KR102205786B1 - Method of dividing brittle substrate - Google Patents
Method of dividing brittle substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR102205786B1 KR102205786B1 KR1020207004086A KR20207004086A KR102205786B1 KR 102205786 B1 KR102205786 B1 KR 102205786B1 KR 1020207004086 A KR1020207004086 A KR 1020207004086A KR 20207004086 A KR20207004086 A KR 20207004086A KR 102205786 B1 KR102205786 B1 KR 102205786B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- line
- brittle substrate
- blade tip
- assist
- trench
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 141
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 62
- 206010011376 Crepitations Diseases 0.000 claims abstract description 18
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 claims abstract description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 54
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 48
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 4
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B5/00—Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in or on conveyors irrespective of the manner of shaping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
제1∼제3면(SD1∼SD3)을 가짐으로써 능선(PS) 및 정점(PP)을 갖는 날끝(51)이 준비된다. 취성 기판(4)의 하나의 면(SF1) 상에서 날끝(51)을 능선(PS)으로부터 제1면(SD1)으로 향하는 방향으로 슬라이딩시킴으로써, 홈 형상을 갖는 트렌치 라인(TL)이 크랙리스 상태로 형성된다. 날끝(51)의 능선(PS)이 취성 기판(4)의 가장자리(ED)를 잘라내림으로써, 가장자리(ED)로부터 트렌치 라인(TL)을 따라 두께 방향(DT)에 있어서의 취성 기판(4)의 크랙을 신전시킴으로써, 크랙 라인(CL)이 형성된다. 크랙 라인(CL)에 의해 트렌치 라인(TL)의 하방에 있어서 취성 기판(4)은 트렌치 라인(TL)과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있다.By having the first to third surfaces SD1 to SD3, the blade tip 51 having the ridge line PS and the vertex PP is prepared. By sliding the blade tip 51 on one side SF1 of the brittle substrate 4 in a direction from the ridge line PS to the first side SD1, the trench line TL having a groove shape becomes a crackless state. Is formed. The brittle substrate 4 in the thickness direction DT along the trench line TL from the edge ED by cutting the edge ED of the brittle substrate 4 by the ridge line PS of the edge 51 The crack line CL is formed by extending the crack of. The brittle substrate 4 below the trench line TL is disconnected from a continuous connection in a direction intersecting with the trench line TL by the crack line CL.
Description
본 발명은 취성 기판(brittle substrate)의 분단(dividing) 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for dividing a brittle substrate.
플랫 디스플레이 패널 또는 태양 전지 패널 등의 전기 기기의 제조에 있어서, 취성 기판을 분단하는 것이 자주 필요해진다. 전형적인 분단 방법에 있어서는, 우선, 취성 기판상에 크랙 라인(crack line)이 형성된다. 본 명세서에 있어서 「크랙 라인」이란, 취성 기판의 두께 방향으로 부분적으로 진행된 크랙이 취성 기판의 표면상에 있어서 라인 형상으로 연장되어 있는 것을 의미한다. 다음으로, 소위 브레이크 공정이 행해진다. 구체적으로는, 취성 기판에 응력을 인가함으로써, 크랙 라인의 크랙이 두께 방향으로 완전하게 진행된다. 이에 따라, 크랙 라인을 따라 취성 기판이 분단된다.In the manufacture of electric equipment such as a flat display panel or a solar panel, it is often necessary to divide a brittle substrate. In a typical segmentation method, first, crack lines are formed on a brittle substrate. In the present specification, the "crack line" means that a crack partially advanced in the thickness direction of the brittle substrate extends in a line shape on the surface of the brittle substrate. Next, a so-called brake process is performed. Specifically, by applying stress to the brittle substrate, cracks in the crack line completely advance in the thickness direction. Accordingly, the brittle substrate is divided along the crack line.
특허문헌 1에 의하면, 유리판의 상면에 있는 패임이 스크라이브시에 발생한다. 이 특허문헌 1에 있어서는, 이 패임이 「스크라이브 라인」이라고 칭해지고 있다. 또한, 이 스크라이브 라인의 각설(刻設)과 동시에, 스크라이브 라인으로부터 바로 아래 방향으로 연장되는 크랙이 발생한다. 이 특허문헌 1의 기술에 보여지는 바와 같이, 종래의 전형적인 기술에 있어서는, 스크라이브 라인의 형성과 동시에 크랙 라인이 형성된다.According to Patent Document 1, a dent in the upper surface of the glass plate is generated during scribing. In this patent document 1, this depression is called "scribe line." In addition, at the same time as the angle of the scribe line, a crack that extends from the scribe line in a direction immediately below occurs. As shown in the technique of this patent document 1, in a conventional typical technique, a crack line is formed simultaneously with the formation of a scribe line.
특허문헌 2에 의하면, 상기의 전형적인 분단 기술과는 현저하게 상이한 분단 기술이 제안되어 있다. 이 기술에 의하면, 우선, 취성 기판상에서의 날끝의 슬라이딩에 의해 소성 변형을 발생시킴으로써, 이 특허문헌 2에 있어서 「스크라이브 라인」이라고 칭해지는 홈 형상이 형성된다. 본 명세서에 있어서는, 이후에 있어서, 이 홈 형상인 것을 「트렌치 라인」이라고 칭한다. 트렌치 라인이 형성되어 있는 시점에서는, 그 하방에 크랙은 형성되지 않는다. 그 후에 트렌치 라인을 따라 크랙을 신전(extend)시킴으로써, 크랙 라인이 형성된다. 즉, 전형적인 기술과는 달리, 크랙을 수반하지 않는 트렌치 라인이 일단 형성되고, 그 후에 트렌치 라인을 따라 크랙 라인이 형성된다. 그 후, 크랙 라인을 따라 통상의 브레이크 공정이 행해진다.According to Patent Document 2, a segmentation technique that is remarkably different from the above typical segmentation technology is proposed. According to this technique, first, plastic deformation is caused by sliding of the blade tip on a brittle substrate, thereby forming a groove shape called "scribe line" in this patent document 2. In the present specification, hereinafter, the groove shape is referred to as a "trench line". When the trench line is formed, no crack is formed below the trench line. The crack line is then formed by extending the crack along the trench line. That is, unlike typical techniques, a trench line that does not involve cracks is once formed, and then a crack line is formed along the trench line. After that, a normal braking process is performed along the crack line.
상기 특허문헌 2의 기술에서 이용되는, 크랙을 수반하지 않는 트렌치 라인은, 크랙의 동시 형성을 수반하는 전형적인 스크라이브 라인에 비해, 보다 낮은 하중에서의 날끝의 슬라이딩에 의해 형성 가능하다. 하중이 작음으로써, 날끝에 가해지는 손상이 작아진다. 따라서, 이 분단 기술에 의하면, 날끝의 수명을 늘릴 수 있다.The trench line without cracks, which is used in the technique of Patent Document 2, can be formed by sliding the edge of the blade under a lower load than a typical scribe line accompanying the simultaneous formation of cracks. As the load is small, damage to the blade tip is reduced. Therefore, according to this segmentation technique, the life of the blade tip can be increased.
종래의 전형적인 기술에 있어서는, 스크라이빙시에 크랙이 형성되지 않는 것은, 스크라이빙의 실패를 의미하고 있었다. 그러나, 상기 특허문헌 2의 분단 기술에 있어서는, 스크라이빙에 의해, 크랙을 수반하지 않는 트렌치 라인이 의도적으로 형성된다. 그리고 그 후, 트렌치 라인을 따른 크랙 라인이 발생된다. 크랙 라인을 형성하기 시작하기 위해서는, 트렌치 라인의 형성에 의해 취성 기판 중에 발생해 있던 내부 응력을 개방하는 계기를 취성 기판으로 부여하는 것이 필요하다. 이 계기를 부여하는 방법에 대해서는, 상기 특허문헌 2에 있어서 여러 가지의 방법이 제안되어 있다. 본 발명자의 검토에 의하면, 이들 방법도 유용하기는 하지만, 크랙 라인이 형성될 확률이 약간 낮거나, 추가의 브레이크 공정을 요하기 때문에 작업 부담이 약간 크다는 과제가 남아 있었다.In a typical conventional technique, the fact that no cracks were formed during scribing meant a failure of scribing. However, in the dividing technique of Patent Document 2, a trench line without cracks is intentionally formed by scribing. And after that, a crack line is generated along the trench line. In order to start forming the crack lines, it is necessary to give the brittle substrate an opportunity to release the internal stress generated in the brittle substrate by the formation of the trench lines. As for a method of providing this opportunity, various methods are proposed in Patent Document 2 above. According to the research of the present inventors, although these methods are also useful, there remains a problem that the probability of forming a crack line is slightly low or that the work burden is slightly high because an additional braking process is required.
본 발명은 이상과 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은, 그 하방에 크랙을 갖지 않는 트렌치 라인을 형성한 후에, 트렌치 라인을 따른 크랙 라인을, 보다 확실하고 또한 용이하게 형성할 수 있는, 취성 기판의 분단 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, and the object is that after forming a trench line having no cracks under the trench line, a crack line along the trench line can be more reliably and easily formed. , To provide a method for dividing a brittle substrate.
