KR102176968B1

KR102176968B1 - Film formation apparatus

Info

Publication number: KR102176968B1
Application number: KR1020180136122A
Authority: KR
Inventors: 히사시 니시가키; 요시나오 가모; 고지 요시무라; 쇼헤이 다나베; 모토 스즈키
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Priority date: 2017-11-16
Filing date: 2018-11-07
Publication date: 2020-11-10
Also published as: JP6935306B2; TWI713931B; JP2019090091A; TW201924513A; CN109797368A; KR20190056301A

Abstract

[과제] 전자 부품이 배열된 보호 시트에 밀착한 냉각 플레이트를, 전자 부품이 보호 시트로부터 이탈하는 일없이 떼어낼 수 있는 성막 장치를 제공한다.
[해결수단] 성막 장치(7)는, 플레이트 표리를 관통하는 공기 구멍(632)이 관통 형성된 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)를 벗겨낸다. 이 성막 장치(7)에는 성막 처리부(3)와 플레이트 해제부(4)가 구비된다. 성막 처리부(3)는, 냉각 플레이트(63)에 밀착시킨 보호 시트(61) 상의 전자 부품(60)에 대하여, 스퍼터링에 의해 성막 재료를 퇴적시켜 성막한다. 플레이트 해제부(4)는 공기압 공급 구멍(423)과 고정부를 구비한다. 공기압 공급 구멍(423)은, 냉각 플레이트(63)를 향하며, 부품 배열 영역(615)을 포함한 범위에 마련되어, 정압을 발생시킨다. 고정부는, 부품 배열 영역(615)을 가압하고 있는 동안, 프레임(62)을 단단히 눌러 두고, 부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 떨어진 후, 단단히 누르기를 해제한다. [Problem] There is provided a film forming apparatus capable of removing a cooling plate in close contact with a protective sheet on which electronic parts are arranged, without the electronic parts being separated from the protective sheet.
[Solution means] The film forming apparatus 7 peels the protective sheet 61 from the cooling plate 63 in which the air holes 632 penetrating the plate front and back are formed through. The film-forming apparatus 7 is provided with a film-forming part 3 and a plate release part 4. The film-forming part 3 deposits a film-forming material on the electronic component 60 on the protective sheet 61 brought into close contact with the cooling plate 63 by sputtering to form a film. The plate release part 4 has an air pressure supply hole 423 and a fixing part. The air pressure supply hole 423 faces the cooling plate 63 and is provided in a range including the component arrangement region 615 to generate a positive pressure. The fixing portion presses the frame 62 firmly while pressing the component arrangement region 615, and releases the pressing firmly after the component arrangement region 615 is separated from the cooling plate 63.

Description

Film forming apparatus {FILM FORMATION APPARATUS}

본 발명은 성막 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a film forming apparatus.

휴대전화로 대표되는 무선 통신 기기에는 반도체 장치 등의 전자 부품이 다수 탑재되어 있다. 전자 부품은, 통신 특성에 영향을 주는 것을 방지하기 위해서, 외부로의 전자파의 누설 등, 내외에 대한 전자파의 영향을 억제할 것이 요구된다. 이 때문에, 전자파에 대한 실드 기능을 갖는 전자 부품이 이용되고 있다. In wireless communication devices typified by mobile phones, many electronic components such as semiconductor devices are mounted. Electronic components are required to suppress the influence of electromagnetic waves on the inside and outside, such as leakage of electromagnetic waves to the outside, in order to prevent an influence on communication characteristics. For this reason, electronic components having a shielding function against electromagnetic waves are used.

일반적으로 전자 부품은, 실장 기판에 대한 중계용 기판으로서의 인터포저 기판 위에 소자를 탑재하고, 이 소자를 수지로 밀봉함으로써 형성되어 있다. 이 밀봉 수지의 상면 및 측면에 도전성의 전자파 실드막을 마련함으로써 실드 기능이 부여된 전자 부품이 개발되어 있다(특허문헌 1 참조). In general, electronic components are formed by mounting an element on an interposer substrate serving as a relay substrate for a mounting substrate, and sealing the element with a resin. An electronic component with a shielding function has been developed by providing a conductive electromagnetic shielding film on the upper and side surfaces of the sealing resin (see Patent Document 1).

이러한 전자파 실드막은 복수 종류의 금속 재료의 적층막으로 할 수 있다. 예컨대, SUS막을 형성한 다음에 Cu막을 형성하고, 또한 그 위에 SUS막을 형성하는 적층 구조의 전자파 실드막이 알려져 있다. Such an electromagnetic shielding film can be a laminated film of a plurality of types of metal materials. For example, a multilayer electromagnetic shielding film is known in which a Cu film is formed after the SUS film is formed, and a SUS film is formed thereon.

전자파 실드막에 있어서 충분한 실드 효과를 얻기 위해서는 전기 저항율을 낮출 필요가 있다. 이 때문에, 전자파 실드막은 어느 정도의 두께가 요구된다. 반도체 장치에 있어서는, 일반적으로는 1 ㎛∼10 ㎛ 정도의 막 두께가 있으면 양호한 실드 특성을 얻을 수 있는 것으로 여겨지고 있다. 상기한 SUS, Cu, SUS의 적층 구조로 된 전자파 실드막에서는, 1 ㎛∼5 ㎛ 정도의 막 두께라면 양호한 실드 효과를 얻을 수 있다는 것이 알려져 있다. In order to obtain a sufficient shielding effect in the electromagnetic shielding film, it is necessary to lower the electrical resistivity. For this reason, the electromagnetic wave shielding film is required to have a certain thickness. In a semiconductor device, it is generally considered that good shielding characteristics can be obtained if there is a film thickness of about 1 µm to 10 µm. It is known that in the electromagnetic shielding film having the above-described stacked structure of SUS, Cu, and SUS, a good shielding effect can be obtained if the film thickness is about 1 µm to 5 µm.

전자파 실드막의 형성 방법으로서는 건식 공정인 스퍼터링법이 주목을 받고 있다. 스퍼터링법에 의한 성막 장치로서는, 플라즈마를 이용하여 성막을 행하는 플라즈마 처리 장치가 제안되어 있다. 플라즈마 처리 장치는, 타겟을 배치한 진공 용기에 불활성 가스를 도입하고, 직류 전압을 인가한다. 플라즈마화한 불활성 가스의 이온을 성막 재료의 타겟에 충돌시키고, 타겟으로부터 두들겨져 나온 재료를 워크에 퇴적시켜 성막을 행한다. As a method of forming an electromagnetic shielding film, a sputtering method, which is a dry process, is drawing attention. As a film forming apparatus by the sputtering method, a plasma processing apparatus that performs film formation using plasma has been proposed. The plasma processing apparatus introduces an inert gas into a vacuum container in which a target is disposed, and applies a DC voltage. Plasma-formed inert gas ions collide with a target of a film-forming material, and the material struck from the target is deposited on the work to perform film formation.

일반적인 플라즈마 처리 장치는, 수십 초에서 수 분의 처리 시간으로 형성할 수 있는 십∼수백 nm 두께인 막의 형성에 이용되고 있다. 그러나, 상기한 것과 같이, 전자파 실드막으로서는 마이크론 레벨 두께의 막을 형성할 필요가 있다. 스퍼터링법은, 성막 재료의 입자를 성막 대상물 상에 퇴적시켜 막을 형성하는 기술이므로, 형성하는 막이 두껍게 될수록 막의 형성에 드는 시간은 길어진다. A general plasma processing apparatus is used for forming a film having a thickness of tens to several hundred nm that can be formed in a treatment time of several tens of seconds to several minutes. However, as described above, it is necessary to form a micron-level thick film as the electromagnetic wave shielding film. Since the sputtering method is a technique of forming a film by depositing particles of a film-forming material on an object to be formed, the time required to form the film becomes longer as the film to be formed becomes thicker.

따라서, 전자파 실드막을 형성하기 위해서는, 일반적인 스퍼터링법보다도 긴, 수십 분부터 한 시간 정도의 처리 시간이 필요하게 된다. 예컨대 SUS, Cu, SUS의 적층 구조의 전자파 실드막에서는, 5 ㎛의 막 두께를 얻기 위해서 한 시간을 넘는 처리 시간이 필요한 경우가 있다. 그러면, 플라즈마를 이용하는 스퍼터링법에서는, 이 처리 시간 중에 전자 부품의 외장인 패키지가 플라즈마의 열에 계속해서 노출되게 된다. 이 결과, 5 ㎛ 두께의 막을 얻을 때까지 패키지는 200℃ 전후까지 가열되는 경우가 있다. Therefore, in order to form the electromagnetic wave shielding film, a processing time of about tens of minutes to an hour is required, which is longer than that of a general sputtering method. For example, in the electromagnetic wave shielding film having a laminated structure of SUS, Cu, and SUS, a processing time exceeding one hour may be required to obtain a film thickness of 5 µm. Then, in the sputtering method using plasma, the package, which is the exterior of the electronic component, is continuously exposed to the heat of the plasma during this processing time. As a result, the package may be heated to around 200° C. until a 5 µm-thick film is obtained.

