KR102176972B1 - Film formation apparatus and component peeling apparatus - Google Patents

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Abstract

[과제] 전자 부품에 잔사를 남기는 것을 방지하면서 전자 부품을 시트로부터 박리할 수 있는 성막 장치 및 부품 박리 장치를 제공한다.
[해결수단] 성막 장치(7)에는, 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전극 노출면(601)이 접착된 전자 부품(60)이 투입된다. 이 성막 장치(7)에는 성막 처리부(3)와 박리 처리부(5)가 구비된다. 성막 처리부(3)는 성막 재료를 상기 전자 부품(60)에 성막한다. 박리 처리부(5)는 성막 처리부(3)에 의한 성막 후, 전자 부품(60)을 보호 시트(61)로부터 벗겨낸다. 이 박리 처리부(5)는, 상기 보호 시트(61)에 접착된 전자 부품(60)을 지지하는 배치대(51)와, 보호 시트(61)의 단부를 파지하고, 상기 배치대(51)에 대하여 상대 이동하여, 상기 단부의 반대 단부로 향해서 연속 박리하는 척(52)과, 전자 부품(60)의 위치를 고정하는 고정부를 갖는다. [Problem] Provided are a film forming apparatus and a component peeling apparatus capable of peeling an electronic component from a sheet while preventing the electronic component from leaving a residue.
[Solution means] In the film forming apparatus 7, the electronic component 60 to which the electrode exposed surface 601 is adhered to the adhesive surface 611 of the protective sheet 61 is put. The film forming apparatus 7 is provided with a film forming part 3 and a peeling treatment part 5. The film-forming unit 3 deposits a film-forming material onto the electronic component 60. The peeling treatment part 5 peels off the electronic component 60 from the protective sheet 61 after film formation by the film forming part 3. This peeling treatment unit 5 grips a mounting table 51 for supporting the electronic component 60 adhered to the protective sheet 61 and an end portion of the protective sheet 61, and is attached to the mounting table 51. It has a chuck 52 which moves relative to and continuously peels toward the opposite end of the end, and a fixing part for fixing the position of the electronic component 60.

Figure 112018110626111-pat00016
Figure 112018110626111-pat00016

Description

성막 장치 및 부품 박리 장치{FILM FORMATION APPARATUS AND COMPONENT PEELING APPARATUS}Film-forming device and parts peeling device TECHNICAL FIELD [FILM FORMATION APPARATUS AND COMPONENT PEELING APPARATUS}

본 발명은, 보호 시트에 접착된 전자 부품에 성막을 행하는 성막 장치 및 성막된 전자 부품을 보호 시트로부터 박리하는 부품 박리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a film forming apparatus for forming a film on an electronic component adhered to a protective sheet, and a component peeling apparatus for peeling the formed electronic component from a protective sheet.

휴대전화로 대표되는 무선 통신 기기에는 반도체 장치 등의 전자 부품이 다수 탑재되어 있다. 전자 부품은 각종 처리를 거치기 위해서 처리 장치에서 처리 장치로 반송된다. 처리의 대표예로서는 전자파 실드막의 형성을 들 수 있다. 전자파 실드막은, 통신 특성에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해서, 외부로의 전자파의 누설 등, 내외에 대한 전자파의 영향을 억제한다. 일반적으로, 전자 부품은 밀봉 수지에 의해서 외형이 형성되어 이루어지고, 전자파를 차폐하기 위해서, 이 밀봉 수지의 상부면 및 측면에 도전성의 전자파 실드막이 형성된다(특허문헌 1 참조). In wireless communication devices typified by mobile phones, many electronic components such as semiconductor devices are mounted. Electronic components are conveyed from the processing device to the processing device in order to undergo various processing. As a representative example of the treatment, the electromagnetic wave shielding film is formed. In order to prevent the electromagnetic wave shielding film from affecting the communication characteristics, it suppresses the influence of electromagnetic waves on the inside and outside, such as leakage of electromagnetic waves to the outside. In general, an electronic component is formed by forming an external shape of a sealing resin, and in order to shield electromagnetic waves, a conductive electromagnetic shielding film is formed on the top and side surfaces of the sealing resin (refer to Patent Document 1).

전자파 실드막의 형성 방법으로서는 도금법이 알려져 있다. 그러나, 도금법은, 전처리 공정, 도금 처리 공정 및 수세와 같은 후처리 공정 등의 습식 공정을 필요로 하므로, 전자 부품의 제조 비용 상승을 피할 수 없다. 그래서, 건식 공정인 스퍼터링법이 주목을 받고 있다. 스퍼터링법에서는, 타겟을 배치한 진공 용기에 불활성 가스를 도입하여 직류 전압을 인가한다. 그러면, 플라즈마화한 불활성 가스의 이온이 성막 재료의 타겟에 충돌하고, 타겟으로부터 두들겨져 나온 입자를 전자 부품에 퇴적한다. 이 퇴적층이 전자파 실드막으로 된다. As a method of forming an electromagnetic shielding film, a plating method is known. However, since the plating method requires a wet process such as a pre-treatment process, a plating process, and a post-treatment process such as water washing, an increase in the manufacturing cost of the electronic component cannot be avoided. Therefore, the sputtering method, which is a dry process, is attracting attention. In the sputtering method, an inert gas is introduced into a vacuum container in which a target is disposed, and a DC voltage is applied. Then, ions of the plasma-generated inert gas collide with the target of the film-forming material, and particles hitting the target are deposited on the electronic component. This deposited layer becomes an electromagnetic shielding film.

스퍼터링법을 실현하는 성막 장치는, 내부가 진공실로 된 원주형의 챔버, 챔버 내에 수용되며 상기 챔버와 동축의 회전축을 갖는 회전 테이블 및 챔버 내에 구획된 성막 포지션을 갖는다. 회전 테이블에 전자 부품을 배치하고, 회전 테이블을 원주 방향을 따라서 회전시킴으로써, 전자 부품을 성막 포지션에 도달시켜, 전자파 실드막을 성막한다. 이와 같이, 처리 장치 내에서도 전자 부품의 회전 반송이 존재한다. A film forming apparatus for realizing the sputtering method has a cylindrical chamber having a vacuum chamber inside, a rotary table housed in the chamber and having a rotating shaft coaxial with the chamber, and a film forming position partitioned in the chamber. An electronic component is placed on the rotary table, and the rotary table is rotated along the circumferential direction, so that the electronic component reaches the film-forming position to form an electromagnetic wave shielding film. In this way, rotational conveyance of electronic components also exists in the processing apparatus.

이러한 장치 내외에서의 전자 부품의 반송에서는, 가감속이나 회전 등에 의해 전자 부품이 관성력을 받아, 전자 부품의 전도(轉倒) 또는 성막 포지션으로부터의 탈락이 발생할 우려가 있다. 그래서, 전자 부품은 점착 필름에 접착되어, 반송 및 전자파 실드막의 성막을 받는다(특허문헌 2 참조). 관성력에 대항한 점착력에 의해서 전자 부품을 적정 포지션으로 유지할 수 있다. In the conveyance of electronic parts inside and outside such a device, the electronic parts receive an inertial force due to acceleration/deceleration, rotation, or the like, and there is a concern that the electronic parts may fall or fall out of the film forming position. Therefore, the electronic component is adhered to the adhesive film, and is transported and subjected to film formation of an electromagnetic shielding film (refer to Patent Document 2). The electronic component can be held in an appropriate position by the adhesive force against the inertia force.

종래, 점착 필름에 접착된 전자 부품은, 쳐올리기 장치를 이용하여 점착 필름으로부터 박리시키고 있었다(특허문헌 3 참조). 도 29에 도시한 것과 같이, 쳐올리기 장치는 축 방향으로 이동 가능한 핀체(8)를 구비하고 있다. 핀체(8)의 선단에는 전자 부품(60)이 접착된 점착 필름(9)이 셋트된다. 핀체(8)는 전자 부품(60)의 점착면과는 반대쪽의 면에서 점착 필름(9)을 쳐올린다. 핀체(8)는 점착 필름(9)을 박리 대상의 전자 부품(60)을 정점으로 한 산 형상으로 변형시킨다. 그 때문에, 전자 부품(60)과 점착 필름(9)의 점착 면적은 감소하며, 이로써 전자 부품(60)은 점착 필름(9)으로부터 박리된다. Conventionally, an electronic component adhered to an adhesive film has been peeled off from an adhesive film using a lifter (refer to Patent Document 3). As shown in Fig. 29, the lifting device is provided with a pin body 8 movable in the axial direction. An adhesive film 9 to which an electronic component 60 is adhered is set at the tip of the pin body 8. The pin body 8 lifts the adhesive film 9 from the surface opposite to the adhesive surface of the electronic component 60. The pin body 8 transforms the adhesive film 9 into a mountain shape with the electronic component 60 to be peeled off. Therefore, the adhesive area of the electronic component 60 and the adhesive film 9 decreases, whereby the electronic component 60 is peeled off from the adhesive film 9.

특허문헌 1: 국제공개 제2013/035819호 공보Patent Document 1: International Publication No. 2013/035819 특허문헌 2: 일본 특허공개 평6-97268호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 6-97268 특허문헌 3: 일본 특허공개 평1-321650호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 1-321650

도 30에 도시한 것과 같이, 점착 필름(9)에는 복수의 전자 부품(60)이 간극을 두고서 접착되어 있다. 생산 효율의 관점에서, 점착 필름(9)에 접착되는 전자 부품(60)의 간격은 좁다. 그 때문에, 하나의 전자 부품(60)을 쳐올리면, 점착 필름(9)의 왜곡은 이웃의 전자 부품(60)의 점착 영역에도 파급된다. 그러면, 박리 대상이 쳐 올려지고 있는 동안, 이웃의 전자 부품(60)에도 점착 필름(9)으로부터 일부가 박리되어 박리 부위(91)가 발생해 버리는 경우가 있다. As shown in FIG. 30, a plurality of electronic components 60 are adhered to the adhesive film 9 with a gap. From the viewpoint of production efficiency, the distance between the electronic components 60 adhered to the adhesive film 9 is narrow. Therefore, when one electronic component 60 is lifted up, the distortion of the adhesive film 9 spreads to the adhesive region of the adjacent electronic component 60 as well. Then, while the peeling object is being lifted up, a part of the adhesive film 9 also peels from the adhesive film 9 to the neighboring electronic component 60, and the peeling part 91 may generate|occur|produce.

박리 대상의 박리가 완료되면, 핀체(8)는 축 방향으로 후퇴하기 때문에, 점착 필름(9)의 휘어짐은 해소된다. 그러면, 박리 부위(91)에는 점착 필름(9)이 재부착되어, 전자 부품(60)에는 점착 필름(9)의 재부착 부위(92)가 생기게 된다. 도 31은 전자 부품(60)에 점착 필름(9)이 재부착하여 벗겨낸 후의 전극(602)의 모습을 도시하는 사진이다. 도 31에 도시한 것과 같이, 점착 필름(9)이 재부착되면, 전극(602)에는 점착 필름(9)의 잔사(93)가 발생하는 경우가 있다. 점착 필름(9)의 잔사(93)는, 전자 부품(60)을 실장할 때의 리플로우 시에 연소되어 탄화되는 경우가 있어, 접속 불량 등을 야기할 우려가 있다. When the peeling of the peeling object is completed, the pin body 8 retreats in the axial direction, so that the warpage of the adhesive film 9 is eliminated. Then, the adhesive film 9 is reattached to the peeling portion 91, and the reattachment portion 92 of the adhesive film 9 is formed on the electronic component 60. 31 is a photograph showing the state of the electrode 602 after the adhesive film 9 is reattached to the electronic component 60 and peeled off. As shown in FIG. 31, when the adhesive film 9 is reattached, the residual 93 of the adhesive film 9 may generate|occur|produce in the electrode 602. The residue 93 of the adhesive film 9 may be burned and carbonized during reflow when mounting the electronic component 60, and there is a fear of causing a connection failure or the like.

본 발명은, 상술한 것과 같이 과제를 해결하기 위해서 제안된 것으로, 성막 완료된 전자 부품을, 전자 부품에 잔사를 남기는 것을 방지하면서 시트로부터 박리할 수 있는 성막 장치 및 부품 박리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been proposed in order to solve the problem as described above, and an object of the present invention is to provide a film forming apparatus and a component peeling apparatus capable of peeling off a sheet, while preventing an electronic component after film formation from leaving a residue on the electronic component. do.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 보호 시트의 점착면에 전극 노출면이 접착된 전자 부품에 대한 성막 장치로서, 성막 재료를 상기 전자 부품에 성막하는 성막 처리부와, 상기 성막 처리부에 의한 성막 후, 상기 전자 부품을 상기 보호 시트로부터 벗겨내는 박리 처리부를 구비하고, 상기 박리 처리부는, 상기 보호 시트에 접착된 상기 전자 부품을 지지하는 배치부와, 상기 보호 시트의 단부를 파지하고, 상기 배치부에 대하여 상대적으로 이동하여, 그 단부의 반대 단부로 향해서 연속 박리하는 척과, 상기 전자 부품이 상기 보호 시트로부터 박리될 때에 그 전자 부품의 위치를 고정하는 고정부를 갖는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention is a film forming apparatus for an electronic component having an electrode exposed surface adhered to an adhesive surface of a protective sheet, comprising: a film forming unit for depositing a film forming material onto the electronic component; and After film formation, a peeling treatment unit for peeling off the electronic component from the protective sheet is provided, and the peeling treatment unit grips an end portion of the protective sheet and a placement unit for supporting the electronic component adhered to the protective sheet, It is characterized by having a chuck that moves relative to the placement portion and continuously peels toward an end opposite to the end thereof, and a fixing portion that fixes the position of the electronic component when the electronic component is peeled from the protective sheet.

상기 보호 시트의 단부로 향해서 돌출하는 안내부를 구비하고, 상기 척은, 상기 보호 시트의 단부를 파지하기 전에, 상기 안내부가 돌출될 곳에 위치하고, 상기 안내부는, 상기 척으로 향하며, 상기 보호 시트의 단부를 상기 척으로 유도하도록 하여도 좋다. And a guide portion protruding toward an end of the protective sheet, and the chuck is positioned at a location where the guide portion will protrude before gripping the end of the protective sheet, and the guide portion is directed toward the chuck, and the end of the protective sheet May be guided to the chuck.

상기 척과 함께 상기 보호 시트를 따라서 이동하여, 박리의 기점을 만드는 시트 스토퍼를 구비하도록 하여도 좋다. A sheet stopper may be provided that moves along the protective sheet together with the chuck to form a starting point for peeling.

상기 시트 스토퍼는, 상기 안내부의 돌출 시에 상기 안내부가 돌출될 곳 근방에 위치하여, 상기 안내부가 벗겨낸 상기 보호 시트의 단부를 상기 안내부와 함께 협지하여, 상기 척으로 유도하도록 하여도 좋다. The sheet stopper may be positioned near a portion where the guide portion will protrude when the guide portion is protruded, and the end portion of the protective sheet removed by the guide portion may be pinched together with the guide portion to guide it to the chuck.

상기 시트 스토퍼는, 이 시트 스토퍼의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 롤러이도록 하여도 좋다. The sheet stopper may be a roller having an axis orthogonal to the moving direction of the sheet stopper.

상기 고정부는, 상기 시트 스토퍼에 대하여 상기 전자 부품 길이 미만의 거리를 유지하면서 추종하여, 상기 전자 부품이 떠오르는 것을 누르는 부품 스토퍼이도록 하여도 좋다. The fixing portion may be a component stopper that follows the sheet stopper while maintaining a distance less than the length of the electronic component and presses the rising of the electronic component.

상기 부품 스토퍼는, 이 부품 스토퍼의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 원통형이며, 축 회전 가능한 롤러이도록 하여도 좋다. The component stopper may be a cylindrical shape having an axis orthogonal to the moving direction of the component stopper, and may be a roller capable of axial rotation.

상기 고정부는, 상기 배치부에 마련되어, 상기 전자 부품을 상기 배치면에 고정하도록 하여도 좋다. The fixing part may be provided in the mounting part, and the electronic component may be fixed to the mounting surface.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 보호 시트의 점착면에 전극 노출면이 접착되어 성막 재료가 성막된 전자 부품을 상기 보호 시트로부터 벗겨내는 부품 박리 장치로서, 상기 보호 시트에 접착된 전자 부품을 지지하는 배치부와, 상기 보호 시트의 단부를 파지하고, 상기 배치부에 대하여 상대적으로 이동하여, 상기 단부의 반대 단부로 향해서 연속 박리하는 척과, 상기 전자 부품이 보호 시트로부터 박리될 때에 상기 전자 부품의 위치를 고정하는 고정부를 갖는 것을 특징으로 한다. In addition, in order to achieve the above object, the present invention is a component peeling device for peeling an electronic component on which an electrode exposed surface is adhered to an adhesive surface of a protective sheet to form a film-forming material from the protective sheet, and adhered to the protective sheet. A chuck that holds the end of the protective sheet and moves relative to the mounting portion to continuously peel toward the opposite end of the end, and the electronic component to be peeled from the protective sheet. It is characterized in that it has a fixing portion for fixing the position of the electronic component.

본 발명에 의하면, 성막 완료된 전자 부품을, 전자 부품에 잔사를 남기는 것을 방지하면서 보호 시트로부터 박리할 수 있다. According to the present invention, the film-formed electronic component can be peeled from the protective sheet while preventing the electronic component from leaving a residue.

도 1은 성막 처리된 전자 부품을 도시하는 측면도이다.
도 2는 성막 처리를 받는 전자 부품의 상태를 도시하는 측면도이다.
도 3은 성막 처리를 받을 때의 전자 부품의 상태를 도시하는 분해 사시도이다.
도 4는 전자 부품의 성막 프로세스 흐름을 도시하는 천이도이다.
도 5는 성막 장치의 구성을 도시하는 블럭도이다.
도 6은 매립 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 7은 매립 처리부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 8은 매립 처리부에 있어서의 전자 부품 사이의 확대도이다.
도 9는 플레이트 장착부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 10은 플레이트 장착부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 11은 성막 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 12는 플레이트 해제부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 13은 플레이트 해제부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 14는 플레이트 해제부의 다른 구성을 도시하는 모식도이다.
도 15는 플레이트 해제부의 또 다른 구성을 도시하는 모식도이다.
도 16은 박리 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 17은 박리 처리부에 있어서의 부품 매립 완료 시트의 상면을 도시하는 도면이다.
도 18은 박리 처리부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 19은 전자 부품의 떠오름을 저지하는 양태를 도시하는 모식도이다.
도 20은 박리 처리부에 의해 전자 부품을 보호 시트로부터 박리한 후에 전극을 촬영한 사진이다.
도 21은 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 22는 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 또 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 23은 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 또 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 24는 다른 실시형태에 따른 박리 처리부의 평면도이다.
도 25는 척이 보호 시트의 단부를 파지하는 박리 처리부의 부분 확대 사시도이다.
도 26은 보호 시트의 회수에 관해서 설명하기 위한 도면이다.
도 27은 전자 부품을 배출 트레이로 바꿔 옮길 때의, 배치대와 배출 테이블을 포함하는 단면도이다.
도 28은 성막 장치의 다른 구성을 도시하는 블록도이다.
도 29는 종래의 쳐올리기 장치의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 30은 종래의 쳐올리기 장치에 있어서 전자 부품의 쳐올리기를 도시하는 모식도이다.
도 31은 전자 부품에 점착 필름이 재부착하여 벗겨낸 후의 전극의 모습을 도시하는 사진이다. 1 is a side view showing an electronic component subjected to a film forming process.
2 is a side view showing a state of an electronic component subjected to a film forming process.
3 is an exploded perspective view showing a state of an electronic component upon receiving a film forming process.
4 is a transition diagram showing a film forming process flow of an electronic component.
5 is a block diagram showing the configuration of a film forming apparatus.
6 is a schematic diagram showing a configuration of an embedding treatment unit.
7 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the embedding treatment unit.
8 is an enlarged view of electronic components in a buried processing unit.
9 is a schematic diagram showing a configuration of a plate mounting portion.
10 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the plate mounting portion.
11 is a schematic diagram showing a configuration of a film forming processing unit.
12 is a schematic diagram showing a configuration of a plate release unit.
13 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the plate release unit.
14 is a schematic diagram showing another configuration of the plate release unit.
15 is a schematic diagram showing still another configuration of the plate release unit.
16 is a schematic diagram showing a configuration of a peeling treatment unit.
Fig. 17 is a diagram showing an upper surface of a sheet in which parts are embedded in a peeling treatment unit.
18 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the peeling treatment unit.
19 is a schematic diagram showing an aspect of preventing the rise of an electronic component.
20 is a photograph of an electrode after peeling an electronic component from a protective sheet by a peeling treatment unit.
Fig. 21 is a plan view showing another aspect of the part-embedded sheet in the peeling treatment unit.
22 is a plan view showing still another aspect of the part-embedded sheet in the peeling treatment unit.
23 is a plan view showing still another aspect of the part-embedded sheet in the peeling treatment unit.
24 is a plan view of a peeling treatment unit according to another embodiment.
Fig. 25 is a partially enlarged perspective view of a peeling treatment portion in which the chuck grips the end of the protective sheet.
26 is a diagram for explaining the recovery of the protective sheet.
Fig. 27 is a cross-sectional view including a mounting table and a discharging table when an electronic component is transferred to a discharging tray.
28 is a block diagram showing another configuration of the film forming apparatus.
29 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional lifting device.
Fig. 30 is a schematic diagram showing lifting of an electronic component in a conventional lifting device.
31 is a photograph showing a state of an electrode after the adhesive film is reattached to the electronic component and peeled off.

(전자 부품)(Electronic parts)

도 1은 성막 처리된 전자 부품을 도시하는 측면도이다. 도 1에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 표면에는 전자파 실드막(605)이 형성된다. 전자 부품(60)은 반도체 칩, 다이오드, 트랜지스터, 콘덴서 또는 SAW 필터 등의 표면 실장 부품이다. 반도체 칩은 복수의 전자 소자를 집적화한 IC나 LSI 등의 집적 회로이다. 이 전자 부품은 BGA, LGA, SOP, QFP, WLP 등의 대략 직방체 형상을 가지며, 일면이 전극 노출면(601)으로 되어 있다. 전극 노출면(601)은, 전극(602)이 노출되며, 실장 기판과 대면하여 실장 기판과 접속되는 면이다. 전극(602)은 볼 범프나 땜납 볼 범프라고 불리는 전극이며, 직경이 수십 ㎛∼수백 ㎛의 공모양으로 성형된 땜납(땜납 볼)을 패드 전극에 탑재하여 형성된다. 1 is a side view showing an electronic component subjected to a film forming process. As shown in FIG. 1, an electromagnetic wave shielding film 605 is formed on the surface of the electronic component 60. The electronic component 60 is a surface-mounted component such as a semiconductor chip, diode, transistor, capacitor, or SAW filter. A semiconductor chip is an integrated circuit such as an IC or LSI in which a plurality of electronic elements are integrated. This electronic component has a substantially rectangular parallelepiped shape such as BGA, LGA, SOP, QFP, WLP, etc., and one surface is an electrode exposed surface 601. The electrode exposed surface 601 is a surface on which the electrode 602 is exposed and faces the mounting substrate and is connected to the mounting substrate. The electrode 602 is an electrode called a ball bump or a solder ball bump, and is formed by mounting a solder (solder ball) formed into a ball shape having a diameter of several tens of µm to several hundred µm on a pad electrode.

전자파 실드막(605)은 전자파를 차폐한다. 전자파 실드막(605)은 예컨대 Al, Ag, Ti, Nb, Pd, Pt, Zr 등의 재료로 형성된다. 전자파 실드막(605)은 Ni, Fe, Cr, Co 등의 자성체 재료로 형성되어도 좋다. 또한, 전자파 실드막(605)의 하지층으로서 SUS, Ni, Ti, V, Ta 등, 또한 최표면의 보호층으로서 SUS, Au 등이 성막되어 있어도 좋다. The electromagnetic wave shielding film 605 shields electromagnetic waves. The electromagnetic shielding film 605 is formed of, for example, Al, Ag, Ti, Nb, Pd, Pt, Zr, or the like. The electromagnetic shielding film 605 may be formed of a magnetic material such as Ni, Fe, Cr, or Co. Further, SUS, Ni, Ti, V, Ta, or the like may be formed as an underlying layer of the electromagnetic shielding film 605, and SUS, Au, or the like may be formed as a protective layer on the outermost surface.

전자파 실드막(605)은, 전자 부품(60)의 상부면(603) 및 측면(604), 즉 전극 노출면(601) 이외의 외면에 성막된다. 상부면(603)은 전극 노출면(601)과는 반대의 면이다. 측면(604)은 상부면(603)과 전극 노출면(601)을 잇고, 상부면(603) 및 전극 노출면(601)과는 다른 각도로 연장되는 외주면이다. 전자파 차단 실드 효과를 얻기 위해서는, 전자파 실드막(605)은 적어도 상부면(603)에 형성되어 있으면 된다. 측면(604)에는 도면 밖의 그라운드 핀이 존재하고 있다. 측면(604)에 대한 전자파 실드막(605)의 형성은 전자파 실드막(605)의 접지를 위해서이기도 하다. 또한 전자 부품(60)은, 전자파 실드막(605)이 형성된 상태에서는 전자파 실드막(605)을 포함하여 전자 부품(60)이라고 부르는 경우가 있다. 또한, 상부면(603)과 측면(604)도 전자파 실드막(605)이 형성되어 있어도 형성되어 있지 않아도 단순히 상부면(603), 측면(604)이라고 부른다. 즉, 전자 부품(60)의 상부면(603)에 형성된 전자파 실드막(605)의 표면도 상부면(603)이라고 부르고, 측면(604)에 형성된 전자파 실드막(605)의 표면도 측면(604)이라고 부른다. The electromagnetic shielding film 605 is formed on the upper surface 603 and the side surface 604 of the electronic component 60, that is, on the outer surface other than the electrode exposed surface 601. The upper surface 603 is a surface opposite to the electrode exposed surface 601. The side surface 604 is an outer circumferential surface connecting the upper surface 603 and the electrode exposed surface 601 and extending at an angle different from the upper surface 603 and the electrode exposed surface 601. In order to obtain the electromagnetic shielding effect, the electromagnetic shielding film 605 needs only to be formed on at least the upper surface 603. On the side surface 604, there is a ground pin outside the drawing. The formation of the electromagnetic shielding film 605 on the side surface 604 is also for grounding the electromagnetic shielding film 605. In addition, the electronic component 60 may be referred to as an electronic component 60 including the electromagnetic shielding film 605 in a state in which the electromagnetic shielding film 605 is formed. In addition, the upper surface 603 and the side surface 604 are also simply referred to as the upper surface 603 and the side surface 604 even if the electromagnetic shielding layer 605 is formed or not. That is, the surface of the electromagnetic shielding film 605 formed on the upper surface 603 of the electronic component 60 is also referred to as the upper surface 603, and the surface of the electromagnetic shielding film 605 formed on the side surface 604 is also referred to as the side surface 604 ).

(성막 처리 시간)(Film formation processing time)

도 2는 성막 처리를 받은 후의 전자 부품의 상태를 도시하는 측면도이다. 또한 도 3은 성막 처리를 받을 때의 전자 부품의 상태를 도시하는 분해 사시도이다. 도 2 및 도 3에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)은, 미리 보호 시트(61)에 전극(602)이 매설되고, 또한 보호 시트(61)에 전극 노출면(601)이 밀착되어 있다. 보호 시트(61)에의 전극(602)의 매설에 의해, 성막 시에 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 달하는 것이 저지된다. 또한 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 밀착에 의해, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이로 들어갈 여지도 없애어, 전극(602)에 전자파 실드막(605)의 입자가 달할 가능성을 저하시키고 있다. 2 is a side view showing a state of an electronic component after undergoing a film forming process. 3 is an exploded perspective view showing a state of an electronic component upon receiving a film forming process. 2 and 3, in the electronic component 60, the electrode 602 is embedded in the protective sheet 61 in advance, and the electrode exposed surface 601 is in close contact with the protective sheet 61. . By embedding the electrode 602 in the protective sheet 61, particles of the electromagnetic wave shielding film 605 are prevented from reaching the electrode 602 during film formation. Further, due to the close contact between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61, particles of the electromagnetic wave shielding film 605 also eliminate the possibility of entering between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61, and thus the electrode 602 The possibility that the particles of the electromagnetic shielding film 605 reach to is lowered.

보호 시트(61)는 PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PI(폴리이미드) 등의 내열성이 있는 합성수지이다. 보호 시트(61)의 일면은, 전극(602)이 파고드는 유연성과, 전극 노출면(601)이 밀착되는 점착성을 갖는 점착면(점착층)(611)으로 되어 있다. 점착면(611)으로서는, 실리콘계, 아크릴계의 수지, 기타, 우레탄 수지, 에폭시 수지 등, 접착성이 있는 다양한 재료가 이용된다. The protective sheet 61 is a heat-resistant synthetic resin such as PEN (polyethylene naphthalate) and PI (polyimide). One surface of the protective sheet 61 is a pressure-sensitive adhesive surface (adhesive layer) 611 having flexibility through which the electrode 602 penetrates and adhesiveness to which the electrode exposed surface 601 is in close contact. As the adhesive surface 611, various materials having adhesive properties such as silicone-based, acrylic-based resin, others, urethane resin, and epoxy resin are used.

점착면(611)은, 보호 시트(61)의 끝에서 내측으로 소정 거리까지 달하는 바깥쪽 틀 영역(613)과, 바깥쪽 틀 영역(613)의 내주에서 내측으로 소정 거리까지 달하는 안쪽 틀 영역(614)과, 안쪽 틀 영역(614)보다도 내측의 부품 배열 영역(615)으로 구분된다. 전자 부품(60)은 부품 배열 영역(615)에 접착된다. 바깥쪽 틀 영역(613)에는 틀 형상의 프레임(62)이 접착된다. 안쪽 틀 영역(614)은, 보호 시트(61)의 휘어짐이 생기는 범위이며, 프레임(62)도 전자 부품(60)도 접착되지 않는다. 또한, 점착면(611)의 반대면은 비점착면(612)이다. 비점착면(612)의 바깥쪽 틀 영역(613), 안쪽 틀 영역(614), 부품 배열 영역(615)에 대응하는 영역도, 단순히 바깥쪽 틀 영역(613), 안쪽 틀 영역(614), 부품 배열 영역(615)이라고 부른다. The adhesive surface 611 includes an outer frame region 613 extending from the end of the protective sheet 61 to the inside to a predetermined distance, and an inner frame region extending from the inner circumference of the outer frame region 613 to the inside to a predetermined distance ( It is divided into 614 and a component arrangement area 615 inside the inner frame area 614. The electronic component 60 is bonded to the component arrangement area 615. A frame 62 in a frame shape is adhered to the outer frame region 613. The inner frame region 614 is a range in which the protection sheet 61 is warped, and neither the frame 62 nor the electronic component 60 is adhered. In addition, a surface opposite to the adhesive surface 611 is a non-adhesive surface 612. An area corresponding to the outer frame area 613, the inner frame area 614, and the component arrangement area 615 of the non-adhesive surface 612 is also simply an outer frame area 613, an inner frame area 614, It is called a component arrangement area 615.

