JP2018103320A - End surface processing method for glass plate, manufacturing method and glass plate - Google Patents

End surface processing method for glass plate, manufacturing method and glass plate Download PDF

Info

Publication number
JP2018103320A
JP2018103320A JP2016253142A JP2016253142A JP2018103320A JP 2018103320 A JP2018103320 A JP 2018103320A JP 2016253142 A JP2016253142 A JP 2016253142A JP 2016253142 A JP2016253142 A JP 2016253142A JP 2018103320 A JP2018103320 A JP 2018103320A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass plate
face
end surface
grindstone
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016253142A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
真澄 伊吹
Masumi IBUKI
真澄 伊吹
晃 粟津
Akira Awazu
晃 粟津
隼人 奥
Hayato OKU
隼人 奥
久博 竹内
Hisahiro Takeuchi
久博 竹内
佑 太和田
Yu TAWADA
佑 太和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Electric Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Glass Co Ltd filed Critical Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority to JP2016253142A priority Critical patent/JP2018103320A/en
Priority to PCT/JP2017/042997 priority patent/WO2018123420A1/en
Priority to TW106143084A priority patent/TW201827368A/en
Publication of JP2018103320A publication Critical patent/JP2018103320A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C19/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent production of glass powder from an end surface to the utmost by improving the end surface property of a glass plate.SOLUTION: An end surface processing method for a glass plate according to the present invention includes: a preparation step S1 of preparing a subassembly 25 for a grindstone 11 (12) with a static run-out of 40 μm or less and a dynamic balance 50 g mm or less and a flange 20 for attaching the grindstone; and an end surface processing step S3 of applying predetermined processing to an end surface 2 of the glass plate 1 by attaching the subassembly 25 to a spindle 19.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ガラス板の端面加工方法、製造方法及びガラス板に関し、特にガラス板の端面性状を改善するための技術に関する。   The present invention relates to a glass plate end surface processing method, a manufacturing method, and a glass plate, and more particularly to a technique for improving the end surface properties of the glass plate.

近年、液晶ディスプレイ等の生産効率に対する改善要請に応じるべく、当該ディスプレイ等に使用されるガラス基板の製造効率に対する改善要求が高まっている。ここで、ガラス基板の製造では、大型のガラス原板(成形原板)から一枚又は複数枚のガラス基板を切り出すことが行われている。これにより、所望の寸法のガラス基板を取得可能としている。   In recent years, in order to respond to a request for improvement in production efficiency of a liquid crystal display or the like, a demand for improvement in manufacturing efficiency of a glass substrate used for the display or the like is increasing. Here, in the production of a glass substrate, one or a plurality of glass substrates are cut out from a large glass original plate (molded original plate). Thereby, the glass substrate of a desired dimension can be acquired.

一方で、ガラス原板から切り出されたガラス基板の端面は、通常、切断面又は折割面となるため、微小な傷(欠陥)が存在することが多い。ガラス基板の端面に傷があると、その傷から割れ等が発生するため、これを防止するためにガラス基板の端面に対して研削加工(粗研磨加工)と研磨加工(仕上げ研磨加工)が施される。この種の端面加工は、例えばガラス基板の板厚方向と回転軸を一致させた状態の砥石をガラス基板の端面に接触させて行われる(例えば特許文献1を参照)。   On the other hand, since the end surface of the glass substrate cut out from the glass original plate is usually a cut surface or a folded surface, there are often minute scratches (defects). If there is a scratch on the end surface of the glass substrate, cracks or the like are generated from the scratch. Therefore, grinding (rough polishing) and polishing (finish polishing) are applied to the end surface of the glass substrate to prevent this. Is done. This type of end face processing is performed, for example, by bringing a grindstone in a state where the thickness direction of the glass substrate and the rotation axis coincide with the end face of the glass substrate (see, for example, Patent Document 1).

国際公開WO2013/187400号International Publication WO2013 / 187400

ところで、液晶ディスプレイの生産工程においては、成膜工程や露光工程、エッチング工程などガラス基板に対して行われる各種工程が存在する。このうちエッチング工程の目的は、ガラス基板に形成した金属膜の一部を溶かすことにあるが、実際には端面のガラスもエッチングにより溶ける。これに伴い、端面のガラスの一部が剥離してガラス粉となり、ガラス板の主表面(最も面積の大きい平坦な表面)に付着するおそれが生じる。ガラス粉の付着は、成膜不良ひいては断線不良を招くため、この種のガラス粉の発生は極力避ける必要がある。   By the way, in the production process of the liquid crystal display, there are various processes performed on the glass substrate such as a film forming process, an exposure process, and an etching process. Among them, the purpose of the etching process is to melt a part of the metal film formed on the glass substrate, but actually the glass on the end face is also melted by etching. Along with this, a part of the glass on the end face is peeled off to become glass powder, which may adhere to the main surface (flat surface having the largest area) of the glass plate. Since the adhesion of glass powder causes a film formation failure and a disconnection failure, it is necessary to avoid the generation of this kind of glass powder as much as possible.

ガラス板の端面性状が粗いとエッチング液が浸透しやすくなり、ガラス粉が発生しやすい。ガラス板端面の粗さ(例えば表面粗さ)は、研削加工及び研磨加工のうち主に研磨加工により改善される。しかしながら、研削加工後の端面には、凹凸の周期が比較的長いうねりが存在する場合がある。このうねりは、例えば算術平均うねりWaのうねり曲線と同等のオーダーで現れるうねりであり(以下では、微小うねりと称する。)、この微小うねりが大きいと、研磨加工で微小うねりの谷部が砥石と接触しにくくなるので、十分に研磨できないおそれがある。十分に研磨されずに残った部分は未だ粗いままであるから、ガラス粉を発生させやすくなる。特に、最近の液晶ディスプレイの高精細化に伴い、ガラス基板に対する成膜工程の回数やエッチング工程の回数は増加する傾向にあるため、上述した問題が一層顕著になるおそれがある。   When the end face property of the glass plate is rough, the etching solution easily penetrates and glass powder is easily generated. The roughness (for example, surface roughness) of the glass plate end face is improved mainly by polishing among grinding and polishing. However, the end face after grinding may have a waviness with a relatively long period of unevenness. This undulation is, for example, undulation that appears in the same order as the undulation curve of the arithmetic average undulation Wa (hereinafter referred to as “micro undulation”). Since it becomes difficult to contact, there exists a possibility that it cannot fully grind | polish. Since the portion that remains without being sufficiently polished is still rough, glass powder is easily generated. In particular, with the recent increase in definition of liquid crystal displays, the number of film forming steps and the number of etching steps on a glass substrate tend to increase.

以上の事情に鑑み、ガラス板の端面性状を改善することにより、端面からのガラス粉の発生を可及的に防止することを、本発明により解決すべき技術的課題とする。   In view of the above circumstances, the technical problem to be solved by the present invention is to prevent the generation of glass powder from the end face as much as possible by improving the end face properties of the glass plate.

前記課題の解決は、本発明に係るガラス板の端面加工方法により達成される。すなわち、この端面加工方法は、モータにより回転駆動されるスピンドルに砥石取付け用フランジを介して砥石を取り付けて、スピンドルの回転により砥石を回転させながら、ガラス板の端面に砥石を接触させることで端面に所定の加工を施すガラス板の端面加工方法であって、砥石と砥石取付け用フランジとのサブアセンブリが、静的振れが40μm以下で、かつ動バランスが50g・mm以下となるように準備する準備工程と、サブアセンブリをスピンドルに取り付けて、ガラス板の端面に所定の加工を施す端面加工工程とを備える点をもって特徴付けられる。   The solution to the above problem is achieved by the method for processing an end face of a glass plate according to the present invention. That is, in this end face processing method, a grindstone is attached to a spindle rotated by a motor via a grindstone mounting flange, and the grindstone is brought into contact with the end face of the glass plate while rotating the grindstone by rotating the spindle. A glass plate end face processing method for applying a predetermined processing to a sub-assembly of a grindstone and a grindstone mounting flange such that a static runout is 40 μm or less and a dynamic balance is 50 g · mm or less. It is characterized in that it comprises a preparation step and an end face processing step of attaching a subassembly to the spindle and performing a predetermined processing on the end face of the glass plate.

