JP7415267B2 - Glass plate manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、ガラス板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a glass plate and a method for manufacturing the same.

液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ等のディスプレイには、ガラス板が使用される。ガラス板の端部に傷が存在すると、その傷から割れ等が発生するため、これを防止するためにガラス板の端部に対して研削・研磨加工が施される。 Glass plates are used for displays such as liquid crystal displays and organic EL displays. If there are scratches on the edges of the glass plate, cracks will occur due to the scratches, so to prevent this, the edges of the glass plate are ground and polished.

例えば特許文献1には、ガラス板を所定の方向に搬送しながら、ガラス板の端部に対して研削砥石により面取り加工を施す研削加工工程と、面取りされたガラス板の端部に対して研磨砥石による研磨加工を施す研磨加工工程とを備えるガラス板の加工方法が開示されている。 For example, Patent Document 1 describes a grinding process in which the edge of the glass plate is chamfered with a grinding wheel while the glass plate is conveyed in a predetermined direction, and the chamfered edge of the glass plate is polished. A method of processing a glass plate is disclosed, which includes a polishing step of performing polishing with a grindstone.

特開2018-103320号公報Japanese Patent Application Publication No. 2018-103320

例えばガラス板をディスプレイ用基板として使用する場合、基板上に電子デバイスを製造する工程において、位置決めするためにガラス板の端部をピンやローラに押し当てることがある。その際、ガラス板の端部に傷が残存していると、ガラス粉が発生しやすい。このガラス粉がガラス板の表面に付着すると、電子デバイスの断線不良を引き起こすこととなる。このため、ガラス板の端部の表面性状をさらに改善することが望まれている。 For example, when a glass plate is used as a display substrate, the end of the glass plate may be pressed against pins or rollers for positioning during the process of manufacturing electronic devices on the substrate. At this time, if any scratches remain on the edges of the glass plate, glass powder is likely to be generated. If this glass powder adheres to the surface of the glass plate, it will cause disconnection of the electronic device. Therefore, it is desired to further improve the surface properties of the edges of the glass plate.

しかしながら、ガラス板の端部全体の表面性状を改善すると、端部全体が鏡面状となってしまい、カメラでガラス板の端部を撮像した場合に、端部を検出することが困難になる。 However, if the surface quality of the entire edge of the glass plate is improved, the entire edge becomes mirror-like, making it difficult to detect the edge when capturing an image of the edge of the glass plate with a camera.

本発明は上記の事情に鑑みて為されたものであり、ガラス板の端部について、ガラス粉の発生を低減しながら、カメラでの検出を可能とすることを技術的課題とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and its technical object is to enable detection with a camera at the end of a glass plate while reducing the generation of glass powder.

本発明は上記の課題を解決するためのものであり、表面及び端部を有するガラス板を製造する方法であって、前記ガラス板の前記端部は、端面と、前記端面と前記表面との間に形成される接続面と、を有し、前記ガラス板の前記端部を第一砥石で加工する第一加工工程と、前記第一加工工程を経たガラス板の前記端部を第二砥石で研磨する第二加工工程と、を備え、前記第二加工工程では、前記第二砥石を前記ガラス板の前記端部の長さ方向に相対的に移動させながら、前記第二砥石を前記ガラス板の厚み方向に対して相対的に移動させることを特徴とする。 The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and is a method of manufacturing a glass plate having a surface and an edge, wherein the edge of the glass plate has an end surface, and a combination of the end surface and the surface. a first processing step of processing the end portion of the glass plate with a first grindstone, and processing the end portion of the glass plate that has undergone the first processing step with a second grindstone. a second processing step of polishing the glass plate, in the second processing step, the second grindstone is polished while relatively moving the second grindstone in the length direction of the end portion of the glass plate. It is characterized by being moved relative to the thickness direction of the plate.

かかる構成によれば、第二加工工程において、第二砥石を、ガラス板の端部の長さ方向に相対的に移動させながら、ガラス板の厚み方向において相対的に移動させることで、主に端面が加工され、端面の表面粗さは、接続面の表面粗さよりも小さくなる。位置決め用のピンやローラは、表面粗さが小さい端面に接触するので、ガラス粉の発生を低減できる。また、カメラでガラス板の端部を撮像した場合、端面は鏡面状となるが、接続面は非鏡面状となるので、接続面に基づいて端部を検出することが可能となる。 According to this configuration, in the second processing step, by moving the second grindstone relatively in the length direction of the end of the glass plate and relatively in the thickness direction of the glass plate, mainly The end face is processed, and the surface roughness of the end face is smaller than the surface roughness of the connecting face. Since the positioning pins and rollers come into contact with the end surface with small surface roughness, the generation of glass powder can be reduced. Furthermore, when the end of the glass plate is imaged with a camera, the end surface has a mirror surface, but the connecting surface has a non-mirror surface, so it is possible to detect the end based on the connecting surface.

ここで、ガラス板の端部全体を研磨すると、加工熱によって砥粒が溶損しやすく、砥石の消耗が激しくなったり、表面性状をかえって悪化させたりする。上述の第二加工工程では、主に端面が加工されるので、加工熱を低減して砥粒の溶損を抑制できる。このため、砥石の消耗を低減できると共に、端面の表面性状をさらに改善できる。 Here, if the entire edge of the glass plate is polished, the abrasive grains are likely to be eroded and damaged by processing heat, resulting in increased wear of the grindstone and even deterioration of the surface quality. In the second processing step described above, since the end face is mainly processed, processing heat can be reduced and erosion of the abrasive grains can be suppressed. Therefore, wear of the grindstone can be reduced, and the surface quality of the end face can be further improved.

本発明に係るガラス板の製造方法において、前記第二砥石は、前記ガラス板の前記端面を研磨する溝部を有し、前記溝部は、前記ガラス板の前記端面に接触する底部と、前記底部に繋がるとともに前記接続面に接触可能な規制面とを有し、前記溝部の前記底部は、前記ガラス板の前記端面の厚みよりも大きな幅を有し、前記第二加工工程を実行する前における前記底部の前記幅は、前記端面の厚みと、前記厚み方向における前記第二砥石の相対的な移動距離との和よりも小さくてもよい。 In the method for manufacturing a glass plate according to the present invention, the second grindstone has a groove portion for polishing the end surface of the glass plate, and the groove portion has a bottom portion that contacts the end surface of the glass plate, and a bottom portion that is in contact with the end surface of the glass plate. a regulating surface that is connected to the connecting surface and that is capable of contacting the connecting surface; the bottom of the groove has a width larger than the thickness of the end surface of the glass plate; The width of the bottom portion may be smaller than the sum of the thickness of the end surface and the relative movement distance of the second grindstone in the thickness direction.

かかる構成によれば、第二砥石の溝部に係る底部の幅を上記の範囲に設定することで、第二砥石をガラス板に対して相対的に移動させる間に、溝部の底部によってガラス板の端面を好適に研磨するとともに、ガラス板の接続面を溝部の規制面に接触させることができる。これにより、複数のガラス板を製造する場合に、その端部を安定的に加工することが可能になる。 According to this configuration, by setting the width of the bottom of the groove of the second whetstone within the above range, the width of the bottom of the groove is set to the width of the glass plate while the second whetstone is moved relative to the glass plate. The end face can be suitably polished and the connecting surface of the glass plate can be brought into contact with the regulating surface of the groove. Thereby, when manufacturing a plurality of glass plates, it becomes possible to stably process the edges thereof.

本発明に係るガラス板の製造方法では、前記第二加工工程を実行する前において、前記第二砥石は、溝部が形成されていない外周面を有し、前記第二加工工程では、前記第二砥石の前記外周面によって前記ガラス板の前記端部を研磨してもよい。 In the method for manufacturing a glass plate according to the present invention, before performing the second processing step, the second grindstone has an outer peripheral surface in which a groove is not formed, and in the second processing step, the second grindstone The end portion of the glass plate may be polished by the outer circumferential surface of a grindstone.