보호 시트(61)는 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 점착된다. 냉각 플레이트(63)는 SUS 등의 금속, 세라믹스, 수지 또는 기타 열전도성이 높은 재질로 형성된다. 이 냉각 플레이트(63)는 전자 부품의 열을 풀어주어 과잉 축열을 억제하는 방열로이다. 점착 시트(64)는, 양면이 점착성을 가지며, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)의 밀착성을 높여, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 확보한다. The protective sheet 61 is adhered to the cooling plate 63 through the adhesive sheet 64. The cooling plate 63 is formed of metal such as SUS, ceramics, resin, or other material having high thermal conductivity. This cooling plate 63 is a heat dissipation furnace that releases heat from electronic components and suppresses excessive heat storage. The pressure-sensitive adhesive sheet 64 has adhesiveness on both sides, increases the adhesion between the protective sheet 61 and the cooling plate 63, and secures a heat transfer area to the cooling plate 63.

부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다(도 4 참조). 또한, 높이(H1)는 편의상 두께(H1)라고 바꿔 말하는 경우도 있지만, 같은 의미이다. 요컨대, 프레임(62)에 평판을 실은 것으로 하면, 전자 부품(60)의 상부면(603)이 상기 평판에 미달(未達)로 되어 있다. The height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the frame 62 is the height H2 from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface 603 of the electronic component 60 Higher than (see Fig. 4). In addition, the height H1 is sometimes referred to as the thickness H1 for convenience, but has the same meaning. In short, if a flat plate is mounted on the frame 62, the upper surface 603 of the electronic component 60 is lower than the flat plate.

프레임(62)의 일단부에는 안내부 삽통 구멍(621)이 관통 형성되어 있다. 안내부 삽통 구멍(621)은, 프레임(62)의 단부를 따라서 긴 타원, 직사각형, 둥근 원 등의 개구를 가지고, 프레임(62)의 보호 시트(61)에 접착되는 면과 그 반대의 노출면을 뚫어 관통 형성되어 있다. 즉, 예컨대 막대형 부재를 안내부 삽통 구멍(621)에 꽂아 넣어, 보호 시트(61)의 끝을 누르면(도 18 참조), 보호 시트(61)의 일단부가 프레임(62)으로부터 박리되도록 되어 있다. At one end of the frame 62, a guide portion insertion hole 621 is formed through. The guide portion insertion hole 621 has an opening such as a long ellipse, a rectangle, or a round circle along the end of the frame 62, and a surface adhered to the protective sheet 61 of the frame 62 and the opposite exposed surface It is formed through through. That is, for example, when a rod-shaped member is inserted into the guide portion insertion hole 621 and the end of the protective sheet 61 is pressed (see Fig. 18), one end of the protective sheet 61 is peeled from the frame 62. .

냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)에는 푸셔 삽통 구멍(631)이 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(631)은, 안내부 삽통 구멍(621)과는 합치하지 않고, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치에 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(631)에 예컨대 막대형 부재를 꽂아 넣고, 막대형 부재의 선단으로 프레임(62)을 밀어올리면, 프레임(62) 전체가 평행하게 들고 일어나도록 푸셔 삽통 구멍(631)은 복수 관통 형성된다. 예컨대, 프레임(62)이 외형 직사각형의 틀이라면, 네 모퉁이 또는 추가로 각 변 중심에 푸셔 삽통 구멍(631)이 위치한다. 프레임(62)의 평행 유지의 관점에서는, 막대형 부재는 직사각형의 선단면을 갖는 것이 바람직하고, 즉 가느다란 판형이나 단면 L자형 형상 등이 바람직하지만, 이것에 한하지 않고 둥근 원형의 선단면을 갖고 있어도 좋다. 푸셔 삽통 구멍(631)은, 대응하여 직사각형, L자형 또는 둥근 원형을 갖는다. A pusher insertion hole 631 is formed in the cooling plate 63 and the adhesive sheet 64. The pusher insertion hole 631 does not coincide with the guide portion insertion hole 621 and is formed through the frame 62 at a position closed by the frame 62. When, for example, a rod-shaped member is inserted into the pusher insertion hole 631, and the frame 62 is pushed up by the tip of the rod-shaped member, the pusher insertion hole 631 is formed through multiple penetrations so that the entire frame 62 is lifted in parallel. do. For example, if the frame 62 is a rectangular frame, a pusher insertion hole 631 is positioned at four corners or in the center of each side. From the viewpoint of keeping the frame 62 parallel, it is preferable that the rod-shaped member has a rectangular tip end surface, that is, a thin plate shape or an L-shaped cross-sectional shape, etc. are preferable. You may have it. The pusher insertion hole 631 has a correspondingly rectangular, L-shaped, or rounded circle.

더욱이, 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)에는, 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615)이 접착되는 범위에 미세한 공기 구멍(632)이 다수 형성되어 있다. 이 공기 구멍(632)은 예컨대 미소 원통 형상이나 슬릿형이다. 냉각 플레이트(63)에 접착된 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615)에 대하여, 공기 구멍(632)을 통하여 고르게 부압 또는 정압을 부여하기 위해서 상기 공기 구멍(632)은 마련되어 있다. Further, in the cooling plate 63 and the pressure-sensitive adhesive sheet 64, a large number of fine air holes 632 are formed in a range in which the component arrangement region 615 of the protective sheet 61 is adhered. This air hole 632 has a micro-cylindrical shape or a slit shape, for example. The air hole 632 is provided in order to apply negative pressure or positive pressure evenly through the air hole 632 to at least the component arrangement region 615 of the protective sheet 61 adhered to the cooling plate 63.

(성막 프로세스 흐름)(Film formation process flow)

성막 프로세스에 있어서는, 부품 배치 공정, 부품 매립 공정, 플레이트 장착공정, 성막 공정, 플레이트 제거 공정 및 부품 박리 공정을 거쳐, 전자파 실드막(605)이 형성되어 개개로 분리된 전자 부품(60)을 얻을 수 있다. In the film formation process, an electromagnetic shielding film 605 is formed through a component placement process, a component embedding process, a plate mounting process, a film forming process, a plate removal process, and a component peeling process to obtain an individually separated electronic component 60. I can.

도 4는 전자 부품의 성막 프로세스 흐름을 도시한 도면이다. 도 4에 도시한 것과 같이, 부품 배치 공정에서는, 보호 시트(61)에 프레임(62)이 점착된 부품 미배치 시트(65)에 대하여, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)을 마주 대하게 한 상태에서, 부품 배열 영역(615)에 전자 부품(60)을 늘어놓는다. 보호 시트(61)에 프레임(62)이 접착되고, 또한 전자 부품(60)이 배열되어 있지만 전극(602)이 아직 매설되어 있지 않은 상태를 부품 배치 완료 시트(66)라고 한다. 4 is a diagram showing a flow of a film forming process of an electronic component. As shown in FIG. 4, in the component placement process, the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 faces the component unplacement sheet 65 to which the frame 62 is adhered to the protective sheet 61. In the same state, electronic components 60 are arranged in the component arrangement area 615. A state in which the frame 62 is adhered to the protective sheet 61 and the electronic components 60 are arranged but the electrode 602 is not yet buried is referred to as a component-arranged sheet 66.

부품 매립 공정에서는, 부품 배치 완료 시트(66)에 대하여, 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립하고, 전극 노출면(601)을 보호 시트(61)에 밀착시킨다. 전자파 실드막(605)의 형성 및 미형성을 막론하고, 전극(602)이 보호 시트(61)에 매설된 상태를 부품 매립 완료 시트(67)라고 한다. 플레이트 장착 공정에서는, 부품 매립 완료 시트(67)를 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 밀착시킨다. 이 냉각 플레이트(63)를 장착한 상태를 부품 탑재 플레이트(68)라고 한다. In the component embedding process, the electrode 602 is embedded in the protective sheet 61 with respect to the component-arranged sheet 66 and the electrode exposed surface 601 is brought into close contact with the protective sheet 61. Regardless of whether the electromagnetic shielding film 605 is formed or not, the state in which the electrode 602 is embedded in the protective sheet 61 is referred to as a component-embedded sheet 67. In the plate mounting process, the component-embedded sheet 67 is brought into close contact with the cooling plate 63 via the adhesive sheet 64. The state in which the cooling plate 63 is mounted is referred to as a component mounting plate 68.

성막 공정에서는, 전자 부품(60)의 상부면(603) 측에서 전자파 실드막(605)의 입자를 퇴적시켜, 전자 부품(60)에 전자파 실드막(605)을 형성한다. 이 때, 전자 부품(60)의 전극(602)은 보호 시트(61)에 매몰되어 있고, 또한 전극 노출면(601)은 보호 시트(61)에 밀착되어 있어, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 부착되는 것이 방지된다. In the film forming step, particles of the electromagnetic shielding film 605 are deposited on the upper surface 603 side of the electronic component 60 to form the electromagnetic shielding film 605 on the electronic component 60. At this time, the electrode 602 of the electronic component 60 is buried in the protective sheet 61, and the electrode exposed surface 601 is in close contact with the protective sheet 61, so that the particles of the electromagnetic shielding film 605 Is prevented from adhering to the electrode 602.

플레이트 해제 공정에서는, 냉각 플레이트(63)를 떼어내어, 부품 매립 완료 시트(67)의 형태로 되돌린다. 그리고 부품 박리 공정에서는, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60) 및 프레임(62)을 벗겨내어, 보호 시트(61)와 개개의 전자 부품(60) 및 프레임(62)으로 분리한다. 이상에 의해 성막 처리가 종료된다. In the plate releasing process, the cooling plate 63 is removed and returned to the form of the part-embedded sheet 67. And in the component peeling process, the electronic component 60 and the frame 62 are peeled off from the protection sheet 61, and are separated into the protection sheet 61, the individual electronic components 60, and the frame 62. The film forming process is ended by the above.

(성막 장치)(Film forming apparatus)

이상의 성막 프로세스 흐름 중, 부품 매립 공정, 플레이트 장착 공정, 성막 공정, 플레이트 해제 공정 및 부품 박리 공정을 담당하는 성막 장치를 도 5에 도시한다. 도 5에 도시한 것과 같이, 성막 장치(7)는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)를 구비하고 있다. 각 부 사이는 반송부(73)에 의해서 접속되어, 각 공정에서 필요한 부재가 투입되고, 각 공정에서 처리를 끝낸 부재가 배출된다. 반송부(73)는 예컨대 컨베이어이며, 볼나사 등으로 직선 궤도를 따라서 이동할 수 있는 반송 테이블이라도 좋다. Among the above film formation process flows, a film formation apparatus in charge of a component embedding process, a plate mounting process, a film formation process, a plate release process, and a component peeling process is shown in FIG. As shown in FIG. 5, the film forming apparatus 7 includes a buried processing unit 1, a plate mounting unit 2, a film forming processing unit 3, a plate releasing unit 4, and a peeling processing unit 5. Each part is connected by the conveyance part 73, the member required in each process is put in, and the member which has finished processing in each process is discharged|emitted. The conveying part 73 is, for example, a conveyor, and may be a conveying table that can be moved along a linear trajectory with a ball screw or the like.

또한, 성막 장치(7)에는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)가 구비하는 각 구성 요소의 동작 타이밍을 제어하는 CPU, ROM, RAM 및 신호 송신 회로를 갖는 컴퓨터 또는 마이크로컴퓨터 등의 제어부(74)가 수용되어 있다. 또한, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)에 대하여 정압이나 부압을 공급하는 공기압 회로(75)가 수용되어 있다. 제어부(74)는, 공기압 회로(75) 내의 전자 밸브에 관해서도 제어하여, 부압 발생, 부압 해제, 정압 발생 및 정압 해제를 전환하고 있다. In addition, the film forming apparatus 7 controls the operation timing of each component provided in the buried processing unit 1, the plate mounting unit 2, the film forming unit 3, the plate release unit 4 and the peeling processing unit 5 A control unit 74 such as a computer or microcomputer having a CPU, ROM, RAM and signal transmission circuit is accommodated. Further, a pneumatic circuit 75 for supplying a positive or negative pressure to the buried processing unit 1, the plate mounting unit 2, the film forming unit 3, the plate release unit 4, and the peeling processing unit 5 is accommodated. The control unit 74 also controls the solenoid valve in the pneumatic circuit 75 to switch negative pressure generation, negative pressure release, positive pressure generation, and positive pressure release.

(매립 처리부)(Reclamation processing unit)

부품 매립 공정을 담당하는 매립 처리부(1)에 관해서 설명한다. 도 6은 매립 처리부(1)의 구성을 도시하는 모식도이다. 매립 처리부(1)에는 부품 배치 완료 시트(66)가 투입된다. 매립 처리부(1)는, 전자 부품(60)을 제지하면서 보호 시트(61)를 전자 부품(60)에 가까이 당기고, 또한 보호 시트(61)를 전자 부품(60)에 압박한다. 이에 따라, 매립 처리부(1)는, 전자 부품(60)의 전극(602)을 보호 시트(61)에 파고들게 하고, 또한 전극 노출면(601)을 보호 시트(61)에 밀착시킨다. The embedding processing unit 1 responsible for the parts embedding process will be described. 6 is a schematic diagram showing the configuration of the embedding processing unit 1. In the embedding processing part 1, the sheet|seat 66 with the component arrangement|positioning completed is put. The embedding treatment unit 1 pulls the protection sheet 61 close to the electronic component 60 while restraining the electronic component 60 and presses the protection sheet 61 against the electronic component 60. Accordingly, the embedding treatment unit 1 causes the electrode 602 of the electronic component 60 to penetrate the protective sheet 61, and makes the electrode exposed surface 601 in close contact with the protective sheet 61.

도 6에 도시한 것과 같이, 이 매립 처리부(1)는 천장부(11)와 배치대(12)를 구비하고 있다. 천장부(11)와 배치대(12)는 함께 내부 공간(111, 121)을 갖는 블록이다. 천장부(11)와 배치대(12)는 대향 배치되며, 대향 측에 상호 평행한 평탄면(112, 122)을 갖는다. 양 평탄면(112, 122)은, 부품 배치 완료 시트(66)와 같은 크기 같은 형상이거나 혹은 부품 배치 완료 시트(66)보다도 넓다. 배치대(12)는 위치 부동이다. 한편, 천장부(11)는 배치대(12)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(11)는, 적어도 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1) 거리까지 배치대(12)에 근접한다. As shown in FIG. 6, this embedding treatment unit 1 includes a ceiling 11 and a mounting table 12. The ceiling portion 11 and the mounting table 12 are blocks having internal spaces 111 and 121 together. The ceiling portion 11 and the mounting table 12 are disposed opposite to each other, and have flat surfaces 112 and 122 parallel to each other on opposite sides. Both flat surfaces 112 and 122 have the same size as the component-arranged sheet 66 or larger than the component-arranged sheet 66. The mounting table 12 is unpositioned. On the other hand, the ceiling portion 11 can be raised and lowered relative to the mounting table 12. The ceiling part 11 approaches the mounting table 12 at least to the thickness H1 distance of the frame 62 of the component-arranged sheet 66.

이 배치대(12)에는 부품 배치 완료 시트(66)가 실린다. 배치대(12)의 평탄면(122)이 부품 배치 완료 시트(66)의 배치면으로 되어 있다. 이 평탄면(122)은 점착력이 있는 미끄럼 방지 부재에 의해 이루어진다. 또한, 배치대(12)의 평탄면(122)에는, 내부 공간(121)으로 통하는 다수의 공기 구멍(123)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(123)의 관통 형성 범위는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(123)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 배치대(12)에 실렸을 때, 프레임(62) 내측의 영역과 대면하는 위치, 또는 부품 배열 영역(615)과 대면하는 위치이다. On this mounting table 12, the sheet|seat 66 with the component arrangement|positioning completed is put. The flat surface 122 of the mounting table 12 serves as the mounting surface of the component-arranged sheet 66. This flat surface 122 is made of a non-slip member having adhesive force. Further, in the flat surface 122 of the mounting table 12, a number of air holes 123 leading to the inner space 121 are formed through. The through-forming range of the air hole 123 is a range of the same size as the inside of the frame 62 of the component-arranged sheet 66, or at least the same size as the parts arrangement region 615. The through-forming position of the air hole 123 is a position that faces the area inside the frame 62 when the component-arranged sheet 66 is mounted on the mounting table 12, or faces the part arrangement area 615 It is a position to do.

배치대(12)의 내부 공간(121)에는, 평탄면(122)과는 다른 부위에 추가로 공기압 공급 구멍(124)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(124)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관, 정압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속되어 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(124)과 내부 공간(121)을 통하여, 공기 구멍(123)에는 정압 또는 부압이 선택적으로 발생한다. In the inner space 121 of the mounting table 12, a pneumatic pressure supply hole 124 is further formed through a portion different from the flat surface 122. The pneumatic pressure supply hole 124 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, a positive pressure supply pipe, and the like, which are not illustrated. Therefore, positive pressure or negative pressure is selectively generated in the air hole 123 through the air pressure supply hole 124 and the inner space 121.

더욱이, 배치대(12)의 평탄면(122)에는, 배치대(12)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(125)이 개구되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(125)은 공기 구멍(123)의 관통 형성 범위 밖에 형성되어 있다. 상세하게는, 푸셔 삽통 구멍(125)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(125)에는 푸셔 (13)가 삽입 관통되어 있다. 푸셔(13)는 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 출몰 가능하게 되어 있다. 이 푸셔(13)는, 푸셔 삽통 구멍(125)으로부터 돌출했을 때, 부품 배치 완료 시트(66)를 배치대(12)로부터 이격시키고, 평행하게 들어올려 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 배치 간격으로 설치되어 있다. 예컨대 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체가 배치된다. Further, in the flat surface 122 of the mounting table 12, a pusher insertion hole 125 penetrating the mounting table 12 is opened. The pusher insertion hole 125 is formed outside the through-forming range of the air hole 123. Specifically, the through-forming position of the pusher insertion hole 125 is closed by the frame 62, avoiding the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 when the component-arranged sheet 66 is loaded. This is the location. A pusher 13 is inserted through the pusher insertion hole 125. The pusher 13 is capable of protruding from the flat surface 122 of the mounting table 12. When the pusher 13 protrudes from the pusher insertion hole 125, the part-arranged sheet 66 is spaced apart from the mounting table 12, and the stiffness, number and arrangement are sufficient to be lifted and supported in parallel. They are installed at intervals. For example, if the outer shape of the frame 62 is a rectangle, a rod body is arranged corresponding to each corner of the frame 62.

이어서, 천장부(11)의 평탄면(112)에도 내부 공간(111)으로 통하는 다수의 공기 구멍(113)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(113)의 관통 형성 범위는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이며, 부품 배열 영역(615) 전체에 걸친다. 공기 구멍(113)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 배치대(12)에 실렸을 때, 프레임(62) 내측의 영역과 대면하는 위치, 또는 부품 배열 영역(615)과 대면하는 위치이다. Subsequently, a plurality of air holes 113 leading to the inner space 111 are also formed through the flat surface 112 of the ceiling 11. The through-forming range of the air hole 113 is a range of the same size as the inside of the frame 62 of the part-arranged sheet 66, or at least the same size as the parts arrangement area 615, and the parts arrangement It spans the entire area 615. The through-forming position of the air hole 113 is a position that faces the area inside the frame 62 when the component-arranged sheet 66 is loaded on the mounting table 12, or faces the part arrangement area 615 It is a position to do.

천장부(11)의 내부 공간(111)에는, 평탄면(112)과는 다른 부위에 공기압 공급 구멍(114)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(114)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속되어 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(114)과 내부 공간(111)을 통하여, 공기 구멍(113)에는 부압이 발생한다. In the inner space 111 of the ceiling 11, an air pressure supply hole 114 is formed through a portion different from the flat surface 112. The pneumatic pressure supply hole 114 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, and the like, which are not illustrated. Therefore, negative pressure is generated in the air hole 113 through the air pressure supply hole 114 and the inner space 111.

더욱이, 천장부(11)의 평탄면(112)에는, 배치대(12)에 실린 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 따라서, 공기 구멍(113)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(115)이 설치되어 있다. Further, on the flat surface 112 of the ceiling 11, along the frame 62 of the component-arranged sheet 66 loaded on the mounting table 12, an O-ring surrounding the through-formation range of the air hole 113 115 is installed.

도 7에 이러한 매립 처리부(1)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 7은 매립 처리부(1)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선 도 7(a)에 도시한 것과 같이, 부품 배치 완료 시트(66)가 매립 처리부(1)에 투입된다. 천장부(11)는 배치대(12)로부터 충분히 이격되고, 푸셔(13)는 선단을 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 돌출시켜 둔다. 부품 배치 완료 시트(66)의 투입에서는, 푸셔(13)에 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 맞춰, 푸셔(13)에 부품 배치 완료 시트(66)를 지지하게 한다. 7 shows the flow of the operation of the embedding processing unit 1. 7 is a transition diagram schematically showing the state of the buried processing unit 1 in each step. First, as shown in FIG. 7(a), the sheet|seat 66 with component arrangement|positioning completion is put into the buried processing part 1. The ceiling 11 is sufficiently spaced from the mounting table 12, and the pusher 13 protrudes the tip end from the flat surface 122 of the mounting table 12. In the insertion of the component-arranged sheet 66, the frame 62 of the component-arranged sheet 66 is aligned with the pusher 13, and the component-arranged sheet 66 is supported by the pusher 13.

이어서, 도 7(b)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 푸셔 삽통 구멍(125) 안으로 후퇴시킨다. 이에 따라, 부품 배치 완료 시트(66)는 배치대(12)의 평탄면(122)으로 강하한다. 또한 천장부(11)를 배치대(12)로 향해서 이동시킨다. 그리고, 천장부(11)의 평탄면(112)과 배치대(12)의 평탄면(122)으로 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 끼워 넣는다. 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 따라서, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(11)의 평탄면(112)에 미달이다. 그 때문에, 천장부(11)의 평탄면(112)과 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 둘러싸이고 O 링(115)으로 실링된 밀폐 공간(14)에, 전자 부품(60)이 실린 부품 배열 영역(615)이 가둬진다. Next, as shown in Fig. 7(b), the pusher 13 is retracted into the pusher insertion hole 125. Accordingly, the component-arranged sheet 66 descends to the flat surface 122 of the mounting table 12. In addition, the ceiling portion 11 is moved toward the mounting table 12. Then, the frame 62 of the component-arranged sheet 66 is inserted into the flat surface 112 of the ceiling 11 and the flat surface 122 of the mounting table 12. The height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the frame 62 is the height H2 from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface 603 of the electronic component 60 Higher than Accordingly, when the frame 62 is fitted, the upper surface 603 of the electronic component 60 is less than the flat surface 112 of the ceiling portion 11. Therefore, the electronic component 60 is mounted in the sealed space 14 enclosed by the flat surface 112 of the ceiling 11 and the protective sheet 61 and the frame 62 and sealed with the O-ring 115. The arrangement area 615 is confined.

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(14)에 가두면, 도 7(c)에 도시한 것과 같이, 배치대(12)의 공기 구멍(123)에 부압을 발생시켜, 보호 시트(61)를 평탄면(122)으로 빨아당긴다. 이어서, 도 7(d)에 도시한 것과 같이, 천장부(11)의 공기 구멍(113)에도 부압을 발생시켜, 부품 배열 영역(615)이 가둬진 밀폐 공간(14)을 감압한다. 즉, 천장부(11)와 배치대(12)의 양 공기 구멍(113, 123)은 감압부로서 기능하고 있다. 감압의 정도는, 양 공기 구멍(113, 123)이 영향을 미치는 압력이 동일하고, 진공에 가까운 것이 바람직하다. 배치대(12)의 공기 구멍(123)이 선행하여 부압을 발생하고 있는 것은, 보호 시트(61)를 배치대(12)에 빨아당겨 놓음으로써, 밀폐 공간(14)의 감압 과정에서 보호 시트(61) 하측의 기압이 상측의 기압에 대하여 과대하게 되는 것, 그리고 이에 따라 전자 부품(60)이 천장부(11)의 평탄면(112)에 기세 좋게 돌진하는 것을 억제하기 위해서이다. When the component arrangement region 615 is confined in the sealed space 14, negative pressure is generated in the air hole 123 of the mounting table 12, as shown in FIG. 7(c), and the protective sheet 61 It is sucked into the flat surface 122. Subsequently, as shown in Fig. 7(d), negative pressure is also generated in the air hole 113 of the ceiling part 11, and the enclosed space 14 in which the component arrangement region 615 is confined is depressurized. That is, both air holes 113 and 123 of the ceiling 11 and the mounting table 12 function as a depressurization unit. The degree of depressurization is preferably the same pressure that both air holes 113 and 123 affect, and close to vacuum. The air hole 123 of the mounting table 12 precedes and generates negative pressure. The protective sheet 61 is sucked into the mounting table 12, so that the protective sheet ( 61) This is to suppress that the lower air pressure becomes excessive with respect to the upper air pressure, and accordingly, the electronic component 60 rushes vigorously against the flat surface 112 of the ceiling 11.

감압이 완료되면, 도 7(e)에 도시한 것과 같이, 천장부(11) 측의 부압을 유지한 채로, 배치대(12) 측의 공기 구멍(123)을 부압에서 정압으로 서서히 변화시켜, 배치대(12)의 공기 구멍(123)을 정압으로 전환한다. 전자 부품(60)과 보호 시트(61)는 천장부(11)의 평탄면(112)에 완만히 빨려 올라가게 되고, 또한 완만히 밀려 올라가게 된다. 전자 부품(60)은 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박되어 제지되게 된다. 한편, 보호 시트(61)는 점착면(611)이 유연성을 갖기 때문에, 전자 부품(60)이 제지되게 된 후에도 평탄면(112)에 더욱 빨아당겨지고, 또한 평탄면(112)으로 향해서 더욱 밀려 올라가게 된다. When the depressurization is completed, as shown in Fig. 7(e), while maintaining the negative pressure on the ceiling 11 side, the air hole 123 on the mounting table 12 side is gradually changed from negative pressure to positive pressure, The air hole 123 of the base 12 is converted into a positive pressure. The electronic component 60 and the protective sheet 61 are gently sucked up on the flat surface 112 of the ceiling 11, and then gently pushed up. The electronic component 60 is pressed against the flat surface 112 of the ceiling 11 to be restrained. On the other hand, the protective sheet 61 is further sucked by the flat surface 112 even after the electronic component 60 is restrained, since the adhesive surface 611 has flexibility, and is further pushed toward the flat surface 112 It goes up.

그러면, 보호 시트(61), 보다 구체적으로는 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전자 부품(60)의 전극(602)이 파묻혀가고, 또한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)이 보호 시트(61)에 밀착된다. 이 때, 천장부(11)의 평탄면(112)은, 부품 배열 영역(615)을 포함하여, 부품 배열 영역(615)을 평탄화되게 하고 있다. 바꿔 말하면, 부품 배열 영역(615)이 만곡되는 일은 없다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)의 끝에서 전극(602)의 매설 부족, 또는 전극 노출면(601)의 밀착 부족이 생기는 것이 방지된다.Then, the electrode 602 of the electronic component 60 is buried in the protective sheet 61, more specifically, the adhesive surface 611 of the protective sheet 61, and the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 ) Is in close contact with the protective sheet 61. At this time, the flat surface 112 of the ceiling part 11 includes the component arrangement region 615 and makes the component arrangement region 615 flat. In other words, the component arrangement region 615 is not curved. Therefore, insufficient embedding of the electrode 602 or insufficient adhesion of the electrode exposed surface 601 occurs at the end of the component arrangement region 615 is prevented.

이 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 밀착 과정은 감압 환경 하에서 행해지고 있고, 밀폐 공간에는 공기가 없거나 매우 적게 되어 있다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 기포가 침입할 가능성은 낮아지고 있다. The contact process of the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61 is performed under a reduced pressure environment, and there is no or very little air in the sealed space. Therefore, the possibility of air bubbles entering between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61 is lowered.

더욱이, 도 8은 매립 처리부(1)에 있어서의 전자 부품(60) 사이의 확대도이다. 도 8에 도시한 것과 같이, 배치대(12)에서 발생하고 있는 정압은, 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615)을 고르게 밀어올린다. 그러면, 유연성을 갖는 보호 시트(61)는, 인접하는 전자 부품(60) 사이의 각 갭에 있어서, 전자 부품(60)에 저지되는 일 없이 천장부(11)의 평탄면(112)으로 향해서 더욱 밀려 들어가게 된다. 그러면, 보호 시트(61)의 점착면(611)은, 전자 부품(60)의 측면 하부에 이를 때까지 융기되어, 전자 부품(60)의 측면 하부에도 보호 시트(61)가 밀착한다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 전자파 실드막(605)의 입자가 들어가는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. Moreover, FIG. 8 is an enlarged view between the electronic components 60 in the buried processing part 1. As shown in FIG. 8, the static pressure generated in the mounting table 12 evenly pushes up at least the component arrangement region 615 of the protective sheet 61. Then, the flexible protective sheet 61 is further pushed toward the flat surface 112 of the ceiling 11 without being disturbed by the electronic component 60 in each gap between the adjacent electronic components 60. Enter. Then, the adhesive surface 611 of the protective sheet 61 is raised until it reaches the lower side of the electronic component 60, and the protective sheet 61 is in close contact with the lower side of the electronic component 60. Therefore, it is possible to more reliably prevent particles of the electromagnetic wave shielding film 605 from entering between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61.

전자 부품(60)의 전극(602)이 보호 시트(61)에 매설되고, 또한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 측면 하부가 보호 시트(61)에 밀착되면, 도 7(f)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 푸셔 삽통 구멍(125)을 따라서 축 방향으로 이동시켜, 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 재차 출현시킨다. 동시에, 푸셔(13)의 진행 속도와 등속으로 천장부(11)를 배치대(12)로부터 떨어트린다. 마지막으로, 도 7(g)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 정지시키고, 또한 천장부(11)를 배치대(12)로부터 떨어트려 놓음으로써, 부품 매립 완료 시트(67)의 끼워넣기를 해제한다. 이에 따라, 매립 처리부(1)에 의한 전자 부품(60)의 보호 시트(61)에의 매립이 완료된다. When the electrode 602 of the electronic component 60 is buried in the protective sheet 61, and the electrode exposed surface 601 and the lower side of the side surface of the electronic component 60 are in close contact with the protective sheet 61, Fig. 7(f) As shown in ), the pusher 13 is moved in the axial direction along the pusher insertion hole 125 to reappear from the flat surface 122 of the mounting table 12. At the same time, the ceiling portion 11 is moved away from the mounting table 12 at the same speed and the moving speed of the pusher 13. Finally, as shown in Fig. 7(g), by stopping the pusher 13 and moving the ceiling part 11 away from the mounting table 12, it is possible to insert the parts-embedded sheet 67 Release. Accordingly, the embedding of the electronic component 60 into the protective sheet 61 by the embedding treatment unit 1 is completed.