本発明は、スピンドルに取り付けられる砥石及び砥石取付け用フランジのサブアセンブリ状態における静的振れ及び動バランスに着目してなされたものである。すなわち、砥石とスピンドルを含む砥石回転系の動バランスは、砥石と砥石取付け用フランジとの組付け精度にも影響を受けるため、たとえ砥石と砥石取付け用フランジ個々に精度(例えば静的振れ)を調整したとしても、端面と砥石との接触状態が十分に改善されるとは限らない。そのため、上記調整手段では、静的振れに関し過度の精度が必要となる。これに対して、静的振れ及び動バランスが上記範囲にある砥石及び砥石取付け用フランジのサブアセンブリを準備し、このサブアセンブリをスピンドルに取り付けてガラス板端面に所定の加工を施すようにすれば、上述した微小うねりを安定して解消又は縮小することができる。これにより、端面全域にわたって漏れなく研磨加工を施すことができるので、端面の表面粗さを改善(表面粗さの値を小さく)することが可能となる。もちろん、サブアセンブリの静的振れ及び動バランスを所定の値以下に調整することによって、研磨加工の精度を高めることにもなるので、これによっても表面粗さを効果的に改善することが可能となる。   The present invention has been made by paying attention to the static runout and dynamic balance in the sub-assembly state of the grindstone attached to the spindle and the grindstone mounting flange. That is, the dynamic balance of the grindstone rotation system including the grindstone and the spindle is also affected by the assembly accuracy of the grindstone and the grindstone mounting flange. Even if it adjusts, the contact state of an end surface and a grindstone is not necessarily improved enough. For this reason, the adjusting means requires excessive accuracy with respect to static vibration. On the other hand, if a grindstone and a grindstone mounting flange subassembly having a static runout and a dynamic balance in the above range are prepared, and the subassembly is mounted on a spindle to perform predetermined processing on the glass plate end face. The above-described micro swell can be stably eliminated or reduced. Thereby, since it can polish without leak over the whole end surface, it becomes possible to improve the surface roughness of an end surface (the value of surface roughness is made small). Of course, by adjusting the static runout and dynamic balance of the sub-assembly to a predetermined value or less, the accuracy of the polishing process can also be improved, and this can also effectively improve the surface roughness. Become.

また、本発明に係るガラス板の端面加工方法においては、準備工程において、動バランスが20g・mm以下となる砥石取付け用フランジと、動バランスが20g・mm以下となる砥石を用意するようにしてもよい。   Moreover, in the end surface processing method of the glass plate which concerns on this invention, in a preparatory process, it is made to prepare the grindstone attachment flange from which dynamic balance will be 20 g * mm or less, and the grindstone from which dynamic balance will be 20 g * mm or less. Also good.

このように砥石及び砥石取付け用フランジとして、各々の動バランスを上記範囲に調整したものを用意することによって、容易にサブアセンブリ状態における動バランスを上記範囲に設定することができる。   As described above, by preparing the grindstone and the grindstone mounting flange with the respective dynamic balances adjusted to the above range, the dynamic balance in the sub-assembly state can be easily set within the above range.

また、本発明に係るガラス板の端面加工方法においては、スピンドルにサブアセンブリを取り付けた状態で、スピンドルの回転軸に直交する向きの振動を測定しながら回転数を変化させ、振動の振幅が50μm以下となる回転数を選択する回転数選択工程をさらに備え、端面加工工程において、選択した回転数を使用して端面に所定の加工を行うようにしてもよい。   Further, in the method for processing an end face of a glass plate according to the present invention, with the subassembly attached to the spindle, the rotation speed is changed while measuring the vibration in the direction perpendicular to the rotation axis of the spindle, and the vibration amplitude is 50 μm. A rotation speed selection step for selecting the rotation speed to be described below may be further provided, and the end face may be subjected to predetermined processing using the selected rotation speed in the end face machining step.

このように回転数を選択して使用することによって、砥石を含む砥石回転系の共振域を確実に回避して端面加工を施すことが可能となる。従って、安定した品質(表面粗さ)の端面を得ることが可能となる。   By selecting and using the rotational speed in this way, it becomes possible to reliably avoid the resonance region of the grindstone rotating system including the grindstone and to perform end face processing. Therefore, it is possible to obtain an end face with stable quality (surface roughness).

また、本発明に係るガラス板の端面加工方法においては、端面加工工程において、砥石と端面との接触圧を一定の大きさに維持した状態で、端面の加工を行うようにしてもよい。   Moreover, in the end surface processing method of the glass plate which concerns on this invention, you may make it process an end surface in the state which maintained the contact pressure of a grindstone and an end surface at a fixed magnitude | size in an end surface processing process.

このように、砥石と端面との接触圧を一定の大きさに維持した状態で、端面の加工を行う方式(いわゆる定圧式)を採用することによって、トータルの削り代が少なくて済むため、加工速度を比較的容易にあげることができる利点を有する。そのため、本発明のように、砥石と砥石取付け用フランジとのサブアセンブリの静的振れ及び動バランスを調整して、端面との接触状態を安定化させる場合には、端面加工の高速化と品質安定化の双方を容易に達成することが可能となる。   In this way, by adopting a method (so-called constant pressure method) that processes the end surface while maintaining a constant contact pressure between the grindstone and the end surface, the total machining allowance can be reduced. It has the advantage that the speed can be increased relatively easily. Therefore, as in the present invention, when adjusting the static run-out and dynamic balance of the sub-assembly of the grindstone and the grindstone mounting flange to stabilize the contact state with the end face, speeding up and quality of the end face processing Both stabilization can be easily achieved.

また、前記課題の解決は、本発明に係るガラス板の製造方法によっても達成される。すなわち、この製造方法は、ガラス板を準備する工程と、上述したガラス板の端面加工方法により、準備されたガラス板の端面に加工を施す工程とを備える。   Moreover, the solution of the said subject is achieved also by the manufacturing method of the glass plate which concerns on this invention. That is, this manufacturing method includes a step of preparing a glass plate and a step of processing the end surface of the prepared glass plate by the above-described end surface processing method of the glass plate.

上記構成によれば、本発明に係るガラス板の端面加工方法と同様に、微小うねりを安定して解消又は縮小することができる。これにより、端面全域にわたって漏れなく研磨加工を施すことができるので、端面の表面粗さを改善(表面粗さの値を小さく)することが可能となる。もちろん、サブアセンブリの静的振れ及び動バランスを所定の値以下に抑制することによって、研磨加工の精度を高めることにもなるので、これによっても表面粗さを効果的に改善することが可能となる。   According to the said structure, similarly to the end surface processing method of the glass plate which concerns on this invention, micro waviness can be eliminated or reduced stably. Thereby, since it can polish without leak over the whole end surface, it becomes possible to improve the surface roughness of an end surface (the value of surface roughness is made small). Of course, by suppressing the static runout and dynamic balance of the sub-assembly to a predetermined value or less, the accuracy of the polishing process can be increased, and this also can effectively improve the surface roughness. Become.

また、前記課題の解決は、本発明に係るガラス板によっても達成される。すなわち、このガラス板は、端面に対して砥石による所定の加工が施された状態にあるガラス板であって、端面の算術平均うねりWaが2.7μm未満である点をもって特徴付けられる。   Moreover, the solution of the said subject is achieved also by the glass plate which concerns on this invention. That is, this glass plate is a glass plate in a state in which predetermined processing with a grindstone is performed on the end face, and is characterized by a point that the arithmetic average waviness Wa of the end face is less than 2.7 μm.

このように、砥石による所定の加工が施された状態にある端面の算術平均うねりWaを上記範囲に設定したものであれば、本発明に係る端面加工方法と同様、既述の微小うねりを解消又は縮小することができる。これにより、端面全域を漏れなく研磨加工が施された面とすることができるので、端面の表面粗さを改善することが可能となる。   In this way, if the arithmetic average waviness Wa of the end face in a state where the predetermined processing by the grindstone is performed is set in the above range, the above-described micro waviness is eliminated as in the end face processing method according to the present invention. Or it can be reduced. As a result, the entire end surface can be made a polished surface without omission, and the surface roughness of the end surface can be improved.

また、本発明に係るガラス板においては、端面の算術平均粗さRaが1.2μm以下であってもよい。   Moreover, in the glass plate which concerns on this invention, 1.2 micrometers or less may be sufficient as arithmetic mean roughness Ra of an end surface.

ガラス板端面の算術平均粗さRaが上記範囲内であれば、ガラス粉の発生を必要十分な程度にまで防止し得るため、好ましい。   If the arithmetic average roughness Ra of the end face of the glass plate is within the above range, it is preferable because the generation of glass powder can be prevented to a necessary and sufficient level.

また、本発明に係るガラス板においては、端面の突出谷部深さRvkが2.5μm以下であってもよい。   Moreover, in the glass plate which concerns on this invention, the protrusion valley part depth Rvk of an end surface may be 2.5 micrometers or less.

