KR102215123B1 - Apparatus and method for inspecting surface of substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치는, 기판 검사 영역 내에 배치되어 기판의 표면을 검사하는 기판 검사 유닛; 기판 검사 영역을 기준으로 기판의 이송 방향으로의 상류 측에 위치되는 제1 클램프 모듈; 및 기판 검사 영역을 기준으로 기판의 이송 방향으로의 하류 측에 위치되는 제2 클램프 모듈을 포함하고, 제1 클램프 모듈은 기판의 후행단과 인접하게 위치되거나 기판의 후행단에 위치되는 기판의 제1 부분을 파지한 상태로 이동되어 기판의 선행단과 인접하게 위치되거나 기판의 선행단에 위치되는 기판의 제2 부분이 기판 검사 영역을 통과하도록 하고, 제2 부분이 기판 검사 영역을 통과한 후 제1 부분을 해제하며, 제2 클램프 모듈은 제1 클램프 모듈이 제1 부분을 해제하기 전 또는 동시에 기판 검사 영역을 통과한 제2 부분을 파지한 상태로 이동되어 제1 부분이 기판 검사 영역을 통과하도록 할 수 있다.A substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a substrate inspection unit disposed in a substrate inspection area to inspect a surface of a substrate; A first clamp module positioned upstream in the transfer direction of the substrate based on the substrate inspection area; And a second clamp module positioned on a downstream side in the transfer direction of the substrate based on the substrate inspection area, wherein the first clamp module is positioned adjacent to a trailing end of the substrate or a first clamping module positioned at the trailing end of the substrate. The second part of the substrate, which is moved while holding the part, is positioned adjacent to the leading end of the substrate or located at the leading end of the substrate, passes through the substrate inspection area, and the second part passes through the substrate inspection area, and then the first The part is released, and the second clamp module is moved in a state in which the first clamp module holds the second part passing through the substrate inspection area before or at the same time releasing the first part so that the first part passes through the board inspection area. can do.

Figure R1020180147079
Figure R1020180147079

Description

기판 검사 장치 및 기판 검사 방법{APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING SURFACE OF SUBSTRATE}Substrate inspection apparatus and substrate inspection method {APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING SURFACE OF SUBSTRATE}

본 발명은 기판의 표면을 검사하는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method for inspecting the surface of a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널을 사용한다.In general, liquid crystal display panels, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates, and reflective projector substrates used in flat panel displays are brittle mother glass panels such as glass (hereinafter referred to as'substrates'). ), a unit glass panel cut into a predetermined size is used.

이러한 기판이 제품에 적용되기 전에, 기판의 표면을 검사하는 공정이 수행된다. 기판의 표면을 검사하기 위해, 다양한 종류의 기판 검사 장치가 사용된다. 기판 검사 장치는 기판의 표면에 대향하게 배치되는 카메라를 포함하며, 카메라에 의해 촬상된 기판의 표면의 이미지로부터 기판의 표면 결함을 검출한다.Before such a substrate is applied to a product, a process of inspecting the surface of the substrate is performed. In order to inspect the surface of the substrate, various kinds of substrate inspection apparatuses are used. The substrate inspection apparatus includes a camera disposed opposite to the surface of the substrate, and detects a surface defect of the substrate from an image of the surface of the substrate imaged by the camera.

종래의 기판 검사 장치에서는, 기판의 에지부(기판의 이송 방향과 직교하는 횡 방향으로의 기판의 단부)가 클램프 모듈에 의해 파지된 상태에서, 기판이 카메라가 위치된 기판 검사 영역을 통과하면서 카메라에 의해 기판의 상면 또는 하면이 촬상된다. 그러나, 클램프 모듈에 의해 파지된 기판의 에지부는 클램프 모듈에 의해 가려지기 때문에 카메라에 의해 촬상될 수 없다. 따라서, 기판의 에지부를 카메라로 촬상하여 검사하기 위한 별도의 공정이 추가적으로 요구된다. 이는 기판을 검사하는 공정의 수를 증가시키고 기판을 검사하는 데에 소요되는 시간을 증가시키는 문제가 있다.In a conventional substrate inspection apparatus, while the edge portion of the substrate (the end of the substrate in the transverse direction orthogonal to the transfer direction of the substrate) is gripped by the clamp module, the substrate passes through the substrate inspection area where the camera is located, and the camera As a result, the upper or lower surface of the substrate is imaged. However, since the edge portion of the substrate held by the clamp module is covered by the clamp module, it cannot be imaged by the camera. Therefore, a separate process for inspecting by photographing the edge portion of the substrate with a camera is additionally required. This has a problem of increasing the number of processes for inspecting the substrate and increasing the time required to inspect the substrate.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판의 에지부를 포함한 기판의 상면 및/또는 하면 전체를 한번에 검사할 수 있어, 기판을 검사하는 공정의 수를 줄이고 기판을 검사하는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, and an object of the present invention is to inspect the entire upper and/or lower surface of the substrate including the edge of the substrate at once, thereby reducing the number of processes for inspecting the substrate. It is to provide a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method capable of reducing the time required to inspect a substrate.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 방법은, 기판 검사 영역 내에 배치되어 기판의 표면을 검사하는 기판 검사 유닛; 기판 검사 영역을 기준으로 기판의 이송 방향으로의 상류 측에 위치되는 제1 클램프 모듈; 기판 검사 영역을 기준으로 기판의 이송 방향으로의 하류 측에 위치되는 제2 클램프 모듈을 포함하는 기판 검사 장치를 사용하여 기판의 표면을 검사하는 기판 검사 방법으로서, (a) 기판의 후행단과 인접하게 위치되거나 기판의 후행단에 위치되는 기판의 제1 부분을 제1 클램프 모듈로 파지하는 단계; (b) 기판의 선행단과 인접하게 위치되거나 기판의 선행단에 위치되는 기판의 제2 부분이 기판 검사 영역을 통과하도록 제1 클램프 모듈을 이동시키는 단계; (c) 상기 제1 클램프 모듈의 이동 중에 상기 제2 클램프 모듈을 가속하는 단계; (d) 기판 검사 영역을 통과한 제2 부분을 제2 클램프 모듈로 파지하고 제1 클램프 모듈이 제1 부분을 해제하도록 하는 단계; 및 (e) 제2 클램프 모듈을 이동시켜 제1 부분이 기판 검사 영역을 통과하도록 하는 단계를 포함할 수 있다.A substrate inspection method according to an embodiment of the present invention includes: a substrate inspection unit disposed in a substrate inspection area to inspect a surface of a substrate; A first clamp module positioned upstream in the transfer direction of the substrate based on the substrate inspection area; A substrate inspection method for inspecting the surface of a substrate using a substrate inspection apparatus including a second clamp module positioned downstream in the transfer direction of the substrate based on the substrate inspection area, comprising: (a) adjacent to the trailing end of the substrate. Gripping a first portion of the substrate positioned at the trailing end of the substrate with a first clamp module; (b) moving the first clamp module such that a second portion of the substrate positioned adjacent to the leading end of the substrate or positioned at the leading end of the substrate passes through the substrate inspection area; (c) accelerating the second clamp module while the first clamp module is moving; (d) gripping the second portion that has passed through the substrate inspection area by the second clamp module and causing the first clamp module to release the first portion; And (e) moving the second clamp module so that the first portion passes through the substrate inspection area.

(d) 단계에서, 제1 클램프 모듈이 제1 부분을 해제하는 동작 및 제2 클램프 모듈이 제2 부분을 파지하는 동작은 동시에 수행될 수 있다.In step (d), an operation in which the first clamp module releases the first portion and an operation in which the second clamp module grips the second portion may be performed simultaneously.

(d) 단계에서, 제1 클램프 모듈이 제1 부분을 해제하는 동작 및 제2 클램프 모듈이 제2 부분을 파지하는 동작은 제1 클램프 모듈 및 제2 클램프 모듈이 동일한 속도로 이동되면서 수행될 수 있다.
다른 예로서, (d) 단계에서, 제1 클램프 모듈이 제1 부분을 해제하는 동작 및 제2 클램프 모듈이 제2 부분을 파지하는 동작은 제1 클램프 모듈 및 제2 클램프 모듈이 등속으로 이동되면서 수행될 수 있다.In step (d), the operation of releasing the first part by the first clamp module and the operation of gripping the second part by the second clamp module may be performed while the first clamp module and the second clamp module are moved at the same speed. have.
As another example, in step (d), the first clamp module releases the first part and the second clamp module grips the second part while the first clamp module and the second clamp module move at a constant speed. Can be done.