또한, 천장부(11) 측의 부압과 배치대(12) 측의 정압은, 도 7(e)에서 보호 시트(61)에 대한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)의 밀착이 완료되고 나서 도 7(g)에서 천장부(11)를 상승시킬 때까지 동안에 해제하면 된다. 천장부(11) 측의 부압에 관해서는, 도 7(g)에서 천장부(11)를 상승하기 직전에 해제하면, 도 7(f)에서의 푸셔(13)의 상승 시에 전자 부품(60)을 보호 시트(61) 상에서 안정적으로 유지할 수 있기 때문에 바람직하다. In addition, the negative pressure on the ceiling part 11 side and the positive pressure on the mounting table 12 side are in contact with the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 to the protective sheet 61 in FIG. 7(e). Then, it can be released until the ceiling 11 is raised in Fig. 7(g). Regarding the negative pressure on the side of the ceiling 11, if released immediately before the rising of the ceiling 11 in Fig. 7(g), the electronic component 60 is removed when the pusher 13 is raised in Fig. 7(f). This is preferable because it can be stably held on the protective sheet 61.

이와 같이, 천장부(11)와 배치대(12)는, 프레임(62)을 양면에서 끼워 넣음으로써 부품 배치 완료 시트(66)를 끼워 넣는 고정부로 되어 있다. 또한, 천장부(11)와 보호 시트(61)와 프레임(62)은, 부품 배열 영역(615)을 가두는 밀폐 공간(14)을 구획한다. O 링(115)은, 실링에 의해 밀폐 공간(14)의 밀폐성을 높이고 있다. 더욱이, 천장부(11)의 공기 구멍(113)은 밀폐 공간(14)을 감압하는 감압부로 되어 있다. In this way, the ceiling portion 11 and the mounting table 12 are fixed portions for sandwiching the component-arranged sheet 66 by sandwiching the frame 62 from both sides. In addition, the ceiling 11, the protective sheet 61, and the frame 62 divide the sealed space 14 in which the component arrangement region 615 is confined. The O-ring 115 improves the hermeticity of the hermetically sealed space 14 by sealing. Moreover, the air hole 113 of the ceiling part 11 serves as a decompression part for decompressing the closed space 14.

그리고, 배치대(12)의 평탄면(122)은 부품 배치 완료 시트(66)의 배치면으로 된다. 배치대(12)의 평탄면(122)에 개구되는 공기 구멍(123)은, 밀폐 공간(14)의 감압 시에 선행하여 부압을 발생하여, 전자 부품(60)이 천장부(11)의 평탄면(112)에 돌진하는 것을 막는 충돌 방지 수단, 천장부(11)의 부압과 더불어 정압에 의해 부품 배열 영역(615)을 천장부(11)의 평탄면(112)으로 압박하여 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하는 압압(押壓) 수단으로 된다. In addition, the flat surface 122 of the mounting table 12 serves as a mounting surface of the component-arranged sheet 66. The air hole 123 opened in the flat surface 122 of the mounting table 12 generates negative pressure prior to the depressurization of the enclosed space 14, so that the electronic component 60 becomes the flat surface of the ceiling 11 Anti-collision means to prevent rushing to 112, the electrode of the electronic component 60 by pressing the component arrangement region 615 to the flat surface 112 of the ceiling 11 by positive pressure as well as the negative pressure of the ceiling 11 It serves as a means of pressure to bury (602).

또한, 천장부(11)의 평탄면(112)은, 부품 배열 영역(615)을 평탄화되게 하여, 전극(602)의 매설 효과, 전극 노출면(601)의 밀착 효과를 높이는 평탄화 수단으로 되어 있다. 천장부(11)의 평탄면(112)에 개구되는 공기 구멍(113)은, 배치대(12)의 정압과 더불어 부압에 의해 부품 배열 영역(615)을 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박하여 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하는 빨아올리기 수단, 배치대(12)의 정압과 더불어 전자 부품(60) 사이의 갭으로 보호 시트(61)를 빨아올려 전자 부품(60)의 측면 하부까지 밀착시키는 측면 하부 피복 수단으로 된다. In addition, the flat surface 112 of the ceiling 11 serves as a flattening means for increasing the buried effect of the electrode 602 and the adhesion effect of the electrode exposed surface 601 by flattening the component arrangement region 615. The air hole 113 that is opened in the flat surface 112 of the ceiling part 11 is formed by the positive pressure of the mounting table 12 and the negative pressure so that the component arrangement area 615 is moved to the flat surface 112 of the ceiling part 11. An electronic component 60 by sucking up the protective sheet 61 through a gap between the electronic components 60 together with a suction means for burying the electrode 602 of the electronic component 60 by pressing, and the static pressure of the mounting table 12 It is a side-bottom covering means that closely adheres to the lower side of the side.

이와 같이, 매립 처리부(1)는 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하지만, 전자 부품(60)과 부품 배열 영역(615)이 포함된 공간을 감압하는 감압부를 갖도록 했다. 그리고 감압 후, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하게 했다. 이에 따라, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 기포가 들어가 밀착 부족으로 되는 일은 없으며, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 간극이 생길 우려가 저하하여, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 부착되는 사태를 피할 수 있다. In this way, the buried processing unit 1 embeds the electrode 602 of the electronic component 60 on the adhesive surface 611 of the protective sheet 61, but includes the electronic component 60 and the component arrangement region 615. It was made to have a decompression part to decompress the space. Then, after the pressure reduction, the electronic component 60 and the protective sheet 61 were pressed together. Accordingly, bubbles do not enter between the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 and the protective sheet 61 to cause insufficient adhesion, and the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61 of the electronic component 60 ), the possibility of the occurrence of a gap between) is reduced, and a situation in which particles of the electromagnetic shielding film 605 adhere to the electrode 602 can be avoided.

또한, 매립 처리부(1)는 천장부(11)의 평탄면(112)을 구비하도록 했다. 평탄면(112)은, 전자 부품(60)을 사이에 두고서 보호 시트(61)와는 반대에 위치하며, 전자 부품(60)에 대향한다. 그리고, 보호 시트(61)와 평탄면(112) 사이의 공간보다도, 배치대(12)와 보호 시트(61) 사이, 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 평탄면(112)과는 반대쪽 공간의 압력을 상대적으로 크게 했다. 이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 평탄면(112)으로 향하게 하고, 평탄면(112)을 브레이크로 하여 전자 부품(60)과 보호 시트(61)가 서로 압박하도록 했다. 따라서, 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615)은 평탄화되게 되어, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)가 평행하게 된 상태에서 상호 압박하게 된다. 그 때문에, 기포가 들어갈 여지가 더욱 없어진다. In addition, the embedding treatment unit 1 has a flat surface 112 of the ceiling unit 11. The flat surface 112 is positioned opposite to the protective sheet 61 with the electronic component 60 interposed therebetween, and faces the electronic component 60. And, rather than the space between the protective sheet 61 and the flat surface 112, the space opposite to the flat surface 112 between the mounting table 12 and the protective sheet 61, that is, with the protective sheet 61 interposed therebetween. The pressure was relatively large. Accordingly, the electronic component 60 and the protective sheet 61 were directed toward the flat surface 112, and the flat surface 112 was used as a brake to cause the electronic component 60 and the protective sheet 61 to press each other. Accordingly, the component arrangement region 615 of the protective sheet 61 is flattened, and the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 and the protective sheet 61 are mutually pressed in a state in which they are parallel. Therefore, there is more room for air bubbles to enter.

또한, 매립 처리부(1)는, 배치대(12), 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 평탄면(112)과는 반대에 위치하는 배치면(평탄면(122))을 갖게 했다. 그리고, 이 배치면에 개구되고, 밀폐 공간(14)의 감압 중에는 부압을 발생시켜 보호 시트(61)를 평탄면(112)으로부터 이격시키는 공기 구멍(123)을 배치대(12)에 형성했다. 이에 따라, 밀폐 공간(14)의 감압 중에 전자 부품이 평탄면(112)에 기세 좋게 돌진하여 전자 부품(60)이 손상되어 버리는 것을 억제할 수 있다. In addition, the embedding treatment unit 1 has a mounting table 12, that is, a mounting surface (flat surface 122) positioned opposite to the flat surface 112 with the protective sheet 61 interposed therebetween. Then, an air hole 123 was formed in the mounting table 12 that was opened on the mounting surface and generated negative pressure during the depressurization of the closed space 14 to separate the protective sheet 61 from the flat surface 112. Accordingly, it is possible to suppress that the electronic component rushes vigorously against the flat surface 112 during the depressurization of the enclosed space 14 and damages the electronic component 60.

또한, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하게 하는 천장부(11)의 공기 구멍(113)과 배치대(12)의 공기 구멍(123)을 감압부로서 이용했지만, 밀폐 공간(14)에 별도로 제3 공기 구멍을 형성하여, 그 제3 공기 구멍에 부압을 발생시켜 감압하도록 하여도 좋다. In addition, the air hole 113 of the ceiling portion 11 and the air hole 123 of the mounting table 12 for pressing the electronic component 60 and the protective sheet 61 to each other were used as the depressurization portion, but a closed space ( A third air hole may be separately formed in 14), and negative pressure may be generated in the third air hole to reduce pressure.

또한, 배치대(12) 측의 공기 구멍(123)은, 밀폐 공간(14)의 감압 후에 정압의 발생으로 바뀌고, 평탄면(112)으로 제지하고 있는 전자 부품(60)에 대하여 보호 시트(61)를 더욱 압박하도록 했다. 이에 따라, 전자 부품(60) 사이의 갭에 보호 시트(61)와 함께 점착면(611)이 융기하여, 전자 부품(60)의 측면 하부도 보호 시트(61)로 피복할 수 있다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 간극이 생기는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 측면 하부에 가느다란 판형의 전극을 갖는 SOP나 QFP 등의 전자 부품이라도, 전극(602)을 보호 시트(61)로 피복하여, 전자파 실드막(605)의 입자가 부착되는 것을 저지할 수 있어, 이 성막 장치(7)를 적용할 수 있게 된다. In addition, the air hole 123 on the side of the mounting table 12 changes to the generation of positive pressure after the depressurization of the closed space 14, and the protective sheet 61 is applied to the electronic component 60 held by the flat surface 112. ) More pressure. Accordingly, the adhesive surface 611 together with the protective sheet 61 protrudes in the gap between the electronic components 60, so that the lower side of the electronic component 60 can also be covered with the protective sheet 61. Therefore, it is possible to reliably prevent a gap from being generated between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61. In addition, even an electronic component such as SOP or QFP having a thin plate-shaped electrode on the lower side of the side, the electrode 602 is covered with a protective sheet 61 to prevent the particles of the electromagnetic shielding film 605 from adhering. There, this film forming apparatus 7 can be applied.

또한, 천장부(11)의 동작 기구 및 푸셔(13)의 동작 기구는 공지된 기구를 적용할 수 있으며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다. In addition, a known mechanism can be applied to the operation mechanism of the ceiling 11 and the operation mechanism of the pusher 13, and the present invention is not limited to the mechanism of the mechanism.

예컨대, 천장부(11)에는, 천장부(11)에서 배치대(12)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(11)로부터 배치대(12)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드가 접속되어 있다. 천장부(11)는 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대로 향해서 이동한다. 천장부(11)는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(11)가 배치대(12)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다. For example, a ball screw extending its axis in a direction from the ceiling portion 11 to the mounting table 12 and a rail guide extending in a direction from the ceiling portion 11 to the mounting table 12 are connected to the ceiling portion 11. have. The ceiling portion 11 moves toward the arrangement along the rail according to the rotation direction of the screw shaft. As for the ceiling part 11, the ball screw and the rail guide extend so that the ceiling part 11 may be close to the mounting table 12 to a distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component-arranged sheet 66.

또한, 푸셔(13)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형(卵形) 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(13)가 밀려 올라가게 되고, 푸셔(13)의 선단이 삽통 구멍으로부터 돌출된다. Further, the rear end of the pusher 13 is a cam ball. The cam ball follows the circumferential surface of the oval cam. The cam is pivotally supported by a rotation motor and is capable of rotating in the circumferential direction. When the rotation motor is driven and the cam rotates, the cam ball lifts the bulging portion of the cam, pushes the pusher 13 up, and the tip end of the pusher 13 protrudes from the insertion hole.

더욱이, 부품 배치 완료 시트(66)의 고정 방법으로서는, 천장부(11)와 배치대(12)로 프레임(62)을 끼워 넣도록 하여, 천장부(11)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 밀폐 공간(14)을 구획하고, 배치대(12)의 공기 구멍(123)에 정압과 부압 양쪽을 선택적으로 발생시키도록 했지만, 이들에 한정되지 않는다. 예컨대, 천장부(11)와 배치대(12)의 한쪽 또는 양쪽을 컵 형상으로 하여, 부품 배치 완료 시트(66)를 천장부(11)와 배치대(12)로 구획하는 내부 공간에 수용하도록 하여도 좋다. 프레임(62)을 양편에서 끼워 넣는 블록체를 구비하여, 블록체로 부품 배치 완료 시트(66)를 협지하여도 좋다. 이 경우, 프레임(62)의 높이는 상관없다. 배치대(12)의 평탄면(122)에 부압을 발생시키는 관통 구멍과 정압을 발생시키는 관통 구멍 양쪽을 형성하도록 하여도 좋다. Further, as a method of fixing the component-arranged sheet 66, the frame 62 is fitted with the ceiling 11 and the mounting table 12, and the ceiling 11, the protective sheet 61, and the frame 62 The enclosed space 14 is partitioned by, and both positive pressure and negative pressure are selectively generated in the air hole 123 of the mounting table 12, but the present invention is not limited thereto. For example, one or both of the ceiling portion 11 and the mounting table 12 may have a cup shape, and the component-arranged sheet 66 may be accommodated in an inner space divided into the ceiling portion 11 and the mounting table 12. good. It may be provided with a block body in which the frame 62 is sandwiched from both sides, and the component-arranged sheet 66 may be sandwiched by the block body. In this case, the height of the frame 62 does not matter. In the flat surface 122 of the mounting table 12, both through holes for generating negative pressure and through holes for generating positive pressure may be formed.

(플레이트 장착부)(Plate mounting part)

이어서, 플레이트 장착 공정을 담당하는 플레이트 장착부(2)에 관해서 설명한다. 도 9는 플레이트 장착부(2)의 구성을 도시하는 모식도이다. 플레이트 장착부(2)에는, 매립 처리부(1)에서 작성된 부품 매립 완료 시트(67)와, 점착 시트(64)가 미리 접착된 냉각 플레이트(63)가 투입된다. 플레이트 장착부(2)는, 제지시킨 냉각 플레이트(63)에 부품 매립 완료 시트(67)를 압박하고, 또한 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 끌어당김으로써, 점착 시트(64)를 통해 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시킨다. Next, the plate mounting portion 2 responsible for the plate mounting process will be described. 9 is a schematic diagram showing the configuration of the plate mounting portion 2. Into the plate mounting unit 2, a component-embedded sheet 67 created by the embedding processing unit 1 and a cooling plate 63 to which the adhesive sheet 64 has been adhered in advance are put. The plate mounting portion 2 presses the parts-embedded sheet 67 against the restrained cooling plate 63, and pulls the parts-embedded sheet 67 to the cooling plate 63, whereby the adhesive sheet 64 The part-embedded sheet 67 is brought into close contact with the cooling plate 63 through the device.

도 9에 도시한 것과 같이, 이 플레이트 장착부(2)는 천장부(21)와 배치대(22)를 구비하고 있다. 천장부(21)와 배치대(22)는 대향 배치되어 있다. 배치대(22)는 위치 부동이다. 한편, 천장부(21)는 배치대(22)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(21)는, 적어도 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지 배치대(22)에 근접한다. As shown in FIG. 9, this plate mounting part 2 is provided with the ceiling part 21 and the mounting table 22. The ceiling portion 21 and the mounting table 22 are arranged to face each other. The mounting table 22 is unpositioned. On the other hand, the ceiling portion 21 can be raised or lowered with respect to the mounting table 22. The ceiling portion 21 approaches the mounting table 22 at least to a distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component-embedded sheet 67.

천장부(21)는 내부 공간(211)을 갖는 블록이며, 배치대(22)로 향하는 면에 평탄면(212)을 갖고 있다. 배치대(22)는 바닥을 지닌 컵 형상을 갖는다. 배치대(22)의 개구(221)는 천장부(21)로 향한다. 천장부(21)의 평탄면(212)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 같은 크기 같은 형상이거나 혹은 부품 매립 완료 시트(67)보다도 넓다. 한편, 배치대(22)의 개구(221)는 부품 배열 영역(615) 이상 안쪽 틀 영역(614) 이하의 포함 면적을 갖는다. 배치대(22)의 개구(221) 주위의 가장자리(222)는 프레임(62) 폭 이상의 폭을 갖는다. The ceiling portion 21 is a block having an inner space 211 and has a flat surface 212 on a surface facing the mounting table 22. The mounting table 22 has a cup shape with a bottom. The opening 221 of the mounting table 22 is directed to the ceiling part 21. The flat surface 212 of the ceiling part 21 is the same size as the part-embedded sheet 67 or is wider than the part-embedded sheet 67. On the other hand, the opening 221 of the mounting table 22 has an area including the component arrangement area 615 or more and the inner frame area 614 or less. The edge 222 around the opening 221 of the mounting table 22 has a width equal to or greater than the width of the frame 62.

이 배치대(22)에 있어서는, 가장자리(222)는 냉각 플레이트(63)를 지지하고, 개구(221)는 냉각 플레이트(63)로 폐색된다. 냉각 플레이트(63)는 점착 시트(64)가 접착된 면과는 반대의 면이 가장자리(222)에 맞닿는다. 또한, 부품 매립 완료 시트(67)는 점착 시트(64)와 대면시켜 냉각 플레이트(63)에 실린다. 배치대(22)의 바닥에는 공기압 공급 구멍(223)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(223)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속되어 있다. 그 때문에, 개구(221)를 폐색하여 배치된 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)에는 부압이 발생한다. In this mounting table 22, the edge 222 supports the cooling plate 63, and the opening 221 is closed by the cooling plate 63. The cooling plate 63 has a surface opposite to the surface to which the adhesive sheet 64 is adhered, and abuts against the edge 222. Further, the part-embedded sheet 67 faces the pressure-sensitive adhesive sheet 64 and is mounted on the cooling plate 63. An air pressure supply hole 223 is formed through the bottom of the mounting table 22. The air pressure supply hole 223 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, and the like, which are not illustrated. Therefore, negative pressure is generated in the air hole 632 of the cooling plate 63 arranged by closing the opening 221.

더욱이, 배치대(22)의 가장자리(222)에는, 배치대(22)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(224)이 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(224)의 관통 형성 위치는, 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 합치하고, 한편 부품 매립 완료 시트(67)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(224)에는 푸셔(23)가 삽입 관통되어 있다. 이 푸셔(23)는 배치대(22), 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)를 관통하여 출몰 가능하게 되어 있다. Further, in the edge 222 of the mounting table 22, a pusher insertion hole 224 penetrating the mounting table 22 is formed through. The through-forming position of the pusher insertion hole 224 coincides with the pusher insertion hole 631 of the cooling plate 63, and when the part-embedded sheet 67 is loaded, the guide part insertion hole of the frame 62 It is a position that is blocked by the frame 62, avoiding the 621. A pusher 23 is inserted through the pusher insertion hole 224. This pusher 23 penetrates the mounting table 22, the cooling plate 63, and the adhesive sheet 64, and is able to appear and exit.

푸셔(23)는, 냉각 플레이트(63)로부터 돌출시킨 상태에서, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)로부터 떨어트려 평행하게 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 위치 관계로 설치되어 있다. 예컨대, 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체로서 배치된다. 푸셔 삽통 구멍(224)도 푸셔(23)의 수 및 위치 관계에 대응하여 마련된다. The pusher 23 is installed in a rigidity, number, and positional relationship enough to support the part-embedded sheet 67 away from the cooling plate 63 in a state protruding from the cooling plate 63 and supporting in parallel. have. For example, if the outer shape of the frame 62 is rectangular, it is arranged as a rod body corresponding to each corner of the frame 62. The pusher insertion holes 224 are also provided corresponding to the number and positional relationship of the pushers 23.

이어서, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 내부 공간(211)으로 통하는 다수의 공기 구멍(213)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(213)의 관통 형성 범위는, 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(213)의 관통 형성 위치는, 부품 매립 완료 시트(67)가 배치대(22)에 실렸을 때, 부품 배열 영역(615)이 덮이는 위치이다(도 10(a) 참조). Subsequently, in the flat surface 212 of the ceiling portion 21, a plurality of air holes 213 leading to the inner space 211 are formed through. The through-forming range of the air hole 213 is the same size as the inside of the frame 62 of the part-embedded sheet 67, or at least the same size as the parts arrangement region 615. The through-forming position of the air hole 213 is a position where the component arrangement region 615 is covered when the component-embedded sheet 67 is mounted on the mounting table 22 (see Fig. 10(a)).

천장부(21)의 내부 공간(211)에는, 평탄면(212)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(214)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(214)은 도면 밖의 컴프레셔, 정압 공급관, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속되어 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(214)과 내부 공간(211)을 통하여, 공기 구멍(213)에는 정압 및 부압이 선택적으로 발생한다. In the inner space 211 of the ceiling part 21, an air pressure supply hole 214 is formed through a portion different from the flat surface 212. The pneumatic pressure supply hole 214 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a positive pressure supply pipe, a negative pressure supply pipe, and the like (not shown). Therefore, positive pressure and negative pressure are selectively generated in the air hole 213 via the air pressure supply hole 214 and the inner space 211.

더욱이, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 배치대(22)에 실린 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)를 따라서, 공기 구멍(213)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(215)이 설치되어 있다. Moreover, on the flat surface 212 of the ceiling part 21, along the frame 62 of the part-embedded sheet 67 loaded on the mounting table 22, an O-ring surrounding the through-formation range of the air hole 213 215 is installed.

도 10에 이러한 플레이트 장착부(2)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 10은 플레이트 장착부(2)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 10(a)에 도시한 것과 같이, 우선 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떨어트려 놓는다. 배치대(22)에는 냉각 플레이트(63)가 미리 배치되어 있다. 또한 푸셔(23)를 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)를 뚫고, 천장부(21)로 향해서 돌출시켜 놓는다. 이 상태에서, 푸셔(23)에 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 맞춰, 푸셔(23)로 부품 매립 완료 시트(67)를 지지하게 한다. 그리고, 천장부(21)를 푸셔(23)로 향해서 강하하여, 천장부(21)와 푸셔(23)로 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 끼워 넣는다. Fig. 10 shows the flow of the operation of the plate mounting portion 2. 10 is a transition diagram schematically showing the state of the plate mounting portion 2 in each step. First, as shown in Fig. 10(a), the ceiling part 21 is first placed away from the mounting table 22. A cooling plate 63 is previously arranged on the mounting table 22. Further, the pusher 23 is pierced through the cooling plate 63 and the pressure-sensitive adhesive sheet 64 and protruded toward the ceiling portion 21. In this state, the frame 62 of the component-embedded sheet 67 is fitted to the pusher 23, and the component-embedded sheet 67 is supported by the pusher 23. Then, the ceiling portion 21 is lowered toward the pusher 23, and the frame 62 of the component-embedded sheet 67 is fitted with the ceiling portion 21 and the pusher 23.

이 때, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 그 때문에, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(21)의 평탄면(212)에 미달이다. 따라서, 천장부(21)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 구획되고 O 링(215)으로 실링된 밀폐 공간(24a)에, 적어도 부품 배열 영역(615)이 가둬진다. At this time, the height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface of the frame 62 is the height from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface 603 of the electronic component 60 ( Higher than H2). Therefore, when the frame 62 is fitted, the upper surface 603 of the electronic component 60 is less than the flat surface 212 of the ceiling portion 21. Accordingly, at least the component arrangement region 615 is confined in the sealed space 24a partitioned by the ceiling 21, the protective sheet 61 and the frame 62 and sealed with the O-ring 215.

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(24a)에 가두면, 천장부(21)의 평탄면(212)에 부압을 발생시킨다. 평탄면(212)에는 전자 부품(60)이 빨려 당겨진다. 부품 매립 완료 시트(67)는 안쪽 틀 영역(614)에서 왜곡이 발생하고, 부품 배열 영역(615) 전역은 평탄화되게 된 채로 평탄면(212)으로 빨려 당겨진다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)이 만곡되게 휘는 일은 없으며, 매립된 전극(602)이 보호 시트(61)로부터 이탈해 버리는 일은 없다. 또한, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 전자 부품(60)이 평탄면(212)으로 향해서 기세 좋게 돌진하는 일이 없도록 서서히 압력을 내려 부압을 발생시키면 된다. When the component arrangement region 615 is confined in the closed space 24a, negative pressure is generated in the flat surface 212 of the ceiling portion 21. The electronic component 60 is sucked and pulled on the flat surface 212. The part-embedded sheet 67 is distorted in the inner frame region 614, and the entire part arrangement region 615 is drawn to the flat surface 212 while being flattened. Therefore, the component arrangement region 615 does not bend so as to bend, and the embedded electrode 602 does not come off the protective sheet 61. Further, on the flat surface 212 of the ceiling portion 21, the pressure may be gradually lowered to generate negative pressure so that the electronic component 60 does not rush toward the flat surface 212 with good force.

이어서, 도 10(b)에 도시한 것과 같이, 푸셔(23)와 천장부(21)를 등속으로 배치대(22)로 향해서 강하한다. 그리고, 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62) 영역을 냉각 플레이트(63) 상의 점착 시트(64)에 접촉시킨다. 또한, 천장부(21)를 배치대(22)로 향해서 이동시킴으로써, 프레임(62)의 영역을 점착 시트(64)에 점착한다. 이 단계에서는 천장부(21)의 부압은 유지되고 있고, 부품 매립 완료 시트(67)는 천장부(21)의 평탄면(212)으로 빨려 당겨지고 있기 때문에, 부품 배열 영역(615)은 점착 시트(64)에 대하여 비접촉이다. Next, as shown in FIG. 10(b), the pusher 23 and the ceiling part 21 are lowered toward the mounting table 22 at a constant speed. Then, the region of the frame 62 of the component-embedded sheet 67 is brought into contact with the adhesive sheet 64 on the cooling plate 63. Further, by moving the ceiling portion 21 toward the mounting table 22, the region of the frame 62 is adhered to the adhesive sheet 64. In this step, the negative pressure of the ceiling part 21 is maintained, and the part-embedded sheet 67 is sucked by the flat surface 212 of the ceiling part 21, so that the parts arrangement area 615 is an adhesive sheet 64 ) Is non-contact.

여기서, 천장부(21)에서 부압을 발생시키고 있지 않은 경우, 공기 존재 환경 하에서 부품 매립 완료 시트(67)가 점착 시트(64)에 접촉해 버린다. 그러면, 부품 매립 완료 시트(67)와 점착 시트(64) 사이에 기포가 들어갈 우려가 있다. 기포가 들어가면, 냉각 플레이트(63)에 이르는 전열 면적은 감소하여, 성막 시에 있어서의 전자 부품(60)의 방열 효과는 저하한다. 그러나, 이 플레이트 장착부(2)에서는, 공기 존재 환경 하에서는 부품 매립 완료 시트(67)를 점착 시트(64)로부터 떨어트리는 방향으로 올리고 있기 때문에 기포가 들어가는 것이 저지되고 있다. Here, in the case where negative pressure is not generated in the ceiling portion 21, the component-embedded sheet 67 comes into contact with the pressure-sensitive adhesive sheet 64 in the presence of air. Then, there is a possibility that air bubbles may enter between the parts-embedded sheet 67 and the adhesive sheet 64. When bubbles enter, the heat transfer area reaching the cooling plate 63 decreases, and the heat dissipation effect of the electronic component 60 at the time of film formation decreases. However, in this plate mounting part 2, since the part-embedded sheet 67 is raised in a direction away from the pressure-sensitive adhesive sheet 64 in an air-existing environment, air bubbles are prevented from entering.

프레임(62)이 점착 시트(64)에 밀착하면, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)와 프레임(62)으로 구획되어, 보호 시트(61)의 비점착면(612)과 냉각 플레이트(63)의 점착 시트(64) 측이 밀폐 공간(24b)에 가둬진다. 밀폐 공간(24b)이 형성되면, 도 10(c)에 도시한 것과 같이, 천장부(21)의 부압을 유지한 채로, 배치대(22)에도 부압을 발생시킨다. 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)과 점착 시트(64)의 공기 구멍(632)을 통하여, 점착 시트(64)가 설치된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 밀폐 공간(24b)은 감압된다. 이 때 배치대(22)에 발생시키는 부압은, 천장부(21)에 발생시키고 있는 부압보다도 약간 대기압에 가까운 부압이며, 천장부(21)에의 전자 부품(60)의 흡착을 유지할 수 있는 크기로 하면 된다. When the frame 62 is in close contact with the adhesive sheet 64, it is divided into a protective sheet 61, a cooling plate 63, and a frame 62, and the non-adhesive surface 612 of the protective sheet 61 and the cooling plate ( The adhesive sheet 64 side of 63) is confined in the sealed space 24b. When the enclosed space 24b is formed, as shown in Fig. 10C, while maintaining the negative pressure of the ceiling portion 21, a negative pressure is also generated in the mounting table 22. As shown in FIG. Through the air hole 632 of the cooling plate 63 and the air hole 632 of the adhesive sheet 64, the airtight space 24b between the cooling plate 63 on which the adhesive sheet 64 is installed and the protective sheet 61 ) Is depressurized. At this time, the negative pressure generated in the mounting table 22 is a negative pressure slightly closer to atmospheric pressure than the negative pressure generated in the ceiling portion 21, and may be of a size capable of maintaining adsorption of the electronic component 60 to the ceiling portion 21. .

점착 시트(64)가 설치된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 밀폐 공간(24b)의 감압이 완료되면, 도 10(d)에 도시한 것과 같이, 배치대(22)의 부압을 유지한 채로, 천장부(21)의 부압을 정압으로 서서히 변화시킨다. 부품 매립 완료 시트(67)는, 점착 시트(64)로 향해서 완만하게 빨려 내려가게 되고, 또한 밀려 내려가게 되며, 부품 매립 완료 시트(67)는 냉각 플레이트(63)에 점착된 점착 시트(64)에 압박된다. 그리고, 부품 매립 완료 시트(67)는 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 장착된다. When the depressurization of the sealed space 24b between the cooling plate 63 on which the adhesive sheet 64 is installed and the protective sheet 61 is completed, the negative pressure of the mounting table 22 is reduced as shown in FIG. 10(d). While maintaining, the negative pressure of the ceiling portion 21 is gradually changed to a positive pressure. The part-embedded sheet 67 is gently sucked down toward the pressure-sensitive adhesive sheet 64 and pushed down, and the part-embedded sheet 67 is the pressure-sensitive adhesive sheet 64 adhered to the cooling plate 63 Is pressed to Then, the part-embedded sheet 67 is attached to the cooling plate 63 via the adhesive sheet 64.

마지막으로, 도 10(e)에 도시한 것과 같이, 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떼어놓도록 이동시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)와 점착 시트(64)와 냉각 플레이트(63)를 겹친 다음의 끼워넣기를 해제한다. 이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)와 점착 시트(64)와 냉각 플레이트(63)로 이루어지는 부품 탑재 플레이트(68)의 제작이 완료된다. 또한, 천장부(21)에 발생시키고 있는 정압과 배치대(22)에 발생시키고 있는 부압은, 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떼어놓고 있는 동안에 해제하면 된다. Finally, as shown in Fig. 10(e), by moving the ceiling part 21 away from the mounting table 22, the parts-embedded sheet 67, the adhesive sheet 64, and the cooling plate 63 After overlapping, release the insertion. Accordingly, the manufacturing of the component mounting plate 68 comprising the electronic component 60, the protective sheet 61, the adhesive sheet 64, and the cooling plate 63 is completed. Further, the positive pressure generated in the ceiling portion 21 and the negative pressure generated in the mounting table 22 may be released while the ceiling portion 21 is separated from the mounting table 22.

