KR20050009357A - Screen printer for printed circuit board - Google Patents

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KR20050009357A
KR20050009357A KR1020030048598A KR20030048598A KR20050009357A KR 20050009357 A KR20050009357 A KR 20050009357A KR 1020030048598 A KR1020030048598 A KR 1020030048598A KR 20030048598 A KR20030048598 A KR 20030048598A KR 20050009357 A KR20050009357 A KR 20050009357A
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screen
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이정웅
전종근
신화수
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삼성전자주식회사
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Abstract

PURPOSE: A screen printer for a printed circuit board is provided to reduce manufacturing steps by printing both sides of the printed circuit board simultaneously. CONSTITUTION: A screen printer for a printed circuit board includes a board support member(110), a pair of first and second screens(121,122), a pair of first and second screen elevators, a pair of first and second squeeze plates(141,142), and a pair of first and second squeeze plate elevators(151,152). The board support member supports at least two sides of four sides of the printed circuit board. The first and second screens includes a first side having a first circuit pattern formed thereon, a second side having a second circuit pattern formed thereon, and a first and second apertures having patterns corresponding to the circuit patterns. The first and second screen elevators move the first and second screens. The first and second squeeze plates apply first and second solder pastes to apply them on the first and second sides, respectively. The first and second squeeze plate elevators moves the second and second squeeze plates in a direction normal to each of the first and second sides.

Description

인쇄회로기판용 스크린 프린터{Screen printer for printed circuit board}Screen printer for printed circuit boards {Screen printer for printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판용 스크린 프린터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 일정한 회로의 패턴이 형성된 인쇄회로기판에 각종 전자부품을 장착하기 전에 스크린을 이용하여 인쇄회로기판의 양면에 솔더 페이스트를 동시에 도포하기 위한 인쇄회로기판용 스크린 프린터에 관한 것이다.The present invention relates to a screen printer for a printed circuit board, and more particularly, to simultaneously apply solder paste to both sides of a printed circuit board using a screen before mounting various electronic components on a printed circuit board having a pattern of a predetermined circuit. The present invention relates to a screen printer for a printed circuit board.

일반적으로 가정용 전기제품이나 전자사무기기 등의 다양한 전자기기에는 저항, 콘덴서 등의 전자부품이 실장된 인쇄회로기판이 설치되어 있으며, 이 인쇄회로기판에는 상기 전자부품 등이 실장되기 위한 소정의 회로패턴이 형성되어 있다.In general, a variety of electronic devices such as home appliances and electronic office equipment are provided with printed circuit boards on which electronic components such as resistors and capacitors are mounted, and predetermined printed circuit patterns for mounting the electronic components on the printed circuit board. Is formed.

도 1은 종래의 인쇄회로기판용 스크린 프린터를 나타낸 정면도이다.1 is a front view showing a conventional screen printer for a printed circuit board.

도 1에서 도시된 바와 같이, 종래의 스크린 프린터(10)는 스크린(11), 스크린 지지대(12), 스퀴즈 플레이트(squeeze plate)(14), 스퀴즈 플레이트 승강부(15), 워크테이블(16) 및 워크테이블 승강부(17)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the conventional screen printer 10 includes a screen 11, a screen support 12, a squeeze plate 14, a squeeze plate lift 15, and a work table 16. And a work table elevating unit 17.

