KR20140047909A - Screen printer having support device of stencil mask - Google Patents

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KR20140047909A
KR20140047909A KR1020120114246A KR20120114246A KR20140047909A KR 20140047909 A KR20140047909 A KR 20140047909A KR 1020120114246 A KR1020120114246 A KR 1020120114246A KR 20120114246 A KR20120114246 A KR 20120114246A KR 20140047909 A KR20140047909 A KR 20140047909A
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김영식
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Abstract

The present invention relates to a screen printer having a stencil mask support device. The screen printer according to the present invention comprises: a vertically movable clamping unit on which a printed circuit board is fixed; a stencil mask having a specific pattern; a squeegee unit for pushing solder paste from the upside of the stencil mask in the pattern of the stencil mask to be printed on the printed circuit board; and a stencil mask support device for supporting the stencil mask when the stencil mask is separated from the printed circuit board after the completion of a printing process. The stencil mask support device comprises: one or more support units arranged close to the edge of the printed circuit board fixed on the clamping unit, and having multiple air holes at regular intervals; a controller for controlling the intensity of a vacuum state formed through the multiple air holes to support the stencil mask coming in contact with one or more support units; and a vacuum pump controlled by the controller formed on the multiple air holes to form the vacuum state. Thus, the present invention can minimize defective products and can increase the reliability of products. [Reference numerals] (140) Vacuum pump; (150) Controller

Description

스텐실 마스크 유동성 보완장치를 구비한 스크린 프린터{Screen printer having support device of stencil mask}Screen printer having support device for stencil mask

본 발명은 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 구비한 스크린 프린터에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 솔더 페이스트 도포 후 스텐실 마스크와 인쇄회로기판의 분리시 스텐실 마스크의 진동이나 휘어짐을 방지하고 생산수율을 높일 수 있는 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 구비한 스크린 프린터에 관한 것이다. The present invention relates to a screen printer having a stencil mask fluidity compensator, and more particularly, to a stencil that prevents vibration or warpage of a stencil mask and increases a production yield when a stencil mask and a printed circuit board are separated after solder paste is applied. A screen printer having a mask fluidity compensator.

일반적으로 인쇄회로기판((Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.In general, a printed circuit board (PCB) is used to easily connect various electronic devices according to a certain frame, and is widely used in all electronic products, from household appliances such as digital TVs to advanced communication devices It is classified as general purpose PCB, module PCB, and package PCB depending on the application.

인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 에칭하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판ㅇ양면기판ㅇ다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 초박판의 인쇄회로기판(두께가 0.04mm ~ 0.2mm)이 널리 사용되고 있다.The printed circuit board is formed by attaching a thin plate such as copper to one side of a phenol resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate and etching it according to the wiring pattern of the circuit to form a necessary circuit and to form a hole for attaching and mounting the parts. According to the number of wiring circuits, it is classified into single-sided board, double-sided board, and multi-layered board.The higher the number of floors, the better the mounting ability of the parts, and it is adopted in high-precision products. 0.04 mm to 0.2 mm) is widely used.

이러한, 인쇄회로기판은 비교적 간단한 전자기기에는 단면이 사용되고 있으나, 최근에는 양면에 회로를 형성시키고 쓰루홀(through hole)을 통하여 상호 연결시킨 양면 기판 또는, 이를 양면뿐만 아니라 복수개의 층으로 확대시킨 다층 기판이 사용이 증가하고 있다.Such a printed circuit board has a cross-section used for a relatively simple electronic device, but recently, a double-sided board having a circuit formed on both sides and interconnected through a through hole, or a multi-layer in which it is expanded not only on both sides but also on a plurality of layers. Substrates are increasingly used.

상기 인쇄회로기판에는 반도체칩이나 저항칩 등과 같은 다양한 형태의 소형 전자부품이 실장(surface mounting) 될 수 있도록 용융상태의 솔더 페이스트(solder paste)가 일정한 패턴으로 도포된다. In the printed circuit board, a solder paste in a molten state is coated in a predetermined pattern so that various types of small electronic components such as semiconductor chips or resistance chips can be mounted on the surface.

이러한 솔더 페이스트의 도포과정은 통상 스크린 프린터(screen printer)'라고 하는 솔더 페이스트 도포장치에 의해 수행되며, 스크린 프린터는 소정의 패턴을 갖는 스텐실 마스크(mask) 상에 공급된 솔더 페이스트를 스퀴지(squeegee)로 압착하여 인쇄회로기판에 도포한다. The application process of this solder paste is performed by a solder paste coating apparatus, commonly referred to as a screen printer, and the screen printer squeezes the solder paste supplied on a stencil mask having a predetermined pattern. It is pressed and coated on the printed circuit board.

도 1은 종래의 마스크를 이용한 솔더 페이스트 인쇄공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a solder paste printing process using a conventional mask.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 상하 이동가능한 클램핑 유닛에 구비된 인쇄회로기판 가이드(10)에 인쇄회로기판(20)을 고정시키고, 상기 클램핑 유닛을 상부로 이동시켜 상부에 고정된 스텐실 마스크(30)와 밀착 접촉되도록 한다. As shown in (a) of FIG. 1, the printed circuit board 20 is fixed to the printed circuit board guide 10 provided in the vertically movable clamping unit, and the clamping unit is moved upward to fix the printed circuit board 20. In close contact with the stencil mask 30.