(c) 단계에서 제2 클램프 모듈의 가속은 제2 부분이 기판 검사 영역을 통과하기 전에 수행될 수 있다.In step (c), acceleration of the second clamp module may be performed before the second portion passes through the substrate inspection area.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치는, 기판 검사 영역 내에 배치되어 기판의 표면을 검사하는 기판 검사 유닛; 기판 검사 영역을 기준으로 기판의 이송 방향으로의 상류 측에 위치되는 제1 클램프 모듈; 및 기판 검사 영역을 기준으로 기판의 이송 방향으로의 하류 측에 위치되는 제2 클램프 모듈을 포함하고, 제1 클램프 모듈은 기판의 후행단과 인접하게 위치되거나 기판의 후행단에 위치되는 기판의 제1 부분을 파지한 상태로 이동되어 기판의 선행단과 인접하게 위치되거나 기판의 선행단에 위치되는 기판의 제2 부분이 기판 검사 영역을 통과하도록 하고, 제2 부분이 기판 검사 영역을 통과한 후 제1 부분을 해제하며, 제2 클램프 모듈은 제1 클램프 모듈이 제1 부분을 파지한 상태로 이동하는 도중에 가속되고, 제1 클램프 모듈이 제1 부분을 해제하기 전 또는 동시에 기판 검사 영역을 통과한 제2 부분을 파지한 상태로 이동되어 제1 부분이 기판 검사 영역을 통과하도록 할 수 있다.Further, a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a substrate inspection unit disposed in a substrate inspection area to inspect a surface of a substrate; A first clamp module positioned upstream in the transfer direction of the substrate based on the substrate inspection area; And a second clamp module positioned on a downstream side in the transfer direction of the substrate based on the substrate inspection area, wherein the first clamp module is positioned adjacent to a trailing end of the substrate or a first clamping module positioned at the trailing end of the substrate. The second part of the substrate, which is moved while holding the part, is positioned adjacent to the leading end of the substrate or located at the leading end of the substrate, passes through the substrate inspection area, and the second part passes through the substrate inspection area, and then the first The part is released, and the second clamp module is accelerated while the first clamp module is moving while holding the first part, and the second clamp module passes through the substrate inspection area before or at the same time as the first clamp module releases the first part. The second part may be moved in a gripped state to allow the first part to pass through the substrate inspection area.

제1 클램프 모듈이 제1 부분을 해제하는 동작 및 제2 클램프 모듈이 제2 부분을 파지하는 동작은 제1 클램프 모듈 및 제2 클램프 모듈이 동일한 속도로 이동되면서 수행될 수 있다.
다른 예로서, 제1 클램프 모듈이 제1 부분을 해제하는 동작 및 제2 클램프 모듈이 제2 부분을 파지하는 동작은 제1 클램프 모듈 및 제2 클램프 모듈이 등속으로 이동되면서 수행될 수 있다.An operation in which the first clamp module releases the first part and an operation in which the second clamp module grips the second part may be performed while the first clamp module and the second clamp module move at the same speed.
As another example, an operation in which the first clamp module releases the first portion and an operation in which the second clamp module grips the second portion may be performed while the first clamp module and the second clamp module move at a constant speed.

제2 클램프 모듈의 가속은 제2 부분이 기판 검사 영역을 통과하기 전에 수행될 수 있다.The acceleration of the second clamp module may be performed before the second portion passes through the substrate inspection area.

기판 검사 유닛은, 기판의 하면을 검사하도록 구성되는 하면 검사 모듈과, 기판의 상면을 검사하도록 구성되는 상면 검사 모듈을 포함할 수 있으며, 하면 검사 모듈 및 상면 검사 모듈은 기판의 이송 방향으로 서로 이격될 수 있다.The substrate inspection unit may include a lower surface inspection module configured to inspect a lower surface of a substrate, and an upper surface inspection module configured to inspect an upper surface of the substrate, and the lower surface inspection module and the upper surface inspection module are spaced apart from each other in the transfer direction of the substrate. Can be.

하면 검사 모듈 및 상면 검사 모듈 사이에는 기판을 지지하는 중간 스테이지가 구비될 수 있다.An intermediate stage for supporting the substrate may be provided between the lower surface inspection module and the upper surface inspection module.

하면 검사 모듈 또는 상면 검사 모듈은, 기판의 하면 또는 상면을 향하여 광을 조사하는 광원; 및 기판의 하면 또는 상면을 촬상하는 카메라로 구성되며, 카메라는 기판을 향하는 각도가 조절 가능하게 구성될 수 있다.The lower surface inspection module or the upper surface inspection module may include a light source for irradiating light toward a lower surface or an upper surface of a substrate; And a camera that photographs a lower surface or an upper surface of the substrate, and the camera may be configured such that an angle toward the substrate is adjustable.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법에 따르면, 기판의 이송 방향으로의 상류 측에 배치되는 제1 클램프 모듈이 기판의 제1 부분을 파지한 상태로 이동되어 기판의 제2 부분이 기판 검사 영역을 통과하도록 하고, 제2 부분이 기판 검사 영역을 통과한 후 제1 부분을 해제하며, 기판의 이송 방향으로의 하류 측에 배치되는 제2 클램프 모듈이 제1 클램프 모듈이 제1 부분을 해제하기 전 또는 동시에 기판 검사 영역을 통과한 제2 부분을 파지한 상태로 이동되어 제1 부분이 기판 검사 영역을 통과하도록 한다. 따라서, 기판이 기판 검사 영역을 통과하는 과정에서, 기판의 상면 및 하면 전체가 제1 클램프 모듈 또는 제2 클램프 모듈에 의해 가려지지 않고 상방 및 하방으로 노출된다. 따라서, 기판의 에지부를 포함한 상면 및 하면 전체가 기판 검사 유닛에 의해 한번에 검사될 수 있으므로, 기판을 검사하는 공정의 수를 줄일 수 있고, 기판을 검사하는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.According to the substrate inspection apparatus and the substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, the first clamp module disposed on the upstream side in the transfer direction of the substrate is moved while holding the first portion of the substrate, and the second portion of the substrate A second clamp module disposed on the downstream side in the transfer direction of the substrate to pass through the substrate inspection area, release the first portion after the second portion passes the substrate inspection area, the first clamp module is the first Before or at the same time as releasing the portion, the second portion that has passed through the substrate inspection area is moved to the holding state so that the first portion passes through the substrate inspection area. Accordingly, while the substrate passes through the substrate inspection area, the entire upper and lower surfaces of the substrate are exposed upward and downward without being covered by the first clamp module or the second clamp module. Accordingly, since the entire upper and lower surfaces including the edge portions of the substrate can be inspected by the substrate inspection unit at once, the number of processes for inspecting the substrate can be reduced, and the time required to inspect the substrate can be reduced.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치의 제1 이송 유닛 또는 제2 이송 유닛이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에 구비되는 제1 클램프 모듈 및 제2 클램프 모듈의 속도 변화를 시간 변화에 따라 나타내는 그래프이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치를 사용하여 기판을 검사하는 과정이 순차적으로 도시된 도면이다.1 is a side view schematically showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically illustrating a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram schematically illustrating a first transfer unit or a second transfer unit of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a graph showing a change in speed of a first clamp module and a second clamp module provided in the substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention over time.
5 to 8 are views sequentially illustrating a process of inspecting a substrate using the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 설명한다.Hereinafter, a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판(S)의 표면을 검사하는 과정에서 기판(S)이 기판 검사 영역(A)을 향하여 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판(S)의 이송 방향(Y축 방향)에 직교하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다. 또한, Y축 방향은 기판(S)의 길이 방향이고, X축 방향은 기판(S)의 폭 방향이다. 그리고, 기판(S)의 길이 방향(Y축 방향)으로의 중앙을 기준으로 기판(S)의 후행단과 인접하게 위치되거나 기판(S)의 후행단에 위치되는 영역을 제1 부분(S1)이라 정의하고, 기판(S)의 후행단에 반대되는 기판(S)의 선행단과 인접하게 위치되거나 기판(S)의 선행단에 위치되는 영역을 제2 부분(S2)이라 정의한다.1 and 2, in the process of inspecting the surface of the substrate S, the direction in which the substrate S is transferred toward the substrate inspection area A is defined as the Y-axis direction, and the transfer of the substrate S The direction orthogonal to the direction (Y-axis direction) is defined as the X-axis direction. In addition, a direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate S is placed is defined as the Z-axis direction. In addition, the Y-axis direction is the length direction of the substrate S, and the X-axis direction is the width direction of the substrate S. In addition, a region located adjacent to the trailing end of the substrate S or located at the trailing end of the substrate S based on the center in the length direction (Y-axis direction) of the substrate S is referred to as a first portion S1. The second portion S2 is defined, and a region positioned adjacent to the leading end of the substrate S opposite to the trailing end of the substrate S or positioned at the leading end of the substrate S is defined as a second portion S2.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치는, 기판 검사 영역(A) 내에 배치되어 기판(S)의 표면을 검사하는 기판 검사 유닛(10)과, 기판 검사 영역(A)을 중심으로 기판(S)의 이송 방향으로의 상류 측에 배치되어 외부로부터 로딩된 기판(S)이 위치되는 제1 스테이지(21)와, 기판 검사 영역(A)을 중심으로 기판(S)의 이송 방향으로의 하류 측에 배치되어 기판 검사 영역(A)을 통과한 기판(S)이 위치되는 제2 스테이지(22)와, 기판(S)을 제1 스테이지(21)로부터 기판 검사 유닛(10)으로 이송하는 제1 이송 유닛(70)과, 기판(S)을 기판 검사 유닛(10)으로부터 제2 스테이지(22)로 이송하는 제2 이송 유닛(80)을 포함한다.1 and 2, a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate inspection unit 10 disposed in a substrate inspection area A to inspect a surface of a substrate S, and a substrate The first stage 21 is arranged on the upstream side in the transport direction of the substrate S with the inspection area A as the center and the substrate S loaded from the outside is located, and the substrate inspection area A The second stage 22 on which the substrate S, which is disposed on the downstream side in the transfer direction of the substrate S, and has passed the substrate inspection area A, is located, and the substrate S is removed from the first stage 21. And a first transfer unit 70 transferring the substrate S to the substrate inspection unit 10, and a second transfer unit 80 transferring the substrate S from the substrate inspection unit 10 to the second stage 22.

