KR102219534B1 - 큰 지름의 웨이퍼용 래칭 메카니즘을 가지는 웨이퍼 용기 - Google Patents

큰 지름의 웨이퍼용 래칭 메카니즘을 가지는 웨이퍼 용기 Download PDF

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엔테그리스, 아이엔씨.
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Abstract

450 mm 와 같은 웨이퍼들을 위한, 큰 웨이퍼 용기들을 위해 밀폐를 제공하는 래치 메카니즘을 가지는 웨이퍼 용기는, 중심의 회전가능한 캠 플레이트를 회전시키기 위한 감소된 토크 요구조건들을 가지는 안전한 도어 폐쇄 및 래칭을 달성한다. 다양한 실시예들에 있어서, 회전가능한 캠이 있는 플레이트에 형성된 캐밍 슬롯은 아치형이고 래치 암의 기부 단에 부착된, 롤러와 같은, 캠 종동부에 의해 선택적으로 맞물리는 캠 표면들에 반대되는 것에 의해 정의된다. 롤러는 래치 암의 기부 단으로 스냅되는 하나의 축 부분들을 포함할 수 있고 롤러의 양 축상 단들에 지지된다. 래치 암의 기부 단은 갭에 의해 분리되는 평행한 확장들을 포함할 수 있고, 롤러의 축 부분들이 위치로 가게 하여 양 축상 단들에 롤러를 안착시키게 되도록 확장들을 편향시키기 위해 표면들에 가이드를 가질 수 있다.

Description

큰 지름의 웨이퍼용 래칭 메카니즘을 가지는 웨이퍼 용기{WAFER CONTAINER WITH LATCHING MECHANISM FOR LARGE DIAMETER WAFERS}
본 출원서는 2013년 4월 26일에 출원된 미국 가출원 제 61/816,576 호, 및 2013년 5월 1일에 출원된 미국 가출원 제 61/818,343 호의 이익을 주장하고, 이 개시 내용들은 여기에 참조에 의해 그 전체가 반영된다.
이 개시는 일반적으로 반도체 웨이퍼 용기들에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 용기용 래칭 메카니즘들에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼들을 완성된 전자 부품들로의 프로세싱은 통상적으로 웨이퍼들이 취급되고 프로세싱되어야 하는 많은 프로세싱 단계들을 필요로 한다. 이 웨이퍼들은 매우 가치가 있고, 아주 민감하고, 또한 물리적 및 전기적 충격들에 의해 손상되기 쉽다. 이에 더하여, 성공적인 프로세싱은 입자들 및 다른 오염물들이 없는, 최상의 청결함을 필요로 한다. 결과적으로, 전문화된 용기들 또는 캐리어들은 웨이퍼들의 프로세싱, 취급 및 이송 동안 사용을 위해 개발되어 왔다. 이 용기들은 웨이퍼들을 물리적 및 전기적 위험들로부터 보호하고, 웨이퍼들을 오염물들로부터 보호하기 위해 밀봉할 수 있다. 사용시 웨이퍼들을 오염물들로부터 보호하기 위해 용기들이 밀봉된 채 있는 것이 중요하다. 또한 프로세스 효율 관점에서 캐리어들이 쉽게 이용될 수 있고 세척될 수 있는 것이 중요하다.
또한, 조립 프로세스들은 가능한 한 단순하고 가능한 한 적은 수의 구성요소들을 포함해야 한다. 게다가 캐리어들 안의 금속 구성요소들 및 특히 래칭 메카니즘의 구성요소들을 제거 또는 최소화하는 것이 바람직하다.
프로세스되는 웨이퍼들의 크기는 커지고 있다. 150 mm 및 그 이하의 웨이퍼들의 프로세싱이 여전히 구현되지만, 300 mm 웨이퍼들을 취급하는 제조 설비들이 많이 존재한다. 300 mm 웨이퍼 용기들은 그보다 작은 웨이퍼들을 위한 용기들에서는 볼 수 없는 문제들을 취급한다. 웨이퍼 용기들의 전체 새로운 장르는 300 mm 웨이퍼들을 취급하기 위해 개발되었다. 예를 들어, 미국 등록특허 제 8,276,759호; 제 RE38221호; 제 RE42402호; 제 RE40513호; 제 7,422,107호; 제 7,677,393호; 및 제 6,464,081호를 참고하라. 이 모두는 본 출원인이 소유하고 있고, 참조에 의해 여기에 포함되는 특허 청구항들 및 명백한 정의들을 제외하고 여기에 반영된다. 기본 구성은 도어 개방을 정의하는 도어 프레임에 꼭 맞는 도어를 가지는 전단 개방 용기이다. x-y-z 좌표 시스템(도 1 참조)에 있어서, 웨이퍼들은 z 좌표를 따라 삽입 및 제거되고, 상측 및 하측은 y 좌표를 따르고, 좌측 및 우측은 x 좌표를 따른다. 도어는 z 방향으로 삽입되고 또한 도어와 용기부 사이에 밀폐를 제공하고 웨이퍼들을 담기 위해 용기부를 향해 도어 안으로 당김 및 래치하기 위해 y 좌표 그후 z 좌표를 따라 이동되는 래치 팁들을 가진다.
현재, 450 mm 제조 설비들이 개발되고 있고 이를 위한 용기들 또한 종래의 용기들을 넘는 추가의 성능 및 기능 향상들을 가지고 진행되고 있다. 이러한 용기들은 전단 개방 도어의 구성과 유사한 구성을 가질 수 있다.
150 mm 및 300 mm용 웨이퍼 용기들은 도어 엔클로저들 및 래칭 메카니즘들에 다양한 구성들을 제공한다. 300 mm 웨이퍼 용기들을 위한 많은 또는 대부분의 알려진 래칭 메카니즘들은 래치를 작동시키기 위한 로봇 인터페이스들을 가지는 회전 부재들을 사용한다. 통상적으로 회전가능한 플레이트들은 캠 표면들 및 회전가능한 플레이트와 맞물리기 위해 캠 종동부(cam follower)와의 링크 또는 링크들을 포함한다. 링크들의 반대 단들은 용기부들의 도어 프레임들과 맞물리는 래칭 팁들을 가지거나 또는 이에 연결된다. 다른 구성요소들에 대하여 맞물리고 마찰되는 구성요소들을 가지는 래칭 메카니즘들은 웨이퍼 프로세싱에 악영향을 미치는 입자들을 생성할 수 있다.
큰 웨이퍼들, 특히 450 mm 웨이퍼들용 용기들에 있어서, 제자리에 웨이퍼들을 고정하기 위해서는 힘이 필요하다 (즉, 힘이 전방 및 후방 웨이퍼 쿠션들에 가해지거나 또는 더 큰 고정력들을 제공하기 위해 용기들의 후방 및 도어에 위치되는 구속들이 필요하다). 게다가, 실질적으로 긴 개스킷(gasket) 길이는 300 mm 도어에 비하여 450 mm 상의 도어와 연관 있다. 개스킷은 밀봉을 위해 압축되어야 하고 더 긴 길이는 직접 증가된 폐쇄 힘 요구조건들과 관련 있다. 이 더 큰 힘을 가지고 도어 래칭은 더 어렵게 된다. 도어 프레임에 도어를 고정하는 것에 더하여, 래칭 메카니즘은 개스킷을 압축하고 후방 웨이퍼 맞물림과 도어의 내부 표면 상의 탄성 쿠션들 사이에 웨이퍼들을 포획하고 탄성적으로 구속하는 용기의 내부를 향해 도어를 움직인다. 이러한 포획 및 밀봉은 탄성적인 웨이퍼 쿠션들의 편향 및 개스킷의 압축을 필요로 한다. 도어들은 통상적으로 래치 플레이트들 안의 열쇠구멍들 안의 로봇 래치 열쇠들을 돌리는 자동화된 로봇 수단에 의해 래칭을 달성한다.
더 큰 도어들을 가지는 개스킷 밀봉력들 및 필요로 하는 증가된 웨이퍼 구속력은 맞물리는 마찰되는 구성요소들 사이에 더 큰 마찰력들 뿐만 아니라 구성요소들 상에 더 큰 스트레스들을 생성한다. 이 모든 것은 마찰 또는 슬라이딩 구성요소들 사이에 연관된 더 큰 입자 문제들 및 도어 폐쇄들을 작동시키기 위해 더 큰 토크 요구조건들을 야기시킨다. 산업 표준들 및/또는 고객 요구조건들은 래칭 도어들을 위한 회전을 달성하는 데 사용가능한 힘을 지시한다. 300 mm 용기들 및 그 이하를 위해 사용되는 종래에 구성된 래치들은 상기에서 언급된 추가적인 요구들로 인해 더 큰 450 mm 용기들에 사용되기에 이상적으로 적합한 것으로 보이지 않는다.
도어의 둘레에 피봇회전하는 회전가능한 래칭 부재가 래치 암에 연결된 하나의 내부 슬롯 뿐만 아니라 예를 들어 미국 등록특허 제 6,457,598호에 의해 알려져 있다. 설명된 바와 같은 이러한 배치들은 450 mm 웨이퍼 용기들에 필요한 것과 같은 감소된 토크 요구조건들을 제공하는 것으로 믿어지지 않는다.
종래의 회전가능한 플레이트들은 요구되는 래치 팁들의 2차원 운동을 달성하기 위해 연결을 움직이기 위해 플레이트 안의 슬롯에 맞물리는 슬라이딩 표면들을 가지는 캠 종동부들을 가지는 슬롯들을 사용하고 있다. 메카니즘들에 있어서, 입자 생성 또는 비효율적이거나 또는 불일치하는 성능으로 이어질 수 있는 잼들 또는 거친 작동들을 방지하기 위한 잘 정의되고 원활한 작동인 운동들을 가지는 것이 바람직하다. 웨이터 용기 도어 메카니즘 안의 롤러 캠 종동부에 의한 캠 플레이트의 둘레 모서리 맞물림이 알려져 있지만 롤러와 캠이 있는 플레이트의 캠 표면 사이의 맞물림을 유지하기 위해 스프링이 필요하다. 또한 쉽게 세척되고, 도구들 없이 또는 최소한의 도구들을 가지고 또는 로봇으로 쉽게 조립되고, 최소한의 구성요소들의 메카니즘들을 가지는 것이 매우 바람직할 수 있다.
