KR20210129809A

KR20210129809A - Maglev Self-Aligning Polishing Tool.

Info

Publication number: KR20210129809A
Application number: KR1020200047778A
Authority: KR
Inventors: 백원두
Original assignee: 백원두
Priority date: 2020-04-21
Filing date: 2020-04-21
Publication date: 2021-10-29

Abstract

The present invention relates to a magnetic levitation self-aligning polishing tool, which completely separates an outer race and a polishing wheel part, and a center shaft, which fixes an upper cap part, including a shank, and a lower cap part by a stripper bolt, by magnetically levitating the same. Rotational driving force of the center shaft including an upper and a lower part is transmitted by two pins mounted on the lower cap. The polishing wheel including the outer race maintains a gap with the shaft by centrifugal force and the gap is minutely controllable by being flexibly applied on a polishing surface to remove scratch and to obtain specular surface.

Description

Maglev Self-Aligning Polishing Tool.

본 발명은 핸드폰 액정(강화 이전 유리) 단면(EDGE)을, 전용 MTC M/C에서 다이야몬드 전착 툴(TOOL)로 연삭(황,정삭)한 다음, 황,정삭 과정에서 발생한 스크러치(SCRATCH)를 제거하는 POLISHING 공정을, 핸드폰 액정이 처음 BASE에 SETTING 된 상태에서, 자기부상 자동조심 폴리싱 툴{Maglev Self-Aligning Polishing Tool} 교체 만으로, POLISHING 공정을 시행하여 경면을 얻어, 핸드폰 액정이 물리적 충격 이나, 유리 강화 열처리 과정에서 발생하는 열충격으로 인한, 크랙(CRACK)을 방지하기 위한 목적으로 고안된, 자기부상 자동조심 폴리싱 툴{Maglev Self-Aligning Polishing Tool.}에 관한 것이다. The present invention is a mobile phone liquid crystal (glass before tempering) cross-section (EDGE), after grinding (roughing, finishing) with a diamond electrodeposition tool (TOOL) in a dedicated MTC M/C, and then scratching (SCRATCH) generated during the roughing and finishing process The POLISHING process to remove , It relates to a magnetic levitation self-aligning polishing tool designed for the purpose of preventing cracks due to thermal shock generated during the glass-reinforced heat treatment process.

지금까지 핸드폰 액정 단면(EDGE) 폴리싱(POLISHING)이라 함은, 전용 MTC M/C에서 다이야몬드 전착 툴(TOOL)로 황삭(#400), 정삭(#1000)로 연삭하는 과정에, 발생한 스크라치(SCRATCH)를 제거하기 위해, 다시 전용 POLISHING M/C에서 황,정삭된 핸드폰 액정을 30장씩 겹쳐, 회전 부러쉬(BRUCH)로 단면(EDGE)을 터치(TOUCH) 하면서, 물과 연마제(히토류)를 계속 공급여 폴리싱(POLISHING)이 행하여져 왔다. 지금까지의 이런 방법은 연마제(히토류) 손실이 많고, POLISHING 시간이 오래 걸릴 뿐더러, 상,하층의 품질 편차로, 균일한 제품(경면)을 얻기 어렵고, 검수과정에서 오염 등으로 인한 상당량의 불량품이 생산되어 왔다. 이에 본 발명은 핸드폰 액정 단면(EDGE) 가공 전용 MTC M/C에서, 한번 SETTING으로 다이야몬드 전착 툴(TOOL) 황삭(#400), 정삭 (#1000) 뿐 아니라, 폴리싱(POLISHING) 과정을 자기부상 자동조심 폴리싱 툴{Maglev Self-Aligning Polishing Tool.}을 적용하여 툴(TOOL) 교체 만으로, 폴리싱(POLISHING)을 시행하여 경면을 얻는 방법이다. 그래서 지금까지 사용하던 전용 POLISHING M/C에서의 공정이 생략되고, POLISHING 과정에서 계속 공급되던 연마제(히토류)의 낭비를 차단 할 수 있고, 타 공정으로 옮아가는 과정에서오염을 막을 수 있어, 안정적으로 핸드폰 액정 단면(EDGE)의 경면을 얻을 수 있는 기술이다. Until now, mobile phone liquid crystal edge (EDGE) polishing (POLISHING) has been referred to as the scratch ( In order to remove the SCRATCH), by overlapping 30 sheets of yellow and finished cell phone liquid crystals in the dedicated POLISHING M/C again, water and abrasives (heat) while touching the edge with a rotating brush (BRUCH) POLISHING has been continuously performed. Until now, this method has a lot of loss of abrasives (heater), takes a long time for polishing, and it is difficult to obtain a uniform product (mirror surface) due to the quality deviation of the upper and lower layers, and a considerable amount of defective products due to contamination during the inspection process This has been produced Therefore, the present invention magnetically levitates the diamond electrodeposition tool (TOOL) roughing (#400), finishing (#1000) as well as polishing (POLISHING) process with one setting in MTC M/C dedicated to cell phone liquid crystal edge (EDGE) processing. It is a method to obtain a mirror surface by applying the self-aligning polishing tool {Maglev Self-Aligning Polishing Tool.} and performing POLISHING only by replacing the tool. Therefore, the process in the exclusive POLISHING M/C used until now is omitted, and it is possible to block the waste of abrasives (heat materials) that have been continuously supplied during the POLISHING process, and to prevent contamination in the process of moving to other processes. This is a technology that can obtain a mirror surface of the EDGE of a mobile phone.