예를 들면, 기판 검사 유닛(10)에 의하여 검사되는 항목은 기판(S)의 표면에 형성된 스크래치 또는 얼룩 등의 표면 결함의 존재 여부이다. 또한, 기판 검사 유닛(10)은 이러한 표면 결함의 형상, 깊이, 크기, 넓이, 폭 등을 측정하도록 구성될 수 있다.For example, the item inspected by the substrate inspection unit 10 is the presence or absence of surface defects such as scratches or stains formed on the surface of the substrate S. Further, the substrate inspection unit 10 may be configured to measure the shape, depth, size, area, width, and the like of such surface defects.

기판 검사 유닛(10)은, 기판(S)의 하면을 검사하는 하면 검사 모듈(11)과, 기판(S)의 상면을 검사하는 상면 검사 모듈(12)을 포함한다.The substrate inspection unit 10 includes a lower surface inspection module 11 for inspecting the lower surface of the substrate S, and an upper surface inspection module 12 for inspecting the upper surface of the substrate S.

하면 검사 모듈(11)은 기판 검사 영역(A)의 상류 측에 배치될 수 있고, 상면 검사 모듈(12)은 기판 검사 영역(A)의 하류 측에 배치될 수 있다. 따라서, 기판(S)이 기판 검사 영역(A)을 통과할 때, 하면 검사 모듈(11)에 의해 기판(S)의 하면이 먼저 검사된 다음, 상면 검사 모듈(12)에 의해 기판(S)의 상면이 검사될 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 하면 검사 모듈(11)이 기판 검사 영역(A)의 하류 측에 배치되고 상면 검사 모듈(12)이 기판 검사 영역(A)의 상류 측에 배치되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다. 또한, 하면 검사 모듈(11) 및 상면 검사 모듈(12) 중 어느 하나만이 구비되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.The lower surface inspection module 11 may be disposed on the upstream side of the substrate inspection area A, and the upper surface inspection module 12 may be disposed on the downstream side of the substrate inspection area A. Therefore, when the substrate S passes through the substrate inspection area A, the lower surface of the substrate S is first inspected by the lower surface inspection module 11, and then the substrate S is inspected by the upper surface inspection module 12. The top surface of the can be inspected. However, the present invention is not limited to this configuration, and the lower surface inspection module 11 is disposed on the downstream side of the substrate inspection area A, and the upper surface inspection module 12 is disposed on the upstream side of the substrate inspection area A. The present invention can also be applied to the configuration. In addition, the present invention may be applied to a configuration in which only one of the lower surface inspection module 11 and the upper surface inspection module 12 is provided.

예를 들면, 하면 검사 모듈(11)은 X축 방향으로 소정의 간격으로 복수로 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 하면 검사 모듈(11)이 기판(S)의 하면의 X축 방향으로의 전체 영역을 한 번에 촬상할 수 있으므로, 기판(S)의 하면을 검사하는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.For example, the lower surface inspection module 11 may be disposed in plurality at predetermined intervals in the X-axis direction. Therefore, since the plurality of lower surface inspection modules 11 can image the entire area in the X-axis direction of the lower surface of the substrate S at once, the time required to inspect the lower surface of the substrate S is reduced. I can.

마찬가지로, 상면 검사 모듈(12)은 X축 방향으로 소정의 간격으로 복수로 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 상면 검사 모듈(12)이 기판(S)의 상면의 X축 방향으로의 전체 영역을 한 번에 촬상할 수 있으므로, 기판(S)의 상면을 검사하는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.Similarly, the upper surface inspection module 12 may be arranged in a plurality at predetermined intervals in the X-axis direction. Therefore, since the plurality of top surface inspection modules 12 can capture the entire area of the top surface of the substrate S in the X-axis direction at once, the time required to inspect the top surface of the substrate S is reduced. I can.

다만, 하면 검사 모듈(11) 및 상면 검사 모듈(12)의 개수 및 간격은 하면 검사 모듈(11) 및 상면 검사 모듈(12)의 검사 능력(분해능, 해상도, 화소 수 등), 기판(S)의 폭 및/또는 검출될 표면 결함의 종류 등에 따라 달라질 수 있다.However, the number and spacing of the lower surface inspection module 11 and the upper surface inspection module 12 are determined by the inspection capability (resolution, resolution, number of pixels, etc.) of the lower surface inspection module 11 and the upper surface inspection module 12, and the substrate (S). It may vary depending on the width of and/or the type of surface defect to be detected.

복수의 하면 검사 모듈(11)은 X축 방향으로 일렬로 배치될 수 있고, 복수의 상면 검사 모듈(12)은 X축 방향으로 일렬로 배치될 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 기판 검사 영역(A)의 하류 측 및/또는 상류 측에서 하나 이상의 하면 검사 모듈(11)과 하나 이상의 상면 검사 모듈(12)이 일렬로 교대로 배치되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.The plurality of lower surface inspection modules 11 may be arranged in a line in the X-axis direction, and the plurality of upper surface inspection modules 12 may be arranged in a line in the X-axis direction. However, the present invention is not limited to this configuration, and one or more lower surface inspection modules 11 and one or more upper surface inspection modules 12 are alternately arranged in a line on the downstream side and/or upstream side of the substrate inspection area (A). The present invention can be applied to the configuration.

한편, 하면 검사 모듈(11) 및 상면 검사 모듈(12)은 상하로(Z축 방향으로) 일렬로 배치되지 않는다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서는, 하면 검사 모듈(11) 및 상면 검사 모듈(12)은 서로 Y축 방향으로 이격되도록 배치된다. 따라서, 특히, 기판(S)이 투명한 경우, 하면 검사 모듈(11)에 의해 촬상된 이미지에 상면 검사 모듈(12)의 이미지가 포함되는 것이 방지되며, 마찬가지로, 상면 검사 모듈(12)에 의해 촬상된 이미지에 하면 검사 모듈(11)의 이미지가 포함되는 것이 방지된다. 즉, 하면 검사 모듈(11) 및 상면 검사 모듈(12)이 서로 Y축 방향으로 이격되므로, 기판(S)의 이미지를 획득하여 기판(S)의 표면 결함을 검출하는 데에 있어, 하면 검사 모듈(11) 및 상면 검사 모듈(12)이 서로 간섭하는 것이 방지된다.Meanwhile, the lower surface inspection module 11 and the upper surface inspection module 12 are not arranged vertically (in the Z-axis direction) in a line. In the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, the lower surface inspection module 11 and the upper surface inspection module 12 are disposed to be spaced apart from each other in the Y-axis direction. Therefore, in particular, when the substrate S is transparent, the image of the upper surface inspection module 12 is prevented from being included in the image captured by the lower surface inspection module 11, and similarly, the image captured by the upper surface inspection module 12 The image of the inspection module 11 is prevented from being included in the resulting image. That is, since the lower surface inspection module 11 and the upper surface inspection module 12 are spaced apart from each other in the Y-axis direction, in order to acquire an image of the substrate S and detect a surface defect of the substrate S, the lower surface inspection module (11) and the top surface inspection module 12 are prevented from interfering with each other.

하면 검사 모듈(11) 및 상면 검사 모듈(12)이 서로 Y축 방향으로 이격되는 구성에서, 하면 검사 모듈(11) 및 상면 검사 모듈(12) 사이에는 기판(S)을 지지하는 중간 스테이지(23)가 구비될 수 있다. 기판(S)이 하면 검사 모듈(11) 및 상면 검사 모듈(12)이 배치되는 기판 검사 영역(A)을 통과하는 과정에서, 중간 스테이지(23)는 기판(S)을 지지하며, 이에 따라, 하면 검사 모듈(11) 및 상면 검사 모듈(12) 사이에서 기판(S)이 아래로 처지는 것이 방지될 수 있다.In a configuration in which the lower surface inspection module 11 and the upper surface inspection module 12 are spaced apart from each other in the Y-axis direction, the intermediate stage 23 supporting the substrate S between the lower surface inspection module 11 and the upper surface inspection module 12 ) May be provided. In the process of the substrate S passing through the substrate inspection area A in which the lower surface inspection module 11 and the upper surface inspection module 12 are disposed, the intermediate stage 23 supports the substrate S, and accordingly, Between the lower surface inspection module 11 and the upper surface inspection module 12, the substrate S may be prevented from sagging downward.