한편, 패키지의 내열 온도는, 수 초∼수십 초 정도의 일시적인 가열이라면 200℃ 정도이지만, 가열이 수 분을 넘는 경우, 일반적으로는 150℃ 정도이다. 이 때문에, 일반적인 플라즈마에 의한 스퍼터링법을 이용하여 마이크론 레벨의 전자파 실드막을 형성하기가 어려웠다.On the other hand, the heat-resistant temperature of the package is about 200 DEG C for temporary heating of about several seconds to several tens of seconds, but generally about 150 DEG C when heating exceeds several minutes. For this reason, it has been difficult to form a micron-level electromagnetic wave shielding film using a general plasma sputtering method.

그래서 본 출원인은, 일본 특허출원 2016-240856호에서 전자 부품을 보호 시트에 배열하고, 그 보호 시트를 냉각 플레이트에 밀착시키는 것을 제안하고 있다. 보호 시트는 예컨대 점착 시트를 개재시켜 냉각 플레이트에 밀착시킬 수 있다. 스퍼터링법에 의한 성막 처리 시에 전자 부품이 가열되었다고 해도, 전자 부품의 열은 냉각 플레이트에 전열되기 때문에, 전자 부품에 과잉으로 축열되는 것이 억제되는 것이다. Therefore, the applicant of the present invention proposes to arrange electronic components on a protective sheet in Japanese Patent Application No. 2016-240856 and to make the protective sheet in close contact with a cooling plate. The protective sheet can be brought into close contact with the cooling plate through an adhesive sheet, for example. Even if the electronic component is heated during the film forming process by the sputtering method, since the heat of the electronic component is transferred to the cooling plate, excessive heat storage in the electronic component is suppressed.

특허문헌 1: 국제공개 제2013/035819호 공보Patent Document 1: International Publication No. 2013/035819

전자 부품은 최종적으로는 냉각 플레이트로부터 떼어내어지고, 또한 보호 시트로부터 벗겨내어진다. 냉각 플레이트를 떼어내기 위해서는, 냉각 플레이트를 고정해 두고, 보호 시트의 바깥 주위에 후크를 걸어 주위에서 들어올리는 방법을 생각할 수 있다. 이 방법에 의하면, 보호 시트의 중앙 영역이 냉각 플레이트에 마지막까지 잔존하여, 보호 시트는 콘 형상으로 휘게 된다. 그리고, 중앙 영역이 냉각 플레이트로부터 벗겨질 때, 보호 시트의 신축성에 의해서, 중앙 영역이 바깥 주위에 따라붙도록 반발한다. 최악의 경우, 보호 시트에 배열되어 있는 전자 부품은, 보호 시트의 반발력에 의해 가속되어, 보호 시트로부터 벗겨져 뿔뿔이 비산되어 버린다. 전자 부품이 뿔뿔이 비산되어 버리면, 전자 부품을 다시 모아 재정렬시키는 수고가 필요하게 되고, 또한 전자 부품에 손상을 입힐 우려도 생긴다. The electronic component is finally removed from the cooling plate and further removed from the protective sheet. In order to remove the cooling plate, a method of fixing the cooling plate and hooking it around the outside of the protective sheet to lift it from the surroundings can be considered. According to this method, the central region of the protective sheet remains on the cooling plate until the end, and the protective sheet is bent in a cone shape. Then, when the central region is peeled off from the cooling plate, it is repelled so that the central region catches the outer periphery by the elasticity of the protective sheet. In the worst case, the electronic components arranged on the protective sheet are accelerated by the repulsive force of the protective sheet, peeled off from the protective sheet, and scattered. When electronic parts are scattered, it is necessary to reassemble the electronic parts and rearrange them, and there is also a possibility of damage to the electronic parts.

본 발명은, 전자 부품이 배열된 보호 시트에 밀착한 냉각 플레이트를, 전자 부품이 보호 시트로부터 이탈하는 것을 방지하면서 떼어낼 수 있는 성막 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a film forming apparatus capable of removing a cooling plate in close contact with a protective sheet on which electronic parts are arranged, while preventing the electronic parts from being separated from the protective sheet.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 냉각 플레이트에 밀착시킨 보호 시트에 배열한 전자 부품에 대한 성막 장치로서, 상기 냉각 플레이트에 밀착시킨 상기 보호 시트 상의 상기 전자 부품에 대하여 스퍼터링에 의해 성막 재료를 퇴적시켜 성막하는 성막 처리부와, 상기 성막 처리부를 거친 후, 상기 냉각 플레이트를 떼어내는 플레이트 해제부를 구비하고, 상기 냉각 플레이트는, 상기 전자 부품이 배열되는 영역을 포함한 범위에 표리를 관통하는 공기 구멍이 관통 형성되고, 상기 플레이트 해제부는, 상기 냉각 플레이트의 공기 구멍에 면하며, 정압을 발생시키는 정압 발생 구멍을 갖는 배치대와, 상기 배치대가 상기 정압 발생 구멍을 통하여 상기 전자 부품이 배열되는 영역을 가압하고 있는 동안, 상기 보호 시트 중의 상기 전자 부품이 배열되는 영역에서 벗어난 부위를 단단히 눌러 두고, 상기 전자 부품이 배열되는 영역이 상기 냉각 플레이트로부터 떨어진 후, 상기 단단히 누르기를 해제하는 고정부를 갖는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention is a film forming apparatus for an electronic component arranged on a protective sheet in close contact with a cooling plate, wherein the electronic component on the protective sheet in close contact with the cooling plate is sputtered to form a film. And a plate release unit for removing the cooling plate after passing through the film forming processing unit and a plate release unit for depositing and forming a film, wherein the cooling plate includes an air hole penetrating the front and back in a range including a region in which the electronic component is arranged. The plate release portion faces the air hole of the cooling plate and includes a mounting table having a positive pressure generating hole for generating a positive pressure, and a region in which the electronic component is arranged through the positive pressure generating hole. During pressurization, the protective sheet has a fixing portion that firmly presses a portion of the protective sheet out of the region where the electronic components are arranged, and releases the pressing firmly after the region where the electronic components are arranged is separated from the cooling plate. It is characterized.

상기 플레이트 해제부는, 상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 냉각 플레이트와는 반대쪽에 위치하며, 상기 보호 시트와 이격된 평탄면을 가지고, 상기 평탄면은, 상기 전자 부품이 배열되는 영역이 가압되고 있는 동안, 상기 전자 부품이 배열되는 영역에 있어서의 상기 보호 시트의 팽출을 단단히 눌러 놓게 하여도 좋다. The plate release unit is located opposite to the cooling plate with the protection sheet interposed therebetween, and has a flat surface spaced apart from the protection sheet, the flat surface while the area in which the electronic component is arranged is being pressed. Alternatively, the bulging of the protective sheet in the region where the electronic components are arranged may be pressed firmly.

상기 플레이트 해제부는, 상기 평탄면에 개구되며, 부압이 발생하는 부압 발생 구멍을 가지고, 상기 부압 발생 구멍은, 상기 정압 발생 구멍을 통한 상기 전자 부품이 배열되는 영역에 대한 가압과 함께, 상기 보호 시트를 빨아당기도록 하여도 좋다. The plate release unit is opened on the flat surface and has a negative pressure generating hole for generating a negative pressure, and the negative pressure generating hole is pressed through the positive pressure generating hole to a region in which the electronic component is arranged, and the protective sheet You may try to suck it up.

상기 냉각 플레이트는, 상기 전자 부품이 배열되는 영역에서 벗어난 부위이며 상기 고정부에 의해서 단단히 눌리는 부위에 삽통 구멍을 가지고, 상기 플레이트 해제부는, 상기 전자 부품이 배열되는 영역이 상기 냉각 플레이트로부터 떨어진 후, 상기 냉각 플레이트의 상기 삽통 구멍 내부를 진출하여, 상기 보호 시트에 있어서의 상기 고정부에 의해서 단단히 눌리고 있는 부위를 상기 냉각 플레이트로부터 떨어지는 방향으로 밀어올리는 푸셔를 가지고, 상기 고정부는, 상기 단단히 누르기를 해제할 때, 상기 푸셔의 진출과 함께 상기 냉각 플레이트로부터 이격하도록 하여도 좋다. The cooling plate is a portion deviated from the area in which the electronic components are arranged and has an insertion hole in a portion pressed by the fixing portion, and the plate release portion, after the area in which the electronic components are arranged is separated from the cooling plate, It has a pusher that advances inside the insertion hole of the cooling plate and pushes up a portion of the protective sheet firmly pressed by the fixing portion in a direction away from the cooling plate, and the fixing portion releases the pressing firmly. In this case, it may be separated from the cooling plate together with the advance of the pusher.

