KR102194251B1 - Test contactor for inspecting a semiconductor device - Google Patents

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conductive gel
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전동환
김성수
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided is a contactor for inspecting a semiconductor device comprising: a conductive portion electrically connected to the semiconductor device, and made of a conductive gel; and an insulating support portion formed to surround the conductive portion and supporting the conductive portion.

Description

반도체 디바이스를 검사하기 위한 테스트 콘택터{TEST CONTACTOR FOR INSPECTING A SEMICONDUCTOR DEVICE}Test contactor for inspecting semiconductor devices {TEST CONTACTOR FOR INSPECTING A SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 반도체 디바이스를 검사하기 위한 테스트 콘택터에 관한 것이다.The present invention relates to a test contactor for inspecting a semiconductor device.

일반적으로 반도체 칩(반도체 디바이스)의 검사를 위해서 칩과 테스트 장치의 전기적 연결이 되어야 하며, 통상적으로 칩과 테스트 장치와의 연결을 위한 장치로서 테스트 콘택터가 사용된다. 이러한 테스트 콘택터는 칩의 단자와 테스트 장치의 접촉 패드를 서로 연결시켜 신호 연결 역할을 수행하며, 접촉시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충하는 역할도 수행한다. In general, for inspection of a semiconductor chip (semiconductor device), an electrical connection between a chip and a test device must be made, and a test contactor is generally used as a device for connecting the chip and a test device. The test contactor connects the terminal of the chip and the contact pad of the test device to each other to perform a signal connection role, and also plays a role of buffering a mechanical shock that may occur during contact.

종래의 테스트 콘택터에서는 디바이스 단자의 반복적인 접촉에 의해 돌출된 접촉부가 압축되거나 도전성 입자가 이탈되었으며, 접촉부에 절연성 이물질(예컨대 디바이스의 몰딩 소재, 테스트 보드의 유리 섬유, PSR 코팅막 등)이 오염되어 디바이스 단자와의 접촉 불량이 발생되는 문제가 있었다. 또한, 평탄하게 형성되는 단자와 면 접촉을 하기 위하여 콘택트 압력이 핀(pin) 당 수십 gram 이상으로 높아야 하기 때문에 높은 접촉 압력에 의해 돌출된 접촉부의 손상이나 마모, 도전성 입자의 이탈이 더욱 쉽게 발생되었다.In the conventional test contactor, the protruding contact portion is compressed or conductive particles are released due to repeated contact of the device terminal, and the contact portion is contaminated with insulating foreign substances (e.g., molding material of the device, glass fiber of the test board, PSR coating film, etc.) There was a problem that a contact failure with the terminal occurred. In addition, since the contact pressure must be higher than several tens of grams per pin in order to make surface contact with the terminal formed flat, damage or abrasion of the protruding contact part and the separation of conductive particles were more easily generated by the high contact pressure. .

이에 따라, 테스트 콘택터의 지속적인 사용 시 컨택 영역 내 금속 파티클의 형상이 붕괴되어 인접 컨택 영역으로 유출되거나 또는 미세 피치의 경우 테스트시 압력에 의해 배터짐이 발생하여 단락이 발생하기도 하였다.Accordingly, when the test contactor is continuously used, the shape of the metal particles in the contact area collapses and flows out to the adjacent contact area, or in the case of a fine pitch, battery discharge occurs due to pressure during the test, resulting in a short circuit.

등록특허 제10-1511033호Registered Patent No. 10-1511033

Yun Lu1, et. al., “Elastic, Conductive, Polymeric Hydrogels and Sponges”, SCIENTIFIC REPORTS | 4 : 5792 | DOI: 10.1038/srep05792Yun Lu1, et. al., “Elastic, Conductive, Polymeric Hydrogels and Sponges”, SCIENTIFIC REPORTS | 4: 5792 | DOI: 10.1038/srep05792

본 발명은 탄성을 가지면서도 복원력이 뛰어난 테스트 콘택터를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a test contactor having elasticity and excellent resilience.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 검사용 콘택터는, 반도체 디바이스와 전기적으로 연결되며, 도전성 겔로 이루어진 도전부; 및 상기 도전부를 둘러싸도록 형성되어 상기 도전부를 지지하는 절연성 지지부를 포함한다.A contactor for inspection of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention includes: a conductive portion electrically connected to the semiconductor device and made of a conductive gel; And an insulating support portion formed to surround the conductive portion and supporting the conductive portion.