본 발명의 자기부상 자동조심 폴리싱 툴{Maglev Self-Aligning Polishing Tool.}은 고주파 스핀들(SPINDULE)의 흔들림에 영향을 받지 아니하도록, 회전하는 축의 내심과 POLISHING WHEEL이 장착된 외륜이 자기부상으로 일정 간격을 유지하므로 후렉시블(FLAXIBLE)한 터치(TOUCH)로, 최상의 경면을 얻는 장치이다. 특히, 외튠은 원심력에 의한, 자동조심의 효과를 얻게 하였고, POLISING WHEEL은 외륜에 연마제 등을 레진으로 성형하여 장작하므로, POLISHING 과정에 연마제 공급이 필요 없는 POLISHING TOOL 이다. 고주파 스핀들(RPM20,000 ~ 100,000)의 과다한 선속도는 일정 완충 간극을 유지하므로, 포리싱(POLISHING) 하고자하는 핸드폰 액정 단면 (EDGE) 경면을 얻는 기술이다.The magnetic levitation self-aligning polishing tool of the present invention is not affected by the shaking of the high frequency spindle, and the inner center of the rotating shaft and the outer ring on which the POLISHING WHEEL is mounted are magnetically levitated at regular intervals. It is a device that obtains the best mirror surface with a flexible (FLAXIBLE) touch (TOUCH). In particular, the outer tune achieves the effect of self-aligning by centrifugal force, and the POLISHING WHEEL is a POLISHING TOOL that does not require abrasive supply in the POLISHING process because it is wood-fired by molding abrasives on the outer ring with resin. Excessive linear velocity of the high frequency spindle (RPM20,000 ~ 100,000) maintains a certain buffer gap, so it is a technology to obtain the EDGE mirror surface of the mobile phone to be polished.