중간 스테이지(23)는 공기 공급원(미도시)과 연통되는 복수의 공기 분출공을 포함하는 에어 테이블로서 구성될 수 있다. 따라서, 기판(S)이 중간 스테이지(23) 상부에서 이송될 때, 기판(S)은 중간 스테이지(23)의 상면으로부터 부양될 수 있다. 다만, 본 발명은 중간 스테이지(23)가 에어 테이블로서 구성되는 구성에 한정되지 않으며, 중간 스테이지(23)가 컨베이어 벨트로 구성되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.The intermediate stage 23 may be configured as an air table including a plurality of air blowing holes communicating with an air supply source (not shown). Accordingly, when the substrate S is transferred from the upper portion of the intermediate stage 23, the substrate S can be lifted from the upper surface of the intermediate stage 23. However, the present invention is not limited to a configuration in which the intermediate stage 23 is configured as an air table, and the present invention may be applied to a configuration in which the intermediate stage 23 is configured as a conveyor belt.

하면 검사 모듈(11)은 기판(S)의 하면을 향하여 광을 조사하는 광원(111)과, 기판(S)의 하면을 촬상하는 카메라(112)를 포함한다.The lower surface inspection module 11 includes a light source 111 that irradiates light toward the lower surface of the substrate S, and a camera 112 that photographs the lower surface of the substrate S.

예를 들면, 광원(111)은 직선 형태의 라인 빔을 발생시키도록 구성될 수 있다. 다만, 본 발명은 광원(111)으로부터 발생되는 광선의 형태에 한정되지 않으며, 광원(111)은 다양한 형태의 광선을 발생시키도록 구성될 수 있다. 광선의 형태는 검출될 표면 결함의 종류에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 복수의 하면 검사 모듈(11)에 각각 구비되는 복수의 광원(111)은 서로 다른 형태의 광선을 발생시키도록 구성될 수 있다.For example, the light source 111 may be configured to generate a linear line beam. However, the present invention is not limited to the form of light rays generated from the light source 111, and the light source 111 may be configured to generate various forms of light rays. The shape of the light beam may vary depending on the type of surface defect to be detected. For example, a plurality of light sources 111 provided in each of the plurality of lower surface inspection modules 11 may be configured to generate different types of light rays.

한편, 카메라(112)가 기판(S)의 하면을 향하는 각도에 따라 카메라(112)에 의해 촬상된 표면 결함의 선명도, 명암 등의 화상 특성이 달라진다. 따라서, 다종의 표면 결함을 검출하기 위해, 카메라(112)는 기판(S)에 대한 각도가 조절 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 하면 검사 모듈(11)은, 카메라(112)와 연결되어 카메라(112)를 X축 또는 Y축과 평행한 중심축(또는 수평축)을 중심으로 회전시키는 카메라 회전 모터(113)를 포함할 수 있다. 카메라 회전 모터(113)에 의해 카메라(112)가 회전되어, 카메라(112)가 기판(S)의 하면을 향하는 각도가 조절될 수 있고, 이에 따라, 다양한 종류의 표면 결함을 검출할 수 있다. 또한, 카메라(112)가 회전되어 카메라(112)가 기판(S)의 하면을 향하는 각도가 조절되는 경우에는, 보다 많은 카메라(112)가 상이한 각도로 고정되어 기판(S)의 하면을 향하여 배치되는 경우에 비하여, 카메라(112)의 개수를 줄일 수 있으며, 이에 따라, 기판 검사 장치의 제작에 요구되는 비용을 줄일 수 있다.On the other hand, image characteristics, such as sharpness and contrast, of the surface defects imaged by the camera 112 vary according to the angle at which the camera 112 faces the lower surface of the substrate S. Accordingly, in order to detect various types of surface defects, the camera 112 may be configured such that the angle with respect to the substrate S is adjustable. To this end, the lower surface inspection module 11 includes a camera rotation motor 113 that is connected to the camera 112 and rotates the camera 112 around a central axis (or horizontal axis) parallel to the X axis or Y axis. can do. The camera 112 is rotated by the camera rotation motor 113 so that the angle at which the camera 112 faces the lower surface of the substrate S can be adjusted, and accordingly, various types of surface defects can be detected. In addition, when the camera 112 is rotated so that the angle of the camera 112 toward the lower surface of the substrate S is adjusted, more cameras 112 are fixed at different angles and disposed toward the lower surface of the substrate S. Compared to the case, the number of cameras 112 can be reduced, and thus, the cost required for manufacturing the substrate inspection apparatus can be reduced.

마찬가지로, 상면 검사 모듈(12)은 기판(S)의 상면을 향하여 광을 조사하는 광원(121)과, 기판(S)의 상면을 촬상하는 카메라(122)를 포함한다.Similarly, the upper surface inspection module 12 includes a light source 121 that irradiates light toward the upper surface of the substrate S, and a camera 122 that photographs the upper surface of the substrate S.

예를 들면, 광원(121)은 직선 형태의 라인 빔을 발생시키도록 구성될 수 있다. 다만, 본 발명은 광원(121)으로부터 발생되는 광선의 형태에 한정되지 않으며, 광원(121)은 다양한 형태의 광선을 발생시키도록 구성될 수 있다. 광선의 형태는 검출될 표면 결함의 종류에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 복수의 상면 검사 모듈(12)에 각각 구비되는 복수의 광원(121)은 서로 다른 형태의 광선을 발생시키도록 구성될 수 있다.For example, the light source 121 may be configured to generate a linear line beam. However, the present invention is not limited to the shape of light rays generated from the light source 121, and the light source 121 may be configured to generate various types of light rays. The shape of the light beam may vary depending on the type of surface defect to be detected. For example, the plurality of light sources 121 provided in each of the plurality of top inspection modules 12 may be configured to generate different types of light rays.

또한, 다종의 표면 결함을 검출하기 위해, 카메라(122)는 기판(S)에 대한 각도가 조절 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 상면 검사 모듈(12)은, 카메라(122)와 연결되어 카메라(122)를 X축 또는 Y축과 평행한 중심축(또는 수평축)을 중심으로 회전시키는 카메라 회전 모터(123)를 포함할 수 있다. 카메라 회전 모터(123)에 의해 카메라(122)가 회전되어, 카메라(122)가 기판(S)의 상면을 향하는 각도가 조절될 수 있고, 이에 따라, 다양한 종류의 표면 결함을 검출할 수 있다. 또한, 카메라(122)가 회전되어, 카메라(122)가 기판(S)의 상면을 향하는 각도가 조절되는 경우에는, 보다 많은 카메라(122)가 상이한 각도로 고정되어 기판(S)의 상면을 향하여 배치되는 경우에 비하여, 카메라(122)의 개수를 줄일 수 있으며, 이에 따라, 기판 검사 장치의 제작에 요구되는 비용을 줄일 수 있다.In addition, in order to detect various types of surface defects, the camera 122 may be configured such that the angle with respect to the substrate S is adjustable. To this end, the top inspection module 12 includes a camera rotation motor 123 connected to the camera 122 to rotate the camera 122 about a central axis (or horizontal axis) parallel to the X axis or Y axis. can do. The camera 122 is rotated by the camera rotation motor 123 so that the angle at which the camera 122 faces the upper surface of the substrate S can be adjusted, and accordingly, various types of surface defects can be detected. In addition, when the camera 122 is rotated and the angle in which the camera 122 faces the upper surface of the substrate S is adjusted, more cameras 122 are fixed at different angles to face the upper surface of the substrate S. Compared to the case where it is disposed, the number of cameras 122 can be reduced, and thus, the cost required for manufacturing the substrate inspection apparatus can be reduced.

제1 스테이지(21) 및 제2 스테이지(22)는 공기 공급원(미도시)과 연통되는 복수의 공기 분출공을 포함하는 에어 테이블로서 구성될 수 있다. 따라서, 기판(S)이 제1 스테이지(21) 및 제2 스테이지(22) 상부에 위치되어 이송될 때, 기판(S)은 제1 스테이지(21) 및 제2 스테이지(22)의 상면으로부터 부양될 수 있다. 다만, 본 발명은 제1 스테이지(21) 및 제2 스테이지(22)가 에어 테이블로서 구성되는 구성에 한정되지 않으며, 제1 스테이지(21) 및 제2 스테이지(22)가 컨베이어 벨트로 구성되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.The first stage 21 and the second stage 22 may be configured as an air table including a plurality of air blowing holes communicating with an air supply source (not shown). Therefore, when the substrate S is located above the first stage 21 and the second stage 22 and is transferred, the substrate S is lifted from the top surfaces of the first stage 21 and the second stage 22. Can be. However, the present invention is not limited to a configuration in which the first stage 21 and the second stage 22 are configured as an air table, and the first stage 21 and the second stage 22 are configured as a conveyor belt. Also, the present invention can be applied.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 유닛은 검사의 대상이 되는 기판(S)을 제1 스테이지(21)로 반입하는 기판 반송 유닛(40)을 더 포함할 수 있다.The substrate inspection unit according to the embodiment of the present invention may further include a substrate transfer unit 40 for carrying the substrate S to be inspected to the first stage 21.