본 발명의 일 국면에 따르는 취성 기판의 분단 방법은, 이하의 공정 a)∼e)를 갖는다.A method for dividing a brittle substrate according to an aspect of the present invention includes the following steps a) to e).
a) 가장자리가 형성된 하나의 면과, 하나의 면에 수직인 두께 방향을 갖는 취성 기판이 준비된다.a) A brittle substrate having one side on which an edge is formed and a thickness direction perpendicular to one side is prepared.
b) 제1면, 제1면과 서로 이웃하는 제2면과, 제2면과 서로 이웃함으로써 능선을 이루고 또한 제1면 및 제2면의 각각과 서로 이웃함으로써 정점(頂点)을 이루는 제3면을 갖는 날끝이 준비된다.b) The first side, the second side adjacent to the first side, and the second side adjacent to each other form a ridge line, and the third that forms a vertex by being adjacent to each of the first and second sides. A blade tip with noodles is prepared.
c) 취성 기판의 하나의 면 상에서 날끝을 능선으로부터 제1면으로 향하는 방향으로 슬라이딩시킴으로써, 홈 형상을 갖는 트렌치 라인이 소성 변형에 의해 취성 기판의 하나의 면 상에 형성된다. 트렌치 라인은, 트렌치 라인의 하방에 있어서 취성 기판이 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 형성된다.c) A trench line having a groove shape is formed on one side of the brittle substrate by plastic deformation by sliding the edge of the blade on one side of the brittle substrate in a direction from the ridge line to the first side. The trench line is formed so as to obtain a crackless state in which the brittle substrate is continuously connected in a direction below the trench line in a direction crossing the trench line.
d) 공정 c)에 의해 슬라이딩된 날끝의 능선이 취성 기판의 하나의 면의 가장자리를 잘라내림으로써, 가장자리로부터 트렌치 라인을 따라 두께 방향에 있어서의 취성 기판의 크랙을 신전시킴으로써, 크랙 라인이 형성된다. 크랙 라인에 의해 트렌치 라인의 하방에 있어서 취성 기판은 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있다.d) A crack line is formed by cutting the edge of one side of the brittle substrate by the ridge line of the edge sliding in step c), and extending the crack of the brittle substrate in the thickness direction along the trench line from the edge. . The brittle substrate below the trench line is disconnected from a continuous connection in a direction crossing the trench line by the crack line.
e) 크랙 라인을 따라 취성 기판이 분단된다.e) A brittle substrate is divided along the crack line.
본 발명의 다른 국면에 따르는 취성 기판의 분단 방법은, 이하의 공정 a)∼e)를 갖는다.A method for dividing a brittle substrate according to another aspect of the present invention includes the following steps a) to e).
a) 하나의 면과, 하나의 면에 수직인 두께 방향을 갖는 취성 기판이 준비된다. 하나의 면 상에는, 홈 형상을 갖는 어시스트 트렌치 라인과, 두께 방향에 있어서의 취성 기판의 크랙이 어시스트 트렌치 라인을 따라 연장됨으로써 구성된 어시스트 크랙 라인을 갖는 어시스트 라인이 형성되어 있다.a) A brittle substrate having one side and a thickness direction perpendicular to one side is prepared. On one surface, an assist line having an assist trench line having a groove shape and an assist crack line constituted by cracks of the brittle substrate in the thickness direction extending along the assist trench line are formed.
b) 제1면과, 제1면과 서로 이웃하는 제2면과, 제2면과 서로 이웃함으로써 능선을 이루고 또한 제1면 및 제2면의 각각과 서로 이웃함으로써 정점을 이루는 제3면을 갖는 날끝이 준비된다.b) The first side, the second side adjacent to the first side, and the second side and the second side are adjacent to each other to form a ridge, and the third side that forms a vertex by being adjacent to each of the first and second sides The blade tip to have is ready.
c) 취성 기판의 하나의 면 상에서 날끝을 능선으로부터 제1면으로 향하는 방향으로 슬라이딩시킴으로써, 홈 형상을 갖는 트렌치 라인이 소성 변형에 의해 취성 기판의 하나의 면 상에 형성된다. 트렌치 라인은, 트렌치 라인의 하방에 있어서 취성 기판이 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 형성된다.c) A trench line having a groove shape is formed on one side of the brittle substrate by plastic deformation by sliding the edge of the blade on one side of the brittle substrate in a direction from the ridge line to the first side. The trench line is formed so as to obtain a crackless state in which the brittle substrate is continuously connected in a direction below the trench line in a direction crossing the trench line.
d) 공정 c)에 의해 슬라이딩된 날끝의 능선이 취성 기판의 하나의 면 상에 형성된 어시스트 라인과 교차함으로써, 어시스트 라인으로부터 트렌치 라인을 따라 두께 방향에 있어서의 취성 기판의 크랙을 신전시킴으로써, 크랙 라인이 형성된다. 크랙 라인에 의해 트렌치 라인의 하방에 있어서 취성 기판은 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있다.d) Crack line by extending the crack of the brittle substrate in the thickness direction along the trench line from the assist line by crossing the ridge line of the edge of the blade sliding in step c) with the assist line formed on one side of the brittle substrate. Is formed. The brittle substrate below the trench line is disconnected from a continuous connection in a direction crossing the trench line by the crack line.
e) 크랙 라인을 따라 취성 기판이 분단된다.e) A brittle substrate is divided along the crack line.
본 발명의 일국면에 따르는 취성 기판의 분단 방법에 의하면, 첫째로, 날끝을 용이하게 준비할 수 있다. 왜냐하면, 날끝의 정점이, 제1면, 제2면 및 제3면의 3개의 면이 합류하는 개소로서 형성되기 때문이다. 가령, 3개를 초과하는 면이 합류하는 개소에 의해 날끝의 정점이 형성되는 경우, 3개의 면이 합류하는 점을 통과하도록, 남는 면의 위치를 맞출 필요가 있다. 이 때문에, 높은 가공 정밀도가 필요해진다. 이에 대하여, 3개의 면이 합류하는 개소에 의해 날끝의 정점이 형성되는 경우, 그러한 높은 가공 정밀도는 필요하지 않다. 둘째로, 트렌치 라인을 따른 크랙 라인을 보다 확실하게 형성할 수 있다. 왜냐하면, 트렌치 라인의 형성을 위해서 슬라이딩된 날끝의 능선이, 취성 기판의 하나의 면의 가장자리를 잘라내리기 때문이다. 이 잘라내림에 의해, 크랙 라인의 형성 개시의 계기가, 높은 확실성으로 얻어진다.According to the method for dividing a brittle substrate according to an aspect of the present invention, first, a blade tip can be easily prepared. This is because the apex of the blade tip is formed as a location where the three surfaces of the first, second and third surfaces join. For example, when the apex of the blade tip is formed by a point where more than three faces join, it is necessary to align the position of the remaining face so that the three faces pass through the joining point. For this reason, high processing precision is required. On the other hand, when the apex of the blade tip is formed by the point where the three surfaces join, such high processing precision is not required. Second, it is possible to more reliably form a crack line along the trench line. This is because the ridge line of the edge of the blade that is slid to form the trench line cuts the edge of one side of the brittle substrate. By this cut-out, an opportunity to start formation of a crack line is obtained with high certainty.
본 발명의 다른 국면에 따르는 취성 기판의 분단 방법에 의하면, 첫째로, 날끝을 용이하게 준비할 수 있다. 왜냐하면, 날끝의 정점이, 제1면, 제2면 및 제3면의 3개의 면이 합류하는 개소로서 형성되기 때문이다. 가령, 3개를 초과하는 면이 합류하는 개소에 의해 날끝의 정점이 형성되는 경우, 3개의 면이 합류하는 점을 통과하도록, 남는 면의 위치를 맞출 필요가 있다. 이 때문에, 높은 가공 정밀도가 필요해진다. 이에 대하여, 3개의 면이 합류하는 개소에 의해 날끝의 정점이 형성되는 경우, 그러한 높은 가공 정밀도는 필요하지 않다. 둘째로, 트렌치 라인을 따른 크랙 라인을 보다 확실하게 형성할 수 있다. 왜냐하면, 트렌치 라인의 형성을 위해 슬라이딩된 날끝의 능선이, 취성 기판의 하나의 면에 형성된 어시스트 라인과, 슬라이딩하는 날끝의 정점에 의해 형성된 트렌치 라인의 교점으로, 국소적으로 응력을 인가하기 때문이다. 이 응력 인가에 의해, 크랙 라인의 형성 개시의 계기가, 높은 확실성으로 얻어진다.According to a method for dividing a brittle substrate according to another aspect of the present invention, first, a blade tip can be easily prepared. This is because the apex of the blade tip is formed as a location where the three surfaces of the first, second and third surfaces join. For example, when the apex of the blade tip is formed by a point where more than three faces join, it is necessary to align the position of the remaining face so that the three faces pass through the joining point. For this reason, high processing precision is required. On the other hand, when the apex of the blade tip is formed by the point where the three surfaces join, such high processing precision is not required. Second, it is possible to more reliably form a crack line along the trench line. This is because the ridge line of the edge of the blade sliding for the formation of the trench line is the intersection of the assist line formed on one side of the brittle substrate and the trench line formed by the vertex of the edge of the sliding blade, and applies a stress locally. . By applying this stress, an opportunity to start the formation of crack lines is obtained with high certainty.
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 커팅 기구의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 2는 도 1의 화살표 Ⅱ의 시점에서의 개략 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태 1∼5에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 구성을 개략적으로 나타내는 플로우도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 5는 도 4의 선 V-V을 따르는 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 7은 도 6의 선 Ⅶ-Ⅶ을 따르는 개략 단면도이다.
도 8은 비교예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 커팅 기구의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 있어서의, 트렌치 라인의 형성 방법의 구성을 개략적으로 나타내는 플로우도이다.