第二砥石の外周面に溝部を形成すると、外周面のうちで溝部しか加工に用いることができず、単一の第二砥石で加工できるガラス板の枚数が減少する。溝部が形成されていない外周面を有する第二砥石を用いれば、外周面の大部分を加工に用いることができ、単一の第二砥石で加工できるガラス板の枚数を大幅に増加させることができる。 When a groove is formed on the outer circumferential surface of the second grindstone, only the groove on the outer circumferential surface can be used for processing, and the number of glass plates that can be processed with a single second grindstone is reduced. By using a second grinding wheel that has an outer peripheral surface without grooves, most of the outer peripheral surface can be used for processing, and the number of glass plates that can be processed with a single second grinding wheel can be significantly increased. can.

本発明は上記の課題を解決するためのものであり、表面及び端部を有するガラス板であって、前記端部は、端面と、前記端面と前記表面との間に形成される接続面と、を有し、前記端面の表面粗さRa1は、前記接続面の表面粗さRa2よりも小さいことを特徴とする。 The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and is a glass plate having a surface and an edge, wherein the edge includes an end surface and a connecting surface formed between the end surface and the surface. , and the surface roughness Ra1 of the end face is smaller than the surface roughness Ra2 of the connection face.

かかる構成によれば、ガラス板の端面の強度を高めるとともに、製品品位を向上させることができる。また、位置決め用のピンやローラは、表面粗さが小さい端面に接触するので、ガラス粉の発生を低減できる。さらに、カメラでガラス板の端部を撮像した場合、端面は鏡面状となっているが、接続面は非鏡面状となっているので、接続面に基づいて端部を検出することが可能となる。 According to this configuration, it is possible to increase the strength of the end face of the glass plate and to improve product quality. In addition, since the positioning pins and rollers come into contact with the end surface with small surface roughness, the generation of glass powder can be reduced. Furthermore, when the end of a glass plate is imaged with a camera, the end surface is mirror-like, but the connecting surface is non-mirror-like, so it is possible to detect the end based on the connecting surface. Become.

上記のガラス板において、前記端面の前記表面粗さRa1と、前記接続面の前記表面粗さRa2との比Ra1/Ra2は、0.15~0.6であってもよい。かかる構成によれば、端面と接続面で反射率の差が大きくなるので、カメラでガラス板の端部を撮像した場合に接続面に基づいて端部を検出することが容易となる。 In the above glass plate, a ratio Ra1/Ra2 of the surface roughness Ra1 of the end face and the surface roughness Ra2 of the connection face may be 0.15 to 0.6. According to this configuration, the difference in reflectance between the end face and the connecting face becomes large, so when the end of the glass plate is imaged with a camera, it becomes easy to detect the end based on the connecting face.

また、前記端面の前記表面粗さRa1は、0.06μm以下であってもよい。かかる構成によれば、位置決め用のピンやローラの接触に伴うガラス粉の発生を確実に低減できる。 Moreover, the surface roughness Ra1 of the end face may be 0.06 μm or less. According to this configuration, generation of glass powder due to contact between positioning pins and rollers can be reliably reduced.

本発明によれば、ガラス板の端部について、ガラス粉の発生を低減しながら、カメラでの検出が可能となる。 According to the present invention, it is possible to detect the edges of a glass plate with a camera while reducing the generation of glass powder.

第一実施形態に係るガラス板の製造方法を示す斜視図である。It is a perspective view showing the manufacturing method of the glass plate concerning a first embodiment. 第一砥石及びガラス板を示す断面図である。It is a sectional view showing a first whetstone and a glass plate. 第一加工工程を示す断面図である。It is a sectional view showing a first processing step. 第二砥石及びガラス板を示す断面図である。It is a sectional view showing a second whetstone and a glass plate. 第二砥石の移動の軌跡を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a locus of movement of a second grindstone. 第二加工工程を示す断面図である。It is a sectional view showing a second processing step. 第二加工工程を示す断面図である。It is a sectional view showing a second processing step. 第二加工工程を示す断面図である。It is a sectional view showing a second processing step. 第二砥石の移動の軌跡に係る他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example based on the locus|trajectory of the movement of a 2nd grindstone. 第二砥石の移動の軌跡に係る他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example based on the locus|trajectory of the movement of a 2nd grindstone. 第二加工工程を示す断面図である。It is a sectional view showing a second processing step. 第二加工工程を示す断面図である。It is a sectional view showing a second processing step. 第二実施形態に係るガラス板の製造方法を示す断面図である。It is a sectional view showing a manufacturing method of a glass plate concerning a second embodiment. 第二加工工程を示す断面図である。It is a sectional view showing a second processing step. 第二加工工程を示す断面図である。It is a sectional view showing a second processing step. 第二加工工程を示す断面図である。It is a sectional view showing a second processing step. 第二加工工程を示す断面図である。It is a sectional view showing a second processing step.

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。図1乃至図12は、本発明に係るガラス板の製造方法の第一実施形態を示す。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 12 show a first embodiment of a method for manufacturing a glass plate according to the present invention.

以下の例では、四辺を有する矩形状のガラス板Gを製造する場合について説明するが、ガラス板Gの形状は、本実施形態に限定されるものではない。ガラス板Gは、フロート法、オーバーフローダウンドロー法、スロットダウンドロー法等の公知の成形方法で成形され、所定の大きさに切断されている。ガラス板Gの厚みTは、0.2~10mmとされ、ガラス板Gのサイズは、200mm×300mm~3100mm×3500mmとされるが、この範囲に限定されない。また、ガラス板Gの組成としては、無アルカリガラス又はアルミノシリケートガラスであることが好ましい。ここで、「無アルカリガラス」とは、アルカリ成分(アルカリ金属酸化物)を実質的に含まないガラスであり、具体的には、アルカリ成分の重量比が1000ppm以下のガラスである。アルカリ成分の重量比は、好ましくは500ppm以下であり、より好ましくは300ppm以下である。 In the following example, a case will be described in which a rectangular glass plate G having four sides is manufactured, but the shape of the glass plate G is not limited to this embodiment. The glass plate G is formed by a known forming method such as a float method, an overflow down-draw method, or a slot down-draw method, and is cut into a predetermined size. The thickness T of the glass plate G is 0.2 to 10 mm, and the size of the glass plate G is 200 mm x 300 mm to 3100 mm x 3500 mm, but is not limited to this range. Further, the composition of the glass plate G is preferably alkali-free glass or aluminosilicate glass. Here, "alkali-free glass" is a glass that does not substantially contain an alkali component (alkali metal oxide), and specifically, a glass in which the weight ratio of an alkali component is 1000 ppm or less. The weight ratio of the alkaline component is preferably 500 ppm or less, more preferably 300 ppm or less.

図1に示すように、ガラス板Gは、第一表面GS1と、第二表面GS2と、各辺に対応する端部GEとを有する。本実施形態では、ガラス板Gの四辺のうち、平行な二辺に係る端部GEを加工する場合を例示する。ガラス板Gの各端部GEは、加工開始端部GEa及び加工終了端部GEbを含む。 As shown in FIG. 1, the glass plate G has a first surface GS1, a second surface GS2, and end portions GE corresponding to each side. In this embodiment, a case will be exemplified in which the end portions GE of two parallel sides among the four sides of the glass plate G are processed. Each end GE of the glass plate G includes a processing start end GEa and a processing end end GEb.