여기에 개시된 다양한 실시예들은 450 mm 웨이퍼들과 같은, 큰 웨이퍼 용기들을 위한 밀봉을 제공하고, 또한 안전한 도어 폐쇄 및 중심의 회전가능한 캠 플레이트를 회전시키기 위한 감소된 토크 요구조건들을 가지는 래칭을 달성하는 래치 메카니즘을 가지는 웨이퍼 용기를 제안한다.
일 실시예에 있어서, 래치 암은 양 축상의 단들에 있는 캠 종동부를 지지한다. 이것은 캠 종동부의 안정성 및 캠 종동부와 래치 암 사이의 결합의 구조적 무결성을 향상시킨다.
나아가, 캠 종동부에 롤러를 결합하는 실시예들에 있어서, 롤러의 축의 지름은 롤러의 외부 지름보다 실질적으로 더 작아야 한다. 축의 지름이 캠 종동부의 외부 지름에 근접할수록, 롤러가 결합(bind)되려는 경향은 커진다. 롤러의 결합은 롤링 맞물림보다는 캠 종동부와 슬라이딩 맞물림을 야기시키는데, 이것은 기계적 비효율성으로 이어질 수 있다. 그러므로, 롤러의 사용으로부터 이익을 얻기 위해서는, 더 작은 축 지름이 더 큰 축 지름보다 바람직하고, 이것은 본질적으로 축을 약화시킨다. 더 큰 클래스의 웨이퍼 캐리어들에 필요한 증가된 힘에 대해서, 작동 롤러들에 효율적으로 동반되는 약화된 축들은 대조적이다. 양 단들 상에서 롤러 축을 지지함으로써, 일 단에서만 지지되는 종래의 롤러들에 비하여 더 작은 지름들을 가지는 롤러 축들을 이용하는 것이 가능하다. 더 작은 축 지름들은 롤러의 성능을 향상시키고, 롤러는 더 큰 지름 축들을 가지는 것보다 축 상에 덜 결합되는 경향을 가지게 된다.
다양한 실시예들에 있어서, 추적(tracking) 및 정렬 구조들은 래치 암에서의 선형 운동까지 키 슬롯을 가지는 플레이트에서의 회전으로부터, 도어 둘레에서 래칭 부재를 피봇회전하는 것에 의한 회전 및 래칭까지 가는, 운동 이행 부분들(motion translation portions)에 있어서의 향상된 효율성을 위해 구성요소들 사이의 정렬을 유지한다.
소정의 실시예들에 있어서, 회전가능한 캠이 있는 플레이트 안의 슬롯은 아치형이고 래치 암의 제1 또는 기부 단에 부착되는 롤러에 의해 맞물리는 캠 표면들에 반대되는 것에 의해 정의된다. 반대되는 말단은 캠이 있는 플레이트가 회전될 때 캠 표면들이 캠 종동부를 조작하게 되는, 피봇회전하는 래칭 부재에 연결된다. 이로써 래치 암은 회전가능한 캠이 있는 플레이트에 대하여 내측 및 외측으로 병진운동하고 도어 둘레로부터 외측으로 연장되는 래칭 팁들을 가지는 래칭 부재들의 회전으로 운동을 이행하고 그후 도어를 내측으로 당긴다. 롤러는 래치 암의 기부 단으로 스냅되는 하나의 축 부분들을 가질 수 있다. 기부 단은 그 사이에서 갭을 정의하는 2 개의 확장 부재들을 가지는 "분기된(forked)" 구성을 정의하고, 롤러의 축 부분들이 위치로 들어가게 될 때 평행한 확장 부재들이 편향되어 이로써 롤러가 안착되는 것을 허용하게 되는 가이드를 표면들에 가질 수 있다. 슬롯은 롤러가 메카니즘의 "작동(play)" (즉, 회전가능한 캠이 있는 플레이트의 대응하는 회전 없는, 연결이 움직일 수 있는 방향으로 슬롯 안에서 롤러에 의한 운동)을 적어도 제한하거나 또는 도입 없이, 슬롯의 개별적인 측면들 상에서 반대되는 캠 표면들을 맞물리게 하도록 크기지어진다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 이 작동은 0.375 인치보다 작다. 소정의 실시예들에 있어서, 이 작동은 0.25 인치보다 작고, 다양한 실시예들에 있어서, 0.20 인치보다 작다. 다양한 실시예들에 있어서, 반대되는 캠 표면들 사이의 공간은 슬롯이 캠 롤러의 맞물림 부분의 지름의 1.3 배와 동일하거나 이보다 작은 것을 정의한다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 반대되는 캠 표면들 사이의 공간은 슬롯이 캠 롤러의 맞물림 부분의 지름의 1.2 배와 동일하거나 이보다 작은 것을 정의하고; 소정의 실시예들에 있어서, 캠 롤러의 맞물림 부분의 지름의 1.15 및 1.10 배와 동일하거나 작은 것을 각각 정의한다.
개시의 다양한 실시예들에 있어서, 연결들은 연결에의 회전가능한 캠이 있는 래치 플레이트의 회전으로부터 래치 팁들을 가지는 래치 부재의 회전까지 운동 이행에 있어서의 전력의 효율적 사용을 위한 배치로 고정된다. 이러한 배치는 도어 엔클로저의 베이스의 내부 표면, 도어 엔클로저의 커버의 내부 표면, 연결들에 있어서의 슬롯들 내의 내부 포스트들에 의해 제공될 수 있다. 또한, 배치는 캠 표면들 상의 보완적이지만 평행하지 않는 맞물림 표면들과 롤러가 협력하는 것에 의해 마련될 수 있다. 예를 들어, 롤러는 회전가능한 캠이 있는 부재의 슬롯을 정의하는 오목한 캠 표면들에 맞물리는, 립과 같은, 중심의 둘레 돌출부를 가질 수 있다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 롤러는 삽입물(inset), 즉 회전가능한 캠이 있는 플레이트의 볼록한, 둘레 면에 인터페이스하기 위해 오목한 맞물림 표면을 가질 수 있다. 이 협력하는 보완적인 표면들은 다른 제한조건들과 일치하는 정렬을 제공한다.
개시의 몇몇의 실시예들에 있어서, 캠이 있는 휠은 반대되는 캠 표면들을 포함하는데, 하나는 더 큰 힘, 특히 래칭 위치로 래칭 부재를 회전하면서 래치 암을 누르는 데 필요한 폐쇄하는 압축력을 수용하기 위해 더 넓은 캠 표면을 가진다. 래치 메카니즘이 래치해제될 때 도어 둘레로부터 래치 암을 당기는 데 필요한 슬롯의 반대되는 측의 힘은 덜 필요하고 이로써 더 작은 베어링 표면을 필요로 한다. 일 실시예에 있어서, 캠 표면이 다른 것의 2배로 더 넓어지면 (두께에 있어서 더 두꺼워지면), 캠 표면은 (두께에 있어서 더 얇아진다) 더 좁아지고; 다른 실시예들에 있어서 2.5 배 더 넓어지고; 몇몇의 실시예들에 있어서 3 배 더 넓어지고; 다른 실시예에서 5 배 더 넓어진다. 더 좁은 캠 표면은 일 실시예에 있어서 1.5 mm 내지 3 mm 일 수 있다. 더 넓은 캠 표면은 폭에 있어서 4 내지 12 mm 일 수 있다. 다양한 실시예들에 있어서, 더 넓은 캠 표면은 더 좁은 캠 표면보다 1 mm 더 넓거나 5 mm 더넓은 것 사이에 (포함되어) 있을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 더 넓은 캠 표면은 더 좁은 캠 표면보다 3 mm 더 넓다. 더 좁은 캠 표면은 더 넓은 캠 표면에 반대된다.
일 실시예에 있어서, 캠 및 캠 표면은 짝 구성요소들(mating components)의 단면 프로파일들 사이의 선형 접촉이 대략 2 mm 보다 적도록 위치되는데, 이것은 긴 구성요소의 수명을 증진시키고, 입자 생성을 경감시키고 제조를 쉽게 해준다.
구조적으로, 다양한 실시예들에 있어서, 웨이퍼 용기용 도어 래칭 메카니즘이 개시되는데, 제1면, 상기 제1면에 반대되는 제2면, 및 외부 둘레를 포함하는 캠이 있는 플레이트를 포함하고, 상기 캠이 있는 플레이트는 상기 제1면 및 상기 제2면에 실질적으로 수직인 중심축 주위로 회전가능하다. 상기 캠이 있는 플레이트는 상기 제1면 및 상기 제2면을 통과하는 아치형의 캐밍 슬롯을 정의하고, 상기 아치형의 캐밍 슬롯은 제1캠 표면을 가지는 내부 둘레에 의해 구속된다. 캠 종동부가 상기 캐밍 슬롯 안에 배치되는데, 상기 캠 종동부는 상기 제1 캠 표면 안에 맞물림가능하다. 래치 암은 그 각각은 작동 축에 평행한 방향으로 확장되는, 제1확장 및 제2확장을 가지는 기부 단을 포함하고 상기 작동 축을 따라 병진운동가능하다. 상기 제1확장 및 상기 제2확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 외부 둘레에 걸쳐 확장되어 상기 제1확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 제1면에 인접하고 상기 제2확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 제2면에 인접한다. 상기 캠 종동부는 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 결합된다. 상기 캠이 있는 플레이트가 상기 중심축 주위로 회전될 때, 상기 작동 축을 따라 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 힘을 가하기 위해 상기 제1캠 표면이 상기 캠 종동부에 맞물린다.