기판 반송 유닛(40)은 기판(S)을 유지하여 이송하기 위한 픽커 모듈(41)과, Y축 방향으로 연장되어 픽커 모듈(41)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 픽커 모듈(41)을 지지하는 지지 프레임(42)과, 픽커 모듈(41)을 지지 프레임(42)을 따라 Y축 방향으로 이동시키는 이동 모듈(43)과, 픽커 모듈(41)을 Z축 방향으로 이동시키는 승강 모듈(44)을 포함할 수 있다.The substrate transfer unit 40 supports a picker module 41 for holding and transferring the substrate S, and the picker module 41 extending in the Y-axis direction so that the picker module 41 can move in the Y-axis direction. A support frame 42 that moves, a moving module 43 that moves the picker module 41 in the Y-axis direction along the support frame 42, and an elevating module 44 that moves the picker module 41 in the Z-axis direction. ) Can be included.

이동 모듈(43) 및 승강 모듈(44)로는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다. 픽커 모듈(41)은 진공원(미도시)과 진공 라인을 통하여 연결되는 복수의 흡착 패드(413)를 포함할 수 있다.As the movement module 43 and the lifting module 44, an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be applied. The picker module 41 may include a vacuum source (not shown) and a plurality of adsorption pads 413 connected through a vacuum line.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 이송 유닛(70)은 기판(S)의 제1 부분(S1)을 파지하여 기판(S)을 Y축 방향으로 이송하는 역할을 한다. 제1 이송 유닛(70)은, 기판(S)의 X축 방향으로의 양단(에지부)을 파지하는 한 쌍의 제1 클램프 모듈(71)과, Y축 방향으로 연장되게 설치되는 한 쌍의 가이드 레일(72)을 포함할 수 있다. 제1 클램프 모듈(71)은 가이드 레일(72)을 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the first transfer unit 70 serves to transfer the substrate S in the Y-axis direction by gripping the first portion S1 of the substrate S. The first transfer unit 70 includes a pair of first clamp modules 71 that grip both ends (edge portions) of the substrate S in the X-axis direction, and a pair of first clamp modules 71 that are installed to extend in the Y-axis direction. It may include a guide rail 72. The first clamp module 71 may be moved along the guide rail 72 in the Y-axis direction.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서는, 한 쌍의 제1 클램프 모듈(71)이 기판(S)의 X축 방향으로의 양단을 파지하도록 구성된다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 하나의 제1 클램프 모듈(71)이 기판(S)의 X축 방향으로의 양단 중 일단만을 파지하도록 구비되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.On the other hand, in the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, a pair of first clamp modules 71 are configured to grip both ends of the substrate S in the X-axis direction. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention may also be applied to a configuration in which one first clamp module 71 is provided to hold only one of both ends of the substrate S in the X-axis direction.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 클램프 모듈(71)은, 가이드 레일(72)에 연결되는 연결 블록(73)과, 연결 블록(73)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 이동 블록(75)과, 이동 블록(75)에 장착되고 서로 인접하거나 이격되게 이동되게 구성되는 한 쌍의 파지 부재(76)와, 이동 블록(75)을 X축 방향으로 이동시키는 구동 블록(77)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, the first clamp module 71 includes a connection block 73 connected to the guide rail 72 and a moving block installed to be movable in the X-axis direction on the connection block 73 ( 75), and a pair of gripping members 76 mounted on the movable block 75 and configured to be moved adjacent or spaced apart from each other, and a driving block 77 for moving the movable block 75 in the X-axis direction. can do.

연결 블록(73)과 가이드 레일(72) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 부재(76)가 기판(S)을 파지한 상태에서 연결 블록(73)이 직선 이동 기구에 의해 가이드 레일(72)을 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이동될 수 있다.Between the connection block 73 and the guide rail 72, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided. Accordingly, the connection block 73 may be moved in the Y-axis direction along the guide rail 72 by a linear movement mechanism in a state in which the gripping member 76 grips the substrate S. Accordingly, the substrate S ) Can be moved in the Y-axis direction.

한 쌍의 파지 부재(76)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구에 의해 직선형으로 이동되면서 서로 인접하거나 서로로부터 이격되는 방향으로 이동되도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 한 쌍의 파지 부재(76)는 회전 기구에 의해 서로 인접하거나 서로로부터 이격되는 방향으로 회전되도록 구성될 수 있다.The pair of gripping members 76 are adjacent to each other or spaced apart from each other while being moved linearly by a linear movement mechanism such as a pneumatic or hydraulic actuator, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism. It can be configured to move in the direction. As another example, the pair of gripping members 76 may be configured to rotate in a direction adjacent to each other or spaced apart from each other by a rotation mechanism.

한 쌍의 파지 부재(76)가 기판(S)을 사이에 두고 서로 인접하게 이동되는 것에 의해 기판(S)이 한 쌍의 파지 부재(76)에 의해 파지될 수 있다.The substrate S can be held by the pair of gripping members 76 by moving the pair of gripping members 76 adjacent to each other with the substrate S interposed therebetween.

구동 블록(77)은 이동 블록(75)과 연결되는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구 등의 직선 이동 기구로 이루어질 수 있다.The driving block 77 may be formed of a linear movement mechanism such as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure connected to the movement block 75, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism.

구동 블록(77)에 의해 이동 블록(75)이 기판(S) 쪽으로 이동되면, 한 쌍의 파지 부재(76)가 기판(S)을 파지할 수 있다. 또한, 파지 부재(76)가 기판(S)을 해제한 경우, 구동 블록(77)에 의해 이동 블록(75)이 기판(S)으로부터 멀어지게 이동되어, 한 쌍의 파지 부재(76)가 기판(S)으로부터 이격될 수 있다.When the moving block 75 is moved toward the substrate S by the driving block 77, a pair of gripping members 76 can grip the substrate S. In addition, when the holding member 76 releases the substrate S, the moving block 75 is moved away from the substrate S by the driving block 77, so that the pair of holding members 76 Can be separated from (S).

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 이송 유닛(80)은 기판(S)의 제2 부분(S2)을 파지하여 기판(S)을 Y축 방향으로 이송하는 역할을 한다. 제2 이송 유닛(80)은, 기판(S)의 X축 방향으로의 양단(에지부)을 파지하는 한 쌍의 제2 클램프 모듈(81)과, Y축 방향으로 연장되게 설치되는 한 쌍의 가이드 레일(82)을 포함할 수 있다. 제2 클램프 모듈(81)은 가이드 레일(82)을 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있다.2 and 3, the second transfer unit 80 serves to transfer the substrate S in the Y-axis direction by gripping the second portion S2 of the substrate S. The second transfer unit 80 includes a pair of second clamp modules 81 that hold both ends (edge portions) of the substrate S in the X-axis direction, and a pair of second clamp modules 81 that are installed to extend in the Y-axis direction. It may include a guide rail (82). The second clamp module 81 may be moved along the guide rail 82 in the Y-axis direction.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에서는, 한 쌍의 제2 클램프 모듈(81)이 기판(S)의 X축 방향으로의 양단을 파지하도록 구성된다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 하나의 제2 클램프 모듈(81)이 기판(S)의 X축 방향으로의 양단 중 일단만을 파지하도록 구비되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.On the other hand, in the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, a pair of second clamp modules 81 are configured to grip both ends of the substrate S in the X-axis direction. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention may also be applied to a configuration in which one second clamp module 81 is provided to hold only one of both ends of the substrate S in the X-axis direction.

도 3에 도시된 바와 같이, 제2 클램프 모듈(81)은, 가이드 레일(82)에 연결되는 연결 블록(83)과, 연결 블록(83)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 이동 블록(85)과, 이동 블록(85)에 장착되고 서로 인접하거나 이격되게 이동되게 구성되는 한 쌍의 파지 부재(86)와, 이동 블록(85)을 X축 방향으로 이동시키는 구동 블록(87)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, the second clamp module 81 includes a connection block 83 connected to the guide rail 82 and a moving block installed to be movable in the X-axis direction on the connection block 83 ( 85), a pair of gripping members 86 mounted on the movable block 85 and configured to be moved adjacent or spaced apart from each other, and a driving block 87 for moving the movable block 85 in the X-axis direction. can do.

연결 블록(83)과 가이드 레일(82) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 부재(86)가 기판(S)을 파지한 상태에서 연결 블록(83)이 직선 이동 기구에 의해 가이드 레일(82)을 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이동될 수 있다.Between the connection block 83 and the guide rail 82, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided. Accordingly, the connection block 83 can be moved in the Y-axis direction along the guide rail 82 by a linear movement mechanism in a state in which the gripping member 86 grips the substrate S, and accordingly, the substrate S ) Can be moved in the Y-axis direction.