이후 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 스텐실 마스크(30)의 상면 일측에서 스퀴지(Squeegee)를 이용하여 솔더 페이스트를 스텐실 마스크(30)의 패턴에 밀어 넣어 인쇄를 실시한다.Subsequently, as shown in FIG. 1B, printing is performed by pushing a solder paste into a pattern of the stencil mask 30 using a squeegee from one side of the upper surface of the stencil mask 30.

인쇄가 완료되면 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 클램핑 유닛을 하강시켜 상기 스텐실 마스크(30)와 인쇄회로기판(20)을 상호 분리시킨다. When printing is completed, as shown in FIG. 1C, the clamping unit is lowered to separate the stencil mask 30 and the printed circuit board 20 from each other.

종래의 솔더 페이스트의 인쇄 작업에서는 인쇄회로기판(20)과 스텐실 마스크(30)를 상호 분리시키는 판 분리 공정에서 상기 스텐실 마스크(30)가 미세한 진동을 일으키고, 상기 인쇄회로기판(20)과 상기 스텐실 마스크(30)의 접촉면 부분이 가장자리부분보다 늦게 분리되어 상기 스텐실 마스크(30)가 휘어지거나 평행도가 일치되지 않는 현상이 발생되는 문제점이 있었다. 이러한 문제점은 결과적으로 접촉 부위별 분리 속도의 차이를 발생시켜 솔더 페이스트의 형상과 인쇄량의 편차를 유발하여 쇼트(short) 발생 등 제품 불량의 원인을 제공할 뿐만 아니라 이를 채용한 제품의 신뢰성을 크게 저하시키는 문제점이 있었다.In a conventional solder paste printing operation, the stencil mask 30 causes minute vibrations in a plate separating process of separating the printed circuit board 20 and the stencil mask 30 from each other, and the printed circuit board 20 and the stencil are stenciled. The contact surface portion of the mask 30 is separated later than the edge portion, so that the phenomenon that the stencil mask 30 is bent or inconsistent in parallel occurs. This problem, in turn, results in a difference in separation speed for each contact area, causing variations in the shape and print volume of the solder paste, thereby providing a cause of product defects such as shorts, and significantly lowering the reliability of the product employed. There was a problem letting.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 극복할 수 있는 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 구비한 스크린 프린터를 제공하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a screen printer with a stencil mask fluidity compensator which can overcome the above-mentioned conventional problems.

본 발명의 다른 목적은 스텐실 마스크와 인쇄회로기판의 분리시 마스크의 진동을 최소화 또는 방지할 수 있는 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 구비한 스크린 프린터를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a screen printer having a stencil mask fluidity compensator capable of minimizing or preventing vibration of the mask when the stencil mask and the printed circuit board are separated.

본 발명의 또 다른 목적은 스텐실 마스크와 인쇄회로기판의 분리시 접촉부위별로 분리속도가 동일하도록 하는 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 구비한 스크린 프린터를 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a screen printer having a stencil mask fluidity compensating device such that the separation speed is the same for each contacting part when the stencil mask and the printed circuit board are separated.

본 발명의 또 다른 목적은 인쇄회로기판의 불량감소 및 신뢰도를 향상시킬 수 있는 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 구비한 스크린 프린터를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a screen printer having a stencil mask fluidity compensating device capable of reducing defects and improving reliability of a printed circuit board.

상기한 기술적 과제들의 일부를 달성하기 위한 본 발명의 구체화에 따라, 본 발명에 따른 스크린 프린터는, 인쇄회로기판이 고정되며 상하 이동가능한 클램핑 유닛과; 소정패턴을 가지는 스텐실 마스크와; 상기 스텐실 마스크의 상면에서 솔더페이스트를 상기 스텐실 마스크의 패턴에 밀어넣어 상기 인쇄회로기판에 인쇄되도록 하는 스퀴지(Squeegee) 유닛과; 인쇄완료 후 상기 인쇄회로기판에 밀착 접촉된 상기 스텐실 마스크의 분리시에 상기 스텐실 마스크의 지지를 위한 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 구비하되, 상기 스텐실 마스크 유동성 보완장치는, 상기 클램핑 유닛에 고정된 상기 인쇄회로기판의 가장자리 부분에 인접되어 배치되며, 복수의 에어홀들이 일정간격으로 형성된 적어도 하나의 지지유닛과; 상기 적어도 하나의 지지유닛에 접촉되는 상기 스텐실 마스크의 지지를 위해, 상기 복수의 에어홀들을 통해 형성되는 진공의 세기를 조절하기 위한 컨트롤러와; 상기 컨트롤러에 의해 제어되어 상기 복수의 에어홀들에 진공을 형성하기 위한 진공펌프를 구비한다.According to an embodiment of the present invention for achieving some of the above technical problems, a screen printer according to the present invention, the clamping unit is fixed and movable up and down the printed circuit board; A stencil mask having a predetermined pattern; A squeegee unit for pushing the solder paste onto the pattern of the stencil mask on the upper surface of the stencil mask so as to be printed on the printed circuit board; And a stencil mask fluidity compensator for supporting the stencil mask upon separation of the stencil mask in close contact with the printed circuit board after completion of printing, wherein the stencil mask fluidity compensator is fixed to the clamping unit. At least one support unit disposed adjacent to an edge of the circuit board and having a plurality of air holes at a predetermined interval; A controller for adjusting the strength of a vacuum formed through the plurality of air holes to support the stencil mask in contact with the at least one support unit; And a vacuum pump controlled by the controller to form a vacuum in the plurality of air holes.