도 10은 본 발명의 실시 형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 11은 도 10의 선 XI-XI를 따르는 개략 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시 형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 13은 본 발명의 실시 형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제3 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 14는 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 15는 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 16은 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 날끝의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 어시스트 날끝의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a side view schematically showing a configuration of a cutting mechanism used in a method for dividing a brittle substrate according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic plan view at the point of arrow II in Fig. 1;
3 is a flow diagram schematically showing the configuration of a method for dividing a brittle substrate in Embodiments 1 to 5 of the present invention.
Fig. 4 is a top view schematically showing a first step in the method for dividing a brittle substrate according to the first embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view taken along line VV in FIG. 4.
6 is a top view schematically showing a second step of the method for dividing a brittle substrate according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a schematic cross-sectional view taken along the line VII-VII in Fig. 6;
8 is a plan view schematically showing the configuration of a cutting mechanism used in a method for dividing a brittle substrate in a comparative example.
9 is a flow diagram schematically showing a configuration of a method for forming a trench line in a method for dividing a brittle substrate according to the second embodiment of the present invention.
Fig. 10 is a top view schematically showing a first step in the method for dividing a brittle substrate according to the third embodiment of the present invention.
11 is a schematic cross-sectional view taken along the line XI-XI in FIG. 10;
Fig. 12 is a top view schematically showing a second step of the method for dividing a brittle substrate according to the third embodiment of the present invention.
13 is a top view schematically showing a third step of the method for dividing a brittle substrate according to the third embodiment of the present invention.
Fig. 14 is a top view schematically showing a first step in a method for dividing a brittle substrate according to the fourth embodiment of the present invention.
15 is a top view schematically showing a second step of the method for dividing a brittle substrate in the fourth embodiment of the present invention.
16 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a blade tip used in a method for dividing a brittle substrate according to the fifth embodiment of the present invention.
Fig. 17 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of an assist blade tip used in a method for dividing a brittle substrate according to the fifth embodiment of the present invention.
이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 도면에 있어서 동일 또는 상당하는 부분에는 동일한 참조 번호를 부여하여 그 설명은 반복하지 않는다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described based on the drawings. In the following drawings, the same reference numerals are assigned to the same or corresponding parts, and the description is not repeated.
<실시 형태 1><Embodiment 1>
(커팅 기구의 구성) (Configuration of cutting mechanism)
도 1 및 도 2를 참조하여, 먼저, 본 실시 형태의 유리 기판(4)(취성 기판)의 분단 방법에 있어서의 트렌치 라인의 형성 공정에 이용되는 커팅 기구(50)의 구성에 대해서 설명한다. 커팅 기구(50)는 날끝(51) 및 생크(shank;52)를 갖고 있다. 날끝(51)은, 그 홀더로서의 생크(52)에 고정됨으로써 보유 지지되어 있다.With reference to FIGS. 1 and 2, first, a configuration of a
날끝(51)에는, 천면(SD1)(제1면)과, 천면(SD1)을 둘러싸는 복수의 면이 형성되어 있다. 이들 복수의 면은 측면(SD2)(제2면) 및 측면(SD3)(제3면)을 포함한다. 천면(SD1), 측면(SD2 및 SD3)(제1∼제3면)은, 서로 상이한 방향을 향하고 있고, 또한 서로 이웃하고 있다. 날끝(51)은, 천면(SD1), 측면(SD2 및 SD3)이 합류하는 정점을 갖는다. 이 정점(PP)에 의해 날끝(51)의 돌기부가 구성되어 있다. 또한 측면(SD2 및 SD3)은, 날끝(51)의 측부를 구성하는 능선(PS)을 이루고 있다. 능선(PS)은, 정점(PP)으로부터 선 형상으로 연장되어 있고, 또한, 선 형상으로 연장되는 볼록 형상을 갖는다. 이상의 구성으로부터, 날끝(51)은, 천면(SD1)과, 천면(SD1)과 이웃하는 측면(SD2)과, 측면(SD2)과 서로 이웃함으로써 능선(PS)을 이루고 또한 천면(SD1) 및 측면(SD2)의 각각과 서로 이웃함으로써 정점(PP)을 이루는 측면(SD3)을 갖는다.The
날끝(51)은 다이아몬드 포인트인 것이 바람직하다. 즉 날끝(51)은, 경도 및 표면 거칠기를 작게 할 수 있는 점에서 다이아몬드로 만들어져 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 날끝(51)은 단결정 다이아몬드로 만들어져 있다. 더욱 바람직하게는 결정학적으로 말하여, 천면(SD1)은 {001}면이고, 측면(SD2 및 SD3)의 각각은 {111}면이다. 이 경우, 측면(SD2 및 SD3)은, 상이한 방향을 갖기는 하지만, 결정학상, 서로 등가의 결정면이다.It is preferable that the
또한, 단결정이 아닌 다이아몬드가 이용되어도 좋고, 예를 들면, CVD(Chemical Vapor Deposition)법으로 합성된 다결정체 다이아몬드가 이용되어도 좋다. 혹은, 미립의 그래파이트나 비(非)그래파이트상 탄소로부터, 철족 원소 등의 결합재를 포함하지 않고 소결된 다결정체 다이아몬드 입자를 철족 원소 등의 결합재에 의해 결합시킨 소결 다이아몬드가 이용되어도 좋다.Further, a diamond other than a single crystal may be used, for example, a polycrystalline diamond synthesized by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method may be used. Alternatively, a sintered diamond obtained by bonding polycrystalline diamond particles sintered from fine-grained graphite or non-graphitic carbon without containing a binder such as an iron group element by a binder such as an iron group element may be used.
생크(52)는 축방향(AX)을 따라 연재되어 있다. 날끝(51)은, 천면(SD1)의 법선 방향이 축방향(AX)을 대체로 따르도록 생크(52)에 부착되는 것이 바람직하다.The
(유리 기판의 분단 방법) (How to divide the glass substrate)
도 3에 나타내는 플로우도를 참조하면서, 다음으로, 유리 기판(4)의 분단 방법에 대해서, 이하에 설명한다.Next, a method of dividing the
스텝 S10(도 3)에서, 분단되게 되는 유리 기판(4)(도 1)이 준비된다. 유리 기판(4)은, 상면(SF1)(하나의 면)과, 그 반대의 하면(SF2)(다른 면)을 갖고 있다. 상면(SF1)에는 가장자리(ED)가 형성되어 있다. 도 4에서 나타내는 예에 있어서는, 가장자리(ED)는 장방 형상을 갖는다. 유리 기판(4)은, 상면(SF1)에 수직인 두께 방향(DT)을 갖는다. 또한 스텝 S20(도 3)에서, 전술한, 날끝(51)을 갖는 커팅 기구(50)(도 1 및 도 2)가 준비된다.In step S10 (FIG. 3), the glass substrate 4 (FIG. 1) to be divided is prepared. The
도 4를 참조하여, 스텝 S30(도 3)에서 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 구체적으로는, 이하의 공정이 행해진다.Referring to Fig. 4, a trench line TL is formed in step S30 (Fig. 3). Specifically, the following steps are performed.