일 실시예에 있어서, 상기 캠이 있는 플레이트의 캐밍 슬롯은 상기 제1캠 표면에 반대되는 제2캠 표면을 더 포함하고, 상기 캠 종동부는 상기 제1캠 표면 및 상기 제2캠 표면에 선택적으로 맞물림가능하다. 상기 캠이 있는 플레이트가 제1회전 방향에 반대되는 제2회전 방향으로 상기 중심축 주위로 회전될 때, 상기 작동 축을 따라 제2 병진운동 방향으로 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 힘을 가하기 위해 상기 제2캠 표면이 상기 캠 종동부에 맞물리고, 상기 제2 병진운동 방향은 상기 제1병진운동 방향에 반대된다. 일 실시예에 있어서, 상기 제1캠 표면 및 상기 제2캠 표면 각각은 상기 중심축에 평행한 방향으로 연장되는, 제1폭 및 제2폭을 정의하고, 상기 제1폭은 상기 제2폭보다 더 크다. 소정의 실시예들에 있어서, 릿지(ridge)는 상기 중심축에 평행한 방향으로 상기 제1캠 표면을 연장하기 위해 상기 캐밍 슬롯에 인접하는 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 제1면 및 상기 제2면 중 적어도 하나로부터 연장된다. 상기 제1캠 표면의 상기 제1폭은 상기 제2캠 표면의 상기 제2폭보다 적어도 2배보다 넓고 5배와 동일하거나 또는 이보다 작다. 일 실시예에 있어서, 상기 제1캠 표면의 상기 제1폭은 4 mm 내지 12 mm의 범위 안에 포함되고, 상기 제2캠 표면의 상기 제2폭은 1.5 mm 내지 3 mm의 범위 안에 포함된다. 일 실시예에 있어서, 상기 제1캠 표면의 상기 제1폭은 상기 제2캠 표면의 상기 제2폭보다 적어도 1 mm보다 더 넓고 5 mm와 동일하거나 또는 이보다 작다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 제1캠 표면의 상기 제1폭은 상기 제2캠 표면의 상기 제2폭보다 대략 3 mm 더 넓다.
상기 캡 종동부는 회전축 주위로 회전가능한 롤러를 포함하고, 상기 회전축은 상기 중심축에 실질적으로 평행하다. 일 실시예에 있어서, 상기 제1캠 표면은 상기 제1캠 표면을 따라 상기 롤러의 운행 방향(direction of travel)에 수직한 평면 안의 제1단면 프로파일을 정의하고, 상기 롤러의 맞물림 표면은 상기 운행 방향에 수직한 상기 평면 안의 제2단면 프로파일을 정의하고, 이때 상기 제1단면 프로파일 및 상기 제2단면 프로파일 중 하나는 볼록하고 상기 제1단면 프로파일 및 상기 제2단면 프로파일 중 다른 하나는 실질적으로 평면이다. 볼록한 상기 제1단면 프로파일 및 상기 제2단면 프로파일 중 상기 하나는 평면인 표면들을 정의하고, 상기 평면인 표면들은 정점을 실질적으로 정의하기 위해 교차할 수 있다.
다양한 실시예들에 있어서, 상기 롤러의 맞물림 표면은 상기 제1캠 표면을 따라 상기 롤러의 운행 방향에 수직한 평면 안에서 볼록한 단면 프로파일 및 오목한 단면 프로파일 중 하나를 정의한다. 상기 제1캠 표면은 상기 제1캠 표면을 따라 상기 롤러의 운행 방향에 수직한 상기 평면 안에서 상기 볼록한 단면 프로파일 및 상기 오목한 단면 프로파일의 다른 하나를 정의할 수 있다. 상기 롤러의 단면 프로파일은 상기 제1캠 표면의 단면 프로파일에 보완적일 수 있다. 상기 롤러는 폴리에테르에테르케톤을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 롤러는 상기 제1캠 표면 및 상기 제2캠 표면 중 선택적으로 맞물리는 하나를 위한 맞물림 부분을 포함한다. 상기 아치형의 캐밍 슬롯은 상기 중심축에 수직한 회전 평면 상에 놓인 아치형 축 주위에 중심을 두고, 상기 아치형의 캐밍 슬롯은 상기 제1캠 표면와 상기 제2캠 표면 사이에 있는 슬롯 폭 치수를 정의하고, 상기 슬롯 폭 치수는 상기 회전 평면 상의 상기 아치형 축에 수직한다. 일 실시예에 있어서, 상기 슬롯 폭은 상기 롤러의 상기 맞물림 부분의 외부 지름보다 적어도 0.25 mm 더 크고 상기 맞물림 부분의 상기 외부 지름의 1.3 배와 동일하거나 또는 이보다 작다. 다양하게, 상기 슬롯 폭은 상기 맞물림 부분의 상기 외부 지름의 1.2 배 또는 1.1배와 동일하거나 또는 이보다 작을 수 있다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 롤러는 제1면 및 상기 제1면에 반대되는 제2면을 포함하고, 상기 롤러는 축 지름을 가지고 축 주위로 회전가능하다. 상기 축은 상기 롤러의 상기 제1면 및 상기 롤러의 상기 제2면에 수직하는 방향으로 확장될 수 있다. 상기 롤러는 상기 회전축으로부터 방사상으로 외측으로 연장되는 맞물림 부분을 포함하고 상기 제1캠 표면에 맞물리기 위한 외부 지름을 가질 수 있다. 상기 롤러의 상기 맞물림 부분의 상기 외부 지름은 상기 축 지름보다 적어도 2 배보다 더 크고 5 배와 동일하거나 또는 이보다 더 클 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 축은 상기 롤러 지름의 20% 내지 40%의 범위 안에 포함된다. 상기 축에 대한 예 및 제한적이지 않은 치수들 및 롤러 지름들은 각각 대략 4 mm 및 대략 14 mm 이다.
일 실시예에 있어서, 상기 축은 상기 롤러에 일체형으로 (즉, 하나로) 형성된다. 다른 실시예들에 있어서, 상기 축은 유지 링(retaining ring)을 가지는 섀프트, 스냅-인 플러그(snap-in plug), 리벳(rivet), 및 맞춤못 핀(dowel pin)으로 구성된 군으로부터 선택된다.
개시의 다양한 실시예들에 있어서, 웨이퍼 용기용 도어 래칭 메카니즘이 개시되는데, 중심축 주위로 회전가능하고 아치형의 캐밍 슬롯을 정의하는 캠이 있는 플레이트를 포함하고, 상기 아치형의 캐밍 슬롯은 제1캠 표면 및 제2캠 표면을 가지는 내부 둘레에 의해 구속되고, 상기 제2캠 표면은 상기 제1캠 표면에 반대된다. 캠 종동부는 상기 캐밍 슬롯 안에 배치되고 상기 내부 둘레에 맞물릴 수 있고, 상기 캠 종동부는 작동 축을 따라 병진운동가능하다. 상기 작동 축을 따라 병진운동가능한 래치 암은 상기 캠 종동부에 작동가능하게 결합된다. 일 실시예에 있어서, 제1회전 방향으로 상기 중심축 주위로 상기 캠이 있는 플레이트의 회전은 상기 도어 래치 메카니즘의 폐쇄 동안 상기 제1캠 표면이 상기 캠 종동부에 맞물리고 또한 상기 제2캠 표면이 상기 캠 종동부에서 맞물림해제되도록 야기할 수 있다. 또한 상기 제1회전 방향에 반대되는 상기 제2회전 방향으로 상기 중심축 주위로 상기 캠이 있는 플레이트의 회전은 상기 도어 래치 메카니즘의 공개 동안 상기 제1캠 표면이 상기 캠 종동부에서 맞물림해제되고 또한 상기 제2캠 표면이 상기 캠 종동부에 맞물리도록 야기하여, 상기 캠 종동부는 상기 캐밍 슬롯의 상기 내부 둘레에 대하여 폐쇄된 루프 루트(closed loop route)를 정의한다.
선택적으로, 상기 래치 암은 그 각각이 상기 작동 축에 평행한 방향으로 확장되는, 제1확장 및 제2확장을 가지는 기부 단(proximal end)을 포함한다. 상기 제1확장 및 상기 제2확장은 그 사이에서 갭을 정의할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제1확장 및 상기 제2확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 외부 둘레에 걸쳐 확장되어 상기 외부 둘레의 일 부분이 상기 갭 안에 배치되고 상기 캠 종동부는 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 결합된다. 일 실시예에 있어서, 상기 캠이 있는 플레이트가 상기 제1회전 방향으로 상기 중심축 주위로 회전되고 상기 제1캠 표면은 상기 캠 종동부에 맞물릴 때, 상기 작동 축을 따라 제1 병진운동 방향으로 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 힘이 가해지고; 상기 캠이 있는 플레이트가 상기 제2회전 방향으로 상기 중심축 주위로 회전되고 상기 제2캠 표면은 상기 캠 종동부에 맞물릴 때, 상기 작동 축을 따라 제2 병진운동 방향으로 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 힘이 가해지고, 상기 제2 병진운동 방향은 상기 제1 병진운동 방향과 반대된다.
다양한 실시예들에 있어서, 웨이퍼 용기를 위한 도어 래칭 메카니즘을 조립하기 위한 방법이 여기에 개시되는데, 제1면 및 상기 제1면에 반대되는 상기 제2면을 포함하는 캠 종동부를 마련하는 단계; 각각이 작동 축에 평행하는 방향으로 연장되는 제1확장 및 제2확장을 가지는 기부단을 포함하는 래치 암을 마련하는 단계; 중심축 주위에 회전을 위한 캠이 있는 플레이트를 마련하고 상기 중심축에 수직하는 회전 평면 주위에 중심을 두는 단계; 상기 래치 암의 상기 갭 안에 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 둘레 부분을 배치하는 단계; 상기 배치 단계 후, 상기 래치 암을 상기 제1확장 및 상기 제2확장의 상기 장착 구조들이 상기 회전 평면의 동일한 측에 있도록 방향배치하는 단계; 및 상기 방향배치 단계 후, 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 상기 캠 종동부를 부착하는 단계를 포함하며,
상기 캠 종동부는 상기 캠 종동부의 상기 제1면에 수직하는 방향으로 연장되는 제1돌출부, 및 상기 캠 종동부의 상기 제2면에 수직하는 방향으로 연장되는 제2돌출부를 포함하고, 상기 캠 종동부는 상기 회전축으로부터 방사상으로 외측으로 연장되는 맞물림 부분을 포함하고 상기 제1캠 표면에 맞물림되기 위한 외부 지름을 가지고,
상기 제1확장 및 상기 제2확장은 그 사이에서 갭을 정의하고, 상기 제1확장 및 상기 제2확장 각각은 상기 캠 종동부의 상기 제1돌출부 및 상기 제2돌출부 중 개별적인 하나를 고정하기 위한 장착 구조를 포함하고,
상기 캠이 있는 플레이트는 상기 캠이 있는 플레이트의 외부 둘레에 근접하는 아치형의 캐밍 슬롯을 정의하고, 이때 상기 아치형의 캐밍 슬롯과 상기 외부 둘레 사이에 위치하는 상기 캠이 있는 플레이트의 둘레 부분은 상기 래치 암의 상기 갭의 치수보다 작은 축상 치수 및 방사상 치수를 갖는다.