端面の突出谷部深さRvkが上記範囲内であれば、砥石による端面加工時に発生するガラス粉が端面に含まれる凹部に保持される可能性を大幅に減じて、エッチング時における端面からのガラス粉の離脱を可及的に防止することが可能となる。   If the protruding valley depth Rvk of the end face is within the above range, the glass powder generated during the end face processing by the grindstone is greatly reduced in the possibility of being held in the recesses included in the end face, and the glass from the end face at the time of etching is reduced. It becomes possible to prevent detachment of the powder as much as possible.

以上に述べたように、本発明によれば、ガラス板の端面性状を改善することにより、端面からのガラス粉の発生を可及的に防止することが可能となる。   As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the generation of glass powder from the end face as much as possible by improving the end face properties of the glass plate.

本発明の一実施形態に係るガラス板の端面加工装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of the end surface processing apparatus of the glass plate which concerns on one Embodiment of this invention. 図1に示す砥石回転系の要部側面図である。It is a principal part side view of the grindstone rotating system shown in FIG. 他の端面加工方法で得られたガラス板端面のうねり曲線である。It is the wave | undulation curve of the glass plate end surface obtained by the other end surface processing method. 本発明に係る端面加工方法で得られたガラス板端面のうねり曲線である。It is a wave | undulation curve of the glass plate end surface obtained with the end surface processing method which concerns on this invention. 砥石を含むサブアセンブリの動バランスと、ガラス板端面の算術平均うねりとの関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the dynamic balance of the subassembly containing a grindstone, and the arithmetic mean wave | undulation of the glass plate end surface. 砥石を含むサブアセンブリの動バランスと、ガラス板端面の算術平均粗さとの関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the dynamic balance of the subassembly containing a grindstone, and the arithmetic mean roughness of a glass plate end surface. 砥石を含むサブアセンブリの動バランスと、ガラス板端面の突出谷部深さとの関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the dynamic balance of the subassembly containing a grindstone, and the protrusion valley part depth of a glass plate end surface.

以下、本発明の一実施形態を図1〜図4を参照して説明する。まず本実施形態に係る製造方法及び端面加工方法に使用する端面加工装置の概要について、図1及び図2に基づき説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, an outline of an end face processing apparatus used in the manufacturing method and the end face processing method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図1に示すように、端面加工装置10は、ガラス板1の端面2に所定の加工を施すものであって、端面加工部としての砥石11,12を回転駆動するモータ13と、砥石11,12を回転可能に支持するアーム部材14と、砥石11,12がガラス板1の端面2を押圧する力をアーム部材14に生じさせるサーボ機構15とを主に備える。   As shown in FIG. 1, the end surface processing apparatus 10 performs predetermined processing on the end surface 2 of the glass plate 1, and includes a motor 13 that rotationally drives the grindstones 11, 12 as end surface processing portions, An arm member 14 that rotatably supports 12 and a servo mechanism 15 that causes the arm member 14 to generate a force by which the grindstones 11 and 12 press the end surface 2 of the glass plate 1 are mainly provided.

モータ13には、例えば交流電流により生じる回転磁界と電機子電流により生じる磁界との回転速度差に同期して回転する同期モータが使用される。このモータ13は、クローズドループ制御(フィードバック制御)を使用することなく、オープンループ制御により砥石11,12を回転駆動し得る。モータ13には、例えば図2に示すように、スピンドル19が連結されている。本実施形態では、モータ13とスピンドル19は共通の回転軸Yを有する。   As the motor 13, for example, a synchronous motor that rotates in synchronization with a rotational speed difference between a rotating magnetic field generated by an alternating current and a magnetic field generated by an armature current is used. The motor 13 can rotationally drive the grindstones 11 and 12 by open loop control without using closed loop control (feedback control). For example, as shown in FIG. 2, a spindle 19 is connected to the motor 13. In the present embodiment, the motor 13 and the spindle 19 have a common rotation axis Y.

アーム部材14は、支持軸部材16によって回転可能に支持されている。アーム部材14の一方の端部は、スピンドル19を回転可能に保持し、このスピンドル19に砥石取付け用フランジ20を介して砥石11,12が装着されている。また、スピンドル19には、モータ13の主軸が直接連結される。なお、スピンドル19は、ベルト等を介してモータ13の主軸と連結してもよい。   The arm member 14 is rotatably supported by the support shaft member 16. One end of the arm member 14 holds a spindle 19 rotatably, and the grindstones 11 and 12 are mounted on the spindle 19 via a grindstone mounting flange 20. The spindle 19 is directly connected to the spindle of the motor 13. The spindle 19 may be connected to the main shaft of the motor 13 via a belt or the like.

サーボ機構15は、アーム部材14を支持軸部材16のまわりに回動可能に駆動するサーボモータ17と、サーボモータ17の回動軸17aとアーム部材14とを連結するリンク機構18と、制御部(図示なし)とを有する。リンク機構18は、第一リンク部材18aと、第二リンク部材18bとを有する。第一リンク部材18aは、その一端部がサーボモータ17の回動軸17aに固定され、その他端部が第一ジョイント18cを介して第二リンク部材18bの一端部に回動自在に連結されている。また、第二リンク部材18bの他端部は、第二ジョイント18dを介してアーム部材14の他方の端部に回動自在に連結されている。   The servo mechanism 15 includes a servo motor 17 that drives the arm member 14 so as to be rotatable around the support shaft member 16, a link mechanism 18 that connects the rotation shaft 17a of the servo motor 17 and the arm member 14, and a control unit. (Not shown). The link mechanism 18 includes a first link member 18a and a second link member 18b. One end of the first link member 18a is fixed to the rotation shaft 17a of the servo motor 17, and the other end is rotatably connected to one end of the second link member 18b via the first joint 18c. Yes. The other end of the second link member 18b is rotatably connected to the other end of the arm member 14 via the second joint 18d.

この場合、サーボモータ17の回動軸17aが例えば図1の時計回りに回転すると、リンク機構18によってアーム部材14も支持軸部材16を中心に時計回りに回転する。これに伴い、砥石11,12がガラス板1の端面2を押圧する力が減少する。一方、サーボモータ17の回動軸17aが例えば図1の反時計回りに回転すると、リンク機構18によってアーム部材14も支持軸部材16を中心に反時計回りに回転する。これに伴い、砥石11,12がガラス板1の端面2を押圧する力が増加する。   In this case, when the rotation shaft 17a of the servo motor 17 rotates, for example, clockwise in FIG. 1, the arm member 14 also rotates clockwise around the support shaft member 16 by the link mechanism 18. Along with this, the force with which the grindstones 11 and 12 press the end surface 2 of the glass plate 1 decreases. On the other hand, when the rotation shaft 17a of the servo motor 17 rotates, for example, counterclockwise in FIG. 1, the arm member 14 also rotates counterclockwise around the support shaft member 16 by the link mechanism 18. Along with this, the force with which the grindstones 11 and 12 press the end surface 2 of the glass plate 1 increases.

制御部は、サーボモータ17の回動軸17aの速度、トルク及び位置を監視する。この速度、トルク及び位置に応じてサーボモータ17の回動軸17aを回動させることにより、砥石11,12の位置や押圧力を制御する。   The control unit monitors the speed, torque, and position of the rotation shaft 17a of the servomotor 17. The position and pressing force of the grindstones 11 and 12 are controlled by rotating the rotation shaft 17a of the servo motor 17 according to the speed, torque and position.

砥石11(12)は、図2に示すように、砥石取付け用フランジ20を介してスピンドル19に取り付けられている。詳述すると、砥石11(12)には嵌合穴21が設けられており、砥石取付け用フランジ20には嵌合凸部22が設けられている。砥石11(12)の嵌合穴21に砥石取付け用フランジ20の嵌合凸部22を嵌め合せることで、砥石11(12)が砥石取付け用フランジ20に連結されると共に、砥石取付け用フランジ20に対する砥石11(12)の芯出しを含む位置決めがなされるようになっている。   As shown in FIG. 2, the grindstone 11 (12) is attached to the spindle 19 via a grindstone mounting flange 20. More specifically, the grindstone 11 (12) is provided with a fitting hole 21, and the grindstone mounting flange 20 is provided with a fitting convex portion 22. By fitting the fitting convex portion 22 of the grindstone mounting flange 20 into the fitting hole 21 of the grindstone 11 (12), the grindstone 11 (12) is connected to the grindstone mounting flange 20, and the grindstone mounting flange 20 Positioning including centering of the grindstone 11 (12) with respect to is performed.