상기 적어도 하나의 지지유닛의 상부면은 상기 클램핑 유닛에 고정된 상기 인쇄회로기판의 상부면과 동일평면을 가지도록 배치될 수 있다.The upper surface of the at least one support unit may be disposed to have the same plane as the upper surface of the printed circuit board fixed to the clamping unit.

상기 적어도 하나의 지지유닛은 상기 인쇄회로기판을 둘러싸는 형태로 배치되거나, 상기 인쇄회로기판의 양쪽 가장자리 부분에 배치되는 구조를 가질 수 있다. The at least one support unit may be arranged to surround the printed circuit board, or may have a structure disposed at both edge portions of the printed circuit board.

본 발명에 따르면, 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 구비함에 의해, 스텐실 마스크를 인쇄회로기판에서 분리하는 경우, 스텐실 마스크에 미세진동이 발생하고, 솔더페이스트가 채워진 패턴홀이 있는 중앙부분보다 가장자리 부분이 먼저 분리되는 현상이 발생되어 스텐실 마스크가 휘어지는 현상 등의 문제점을 해결할 수 있으며, 스텐실 마스크의 접촉부위별 분리속도를 동일하게 할 수 있어, 제품 불량을 최소화하고 제품의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, by providing a stencil mask fluidity compensator, when the stencil mask is separated from the printed circuit board, micro-vibration occurs in the stencil mask, and the edge portion of the stencil mask is filled before the center portion having the pattern hole filled with solder paste. It is possible to solve problems such as the phenomenon that the stencil mask is bent due to separation phenomenon, and the separation speed for each contacting part of the stencil mask can be the same, which minimizes product defects and greatly improves the reliability of the product. have.

도 1은 종래의 스텐실 마스크를 이용한 솔더 페이스트 인쇄공정을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 주요 구성을 개략적으로 나타낸 것이고,
도 4 및 도 5는 도 2 및 도 3의 클램핑 유닛 및 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 도시한 개략도이고,
도 6은 도 4 및 도 5의 스텐실 마스크 유동성 보완장치의 동작 및 스텐실 마스크 분리과정을 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a solder paste printing process using a conventional stencil mask,
2 and 3 schematically show the main configuration of the screen printer according to an embodiment of the present invention,
4 and 5 are schematic views showing the clamping unit and the stencil mask fluidity compensator of FIGS. 2 and 3;
6 is a view illustrating an operation of the stencil mask fluidity compensator of FIGS. 4 and 5 and a process of separating a stencil mask.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예가, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 철저한 이해를 제공할 의도 외에는 다른 의도 없이, 첨부한 도면들을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings without intending to intend to provide a thorough understanding of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 주요 구성을 개략적으로 나타낸 것이다. 도 2는 인쇄작업 전을 나타낸 것이고, 도 3은 인쇄작업시의 구성을 나타낸 것이다.2 and 3 schematically illustrate the main configuration of the screen printer according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 shows before the print job, and Fig. 3 shows the configuration at the time of the print job.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터는 스텐실 마스크 유동성 보완장치, 클램핑 유닛(100), 스텐실 마스크(300), 및 스퀴지 유닛(400)을 구비한다.2 and 3, a screen printer according to an embodiment of the present invention includes a stencil mask fluidity compensator, a clamping unit 100, a stencil mask 300, and a squeegee unit 400.

상기 스텐실 마스크 유동성 보완장치는 상기 스텐실 마스크(300)를 지지하고 유동성을 보완하기 위한 장치이다.The stencil mask fluidity compensator is a device for supporting the stencil mask 300 and supplementing fluidity.

상기 클램핑 유닛(100)은 상기 스크린 프린터의 하부쪽에 배치되고, 상기 스텐실 마스크(300)는 상기 스크린 프린터의 중간부분에 배치되고, 상기 스퀴지 유닛(400)은 상기 스크린 프린터의 상단부분에 배치되는 구성을 가진다.The clamping unit 100 is disposed below the screen printer, the stencil mask 300 is disposed in the middle of the screen printer, and the squeegee unit 400 is disposed in the upper part of the screen printer. Has

상기 클램핑 유닛(100)은 인쇄회로기판이 고정되며 상하 이동가능한 구성을 가진다. 상기 클램핑 유닛(100)은 인쇄를 위해 인쇄회로기판(200)이 이송되어 오면, 상기 클램핑 유닛(100)의 상부에 상기 인쇄회로기판(200)을 고정시킨다. The clamping unit 100 has a configuration in which the printed circuit board is fixed and movable up and down. When the printed circuit board 200 is transferred for printing, the clamping unit 100 fixes the printed circuit board 200 to the upper portion of the clamping unit 100.

상기 인쇄회로기판(200)이 고정되면, 상기 클램핑 유닛(100)은 상승하여 상부에 고정된 스텐실 마스크(300)와 밀착 접촉되도록 한다. When the printed circuit board 200 is fixed, the clamping unit 100 is raised to be in close contact with the stencil mask 300 fixed at the top.