図1に示すように、本方法は、ガラス板Gの端部GEを第一砥石1により加工する第一加工工程S1と、当該第一加工工程S1後にガラス板Gの端部GEを第二砥石2により加工する第二加工工程S2とを備える。なお、図中のXYZは直交座標系である。X軸方向及びY軸方向は水平方向であり、Z軸方向は鉛直方向(上下方向)である。 As shown in FIG. 1, this method includes a first processing step S1 in which the end portion GE of the glass plate G is processed using the first grindstone 1, and a second processing step S1 in which the end portion GE of the glass plate G is processed using the first grindstone 1; A second machining step S2 in which machining is performed using a grindstone 2 is provided. Note that XYZ in the figure is an orthogonal coordinate system. The X-axis direction and the Y-axis direction are horizontal directions, and the Z-axis direction is a vertical direction (up-down direction).

第一加工工程S1及び第二加工工程S2では、各砥石1,2とガラス板Gとを相対的に移動させることで、ガラス板Gの各端部GEをその長さ方向(X軸方向)に沿って加工開始端部GEaから加工終了端部GEbまで加工する。例えば、ガラス板Gを搬送方向GX1に沿って移動させることで、各砥石1,2によるガラス板Gの端部GEの加工を行うことができる。或いは、各砥石1,2を所定の方向GX2に移動させることで、ガラス板Gの端部GEの加工を行ってもよい。 In the first processing step S1 and the second processing step S2, each end GE of the glass plate G is moved in the length direction (X-axis direction) by relatively moving the grindstones 1 and 2 and the glass plate G. Machining is performed from the machining start end GEa to the machining end end GEb along. For example, by moving the glass plate G along the conveyance direction GX1, the end portion GE of the glass plate G can be processed using the respective grindstones 1 and 2. Alternatively, the end portion GE of the glass plate G may be processed by moving each of the grindstones 1 and 2 in a predetermined direction GX2.

第一加工工程S1に使用される第一砥石1は、例えば一対の回転砥石により構成される。第一砥石1は、例えばガラス板Gの端部GEに対して面取り加工を行う研削砥石である。第一砥石1としては、例えばダイヤモンド砥粒を金属の電着ボンドで固めてなる電着砥石や、砥粒を金属質結合剤で固めてなるメタルボンド砥石が好適に使用される。 The first grindstone 1 used in the first machining step S1 is composed of, for example, a pair of rotating grindstones. The first whetstone 1 is a grinding wheel that chamfers the end GE of the glass plate G, for example. As the first whetstone 1, for example, an electrodeposited whetstone formed by hardening diamond abrasive grains with a metal electrodeposition bond, or a metal bond whetstone formed by hardening abrasive grains with a metallic binder is suitably used.

第一砥石1は、移動機構によって水平方向(X軸方向及びY軸方向)及び上下方向(Z軸方向)に移動可能に構成される。また、第一砥石1は、電動モータ等の駆動手段によって、その軸心RC1まわりに回転する。 The first grindstone 1 is configured to be movable in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction) and the vertical direction (Z-axis direction) by a moving mechanism. Further, the first grindstone 1 is rotated around its axis RC1 by a driving means such as an electric motor.

図1及び図2に示すように、第一砥石1は、ガラス板Gの端部GEを加工する第一溝部3を有する。第一溝部3は、底部3aと、当該底部3aの両側に形成される傾斜面3bとを有する。本実施形態では、一段の第一溝部3が形成された第一砥石1を例示するが、この構成に限定されず、複数段の第一溝部3が第一砥石1に形成されてもよい。また、ガラス板Gの各端部GEに対し、複数の第一砥石1により第一加工工程S1を行ってもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the first grindstone 1 has a first groove 3 for processing the end GE of the glass plate G. The first groove portion 3 has a bottom portion 3a and sloped surfaces 3b formed on both sides of the bottom portion 3a. In this embodiment, the first whetstone 1 in which the first groove part 3 of one stage is formed is illustrated, but the structure is not limited to this, and the first whetstone 1 may have a plurality of stages of the first groove part 3. Further, the first processing step S1 may be performed on each end GE of the glass plate G using a plurality of first grindstones 1.

図2に示すように、第一加工工程S1に供給されるガラス板Gの端部GEは、角部GCを含む端面により構成される。第一加工工程S1では、第一砥石1の面取り加工によって各端部GEの角部GCを除去する。 As shown in FIG. 2, the end GE of the glass plate G supplied to the first processing step S1 is constituted by an end surface including a corner GC. In the first processing step S1, the corner portion GC of each end portion GE is removed by chamfering the first grindstone 1.

具体的には、図3に示すように、第一砥石1は、底部3a及び傾斜面3bによってガラス板Gの端部GEを研削する。この場合において、傾斜面3bにより、ガラス板Gの端部GEの角部GCが除去される。この第一加工工程S1が実行されることで、ガラス板Gの端部GEは、第一砥石1の底部3aによって研削された端面ES1(頂部)と、第一砥石1の傾斜面3bによって研削された接続面ES2とを備えたものとなる。 Specifically, as shown in FIG. 3, the first grindstone 1 grinds the end GE of the glass plate G using the bottom portion 3a and the inclined surface 3b. In this case, the corner GC of the end GE of the glass plate G is removed by the inclined surface 3b. By performing this first processing step S1, the end GE of the glass plate G is ground by the end surface ES1 (top) ground by the bottom 3a of the first grinding wheel 1 and the inclined surface 3b of the first grinding wheel 1. The connecting surface ES2 is provided with a connecting surface ES2.

端面ES1は、第一砥石1の底部3aの形状に倣って平坦面状又は曲面状に構成される。接続面ES2は、端面ES1とガラス板Gの各表面GS1,GS2との間に形成される境界部である。接続面ES2は、ガラス板Gの各表面GS1,GS2と端面ES1とを繋ぐように曲面状に構成される。 The end surface ES1 is configured to have a flat surface shape or a curved surface shape, following the shape of the bottom portion 3a of the first grindstone 1. The connection surface ES2 is a boundary formed between the end surface ES1 and each surface GS1, GS2 of the glass plate G. The connection surface ES2 is configured in a curved shape so as to connect each surface GS1, GS2 of the glass plate G and the end surface ES1.

第二加工工程S2に使用される第二砥石2は、例えばガラス板Gの端面ES1を研磨加工する一対の回転砥石により構成される。第二砥石2としては、砥粒の結合材として樹脂結合材(レジンボンド)が採用されたレジンボンド砥石が好適に使用される。 The second grindstone 2 used in the second processing step S2 is constituted by a pair of rotating grindstones that polish the end surface ES1 of the glass plate G, for example. As the second whetstone 2, a resin bond whetstone in which a resin bond is used as a bonding material for the abrasive grains is preferably used.

樹脂結合材としては、熱硬化性樹脂を採用することが好ましい。具体例としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等を樹脂結合剤として採用することができる。 It is preferable to use a thermosetting resin as the resin binding material. As specific examples, phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, polyurethane resin, etc. can be employed as the resin binder.

第二砥石2に結合される砥粒としては、ダイヤモンド粒子、酸化アルミニウム粒子、炭化珪素粒子、立方晶窒化硼素粒子、金属酸化物粒子、金属炭化物粒子、金属窒化物粒子等から一種を選択したものまたは二種以上を選択して混合したものを使用できる。砥粒の粒度は、例えば#1000~3000とされるが、この範囲に限定されるものではない。 The abrasive grains bonded to the second grinding wheel 2 are selected from diamond particles, aluminum oxide particles, silicon carbide particles, cubic boron nitride particles, metal oxide particles, metal carbide particles, metal nitride particles, etc. Alternatively, a mixture of two or more can be used. The particle size of the abrasive grains is, for example, #1000 to #3000, but is not limited to this range.