스크린(11)은 인쇄회로기판(1) 상에 형성되는 회로패턴과 동일한 형상의 패턴을 가진 개구부(미도시)를 포함하고 있으며, 스크린 지지대(12)는 스크린(11)을 A1방향에 대하여 지지한다. 스퀴즈 플레이트(14)는 스퀴즈 플레이트 승강부(15)에 의해 A1 및 A2방향으로 이동되며, 스크린(11) 위로 공급된 솔더 페이스트(미도시)를 눌러 솔더 페이스트가 그 개구부로 토출되도록 하여 인쇄회로기판(1)상에 소정의 회로패턴을 인쇄한다. 워크테이블(16)은 워크테이블 승강부(17)에 의하여 A1 및 A2방향으로 이동되며, 인쇄회로기판(1)을 A1방향에 대하여 지지한다.The screen 11 includes an opening (not shown) having a pattern having the same shape as a circuit pattern formed on the printed circuit board 1, and the screen support 12 supports the screen 11 in the A1 direction. do. The squeeze plate 14 is moved in the direction of A1 and A2 by the squeeze plate lifter 15, and presses the solder paste (not shown) supplied over the screen 11 to discharge the solder paste into the opening, thereby printing the printed circuit board. A predetermined circuit pattern is printed on (1). The work table 16 is moved in the directions A1 and A2 by the work table lifter 17, and supports the printed circuit board 1 in the direction A1.

전술한 바와 같은 종래 스크린 프린터(10)에 의하여 인쇄회로기판(1)의 양면에 전자부품을 실장하는 방법을 간략하게 설명하면 다음과 같다.A method of mounting electronic components on both sides of the printed circuit board 1 by the conventional screen printer 10 as described above will be described briefly as follows.

먼저, (가) 인쇄회로기판(1)의 상면(1a)에 대하여 스크린 인쇄 공정을 실시한다. 다음으로, (나) 인쇄회로기판(1)의 상면(1a)에 전자부품을 부착시킨다. 다음으로, (다) 부착된 전자부품 주변을 고온의 열풍으로 가해주는 리플로우(re-flow) 공정을 실시한다. 다음으로, (라) 인쇄회로기판(1)의 저면(1b)에 대하여 전술한 (가) 내지 (다) 단계를 반복한다.First, (a) A screen printing process is performed on the upper surface 1a of the printed circuit board 1. Next, (b) Electronic components are attached to the upper surface 1a of the printed circuit board 1. Next, (c) a reflow process is performed to apply high temperature hot air around the attached electronic components. Next, the steps (a) to (c) described above are repeated for the bottom face 1b of the printed circuit board 1.

그러나, 전술한 종래의 스크린 프린터는 인쇄회로기판의 양면에 대해 별도로 스크린 인쇄공정, 전자부품의 부착공정 및 리플로우 공정을 실시하여 단위 공정 수가 증가하여 전자제품 제조공정의 생산성이 저하되는 문제점이 있으며, 인쇄회로기판의 상면 및 저면 중의 어느 하나는 리플로우 공정을 2번 받게 되어 과도한 열충격이 가해지므로 실장되는 전자부품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.However, the above-described conventional screen printer has a problem in that the productivity of the electronic product manufacturing process is lowered by increasing the number of unit processes by separately performing a screen printing process, an attaching process of electronic components, and a reflow process on both sides of a printed circuit board. One of the top and bottom surfaces of the printed circuit board is subjected to the reflow process twice, so that excessive thermal shock is applied, thereby reducing the reliability of the mounted electronic component.

따라서, 본 발명은 인쇄회로기판의 양면을 동시에 스크린 인쇄할 수 있도록 개선된 인쇄회로기판용 스크린 프린터를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a screen printer for a printed circuit board which is improved to screen-print both surfaces of a printed circuit board at the same time.

도 1은 종래의 인쇄회로기판용 스크린 프린터를 나타낸 정면도이다.1 is a front view showing a conventional screen printer for a printed circuit board.

도 2a는 스크린 인쇄작업이 실시되기 전의 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 스크린 프린터를 나타낸 정면도이다.Figure 2a is a front view showing a screen printer for a printed circuit board according to the present invention before the screen printing operation is carried out.

도 2b는 스크린 인쇄작업이 실시된 후의 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 스크린 프린터를 나타낸 정면도이다.Figure 2b is a front view showing a screen printer for a printed circuit board according to the present invention after the screen printing operation is performed.