즉, 천장부(21)와 푸셔(23)와 배치대(22)는, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 접근시키는 구동부로 되어 있다. 천장부(21)와 배치대(22)는, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 끼워 넣는 고정부로 되고, 또한 프레임(62)과 냉각 플레이트(63)를 압박하여 밀착시키는 압압부로도 되어 있다. 또한, 배치대(22)의 공기압 공급 구멍(223)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 밀폐 공간(24b)을 감압하는 감압부로 되어 있다. 또한, 천장부(21)의 공기 구멍(213)은, 천장부(21)의 평탄면(212)과 부품 매립 완료 시트(67) 사이의 밀폐 공간(24a)을 감압하는 감압부로 되어 있다. That is, the ceiling part 21, the pusher 23, and the mounting table 22 serve as a driving part for bringing the component-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 closer to each other. The ceiling portion 21 and the mounting table 22 become a fixing portion for inserting the parts-embedded sheet 67 and the cooling plate 63, and press the frame 62 and the cooling plate 63 to make close contact. It is also made of press. In addition, the pneumatic pressure supply hole 223 of the mounting table 22 serves as a depressurization unit for depressurizing the sealed space 24b between the component-embedded sheet 67 and the cooling plate 63. Moreover, the air hole 213 of the ceiling part 21 is a pressure-reducing part which depressurizes the sealed space 24a between the flat surface 212 of the ceiling part 21 and the sheet|seat 67 of completion|filling of a part.

천장부(21)의 평탄면(212)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 감압에 선행하여 부압을 발생시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어가는 것을 방지하는 격리 수단, 배치대(22)의 부압에 의한 빨아당기기와 더불어 정압에 의해 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시키는 압압 수단으로 된다. 그리고, 배치대(22)는, 천장부(21)의 정압에 의한 압박과 더불어 부압에 의해 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시키는 빨아당기기 수단으로 된다. The flat surface 212 of the ceiling part 21 generates negative pressure prior to the depressurization between the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63, thereby forming a negative pressure between the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63. It serves as an isolation means for preventing air bubbles from entering into the container, a pressurizing means for pulling the part-embedded sheet 67 in close contact with the cooling plate 63 by positive pressure in addition to being sucked by the negative pressure of the mounting table 22. Then, the mounting table 22 serves as a suction means for intimately bringing the part-embedded sheet 67 into close contact with the cooling plate 63 by negative pressure as well as pressing by the positive pressure of the ceiling portion 21.

이와 같이, 플레이트 장착부(2)는, 전자 부품(60)의 전극(602)이 매설된 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)에 접착한다. 이 플레이트 장착부(2)는, 부품 배열 영역(615)과 냉각 플레이트(63) 사이의 공간을 감압하는 감압부를 갖는다. 그리고, 감압부에 의한 감압 후, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)를 서로 압박한다. 이에 따라, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어가는 일이 없고, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 충분히 확보할 수 있다. In this way, the plate mounting portion 2 adheres the protective sheet 61 in which the electrode 602 of the electronic component 60 is embedded to the cooling plate 63. This plate mounting portion 2 has a depressurization portion for depressurizing the space between the component arrangement region 615 and the cooling plate 63. Then, after the pressure reduction by the pressure reducing unit, the protective sheet 61 and the cooling plate 63 are pressed against each other. Accordingly, air bubbles do not enter between the protective sheet 61 and the cooling plate 63, and a sufficient heat transfer area to the cooling plate 63 can be secured.

또한, 플레이트 장착부(2)는, 천장부(21)의 평탄면(212), 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대쪽에, 부압에 의해 보호 시트(61)를 빨아올려 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61)를 이격시키는 공기 구멍(213)을 갖게 했다. 이 공기 구멍(213)은, 감압부에 의한 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 감압 종료까지 부압을 유지한다. 이에 따라, 감압 미완료 상태에서 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)가 접착되는 사태를 저지할 수 있어, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어갈 우려를 더욱 낮추어, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 충분히 확보할 수 있다. In addition, the plate mounting portion 2 sucks up the protective sheet 61 by negative pressure on the opposite side of the cooling plate 63 with the flat surface 212 of the ceiling portion 21, that is, the protective sheet 61 interposed therebetween. An air hole 213 for separating the cooling plate 63 and the protective sheet 61 was provided. The air hole 213 holds the negative pressure until the depressurization ends between the component-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 by the depressurization unit. Accordingly, it is possible to prevent a situation in which the protective sheet 61 and the cooling plate 63 are adhered in a state in which the decompression is not completed, further reducing the possibility of air bubbles entering between the protective sheet 61 and the cooling plate 63, and cooling The heat transfer area to the plate 63 can be sufficiently secured.

또한, 천장부(21)의 평탄면(212)에 개구되는 공기 구멍(213)은, 푸셔(23)가 하강하여 천장부(21)가 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 통해 배치대(22)에 맞닿기 전, 즉, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)가 접근하기 전, 늦어도 점착 시트(64)가 마련된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 공간을 구획하기 전부터 부압을 발생시켜 놓도록 했다. 이에 따라, 보호 시트(61)(부품 매립 완료 시트(67))가 셋트된 푸셔(23)가 하강을 시작하기 전에, 보호 시트(61)가 냉각 플레이트(63)에 잘못 접착되어 버리는 사태를 저지할 수 있다. In addition, the air hole 213 that is opened in the flat surface 212 of the ceiling part 21, the pusher 23 is lowered, and the ceiling part 21 is placed through the frame 62 of the sheet 67 The space between the cooling plate 63 on which the adhesive sheet 64 is provided and the protective sheet 61 before contacting 22, that is, before the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 approach, at the latest Negative pressure was generated before partitioning. Accordingly, before the pusher 23 in which the protective sheet 61 (part-embedded sheet 67) is set starts to descend, the protective sheet 61 is prevented from being erroneously adhered to the cooling plate 63. can do.

또한, 플레이트 장착부(2)는 천장부(21)의 평탄면(212)을 갖고 있다. 이 평탄면(212)은, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대에 위치하며, 전자 부품(60)에 대향한다. 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 감압 종료까지 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61)를 이격시켜 놓는 공기 구멍(213)은, 이 평탄면(212)에 개구되어 있도록 했다. 이에 따라, 감압 중에 보호 시트(61)의 표리의 압력차에 의해서 보호 시트(61)가 만곡되어 휘는 일 없이, 보호 시트(61)를 평탄화되게 할 수 있어, 플레이트 장착 중에 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리되는 사태를 저지할 수 있다. Further, the plate mounting portion 2 has a flat surface 212 of the ceiling portion 21. This flat surface 212 is positioned opposite to the cooling plate 63 with the protective sheet 61 interposed therebetween, and faces the electronic component 60. The air hole 213 which separates the cooling plate 63 and the protective sheet 61 between the parts-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 until the decompression ends is opened in the flat surface 212. did. Accordingly, the protective sheet 61 can be made flat without bending and bending of the protective sheet 61 due to the pressure difference between the front and back of the protective sheet 61 during depressurization, and the electronic component 60 is It is possible to prevent the situation from peeling from the protective sheet 61.

이 천장부(21) 측의 공기 구멍(213)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 감압 후, 부압 발생에서 정압 발생으로 바뀌어, 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)로 향해서 압박하게 했다. 즉, 이 공기 구멍(213)은, 보호 시트(61)의 냉각 플레이트(63)로부터의 격리부, 감압부 및 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)의 압압 수단을 겸하고 있다. 단, 따로따로의 공기 구멍에 의해서 격리, 감압 및 밀착 수단의 기능을 완수하여도 좋다. The air hole 213 on the side of the ceiling part 21 changes from generating a negative pressure to generating a positive pressure after depressurization between the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63, and replaces the protective sheet 61 with the cooling plate 63 ) And made pressure. That is, the air hole 213 also serves as an isolation portion of the protective sheet 61 from the cooling plate 63, a decompression portion, and a pressing means for the protective sheet 61 and the cooling plate 63. However, separate air holes may serve as isolation, decompression, and adhesion means.

예컨대, 본 실시형태와 같이, 냉각 플레이트(63)에 공기 구멍(632)을 마련해 놓는다. 플레이트 장착부(2)는, 냉각 플레이트(63)를 배치하고, 부압을 발생시키는 배치대(22)를 갖는다. 그리고, 냉각 플레이트(63)를 배치한 배치대(22)와 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)을 통해서, 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)에 끌어당기도록 하여도 좋다. For example, as in this embodiment, an air hole 632 is provided in the cooling plate 63. The plate mounting portion 2 has a mounting table 22 on which a cooling plate 63 is disposed and negative pressure is generated. Further, the protective sheet 61 may be pulled to the cooling plate 63 through the mounting table 22 on which the cooling plate 63 is disposed and the air hole 632 of the cooling plate 63.

또한, 천장부(21)의 동작 기구 및 푸셔(23)의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되고, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다. In addition, the operating mechanism of the ceiling part 21 and the operation mechanism of the pusher 23 may be any known mechanism, and the present invention is not limited to the mechanism of the mechanism.

예컨대, 천장부(21)에는, 천장부(21)로부터 배치대(22)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(21)에서 배치대(22)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드가 접속되어 있다. 이 경우, 천장부(21)는 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대(22)로 향해서 이동한다. 천장부(21)는, 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(21)가 배치대(22)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다. For example, to the ceiling portion 21, a ball screw extending in a direction from the ceiling portion 21 to the mounting table 22 and a rail guide extending in a direction from the ceiling portion 21 to the mounting table 22 are connected. have. In this case, the ceiling portion 21 moves toward the mounting table 22 along the rail in accordance with the rotation direction of the screw shaft. As for the ceiling part 21, the ball screw and the rail guide extend so that the ceiling part 21 may be close to the mounting table 22 to the distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component-embedded sheet 67.

또한, 푸셔(23)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(23)가 밀려 올라가게 된다. In addition, the rear end of the pusher 23 is a cam ball. The cam ball drives the circumferential surface of the oval cam. The cam is pivotally supported by a rotation motor and is capable of rotating in the circumferential direction. When the rotary motor is driven and the cam rotates, the cam ball lifts the bulging portion of the cam, and the pusher 23 is pushed up.

더욱이, 밀폐 공간(24a) 및 밀폐 공간(24b)의 구획 방법으로서는, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 구획 수단의 한 요소로 하지 않고, 천장부(21)와 배치대(22)로 구획하도록 하여도 좋다. 예컨대, 천장부(21)와 배치대(22)의 한쪽 또는 양쪽을 컵 형상으로 하여, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 포함하도록 천장부(21)와 배치대(22)로 구획하는 하나의 공간에 수용하고, 또한 천장부(21)와 배치대(22)로 부품 매립 완료 시트(67)의 표리를 구획하도록 하여도 좋다. 단, 이 경우, 천장부(21)는, 공기 구멍(213)이 개구된 평탄면(212)을 둘러싸면서 배치대(22)로 향해서 연장된 측벽이 세워져 설치되는 것이 바람직하다. 이 측벽이 배치대(22)의 평탄면과 밀착하여 하나의 밀폐 공간을 구획한다. O 링(215)은 측벽의 단부면에 설치해 둔다. Moreover, as a partitioning method of the enclosed space 24a and the enclosed space 24b, the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 are not used as one element of the partitioning means, but the ceiling portion 21 and the mounting table 22 ) May be used. For example, by making one or both of the ceiling part 21 and the mounting table 22 into a cup shape, it is divided into a ceiling part 21 and a mounting table 22 so as to include a sheet 67 and a cooling plate 63 that have been embedded in parts. It may be accommodated in one space, and the front and back of the part-embedded sheet 67 may be partitioned by the ceiling portion 21 and the mounting table 22. However, in this case, it is preferable that the ceiling portion 21 is provided with a side wall extending toward the mounting table 22 while surrounding the flat surface 212 in which the air hole 213 is opened. This side wall is in close contact with the flat surface of the mounting table 22 to partition one sealed space. The O-ring 215 is installed on the end surface of the side wall.

(성막 처리부)(Film formation processing part)

이어서, 성막 공정을 담당하는 성막 처리부(3)에 관해서 설명한다. 도 11은 성막 처리부(3)의 구성을 도시하는 모식도이다. 성막 처리부(3)는, 부품 탑재 플레이트(68) 상의 개개의 전자 부품(60)에 스퍼터링에 의해서 전자파 실드막(605)을 형성한다. 도 11에 도시한 것과 같이, 이 성막 처리부(3)는 챔버(31)와 로드록실(32)을 갖고 있다. 챔버(31)는 축 방향보다도 반경 방향으로 직경 확장된 원주 형상의 진공실이다. 챔버(31) 내부는, 반경 방향을 따라서 연장 형성된 단락부(33)에 의해서 복수의 부채형 구획으로 구획되어 있다. 일부의 부채형 구획에는 처리 포지션(311) 및 성막 포지션(312)이 할당되어 있다. Next, the film forming processing unit 3 responsible for the film forming process will be described. 11 is a schematic diagram showing the configuration of the film forming processing unit 3. The film forming processing unit 3 forms an electromagnetic wave shielding film 605 on each electronic component 60 on the component mounting plate 68 by sputtering. As shown in FIG. 11, this film forming processing unit 3 has a chamber 31 and a load lock chamber 32. The chamber 31 is a cylindrical vacuum chamber whose diameter is expanded in the radial direction rather than the axial direction. The inside of the chamber 31 is divided into a plurality of fan-shaped divisions by a shorting portion 33 extending along the radial direction. A processing position 311 and a film forming position 312 are assigned to some fan-shaped divisions.

단락부(33)는 챔버(31)의 천장면에서 바닥면으로 향해 연장되어 있지만, 바닥면에는 미달이다. 단락부(33)가 없는 바닥면 측의 공간에는 회전 테이블(34)이 설치되어 있다. 회전 테이블(34)은, 챔버(31)와 동축의 원반 형상을 가지고, 원주 방향으로 회전한다. 로드록실(32)로부터 챔버(31) 내에 투입된 부품 탑재 플레이트(68)는, 회전 테이블(34)에 배치되어, 원주의 궤적으로 돌아 이동하면서, 처리 포지션(311) 및 성막 포지션(312)을 순회한다. The short-circuit portion 33 extends from the ceiling surface of the chamber 31 toward the floor surface, but is less than the bottom surface. A rotary table 34 is provided in the space on the floor side where there is no short-circuit portion 33. The rotary table 34 has a disk shape coaxial with the chamber 31 and rotates in the circumferential direction. The component mounting plate 68 inserted into the chamber 31 from the load lock chamber 32 is disposed on the rotary table 34 and moves around the processing position 311 and the film forming position 312 while moving around the trajectory of the circumference. do.

또한, 부품 탑재 플레이트(68)의 회전 테이블(34)에 대한 위치를 유지하기 위해서, 회전 테이블(34)에는 예컨대 홈, 구멍, 돌기, 지그, 홀더, 메카니컬 척 또는 점착 척 등의 부품 탑재 플레이트(68)를 유지하는 유지 수단이 설치되어 있다. In addition, in order to maintain the position of the component mounting plate 68 with respect to the rotation table 34, the rotation table 34 includes, for example, a component mounting plate such as a groove, a hole, a projection, a jig, a holder, a mechanical chuck or an adhesive chuck. 68) holding means are installed.

처리 포지션(311)에는 표면 처리부(35)가 설치되어 있다. 이 표면 처리부(35)는, 아르곤 가스 등의 프로세스 가스가 도입되고, 고주파 전압의 인가에 의해 프로세스 가스를 플라즈마화하여, 전자, 이온 및 라디칼 등을 발생시킨다. 예컨대, 이 표면 처리부(35)는, 회전 테이블(34) 측에 개구된 통형 전극이며, RF 전원에 의해 고주파 전압이 인가된다. The surface treatment part 35 is provided in the treatment position 311. In the surface treatment unit 35, a process gas such as argon gas is introduced and the process gas is converted into plasma by application of a high-frequency voltage to generate electrons, ions, radicals, and the like. For example, the surface treatment unit 35 is a cylindrical electrode opened on the side of the rotary table 34, and a high-frequency voltage is applied by an RF power supply.

성막 포지션(312)에는 스퍼터원(36)을 구성하는 타겟(361)이 설치되고, 아르곤 가스 등의 불활성 가스인 스퍼터 가스가 도입되어 있다. 스퍼터원(36)은, 타겟(361)에 전력을 인가하여, 스퍼터 가스를 플라즈마화시키고, 발생하는 이온 등을 타겟에 충돌시켜, 입자를 두들겨 나가게 한다. 타겟(361)은 전자파 실드막(605)의 재료로 이루어진다. 즉, 타겟(361)으로부터는 전자파 실드막(605)의 입자가 두들겨져 나가게 되고, 두들겨져 나온 전자파 실드막(605)의 입자는 회전 테이블(34) 상의 전자 부품(60)에 퇴적된다.A target 361 constituting the sputter source 36 is provided at the film forming position 312, and sputter gas, which is an inert gas such as argon gas, is introduced. The sputter source 36 applies electric power to the target 361 to convert the sputter gas into plasma, and causes the generated ions or the like to collide with the target, thereby striking the particles. The target 361 is made of a material for the electromagnetic shielding film 605. That is, particles of the electromagnetic shielding film 605 are beaten out from the target 361, and particles of the electromagnetic shielding film 605 are deposited on the electronic component 60 on the rotary table 34.

이 성막 포지션(312)은 예컨대 2 곳 마련되어 있다. 각각의 성막 포지션(312)의 타겟 재료는 동일한 재료로 하여도 좋고, 다른 재료로 하여 적층의 전자파 실드막(605)을 형성하여도 좋다. 각각의 성막 포지션(312)의 스퍼터원(36)에 전력을 인가하는 전원은, 예컨대, DC 전원, DC 펄스 전원, RF 전원 등, 주지된 것을 적용할 수 있다. 또한, 스퍼터원(36)에 전력을 인가하는 전원은, 스퍼터원(36)마다 마련되어도 좋고, 공통의 전원을 전환기로 전환하여 사용하여도 좋다. These film formation positions 312 are provided, for example, in two locations. The target material for each film formation position 312 may be the same material, or a stacked electromagnetic shielding film 605 may be formed using a different material. As a power source for applying power to the sputter source 36 at each film formation position 312, a known power source such as a DC power supply, a DC pulse power supply, and an RF power supply may be applied. Further, a power supply for applying power to the sputter source 36 may be provided for each sputter source 36, or a common power source may be switched to a switching device and used.

이러한 성막 처리부(3)에서는, 처리 포지션(311)에서 전자 부품(60)에 대하여 에칭이나 애싱에 의한 표면의 세정 및 조면화를 행하여, 전자 부품(60)에의 전자파 실드막(605)의 밀착성을 높이고, 또한 성막 포지션(312)에서 타겟(361)의 입자를 전자 부품(60)에 퇴적시킴으로써 전자 부품(60)에 전자파 실드막(605)을 형성한다. 전극(602)은 보호 시트(61)에 매설되고, 전극 노출면(601)은 보호 시트(61)에 밀착되어 있기 때문에, 전극(602)에 전자파 실드막(605)의 입자가 부착되는 것이 저지되고, 또한 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 전자파 실드막(605)의 입자가 들어가는 것이 저지된다. 더욱이, 전자 부품(60)의 열은 냉각 플레이트(63)에 전열되어, 전자 부품(60)의 과잉 축열이 억제된다. In such a film forming processing unit 3, the surface of the electronic component 60 is cleaned and roughened by etching or ashing at the processing position 311, and the adhesion of the electromagnetic shielding film 605 to the electronic component 60 is improved. In addition, the electromagnetic wave shielding film 605 is formed on the electronic component 60 by depositing particles of the target 361 on the electronic component 60 at the film forming position 312. Since the electrode 602 is buried in the protective sheet 61 and the electrode exposed surface 601 is in close contact with the protective sheet 61, particles of the electromagnetic shielding film 605 are prevented from adhering to the electrode 602. In addition, particles of the electromagnetic wave shielding film 605 are prevented from entering between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61. Moreover, the heat of the electronic component 60 is transferred to the cooling plate 63, and excessive heat storage of the electronic component 60 is suppressed.

또한, 이 성막 처리부(3)는, 스퍼터링법을 이용하여 전자 부품(60)에 성막하는 것이지만, 성막 수법은 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 성막 처리부(3)는, 증착, 스프레이 코팅 및 도포 등에 의해서 전자파 실드막(605)을 전자 부품(60)에 성막하도록 하여도 좋다. In addition, although this film forming processing part 3 is to form a film on the electronic component 60 using a sputtering method, the film forming method is not limited to this. For example, the film-forming unit 3 may form an electromagnetic wave shielding film 605 on the electronic component 60 by vapor deposition, spray coating, or application.

(플레이트 해제부)(Plate release part)

이어서, 플레이트 해제 공정을 담당하는 플레이트 해제부(4)에 관해서 설명한다. 도 12는 플레이트 해제부(4)의 구성을 도시하는 모식도이다. 플레이트 해제부(4)에는, 전자파 실드막(605)이 형성된 후, 부품 탑재 플레이트(68)가 투입된다. 플레이트 해제부(4)는, 개개의 전자 부품(60)을 얻기 위한 맨 처음의 공정으로서, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 매립 완료 시트(67)를 당겨 벗긴다. Next, the plate releasing unit 4 responsible for the plate releasing process will be described. 12 is a schematic diagram showing the configuration of the plate release unit 4. After the electromagnetic wave shielding film 605 is formed in the plate release unit 4, the component mounting plate 68 is inserted. The plate release section 4 is the first step for obtaining the individual electronic components 60, and pulls off the component-embedded sheet 67 from the cooling plate 63.

도 12에 도시한 것과 같이, 이 플레이트 해제부(4)는 천장부(41)와 배치대(42)를 구비하고 있다. 천장부(41)와 배치대(42)는 대향 배치되어 있다. 배치대(42)는 위치 부동이다. 한편, 천장부(41)는 배치대(42)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(41)는, 적어도 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지 배치대(42)에 근접한다. As shown in FIG. 12, this plate release part 4 is provided with the ceiling part 41 and the mounting table 42. The ceiling part 41 and the mounting table 42 are arranged opposite to each other. The mounting table 42 is unpositioned. On the other hand, the ceiling part 41 is able to move up and down with respect to the mounting table 42. The ceiling part 41 approaches the mounting table 42 at least to a distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component mounting plate 68.

천장부(41)는 내부 공간(411)을 갖는 블록이며, 배치대(42)로 향하는 면에 평탄면(412)을 갖고 있다. 배치대(42)는 바닥을 지닌 컵 형상을 가지고, 개구(421)는 천장부(41)로 향한다. 천장부(41)의 평탄면(412)은 부품 탑재 플레이트(68)와 같은 크기 같은 형상이거나 혹은 부품 탑재 플레이트(68)보다도 넓다. 한편, 배치대(42)의 개구(421)는, 부품 배열 영역(615) 이상 안쪽 틀 영역(614) 이하의 포함 면적을 갖는다. 배치대(42)의 개구(421) 주위의 가장자리(422)는 프레임(62) 폭 이상의 폭을 갖는다. The ceiling part 41 is a block having an inner space 411 and has a flat surface 412 on the surface facing the mounting table 42. The mounting table 42 has a cup shape with a bottom, and the opening 421 faces the ceiling part 41. The flat surface 412 of the ceiling part 41 is the same size as the component mounting plate 68 or wider than the component mounting plate 68. On the other hand, the opening 421 of the mounting table 42 has an area including the component arrangement region 615 or more and the inner frame region 614 or less. The edge 422 around the opening 421 of the mounting table 42 has a width equal to or greater than the width of the frame 62.

이 배치대(42)에 있어서는, 가장자리(422)는 부품 탑재 플레이트(68)를 지지하고, 개구(421)는 부품 탑재 플레이트(68)로 폐색된다. 냉각 플레이트(63) 측이 가장자리(422)에 맞닿는다. 배치대(42)의 바닥에는 공기압 공급 구멍(423)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(423)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속되어 있다. 그 때문에, 개구(421)를 폐색하여 배치된 부품 탑재 플레이트(68)의 공기 구멍(632)에는 정압이 발생한다. In this mounting table 42, the edge 422 supports the component mounting plate 68, and the opening 421 is closed with the component mounting plate 68. The cooling plate 63 side abuts against the edge 422. An air pressure supply hole 423 is formed through the bottom of the mounting table 42. The pneumatic pressure supply hole 423 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, and the like, which are not illustrated. Therefore, static pressure is generated in the air hole 632 of the component mounting plate 68 arranged by closing the opening 421.

더욱이, 배치대(42)의 가장자리(422)에는, 배치대(42)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(424)이 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(424)의 관통 형성 위치는, 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 합치하고, 한편 부품 탑재 플레이트(68)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(424)에는 푸셔(43)가 삽입 관통되어 있다. 푸셔(43)는, 배치대(42)에 실린 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)보다도 높은 위치로 선단을 돌출할 수 있게 축 방향으로 이동한다. Further, a pusher insertion hole 424 penetrating the mounting table 42 is formed through the edge 422 of the mounting table 42. The through-forming position of the pusher insertion hole 424 coincides with the pusher insertion hole 631 of the cooling plate 63, and when the component mounting plate 68 is loaded, the guide portion insertion hole of the frame 62 ( It is a position that is blocked by the frame 62, avoiding the 621). A pusher 43 is inserted through the pusher insertion hole 424. The pusher 43 moves in the axial direction so that the tip can protrude to a position higher than the frame 62 of the component mounting plate 68 mounted on the mounting table 42.

푸셔(43)는, 점착 시트(64)의 점착력에 대항하여 부품 탑재 플레이트(68)를 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨내어, 부품 탑재 플레이트(68)를 냉각 플레이트(63)로부터 격리시키고, 부품 탑재 플레이트(68)를 평행하게 들어올려 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 위치 관계로 설치되어 있다. 예컨대, 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체로서 배치된다. 푸셔 삽통 구멍(424)도 푸셔(43)의 수 및 위치 관계에 대응하여 마련된다. The pusher 43 peels off the component mounting plate 68 from the cooling plate 63 against the adhesive force of the adhesive sheet 64 to isolate the component mounting plate 68 from the cooling plate 63, and mount the component. It is installed in a rigidity, number, and positional relationship enough to be able to lift and support the plate 68 in parallel. For example, if the outer shape of the frame 62 is rectangular, it is arranged as a rod body corresponding to each corner of the frame 62. The pusher insertion holes 424 are also provided corresponding to the number and positional relationship of the pushers 43.

또한, 배치대(42)의 양편에는 한 쌍의 협지 블록(44)이 배치되어 있다. 협지 블록(44)은, 배치대(42)에 실려 있는 부품 탑재 플레이트(68) 중, 냉각 플레이트(63)만을 끼워 넣는다. 즉, 한 쌍의 협지 블록(44)은, 배치대(42)에 배치된 냉각 플레이트(63)와 동일한 높이에 배치되고, 냉각 플레이트(63)와 동일한 두께를 갖는다. 그리고, 협지 블록(44)은 냉각 플레이트(63)를 중심으로 상호 접촉 분리 가능하게 되어 있다. 단, 협지 블록(44)은 천장부(41)와 배치대(42)가 늘어서는 방향으로는 부동이다. In addition, a pair of holding blocks 44 are arranged on both sides of the mounting table 42. The holding block 44 fits only the cooling plate 63 of the component mounting plates 68 mounted on the mounting table 42. That is, the pair of clamping blocks 44 are disposed at the same height as the cooling plate 63 disposed on the mounting table 42 and have the same thickness as the cooling plate 63. And, the holding block 44 is mutually contact-separable about the cooling plate 63. However, the holding block 44 is floating in the direction in which the ceiling part 41 and the mounting table 42 line up.

이어서, 천장부(41)의 평탄면(412)에는 내부 공간(411)으로 통하는 다수의 공기 구멍(413)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(413)의 관통 형성 범위는, 보호 시트(61)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(413)의 관통 형성 위치는, 부품 탑재 플레이트(68)가 배치대(42)에 실렸을 때, 부품 배열 영역(615)이 덮이는 위치이다. Subsequently, a plurality of air holes 413 leading to the inner space 411 are formed through the flat surface 412 of the ceiling part 41. The through-forming range of the air hole 413 is a range of the same size as the inside of the frame 62 of the protective sheet 61, or at least the same size as the component arrangement region 615. The through-forming position of the air hole 413 is a position where the component arrangement region 615 is covered when the component mounting plate 68 is mounted on the mounting table 42.

천장부(41)의 내부 공간(411)에는, 평탄면(412)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(414)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(414)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속되어 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(414)과 내부 공간(411)을 통하여, 공기 구멍(413)에는 부압이 발생한다. In the inner space 411 of the ceiling part 41, an air pressure supply hole 414 is formed through a portion different from the flat surface 412. The pneumatic pressure supply hole 414 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, and the like, which are not illustrated. Therefore, negative pressure is generated in the air hole 413 through the air pressure supply hole 414 and the inner space 411.

더욱이, 천장부(41)의 평탄면(412)에는, 배치대(42)에 실린 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)을 따라서, 공기 구멍(413)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(415)이 설치되어 있다. Moreover, on the flat surface 412 of the ceiling part 41, along the frame 62 of the component mounting plate 68 mounted on the mounting table 42, an O-ring ( 415) is installed.

도 13에 이러한 플레이트 해제부(4)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 13은 플레이트 해제부(4)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 13(a)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)를 배치대(42)로부터 떨어트리고, 또한 푸셔(43)를 배치대(42)의 푸셔 삽통 구멍(424)에 매몰시켜 놓는다. 그리고, 배치대(42)에 부품 탑재 플레이트(68)를 배치한다. 부품 탑재 플레이트(68)를 배치하면 협지 블록(44)으로 냉각 플레이트(63)를 고정해 둔다. 13 shows the flow of the operation of the plate release unit 4. 13 is a transition diagram schematically showing the state of the plate release portion 4 in each step. First, as shown in Fig. 13(a), the ceiling part 41 is separated from the mounting table 42, and the pusher 43 is buried in the pusher insertion hole 424 of the mounting table 42. Then, the component mounting plate 68 is placed on the mounting table 42. When the component mounting plate 68 is disposed, the cooling plate 63 is fixed by the holding block 44.

이어서, 도 13(b)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)를 배치대(42)로 향해서 강하하고, 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)에 천장부(41)의 평탄면(412)을 맞닿게 한다. 이 때, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 그 때문에, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(41)의 평탄면(412)에 미달이다. 따라서, 천장부(41)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 구획되고 O 링(415)으로 실링된 밀폐 공간(45)에, 적어도 부품 배열 영역(615)이 가둬진다. Subsequently, as shown in Fig. 13(b), the ceiling portion 41 is lowered toward the mounting table 42, and the flat surface 412 of the ceiling portion 41 is placed on the frame 62 of the component mounting plate 68. Touch. At this time, the height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface of the frame 62 is the height from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface 603 of the electronic component 60 ( Higher than H2). Therefore, when the frame 62 is fitted, the upper surface 603 of the electronic component 60 is less than the flat surface 412 of the ceiling portion 41. Accordingly, at least the component arrangement region 615 is confined in the sealed space 45 partitioned by the ceiling part 41, the protective sheet 61, and the frame 62 and sealed with the O-ring 415.