第二砥石2は、移動機構によって水平方向(X軸方向、Y軸方向)及び上下方向(Z軸方向)に移動可能に構成される。また、第二砥石2は、電動モータ等の駆動手段によって、その軸心RC2まわりに回転する。 The second grindstone 2 is configured to be movable in the horizontal direction (X-axis direction, Y-axis direction) and up-down direction (Z-axis direction) by a moving mechanism. Further, the second grindstone 2 is rotated around its axis RC2 by a driving means such as an electric motor.

図4に示すように、第二砥石2は、その外周面2aに、ガラス板Gの端部GEを研磨加工する第二溝部4を有する。第二溝部4は、ガラス板Gの端部GEの略全部を受け入れることができ、第二溝部4の幅寸法W1は、ガラス板Gの厚み寸法Tよりも大きい。第二溝部4は、ガラス板Gの端面ES1に接触する底部4aと、当該底部4aの両側に繋がって形成される一対の規制面4bとを有する。なお、第二溝部4は、ガラス板Gの端部GEの一部(例えば端面ES1と端面ES1側の接続面ES2)を受け入れるように構成してもよい。この場合、第二溝部4の幅寸法W1は、端部GEのうちで第二溝部4に受け入れられる部分の最大厚みよりも大きい。 As shown in FIG. 4, the second grindstone 2 has a second groove 4 on its outer circumferential surface 2a for polishing the end GE of the glass plate G. The second groove 4 can receive substantially the entire end GE of the glass plate G, and the width W1 of the second groove 4 is larger than the thickness T of the glass plate G. The second groove portion 4 has a bottom portion 4a that contacts the end surface ES1 of the glass plate G, and a pair of regulating surfaces 4b that are connected to both sides of the bottom portion 4a. Note that the second groove portion 4 may be configured to receive a part of the end portion GE of the glass plate G (for example, the end surface ES1 and the connecting surface ES2 on the end surface ES1 side). In this case, the width dimension W1 of the second groove 4 is larger than the maximum thickness of the portion of the end GE that can be received by the second groove 4.

底部4aは、ガラス板Gの端面にES1に対応するように曲面形状又は平坦面形状に構成される。規制面4bは、ガラス板Gの接続面ES2に対応するように、曲面形状に構成される。 The bottom portion 4a is configured to have a curved surface shape or a flat surface shape so as to correspond to the end surface of the glass plate G ES1. The regulating surface 4b is configured to have a curved shape so as to correspond to the connecting surface ES2 of the glass plate G.

底部4aの幅寸法W2は、ガラス板Gの端面ES1の厚みT1よりも大きい。底部4aの幅寸法W2は、ガラス板Gに係る端面ES1の厚み寸法T1の1倍~2.5倍(T1≦W2≦2.5T1)とされることが好ましい。 The width dimension W2 of the bottom portion 4a is larger than the thickness T1 of the end surface ES1 of the glass plate G. The width W2 of the bottom portion 4a is preferably 1 to 2.5 times the thickness T1 of the end surface ES1 of the glass plate G (T1≦W2≦2.5T1).

本実施形態では、一段の第二溝部4が形成された第二砥石2を例示するが、この構成に限定されず、複数段の第二溝部4が第二砥石2に形成されてもよい。また、ガラス板Gの各端部GEに対し、複数の第二砥石2により第二加工工程S2を行ってもよい。 In the present embodiment, the second whetstone 2 is illustrated in which a single stage of second groove portion 4 is formed, but the configuration is not limited to this, and the second whetstone 2 may have a plurality of stages of second groove portions 4 formed therein. Further, the second processing step S2 may be performed on each end GE of the glass plate G using a plurality of second grindstones 2.

第二加工工程S2では、第二砥石2をガラス板Gの加工開始端部GEaから加工終了端部GEbに向かって端部GEの長さ方向(X軸方向)に相対的に移動させながら、第二砥石2をガラス板Gの厚み方向(Z軸方向)に対して相対的に移動させる。 In the second processing step S2, while relatively moving the second grindstone 2 from the processing start end GEa of the glass plate G toward the processing end end GEb in the length direction (X-axis direction) of the end GE, The second grindstone 2 is moved relative to the thickness direction (Z-axis direction) of the glass plate G.

図5は、第二加工工程S2における第二砥石2の移動軌跡を示す。第二砥石2は、X軸方向において、加工開始位置XSから第一中間位置XM1及び第二中間位置XM2を経て加工終了位置XEまで、ガラス板Gに対して相対的に移動する。ガラス板Gの加工開始端部GEaは、加工開始位置XSにおいて第二砥石2の第二溝部4に接触する。加工終了位置XEにおいて、第二砥石2は、ガラス板Gの加工終了端部GEbに到達する。 FIG. 5 shows the movement locus of the second grindstone 2 in the second processing step S2. The second grindstone 2 moves relative to the glass plate G in the X-axis direction from the processing start position XS through the first intermediate position XM1 and the second intermediate position XM2 to the processing end position XE. The processing start end GEa of the glass plate G contacts the second groove 4 of the second grindstone 2 at the processing start position XS. At the machining end position XE, the second grindstone 2 reaches the machining end end GEb of the glass plate G.

第二砥石2は、X軸方向において加工開始位置XSから加工終了位置XEまで移動する間に、Z軸方向において往復移動する。すなわち、第二砥石2は、Z軸方向において、基準位置0から距離L1を移動(上昇)して第一の位置Z1に到達する。その後、同じ距離L1を移動(下降)して基準位置Z0に戻り、続けて当該基準位置Z0から距離L2を移動(下降)して第二の位置Z2に到達する。 The second grindstone 2 reciprocates in the Z-axis direction while moving from the machining start position XS to the machining end position XE in the X-axis direction. That is, the second grindstone 2 moves (raises) a distance L1 from the reference position Z0 in the Z-axis direction and reaches the first position Z1. Thereafter, it moves (descends) the same distance L1 and returns to the reference position Z0, and then moves (descends) a distance L2 from the reference position Z0 to reach the second position Z2.

本実施形態において、基準位置Z0から第一の位置Z1までの移動距離L1と、基準位置Z0から第二の位置Z2までの距離L2とは等しくされているが、この関係に限定されない。 In the present embodiment, the moving distance L1 from the reference position Z0 to the first position Z1 is equal to the distance L2 from the reference position Z0 to the second position Z2, but the relationship is not limited to this.

この場合において、基準位置Z0からの移動距離L1,L2の和(L1+L2)が第二砥石2のZ軸方向における移動範囲となる。第二加工工程S2を実行する前(初期)における第二砥石2の第二溝部4の幅寸法W1は、この移動範囲(L1+L2)とガラス板Gの厚み寸法Tとの和よりも小さいことが好ましい(W1<(L1+L2+T))。また、第二加工工程S2を実行する前(初期)における第二溝部4の底部4aの幅寸法W2は、この移動範囲(L1+L2)とガラス板Gの端面ES1の厚み寸法T1との和よりも小さいことが好ましい(W2<(L1+L2+T1))。 In this case, the sum (L1+L2) of the moving distances L1 and L2 from the reference position Z0 becomes the moving range of the second grindstone 2 in the Z-axis direction. The width dimension W1 of the second groove portion 4 of the second grinding wheel 2 before executing the second processing step S2 (initial stage) may be smaller than the sum of this movement range (L1+L2) and the thickness dimension T of the glass plate G. Preferably (W1<(L1+L2+T)). Moreover, the width dimension W2 of the bottom part 4a of the second groove part 4 before executing the second processing step S2 (initial stage) is larger than the sum of this movement range (L1+L2) and the thickness dimension T1 of the end surface ES1 of the glass plate G. It is preferable that it is small (W2<(L1+L2+T1)).

以下、第二加工工程S2における第二砥石2の具体的な動作態様について、図5乃至図8を参照しながら説明する。 Hereinafter, the specific operation mode of the second grindstone 2 in the second processing step S2 will be described with reference to FIGS. 5 to 8.