도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 스크린 프린터에 의하여 제작된 인쇄회로기판 상에 놓여진 전자부품을 리플로우 방식에 의하여 융착시키는 것을 간략히 나타낸 개념도이다.3 is a conceptual view briefly illustrating fusion of an electronic component placed on a printed circuit board manufactured by a screen printer for a printed circuit board by a reflow method.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

2: 인쇄회로기판2: printed circuit board

100: 스크린 프린터100: screen printer

110: 기판지지부재110: substrate support member

121, 122: 제1 및 제2스크린121, 122: first and second screens

141, 142: 제1 및 제2스퀴즈 플레이트141, 142: first and second squeeze plates

151, 152: 제1 및 제2스퀴즈 플레이트 승강부151 and 152: first and second squeeze plate lifts

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 스크린 프린터는, 제1두께를 가지는 인쇄회로기판 둘레의 네 측면 중에서 적어도 두 측면을 고정 지지하는 기판지지부재; 그 인쇄회로기판에 제1 회로패턴이 형성되는 제1 면과 그 제1면의 반대면으로서 제2회로패턴이 형성되는 제2면 각각에 접촉되며, 그 제1 및 제2회로패턴에 대응되는 패턴을 가진 제1 및 제2개구부가 각각 마련된 한 쌍의 제1 및 제2스크린(screen); 그 제1 및 제2스크린을 그 제1 및 제2면의 법선 방향으로 이동시키는 한 쌍의 제1 및 제2스크린 승강부; 그 제1및 제2스크린 각각을 기준으로 그 인쇄회로기판의 반대편에 각각 배치되고, 그 제1 및 제2스크린 각각에 마련된 제1및 제2솔더 페이스트를 각각 가압하여 그 제1 및 제2면상에 도포시키는 한 쌍의 제1 및 제2스퀴즈 플레이트(squeeze plate); 및 그 제1 및 제2스퀴즈 플레이트를 각각 그 제1 및 제2면 각각의 법선방향으로 이동시키는 한 쌍의 제1 및 제2스퀴즈 플레이트 승강부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a screen printer for a printed circuit board, comprising: a substrate support member configured to fix and support at least two sides of four sides of a printed circuit board circumference having a first thickness; A first surface on which the first circuit pattern is formed on the printed circuit board and a second surface on which the second circuit pattern is formed as an opposite surface of the first surface, and contacting the first and second circuit patterns A pair of first and second screens each having a patterned first and second openings; A pair of first and second screen lifters for moving the first and second screens in the normal direction of the first and second surfaces; Each of the first and second screens is disposed on an opposite side of the printed circuit board, and the first and second solder pastes provided on each of the first and second screens are respectively pressed to press the first and second screens. A pair of first and second squeeze plates applied to the; And a pair of first and second squeeze plate elevating units for moving the first and second squeeze plates in the normal directions of the first and second surfaces, respectively.

본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따르면, 그 기판지지부재의 제2두께는 그 제1두께보다 작거나 같은 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the second thickness of the substrate supporting member is smaller than or equal to the first thickness.

본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따르면, 그 기판지지부재는, 그 제1두께 방향으로 그 인쇄회로기판과 끼움 결합하며, 인쇄회로기판 둘레의 네 측면 중에서 서로 반대면에 위치하는 한 쌍의 측면을 각각 지지하는 한 쌍의 제1 및 제2기판지지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the substrate support member is fitted with the printed circuit board in the first thickness direction, and has a pair of side surfaces positioned on opposite sides of four sides around the printed circuit board. It characterized in that it comprises a pair of first and second substrate support for supporting each.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 스크린 프린터를 더욱 자세하게 설명한다.Hereinafter, a screen printer for a printed circuit board according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 스크린 인쇄작업이 실시되기 전의 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 스크린 프린터(100)를 나타낸 정면도이고, 도 2b는 스크린 인쇄작업이 실시된 후의 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 스크린 프린터(100)를 나타낸 정면도이다.Figure 2a is a front view showing a screen printer 100 for a printed circuit board according to the present invention before the screen printing operation, Figure 2b is a screen printer for a printed circuit board 100 according to the present invention after the screen printing operation is performed ) Is a front view.

