KR102183323B1 - 반도체칩 쏘잉용 픽커패드 - Google Patents

반도체칩 쏘잉용 픽커패드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 간단한 구조에 의해 반도체칩의 쏘잉과정에서의 지지상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 된 반도체칩 쏘잉용 픽커패드에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼를 흡착 고정하여 커터(C)에 의해 반도체칩(1)을 일정 크기로 개별 커팅하도록 된 판형태의 픽커패드에 있어서; 판상에 반도체칩(1)의 크기에 대응된 커팅존(32)을 형성하도록 커터(C)의 절단위치에 대응되게 형성된 커터홈(31)과; 상기 커팅존(32) 내에 위치되어 상기 반도체칩(1)의 일측을 흡착 고정하도록 흡착공(35)이 관통 형성된 제1 흡착부(33)와; 상기 제1 흡착부(33)와는 별도로 상기 반도체칩(1)의 타측을 흡착 고정하도록 다른 흡착공(36)이 관통 형성된 제2 흡착부(34)와; 상기 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34) 사이에 위치되어 상기 반도체칩(1)에 대해 일정 면적으로 이격되도록 형성된 버퍼홈(39)을 포함하는 반도체칩 쏘잉용 픽커패드가 제공된다.

Description

반도체칩 쏘잉용 픽커패드{Picker pad for semi-conductor chip sawing}
본 발명은 반도체칩 쏘잉용 픽커패드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 간단한 구조에 의해 반도체칩의 쏘잉과정에서의 지지상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 된 반도체칩 쏘잉용 픽커패드에 관한 것이다.
일반적으로 픽커패드는 반도체칩의 쏘잉과정에서 칩을 흡착 지지할 수 있도록 된 러버재질의 패드로, 이러한 종래의 픽커패드의 구조 등을 도시된 도면에 의해 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같이, 통상적으로 반도체의 제조공정 중에는 일정 크기로 된 웨이퍼를 쏘잉장치에 의해 개별 커팅하고, 개별화된 각 반도체칩을 픽업장치에 의해 후공정으로 이송하게 되는데, 이러한 쏘잉장치에는 공기의 흡입이 가능하도록 된 석션베드(10) 상에 일정 크기의 척테이블(11)이 고정 설치되고, 이 척테이블(11)의 상면에 형성된 설치홈(12) 상에 웨이퍼가 안착되도록 러버재질의 픽커패드(20)가 구비된 것이다.
이러한 픽커패드(20)에는 대개 석션베드(10)와 척테이블(11)의 흡입공(13,14)에 연통되는 흡입통공(21)이 각 반도체칩(1)의 개별위치에 대응되도록 형성되고, 이 흡입통공(21)의 상부측에 상대적으로 넓게 확장된 흡착공간(22)이 형성된 것인데, 이러한 종래의 픽커패드(20)는 하나의 흡착공간(22)에 의해 전체적으로 반도체칩(1)을 지지함에 따라, 하나의 흡착공간(22)의 어느 위치에서 미세하게나마 공기가 새는 현상이 발생되면 반도체칩(1)의 전체적인 흡착작동이 해제되어 불완전한 흡착으로 인한 쏘잉불량 등이 발생될 우려가 큰 것이다.
특히, 통상적으로 웨이퍼에는 공정의 진행중에 칩의 고정이나 표면보호 등을 위해 기판(2)의 저면에 보호테이프(3)가 접착되는데, 이 보호테이프(3)는 접착이나 분리과정에서의 칩의 손상이나 접착성분에 의한 불량 등을 방지하기 위해 쉽게 박리될 수 있도록 된 것으로, 이로 인해 제조공정의 이송과정에 자연적으로 일부 분리되거나 쏘잉과정 중에 흡입 고정될 때에 기판(2)으로부터 일부 탈락될 수도 있고, 기판(2)으로부터 일부 탈락된 보호테이프(3)가 들뜸으로 인한 흡착 불량 등이 발생될 우려가 큰 것이다.
한국 공개특허공보 제10-2013-0063402호(2013. 06. 14)
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 간단한 구조에 의해 반도체칩의 쏘잉과정에서의 지지상태를 안정적으로 유지하여 불량을 줄임과 동시에 반도체칩의 픽업과 같은 후공정 작업을 원활하게 진행될 수 있도록 된 반도체칩 쏘잉용 픽커패드를 제공하는 것이다.
본 발명의 특징에 따르면, 웨이퍼를 흡착 고정하여 커터(C)에 의해 반도체칩(1)을 일정 크기로 개별 커팅하도록 된 판형태의 픽커패드에 있어서;
커터(C)의 절단위치에 대응되도록 판상에 종방향과 횡방향으로 연장되어 반도체칩(1)의 크기에 대응된 일정 면적의 커팅존(32)을 형성하도록 된 커터홈(31)과;
상기 커팅존(32) 내에 위치되어 상기 반도체칩(1)의 일측을 흡착 고정하도록 흡착공(35)이 관통 형성된 제1 흡착부(33)와;
상기 제1 흡착부(33)와는 별도로 상기 반도체칩(1)의 타측을 흡착 고정하도록 다른 흡착공(36)이 관통 형성된 제2 흡착부(34)와;
상기 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34) 사이에 위치되도록 상기 커터홈(31)의 종방향 또는 횡방향에 나란하게 연장 형성된 버퍼홈(39)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 쏘잉용 픽커패드가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제1 및 제2 흡착부(33,34)에는 상기 커터홈(31)과 버퍼홈(39)에 의해 구획되어 상기 흡착공(35,36)을 개별적으로 내재한 상태로 탄성적으로 변형 가능한 흡착돌기(37)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체칩 쏘잉용 픽커패드가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 커팅존(32) 내에 위치되는 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34)는 다른 커팅존(32) 내의 제1 흡착부(33) 또는 제2 흡착부(34)에 대해 상기 커터홈(31)을 사이에 두고 상호 접하도록 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 쏘잉용 픽커패드가 제공된다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 반도체칩(1)의 양측을 개별적으로 흡착 고정하는 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34)가 구비되고, 상기 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34) 사이에 버퍼홈(39)이 형성됨에 따라, 상기 제1 흡착부(33) 또는 제2 흡착부(34) 중의 어느 하나에 의해 흡착공기가 새는 경우에도 다른 하나에 의해 흡착 고정상태를 유지하여 쏘잉과정에서의 안정적인 지지가 가능한 장점이 있다.