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(45)에 가두면, 도 13(c)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)에 부압을 발생시키고, 배치대(42)에 정압을 발생시킨다. 이에 따라, 프레임(62) 내측의 부품 배열 영역(615)에는 천장부(41)의 평탄면(412)으로 빨려 올라가게 되는 힘과, 배치대(42)로부터 떨어져 천장부(41)의 평탄면(412)으로 향하는 방향으로 밀려 올라가게 되는 힘이 작용한다. 이 빨아올리는 힘과 밀어올리는 힘에 의해서, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 배열 영역(615)이 박리되기에 충분한 힘이 부품 배열 영역(615)에 작용하여, 부품 배열 영역(615)은 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨진다. When the component arrangement region 615 is confined in the enclosed space 45, negative pressure is generated in the ceiling portion 41 and positive pressure is generated in the mounting table 42, as shown in FIG. 13(c). Accordingly, the component arrangement area 615 inside the frame 62 has a force that is sucked up by the flat surface 412 of the ceiling part 41 and the flat surface 412 of the ceiling part 41 away from the mounting table 42. The force that is pushed up in the direction toward) acts. By this sucking force and the pushing force, a force sufficient for the component arrangement region 615 to be peeled off from the cooling plate 63 acts on the component arrangement region 615, so that the component arrangement region 615 becomes a cooling plate ( 63).

부품 배열 영역(615)이 박리되는 시점에서는, 보호 시트(61)는 왜곡 없이 평탄하기 때문에, 부품 배열 영역(615)이 천장부(41)의 평탄면(412)으로 향하는 기세는 작아, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지거나 또는 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 튀어나가 버리는 사태는 저지된다. 만일, 부품 배열 영역(615)이 기세 좋게 벗겨지더라도 천장부(41)의 평탄면(412)이 대기하고 있어, 전자 부품(60)이 평탄면(412)으로 제지되기 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지거나 보호 시트(61)로부터 탈락하거나 할 우려는 저감된다. When the component arrangement region 615 is peeled off, since the protective sheet 61 is flat without distortion, the momentum of the component arrangement region 615 toward the flat surface 412 of the ceiling portion 41 is small, and the electronic component ( The situation in which 60) peels from the protective sheet 61 or the electronic component 60 protrudes from the protective sheet 61 is prevented. Even if the component arrangement area 615 is peeled off vigorously, the flat surface 412 of the ceiling part 41 is waiting, and the electronic component 60 is restrained by the flat surface 412, so the electronic component 60 The fear of peeling off from the protective sheet 61 or falling off from the protective sheet 61 is reduced.

전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리나 탈락의 우려를 저감하는 효과를 보다 높이기 위해서는, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)가 박리되기 전의 상태에서, 전자 부품(60)의 상부면(603)과 평탄면(412) 사이의 간격이 최대한 작은 것이 바람직하다. 따라서, 전자 부품(60)의 상부면(603)과 평탄면(412) 사이의 간격은, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)를 박리하는 필요 최저한의 간격으로 설정하면 된다. 또한, 냉각 플레이트(63)의 복수의 공기 구멍(632)에 대하여, 정압이 작용하는 공기 구멍(632)이 서서히 증가하도록, 예컨대 냉각 플레이트(63)의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝으로 향해서 정압이 작용하는 공기 구멍(632)이 증가하도록, 배치대(42)의 개구(421) 내의 공간을 복수로 구획하거나 하여, 정압을 발생시키는 계통을 복수 마련하도록 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 배열 영역(615)이 단숨에 벗겨지는 것을 방지할 수 있어, 천장부(41)의 평탄면(412)에 전자 부품(60)이 기세 좋게 돌진하는 것을 억제할 수 있다. In order to further increase the effect of reducing the risk of peeling or dropping of the electronic component 60 from the protective sheet 61, the electronic component 60 is in a state before the protective sheet 61 is peeled from the cooling plate 63. It is preferable that the gap between the upper surface 603 and the flat surface 412 is as small as possible. Therefore, the interval between the upper surface 603 and the flat surface 412 of the electronic component 60 may be set to the minimum necessary interval for peeling the protective sheet 61 from the cooling plate 63. In addition, with respect to the plurality of air holes 632 of the cooling plate 63, the positive pressure acts from one end of the cooling plate 63 to the other so that the air holes 632 acting on the positive pressure gradually increase. A plurality of spaces within the opening 421 of the mounting table 42 may be divided so that the number of air holes 632 to be formed may increase, and a plurality of systems for generating static pressure may be provided. By doing in this way, it is possible to prevent the component arrangement area 615 from being peeled off from the cooling plate 63 at once, and it is possible to suppress the electronic component 60 from rushing vigorously against the flat surface 412 of the ceiling part 41. I can.

또한, 부품 배열 영역(615)이 벗겨지면, 전자 부품(60)이 천장부(41)의 평탄면(412)에 맞닿아, 보호 시트(61)는 안쪽 틀 영역(614)만이 휘고, 적어도 부품 배열 영역(615)은 평탄한 형상을 유지한다. 환언하면, 천장부(41)의 평탄면(412)이 존재하지 않으면, 보호 시트(61)가 공기를 품고서 만곡되도록 휘어진다. 그러면, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨질 우려가 생기지만, 부품 배열 영역(615)은 평탄한 형상을 유지하고 있기 때문에, 전자 부품(60)의 벗겨짐은 억제된다. In addition, when the component arrangement area 615 is peeled off, the electronic component 60 abuts the flat surface 412 of the ceiling part 41, so that the protective sheet 61 only bends the inner frame area 614, at least the components are arranged. The region 615 maintains a flat shape. In other words, if the flat surface 412 of the ceiling part 41 does not exist, the protective sheet 61 is bent so as to hold air and bend. Then, there arises a possibility that the electronic component 60 is peeled off from the protective sheet 61, but since the component arrangement region 615 maintains a flat shape, peeling of the electronic component 60 is suppressed.

부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 박리되면, 도 13(d)에 도시한 것과 같이, 푸셔(43)를 배치대(42)의 푸셔 삽통 구멍(424)과 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 점착 시트(64)의 푸셔 삽통 구멍(631)을 통하여 프레임(62)에 접촉시킨다. 그리고, 더욱 푸셔(43)를 진출시키고, 동시에 천장부(41)를 푸셔(43)와 등속으로 배치대(42)로부터 떨어트려 놓는다. 냉각 플레이트(63)는 협지 블록(44)에 의해 파지되어 위치 부동으로 되어 있기 때문에, 프레임(62)이 접착된 바깥쪽 틀 영역(613)도 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨지고, 보호 시트(61) 전체가 냉각 플레이트(63)로부터 박리된다. 이 때, 배치대(42)의 정압과 천장부(41)의 부압은 유지되고 있다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)이 자중(自重)에 의해 냉각 플레이트(63)로 향해서 아래로 드리워져 재부착되는 사태는 억제되고 있다. When the component arrangement region 615 is separated from the cooling plate 63, as shown in FIG. 13(d), the pusher 43 is placed in the pusher insertion hole 424 and the cooling plate 63 of the mounting table 42. The frame 62 is brought into contact through the pusher insertion hole 631 of the adhesive sheet 64 and the pusher insertion hole 631 of the adhesive sheet 64. Then, the pusher 43 is further advanced, and at the same time, the ceiling part 41 is moved away from the mounting table 42 at the same speed as the pusher 43. Since the cooling plate 63 is grasped by the clamping block 44 to be in a positional position, the outer frame region 613 to which the frame 62 is adhered is also peeled off from the cooling plate 63, and the protective sheet 61 ) The whole is peeled off from the cooling plate 63. At this time, the positive pressure of the mounting table 42 and the negative pressure of the ceiling part 41 are maintained. Therefore, the situation in which the component arrangement region 615 is hung downward toward the cooling plate 63 due to its own weight and is reattached is suppressed.

마지막으로, 도 13(e)에 도시한 것과 같이, 푸셔(43)를 정지시켜, 천장부(41)를 배치대(42)로부터 더욱 떼어놓도록 이동시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)에 대한 협지가 해제되고, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)의 박리가 완료된다. 또한, 배치대(42)의 정압과 천장부(41)의 부압은 이 사이에 해제하면 된다. Finally, as shown in Fig. 13(e), the pusher 43 is stopped and the ceiling part 41 is moved so as to be further separated from the mounting table 42, thereby holding the part-embedded sheet 67 Is released, and peeling of the protective sheet 61 from the cooling plate 63 is completed. In addition, the positive pressure of the mounting table 42 and the negative pressure of the ceiling part 41 may be released between them.

즉, 천장부(41)는, 부품 배열 영역(615)으로부터 벗어나 위치하는 프레임(62)을 단단히 누르는 고정부로 되어 있다. 또한, 배치대(42)의 공기압 공급 구멍(423)은, 정압 발생 구멍으로 되어, 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)을 통하여 부품 배열 영역(615)을 가압하여, 부품 배열 영역(615)을 프레임(62)보다도 전에 냉각 플레이트(63)로부터 벗기는 가압 수단으로 되어 있다. 천장부(41)의 공기 구멍(413)은, 부압 발생 구멍으로 되어, 부품 배열 영역(615)을 빨아당겨, 냉각 플레이트(63)로부터의 박리를 조력하는 빨아당기기 수단으로 되어 있다. In other words, the ceiling portion 41 is a fixing portion that firmly presses the frame 62 positioned away from the component arrangement region 615. In addition, the air pressure supply hole 423 of the mounting table 42 becomes a positive pressure generating hole, and presses the parts arrangement region 615 through the air hole 632 of the cooling plate 63, and the parts arrangement region 615 ) Is removed from the cooling plate 63 prior to the frame 62. The air hole 413 of the ceiling part 41 serves as a negative pressure generating hole, and serves as a suction means that sucks the component arrangement region 615 and assists peeling from the cooling plate 63.

또한, 천장부(41)의 평탄면(412)은, 부품 배열 영역(615)이 박리되었을 때의 전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리나 탈락을 억제하는 제지 수단으로 되고, 또한 보호 시트(61)를 평탄화되게 하여 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지는 것을 억제하는 평탄화 수단으로 되어 있다. 푸셔(43)는, 부품 배열 영역(615)이 벗겨진 후, 프레임(62)을 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨내는 쳐올리기 수단으로 되어 있다. In addition, the flat surface 412 of the ceiling portion 41 serves as a papermaking means for suppressing peeling or falling off of the electronic component 60 from the protective sheet 61 when the component arrangement region 615 is peeled off. It serves as a flattening means for suppressing peeling of the electronic component 60 from the protective sheet 61 by making the protective sheet 61 flat. The pusher 43 serves as a lifting means for removing the frame 62 from the cooling plate 63 after the component arrangement region 615 is peeled off.

이와 같이, 플레이트 해제부(4)는 성막 공정을 거친 후, 냉각 플레이트(63)를 떼어낸다. 이 플레이트 해제부(4)는, 배치대(42)의 공기압 공급 구멍(423)을 일례로 하는 정압 발생 구멍과, 천장부(41)를 일례로 하는 고정부를 구비하게 했다. 정압 발생 구멍은, 냉각 플레이트(63)를 향하며, 부품 배열 영역(615)을 포함한 범위에 마련되어, 정압을 발생시킨다. 고정부는, 정압 발생 구멍이 부품 배열 영역(615)을 가압하고 있는 동안, 보호 시트(61) 중의 부품 배열 영역(615)으로부터 벗겨진 부위, 예컨대 프레임(62)을 단단히 눌러 두고, 부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 떨어진 후, 단단히 누르는 것을 해제하도록 했다. In this way, the plate release unit 4 removes the cooling plate 63 after passing through the film forming process. This plate release part 4 is provided with a positive pressure generating hole using the pneumatic pressure supply hole 423 of the mounting table 42 as an example, and a fixing part using the ceiling part 41 as an example. The positive pressure generating hole faces the cooling plate 63 and is provided in a range including the component arrangement region 615 to generate a positive pressure. While the static pressure generating hole presses the component arrangement region 615, the portion of the protective sheet 61 peeled off from the component arrangement region 615, for example, the frame 62, is firmly pressed, and the component arrangement region 615 ) Was released from the cooling plate 63, and then pressed firmly.

이에 따라, 부품 배열 영역(615)이 벗겨질 때는 보호 시트(61)는 평탄을 유지하고 있기 때문에, 보호 시트(61)가 평탄하게 되돌아가는 반동으로 부품 배열 영역(615)이 튀어오른다고 하는 사태를 피하게 된다. 그 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨져 탈락되어 버리는 것이 억제된다. Accordingly, when the parts arrangement area 615 is peeled off, the protection sheet 61 is kept flat, so the situation in which the parts arrangement area 615 bounces due to recoil in which the protection sheet 61 returns flat. Will be avoided. For this reason, it is suppressed that the electronic component 60 peels off from the protective sheet 61 and falls off.

또한, 플레이트 해제부(4)는, 천장부(41) 측, 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대로, 보호 시트(61)와 이격된 천장부(41)의 평탄면(412)을 갖게 했다. 이 평탄면(412)은, 부품 배열 영역(615)이 가압되고 있는 동안, 부품 배열 영역(615)의 팽출을 단단히 눌러 놓게 했다. 이에 따라, 부품 배열 영역(615)은 평탄화되게 되어, 전자 부품(60)이 벗겨져 버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이 평탄면(412)은, 만일 부품 배열 영역(615)이 튀어오르더라도 전자 부품(60)을 제지시키기 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨져 탈락되어 버리는 것을 더욱 억제할 수 있다. In addition, the plate release portion 4 is a flat surface of the ceiling portion 41 spaced apart from the protective sheet 61 on the side of the ceiling portion 41, that is, as opposed to the cooling plate 63 with the protective sheet 61 interposed therebetween ( 412). This flat surface 412 was made to firmly press the bulging of the component arrangement region 615 while the component arrangement region 615 is being pressed. Accordingly, the component arrangement region 615 is flattened, so that the electronic component 60 can be prevented from being peeled off. In addition, since the flat surface 412 restrains the electronic component 60 even if the component arrangement region 615 pops up, the electronic component 60 is further suppressed from being peeled off from the protective sheet 61 and falling off. can do.

또한, 플레이트 해제부(4)는, 보호 시트(61)와 대면하도록 부압이 발생하는 부압 발생 구멍을 갖게 했다. 일례로서는, 천장부(41)의 평탄면(412)에 부압을 발생시키는 공기 구멍(413)을 형성했다. 이 공기 구멍(413)은, 공기 구멍(632)에 의한 부품 배열 영역(615)에 대한 가압과 함께, 보호 시트(61)를 빨아당긴다. 이 때문에, 부품 배열 영역(615)에 대한 가압에 조력하여 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨낼 수 있어, 박리 미스가 생기기 어렵게 된다. In addition, the plate release portion 4 has a negative pressure generating hole for generating a negative pressure so as to face the protective sheet 61. As an example, an air hole 413 for generating a negative pressure was formed in the flat surface 412 of the ceiling portion 41. The air hole 413 is pressed against the component arrangement region 615 by the air hole 632 and sucks the protective sheet 61. For this reason, the protective sheet 61 can be peeled off from the cooling plate 63 by assisting in pressing against the component arrangement region 615, and a peeling error is less likely to occur.

또한, 플레이트 해제부(4)는 푸셔(43)를 구비하도록 했다. 이 푸셔(43)는, 부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 떨어진 후, 냉각 플레이트(63) 안으로 진출하여, 프레임(62) 등의 단단히 눌려 있는 부위를 냉각 플레이트(63)로부터 떠나는 방향으로 밀어올린다. 이에 따라, 부품 배열 영역(615)을 벗겨낸 후, 보호 시트(61) 전체를 벗겨낼 수 있다. 또한, 천장부(41)를 일례로 하는 고정부는, 단단히 누르기를 해제할 때, 푸셔(43)의 진출과 함께 보호 시트(61)로부터 이격되면 된다. Further, the plate release portion 4 is provided with a pusher 43. This pusher 43 advances into the cooling plate 63 after the component arrangement region 615 is separated from the cooling plate 63, and leaves a tightly pressed portion such as the frame 62 from the cooling plate 63. Push it up in the direction. Accordingly, after the component arrangement region 615 is peeled off, the entire protective sheet 61 can be peeled off. In addition, the fixing portion using the ceiling portion 41 as an example may be separated from the protective sheet 61 together with the advance of the pusher 43 when firmly releasing the pressing.

또한, 천장부(41)의 동작 기구, 협지 블록(44)의 동작 기구 및 푸셔(43)의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다. In addition, the operation mechanism of the ceiling part 41, the operation mechanism of the holding block 44, and the operation mechanism of the pusher 43 may be any known mechanism, and the present invention is not limited to the mechanism of the mechanism.

예컨대, 천장부(41)에는, 천장부(41)에서 배치대(42)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(41)에서 배치대(42)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드가 접속되어 있다. 이 경우, 천장부(41)는, 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대(42)로 향해서 이동한다. 천장부(41)는, 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(41)가 배치대(42)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다. For example, to the ceiling portion 41, a ball screw extending in a direction from the ceiling portion 41 to the mounting table 42 and a rail guide extending in a direction from the ceiling portion 41 to the mounting table 42 are connected. have. In this case, the ceiling part 41 moves toward the mounting table 42 along the rail in accordance with the rotation direction of the screw shaft. As for the ceiling part 41, the ball screw and the rail guide extend so that the ceiling part 41 may be close to the mounting table 42 to the distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component mounting plate 68.

또한, 협지 블록(44)의 더욱 외측에는, 한 쌍의 협지 블록(44)에 대하여 개별로 난형 캠의 주위면을 맞닿게 해 놓는다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하고, 협지 블록(44)에 캠의 팽출부가 닿으면, 협지 블록(44)은 냉각 플레이트(63) 방향으로 밀어젖혀져, 냉각 플레이트(63)를 협지한다. Further, further outside of the holding block 44, the peripheral surface of the oval cam is brought into contact with the pair of holding blocks 44 separately. The cam is pivotally supported by a rotation motor and is capable of rotating in the circumferential direction. When the rotation motor is driven and the cam rotates, and the bulging portion of the cam touches the holding block 44, the holding block 44 is pushed in the direction of the cooling plate 63, thereby holding the cooling plate 63.

또한, 푸셔(43)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(43)가 밀려 올라가게 된다. Further, the rear end of the pusher 43 is a cam ball. The cam ball drives the circumferential surface of the oval cam. The cam is pivotally supported by a rotation motor and is capable of rotating in the circumferential direction. When the rotation motor is driven and the cam rotates, the cam ball lifts the bulging portion of the cam, and the pusher 43 is pushed up.

또한, 이 플레이트 해제부(4)는, 배치대(42)에 정압을 발생시킴으로써 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)를 박리시킨다. 천장부(41)의 평탄면(412)은, 박리한 보호 시트(61)를 평탄화되게 하는 부가적 기능이며, 또한 천장부(41)의 평탄면(412)에 개구된 공기 구멍(413)도 배치대(42)에 의한 가압을 조력하는 부가적 기능이다. 따라서, 도 14에 도시한 것과 같이, 천장부(41)는, 프레임(62)에 개구 가장자리를 맞닿게 하는 각진 통 형상을 가지고, 평탄면(412)이 생략되어 있어도 좋다. 또한, 도 15에 도시한 것과 같이, 천장부(41)의 평탄면(412)으로부터 공기 구멍(413)이 생략되어 있어도 좋다. Moreover, this plate release part 4 causes the protective sheet 61 to peel from the cooling plate 63 by generating a positive pressure in the mounting table 42. The flat surface 412 of the ceiling portion 41 is an additional function to flatten the peeled protective sheet 61, and the air hole 413 opened in the flat surface 412 of the ceiling portion 41 is also placed. It is an additional function that assists the pressurization by 42. Accordingly, as shown in FIG. 14, the ceiling portion 41 may have an angular cylindrical shape that abuts the frame 62 with the opening edge, and the flat surface 412 may be omitted. Further, as shown in FIG. 15, the air hole 413 may be omitted from the flat surface 412 of the ceiling portion 41.

(박리 처리부)(Peeling processing unit)

마지막으로 부품 박리 공정을 담당하는 박리 처리부(5)에 관해서 설명한다. 도 16은 박리 처리부(5)의 구성을 도시하는 모식도이다. 박리 처리부(5)에는, 플레이트 해제부(4)를 거쳐 냉각 플레이트(63)가 떼어내어진 부품 매립 완료 시트(67)가 투입되고, 최종 단계로서 보호 시트(61)로부터 개개의 전자 부품(60)을 박리한다. 또한, 박리 처리부(5)는, 성막 장치(7)로부터 분리된 경우, 박리 처리 장치라고 부르는 경우도 있다. Finally, a description will be given of the peeling treatment unit 5 in charge of the parts peeling process. 16 is a schematic diagram showing the configuration of the peeling treatment unit 5. The part-embedded sheet 67 from which the cooling plate 63 has been removed through the plate release part 4 is put into the peeling treatment part 5, and as a final step, the individual electronic parts 60 from the protective sheet 61 ) To peel off. In addition, when the peeling processing part 5 is separated from the film forming apparatus 7, it may be called a peeling processing apparatus.

이 박리 처리부(5)는, 도 16에 도시한 것과 같이, 부품 매립 완료 시트(67)가 배치되는 배치대(51)와, 보호 시트(61)를 파지하여 연속적으로 이동하는 척(52)과, 보호 시트(61)의 단부를 걸어 척(52)이 보호 시트(61)를 파지하는 시초를 만들어내는 안내부(53)와, 보호 시트의 박리 기점을 만드는 시트 스토퍼(54)와, 전자 부품(60)의 떠오름을 방지하는 부품 스토퍼(55)를 구비하고 있다. As shown in FIG. 16, the peeling treatment unit 5 includes a mounting table 51 on which a component-embedded sheet 67 is disposed, a chuck 52 that grasps the protective sheet 61 and continuously moves. , A guide portion 53 that hangs the end of the protective sheet 61 to create the beginning of the chuck 52 gripping the protective sheet 61, a sheet stopper 54 that creates a peeling starting point of the protective sheet, and an electronic component A component stopper 55 is provided for preventing 60 from rising.

배치대(51)는 부품 매립 완료 시트(67)가 배치되는 평탄면(511)을 갖는다. 부품 매립 완료 시트(67)는, 이 평탄면(511)에 전자 부품(60)을 향하게 하여, 전자 부품(60)의 상부면(603)을 배치면에 접촉시키고, 보호 시트(61)를 위로 향하게 하여 배치된다. 평탄면(511)은 점착력이 있는 미끄럼 방지 부재에 의해 이루어져, 전자 부품(60)의 정지성(靜止性)이 향상되고 있다. 또한, 평탄면(511)의 외주 영역은, 프레임(62)이 들어가도록, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 단부면까지의 높이(H1)에서 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)를 뺀 높이에 상당하는 깊이로 한층 파내려가져 있고, 보호 시트(61)가 평탄을 유지한 채로, 전자 부품(60)은 평탄면(511)에 배치된다. The mounting table 51 has a flat surface 511 on which the part-embedded sheet 67 is disposed. The part-embedded sheet 67 faces the electronic component 60 on the flat surface 511, makes the upper surface 603 of the electronic component 60 in contact with the placement surface, and the protective sheet 61 is placed upward. It is placed facing up. The flat surface 511 is made of a non-slip member having adhesive force, and the static property of the electronic component 60 is improved. In addition, the outer circumferential region of the flat surface 511 is the height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the end surface of the frame 62 so that the frame 62 enters the component arrangement region 615. The electronic component 60 is further dug to a depth corresponding to the height minus the height H2 from the surface to the upper surface 603 of the electronic component 60, and the protective sheet 61 remains flat. Is disposed on the flat surface 511.

이 배치대(51)는 내부 공간(512)을 갖는 블록이다. 배치대(51)의 평탄면(511)에는, 부품 배열 영역(615)과 대면하는 영역에 다수의 공기 구멍(513)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(513)은 배치대(51)의 내부 공간(512)과 연통하고 있다. 배치대(51)의 내부 공간(512)에는, 평탄면(511)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(514)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(514)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속되어 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(514)과 내부 공간(512)을 통하여, 공기 구멍(513)에는 부압이 발생한다. 배치대(51)의 가장자리에는, 부품 매립 완료 시트(67)가 실렸을 때에, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)과 합치하는 안내부 삽통 구멍(515)이 마련되어 있다. This mounting table 51 is a block having an inner space 512. A plurality of air holes 513 are formed through the flat surface 511 of the mounting table 51 in a region facing the component arrangement region 615. The air hole 513 communicates with the inner space 512 of the mounting table 51. In the inner space 512 of the mounting table 51, an air pressure supply hole 514 is formed through a portion different from the flat surface 511. The pneumatic pressure supply hole 514 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, and the like (not shown). Therefore, negative pressure is generated in the air hole 513 through the air pressure supply hole 514 and the inner space 512. At the edge of the mounting table 51, a guide portion insertion hole 515 is provided that matches the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 when the component-embedded sheet 67 is loaded.

척(52)은 파지면을 대향시킨 한 쌍의 블록이다. 한 쌍의 블록은 접촉 분리가능하게 되어 있다. 이 척(52)은, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동할 수 있는 이동 장치에 지지되어 있고, 배치대(51)의 평탄면(511)에 실린 보호 시트(61)를 따라서, 평탄면(511)에 대하여 45도의 받음각으로 연속적으로 이동한다. 즉, 척(52)은, 배치대(51)의 평탄면(511)을 종단 이동하면서 배치대(51)로부터 떨어져 간다. 연속적인 이동이란, 도중에 정지를 포함하지 않고, 바람직하게는 정속으로 이동하는 것이다. 척(52)의 이동 범위는, 파지의 시초가 만들어진 보호 시트(61)의 단부에서부터 그 단부의 반대 단부까지이다. 척(52)의 종단 이동 방향은, 파지의 시초가 만들어진 보호 시트(61)의 단부에서부터 그 단부의 반대 단부의 방향이다. 예컨대, 도 17에 도시한 것과 같이, 보호 시트(61)의, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 측의 단부에서부터 그 단부의 반대 단부의 방향이다. The chuck 52 is a pair of blocks facing the gripping surface. The pair of blocks is made contact-separable. This chuck 52 is supported by a moving device that can move in the horizontal and vertical directions, and along the protective sheet 61 loaded on the flat surface 511 of the mounting table 51, on the flat surface 511 It moves continuously with a 45 degree angle of attack against it. That is, the chuck 52 moves away from the mounting table 51 while moving the flat surface 511 of the mounting table 51 longitudinally. The continuous movement does not include a stop in the middle, and preferably moves at a constant speed. The movement range of the chuck 52 is from the end of the protective sheet 61 at which the gripping is made to the opposite end of the end. The longitudinal movement direction of the chuck 52 is a direction from the end of the protective sheet 61 at which the gripping is started to the opposite end of the end. For example, as shown in FIG. 17, it is a direction from the end of the protective sheet 61 on the side of the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 to the opposite end of the end.

시트 스토퍼(54)는, 보호 시트(61)의 한 변을 횡단하는 장축의 원통체 형상을 가지며, 축 회전 가능한 롤러이다. 이 횡단 방향은 척(52)의 이동 방향에 직교하는 방향이다(도 17 참조). 이 시트 스토퍼(54)는 스테인리스 등의 금속으로 형성할 수 있다. 또한, 시트 스토퍼(54)의 직경은, 보호 시트(61)를 횡단하는 길이가 200 mm∼300 mm 정도인 경우, 5 mm∼십수 mm로 설정할 수 있다. 본 실시형태에서는 직경 6 mm의 스테인리스제 원통체로 했다. The sheet stopper 54 has a cylindrical shape of a long axis that traverses one side of the protective sheet 61, and is a roller capable of axial rotation. This transverse direction is a direction orthogonal to the moving direction of the chuck 52 (see Fig. 17). This sheet stopper 54 can be formed of metal such as stainless steel. Further, the diameter of the sheet stopper 54 can be set to 5 mm to tens of mm when the length across the protective sheet 61 is about 200 mm to 300 mm. In this embodiment, a stainless steel cylindrical body having a diameter of 6 mm was used.

이 시트 스토퍼(54)는, 배치대(51)의 평탄면(511)을 기준으로 높이의 일정함을 보전하여, 척(52)의 바로 아래를 유지하며, 장축과 직교하는 방향을 따라서 배치대(51)에 배치된 보호 시트(61)를 종단 이동한다. 시트 스토퍼(54)의 배치 높이는, 전극(602)을 제외한 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 합한 높이와 일치한다. 즉, 시트 스토퍼(54)는 보호 시트(61)의 비점착면(612)을 압압하면서 주행한다. 압압의 정도는, 전극(602)을 상처 입히거나 문지르거나 찌부러뜨리거나 하지 않을 정도로 한다. 시트 스토퍼(54)의 이동 범위는, 안내부(53)의 바로 옆, 즉 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 가장자리를 기점으로 하여, 보호 시트(61)의 반대 단부까지이다. The seat stopper 54 maintains the uniformity of the height with respect to the flat surface 511 of the mounting table 51, and maintains it directly under the chuck 52, and along the direction perpendicular to the long axis The protective sheet 61 arranged on 51 is moved longitudinally. The arrangement height of the sheet stopper 54 corresponds to the combined height of the electronic component 60 and the protective sheet 61 excluding the electrode 602. That is, the sheet stopper 54 travels while pressing the non-adhesive surface 612 of the protective sheet 61. The degree of pressure is such that the electrode 602 is not scratched, rubbed, or crushed. The movement range of the seat stopper 54 is right next to the guide portion 53, that is, from the edge of the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 to the opposite end of the protective sheet 61.

부품 스토퍼(55)는, 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615) 전역을 횡단하는 장축의 원통체 형상을 가지며, 축 회전 가능한 롤러이다. 부품 스토퍼(55)는 스테인리스 등의 금속으로 형성할 수 있다. 부품 스토퍼(55)의 직경은, 시트 스토퍼(54)의 직경과 전자 부품(60)의 크기를 고려하여 결정하면 되지만, 시트 스토퍼(54)보다도 작은 직경으로 설정하면 시트 스토퍼(54)에 보다 근접하여 배치하는 것이 가능하게 된다. 본 실시형태에서는, 시트 스토퍼(54)와 동일한 직경의 스테인리스제 원통체로 했다. The component stopper 55 is a roller that has a cylindrical shape of a long axis that traverses at least the entire component arrangement region 615 of the protective sheet 61 and is axially rotatable. The component stopper 55 can be formed of a metal such as stainless steel. The diameter of the component stopper 55 may be determined in consideration of the diameter of the seat stopper 54 and the size of the electronic component 60, but if it is set to a diameter smaller than that of the seat stopper 54, it is closer to the seat stopper 54. It becomes possible to arrange it. In this embodiment, a stainless steel cylindrical body having the same diameter as the sheet stopper 54 was used.