また、砥石取付け用フランジ20には、嵌合凸部22と反対の側に嵌合凹部23が設けられている。この嵌合凹部23はテーパ状をなしており、同じくテーパ状をなすスピンドル19の先端部24とテーパ嵌合可能とされている。よって、例えば後述する砥石11(12)と砥石取付け用フランジ20とのサブアセンブリ25を準備した後、このサブアセンブリ25をスピンドル19の先端部24に取り付けることで、自動的に砥石11(12)のスピンドル19に対する芯出し及び位置決めがなされるようになっている。   The grindstone mounting flange 20 is provided with a fitting recess 23 on the side opposite to the fitting protrusion 22. The fitting recess 23 has a taper shape, and can be taper-fitted to the tip portion 24 of the spindle 19 which also has a taper shape. Therefore, for example, after preparing a subassembly 25 of a grindstone 11 (12) and a grindstone mounting flange 20 to be described later, the subassembly 25 is attached to the tip 24 of the spindle 19 so that the grindstone 11 (12) is automatically provided. Is centered and positioned with respect to the spindle 19.

また、本実施形態では、ガラス板1の端面2に対して、二種類の加工(端面2の面取りを主たる目的とする研削加工と、端面2の微小な凹凸を均すことを主たる目的とする研磨加工)を施すため、それぞれに対応した砥石11,12が使用され得る。すなわち、研磨用の第二の砥石12における砥粒の粒度は、研削用の第一の砥石11における砥粒の粒度と同じか、それよりも大きい。研削用の第一の砥石11における砥粒の粒度は、例えば#100〜#1000とすることができ、研磨用の第二の砥石12における砥粒の粒度は、例えば#200〜#1000とすることができる。また、砥石11,12の直径は、例えば100〜200mmである。   In the present embodiment, the end surface 2 of the glass plate 1 is mainly processed by two types of processing (grinding processing mainly for chamfering the end surface 2 and fine unevenness of the end surface 2. In order to perform (polishing), the grindstones 11 and 12 corresponding to each can be used. That is, the grain size of the abrasive grains in the second grinding wheel 12 for polishing is the same as or larger than the grain size of the abrasive grains in the first grinding wheel 11 for grinding. The grain size of the abrasive grains in the first grinding wheel 11 for grinding can be set to, for example, # 100 to # 1000, and the grain size of abrasive grains in the second grinding wheel 12 for polishing is set to, for example, # 200 to # 1000. be able to. Moreover, the diameter of the grindstones 11 and 12 is 100-200 mm, for example.

砥石11(12)は、2つで1組であり、図1に示すように、1組又は複数組の砥石11(12)がガラス板1を挟んで対向する位置に配置される。図1では、1組の研削用の第一の砥石11、11と、1組の研磨用の第二の砥石12,12が配置される。この場合、各砥石11(12)の駆動制御に必要なモータ13やアーム部材14、サーボ機構15、スピンドル19、砥石取付け用フランジ20等が各砥石11,12に計4組配置される。   The grindstone 11 (12) is a set of two, and as shown in FIG. 1, one or a plurality of sets of grindstones 11 (12) are arranged at positions facing each other with the glass plate 1 interposed therebetween. In FIG. 1, a set of first grinding wheels 11 and 11 for grinding and a set of second grinding wheels 12 and 12 for polishing are arranged. In this case, a total of four sets of motors 13, arm members 14, servo mechanisms 15, spindles 19, grinding wheel mounting flanges 20, etc. necessary for driving control of each grinding wheel 11 (12) are arranged on each grinding wheel 11, 12.

端面加工装置10の加工対象となるガラス板1は、例えば図1に示すように矩形の板形状を有している。ガラス板1の厚み寸法は例えば0.05mm〜10mmであることが好ましく、0.2mm〜0.7mmであることがより好ましい。もちろん、本発明を適用可能なガラス板1は上記形態には限定されない。例えば矩形以外の形状(例えば多角形)を有するガラス板や、厚み寸法が0.05mm〜10mmを外れるサイズのガラス板に対しても本発明を適用し得る。   The glass plate 1 to be processed by the end face processing apparatus 10 has a rectangular plate shape as shown in FIG. 1, for example. The thickness dimension of the glass plate 1 is preferably 0.05 mm to 10 mm, for example, and more preferably 0.2 mm to 0.7 mm. Of course, the glass plate 1 which can apply this invention is not limited to the said form. For example, the present invention can also be applied to a glass plate having a shape other than a rectangle (for example, a polygon) or a glass plate having a thickness that is out of 0.05 mm to 10 mm.

ガラス板1は砥石11,12に対して所定の送り方向Xに沿って相対的に移動し得る。なお、図1では、ガラス板1が送り方向Xに移動し、砥石11,12は固定される場合を示しているが、もちろん、ガラス板1が固定され、砥石11,12が送り方向Xとは逆向きに移動してもよい。また、この際、ガラス板1と砥石11,12の何れか一方が移動し、他方が固定されていてもよく、双方が移動してもよい。   The glass plate 1 can move relative to the grindstones 11 and 12 along a predetermined feed direction X. 1 shows a case where the glass plate 1 moves in the feed direction X and the grindstones 11 and 12 are fixed. Of course, the glass plate 1 is fixed and the grindstones 11 and 12 are connected to the feed direction X. May move in the opposite direction. At this time, either the glass plate 1 or the grindstones 11 and 12 may move, the other may be fixed, or both may move.

また、砥石11,12の回転方向は任意であるが、例えばガラス板1の送り方向Xと対向する向きに回転するよう、各砥石11,12の回転方向を定めるのがよい。図1でいえば、上側の砥石11,12は反時計回り、下側の砥石11,12は時計回りとなるよう、各砥石11,12の回転方向を定めるのがよい。   Moreover, although the rotation direction of the grindstones 11 and 12 is arbitrary, it is good to determine the rotation direction of each grindstone 11 and 12 so that it may rotate in the direction facing the feed direction X of the glass plate 1, for example. In FIG. 1, it is preferable to determine the rotation direction of each of the grindstones 11 and 12 so that the upper grindstones 11 and 12 are counterclockwise and the lower grindstones 11 and 12 are clockwise.

上記構成の端面加工装置10を用いたガラス板1の端面2に対する端面加工の一例を説明する。   An example of end face processing for the end face 2 of the glass plate 1 using the end face processing apparatus 10 having the above-described configuration will be described.

まず回転した状態の砥石11,12をサーボモータ17の回動によって所定の位置に配置する。この状態で、ガラス板1を送り方向Xに沿って搬送し、砥石11,12をガラス板1の端面2に接触させる。この加工開始時(符号2aで示す部分の加工時)に、砥石11,12とガラス板1の端面2の接触に伴う衝撃により、砥石11,12がガラス板1から離れようとする。これに対応するため、制御部がサーボモータ17の回動軸17aの速度及びトルクのフィードバック制御(例えばPID制御)を行う。具体的には、制御部が、サーボモータ17の回動軸17aの速度に基づいて砥石11,12と共に移動するアーム部材14の動きを検出する。この検出結果に応じて、制御部は、アーム部材14の移動を抑制するように、サーボモータ17の回動軸17aの速度及びトルクを制御する。これにより、砥石11,12がガラス板1の端面2から離れないように、砥石11,12の押圧力が調整される。このため、加工開始時における砥石11,12のバウンドを防止できる。   First, the grindstones 11 and 12 in a rotated state are arranged at predetermined positions by the rotation of the servo motor 17. In this state, the glass plate 1 is conveyed along the feed direction X, and the grindstones 11 and 12 are brought into contact with the end surface 2 of the glass plate 1. At the start of processing (when processing the portion indicated by reference numeral 2 a), the grindstones 11, 12 tend to separate from the glass plate 1 due to the impact accompanying the contact between the grindstones 11, 12 and the end surface 2 of the glass plate 1. In order to cope with this, the control unit performs feedback control (for example, PID control) of the speed and torque of the rotating shaft 17a of the servomotor 17. Specifically, the control unit detects the movement of the arm member 14 that moves together with the grindstones 11 and 12 based on the speed of the rotation shaft 17 a of the servomotor 17. In accordance with the detection result, the control unit controls the speed and torque of the rotating shaft 17a of the servo motor 17 so as to suppress the movement of the arm member 14. Thereby, the pressing force of the grindstones 11 and 12 is adjusted so that the grindstones 11 and 12 are not separated from the end surface 2 of the glass plate 1. For this reason, the bounce of the grindstones 11 and 12 at the start of processing can be prevented.

また、ガラス板1の端面2のうちで搬送方向の中間部分(符号2aで示す部分と符号2bで示す部分の間の部分)の加工でも、サーボモータ17の回動軸17aの速度及びトルクのフィードバック制御を行う。その際、速度制御とトルク制御の比率を変更し、トルク制御の比率を高くする。この比率の変更は、ゲインの設定を変更することで実施できる。これにより、ガラス板1の端面2の加工量を搬送方向で一定に維持できる。   Further, even in the processing of the intermediate portion in the conveyance direction (the portion between the portion indicated by reference numeral 2a and the portion indicated by reference numeral 2b) in the end surface 2 of the glass plate 1, the speed and torque of the rotating shaft 17a of the servo motor 17 are reduced. Perform feedback control. At that time, the ratio between the speed control and the torque control is changed to increase the torque control ratio. This ratio can be changed by changing the gain setting. Thereby, the processing amount of the end surface 2 of the glass plate 1 can be maintained constant in a conveyance direction.