상기 스텐실 마스크(300)는 소정패턴 즉 인쇄회로기판(200) 상에 형성되는 회로패턴과 동일한 형상의 패턴홀(미도시)를 가지는 패턴이 형성되어 있는 구조를 가지며, 상기 스크린 프린터의 중간부위에 고정되어 있다. The stencil mask 300 has a structure in which a pattern having a pattern hole (not shown) having the same shape as a circuit pattern formed on the printed circuit board 200 is formed. It is fixed.

상기 스퀴지 유닛(400)은, 상기 인쇄회로기판(200)이 밀착된 상기 스텐실 마스크(300)의 상면에서 솔더페이스트를 상기 스텐실 마스크(300)의 패턴홀에 밀어넣어 상기 인쇄회로기판(200)에 인쇄되도록 하는 구성을 가지고 있다. The squeegee unit 400 pushes the solder paste into the pattern hole of the stencil mask 300 on the upper surface of the stencil mask 300 to which the printed circuit board 200 is in close contact with the printed circuit board 200. It has a configuration that allows printing.

상기 스텐실 마스크(300) 및 상기 스퀴지 유닛(400)은 일반적으로 잘 알려진 구성을 가질 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 잘 알려져 있으므로 더 이상의 설명을 생략한다. The stencil mask 300 and the squeegee unit 400 may have a generally well-known configuration, and are well known to those skilled in the art to which the present invention pertains, and further description thereof will be omitted.

이하에서는 상기 클램핑 유닛(100) 및 상기 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 도 4 및 도 5를 통해 좀 더 자세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the clamping unit 100 and the stencil mask fluidity compensator will be described in more detail with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4 및 도 5는 상기 클램핑 유닛(100) 및 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 도시한 개략도로, 도 4는 인쇄회로기판(200)이 고정되기 전을 나타낸 것이고, 도 5는 인쇄회로기판(200)이 고정된 후를 나타낸 것이다. 4 and 5 are schematic views illustrating the clamping unit 100 and the stencil mask fluidity compensator, FIG. 4 illustrates a state in which the printed circuit board 200 is fixed, and FIG. 5 illustrates a printed circuit board 200. This is shown after being fixed.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 클램핑 유닛(100)은 전체적으로 상하 이동이 가능한 구조를 가지며, 상기 인쇄회로기판(200)의 지지 및 고정을 위해, 제1고정부(120) 및 제2고정부(130)를 구비한다.As shown in FIGS. 4 and 5, the clamping unit 100 has a structure capable of vertically moving up and down, and for supporting and fixing the printed circuit board 200, the first fixing part 120 and the first fixing part 120. 2 fixing part 130 is provided.

상기 제1고정부(120)는 인쇄회로기판(200)의 일측면을 지지하기 위해 고정된 구조를 가질 수 있고, 상기 제2고정부(130)는 상기 인쇄회로기판(200)의 사이즈에 대응하여 상기 제1고정부(120)와의 폭 조절이 가능하도록 이동이 가능한 구조를 가질 수 있다. 상기 제2고정부(130)는 인쇄회로기판(200)이 특정위치로 이송되면, 에어실린더 등의 가압장치의 작동을 통해 인쇄회로기판(200)의 측면을 가압하여 인쇄회로기판(200)을 고정시키게 된다. The first fixing part 120 may have a structure fixed to support one side of the printed circuit board 200, and the second fixing part 130 may correspond to the size of the printed circuit board 200. It may have a structure that can move so that the width can be adjusted with the first fixing part 120. When the printed circuit board 200 is transferred to a specific position, the second fixing unit 130 pressurizes the side surface of the printed circuit board 200 through the operation of a pressurizing device such as an air cylinder to press the printed circuit board 200. It is fixed.

상기 제1고정부(120) 및 상기 제2고정부(130) 각각은 상기 인쇄회로기판(200)이 이송되는 경우 상기 인쇄회로기판(200)의 양 측면을 지지하고 가이드하기 위한 가이드 유닛(132)을 구비할 수 있다. Each of the first fixing part 120 and the second fixing part 130 is a guide unit 132 for supporting and guiding both sides of the printed circuit board 200 when the printed circuit board 200 is transferred. ) May be provided.

상기 가이드 유닛(132)은 상기 제1고정부(120) 및 상기 제2고정부(130) 각각의 내측면에 상기 인쇄회로기판(200)의 이송방향으로 길게 형성되고, 상기 인쇄회로기판(200)의 양측면이 위치되어 인쇄회로기판(200)이 특정위치로 이송될 때 가이드하는 구조를 가지고 있다.The guide unit 132 is formed on the inner surface of each of the first fixing part 120 and the second fixing part 130 in the conveying direction of the printed circuit board 200, and the printed circuit board 200 Both sides of the) are positioned to guide when the printed circuit board 200 is transferred to a specific position.