상기 절연성 지지부는 절연성 겔로 이루어질 수 있다.The insulating support may be made of an insulating gel.

상기 반도체 디바이스 검사용 콘택터는, 상기 도전부의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 형성되어 상기 반도체 디바이스와 접촉하는 접촉 패드를 더 포함할 수 있다.The semiconductor device inspection contactor may further include a contact pad formed on at least one of an upper surface and a lower surface of the conductive part to contact the semiconductor device.

상기 접촉 패드는 도전성 겔로 이루어질 수 있다.The contact pad may be made of a conductive gel.

상기 도전부는 상기 도전성 겔과, 스프링형 입자, 와이어형 입자 및, 구형 입자 중 적어도 하나와의 혼합물로 이루어질 수 있다.The conductive part may be made of a mixture of the conductive gel and at least one of spring-type particles, wire-type particles, and spherical particles.

상기 도전성 겔은 하이드로겔(hydrogel), 오가노겔(organogel) 및 제로겔(zerogel) 중 어느 하나일 수 있다.The conductive gel may be any one of a hydrogel, an organogel, and a zerogel.

상기 도전성 겔은 Be, Mg, Ca, Sr, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, G, Al, Ga, In, Tl, C, Si, Ge, Sn, N, P, As, Sb, O, S, Se, Te, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag 및 Cd 중 적어도 하나를 함유하는 단량체를 포함할 수 있다.The conductive gel is Be, Mg, Ca, Sr, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, G, Al, Ga, In, Tl, C, Si, Ge, Sn, It may include a monomer containing at least one of N, P, As, Sb, O, S, Se, Te, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, and Cd.

상기 도전성 겔은 도전성 폴리머, 금속 또는 준금속의 나노 물질 및 금속 또는 준금속의 마이크로 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The conductive gel may include at least one of a conductive polymer, a metal or metalloid nanomaterial, and a metal or metalloid micromaterial.

본 발명의 실시예에 따른 테스트 장치는, 반도체 디바이스와 전기적으로 연결되며, 도전성 겔로 이루어진 도전부와, 상기 도전부를 둘러싸도록 형성되어 상기 도전부를 지지하는 절연성 지지부를 포함하는 콘택터; 및 상기 콘택터가 상기 반도체 디바이스와 접촉시 상기 도전성 겔의 압축 응력이 65% 이상 100% 이하의 범위가 되도록 상기 콘택터의 위치를 제어하는 구동부를 포함한다.A test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes: a contactor electrically connected to a semiconductor device and including a conductive portion made of a conductive gel, and an insulating support portion formed to surround the conductive portion to support the conductive portion; And a driving unit for controlling the position of the contactor such that the compressive stress of the conductive gel is in a range of 65% or more and 100% or less when the contactor contacts the semiconductor device.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 검사용 콘택터는, 반도체 디바이스와 전기적으로 연결되는 도전부; 상기 도전부를 둘러싸도록 형성되어 상기 도전부를 지지하는 절연성 지지부; 및 상기 도전부의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 형성되어 상기 반도체 디바이스와 접촉하며, 도전성 겔로 이루어진 접촉 패드를 포함한다.A contactor for inspection of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention includes: a conductive portion electrically connected to the semiconductor device; An insulating support portion formed to surround the conductive portion and supporting the conductive portion; And a contact pad formed on at least one of an upper surface and a lower surface of the conductive part to contact the semiconductor device, and made of a conductive gel.

상기 접촉 패드는 상기 도전성 겔과, 스프링형 입자, 와이어형 입자 및, 구형 입자 중 적어도 하나와의 혼합물로 이루어질 수 있다. The contact pad may be made of a mixture of the conductive gel and at least one of spring-type particles, wire-type particles, and spherical particles.

본 발명의 실시예에 따른 테스트 장치는, 반도체 디바이스와 전기적으로 연결되는 도전부와, 상기 도전부를 둘러싸도록 형성되어 상기 도전부를 지지하는 절연성 지지부와, 상기 도전부의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 형성되어 상기 반도체 디바이스와 접촉하며, 도전성 겔로 이루어진 접촉 패드를 포함하는 콘택터; 및 상기 접촉 패드가 상기 반도체 디바이스와 접촉시 상기 도전성 겔의 압축 응력이 65% 이상 100% 이하의 범위가 되도록 상기 콘택터의 위치를 제어하는 구동부를 포함한다.A test apparatus according to an embodiment of the present invention includes a conductive portion electrically connected to a semiconductor device, an insulating support portion formed to surround the conductive portion to support the conductive portion, and at least one of an upper surface and a lower surface of the conductive portion. A contactor in contact with the semiconductor device and including a contact pad made of a conductive gel; And a driving unit for controlling the position of the contactor such that the compressive stress of the conductive gel is in a range of 65% or more and 100% or less when the contact pad contacts the semiconductor device.

본 발명의 실시예에 의하면, 액체와 고체의 특성을 보여 충격을 효과적으로 흡수할 수 있는 재질을 구비한 테스트 콘택터를 제공함으로써, 접촉성과 신뢰도를 향상시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by providing a test contactor including a material capable of effectively absorbing an impact by showing the properties of liquid and solid, contact and reliability can be improved.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 콘택터의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 콘택터의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 콘택터의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 콘택터의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 하이드로겔의 탄성을 보여주는 실험 사진이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 겔의 압축 정도에 따른 전도성의 변화를 나타내는 그래프이다.1 is a cross-sectional view showing a configuration of a contactor according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a configuration of a contactor according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a configuration of a contactor according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a configuration of a contactor according to an embodiment of the present invention.
5 is an experimental photograph showing the elasticity of the hydrogel.
6 is a graph showing a change in conductivity according to the degree of compression of a conductive gel according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에 설명된 임의의 실시예는 본 출원에 설명된 임의의 다른 방법 또는 구성에 대하여 구현될 수 있다.Any of the embodiments described herein may be implemented for any other method or configuration described in this application.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어 해석되지 말아야 하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Terms or words used in this specification and claims are limited to their usual or dictionary meanings and should not be interpreted, and that the inventor can appropriately define the concept of terms in order to describe his own invention in the best way. Based on the principle, it should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

명세서 및 청구범위에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. In the specification and claims, when a certain part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, not excluding other components unless otherwise stated.

명세서 및 청구범위에서 용어 "포함하는"과 함께 사용될 때 단수 단어의 사용은 "하나"의 의미일 수도 있고, 또는 "하나 이상", "적어도 하나", 및 "하나 또는 하나보다 많은"의 의미일 수도 있다.In the specification and claims, the use of the singular word when used in conjunction with the term “comprising” may mean “one”, or “one or more”, “at least one”, and “one or more than one”. May be.

명세서 및 청구범위에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Terms such as "... unit", "... group", "module", and "device" described in the specification and claims mean a unit that processes at least one function or operation, which is a unit of hardware or software or hardware and software. It can be implemented in combination.

도면은 본 발명의 구성을 설명하기 위한 것에 불과하며, 실제의 비율과는 상이할 수 있다.The drawings are only for explaining the configuration of the present invention, and may differ from the actual ratio.

동일한 도면부호는 다른 설명이 없는 한 동일한 구성요소를 나타낸다.The same reference numerals denote the same elements unless otherwise specified.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 콘택터(1)의 구성을 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing a configuration of a contactor 1 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 콘택터(1)는 반도체 디바이스(10)와 전기적으로 연결되며, 도전성 겔로 이루어진 도전부(110); 및 상기 도전부(110)를 둘러싸도록 형성되어 상기 도전부(110)를 지지하는 절연성 지지부(120)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the contactor 1 is electrically connected to the semiconductor device 10 and includes a conductive portion 110 made of a conductive gel; And an insulating support part 120 formed to surround the conductive part 110 and supporting the conductive part 110.

도전부(110)는 테스트 장치(미도시)로부터 반도체 디바이스(10)에 전기적 신호를 인가하거나, 반도체 디바이스(10)로부터 수신된 전기적 신호를 테스트 장치에 전송하기 위해 반도체 디바이스(10)와 전기적으로 연결된다.The conductive part 110 is electrically connected to the semiconductor device 10 to apply an electrical signal to the semiconductor device 10 from a test device (not shown) or to transmit an electrical signal received from the semiconductor device 10 to the test device. Connected.

도전부(110)는 도전성 겔로 이루어진다. 겔이란 묽게(dilute) 가교된 계를 의미하며, 일반적으로 젤리 같은 고체 재료이다. 도전성 겔은 탄성을 가질 수 있다.The conductive part 110 is made of a conductive gel. Gel refers to a dilute crosslinked system and is generally a jelly-like solid material. The conductive gel can have elasticity.

도전부(110)는 도전성 겔만으로 이루어지거나, 도전성 겔과 입자(스프링형 입자, 와이어형 입자, 구형 입자 등 다양한 형태를 포함)와의 혼합물로 이루어질 수 있다. 도전부(110)는 도전성 겔에 입자를 더 포함함으로써 도전부(110)의 탄성도가 정밀하게 조절될 수 있다. 도전부(110)에 포함되는 입자는 스프링형 입자, 와이어형 입자, 구형 입자 등 다양한 형태를 가질 수 있다. The conductive part 110 may be made of only conductive gel, or may be made of a mixture of conductive gel and particles (including various forms such as spring-type particles, wire-type particles, and spherical particles). The conductive part 110 further includes particles in the conductive gel, so that the elasticity of the conductive part 110 can be precisely controlled. Particles included in the conductive part 110 may have various shapes such as spring-type particles, wire-type particles, and spherical particles.

도전성 겔은 하이드로겔(hydrogel), 오가노겔(organogel) 및 제로겔(zerogel) 중 어느 하나일 수 있다. 하이드로겔은 아쿠아겔(aquagel)이라고도 하며, 비수용성인 고분자 사슬의 네트워크이다. 하이드로겔은 경우에 따라 물을 분산 매체(dispersion medium)으로 하는 콜로이드겔(colloidal gel)로 나타날 수도 있다. 오가노겔은 3차원적으로 가교된 네트워크 내에 갇힌 액상의 유기 성분으로 구성된 비결정성의, 넌-글래시(non-glassy)한 열가소성 고체물질이다. 오가노겔의 액체는 예를 들면 유기용매, 미네랄 오일 또는 베지터블 오일이 될 수 있다. 제로겔은 젤을 수축시키지 않고 그대로 건조시켜서 만든 고체를 말한다. 제로겔은 용매를 초임계 조건에서 제거하면, 네트워크가 수축되지 않은 채로 예를 들어 높은 다공성(25%), 거대한 표면적(150-900m2/g), 아주 작은 세공 크기(1-10nm)를 갖는 다공성의 저밀도 재료인 이른바 에어로겔(aerogel)이 제조된다.The conductive gel may be any one of a hydrogel, an organogel, and a zerogel. Hydrogels, also known as aquagels, are a network of non-aqueous polymer chains. Hydrogels may appear as colloidal gels in which water is used as a dispersion medium in some cases. Organogels are amorphous, non-glassy, thermoplastic solids composed of liquid organic components trapped in a three-dimensionally crosslinked network. The liquid of the organogel may be, for example, an organic solvent, mineral oil, or vegetable oil. Zerogel refers to a solid made by drying the gel as it is without shrinking it. When the solvent is removed under supercritical conditions, the network is not shrunk and has, for example, high porosity (25%), large surface area (150-900 m 2 /g), and very small pore size (1-10 nm). So-called aerogels, which are porous, low-density materials, are produced.

또한, 도전성 겔은 Be, Mg, Ca, Sr, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, G, Al, Ga, In, Tl, C, Si, Ge, Sn, N, P, As, Sb, O, S, Se, Te, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag 및 Cd 중 적어도 하나를 함유하는 단량체를 포함할 수 있다.In addition, the conductive gel is Be, Mg, Ca, Sr, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, G, Al, Ga, In, Tl, C, Si, Ge, Sn , N, P, As, Sb, O, S, Se, Te, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, and may include a monomer containing at least one of Cd .

또한, 도전성 겔은 도전성 폴리머, 금속 또는 준금속의 나노 물질 및 금속 또는 준금속의 마이크로 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, the conductive gel may include at least one of a conductive polymer, a metal or metalloid nanomaterial, and a metal or metalloid micromaterial.

절연성 지지부(120)는 절연성 겔로 이루어질 수 있다. 도전부(110)와 절연성 지지부(120)를 모두 겔로 형성함으로써 제조방식에 통일성을 기하여 제조의 용이성을 꾀할 수 있다.The insulating support 120 may be made of an insulating gel. By forming both the conductive portion 110 and the insulating support portion 120 of gel, it is possible to achieve ease of manufacture by providing uniformity in the manufacturing method.

실시예에 따라 절연성 지지부(120)는 절연성 겔이 아닌 절연체로 형성될 수 있다. 절연성 지지부(120)를 탄성을 갖지 않는 절연체로 형성함으로써 지지력을 향상시킬 수 있다.Depending on the embodiment, the insulating support 120 may be formed of an insulator rather than an insulating gel. By forming the insulating support 120 as an insulator having no elasticity, it is possible to improve the support.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 콘택터(2)의 구성을 나타내는 도면이다.2 is a diagram showing a configuration of a contactor 2 according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 콘택터(2)는 반도체 디바이스(10)와 전기적으로 연결되며, 도전성 겔로 이루어진 도전부(110); 상기 도전부(110)를 둘러싸도록 형성되어 상기 도전부(110)를 지지하는 절연성 지지부(120); 및 상기 도전부(110)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 형성되어 상기 반도체 디바이스(10)와 접촉하는 접촉 패드(130)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the contactor 2 is electrically connected to the semiconductor device 10 and includes a conductive portion 110 made of a conductive gel; An insulating support part 120 formed to surround the conductive part 110 to support the conductive part 110; And a contact pad 130 formed on at least one of an upper surface and a lower surface of the conductive part 110 to contact the semiconductor device 10.

콘택터(2)는 도 1의 콘택터(1)에 비해 접촉 패드(130)를 더 포함한다. 도 2에는 접촉 패드(130)가 도전부(110)의 상면 및 하면 양쪽에 형성된 것으로 도시하였지만, 어느 한쪽에만 형성될 수도 있다.The contactor 2 further includes a contact pad 130 compared to the contactor 1 of FIG. 1. 2 shows that the contact pads 130 are formed on both the upper and lower surfaces of the conductive portion 110, they may be formed only on either side.

접촉 패드(130)는 도전성 겔이 아닌 물질, 예를 들어 금속이나 준금속 물질로 이루어지거나, 예를 들어 실리콘 러버와 같은 탄성을 갖는 물질에 도전성 입자(스프링형, 와이어형, 구형 등 다양한 형태의 입자를 포함함)가 혼합된 물질로 이루어질 수 있다. 접촉 패드(130)는 반도체 장치(10)와 직접 접촉하기 때문에 마모될 수 있다. 일반적으로 탄성을 갖는 물질이 내구성이 약하기 때문에, 접촉 패드(130)는 탄성을 갖지 않는 금속 또는 준금속 물질로 이루어질 수 있다.The contact pad 130 is made of a material other than a conductive gel, for example, a metal or a metalloid material, or is made of a material having elasticity such as, for example, a silicon rubber, and conductive particles (spring-type, wire-type, spherical, etc. Including particles) may be made of a mixed material. The contact pad 130 may be worn because it directly contacts the semiconductor device 10. In general, since a material having elasticity is weak in durability, the contact pad 130 may be made of a metal or metalloid material that does not have elasticity.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 콘택터(3)의 구성을 나타내는 도면이다.3 is a diagram showing a configuration of a contactor 3 according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 콘택터(3)는 반도체 디바이스(10)와 전기적으로 연결되며, 도전성 겔로 이루어진 도전부(110); 상기 도전부(110)를 둘러싸도록 형성되어 상기 도전부(110)를 지지하는 절연성 지지부(120); 및 상기 도전부(110)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 형성되어 상기 반도체 디바이스(10)와 접촉하며, 도전성 겔로 이루어진 접촉 패드(230)를 포함한다. 도 3에는 접촉 패드(230)가 도전부(110)의 상면 및 하면 양쪽에 형성된 것으로 도시하였지만, 어느 한쪽에만 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 3, the contactor 3 is electrically connected to the semiconductor device 10 and includes a conductive portion 110 made of a conductive gel; An insulating support part 120 formed to surround the conductive part 110 to support the conductive part 110; And a contact pad 230 formed on at least one of the upper and lower surfaces of the conductive portion 110 to contact the semiconductor device 10 and made of a conductive gel. 3 shows that the contact pads 230 are formed on both the upper and lower surfaces of the conductive portion 110, they may be formed only on either side.

콘택터(3)는 도 2의 콘택터(2)와 달리 접촉 패드(230)가 도전성 겔로 이루어진다. 즉, 콘택터(3)에서 도전부(110)와 접촉 패드(230)는 모두 도전성 겔로 이루어지며, 다만 도전부(110)와 접촉 패드(230)는 동일한 물질일 수도 있고 상이한 물질일 수도 있다. 도전부(110)와 접촉 패드(230)를 모두 도전성 겔로 형성함으로써 제조방식에 통일성을 기하여 제조의 용이성을 꾀할 수 있다. 또한, 도전부(110)만 도전성 겔로 형성한 경우에 비해 도전성 겔의 전체 두께를 두껍게 할 수 있기 때문에, 흡수할 수 있는 충격량이 커진다.Unlike the contactor 2 of FIG. 2, the contactor 3 has a contact pad 230 made of a conductive gel. That is, in the contactor 3, both the conductive part 110 and the contact pad 230 are made of a conductive gel, but the conductive part 110 and the contact pad 230 may be the same material or different materials. By forming both the conductive portion 110 and the contact pad 230 of a conductive gel, it is possible to achieve a uniformity in the manufacturing method to facilitate manufacturing. In addition, since the entire thickness of the conductive gel can be increased compared to the case where only the conductive portion 110 is formed of the conductive gel, the amount of impact that can be absorbed increases.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 콘택터(4)의 구성을 나타내는 도면이다.4 is a diagram showing a configuration of a contactor 4 according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 콘택터(4)는 반도체 디바이스(10)와 전기적으로 연결되는 도전부(210); 상기 도전부(210)를 둘러싸도록 형성되어 상기 도전부(210)를 지지하는 절연성 지지부(120); 및 상기 도전부(210)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 형성되어 상기 반도체 디바이스(10)와 접촉하며, 도전성 겔로 이루어진 접촉 패드(230)를 포함한다. 도 4에는 접촉 패드(230)가 도전부(210)의 상면 및 하면 양쪽에 형성된 것으로 도시하였지만, 어느 한쪽에만 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 4, the contactor 4 includes a conductive part 210 electrically connected to the semiconductor device 10; An insulating support part 120 formed to surround the conductive part 210 and supporting the conductive part 210; And a contact pad 230 formed on at least one of the upper and lower surfaces of the conductive part 210 to contact the semiconductor device 10 and made of a conductive gel. 4 shows that the contact pads 230 are formed on both the upper and lower surfaces of the conductive portion 210, they may be formed only on either side.

콘택터(4)는 도전성 겔이 아닌 다른 물질, 예를 들어 금속이나 준금속 물질로 이루어지거나, 예를 들어 실리콘 러버와 같은 탄성을 갖는 물질에 도전성 입자(스프링형, 와이어형, 구형 등 다양한 형태의 입자를 포함함)가 혼합된 물질로 이루어질 수 있다.The contactor 4 is made of a material other than a conductive gel, for example, a metal or metalloid material, or is made of a material having elasticity such as silicon rubber, and conductive particles (spring, wire, spherical, etc. Including particles) may be made of a mixed material.

도 1~도 4에서 설명한 바와 같이, 콘택터(1~4)는 도전부(110, 210)와 접촉 패드(130, 230) 중 적어도 하나가 도전성 겔로 형성된다. 이에 따라, 콘택터(1~4)가 탄성을 가짐으로써 충격으로부터 반도체 장치(10), 테스트 장치 및 콘택터(1~4) 자체가 보호되고, 테스트에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.1 to 4, in the contactors 1 to 4, at least one of the conductive portions 110 and 210 and the contact pads 130 and 230 is formed of a conductive gel. Accordingly, since the contactors 1 to 4 have elasticity, the semiconductor device 10, the test device, and the contactors 1 to 4 themselves are protected from impact, and an error in the test can be prevented.

도 5는 하이드로겔의 탄성을 보여주는 실험 사진으로, 선행기술문헌에 개시된 것이다.5 is an experimental photograph showing the elasticity of the hydrogel, which is disclosed in the prior art literature.

도 5에 도시된 바와 같이, 도전성 겔에 압력을 가하더라도 원상회복되는 것을 알 수 있다. 이에 따라, 도전부(110) 또는 접촉 패드(230)를 도전성 겔로 형성하는 경우 도전성 겔이 충격을 대부분 흡수하기 때문에 반도체 장치(10), 테스트 장치 및 콘택터(1, 2)의 손상을 방지하고 테스트 결과에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 5, it can be seen that even if pressure is applied to the conductive gel, the original state is restored. Accordingly, when the conductive part 110 or the contact pad 230 is formed of a conductive gel, since the conductive gel absorbs most of the impact, damage to the semiconductor device 10, the test device, and the contactors 1 and 2 is prevented and tested. You can prevent errors in the results.