이 방법은 상기 부착 단계 후, 상기 중심축에서 떨어져서 또한 상기 둘레 부분 주위로 상기 래치 암을 회전시키는 단계를 더 포함하고, 이로써 상기 래치 암은 상기 회전 평면과 실질적으로 평행하게 된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 래치 암을 마련하는 단계에서 마련되는 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장 중 적어도 하나는 상기 회전 단계 동안 상기 아치형의 캐밍 슬롯을 통해 상기 확장을 피봇회전시키기 위한 둥근 단을 포함한다. 또한, 상기 캠 종동부를 마련하는 단계에서 마련되는 상기 캠 종동부의 상기 제1돌출부 및 상기 제2돌출부는 축을 정의하고, 상기 캠 종동부는 상기 축 주위로 회전가능하다.
다른 실시예에 있어서, 웨이퍼 용기를 위한 도어 래칭 메카니즘을 조립하기 위한 방법은, 제1면 및 상기 제1면에 반대되는 상기 제2면을 포함하는 캠 종동부를 마련하는 단계; 각각이 상기 작동 축에 평행하는 방향으로 연장되는 제1확장 및 제2확장을 가지는 기부단을 포함하는 래치 암을 마련하는 단계; 중심축 주위에 회전을 위한 캠이 있는 플레이트를 마련하고 상기 중심축에 수직하는 회전 평면 주위에 중심을 두는 단계; 상기 아치형의 캐밍 슬롯 안에 캠 종동부를 배치하는 단계; 상기 아치형의 캐밍 슬롯 안에 배치되는 캠 종동부를 향해 상기 제1확장 및 상기 제2확장을 이동시켜 이로써 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 둘레 부분은 상기 래치 암의 상기 갭 안에 있게 되는 단계; 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 상기 캠 종동부를 부착함으로써 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 둘레 부분은 상기 제1확장, 상기 제2확장, 및 상기 캠 종동부 사이에 포획되는 단계를 포함하고,
상기 캠 종동부는 상기 캠 종동부의 상기 제1면에 수직하는 방향으로 연장되는 제1돌출부, 및 상기 캠 종동부의 상기 제2면에 수직하는 방향으로 연장되는 제2돌출부를 포함하고, 상기 캠 종동부는 상기 회전축으로부터 방사상으로 외측으로 연장되는 맞물림 부분을 포함하고 상기 제1캠 표면에 맞물림되기 위한 외부 지름을 가지고,
상기 제1확장 및 상기 제2확장은 그 사이에서 갭을 정의하고, 상기 제1확장 및 상기 제2확장 각각은 상기 캠 종동부의 상기 제1돌출부 및 상기 제2돌출부 중 개별적인 하나를 고정하기 위한 장착 구조를 포함하고,
상기 캠이 있는 플레이트는 상기 캠이 있는 플레이트의 외부 둘레에 근접하는 아치형의 캐밍 슬롯을 정의하고, 이때 상기 아치형의 캐밍 슬롯과 상기 외부 둘레 사이에 위치하는 상기 캠이 있는 플레이트의 둘레 부분은 상기 래치 암의 상기 갭의 치수보다 작은 축상 치수를 갖는다.
다양한 방법 실시예들에 있어서, 상기 래치 암을 마련하는 단계에서 마련되는 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장은 상기 캠 종동부에 스냅핑으로 맞물리는 장착 구조를 포함할 수 있다. 상기 래치 암을 마련하는 단계에서 마련되는 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장의 상기 장착 구조는 상기 제1확장 및 상기 제2확장이 상기 부착 단계 동안 서로 멀어지게 편향시키도록 야기하는 램프(ramp)를 포함하고, 이때 상기 부착 단계는 상기 작동 축을 따라 상기 래치 암과 상기 캠 종동부를 함께 견인하는 단계를 더 포함한다. 선택적으로, 상기 래치 암을 마련하는 단계에서 마련되는 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장 중 적어도 하나의 상기 장착 구조는 상기 캠 종동부가 그 안으로 눌러질 때 상기 작동 축에 측면으로 퍼지는 C자형 스냅-인을 포함하고, 이때 상기 부착 단계는 상기 작동 축을 따라 상기 래치 암과 상기 캠 종동부를 함께 견인하는 단계를 더 포함한다.
선택적으로, 상기 래치 암을 마련하는 단계에서 마련되는 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장 중 적어도 하나의 상기 장착 구조의 상기 장착 구조 C자형 스냅-인은 리드-인(lead-in)을 포함한다. 상기 부착 단계는 상기 작동 축을 따라 상기 래치 암과 상기 캠 종동부를 함께 견인하는 단계를 더 포함한다.
개시의 몇몇의 실시예들은 용기부 및 상기 용기부를 밀봉하여 폐쇄하기 위해 도어 프레임 안에 꼭 맞는 도어를 포함하는 웨이퍼 용기를 제시한다. 래칭 메카니즘은 중심축 주위로 회전가능하고 아치형의 캐밍 슬롯을 정의하는 캠이 있는 플레이트; 상기 캐밍 슬롯 안에 배치되고 상기 내부 둘레에 맞물림가능한 캠 종동부; 및 상기 캠 종동부에 작동가능하게 결합되고 상기 작동 축을 따라 배치되는 밀초단 및 기부 단을 가지고 병진운동가능한 래치 암을 포함하며, 상기 아치형의 캐밍 슬롯은 제1캠 표면을 가지는 내부 둘레에 의해 구속되고, 상기 캠 종동부는 작동 축을 따라 병진운동가능하다. 상기 래치 암은 상기 작동 축에 평행한 방향으로 연장되는 상기 기부 단에 있는 제1확장 및 제2확장을 포함할 수 있고, 상기 제1확장 및 상기 제2확장은 그 사이에서 갭을 정의한다. 일 실시예에 있어서, 상기 제1확장 및상기 제2확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 외부 둘레에 걸쳐 확장되어 상기 외부 둘레의 일 부분이 상기 갭 안에 배치되고, 상기 캠 종용부는 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 결합되고, 상기 래치 암은 상기 말초단에 작동가능하게 결합되는 래칭 부재를 포함한다. 상기 캠이 있는 플레이트가 상기 중심축 주위로 회전될 때, 상기 작동 축을 따라 제1방향으로 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 힘을 가하기 위해 상기 제1캠 표면이 상기 캠 종동부에 맞물리고, 이로써 상기 래칭 부재는 상기 도어 프레임에 대하여 상기 도어를 밀봉하여 맞물리도록 야기한다.
선택적으로, 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 아치형의 캐밍 슬롯은 제2캠 표면을 포함하고, 상기 제2캠 표면은 상기 제1캠 표면에 반대된다. 상기 캠이 있는 플레이트가 상기 제1회전 방향에 반대되는 제2회전 방향으로 상기 중심축 주위로 회전될 때, 상기 작동 축을 따라 제2 병진운동 방향으로 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 힘을 가하기 위해 상기 제2캠 표면은 상기 캠 종동부에 맞물리고, 상기 제2 병진운동 방향은 상기 제1 병진운동 방향에 반대된다.
개시된 실시예들의 다양한 대표적인 측면들의 상기의 요약은 각각의 설명된 측면 또는 모든 구현을 설명하고자 하는 것은 아니다. 그보다, 당업자들이라면 개시된 장치들 및 방법들의 원리들 및 실행을 이해할 수 있도록 측면들이 선택되고 설명되었다. 이하의 상세한 설명의 도면들은 이러한 측면들을 보다 상세하게 설명하고 있다.
도 1은 개시의 일 실시예에 있어서의 큰 지름 웨이퍼 용기의 사시도이다.
도 2는 개시의 일 실시예에 있어서의 큰 지름 웨이퍼 용기의 전면 커버가 제거된 도어의 정면도이다.
도 3은 도 2의 래치 암의 기부 단, 회전가능한 캠이 있는 플레이트, 및 스프링의 확대 정면도이다.
도 4는 개시의 일 실시예에 있어서의 큰 지름 웨이퍼 용기의 전면 커버가 제거된 도어의 사시도이다.
도 5는 도 4의 기부 단, 회전가능한 캠이 있는 플레이트, 및 스프링의 확대 상세 사시도이다.
도 6은 개시의 일 실시예에 있어서의 래치 암의 기부 단, 회전가능한 캠이 있는 플레이트, 및 스프링의부분 상세 사시도이다.
도 7은 개시의 일 실시예에 있어서의 래치 메카니즘의 구성요소들의 사시도이다.
도 8은 개시의 일 실시예에 있어서의 캠 종동부 또는 롤러의 사시도이다.
도 9는 개시의 일 실시예에 있어서의 캠이 있는 플레이트의 후면의 상세 사시도이다.
도 10은 개시의 일 실시예에 있어서의 도 9의 캠이 있는 플레이트의 전면의 상세 사시도이다.
도 11a 내지 도 11d는 개시의 일 실시예에 있어서의 작업 동안 캠 종동부와 캠이 있는 플레이트 사이의 상호작용의 평면도들이다.
도 12a는 개시의 일 실시예에 있어서의 캠이 있는 휠의 슬롯 안의 롤러의 부분 단면도이다.
도 12b는 개시의 일 실시예에 있어서의 캠이 있는 휠의 슬롯 안의 롤러의 부분 단면도이다.
도 12c는 개시의 일 실시예에 있어서의 180 도보다 작은 각의 2 개의 하부 표면들과 일 표면 또는 볼록한 표면을 가지는 캠 표면들이 맞물리기 위한 캠이 있는 휠의 슬롯 안의 원통형의 롤러의 부분 단면도이다.
도 12d는 개시의 일 실시예에 있어서의 평면의 캠이 있는 표면들을 가지는 슬롯 안의 롤러의 축 중간에서 최대 지름을 가지는 롤러의 부분 단면도이다.
도 13은 개시의 일 실시예에 있어서의 래치 메카니즘의 조립 단계의 사시도이다.
도 14a는 개시의 일 실시예에 있어서의 래치 메카니즘의 조립 단계의 사시도이다.
도 14b는 개시의 일 실시예에 있어서의 래치 암의 기부 단들의 사시도이다.
도 15는 개시의 일 실시예에 있어서의 래치 메카니즘의 조립 단계의 사시도이다.
도 16은 개시의 일 실시예에 있어서의 래치 메카니즘의 조립 단계의 사시도이다.
도 16a는 도 16의 래치 메카니즘의 조립 단계의 평면도이다.