추가적으로 상기 제1고정부(120) 및 상기 제2고정부(130)의 상단부에는 상기 제1고정부(120) 및 상기 제2고정부(130)의 상부면을 확장하기 위한 확장판들(127,137)이 구비될 수 있다. 상기 확장판들(127,137)은 상부에 위치되는 상기 스텐실 마스크(300)가 안정적으로 접촉되도록 하기 위한 것이다. 이외에 상기 클램핑 유닛(100)의 구성은 통상의 기술자에게 잘 알려져 있으므로 더 이상의 설명을 생략하기로 한다.In addition, upper ends of the first fixing part 120 and the second fixing part 130 may include expansion plates 127 and 137 for extending upper surfaces of the first fixing part 120 and the second fixing part 130. It may be provided. The extension plates 127 and 137 are intended to stably contact the stencil mask 300 positioned thereon. In addition, since the configuration of the clamping unit 100 is well known to those skilled in the art, further description thereof will be omitted.

상기 스텐실 마스크 유동성 보완장치는 적어도 하나의 지지유닛(125,135). 진공펌프(140) 및 컨트롤러(150)를 구비한다. The stencil mask fluidity compensator is at least one support unit (125, 135). The vacuum pump 140 and the controller 150 is provided.

상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)은 상기 제1고정부(120) 및 상기 제2고정부(130)의 상단부분에 배치되며, 상기 클램핑 유닛(100)에 상기 인쇄회로기판(200)이 고정되는 경우에, 상기 인쇄회로기판(200)의 가장자리 부분에 인접되어 배치되는 구성을 가질 수 있다.  The at least one support unit 125 and 135 are disposed at upper portions of the first fixing unit 120 and the second fixing unit 130, and the printed circuit board 200 is fixed to the clamping unit 100. In this case, the printed circuit board 200 may be disposed adjacent to an edge portion of the printed circuit board 200.

상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)은 상기 인쇄회로기판(200)의 가장자리부분에 인접되는 위치이면 어느 곳이든 관계없이 배치가 가능하다. 상기 제1고정부(120) 및 상기 제2고정부(130)의 상단부분에 배치되는 것도 가능하고, 상기 제1고정부(120) 및 상기 제2고정부(130)를 가로지르는 형태로 배치되는 것도 가능하다. 또한, 상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)은 상기 인쇄회로기판(200)의 가장자리 부분이 고정되는 부분에 인접되어, 상기 인쇄회로기판(200)을 둘러싸는 형태로 배치되거나, 상기 인쇄회로기판(200)의 양쪽 가장자리 부분에 배치되는 구조를 가질 수 있다. The at least one support unit 125 and 135 may be disposed regardless of any position as long as it is adjacent to an edge of the printed circuit board 200. The first fixing part 120 and the second fixing part 130 may be disposed at an upper end portion, and the first fixing part 120 and the second fixing part 130 may be disposed in a form crossing the second fixing part 130. It is also possible. In addition, the at least one support unit 125 and 135 may be adjacent to a portion at which an edge portion of the printed circuit board 200 is fixed to surround the printed circuit board 200, or the printed circuit board ( It may have a structure disposed on both edge portions of the 200).

상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)은 상기 클램핑유닛(100)의 상기 제1고정부(120) 및 상기 제2고정부(130)의 상단부분에 배치되는 것도 가능하나, 상기 클램핑유닛(100)과 별도로 구비될 수도 있다.The at least one support unit 125 and 135 may be disposed at upper portions of the first fixing unit 120 and the second fixing unit 130 of the clamping unit 100, but the clamping unit 100 It may be provided separately from.

여기서 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1고정부(120) 및 상기 제2고정부(130)의 상단부분에 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)은 상기 제1고정부(120)의 상단부분에 배치되는 지지유닛(125)과 상기 제2고정부(130)의 상단부분에 배치되는 지지유닛(135)으로 구분될 수 있다. 4 and 5, when the first fixing unit 120 and the second fixing unit 130 are disposed at upper portions of the first fixing unit 120 and the second fixing unit 130, the at least one support unit 125 or 135 is formed in the first fixing unit 120. It may be divided into a support unit 125 disposed at the upper end of the fixing part 120 and a support unit 135 disposed at the upper end of the second fixing part 130.

상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)의 상부는 상기 인쇄회로기판(200)의 사이즈에 대응하여 상기 인쇄회로기판(200)의 사이즈보다 약간 긴 형태의 판 형상으로 구비되며, 복수의 에어홀(air hole)(123,133)들이 일정간격으로 형성된 구조를 가질 수 있다. Upper portions of the at least one support unit 125 and 135 are provided in a plate shape slightly longer than the size of the printed circuit board 200 corresponding to the size of the printed circuit board 200, and a plurality of air holes. Holes 123 and 133 may have a structure formed at a predetermined interval.

상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)의 상부면은, 상기 클램핑 유닛(100)에 상기 인쇄회로기판(200)이 고정되는 경우에, 상기 인쇄회로기판(200)의 상부면과 동일평면을 가지도록 배치될 수 있다. 즉 상기 인쇄회로기판(200)의 상부면에 상기 스텐실 마스크(300)가 밀착 접촉되는 경우에, 상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)의 상부면에도 상기 스텐실 마스크(300)가 밀착접촉되도록 상기 인쇄회로기판(200)의 상부면과 단차를 이룸이 없이 동일평면을 가지도록 할 수 있다.The upper surfaces of the at least one support unit 125 and 135 have the same plane as the upper surface of the printed circuit board 200 when the printed circuit board 200 is fixed to the clamping unit 100. Can be arranged. That is, when the stencil mask 300 is in close contact with the upper surface of the printed circuit board 200, the printing is performed such that the stencil mask 300 is in close contact with the upper surfaces of the at least one support unit 125 and 135. The upper surface of the circuit board 200 may have the same plane without the step.