지금까지 스마트폰의 액정(강화 이전 유리)의 EDGE부분 POLISHING 과정을 통하여 경면을 얻는 방법은 다음과 같다. 스마트폰 액정 원판유리(0.5T x 1M x 2M)를 워트제트에서 실제 스마트폰 액정 크기의 사각모양으로 자른다음, 고주파 SPIN -DULE (RPM 20,000 ~100,000)이 장착된 전용 MCT M/C에서, 다이야몬드 전착 TOOL로 황삭 (400메쉬), 정삭(1000메쉬)로 가공하는 과정에서 발생되는 스크라치(SCRATCH)를 제거하여 경면을 얻기위한 방법으로, 다른 POLISHING 전용 M/C에서 황,정삭된 스마트폰 액정을 30장씩 쌓은 다음, 회전체 부러쉬로 스마트폰 액정 단면(EDGE)을 터치(TOUCH)하면서, 물과 연마제를 계속 공급하는 방식으로 행하여 지고있다. 지금까지의 이런 POLISHING 가공 방법는 가공시간이 오래 걸릴 뿐더러, 상,하층에 따른 POLISHING 편차를 줄일 수 없고, 계속 공급하는 연마제(히토류)의 소모량이 많아 비경제적 일뿐더러, 연마제로 인한 오염으로 상당량의 불합격 품이 발생하였다. 본 발명은 전용 POLISHING M/C에서의 공정을 생략하고, 고주파 SPINDULE (RPM 20,000 ~ 100,000)이 장착된 전용 MTC M/C에서 황,정삭 후, 셋팅(SETTING) 상태에서, 폴리싱(POLISHING)을, 자기부상 자동조심 폴리싱 툴{Maglev Self -Alignning Polishing Tool.}을 교체하여 POLISHING하여, 핸드폰 액정 단면(EDGE)에 최상의 경면을 얻는 기술이다. Until now, the method of obtaining a mirror surface through the POLISHING process of the edge part of the liquid crystal (glass before tempering) of the smartphone is as follows. After cutting the smartphone liquid crystal plate glass (0.5T x 1M x 2M) into a square shape the size of the actual smartphone liquid crystal in the wort jet, in the dedicated MCT M/C equipped with a high frequency SPIN -DULE (RPM 20,000 ~ 100,000), DIA It is a method to obtain a mirror surface by removing the scratches generated in the process of roughing (400 mesh) and finishing (1000 mesh) with the Monde electrodeposition tool. After stacking 30 sheets each, while touching (TOUCH) the edge of the smartphone liquid crystal (EDGE) with a rotating brush, water and abrasives are continuously supplied. This POLISHING processing method so far not only takes a long processing time, but also cannot reduce the POLISHING deviation according to upper and lower layers, and consumes a lot of abrasive (heater) that is continuously supplied, which is uneconomical. A non-conforming product occurred. The present invention omits the process in the dedicated POLISHING M/C, and polishes (POLISHING) in the setting state after roughing and finishing in the dedicated MTC M/C equipped with high frequency spindle (RPM 20,000 ~ 100,000), It is a technology to obtain the best mirror surface on the edge of the cell phone liquid crystal (EDGE) by replacing and polishing the magnetic levitation self-aligning polishing tool.

본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 자기부상 자동조심 폴리싱 툴{Maglev Self-Aligning Polishing Tool.}은 고주파 SPINDULE(RPM 20,000 ~ 100,000)이 장착된 전용 MTC M/C에서, 회전하는 축 부분과, 외륜 포함한 POLISHING WHEEL 부분을 완전 분리하여, 서로의 간극을 자력을 이용하여 자기부상 시켰고, 회전 동력의 전달은 하부 켑(CAP)에 장착된 2개의 핀(PIN)에 의해 전달되어 축의 회전과 같은 회전량을 얻어,외륜을 포함한 POLISHING WHEEL은 회전 원심력의 의해 축간 일정 거리를 유지하고, 이때 생기는 일정 간극은 후렉시블(FLAXIBLE) 하여, 터치(TOUCH)의 강,약을 조절하여, 외륜을 포함한 POLISHING WHEEL이 핸드폰 액정의 단면(EDGE)의 스크레치 (SCRATCH)를 제거하는, 최상의 POLISHING 조건으로 경면을 얻는 수단이 된다. As a technical means for achieving the technical problem of the present invention, a magnetic levitation self-aligning polishing tool {Maglev Self-Aligning Polishing Tool.} is a rotating shaft in a dedicated MTC M/C equipped with a high frequency SPINDULE (RPM 20,000 ~ 100,000). The part and the POLISHING WHEEL part including the outer ring were completely separated, and the gap between each other was magnetically levitated using magnetic force. POLISHING WHEEL, including the outer ring, maintains a certain distance between the shafts by rotational centrifugal force by obtaining the same amount of rotation as POLISHING WHEEL is a means to obtain a mirror surface under the best POLISHING conditions by removing the scratches on the edge of the mobile phone liquid crystal.