우선, 날끝(51)(도 1)의 정점(PP)이 상면(SF1)에 위치 N1에서 밀어붙여진다. 이에 따라 날끝(51)이 유리 기판(4)에 접촉한다. 위치 N1은, 도시되어 있는 바와 같이, 유리 기판(4)의 상면(SF1)의 가장자리(ED)로부터 떨어져 있는 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 날끝(51)의 슬라이딩 개시 시점에 있어서, 날끝(51)이 유리 기판(4)의 상면(SF1)의 가장자리(ED)에 충돌하는 것을 피할 수 있다.First, the vertex PP of the blade tip 51 (FIG. 1) is pressed against the upper surface SF1 at the position N1. Accordingly, the
다음으로, 상기와 같이 밀어붙여진 날끝(51)이 유리 기판(4)의 상면(SF1) 상에서 슬라이딩된다(도 4의 화살표 참조). 날끝(51)(도 1)은, 상면(SF1) 상에서 능선(PS)으로부터 천면(SD1)으로 향하는 방향으로 슬라이딩된다. 엄밀히 말하면, 날끝(51)은, 능선(PS)으로부터 정점(PP)을 경유하여 천면(SD1)으로 향하는 방향을 상면(SF1) 상에 투영한 방향(DB)으로 슬라이딩된다. 방향(DB)은, 정점(PP)의 근방에 있어서의 능선(PS)의 연재 방향을 상면(SF1) 상에 투영한 방향을 대체로 따르고 있다. 도 1에 있어서는, 방향(DB)은, 날끝(51)으로부터 연장되는 축방향(AX)을 상면(SF1) 상으로 투영한 방향과 반대 방향에 대응하고 있다. 따라서 날끝(51)은 생크(52)에 의해 상면(SF1) 상을 밀려나아간다.Next, the
유리 기판(4)의 상면(SF1)상을 슬라이딩되는 날끝(51)(도 1)의 능선(PS) 및 천면(SD1)의 각각은, 유리 기판(4)의 상면(SF1)과 각도(AG1) 및 각도(AG2)를 이루고 있다. 각도(AG2)는 각도(AG1)보다도 작은 것이 바람직하다.Each of the ridge line PS and the ceiling surface SD1 of the blade tip 51 (FIG. 1) sliding on the upper surface SF1 of the
상기 슬라이딩에 의해 상면(SF1) 상에 소성 변형이 발생된다. 이에 따라 상면(SF1) 상에, 홈 형상을 갖는 트렌치 라인(TL)(도 5)이 형성된다. 트렌치 라인(TL)은, 유리 기판(4)의 소성 변형에 의해서만 발생하는 것이 바람직하고, 그 경우, 유리 기판(4)의 상면(SF1) 상에서 깎임이 발생하지 않는다. 깎임을 피하기 위해서는, 날끝(51)의 하중을 과도하게 높게 하지 않으면 좋다. 깎임이 없음으로써, 상면(SF1) 상에, 바람직하지 않은 미세한 파편이 발생하는 것을 피할 수 있다. 단, 약간의 깎임은, 통상, 허용될 수 있다.Plastic deformation occurs on the upper surface SF1 by the sliding. Accordingly, a trench line TL (FIG. 5) having a groove shape is formed on the upper surface SF1. It is preferable that the trench line TL is generated only by plastic deformation of the
트렌치 라인(TL)의 형성은, 위치(N1) 및 위치(N3e)의 사이에서, 위치(N1)로부터 위치(N2)를 경유하여 위치(N3e)로 날끝(51)을 슬라이딩시킴으로써 행해진다. 위치(N2)는, 유리 기판(4)의 상면(SF1)의 가장자리(ED)로부터 떨어져 있다. 위치(N3e)는, 유리 기판(4)의 상면(SF1)의 가장자리(ED)에 위치하고 있다.The formation of the trench line TL is performed by sliding the
트렌치 라인(TL)은, 트렌치 라인(TL)의 하방에 있어서 유리 기판(4)이 트렌치 라인(TL)의 연재 방향(도 4에 있어서의 횡방향)과 교차하는 방향(DC)(도 5)에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 형성된다. 크랙리스 상태에 있어서는, 소성 변형에 의한 트렌치 라인(TL)은 형성되어 있기는 하지만, 그에 따른 크랙은 형성되어 있지 않다. 크랙리스 상태를 얻기 위해서, 날끝(51)에 가해지는 하중은, 트렌치 라인(TL) 형성 시점에서는 크랙이 발생하지 않을 정도로 작고, 또한, 후의 공정에서 크랙을 발생시킬 수 있는 내부 응력의 상태를 만들어 내는 바와 같은 소성 변형이 발생할 정도로 커지도록 조정된다.The trench line TL is a direction DC (FIG. 5) in which the
트렌치 라인(TL)을 형성하기 위해서 상기와 같이 슬라이딩된 날끝(51)은, 최종적으로 위치(N3e)에 도달한다. 크랙리스 상태는, 날끝(51)이 위치(N2)에 위치하고 있는 시점에서 유지되어 있고, 또한, 날끝(51)이 위치(N3e)에 도달하는 순간까지 유지되어 있다. 날끝(51)이 위치(N3e)에 도달하면, 날끝(51)의 능선(PS)(도 1)은, 유리 기판(4)의 상면(SF1)의 가장자리(ED)를 잘라내린다.In order to form the trench line TL, the
도 6 및 도 7을 참조하여, 상기의 잘라내림에 의해, 위치(N3e)에 미세한 파괴가 발생한다. 이 파괴를 기점으로 하여, 트렌치 라인(TL) 부근의 내부 응력을 해방하도록 크랙이 발생한다. 구체적으로는, 유리 기판(4)의 상면(SF1)의 가장자리(ED)에 위치하는 위치(N3e)로부터 트렌치 라인(TL)을 따라, 두께 방향(DT)에 있어서의 유리 기판(4)의 크랙이 신전한다(도 6에 있어서의 화살표 참조). 환언하면, 크랙 라인(CL)의 형성이 개시된다. 이에 따라, 스텝 S50(도 3)으로서, 위치(N3e)로부터 위치(N1)로 크랙 라인(CL)이 형성된다.With reference to Figs. 6 and 7, fine breakage occurs at the position N3e by the above cutting. Using this fracture as a starting point, cracks are generated so as to relieve internal stress in the vicinity of the trench line TL. Specifically, cracks of the
또한, 크랙 라인(CL)의 형성을 보다 확실하게 하기 위해, 날끝(51)이 위치(N2)로부터 위치(N3e)를 슬라이딩하는 속도를, 위치(N1)로부터 위치(N2)에 있어서의 속도보다 작게 해도 좋다. 동일하게, 위치(N2)로부터 위치(N3e)에 있어서 날끝(51)에 인가되는 하중을, 크랙리스 상태가 유지되는 범위에서 위치(N1)로부터 위치(N2)에 있어서의 하중보다도 크게 해도 좋다.In addition, in order to make the formation of the crack line CL more reliably, the speed at which the
크랙 라인(CL)에 의해 트렌치 라인(TL)의 하방에 있어서 유리 기판(4)은 트렌치 라인(TL)의 연재 방향(도 6에 있어서의 횡방향)과 교차하는 방향(DC)(도 7)에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있다. 여기에서 「연속적인 연결」이란, 환언하면, 크랙에 의해 차단되어 있지 않은 연결을 말한다. 또한, 전술한 바와 같이 연속적인 연결이 끊어져 있는 상태에 있어서, 크랙 라인(CL)의 크랙을 통하여 유리 기판(4)의 부분끼리가 접촉하고 있어도 좋다. 또한, 트렌치 라인(TL)의 바로 아래에 약간 연속적인 연결이 남겨져 있어도 좋다.The
트렌치 라인(TL)(도 4)을 따라 크랙 라인(CL)(도 6)이 신전하는 방향(도 6의 화살표)은, 트렌치 라인(TL)이 형성된 방향(도 4의 화살표)과 반대이다. 이러한 방향 관계에서 크랙 라인(CL)을 발생시키기 위해서는, 트렌치 라인(TL)의 형성을 위해 날끝(51)이 방향(DB)(도 1)으로 슬라이딩할 때에, 각도(AG2)가 각도(AG1)보다도 작게 되어 있는 것이 바람직하다. 이 각도 관계가 충족되지 않으면, 크랙 라인(CL)이 발생하기 어렵다. 또한 각도(AG1) 및 각도(AG2)가 대략 동일하면, 크랙 라인(CL)이 발생하는지 아닌지가 불안정해지기 쉽다.The direction in which the crack line CL (FIG. 6) extends along the trench line TL (FIG. 4) (arrow in FIG. 6) is opposite to the direction in which the trench line TL is formed (arrow in FIG. 4). In order to generate the crack line CL in this directional relationship, when the
다음으로, 스텝 S60(도 3)에서, 크랙 라인(CL)을 따라 유리 기판(4)이 분단된다. 즉, 소위 브레이크 공정이 행해진다. 브레이크 공정은, 유리 기판(4)으로의 외력의 인가에 의해 행할 수 있다. 예를 들면, 유리 기판(4)의 상면(SF1) 상의 크랙 라인(CL)(도 7)을 향하여 하면(SF2) 상에 응력 인가 부재(예를 들면, 「브레이크 바」라고 칭해지는 부재)를 밀어붙임으로써, 크랙 라인(CL)의 크랙을 여는 바와 같은 응력이 유리 기판(4)으로 인가된다. 또한 크랙 라인(CL)이 그 형성시에 두께 방향(DT)으로 완전하게 진행된 경우는, 크랙 라인(CL)의 형성과 유리 기판(4)의 분단이 동시에 발생한다.Next, in step S60 (FIG. 3), the
이상에 의해 유리 기판(4)의 분단이 행해진다. 또한 전술한 크랙 라인(CL)의 형성 공정은, 소위 브레이크 공정과 본질적으로 상이하다. 브레이크 공정은, 이미 형성되어 있는 크랙을 두께 방향으로 더욱 신전시킴으로써 기판을 완전하게 분리하는 것이다. 한편, 크랙 라인(CL)의 형성 공정은, 트렌치 라인(TL)의 형성에 의해 얻어진 크랙리스 상태로부터, 크랙을 갖는 상태로의 변화를 가져오는 것이다. 이 변화는, 크랙리스 상태가 갖는 내부 응력의 개방에 의해 발생한다고 생각된다.The
(비교예 1) (Comparative Example 1)
도 8을 참조하여, 본 비교예의 날끝(59)의 정점(PP)은, 4개의 면(SE1∼SE4)이 합류하는 개소에 형성되어 있다. 정점(PP)에서는 4개의 능선(PS1∼PS4)이 형성되어 있다. 이 경우, 도 4의 공정에 있어서, 유리 기판(4)의 상면(SF1)의 가장자리(ED)를, 능선(PS1∼PS4) 중 어느 하나로 잘라내릴 수 있다. 따라서, 본 실시 형태와 동일하게, 크랙 라인(CL)이 확실하게 형성되기 쉬운 장점이 있다. 한편으로, 날끝(59)의 형성에 높은 가공 정밀도가 필요해지고, 따라서 그 형성이 용이하지 않다는 단점이 있다. 왜냐하면, 본 비교예와 같이 면(SE1∼SE4)이 합류하는 개소에 의해 날끝의 정점(PP)이 형성되는 경우는, 이들 중 3개의 면이 합류하는 점을 통과하도록, 남는 1개의 면의 위치를 맞출 필요가 있기 때문이다.Referring to Fig. 8, the vertex PP of the
(비교예 2) (Comparative Example 2)
본 비교예에 있어서는, 날끝(51)의 슬라이딩 방향이, 방향(DB)(도 1)과 반대인 것으로 한다. 이 경우, 도 4의 공정에 있어서, 유리 기판(4)의 상면(SF1)의 가장자리(ED)를, 능선(PS)이 아니라 천면(SD1)이 잘라내린다. 즉, 잘라내릴 때, 상기 본 실시 형태에 있어서는 예리한 능선(PS)이 작용하는데 대하여, 본 비교예에 있어서는, 평탄한 천면(SD1)이 작용한다. 이 때문에 본 비교예에 있어서는, 크랙 라인(CL)의 형성 개시의 계기가 되는 미세한 파괴가 발생하기 어려워진다. 따라서 크랙 라인(CL)이 확실하게는 형성되기 어려워진다.In this comparative example, it is assumed that the sliding direction of the