이 부품 스토퍼(55)는 시트 스토퍼(54)와 접근 및 이격 가능하게 배치되어 있다. 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 배치대(51)를 종단 이동하고 있는 동안, 부품 스토퍼(55)는 시트 스토퍼(54)에 대하여 일정한 거리를 유지하며 추종한다. 일정한 거리는, 보호 시트(61)에 접착되어 있는 전자 부품(60)의 길이(부품 스토퍼(55)의 이동 방향에 있어서의 길이) 미만이다. 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 배치대(51)의 단부에 위치하고 있을 때는, 부품 스토퍼(55)는, 안내부 삽통 구멍(621)을 사이에 두고서 시트 스토퍼(54)에 대하여 대안(對岸)에 위치하도록 거리를 잡는다. This component stopper 55 is disposed so as to be accessible and spaced apart from the seat stopper 54. While the chuck 52 and the seat stopper 54 are moving longitudinally through the mounting table 51, the component stopper 55 follows the seat stopper 54 while maintaining a constant distance. The constant distance is less than the length of the electronic component 60 adhered to the protective sheet 61 (the length in the moving direction of the component stopper 55). When the chuck 52 and the seat stopper 54 are located at the end of the mounting table 51, the component stopper 55 is an alternative to the seat stopper 54 with the guide portion insertion hole 621 therebetween ( Set the distance so that it is located in the 對岸).

안내부(53)는 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)과 축을 공통으로 하는 위치에 배치된다. 안내부(53)는 안내부 삽입 구멍(515) 내에 배치되고, 그 선단은 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 향한다. 이 안내부(53)는 축 방향으로 이동할 수 있으며, 보호 시트(61)의 끝으로 향해 돌출되어, 보호 시트(61)의 끝을 척(52)으로 향해 쳐올려, 보호 시트(61)의 끝이 척(52)에 도달할 때까지, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 내부를 진출한다. 이 안내부(53)는 쳐올리기에 의해서 보호 시트(61)의 한 변을 벗겨낸다. 그 때문에, 이 안내부 삽통 구멍(621)은 핀 형상을 가지고, 보호 시트(61)의 한 변을 따라서 여러 곳 형성된다. The guide portion 53 is disposed at a position in which the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 and the shaft are common. The guide portion 53 is disposed in the guide portion insertion hole 515, and its tip faces toward the guide portion insertion hole 621 of the frame 62. This guide part 53 can move in the axial direction and protrudes toward the end of the protective sheet 61, and lifts the end of the protective sheet 61 toward the chuck 52, so that the end of the protective sheet 61 Until it reaches this chuck 52, the inside of the guide part insertion hole 621 of the frame 62 is advanced. This guide part 53 peels off one side of the protective sheet 61 by lifting. Therefore, this guide portion insertion hole 621 has a pin shape and is formed in several places along one side of the protective sheet 61.

예컨대, 도 17에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621)의 관통 형성 위치는, 프레임(62)의 한 변의 중심을 사이에 두고서 등간격 떨어진 위치로 한다. 이 안내부 삽통 구멍(621)에 대응하여 안내부(53)는 설치되고, 또한 안내부(53)는 둥근막대형으로 형성된다. 그리고, 이 프레임(62)의 한 변과 직교하는 방향으로 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 종단 이동시켜, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 박리시킨다. For example, as shown in FIG. 17, the through-forming position of the guide portion insertion hole 621 is a position at equal intervals with the center of one side of the frame 62 interposed therebetween. The guide portion 53 is provided corresponding to the guide portion insertion hole 621, and the guide portion 53 is formed in a round bar shape. Then, the chuck 52 and the sheet stopper 54 are longitudinally moved in a direction orthogonal to one side of the frame 62 to peel the electronic component 60 from the protective sheet 61.

도 18에 이러한 박리 처리부(5)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 18은 박리 처리부(5)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 18(a)에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 상부면(603)을 평탄면(511)에 접촉시킨 상태에서, 부품 매립 완료 시트(67)를 배치대(51)에 배치한다. 즉, 플레이트 해제부(4)와 박리 처리부(5)의 사이에는, 플레이트 해제부(4)에서 냉각 플레이트(63)로부터 분리된 부품 매립 완료 시트(67)를 상하 반전시키는 반전 장치가 마련되어 있고, 부품 매립 완료 시트(67)는 반전된 상태에서 배치대(51)에 배치된다. 배치대(51)의 공기 구멍(513)에는 부압을 발생시켜, 전자 부품(60)을 평탄면(511)으로 그만 빨아들이게 해 놓는다. 시트 스토퍼(54)를 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 가장자리까지 이동시키고, 또한 척(52)을 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 바로 위쪽에 위치시켜 놓는다. 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)에 대하여 열어 놓고, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)보다도 외측에 위치시켜 놓는다. Fig. 18 shows the flow of the operation of the peeling treatment unit 5. 18 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the peeling treatment unit 5. First, as shown in Fig. 18(a), in a state in which the top surface 603 of the electronic component 60 is brought into contact with the flat surface 511, the component-embedded sheet 67 is placed on the mounting table 51. To place. That is, between the plate releasing unit 4 and the peeling treatment unit 5, a reversing device for vertically inverting the part-embedded sheet 67 separated from the cooling plate 63 in the plate releasing unit 4 is provided, The part-embedded sheet 67 is placed on the mounting table 51 in an inverted state. A negative pressure is generated in the air hole 513 of the mounting table 51 to stop sucking the electronic component 60 into the flat surface 511. The seat stopper 54 is moved to the edge of the guide portion insertion hole 621 of the frame 62, and the chuck 52 is placed directly above the guide portion insertion hole 621 of the frame 62. The component stopper 55 is opened with respect to the seat stopper 54 and is positioned outside the guide portion insertion hole 621 of the frame 62.

도 18(b)에 도시한 것과 같이, 안내부(53)를 축 방향 상측으로 이동시킨다. 안내부(53)는, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 내부를 이동하여, 프레임(62)에 접착되어 있는 보호 시트(61)의 끝에 이른다. 안내부(53)는, 더욱 진출하여, 보호 시트(61)의 끝을 프레임(62)으로부터 떠나는 방향으로 돌출시킨다. 이에 따라 보호 시트(61)의 끝은 안내부(53)에 의해서 벗겨지기 시작한다. 안내부(53)가 더욱 진행하면, 보호 시트(61)의 끝은, 안내부(53)와 시트 스토퍼(54)로 협지되면서, 척(52)으로 향해서 유도되어 간다. 또한, 안내부(53)에 의해 보호 시트(61) 끝을 유도하는 와중에, 척(52)도 보호 시트(61)의 끝으로 향해서 이동하여, 보호 시트(61)의 끝을 맞이하러 가더라도 좋다. As shown in Fig. 18(b), the guide part 53 is moved upward in the axial direction. The guide portion 53 moves inside the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 and reaches the end of the protective sheet 61 adhered to the frame 62. The guide portion 53 further advances and protrudes the end of the protective sheet 61 in a direction leaving the frame 62. Accordingly, the end of the protective sheet 61 starts to be peeled off by the guide portion 53. When the guide portion 53 further advances, the end of the protective sheet 61 is guided toward the chuck 52 while being pinched by the guide portion 53 and the sheet stopper 54. Further, while guiding the end of the protective sheet 61 by the guide portion 53, the chuck 52 may also move toward the end of the protective sheet 61 to meet the end of the protective sheet 61. .

도 18(c)에 도시한 것과 같이, 보호 시트(61)의 끝이 척(52)에 도달하면, 한 쌍의 블록을 닫고, 척(52)으로 보호 시트(61)의 끝을 파지한다. 척(52)이 보호 시트(61)의 끝을 파지하면, 도 18(d)에 도시한 것과 같이, 안내부(53)를 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 내에 매몰시킨 후, 부품 스토퍼(55)를 이동시켜, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 전자 부품(60)의 길이 미만의 거리까지 근접시킨다. As shown in Fig. 18(c), when the end of the protective sheet 61 reaches the chuck 52, the pair of blocks is closed, and the end of the protective sheet 61 is gripped by the chuck 52. When the chuck 52 grips the end of the protection sheet 61, as shown in FIG. 18(d), after the guide part 53 is buried in the guide part insertion hole 621 of the frame 62, The component stopper 55 is moved to bring the component stopper 55 and the sheet stopper 54 close to a distance less than the length of the electronic component 60.

도 18(e)에 도시한 것과 같이, 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 보호 시트(61)를 따라서 이동시키면서 척(52)을 끌어올려 간다. 보호 시트(61)의 끝은 척(52)에 파지되고, 또한 시트 스토퍼(54)는 보호 시트(61) 위를 주행하고 있기 때문에, 보호 시트(61)는 시트 스토퍼(54)를 기점으로 척(52)에 끌어올려지고, 시트 스토퍼(54)를 기점으로 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리되어 간다. 박리된 보호 시트(61)가 수직 상태를 유지하면서 박리하는 경우, 예컨대, 척(52)의 수평 이동과 수직 이동의 속도 성분을 동일하게 유지하면 된다. 쌍방의 속도 성분이 동일하면, 이동 속도가 변화되더라도 정지하지 않는 한 박리는 정지하지 않고서 연속적으로 행하는 것이 가능하지만, 쌍방의 이동 속도는 일정 속도로 유지하면 된다. 18(e), the chuck 52 is pulled up while moving the chuck 52 and the sheet stopper 54 along the protective sheet 61. As shown in FIG. Since the end of the protective sheet 61 is gripped by the chuck 52, and the sheet stopper 54 is running on the protective sheet 61, the protective sheet 61 is chucked with the sheet stopper 54 as a starting point. It is pulled up by 52, and the electronic component 60 is peeled from the protective sheet 61 starting with the sheet stopper 54. When the peeled protective sheet 61 is peeled while maintaining the vertical state, for example, the speed components of the horizontal movement and the vertical movement of the chuck 52 may be kept the same. If both speed components are the same, peeling can be performed continuously without stopping, even if the moving speed changes, as long as it does not stop, but the moving speed of both can be maintained at a constant speed.

이 때, 도 19에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리가 진행되어, 전자 부품(60)의 단부만이 시트 스토퍼(54)와 배치대(51)의 평탄면(511)에 끼워진 상태가 되면, 전자 부품(60)은 박리 시작 단부(60a)를 들어올리도록 떠오르고자 한다. 그러나, 부품 스토퍼(55)가 시트 스토퍼(54)에 추종하고 있다. 이 부품 스토퍼(55)는 떠오르고자 하는 박리 시작 단부(60a) 측을 단단히 누른다. 그 때문에, 전자 부품(60)은 떠오름이 저지되어, 보호 시트(61)로부터 벗겨진 전극(602)과 보호 시트(61) 사이의 갭(94)이 계속해서 존재하여, 전자 부품(60)이 재부착되는 일은 없으며, 배치대(51)의 평탄면(511) 상에 유지된다. 또한, 시트 스토퍼(54)는 축 회전 가능한 롤러이기 때문에, 전자 부품(60)을 단단히 누를 때에 회전하여, 전자 부품(60)과의 스침이 억제되고 있다. At this time, as shown in FIG. 19, peeling of the electronic component 60 from the protective sheet 61 proceeds, and only the end of the electronic component 60 is formed between the sheet stopper 54 and the mounting table 51. When the electronic component 60 is inserted into the flat surface 511, the electronic component 60 attempts to rise to lift the peeling start end 60a. However, the component stopper 55 is following the seat stopper 54. This component stopper 55 firmly presses the side of the peeling start end 60a to be raised. Therefore, the rise of the electronic component 60 is prevented, the gap 94 between the electrode 602 peeled off from the protective sheet 61 and the protective sheet 61 continues to exist, and the electronic component 60 It is not attached and is held on the flat surface 511 of the mounting table 51. Further, since the sheet stopper 54 is a roller capable of axial rotation, it rotates when the electronic component 60 is pressed firmly, and rubbing with the electronic component 60 is suppressed.

또한, 시트 스토퍼(54)는 보호 시트(61)의 비점착면(611)을 압압하면서 주행한다. 그 때문에, 전자 부품(60)의 박리가 시작되고, 박리 중인 전자 부품(60)의 단부만이 시트 스토퍼(54)와 배치대(51)의 평탄면(511)에 끼워진 상태가 될 때까지는, 이 시트 스토퍼(54)도 전자 부품(60)이 박리된 보호 시트(61)에 추종하는 것을 방지하고 있다. 단, 시트 스토퍼(54)에 의한 박리의 기점을 만들어내는 기능을 발휘시킨다는 관점에서는, 시트 스토퍼(54)가 보호 시트(61)의 비점착면(611)을 압압하면서 주행하는 것은 필수는 아니다. 즉, 시트 스토퍼(54)는 보호 시트(61)로부터 약간 떨어진 위치를 이동하도록 하여도 좋다. Further, the sheet stopper 54 runs while pressing the non-adhesive surface 611 of the protective sheet 61. Therefore, until peeling of the electronic component 60 starts, and only the end of the electronic component 60 being peeled off becomes a state sandwiched between the sheet stopper 54 and the flat surface 511 of the mounting table 51, This sheet stopper 54 also prevents the electronic component 60 from following the peeled protective sheet 61. However, from the viewpoint of exerting the function of creating the starting point of peeling by the sheet stopper 54, it is not essential that the sheet stopper 54 runs while pressing the non-adhesive surface 611 of the protective sheet 61. That is, the seat stopper 54 may be moved to a position slightly away from the protective sheet 61.

그리고, 도 18(f)에 도시한 것과 같이, 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615)을 완전히 종단했을 때, 모든 전자 부품(60)은 보호 시트(61)로부터 박리되어, 배치대(51)의 평탄면(511)에 늘어선다. 이 전자 부품(60)이 회수됨으로써, 성막 장치(7)에서의 전자파 실드막(605)의 형성이 완료된다. 또한, 척(52)이 배치대(51)의 평탄면(511)을 종단하면서 배치대(51)로부터 떨어져 가는 받음각은 45도에 한하지 않는다. 척(52)의 위치가 고정되고, 배치대(51)가 연속적으로 이동함으로써, 보호 시트(61)를 벗겨나가도록 하여도 좋고, 척(52)과 배치대(51) 양쪽이 가동(可動)이도록 하여도 좋다. 즉, 척(52)과 배치대(51)가 상대적으로 이동하면 된다. And, as shown in Fig. 18(f), when the chuck 52 and the sheet stopper 54 completely terminate the component arrangement area 615 of the protective sheet 61, all electronic components 60 are protected. It is peeled from the sheet 61 and is arranged on the flat surface 511 of the mounting table 51. When this electronic component 60 is recovered, the formation of the electromagnetic wave shielding film 605 in the film forming apparatus 7 is completed. Further, the angle of attack that the chuck 52 moves away from the mounting table 51 while terminating the flat surface 511 of the mounting table 51 is not limited to 45 degrees. The position of the chuck 52 is fixed and the mounting table 51 moves continuously, so that the protective sheet 61 may be peeled off, and both the chuck 52 and the mounting table 51 are movable. You may do this. That is, the chuck 52 and the mounting table 51 only need to be moved relatively.

도 20은 박리 처리부(5)에 의해 전자 부품(60)을 보호 시트(61)로부터 박리한 후에 전극(602)을 촬영한 사진이다. 이 박리 처리부(5)에 의하면, 보호 시트(61)는, 시트 스토퍼(54)에 의해서 항상 평탄성이 유지되고 있어, 한 번 보호 시트(61)가 박리되면, 전자 부품(60)으로 보호 시트(61)가 되돌아가 재부착하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 전자 부품(60)은, 부품 스토퍼(55) 및 배치대(51)의 공기 구멍(513)에 의해서 위치가 고정되어 있고, 보호 시트(61)에 따라붙어 재부착되도록 떠오르는 것도 방지할 수 있다. 이 결과, 도 20에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 전극(602)에는 보호 시트(61)의 잔사가 보이지 않았다. 20 is a photograph of the electrode 602 taken after peeling the electronic component 60 from the protective sheet 61 by the peeling treatment unit 5. According to this peeling treatment part 5, the protective sheet 61 is always kept flat by the sheet stopper 54, and once the protective sheet 61 is peeled off, the protective sheet 61 is transferred to the electronic component 60. 61) can be prevented from going back and reattaching. In addition, the position of the electronic component 60 is fixed by the component stopper 55 and the air hole 513 of the mounting table 51, and it is also possible to prevent the electronic component 60 from sticking to the protective sheet 61 and being reattached. have. As a result, as shown in FIG. 20, the electrode 602 of the electronic component 60 did not show the residue of the protective sheet 61.

이와 같이, 이 박리 처리부(5)는, 성막 처리부(3)에 의한 성막 후, 전자 부품(60)을 보호 시트(61)로부터 벗겨낸다. 이 박리 처리부(5)는, 배치대(51)와 척(52)과 전자 부품(60)의 위치를 고정하는 고정부를 구비하도록 했다. 배치대(51)는 보호 시트(61)에 접착된 전자 부품(60)을 지지한다. 척(52)은, 보호 시트(61)의 단부를 파지하고, 배치대(51)에 대하여 상대 이동하여, 상기 단부의 반대 단부로 향해서 연속 박리한다. 고정부는, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리될 때, 전자 부품(60)의 위치를 고정한다. 이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)가 일단 벗겨진 후에 재부착하는 일은 없어져, 보호 시트(61)의 잔사(93)가 전자 부품(60)에 발생하는 것을 억제할 수 있다. In this way, the peeling treatment part 5 peels off the electronic component 60 from the protective sheet 61 after film formation by the film formation treatment part 3. This peeling treatment part 5 was made to be provided with the fixing part which fixes the position of the mounting table 51, the chuck 52, and the electronic component 60. The mounting table 51 supports the electronic component 60 adhered to the protective sheet 61. The chuck 52 grips the end of the protective sheet 61, moves relative to the mounting table 51, and continuously peels toward the opposite end of the end. The fixing part fixes the position of the electronic component 60 when the electronic component 60 is peeled from the protective sheet 61. Thereby, the electronic component 60 and the protective sheet 61 are not reattached after being once peeled off, and the occurrence of the residue 93 of the protective sheet 61 in the electronic component 60 can be suppressed.

고정부는, 예컨대 부품 스토퍼(55) 또는 공기 구멍(513)이 관통 형성된 배치대(51)의 평탄면(511)이다. 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)에 대하여 전자 부품(60) 길이 미만의 거리를 유지하면서 추종하여 전자 부품(60)이 떠오르는 것을 누른다. 배치대(51)는 전자 부품(60)을 빨아당겨 떠오르는 것을 누른다. 단, 배치대(51)는, 고정부로서의 기능을 갖는 한, 공기 구멍(513)에 의한 흡인을 채용하지 않아도 좋다. 예컨대, 배치대(51)는, 전자 부품(60)을 고정할 수 있으면, 점착 척, 정전 척 또는 메카니컬 척이라도 좋다. The fixing part is, for example, a flat surface 511 of the mounting table 51 through which the component stopper 55 or the air hole 513 is formed. The component stopper 55 follows the sheet stopper 54 while maintaining a distance less than the length of the electronic component 60 and presses the rising of the electronic component 60. The mounting table 51 sucks the electronic component 60 and presses the rising one. However, as long as the mounting table 51 has a function as a fixing part, suction by the air hole 513 may not be employed. For example, the mounting table 51 may be an adhesive chuck, an electrostatic chuck, or a mechanical chuck as long as the electronic component 60 can be fixed.

또한, 보호 시트(61)의 단부로 향해서 돌출하는 안내부(53)를 구비하도록 했다. 척(52)은, 보호 시트(61)의 단부를 파지하기 전에, 안내부(53)가 돌출될 곳에 위치시켜 놓는다. 그리고, 이 안내부(53)는, 척(52)으로 향하며, 보호 시트(61)의 단부를 척(52)으로 유도한다. 이에 따라, 척(52)이 파지하는 시초를 만들어낼 수 있어, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)의 박리 미스 가능성을 저하시킬 수 있다. Further, a guide portion 53 protruding toward the end of the protective sheet 61 was provided. The chuck 52 is placed where the guide portion 53 will protrude before holding the end of the protective sheet 61. And this guide part 53 is directed to the chuck 52, and guides the end of the protective sheet 61 to the chuck 52. Thereby, it is possible to create an initial gripped by the chuck 52, thereby reducing the possibility of a miss peeling between the electronic component 60 and the protective sheet 61.

또한, 척(52)과 함께 보호 시트(61)를 따라서 이동하며, 박리의 기점을 만드는 시트 스토퍼(54)를 구비하도록 했다. 그리고 이 시트 스토퍼(54)는, 안내부(53)가 돌출될 곳 근방에 위치하며, 안내부(53)가 벗겨낸 보호 시트(61)의 단부를 안내부(53)와 함께 협지하여, 척(52)으로 유도하도록 했다. 이에 따라, 척(52)은 보다 확실하게 보호 시트(61)의 끝을 파지할 수 있어, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)의 박리 미스 가능성을 저하시킬 수 있다. In addition, a sheet stopper 54 that moves along the protective sheet 61 together with the chuck 52 and creates a starting point for peeling is provided. In addition, the sheet stopper 54 is located near the protruding portion of the guide portion 53, and the end portion of the protective sheet 61 peeled off by the guide portion 53 is pinched together with the guide portion 53, It was guided to (52). Thereby, the chuck 52 can hold the end of the protective sheet 61 more reliably, and the possibility of a peeling error between the electronic component 60 and the protective sheet 61 can be reduced.

또한, 시트 스토퍼(54)는, 이 시트 스토퍼(54)의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 원통체를 예로 들어 설명했지만, 보호 시트(61)를 단단히 누르면서 주행할 수 있으면 되며, 판형체 또는 블록체라도 좋다. 또한, 부품 스토퍼(55)에 관해서도, 이 부품 스토퍼(55)의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 원통체를 예로 들어 설명했지만, 판형체, 블록체 또는 브러시라도 좋다. 부품 스토퍼(55)가 원통체인 경우에는, 축 회전 가능한 롤러이기 때문에, 전자 부품(60)을 단단히 누를 때에 회전하여, 전자 부품(60)과의 스침이 억제되고 있다. In addition, the sheet stopper 54 has been described as an example of a cylindrical body having an axis orthogonal to the moving direction of the sheet stopper 54, but it only needs to be able to run while firmly pressing the protective sheet 61, and is called a plate-shaped body or a block body. Also good. In addition, as for the component stopper 55, a cylindrical body having an axis orthogonal to the moving direction of the component stopper 55 has been described as an example, but may be a plate body, a block body, or a brush. In the case where the component stopper 55 is a cylindrical body, since it is a axially rotatable roller, it rotates when the electronic component 60 is pressed firmly, and grazing with the electronic component 60 is suppressed.

척(52)의 동작 기구, 시트 스토퍼(54)의 동작 기구, 부품 스토퍼(55)의 동작 기구 및 안내부(53)의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것이 아니다. The operation mechanism of the chuck 52, the operation mechanism of the seat stopper 54, the operation mechanism of the parts stopper 55, and the operation mechanism of the guide portion 53 may be any known mechanism, and the present invention is applied to the mechanism of the mechanism. It is not limited.

예컨대, 척(52)에 있어서는 다음의 동작 기구를 채용할 수 있다. 즉, 양 블록은 베이스에 지지되며, 한쪽의 블록은 베이스에 대하여 위치 부동으로 되어 있다. 다른 쪽의 블록은 한쪽의 블록에 대하여 가동으로 되어 있다. 가동으로 되어 있는 블록의 외측에는 난형 캠이 맞닿아 있다. 이 캠을 회전시켜, 블록이 장경 범위에 다다르면, 가동으로 되어 있는 블록이 캠에 눌려 부동의 블록에 접근한다. 또한, 한 쌍의 블록 사이에는 압축 스프링이 마련되어, 한 쌍의 블록의 간격을 넓히는 방향으로 밀어붙이고 있다. 캠을 회전시켜, 블록이 단경 범위에 다다르면, 가동으로 되어 있는 블록이 압축 스프링의 밀어붙이는 힘에 의해서 부동의 블록으로부터 떨어진다. For example, in the chuck 52, the following operation mechanism can be adopted. In other words, both blocks are supported by the base, and one block is in position with respect to the base. The other block is movable for one block. The oval cam is in contact with the outside of the movable block. When this cam is rotated and the block reaches the long-diameter range, the movable block is pressed against the cam and approaches the immovable block. Further, a compression spring is provided between the pair of blocks, and is pushed in the direction of widening the gap between the pair of blocks. When the cam is rotated and the block reaches the short diameter range, the movable block is released from the floating block by the pressing force of the compression spring.

또한, 예컨대, 배치대(51)의 평탄면(511)에 대하여 45도의 각도로 연장되는 볼나사와 레일이 배치되고, 척(52)의 베이스는 이 볼나사의 슬라이더에 고정되며, 또한 레일을 파지하고 있다. 볼나사의 나사축이 모터에 의해서 축회전하면, 척(52)은 배치대(51)의 일단에서부터 타단까지 레일을 따라서 이동한다. In addition, for example, a ball screw and a rail extending at an angle of 45 degrees with respect to the flat surface 511 of the mounting table 51 are disposed, and the base of the chuck 52 is fixed to the slider of the ball screw, and the rail Holding. When the screw shaft of the Ball Screw is axially rotated by a motor, the chuck 52 moves along the rail from one end of the mounting table 51 to the other end.

더욱이, 부품 스토퍼(55)에 관해서는, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 지지하는 베이스 사이에 인장 스프링을 개재시켜, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 근접시키는 방향으로 밀어붙이면서, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 지지하는 베이스 사이에 타원형의 캠을 배치하여, 캠의 장경 범위가 베이스에 맞닿아 있는 상태에서는, 인장 스프링의 밀어붙이는 힘에 대항하여 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 떨어트리는 방향으로 밀어붙인다. Moreover, with regard to the component stopper 55, a tension spring is interposed between the component stopper 55 and the base supporting the seat stopper 54, so that the component stopper 55 and the seat stopper 54 are brought close. While pushing, an elliptical cam is placed between the base that supports the component stopper 55 and the seat stopper 54, and when the long-diameter range of the cam is in contact with the base, the component against the pressing force of the tension spring The stopper 55 and the seat stopper 54 are pushed in a direction away from each other.

또한, 안내부(53)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 안내부(53)가 밀려 올라가게 된다. Further, the guide portion 53 has a cam hole at its rear end. The cam ball drives the circumferential surface of the oval cam. The cam is pivotally supported by a rotation motor and is capable of rotating in the circumferential direction. When the rotary motor is driven and the cam rotates, the cam ball lifts the bulging portion of the cam, and the guide portion 53 is pushed up.

또한, 안내부 삽통 구멍(621)의 관통 형성 위치는, 프레임(62)의 한 변의 중심을 사이에 두고서 등간격 떨어진 위치로 했다. 이에 따라, 보호 시트(61)의 변 전체를 벗겨내는 것이 용이하게 된다. 이 안내부 삽통 구멍(621)에 대응하여 안내부(53)는 설치되고, 또한 안내부(53)는 둥근막대형으로 형성했다. 그리고, 이 프레임(62)의 한 변과 직교하는 방향으로 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 종단시켜, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 박리시키도록 했다. 박리 처리부(5)는, 이것에 한하지 않고, 각종 형상의 안내부 삽통 구멍 및 안내부를 채용하고, 또한 박리 방향도 각종 방향을 채용할 수 있다. In addition, the through-formation position of the guide part insertion hole 621 was made into the position at equal intervals with the center of one side of the frame 62 interposed therebetween. Accordingly, it becomes easy to peel off the entire side of the protective sheet 61. The guide portion 53 is provided corresponding to the guide portion insertion hole 621, and the guide portion 53 is formed in a round bar shape. Then, the chuck 52 and the sheet stopper 54 were terminated in a direction orthogonal to one side of the frame 62 to peel the electronic component 60 from the protective sheet 61. The peeling treatment unit 5 is not limited to this, and may employ various shapes of guiding portion insertion holes and guide portions, and various directions of peeling may also be employed.

예컨대, 도 21에 도시한 것과 같이, 프레임(62)의 한 변을 따라서 기다란 둥근 코너의 직사각형, 타원, 직사각형 등의 단면을 선단에 갖는 안내부(53)를 채용할 수 있다. 이 안내부(53)에 의하면, 보호 시트(61)를 돌출하는 범위가 넓어지기 때문에, 보호 시트(61)가 걷어 올라가기 쉽고, 척(52)에 보호 시트(61)의 끝이 도달하기 쉽게 된다. 또한, 도 22에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621) 대신에, 안내부(53)의 배치 영역을 포함하는 절결(622)을 프레임(62)에 형성해 둘 수도 있다. 더욱이, 도 23에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621)을 프레임(62)의 코너부에 배치하고, 이 프레임(62)의 코너부를 박리 시작점으로 하여 대각으로 향해서 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 이동시켜, 보호 시트(61)의 대각선을 따라서 박리시키도록 하여도 좋다. For example, as shown in Fig. 21, a guide portion 53 having a cross section of an elongated rounded corner along one side of the frame 62 such as a rectangle, an ellipse, or a rectangle at the tip end can be employed. According to this guide part 53, since the range in which the protective sheet 61 protrudes is widened, the protective sheet 61 is easily rolled up, and the end of the protective sheet 61 is easily reached to the chuck 52. do. In addition, as shown in FIG. 22, instead of the guide portion insertion hole 621, a cutout 622 including an arrangement region of the guide portion 53 may be formed in the frame 62. Moreover, as shown in Fig. 23, a guide portion insertion hole 621 is disposed at a corner portion of the frame 62, and the chuck 52 and the sheet face diagonally with the corner portion of the frame 62 as a peeling start point. The stopper 54 may be moved so as to be peeled off along the diagonal of the protective sheet 61.

(다른 실시형태에 따른 박리 처리부)(Peeling treatment unit according to another embodiment)

다른 실시형태에 따른 박리 처리부(5)에 관해서 도 24∼도 27을 이용하여 설명한다. 상기 실시형태와 동일한 구성 및 동일한 기능에 관해서는 동일한 부호를 붙여 상세한 설명을 생략하고, 상기 실시형태와 다른 부분만 설명한다. A peeling treatment part 5 according to another embodiment will be described with reference to FIGS. 24 to 27. The same components and functions as in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed descriptions are omitted, and only parts different from the above embodiment will be described.

도 24는 다른 실시형태에 따른 박리 처리부(5)의 평면도이다. 도 24에 도시한 것과 같이, 본 실시형태의 박리 처리부(5)는, 베이스(80), 시트 공급 테이블(81), 스테이지(82), 배치대(51), 척(52), 안내부(53), 배출 테이블(83)을 구비하고 있고, 척(52)의 상하 방향의 이동과 배치대(51)의 수평 방향의 이동에 의해 보호 시트(61)를 박리한다. 베이스(80)는 수평인 상면을 가지고, 각 부재(81∼83)는 베이스(80) 상의 영역(R)에 병행으로 배치되어 있다. 24 is a plan view of a peeling treatment unit 5 according to another embodiment. As shown in FIG. 24, the peeling processing part 5 of this embodiment is the base 80, the sheet supply table 81, the stage 82, the placement table 51, the chuck 52, the guide part ( 53), the discharge table 83 is provided, and the protective sheet 61 is peeled off by the vertical movement of the chuck 52 and the horizontal movement of the mounting table 51. The base 80 has a horizontal upper surface, and each member 81-83 is arrange|positioned in parallel in the area|region R on the base 80.

시트 공급 테이블(81)은, 부품 매립 완료 시트(67)가 배치되는 배치면을 갖는 직사각형의 판형체이며, 진공 척 가능하게 구성되어 있다. 이 부품 매립 완료 시트(67)는, 도 22에 도시한 것과 같은, 프레임(62)에 절결(622)이 형성된 부품 매립 완료 시트(67)이다. The sheet supply table 81 is a rectangular plate-shaped body having an arrangement surface on which the component-embedded sheet 67 is disposed, and is configured to be capable of vacuum chucking. This part-embedded sheet 67 is a part-embedded sheet 67 in which a cutout 622 is formed in the frame 62 as shown in FIG. 22.