본 발명에 의하면, 전자 부품이 보호 시트로부터 이탈하는 것을 방지하면서 보호 시트로부터 냉각 플레이트를 떼어낼 수 있다. Advantageous Effects of Invention According to the present invention, the cooling plate can be removed from the protective sheet while preventing the electronic component from escaping from the protective sheet.

도 1은 성막 처리된 전자 부품을 도시하는 측면도이다.
도 2는 성막 처리를 받는 전자 부품의 상태를 도시하는 측면도이다.
도 3은 성막 처리를 받을 때의 전자 부품의 상태를 도시하는 분해 사시도이다.
도 4는 전자 부품의 성막 프로세스 흐름을 도시하는 천이도이다.
도 5는 성막 장치의 구성을 도시하는 블럭도이다.
도 6은 매립 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 7은 매립 처리부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 8은 매립 처리부에 있어서의 전자 부품 사이의 확대도이다.
도 9는 플레이트 장착부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 10은 플레이트 장착부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 11은 성막 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 12는 플레이트 해제부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 13은 플레이트 해제부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 14는 플레이트 해제부의 다른 구성을 도시하는 모식도이다.
도 15는 플레이트 해제부의 또 다른 구성을 도시하는 모식도이다.
도 16은 박리 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 17은 박리 처리부에 있어서의 부품 매립 완료 시트의 상면을 도시하는 도면이다.
도 18은 박리 처리부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 19는 전자 부품의 떠오름을 저지하는 양태를 도시하는 모식도이다.
도 20은 박리 처리부에 의해 전자 부품을 보호 시트로부터 박리한 후에 전극을 촬영한 사진이다.
도 21은 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 22는 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 또 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 23은 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 또 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 24는 성막 장치의 다른 구성을 도시하는 블럭도이다.
도 25는 종래의 쳐올리기 장치의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 26은 종래의 쳐올리기 장치에 있어서 전자 부품의 쳐올리기를 도시하는 모식도이다.
도 27은 전자 부품에 점착 필름이 재부착된 후의 전극의 모습을 도시하는 사진이다.1 is a side view showing an electronic component subjected to a film forming process.
2 is a side view showing a state of an electronic component subjected to a film forming process.
3 is an exploded perspective view showing a state of an electronic component upon receiving a film forming process.
4 is a transition diagram showing a film forming process flow of an electronic component.
5 is a block diagram showing the configuration of a film forming apparatus.
6 is a schematic diagram showing a configuration of an embedding treatment unit.
7 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the embedding treatment unit.
8 is an enlarged view of electronic components in a buried processing unit.
9 is a schematic diagram showing a configuration of a plate mounting portion.
10 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the plate mounting portion.
11 is a schematic diagram showing a configuration of a film forming processing unit.
12 is a schematic diagram showing a configuration of a plate release unit.
13 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the plate release unit.
14 is a schematic diagram showing another configuration of the plate release unit.
15 is a schematic diagram showing still another configuration of the plate release unit.
16 is a schematic diagram showing a configuration of a peeling treatment unit.
Fig. 17 is a diagram showing an upper surface of a sheet in which parts are embedded in a peeling treatment unit.
18 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the peeling treatment unit.
19 is a schematic diagram showing an aspect of preventing the rise of an electronic component.
20 is a photograph of an electrode after peeling an electronic component from a protective sheet by a peeling treatment unit.
Fig. 21 is a plan view showing another aspect of the part-embedded sheet in the peeling treatment unit.
22 is a plan view showing still another aspect of the part-embedded sheet in the peeling treatment unit.
23 is a plan view showing still another aspect of the part-embedded sheet in the peeling treatment unit.
24 is a block diagram showing another configuration of the film forming apparatus.
Fig. 25 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional lifting device.
Fig. 26 is a schematic diagram showing lifting of an electronic component in a conventional lifting device.
27 is a photograph showing the state of the electrode after the adhesive film is reattached to the electronic component.

(전자 부품)(Electronic parts)

도 1은 성막 처리된 전자 부품을 도시하는 측면도이다. 도 1에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 표면에는 전자파 실드막(605)이 형성된다. 전자 부품(60)은 반도체 칩, 다이오드, 트랜지스터, 콘덴서 또는 SAW 필터 등의 표면 실장 부품이다. 반도체 칩은 복수의 전자 소자를 집적화한 IC나 LSI 등의 집적 회로이다. 이 전자 부품은 BGA, LGA, SOP, QFP, WLP 등의 대략 직방체 형상을 가지고, 일면이 전극 노출면(601)으로 되어 있다. 전극 노출면(601)은, 전극(602)이 노출되며, 실장 기판과 대면하여 실장 기판과 접속되는 면이다. 전극(602)은 볼 범프나 땜납 볼 범프라고 불리는 전극이며, 직경이 수십 ㎛∼수백 ㎛인 공모양으로 성형된 땜납(땜납 볼)을 패드 전극에 탑재하여 형성된다. 1 is a side view showing an electronic component subjected to a film forming process. As shown in FIG. 1, an electromagnetic wave shielding film 605 is formed on the surface of the electronic component 60. The electronic component 60 is a surface-mounted component such as a semiconductor chip, diode, transistor, capacitor, or SAW filter. A semiconductor chip is an integrated circuit such as an IC or LSI in which a plurality of electronic elements are integrated. This electronic component has a substantially rectangular parallelepiped shape such as BGA, LGA, SOP, QFP, and WLP, and one surface is an electrode exposed surface 601. The electrode exposed surface 601 is a surface on which the electrode 602 is exposed and faces the mounting substrate and is connected to the mounting substrate. The electrode 602 is an electrode called a ball bump or a solder ball bump, and is formed by mounting a solder (solder ball) formed into a ball shape having a diameter of several tens of µm to several hundred µm on a pad electrode.

전자파 실드막(605)은 전자파를 차폐한다. 전자파 실드막(605)은 예컨대 Al, Ag, Ti, Nb, Pd, Pt, Zr 등의 재료로 형성된다. 전자파 실드막(605)은 Ni, Fe, Cr, Co 등의 자성체 재료로 형성되어도 좋다. 또한, 전자파 실드막(605)의 하지층으로서 SUS, Ni, Ti, V, Ta 등, 또한 최표면의 보호층으로서 SUS, Au 등이 성막되어 있어도 좋다. The electromagnetic wave shielding film 605 shields electromagnetic waves. The electromagnetic shielding film 605 is formed of, for example, Al, Ag, Ti, Nb, Pd, Pt, Zr, or the like. The electromagnetic shielding film 605 may be formed of a magnetic material such as Ni, Fe, Cr, or Co. Further, SUS, Ni, Ti, V, Ta, or the like may be formed as an underlying layer of the electromagnetic shielding film 605, and SUS, Au, or the like may be formed as a protective layer on the outermost surface.

전자파 실드막(605)은, 전자 부품(60)의 상부면(603) 및 측면(604), 즉 전극 노출면(601) 이외의 외면에 성막된다. 상부면(603)은 전극 노출면(601)과는 반대의 면이다. 측면(604)은 상부면(603)과 전극 노출면(601)을 잇고, 상부면(603) 및 전극 노출면(601)과는 다른 각도로 연장되는 외주면이다. 전자파 차단의 실드 효과를 얻기 위해서는, 전자파 실드막(605)은 적어도 상부면(603)에 형성되어 있으면 된다. 측면(604)에는 도면 밖의 그라운드 핀이 존재하고 있다. 측면에 대한 전자파 실드막(605)의 형성은 전자파 실드막(605)의 접지를 위한 것이기도 하다. The electromagnetic shielding film 605 is formed on the upper surface 603 and the side surface 604 of the electronic component 60, that is, on the outer surface other than the electrode exposed surface 601. The upper surface 603 is a surface opposite to the electrode exposed surface 601. The side surface 604 is an outer circumferential surface connecting the upper surface 603 and the electrode exposed surface 601 and extending at an angle different from the upper surface 603 and the electrode exposed surface 601. In order to obtain the shielding effect of blocking electromagnetic waves, the electromagnetic shielding film 605 needs only to be formed on at least the upper surface 603. On the side surface 604, there is a ground pin outside the drawing. The formation of the electromagnetic shielding film 605 on the side surface is also for grounding the electromagnetic shielding film 605.