図5に示すように、第二砥石2は、加工開始位置XSにおいて、Z軸方向において基準位置Z0に配置されている。 As shown in FIG. 5, the second grindstone 2 is placed at the reference position Z0 in the Z-axis direction at the processing start position XS.

図6に示すように、ガラス板Gの加工開始端部GEaが第二砥石2に到達すると、基準位置Z0にある第二砥石2の第二溝部4は、底部4aにおける溝幅方向(Z軸方向)の中央部がガラス板Gの端面ES1に接触する。この場合において、ガラス板Gの接続面ES2は、第二溝部4の規制面4bに接触していない。すなわち、接続面ES2と第二溝部4の規制面4bとの間には隙間が形成されている。 As shown in FIG. 6, when the processing start end GEa of the glass plate G reaches the second grindstone 2, the second groove 4 of the second grindstone 2 located at the reference position Z0 is aligned in the groove width direction (Z-axis) at the bottom 4a. direction) contacts the end surface ES1 of the glass plate G. In this case, the connecting surface ES2 of the glass plate G is not in contact with the regulating surface 4b of the second groove portion 4. That is, a gap is formed between the connecting surface ES2 and the regulating surface 4b of the second groove portion 4.

第二砥石2は、図5に示すように、加工開始位置XSから第一中間位置XM1まで移動する間に、Z軸方向において、基準位置Z0から等速で上昇し、第一の位置Z1まで到達する。この移動の間、ガラス板Gは、端面ES1のみが第二砥石2における第二溝部4の底部4aに接触した状態となる。 As shown in FIG. 5, while moving from the machining start position XS to the first intermediate position reach. During this movement, only the end surface ES1 of the glass plate G is in contact with the bottom 4a of the second groove 4 in the second grindstone 2.

第二砥石2が第一の位置Z1に到達すると、ガラス板Gにおける第二表面GS2側の接続面ES2は、図7に示すように第一の位置Z1にある第二溝部4の下側の規制面4bに接触する。この場合において、接続面ES2が規制面4bに押圧されることによって、ガラス板GはZ軸方向に弾性変形する。これにより、ガラス板Gにおける第二表面GS2側の接続面ES2は、第二溝部4の規制面4bによって研磨される。 When the second grindstone 2 reaches the first position Z1, the connection surface ES2 on the second surface GS2 side of the glass plate G is connected to the lower side of the second groove 4 at the first position Z1, as shown in FIG. It contacts the regulating surface 4b. In this case, the glass plate G is elastically deformed in the Z-axis direction by pressing the connection surface ES2 against the restriction surface 4b. Thereby, the connection surface ES2 on the second surface GS2 side of the glass plate G is polished by the regulating surface 4b of the second groove portion 4.

その後、第二砥石2は、第一中間位置XM1から第二中間位置XM2まで移動する間に、Z軸方向において、第一の位置Z1から基準位置Z0まで等速で移動する。さらに第二砥石2は、図5に示すように、第二中間位置XM2から加工終了位置XEまで移動する間に、Z軸方向において、基準位置Z0から第二の位置Z2まで等速で移動する。 Thereafter, while moving from the first intermediate position XM1 to the second intermediate position XM2, the second grindstone 2 moves at a constant speed from the first position Z1 to the reference position Z0 in the Z-axis direction. Furthermore, as shown in FIG. 5, the second grindstone 2 moves at a constant speed from the reference position Z0 to the second position Z2 in the Z-axis direction while moving from the second intermediate position XM2 to the machining end position XE. .

第二砥石2が第一の位置Z1(第一中間位置XM1)から第二の位置Z2(加工終了位置XE)まで移動する間、ガラス板Gは、端面ES1のみが第二砥石2における第二溝部4の底部4aに接触した状態となる。 While the second whetstone 2 moves from the first position Z1 (first intermediate position XM1) to the second position Z2 (processing end position XE), only the end surface ES1 of the glass plate G is It comes into contact with the bottom 4a of the groove 4.

第二砥石2が第二の位置Z2に到達すると、ガラス板Gにおける第一表面GS1側の接続面ES2は、図8に示すように第二の位置Z2にある第二溝部4の上側の規制面4bに接触する。この場合において、接続面ES2が規制面4bに押圧されることによって、ガラス板GはZ軸方向に弾性変形する。これにより、ガラス板Gにおける第一表面GS1側の接続面ES2は、第二溝部4の規制面4bによって研磨される。 When the second grindstone 2 reaches the second position Z2, the connection surface ES2 on the first surface GS1 side of the glass plate G is connected to the upper side of the second groove 4 at the second position Z2, as shown in FIG. Contact surface 4b. In this case, the glass plate G is elastically deformed in the Z-axis direction by pressing the connection surface ES2 against the restriction surface 4b. Thereby, the connection surface ES2 on the first surface GS1 side of the glass plate G is polished by the regulating surface 4b of the second groove portion 4.

第二加工工程S2で主に端面ES1が加工されるので、第二加工工程S2終了後のガラス板Gでは、端面ES1の表面粗さRa1(算術平均粗さ)は、接続面ES2の表面粗さRa2(算術平均粗さ)よりも小さくなる。端面ES1の表面粗さRa1と、接続面ES2の表面粗さRa2との比Ra1/Ra2は、0.15~0.6であることが好ましい。端面ES1の表面粗さRa1は、0.03~0.06μmとされることが好ましい。接続面ES2の表面粗さRa2は、0.1~0.2μmとされることが好ましい。 Since the end surface ES1 is mainly processed in the second processing step S2, in the glass plate G after the second processing step S2, the surface roughness Ra1 (arithmetic mean roughness) of the end surface ES1 is equal to the surface roughness of the connecting surface ES2. The surface roughness becomes smaller than Ra2 (arithmetic mean roughness). The ratio Ra1/Ra2 between the surface roughness Ra1 of the end surface ES1 and the surface roughness Ra2 of the connecting surface ES2 is preferably 0.15 to 0.6. The surface roughness Ra1 of the end surface ES1 is preferably 0.03 to 0.06 μm. The surface roughness Ra2 of the connection surface ES2 is preferably 0.1 to 0.2 μm.

本発明において、端面ES1の表面粗さRa1は、端面ES1の長さ方向の位置が異なる複数箇所(例えば加工開始位置XSの周辺、加工終了位置XEの周辺、それらの中間位置の周辺)で測定し、それらの平均値とする。また、接続面ES2の表面粗さRa2は、端面ES1の長さ方向の位置が異なる複数箇所で測定し、それらの最大値とする。 In the present invention, the surface roughness Ra1 of the end surface ES1 is measured at multiple locations at different positions in the length direction of the end surface ES1 (for example, around the machining start position XS, around the machining end position XE, and around an intermediate position thereof). and take their average value. Moreover, the surface roughness Ra2 of the connection surface ES2 is measured at a plurality of locations at different positions in the length direction of the end surface ES1, and is taken as the maximum value thereof.

図9及び図10は、第二加工工程S2の第二砥石2に係る移動軌跡の他の例を示す。 9 and 10 show other examples of the movement trajectory of the second grindstone 2 in the second processing step S2.

図9に示す例において、第二砥石2は、加工開始位置XSから加工終了位置XEまで移動するまでの間に、第一中間位置XM1から第五中間位置XM5を通過する。 In the example shown in FIG. 9, the second grindstone 2 passes through the first intermediate position XM1 to the fifth intermediate position XM5 before moving from the machining start position XS to the machining end position XE.