이 시트 공급 테이블(81)은 회전 가능하게 구성되어 있다. 여기서는, 시트 공급 테이블(81)은, 그 한 변과 평행한 회전축(811a)을 갖는 회전 기구(81a)에 접속되어 있고, 이 회전축(811a) 둘레로 180° 회전한다. 즉, 시트 공급 테이블(81)은 상기 회전축(811a) 대칭으로 표리가 반전한다. This sheet supply table 81 is configured to be rotatable. Here, the sheet supply table 81 is connected to a rotation mechanism 81a having a rotation shaft 811a parallel to one side thereof, and rotates 180° around this rotation shaft 811a. That is, the front and back of the sheet supply table 81 are reversed symmetrically with the rotation shaft 811a.

스테이지(82)는, 배치대(51)가 배치되는 판형체이며, 반전한 시트 공급 테이블(81)과 대면하는 위치에 마련되어 있다. 이 스테이지(82)는, 회전축(811a)과 평행한 방향으로 슬라이드하도록 구성되어 있다. 여기서는, 스테이지(82)는, 구동부(821)와 접속되어 있고, 구동부(821)를 구동원으로 하여, 회전축(811a)과 평행하게 마련된 한 쌍의 가이드(822)를 따라서 직선 이동한다. The stage 82 is a plate-shaped body on which the mounting table 51 is disposed, and is provided at a position facing the inverted sheet supply table 81. This stage 82 is configured to slide in a direction parallel to the rotation shaft 811a. Here, the stage 82 is connected to the drive unit 821 and moves linearly along a pair of guides 822 provided in parallel with the rotation shaft 811a using the drive unit 821 as a drive source.

배치대(51)는 스테이지(82) 상에 배치되어, 진공 척에 의해 척된다. 배치대(51)는, 그 상태에서 스테이지(82)가 이동하기 때문에, 스테이지(82) 상에서 위치 고정이다. 배치대(51)는, 상기 실시형태의 배치대(51)와 같은 구성을 갖지만, 일부가 상이하다. 이하에 상이한 구성에 관해서 주로 설명한다. 즉, 배치대(51)의 일단부는 빗 형상으로 성형되어 있고, 스테이지(82)에 배치된 상태에서는 빗 형상 부분이 스테이지(82)로부터 비어져 나와 있다. 여기서 배치대(51)의 일단부란, 도 24에 도시된 상태에 있어서, 척(52)이 위치하는 측과는 반대쪽에 위치하는 단부를 말한다. 또한, 공기압 공급 구멍(514)은 배치대(51)의 측면에 형성되어 있다(도 27 참조). The mounting table 51 is disposed on the stage 82 and is chucked by a vacuum chuck. Since the stage 82 moves in that state, the placement table 51 is fixed in position on the stage 82. The mounting table 51 has the same configuration as the mounting table 51 of the above embodiment, but is partially different. Different configurations will be mainly described below. That is, one end of the mounting table 51 is formed into a comb shape, and in a state arranged on the stage 82, the comb-shaped portion protrudes from the stage 82. Here, the one end of the mounting table 51 refers to an end positioned on the opposite side to the side where the chuck 52 is positioned in the state shown in FIG. 24. Moreover, the pneumatic pressure supply hole 514 is formed in the side surface of the mounting table 51 (refer FIG. 27).

또한, 배치대(51)는 회전 가능하게 구성되어 있다. 여기서는 배치대(51)는, 회전축(811a)과 평행한 회전축(833a)을 갖는 회전 기구(83a)에 회전 가능 및 슬라이드 가능하게 접속되어 있다. 구체적으로는 배치대(51)에는 베어링이 마련되고, 이 베어링에 회전축(833a)이 삽입 관통되어 있다. 배치대(51)는, 상기 회전축(833a) 둘레에 180° 회전하며, 상기 회전축(833a)에 대하여 대칭으로 표리가 반전된다. 또한, 배치대(51)는 상기 회전축(833a)을 따라서 스테이지(82)와 함께 직선 이동한다. 즉, 회전 기구(83a)는, 배치대(51)를 회전 이동시키는 구동부를 갖지만, 배치대(51)를 직선 이동시키는 구동부는 갖지 않고, 배치대(51)의 직선 이동에 관해서는 회전축(833a)로 가이드할 뿐이다. Further, the mounting table 51 is configured to be rotatable. Here, the mounting table 51 is rotatably and slidably connected to a rotating mechanism 83a having a rotating shaft 833a parallel to the rotating shaft 811a. Specifically, a bearing is provided in the mounting table 51, and a rotation shaft 833a is inserted through the bearing. The mounting table 51 rotates 180° around the rotation shaft 833a, and the front and rear sides are reversed symmetrically with respect to the rotation shaft 833a. Further, the mounting table 51 moves linearly along with the stage 82 along the rotation shaft 833a. That is, the rotation mechanism 83a has a drive unit that rotates the placement table 51, but does not have a drive unit that linearly moves the placement table 51, and the rotation shaft 833a is used for linear movement of the placement table 51. ) To guide.

배출 테이블(83)은, 부품 매립 완료 시트(67)의 보호 시트(61)로부터 박리된 전자 부품을 배출하기 위한 판형체이다. 배출 테이블(83) 상에는, 부품 매립 완료 시트(67)의 보호 시트(61)로부터 박리된 전자 부품(60)을 회수하기 위한 배출 트레이(831)가 배치되고, 배출 테이블(83)은 배출 트레이(831)를 진공 척할 수 있게 구성되어 있다. 배출 테이블(83)은 배출 트레이(831)보다 한 단계 크게 형성된다. 배출 테이블(83)의 외주 영역, 즉, 배출 트레이(831)의 바깥 가장자리와 배출 테이블(83)의 바깥 가장자리 사이의 영역에는 통형 부재(83b)가 마련되어 있다. 여기서는, 통형 부재(83b)는 배출 테이블(83)의 네 모퉁이에 세워져 마련되어 있다. 통형 부재(83b)는 신축성과 시일성을 가지고, 통 내부를 통하여 감압할 수 있게 구성되어 있다. 즉, 배출 테이블(83)의 네 모퉁이에 관통 구멍이 형성되고, 이 관통 구멍과 통 내부가 연통되도록 통형 부재(83b)가 마련되어 있다. 이 통형 부재(83b)는 구체적으로는 주름상자형으로 성형되어 있다(도 27 참조). 또한, 통형 부재(83b)는, 배출 트레이(831)의 두께보다도 길게 형성되어 있고, 배출 테이블(83)에 배출 트레이(831)를 배치한 상태에서 배출 트레이(831)의 상면보다도 선단면이 높은 위치가 된다. The discharge table 83 is a plate-shaped body for discharging the electronic parts peeled from the protective sheet 61 of the part-embedded sheet 67. On the discharge table 83, a discharge tray 831 for recovering the electronic parts 60 peeled from the protective sheet 61 of the part-embedded sheet 67 is disposed, and the discharge table 83 is a discharge tray ( 831) is configured to be able to vacuum chuck. The discharge table 83 is formed one step larger than the discharge tray 831. A cylindrical member 83b is provided in the outer circumferential region of the discharge table 83, that is, a region between the outer edge of the discharge tray 831 and the outer edge of the discharge table 83. Here, the cylindrical member 83b is erected at the four corners of the discharge table 83 and is provided. The cylindrical member 83b has elasticity and sealability, and is configured to be able to reduce pressure through the interior of the cylinder. That is, through-holes are formed at four corners of the discharge table 83, and the cylindrical member 83b is provided so that the through-hole and the inside of the cylinder communicate with each other. Specifically, this cylindrical member 83b is molded into a corrugated box shape (see Fig. 27). In addition, the cylindrical member 83b is formed to be longer than the thickness of the discharge tray 831 and has a tip end surface higher than the upper surface of the discharge tray 831 in a state where the discharge tray 831 is disposed on the discharge table 83. It becomes a location.

배출 테이블(83)은 회전 가능하게 구성되며, 스테이지(82) 상의 배치대(51)와 대면하는 위치에 마련되어 있다. 여기서는 배출 테이블(83)은 회전 기구(83a)에 접속되어 있고, 회전축(833a) 둘레로 180° 회전하며, 상기 회전축(833a) 대칭으로 표리가 반전한다. 또한, 회전 기구(83a)는, 배치대(51)와 배출 테이블(83)을 회전시키는데, 각각을 개별로 180° 회전 가능하게 구성된다. 또한, 회전 기구(83a)는, 배치대(51)를 직선 이동 가능하게 가이드하지만, 배출 테이블(83)은 회전 이동시킬 뿐이다. 또한, 배치대(51)와 배출 테이블(83)을 회전 이동시키는 회전 기구(83a)는, 단일로 된 것에 한정되지 않으며, 개별로 설치하도록 하여도 좋다. The discharge table 83 is configured to be rotatable, and is provided at a position facing the mounting table 51 on the stage 82. Here, the discharge table 83 is connected to the rotating mechanism 83a, rotates 180° around the rotating shaft 833a, and the front and back are reversed symmetrically with the rotating shaft 833a. Further, the rotation mechanism 83a rotates the mounting table 51 and the discharge table 83, and is configured to be individually rotated by 180°. Further, the rotation mechanism 83a guides the mounting table 51 so as to be able to move linearly, but only rotates the discharge table 83. Further, the rotation mechanism 83a for rotating the mounting table 51 and the discharge table 83 is not limited to a single unit, and may be provided separately.

이들 시트 공급 테이블(81)과 배출 테이블(83)은, 스테이지(82)의 가이드(822)를 사이에 두고서 또한 스테이지(82)의 이동 방향에 직교하는 방향을 따라서 배치되어 있다. 여기서, 시트 공급 테이블(81)과 배출 테이블(83)이 배치되는 직사각형의 영역, 즉, 도 24에 있어서 파선으로 표시된 직사각형의 영역을 영역(R)이라고 부른다. 후술하는, 시트 공급 테이블(81)에서 배치대(51)로의 부품 매립 완료 시트(67)의 공급 및 배치대(51)에서 배출 테이블(83)로의 전자 부품(60)의 배출은 이 영역(R) 내에서 행해진다. These sheet supply tables 81 and discharge tables 83 are arranged along a direction orthogonal to the moving direction of the stage 82 with the guide 822 of the stage 82 therebetween. Here, a rectangular area in which the sheet supply table 81 and the discharge table 83 are arranged, that is, a rectangular area indicated by a broken line in Fig. 24 is referred to as an area R. The supply of the part-embedded sheet 67 from the sheet feeding table 81 to the mounting table 51 and the discharging of the electronic component 60 from the mounting table 51 to the discharge table 83 to be described later are in this area R ) Is done within.

베이스(80)에는 개구(80a)가 형성되어 있다. 이 개구(80a)는, 스테이지(82)의 이동 영역 내이며, 영역(R)에서 떨어진 위치에 마련된다. 여기서는 베이스(80)의 중앙 부분에 관통 형성되어 있다. An opening 80a is formed in the base 80. This opening 80a is in the moving region of the stage 82 and is provided at a position away from the region R. Here, it is formed through the central portion of the base 80.

척(52)은 개구(80a)의 상측에 마련되며, 상하 방향, 즉 베이스(80)에 대하여 수직으로 승강한다. 즉, 척(52)에는 승강 기구(521)가 마련되어 있다. The chuck 52 is provided on the upper side of the opening 80a and moves up and down vertically, that is, vertically with respect to the base 80. That is, the chuck 52 is provided with an elevating mechanism 521.

도 25는 척(52)이 보호 시트(61)의 단부를 파지하는 박리 처리부(5)의 부분 확대 사시도이다. 척(52)은, 한 쌍의 판형체(52a, 52b)를 구비하며, 한 쌍의 판형체(52a, 52b) 사이에 보호 시트(61)의 일단부를 끼운다. 즉, 한 쌍의 판형체(52a, 52b)의 선단부 측의 대향면은, 보호 시트(61)를 파지하는 파지면으로 된다. 또한, 영역(R) 측에 위치하는 판형체(52b)는 선단부가 빗 형상으로 성형되어 있다. 한 쌍의 판형체(52a, 52b)는 베이스(80)에 대하여 수직으로 배치되며, 한쪽의 판형체(52a)는 그 상태를 유지하도록 고정하여 설치되고, 다른 쪽의 판형체(52b)는 가위와 같이 지점 둘레로 회동함으로써 한쪽의 판형체(52a)와 접촉 분리한다. FIG. 25 is a partially enlarged perspective view of the peeling treatment portion 5 in which the chuck 52 grips the end of the protective sheet 61. The chuck 52 includes a pair of plate members 52a and 52b, and one end of the protective sheet 61 is sandwiched between the pair of plate members 52a and 52b. That is, the opposing surface of the pair of plate members 52a and 52b on the front end side becomes a gripping surface for gripping the protective sheet 61. In addition, in the plate-shaped body 52b located on the region R side, the tip portion is formed in a comb shape. A pair of plate-shaped bodies 52a and 52b are arranged vertically with respect to the base 80, and one plate-shaped body 52a is fixed and installed to maintain its state, and the other plate-shaped body 52b is scissors By rotating around the point as described above, it is contacted and separated from one plate-shaped body 52a.

안내부(53)는, 개구(80a) 아래쪽에 마련되며, 개구(80a)를 지나 베이스(80)에 대하여 상승할수록 한쪽의 판형체(52a)의 파지면에 가까워지게 비스듬히 진퇴한다. 안내부(53)의 진퇴는 도시되지 않는 구동 기구에 의해 이루어진다. 안내부(53)는 선단부가 빗 형상으로 성형된 판형체이며, 이 선단부를 베이스(80)에 대하여 비스듬히 위쪽으로 향하게 하여 배치되어 있다. 안내부(53)는, 비스듬한 진퇴 방향의 상승 단부에 달한 상태에서, 판형체(52a)의 파지면과 평행하게 대향하도록 혹은 가볍게 접하도록 선단부가 형성되어 있다. 이 빗 형상을 이루는 부분의 볼록부는, 안내부(53)가 개구(80a)를 통하여 비스듬히 위쪽으로 진행함으로써, 배치대(51)의 일단부에 형성한 빗 형상을 이루는 부분의 오목부로 들어감과 더불어, 판형체(52b)의 빗 형상을 이루는 부분의 오목부로 들어간다. The guide portion 53 is provided under the opening 80a, and moves obliquely toward the gripping surface of one plate-shaped body 52a as it rises with respect to the base 80 past the opening 80a. The advance and retreat of the guide portion 53 is performed by a drive mechanism not shown. The guide portion 53 is a plate-shaped body in which the tip portion is formed into a comb shape, and is disposed so that the tip portion faces obliquely upward with respect to the base 80. The guide portion 53 is provided with a tip end portion so as to face parallel to or lightly contact the grip surface of the plate-shaped body 52a in a state reaching the rising end portion in the oblique forward and backward direction. The convex portion of the comb-shaped portion enters the concave portion of the comb-shaped portion formed at one end of the mounting table 51 by the guide portion 53 proceeding obliquely upward through the opening 80a. , It enters into the concave portion of the comb-shaped portion of the plate-shaped body 52b.

도 24에 도시한 것과 같이, 승강 기구(521)에는, 베이스(80)에 대하여 수직인 회전축을 갖는 회전 기구(84)가 접속된다. 회전 기구(84)에는, 척(52)에 의해서 박리된 보호 시트(61)의 배출에 이용되는 회전 아암(85)이 마련되어 있다. 회전 아암(85)의 선단에는 흡반(吸盤)(85a)이 마련되어 있다. 회전 아암(85)은, 회전 기구(84)에 의해, 도면에 도시된 회수 위치와, 이 위치에서 180° 수평 회전한 위치인 보호 시트(61)의 흡착 위치와의 사이에서 왕복 회전한다. 이 흡착 위치에서 흡반(85a)이, 전자 부품(60)이 박리된 보호 시트(61)와 대면하여 척한다. 또한, 흡착 위치에 위치한 흡반(85a)의 대향 위치에는, 판형체(86)가 대면하도록 위치 고정으로 마련되어 있다. As shown in FIG. 24, to the lifting mechanism 521, a rotation mechanism 84 having a rotation axis perpendicular to the base 80 is connected. The rotating mechanism 84 is provided with a rotating arm 85 used for discharging the protective sheet 61 peeled off by the chuck 52. A sucker 85a is provided at the tip of the rotating arm 85. The rotation arm 85 reciprocates by the rotation mechanism 84 between the recovery position shown in the figure and the suction position of the protective sheet 61 which is a position rotated horizontally by 180° from this position. At this suction position, the sucker 85a faces the protective sheet 61 from which the electronic component 60 has been peeled off and chucked. In addition, at the opposite position of the sucker 85a located in the suction position, the plate-shaped body 86 is provided in a fixed position so as to face each other.

상기와 같은 구성을 갖는 박리 처리부(5)의 동작에 관해서 설명한다. 우선, 시트 공급 테이블(81) 상에, 부품 매립 완료 시트(67)를, 전자 부품(60)을 위, 보호 시트(61)를 아래에 배치하며, 시트 공급 테이블(81)로 진공 척한다. 또한, 배치대(51)는, 영역(R) 내에 있어서, 빗 형상의 일단부가 스테이지(82)로부터 비어져 나오게 스테이지(82) 상에 배치되어 있다. The operation of the peeling treatment unit 5 having the above configuration will be described. First, on the sheet feeding table 81, the sheet|seat 67 with the part-embedded part is arrange|positioned, the electronic component 60 is arrange|positioned above, and the protective sheet 61 is arrange|positioned below, and vacuum chuck is performed with the sheet supply table 81. In addition, in the region R, the mounting table 51 is disposed on the stage 82 so that a comb-shaped one end protrudes from the stage 82.

이와 같이 진공 척한 상태에서, 시트 공급 테이블(81)은 회전 기구(81a)에 의해 회전한다. 이 회전에 의해, 시트 공급 테이블(81)과 배치대(51)로 부품 매립 완료 시트(67)를 사이에 끼운다. 이 때, 전자 부품(60)에 충격을 주지 않도록 회전 및 협지한다. 이 회전 및 협지에 의해, 보호 시트(61)의 일단부, 즉, 부품 매립 완료 시트(67)에 있어서의 프레임(62)의 절결(622)이 배치대(51)의 빗 형상의 일단부의 위쪽에 위치한다. In this vacuum chucked state, the sheet supply table 81 is rotated by the rotation mechanism 81a. By this rotation, the part-embedded sheet 67 is sandwiched between the sheet supply table 81 and the mounting table 51. At this time, the electronic component 60 is rotated and pinched so as not to give an impact. By this rotation and clamping, one end of the protection sheet 61, that is, the cutout 622 of the frame 62 in the part-embedded sheet 67 is above the comb-shaped one end of the mounting table 51 It is located in

부품 매립 완료 시트(67)를 사이에 끼운 후, 시트 공급 테이블(81)의 진공 척을 해제하여, 시트 공급 테이블(81)을 원래로 되돌리도록 회전 기구(81a)에 의해 회전시킨다. 또한, 배치대(51)의 공기 구멍(513)에 부압을 발생시켜, 부품 매립 완료 시트(67)의 전자 부품(60)을 평탄면(511)에 흡착한다. 이 흡착은 시트 공급 테이블(81)을 원래로 되돌리기 전에 행하면 된다. After the parts-embedded sheet 67 is sandwiched between, the vacuum chuck of the sheet feeding table 81 is released, and the sheet feeding table 81 is rotated by a rotation mechanism 81a so as to return to its original state. Further, a negative pressure is generated in the air hole 513 of the mounting table 51 to adsorb the electronic component 60 of the component-embedded sheet 67 to the flat surface 511. This adsorption may be performed before the sheet feeding table 81 is returned to its original state.

이어서, 배치대(51)가 실린 스테이지(82)가 구동부(821)에 의해 가이드(822)를 따라서 개구(80a)가 형성된 쪽으로 직선 이동하여, 배치대(51)의 빗 형상의 일단부가 개구(80a) 상의 위치에서 정지한다. 이 때, 도 25에 도시한 것과 같이, 배치대(51)의 빗 형상 부분과 척(52)이 위아래로 대향하고 있다. Subsequently, the stage 82 on which the mounting table 51 is loaded is linearly moved along the guide 822 by the drive unit 821 toward the side where the opening 80a is formed, and the comb-shaped one end of the mounting table 51 is opened ( 80a) Stop at the upper position. At this time, as shown in Fig. 25, the comb-shaped portion of the mounting table 51 and the chuck 52 face up and down.

이 상태에서 우선 척(52)이 승강 기구에 의해 하강한다. 또한, 상기 실시형태와 마찬가지로, 시트 스토퍼(54)가 척(52)의 바로 아래로 이동하여, 척(52)의 바로 아래에서 보호 시트(61)의 비점착면(612)을 가볍게 누른다(도 25에 도시하는 상태). In this state, first, the chuck 52 is lowered by an elevating mechanism. In addition, as in the above embodiment, the sheet stopper 54 moves directly under the chuck 52, and lightly presses the non-adhesive surface 612 of the protective sheet 61 directly under the chuck 52 (Fig. 25).

그 후, 안내부(53)가 비스듬하게 상승한다. 안내부(53)의 상승 시에, 상기 실시형태와 마찬가지로, 부품 스토퍼(55)는 안내부(53)와 접촉하지 않는 위치로 후퇴하고 있다. 안내부(53)가 개구(80a)를 통하여 비스듬히 위쪽으로 진행함으로써, 도 25에 도시한 것과 같이, 안내부(53)의 선단부의 빗 형상을 이루는 볼록부는, 배치대(51)의 빗 형상을 이루는 부분의 오목부로 들어간다. 또한, 배치대(51)의 빗 형상의 일단부의 위쪽에는, 부품 매립 완료 시트(67)에 있어서의 프레임(62)의 절결(622)이 위치하고, 이로써 보호 시트(61)의 일단부가 위치하고 있다. 그 때문에, 비스듬히 위쪽으로 진행하는 안내부(53)의 선단부에 의해, 보호 시트(61)의 일단부가 프레임(62)으로부터 박리되고, 시트 스토퍼(54)를 기점으로 하여 걷어 올라가게 된다. After that, the guide portion 53 rises obliquely. When the guide portion 53 is raised, the component stopper 55 is retracted to a position where it does not contact the guide portion 53 as in the above embodiment. As the guide portion 53 proceeds obliquely upward through the opening 80a, as shown in FIG. 25, the convex portion forming the comb shape of the tip portion of the guide portion 53 changes the comb shape of the mounting table 51. It goes into the concave part of the forming part. Further, above the comb-shaped one end of the mounting table 51, a cutout 622 of the frame 62 in the component-embedded sheet 67 is positioned, thereby positioning one end of the protective sheet 61. Therefore, one end of the protective sheet 61 is peeled off from the frame 62 by the tip end of the guide portion 53 that advances obliquely upward, and is rolled up using the sheet stopper 54 as a starting point.

이 때, 척(52)의 한 쌍의 판형체(52a, 52b)의 선단은 열려 있으며, 판형체(52a)의 파지면과 안내부(53)의 선단과의 사이에서, 걷어 올라가게 된 보호 시트(61)의 일단부가 파지된다. 그 후, 다른 쪽의 판형체(52b)가 닫힌다. 즉, 판형체(52b)의 선단부에 마련한 빗 형상을 이루는 부분의 볼록부가, 안내부(53)의 선단부에 마련한 빗 형상을 이루는 부분의 오목부와 대응하고 있기 때문에, 상기 볼록부가 상기 오목부로 들어가, 판형체(52a, 52b)의 선단 사이에서 보호 시트(61)의 일단부를 끼움으로써 보호 시트(61)를 파지한다. At this time, the tip of the pair of plate-shaped bodies 52a and 52b of the chuck 52 is open, and protection is rolled up between the gripping surface of the plate-shaped body 52a and the tip of the guide part 53 One end of the sheet 61 is gripped. After that, the other plate-shaped body 52b is closed. That is, since the convex portion of the comb-shaped portion provided at the tip end of the plate-shaped body 52b corresponds to the concave portion of the comb-shaped portion provided at the tip portion of the guide portion 53, the convex portion enters the concave portion. , The protective sheet 61 is gripped by inserting one end of the protective sheet 61 between the tip ends of the plate-shaped bodies 52a and 52b.

척(52)에 의해 보호 시트(61)가 파지되면, 안내부(53)는 비스듬하게 하강하여, 베이스(80)의 아래쪽으로 후퇴한다. 또한, 부품 스토퍼(55)가, 안내부(53)와의 접촉을 피하는 위치에서 시트 스토퍼(54)와 일정한 전자 부품(60)의 길이 미만의 거리가 되는 위치로 이동한다. When the protective sheet 61 is gripped by the chuck 52, the guide portion 53 descends obliquely and retreats downward of the base 80. Further, the component stopper 55 moves from a position avoiding contact with the guide portion 53 to a position at a distance less than the length of the sheet stopper 54 and the constant electronic component 60.

이어서, 보호 시트(61)를 박리한다. 즉, 척(52)이 보호 시트(61)의 일단부를 파지한 상태에서, 승강 기구(521)에 의해 상승함과 더불어, 배치대(51)를 실은 스테이지(82)가 가이드(822)를 따라서 영역(R) 쪽으로 이동한다. 이 때, 척(52)의 상승과 스테이지(82)의 이동은, 동일한 속도로 또한 도중에 정지하지 않고서 일정 속도로 이루어진다. 또한, 이 때의 동작은 도 18(d)∼도 18(f) 및 도 19에 도시하는 동작과 같은 식으로 이루어진다. Then, the protective sheet 61 is peeled off. That is, in a state in which the chuck 52 holds one end of the protective sheet 61, it is raised by the lifting mechanism 521, and the stage 82 on which the mounting table 51 is mounted follows the guide 822. Move toward area R. At this time, the rise of the chuck 52 and the movement of the stage 82 are performed at the same speed and at a constant speed without stopping in the middle. In addition, the operation at this time is performed in the same manner as the operation shown in Figs. 18(d) to 18(f) and Fig. 19.

보호 시트(61)의 박리가 완료되면, 보호 시트(61)와 판형체(86)가 대면한다. 도 26에 도시한 것과 같이, 회전 기구(84)에 의해 회전 아암(85)을 흡착 위치로 회전시켜, 회전 아암(85)의 선단의 흡반(85a)과 판형체(86)로 보호 시트(61)를 끼워 넣고, 흡반(85a)으로 보호 시트(61)를 유지한다. 판형체(86)의 보호 시트(61)와 대면하는 면에는 요철이 형성되어 있어, 보호 시트(61)의 점착면(611)이 판형체(86)에 접착되지 않게 하고 있다. 흡반(85a)으로 보호 시트(61)를 유지했으면, 척(52)에 의한 파지를 해제한다. When the peeling of the protective sheet 61 is complete, the protective sheet 61 and the plate-shaped body 86 face each other. As shown in Fig. 26, the rotating arm 85 is rotated to the suction position by the rotating mechanism 84, and the protective sheet 61 is formed with the sucker 85a at the tip end of the rotating arm 85 and the plate-shaped body 86. ) Is inserted, and the protective sheet 61 is held by the sucker 85a. Unevenness is formed on the surface of the plate-shaped body 86 that faces the protective sheet 61 so that the adhesive surface 611 of the protective sheet 61 is not adhered to the plate-shaped body 86. When the protective sheet 61 is held by the sucker 85a, the gripping by the chuck 52 is released.

보호 시트(61)를 유지한 후, 회전 아암(85)을 역회전시켜, 원래의 위치, 즉, 회수 위치로 되돌린다. 이 회수 위치의 아래쪽에는 도시되지 않는 회수 박스가 마련되어 있고, 보호 시트(61)의 유지를 해제함으로써 보호 시트(61)를 회수 박스 내에 낙하시켜, 보호 시트(61)를 회수한다. After holding the protective sheet 61, the rotating arm 85 is rotated in reverse to return it to its original position, that is, the recovery position. A recovery box (not shown) is provided below the recovery position, and by releasing the holding of the protective sheet 61, the protective sheet 61 is dropped into the recovery box, and the protective sheet 61 is recovered.

보호 시트(61)의 박리 완료 후에는, 배치대(51)에는 보호 시트(61)로부터 박리된 전자 부품(60)이 흡착 유지되고, 또한 프레임(62)이 지지되어 있다. 또한, 배치대(51)는 스테이지(82)의 이동에 의해 영역(R) 내에 위치하고 있다. 배출 테이블(83)은, 그 위에 배치된 배출 트레이(831)를 진공 척한 상태에서, 회전 기구(83a)에 의해 회전축(833a) 둘레로 회전하여, 배치대(51)와 대면한다. After completion of peeling of the protective sheet 61, the electronic component 60 peeled off from the protective sheet 61 is adsorbed and held on the mounting table 51, and the frame 62 is further supported. Further, the mounting table 51 is positioned in the region R by the movement of the stage 82. The discharge table 83 rotates around the rotation shaft 833a by the rotation mechanism 83a in a state where the discharge tray 831 disposed thereon is vacuum chucked to face the mounting table 51.

여기서, 배출 테이블(83)의 네 모퉁이에는 통형 부재(83b)가 세워져 마련되어 있기 때문에, 도 27에 도시한 것과 같이, 통형 부재(83b)의 선단이 배치대(51)와 맞닿아, 배출 테이블(83)과 배치대(51)가 대면함과 더불어, 배출 트레이(831)와 프레임(62) 및 전자 부품(60)이 대면한다. 이 때, 배치대(51) 위는, 프레임(62)이 실리는 부위가 한층 더 파 내려가 있어, 도면에 도시한 것과 같이, 프레임(62)의 상면과 전자 부품(60)의 상면(전극 노출면(601))이 같은 정도의 높이이다. Here, since the cylindrical member 83b is erected at the four corners of the discharge table 83, as shown in FIG. 27, the tip end of the cylindrical member 83b abuts the mounting table 51, and the discharge table ( In addition to the 83 and the mounting table 51 facing each other, the discharge tray 831 and the frame 62 and the electronic component 60 face each other. At this time, on the mounting table 51, the portion where the frame 62 is mounted is further dug down, and as shown in the drawing, the upper surface of the frame 62 and the upper surface of the electronic component 60 (electrode exposure The surface 601 is about the same height.

이 상태에서 통형 부재(83b)의 내부가 감압된다. 주름상자형의 통형 부재(83b)의 내부가 감압되면, 통형 부재(83b)가 줄어들어가, 배출 테이블(83)이 배치대(51)에 근접한다. 이에 따라, 배출 트레이(831)가 배치대(51) 상의 프레임(62) 및 전자 부품(60)과 접촉한다. 즉, 프레임(62) 및 전자 부품(60)이 배출 트레이(831)와 배치대(51)에 의해서 끼워져 위치가 고정된다. In this state, the inside of the cylindrical member 83b is depressurized. When the inside of the corrugated box-shaped cylindrical member 83b is depressurized, the cylindrical member 83b is reduced, and the discharge table 83 approaches the mounting table 51. Accordingly, the discharge tray 831 contacts the frame 62 and the electronic component 60 on the mounting table 51. That is, the frame 62 and the electronic component 60 are fitted by the discharge tray 831 and the mounting table 51 to fix the position.