上述した端面加工が終了すると、砥石11,12とガラス板1の端面2との接触が解除されるので、サーボモータ17の回動軸17aのトルクが急激に減少する。このため、加工終了時(符号2bで示す部分の加工時)は、砥石11,12の位置が一定となるように制御部がサーボモータ17の回動軸17aの速度及びトルクのフィードバック制御を行う。   When the end face processing described above is completed, the contact between the grindstones 11 and 12 and the end face 2 of the glass plate 1 is released, so that the torque of the rotating shaft 17a of the servomotor 17 is rapidly reduced. Therefore, at the end of processing (when processing the portion indicated by reference numeral 2b), the control unit performs feedback control of the speed and torque of the rotating shaft 17a of the servomotor 17 so that the positions of the grindstones 11 and 12 are constant. .

このように図1及び図2に示す端面加工装置10によれば、加工開始時における砥石11,12のバウンドを防止でき、ガラス板1の端面2の加工量を搬送方向で一定に維持できる。なお、本発明に係るガラス板、その端面加工方法及び製造方法では、別の方式の端面加工装置(図示は省略)を用いてもよい。   As described above, according to the end surface processing apparatus 10 shown in FIGS. 1 and 2, bounce of the grindstones 11 and 12 at the start of processing can be prevented, and the processing amount of the end surface 2 of the glass plate 1 can be kept constant in the transport direction. In addition, in the glass plate which concerns on this invention, its end surface processing method, and a manufacturing method, you may use the end surface processing apparatus (illustration omitted) of another system.

続いて、上述した端面加工装置10を用いる場合におけるガラス板の端面加工方法及び製造方法を説明する。   Then, the end surface processing method and manufacturing method of a glass plate in the case of using the end surface processing apparatus 10 mentioned above are demonstrated.

本実施形態に係る製造方法は、ガラス板1を準備し、後述する端面加工方法により、準備したガラス板1の端面2に加工を施す。ガラス板1の準備では、例えば、ダウンドロー法等によって成形原板を得て、その成形原板からガラス板1を切り出す。必要に応じ、端面加工後のガラス板1には、検査や梱包等が行われる。   The manufacturing method which concerns on this embodiment prepares the glass plate 1, and processes the end surface 2 of the prepared glass plate 1 with the end surface processing method mentioned later. In preparation of the glass plate 1, for example, a forming original plate is obtained by a downdraw method or the like, and the glass plate 1 is cut out from the forming original plate. If necessary, the glass plate 1 after end face processing is inspected and packed.

本実施形態に係る端面加工方法は、砥石11(12)と砥石取付け用フランジ20とのサブアセンブリ25が所定の静的振れ及び動バランスとなるように準備する準備工程S1と、上述した端面加工時における砥石11(12)の回転数を選択する回転数選択工程S2と、選択した回転数を使用して上述した端面加工を実施する端面加工工程S3とを備える。   The end face processing method according to the present embodiment includes a preparation step S1 for preparing the subassembly 25 of the grindstone 11 (12) and the grindstone mounting flange 20 so as to have a predetermined static runout and dynamic balance, and the end face machining described above. A rotation speed selection step S2 for selecting the rotation speed of the grindstone 11 (12) at the time, and an end face machining process S3 for performing the above-described end face machining using the selected rotation speed.

(S1)準備工程
この工程では、静的振れが40μm以下で、かつ動バランスが50g・mm以下となる砥石11(12)と砥石取付け用フランジ20とのサブアセンブリ25を準備する。ここでサブアセンブリ25の静的振れは20μm以下であるのが好ましく、15μm以下であるのがより好ましく、10μm以下であるのが最も好ましい。また、サブアセンブリ25の動バランスは40g・mm以下であるのが好ましく、30g・mm以下であるのがより好ましい。一方、製造コストや作業効率の観点から、サブアセンブリ25の静的振れは、5μm以上であるのが好ましく、サブアセンブリ25の動バランスは10g・mm以上であるのが好ましい。
(S1) Preparation Step In this step, a subassembly 25 of the grindstone 11 (12) and the grindstone mounting flange 20 having a static runout of 40 μm or less and a dynamic balance of 50 g · mm or less is prepared. Here, the static runout of the subassembly 25 is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, and most preferably 10 μm or less. Further, the dynamic balance of the subassembly 25 is preferably 40 g · mm or less, and more preferably 30 g · mm or less. On the other hand, from the viewpoint of manufacturing cost and work efficiency, the static runout of the subassembly 25 is preferably 5 μm or more, and the dynamic balance of the subassembly 25 is preferably 10 g · mm or more.

動バランスは所定の動的釣合測定装置を使用して測定することができる。動バランスは、例えば、適当な部分を削る、適当な部分にウェイトを取り付ける等により、上記数値範囲内に調整すればよい。ここで、動バランスが20g・mm以下となる砥石11(12)と、動バランスが20g・mm以下となる砥石取付け用フランジ20を用いれば、静的触れを40μm以下に調整するのに伴い、サブアセンブリ25の動バランスが自ずと上記数値範囲内に収まる。このため、動バランスが20g・mm以下となる砥石11(12)と、動バランスが20g・mm以下となる砥石取付け用フランジ20を用意することにより、サブアセンブリ25の動バランスを上記数値範囲内に調整してもよい。   The dynamic balance can be measured using a predetermined dynamic balance measuring device. The dynamic balance may be adjusted within the above numerical range by, for example, cutting an appropriate part or attaching a weight to an appropriate part. Here, if the grindstone 11 (12) in which the dynamic balance is 20 g · mm or less and the grindstone mounting flange 20 in which the dynamic balance is 20 g · mm or less are used, the static touch is adjusted to 40 μm or less. The dynamic balance of the subassembly 25 naturally falls within the above numerical range. For this reason, by preparing the grindstone 11 (12) having a dynamic balance of 20 g · mm or less and the grindstone mounting flange 20 having a dynamic balance of 20 g · mm or less, the dynamic balance of the subassembly 25 falls within the above numerical range. You may adjust it.

サブアセンブリ25の静的触れの調整は、例えば、以下の手順によって行うことができる。
(手順1)端面加工装置10のスピンドル19を模擬する回転体(図示は省略)にサブアセンブリ25を装着する。
(手順2)砥石11(12)の外周の金属面にダイヤルゲージの測定子を押し当てた状態で、回転体とともにサブアセンブリ25を回転させる。その際のダイヤルゲージの変化量(最大値と最小値の差)を読み取ることにより、サブアセンブリ25の静的触れを測定する。
(手順3)ハンマー等で叩くことにより、回転体もしくは砥石取付け用フランジ20に対する砥石11(12)の位置をわずかに移動させ、サブアセンブリ25の静的触れを上記数値範囲内に調整する。
The adjustment of the static touch of the subassembly 25 can be performed by the following procedure, for example.
(Procedure 1) The subassembly 25 is mounted on a rotating body (not shown) that simulates the spindle 19 of the end face processing apparatus 10.
(Procedure 2) The subassembly 25 is rotated together with the rotating body in a state where the dial gauge probe is pressed against the metal surface on the outer periphery of the grindstone 11 (12). The static touch of the subassembly 25 is measured by reading the change amount (difference between the maximum value and the minimum value) of the dial gauge at that time.
(Procedure 3) The position of the grindstone 11 (12) with respect to the rotating body or the grindstone mounting flange 20 is slightly moved by tapping with a hammer or the like, and the static touch of the subassembly 25 is adjusted within the above numerical range.

(S2)回転数選択工程
この工程では、端面加工装置10のスピンドル19にサブアセンブリ25を取り付けた状態で、端面加工(テスト加工)を行う。その際、スピンドル19の回転軸Y(図2を参照)に直交する向きの振動を測定しながら回転数を変化させ、振動の振幅が50μm以下となる回転数を選択する。その際、振動の振幅が30μm以下となる回転数を選択することが好ましい。なお、この振動の測定に際しては、当該振動はガラス板1の端面2の法線方向に沿った向きの振動(成分)を測定するのがよい。
(S2) Rotation Speed Selection Step In this step, end face processing (test processing) is performed with the subassembly 25 attached to the spindle 19 of the end face processing apparatus 10. At this time, the rotational speed is changed while measuring the vibration in the direction orthogonal to the rotational axis Y of the spindle 19 (see FIG. 2), and the rotational speed at which the vibration amplitude is 50 μm or less is selected. At that time, it is preferable to select a rotation speed at which the amplitude of vibration is 30 μm or less. When measuring this vibration, it is preferable to measure the vibration (component) in the direction along the normal direction of the end face 2 of the glass plate 1.