상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)에 형성된 에어홀(123,133)들 각각은 상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)을 관통하며, 후술하는 진공펌프(140)에 연결되어 있다. Each of the air holes 123 and 133 formed in the at least one support unit 125 and 135 penetrates the at least one support unit 125 and 135 and is connected to a vacuum pump 140 to be described later.

상기 진공펌프(140)는 상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)에 형성된 복수의 에어홀들(133)에 연결되어 있으며, 상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)에 접촉되는 상기 스텐실 마스크(300)의 지지를 위해, 상기 복수의 에어홀들(123,133)을 통해 진공을 형성하기 위한 것이다.The vacuum pump 140 is connected to a plurality of air holes 133 formed in the at least one support unit 125, 135, and contacts the at least one support unit 125, 135 of the stencil mask 300. To support, to form a vacuum through the plurality of air holes (123,133).

상기 진공펌프(140)는 상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)의 상부면에 상기 스텐실 마스크(300)가 밀착접촉되어 있는 상태에서, 상기 스텐실 마스크(300)의 분리시, 상기 복수의 에어홀들(133)에 진공이 형성되도록 하여 상기 스텐실 마스크(300)의 유동성을 보완하고 지지함에 의해, 상기 스텐실 마스크(300)의 분리시 상기 스텐실 마스크(300)가 진동하거나 휘어지는 것을 방지하게 된다. 즉 상기 스텐실 마스크(300)의 분리시 진공의 힘에 의해 상기 스텐실 마스크(300)를 지지하게 된다. The vacuum pump 140 has a plurality of air holes when the stencil mask 300 is detached while the stencil mask 300 is in close contact with the upper surfaces of the at least one support unit 125 and 135. By forming a vacuum at 133 to supplement and support the fluidity of the stencil mask 300, the stencil mask 300 is prevented from vibrating or bending when the stencil mask 300 is separated. That is, when the stencil mask 300 is separated, the stencil mask 300 is supported by the vacuum force.

상기 컨트롤러(150)는 상기 진공펌프(140)를 제어하기 위한 것으로, 상기 진공펌프(140)를 제어하여, 상기 복수의 에어홀들(123,133)에 형성되는 진공의 세기를 조절하게 된다. 예를 들어, 상기 스크린프린터의 인쇄 완료후에, 스텐실 마스크(300)를 분리하는 경우, 분리가 시작된 시점에서는 진공의 세기를 순간적으로 세게하여 스텐실 마스크(300)의 가장자리 부분을 지지하고, 분리가 어느정도 이루어진 시점에서는 진공의 세기를 줄이는 등의 제어를 통해 상기 스텐실 마스크(300)가 분리되면서 진동하거나 휘어짐의 발생이 일어나지 않도록 진공의 세기를 조절하게 된다.The controller 150 controls the vacuum pump 140 and controls the vacuum pump 140 to adjust the strength of the vacuum formed in the plurality of air holes 123 and 133. For example, when the stencil mask 300 is separated after printing of the screen printer, the strength of the vacuum is momentarily hardened to support the edge portion of the stencil mask 300 at the time when the separation is started, and the separation is somewhat. At this point, the intensity of the vacuum is adjusted so that the stencil mask 300 is separated and the vibration or bending does not occur through the control of reducing the intensity of the vacuum.

이하 도 2 내지 도 5를 참조하여 상술한 스크린 프린터의 인쇄동작 및 상기 스텐실 마스크 유동성 보완장치의 동작을 설명한다. Hereinafter, the printing operation of the screen printer and the operation of the stencil mask fluidity compensator will be described with reference to FIGS. 2 to 5.

우선 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄작업을 위해, 상기 클램핑 유닛(100)의 가이드 유닛(132)를 통해 상기 인쇄회로기판(200)이 인쇄위치에 이송되도록 하고, 상기 제2고정부(130)를 가압하여 도 5에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(200)을 인쇄위치에 고정시킨다. First, as shown in FIG. 4, for the printing operation, the printed circuit board 200 is transferred to the printing position through the guide unit 132 of the clamping unit 100, and the second fixing unit 130 is disposed. Press) to fix the printed circuit board 200 to the print position as shown in FIG.

이 상태에서 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 클램핑 유닛(100)의 상부에 고정되어 있는 스텐실 마스크(300)에 상기 인쇄회로기판(200)이 밀착접촉되도록 상기 클램핑 유닛(100)을 상방향으로 이동시킨다. In this state, as shown in FIG. 2, the clamping unit 100 moves upward so that the printed circuit board 200 comes into close contact with the stencil mask 300 fixed to the upper portion of the clamping unit 100. Move it.

상기 클램핑 유닛(100)을 상방향으로 이동시켜 상기 스텐실 마스크(300)의 저면과 상기 인쇄회로기판(200)의 상부면이 밀착접촉되면, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 스텐실 마스크(300)의 가장자리 저면은 상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)이 상부면에 밀착접촉하게 된다.If the bottom surface of the stencil mask 300 is in close contact with the upper surface of the printed circuit board 200 by moving the clamping unit 100 upwardly, as shown in FIG. 3, the stencil mask 300 The bottom of the edge of the at least one support unit (125,135) is in close contact with the upper surface.