도 2a 및 도 2b에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 스크린 프린터(100)는, 기판지지부재(110), 한 쌍의 제1 및 제2스크린(screen)(121)(122), 한 쌍의 제1 및 제2스크린 승강부(미도시), 한 쌍의 제1 및 제2스퀴즈 플레이트(squeeze plate)(141)(142) 및 한 쌍의 제1 및 제2스퀴즈 플레이트 승강부(151)(152)를 포함한다.As shown in FIGS. 2A and 2B, the screen printer 100 for a printed circuit board according to the present invention includes a substrate supporting member 110 and a pair of first and second screens 121 and 122. ), A pair of first and second screen lifts (not shown), a pair of first and second squeeze plates 141 and 142 and a pair of first and second squeeze plate lifts And 151 and 152.

기판지지부재 (110)는 제1 및 제2기판지지부(111)(112)를 포함한다. 제1 및 제2기판지지부(111)(112)는 인쇄회로기판(2)의 제1및 제2측면(2c)(2d)을 각각 고정 지지한다. 즉, 인쇄회로기판(2)이 제1 및 제2기판지지부(111)(112)에 의하여 B1 또는 B2방향으로 끼움 결합된다. 이때, 도 2b를 참조하면, 인쇄회로기판(2)의 제1두께(t1)가 기판지지부재(110)의 제2두께(t2)보다 크다. 본 실시예에서는 제2두께(t2)가 제1두께(t1)보다 작게 되지만, 제2두께(t2)가 제1두께(t1)보다 작거나 같게 될 수도 있다. 따라서, 제1 및 제2스크린(121)(122)이 각각 인쇄회로기판(2)의 제1 및 제2면(2a)(2b)에 접촉할 수 있게 된다.The substrate support member 110 includes first and second substrate support portions 111 and 112. The first and second substrate support parts 111 and 112 fix and support the first and second side surfaces 2c and 2d of the printed circuit board 2, respectively. That is, the printed circuit board 2 is fitted in the B1 or B2 direction by the first and second substrate support parts 111 and 112. In this case, referring to FIG. 2B, the first thickness t1 of the printed circuit board 2 is greater than the second thickness t2 of the substrate support member 110. In the present embodiment, the second thickness t2 is smaller than the first thickness t1, but the second thickness t2 may be smaller than or equal to the first thickness t1. Accordingly, the first and second screens 121 and 122 may be in contact with the first and second surfaces 2a and 2b of the printed circuit board 2, respectively.

제1 및 제2스크린(121)(122)은 B1 및 B2방향으로 이동 가능하고, 각각 제1 및 제2 면(2a)(2b)에 접촉된다. 여기서, 제1 및 제2면(2a)(2b)상에는 각각 제1 및 제2회로패턴(미도시)이 형성될 것이다. 제1 및 제2스크린(121)(122) 각각에는 제1 및 제2회로패턴에 대응되는 패턴을 가진 제1 및 제2개구부(미도시)가 마련된다.The first and second screens 121 and 122 are movable in the B1 and B2 directions and are in contact with the first and second surfaces 2a and 2b, respectively. Here, first and second circuit patterns (not shown) may be formed on the first and second surfaces 2a and 2b, respectively. Each of the first and second screens 121 and 122 is provided with first and second openings (not shown) having patterns corresponding to the first and second circuit patterns.

제1 및 제2스크린 승강부(미도시)는 제1 및 제2스크린(121)(122)을 제1 및 제2면(2a)(2b)의 법선 방향인 B1 및 B2방향으로 이동시킨다.The first and second screen lifters (not shown) move the first and second screens 121 and 122 in the directions B1 and B2 which are normal directions of the first and second surfaces 2a and 2b.