第二砥石2は、加工開始位置XSから第一中間位置XM1まで移動する間に、Z軸方向に移動することなく(基準位置Z0を維持した状態で)、X軸方向に沿って相対的に移動する。第二砥石2は、第一中間位置XM1から第二中間位置XM2まで移動する間に、Z軸方向において、基準位置Z0から第一の位置Z1まで移動(上昇)する。第二砥石2が加工開始位置XSから第一中間位置XM1を経て第二中間位置XM2へと移動する間、ガラス板Gは、端面ES1のみが第二溝部4の底部4aによって研磨される。 While moving from the machining start position XS to the first intermediate position Moving. The second grindstone 2 moves (raises) from the reference position Z0 to the first position Z1 in the Z-axis direction while moving from the first intermediate position XM1 to the second intermediate position XM2. While the second grindstone 2 moves from the processing start position XS to the second intermediate position XM2 via the first intermediate position XM1, only the end surface ES1 of the glass plate G is polished by the bottom 4a of the second groove 4.

第二砥石2は、第二中間位置XM2から第三中間位置XM3まで移動する間に、Z軸方向において、第一の位置Z1を維持したままX軸方向に沿って相対的に移動する。この移動の間、ガラス板Gは、端面ES1が第二溝部4の底部4aによって研磨され、第二表面GS2側の接続面ES2が第二溝部4の下側の規制面4bに研磨される。 While moving from the second intermediate position XM2 to the third intermediate position XM3, the second grindstone 2 relatively moves along the X-axis direction while maintaining the first position Z1 in the Z-axis direction. During this movement, the end surface ES1 of the glass plate G is polished by the bottom 4a of the second groove 4, and the connecting surface ES2 on the second surface GS2 side is polished by the lower regulating surface 4b of the second groove 4.

第二砥石2は、第三中間位置XM3から第四中間位置XM4まで移動する間に、Z軸方向において第一の位置Z1から基準位置Z0へと移動する。この移動の際、ガラス板Gの第二表面GS2側の接続面ES2は、第二溝部4の規制面4bから離れる。 The second grindstone 2 moves from the first position Z1 to the reference position Z0 in the Z-axis direction while moving from the third intermediate position XM3 to the fourth intermediate position XM4. During this movement, the connecting surface ES2 on the second surface GS2 side of the glass plate G separates from the regulating surface 4b of the second groove portion 4.

第二砥石2は、第四中間位置XM4から第五中間位置XM5へと移動する間に、Z軸方向において、基準位置Z0から第二の位置Z2へと移動する。第二砥石2が第三中間位置XM3から第四中間位置XM4を経て第五中間位置XM5まで移動する間、ガラス板Gの端部GEは、端面ES1のみが第二溝部4の底部4aによって研磨される。 The second grindstone 2 moves from the reference position Z0 to the second position Z2 in the Z-axis direction while moving from the fourth intermediate position XM4 to the fifth intermediate position XM5. While the second grindstone 2 moves from the third intermediate position XM3 to the fourth intermediate position XM4 to the fifth intermediate position XM5, only the end surface ES1 of the end GE of the glass plate G is polished by the bottom 4a of the second groove 4. be done.

第二砥石2は、第五中間位置XM5から加工終了位置XEへと移動する間に、Z軸方向において、第二の位置Z2を維持したままX軸方向に沿って相対的に移動する。この移動の間、ガラス板Gは、端面ES1が第二溝部4の底部4aによって研磨され、第一表面GS1側の接続面ES2が第二溝部4の上側の規制面4bに研磨される。 While moving from the fifth intermediate position XM5 to the machining end position XE, the second grindstone 2 relatively moves along the X-axis direction while maintaining the second position Z2 in the Z-axis direction. During this movement, the end surface ES1 of the glass plate G is polished by the bottom 4a of the second groove 4, and the connecting surface ES2 on the first surface GS1 side is polished by the upper regulating surface 4b of the second groove 4.

図10に示す例において、第二砥石2は、加工開始位置XSから加工終了位置XEまで移動する間に、第一中間位置XM1から第八中間位置XM8を通過する。 In the example shown in FIG. 10, the second grindstone 2 passes through the first intermediate position XM1 to the eighth intermediate position XM8 while moving from the machining start position XS to the machining end position XE.

第二砥石2は、加工開始位置XSから第一中間位置XM1まで移動する間に、Z軸方向において、基準位置Z0から第二の位置Z2へと移動する。第二砥石2は、第一中間位置XM1から第二中間位置XM2まで移動する間に、Z軸方向において、第二の位置Z2から基準位置Z0へと移動する。 The second grindstone 2 moves from the reference position Z0 to the second position Z2 in the Z-axis direction while moving from the processing start position XS to the first intermediate position XM1. The second grindstone 2 moves from the second position Z2 to the reference position Z0 in the Z-axis direction while moving from the first intermediate position XM1 to the second intermediate position XM2.

第二砥石2は、第二中間位置XM2から第三中間位置XM3まで移動する間に、Z軸方向において、基準位置Z0から第一の位置Z1に移動する。第二砥石2は、第三中間位置XM3から第四中間位置XM4まで移動する間に、Z軸方向において、第一の位置Z1から基準位置Z0へと移動する。第二砥石2は、第四中間位置XM4から第五中間位置XM5、第六中間位置XM6、第七中間位置XM7、及び第八中間位置XM8へと移動する間に、上記と同様な移動を周期的に繰り返す。 The second grindstone 2 moves from the reference position Z0 to the first position Z1 in the Z-axis direction while moving from the second intermediate position XM2 to the third intermediate position XM3. The second grindstone 2 moves from the first position Z1 to the reference position Z0 in the Z-axis direction while moving from the third intermediate position XM3 to the fourth intermediate position XM4. The second grindstone 2 periodically moves in the same manner as described above while moving from the fourth intermediate position XM4 to the fifth intermediate position XM5, the sixth intermediate position XM6, the seventh intermediate position XM7, and the eighth intermediate position XM8. Repeat.

上記の第二加工工程S2を複数のガラス板Gに対して繰り返し実行すると、第二砥石2の第二溝部4は、砥粒の脱落によってその深さを増す。図11は、第二加工工程S2を複数回実行した場合における第二砥石2の断面図である。この場合、第二溝部4の深さ寸法D1は、初期の深さ寸法D0よりも深くなっている。 When the above-described second processing step S2 is repeatedly performed on a plurality of glass plates G, the depth of the second groove portion 4 of the second grindstone 2 increases due to shedding of the abrasive grains. FIG. 11 is a cross-sectional view of the second grindstone 2 when the second processing step S2 is performed multiple times. In this case, the depth dimension D1 of the second groove portion 4 is deeper than the initial depth dimension D0.

図12は、図11に示す第二溝部4によって、さらに複数回の第二加工工程S2を実行した場合における第二砥石2の断面図である。この場合、第二溝部4の深さ寸法D2は、図11における深さ寸法D1よりもさらに深くなっている。図12に示すように、第二溝部4の底部4aは、第二加工工程S2を繰り返し行うことで、当初の曲面形状からその曲率半径が大きくなるように、すなわち、平坦面形状に近づくように徐々に変形することとなる。 FIG. 12 is a cross-sectional view of the second grindstone 2 when the second processing step S2 is further performed a plurality of times using the second groove portion 4 shown in FIG. 11. In this case, the depth dimension D2 of the second groove portion 4 is deeper than the depth dimension D1 in FIG. 11. As shown in FIG. 12, by repeating the second processing step S2, the bottom 4a of the second groove 4 is shaped so that its radius of curvature increases from the initial curved shape, that is, it approaches a flat surface shape. It will gradually transform.