즉 상기 스텐실 마스크(300)는 중앙부분 즉 패턴홀이 형성되어 있는 부분은 상기 인쇄회로기판(200)과 밀착접촉되고, 상기 패턴홀이 형성되어 있지 않는 가장자리 부분은 상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)과 밀착접촉하게 된다.That is, the stencil mask 300 has a central portion, that is, a portion where a pattern hole is formed, is in intimate contact with the printed circuit board 200, and an edge portion where the pattern hole is not formed is at least one support unit 125, 135. ) Is in close contact with

이 상태에서 상기 스퀴지 유닛(400)을 이용하여 솔더페이스크를 압착하면서 이동시키게 되면, 용융상태의 솔더페이스트가 이동하면서 상기 스텐실 마스크(300)에 형성된 패턴홀을 메우는 방식으로 인쇄가 실시된다. In this state, when the solder paste is moved while pressing the squeegee unit 400, printing is performed by filling a pattern hole formed in the stencil mask 300 while the solder paste in the molten state is moved.

인쇄가 완료되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 스텐실 마스크(300)를 상기 인쇄회로기판(200)으로부터 분리하기 위한 동작이 수행된다When the printing is completed, as shown in FIG. 6, an operation for separating the stencil mask 300 from the printed circuit board 200 is performed.

도 6은 도 2 내지 도 5의 스크린 프린터의 인쇄왼료후 스텐실 마스크 분리동작시 스텐실 마스크 유동성 보완장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 6 is a view for explaining the operation of the stencil mask fluidity compensator during the printing operation of the stencil mask after finishing printing of the screen printer of FIGS. 2 to 5.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 인쇄가 완료되면, 상기 클램핑 유닛(100)이 하강하면서 상기 클램핑 유닛(100)에 고정된 인쇄회로기판(200)을 상기 스텐실 마스크(300)와 분리하게 된다.As shown in FIG. 6A, when printing is completed, the clamping unit 100 descends and the printed circuit board 200 fixed to the clamping unit 100 is separated from the stencil mask 300. Done.

이때 상기 인쇄회로기판(200)과 스텐실 마스크(300)를 상호 분리시키는 판 분리 공정에서 상기 스텐실 마스크(300)가 미세한 진동을 일으키고, 상기 인쇄회로기판(200)과 상기 스텐실 마스크(300)의 접촉면 부분이 가장자리부분보다 늦게 분리되어 상기 스텐실 마스크(300)가 휘어지거나 평행도가 일치되지 않는 현상이 발생하는 것을 최소화하기 위하여, 상기 스텐실 마스크 유동성 보완장치가 동작하게 된다. In this case, the stencil mask 300 causes minute vibrations in the plate separation process of separating the printed circuit board 200 and the stencil mask 300 from each other, and a contact surface between the printed circuit board 200 and the stencil mask 300. The stencil mask fluidity compensator is operated in order to minimize the occurrence of the portion separated later than the edge portion and the phenomenon in which the stencil mask 300 is not bent or parallelism does not occur.

우선 상기 컨트롤러(150)는 상기 진공펌프(140)를 동작시켜, 상기 복수의 에어홀들(123.133)에 진공을 형성하게 된다. 진공의 형성은 상기 복수의 에어홀들(123,133)에 존재하는 에어를 외부로 배출시키는 방식으로 진행될 수 있다. 상기 에어홀들(123,133)에 대한 진공의 세기는 상기 컨트롤러(150)에 의해 제어될 수 있다.First, the controller 150 operates the vacuum pump 140 to form a vacuum in the plurality of air holes 123.133. The vacuum may be formed by discharging air existing in the plurality of air holes 123 and 133 to the outside. The strength of the vacuum for the air holes 123 and 133 may be controlled by the controller 150.