제1 및 제2스퀴즈 플레이트(141)(142)는 제1및 제2스크린(121)(122) 각각을 기준으로 인쇄회로기판(2)의 반대편에 각각 배치된다. 즉, 제1 스퀴즈 플레이트(141)는 제1스크린(121)을 기준으로 B1방향쪽으로 배치되며, 제2 스퀴즈 플레이트(142)는 제2스크린(122)을 기준으로 B2방향쪽으로 배치된다. 제1 및 제2스퀴즈 플레이트(141)(142)는 제1 및 제2스크린(121)(122)상에 각각 마련된 제1및 제2솔더 페이스트를 각각 가압함으로써 제1 및 제2개구부 각각을 통하여 제1및 제2솔더 페이스트를 각각 토출시킨후 제1 및 제2면(2a)(2b)상에 도포시킨다.The first and second squeeze plates 141 and 142 are disposed on opposite sides of the printed circuit board 2 with respect to the first and second screens 121 and 122, respectively. That is, the first squeeze plate 141 is disposed in the direction B1 based on the first screen 121, and the second squeeze plate 142 is disposed in the direction B2 based on the second screen 122. The first and second squeeze plates 141 and 142 press the first and second solder pastes respectively provided on the first and second screens 121 and 122, respectively, through the first and second openings, respectively. The first and second solder pastes are respectively discharged and then applied onto the first and second surfaces 2a and 2b.

제1 및 제2스퀴즈 플레이트 승강부(151)(152)는 제1 및 제2스퀴즈 플레이트(141)(142)를 각각 제1 및 제2면(2a)(2b) 각각의 법선 방향인 B1및 B2방향으로 이동시킨다.The first and second squeeze plate elevating portions 151 and 152 may include the first and second squeeze plate 141 and 142 in the normal direction of the first and second surfaces 2a and 2b, respectively, and B1; Move to direction B2.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 스크린 프린터(100)에 의하여 인쇄회로기판(2)의 양면에 전자부품을 실장하는 방법을 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.A method of mounting electronic components on both sides of the printed circuit board 2 by the screen printer 100 according to the present invention as described above will be described with reference to FIGS. 2A and 2B.

먼저, (A) 인쇄회로기판(2)의 제1 및 제2면(2a)(2b)에 대하여 동시에 스크린 인쇄 공정을 실시한다. 다음으로, (B) 인쇄회로기판(2)상에 전자부품을 위치시킨다. 마지막으로, (C) 그 전자부품 주변을 고온의 열풍으로 가해주는 리플로우(re-flow) 공정을 실시한다.First, (A) A screen printing process is simultaneously performed on the first and second surfaces 2a and 2b of the printed circuit board 2. Next, (B) an electronic component is placed on the printed circuit board 2. Finally, (C) a reflow process is performed to apply the hot air around the electronic component.

여기서, 전술한 (A)단계인 동시 스크린 인쇄 공정을 자세히 설명하면 다음과 같다.Here, the simultaneous screen printing process of step (A) described above will be described in detail.

먼저, (a) 인쇄회로기판(2)을 기판지지부재(110)에 끼움 결합하여 고정시킨다.First, (a) the printed circuit board 2 is fitted to the substrate support member 110 to be fixed.

다음으로, (b) 제1 및 제2스크린 승강부(미도시)를 작동시켜 제1 및 제2스크린(121)(122)이 각각 B2 및 B1방향으로 이동되어, 인쇄회로기판(2)의 제1 및 제2면(2a)(2b)에 각각 밀착되도록 한다.Next, (b) the first and second screen elevating units (not shown) are operated to move the first and second screens 121 and 122 in the B2 and B1 directions, respectively. The first and second surfaces 2a and 2b are in close contact with each other.

다음으로, (c) 제1 및 제2스크린(121)(122) 위에 제1 및 제2솔더 페이스트(미도시)를 각각 마련한다.Next, (c) first and second solder pastes (not shown) are prepared on the first and second screens 121 and 122, respectively.