한 쌍의 파지 부재(86)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구에 의해 직선형으로 이동되면서 서로 인접하거나 서로로부터 이격되는 방향으로 이동되도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 한 쌍의 파지 부재(86)는 회전 기구에 의해 서로 인접하거나 서로로부터 이격되는 방향으로 회전되도록 구성될 수 있다.The pair of gripping members 86 are adjacent to each other or spaced apart from each other while being moved linearly by a linear movement mechanism such as a pneumatic or hydraulic actuator, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism. It can be configured to move in the direction. As another example, the pair of gripping members 86 may be configured to be rotated in a direction adjacent to each other or spaced apart from each other by a rotation mechanism.

한 쌍의 파지 부재(86)가 기판(S)을 사이에 두고 서로 인접하게 이동되는 것에 의해 기판(S)이 한 쌍의 파지 부재(86)에 의해 파지될 수 있다.The substrate S can be held by the pair of gripping members 86 by moving the pair of gripping members 86 adjacent to each other with the substrate S interposed therebetween.

구동 블록(87)은 이동 블록(85)과 연결되는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구 등의 직선 이동 기구로 이루어질 수 있다.The driving block 87 may be formed of a linear movement mechanism such as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure connected to the movement block 85, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism.

구동 블록(87)에 의해 이동 블록(85)이 기판(S) 쪽으로 이동되면, 한 쌍의 파지 부재(86)가 기판(S)을 파지할 수 있다. 또한, 파지 부재(86)가 기판(S)을 해제한 경우, 구동 블록(87)에 의해 이동 블록(85)이 기판(S)으로부터 멀어지게 이동되어, 한 쌍의 파지 부재(86)가 기판(S)으로부터 이격될 수 있다.When the moving block 85 is moved toward the substrate S by the driving block 87, a pair of gripping members 86 may grip the substrate S. In addition, when the holding member 86 releases the substrate S, the moving block 85 is moved away from the substrate S by the driving block 87, so that the pair of holding members 86 Can be separated from (S).

한편, 제1 클램프 모듈(71)은 기판 검사 영역(A)을 기준으로 기판(S)의 이동 방향으로의 상류 측에 배치되며, 제2 클램프 모듈(81)은 기판 검사 영역(A)을 기준으로 기판(S)의 이동 방향으로의 하류 측에 배치된다.Meanwhile, the first clamp module 71 is disposed on the upstream side in the moving direction of the substrate S with respect to the substrate inspection area A, and the second clamp module 81 is based on the substrate inspection area A. It is disposed on the downstream side in the moving direction of the substrate S.

제1 클램프 모듈(71)은 기판(S)의 후행단에 인접하게 위치되거나 기판(S)의 후행단에 위치되는 기판(S)의 제1 부분(S1)을 파지하여 Y축 방향으로 이동되며, 이에 따라, 기판(S)이 제1 스테이지(21)로부터 기판 검사 유닛(10)을 향하여 이동될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 선행단에 인접하게 위치되거나 기판(S)의 선행단에 위치되는 기판(S)의 제2 부분(S2)이 기판 검사 영역(A)을 통과할 수 있다.The first clamp module 71 is moved in the Y-axis direction by gripping the first portion S1 of the substrate S located adjacent to the trailing end of the substrate S or located at the trailing end of the substrate S. Accordingly, the substrate S may be moved from the first stage 21 toward the substrate inspection unit 10. Accordingly, the second portion S2 of the substrate S positioned adjacent to the leading end of the substrate S or positioned at the leading end of the substrate S may pass through the substrate inspection area A.

제2 클램프 모듈(81)은 기판 검사 영역(A)을 통과한 제2 부분(S2)을 파지하여 Y축 방향으로 이동되며, 이에 따라, 기판(S)이 기판 검사 유닛(10)으로부터 제2 스테이지(22)를 향하여 이동될 수 있다. 따라서, 제1 부분(S1)이 기판 검사 영역(A)을 통과할 수 있다.The second clamp module 81 is moved in the Y-axis direction by gripping the second portion S2 that has passed through the substrate inspection area A, so that the substrate S is transferred from the substrate inspection unit 10 to the second portion S2. It can be moved toward the stage 22. Accordingly, the first portion S1 may pass through the substrate inspection area A.

여기에서, 제1 클램프 모듈(71)이 제1 부분(S1)을 파지하여 이동되는 것에 의해 제2 부분(S2)이 기판 검사 영역(A)을 통과하는 과정에서, 제2 클램프 모듈(81)은 제2 부분(S2)을 파지하지 않는다. 즉, 제2 클램프 모듈(81)의 파지 부재(86)가 구동 블록(87)에 의해 기판(S)으로부터 이격된 상태로 유지된다.Here, in the process of passing the second portion S2 through the substrate inspection area A by the first clamp module 71 being moved by gripping the first portion S1, the second clamp module 81 Does not grip the second part S2. That is, the holding member 86 of the second clamp module 81 is maintained in a state spaced apart from the substrate S by the driving block 87.

따라서, 제2 부분(S2)이 기판 검사 영역(A)을 통과하는 과정에서, 제2 부분(S2)에 해당하는 기판(S)의 상면 및 하면의 전체가 제2 클램프 모듈(81)에 의해 가려지지 않고 각각 상방 및 하방으로 노출된다. 따라서, 제2 부분(S2)에 해당하는 기판(S)의 상면 및 하면의 전체가 기판 검사 유닛(10)에 의해 검사될 수 있다.Therefore, in the process of passing the second part S2 through the substrate inspection area A, the entire upper and lower surfaces of the substrate S corresponding to the second part S2 are removed by the second clamp module 81. It is not covered and is exposed upward and downward, respectively. Accordingly, the entire upper and lower surfaces of the substrate S corresponding to the second portion S2 may be inspected by the substrate inspection unit 10.

또한, 제2 클램프 모듈(81)이 제2 부분(S2)을 파지하여 이동되는 것에 의해 제1 부분(S1)이 기판 검사 영역(A)을 통과하는 과정에서, 제1 클램프 모듈(71)은 제1 부분(S1)을 파지하지 않는다. 이때, 제1 클램프 모듈(71)의 파지 부재(76)가 구동 블록(77)에 의해 기판(S)으로부터 이격된 상태로 유지된다.In addition, in the process of passing the first part S1 through the substrate inspection area A by the second clamp module 81 being moved by gripping the second part S2, the first clamp module 71 The first part S1 is not held. At this time, the holding member 76 of the first clamp module 71 is maintained in a state spaced apart from the substrate S by the driving block 77.

따라서, 제1 부분(S1)이 기판 검사 영역(A)을 통과하는 과정에서, 제1 부분(S1)에 해당하는 기판(S)의 상면 및 하면 전체가 제1 클램프 모듈(71)에 가려지지 않고 각각 상방 및 하방으로 노출된다. 따라서, 제1 부분(S1)에 해당하는 기판(S)의 상면 및 하면 전체가 기판 검사 유닛(10)에 의해 검사될 수 있다.Therefore, while the first part S1 passes through the substrate inspection area A, the entire upper and lower surfaces of the substrate S corresponding to the first part S1 are not covered by the first clamp module 71. And are exposed upward and downward, respectively. Accordingly, the entire upper and lower surfaces of the substrate S corresponding to the first portion S1 may be inspected by the substrate inspection unit 10.

이하, 도 4 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치를 사용한 기판 검사 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a substrate inspection method using the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 8.

도 4는 제1 클램프 모듈(71) 및 제2 클램프 모듈(81)의 속도 변화를 시간 변화에 따라 나타내는 그래프이다.4 is a graph showing a change in speed of the first clamp module 71 and the second clamp module 81 according to time change.

먼저, 제1 스테이지(21) 및 제2 스테이지(22)의 공기 분출공으로부터 공기가 분출되는 상태에서 기판 반송 유닛(40)에 의해 기판(S)이 제1 스테이지(21) 상부로 반입된다. 그리고, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 시점(t1)에서, 제1 클램프 모듈(71)이 기판(S)의 제1 부분(S1)을 파지한다.First, the substrate S is carried into the upper portion of the first stage 21 by the substrate transfer unit 40 in a state where air is ejected from the air ejection holes of the first stage 21 and the second stage 22. And, as shown in FIGS. 4 and 5, at a first time point t1, the first clamp module 71 grips the first portion S1 of the substrate S.

그리고, 제1 시점(t1) 및 제2 시점(t2) 사이의 구간에서 제1 클램프 모듈(71)이 기판 검사 유닛(10)을 향하여 가속함에 따라 기판(S)이 이동하기 시작한다. 이때, 제2 클램프 모듈(81)은 미리 대기 위치에 위치될 수 있다.Then, in a section between the first time point t1 and the second time point t2, as the first clamp module 71 accelerates toward the substrate inspection unit 10, the substrate S starts to move. In this case, the second clamp module 81 may be positioned in the standby position in advance.