(효과) (effect)
본 실시 형태에 의하면, 첫째로, 날끝(51)을 용이하게 준비할 수 있다. 왜냐하면, 상기 비교예 1과는 달리, 날끝(51)의 정점이, 천면(SD1), 측면(SD2) 및 측면(SD3)의 3개의 면이 합류하는 개소로서 형성되기 때문이다. 가령, 3개를 초과하는 면이 합류하는 개소에 의해 날끝의 정점이 형성되는 경우, 3개의 면이 합류하는 점을 통과하도록, 남는 면의 위치를 맞출 필요가 있다. 이 때문에, 높은 가공 정밀도가 필요해진다. 이에 대하여, 3개의 면이 합류하는 개소에 의해 날끝의 정점이 형성되는 경우, 그러한 높은 가공 정밀도는 필요하지 않다. 둘째로, 트렌치 라인(TL)을 따른 크랙 라인(CL)을 보다 확실하게 형성할 수 있다. 왜냐하면, 상기 비교예 2와는 달리, 트렌치 라인(TL)의 형성을 위해 슬라이딩된 날끝(51)의 능선(PS)이, 유리 기판(4)의 상면(SF1)의 가장자리(ED)를 잘라내리기 때문이다. 이 잘라내림에 의해, 크랙 라인(CL)의 형성 개시의 계기가, 높은 확실성으로 얻어진다.According to this embodiment, first, the
<실시 형태 2><Embodiment 2>
다시 도 4를 참조하여, 본 실시 형태에 있어서는, 유리 기판(4)의 상면(SF1) 상에 있어서 날끝(51)이 슬라이딩되는 위치에, 윤활제가 공급된다. 환언하면, 트렌치 라인(TL)(도 4)을 형성하는 공정(도 3:스텝 S30)은, 도 9에 나타내는 바와 같이, 윤활제를 공급하는 스텝 S31과, 윤활제가 공급된 위치에 있어서 날끝(51)이 슬라이딩되는 스텝 S32를 포함한다. 스텝 S31을 실시하기 위해서는, 예를 들면, 생크(52)(도 1)에 윤활제 공급부(도시하지 않음)가 형성되면 좋다. 또한, 이들 이외의 구성에 대해서는, 전술한 실시 형태 1의 구성과 거의 동일하기 때문에, 그 설명을 반복하지 않는다. 또한 스텝 S31은, 후술하는 실시 형태 3∼5에도 적용 가능하다.Referring again to FIG. 4, in this embodiment, a lubricant is supplied to the position where the
본 실시 형태에 있어서는, 실시 형태 1과 동일하게, 날끝(51)의 진행 방향으로서 방향(DB)(도 1)이 선택되어 있다. 날끝(51)으로의 하중이 동일한 조건하에서는, 방향(DB)으로의 슬라이딩은, 그 역방향으로의 슬라이딩에 비하여, 날끝(51)으로의 손상이 커지기 쉽다. 본 실시 형태에 의하면, 이 손상을 효과적으로 억제할 수 있다. 이에 따라, 날끝의 수명을 늘릴 수 있다.In this embodiment, similarly to the first embodiment, the direction DB (FIG. 1) is selected as the advancing direction of the
<실시 형태 3><Embodiment 3>
도 10을 참조하여, 스텝 S10(도 3)에서, 상기 실시 형태 1과 동일한 유리 기판(4)이 준비된다. 단 본 실시 형태에 있어서는, 유리 기판(4)의 상면(SF1) 상에 어시스트 라인(AL)이 형성되어 있다. 도 11을 참조하여, 어시스트 라인(AL)은, 어시스트 트렌치 라인(TLa)과, 어시스트 크랙 라인(CLa)을 갖는다. 어시스트 트렌치 라인(TLa)은 홈 형상을 갖는다. 어시스트 크랙 라인(CLa)은, 두께 방향(DT)에 있어서의 유리 기판(4)의 크랙이 어시스트 트렌치 라인(TLa)을 따라서 연장됨으로써 구성되어 있다.With reference to FIG. 10, in step S10 (FIG. 3 ), the
본 실시 형태에 있어서는, 어시스트 라인(AL)은 유리 기판(4)의 상면(SF1)에, 어시스트 트렌치 라인(TLa) 및 어시스트 크랙 라인(CLa)을 동시에 형성하는 공정에 의해 형성된다. 이러한 어시스트 라인(AL)은, 통상의 전형적인 스크라이브 방법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 이러한 어시스트 라인(AL)은, 도 10의 화살표에 나타내는 바와 같이, 날끝이 유리 기판(4)의 상면(SF1)의 가장자리(ED)에 올라앉고, 그리고 상면(SF1) 상을 이동함으로써 행할 수 있다. 올라앉을 때의 충격에 의해 미세한 크랙이 발생함으로써, 어시스트 트렌치 라인(TLa) 형성시에, 어시스트 크랙 라인(CLa)을 동시에 형성하는 것이, 용이하게 가능하다. 이 날끝은, 올라앉을 때의 날끝 및 유리 기판(4)으로의 손상을 억제하기 위해서, 날끝(51)의 형상과는 상이한, 올라앉기에 적합한 형상을 갖는 것인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 날끝은, 회전 운동 가능하게 보유 지지된 것(휠형인 것)인 것이 바람직하다. 환언하면, 날끝은 유리 기판(4) 상에서 슬라이딩이 아니라 회전 운동하는 것인 것이 바람직하다. 또한, 어시스트 라인(AL)의 기점은, 도 10에 있어서는 가장자리(ED)이지만, 가장자리(ED)로부터 떨어져 있어도 좋다.In the present embodiment, the assist line AL is formed by a step of simultaneously forming the assist trench line Tla and the assist crack line CLa on the upper surface SF1 of the
다음으로 스텝 S20(도 3)에서, 실시 형태 1과 동일한 날끝(51)이 준비된다. 또한, 전술한 어시스트 라인(AL)용의 날끝의 준비를 용이하게 하기 위해, 상기의 어시스트 라인(AL)이 이 날끝(51)을 이용하여 형성되어 있어도 좋다. 혹은, 날끝(51)의 형상과 동일한 형상을 갖는 날끝을 이용하여 상기의 어시스트 라인(AL)이 형성되어 있어도 좋다.Next, in step S20 (Fig. 3), the
도 12를 참조하여, 다음으로, 스텝 S30(도 3)에서 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 구체적으로는, 이하의 공정이 행해진다.Referring to Fig. 12, next, a trench line TL is formed in step S30 (Fig. 3). Specifically, the following steps are performed.
우선 실시 형태 1과 동일한 동작이 행해진다. 구체적으로는, 상면(SF1)에 날끝(51)(도 1)의 정점(PP)이 위치 N1에서 밀어붙여진다. 다음으로, 밀어붙여진 날끝(51)이 유리 기판(4)의 상면(SF1) 상에서 방향(DB)(도 1)으로 슬라이딩된다(도 12의 화살표 참조). 이에 따라 상면(SF1) 상에 트렌치 라인(TL)이 크랙리스 상태로 형성된다.First, the same operation as in the first embodiment is performed. Specifically, the vertex PP of the blade tip 51 (FIG. 1) is pressed against the upper surface SF1 at the position N1. Next, the pressed
본 실시 형태에 있어서는, 트렌치 라인(TL)의 형성은, 위치(N1) 및 위치(N3a)의 사이에서, 위치(N1)로부터 위치(N2)를 경유하여 위치(N3a)로 날끝(51)을 슬라이딩시킴으로써 행해진다. 위치(N3a)는 어시스트 라인(AL) 상에 배치되어 있다. 위치(N2)는, 위치(N1)와 위치(N3a)의 사이에 배치되어 있다. 바람직하게는, 날끝(51)은, 어시스트 라인(AL)상의 위치(N3a)를 넘어 추가로 위치(N4)까지 슬라이딩된다. 위치(N4)는 가장자리(ED)로부터 떨어져 있는 것이 바람직하다.In the present embodiment, the formation of the trench line TL extends the
트렌치 라인(TL)을 형성하기 위해 상기와 같이 슬라이딩된 날끝(51)은, 위치(N3a)에 있어서 어시스트 라인(AL)과 교차한다. 따라서 날끝(51)의 능선(PS)(도 1)도 어시스트 라인(AL)과 교차한다. 이 교차에 의해 위치(N3a)에 미세한 파괴가 발생한다. 이 파괴를 기점으로 하여, 트렌치 라인(TL) 부근의 내부 응력을 해방하도록 크랙이 발생한다. 구체적으로는, 어시스트 라인(AL) 상에 위치하는 위치(N3a)로부터 트렌치 라인(TL)을 따라, 두께 방향(DT)에 있어서의 유리 기판(4)의 크랙이 신전된다(도 13의 화살표 참조). 환언하면, 크랙 라인(CL)(도 13)의 형성이 개시된다. 이에 따라, 스텝 S50(도 3)으로서, 위치(N3a)로부터 위치(N1)로 크랙 라인(CL)이 형성된다. 크랙 라인(CL)의 형성 후는, 실시 형태 1과 동일하게, 크랙 라인(CL)에 의해 트렌치 라인(TL)의 하방에 있어서 유리 기판(4)은 트렌치 라인(TL)과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있다.The
날끝(51)은, 위치(N3a)에 도달한 후, 유리 기판(4)으로부터 떼어진다. 바람직하게는, 날끝(51)은, 위치(N3a)를 넘어 위치(N4)까지 슬라이딩한 후, 유리 기판(4)으로부터 떼어진다.The
다음으로, 스텝 S60(도 3)에서, 실시 형태 1과 동일하게, 크랙 라인(CL)을 따라 유리 기판(4)이 분단된다. 이상에 의해 본 실시 형태의 유리 기판(4)의 분단 방법이 행해진다.Next, in step S60 (FIG. 3), the
본 실시 형태에 의하면, 첫째로, 실시 형태 1과 동일한 이유로, 날끝(51)을 용이하게 준비할 수 있다. 둘재로, 실시 형태 1과 동일하게, 트렌치 라인(TL)을 따른 크랙 라인(CL)을 보다 확실하게 형성할 수 있다. 왜냐하면, 트렌치 라인(TL)의 형성을 위해서 슬라이딩된 날끝(51)의 능선(PS)이, 유리 기판(4)의 상면(SF1)에 형성된 어시스트 라인(AL)과, 슬라이딩된 날끝(51)의 정점에 의해 형성된 트렌치 라인(TL)이 교차하는 위치(N3a)(도 12)로, 국소적으로 응력을 인가하기 때문이다. 이 응력 인가에 의해, 크랙 라인(CL)의 형성 개시의 계기가, 높은 확실성으로 얻어진다.According to this embodiment, first, for the same reason as the first embodiment, the
<실시 형태 4><
본 실시 형태에 있어서는, 실시 형태 3과 달리, 어시스트 라인(AL)(도 11 및 도 12)이 갖는 어시스트 트렌치 라인(TLa) 및 어시스트 크랙 라인(CLa)의 각각이, 실시 형태 1에서 설명된 트렌치 라인(TL) 및 크랙 라인(CL)의 형성 방법과 유사한 방법에 의해 형성된다. 이하, 이 방법에 대해서 구체적으로 설명한다.In this embodiment, unlike the third embodiment, each of the assist trench line Tla and the assist crack line CLa of the assist line AL (Figs. 11 and 12) is the trench described in the first embodiment. It is formed by a method similar to the method of forming the line TL and the crack line CL. Hereinafter, this method will be described in detail.