(성막 처리 시)(At the time of film forming process)

도 2는 성막 처리를 받은 후의 전자 부품의 상태를 도시하는 측면도이다. 또한 도 3은 성막 처리를 받을 때의 전자 부품의 상태를 도시하는 분해 사시도이다. 도 2 및 도 3에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)은, 미리 보호 시트(61)에 전극(602)이 매설되고, 또한 보호 시트(61)에 전극 노출면(601)이 밀착되어 있다. 보호 시트(61)에의 전극(602)의 매설에 의해, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 달하는 것이 저지된다. 또한 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 밀착에 의해, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이로 들어갈 여지도 없애어, 전극(602)에 전자파 실드막(605)의 입자가 달할 가능성을 낮추고 있다. 2 is a side view showing a state of an electronic component after undergoing a film forming process. 3 is an exploded perspective view showing a state of an electronic component upon receiving a film forming process. 2 and 3, in the electronic component 60, the electrode 602 is embedded in the protective sheet 61 in advance, and the electrode exposed surface 601 is in close contact with the protective sheet 61. . By embedding the electrode 602 in the protective sheet 61, particles of the electromagnetic wave shielding film 605 are prevented from reaching the electrode 602. Further, due to the close contact between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61, particles of the electromagnetic wave shielding film 605 also eliminate the possibility of entering between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61, and thus the electrode 602 The possibility that the particles of the electromagnetic shielding film 605 will reach is lowered.

보호 시트(61)는 PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PI(폴리이미드) 등의 내열성이 있는 합성수지이다. 보호 시트(61)의 일면은, 전극(602)이 파고드는 유연성과 전극 노출면(601)이 밀착하는 점착성을 갖는 점착면(점착층)(611)으로 되어 있다. 점착면(611)으로서는, 실리콘계, 아크릴계의 수지, 그 밖에 우레탄 수지, 에폭시 수지 등, 접착성이 있는 다양한 재료가 이용된다. The protective sheet 61 is a heat-resistant synthetic resin such as PEN (polyethylene naphthalate) and PI (polyimide). One surface of the protective sheet 61 is a pressure-sensitive adhesive surface (adhesive layer) 611 having flexibility through which the electrode 602 penetrates and the adhesion to which the electrode exposed surface 601 adheres closely. As the adhesive surface 611, various adhesive materials such as silicone-based and acrylic resins, and other urethane resins and epoxy resins are used.

점착면(611)은, 보호 시트(61)의 단부에서 내측으로 소정 거리까지 달하는 바깥쪽 틀 영역(613)과, 바깥쪽 틀 영역(613)의 내주에서 내측으로 소정 거리까지 달하는 안쪽 틀 영역(614)과, 안쪽 틀 영역(614)보다도 내측의 부품 배열 영역(615)으로 구분된다. 전자 부품(60)은 부품 배열 영역(615)에 접착된다. 바깥쪽 틀 영역(613)에는 틀 형상의 프레임(62)이 접착된다. 안쪽 틀 영역(614)은 보호 시트(61)의 휘어짐이 생기는 범위이며, 프레임(62)도 전자 부품(60)도 접착되지 않는다. 또한, 점착면(611)의 반대면은 비점착면(612)이다. The adhesive surface 611 includes an outer frame region 613 extending from the end of the protective sheet 61 to the inside to a predetermined distance, and an inner frame region extending from the inner circumference to the inside of the outer frame region 613 a predetermined distance ( It is divided into 614 and a component arrangement area 615 inside the inner frame area 614. The electronic component 60 is bonded to the component arrangement area 615. A frame 62 in a frame shape is adhered to the outer frame region 613. The inner frame region 614 is a range in which the protection sheet 61 is warped, and neither the frame 62 nor the electronic component 60 is adhered. In addition, a surface opposite to the adhesive surface 611 is a non-adhesive surface 612.

보호 시트(61)는 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 점착된다. 냉각 플레이트(63)는 SUS 등의 금속, 세라믹스, 수지 또는 기타 열전도성이 높은 재질로 형성된다. 이 냉각 플레이트(63)는 전자 부품의 열을 풀어주어 지나친 축열을 억제하는 방열로이다. 점착 시트(64)는, 양면이 점착성을 가지며, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)의 밀착성을 높여, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 확보한다. The protective sheet 61 is adhered to the cooling plate 63 through the adhesive sheet 64. The cooling plate 63 is formed of metal such as SUS, ceramics, resin, or other material having high thermal conductivity. This cooling plate 63 is a heat dissipation furnace that releases heat from electronic components and suppresses excessive heat storage. The pressure-sensitive adhesive sheet 64 has adhesiveness on both sides, increases the adhesion between the protective sheet 61 and the cooling plate 63, and secures a heat transfer area to the cooling plate 63.

부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다(도 4 참조). 여기서, 높이(H1)는 편의상 두께(H1)라고 바꿔 말하는 경우도 있지만 같은 의미이다. 요컨대, 프레임(62)에 평판을 얹은 것으로 하면, 전자 부품(60)의 상부면(603)이 상기 평판에 미달(未達)로 되어 있다. The height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the frame 62 is the height H2 from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface 603 of the electronic component 60 Higher than (see Fig. 4). Here, the height H1 is sometimes referred to as the thickness H1 for convenience, but has the same meaning. In short, if it is assumed that a flat plate is placed on the frame 62, the upper surface 603 of the electronic component 60 is lower than the flat plate.

프레임(62)의 일단부에는 안내부 삽통 구멍(621)이 관통 형성되어 있다. 안내부 삽통 구멍(621)은, 프레임(62)의 단부를 따라서 긴 타원, 직사각형, 둥근 원 등의 개구를 가지고, 프레임(62)의 보호 시트(61)에 접착하는 면과 그 반대의 노출면을 뚫어 관통 형성되어 있다. 즉, 예컨대 막대형 부재를 안내부 삽통 구멍(621)에 꽂아 넣고, 보호 시트(61)의 끝을 누르면(도 18 참조), 보호 시트(61)의 일단부가 프레임(62)으로부터 박리되게 되어 있다. At one end of the frame 62, a guide portion insertion hole 621 is formed through. The guide portion insertion hole 621 has an opening such as a long ellipse, a rectangle, or a round circle along the end of the frame 62, and a surface adhered to the protective sheet 61 of the frame 62 and the opposite exposed surface It is formed through through. That is, for example, when a rod-shaped member is inserted into the guide portion insertion hole 621 and the end of the protective sheet 61 is pressed (see Fig. 18), one end of the protective sheet 61 is peeled from the frame 62. .

냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)에는 푸셔 삽통 구멍(631)이 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(631)은, 안내부 삽통 구멍(621)과는 합치하지 않고, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치에 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(631)에 예컨대 막대형 부재를 꽂아 넣고, 막대형 부재의 선단에서 프레임(62)을 밀어올리면, 프레임(62) 전체가 평행하게 들려 올라가도록 푸셔 삽통 구멍(631)은 복수 관통 형성된다. 예컨대, 프레임(62)이 외형 직사각형의 틀이라면, 네 모퉁이 또는 추가로 각 변 중심에 푸셔 삽통 구멍(631)이 위치한다. 프레임(62)의 평행 유지의 관점에서는, 막대형 부재는 직사각형의 선단면을 갖는 것이, 즉 가느다란 판형이나 단면 L자형 형상 등이 바람직하지만, 이것에 한하지 않고 둥근 원 형상의 선단면을 갖고 있어도 좋다. 푸셔 삽통 구멍(631)은, 대응하여 직사각형, L자형 또는 둥근 원 형상을 갖는다. A pusher insertion hole 631 is formed in the cooling plate 63 and the adhesive sheet 64. The pusher insertion hole 631 does not coincide with the guide portion insertion hole 621 and is formed through the frame 62 at a position closed by the frame 62. When, for example, a rod-shaped member is inserted into the pusher insertion hole 631 and the frame 62 is pushed up from the tip of the rod-shaped member, a plurality of pusher insertion holes 631 are formed so that the entire frame 62 is lifted up in parallel. do. For example, if the frame 62 is a rectangular frame, a pusher insertion hole 631 is positioned at four corners or in the center of each side. From the viewpoint of maintaining the parallelism of the frame 62, the rod-shaped member preferably has a rectangular tip, that is, a thin plate or L-shaped cross-section, but is not limited thereto, and has a rounded circular tip. You may have it. The pusher insertion hole 631 has a corresponding rectangular, L-shaped or rounded circular shape.