(S3)端面加工工程
この工程では、準備工程S1で準備したサブアセンブリ25を例えば図1に示す端面加工装置10のスピンドル19(図2を参照)に取り付けて、ガラス板1の端面2に上記所定の端面加工(研削加工と研磨加工)を施す。また、この際、回転数選択工程S2において選択した回転数をモータ13に使用して、端面2に上記所定の端面加工を施す。ここで、図3に、本発明以外の端面加工方法で得られたガラス板1の端面2のうねり曲線の一例、図4に、本発明に係る端面加工方法で得られたガラス板1の端面2のうねり曲線の一例をそれぞれ示す。図3に示すように、本発明以外の端面加工方法でガラス板1の端面2に所定の端面加工を施した場合、具体的には静的振れが40μmを超え、あるいは動バランスが50g・mmを超えるサブアセンブリ25を使用して端面加工を施した場合、得られた端面2のうねり曲線には、山部と谷部との高低差が相当程度に認められる微小うねりが現れていた。これに対して、本発明に係る端面加工を施した場合、具体的には静的振れが40μm以下でかつ動バランスが50g・mm以下であるサブアセンブリ25を使用して端面加工を施した場合、得られた端面2のうねり曲線には、ほとんど微小うねりが見られなかった(平坦に近い状態であった)。
(S3) End surface processing step In this step, the subassembly 25 prepared in the preparation step S1 is attached to, for example, the spindle 19 (see FIG. 2) of the end surface processing apparatus 10 shown in FIG. Predetermined end face processing (grinding and polishing) is performed. At this time, the rotation speed selected in the rotation speed selection step S <b> 2 is used for the motor 13 to perform the predetermined end face processing on the end face 2. Here, FIG. 3 shows an example of the waviness curve of the end face 2 of the glass plate 1 obtained by the end face processing method other than the present invention, and FIG. 4 shows the end face of the glass plate 1 obtained by the end face processing method according to the present invention. An example of two waviness curves is shown. As shown in FIG. 3, when a predetermined end surface processing is performed on the end surface 2 of the glass plate 1 by an end surface processing method other than the present invention, specifically, the static runout exceeds 40 μm or the dynamic balance is 50 g · mm. When the end surface processing was performed using the sub-assembly 25 exceeding 1, the waviness curve of the obtained end surface 2 showed a minute waviness in which the level difference between the peak portion and the valley portion was recognized to a considerable extent. On the other hand, when the end face processing according to the present invention is performed, specifically, when the end face processing is performed using the subassembly 25 in which the static runout is 40 μm or less and the dynamic balance is 50 g · mm or less. In the obtained undulation curve of the end face 2, almost no undulation was observed (it was almost flat).

また、本発明に係る端面加工方法で得られた端面2の算術平均うねりWaは2.7μm未満であった。また、その際の端面2の算術平均粗さRaは1.2μm以下で、突出谷部深さRvkは2.5μm以下であった。端面2の算術平均うねりWaは2.6μm以下とするのが好ましく、2.5μm以下とするのがより好ましく、下限は1.0μm以上とするのが好ましい。また、端面2の算術平均粗さRaは1.0μm以下であるのがより好ましく、下限は0.3μm以上とするのが好ましい。突出谷部深さRvkは2.0μm以下であるのがより好ましく、下限は1.0μm以上とするのが好ましい。   Further, the arithmetic average waviness Wa of the end face 2 obtained by the end face processing method according to the present invention was less than 2.7 μm. Further, the arithmetic average roughness Ra of the end face 2 at that time was 1.2 μm or less, and the protruding valley depth Rvk was 2.5 μm or less. The arithmetic average waviness Wa of the end face 2 is preferably 2.6 μm or less, more preferably 2.5 μm or less, and the lower limit is preferably 1.0 μm or more. The arithmetic average roughness Ra of the end face 2 is more preferably 1.0 μm or less, and the lower limit is preferably 0.3 μm or more. The protrusion valley depth Rvk is more preferably 2.0 μm or less, and the lower limit is preferably 1.0 μm or more.

本発明において、端面2の算術平均うねりWa、算術平均粗さRa及び突出谷部深さRvkは、JIS B 0601:2013に準拠して測定するものとする。また、算術平均うねりWa、算術平均粗さRa及び突出谷部深さRvkの測定では、ガラス板の端面について、ガラス板の一辺に沿って等間隔の10箇所で測定を行う。算術平均うねりWa、は、10箇所の測定結果の平均値を用いるものとし、算術平均粗さRa及び突出谷部深さRvkは、10箇所の測定結果の最大値を用いるものとする。   In the present invention, the arithmetic average waviness Wa, the arithmetic average roughness Ra, and the protruding valley depth Rvk of the end face 2 are measured according to JIS B 0601: 2013. Moreover, in the measurement of arithmetic mean wave | undulation Wa, arithmetic mean roughness Ra, and protrusion trough part depth Rvk, it measures at ten places of equal intervals along one side of a glass plate about the end surface of a glass plate. The arithmetic average waviness Wa uses the average value of 10 measurement results, and the arithmetic average roughness Ra and the protruding valley depth Rvk use the maximum values of the 10 measurement results.

このように、本発明では、静的振れが40μm以下でかつ動バランスが50g・mm以下である砥石11(12)及び砥石取付け用フランジ20のサブアセンブリ25を準備し、このサブアセンブリ25をスピンドル19に取り付けてガラス板1の端面2に所定の端面加工(研削加工及び研磨加工)を施すようにしたので、例えば図3に示す微小うねりを安定して解消又は縮小することができる。これにより、端面2の全域にわたって漏れなく研磨加工を施すことができるので、端面2の表面粗さを改善(表面粗さRaの値を小さく)することが可能となる。もちろん、サブアセンブリ25の動バランスを所定の値以下に抑制することによって、研磨加工の精度を高めることにもなるので、これによっても表面粗さRaを効果的に改善することが可能となる。   As described above, in the present invention, the grindstone 11 (12) having a static runout of 40 μm or less and a dynamic balance of 50 g · mm or less and the subassembly 25 of the grindstone mounting flange 20 are prepared. 19 is applied to the end face 2 of the glass plate 1 so as to perform predetermined end face processing (grinding and polishing), for example, the fine waviness shown in FIG. 3 can be stably eliminated or reduced. Thereby, since it can grind | polish without omission over the whole area of the end surface 2, it becomes possible to improve the surface roughness of the end surface 2 (the value of surface roughness Ra is made small). Of course, by suppressing the dynamic balance of the subassembly 25 to a predetermined value or less, the accuracy of the polishing process can be increased, and this also makes it possible to effectively improve the surface roughness Ra.

以上、本発明の一実施形態を説明したが、もちろん本発明に係るガラス板、ガラス板の端面加工方法及び製造方法はこの形態に限定されることなく、本発明の範囲内で種々の形態をとることが可能である。   As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, of course, the glass plate which concerns on this invention, the end surface processing method of a glass plate, and a manufacturing method are not limited to this form, Various forms are within the scope of this invention. It is possible to take.

例えば、上記実施形態では、静的振れが40μm以下でかつ動バランスが50g・mm以下である砥石11(12)と砥石取付け用フランジ20とのサブアセンブリ25を使用して、図1及び図2に示す端面加工を施すことで、端面2の算術平均うねりWaが2.7μm未満となるガラス板1を得た場合を例示したが、もちろん、これ以外の製造方法によって、本発明に係るガラス板を製造してもよい。例えば動バランスの調整以外の手段で砥石11,12に生じる振動を抑制した状態で上述した端面加工を施すことによっても、端面2の算術平均うねりWaが2.7μm未満となるガラス板1を得ることができる。   For example, in the above embodiment, the sub-assembly 25 of the grindstone 11 (12) and the grindstone mounting flange 20 having a static runout of 40 μm or less and a dynamic balance of 50 g · mm or less is used, and FIGS. The case where the glass plate 1 in which the arithmetic average waviness Wa of the end surface 2 is less than 2.7 μm is obtained by performing the end surface processing shown in FIG. May be manufactured. For example, the glass plate 1 in which the arithmetic average waviness Wa of the end surface 2 is less than 2.7 μm is obtained by performing the above-described end surface processing while suppressing the vibration generated in the grindstones 11 and 12 by means other than adjustment of the dynamic balance. be able to.