상기 적어도 하나의 지지유닛(125,135)이 상기 스텐실 마스크(300)에 밀착접촉되어 있으므로, 상기 복수의 에어홀들(123,133)에 진공을 형성하게 되면, 진공의 힘에 의해 상기 스텐실 마스크(300)를 잡아주는 힘이 형성될 수 있다. 이러한 힘에 의해 상기 스텐실 마스크(300)의 미세진동을 억제할 수 있고, 스텐실 마스크(300)가 휘어지지 않아, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 스텐실 마스크(300)가 평행도를 유지한 상태에서 접촉부위별 분리속도가 동일하도록 분리하는 것이 가능하다. 즉, 상기 복수의 에어홀들(123,133)의 진공의 세기를 적절히 조절하면서, 상기 스텐실 마스크(300)의 중앙부분을 포함하여 상기 스텐실 마스크(300)가 상기 인쇄회로기판(200)으로부터 분리될 때, 접촉부위별로 분리속도가 동일하도록 분리하는 것이 가능하다. Since the at least one support unit 125 and 135 is in intimate contact with the stencil mask 300, when a vacuum is formed in the plurality of air holes 123 and 133, the stencil mask 300 may be opened by a vacuum force. A grasping force can be formed. By such a force, the micro-vibration of the stencil mask 300 can be suppressed, and the stencil mask 300 is not bent, and as shown in FIG. 6 (b), the stencil mask 300 has parallelism. It is possible to separate so that the separation speed for each contacting part remains the same. That is, when the stencil mask 300 is separated from the printed circuit board 200, including the central portion of the stencil mask 300 while appropriately adjusting the strength of the vacuum of the plurality of air holes 123 and 133. Therefore, it is possible to separate so that the separation speed is the same for each contact part.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 구비함에 의해, 스텐실 마스크를 인쇄회로기판에서 분리하는 경우, 스텐실 마스크에 미세진동이 발생하고, 솔더페이스트가 채워진 패턴홀이 있는 중앙부분보다 가장자리 부분이 먼저 분리되는 현상이 발생되어 스텐실 마스크가 휘어지는 현상 등의 문제점을 해결할 수 있으며, 스텐실 마스크의 접촉부위별 분리속도를 동일하게 할 수 있어, 제품 불량을 최소화하고 제품의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, when the stencil mask is separated from the printed circuit board by providing the stencil mask fluidity compensator, micro-vibration occurs in the stencil mask, and the center portion where the pattern paste is filled with solder paste. It is possible to solve the problem of the edge part being separated first, and the problem of bending the stencil mask, and the separation speed of each contact area of the stencil mask can be the same, minimizing product defects and greatly improving the reliability of the product. There is an advantage to this.

상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 또한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 명백하다 할 것이다. The foregoing description of the embodiments is merely illustrative of the present invention with reference to the drawings for a more thorough understanding of the present invention, and thus should not be construed as limiting the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the basic principles of the present invention.

100 : 클램핑 유닛 200 : 인쇄회로기판
300 : 스텐실 마스크 400 ; 스퀴지 유닛
125,135 : 지지유닛 140 : 진공펌프
150 : 컨트롤러100: clamping unit 200: printed circuit board
300: stencil mask 400; Squeegee unit
125,135: support unit 140: vacuum pump
150: controller

Claims (3)

스크린 프린터에 있어서:
인쇄회로기판이 고정되며 상하 이동가능한 클램핑 유닛과;
소정패턴을 가지는 스텐실 마스크와;
상기 스텐실 마스크의 상면에서 솔더페이스트를 상기 스텐실 마스크의 패턴에 밀어넣어 상기 인쇄회로기판에 인쇄되도록 하는 스퀴지(Squeegee) 유닛과;
인쇄완료 후 상기 인쇄회로기판에 밀착 접촉된 상기 스텐실 마스크의 분리시에 상기 스텐실 마스크의 지지를 위한 스텐실 마스크 유동성 보완장치를 구비하되,
상기 스텐실 마스크 유동성 보완장치는,
상기 클램핑 유닛에 고정된 상기 인쇄회로기판의 가장자리 부분에 인접되어 배치되며, 복수의 에어홀들이 일정간격으로 형성된 적어도 하나의 지지유닛과;
상기 적어도 하나의 지지유닛에 접촉되는 상기 스텐실 마스크의 지지를 위해, 상기 복수의 에어홀들을 통해 형성되는 진공의 세기를 조절하기 위한 컨트롤러와;
상기 컨트롤러에 의해 제어되어 상기 복수의 에어홀들에 진공을 형성하기 위한 진공펌프를 구비함을 특징으로 하는 스크린 프린터.For screen printers:
A clamping unit fixed to the printed circuit board and movable up and down;
A stencil mask having a predetermined pattern;
A squeegee unit for pushing the solder paste onto the pattern of the stencil mask on the upper surface of the stencil mask so as to be printed on the printed circuit board;
A stencil mask fluidity compensator is provided for supporting the stencil mask upon separation of the stencil mask in close contact with the printed circuit board after printing.
The stencil mask fluidity supplement device,
At least one support unit disposed adjacent to an edge portion of the printed circuit board fixed to the clamping unit, and formed with a plurality of air holes at a predetermined interval;
A controller for adjusting the strength of a vacuum formed through the plurality of air holes to support the stencil mask in contact with the at least one support unit;
And a vacuum pump controlled by the controller for forming a vacuum in the plurality of air holes. 청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 지지유닛의 상부면은 상기 클램핑 유닛에 고정된 상기 인쇄회로기판의 상부면과 동일평면을 가지도록 배치됨을 특징으로 하는 스크린 프린터. The method according to claim 1,
And the upper surface of the at least one support unit is arranged to have the same plane as the upper surface of the printed circuit board fixed to the clamping unit. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 적어도 하나의 지지유닛은 상기 인쇄회로기판을 둘러싸는 형태로 배치되거나, 상기 인쇄회로기판의 양쪽 가장자리 부분에 배치되는 구조를 가짐을 특징으로 하는 스크린 프린터The method according to claim 1 or 2,
The at least one support unit is arranged to surround the printed circuit board, or a screen printer, characterized in that the structure is disposed on both edges of the printed circuit board
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KR101656815B1 (en) * 2016-02-29 2016-09-12 주식회사 이노티스 PCB separation device for screen printer
JPWO2017145280A1 (en) * 2016-02-24 2018-12-13 株式会社Ｆｕｊｉ Screen printing machine

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