그 후, 배출 테이블(83)은 회전 기구(83a)에 의해 회전축(833a) 둘레로 180° 회전하여, 원래의 위치로 되돌아간다. 이 때, 통형 부재(83b) 내부의 감압이 유지되고 있음으로써 통형 부재(83b)에 의해 배치대(51)가 진공 척되어 있다. 그 때문에, 회전 기구(83a)는, 배출 테이블(83)의 회전에 맞춰, 배치대(51)도 함께 회전시킨다. 이 회전 시에, 프레임(62) 및 전자 부품(60)이 배출 트레이(831)와 배치대(51)에 의해서 사이에 끼워져 있기 때문에, 회전 기구(83a)에 의한 전자 부품(60)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. After that, the discharge table 83 is rotated 180° around the rotation shaft 833a by the rotation mechanism 83a, and returns to its original position. At this time, since the pressure in the inside of the cylindrical member 83b is maintained, the mounting table 51 is vacuum chucked by the cylindrical member 83b. Therefore, the rotation mechanism 83a also rotates the mounting table 51 in accordance with the rotation of the discharge table 83. During this rotation, since the frame 62 and the electronic component 60 are sandwiched between the discharge tray 831 and the mounting table 51, the position of the electronic component 60 is shifted by the rotation mechanism 83a. Can be suppressed.

이 회전 후, 배치대(51)의 진공 척을 해제함과 더불어 정압으로 한다. 이에 따라, 전자 부품(60)은 배출 트레이(831)로 바꿔 옮겨지기 쉽게 된다. 또한, 배출 트레이(831)의 표면은 점착성을 갖고 있어, 바꿔 옮길 때의 전자 부품(60)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. 그리고 통형 부재(83b)의 감압을 정지한다. 그 후, 배치대(51)가 회전 기구(83a)에 의해 180° 회전하여, 스테이지(82) 위로 되돌아간다. 이 때 프레임(62)은 배치대(52)에 지지되어 있을 뿐이기 때문에, 전자 부품(60)과 함께 배출 트레이(831) 상에 남는다. 그리고, 배출 테이블(83)에 의한 배출 트레이(831)의 진공 척을 해제하여, 전자 부품(60)과 프레임(62)이 실린 배출 트레이(831)를 도시되지 않는 반송 기구에 의해서 반송한다. 이에 따라 하나의 박리 동작이 종료된다. 또한, 빈 배출 트레이(831)가 도시되지 않는 반송 기구에 의해서 반송되어, 배출 테이블(83) 상에 배치 및 진공 척됨과 더불어, 도시되지 않는 반송 기구에 의해 시트 공급 테이블(81)에 부품 매립 완료 시트(67)가 배치됨으로써, 다음 박리 동작이 시작된다. After this rotation, the vacuum chuck of the mounting table 51 is released and the pressure is set to a positive pressure. Accordingly, the electronic component 60 is easily transferred to the discharge tray 831. Moreover, since the surface of the discharge tray 831 has adhesiveness, it is possible to suppress the positional displacement of the electronic component 60 when it is transferred. Then, the depressurization of the cylindrical member 83b is stopped. After that, the mounting table 51 rotates by 180° by the rotation mechanism 83a and returns to the stage 82. At this time, since the frame 62 is only supported by the mounting table 52, it remains on the discharge tray 831 together with the electronic component 60. Then, the vacuum chuck of the discharge tray 831 by the discharge table 83 is released, and the discharge tray 831 loaded with the electronic component 60 and the frame 62 is conveyed by a conveying mechanism not shown. Accordingly, one peeling operation ends. In addition, the empty discharge tray 831 is conveyed by a conveying mechanism (not shown), placed on the discharging table 83, and vacuum chucked, and parts are embedded in the sheet supply table 81 by a conveying mechanism (not shown). When the sheet 67 is disposed, the next peeling operation is started.

이상과 같이, 본 실시형태의 박리 처리부(5)는, 척(52)의 한쪽(판형체(52b))의 선단부와, 안내부(53)의 선단부와, 배치대(52)의 일단부를 빗 형상으로 하고, 안내부(53)를 비스듬하게 상승시켜, 그 선단부를 배치대(52)의 일단부의 빗 형상 부분의 오목부에 통과시켜 보호 시트(61)를 프레임(62)으로부터 박리하여 걷어 올리고, 안내부(53)와 척(52)의 다른 쪽(판형체(52a))으로 사이에 끼우도록 했다. 그리고, 이 상태에서 척(52)의 한쪽을 닫도록 했다. 이에 따라, 척(52)에 의해 보다 확실하게 보호 시트(61)를 파지할 수 있다. As described above, the peeling treatment part 5 of the present embodiment combs the tip of one side of the chuck 52 (plate-shaped body 52b), the tip of the guide part 53, and the one end of the mounting table 52. The guide part 53 is made into a shape, the guide part 53 is raised at an angle, and the tip is passed through the concave part of the comb-shaped part of one end of the mounting table 52 to peel the protective sheet 61 from the frame 62 and roll it up. , The guide portion 53 and the other side of the chuck 52 (plate-shaped body 52a) were sandwiched between them. Then, one side of the chuck 52 was closed in this state. Accordingly, the protection sheet 61 can be more reliably held by the chuck 52.

즉, 상기 실시형태의 박리 처리부(5)의 안내부(53)의 형상이라면, 안내부(53)와 척(52)이 간섭하지 않도록 안내부(53)의 쳐올리기 위치가 제한된다. 이 때문에, 보호 시트(61)의 부드러움으로 인해서, 쳐올린 보호 시트(61)의 단부가 안내부(53)의 선단을 덮는 식으로 구부러져 버릴 우려가 있다. 이 상태에서는 척(52)에 의한 보호 시트(61)의 파지에 실패할 우려가 있다. 이에 대하여, 안내부(53)와 척(52)의 한쪽과 배치대(52)의 일단부를 빗 형상으로 한 다른 실시형태의 박리 처리부(5)라면, 안내부(53)를 척(52)의 보다 가까이까지 상승시킬 수 있다. 또한, 안내부(53)가 비스듬히게 상승함으로써, 안내부(53)가 척(52)의 다른 쪽에 대하여 비스듬하게 진행하기 때문에, 보호 시트(61)를 걷어 올린 상태의 안내부(53)가, 척(52)의 다른 쪽의 파지면에 보호 시트(61)를 접근시키면서 압박하여 사이에 끼울 수 있다. 더욱이, 척(52)의 한쪽이 빗 형상이기 때문에, 척(52)의 한쪽이 닫히는 동작을 하더라도, 안내부(53)의 빗 형상 부분을 통과하여, 안내부(53)와의 접촉 없이 보호 시트(61)를 파지할 수 있다. That is, if the shape of the guide part 53 of the peeling treatment part 5 of the above embodiment, the lifting position of the guide part 53 is limited so that the guide part 53 and the chuck 52 do not interfere. For this reason, due to the softness of the protective sheet 61, there is a fear that the end portion of the raised protective sheet 61 may bend in such a manner as to cover the tip end of the guide portion 53. In this state, there is a fear that the chuck 52 may fail to hold the protective sheet 61. On the other hand, in the case of the peeling treatment part 5 of another embodiment in which one of the guide part 53 and the chuck 52 and one end of the mounting table 52 have a comb shape, the guide part 53 is attached to the chuck 52. You can raise it closer. In addition, since the guide portion 53 rises obliquely, the guide portion 53 proceeds obliquely with respect to the other side of the chuck 52, so that the guide portion 53 in a state in which the protective sheet 61 is rolled up, The protective sheet 61 may be pressed while approaching the gripping surface of the other side of the chuck 52 and sandwiched therebetween. Moreover, since one side of the chuck 52 is comb-shaped, even if one side of the chuck 52 is closed, it passes through the comb-shaped portion of the guide portion 53 and does not come into contact with the guide portion 53. 61) can be gripped.

또한, 시트 공급 테이블(81) 및 배출 테이블(83)을 설치함으로써, 부품 매립 완료 시트(67)의 반입 및 전자 부품(60)의 반출을 자동화할 수 있어, 작업성이 향상된다. 또한, 후속 공정에서는 예컨대 스마트폰의 기판에 전자 부품(60)이 실장된다. 이 때문에, 후속 공정의 실장 장치가 전자 부품(60)을 유지하기 쉽도록, 전자파 실드막(605)이 형성된 상부면(603)이 위로 향한 상태에서 후속 공정으로 반송하는 것이 바람직하다. 실장 장치는 고도의 위치 결정 정밀도가 요구되기 때문에, 배출 트레이(831) 상의 전자 부품(60)도 위치 정밀도가 요구된다. 따라서, 부품 미배치 시트(65)에 전자 부품(60)을 늘어놓은 위치에서 가능한 한 위치 어긋남이 일어나지 않는 것이 바람직하다. In addition, by providing the sheet supply table 81 and the discharge table 83, it is possible to automate the carrying in of the part-embedded sheet 67 and the carrying out of the electronic part 60, thereby improving workability. Further, in a subsequent process, the electronic component 60 is mounted on, for example, a substrate of a smartphone. For this reason, it is preferable to convey to the next step with the upper surface 603 on which the electromagnetic shielding film 605 is formed so that it is easy for the mounting apparatus of the subsequent step to hold the electronic component 60. Since the mounting device requires high positioning accuracy, the electronic component 60 on the discharge tray 831 also requires positioning accuracy. Therefore, it is preferable that the positional shift does not occur as much as possible at the position where the electronic components 60 are arranged on the component non-arranged sheet 65.

그 때문에, 배출 테이블(83) 상에는, 배출 트레이(831)로 전자 부품(60)을 바꿔 옮길 때에 위치 어긋남이 일어나지 않도록 신축성과 시일성을 갖는 통형 부재(83b)를 마련했다. 또한, 배출 트레이(831)의 표면에 점착성을 갖게 함으로써, 전자 부품(60)을 바꿔 옮길 때의 위치 어긋남을 억제함과 더불어, 후속 공정으로 반송될 때의 전자 부품(60)의 위치 어긋남을 억제한다. Therefore, on the discharge table 83, a cylindrical member 83b having elasticity and sealability was provided so as not to cause a positional shift when the electronic component 60 is transferred by the discharge tray 831. In addition, by providing adhesiveness on the surface of the discharge tray 831, positional displacement when changing and moving the electronic component 60 is suppressed, and displacement of the electronic component 60 when conveyed to a subsequent process is suppressed. do.

또한, 척(52)이 보호 시트(61)를 박리한 후, 회수 박스의 설치 장소로 이동하는 구성으로 하는 것보다도, 척(52)과는 별개의 부재로서 회전 아암(85) 및 회전 기구(84)를 설치했기 때문에, 척(52)의 구동부를 간이한 구조로 할 수 있다. Further, rather than having a configuration in which the chuck 52 is moved to the installation location of the recovery box after peeling the protective sheet 61, the rotating arm 85 and the rotating mechanism ( 84) is provided, so that the drive portion of the chuck 52 can be made a simple structure.

박리 처리부(5)에는, 척(52)이 보호 시트(61)를 박리할 때의 인장력을 검출하는 검출부를 마련하여, 상기 인장력이 소정치 이상으로 된 경우에, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)이 벗겨지지 않았다고 판단하여 박리 처리부(5)의 동작을 정지시키도록 하여도 좋다. 이에 따라, 수율을 향상시킬 수 있다. The peeling treatment unit 5 is provided with a detection unit that detects a tensile force when the chuck 52 peels the protective sheet 61, and when the tensile force becomes more than a predetermined value, the electronic component is removed from the protective sheet 61. It is also possible to make it judge that 60 has not peeled, and to stop the operation of the peeling processing part 5. Accordingly, the yield can be improved.

(다른 실시형태)(Other embodiment)

본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 다음과 같은 양태도 포함한다. 즉, 성막 장치(7)는, 도 28에 도시한 것과 같이, 추가로 부품 배치 공정을 담당하는 이송 배치부(71)를 구비하도록 하여도 좋다. 이송 배치부(71)는, 부품 배치 공정을 담당하며, 성막 처리 전의 전자 부품(60)이 배치된 트레이에서 부품 미배치 시트(65)로 전자 부품(60)을 바꿔 옮긴다. 예컨대, 트레이와 부품 미배치 시트(65)가 서로 이웃이 되게 늘어서고, 이송 배치부(71)는, 트레이와 부품 미배치 시트(65)를 포함하는 범위를 종횡으로 이동할 수 있는 로봇으로 하면 된다. 로봇의 아암 선단에는 예컨대 진공 척을 비치해 놓는다. 이송 배치부(71)는, 트레이 상에서 부압을 발생시켜 전자 부품(60)을 유지하고, 부품 미배치 시트(65) 상에서 진공 파괴 또는 대기 개구 등으로 부압을 해제하여, 전자 부품(60)을 부품 미배치 시트(65)에 늘어놓는다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, but also includes the following aspects. That is, as shown in FIG. 28, the film forming apparatus 7 may further be provided with the transfer arrangement part 71 in charge of a component arrangement process. The transfer and placement unit 71 is in charge of a component placement process, and transfers the electronic component 60 from a tray in which the electronic component 60 before the film forming process is disposed to the component non-arranged sheet 65. For example, the tray and the parts unplaced sheet 65 are lined up to be adjacent to each other, and the transfer and placement unit 71 may be a robot capable of vertically and horizontally moving the range including the tray and the parts unplaced sheet 65. . At the tip of the arm of the robot, for example, a vacuum chuck is installed. The transfer and placement unit 71 generates negative pressure on the tray to hold the electronic component 60, and releases the negative pressure by vacuum breaking or an atmospheric opening on the component unplaced sheet 65, so that the electronic component 60 They are arranged on the unplaced sheet 65.

또한, 성막 장치(7)는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)를 구비하는 장치로 했지만, 이들 각 부를 독립된 장치로서 구성하여 시스템화하여도 좋다. 즉, 매립 처리부(1)는 독립된 매립 처리 장치라도 좋고, 플레이트 장착부(2)는 독립된 플레이트 장착 장치라도 좋고, 성막 처리부(3)는 독립된 성막 처리 장치라도 좋고, 플레이트 해제부(4)는 독립된 플레이트 해제 장치라도 좋고, 박리 처리부(5)는 독립된 부품 박리 장치라도 좋다. In addition, the film forming apparatus 7 was a device including a buried processing unit 1, a plate mounting unit 2, a film forming unit 3, a plate release unit 4, and a peeling treatment unit 5, but each of these units is independent. It may be configured as a device and systemized. That is, the buried processing unit 1 may be an independent embedding processing unit, the plate mounting unit 2 may be an independent plate mounting unit, the film forming unit 3 may be an independent film forming unit, and the plate release unit 4 may be an independent plate. A release device may be sufficient, and the peeling treatment part 5 may be an independent component peeling device.

또한, 상기 실시형태에 있어서, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면까지의 높이(H2)보다도 높은 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 높이(H2)보다도 낮아도 좋다. 이 경우, 천장부(11, 21, 41)의 평탄면(112, 212, 412)에 있어서의 부품 배열 영역(615)에 대향하는 영역을 높이(H1)와 높이(H2)의 차를 허용하는 양만큼 함몰된 오목부에 형성하여, 밀폐 공간(14, 24a, 45)을 형성할 수 있게 하면 된다. In addition, in the above embodiment, the height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the frame 62 is from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface of the electronic component 60 Although it was set to be higher than the height H2, it is not limited to this, and may be lower than the height H2. In this case, the area opposite to the component arrangement area 615 on the flat surfaces 112, 212, 412 of the ceiling portions 11, 21, 41 is an amount that allows a difference between the height (H1) and the height (H2). It is sufficient to form the recessed portion as much as possible to form the closed spaces 14, 24a, 45.

또한, 박리 처리부(5)에 있어서, 부품 매립 완료 시트(67)의 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 박리할 때에, 프레임(62)도 함께 보호 시트(61)로부터 박리하는 것으로 하여 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 전자 부품(60)과 프레임(62)은 따로따로의 공정에서 보호 시트(61)로부터 박리하도록 하여도 좋다. 요컨대, 박리 처리부(5) 및 부품 박리 장치는 적어도 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 박리하는 기능을 구비하고 있으면 된다. In addition, when peeling the electronic component 60 from the protective sheet 61 of the component-embedded sheet 67 in the peeling treatment part 5, the frame 62 is also peeled from the protective sheet 61 Although it has been described, it is not limited to this, and the electronic component 60 and the frame 62 may be separated from the protective sheet 61 in separate steps. In short, the peeling treatment unit 5 and the component peeling device need only have a function of peeling the electronic component 60 from the protective sheet 61 at least.

또한, 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 배치대(51)에 지지하는 것으로 하여 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 프레임(62)에 관해서도 배치대(51)에 진공 척 등의 유지 수단으로 유지하여도 좋고, 또한, 프레임(62)을 배치대(51)로부터 이탈시키기 위해서 정압을 공급하는 수단이나 박리 핀 등의 이탈 수단을 마련하도록 하여도 좋다. In addition, although the frame 62 of the part-embedded sheet 67 is supported on the mounting table 51, it is not limited to this, and the frame 62 is also attached to the mounting table 51, such as a vacuum chuck. It may be held by the holding means of the frame 62, or a means for supplying a positive pressure or a release means such as a peeling pin may be provided in order to disengage the frame 62 from the mounting table 51.

이상 본 발명의 실시형태 및 각 부의 변형예를 설명했지만, 이 실시형태나 각 부의 변형예는 일례로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 상술한 이들 신규의 실시형태는 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은 발명의 범위나 요지에 포함됨과 더불어 청구범위에 기재된 발명에 포함된다. The embodiment of the present invention and modified examples of each part have been described above, but this embodiment and modified examples of each part have been presented as examples, and it is not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and summary of the invention and included in the invention described in the claims.

1: 매립 처리부, 11: 천장부, 111: 내부 공간, 112: 평탄면, 113: 공기 구멍, 114: 공기압 공급 구멍, 115: O 링, 12: 배치대, 121: 내부 공간, 122: 평탄면, 123: 공기 구멍, 124: 공기압 공급 구멍, 125: 푸셔 삽통 구멍, 13: 푸셔, 14: 밀폐 공간, 2: 플레이트 장착부, 21: 천장부, 211: 내부 공간, 212: 평탄면, 213: 공기 구멍, 214: 공기압 공급 구멍, 215: O 링, 22: 배치대, 221: 개구, 222: 가장자리, 223: 공기압 공급 구멍, 224: 푸셔 삽통 구멍, 23: 푸셔, 24a: 밀폐 공간, 24b: 밀폐 공간, 3: 성막 처리부, 31: 챔버, 311: 처리 포지션, 312: 성막 포지션, 32: 로드록실, 33: 단락부, 34: 회전 테이블, 35: 표면 처리부, 36: 스퍼터원, 361: 타겟, 4: 플레이트 해제부, 41: 천장부, 411: 내부 공간, 412: 평탄면, 413: 공기 구멍, 414: 공기압 공급 구멍, 415: O 링, 42: 배치대, 421: 개구, 422: 가장자리, 423: 공기압 공급 구멍, 424: 푸셔 삽통 구멍, 43: 푸셔, 44: 협지 블록, 45: 밀폐 공간, 5: 박리 처리부, 51: 배치대, 511: 평탄면, 512: 내부 공간, 513: 공기 구멍, 514: 공기압 공급 구멍, 515: 안내부 삽통 구멍, 52: 척, 52a, 52b: 판형체, 521: 승강 기구, 53: 안내부, 54: 시트 스토퍼, 55: 부품 스토퍼, 60: 전자 부품, 60a: 박리 시작 단부, 601: 전극 노출면, 602: 전극, 603: 상부면, 604: 측면, 605: 전자파 실드막, 61: 보호 시트, 611: 점착면, 612: 비점착면, 613: 바깥쪽 틀 영역, 614: 안쪽 틀 영역, 615: 부품 배열 영역, 62: 프레임, 621: 안내부 삽통 구멍, 622: 절결, 63: 냉각 플레이트, 631: 푸셔 삽통 구멍, 632: 공기 구멍, 64: 점착 시트, 65: 부품 미배치 시트, 66: 부품 배치 완료 시트, 67: 부품 매립 완료 시트, 68 부품 탑재 플레이트, 7: 성막 장치, 71: 이송 배치부, 73: 반송부, 74: 제어부, 75: 공기압 회로, 80: 베이스, 80a: 개구, 81: 시트 공급 테이블, 81a: 회전 기구, 811a: 회전축, 82: 스테이지, 821: 구동부, 822: 가이드, 83: 배출 테이블, 831: 배출 트레이, 83a: 회전 기구, 833a: 회전축, 83b: 통형 부재, 84: 회전 기구, 85 회전 아암, 85a: 흡반, 86 판형체.1: buried treatment portion, 11: ceiling portion, 111: inner space, 112: flat surface, 113: air hole, 114: air pressure supply hole, 115: O-ring, 12: mounting table, 121: inner space, 122: flat surface, 123: air hole, 124: air pressure supply hole, 125: pusher insertion hole, 13: pusher, 14: enclosed space, 2: plate mounting portion, 21: ceiling portion, 211: inner space, 212: flat surface, 213: air hole, 214: pneumatic supply hole, 215: O-ring, 22: mounting table, 221: opening, 222: edge, 223: pneumatic supply hole, 224: pusher insertion hole, 23: pusher, 24a: closed space, 24b: closed space, 3: film-forming part, 31: chamber, 311: treatment position, 312: film-forming position, 32: load lock chamber, 33: short circuit part, 34: rotary table, 35: surface treatment part, 36: sputter source, 361: target, 4: Plate release part, 41: ceiling part, 411: inner space, 412: flat surface, 413: air hole, 414: air pressure supply hole, 415: O-ring, 42: mounting table, 421: opening, 422: edge, 423: air pressure Supply hole, 424: pusher insertion hole, 43: pusher, 44: clamping block, 45: closed space, 5: peeling treatment portion, 51: mounting table, 511: flat surface, 512: inner space, 513: air hole, 514: Pneumatic pressure supply hole, 515: guide part insertion hole, 52: chuck, 52a, 52b: plate, 521: lifting mechanism, 53: guide part, 54: seat stopper, 55: parts stopper, 60: electronic part, 60a: peeling Start end, 601: exposed electrode surface, 602: electrode, 603: upper surface, 604: side surface, 605: electromagnetic shielding film, 61: protective sheet, 611: adhesive surface, 612: non-adhesive surface, 613: outer frame area , 614: inner frame area, 615: parts arrangement area, 62: frame, 621: guide insertion hole, 622: cutout, 63: cooling plate, 631: pusher insertion hole, 63 2: air hole, 64: pressure-sensitive adhesive sheet, 65: parts unplaced sheet, 66: parts layout completed sheet, 67: parts embedded sheet, 68 parts mounting plate, 7: film forming apparatus, 71: transfer arrangement, 73: conveyance Part, 74: control unit, 75: pneumatic circuit, 80: base, 80a: opening, 81: sheet supply table, 81a: rotating mechanism, 811a: rotating shaft, 82: stage, 821: driving part, 822: guide, 83: discharge table , 831: discharge tray, 83a: rotation mechanism, 833a: rotation shaft, 83b: cylindrical member, 84: rotation mechanism, 85 rotation arm, 85a: sucker, 86 plate body.

Claims (14)

틀 형상의 프레임이 접착된 보호 시트의 점착면의, 상기 프레임에 둘러싸인 영역에 전극 노출면이 접착된 전자 부품에 대한 성막 장치로서,
성막 재료를 상기 전자 부품에 성막하는 성막 처리부와,
상기 성막 처리부에 의한 성막 후, 상기 전자 부품을 상기 보호 시트로부터 벗겨내는 박리 처리부를 구비하고,
상기 박리 처리부는,
상기 보호 시트에 접착된 상기 전자 부품을 지지하는 배치부와,
상기 보호 시트의 단부를 파지하고, 상기 배치부에 대하여 상대적으로 이동하여, 상기 단부의 반대 단부로 향해 연속 박리하는 척과,
상기 전자 부품이 상기 보호 시트로부터 박리될 때에 상기 전자 부품의 위치를 고정하는 고정부와,
상기 프레임에 있어서의 상기 전자 부품 측의 가장자리보다도 외측으로부터 상기 보호 시트의 단부로 향해서 돌출하는 안내부를 구비하며,
상기 척은, 상기 보호 시트의 단부를 파지하기 전에, 상기 안내부가 돌출될 곳에 위치하고,
상기 안내부는, 상기 척으로 향하며, 상기 보호 시트의 단부를 상기 척으로 유도하는 것을 특징으로 하는 성막 장치. A film forming apparatus for an electronic component having an electrode exposed surface adhered to a region surrounded by the frame, of an adhesive surface of a protective sheet to which a frame-shaped frame is adhered,
A film-forming part for depositing a film-forming material on the electronic component,
After film formation by the film-forming part, a peeling treatment part for peeling off the electronic component from the protective sheet is provided,
The peeling treatment unit,
An arrangement portion for supporting the electronic component adhered to the protective sheet,
A chuck that grips an end of the protective sheet, moves relative to the placement portion, and continuously peels away toward an end opposite to the end;
A fixing portion for fixing the position of the electronic component when the electronic component is peeled from the protective sheet,
And a guide portion protruding toward an end portion of the protective sheet from an outside edge of the frame on the side of the electronic component,
The chuck is positioned where the guide part will protrude, before gripping the end of the protective sheet,
The guide portion is directed to the chuck and guides an end of the protective sheet to the chuck. 제1항에 있어서,
상기 안내부는, 상기 프레임에 형성된 안내부 삽통 구멍으로부터 돌출하는 것을 특징으로 하는 성막 장치. The method of claim 1,
The film forming apparatus, wherein the guide portion protrudes from a guide portion insertion hole formed in the frame. 제1항에 있어서,
상기 척과 함께 상기 보호 시트를 따라서 이동하여, 박리의 기점을 만드는 시트 스토퍼를 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치. The method of claim 1,
And a sheet stopper moving along the protective sheet together with the chuck to form a starting point for peeling. 제3항에 있어서,
상기 시트 스토퍼는, 상기 안내부의 돌출 시에, 상기 프레임 위이며 상기 안내부가 돌출될 곳 근방에 위치하여, 상기 안내부가 벗겨낸 상기 보호 시트의 단부를 상기 안내부와 함께 협지하여, 상기 척으로 유도하는 것을 특징으로 하는 성막 장치. The method of claim 3,
The seat stopper is located above the frame and near the protruding portion of the guide portion when the guide portion protrudes, and the end of the protective sheet removed by the guide portion is pinched together with the guide portion, and guided to the chuck. A film forming apparatus, characterized in that. 제3항에 있어서,
상기 시트 스토퍼는, 상기 시트 스토퍼의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 롤러인 것을 특징으로 하는 성막 장치. The method of claim 3,
The film forming apparatus, wherein the sheet stopper is a roller having an axis orthogonal to a moving direction of the sheet stopper. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정부는, 상기 시트 스토퍼에 대하여 상기 전자 부품의 길이 미만의 거리를 유지하면서 추종하여, 상기 전자 부품이 떠오르는 것을 누르는 부품 스토퍼인 것을 특징으로 하는 성막 장치. The method according to any one of claims 3 to 5,
The fixing portion is a component stopper that follows the sheet stopper while maintaining a distance less than the length of the electronic component and presses the rising of the electronic component. 제6항에 있어서,
상기 부품 스토퍼는, 상기 부품 스토퍼의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 원통형이며, 축 회전 가능한 롤러인 것을 특징으로 하는 성막 장치. The method of claim 6,
The component stopper is a cylindrical shape having an axis orthogonal to a moving direction of the component stopper, and is a roller capable of axial rotation. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정부는, 상기 배치부에 마련되어, 상기 전자 부품을 상기 배치부에 고정하는 것을 특징으로 하는 성막 장치. The method according to any one of claims 1 to 3,
The fixing portion is provided on the placement portion, and fixes the electronic component to the placement portion. 틀 형상의 프레임이 접착된 보호 시트의 점착면의, 상기 프레임에 둘러싸인 영역에 전극 노출면이 접착되어 성막 재료가 성막된 전자 부품을 상기 보호 시트로부터 벗겨내는 부품 박리 장치로서,
상기 보호 시트에 접착된 상기 전자 부품을 지지하는 배치부와,
상기 보호 시트의 단부를 파지하고, 상기 배치부에 대하여 상대적으로 이동하여, 상기 단부의 반대 단부로 향해서 연속 박리하는 척과,
상기 전자 부품이 상기 보호 시트로부터 박리될 때에 상기 전자 부품의 위치를 고정하는 고정부와,
상기 프레임에 있어서의 상기 전자 부품 측의 가장자리보다도 외측으로부터 상기 보호 시트의 단부로 향해서 돌출하는 안내부를 구비하며,
상기 척은, 상기 보호 시트의 단부를 파지하기 전에, 상기 안내부가 돌출될 곳에 위치하고,
상기 안내부는, 상기 척으로 향하며, 상기 보호 시트의 단부를 상기 척으로 유도하는 것을 특징으로 하는 부품 박리 장치.A component peeling device for peeling an electronic component on which an electrode exposed surface is adhered to a region enclosed by the frame on an adhesive surface of a protective sheet to which a frame-shaped frame is adhered to form a film-forming material from the protective sheet,
An arrangement portion for supporting the electronic component adhered to the protective sheet,
A chuck that grips an end of the protective sheet, moves relative to the placement portion, and continuously peels away toward an end opposite to the end;
A fixing portion for fixing the position of the electronic component when the electronic component is peeled from the protective sheet,
And a guide portion protruding toward an end portion of the protective sheet from an outside edge of the frame on the side of the electronic component,
The chuck is positioned where the guide part will protrude, before gripping the end of the protective sheet,
The guide portion is directed to the chuck and guides an end of the protective sheet to the chuck. 제1항에 있어서,
상기 안내부는 상기 프레임에 형성된 절결로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.The method of claim 1,
The film forming apparatus, wherein the guide portion protrudes from a cutout formed in the frame. 제1항에 있어서,
상기 안내부는 선단부가 빗 형상의 판형체인 것을 특징으로 하는 성막 장치.The method of claim 1,
The film forming apparatus, wherein the guide portion is a comb-shaped plate-shaped tip. 제11항에 있어서,
상기 척은, 한 쌍의 판형체를 구비하고, 한쪽의 판형체의 선단부가 빗 형상이며,
상기 안내부는, 상승한 위치에서 상기 한쪽의 판형체의 빗 형상을 이루는 부분의 오목부에 들어가는 것을 특징으로 하는 성막 장치.The method of claim 11,
The chuck has a pair of plate-like bodies, and the tip of one plate-like body is comb-shaped,
The film forming apparatus, wherein the guide portion enters a concave portion of the comb-shaped portion of the one plate-like body at an elevated position. 제12항에 있어서,
상기 배치부는, 일단부가 빗 형상이고,
상기 안내부는, 상승한 위치에서 상기 일단부의 빗 형상을 이루는 부분의 오목부에 들어가는 것을 특징으로 하는 성막 장치.The method of claim 12,
The placement portion has one end of a comb shape,
The film forming apparatus, wherein the guide portion enters a concave portion of a portion forming a comb shape of the one end portion at an elevated position. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 안내부가 척의 다른 쪽을 향해 비스듬하게 상승하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.The method according to any one of claims 11 to 13,
The film forming apparatus, wherein the guide portion rises obliquely toward the other side of the chuck.
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