우선, 어시스트 라인(AL)의 형성에 이용되는 날끝이 준비된다. 이 날끝은, 날끝(51)(도 1 및 도 2)과 동일해도 좋다. 즉, 어시스트 라인(AL)의 형성과, 그 후에 형성되는 트렌치 라인(TL)의 형성이, 공통의 날끝(51)에 의해 행해져도 좋다. 혹은, 어시스트 라인(AL)의 형성을 위한 날끝으로서, 날끝(51)과는 다른 날끝(이하, 「어시스트 날끝」이라고 칭함)이 준비되어도 좋다. 어시스트 날끝은, 날끝(51)(도 1 및 도 2)의 형상과 동일한 형상을 가져도 좋다. 혹은, 어시스트 날끝은, 날끝(51)의 형상과 상이한 형상을 가져도 좋다. 어시스트 날끝이 날끝(51)의 형상과 상이한 형상을 갖고 있는 경우에 있어서도, 어시스트 날끝은, 정점(PP) 및 능선(PS)을 형성하는 천면(SD1), 측면(SD2) 및 측면(SD3)의 구성을 갖고, 전술한 형상의 상위는, 이들 구성간의 배치의 상위에 의한 것인 것이 바람직하다. 여기에서 고려되고 있는 날끝의 「형상」은, 날끝 중, 정점(PP) 근방의 부분, 즉 유리 기판(4)으로의 작용 부분의 형상이고, 이 작용 부분으로부터 떨어진 부분의 형상은, 통상, 중요하지 않다. 이하에 있어서, 설명을 장황하게 하지 않기 위해, 어시스트 라인(AL)의 형성에 이용되는 날끝을, 그것이 날끝(51)인지 혹은 어시스트 날끝인지에 상관없이, 간단히 「날끝」이라고 칭하는 경우가 있다.First, a blade tip used for formation of the assist line AL is prepared. This blade tip may be the same as the blade tip 51 (FIGS. 1 and 2). That is, the formation of the assist line AL and the formation of the trench line TL formed thereafter may be performed by the
도 14를 참조하여, 다음으로, 트렌치 라인(TL)의 형성(도 4)과 유사한 방법에 의해, 어시스트 트렌치 라인(TLa)이 크랙리스 상태로 형성된다. 도 15를 참조하여, 다음으로, 트렌치 라인(TL)을 따른 크랙 라인(CL)의 형성 방법(도 6)과 유사한 방법에 의해, 어시스트 트렌치 라인(TLa)(도 14)을 따른 어시스트 트렌치 라인(TLa)이 형성된다. 이상에 의해, 어시스트 라인(AL)(도 11)이 형성된다.Referring to Fig. 14, next, the assist trench line TLa is formed in a crackless state by a method similar to that of the formation of the trench line TL (Fig. 4). Referring to FIG. 15, next, by a method similar to the method of forming the crack line CL along the trench line TL (FIG. 6 ), the assist trench line along the assist trench line TLa (FIG. 14) ( TLa) is formed. By the above, the assist line AL (Fig. 11) is formed.
다음으로, 실시 형태 3과 동일하게, 스텝 S30 및 S50(도 3)에서, 트렌치 라인(TL)(도 12) 및 크랙 라인(CL)(도 13)이 형성되고, 스텝 S60(도 3)에서, 크랙 라인(CL)을 따라 유리 기판(4)이 분단된다. 이상에 의해 본 실시 형태의 유리 기판(4)의 분단 방법이 행해진다.Next, as in the third embodiment, in steps S30 and S50 (FIG. 3), a trench line TL (FIG. 12) and a crack line CL (FIG. 13) are formed, and in step S60 (FIG. 3) , The
본 실시 형태에 있어서는, 트렌치 라인(TL)(도 12)의 형성에 있어서 날끝(51)에 인가되는 하중은, 어시스트 트렌치 라인(TLa)(도 14)의 형성에 있어서 날끝에 인가되는 하중에 비해 커진다. 본 발명자의 실험적인 검토에 의하면, 이와 같이 하중에 차이를 형성함으로써, 크랙 라인(CL)을 보다 확실하게 발생시킬 수 있다.In this embodiment, the load applied to the
바람직하게는, 트렌치 라인(TL)(도 12)의 형성에 있어서의 각도(AG2)(도 1)는, 어시스트 트렌치 라인(TLa)의 형성에 있어서의 각도(AG2)(도 1)보다도 작아진다. 이러한 각도 관계가 이용됨으로써, 특히, 어시스트 트렌치 라인(TLa)의 형성을 위한 날끝이, 날끝(51), 또는, 날끝(51)의 형상과 동일한 형상을 갖는 어시스트 날끝인 경우라도, 전술한 하중의 차이를 설정하기 쉽다. 이 이유는, 날끝의 형상이 동일한 경우, 각도(AG2)가 작을수록, 트렌치 라인(TL)(또는 어시스트 트렌치 라인(TLa))을 크랙리스 상태에서 형성 가능한 하중이 커지기 때문이다. 트렌치 라인(TL)의 형성에 있어서, 각도(AG2)가 지나치게 크면, 트렌치 라인(TL)을 크랙리스 상태에서 형성하는 것과, 어시스트 트렌치 라인(TLa)의 형성시의 하중보다도 큰 하중을 이용하는 것을 양립시키는 것이 곤란해진다. 이에 대하여, 트렌치 라인(TL)(도 12)의 형성에 있어서의 각도(AG2)(도 1)가, 어시스트 트렌치 라인(TLa)의 형성에 있어서의 각도(AG2)(도 1)보다도 작아지는 경우, 트렌치 라인(TL)의 형성에 있어서, 어시스트 트렌치 라인(TLa)의 형성시의 하중보다도 큰 하중을 이용하는 것이 용이해진다. 따라서, 트렌치 라인(TL)을 위한 날끝(51)에 고하중에 적합한 날끝 설계를 적용하고, 또한, 어시스트 트렌치 라인(TLa)을 위한 날끝에 저하중에 적합한 날끝 설계를 적용한다는 배려가 불필요해진다. 따라서, 어시스트 트렌치 라인(TLa)의 형성에 있어서, 트렌치 라인(TL)의 형성에 이용되는 날끝(51), 또는 그 형상과 동일한 형상을 갖는 어시스트 날끝을 이용할 수 있다.Preferably, the angle AG2 (Fig. 1) in the formation of the trench line TL (Fig. 12) is smaller than the angle AG2 (Fig. 1) in the formation of the assist trench line TLa. . By using such an angular relationship, in particular, even when the blade tip for forming the assist trench line Tla is the
전술한 바와 같이 각도(AG2)(도 1)에 차이가 형성되는 경우, 어시스트 트렌치 라인(TLa)을 형성하기 위한 날끝으로서, 트렌치 라인(TL)을 형성하기 위한 날끝(51)과는 별도로, 어시스트 날끝이 준비되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 날끝(51)의 각도(AG2)가 트렌치 라인(TL)의 형성에 적합한 것이 되는 상태에서 날끝(51)의 자세를 고정해 둘 수 있다. 환언하면, 어시스트 트렌치 라인(TLa)의 형성 공정과 트렌치 라인(TL)의 형성 공정의 사이에서, 각도(AG2)의 최적화를 위한 날끝(51)의 자세 조정이 불필요해진다.As described above, when a difference is formed in the angle AG2 (FIG. 1), as a blade tip for forming the assist trench line Tla, separate from the
<실시 형태 5><Embodiment 5>
도 16 및 도 17을 참조하여, 본 실시 형태에 있어서는, 트렌치 라인(TL)의 형성에 있어서는 날끝(51)이 이용되고, 어시스트 트렌치 라인(TLa)의 형성에 있어서는, 실시 형태 4에서 설명된 어시스트 날끝으로서, 어시스트 날끝(51a)이 이용된다. 날끝(51)의 형상과, 어시스트 날끝(51a)의 형상은, 서로 상위하다. 예를 들면, 정점(PP)(도 2 참조)의 근방에 있어서 날끝(51) 및 어시스트 날끝(51a)의 각각은, 능선(PS)에 수직인 단면에 있어서의 능선(PS)의 각도(AP 및 APa)를 갖고, 각도(AP)는 각도(APa)보다도 크다. 또한, 이들 이외의 구성에 대해서는, 전술한 실시 형태 4의 구성과 거의 동일하기 때문에, 그 설명을 반복하지 않는다.16 and 17, in the present embodiment, the
본 실시 형태에 의하면, 어시스트 트렌치 라인(TLa)의 형성시와, 트렌치 라인(TL)의 형성시에, 상이한 형상을 갖는 날끝이 이용된다. 이에 따라, 날끝의 형상으로서, 어시스트 트렌치 라인(TLa) 및 트렌치 라인(TL)의 각각의 형성에 있어서, 상대적으로 저하중에 적합한 것 및 고하중에 적합한 것을 이용할 수 있다. 따라서, 어시스트 트렌치 라인(TLa) 및 트렌치 라인(TL)의 형성시에 크랙리스 상태를 보다 확실하게 얻을 수 있고, 또한, 어시스트 트렌치 라인(TLa) 및 트렌치 라인(TL)의 각각으로부터 어시스트 크랙 라인(CLa) 및 크랙 라인(CL)을 보다 확실하게 발생시킬 수 있다.According to the present embodiment, blade tips having different shapes are used when forming the assist trench line TLa and when forming the trench line TL. Accordingly, in the formation of the assist trench line TLa and the trench line TL, respectively, as the shape of the blade tip, one suitable for relatively low load and one suitable for high load can be used. Therefore, a crackless state can be obtained more reliably at the time of formation of the assist trench line TLa and the trench line TL, and further, the assist crack line T from each of the assist trench line TLa and the trench line TL ( CLa) and the crack line CL can be generated more reliably.