그리고, 제2 시점(t2)에서 제1 클램프 모듈(71)이 등속으로 이동하기 시작한다. 그리고, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제3 시점(t3)에서 제2 부분(S2)이 기판 검사 영역(A)으로 진입한다. 그런 다음, 제3 시점(t3) 및 제4 시점(t4) 사이에서, 기판(S)이 제1 클램프 모듈(71)에 의해 등속으로 이동되면서 제2 부분(S2)의 일부가 기판 검사 영역(A)을 통과한다. 이에 따라, 제2 부분(S2)에 해당하는 기판(S)의 상면 및 하면 전체가 기판 검사 유닛(10)에 검사될 수 있다.Then, at the second time point t2, the first clamp module 71 starts to move at a constant speed. And, as shown in FIGS. 4 and 6, the second portion S2 enters the substrate inspection area A at a third time point t3. Then, between the third time point t3 and the fourth time point t4, the substrate S is moved at a constant speed by the first clamp module 71, so that a part of the second part S2 becomes the substrate inspection area ( A) passes. Accordingly, the entire upper and lower surfaces of the substrate S corresponding to the second portion S2 may be inspected by the substrate inspection unit 10.

이때, 제4 시점(t4) 이전에 제2 클램프 모듈(81)은 미리 가속될 수 있고, 제4 시점(t4)에서 제2 클램프 모듈(81)은 제1 클램프 모듈(71)과 동일한 속도로 등속으로 이동할 수 있다.At this time, before the fourth time point t4, the second clamp module 81 may be accelerated in advance, and at the fourth time point t4, the second clamp module 81 is at the same speed as the first clamp module 71. Can move at constant speed.

그리고, 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제5 시점(t5)에서, 제1 클램프 모듈(71)이 제1 부분(S1)을 해제함과 동시에 제2 클램프 모듈(81)이 기판 검사 영역(A)을 통과한 제2 부분(S2)을 파지한다. 이때, 제1 클램프 모듈(71)이 제1 부분(S1)을 해제함과 동시에 제2 클램프 모듈(81)이 제2 부분(S2)을 파지하지 않고, 제2 클램프 모듈(81)이 제2 부분(S2)을 파지한 직후에 제1 클램프 모듈(71)이 제1 부분(S1)을 해제하는 것도 가능하다. 제1 클램프 모듈(71)이 제1 부분(S1)을 해제하는 동작 및 제2 클램프 모듈(81)이 제2 부분(S2)을 파지하는 동작은 제1 클램프 모듈(71) 및 제2 클램프 모듈(81)이 동일한 속도로 등속으로 이동되면서 수행된다. 따라서, 기판(S)이 정지되거나 기판(S)의 속도가 줄어들지 않고, 기판(S)이 등속으로 기판 검사 영역(A)을 통과할 수 있으므로, 기판(S)을 검사하는 공정을 신속하게 수행할 수 있다. 또한, 기판(S)이 등속으로 기판 검사 영역(A)을 통과할 수 있으므로, 기판 검사 유닛(10)에 의해 획득한 기판(S)의 표면의 이미지가 균일하며, 이에 따라, 기판(S)의 표면을 보다 정확하고 정밀하게 검사할 수 있다.And, as shown in FIGS. 4 and 7, at the fifth time point t5, the first clamp module 71 releases the first part S1 and the second clamp module 81 inspects the substrate. The second portion S2 that has passed through the region A is held. At this time, the first clamp module 71 releases the first part S1 and the second clamp module 81 does not grip the second part S2, and the second clamp module 81 It is also possible for the first clamp module 71 to release the first part S1 immediately after gripping the part S2. The operation in which the first clamp module 71 releases the first part S1 and the operation in which the second clamp module 81 grips the second part S2 are performed by the first clamp module 71 and the second clamp module. (81) is carried out while moving at constant speed at the same speed. Therefore, the substrate (S) is not stopped or the speed of the substrate (S) is not reduced, and the substrate (S) can pass through the substrate inspection area (A) at a constant speed, so the process of inspecting the substrate (S) is quickly performed. can do. In addition, since the substrate S can pass through the substrate inspection area A at a constant speed, the image of the surface of the substrate S obtained by the substrate inspection unit 10 is uniform, and accordingly, the substrate S The surface of the can be inspected more accurately and precisely.

그런 다음, 제5 시점(t5) 이후, 제1 클램프 모듈(71)은 감속하여 정지한 후, 초기의 대기 위치로 복귀할 수 있다.Then, after the fifth time point t5, the first clamp module 71 may decelerate and stop, and then return to the initial standby position.

그리고, 도 4 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제5 시점(t5) 및 제6 시점(t6) 사이에서, 기판(S)이 제2 클램프 모듈(81)에 의해 파지된 상태로 제2 스테이지(22)를 향하여 계속 등속으로 이동함에 따라, 제1 부분(S1)이 기판 검사 영역(A)을 통과할 수 있다. 이에 따라, 제1 부분(S1)에 해당하는 기판(S)의 상면 및 하면 전체가 기판 검사 유닛(10)에 검사될 수 있다.And, as shown in FIGS. 4 and 8, between the fifth time point t5 and the sixth time point t6, the second stage in a state in which the substrate S is held by the second clamp module 81. As the movement continues toward (22) at a constant speed, the first portion (S1) may pass through the substrate inspection area (A). Accordingly, the entire upper and lower surfaces of the substrate S corresponding to the first portion S1 may be inspected by the substrate inspection unit 10.

그리고, 기판(S)의 상면 및 하면 전체가 기판 검사 영역(A)을 통과한 이후(제6 시점(t6) 이후), 제2 클램프 모듈(81)은 감속하여 정지한다. 그리고, 제7 시점(t7)에서, 제2 클램프 모듈(81)이 제2 부분(S2)을 해제한다.Then, after the entire upper and lower surfaces of the substrate S have passed through the substrate inspection area A (after the sixth time point t6), the second clamp module 81 decelerates and stops. Then, at a seventh time point t7, the second clamp module 81 releases the second part S2.

그리고, 검사가 완료된 기판(S)은 기판 반송 유닛(40)에 의해 제2 스테이지(22)로부터 후속 공정으로 반출될 수 있다. 이때, 제2 클램프 모듈(81)은 초기의 대기 위치로 복귀할 수 있다.In addition, the inspection-completed substrate S may be carried out from the second stage 22 by the substrate transfer unit 40 to a subsequent process. At this time, the second clamp module 81 may return to the initial standby position.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법에 따르면, 기판 검사 영역(A)을 기준으로 상류 측에 제1 클램프 모듈(71)이 배치되고, 기판 검사 영역(A)을 기준으로 하류 측에 제2 클램프 모듈(81)이 배치되며, 제1 클램프 모듈(71)은 기판(S)의 후행단과 인접하게 위치되거나 기판(S)의 후행단에 위치되는 기판(S)의 제1 부분(S1)을 파지한 상태로 이동되어 기판(S)의 선행단과 인접하게 위치되거나 기판(S)의 선행단에 위치되는 기판(S)의 제2 부분(S2)이 기판 검사 영역(A)을 통과하도록 하고, 제2 부분(S2)이 기판 검사 영역(A)을 통과한 후 제1 부분(S1)을 해제하며, 제2 클램프 모듈(81)은 제1 클램프 모듈(71)이 제1 부분(S1)을 해제하기 전 또는 동시에 기판 검사 영역(A)을 통과한 제2 부분(S2)을 파지한 상태로 이동되어 제1 부분(S1)이 기판 검사 영역(A)을 통과하도록 한다. 따라서, 기판(S)이 기판 검사 영역(A)을 통과하는 과정에서, 기판(S)의 상면 및 하면 전체가 제1 클램프 모듈(71) 또는 제2 클램프 모듈(81)에 의해 가려지지 않고 상방 및 하방으로 노출된다. 따라서, 기판(S)의 에지부를 포함한 상면 및 하면 전체가 기판 검사 유닛(10)에 의해 한번에 검사될 수 있으므로, 기판(S)을 검사하는 공정의 수를 줄일 수 있고, 기판(S)을 검사하는 데에 요구되는 시간을 줄일 수 있다.According to the substrate inspection apparatus and the substrate inspection method according to the embodiment of the present invention, the first clamp module 71 is disposed on the upstream side with respect to the substrate inspection area A, and the downstream side with respect to the substrate inspection area A. The second clamp module 81 is disposed on the side, and the first clamp module 71 is a first part of the substrate S positioned adjacent to the trailing end of the substrate S or positioned at the trailing end of the substrate S The second part (S2) of the substrate (S), which is moved while holding the (S1) and is positioned adjacent to the leading end of the substrate (S) or located at the leading end of the substrate (S), covers the substrate inspection area (A). The first part (S1) is released after passing through the second part (S2) through the substrate inspection area (A), the second clamp module 81 is the first clamp module 71 is the first part Before releasing (S1) or at the same time, the second portion (S2) that has passed through the substrate inspection area (A) is moved in a gripped state so that the first portion (S1) passes through the substrate inspection area (A). Therefore, in the process of passing the substrate S through the substrate inspection area A, the entire upper and lower surfaces of the substrate S are not covered by the first clamp module 71 or the second clamp module 81 and are And exposed downward. Accordingly, the entire upper and lower surfaces including the edge portion of the substrate S can be inspected by the substrate inspection unit 10 at once, so that the number of processes for inspecting the substrate S can be reduced, and the substrate S can be inspected. You can reduce the time required to do it.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although a preferred embodiment of the present invention has been exemplarily described, the scope of the present invention is not limited to such a specific embodiment, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