도 17은 개시의 일 실시예에 있어서의 래치 메카니즘의 조립 단계의 사시도이다.
도 17a 내지 도 17c는 개시의 일 실시예에 있어서의 캠 종동부의 대체적인 부착 기술들을 보여준다.
본 개시는 다양한 변형들 및 대체적인 형태들로 변경할 수 있지만, 그 상세사항들은 도면들에 예를 통해 도시되어 있고 상세하게 설명될 것이다. 하지만, 설명된 특정한 측면들은 한정하고자 하는 것이 아님이 이해되어야 한다. 이와 대조적으로, 첨부된 청구항들에 의해 정의된 바와 같이 개시의 사상 및 범위 안에 들어가는 모든 대체안들, 균등물들, 및 변형들은 커버하고자 한다.
도 1을 참조하면, 큰 지름 웨이퍼 용기(20)가 개시의 일 실시예에 도시되어 있다. 이 웨이퍼 용기(20)는 용기부(22) 및 그 안에 보유한 웨이퍼들 및 용기를 밀봉하여 폐쇄하기 위한 도어 프레임(26)에 꼭 맞는 도어(24)를 포함한다. 커버(28) 와 도어(24)의 베이스부(29)는 래칭 메카니즘들을 보유하는 엔클로저를 형성하기 위해 결합된다. 일 실시예에 있어서, 웨이퍼 용기(20)는 450 mm 웨이퍼들에 적합할 수 있다.
도 2 내지 도 9를 참조하면, 래치 메카니즘(30) 및 그 다양한 구성요소들이 개시의 실시예들에 있어서의 조립 및 해제시 도시되어 있다. 래치 메카니즘(30)은 도어(24) 안의 장소에 고정된다. 래치 메카니즘(30)은 캠 종동부(42)를 통해 링크 암 또는 래치 암(40)과 작동가능하게 결합되는 캠이 있는 플레이트(36)를 포함한다. 다양한 실시예들에 있어서, 래치 암(40)은 기부 단(41) 및 말단(43)을 포함하고 기부 단(41) 및 말단(43)을 통과하는 작동 축(45)을 정의한다. 중심-경유 바이어싱 스프링(over-center biasing spring, 46)은 베이스부(29)와 캠이 있는 플레이트(36) 사이에서 작동가능하게 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 있어서, 래치 암(40)의 기부 단(41)은 그 사이에서 수직 치수(83)를 가지는 갭(85)을 정의하고 작동 축(45)에 평행한 방향으로 연장되는 2 개의 확장 부재들(87,88)을 포함한다. 확장 부재들(87,88) 각각은 이에 캠 종동부(42)를 장착하기 위한 장착 구조(84)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 있어서, 캠 종동부(42)는 래치 암(40)의 장착 구조들(84)에 결합하기 위한, 반대되는 돌출부들(71a,71b)을 포함한다. 돌출부들(71a,71b)은 각각 종동부(42)의 제1면(72a) 및 제2면(72b)에 수직하는 방향으로 연장되고, 제1면(72a)은 제2면(72b)에 반대된다. 소정의 실시예들에 있어서, 캠 종동부(42)는 롤러 축(74) 주위를 회전가능한 롤러(70)를 포함하고, 롤러(70)는 외부 지름(77)을 가지고 또한 롤러 축(74)으로부터 방사상으로 외측으로 연장되는 맞물림 부분(80)을 포함한다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 돌출부들(71a, 71b)은 축(78)을 정의한다. 일 실시예에 있어서, 축(78)은 캠 종동부의 제1 및 제2 면들(72a, 72b)에 일체형으로 형성된다. 다른 실시예들에 있어서, 축(78)은 롤러(70)로부터 분리되어 형성되고 캠 종동부(72)의 면들(72a, 72b)로부터 돌출되기 위해 롤러(70)를 통해 연장된다. 롤러(70)로부터 분리되어 형성될 때 축(78)은 예를 들어, 유지 링을 가지는 섀프트, 스냅-인 플러그, 리벳, 또는 맞춤못 핀을 포함할 수 있다.
래칭 부재(44)는 래치 암(40)의 말단(43)과 조작가능하게 결합된다. 래칭 부재(44)는 도어(24)의 베이스부(29) 안의 오목부들 또는 슬롯들에 안착하는 축 또는 피봇회전 핀(48)을 포함할 수 있고 그 주위로 래칭 부재(44)가 래치 메카니즘(30)의 개방 및 폐쇄 운동들을 일으키기 위해 회전한다.
캠이 있는 플레이트(36)는 중심 축(51) 주위로 회전가능하고 전면(50) 및 후면(52)을 포함하고, 전면 및 후면(50,52)은 외부 지름(53)에 의해 구속되고 중심 축(51)에 실질적으로 수직한다. 캠이 있는 플레이트(36)는 중심 축(51)에 수직하는 회전 평면(58) 주위에 실질적으로 중심을 둘 수 있다. 일 실시예에 있어서, 후면(52)은 도어의 베이스부(29)로부터 연장되는 장착 돌출부(미도시) 또는 장착 보스 상에 안착하는 소켓(54)으로 구성된다. 캠이 있는 플레이트(36)는 또한 중심 축(51) 주위로 중심을 두고 열쇠구멍(37)을 정의하는 구조를 포함할 수 있다.
캠이 있는 플레이트(36)는 캠이 있는 플레이트(36)의 전면 및 후면(50,52)을 통과하는 아치형의 캐밍 슬롯(60)을 정의하는 구조를 포함한다. 아치형의 캐밍 슬롯(60)은 폭(65)을 가지는 외측 캠 표면(66) 및 폭(67)을 가지는 내측 캠 표면(64)을 포함하는 내부 둘레(59)에 의해 구속되고, 내측 및 외측 캠 표면들(64,66)은 서로 반대된다. 일 실시예에 있어서, 내측 캠 표면(64)의 폭(67)은 외측 캠 표면(66)의 폭(65)보다 더 넓다.
아치형의 캐밍 슬롯(60)은 회전 평면(58) 상에 놓인 아치형 축(60.1) 주위에 중심을 둔다. 아치형 캐밍 슬롯은 내측 캠 표면(64)과 외측 캠 표면(66) 사이에 있는 슬롯 폭 치수(60.2)를 정의할 수 있고, 슬롯 폭 치수(60.2)는 회전 평면(58) 상에 아치형 축(60.1)에 수직한다. 일 실시예에 있어서, 슬롯 폭(60.2)은 롤러(70)의 맞물림 부분(80)의 외측 지름(77)보다 적어도 0.25 mm 더 크고, 맞물림 부분(80)의 외측 지름(77)의 1.3 배와 동일하거나 이보다 작다. 다른 실시예들에 있어서, 슬롯 폭(60.2)은 맞물림 부분의 외측 지름(77)의 1.2 배와 동일하거나 이보다 작고; 다른 실시예들에 있어서, 슬롯 폭(60.2)은 맞물림 부분의 외측 지름(77)의 1.1 배와 동일하거나 이보다 작다.
아치형 캐밍 슬롯(60)은 아치형 캐밍 슬롯(60)과 외측 둘레(53) 사이에 위치되는 캠이 있는 플레이트(36)의 둘레 부분(69)을 정의하기 위해 외측 둘레(53)에 인접할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 둘레 부분(69)은 래치 암(40)의 갭(85)의 치수(83)보다 작은 방사상 치수(55) 및 두께 또는 축상 치수(57)(도 10)를 포함한다.
완전히 조립될 때, 캠 종동부(42)는 아치형 캐밍 슬롯(60) 안에 배치된다. 캠 종동부(42)는 래치 암(40)의 확장들(87,88)에 장착되고, 확장들(87,88)은 캠이 있는 플레이트(36)의 외부 둘레(53)에 걸쳐 연장되어(straddling), 확장(87)은 캠이 있는 플레이트(36)의 전면(50)에 인접하고 또한 확장(88)은 캠이 있는 플레이트(36)의 후면(52)에 인접한다. 이 방식으로, 캠 종동부(42)는 아치형 캐밍 슬롯(60) 안에 포획된다.
도 11a 내지 도 11d를 참조하면, 작동시 캠이 있는 플레이트(36)와 캠 종동부 사이의 상호작용이 도시되어 있다. 이 도시에 있어서, 래치 메카니즘(30)은 처음에 개방되거나 또는 잠금해제된 구성에 있고, 캠 종동부(42)는 외측 캠 표면(66)에 대해 등록되고 캠이 있는 플레이트(36)는 제1회전 극점(전면(50)이 보일 때 시계방향의 극점)(도 11a 참조)으로 회전된다. 캠이 있는 플레이트(36)는 제1회전 방향(90a)(도 11에 도시된 바와 같이 시계반대방향)으로 중심 축(51) 주위로 회전될 때, 내측 캠 표면(64)은 캠 종동부(42)를 향해 회전하고, 데드 밴드 회전 운행 θ1(도 11b 참조) 후 캠 종동부(42)에 맞물린다. 캠 종동부(42)의 맞물림은 (도 11에 도시된 영상에 도시된) 래치 암(40)의 확장들(87,88)에 힘을 가하여, 래치 암(40)이 작동 축(45)을 따라 제1병진운동 방향(91a)으로 병진운동하도록 야기한다. 캠이 있는 플레이트(36)가 제1회전 방향(90a)으로 회전을 계속할 때, 내측 캠 표면은 캠 종동부(42)를 향해 회전을 계속하여, 캠 종동부(42)는 이동하는 내측 캠 표면(64)과 함께 슬라이드 또는 회전하도록 또한 제1병진운동 방향(91a)으로 래치 암(40)이 병진운동을 계속하는 래치 암(40)에 힘을 가하도록 야기한다.
제1병진운동 방향(91a)으로의 래치 암(40)의 부수적인 병진운동 및 캠이 있는 플레이트(36)의 회전은 캠 종동부(42)가 제2 회전 극점(전면(50)이 보일 때 시계반대방향 극점)(도 11c 참조)에 도달할 때까지 계속한다. 제2회전 극점에서, 캠 종동부는 내측 캠 표면(64)에 대하여 등록되고 래치 암(40)은 폐쇄된 또는 잠긴 위치에서 완전히 확장되고, 완전한 한번의 움직임 거리(full stroke distance, 99)를 병진운동하게 된다. 일 실시예에 있어서, 제1회전 극점과 제2회전 극점 사이의 회전 거리는 대략 90도이다. 일 실시예에 있어서, 완전한 한번의 움직임 거리(99)는 8 mm 내지 15 mm의 범위 안에 포함된다.
