substrates fixed to the substrate stage;

A second camera configured to recognize an image of a connection part pattern of the FPC fixed to the FPC stage;

A third camera configured to recognize an image of a distance between the pair of substrates fixed to the substrate stage;

And a fourth camera configured to recognize an image of the height of the FPC fixed to the FPC stage.