진술한 발명의 과제 해결 수단에 의하면, 자기부상 자동조심 폴리싱 툴{Mag lev Self-Aligning Polishing Tool.}은 고주파 SPINDULE (RPM 20,000 ~100,000)이 장착된 전용 MCT M/C의 회전 중심축 부분과 외륜에 장착된 POLISHING WHEEL(숫돌) 부분이 완전 분리되어, 자기부상에 의한 간극을 유지하고, 고주파 모터에서 얻는 회전은 중심축에만 전달되고, 외륜의 회전은 하부 켑(CAP)에 장착된 핀(PIN)에 의해 외륜에 전달되고, POLISHING WHEEL(숫돌)은 핸드폰 액정 단면(EDGE)에 후렉시블 (FLEXIBLE)하게 작용하여, 스크라치(SCRATCH)를 제거해 최상의 경면을 얻는 폴리싱 (POLISHING)을 가능하게 할 수 있다.According to the problem solving means of the stated invention, the magnetic levitation self-aligning polishing tool (Mag lev Self-Aligning Polishing Tool.) The POLISHING WHEEL part mounted on the wheel is completely separated to maintain the gap caused by magnetic levitation, and the rotation obtained from the high-frequency motor is transmitted only to the central shaft, and the rotation of the outer ring is transferred to the pin (PIN) mounted on the lower cap (CAP). ), and the POLISHING WHEEL acts flexibly on the edge of the mobile phone's liquid crystal, so that it can be polished to get the best mirror surface by removing scratches.

도 1은 본 발명에 따른 자기부상 자동조심 폴리싱 툴{Maglev Self-Aligning Polishing Tool.}의 조립도이다.
도 2는 도 1에 도시된 조립도의 샹크 부분의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 조립도의 외륜과 폴리싱 휠의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 조립도의 하부 켑과 핀의 단면도이다.1 is an assembly view of a magnetic levitation self-aligning polishing tool {Maglev Self-Aligning Polishing Tool.} according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a shank part of the assembly diagram shown in FIG. 1 .
3 is a cross-sectional view of the outer ring and the polishing wheel of the assembly diagram shown in FIG. 1 .
4 is a cross-sectional view of the lower cep and pin of the assembly diagram shown in FIG. 1 .

본 발명은 자기부상 자동조심 폴리싱 툴{Maglev Self-Aligning Polishing Tool.}(100)에 관한 설명이다. The present invention is a description of a magnetic levitation self-aligning polishing tool (Maglev Self-Aligning Polishing Tool.) (100).

자기부상 자동조심 폴리싱 툴{Maglev Self-Aligning Polishing Tool.}은 상부에 샹크를 포함한 상부 켑(101)과 하부 켑(110)을 스트리퍼 볼트(130)로 조립되는 축 부분과 외륜(121)과 폴리싱 휠(171)부분이 분리되어 간극을 유지하고, 축의 회전은 하부 켑(110)에 장착된 핀(140)에 의해 전달된다.The magnetic levitation self-aligning polishing tool {Maglev Self-Aligning Polishing Tool.} polishes the shaft portion and the outer ring 121 and the outer ring 121 that are assembled with the stripper bolt 130 and the upper cab 101 and the lower cab 110 including the shank on the upper part. The wheel 171 part is separated to maintain the gap, and the rotation of the shaft is transmitted by the pin 140 mounted on the lower cab 110 .

샹크를 포함한 상부 켑에 장착된 천년자석(151)과 하부 켑(161)에 장착된 천년자석은 축부분과 외륜 부분을 자기부상 시킨다. The millennium magnet 151 mounted on the upper cab including the shank and the millennium magnet mounted on the lower cep 161 magnetically levitate the shaft portion and the outer ring portion.

100 자기부상 자동조심 폴리싱 툴{Maglev Self-Aligning Polishing Tool.}
101 샹크를 포함한 상부 켑
110 하부 켑
121 외륜
131 스트리퍼 볼트
141 핀
151 축 장착 천년자석
152 외륜 장착 천년자석
171 폴리싱 휠100 Maglev Self-Aligning Polishing Tool.}
101 upper cep with shank
110 lower cep
121 paddle
131 stripper bolt
141 pins
151 Axis Mounted Millennium Magnet
152 Millennium magnet with outer ring
171 polishing wheel

Claims

As a Maglev Self-Aligning Polishing Tool.
The structure of the central shaft that binds the upper kep including the (101) shank and the (110) lower kep with the (131) stripper bolt is the same.

Separated from claim 1, the structure of the polishing wheel including the outer ring is the same.

According to the different structures of claims 1 and 2, rotational force is transmitted by a (141) pin mounted on a (110) lower cep, and the polishing wheel including an outer ring maintains an interaxial clearance by centrifugal force.