10: 기판 검사 유닛
21: 제1 스테이지
22: 제2 스테이지
23: 중간 스테이지
40: 기판 반송 유닛
70: 제1 이송 유닛
71: 제1 클램프 모듈
80: 제2 이송 유닛
81: 제2 클램프 모듈
A: 기판 검사 영역10: board inspection unit
21: first stage
22: second stage
23: middle stage
40: substrate transfer unit
70: first transfer unit
71: first clamp module
80: second transfer unit
81: second clamp module
A: Board inspection area

Claims (10)

기판 검사 영역 내에 배치되어 기판의 표면을 검사하는 기판 검사 유닛; 상기 기판 검사 영역을 기준으로 상기 기판의 이송 방향으로의 상류 측에 위치되는 제1 클램프 모듈; 상기 기판 검사 영역을 기준으로 상기 기판의 이송 방향으로의 하류 측에 위치되는 제2 클램프 모듈을 포함하는 기판 검사 장치를 사용하여 기판의 표면을 검사하는 기판 검사 방법에 있어서,
(a) 상기 기판의 후행단과 인접하게 위치되거나 상기 기판의 후행단에 위치되는 상기 기판의 제1 부분을 상기 제1 클램프 모듈로 파지하는 단계;
(b) 상기 기판의 선행단과 인접하게 위치되거나 상기 기판의 선행단에 위치되는 상기 기판의 제2 부분이 상기 기판 검사 영역을 통과하도록 상기 제1 클램프 모듈을 이동시키는 단계;
(c) 상기 제1 클램프 모듈의 이동 중에 상기 제2 클램프 모듈을 가속하는 단계;
(d) 상기 기판 검사 영역을 통과한 상기 제2 부분을 상기 제2 클램프 모듈로 파지하고 상기 제1 클램프 모듈이 상기 제1 부분을 해제하도록 하는 단계; 및
(e) 상기 제2 클램프 모듈을 이동시켜 상기 제1 부분이 상기 기판 검사 영역을 통과하도록 하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.A substrate inspection unit disposed in the substrate inspection area to inspect the surface of the substrate; A first clamp module positioned upstream in a transfer direction of the substrate based on the substrate inspection area; A substrate inspection method for inspecting a surface of a substrate using a substrate inspection apparatus including a second clamp module positioned on a downstream side in a transfer direction of the substrate based on the substrate inspection area,
(a) holding a first portion of the substrate positioned adjacent to a trailing end of the substrate or positioned at a trailing end of the substrate by the first clamp module;
(b) moving the first clamp module so that a second portion of the substrate positioned adjacent to the leading end of the substrate or positioned at the leading end of the substrate passes through the substrate inspection area;
(c) accelerating the second clamp module while the first clamp module is moving;
(d) gripping the second portion that has passed the substrate inspection area by the second clamp module and causing the first clamp module to release the first portion; And
(e) moving the second clamp module to allow the first portion to pass through the substrate inspection area. 청구항 1에 있어서,
상기 (d) 단계에서, 상기 제1 클램프 모듈이 상기 제1 부분을 해제하는 동작 및 상기 제2 클램프 모듈이 상기 제2 부분을 파지하는 동작은 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.The method according to claim 1,
In the step (d), the operation of releasing the first part by the first clamp module and the operation of gripping the second part by the second clamp module are performed simultaneously. 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 (d) 단계에서, 상기 제1 클램프 모듈이 상기 제1 부분을 해제하는 동작 및 상기 제2 클램프 모듈이 상기 제2 부분을 파지하는 동작은 상기 제1 클램프 모듈 및 상기 제2 클램프 모듈이 동일한 속도로 이동되면서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.The method according to claim 1 or 2,
In the step (d), the operation of releasing the first part by the first clamp module and the operation of gripping the second part by the second clamp module are the same in the first clamp module and the second clamp module. A substrate inspection method, characterized in that it is carried out while moving at a speed. 청구항 1에 있어서,
상기 (c) 단계에서, 상기 제2 클램프 모듈의 가속은 상기 제2 부분이 상기 기판 검사 영역을 통과하기 전에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.The method according to claim 1,
In the step (c), the acceleration of the second clamp module is performed before the second portion passes through the substrate inspection area. 기판 검사 영역 내에 배치되어 기판의 표면을 검사하는 기판 검사 유닛;
상기 기판 검사 영역을 기준으로 상기 기판의 이송 방향으로의 상류 측에 위치되는 제1 클램프 모듈; 및
상기 기판 검사 영역을 기준으로 상기 기판의 이송 방향으로의 하류 측에 위치되는 제2 클램프 모듈을 포함하고,
상기 제1 클램프 모듈은 상기 기판의 후행단과 인접하게 위치되거나 상기 기판의 후행단에 위치되는 상기 기판의 제1 부분을 파지한 상태로 이동되어 상기 기판의 선행단과 인접하게 위치되거나 상기 기판의 선행단에 위치되는 상기 기판의 제2 부분이 상기 기판 검사 영역을 통과하도록 하고, 상기 제2 부분이 상기 기판 검사 영역을 통과한 후 상기 제1 부분을 해제하며,
상기 제2 클램프 모듈은 상기 제1 클램프 모듈이 상기 제1 부분을 파지한 상태로 이동하는 도중에 가속되고, 상기 제1 클램프 모듈이 상기 제1 부분을 해제하기 전 또는 동시에 상기 기판 검사 영역을 통과한 상기 제2 부분을 파지한 상태로 이동되어 상기 제1 부분이 상기 기판 검사 영역을 통과하도록 하는 기판 검사 장치.A substrate inspection unit disposed in the substrate inspection area to inspect the surface of the substrate;
A first clamp module positioned upstream in a transfer direction of the substrate based on the substrate inspection area; And
And a second clamp module positioned downstream in the transfer direction of the substrate based on the substrate inspection area,
The first clamp module is positioned adjacent to the trailing end of the substrate or is moved while holding the first portion of the substrate positioned at the trailing end of the substrate, and is positioned adjacent to the leading end of the substrate or the leading end of the substrate. Allowing a second portion of the substrate positioned at to pass through the substrate inspection area, and releasing the first portion after the second portion passes the substrate inspection area,
The second clamp module is accelerated while the first clamp module is moving while holding the first part, and passes through the substrate inspection area before or at the same time as the first clamp module releases the first part. A substrate inspection apparatus that is moved while holding the second portion so that the first portion passes through the substrate inspection area. 청구항 5에 있어서,
상기 제1 클램프 모듈이 상기 제1 부분을 해제하는 동작 및 상기 제2 클램프 모듈이 상기 제2 부분을 파지하는 동작은 상기 제1 클램프 모듈 및 상기 제2 클램프 모듈이 동일한 속도로 이동되면서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.The method of claim 5,
The first clamp module releases the first part and the second clamp module grips the second part while the first clamp module and the second clamp module move at the same speed. A substrate inspection device, characterized in that. 청구항 5에 있어서,
상기 제2 클램프 모듈의 가속은 상기 제2 부분이 상기 기판 검사 영역을 통과하기 전에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.The method of claim 5,
The acceleration of the second clamp module is performed before the second portion passes through the substrate inspection area. 청구항 5에 있어서,
상기 기판 검사 유닛은, 상기 기판의 하면을 검사하도록 구성되는 하면 검사 모듈과, 상기 기판의 상면을 검사하도록 구성되는 상면 검사 모듈을 포함하고,
상기 하면 검사 모듈 및 상기 상면 검사 모듈은 상기 기판의 이송 방향으로 서로 이격되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.The method of claim 5,
The substrate inspection unit includes a lower surface inspection module configured to inspect a lower surface of the substrate, and a top surface inspection module configured to inspect an upper surface of the substrate,
Wherein the lower surface inspection module and the upper surface inspection module are spaced apart from each other in a transfer direction of the substrate. 청구항 8에 있어서,
상기 하면 검사 모듈 및 상기 상면 검사 모듈 사이에는 상기 기판을 지지하는 중간 스테이지가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.The method of claim 8,
An intermediate stage for supporting the substrate is provided between the lower surface inspection module and the upper surface inspection module. 청구항 8에 있어서,
상기 하면 검사 모듈 또는 상기 상면 검사 모듈은,
상기 기판의 하면 또는 상면을 향하여 광을 조사하는 광원; 및
상기 기판의 하면 또는 상면을 촬상하는 카메라로 구성되며, 상기 카메라는 상기 기판을 향하는 각도가 조절 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.The method of claim 8,
The lower surface inspection module or the upper surface inspection module,
A light source for irradiating light toward a lower surface or an upper surface of the substrate; And
And a camera that photographs a lower surface or an upper surface of the substrate, and wherein the camera is configured such that an angle toward the substrate is adjustable.
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