또한 상기 각 실시 형태에 있어서는 상면(SF1)의 가장자리가 장방 형상인 경우에 대해서 도시되어 있지만, 다른 형상이 이용되어도 좋다. 또한 상면(SF1)이 평탄한 경우에 대해서 설명했지만, 상면은 만곡하고 있어도 좋다. 또한 트렌치 라인(TL)이 직선 형상인 경우에 대해서 설명했지만, 트렌치 라인(TL)은 곡선 형상이라도 좋다. 또한 취성 기판으로서 유리 기판(4)이 이용되는 경우에 대해서 설명했지만, 취성 기판은, 유리 이외의 취성 재료로 만들어져 있어도 좋고, 예를 들면, 세라믹스, 실리콘, 화합물 반도체, 사파이어 또는 석영으로 만들어질 수 있다.In addition, in each of the above embodiments, it is illustrated for the case where the edge of the upper surface SF1 is a rectangular shape, but other shapes may be used. Further, the case where the upper surface SF1 is flat has been described, but the upper surface may be curved. Further, the case where the trench line TL has a linear shape has been described, but the trench line TL may have a curved shape. In addition, the case where the
ED : 가장자리
AL : 어시스트 라인
CL : 크랙 라인
SD1 : 천면(제1면)
SD2 : 측면(제2면)
SD3 : 측면(제3면)
SF, SF1 : 상면(하나의 면)
PP : 정점
TL : 트렌치 라인
PS : 능선
CLa : 어시스트 크랙 라인
TLa : 어시스트 트렌치 라인
4 : 유리 기판(취성 기판)
51 : 날끝
51a : 어시스트 날끝ED: edge
AL: assist line
CL: Crack line
SD1: Cheonmyeon (1st side)
SD2: Side (2nd side)
SD3: Side (3rd side)
SF, SF1: Top (one side)
PP: vertex
TL: trench line
PS: Ridge
CLa: Assist Crack Line
TLa: assist trench line
4: Glass substrate (brittle substrate)
51: blade tip
51a: Assist blade end
Claims (6)
b) 제1면과, 상기 제1면과 서로 이웃하는 제2면과, 상기 제2면과 서로 이웃함으로써 능선을 이루고 또한 상기 제1면 및 상기 제2면의 각각과 서로 이웃함으로써 정점을 이루는 제3면을 갖는 날끝을 준비하는 공정을 구비하고, 추가로
c) 상기 취성 기판의 상기 하나의 면 상에서 상기 날끝을 상기 능선으로부터 상기 제1면으로 향하는 방향으로 슬라이딩시킴으로써, 홈 형상을 갖는 트렌치 라인을 소성 변형에 의해 상기 취성 기판의 상기 하나의 면 상에 형성하는 공정을 구비하고, 상기 트렌치 라인은, 상기 트렌치 라인의 하방에 있어서 상기 취성 기판이 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 형성되고, 상기 날끝의 상기 제1면이 상기 취성 기판의 상기 하나의 면과 이루는 각도는, 상기 날끝의 상기 능선이 상기 취성 기판의 상기 하나의 면과 이루는 각도보다도 작게 되고, 추가로
d) 상기 공정 c)에 의해 슬라이딩된 상기 날끝의 상기 능선이 상기 취성 기판의 상기 하나의 면의 상기 가장자리를 잘라내림으로써, 상기 가장자리로부터 상기 트렌치 라인을 따라 상기 두께 방향에 있어서의 상기 취성 기판의 크랙을 신전시킴으로써, 크랙 라인을 형성하는 공정을 구비하고, 상기 크랙 라인에 의해 상기 트렌치 라인의 하방에 있어서 상기 취성 기판은 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있고, 추가로
e) 상기 크랙 라인을 따라 상기 취성 기판을 분단하는 공정을 구비하는,
취성 기판의 분단 방법.a) a step of preparing a brittle substrate having one side on which an edge is formed and a thickness direction perpendicular to the one side, and further,
b) The first surface, the second surface adjacent to the first surface, and the second surface are adjacent to each other to form a ridge line, and the first surface and the second surface are adjacent to each other to form a vertex. A step of preparing a blade tip having a third side is provided, and additionally
c) A trench line having a groove shape is formed on the one surface of the brittle substrate by plastic deformation by sliding the edge of the blade on the one surface of the brittle substrate in a direction from the ridge line to the first surface. The trench line is formed so as to obtain a crackless state in which the brittle substrate is continuously connected in a direction crossing the trench line under the trench line, and The angle formed by the first surface with the one surface of the brittle substrate is smaller than the angle formed by the ridge line of the blade tip with the one surface of the brittle substrate, and further
d) The ridge line of the edge of the blade slid by the step c) cuts the edge of the one surface of the brittle substrate, so that the brittle substrate in the thickness direction along the trench line from the edge A crack line is formed by extending the crack, and the brittle substrate is continuously disconnected in a direction crossing the trench line under the trench line by the crack line, and further
e) comprising the step of dividing the brittle substrate along the crack line,
How to segment a brittle substrate.
상기 공정 d)에 있어서 상기 날끝의 상기 능선이 상기 취성 기판의 상기 하나의 면의 상기 가장자리를 잘라내릴 때에 상기 날끝에 인가되는 하중이, 상기 공정 c)에 있어서 상기 날끝에 인가되는 하중보다도 크게 되어 있는 취성 기판의 분단 방법.The method of claim 1,
The load applied to the blade tip when the ridge line of the blade tip cuts down the edge of the one surface of the brittle substrate in the step d) is greater than the load applied to the blade tip in the step c). How to segment a brittle substrate.
상기 공정 d)에 있어서 상기 날끝의 상기 능선이 상기 취성 기판의 상기 하나의 면의 상기 가장자리를 잘라내릴 때의 상기 날끝의 슬라이딩 속도가, 상기 공정 c)에 있어서의 상기 날끝의 슬라이딩 속도보다도 작게 되어 있는 취성 기판의 분단 방법.The method according to claim 1 or 2,
The sliding speed of the blade tip when the ridge line of the blade tip cuts down the edge of the one surface of the brittle substrate in the step d) is smaller than the sliding speed of the blade tip in the step c). How to segment a brittle substrate.