다음으로, (d) 제1 및 제2스퀴즈 플레이트 승강부(151)(152)를 작동시켜 제1 및 제2스퀴즈 플레이트(141)(142)를 각각 B2 및 B1방향으로 이동시켜 제1 및 제2솔더 페이스트 각각이 제1 및 제2스크린(121)(122)에 각각 마련된 제1 및 제2개구부를 통하여 인쇄회로기판(2)에 도포되도록 한다.Next, (d) the first and second squeeze plate lifting portions 151 and 152 are operated to move the first and second squeeze plate 141 and 142 in the B2 and B1 directions, respectively. Each of the two solder pastes is applied to the printed circuit board 2 through the first and second openings provided in the first and second screens 121 and 122, respectively.

다음으로, (e) 제1 및 제2스퀴즈 플레이트 승강부(151)(152)를 작동시켜 제1 및 제2스퀴즈 플레이트(141)(142)를 각각 B1 및 B2방향으로 이동시킨다.Next, (e) the first and second squeeze plate lifting portions 151 and 152 are operated to move the first and second squeeze plate 141 and 142 in the B1 and B2 directions, respectively.

다음으로, (f) 제1 및 제2스크린 승강부(미도시)를 작동시켜 제1 및 제2스크린(121)(122)이 각각 B1 및 B2방향으로 이동되도록 하여, 제1 및 제2스크린(121)(122)이 인쇄회로기판(2)으로부터 이격되도록 한다.Next, (f) operating the first and second screen lifters (not shown) so that the first and second screens 121 and 122 are moved in directions B1 and B2, respectively, so that the first and second screens are moved. (121) 122 are spaced apart from the printed circuit board (2).

마지막으로, (g) 인쇄회로기판(2)을 기판지지부재(110)에서 분리시킨다.Finally, (g) the printed circuit board 2 is separated from the substrate support member 110.

도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 스크린 프린터에 의하여 제작된 인쇄회로기판 상에 놓여진 전자부품을 리플로우 방식에 의하여 융착시키는 것을 간략히 나타낸 개념도이다.3 is a conceptual view briefly illustrating fusion of an electronic component placed on a printed circuit board manufactured by a screen printer for a printed circuit board by a reflow method.

도 3에서 도시된 바와 같이, 전자부품(E1)(E2)이 인쇄회로기판(2)의 제1 및 제2면(2a)(2b)상에 각각 배치되고, 전자부품(E1)(E2)과 인쇄회로기판(2) 사이에는 각각 스크린 인쇄가 완료된 솔더 페이스트(S1)(S2)가 개재된다. 인쇄회로기판(2)은 고정지그(20)에 의해 세워진 상태로 고정 지지되고, 전자부품(E1)(E2)은 각각 제1 및 제2고정대(21)(22)에 의해 지지된다. 화살표로 나타낸 열풍(熱風)에 의하여 솔더 페이스트(S1)(S2)가 용융되었다가 냉각됨으로써, 제1 및 제2면(2a)(2b) 모두에 대해 동시에 전자부품(E1)(E2)이 인쇄회로기판(2)에 융착된다.As shown in FIG. 3, electronic components E1 and E2 are disposed on the first and second surfaces 2a and 2b of the printed circuit board 2, respectively, and the electronic components E1 and E2. Solder pastes S1 and S2 for which screen printing is completed are interposed between the printed circuit board 2 and the printed circuit board 2. The printed circuit board 2 is fixedly supported in a standing state by the fixing jig 20, and the electronic components E1 and E2 are supported by the first and second fixing tables 21 and 22, respectively. The solder pastes S1 and S2 are melted and cooled by hot air indicated by arrows to simultaneously print the electronic components E1 and E2 on both the first and second surfaces 2a and 2b. It is fused to the circuit board 2.