また、上記実施形態では、粒度の異なる二種類の砥石11,12を、ガラス板1を挟んで対向する位置に一組ずつ配置した場合を例示したが、もちろんこれ以外の配置態様をとることも可能である。例えば砥石11,12を、ガラス板1を挟んで対向する位置に二組ずつ又は三組以上ずつ配置することも可能である。また、端面加工後の端面2について形状を含む所要の品質が確保され得る限りにおいて、例えば形状一種類の砥石11(12)を、ガラス板1を挟んで対向する位置に一組又は複数組配置することも可能である。   Moreover, in the said embodiment, although the case where two types of grindstones 11 and 12 from which a particle size differs was arrange | positioned 1 each at the position which opposes on both sides of the glass plate 1, of course, other arrangement | positioning aspects may be taken. Is possible. For example, it is also possible to arrange the grindstones 11 and 12 at two or three pairs or more at positions facing each other with the glass plate 1 in between. Moreover, as long as the required quality including the shape can be ensured for the end surface 2 after the end surface processing, for example, one set or a plurality of sets of the grindstones 11 (12) of one shape are arranged at positions facing each other with the glass plate 1 interposed therebetween. It is also possible to do.

また、上記実施形態では、砥石11(12)と端面2との接触圧(押圧力)を一定の大きさに維持した状態で端面2の加工を行う、いわゆる定圧式と呼ばれる端面加工方法を例示したが、ガラス板1の幅方向(送り方向Xに直交する向き)における砥石11(12)の位置を固定した状態で端面2の加工を行う、いわゆる固定式と呼ばれる端面加工方法を採用する場合に、本発明を適用することも可能である。   Moreover, in the said embodiment, the end surface processing method called what is called a constant pressure type which processes the end surface 2 in the state which maintained the contact pressure (pressing force) of the grindstone 11 (12) and the end surface 2 at a fixed magnitude | size is illustrated. However, when adopting an end face processing method called a so-called fixed type in which the end face 2 is processed in a state where the position of the grindstone 11 (12) in the width direction (direction orthogonal to the feed direction X) of the glass plate 1 is fixed. In addition, the present invention can be applied.

以下、本発明の作用効果を実施例に基づき説明する。   Hereinafter, the operation and effect of the present invention will be described based on examples.

<ガラス板の作製>
サイズが2200mm×2500mmであり、厚さが0.5mmであるガラス板を折り割りによって切り出し、そのガラス板の長辺の端面に図1に示す方式の端面加工装置10によって端面加工を施した。端面加工では、研削用の第一の砥石11を1組配置し、研磨用の第二の砥石12を1組配置した。砥石11(12)の回転数はともに5000rpmとし、ガラス板1の搬送速度(送り速度)は20m/minとした。
<Production of glass plate>
A glass plate having a size of 2200 mm × 2500 mm and a thickness of 0.5 mm was cut out by folding, and the end surface processing was performed on the end surface of the long side of the glass plate by the end surface processing apparatus 10 of the method shown in FIG. In the end face processing, one set of the first grindstone 11 for grinding was arranged and one set of the second grindstone 12 for polishing was arranged. The rotational speed of the grindstone 11 (12) was both 5000 rpm, and the conveyance speed (feed speed) of the glass plate 1 was 20 m / min.

砥石と砥石取付け用フランジとのサブアセンブリは、静的触れが30μmかつ動バランスが10g・mmであるもの、静的触れが30μmかつ動バランスが30g・mmであるもの、又は、静的触れが30μmかつ動バランスが60g・mmであるものを用いた。   The sub-assembly of the grinding wheel and the flange for mounting the grinding wheel has a static touch of 30 μm and a dynamic balance of 10 g · mm, a static touch of 30 μm and a dynamic balance of 30 g · mm, or a static touch The one having 30 μm and a dynamic balance of 60 g · mm was used.

<端面性状の測定>
端面加工後のガラス板の長辺の端面について、算術平均うねりWa、算術平均粗さRa及び突出谷部深さRvkを測定した。測定には、東京精密社製の表面粗さ測定機(サーフコム)を用い、JIS B 0601:2013に準拠して行った。また、ガラス板の長辺の端面について、等間隔の10箇所で測定を行った。算術平均うねりWaでは、10箇所の測定結果の平均値を用い、算術平均粗さRa及び突出谷部深さRvkでは、10箇所の測定結果の最大値を用いた。
<Measurement of end face properties>
Arithmetic mean waviness Wa, arithmetic mean roughness Ra, and protruding valley depth Rvk were measured on the long side end face of the glass plate after end face processing. The measurement was performed according to JIS B 0601: 2013 using a surface roughness measuring machine (Surfcom) manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Moreover, about the end surface of the long side of a glass plate, it measured in ten places of equal intervals. For the arithmetic average waviness Wa, an average value of 10 measurement results was used, and for the arithmetic average roughness Ra and the protrusion valley depth Rvk, the maximum value of 10 measurement results was used.

<測定結果>
測定結果を図5〜図7に示す。図5に示すように、砥石と砥石取付け用フランジとのサブアセンブリの動バランスが50g・mm以下の場合(10g・mmあるいは30g・mmの場合)、端面の算術平均うねりWa(平均値)は2.7μm未満の値を示した。これに対して、動バランスが50g・mmを超える場合(60g・mmの場合)、算術平均うねりWa(平均値)は2.7μmを超える値を示した。
<Measurement results>
The measurement results are shown in FIGS. As shown in FIG. 5, when the dynamic balance of the subassembly of the grindstone and the grindstone mounting flange is 50 g · mm or less (in the case of 10 g · mm or 30 g · mm), the arithmetic average waviness Wa (average value) of the end face is The value was less than 2.7 μm. On the other hand, when the dynamic balance exceeded 50 g · mm (in the case of 60 g · mm), the arithmetic average waviness Wa (average value) showed a value exceeding 2.7 μm.

また、図6に示すように、砥石と砥石取付け用フランジとのサブアセンブリの動バランスが50g・mm以下の場合(10g・mmあるいは30g・mmの場合)、端面の算術平均粗さRaは最も大きい値においても1.2μm未満の値を示した。これに対して、動バランスが50g・mmを超える場合(60g・mmの場合)、算術平均粗さRaの最大値は1.2μmを超える値を示した。このように、端面の算術平均うねりWaの平均値が2.7μm未満であれば、算術平均粗さRaの最大値が1.2μm未満であることがわかった。   As shown in FIG. 6, when the dynamic balance of the sub-assembly of the grindstone and the grindstone mounting flange is 50 g · mm or less (in the case of 10 g · mm or 30 g · mm), the arithmetic average roughness Ra of the end face is the highest. Even a large value showed a value of less than 1.2 μm. On the other hand, when the dynamic balance exceeded 50 g · mm (in the case of 60 g · mm), the maximum value of the arithmetic average roughness Ra showed a value exceeding 1.2 μm. Thus, when the average value of the arithmetic average waviness Wa of the end face was less than 2.7 μm, it was found that the maximum value of the arithmetic average roughness Ra was less than 1.2 μm.

また、この際、図7に示すように、砥石と砥石取付け用フランジとのサブアセンブリの動バランスが50g・mm以下の場合(10g・mmあるいは30g・mmの場合)、端面の突出谷部深さRvkは最も大きい値においても2.5μm未満の値を示した。これに対して、動バランスが50g・mmを超える場合(60g・mmの場合)、突出谷部深さRvkの最大値は2.5μmを超える値を示した。   At this time, as shown in FIG. 7, when the dynamic balance of the sub-assembly of the grindstone and the grindstone mounting flange is 50 g · mm or less (in the case of 10 g · mm or 30 g · mm), the protruding valley depth of the end face Rvk was less than 2.5 μm even at the largest value. On the other hand, when the dynamic balance exceeded 50 g · mm (in the case of 60 g · mm), the maximum value of the protruding valley depth Rvk showed a value exceeding 2.5 μm.