b) 제1면과, 상기 제1면과 서로 이웃하는 제2면과, 상기 제2면과 서로 이웃함으로써 능선을 이루고 또한 상기 제1면 및 상기 제2면의 각각과 서로 이웃함으로써 정점을 이루는 제3면을 갖는 날끝을 준비하는 공정을 구비하고, 추가로
c) 상기 취성 기판의 상기 하나의 면 상에서 상기 날끝을 상기 능선으로부터 상기 제1면으로 향하는 방향으로 슬라이딩시킴으로써, 홈 형상을 갖는 트렌치 라인을 소성 변형에 의해 상기 취성 기판의 상기 하나의 면 상에 형성하는 공정을 구비하고, 상기 트렌치 라인은, 상기 트렌치 라인의 하방에 있어서 상기 취성 기판이 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 형성되고, 상기 날끝의 상기 제1면이 상기 취성 기판의 상기 하나의 면과 이루는 각도는, 상기 날끝의 상기 능선이 상기 취성 기판의 상기 하나의 면과 이루는 각도보다도 작게 되고, 추가로
d) 상기 공정 c)에 의해 슬라이딩된 상기 날끝의 상기 능선이 상기 취성 기판의 상기 하나의 면 상에 형성된 상기 어시스트 라인과 교차함으로써, 상기 어시스트 라인으로부터 상기 트렌치 라인을 따라 상기 두께 방향에 있어서의 상기 취성 기판의 크랙을 신전시킴으로써, 크랙 라인을 형성하는 공정을 구비하고, 상기 크랙 라인에 의해 상기 트렌치 라인의 하방에 있어서 상기 취성 기판은 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있고, 추가로
e) 상기 크랙 라인을 따라 상기 취성 기판을 분단하는 공정을 구비하며,
상기 공정 a)는,
a1) 상기 날끝 및 어시스트 날끝 중 어느 것을 준비하는 공정을 포함하고, 상기 어시스트 날끝은, 제1면과, 상기 제1면과 서로 이웃하는 제2면과, 상기 제2면과 서로 이웃함으로써 능선을 이루고 또한 상기 제1면 및 상기 제2면의 각각과 서로 이웃함으로써 정점을 이루는 제3면을 갖고, 추가로
a2) 상기 날끝 및 상기 어시스트 날끝 중 어느 것을 상기 취성 기판의 상기 하나의 면 상에서 상기 능선으로부터 상기 제1면으로 향하는 방향으로 슬라이딩시킴으로써, 상기 어시스트 트렌치 라인을 소성 변형에 의해 상기 취성 기판의 상기 하나의 면 상에 형성하는 공정을 포함하고, 상기 어시스트 트렌치 라인은, 상기 어시스트 트렌치 라인의 하방에 있어서 상기 취성 기판이 상기 어시스트 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 형성되고, 추가로
a3) 상기 어시스트 트렌치 라인을 따라 상기 두께 방향에 있어서의 상기 취성 기판의 크랙을 신전시킴으로써, 상기 어시스트 크랙 라인을 형성하는 공정을 포함하고, 상기 어시스트 크랙 라인에 의해 상기 어시스트 트렌치 라인의 하방에 있어서 상기 취성 기판은 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있는,
취성 기판의 분단 방법.a) a step of preparing a brittle substrate having one surface and a thickness direction perpendicular to the one surface, on the one surface, an assist trench line having a groove shape, and the assist trench line in the thickness direction An assist line having an assist crack line configured by extending the crack of the brittle substrate along the assist trench line is formed, and further
b) The first surface, the second surface adjacent to the first surface, and the second surface are adjacent to each other to form a ridge line, and the first surface and the second surface are adjacent to each other to form a vertex. A step of preparing a blade tip having a third side is provided, and additionally
c) A trench line having a groove shape is formed on the one surface of the brittle substrate by plastic deformation by sliding the edge of the blade on the one surface of the brittle substrate in a direction from the ridge line to the first surface. The trench line is formed so as to obtain a crackless state in which the brittle substrate is continuously connected in a direction crossing the trench line under the trench line, and The angle formed by the first surface with the one surface of the brittle substrate is smaller than the angle formed by the ridge line of the blade tip with the one surface of the brittle substrate, and further
d) The ridge line of the edge of the blade slid by the step c) crosses the assist line formed on the one surface of the brittle substrate, so that the thickness direction from the assist line to the trench line A step of forming a crack line by extending the crack of the brittle substrate is provided, and the brittle substrate is disconnected continuously in a direction crossing the trench line under the trench line by the crack line, Add to
e) a step of dividing the brittle substrate along the crack line,
The step a),
a1) a step of preparing any one of the blade tip and the assist blade tip, wherein the assist blade tip comprises a first surface, a second surface adjacent to the first surface, and a ridge line by adjacent to the second surface. And also has a third surface that forms a vertex by neighboring each of the first and second surfaces, and additionally
a2) By sliding any of the blade tip and the assist blade tip in a direction from the ridge line to the first surface on the one surface of the brittle substrate, the assist trench line is plastically deformed to cause the one of the brittle substrate. Including a step of forming on a surface, wherein the assist trench line is a crackless state in which the brittle substrate is continuously connected in a direction intersecting the assist trench line below the assist trench line. To be formed, and additionally
a3) a step of forming the assist crack line by extending the crack of the brittle substrate in the thickness direction along the assist trench line, wherein the assist crack line is used below the assist trench line. The brittle substrate is continuously disconnected in a direction crossing the trench line,
How to segment a brittle substrate.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016035045 | 2016-02-26 | ||
JPJP-P-2016-035045 | 2016-02-26 | ||
PCT/JP2017/005934 WO2017145937A1 (en) | 2016-02-26 | 2017-02-17 | Method of dividing brittle substrate |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020187024459A Division KR102155598B1 (en) | 2016-02-26 | 2017-02-17 | Method of dividing brittle substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200017563A KR20200017563A (en) | 2020-02-18 |
KR102205786B1 true KR102205786B1 (en) | 2021-01-20 |
Family
ID=59685211
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020207004086A KR102205786B1 (en) | 2016-02-26 | 2017-02-17 | Method of dividing brittle substrate |
KR1020187024459A KR102155598B1 (en) | 2016-02-26 | 2017-02-17 | Method of dividing brittle substrate |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020187024459A KR102155598B1 (en) | 2016-02-26 | 2017-02-17 | Method of dividing brittle substrate |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6648817B2 (en) |
KR (2) | KR102205786B1 (en) |
CN (2) | CN108698254B (en) |
TW (2) | TW202039193A (en) |
WO (1) | WO2017145937A1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014031292A (en) | 2012-08-03 | 2014-02-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing method of tempered glass substrate |
WO2015151755A1 (en) | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method for cutting brittle-material substrate |
WO2015198748A1 (en) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method for cutting brittle substrate and scribing device |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3680213A (en) * | 1969-02-03 | 1972-08-01 | Karl O Reichert | Method of grooving semiconductor wafer for the dividing thereof |
JP3074143B2 (en) | 1995-11-06 | 2000-08-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Glass cutter wheel |
JP2003183040A (en) * | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Oputo System:Kk | Point cutter, method of use and apparatus |
AU2003280723A1 (en) * | 2002-11-06 | 2004-06-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Scribe line forming device and scribe line forming method |
CN1906002B (en) * | 2003-12-29 | 2011-08-31 | 三星钻石工业株式会社 | Scribe forming structure, scribe head and scribe device |
CN1914014B (en) * | 2004-02-02 | 2011-04-06 | 三星钻石工业股份有限公司 | Cutter wheel, scribing method and cutting method for fragile material substrate using the cutter wheel, and method of manufacturing cutter wheel |
JP5129826B2 (en) * | 2010-02-05 | 2013-01-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking method for brittle material substrate |
JP2013071335A (en) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Method for dicing mother substrate |
TWI488824B (en) * | 2011-12-05 | 2015-06-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | The method and scribing device of glass substrate |
JP6344787B2 (en) * | 2012-11-30 | 2018-06-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Ceramic substrate cutting method and scribing apparatus |
JP6201608B2 (en) * | 2013-10-08 | 2017-09-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribing method |
JP6421472B2 (en) * | 2014-06-24 | 2018-11-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method for dividing brittle substrate and method for manufacturing display panel |
JP6303861B2 (en) * | 2014-06-25 | 2018-04-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Single crystal substrate cutting method |
JP2016030413A (en) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Splicing method and splicing apparatus for laminated board |
-
2017
- 2017-02-09 TW TW109124597A patent/TW202039193A/en unknown
- 2017-02-09 TW TW106104255A patent/TWI715718B/en not_active IP Right Cessation
- 2017-02-17 CN CN201780012693.8A patent/CN108698254B/en not_active Expired - Fee Related
- 2017-02-17 JP JP2018501636A patent/JP6648817B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2017-02-17 WO PCT/JP2017/005934 patent/WO2017145937A1/en active Application Filing
- 2017-02-17 KR KR1020207004086A patent/KR102205786B1/en active IP Right Grant
- 2017-02-17 KR KR1020187024459A patent/KR102155598B1/en active IP Right Grant
- 2017-02-17 CN CN202010254014.1A patent/CN111347574A/en not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-09-12 JP JP2019166518A patent/JP2019214213A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014031292A (en) | 2012-08-03 | 2014-02-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing method of tempered glass substrate |
WO2015151755A1 (en) | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method for cutting brittle-material substrate |
WO2015198748A1 (en) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method for cutting brittle substrate and scribing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108698254A (en) | 2018-10-23 |
JPWO2017145937A1 (en) | 2018-11-29 |
CN108698254B (en) | 2020-08-25 |
KR20200017563A (en) | 2020-02-18 |
TW202039193A (en) | 2020-11-01 |
CN111347574A (en) | 2020-06-30 |
KR102155598B1 (en) | 2020-09-14 |
TWI715718B (en) | 2021-01-11 |
JP2019214213A (en) | 2019-12-19 |
JP6648817B2 (en) | 2020-02-14 |
KR20180105208A (en) | 2018-09-27 |
WO2017145937A1 (en) | 2017-08-31 |
TW201741107A (en) | 2017-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6288258B2 (en) | Method for dividing brittle substrate | |
KR102066120B1 (en) | Dividing Method of Brittle Substrate | |
CN107127899B (en) | Method for dividing brittle substrate | |
JP6350669B2 (en) | Method for dividing brittle substrate | |
KR102205786B1 (en) | Method of dividing brittle substrate | |
JP6288260B2 (en) | Method for dividing brittle substrate | |
JP6493537B2 (en) | Method for dividing brittle substrate | |
CN106458691B (en) | Method for dividing brittle substrate | |
KR101851069B1 (en) | Method for dividing brittle substrate | |
KR101851070B1 (en) | Method for dividing brittle substrate | |
JP2017065006A (en) | Method of segmenting brittle substrate | |
JP2017065007A (en) | Method of segmenting brittle substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |