KR102192452B1 - Method for manufacturing groove for grinding of resin-bond grindstone, resin-bond grindstone, and apparatus and method for processing plate-like body - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 판상체의 단부를 연마하는 연마용 홈을, 판상체의 테두리부의 형상에 맞춘 홈 형상으로 제작할 수 있는 레진 본드 지석의 연마용 홈의 제작 방법, 그 제작 방법에 의하여 제조된 레진 본드 지석, 그 레진 본드 지석을 사용한 판상체의 가공 장치 및 판상체의 가공 방법을 제공한다. 유리판(12)의 테두리부(12A)를 메탈 본드 지석(18)에 의하여 연삭하여 모따기면을 형성하면서, 그 모따기면에 레진 본드 지석(26)의 편평한 외주면(43)을 가압시켜, 레진 본드 지석(26, 28)의 외주면(43)에 환형 홈(44)을 제작한다. 이 제작 방법에 의하면, 레진 본드 지석(26)의 외주면(43)에, 유리판(12)의 상기 모따기면과 동일한 윤곽 형상의 환형 홈(44)을 제작할 수 있다. 또한, 환형 홈(44)을 제작하면서, 제작된 환형 홈(44)에 의하여 상기 모따기면을 연마할 수 있다. 따라서, 유리판(12)의 모따기 가공 효율이 향상된다.The present invention is a resin bond capable of producing a groove for polishing an end portion of a plate-like body into a groove shape matching the shape of the edge portion of the plate-like body, a method for producing a groove for polishing a grindstone, and a resin bond manufactured by the method A grindstone, a processing apparatus for a plate-shaped body using the resin-bonded grindstone, and a processing method for a plate-shaped body are provided. The edge portion 12A of the glass plate 12 is ground with a metal bond grindstone 18 to form a chamfered surface, while pressing the flat outer peripheral surface 43 of the resin bond grindstone 26 to the chamfered surface, and the resin bond grindstone An annular groove 44 is formed on the outer peripheral surface 43 of (26, 28). According to this manufacturing method, on the outer peripheral surface 43 of the resin bond grindstone 26, the annular groove 44 of the same outline shape as the said chamfered surface of the glass plate 12 can be manufactured. Further, while manufacturing the annular groove 44, the chamfered surface may be polished by the manufactured annular groove 44. Accordingly, the chamfering efficiency of the glass plate 12 is improved.

Description

레진 본드 지석의 연마용 홈의 제작 방법, 레진 본드 지석, 판상체의 가공 장치 및 판상체의 가공 방법{METHOD FOR MANUFACTURING GROOVE FOR GRINDING OF RESIN-BOND GRINDSTONE, RESIN-BOND GRINDSTONE, AND APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING PLATE-LIKE BODY}Manufacturing method of grinding grooves for resin bonded grindstones, resin bonded grindstones, plate-shaped processing equipment and plate-shaped processing methods {METHOD FOR MANUFACTURING GROOVE FOR GRINDING OF RESIN-BOND GRINDSTONE, RESIN-BOND GRINDSTONE, AND APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING PLATE-LIKE BODY}

본 발명은, 레진 본드 지석의 연마용 홈의 제작 방법, 레진 본드 지석, 판상체의 가공 장치 및 판상체의 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a groove for polishing a resin bonded grindstone, a resin bonded grindstone, a processing apparatus for a plate-shaped body, and a processing method for a plate-shaped body.

판상체인, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등에 사용되는 FPD(Flat Panel Display)용 유리판은, 용융 유리를 판상으로 성형하고, 그 후 절단 장치에 의하여 소정의 직사각형 크기의 유리판으로 절단된다. 그 후 유리판은, 특허문헌 1 등에 개시된 모따기 장치(판상체의 가공 장치)의 모따기용 지석에 의하여, 그 테두리부가 연삭되어 모따기 가공된다.A glass plate for a flat panel display (FPD) used for a plate-like chain, a liquid crystal display, a plasma display, or the like is formed by molding molten glass into a plate shape, and then cut into a glass plate having a predetermined rectangular size by a cutting device. Thereafter, the glass plate is subjected to chamfering by grinding the edge portion of the glass plate by a chamfering grindstone of a chamfering apparatus (a plate-shaped body processing apparatus) disclosed in Patent Document 1 or the like.

또한, 특허문헌 2에 기재된 모따기 장치는, 모따기용 지석 및 냉각액(연삭액) 분사 노즐 등을 구비하고 있다. 상기 모따기용 지석은, 유리판의 주면에 직교하는 축과 평행한 축을 중심으로 하여 회전됨과 아울러, 그 회전 방향은, 유리판의 연삭부에 있어서 유리판의 반송 방향과 상대되는 방향으로 설정되어 있다. 또한, 모따기용 지석의 연삭면으로 되는 외주면에는 원호형 연삭용 홈이 형성되어 있으며, 이 연삭용 홈에 의하여 유리판의 테두리부가 단면 원호형으로 연삭된다.In addition, the chamfering apparatus described in Patent Document 2 is equipped with a chamfering grindstone and a cooling liquid (grinding liquid) spray nozzle, and the like. The chamfering grindstone is rotated around an axis parallel to an axis orthogonal to the main surface of the glass plate, and the rotation direction is set to a direction relative to the conveyance direction of the glass plate in the grinding portion of the glass plate. Further, an arc-shaped grinding groove is formed on an outer circumferential surface serving as a grinding surface of the chamfering grindstone, and the edge portion of the glass plate is ground in an arc-shaped cross section by the grinding groove.

또한 판상체의 모따기 장치에서는, 특허문헌 3에 도시한 바와 같이 연삭(거친 가공)용 메탈 본드 지석과 연마(정밀 가공)용 레진 본드 지석을 구비한 것이 알려져 있다. 이 모따기 장치에 의하면, 상기 메탈 본드 지석에 의하여 판상체의 테두리부를 연삭하여 테두리부에 모따기면을 형성하고, 그 후 상기 모따기면을 레진 본드 지석에 의하여 연마한다.In addition, in the chamfering apparatus for a plate-shaped body, as shown in patent document 3, it is known that a metal bond grindstone for grinding (rough processing) and a resin bond grindstone for grinding (precision processing) are provided. According to this chamfering device, the edge portion of the plate-shaped body is ground by the metal bond grindstone to form a chamfered surface on the edge portion, and then the chamfered surface is polished by a resin bond grindstone.

특허문헌 3의 레진 본드 지석의 외주면에는, 판상체의 모따기면이 접촉되는 연마용 홈이 형성되어 있다.On the outer circumferential surface of the resin-bonded grindstone of Patent Document 3, a groove for polishing is formed in which the chamfered surface of the plate-shaped body comes into contact.

일본 특허 공개2002-160147호 공보Japanese Patent Publication No. 2002-160147 일본 특허 공개2009-172749호 공보Japanese Patent Publication No. 2009-172749 일본 특허 공개2001-71244호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2001-71244

최근에는, 판상체의 테두리부의 모따기 가공을 행하는 데 있어서 품질 요구가 높아진 것에 의하여 마무리 가공을 행할 필요가 높아지고 있다. 마무리 가공을 특허문헌 3에 개시된 레진 본드 지석으로 행하는 경우에는, 판상체의 테두리부의 형상에 맞춘 홈 형상을 제작할 필요가 있다. 또한, 마무리 가공을 고품질로 행하기 위해서는, 판상체의 테두리부의 위치에 정확하게 마무리 지석의 홈을 맞출 필요가 있다. 이 조정 작업은 숙련을 요하며, 또한 시간이 걸리는 것이었다.In recent years, in performing chamfering of the frame portion of the plate-like body, the need for finishing processing is increasing due to an increase in quality requirements. In the case of performing the finishing processing with the resin bonded grindstone disclosed in Patent Document 3, it is necessary to prepare a groove shape that matches the shape of the edge portion of the plate-shaped body. Further, in order to perform the finishing processing with high quality, it is necessary to accurately align the groove of the finishing grindstone with the position of the edge portion of the plate-shaped body. This adjustment was skill-intensive and time-consuming.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 판상체의 단부를 연마하는 연마용 홈을, 판상체의 테두리부의 형상에 맞춘 홈 형상으로 제작할 수 있는 레진 본드 지석의 연마용 홈의 제작 방법과, 그 제작 방법에 의하여 제조된 레진 본드 지석과, 그 레진 본드 지석을 사용한 판상체의 가공 장치 및 판상체의 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such circumstances, and a method of manufacturing a groove for polishing a resin bond grindstone capable of producing a groove for polishing an end portion of a plate-shaped body into a groove shape matching the shape of the edge portion of the plate-shaped body, and An object of the present invention is to provide a resin-bonded grindstone manufactured by a manufacturing method, an apparatus for processing a plate-shaped body using the resin-bonded grindstone, and a processing method for a plate-shaped body.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 외주면이 편평한 레진 본드 지석과, 상기 레진 본드 지석의 본드보다 경질인 판상체를 정렬시켜 배치하고, 상기 레진 본드 지석을 중심축으로 회전시키면서, 상기 레진 본드 지석의 상기 외주면과 상기 판상체의 테두리부를 상대적으로 가압시켜, 상기 레진 본드 지석의 상기 외주면에, 상기 판상체의 상기 테두리부의 형상을 전사시킨 환형의 연마용 홈을 제작하는 것을 특징으로 하는 레진 본드 지석의 연마용 홈의 제작 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention arranges and arranges a resin bond grindstone having a flat outer circumference and a plate body that is harder than the bond of the resin bond grindstone, and rotates the resin bond grindstone around a central axis, and the resin bond grindstone A resin bond grindstone, characterized in that, by relatively pressing the outer circumferential surface of the plate-shaped body and the rim portion of the plate-shaped body, an annular grinding groove in which the shape of the rim portion of the plate-shaped body is transferred is formed on the outer circumferential surface of the resin bond grindstone. It provides a method of manufacturing a groove for polishing of.

본 발명에 의하면, 외주면이 편평한 레진 본드 지석과, 레진 본드 지석의 본드(결합제)보다 경질인 판상체를 정렬시켜 배치한다. 그리고, 레진 본드 지석을, 레진 본드 지석의 중심축으로 회전시키면서, 레진 본드 지석의 편평한 외주면과 판상체의 테두리부를 상대적으로 가압한다. 이것에 의하여, 레진 본드 지석의 외주면은 판상체의 테두리부에 의하여 연삭되어 가므로, 레진 본드 지석의 외주면에, 판상체의 테두리부 윤곽 형상이 전사된 환형의 연마용 홈을 제작할 수 있다. 또한 본 발명에 의하면, 종래의 레진 본드 지석과 같이 그 레진 본드 지석의 기존의 홈을 판상체의 테두리부의 위치에 맞추는 조정 작업이 불필요해진다. 즉, 본 발명의 일 실시 형태는, 상기 연마용 홈의 제작과 동시에 판상체의 테두리부를 연마 가공할 수 있다.According to the present invention, a resin-bonded grindstone having a flat outer circumferential surface and a plate-shaped body that is harder than the bond (binder) of the resin-bonded grindstone are aligned and disposed. Then, while rotating the resin-bonded grindstone to the central axis of the resin-bonded grindstone, the flat outer circumferential surface of the resin-bonded grindstone and the edge portion of the plate-shaped body are relatively pressed. Thereby, since the outer circumferential surface of the resin-bonded grindstone is ground by the edge portion of the plate-shaped body, an annular polishing groove in which the outline shape of the edge portion of the plate-shaped body is transferred to the outer peripheral surface of the resin-bonded grindstone can be produced. In addition, according to the present invention, like a conventional resin-bonded grindstone, an adjustment operation of aligning the existing groove of the resin-bonded grindstone with the position of the edge portion of the plate-shaped body becomes unnecessary. That is, in one embodiment of the present invention, the edge portion of the plate-shaped body can be polished simultaneously with the production of the polishing groove.

본 발명의 일 실시 형태는, 상기 판상체의 테두리부를 메탈 본드 지석에 의하여 소정의 형상으로 연삭 가공하면서, 상기 소정의 형상으로 연삭 가공된 상기 판상체의 상기 테두리부와 상기 레진 본드 지석의 상기 외주면을 상대적으로 가압시켜, 상기 레진 본드 지석의 상기 외주면에 상기 연마용 홈을 제작하는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, while grinding the rim of the plate-shaped body into a predetermined shape by a metal bond grindstone, the rim portion of the plate-shaped body and the outer circumferential surface of the resin-bonded grinding wheel are ground in the predetermined shape. It is preferable to make the grinding grooves on the outer peripheral surface of the resin bond grindstone by relatively pressing.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 메탈 본드 지석에 의하여 판상체의 테두리부를 연삭하고, 상기 테두리부에 모따기면을 형성한다. 그리고, 상기 모따기면과 레진 본드 지석의 편평한 외주면을 상대적으로 가압한다. 이것에 의하여, 레진 본드 지석의 외주면에 모따기면의 윤곽 형상과 동일한 형상의 연마용 홈을 제작할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the edge portion of the plate-shaped body is ground by a metal bond grindstone, and a chamfered surface is formed on the edge portion. Then, the chamfered surface and the flat outer peripheral surface of the resin bond grindstone are pressed relatively. Thereby, a polishing groove having the same shape as the contour shape of the chamfered surface can be produced on the outer peripheral surface of the resin bonded grindstone.

본 발명의 일 실시 형태는, 상기 레진 본드 지석의 상기 외주면을, 상기 판상체의 상기 테두리부 중 코너부를 제외한 변부에 가압시켜 상기 연마용 홈을 제작하는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, it is preferable to press the outer circumferential surface of the resin-bonded grindstone to an edge of the plate-shaped body other than a corner portion to form the polishing groove.

판상체의 테두리부의 코너부와 레진 본드 지석의 외주면을 상대적으로 가압하면, 레진 본드 지석의 회전에 의한 외력이 코너부에 작용하여 코너부에 응력이 집중되어, 코너부가 파손되는 경우가 있다.When the corner portion of the rim portion of the plate-shaped body and the outer circumferential surface of the resin bonded grindstone are relatively pressed, an external force caused by rotation of the resin bond grindstone acts on the corner portion and stress is concentrated in the corner portion, and the corner portion may be damaged.

이에 비하여 본 발명의 일 실시 형태는, 판상체의 테두리부의 변부와 레진 본드 지석의 외주면을 상대적으로 가압했으므로 상기 응력은 분산되며, 이것에 의하여 판상체의 파손을 방지할 수 있다.In contrast, in one embodiment of the present invention, since the edge portion of the plate-shaped body and the outer circumferential surface of the resin bonded grindstone are relatively pressed, the stress is dispersed, thereby preventing the plate-shaped body from being damaged.

본 발명의 일 실시 형태는, 상기 레진 본드 지석의 상기 본드는 페놀, 에폭시, 폴리이미드, 폴리우레탄, 실리콘, 부틸 고무, 또는 천연 고무이고, 상기 레진 본드 지석의 지립은 다이아몬드, 입방정 질화붕소(CBN), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 경석, 또는 가닛이며, 상기 판상체는 유리판인 것이 바람직하다.In an embodiment of the present invention, the bond of the resin bonded grindstone is phenol, epoxy, polyimide, polyurethane, silicone, butyl rubber, or natural rubber, and the abrasive grain of the resin bonded grindstone is diamond, cubic boron nitride (CBN ), alumina (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), pumice stone, or garnet, and the plate-like body is preferably a glass plate.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 레진 본드 지석의 본드보다 경질의 유리판의 테두리부에 의하여 레진 본드 지석의 외주면에 연마용 홈을 제작한다. 또한, 제작한 연마용 홈에 의하여 유리판의 테두리부를 연마할 수 있다. 즉, 연마용 홈의 제작과, 제작한 연마용 홈에 의한 테두리부의 연마를 동일한 공정에서 실시할 수 있다. 또한, 유리판은 레진 본드 지석의 본드보다 경질이다.According to an embodiment of the present invention, a groove for polishing is formed on the outer peripheral surface of the resin-bonded grindstone by the edge portion of the glass plate that is harder than the bond of the resin-bonded grindstone. Further, the edge portion of the glass plate can be polished by the produced polishing groove. That is, the fabrication of the polishing groove and the polishing of the edge portion using the produced polishing groove can be performed in the same process. In addition, the glass plate is harder than the bond of the resin bond grindstone.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 레진 본드 지석의 연마용 홈의 제작 방법에 의하여 제조된 것을 특징으로 하는 레진 본드 지석을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a resin-bonded grindstone manufactured by the method of manufacturing a groove for grinding of the resin-bonded grindstone of the present invention.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 판상체를 보유 지지하는 정반과, 상기 정반에 보유 지지된 상기 판상체의 테두리부를 연마하는 본 발명의 레진 본드 지석과, 상기 레진 본드 지석을 상기 레진 본드 지석의 중심축을 중심으로 하여 회전시키는 회전 수단과, 상기 레진 본드 지석의 연마용 홈과 상기 판상체의 테두리부를 접촉시켜, 상기 레진 본드 지석 또는 상기 판상체를, 상기 판상체의 테두리부에 따라 이동시키는 이동 수단과, 상기 레진 본드 지석의 상기 연마용 홈과 상기 판상체의 테두리부의 접촉 개소에 냉각액을 분사하는 분사 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 판상체의 가공 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises a platen for holding a plate-shaped body, a resin-bonded grindstone of the present invention for grinding the edge of the plate-shaped body held on the platen, and the resin-bonded grindstone. A rotation means for rotating about the central axis of the resin bond grindstone and the grinding groove of the resin bond grindstone and the edge portion of the plate-shaped body to contact the resin bond grindstone or the plate-shaped body, moving along the edge portion of the plate-shaped body A plate-shaped body processing apparatus comprising: a moving means; and a jetting means for spraying a cooling liquid to a contact point of the polishing groove of the resin bond grindstone and the edge portion of the plate-shaped body.

또한, 본 발명의 일 실시 형태는, 본 발명의 일 실시 형태의 상기 가공 장치를 사용하여 판상체의 테두리부를 가공하는 것을 특징으로 하는 판상체의 가공 방법을 제공한다.In addition, an embodiment of the present invention provides a method for processing a plate-shaped body, characterized in that the edge portion of the plate-shaped body is processed by using the processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 의하면, 레진 본드 지석을 회전 수단에 의하여 회전시킨다. 이어서, 이동 수단에 의하여, 레진 본드 지석의 연마용 홈과 정반에 보유 지지된 판상체의 테두리부를 접촉시켜, 레진 본드 지석 또는 판상체를, 판상체의 테두리부를 따라 이동시킨다. 그리고, 레진 본드 지석의 연마용 홈과 판상체의 테두리부의 접촉 개소에 분사 수단에 의하여 냉각액을 분사한다. 이것에 의하여, 판상체의 테두리부를 레진 본드 지석의 연마용 홈에 의하여 원활하게 연마할 수 있다.According to the present invention, the resin bond grindstone is rotated by means of a rotating means. Subsequently, by means of a moving means, the grinding groove of the resin-bonded grindstone is brought into contact with the edge portion of the plate-shaped body held on the surface plate, and the resin-bonded grinding wheel or the plate-shaped body is moved along the edge portion of the plate-shaped body. Then, the cooling liquid is sprayed by the spraying means to the contact point of the edge portion of the plate-like body with the polishing groove of the resin bond grindstone. In this way, the edge portion of the plate-shaped body can be smoothly polished by the polishing grooves of the resin bonded grindstone.

본 발명의 일 실시 형태는, 상기 정반에 보유 지지된 상기 판상체의 테두리부를 연삭하여 모따기 가공하는 메탈 본드 지석을 구비하고, 상기 레진 본드 지석은, 상기 판상체의 상기 모따기 가공된 테두리부를 연마하여 경면 가공하는 것이 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, a metal bond grindstone is provided for chamfering by grinding an edge portion of the plate-shaped body held on the base plate, and the resin bond grindstone grinding the chamfered edge portion of the plate-shaped body It is preferable to perform mirror surface processing.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 메탈 본드 지석에 의하여 판상체의 테두리부를 모따기 가공하여, 테두리부에 모따기면을 형성한다. 그리고, 레진 본드 지석에 의하여 모따기면을 연마하여 경면 가공한다.According to an embodiment of the present invention, the edge portion of the plate-shaped body is chamfered by a metal bond grindstone to form a chamfered surface on the edge portion. Then, the chamfered surface is polished by a resin bond grindstone to perform mirror surface processing.

본 발명에 의하면, 판상체의 단부를 연마하는 연마용 홈을, 판상체의 테두리부의 형상에 맞춘 홈 형상으로 제작할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, the polishing groove for polishing the end portion of the plate-like body can be formed into a groove shape matching the shape of the edge portion of the plate-like body.

도 1은 본 발명의 판상체의 가공 장치가 적용된 모따기 장치의 평면도이다.
도 2는 지석과 유리판과 노즐의 배치 위치를 도시한 사시도이다.
도 3a는 유리판의 테두리부에 메탈 본드 지석의 연삭용 홈이 대향 배치된 설명도이다.
도 3b는 메탈 본드 지석에 의하여 유리판의 테두리부가 연삭되어 있는 설명도이다.
도 3c는 연삭되어 모따기면이 형성된 유리판의 테두리부의 확대도이다.
도 4는 메탈 본드 지석의 측면도이다.
도 5는 레진 본드 지석의 전체 사시도이다.
도 6a는 레진 본드 지석에 연마용 홈을 제작하는 제작 방법을 도시한 설명도이다.
도 6b는 레진 본드 지석에 연마용 홈을 제작하는 제작 방법을 도시한 설명도이다.
도 7은 레진 본드 지석을 유리판의 테두리부의 코너부에 가압한 설명도이다.
도 8은 레진 본드 지석을 유리판의 테두리부의 변부에 가압한 설명도이다.1 is a plan view of a chamfering apparatus to which a plate-shaped body processing apparatus of the present invention is applied.
2 is a perspective view showing an arrangement position of a grindstone, a glass plate, and a nozzle.
3A is an explanatory view in which grooves for grinding metal bonded grindstones are disposed opposite to each other on the edge of a glass plate.
3B is an explanatory view in which an edge portion of a glass plate is ground by a metal bond grindstone.
3C is an enlarged view of an edge portion of a glass plate that is ground to form a chamfered surface.
4 is a side view of a metal bond grindstone.
5 is an overall perspective view of a resin bond grindstone.
6A is an explanatory view showing a manufacturing method of manufacturing a groove for polishing in a resin bond grindstone.
6B is an explanatory view showing a manufacturing method of manufacturing a groove for polishing in a resin bond grindstone.
Fig. 7 is an explanatory view in which a resin bond grindstone is pressed into a corner portion of an edge portion of a glass plate.
Fig. 8 is an explanatory view in which a resin bond grindstone is pressed to an edge portion of an edge portion of a glass plate.

이하, 첨부 도면에 따라 본 발명에 따른 레진 본드 지석의 연마용 홈의 제작 방법, 레진 본드 지석, 판상체의 가공 장치 및 판상체의 가공 방법의 바람직한 실시 형태를 상세하게 설명한다.Hereinafter, according to the accompanying drawings, preferred embodiments of a method for manufacturing a groove for polishing a resin bonded grindstone, a resin bond grindstone, a plate-shaped body processing apparatus, and a plate-shaped processing method according to the present invention will be described in detail.

도 1은, 본 발명의 판상체의 가공 장치가 적용된, 실시 형태의 모따기 장치(10)의 평면도이다. 이 모따기 장치(10)는, 두께가 0.7㎜ 이하인 액정 디스플레이용 유리판(판상체)(12)의 테두리부(12A 내지 12D)를 연삭하여 모따기 가공함과 아울러, 모따기 가공된 모따기면을 연마하여 경면 가공하는 장치이다.1 is a plan view of a chamfering device 10 according to an embodiment to which the plate-shaped body processing device of the present invention is applied. This chamfering device 10 grinds the rim portions 12A to 12D of the glass plate (plate body) 12 for a liquid crystal display having a thickness of 0.7 mm or less to be chamfered, and the chamfered chamfered surface is polished to a mirror surface. It is a processing device.

또한, 본 발명의 가공 장치에 적용 가능한 판상체로서는, 액정 디스플레이용 유리판에 한정되지 않는다. 예를 들어, 플라즈마 디스플레이용 유리판, LED 디스플레이용 유리판 등의 FPD용 유리판이어도 되고, 태양 전지용, 조명용, 건축재용이나 미러용 등의 일반적인 유리판이어도 된다. 또한, 금속제 또는 수지제의 판상체이어도 적용할 수 있다. 판상체의 두께도 0.7㎜ 이하에 한정되지 않으며, 0.7㎜를 초과하는 두께이어도 된다.In addition, as a plate-like body applicable to the processing apparatus of this invention, it is not limited to the glass plate for liquid crystal displays. For example, a glass plate for FPD, such as a glass plate for plasma displays and a glass plate for LED displays, may be used, or a general glass plate such as a solar cell, a lighting, a building material or a mirror may be used. Moreover, even if it is a metal or resin plate-shaped body, it can be applied. The thickness of the plate-shaped body is also not limited to 0.7 mm or less, and may be a thickness exceeding 0.7 mm.

모따기 장치(10)는 직사각형 유리판(12)을 흡착 보유 지지하는 정반(14), 정반(14)을 화살표 A-B 방향으로 왕복 이동시키는 이동 장치(이동 수단)(16), 유리판(12)의 테두리부(12A 내지 12D)를 연삭하여 모따기면을 테두리부에 형성하는 원반형 또는 원기둥형의 한 쌍의 메탈 본드 지석(18, 20), 메탈 본드 지석(18, 20)을 고속 회전시키는 모터(22, 24), 상기 모따기면을 연마하여 경면 가공하는 원반형 또는 원기둥형의 레진 본드 지석(26, 28), 레진 본드 지석(26, 28)을 고속 회전시키는 모터(회전 수단)(30, 32), 메탈 본드 지석(18, 20)에 의한 가공부(접촉 개소)에 냉각액을 분사하는 노즐(분사 수단)(34, 36) 및 레진 본드 지석(26, 28)에 의한 가공부(접촉 개소)에 냉각액을 분사하는 노즐(분사 수단)(38, 40) 등으로 구성되어 있다. 레진 본드 지석(26, 28)의 연마용 홈의 제작 방법에 대해서는 후술한다. 또한, 메탈 본드 지석(18, 20) 및 레진 본드 지석(26, 28)의 형상은 원반형 또는 원기둥형에 한정되는 것은 아니며, 원통형이어도 된다.The chamfering device 10 includes a base plate 14 for adsorbing and holding a rectangular glass plate 12, a moving device (moving means) 16 for reciprocating the base plate 14 in the direction of the arrow AB, and the edge of the glass plate 12 A pair of disk-shaped or cylindrical metal-bonded grindstones 18 and 20 and a metal-bonded grindstone 18 and 20 that are ground (12A to 12D) to form a chamfered surface at the edge portion, and motors 22 and 24 to rotate at high speed. ), a disk-shaped or cylindrical resin-bonded grindstone (26, 28), a resin bonded grindstone (26, 28) for mirror surface processing by grinding the chamfered surface, a motor (rotating means) (30, 32), metal bond The cooling liquid is sprayed to the nozzle (injection means) 34, 36 for spraying the coolant to the processing part (contact point) by the grindstones 18, 20 and the processing part (contact point) for the resin bond grindstone 26, 28 It is composed of nozzles (injection means) 38, 40 and the like. A method of manufacturing the polishing grooves of the resin bond grindstones 26 and 28 will be described later. Further, the shapes of the metal bonded grindstones 18 and 20 and the resin bonded grindstones 26 and 28 are not limited to a disk shape or a cylindrical shape, and may be cylindrical.

실시 형태의 모따기 장치(10)는, 대향하는 2개의 주면을 갖는 유리판(12)의 테두리부를 정반(14)의 상면으로부터 노출시킨 상태에서, 정반(14)의 상면의 흡착면에 유리판(12)의 한쪽 주면을 흡착 보유 지지시키고, 정반(14)을 이동 장치(16)에 의하여 화살표 A 방향으로 이동시킨다. 그 이동 중에 유리판(12)의 대향하는 테두리부(12A, 12B)를, 유리판(12)의 이동 방향에 대하여 상대되는 방향으로 회전하고 있는 메탈 본드 지석(18, 20)에 의하여 연삭하여 모따기면을 형성한다. 그리고, 유리판(12)의 이동 방향에 대하여 상대되는 방향으로 회전하고 있는 레진 본드 지석(26, 28)에 의하여 상기 모따기면을 연마한다. 이것에 의하여, 유리판(12)의 테두리부(12A, 12B)가 모따기 가공된 후, 경면 가공된다.In the chamfering device 10 of the embodiment, the glass plate 12 is placed on the suction surface of the upper surface of the surface plate 14 in a state where the edge portion of the glass plate 12 having two opposite main surfaces is exposed from the upper surface of the surface plate 14. One main surface of the plate is adsorbed and held, and the base plate 14 is moved in the direction of arrow A by the moving device 16. During the movement, the opposing edge portions 12A and 12B of the glass plate 12 are ground by the metal bond grindstones 18 and 20 rotating in a direction relative to the moving direction of the glass plate 12 to make the chamfered surface. To form. Then, the chamfered surface is polished by resin bond grindstones 26 and 28 rotating in a direction relative to the moving direction of the glass plate 12. Thereby, the edge portions 12A and 12B of the glass plate 12 are chamfered, and then mirror-finished.

또한 모따기 가공 시에는, 메탈 본드 지석(18)과 유리판(12)의 테두리부(12A)가 접촉하는 가공부에 노즐(34)로부터 냉각액이 분사됨과 아울러, 메탈 본드 지석(20)과 유리판(12)의 테두리부(12B)가 접촉하는 가공부에 노즐(36)로부터 냉각액이 분사된다. 또한 경면 가공 시에는, 레진 본드 지석(26)과 유리판(12)의 테두리부(12A)가 접촉하는 가공부에 노즐(38)로부터 냉각액이 분사됨과 아울러, 레진 본드 지석(28)과 유리판(12)의 테두리부(12B)가 접촉하는 가공부에 노즐(40)로부터 냉각액이 분사된다.In addition, at the time of chamfering, the cooling liquid is sprayed from the nozzle 34 to the processing portion where the metal bond grindstone 18 and the edge portion 12A of the glass plate 12 contact, and the metal bond grindstone 20 and the glass plate 12 ), the coolant is sprayed from the nozzle 36 to the processing portion that the edge portion 12B contacts. In addition, during mirror processing, while the cooling liquid is sprayed from the nozzle 38 to the processing portion where the resin bond grindstone 26 and the edge portion 12A of the glass plate 12 contact, the resin bond grindstone 28 and the glass plate 12 ), the coolant is sprayed from the nozzle 40 to the processing portion that the edge portion 12B contacts.

이것에 의하여 상기 가공부가 상기 냉각액에 의하여 냉각되므로, 유리판(12)의 테두리부(12A, 12B)에 발생하는 버닝, 깨짐 등의 발생이 저감된다. 또한, 유리판(12)의 상기 2개의 주면의 각각과 테두리부(12A, 12B)의 단부면의 경계면에 발생하는 칩핑도 저감된다. 또한, 냉각액으로서는 순수, 연삭유 및 이들의 혼합물을 예시할 수 있다.In this way, since the processing portion is cooled by the cooling liquid, the occurrence of burning and cracking occurring in the rim portions 12A and 12B of the glass plate 12 is reduced. In addition, chipping occurring on the interface between each of the two main surfaces of the glass plate 12 and the end surfaces of the edge portions 12A and 12B is also reduced. In addition, pure water, grinding oil, and mixtures thereof can be exemplified as the cooling liquid.

모따기 장치(10)에서는, 유리판(12)의 대향하는 한 쌍의 테두리부(12A, 12B)를 동시에 모따기 가공 및 경면 가공하기 위하여, 메탈 본드 지석(18)과 레진 본드 지석(26)이 테두리부(12A)에 대향하여 배치됨과 아울러, 메탈 본드 지석(20)과 레진 본드 지석(28)이 테두리부(12B)에 대향하여 배치되어 있다. 레진 본드 지석(26, 28)은 메탈 본드 지석(18, 20)에 대하여 유리판(12)의 반송 방향 하류측에 배치되어 있다.In the chamfering apparatus 10, in order to chamfer and mirror a pair of edge portions 12A, 12B facing each other of the glass plate 12 at the same time, a metal bond grindstone 18 and a resin bond grindstone 26 In addition to being disposed opposite to 12A, the metal bonded grindstone 20 and the resin bonded grindstone 28 are disposed to face the frame portion 12B. The resin-bonded grindstones 26 and 28 are disposed on the downstream side in the conveyance direction of the glass plate 12 with respect to the metal-bonded grindstones 18 and 20.

도 1에 있어서, 메탈 본드 지석(18)은 모터(22)에 의하여 시계 방향으로 회전되고, 메탈 본드 지석(20)은 모터(24)에 의하여 반시계 방향으로 회전된다. 또한, 레진 본드 지석(26)은 모터(30)에 의하여 시계 방향으로 회전되고, 레진 본드 지석(28)은 모터(32)에 의하여 반시계 방향으로 회전된다. 이 지석(18, 20, 26, 28)의 회전수는, 바람직하게는 3000rpm 이상으로 설정되어 있다.In FIG. 1, the metal bond grindstone 18 is rotated clockwise by the motor 22, and the metal bond grindstone 20 is rotated counterclockwise by the motor 24. In addition, the resin bond grindstone 26 is rotated clockwise by the motor 30, and the resin bond grindstone 28 is rotated counterclockwise by the motor 32. The rotational speed of these grindstones 18, 20, 26, 28 is preferably set to 3000 rpm or more.

또한 도 1에서는, 유리판(12)을 화살표 A 방향으로 이동시키면서, 고정된 메탈 본드 지석(18, 20) 및 레진 본드 지석(26, 28)에 의하여 테두리부(12A, 12B)를 가공하는 모따기 장치(10)를 도시하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 유리판(12)을 고정하고, 메탈 본드 지석(18, 20) 및 레진 본드 지석(26, 28)을 유리판(12)의 테두리부(12A, 12B)를 따라 이동시키는 모따기 장치이어도 된다. 또한, 메탈 본드 지석(18, 20) 및 레진 본드 지석(26, 28)과 유리판(12)을 유리판(12)의 테두리부(12A, 12B)를 따라 서로 접근하는 방향으로 이동시키는 모따기 장치이어도 된다. 또한, 유리판(12)의 다른 대향하는 테두리부(12C, 12D)는, 도 1의 메탈 본드 지석(18, 20) 및 레진 본드 지석(26, 28)의 후단에 배치된, 도시하지 않은 메탈 본드 지석 및 레진 본드 지석에 의하여 가공해도 된다. 또는, 유리판(12)을 정반(14)에 의하여 B 방향으로 이동시켜 원래의 위치로 복귀시키고, 이어서 유리판(12)을 정반(14)에 의하여, 유리판(12)의 주면 방향의 수선을 축으로 하여 90° 회전시킨 후, 정반(14)에 의하여 유리판(12)을 A 방향으로 이동시키면서, 유리판(12)의 테두리부(12A, 12B)의 길이에 맞춰 간격이 변경된 메탈 본드 지석(18, 20) 및 레진 본드 지석(26, 28)에 의하여 테두리부(12C, 12D)를 가공해도 된다.In addition, in Fig. 1, a chamfer device for processing the edge portions 12A, 12B by the fixed metal bond grindstones 18, 20 and resin bond grindstones 26, 28 while moving the glass plate 12 in the direction of the arrow A. Although (10) is shown, it is not limited thereto. For example, it may be a chamfering device that fixes the glass plate 12 and moves the metal bond grindstones 18 and 20 and the resin bond grindstones 26 and 28 along the edge portions 12A and 12B of the glass plate 12. Further, a chamfering device may be used to move the metal bonded grindstones 18 and 20 and the resin bonded grindstones 26 and 28 and the glass plate 12 along the edge portions 12A and 12B of the glass plate 12 in a direction approaching each other. . In addition, the other opposing edge portions 12C and 12D of the glass plate 12 are metal bonds (not shown) disposed at the rear ends of the metal bond grindstones 18 and 20 and resin bond grindstones 26 and 28 of FIG. It may be processed with a grindstone and a resin bond grindstone. Alternatively, the glass plate 12 is moved in the direction B by the base plate 14 to return to its original position, and then the glass plate 12 is moved by the base plate 14 and the repair line in the direction of the main surface of the glass plate 12 is an axis. And then rotated by 90°, while moving the glass plate 12 in the A direction by the platen 14, the metal bond grindstones 18 and 20 whose spacing was changed according to the length of the edge portions 12A and 12B of the glass plate 12 ) And the resin bond grindstones 26 and 28 to process the edge portions 12C and 12D.

도 2는, 유리판(12)에 대한 메탈 본드 지석(18), 레진 본드 지석(26) 및 노즐(34, 38)의 배치 위치를 도시한 사시도이다. 메탈 본드 지석(18, 20) 및 레진 본드 지석(26, 28)은, 유리판(12)의 단부면(12E)에 대향하여 배치되어 있다. 여기서 단부면(12E)이란, 유리판(12)의 주면(12F)에 대하여 직교하는 방향의 면이며, 가공 전의 면이다. 이 단부면(12E)과 주면(12F)의 경계면 및 단부면(12E)을 포함하는 부분을 테두리부(12A 내지 12D)라고 칭하며, 테두리부(12A 내지 12D)를 메탈 본드 지석(18, 20) 및 레진 본드 지석(26, 28)에 의하여 가공한다. 또한, 특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 메탈 본드 지석(18, 20) 및 레진 본드 지석(26, 28)의 회전축을, 유리판(12)의 주면(12F)에 세운 수선에 대하여 소정 각도 경사지게 해도 된다.FIG. 2 is a perspective view showing an arrangement position of a metal bond grindstone 18, a resin bond grindstone 26, and nozzles 34 and 38 with respect to the glass plate 12. FIG. The metal bonded grindstones 18 and 20 and the resin bonded grindstones 26 and 28 are disposed opposite to the end face 12E of the glass plate 12. Here, the end surface 12E is a surface in a direction orthogonal to the main surface 12F of the glass plate 12 and is a surface before processing. The interface between the end face 12E and the main face 12F and the portion including the end face 12E are referred to as edge portions 12A to 12D, and the edge portions 12A to 12D are metal bonded grindstones 18 and 20. And the resin bond grindstones 26 and 28. In addition, as described in Patent Document 1, the rotational axes of the metal bonded grindstones 18 and 20 and the resin bonded grindstones 26 and 28 may be inclined at a predetermined angle with respect to the waterline erected on the main surface 12F of the glass plate 12. .

메탈 본드 지석(18, 20) 및 레진 본드 지석(26, 28)은 동시에 회전 구동되며, 도 1의 이동 장치(16)에 의한 유리판(12)의 이동에 의하여, 유리판(12)의 대향하는 테두리부(12A, 12B)가 메탈 본드 지석(18, 20) 및 레진 본드 지석(26, 28)에 의하여 동시에 가공된다.The metal bond grindstones 18 and 20 and the resin bond grindstones 26 and 28 are driven to rotate at the same time, and the opposing edges of the glass plate 12 by the movement of the glass plate 12 by the moving device 16 of FIG. 1 The parts 12A and 12B are simultaneously machined by the metal bond grindstones 18 and 20 and the resin bond grindstone 26 and 28.

도 3a, 도 3b는, 메탈 본드 지석(18)의 외주면의 요부 확대 단면도이다. 또한, 도 1에 도시한 메탈 본드 지석(18, 20)은 동일한 구성이므로, 여기서는 메탈 본드 지석(18)에 대하여 설명하고, 메탈 본드 지석(20)의 설명은 생략한다.3A and 3B are enlarged cross-sectional views of essential portions of the outer peripheral surface of the metal-bonded grindstone 18. In addition, since the metal bond grindstone 18 and 20 shown in FIG. 1 are the same structure, the metal bond grindstone 18 is demonstrated here, and the description of the metal bond grindstone 20 is abbreviate|omitted.

메탈 본드 지석(18)의 외주면에는, 연삭용 홈인 환형 홈(42)이 수평 방향(도 4에 1점 쇄선으로 나타낸 회전축에 대하여 직교 방향)으로 형성된다. 이 환형 홈(42)은 도 4의 메탈 본드 지석(18)의 측면도와 같이, 상하 방향으로 복수 개 평행하게 구비되어 있다.On the outer circumferential surface of the metal bond grindstone 18, an annular groove 42, which is a grinding groove, is formed in a horizontal direction (orthogonal to a rotation axis indicated by a dashed-dotted line in FIG. 4). As in the side view of the metal bond grindstone 18 of FIG. 4, this annular groove 42 is provided in a plurality in parallel in the vertical direction.

또한, 환형 홈(42)의 메탈 본드 지석(18)의 두께 방향의 단면 형상은, 도 3a, 도 3b에 도시한 U자형에 한정되지 않으며, V자형, 오목형(concave)이어도 된다. 또한, 환형 홈(42)의 개수는 1개이어도 되지만, 메탈 본드 지석(18)의 교환 작업을 생략하기 위하여, 도 4와 같이 메탈 본드 지석(18)의 두께 방향으로 소정의 간격으로 복수 개 구비하는 것이 바람직하다. 환형 홈(42)이 메탈 본드 지석(18)에 복수 개 구비되어 있기 때문에, 사용 중인 환형 홈(42)이 수명이 다 되었을 때, 도시하지 않은 제어 장치로 메탈 본드 지석(18)을 환형 홈(42)의 피치 단위로 상하 방향(메탈 본드 지석(18)의 두께 방향)으로 승강시키면, 메탈 본드 지석(18)의 교환 작업을 하지 않고 새로운 환형 홈(42)으로 유리판(12)의 테두리부(12A)를 연삭할 수 있다. 또한, 환형 홈(42)의 형상은, 단일의 곡률 반경을 갖는 형상이어도 되고, 도 3a와 같이 단부면(12E)을 연삭하는 부분 및 도 3c에 도시하는 유리판(12)의 테두리부(12A)의 연삭 종료된 단부면(12E′)과 주면(12F)의 경계면(12G)을 연삭하는 부분이 상이한 곡률 반경을 갖는 형상의 것이어도 된다.In addition, the cross-sectional shape of the metal bond grindstone 18 of the annular groove 42 in the thickness direction is not limited to the U shape shown in Figs. 3A and 3B, and may be a V shape or a concave shape. In addition, the number of annular grooves 42 may be one, but in order to omit the replacement of the metal bond grindstone 18, a plurality of annular grooves 42 may be provided at predetermined intervals in the thickness direction of the metal bond grindstone 18 as shown in FIG. It is desirable to do. Since a plurality of annular grooves 42 are provided in the metal bond grindstone 18, when the life of the annular groove 42 in use is over, the metal bond grindstone 18 is replaced by a control device (not shown). 42) in the vertical direction (the thickness direction of the metal-bonded grindstone 18), the edge of the glass plate 12 is replaced with a new annular groove 42 without replacement of the metal-bonded grindstone 18. 12A) can be ground. In addition, the shape of the annular groove 42 may be a shape having a single radius of curvature, a portion for grinding the end surface 12E as shown in FIG. 3A and the edge portion 12A of the glass plate 12 shown in FIG. 3C A portion to grind the boundary surface 12G of the main surface 12F and the end surface 12E' at which the grinding has been completed may have a shape having a different radius of curvature.

도 3a에 도시한 바와 같이, 수평 방향에 있어서 메탈 본드 지석(18)의 환형 홈(42)은 유리판(12)의 단부면(12E)에 대향되어 있으며, 이 상태로부터 메탈 본드 지석(18)이 단부면(12E)을 향하여 수평 방향으로 보내진다. 그리고, 메탈 본드 지석(18)의 환형 홈(42)이 단부면(12E)에 접촉한 시점에서, 도 3b와 같이 메탈 본드 지석(18)이 연삭 분량만큼 테두리부(12A)를 향하여 보내진다. 이것에 의하여 도 3c와 같이, 테두리부(12A)가 환형 홈(42)에 의하여 연삭되어, 테두리부(12A)에 모따기면이 형성된다. 또한, 도 3a의 파선 B로 나타낸 바와 같이, 단부면(12E)의 유리판(12)의 두께 방향의 중심부가 환형 홈(42)의 최심부에 접촉하도록 메탈 본드 지석(18)이 테두리부(12A)를 향하여 보내진다.3A, in the horizontal direction, the annular groove 42 of the metal bond grindstone 18 faces the end face 12E of the glass plate 12, and from this state, the metal bond grindstone 18 It is sent in the horizontal direction toward the end face 12E. Then, when the annular groove 42 of the metal bond grindstone 18 contacts the end face 12E, the metal bond grindstone 18 is sent toward the edge portion 12A by the amount of grinding as shown in FIG. 3B. Thereby, as shown in Fig. 3C, the edge portion 12A is ground by the annular groove 42, and a chamfered surface is formed in the edge portion 12A. In addition, as shown by the broken line B of FIG. 3A, the metal bond grindstone 18 is rim part 12A so that the central part in the thickness direction of the glass plate 12 of the end surface 12E contacts the deepest part of the annular groove 42. Sent towards ).

이어서, 레진 본드 지석(26, 28)의 연마용 홈인, 도 2에 도시한 환형 홈(44)의 제1 제작 방법에 대하여 설명한다. 또한, 레진 본드 지석(26)과 레진 본드 지석(28)은 동일한 것이므로, 여기서는 레진 본드 지석(26)에 대하여 설명하고, 레진 본드 지석(28)에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 레진 본드 지석(28)에 관련한 설명도 생략한다.Next, the first manufacturing method of the annular groove 44 shown in Fig. 2, which is a groove for polishing the resin bond grindstones 26 and 28, will be described. In addition, since the resin bond grindstone 26 and the resin bond grindstone 28 are the same, the resin bond grindstone 26 is demonstrated here, and the description of the resin bond grindstone 28 is abbreviate|omitted. Further, a description of the resin bond grindstone 28 is omitted.

도 5는, 환형 홈(44)이 형성되어 있지 않은 상태의 레진 본드 지석(26)을 도시한 전체 사시도이다. 레진 본드 지석(26)은 원반형, 원기둥형 또는 원통형으로 구성됨과 아울러, 연마면인 외주면(43)이 편평한 지석이다. 도 6a, 도 6b는, 도 5의 레진 본드 지석(26)에 환형 홈(44)을 제작하는 수순을 도시한 설명도이다. 도 6a, 도 6b에는, 환형 홈(44)을 제작하는 유리판(12)이 도시되어 있다. 당연하지만, 유리판(12)은 레진 본드 지석(26)의 본드보다 경질이다.5 is an overall perspective view showing the resin bond grindstone 26 in a state in which the annular groove 44 is not formed. The resin bonded grindstone 26 is formed in a disk shape, a cylinder shape, or a cylindrical shape, and the outer peripheral surface 43, which is a polishing surface, is a flat grindstone. 6A and 6B are explanatory diagrams showing a procedure for manufacturing the annular groove 44 in the resin bond grindstone 26 of FIG. 5. In FIGS. 6A and 6B, a glass plate 12 for fabricating an annular groove 44 is shown. Of course, the glass plate 12 is harder than the bond of the resin bond grindstone 26.

환형 홈(44)을 제작하는 데 있어서는, 모따기 장치(10)의 메탈 본드 지석(18)에 의하여 연삭된 유리판(12)의 테두리부(12A)의 모따기면을 레진 본드 지석(26)의 편평한 외주면(43)에 전사시키는 방법을 취한다.In manufacturing the annular groove 44, the chamfered surface of the edge portion 12A of the glass plate 12 ground by the metal bond grindstone 18 of the chamfering device 10 is a flat outer peripheral surface of the resin bond grindstone 26. Take the method of transferring to (43).

즉, 정반(14)과 이동 장치(16)와 모터(30, 32)와 노즐(38, 40)을 구비한 도 1의 모따기 장치(10)를 사용하여, 유리판(12)의 테두리부(12A)를 메탈 본드 지석(18)에 의하여 연삭하여 모따기면을 형성하면서, 그 모따기면에 레진 본드 지석(26)의 편평한 외주면(43)을 가압시켜, 레진 본드 지석(26, 28)의 외주면(43)에 환형 홈(44)을 제작한다.That is, using the chamfering device 10 of FIG. 1 provided with the base 14, the moving device 16, the motors 30, 32, and the nozzles 38, 40, the edge portion 12A of the glass plate 12 ) Is ground by a metal bond grindstone 18 to form a chamfered surface, and the flat outer circumferential surface 43 of the resin bond grindstone 26 is pressed against the chamfered surface, and the outer peripheral surface 43 of the resin bond grindstone 26, 28 ) To make an annular groove 44.

상기 제작 방법에 의하면, 레진 본드 지석(26)의 외주면(43)에, 유리판(12)의 상기 모따기면과 동일한 윤곽 형상의 환형 홈(44)을 제작할 수 있다. 또한, 환형 홈(44)을 제작하면서, 제작된 환형 홈(44)에 의하여 상기 모따기면을 연마할 수 있다. 따라서, 유리판(12)의 모따기 가공 효율이 향상된다.According to the above manufacturing method, an annular groove 44 having the same contour shape as that of the chamfered surface of the glass plate 12 can be formed on the outer peripheral surface 43 of the resin bond grindstone 26. Further, while manufacturing the annular groove 44, the chamfered surface may be polished by the manufactured annular groove 44. Accordingly, the efficiency of chamfering the glass plate 12 is improved.

상기 제작 방법에 의하여 환형 홈(44)이 제작된 레진 본드 지석(26)은, 모따기 장치(10)에 있어서 계속하여 사용된다. 그리고, 1개째의 환형 홈(44)의 사용 수명이 다 되면, 레진 본드 지석(26)을 소정량 상승시키고, 편평한 외주면(43)에 2개째의 새로운 환형 홈(44)을 전술한 수순으로 제작한다. 이 경우 환형 홈(44)은, 정반(14)에 의하여 보유 지지되어 있는 유리판(12)의 테두리부(12A)에 의하여 제작되므로, 테두리부(12A)의 높이에 대한 환형 홈(44)의 높이 조정은 불필요해진다.The resin bond grindstone 26 in which the annular groove 44 was produced by the above manufacturing method is continuously used in the chamfering device 10. And, when the service life of the first annular groove 44 is over, the resin bond grindstone 26 is raised by a predetermined amount, and the second new annular groove 44 is manufactured on the flat outer circumferential surface 43 by the above-described procedure. do. In this case, since the annular groove 44 is produced by the edge portion 12A of the glass plate 12 held by the base 14, the height of the annular groove 44 relative to the height of the edge portion 12A Adjustment becomes unnecessary.

즉, 환형 홈(44)이 미리 형성되어 있는 특허문헌 3의 레진 본드 지석에서는, 낡은 환형 홈을 새로운 환형 홈으로 변경할 때마다, 상기 높이 조정이 필요했지만, 상기 제작 방법은 상술한 바와 같이 높이 조정이 불필요해진다. 이것에 의하여, 상기 제작 방법에 의하면 모따기 가공 효율을 향상시킬 수 있다.That is, in the resin-bonded grindstone of Patent Document 3 in which the annular groove 44 is formed in advance, the height adjustment was required every time the old annular groove is changed to a new annular groove, but the above manufacturing method adjusts the height as described above. This becomes unnecessary. Thereby, according to the said manufacturing method, chamfering processing efficiency can be improved.

또한, 도 1의 모따기 장치(10)에서는 메탈 본드 지석(18, 20)을 구비하고 있지만, 메탈 본드 지석(18, 20)을 구비하고 있지 않은 모따기 장치, 즉 레진 본드 지석(26, 28)만에 의하여 유리판(12)의 테두리부(12A, 12B)를 연마하는 모따기 장치이어도 본 발명은 적용할 수 있다.In addition, in the chamfering apparatus 10 of FIG. 1, although the metal bond grindstones 18 and 20 are provided, only the chamfering apparatus that does not have the metal bond grindstones 18 and 20, that is, the resin bond grindstones 26 and 28 This invention can be applied even if it is a chamfering apparatus which polishes the edge parts 12A, 12B of the glass plate 12 by this.

한편, 환형 홈(44)을 제작하는 경우에는, 도 2와 같이 레진 본드 지석(26)의 외주면(43)을, 유리판(12)의 테두리부(12A) 중 코너부 C를 제외한 변부 S에 가압시켜 제작하는 것이 바람직하다.On the other hand, in the case of manufacturing the annular groove 44, the outer peripheral surface 43 of the resin bond grindstone 26 is pressed against the edge portion S excluding the corner portion C of the edge portion 12A of the glass plate 12 as shown in FIG. It is preferable to make it.

도 7, 도 8은 유리판(12)의 테두리부(12A)에 대한 레진 본드 지석(26)의 가압 위치를 도시하고 있다.7 and 8 show the pressing positions of the resin bond grindstone 26 with respect to the edge portion 12A of the glass plate 12.

도 7과 같이, 유리판(12)의 테두리부(12A)의 코너부 C와 레진 본드 지석(26, 28)의 외주면을 상대적으로 가압하면, 레진 본드 지석(26, 28)의 회전에 의한 외력이 코너부 C에 작용하여 코너부 C에 응력이 집중되어, 코너부 C가 파손되는 경우가 있다.As shown in FIG. 7, when the corner portion C of the edge portion 12A of the glass plate 12 and the outer circumferential surfaces of the resin bond grindstones 26 and 28 are relatively pressed, the external force due to the rotation of the resin bond grindstones 26 and 28 The stress is concentrated in the corner part C by acting on the corner part C, and the corner part C may be damaged.

이에 비하여 도 8과 같이, 유리판(12)의 테두리부(12A)의 변부 S와 레진 본드 지석(26)의 외주면을 상대적으로 가압하면, 상기 응력은 분산되므로 유리판(12)의 파손을 방지할 수 있다.In contrast, as shown in FIG. 8, when the edge S of the edge portion 12A of the glass plate 12 and the outer circumferential surface of the resin bond grindstone 26 are relatively pressed, the stress is dispersed, so that the damage of the glass plate 12 can be prevented. have.

레진 본드 지석(26)은 열 경화성 수지의 본드로 지립을 보유 지지한 지석이다. 상기 본드로서는 페놀, 에폭시, 폴리이미드, 폴리우레탄, 실리콘, 부틸 고무, 또는 천연 고무를 들 수 있다. 또한, 지립으로서는 다이아몬드, 입방정 질화붕소(CBN: Cubic Boron Nitride), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 경석, 또는 가닛 등을 들 수 있다. 레진 본드 지석(26)의 지립 입도는, 예를 들어 지립이 다이아몬드인 경우, 200 내지 1500번(JIS R6001: 1998)인 것이 바람직하다.The resin bonded grindstone 26 is a grindstone in which abrasive grains are held by a bond of a thermosetting resin. Examples of the bond include phenol, epoxy, polyimide, polyurethane, silicone, butyl rubber, or natural rubber. Further, examples of the abrasive include diamond, cubic boron nitride (CBN), alumina (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), pumice stone, or garnet. The abrasive grain size of the resin bond grindstone 26 is preferably 200 to 1500 (JIS R6001: 1998), for example, when the abrasive grain is diamond.

본 출원은, 2013년 9월 19일에 출원된 일본 특허 출원 제2013-193933호에 기초한 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.This application is based on Japanese Patent Application No. 2013-193933 for which it applied on September 19, 2013, The content is taken in here as a reference.

10: 모따기 장치
12: 유리판
12A 내지 12D: 유리판의 테두리부
12E, 12E′: 유리판의 단부면
12F: 유리판의 주면
12G: 유리판의 경계면
14: 정반
16: 이동 장치
18, 20: 메탈 본드 지석
22, 24: 모터
26, 28: 레진 본드 지석
30, 32: 모터
34, 36, 38, 40: 노즐
42, 44: 환형 홈10: chamfering device
12: glass plate
12A to 12D: the edge of the glass plate
12E, 12E′: the end surface of the glass plate
12F: Main surface of the glass plate
12G: the interface of the glass plate
14: plate
16: moving device
18, 20: metal bond grindstone
22, 24: motor
26, 28: resin bond grindstone
30, 32: motor
34, 36, 38, 40: nozzle
42, 44: annular groove

Claims (8)

직사각형 크기의 유리판의 테두리부를 모따기 장치에 의해 가공하는 방법이며,
상기 모따기 장치에서, 외주면이 편평한 레진 본드 지석을 중심축으로 회전시키면서, 상기 레진 본드 지석의 외주면과 유리판의 테두리부를 상대적으로 가압시켜, 상기 레진 본드 지석의 외주면에, 유리판의 테두리부의 형상을 전사시킨 환형의 연마용 홈을 제작하는 제1 공정과,
상기 연마용 홈이 제작된 상기 레진 본드 지석의 해당 연마용 홈을 상기 모따기 장치에서 계속 사용하여 유리판의 테두리부를 연마하는 제2 공정
을 갖는, 유리판의 가공 방법.It is a method of processing the edge of a rectangular glass plate with a chamfer device,
In the chamfering device, while rotating a resin bond grindstone having a flat outer circumferential surface around a central axis, the outer circumferential surface of the resin bond grindstone and the edge portion of the glass plate are relatively pressed to transfer the shape of the edge portion of the glass plate to the outer circumferential surface of the resin bond grindstone A first step of producing an annular polishing groove;
A second process of polishing the edge of the glass plate by continuously using the corresponding polishing groove of the resin bond grindstone in which the polishing groove is produced in the chamfer
Having, the processing method of a glass plate. 제1항에 있어서,
상기 모따기 장치에서, 상기 제2 공정 후에, 상기 연마용 홈이 제작된 상기 레진 본드 지석의 편평한 외주면에 2번째 새로운 환형의 연마용 홈을 제작하는 제3 공정과,
상기 2번째 새로운 환형의 연마용 홈이 제작된 상기 레진 본드 지석의 해당 2번째 새로운 환형의 연마용 홈을 상기 모따기 장치에서 계속 사용하여 유리판의 테두리부를 연마하는 제4 공정
을 더 갖는, 유리판의 가공 방법.The method of claim 1,
In the chamfering apparatus, after the second step, a third step of producing a second new annular polishing groove on a flat outer circumferential surface of the resin bond grindstone in which the polishing groove is produced; and
A fourth step of polishing the edge of the glass plate by continuously using the second new annular polishing groove of the resin bond grindstone in which the second new annular polishing groove was produced in the chamfer device
Further having, the processing method of the glass plate. 제1항에 있어서,
상기 연마용 홈의 사용 수명이 다 되면, 상기 모따기 장치에서, 상기 연마용 홈이 제작된 상기 레진 본드 지석의 편평한 외주면에 2번째 새로운 환형의 연마용 홈을 제작하는 제3 공정과,
상기 2번째 새로운 환형의 연마용 홈이 제작된 상기 레진 본드 지석의 해당 2번째 새로운 환형의 연마용 홈을 상기 모따기 장치에서 계속 사용하여 유리판의 테두리부를 연마하는 제4 공정
을 더 갖는, 유리판의 가공 방법.The method of claim 1,
When the service life of the polishing groove is over, a third step of manufacturing a second new annular polishing groove on a flat outer circumferential surface of the resin bond grindstone in which the polishing groove is produced in the chamfer device;
A fourth step of polishing the edge of the glass plate by continuously using the second new annular polishing groove of the resin bond grindstone in which the second new annular polishing groove was produced in the chamfer device
Further having, the processing method of the glass plate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연마용 홈을 유리판의 테두리부의 위치에 맞추는 조정 작업을 하지 않는, 유리판의 가공 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
A method of processing a glass plate in which the adjustment operation of aligning the polishing groove with the position of the edge portion of the glass plate is not performed. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리판은, 상기 제1 공정 전에, 상기 유리판의 테두리부를 메탈 본드 지석에 의해 소정의 형상으로 연삭하는 공정을 갖는, 유리판의 가공 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
The glass plate processing method of the glass plate having a step of grinding an edge portion of the glass plate into a predetermined shape with a metal bond grindstone before the first step. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 레진 본드 지석의 상기 외주면을, 유리판의 테두리부 중 코너부를 제외한 변부에 가압시켜 상기 연마용 홈을 제작하는, 유리판의 가공 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
The processing method of a glass plate, wherein the outer circumferential surface of the resin bond grindstone is pressed to an edge of the glass plate excluding a corner portion to produce the polishing groove. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 레진 본드 지석의 본드는 페놀, 에폭시, 폴리이미드, 폴리우레탄, 실리콘, 부틸 고무, 또는 천연 고무이고,
상기 레진 본드 지석의 지립은 다이아몬드, 입방정 질화붕소(CBN), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 경석, 또는 가닛인, 유리판의 가공 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
The bond of the resin bonded grindstone is phenol, epoxy, polyimide, polyurethane, silicone, butyl rubber, or natural rubber,
The abrasive grains of the resin bonded grindstone are diamond, cubic boron nitride (CBN), alumina (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), pumice, or garnet, a method of processing a glass plate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
유리판은 두께가 0.7mm 이하인, 유리판의 가공 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
The glass plate is a processing method of a glass plate whose thickness is 0.7 mm or less.
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