캠이 있는 플레이트(36)가 제1회전 방향(90a)에 반대되는 제2회전 방향(90b)(도 11에 도시된 시계방향)으로 중심 축(51) 주위로 회전될 때, 외측 캠 표면(66)은 캠 종동부(42)를 향해 회전하고, 데드 밴드 회전 운행 θ2(도 11d 참조) 후 캠 종동부(42)에 맞물린다. 캠 종동부(42)의 맞물림은 래치 암(40)의 확장들(87,88)에 힘을 가하여, 래치 암(40)이 작동 축(45)을 따라 제2병진운동 방향(91b)으로 병진운동하도록 야기하고, 제2방향(91b)은 제1병진운동 방향(91a)에 반대된다. 캠이 있는 플레이트(36)가 제2회전 방향(90b)로 회전을 계속할 때, 외측 캠 표면(66)은 캠 종동부(42)를 향해 회전을 계속하여, 캠 종동부(42)는 이동하는 외측 캠 표면(66)과 함께 슬라이드 또는 회전하도록 또한 제2방향(91b)으로 래치 암(40)이 병진운동을 계속하는 래치 암(40)에 힘을 가하도록 야기한다. 제2방향(91b)으로의 래치 암(40)의 부수적인 병진운동 및 캠이 있는 플레이트(36)의 회전은 도 11에 도시된 바와 같이, 캠 종동부(42)가 제1회전 극점에 도달할 때까지 계속한다. 그러므로 완전히 맞물림해제되는 것으로부터 완전히 맞물림되는 것까지 및 다시 완전히 맞물림해제되는 것까지의 래치 메카니즘(30)의 전체 주기는 완료된다.
이 방식으로, 내측 및 외측 캠 표면들(64,66) 중 선택되는 맞물림은 캠이 있는 플레이트(36)의 회전 방향에 의해 영향을 받는다. 캠 종동부(42)는, 곡선 상에서의 전-후 반전(fore-and-aft reversal)보다는, 이동하는 캐밍 슬롯(60)에 대하여 정교한 폐쇄된 루프 루트를 수행한다. 폐쇄된 루프 루트는 캠 종동부(42)가 한번에 캠 표면들(64,66) 중 하나와만 맞물리는 것을 가능하게 해주고, 사용될 때, 롤러(70)가 캐밍 슬롯(60) 안에서 자유롭게 회전하는 것을 가능하게 해준다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 데드 밴드 회전 운행 θ1 및 θ2은 2도와 20도 사이에 포함된다. 다른 실시예들에 있어서, 데드 밴드 회전 운행 θ1 및 θ2은 3도와 15도 사이에 포함된다. 또 다른 실시예들에 있어서, 데드 밴드 회전 운행 θ1 및 θ2은 5도와 15도 사이에 포함된다. 또 다른 실시예들에 있어서, 데드 밴드 회전 운행 θ1 및 θ2은 7도와 15도 사이에 포함된다.
기능적으로, 내측 캠 표면(64)은 래칭 부재(44)의 폐쇄 회전을 발생시키기 위해 작동 축(45)을 따라 래치 암(40)의 압축(compression) 또는 "누름(pushing)"을 제공한다. 외측 캠 표면(66)은 래칭 부재(44)의 개방을 발생시키기 위해 작동 축(45)을 따라 래치 암(40)의 신장(tension) 또는 "견인(pulling)"을 제공한다. 캠 종동부(42)의 2개의 반대되는 확장들(87,88)에의 결합은 힘의 작용 하에서 그 사이의 정렬을 유지하는 데 도움을 주기 위해 래치 암(40)과 캠 종동부(42) 모두에 대칭적인 부하를 제공한다. 대칭적인 부하는 또한 캠 종동부(42)와 래칭 암(40)의 교차점에서 부수적인 운동 스트레스(attendant moment stresses) 및 캠 종동부(42)의 기울어짐을 방지한다.
도어 폐쇄 행동에서 래치 메카니즘(30)을 작동시키는 데 필요한 힘은 개방 행동에서 래치 메카니즘(30)을 후퇴시키는 데 필요한 힘보다 훨씬 크다. 래치 메카니즘(30)을 후퇴시키는 데 더 작은 힘이 필요하기 때문에, 외측 캠 표면(66)의 폭(65)은, 후퇴 동안 캠 종동부(42)를 구동시키는데, 내측 캠 표면(64)의 폭(67)보다 더 좁을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 릿지(64.1)는 중심 축(51)에 평행한 방향으로 내측 캠 표면(64)의 확장에 영향을 주기 위해 캐밍 슬롯(60)에 인접하는 캠이 있는 플레이트(36)의 전면(50) 및 후면(52) 중 적어도 하나로부터 연장되어, 이로써 더 넓은 폭(67)을 제공한다.
따라서, 외측 캠 표면(66) 상에 더 적은 물질을 이용하는 것에 의해 할 수 있는 경제성에 더하여, 외측 캠 표면(66)을 위한 감소된 물질 요구조건들은 캠이 있는 플레이트(36)의 둘레 부분(69)이 도 15에 부수적으로 이하에서 설명되는 바와 같이, 조립을 제공하도록 치수지어지는 것을 가능하게 한다.
도 12a 내지 도 12d를 참조하면, 캠 표면들(64,66) 및 롤러(70)의 맞물림 부분(80)을 위한 다양한 단면 프로파일들이 개시의 실시예들에 도시되어 있다. 맞물림 부분들(80)은 개별적으로 맞물림 부분들(80a 내지 80d)로 지칭되고 일반적으로 또는 집합적으로 맞물림 부분(들)(80)로 지칭된다. 이와 유사하게, 내측 및 외측 캠 표면들(64,66)은 개별적으로 내측 캠 표면들(64a 내지 64d) 및 외측 캠 표면들(66a 내지 66d)로 지칭된다. 또한, 내측 또는 외측 캠 표면(64, 66) 또는 맞물림 부분(80)의 "단면 프로파일"은 캠 표면을 따라 롤러의 운행 방향에 수직하는 평면의 단면에서 볼 수 있는 바대로 그 개별적인 표면들의 윤곽에 의해 정의된다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 맞물림 부분(80a)은 오목한 단면 프로파일을 정의하는 한편 협력하는 내측 및 외측 캠 표면들(64a,66a)은 볼록한 단면 프로파일을 정의한다 (도 12a 참조). 다른 실시예들에 있어서, 맞물림 부분(80b)은 볼록한 단면 프로파일을 정의하는 한편 협력하는 내측 및 외측 캠 표면들(64b,66b)은 오목한 단면 프로파일을 정의한다 (도 12b 참조). 그러므로 도 12a 및 도 12b의 실시예들은 "보완적인" 캠 표면들(64,66) 및 맞물림 부분들(80)을 위한 단면 프로파일들을 제시한다. 또 다른 실시예들에 있어서, 맞물림 부분(80c)은 실질적으로 편평한 단면 프로파일을 정의하는 한편 협력하는 내측 및 외측 캠 표면들(64c,66c)은 볼록한 단면 프로파일을 정의한다 (도 12c 참조). 또 다른 실시예에 있어서, 맞물림 부분(80d)은 볼록한 단면 프로파일을 정의하는 한편 협력하는 내측 및 외측 캠 표면들(64d,66d)은 실질적으로 편평한 단면 프로파일을 정의한다 (도 12d 참조). 그러므로, 도 12c 및 도 12d의 실시예들은 "불일치하는(mismatched)" 캠 표면들(64,66) 및 맞물림 부분들(80)을 위한 단면 프로파일들을 제시한다.
다양한 실시예들에 있어서, 캠 표면들(64,66) 및 맞물림 부분(80)의 볼록한 단면 프로파일들은 서로에 대해 경사진 평면 표면들(96)을 포함하고, 이로써 180도보다 작은 그 사이의 각도가 정의된다. 다양한 실시예들에 있어서, 평면 표면들(96)은 정점(97)을 실질적으로 정의하기 위해 교차될 수 있다.
기능적으로, 도 12a 및 도 12b의 보완적인 프로파일들은 롤러(70) 및 캠 표면들(64,66)이 트랙 상에 머물도록 영향을 주는 정렬 및 추적 힘들을 제공하기 위해 협력하는데, 이것은 더 효율적인 운동 이행을 제공하고 래치 메카니즘(30)을 작동시키는 데 필요한 토크의 크기를 감소시킬 수 있다. 한편, 불일치하는 프로파일들은 바람직한 수명(favorable life cycles) 및 낮은 토크 요구조건들을 제공할 수 있다는 것을 발견했다. 불일치하는 맞물림은 부하 하에서 단면 프로파일들의 맞물리는 표면들의 길이가 적어도 0.5 mm 및 2 mm 보다 작을 때 감소된 입자 생성을 가지는 오래 지속되는 견고한 맞물림으로부터 가장 유리한 것으로 생각된다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 단면 프로파일들의 맞물리는 표면들의 길이는 1.5 mm 이하이고, 다른 실시예들에 있어서 1 mm 이하이고, 또한 다른 실시예들에 있어서 0.75 mm 이하이다. 정점(97)을 사용하는 실시예들에 있어서, 개별적인 구성요소는 주입 성형될 수 있어, 정점(97)은 협력하는 성형 공동부들(mold cavities)의 분할선(parting line)에 형성된다.
보완적인 및 불일치하는 단면 프로파일들을 혼합하는 다른 조합들이 구성될 수 있다. 예를 들어, 맞물림 부분(80)은 볼록한 단면 프로파일을 제시하고 외측 캠 표면(66)은 보완적인 오목한 단면 프로파일을 제시할 수 있는 한편 (예. 도 12a의 맞물림 부분(80a) 및 외측 캠 표면(66a) 참조), 내측 캠 표면(64)은 편평한 단면 프로파일 (예. 도 12d의 내측 캠 표면(64d) 참조)을 제시한다. 이러한 배치는 (감소된 접촉 영역 사이의 부정렬이 더 큰 관심이 될 수 있는) 롤러가 더 좁은 외측 캠 표면(66)에 맞물릴 때 보충적인 프로파일들에 의해 제공되는 추적 정렬의 장점을 제공하는 한편, 래치 메카니즘(30)의 더 긴 힘 작동 주기 동안 롤러가 더 넓은 내측 캠 표면(64)에 맞물릴 때 불일치하는 프로파일들에 의해 제공되는 감소된 마모의 장점들을 제공할 것이다.