더욱이, 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)에는, 보호 시트(61)의 안쪽 틀 영역(614) 및 부품 배열 영역(615)이 접착되는 범위 전역에 등간격으로 미세한 공기 구멍(632)이 다수 형성되어 있다. 이 공기 구멍(632)은 예컨대 미소 원통형이나 슬릿형이다. 냉각 플레이트(63)에 접착된 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615)에 대하여 공기 구멍(632)을 통하여 얼룩 없이 부압 또는 정압을 부여하기위해서 상기 공기 구멍(632)은 마련되어 있다. 이 공기 구멍(632)의 수나 관통 형성 간격 및 관통 형성 범위는 이것에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 부품 배열 영역(615)에 대응하는 범위에만 형성하도록 하여도, 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)의 중심에 공기 구멍(632)을 빽빽하게 배치하는 한편 외측은 성기게 배치하도록 하여도, 또한 부품 배열 영역(615)의 중앙에 대응하는 위치에 하나만 형성하도록 하여도 좋다. Moreover, the cooling plate 63 and the adhesive sheet 64 have fine air holes 632 at equal intervals over the entire range to which the inner frame region 614 and the component arrangement region 615 of the protective sheet 61 are adhered. Many are formed. This air hole 632 is, for example, a micro-cylindrical shape or a slit shape. The air holes 632 are provided in order to impart negative pressure or positive pressure without spot through the air holes 632 to at least the component arrangement area 615 of the protective sheet 61 adhered to the cooling plate 63. The number of the air holes 632, the through-forming interval, and the through-forming range are not limited thereto. For example, even if the air holes 632 are formed only in the range corresponding to the component arrangement region 615, the cooling plate 63 and the adhesive sheet 64 The air hole 632 may be arranged densely at the center of ), while the outer side may be sparsely disposed, or only one may be formed at a position corresponding to the center of the component arrangement region 615.

(성막 프로세스 흐름)(Film formation process flow)

성막 프로세스에서는, 부품 배치 공정, 부품 매립 공정, 플레이트 장착 공정, 성막 공정, 플레이트 제거 공정 및 부품 박리 공정을 거쳐, 전자파 실드막(605)이 형성되고 개개로 분리한 전자 부품(60)을 얻을 수 있다. In the film formation process, through a component placement process, a component embedding process, a plate mounting process, a film formation process, a plate removal process, and a component peeling process, an electromagnetic shielding film 605 is formed and individual electronic components 60 can be obtained. have.

도 4는 전자 부품의 성막 프로세스 흐름을 도시한 도면이다. 도 4에 도시한 것과 같이, 부품 배치 공정에서는, 보호 시트(61)에 프레임(62)이 점착된 부품 미배치 시트(65)에 대하여, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)을 마주 대하게 한 상태에서, 부품 배열 영역(615)에 전자 부품(60)을 늘어놓는다. 보호 시트(61)에 프레임(62)이 접착되고 또한 전자 부품(60)이 배열되어 있지만, 전극(602)이 아직 매설되어 있지 않은 상태를 부품 배치 완료 시트(66)라고 한다. 4 is a diagram showing a flow of a film forming process of an electronic component. As shown in FIG. 4, in the component placement process, the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 faces the component unplacement sheet 65 to which the frame 62 is adhered to the protective sheet 61. In the same state, electronic components 60 are arranged in the component arrangement area 615. A state in which the frame 62 is adhered to the protective sheet 61 and the electronic components 60 are arranged, but the electrode 602 is not yet buried is referred to as a component-arranged sheet 66.

부품 매립 공정에서는, 부품 배치 완료 시트(66)에 대하여, 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립하고, 전극 노출면(601)을 보호 시트(61)에 밀착시킨다. 전자파 실드막(605)의 형성 및 미형성을 막론하고, 전극(602)이 보호 시트(61)에 매설된 상태를 부품 매립 완료 시트(67)라고 한다. 플레이트 장착 공정에서는, 부품 매립 완료 시트(67)를 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 밀착시킨다. 이 냉각 플레이트(63)를 장착한 상태를 부품 탑재 플레이트(68)라고 한다. In the component embedding process, the electrode 602 is embedded in the protective sheet 61 with respect to the component-arranged sheet 66 and the electrode exposed surface 601 is brought into close contact with the protective sheet 61. Regardless of whether the electromagnetic shielding film 605 is formed or not, the state in which the electrode 602 is embedded in the protective sheet 61 is referred to as a component-embedded sheet 67. In the plate mounting process, the component-embedded sheet 67 is brought into close contact with the cooling plate 63 via the adhesive sheet 64. The state in which the cooling plate 63 is mounted is referred to as a component mounting plate 68.

성막 공정에서는, 전자 부품(60)의 상부면(603) 측에서부터 전자파 실드막(605)의 입자를 퇴적시켜, 전자 부품(60)에 전자파 실드막(605)을 형성한다. 이 때, 전자 부품(60)의 전극(602)은 보호 시트(61)에 매몰되어 있고, 또한 전극 노출면(601)은 보호 시트(61)에 밀착되어 있어, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 부착되는 것이 방지된다. In the film forming step, particles of the electromagnetic wave shield film 605 are deposited from the side of the upper surface 603 of the electronic component 60 to form the electromagnetic wave shield film 605 on the electronic component 60. At this time, the electrode 602 of the electronic component 60 is buried in the protective sheet 61, and the electrode exposed surface 601 is in close contact with the protective sheet 61, so that the particles of the electromagnetic shielding film 605 Is prevented from adhering to the electrode 602.

플레이트 해제 공정에서는, 냉각 플레이트(63)를 떼어내어, 부품 매립 완료 시트(67)의 형태로 되돌린다. 그리고 부품 박리 공정에서는, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 벗겨내어, 부품 미배치 시트(65)와 개개의 전자 부품(60)으로 분리한다. 또한, 프레임(62)의 재사용에 대비하여, 프레임(62)으로부터 보호 시트(61)를 벗겨낸다. 이상에 의해 성막 처리가 종료된다. In the plate releasing process, the cooling plate 63 is removed and returned to the form of the part-embedded sheet 67. And in the component peeling process, the electronic component 60 is peeled off from the protective sheet 61, and the component non-arrangement sheet 65 and the individual electronic component 60 are separated. Further, in preparation for reuse of the frame 62, the protective sheet 61 is peeled off from the frame 62. The film forming process is ended by the above.

(성막 장치)(Film forming apparatus)

이상의 성막 프로세스 흐름 중, 부품 매립 공정, 플레이트 장착 공정, 성막 공정, 플레이트 해제 공정 및 부품 박리 공정을 담당하는 성막 장치를 도 5에 도시한다. 도 5에 도시한 것과 같이, 성막 장치(7)는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)를 구비하고 있다. 각 부 사이는 반송부(73)에 의해서 접속되어, 각 공정에서 필요한 부재가 투입되고, 각 공정에서 처리를 끝낸 부재가 배출된다. 반송부(73)는 예컨대 컨베이어이며, 볼나사 등으로 직선 궤도를 따라서 이동할 수 있는 반송 테이블이라도 좋다. Among the above film formation process flows, a film formation apparatus in charge of a component embedding process, a plate mounting process, a film formation process, a plate release process, and a component peeling process is shown in FIG. As shown in FIG. 5, the film forming apparatus 7 includes a buried processing unit 1, a plate mounting unit 2, a film forming processing unit 3, a plate releasing unit 4, and a peeling processing unit 5. Each part is connected by the conveyance part 73, the member required in each process is put in, and the member which has finished processing in each process is discharged|emitted. The conveying part 73 is, for example, a conveyor, and may be a conveying table that can be moved along a linear trajectory with a ball screw or the like.

또한, 성막 장치(7)에는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)가 구비하는 각 구성 요소의 동작 타이밍을 제어하는 CPU, ROM, RAM 및 신호 송신 회로를 갖는 컴퓨터 또는 마이크로컴퓨터 등의 제어부(74)가 수용되어 있다. 더욱이, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)에 대하여 정압이나 부압을 공급하는 공기압 회로(75)가 수용되어 있다. 제어부(74)는, 공기압 회로(75) 내의 전자 밸브에 관해서도 제어하여, 부압 발생, 부압 해제, 정압 발생 및 정압 해제를 전환하고 있다. In addition, the film forming apparatus 7 controls the operation timing of each component provided in the buried processing unit 1, the plate mounting unit 2, the film forming unit 3, the plate release unit 4 and the peeling processing unit 5 A control unit 74 such as a computer or microcomputer having a CPU, ROM, RAM and signal transmission circuit is accommodated. Further, a pneumatic circuit 75 for supplying a positive or negative pressure to the buried processing unit 1, the plate mounting unit 2, the film forming unit 3, the plate release unit 4, and the peeling processing unit 5 is accommodated. The control unit 74 also controls the solenoid valve in the pneumatic circuit 75 to switch negative pressure generation, negative pressure release, positive pressure generation, and positive pressure release.

(매립 처리부)(Reclamation processing unit)

부품 매립 공정을 담당하는 매립 처리부(1)에 관해서 설명한다. 도 6은 매립 처리부(1)의 구성을 도시한 모식도이다. 매립 처리부(1)에는 부품 배치 완료 시트(66)가 투입된다. 매립 처리부(1)는, 전자 부품(60)을 제지하면서 보호 시트(61)를 전자 부품(60)에 가까이 당기고, 또한 보호 시트(61)를 전자 부품(60)에 압박한다. 이에 따라, 매립 처리부(1)는, 전자 부품(60)의 전극(602)을 보호 시트(61)에 파고들게 하고, 또한 전극 노출면(601)을 보호 시트(61)에 밀착시킨다. The embedding processing unit 1 responsible for the parts embedding process will be described. 6 is a schematic diagram showing the configuration of the embedding processing unit 1. In the embedding processing part 1, the sheet|seat 66 with the component arrangement|positioning completed is put. The embedding treatment unit 1 pulls the protection sheet 61 close to the electronic component 60 while restraining the electronic component 60 and presses the protection sheet 61 against the electronic component 60. Accordingly, the embedding treatment unit 1 causes the electrode 602 of the electronic component 60 to penetrate the protective sheet 61, and makes the electrode exposed surface 601 in close contact with the protective sheet 61.