사용 시간이 경과함에 따라 도전성 겔의 원상 회복이 잘 되지 않는 경우에는 용매(solvent)을 추가할 수 있다.In the case where the restoration of the conductive gel is difficult as the use time elapses, a solvent may be added.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 겔의 압축 정도에 따른 전도성의 변화를 나타내는 그래프이다.6 is a graph showing a change in conductivity according to the degree of compression of a conductive gel according to an embodiment of the present invention.

도 6에서 R0는 압축하지 않았을 때의 도전성 겔의 저항이고, ΔR은 압축 응력에 따른 도전성 겔의 저항의 변화량을 나타낸다. 도 6에서 알 수 있는 바와 같이, 압축 응력이 100% 가해지더라도 저항의 변화량은 3%보다 작음을 알 수 있다. 이와 같이 저항의 변화량이 적기 때문에, 도전성 겔은 압축 응력의 전 범위에서 반도체 장치(10)와 테스트 장치 간의 전기 신호의 전달을 적절하게 수행할 수 있다.In FIG. 6, R 0 is the resistance of the conductive gel when it is not compressed, and ΔR represents the amount of change in the resistance of the conductive gel according to the compressive stress. As can be seen from FIG. 6, even when 100% of the compressive stress is applied, it can be seen that the amount of change in resistance is less than 3%. Since the amount of change in resistance is small as described above, the conductive gel can appropriately transmit an electric signal between the semiconductor device 10 and the test device in the entire range of compressive stress.

실시예에 따라, 반도체 장치(10)와 접촉시 도전성 겔의 압축 응력이 65% 이상 100% 이하의 범위가 되도록 도전성 겔이 포함되는 부분, 즉 도전부(110, 210) 또는 접촉 패드(230)가 제어될 수 있다. 예를 들어, 테스트 장치는 반도체 디바이스와 전기적으로 연결되며, 도전성 겔로 이루어진 도전부와, 상기 도전부를 둘러싸도록 형성되어 상기 도전부를 지지하는 절연성 지지부를 포함하는 콘택터; 및 상기 콘택터가 상기 반도체 디바이스와 접촉시 상기 도전성 겔의 압축 응력이 65% 이상 100% 이하의 범위가 되도록 상기 콘택터를 구동하는 구동부를 포함할 수 있다.Depending on the embodiment, the portion containing the conductive gel, that is, the conductive portions 110 and 210 or the contact pad 230 so that the compressive stress of the conductive gel when in contact with the semiconductor device 10 is in the range of 65% or more and 100% or less. Can be controlled. For example, a test apparatus may include a contactor electrically connected to a semiconductor device and including a conductive portion made of a conductive gel, and an insulating support portion formed to surround the conductive portion to support the conductive portion; And a driving unit for driving the contactor so that the compressive stress of the conductive gel is in a range of 65% or more and 100% or less when the contactor contacts the semiconductor device.

도 6에 도시된 바와 같이, 압축 응력이 65% 이상 100% 이하인 경우 도전성 겔의 전도성의 변화는 영에 가깝다. 이에 따라, 테스트의 정확도를 높일 수 있다.As shown in FIG. 6, when the compressive stress is 65% or more and 100% or less, the change in conductivity of the conductive gel is close to zero. Accordingly, it is possible to increase the accuracy of the test.

이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경, 응용될 수 있음은 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 자명하다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 다음의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.As described above, the present invention has been described in detail through preferred embodiments, but the present invention is not limited thereto, and various modifications and applications can be made within the scope of the technical spirit of the present invention. It is self-explanatory to the technician. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (15)