1 ガラス板
2 端面
10 端面加工装置
11,12 砥石
13 モータ
14 アーム部材
15 サーボ機構
16 支持軸部材
17 サーボモータ
17a 回動軸
18 リンク機構
18a 第一リンク部材
18b 第二リンク部材
18c 第一ジョイント
18d 第二ジョイント
19 スピンドル
20 砥石取付け用フランジ
21 嵌合穴
22 嵌合凸部
23 嵌合凹部
24 先端部
25 サブアセンブリ
S1 準備工程
S2 回転数選択工程
S3 端面加工工程
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass plate 2 End surface 10 End surface processing apparatus 11, 12 Grinding wheel 13 Motor 14 Arm member 15 Servo mechanism 16 Support shaft member 17 Servo motor 17a Rotating shaft 18 Link mechanism 18a First link member 18b Second link member 18c First joint 18d Second joint 19 Spindle 20 Wheel mounting flange 21 Fitting hole 22 Fitting convex portion 23 Fitting concave portion 24 Tip portion 25 Subassembly S1 Preparatory step S2 Speed selection step S3 End face processing step

Claims (8)

モータにより回転駆動されるスピンドルに砥石取付け用フランジを介して砥石を取り付けて、前記スピンドルの回転により前記砥石を回転させながら、ガラス板の端面に前記砥石を接触させることで前記端面に所定の加工を施すガラス板の端面加工方法であって、
前記砥石と前記砥石取付け用フランジとのサブアセンブリが、静的振れが40μm以下で、かつ動バランスが50g・mm以下となるように準備する準備工程と、
前記サブアセンブリを前記スピンドルに取り付けて、前記ガラス板の端面に前記所定の加工を施す端面加工工程とを備えることを特徴とするガラス板の端面加工方法。
A grindstone is attached to a spindle driven by a motor via a grindstone mounting flange, and the grindstone is brought into contact with the end face of the glass plate while rotating the grindstone by the rotation of the spindle. An end face processing method for a glass plate,
A preparatory step in which a sub-assembly of the grindstone and the grindstone mounting flange is prepared such that a static runout is 40 μm or less and a dynamic balance is 50 g · mm or less;
An end surface processing method for attaching a glass plate to the end surface of the glass plate, wherein the subassembly is attached to the spindle and the end surface of the glass plate is subjected to the predetermined processing.
前記準備工程において、動バランスが20g・mm以下となる前記砥石取付け用フランジと、動バランスが20g・mm以下となる前記砥石を用意する請求項1に記載のガラス板の端面加工方法。   2. The method for processing an end face of a glass plate according to claim 1, wherein in the preparation step, the grinding wheel mounting flange having a dynamic balance of 20 g · mm or less and the grinding wheel having a dynamic balance of 20 g · mm or less are prepared. 前記スピンドルに前記サブアセンブリを取り付けた状態で、前記スピンドルの回転軸に直交する向きの振動を測定しながら回転数を変化させ、前記振動の振幅が50μm以下となる回転数を選択する回転数選択工程をさらに備え、
前記端面加工工程において、前記選択した回転数を使用して前記端面に所定の加工を行う請求項1又は2に記載のガラス板の端面加工方法。
With the subassembly attached to the spindle, the rotational speed is changed while measuring the vibration in the direction perpendicular to the rotation axis of the spindle, and the rotational speed is selected so that the amplitude of the vibration is 50 μm or less. A further process,
The end face processing method of the glass plate of Claim 1 or 2 which performs the predetermined process to the said end surface using the said selected rotation speed in the said end surface processing process.
前記端面加工工程において、前記砥石と前記端面との接触圧を一定の大きさに維持した状態で、前記端面の加工を行う請求項1〜3の何れか一項に記載のガラス板の端面加工方法。   The end face processing of the glass plate according to any one of claims 1 to 3, wherein in the end face processing step, the end face is processed in a state where a contact pressure between the grindstone and the end face is maintained at a constant magnitude. Method. ガラス板の製造方法であって、
ガラス板を準備する工程と、
請求項1〜4の何れか一項に記載のガラス板の端面加工方法により、準備された前記ガラス板の端面に加工を施す工程とを備えることを特徴とするガラス板の製造方法。
A method of manufacturing a glass plate,
Preparing a glass plate;
A method for manufacturing a glass plate, comprising: a step of processing the end surface of the glass plate prepared by the method for processing an end surface of a glass plate according to any one of claims 1 to 4.
端面に対して砥石による所定の加工が施された状態にあるガラス板であって、
前記端面の算術平均うねりWaが2.7μm未満であるガラス板。
A glass plate in a state in which a predetermined processing with a grindstone has been applied to the end face,
The glass plate whose arithmetic mean wave | undulation Wa of the said end surface is less than 2.7 micrometers.
前記端面の算術平均粗さRaが1.2μm以下である請求項6に記載のガラス板。   The glass plate according to claim 6, wherein the arithmetic mean roughness Ra of the end face is 1.2 μm or less. 前記端面の突出谷部深さRvkが2.5μm以下である請求項6又は7に記載のガラス板。   The glass plate according to claim 6 or 7, wherein a protruding valley depth Rvk of the end face is 2.5 µm or less.
JP2016253142A 2016-12-27 2016-12-27 End surface processing method for glass plate, manufacturing method and glass plate Pending JP2018103320A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016253142A JP2018103320A (en) 2016-12-27 2016-12-27 End surface processing method for glass plate, manufacturing method and glass plate
PCT/JP2017/042997 WO2018123420A1 (en) 2016-12-27 2017-11-30 Glass plate end face processing method, production method, and glass plate
TW106143084A TW201827368A (en) 2016-12-27 2017-12-08 Glass plate end face processing method, production method, and glass plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016253142A JP2018103320A (en) 2016-12-27 2016-12-27 End surface processing method for glass plate, manufacturing method and glass plate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018103320A true JP2018103320A (en) 2018-07-05

Family

ID=62707295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016253142A Pending JP2018103320A (en) 2016-12-27 2016-12-27 End surface processing method for glass plate, manufacturing method and glass plate

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2018103320A (en)
TW (1) TW201827368A (en)
WO (1) WO2018123420A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220113352A (en) 2019-12-23 2022-08-12 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 Glass plate manufacturing method and glass plate

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022045793A (en) * 2020-09-09 2022-03-22 日本電気硝子株式会社 Manufacturing method and manufacturing apparatus of glass sheet

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5525024B2 (en) * 1973-12-28 1980-07-03
JPH0590234A (en) * 1991-09-30 1993-04-09 Emutetsuku Kk Polishing method and device for end face of semiconductor wafer
JPH06104228A (en) * 1992-09-19 1994-04-15 M Tec Kk Method and apparatus for rounding notch part in semiconductor wafer
JP2000079546A (en) * 1998-08-31 2000-03-21 Canon Inc Optical element member centering and edging grinding wheel and centering and edging method
JP6608604B2 (en) * 2015-03-26 2019-11-20 株式会社東京精密 Chamfered substrate and method for manufacturing liquid crystal display device
CN206736103U (en) * 2015-06-09 2017-12-12 旭硝子株式会社 Glass light guide plate
CN105965341A (en) * 2016-05-11 2016-09-28 宿州市天艺钢化玻璃有限公司 Irregular glass edge grinding machine

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220113352A (en) 2019-12-23 2022-08-12 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 Glass plate manufacturing method and glass plate

Also Published As

Publication number Publication date
TW201827368A (en) 2018-08-01
WO2018123420A1 (en) 2018-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100642879B1 (en) Method and device for simultaneously grinding double surfaces, and method and device for simultaneously lapping double surfaces
JP4985451B2 (en) Double-head grinding apparatus for workpiece and double-head grinding method for workpiece
US20090247050A1 (en) Grinding method for grinding back-surface of semiconductor wafer and grinding apparatus for grinding back-surface of semiconductor wafer used in same
TW201029797A (en) Lens processing method and grinding device
JP2005238444A (en) Double-sided simultaneous grinding method, double-sided simultaneous grinding machine, double-sided simultaneous lapping method and double-sided simultaneous lapping machine
JP5724958B2 (en) Double-head grinding apparatus and double-head grinding method for workpiece
CN110088058B (en) Glass plate and method for manufacturing glass plate
WO2018123420A1 (en) Glass plate end face processing method, production method, and glass plate
TW202039147A (en) Apparatus for manufacturing glass plate and method for manufacturing glass plate
TWI622461B (en) Carrier ring, grinding device, and grinding method
EP3135431B1 (en) Lens-centering method for spherical center-type processing machine, lens-processing method, and spherical center-type processing machine
JPH10256203A (en) Manufacturing method of mirror-finished thin sheet-like wafer
JP2014000660A (en) Substrate processing device and substrate processing method
JP2006237098A (en) Double-sided polishing apparatus and method of double-sided polishing
JP2002307303A (en) Both face grinding method for thin plate disclike workpiece and device thereof
JP2019084624A (en) Method for production of glass plate and fixing apparatus for positioning of grind stone
JP5387887B2 (en) Chamfering method and chamfering apparatus
JP7324889B2 (en) chamfering system
JP7046670B2 (en) Chamfering system and truing equipment used for it
TWI619580B (en) Surface grinding machine and method
JP2011161560A (en) End face machining method and end face machining device of circular plate material
JPS61244460A (en) Method of polishing wafer
JPH05185372A (en) Grinding method and grinder
KR20090104653A (en) Grinding method for grinding back-surface of semiconductor wafer and grinding apparatus for grinding back-surface of semiconductor wafer used in same