또한 본 발명은 흡착공(35,36)을 개별적으로 내재한 상태로 흡착돌기(37)가 탄성 가변되도록 구비됨에 따라, 반도체칩(1)의 흡착과정에서 상기 흡착돌기(37)가 탄성적으로 가변되면서 다른 흡착부(33,34)와의 간섭없이 개별적으로 반도체칩(1) 상에 최적의 접촉상태로 흡착이 가능한 장점이 있다.
또한 본 발명은 하나의 커팅존(32) 내의 각 흡착부(33,34)가 다른 커팅존(32) 내의 흡착부(33,34)에 상호 접하도록 위치됨에 따라, 반도체칩(1)의 커팅위치를 좌우에서 근접되게 지지하여 안정적인 쏘잉작업이 가능한 장점이 있다.
도 1은 종래의 일례를 도시한 단면도
도 2는 본 발명의 일실시예를 도시한 사시도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 단면도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 평면도
상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예를 도시한 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 픽커패드(30)는 러버재질 등에 의해 일정 면적의 판형태로 제작된 것으로, 상면에 복수의 흡착공(35,36)이 전후좌우로 배열되고, 이 흡착공(35,36)의 둘레를 따라 종방향과 횡방향으로 연장된 커터홈(31)이 형성되는데, 상기 커터홈(31)에 의해서는 대략 직사각 평면형태의 커팅존(32)이 형성되게 된다.
이러한 커팅존(32) 내에는 좌우로 간격을 두고 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34)가 형성되고, 상기 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34) 사이에 일정 면적으로 된 버퍼홈(39)이 형성되는데, 이 버퍼홈(39)은 상기 커터홈(31)에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 형성되어 판의 횡방향으로 상기 커터홈(31)에 나란하게 연장 형성된 것이다.
또한 상기 각 흡착부(33)는 상기 커터홈(31)과 버퍼홈(39)에 의해 대략 정사각 형태로 구획된 흡착돌기(37)에 의해 전술된 바와 같은 흡착공(35,36)을 개별적으로 내재하도록 구비된 것으로, 상기 흡착돌기(37)는 상기 커터홈(31)과 버퍼홈(39)의 홈깊이에 대응되도록 판상으로부터 개별적으로 돌출되어 탄성적으로 가변 가능하도록 구비되며, 이 흡착돌기(37)의 상면에는 대략 정사각 형태로 된 접시형 흡착면(38)이 형성된 것이다.
이러한 본 발명은 상기 커팅존(32)의 규격대로 반도체칩(1)을 개별 커팅할 때에 전술된 바와 같은 각 흡착부(33,34)의 구조에 의해 안정적인 흡착 고정이 가능하게 되는데, 이를 도 3에 의해 설명하면 다음과 같다.
도 3에 도시된 바와 같이, 쏘잉공정에서는 상기 커터홈(31)에 의해 구획된 하나의 커팅존(32)의 규격대로 커터(C)에 의해 반도체칩(1)을 개별적으로 절단하게 되는데, 이때에 상기 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34)는 반도체칩(1)의 양측을 흡착 고정하고, 상기 버퍼홈(39)은 상기 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34)를 상호 분리하도록 된 홈형태로 구비된 것으로, 이러한 버퍼홈(39)은 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34) 사이에 개재되어 상기 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34)가 반도체칩(1) 상에 개별적인 흡착 고정이 가능하도록 된 것이다.
이러한 구조에 의하면, 하나의 반도체칩(1)에 대하여 상기 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34)가 양측에 분리된 상태로 개별적인 흡착 고정이 가능하고, 이에 따라 반도체칩(1) 상에 통상적으로 부착되는 보호테이프(3) 등이 기판(2)으로부터 분리되어 들뜸현상이 발생된 상태에서도 상기 제1 흡착부(33)나 제2 흡착부(34) 중에서 적어도 하나는 흡착 고정상태를 유지하는 데에 유효하며, 또한 상기 커터홈(31)과 버퍼홈(39)에 의해서는 전술된 바와 같은 흡착돌기(37) 자체를 탄성적으로 가변될 수 있도록 개별화시키는 데에 용이할 뿐만 아니라 이에 인해 상기 흡착돌기(37)의 상면에 형성된 접시형 흡착면(38)이 반도체칩(1) 상에 접촉되는 면적을 넓게 형성하도록 탄성 변형되거나 쏘잉과정에서 커터(C)에 의해 작동되는 진동이나 부하를 탄성적으로 흡수하는 데에 효과를 발휘할 수 있는 것이다.
또한 본 발명은 쏘잉과정에서 커팅위치에서 반도체칩(1)의 양측을 견고하게 지지할 수 있는 구조로 이루어지는데, 이를 도 4에 의해 설명하면 다음과 같다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 각 흡착부(33,34)는 하나의 커팅존(32) 내에 양측으로 이격된 상태에서 전후 또는 좌우에 인접하는 다른 커팅존(32) 내의 제1 또는 제2 흡착부(33,34)에 대해 상기 커터홈(31)을 사이에 두고 상호 접하도록 위치되는데, 이러한 흡착부(33,34)의 구조에 의해서는 커터(C)에 의해 반도체칩(1)을 커팅할 때에 커팅위치의 좌우에 근접된 상태로 상기 반도체칩(1)을 흡착 고정하여 안정적인 커팅작업이 가능하게 된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
1: 반도체칩 30: 픽커패드
31: 커터홈 32: 커팅존
33: 제1 흡착부 34: 제2 흡착부
35,36: 흡착공 37: 흡착돌기
39: 버퍼홈