既述のように、第二加工工程S2では、第二溝部4の規制面4bがガラス板Gの接続面ES2に必ず接触するように、Z軸方向において第二砥石2を相対的に移動させている。これにより、上記のように、第二加工工程S2を繰り返し実行する場合であっても、底部4aの幅寸法W2の縮小を抑制でき、各ガラス板Gで端部GEの端面ES1の加工精度を一定に維持することができる。 As described above, in the second processing step S2, the second grindstone 2 is relatively moved in the Z-axis direction so that the regulating surface 4b of the second groove portion 4 definitely contacts the connecting surface ES2 of the glass plate G. ing. As a result, even if the second processing step S2 is repeatedly performed as described above, reduction in the width dimension W2 of the bottom portion 4a can be suppressed, and the processing accuracy of the end surface ES1 of the end portion GE can be improved in each glass plate G. can be maintained constant.

このようにして製造されたガラス板は、例えばディスプレイパネルの製造工程に供給される。第一表面GS1に電子デバイスを製造する工程において、例えば、カメラによって端部GEを撮像することで端部GEの位置を検出する場合がある。この場合、撮像された端部GEの画像には、表面粗さRa1,Ra2の異なる端面ES1と接続面ES2とが表示される。上記のように、第二加工工程S2を実施することで、ガラス板の端部GEにおける端面ES1の表面粗さRa1は、接続面ES2の表面粗さRa2よりも小さくなる。これにより、撮像された画像において、端面ES1と接続面ES2とを容易に判別できる。また、ガラス板Gの各表面GS1,GS2と端部GEとの境界部である接続面ES2を容易に特定できるため、画像中における端部GEの検出が容易になる。 The glass plate manufactured in this manner is supplied, for example, to a display panel manufacturing process. In the process of manufacturing an electronic device on the first surface GS1, for example, the position of the end GE may be detected by capturing an image of the end GE with a camera. In this case, the end surface ES1 and the connection surface ES2 having different surface roughnesses Ra1 and Ra2 are displayed in the captured image of the end portion GE. As described above, by performing the second processing step S2, the surface roughness Ra1 of the end surface ES1 at the end GE of the glass plate becomes smaller than the surface roughness Ra2 of the connecting surface ES2. Thereby, in the captured image, the end surface ES1 and the connection surface ES2 can be easily distinguished. Furthermore, since the connecting surface ES2, which is the boundary between the surfaces GS1 and GS2 of the glass plate G and the end GE, can be easily identified, the end GE in the image can be easily detected.

また、第一表面GS1に電子デバイスを製造する工程において、ガラス板Gの端面ES1には、位置決め用のピンやローラが接触し得る。端面ES1は、その表面粗さRaが小さいため、この接触によるガラス粉の発生を低減できる。 Further, in the process of manufacturing an electronic device on the first surface GS1, a positioning pin or roller may come into contact with the end surface ES1 of the glass plate G. Since the end surface ES1 has a small surface roughness Ra, the generation of glass powder due to this contact can be reduced.

以上説明した本実施形態に係るガラス板Gの製造方法によれば、第二加工工程S2によってガラス板Gの端部GEを研磨することで、ガラス板Gの端部GEについて、ガラス粉の発生を低減しながら、カメラでの検出を容易に行うことが可能となる。 According to the manufacturing method of the glass plate G according to the present embodiment described above, by polishing the end part GE of the glass plate G in the second processing step S2, glass powder is generated in the end part GE of the glass plate G. It becomes possible to easily perform detection with a camera while reducing the amount of noise.

第二砥石2の第二溝部4に係る底部4aの幅寸法W2をガラス板Gに端面ES1の厚み寸法T1よりも大きくすれば、当該第二砥石2の交換作業時における、新たな第二砥石2の位置合わせ作業を効率良く行うことができる。 If the width W2 of the bottom 4a of the second groove 4 of the second whetstone 2 is made larger than the thickness T1 of the end surface ES1 of the glass plate G, a new second whetstone can be used when replacing the second whetstone 2. The positioning work described in step 2 can be performed efficiently.

図13乃至図17は、本発明に係るガラス板の製造方法の第二実施形態を示す。本実施形態では、第二加工工程の実施態様が第一実施形態と異なる。 13 to 17 show a second embodiment of the method for manufacturing a glass plate according to the present invention. In this embodiment, the embodiment of the second processing step is different from the first embodiment.

図13に示すように、第二加工工程S2を実行する前(未使用)の第二砥石2の外周面2aには、第一実施形態で例示した第二溝部4が形成されていない。 As shown in FIG. 13, the second groove 4 illustrated in the first embodiment is not formed on the outer circumferential surface 2a of the second grindstone 2 before (unused) performing the second processing step S2.

図14に示すように、本実施形態における初回の第二加工工程S2において、第一のガラス板G1が外周面2aに接触すると、第二砥石2は、第一実施形態と同様に、ガラス板G1に対し、加工開始端部GEaから加工終了端部GEbまで端部GEの長さ方向(X軸方向)に相対的に移動するとともに、Z軸方向(第一のガラス板G1の厚み方向)に対して相対的に移動する。図15に示すように、初回の第二加工工程S2により、第二砥石2には、幅寸法W3及び深さ寸法D3を有する第二溝部4が形成される。 As shown in FIG. 14, in the first second processing step S2 in this embodiment, when the first glass plate G1 comes into contact with the outer circumferential surface 2a, the second grindstone 2 G1, the end GE moves in the length direction (X-axis direction) from the processing start end GEa to the processing end end GEb, and also in the Z-axis direction (thickness direction of the first glass plate G1). move relative to. As shown in FIG. 15, in the first second processing step S2, a second groove portion 4 having a width dimension W3 and a depth dimension D3 is formed in the second grindstone 2.

この第二溝部4の深さ寸法D3は、第一実施形態における第二溝部4の初期の深さ寸法D0よりも小さい。すなわち、第一実施形態に係る第二溝部4は、ガラス板Gを加工する際に、その規制面4bがガラス板Gの端部GEを規制する機能を有していたが、本実施形態に係る第二溝部4はこの機能を有していない。 The depth dimension D3 of this second groove part 4 is smaller than the initial depth dimension D0 of the second groove part 4 in the first embodiment. That is, the second groove portion 4 according to the first embodiment had the function of regulating the end portion GE of the glass plate G with its regulating surface 4b when processing the glass plate G, but in the present embodiment The second groove portion 4 does not have this function.

二回目の第二加工工程S2を行う場合において、第二砥石2は、図15に示すように、第二溝部4の溝幅方向(Z軸方向)の一端部(上側の端部)が第二のガラス板G2の端面ES1に重なるように配置される。この場合において、第二のガラス板G2の端面ES1は、第二溝部4が形成されていない第二砥石2の外周面2aに接触する。 When performing the second machining step S2 for the second time, the second grindstone 2 has one end (upper end) in the groove width direction (Z-axis direction) of the second groove portion 4, as shown in FIG. It is arranged so as to overlap the end surface ES1 of the second glass plate G2. In this case, the end surface ES1 of the second glass plate G2 contacts the outer circumferential surface 2a of the second grindstone 2 in which the second groove portion 4 is not formed.

その後、第二砥石2は、第一のガラス板G1を加工した場合と同様に、第二のガラス板G2の加工開始端部GEaから加工終了端部GEbに向かって端部GEの長さ方向(X軸方向)に相対的に移動しながら、図16に示すようにZ軸方向に対して相対的に移動する。第一のガラス板G1の加工によって形成された第二溝部4は、第二のガラス板G2の加工により、その幅を拡大させる。図17に示すように、第二のガラス板G2を加工した後の第二溝部4の幅寸法W4は、第一のガラス板G1を加工した直後の第二溝部4の幅寸法W3よりも大きくなる。この場合において、第二溝部4の深さ寸法D3は、初回の第二加工工程S2終了後とほぼ同じである。 Thereafter, the second grindstone 2 is moved in the length direction of the end GE from the processing start end GEa to the processing end end GEb of the second glass plate G2, as in the case of processing the first glass plate G1. While moving relatively in the X-axis direction, it also moves relative to the Z-axis direction as shown in FIG. The width of the second groove portion 4 formed by processing the first glass plate G1 is expanded by processing the second glass plate G2. As shown in FIG. 17, the width W4 of the second groove 4 after processing the second glass plate G2 is larger than the width W3 of the second groove 4 immediately after processing the first glass plate G1. Become. In this case, the depth dimension D3 of the second groove portion 4 is approximately the same as after the completion of the first second processing step S2.