도 6에 도시한 것과 같이, 이 매립 처리부(1)는 천장부(11)와 배치대(12)를 구비하고 있다. 천장부(11)와 배치대(12)는 함께 내부 공간(111, 121)을 갖는 블록이다. 천장부(11)와 배치대(12)는 대향 배치되고, 대향 측에 상호 평행한 평탄면(112, 122)을 갖는다. 양 평탄면(112, 122)은, 부품 배치 완료 시트(66)와 같은 크기 같은 형상이거나 혹은 부품 배치 완료 시트(66)보다도 넓다. 배치대(12)는 위치 부동(不動)이다. 한편, 천장부(11)는 배치대(12)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(11)는, 적어도 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1의 거리까지 배치대(12)에 근접한다. As shown in FIG. 6, this embedding treatment unit 1 includes a ceiling 11 and a mounting table 12. The ceiling portion 11 and the mounting table 12 are blocks having internal spaces 111 and 121 together. The ceiling portion 11 and the mounting table 12 are disposed opposite to each other, and have flat surfaces 112 and 122 parallel to each other on the opposite sides. Both flat surfaces 112 and 122 have the same size as the component-arranged sheet 66 or larger than the component-arranged sheet 66. The mounting table 12 is non-positional. On the other hand, the ceiling portion 11 can be raised and lowered relative to the mounting table 12. The ceiling portion 11 approaches the mounting table 12 at least to the thickness (H1) of the frame 62 of the component-arranged sheet 66.

이 배치대(12)에는 부품 배치 완료 시트(66)가 실린다. 배치대(12)의 평탄면(122)이 부품 배치 완료 시트(66)의 배치면으로 되어 있다. 이 평탄면(122)은 점착력이 있는 미끄럼 방지 부재에 의해 이루어진다. 또한, 배치대(12)의 평탄면(122)에는, 내부 공간(121)에 통하는 다수의 공기 구멍(123)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(123)의 관통 형성 범위는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(123)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 배치대(12)에 실렸을 때, 프레임(62) 내측의 영역과 대면하는 위치 또는 부품 배열 영역(615)과 대면하는 위치이다. On this mounting table 12, the sheet|seat 66 with the component arrangement|positioning completed is put. The flat surface 122 of the mounting table 12 serves as the mounting surface of the component-arranged sheet 66. This flat surface 122 is made of a non-slip member having adhesive force. Further, in the flat surface 122 of the mounting table 12, a number of air holes 123 passing through the inner space 121 are formed through. The through-forming range of the air hole 123 is a range of the same size as the inside of the frame 62 of the component-arranged sheet 66, or at least the same size as the parts arrangement region 615. The through-formation position of the air hole 123 is a position that faces the area inside the frame 62 or the part arrangement area 615 when the component-arranged sheet 66 is mounted on the mounting table 12. Location.

배치대(12)의 내부 공간(121)에는, 평탄면(122)과는 다른 부위에 추가로 공기압 공급 구멍(124)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(124)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관, 정압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(124)과 내부 공간(121)을 통하여, 공기 구멍(123)에는 정압 또는 부압이 선택적으로 발생한다. 공기 구멍(123), 공기압 공급 구멍(124) 및 공기압 회로(75)는 압력 조정부로서 기능한다. In the inner space 121 of the mounting table 12, a pneumatic pressure supply hole 124 is further formed through a portion different from the flat surface 122. The pneumatic pressure supply hole 124 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, a positive pressure supply pipe, and the like, which are not illustrated. Therefore, positive pressure or negative pressure is selectively generated in the air hole 123 through the air pressure supply hole 124 and the inner space 121. The air hole 123, the air pressure supply hole 124, and the pneumatic circuit 75 function as a pressure regulator.

또한, 배치대(12)의 평탄면(122)에는, 배치대(12)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(125)이 개구되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(125)은 공기 구멍(123)의 관통 형성 범위 밖에 형성되어 있다. 상세하게는, 푸셔 삽통 구멍(125)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(125)에는 푸셔(13)가 삽입 관통되어 있다. 푸셔(13)는 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 출몰 가능하게 되어 있다. 이 푸셔(13)는, 푸셔 삽통 구멍(125)으로부터 돌출했을 때, 부품 배치 완료 시트(66)를 배치대(12)로부터 이격시키고, 평행하게 들어올려 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 배치 간격으로 설치되어 있다. 예컨대 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체가 배치된다. Further, in the flat surface 122 of the mounting table 12, a pusher insertion hole 125 penetrating the mounting table 12 is opened. The pusher insertion hole 125 is formed outside the through-forming range of the air hole 123. Specifically, the through-forming position of the pusher insertion hole 125 is closed by the frame 62, avoiding the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 when the component-arranged sheet 66 is loaded. This is the location. The pusher 13 is inserted through the pusher insertion hole 125. The pusher 13 is capable of protruding from the flat surface 122 of the mounting table 12. When the pusher 13 protrudes from the pusher insertion hole 125, the part-arranged sheet 66 is spaced apart from the mounting table 12, and the stiffness, number and arrangement are sufficient to be lifted and supported in parallel. They are installed at intervals. For example, if the outer shape of the frame 62 is a rectangle, a rod body is arranged corresponding to each corner of the frame 62.

이어서, 천장부(11)의 평탄면(112)에도 내부 공간(111)으로 통하는 다수의 공기 구멍(113)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(113)의 관통 형성 범위는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이며, 부품 배열 영역(615) 전체에 걸친다. 공기 구멍(113)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 배치대(12)에 실렸을 때, 프레임(62)의 내측 영역과 대면하는 위치, 또는 부품 배열 영역(615)과 대면하는 위치이다. Subsequently, a plurality of air holes 113 leading to the inner space 111 are also formed through the flat surface 112 of the ceiling 11. The through-forming range of the air hole 113 is a range of the same size as the inside of the frame 62 of the part-arranged sheet 66, or at least the same size as the parts arrangement area 615, and the parts arrangement It spans the entire area 615. The through-forming position of the air hole 113 is a position that faces the inner region of the frame 62, or faces the parts arrangement region 615 when the component-arranged sheet 66 is mounted on the mounting table 12 It is a position to do.

천장부(11)의 내부 공간(111)에는, 평탄면(112)과는 다른 부위에 공기압 공급 구멍(114)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(114)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(114)과 내부 공간(111)을 통하여 공기 구멍(113)에는 부압이 발생한다. 공기 구멍(113), 공기압 공급 구멍(114) 및 공기압 회로(75)는 감압부로서 기능한다. In the inner space 111 of the ceiling 11, an air pressure supply hole 114 is formed through a portion different from the flat surface 112. The pneumatic pressure supply hole 114 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, and the like, which are not illustrated. Therefore, negative pressure is generated in the air hole 113 through the air pressure supply hole 114 and the inner space 111. The air hole 113, the air pressure supply hole 114, and the air pressure circuit 75 function as a depressurization unit.

더욱이, 천장부(11)의 평탄면(112)에는, 배치대(12)에 실린 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 따라서, 공기 구멍(113)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(115)이 설치되어 있다. Further, on the flat surface 112 of the ceiling 11, along the frame 62 of the component-arranged sheet 66 loaded on the mounting table 12, an O-ring surrounding the through-formation range of the air hole 113 115 is installed.

도 7에 이러한 매립 처리부(1)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 7은 매립 처리부(1)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 7(a)에 도시한 것과 같이, 부품 배치 완료 시트(66)가 매립 처리부(1)에 투입된다. 천장부(11)는 배치대(12)로부터 충분히 이격되고, 푸셔(13)는 선단을 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 돌출시켜 놓는다. 부품 배치 완료 시트(66)의 투입에서는, 푸셔(13)에 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 맞춰, 푸셔(13)에 부품 배치 완료 시트(66)를 지지하게 한다.7 shows the flow of the operation of the embedding processing unit 1. 7 is a transition diagram schematically showing the state of the buried processing unit 1 in each step. First, as shown in FIG. 7(a), the sheet|seat 66 with component arrangement|positioning completion is put into the buried processing part 1. The ceiling portion 11 is sufficiently separated from the mounting table 12, and the pusher 13 protrudes the tip end from the flat surface 122 of the mounting table 12. In the insertion of the component-arranged sheet 66, the frame 62 of the component-arranged sheet 66 is aligned with the pusher 13, and the component-arranged sheet 66 is supported by the pusher 13.