도 13 내지 도 18c를 참조하면, 래치 메카니즘(30)의 조립을 위한 다른 모드들 뿐만 아니라 다르게 구성되는 캠 종동부(42) 및 래치 암들(40)이 개시의 실시예들에 도시되어 있다. 일 실시예에 있어서 (도 13 참조), 조립 방법은 캠 종동부(42)를 캠이 있는 플레이트(36)의 아치형의 캐밍 슬롯(60) 안에 위치시키고 캠이 있는 플레이트(36)의 외부 둘레(53)에 걸쳐 래치 암(40)의 확장들(87,88)이 맞물리도록 조작하고 또한 캠 종동부(42)가 확장들(87,88)의 장착 구조들(84)로 스냅인하도록 허용하여, 이로써 래치 암(40)과 캠 종동부(42) 사이에 캠이 있는 플레이트(36)가 포획된다. 캠 종동부(42)의 삽입은 손에 의해, 도구를 이용해, 또는 공기역학을 이용해 수행될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서 (도 14a 참조), 장착 구조들(84)은 캠 종동부(42)가 제자리에 스냅인될 때 축상 방향으로 (즉, 롤러 축(74)에 평행한 방향으로) 확장들(87,88)이 분리되어 퍼지도록 해주는 램프(102)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서 (도 14b 참조), 확장들(87 및/또는 88) 중 하나 또는 그 이상의 단들은 슬롯(60) 안에서 피봇회전하기 위한 래치 암(40)의 회전을 제공하도록 둥근(104) 형태일 수 있다.
다양한 실시예들에 있어서 (도 15 참조), 래치 메카니즘(30)을 조립하는 방법은 래치 암(40)의 갭(85) 안에 캠이 있는 플레이트(36)의 둘레 부분(69)을 배치하는 것을 포함한다. 래치 암(40)은 그후 확장들(87,88)의 장착 구조들(84)이 회전 평면(58)의 동일 측 상에 있도록 배치된다. 캠 종동부(42)는 래치 암(40)의 확장들(87,88)에 부착된다. 일 실시예에 있어서, 래치 암은 조립 동안 고정된다. 확장들(87,88)과 캠 종동부(42) 사이에 둘레 부분(69)을 포획할 때, 래치 암(40)은 중심 축(51)으로부터 멀리 또한 둘레 부분(69) 주위로 회전되어 래치 암(40)은 회전 평면(58)에 실질적으로 평행하게 된다.
다른 실시예들에 있어서 (도 16 및 도 16a), 적어도 하나의 확장들(87,88) 상의 장착 구조(84)는 캠 종동부(42)가 그 안으로 눌려질 때 작동 축의 측면으로 퍼지는 C자형 스냅-인(106)을 포함한다. 일 실시예에 있어서, C자형 스냅-인은 측면 방향 (즉. 롤러 축(74)에 수직하는 방향)으로 C자형 스냅-인(106)을 퍼지도록 보조하는 리드-인(108)을 포함한다.
또 다른 실시예들에 있어서 (도 17 참조), 장착 구조들(84)은 맞춤못 핀과 같은, 핀(92)이 삽입되는 관통공(112)을 정의한다. 이 실시예에 있어서, 캠 종동부(42)는 또한 관통공(114)을 정의한다. 캠 종동부(42)는 확장들(87,88) 사이의 갭(85) 안에 배치되고, 관통공들(112,114)은 실질적으로 정렬된다. 핀(92)은 그후 관통공들(112)을 통해 공급되고 축(78)을 생성하기 위해 캠 종동부(42)로 눌러진다. 핀-종동부 배치의 변형들은, C-클립 유지 링(116)을 가지는 섀프트(92c) (도 17c 참조), 스냅-인 플러그(92b) (도 17b 참조), 및 92a (도 17a 참조)를 포함하는 축(78)을 위한 다른 구조들을 포함한다. 또는, 핀(92)은 용접 부분들, 나사산 있는 고정자들, 또는 당업자들이 이용가능한 다른 고정 기술들에 의해 고정될 수 있다.
래치 암들이 캠이 있는 플레이트에 부착될 때, 래칭 부재들(44)은 또한 래치 암들(40)의 말단들(43)에 부착될 수 있다. 이 조립은 그후 래칭 부재들(44)을 도어(24)의 둘레에 적절한 안착 위치들로 들어가도록 조작하는 것에 의해 또한 베이스부(29) 상의 돌추부 또는 장착 보스에 소켓(54)을 안착시키는 것에 의해 도어(24)의 베이스부(29)의 메카니즘 수령 영역(89)으로 삽입될 수 있다. 중심-경유 바이어싱 스프링(46)은 그후 예를 들어 폴리머 나사들을 이용해 캠이 있는 플레이트(36) 및 베이스부(29)에 부착될 수 있다.
이 출원서의 모든 부분들에 있는 상기의 참조들은 모든 목적들을 위해 그 전체로 참조에 의해 여기에 반영된다.
(참조에 의해 반영되는 참조들을 포함하여, 첨부된 청구항들, 요약 및 도면들을 포함하여) 이 상세한 설명에 개시된 모든 특징들, 및/또는 개시된 방법 또는 프로세스의 모든 단계들은, 이러한 특징들 및/또는 단계들의 적어도 일부가 상호 배타적인 조합들을 제외하고, 어떠한 조합으로든 결합될 수 있다.
(참조에 의해 반영되는 참조들, 첨부된 청구항들, 요약 및 도면들을 포함하여) 이 상세한 설명에 개시된 각각의 특징은, 그렇지 않다고 명백하게 언급되지 않는 한, 동일한, 균등한, 또는 유사한 목적을 제공하는 다른 특징들로 대체될 수 있다. 그러므로, 그렇지 않다고 명백하게 언급되지 않는 한, 개시된 각각의 특징은 균등한 또는 유사한 특징들의 일반적 연속들 중 하나의 예일 뿐이다.
청구항들은 상기의 실시예(들)의 상세사항들을 제한하지 않는다. 청구항들은 (참조에 의해 반영되는 참조들, 첨부된 청구항들, 용약 및 도면들을 포함하여) 이 상세한 설명에 개시된 특징들의 신규한 하나, 또는 어떠한 신규한 조합으로, 또는 개시된 방법 또는 프로세스의 단계들의 신규한 하나 또는 어떠한 신규한 조합으로 확장될 수 있다. 이 출원서의 모든 부분들에 있는 상기의 참조들은 모든 목적들을 위해 그 전체로서 참조에 의해 여기에 반영된다.
특정 예들이 여기서 도시되고 설명되었지만, 당업자라면 동일한 목적을 달성하기 위해 계산된 어떠한 배치도 제시된 특정 예들에 대해 대체될 수 있음이 이해될 것이다. 이 출원서는 본 발명의 요지의 변형들 또는 응용들을 커버하고자 한다. 그러므로, 상기에서 설명된 측면들 및 실시예들은 이 원리들을 설명하고자 할 뿐이고 한정하는 것으로 간주되지 않는다. 여기에 개시된 실시예들에 대한 추가의 변형들은 관련 업계의 당업자들에 의해 발생될 것이고 이러한 모든 변형들은 개시의 범위 안에 있는 것으로 간주된다.
"실시예(들)", "개시", "본 개시", "본 개시의 실시예(들)", "개시된 실시예(들)", 등 여기에 개시된 참조들은 종래 기술로 인정되지 않은 본 특허 출원서의 상세한 설명 (청구항들, 및 도면들을 포함하는 설명)을 지칭한다.
청구항들을 해석할 목적들을 위해, U.S.C.의 112 조 6 단락의 규정들은 청구항에서 "수단" 또는 "단계"라는 특정 용어들이 사용되지 않는 한 적용되지 않는다.

Claims (36)

  1. 제1면, 상기 제1면에 반대되는 제2면, 및 외부 둘레를 포함하는 캠이 있는 플레이트;
    캐밍 슬롯 안에 배치되는 캠 종동부; 및
    작동 축에 평행한 방향으로 확장되는 제1확장 및 제2확장을 가지는 기부 단을 포함하고, 작동 축을 따라 병진운동가능한 래치 암을 포함하고,
    상기 캠이 있는 플레이트는 상기 제1면 및 상기 제2면에 실질적으로 수직인 중심축 주위로 회전가능하고, 상기 캠이 있는 플레이트는 상기 제1면 및 상기 제2면을 통과하는 아치형의 캐밍 슬롯을 정의하고, 상기 아치형의 캐밍 슬롯은 제1캠 표면을 가지는 내부 둘레에 의해 구속되고,
    상기 캠 종동부는 상기 제1 캠 표면 안에 맞물림가능하고,
    상기 제1확장 및 상기 제2확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 외부 둘레에 걸쳐 확장되어 상기 제1확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 제1면에 인접하고 상기 제2확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 제2면에 인접하고, 상기 캠 종동부는 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 결합되고,
    상기 캠이 있는 플레이트가 상기 중심축 주위로 회전될 때, 상기 작동 축을 따라 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 힘을 가하기 위해 상기 제1캠 표면이 상기 캠 종동부에 맞물리는, 웨이퍼 용기용 도어 래칭 메카니즘.