이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경과 수정 및 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.As mentioned above, although the preferred embodiment for illustrating the principle of this invention was shown and demonstrated, this invention is not limited to the structure and operation as it was shown and described. Rather, those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such suitable changes, modifications, and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판용 스크린 프린터에 의하면, 인쇄회로기판의 양면에 대해 동시에 스크린 인쇄가 가능하게 되므로, 전자제품의 단위 생산 공정이 감소되어 전자제품에 대한 생산성이 향상되는 이점이 있으며, 인쇄회로기판에 실장된 전자부품에 대한 열충격량이 종래에 비해 감소되어 전자부품의 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.According to the screen printer for a printed circuit board according to the present invention, screen printing is possible on both sides of the printed circuit board at the same time, the unit production process of the electronic product is reduced, there is an advantage that the productivity for the electronic product is improved, printing The thermal shock amount of the electronic component mounted on the circuit board is reduced compared to the conventional, thereby improving the reliability of the electronic component.

Claims (3)

제1두께를 가지는 인쇄회로기판 둘레의 네 측면 중에서 적어도 두 측면을 고정 지지하는 기판지지부재;A substrate support member for fixing and supporting at least two sides of four sides around a printed circuit board having a first thickness; 상기 인쇄회로기판에 제1 회로패턴이 형성되는 제1 면과 상기 제1면의 반대면으로서 제2회로패턴이 형성되는 제2면 각각에 접촉되며, 상기 제1 및 제2회로패턴에 대응되는 패턴을 가진 제1 및 제2개구부가 각각 마련된 한 쌍의 제1 및 제2스크린(screen);A first surface on which the first circuit pattern is formed on the printed circuit board and a second surface on which the second circuit pattern is formed as an opposite surface of the first surface, respectively, and which correspond to the first and second circuit patterns A pair of first and second screens each having a patterned first and second openings; 상기 제1 및 제2스크린을 상기 제1 및 제2면의 법선 방향으로 이동시키는 한 쌍의 제1 및 제2스크린 승강부;A pair of first and second screen lifters for moving the first and second screens in a normal direction of the first and second surfaces; 상기 제1및 제2스크린 각각을 기준으로 상기 인쇄회로기판의 반대편에 각각 배치되고, 상기 제1 및 제2스크린 각각에 마련된 제1및 제2솔더 페이스트를 각각 가압하여 상기 제1 및 제2면상에 도포시키는 한 쌍의 제1 및 제2스퀴즈 플레이트(squeeze plate); 및The first and second solder pastes disposed on opposite sides of the printed circuit board based on the first and second screens, respectively, and press the first and second solder pastes respectively provided on the first and second screens. A pair of first and second squeeze plates applied to the; And 상기 제1 및 제2스퀴즈 플레이트를 각각 상기 제1 및 제2면 각각의 법선방향으로 이동시키는 한 쌍의 제1 및 제2스퀴즈 플레이트 승강부;A pair of first and second squeeze plate elevating units for moving the first and second squeeze plates in the normal directions of the first and second surfaces, respectively; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 스크린 프린터.Screen printer for a printed circuit board comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판지지부재의 제2두께는 상기 제1두께보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 스크린 프린터.And a second thickness of the substrate support member is less than or equal to the first thickness. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 기판지지부재는,The substrate support member, 상기 제1두께 방향으로 상기 인쇄회로기판과 끼움 결합하며,Fit to the printed circuit board in the first thickness direction, 인쇄회로기판 둘레의 네 측면 중에서 서로 반대면에 위치하는 한 쌍의 측면을 각각 지지하는 한 쌍의 제1 및 제2기판지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 스크린 프린터.A printed circuit board screen printer comprising a pair of first and second substrate support portions respectively supporting a pair of side surfaces positioned on opposite sides of four sides of a printed circuit board circumference.
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CN109624533A (en) * 2018-12-17 2019-04-16 智恩电子(大亚湾)有限公司 A kind of thin plate double-sided printing process

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