이어서, 도 7(b)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 푸셔 삽통 구멍(125) 안으로 후퇴시킨다. 이에 따라, 부품 배치 완료 시트(66)는 배치대(12)의 평탄면(122)으로 강하한다. 또한 천장부(11)를 배치대(12)로 향해서 이동시킨다. 그리고, 천장부(11)의 평탄면(112)과 배치대(12)의 평탄면(122)으로 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 끼워 넣는다. 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 따라서, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(11)의 평탄면(112)에 미달이다. 그 때문에, 천장부(11)의 평탄면(112)과 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 둘러싸이고, O 링(115)으로 실링된 밀폐 공간(14)에, 전자 부품(60)이 실린 부품 배열 영역(615)이 가둬진다. Next, as shown in Fig. 7(b), the pusher 13 is retracted into the pusher insertion hole 125. Accordingly, the component-arranged sheet 66 descends to the flat surface 122 of the mounting table 12. In addition, the ceiling portion 11 is moved toward the mounting table 12. Then, the frame 62 of the component-arranged sheet 66 is inserted into the flat surface 112 of the ceiling 11 and the flat surface 122 of the mounting table 12. The height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the frame 62 is the height H2 from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface 603 of the electronic component 60 Higher than Accordingly, when the frame 62 is fitted, the upper surface 603 of the electronic component 60 is less than the flat surface 112 of the ceiling portion 11. Therefore, the electronic component 60 is mounted in the sealed space 14 enclosed by the flat surface 112 of the ceiling 11 and the protective sheet 61 and the frame 62 and sealed with the O-ring 115. The component arrangement area 615 is confined.

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(14)에 가두면, 도 7(c)에 도시한 것과 같이, 배치대(12)의 공기 구멍(123)에 부압을 발생시켜, 보호 시트(61)를 평탄면(122)으로 빨아당긴다. 이어서, 도 7(d)에 도시한 것과 같이, 천장부(11)의 공기 구멍(113)에도 부압을 발생시켜, 부품 배열 영역(615)이 가둬진 밀폐 공간(14)을 감압한다. 감압 정도는, 양 공기 구멍(113, 123)이 영향을 미치는 압력이 동일하고, 진공에 가까운 것이 바람직하다. 배치대(12)의 공기 구멍(123)이 선행하여 부압을 발생하고 있는 것은, 보호 시트(61)를 배치대(12)에 빨아당겨 놓음으로써 밀폐 공간(14)의 감압 과정에서 보호 시트(61) 하측의 기압이 상측의 기압에 대하여 과대하게 되는 것, 그리고 이에 따라 전자 부품(60)이 천장부(11)의 평탄면(112)에 기운 좋게 돌진하는 것을 억제하기 위해서이다. 또한, 이 단계에서는, 전자 부품(60)은 전극(602)이 보호 시트(61)의 점착면(611)에 매설되지 않은 상태로 보호 시트(61)에 배치되어 있기 때문에, 전극 노출면(601)과 점착면(611)의 사이에는 간극이 존재하고, 이 간극도 감압된다. When the component arrangement region 615 is confined in the sealed space 14, negative pressure is generated in the air hole 123 of the mounting table 12, as shown in FIG. 7(c), and the protective sheet 61 It is sucked into the flat surface 122. Subsequently, as shown in Fig. 7(d), negative pressure is also generated in the air hole 113 of the ceiling part 11, and the enclosed space 14 in which the component arrangement region 615 is confined is depressurized. As for the degree of depressurization, it is preferable that the pressures that both air holes 113 and 123 affect are the same and close to the vacuum. The air hole 123 of the mounting table 12 precedes and generates negative pressure. The protective sheet 61 is sucked into the mounting table 12, thereby decompressing the enclosed space 14. ) In order to suppress that the lower air pressure becomes excessive with respect to the upper air pressure, and accordingly, the electronic component 60 energetically rushes against the flat surface 112 of the ceiling 11. Further, in this step, since the electronic component 60 is disposed on the protective sheet 61 without the electrode 602 embedded in the adhesive surface 611 of the protective sheet 61, the electrode exposed surface 601 ) And the adhesion surface 611, there is a gap, and this gap is also reduced.

감압이 완료되면, 도 7(e)에 도시한 것과 같이, 천장부(11) 측의 부압을 유지한 채로, 배치대(12) 측의 공기 구멍(123)을 부압에서 정압으로 서서히 변화시켜, 배치대(12)의 공기 구멍(123)을 정압으로 전환한다. 전자 부품(60)과 보호 시트(61)는 천장부(11)의 평탄면(112)에 완만하게 빨려 올라가게 되고, 또한 완만하게 밀려 올라가게 된다. 전자 부품(60)은 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박되어 제지되게 된다. 한편, 보호 시트(61)는 점착면(611)이 유연성을 갖기 때문에, 전자 부품(60)이 제지된 후에도 평탄면(112)으로 더욱 빨려 당겨지고, 또한 평탄면(112)으로 향해서 더욱 밀려 올라가게 된다. When the depressurization is completed, as shown in Fig. 7(e), while maintaining the negative pressure on the ceiling 11 side, the air hole 123 on the mounting table 12 side is gradually changed from negative pressure to positive pressure, The air hole 123 of the base 12 is converted into a positive pressure. The electronic component 60 and the protective sheet 61 are gently sucked up on the flat surface 112 of the ceiling 11 and then gently pushed up. The electronic component 60 is pressed against the flat surface 112 of the ceiling 11 to be restrained. On the other hand, since the protective sheet 61 has the adhesive surface 611 having flexibility, it is further sucked into the flat surface 112 even after the electronic component 60 is restrained, and is pushed further toward the flat surface 112. Will go.

그러면, 보호 시트(61), 보다 구체적으로는 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전자 부품(60)의 전극(602)이 파묻혀가고, 또한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)이 보호 시트(61)에 밀착한다. 이 때, 천장부(11)의 평탄면(112)은 부품 배열 영역(615)을 포함하고, 부품 배열 영역(615)을 평탄화되게 하고 있다. 바꿔 말하면, 부품 배열 영역(615)이 만곡되는 일은 없다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)의 단부에서 전극(602)의 매설 부족 또는 전극 노출면(601)의 밀착 부족이 생기는 것이 방지된다. Then, the electrode 602 of the electronic component 60 is buried in the protective sheet 61, more specifically, the adhesive surface 611 of the protective sheet 61, and the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 ) Is in close contact with the protective sheet 61. At this time, the flat surface 112 of the ceiling portion 11 includes the component arrangement region 615 and makes the component arrangement region 615 flat. In other words, the component arrangement region 615 is not curved. Therefore, insufficient embedding of the electrode 602 or insufficient adhesion of the electrode exposed surface 601 occurs at the end of the component arrangement region 615 is prevented.

이 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 밀착 과정은 감압 환경 하에서 행해지고 있고, 밀폐 공간에는 공기가 없거나 매우 적게 되어 있다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 기포가 침입할 가능성은 낮아지고 있다. The contact process of the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61 is performed under a reduced pressure environment, and there is no or very little air in the sealed space. Therefore, the possibility of air bubbles entering between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61 is lowered.

더욱이, 도 8은 매립 처리부(1)에 있어서의 전자 부품(60) 사이의 확대도이다. 도 8에 도시한 것과 같이, 배치대(12)에서 발생하고 있는 정압은, 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615)을 고르게 밀어올린다. 그러면, 유연성을 갖는 보호 시트(61)는, 인접하는 전자 부품(60) 사이의 각 갭에 있어서, 전자 부품(60)에 저지되지 않고서 천장부(11)의 평탄면(112)으로 향해서 더욱 밀려 들어가게 된다. 그러면, 보호 시트(61)의 점착면(611)은, 전자 부품(60)의 측면 하부에 이를 때까지 융기하여, 전자 부품(60)의 측면 하부에도 보호 시트(61)가 밀착한다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 전자파 실드막(605)의 입자가 들어가는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. Moreover, FIG. 8 is an enlarged view between the electronic components 60 in the buried processing part 1. As shown in FIG. 8, the static pressure generated in the mounting table 12 evenly pushes up at least the component arrangement region 615 of the protective sheet 61. Then, the flexible protective sheet 61 is pushed further toward the flat surface 112 of the ceiling 11 without being blocked by the electronic component 60 in each gap between the adjacent electronic components 60. do. Then, the adhesive surface 611 of the protective sheet 61 is raised until it reaches the lower side of the electronic component 60, and the protective sheet 61 is in close contact with the lower side of the electronic component 60 as well. Therefore, it is possible to more reliably prevent particles of the electromagnetic wave shield film 605 from entering between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61.