Claims (3)

  1. 웨이퍼를 흡착 고정하여 커터(C)에 의해 반도체칩(1)을 일정 크기로 개별 커팅하도록 된 판형태의 픽커패드에 있어서;
    커터(C)의 절단위치에 대응되도록 판상에 종방향과 횡방향으로 연장되어 반도체칩(1)의 크기에 대응된 일정 면적의 커팅존(32)을 형성하도록 된 커터홈(31)과;
    상기 커팅존(32) 내에 위치되어 상기 반도체칩(1)의 일측을 흡착 고정하도록 흡착공(35)이 관통 형성된 제1 흡착부(33)와;
    상기 제1 흡착부(33)와는 별도로 상기 반도체칩(1)의 타측을 흡착 고정하도록 다른 흡착공(36)이 관통 형성된 제2 흡착부(34)와;
    상기 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34) 사이에 위치되도록 상기 커터홈(31)의 종방향 또는 횡방향에 나란하게 연장 형성된 버퍼홈(39)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 쏘잉용 픽커패드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 흡착부(33,34)에는 상기 커터홈(31)과 버퍼홈(39)에 의해 구획되어 상기 흡착공(35,36)을 개별적으로 내재한 상태로 탄성적으로 변형 가능한 흡착돌기(37)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체칩 쏘잉용 픽커패드.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 커팅존(32) 내에 위치되는 제1 흡착부(33)와 제2 흡착부(34)는 다른 커팅존(32) 내의 제1 흡착부(33) 또는 제2 흡착부(34)에 대해 상기 커터홈(31)을 사이에 두고 상호 접하도록 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 쏘잉용 픽커패드.
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