三回目の第二加工工程S2において、第二砥石2は、第二のガラス板G2を加工した後の第二溝部4における溝幅方向(Z軸方向)の一端部に重なるように配置される(図17参照)。この場合において、第三のガラス板G3の端面ES1は、第二溝部4が形成されていない第二砥石2の外周面2aに接触する。 In the third second processing step S2, the second grindstone 2 is arranged so as to overlap one end in the groove width direction (Z-axis direction) of the second groove portion 4 after processing the second glass plate G2. (See Figure 17). In this case, the end surface ES1 of the third glass plate G3 contacts the outer circumferential surface 2a of the second grindstone 2 in which the second groove portion 4 is not formed.

その後、第二のガラス板G2を加工した場合と同様に、第二砥石2をガラス板G3の厚み方向(Z軸方向)に対して相対的に移動させ、端面ES1を研磨する。これにより、本実施形態における第二砥石2の第二溝部4は、先ず、第二加工工程S2を繰り返すのに伴って、その幅を拡大させる。第二砥石2の外周面2a全体に第二溝部4が広がると、第二砥石2は、初回の第二加工工程S2と同じ位置に配置され、第二溝部4の一部が深さを増加させる。続いて、第二砥石2の位置を変更しながら第二加工工程S2を繰り返すことで、第二溝部4の全部を同じ深さにする。 After that, similarly to the case where the second glass plate G2 is processed, the second grindstone 2 is moved relatively to the thickness direction (Z-axis direction) of the glass plate G3 to polish the end surface ES1. As a result, the width of the second groove portion 4 of the second grindstone 2 in this embodiment is first expanded as the second processing step S2 is repeated. When the second groove 4 spreads over the entire outer circumferential surface 2a of the second whetstone 2, the second whetstone 2 is placed at the same position as the first second processing step S2, and a part of the second groove 4 increases in depth. let Subsequently, by repeating the second processing step S2 while changing the position of the second grindstone 2, all of the second groove portions 4 are made to have the same depth.

本実施形態に係るガラス板G1~G3の製造方法は、第一実施形態と比較して以下の利点を有する。第一実施形態のように第二砥石2の外周面2aに第二溝部4を形成すると、外周面2aのうちで第二溝部4しか加工に用いることができず、単一の第二砥石2で加工できるガラス板Gの枚数が減少する。これに対し、本実施形態のように、第二溝部4が形成されていない外周面2aを有する第二砥石2を用いれば、外周面2aの大部分を加工に用いることができ、単一の第二砥石2で加工できるガラス板Gの枚数を大幅に増加させることができる。 The method for manufacturing glass plates G1 to G3 according to this embodiment has the following advantages compared to the first embodiment. If the second groove 4 is formed on the outer circumferential surface 2a of the second grinding wheel 2 as in the first embodiment, only the second groove 4 on the outer circumferential surface 2a can be used for processing, and a single second grinding wheel 2 The number of glass plates G that can be processed is reduced. On the other hand, if the second grindstone 2 having the outer circumferential surface 2a without the second groove 4 is used as in this embodiment, most of the outer circumferential surface 2a can be used for machining, and a single The number of glass plates G that can be processed by the second grindstone 2 can be significantly increased.

なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。 Note that the present invention is not limited to the configuration of the embodiment described above, nor is it limited to the effects described above. The present invention can be modified in various ways without departing from the gist of the invention.

上記の実施形態では、矩形状に構成されるガラス板Gの二辺の端部GEに対して第一加工工程S1及び第二加工工程S2を施す例を示したが、残りの二辺の端部GEに対しても本発明を適用できる。 In the above embodiment, an example was shown in which the first processing step S1 and the second processing step S2 are performed on the ends GE of two sides of the glass plate G configured in a rectangular shape. The present invention can also be applied to the section GE.

第二加工工程S2における第二砥石2のZ軸方向における相対的な移動は、ガラス板Gを当該Z軸方向(厚み方向)に対して移動させることにより実行してもよい。 The relative movement of the second grindstone 2 in the Z-axis direction in the second processing step S2 may be performed by moving the glass plate G in the Z-axis direction (thickness direction).

1 第一砥石
2 第二砥石
4 第二溝部
ES1 端面
ES2 接続面
G ガラス板
GE ガラス板の端部
GS1 第一表面
GS2 第二表面
S1 第一加工工程
S2 第二加工工程
1 First grindstone 2 Second grindstone 4 Second groove ES1 End surface ES2 Connection surface G Glass plate GE End of glass plate GS1 First surface GS2 Second surface S1 First processing step S2 Second processing step

Claims (3)

表面及び端部を有するガラス板を製造する方法であって、
前記ガラス板の前記端部を第一砥石で加工する第一加工工程と、前記第一加工工程を経たガラス板の前記端部を第二砥石で研磨する第二加工工程と、を備え、
前記第二加工工程に供給される前記ガラス板の前記端部は、端面と、前記端面と前記表面との間に形成される接続面と、を有し、
前記第二加工工程では、前記第二砥石を前記ガラス板の前記端部の長さ方向に相対的に移動させながら、前記第二砥石を前記ガラス板の厚み方向に対して相対的に移動させることにより、少なくとも前記端面を加工することを特徴とするガラス板の製造方法。
1. A method of manufacturing a glass plate having a surface and an edge, the method comprising:
A first processing step of processing the end portion of the glass plate with a first grindstone, and a second processing step of grinding the end portion of the glass plate that has undergone the first processing step with a second grindstone,
The end portion of the glass plate supplied to the second processing step has an end surface and a connection surface formed between the end surface and the surface,
In the second processing step, while moving the second grindstone relatively in the length direction of the end portion of the glass plate, the second grindstone is moved relatively to the thickness direction of the glass plate. A method for manufacturing a glass plate , characterized in that at least the end face is processed .
前記第二砥石は、前記ガラス板の前記端面を研磨する溝部を有し、
前記溝部は、前記ガラス板の前記端面に接触する底部と、前記底部に繋がるとともに前記接続面に接触可能な規制面とを有し、
前記溝部の前記底部は、前記ガラス板の前記端面の厚みよりも大きな幅を有し、
前記第二加工工程を実行する前における前記底部の前記幅は、前記端面の厚みと、前記厚み方向における前記第二砥石の相対的な移動距離との和よりも小さい請求項1に記載のガラス板の製造方法。
The second grindstone has a groove for polishing the end surface of the glass plate,
The groove portion has a bottom portion that contacts the end surface of the glass plate, and a regulating surface that is connected to the bottom portion and can contact the connection surface,
The bottom of the groove has a width greater than the thickness of the end surface of the glass plate,
The glass according to claim 1, wherein the width of the bottom portion before performing the second processing step is smaller than the sum of the thickness of the end surface and the relative movement distance of the second grindstone in the thickness direction. Method of manufacturing the board.
前記第二加工工程を実行する前において、前記第二砥石は、溝部が形成されていない外周面を有し、
前記第二加工工程では、前記第二砥石の前記外周面によって前記ガラス板の前記端部を研磨する請求項1に記載のガラス板の製造方法。
Before performing the second processing step, the second grindstone has an outer peripheral surface in which no groove is formed;
The method for manufacturing a glass plate according to claim 1, wherein in the second processing step, the end portion of the glass plate is polished by the outer circumferential surface of the second grindstone.
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