  2. 제1면, 상기 제1면에 반대되는 제2면, 및 외부 둘레를 포함하는 캠이 있는 플레이트;
    캐밍 슬롯 안에 배치되는 캠 종동부; 및
    작동 축에 평행한 방향으로 확장되는, 제1확장 및 제2확장을 가지는 기부 단을 포함하고 상기 작동 축을 따라 병진운동가능한 래치 암을 포함하고,
    상기 캠이 있는 플레이트는 상기 제1면 및 상기 제2면에 실질적으로 수직인 중심축 주위로 회전가능하고, 상기 캠이 있는 플레이트는 상기 제1면 및 상기 제2면을 통과하는 아치형의 캐밍 슬롯을 정의하고, 상기 아치형의 캐밍 슬롯은 제1캠 표면 및 제2캠 표면을 가지는 내부 둘레에 의해 구속되고, 상기 제2캠 표면은 상기 제1캠 표면에 반대되고,
    상기 캠 종동부는 상기 제1캠 표면 및 상기 제2캠 표면과 선택적으로 맞물림가능하고,
    상기 제1확장 및 상기 제2확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 외부 둘레에 걸쳐 확장되어 상기 제1확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 제1면에 인접하고 상기 제2확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 상기 제2면에 인접하고, 상기 캠 종동부는 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 결합되고,
    상기 캠이 있는 플레이트가 제1회전 방향으로 상기 중심축 주위로 회전될 때, 상기 작동 축을 따라 제1 병진운동 방향으로 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 힘을 가하기 위해 상기 제1캠 표면이 상기 캠 종동부에 맞물리고,
    상기 캠이 있는 플레이트가 제1회전 방향에 반대되는 제2회전 방향으로 상기 중심축 주위로 회전될 때, 상기 작동 축을 따라 제2 병진운동 방향으로 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 힘을 가하기 위해 상기 제2캠 표면이 상기 캠 종동부에 맞물리며, 상기 제2 병진운동 방향은 상기 제1 병진운동 방향에 반대되는, 웨이퍼 용기용 도어 래칭 메카니즘.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제1캠 표면 및 상기 제2캠 표면 각각은 상기 중심축에 평행한 방향으로 연장되는, 제1폭 및 제2폭을 정의하고, 상기 제1폭은 상기 제2폭보다 큰, 웨이퍼 용기용 도어 래칭 메카니즘.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캠 종동부는 회전축 주위로 회전가능한 롤러를 포함하고, 상기 회전축은 상기 중심축에 실질적으로 평행한, 웨이퍼 용기용 도어 래칭 메카니즘.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 롤러의 맞물림 표면은 상기 제1캠 표면을 따라 상기 롤러의 운행 방향에 수직한 평면 안에서 볼록한 단면 프로파일 및 오목한 단면 프로파일 중 하나를 정의하고, 상기 제1캠 표면은 상기 제1캠 표면을 따라 상기 롤러의 운행 방향에 수직한 상기 평면 안에서 상기 볼록한 단면 프로파일 및 상기 오목한 단면 프로파일의 다른 하나를 정의하고, 상기 롤러의 단면 프로파일은 상기 제1 캠 표면의 단면 프로파일에 보완적인, 웨이퍼 용기용 도어 래칭 메카니즘.
  6. 중심축 주위로 회전가능하고 아치형의 캐밍 슬롯을 정의하는 캠이 있는 플레이트;
    캐밍 슬롯 안에 배치되고 내부 둘레에 맞물릴 수 있는 캠 종동부; 및
    작동 축을 따라 병진운동가능하고 상기 캠 종동부에 작동가능하게 결합되는 래치 암을 포함하고,
    상기 아치형의 캐밍 슬롯은 제1캠 표면 및 제2캠 표면을 가지는 내부 둘레에 의해 구속되고, 상기 제2캠 표면은 상기 제1캠 표면에 반대되고,
    상기 캠 종동부는 작동 축을 따라 병진운동가능하고,
    제1회전 방향으로 상기 중심축 주위로 상기 캠이 있는 플레이트의 회전은 도어 래치 메카니즘의 폐쇄 동안 상기 제1캠 표면이 상기 캠 종동부에 맞물리고 상기 제2캠 표면이 상기 캠 종동부에서 맞물림해제되도록 야기하고, 상기 제1회전 방향에 반대되는 제2회전 방향으로 상기 중심축 주위로 상기 캠이 있는 플레이트의 회전은 상기 도어 래치 메카니즘의 개방 동안 상기 제1캠 표면이 상기 캠 종동부에서 맞물림해제되고 상기 제2캠 표면이 상기 캠 종동부에 맞물리도록 야기하여, 상기 캠 종동부는 상기 캐밍 슬롯의 상기 내부 둘레에 대하여 폐쇄된 루프 루트를 정의하며,
    상기 래치 암은 상기 작동 축에 평행한 방향으로 확장되는 제1확장 및 제2확장을 가지는 기부 단부를 포함하고, 상기 제1확장 및 상기 제2확장은 그 사이에 갭을 정의하고, 상기 제1확장 및 상기 제2확장은 상기 캠이 있는 플레이트의 외부 둘레에 걸쳐 확장되어 상기 외부 둘레의 일 부분이 상기 갭 안에 배치되고, 상기 캠 종동부는 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 결합되고,
    상기 캠이 있는 플레이트가 상기 제1회전 방향으로 상기 중심축 주위로 회전되고 상기 제1캠 표면은 상기 캠 종동부에 맞물릴 때, 상기 작동 축을 따라 제1 병진운동 방향으로 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 힘이 가해지고,
    상기 캠이 있는 플레이트가 상기 제2회전 방향으로 상기 중심축 주위로 회전되고 상기 제2캠 표면은 상기 캠 종동부에 맞물릴 때, 상기 작동 축을 따라 제2 병진운동 방향으로 상기 래치 암의 상기 제1확장 및 상기 제2확장에 힘이 가해지고, 상기 제2 병진운동 방향은 상기 제1 병진운동 방향과 반대되는, 웨이퍼 용기용 도어 래칭 메카니즘.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 캠 종동부는 롤러인, 웨이퍼 용기용 도어 래칭 메카니즘.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105993067B (zh) 2013-04-26 2019-04-16 恩特格里斯公司 用于大直径晶片的具有锁止机构的晶片容器
US11211274B2 (en) 2016-05-26 2021-12-28 Entegris, Inc. Latching mechanism for a substrate container
US11398395B2 (en) 2016-12-16 2022-07-26 Entegris, Inc. Substrate container with latching mechanism having two cam profiles
DE102020119257A1 (de) * 2020-07-21 2022-01-27 Fritz Schäfer Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung Deckel zum Verschließen eines Behälters sowie System aus einem Behälter und einem Deckel
TWI822366B (zh) * 2022-09-28 2023-11-11 家登精密工業股份有限公司 鎖附導正結構
CN116825689A (zh) * 2023-08-29 2023-09-29 芯岛新材料(浙江)有限公司 一种盒盖及具有其的晶圆盒

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100854194B1 (ko) 2003-11-07 2008-08-26 인티그리스, 인코포레이티드 진동 완충 래칭 메카니즘을 가진 웨이퍼 콘테이너 및 도어

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2660465A (en) * 1952-04-18 1953-11-24 Akron Hardware Mfg Corp Cabinet catch
GB912578A (en) * 1959-05-14 1962-12-12 Pye Ltd Machine for handling semiconductor material
US3191280A (en) * 1963-04-23 1965-06-29 Nat Transistor Mfg Company Apparatus for assembling semiconductor devices
US3695501A (en) * 1970-05-21 1972-10-03 Automated Equipment Corp Die bonder apparatus
US5740845A (en) 1995-07-07 1998-04-21 Asyst Technologies Sealable, transportable container having a breather assembly
DE69526126T2 (de) 1995-10-13 2002-11-07 Empak Inc 300 mm behälter mit mikroumgebung und seitentür und erdungsleitung
US5711427A (en) 1996-07-12 1998-01-27 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with door
US5915562A (en) 1996-07-12 1999-06-29 Fluoroware, Inc. Transport module with latching door
US5931512A (en) 1997-07-23 1999-08-03 Industrial Technology Research Institute Latch mechanism for wafer container
US5957292A (en) 1997-08-01 1999-09-28 Fluoroware, Inc. Wafer enclosure with door
US6160265A (en) 1998-07-13 2000-12-12 Kensington Laboratories, Inc. SMIF box cover hold down latch and box door latch actuating mechanism
JP3556480B2 (ja) 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
US6082540A (en) 1999-01-06 2000-07-04 Fluoroware, Inc. Cushion system for wafer carriers
US6464081B2 (en) 1999-01-06 2002-10-15 Entegris, Inc. Door guide for a wafer container
TW433258U (en) * 2000-06-23 2001-05-01 Ind Tech Res Inst Improved door body structure for a pod
CN1486388A (zh) 2000-12-13 2004-03-31 恩特格里斯开曼有限公司 横向浮动的卡锁锁芯组件
US6457598B1 (en) 2001-03-20 2002-10-01 Prosys Technology Integration, Inc. Module cover assembly with door latch transmission mechanism for wafer transport module
EP1458634A1 (en) 2001-11-27 2004-09-22 Entegris, Inc. Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door
US6955382B2 (en) * 2002-01-15 2005-10-18 Entegris, Inc. Wafer carrier door and latching mechanism with c-shaped cam follower
TW534165U (en) * 2002-09-04 2003-05-21 Ind Tech Res Inst Latch locking mechanism used in doors of wafer boxes
KR100729699B1 (ko) 2003-05-15 2007-06-19 티디케이가부시기가이샤 클린 박스 개폐 장치를 구비하는 클린 장치
KR100561695B1 (ko) * 2003-12-01 2006-03-15 엘에스산전 주식회사 전원 개폐기의 커버 잠금 장치
JP4573566B2 (ja) 2004-04-20 2010-11-04 信越ポリマー株式会社 収納容器
JP4667769B2 (ja) 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4540529B2 (ja) 2005-04-18 2010-09-08 信越ポリマー株式会社 収納容器
JP4647417B2 (ja) * 2005-07-08 2011-03-09 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の蓋体開閉方法
EP1928764B1 (en) * 2005-09-27 2011-11-02 Entegris, Inc. Reticle pod
US7422107B2 (en) 2006-01-25 2008-09-09 Entegris, Inc. Kinematic coupling with textured contact surfaces
US7909166B2 (en) 2008-08-14 2011-03-22 Gudeng Precision Industrial Co, Ltd Front opening unified pod with latch structure
TWI358379B (en) * 2008-08-14 2012-02-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd A wafer container with at least one latch
TWI365030B (en) * 2009-06-25 2012-05-21 Wistron Corp Covering mechanism for covering an opening of a housing
TWI394695B (zh) 2010-04-29 2013-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd 一種具有橢圓門閂結構之前開式晶圓盒
KR101264285B1 (ko) * 2011-04-07 2013-05-22 주식회사 삼에스코리아 웨이퍼 캐리어 덮개 잠금 장치
JP5918936B2 (ja) * 2011-06-20 2016-05-18 ミライアル株式会社 基板収納容器
CN105993067B (zh) 2013-04-26 2019-04-16 恩特格里斯公司 用于大直径晶片的具有锁止机构的晶片容器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100854194B1 (ko) 2003-11-07 2008-08-26 인티그리스, 인코포레이티드 진동 완충 래칭 메카니즘을 가진 웨이퍼 콘테이너 및 도어

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