반도체 디바이스와 전기적으로 연결되며, 도전성 겔로 이루어진 도전부와, 상기 도전부를 둘러싸도록 형성되어 상기 도전부를 지지하는 절연성 지지부를 포함하는 콘택터; 및
상기 콘택터가 상기 반도체 디바이스와 접촉시 상기 도전성 겔의 압축 응력이 65% 이상 100% 이하의 범위가 되도록 상기 콘택터의 위치를 제어하는 구동부
를 포함하는 테스트 장치.
A contactor electrically connected to a semiconductor device and including a conductive portion made of a conductive gel, and an insulating support portion formed to surround the conductive portion and supporting the conductive portion; And
A driving unit for controlling the position of the contactor so that the compressive stress of the conductive gel is in a range of 65% or more and 100% or less when the contactor contacts the semiconductor device
Test device comprising a.
 제1항에 있어서,
상기 절연성 지지부는 절연성 겔로 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
The method of claim 1,
The test apparatus, characterized in that the insulating support is made of an insulating gel.
 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도전부는 상기 도전성 겔과, 스프링형 입자, 와이어형 입자 및, 구형 입자 중 적어도 하나와의 혼합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
The method of claim 1,
The conductive part is a test apparatus, characterized in that the mixture of the conductive gel and at least one of spring-shaped particles, wire-shaped particles, and spherical particles.
 제1항에 있어서,
상기 도전성 겔은 하이드로겔(hydrogel), 오가노겔(organogel) 및 제로겔(zerogel) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
The method of claim 1,
The conductive gel is a test apparatus, characterized in that any one of a hydrogel (hydrogel), an organogel (organogel), and a zerogel (zerogel).
 제1항에 있어서,
상기 도전성 겔은 Be, Mg, Ca, Sr, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, G, Al, Ga, In, Tl, C, Si, Ge, Sn, N, P, As, Sb, O, S, Se, Te, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag 및 Cd 중 적어도 하나를 함유하는 단량체를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
The method of claim 1,
The conductive gel is Be, Mg, Ca, Sr, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, G, Al, Ga, In, Tl, C, Si, Ge, Sn, Characterized in that it comprises a monomer containing at least one of N, P, As, Sb, O, S, Se, Te, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag and Cd Testing device.
 제1항에 있어서,
상기 도전성 겔은 도전성 폴리머, 금속 또는 준금속의 나노 물질 및 금속 또는 준금속의 마이크로 물질 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
The method of claim 1,
The conductive gel is a test apparatus comprising at least one of a conductive polymer, a metal or metalloid nanomaterial, and a metal or metalloid micromaterial.
 삭제delete 반도체 디바이스와 전기적으로 연결되는 도전부와, 상기 도전부를 둘러싸도록 형성되어 상기 도전부를 지지하는 절연성 지지부와, 상기 도전부의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 형성되어 상기 반도체 디바이스와 접촉하며, 도전성 겔로 이루어진 접촉 패드를 포함하는 콘택터; 및
상기 접촉 패드가 상기 반도체 디바이스와 접촉시 상기 도전성 겔의 압축 응력이 65% 이상 100% 이하의 범위가 되도록 상기 콘택터의 위치를 제어하는 구동부
를 포함하는 테스트 장치.
A conductive portion electrically connected to the semiconductor device; an insulating support portion formed to surround the conductive portion and supporting the conductive portion; and a contact made of a conductive gel formed on at least one of an upper surface and a lower surface of the conductive portion to contact the semiconductor device A contactor including a pad; And
A driving unit that controls the position of the contactor so that the compressive stress of the conductive gel is in a range of 65% or more and 100% or less when the contact pad contacts the semiconductor device
Test device comprising a.
 제10항에 있어서,
상기 접촉 패드는 상기 도전성 겔과, 스프링형 입자, 와이어형 입자 및, 구형 입자 중 적어도 하나와의 혼합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
The method of claim 10,
The contact pad is a test apparatus, characterized in that made of a mixture of the conductive gel and at least one of spring-type particles, wire-type particles, and spherical particles.
 제10항에 있어서,
상기 도전성 겔은 하이드로겔(hydrogel), 오가노겔(organogel) 및 제로겔(zerogel) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
The method of claim 10,
The conductive gel is a test apparatus, characterized in that any one of a hydrogel (hydrogel), an organogel (organogel), and a zerogel (zerogel).
 제10항에 있어서,
상기 도전성 겔은 Be, Mg, Ca, Sr, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, G, Al, Ga, In, Tl, C, Si, Ge, Sn, N, P, As, Sb, O, S, Se, Te, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag 및 Cd 중 적어도 하나를 함유하는 단량체를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
The method of claim 10,
The conductive gel is Be, Mg, Ca, Sr, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, G, Al, Ga, In, Tl, C, Si, Ge, Sn, Characterized in that it comprises a monomer containing at least one of N, P, As, Sb, O, S, Se, Te, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag and Cd Testing device.
 제10항에 있어서,
상기 도전성 겔은 도전성 폴리머, 금속 또는 준금속의 나노 물질 및 금속 또는 준금속의 마이크로 물질 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.

The method of claim 10,
The conductive gel is a test apparatus comprising at least one of a conductive polymer, a metal or metalloid nanomaterial, and a metal or metalloid micromaterial.

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