전자 부품(60)의 전극(602)이 보호 시트(61)에 매설되고, 또한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 측면 하부가 보호 시트(61)에 밀착하면, 도 7(f)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 푸셔 삽통 구멍(125)을 따라서 축 방향으로 이동시켜, 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 재차 출현시킨다. 동시에, 푸셔(13)의 진행 속도와 등속으로 천장부(11)를 배치대(12)로부터 떨어트려 놓는다. 마지막으로 도 7(g)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 정지시키고, 또한 천장부(11)를 배치대(12)로부터 떨어트려 놓음으로써, 부품 매립 완료 시트(67)의 끼워넣기를 해제한다. 이에 따라, 매립 처리부(1)에 의한 전자 부품(60)의 보호 시트(61)에의 매립이 완료된다. When the electrode 602 of the electronic component 60 is buried in the protective sheet 61, and the electrode exposed surface 601 and the lower side of the side surface of the electronic component 60 are in close contact with the protective sheet 61, Fig. 7(f) As shown in ), the pusher 13 is moved in the axial direction along the pusher insertion hole 125 to reappear from the flat surface 122 of the mounting table 12. At the same time, the ceiling portion 11 is separated from the mounting table 12 at the same speed and the moving speed of the pusher 13. Finally, as shown in Fig. 7(g), by stopping the pusher 13 and moving the ceiling part 11 away from the mounting table 12, the insertion of the part-embedded sheet 67 is released. do. Accordingly, the embedding of the electronic component 60 into the protective sheet 61 by the embedding treatment unit 1 is completed.

또한, 천장부(11) 측의 부압과 배치대(12) 측의 정압은, 도 7(e)에서 보호 시트(61)에 대한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)의 밀착이 완료되고 나서 도 7(g)에서 천장부(11)를 상승시킬 때까지 동안에 해제하면 된다. 천장부(11) 측의 부압에 관해서는, 도 7(g)에서 천장부(11)를 상승하기 직전에 해제하면, 도 7(f)에서의 푸셔(13)의 상승 시에 전자 부품(60)을 보호 시트(61) 상에서 안정적으로 유지할 수 있기 때문에 바람직하다. In addition, the negative pressure on the ceiling part 11 side and the positive pressure on the mounting table 12 side are in contact with the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 to the protective sheet 61 in FIG. 7(e). Then, it can be released until the ceiling 11 is raised in Fig. 7(g). Regarding the negative pressure on the side of the ceiling 11, if released immediately before the rising of the ceiling 11 in Fig. 7(g), the electronic component 60 is removed when the pusher 13 is raised in Fig. 7(f). This is preferable because it can be stably held on the protective sheet 61.

이와 같이, 천장부(11)와 배치대(12)는 프레임(62)을 양면으로 끼워 넣음으로써 부품 배치 완료 시트(66)를 끼워 넣는 고정부로 되어 있다. 또한, 천장부(11)와 보호 시트(61)와 프레임(62)은, 부품 배열 영역(615)을 가두는 밀폐 공간(14)을 구획한다. O 링(115)은 실링에 의해 밀폐 공간(14)의 신뢰성을 높이고 있다. 또한, 천장부(11)의 공기 구멍(113)은 밀폐 공간(14)을 감압하는 감압부로 되어 있다. In this way, the ceiling portion 11 and the mounting table 12 are fixed portions for inserting the component-arranged sheet 66 by inserting the frame 62 on both sides. In addition, the ceiling 11, the protective sheet 61, and the frame 62 divide the sealed space 14 in which the component arrangement region 615 is confined. The O-ring 115 improves the reliability of the sealed space 14 by sealing. Moreover, the air hole 113 of the ceiling part 11 serves as a decompression part for depressurizing the closed space 14.

그리고, 배치대(12)의 평탄면(122)은 부품 배치 완료 시트(66)의 배치면으로 된다. 배치대(12)의 평탄면(122)에 개구되는 공기 구멍(123)은, 밀폐 공간(14)의 감압 시에 선행하여 부압을 발생하여, 전자 부품(60)이 천장부(11)의 평탄면(112)에 돌진하는 것을 막는 충돌 방지 수단, 천장부(11)의 부압과 더불어 정압에 의해 부품 배열 영역(615)을 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박하여 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하는 압압(押壓) 수단으로 된다. In addition, the flat surface 122 of the mounting table 12 serves as a mounting surface of the component-arranged sheet 66. The air hole 123 opened in the flat surface 122 of the mounting table 12 generates negative pressure prior to the depressurization of the enclosed space 14, so that the electronic component 60 becomes the flat surface of the ceiling 11 Anti-collision means for preventing rushing to 112, the electrode of the electronic component 60 by pressing the component arrangement region 615 against the flat surface 112 of the ceiling 11 by positive pressure as well as the negative pressure of the ceiling 11 It serves as a means of pressure to bury (602).

또한, 천장부(11)의 평탄면(112)은, 부품 배열 영역(615)을 평탄화되게 하여, 전극(602)의 매설 효과, 전극 노출면(601)의 밀착 효과를 높이는 평탄화 수단으로 되어 있다. 천장부(11)의 평탄면(112)에 개구되는 공기 구멍(113)은, 배치대(12)의 정압과 맞물려 부압에 의해 부품 배열 영역(615)을 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박하여 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하는 빨아올리기 수단, 배치대(12)의 정압과 더불어 전자 부품(60) 사이의 갭에 보호 시트(61)를 빨아올려 전자 부품(60)의 측면 하부까지 밀착시키는 측면 하부 피복 수단으로 된다. In addition, the flat surface 112 of the ceiling 11 serves as a flattening means for increasing the buried effect of the electrode 602 and the adhesion effect of the electrode exposed surface 601 by flattening the component arrangement region 615. The air hole 113 opened in the flat surface 112 of the ceiling portion 11 engages with the positive pressure of the mounting table 12, so that the component arrangement region 615 is brought into the flat surface 112 of the ceiling portion 11 by negative pressure. Electronic component 60 by sucking up means for burying the electrode 602 of the electronic component 60 by pressing, and sucking up the protective sheet 61 in the gap between the electronic components 60 together with the static pressure of the mounting table 12 It is a side-bottom covering means that closely adheres to the lower side of the side.

이와 같이, 매립 처리부(1)는 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하지만, 전자 부품(60)과 부품 배열 영역(615)이 포함된 공간을 감압하는 감압부를 갖게 했다. 그리고 감압 후, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하도록 했다. 이에 따라, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 기포가 들어가 밀착 부족으로 되는 일은 없어, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 간극이 생길 우려가 저하하여, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 부착되는 사태를 피할 수 있다. In this way, the buried processing unit 1 embeds the electrode 602 of the electronic component 60 on the adhesive surface 611 of the protective sheet 61, but includes the electronic component 60 and the component arrangement region 615. A decompression part was provided to decompress the space. Then, after the pressure reduction, the electronic component 60 and the protective sheet 61 were pressed against each other. Accordingly, bubbles do not enter between the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 and the protective sheet 61 to cause insufficient adhesion, and the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 and the protective sheet ( 61), the possibility of generating a gap between them is reduced, and a situation in which particles of the electromagnetic shielding film 605 adhere to the electrode 602 can be avoided.

또한, 매립 처리부(1)는, 천장부(11)의 평탄면(112)과, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 평탄면(112)과는 반대쪽 공간의 압력을 조정하는 압력 조정부를 구비하게 했다. 평탄면(112)은, 전자 부품(60)을 사이에 두고서 보호 시트(61)와는 반대에 위치하며, 전자 부품(60)에 대향한다. 또한, 예컨대 공기 구멍(123), 공기압 공급 구멍(124) 및 공기압 회로(75)가 압력 조정부의 예이다. 이 압력 조정부는, 보호 시트(61)와 평탄면(112) 사이의 공간보다, 배치대(12)와 보호 시트(61) 사이, 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 평탄면(112)과는 반대쪽 공간의 압력을 상대적으로 크게 했다. In addition, the embedding treatment unit 1 is provided with a pressure adjusting unit for adjusting the pressure in the space opposite to the flat surface 112 with the flat surface 112 of the ceiling 11 and the protective sheet 61 interposed therebetween. . The flat surface 112 is positioned opposite to the protective sheet 61 with the electronic component 60 interposed therebetween, and faces the electronic component 60. Further, for example, the air hole 123, the air pressure supply hole 124, and the pneumatic circuit 75 are examples of the pressure adjusting unit. This pressure adjusting part is more than the space between the protective sheet 61 and the flat surface 112, between the mounting table 12 and the protective sheet 61, that is, the protective sheet 61 between the flat surface 112 and Increased the pressure in the opposite space.

이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 평탄면(112)으로 향하게 하고, 평탄면(112)을 브레이크로 하여 전자 부품(60)과 보호 시트(61)가 서로 압박하도록 했다. 따라서, 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615)은 평탄화되게 되어, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)이 평행하게 된 상태에서 상호 압박한다. 그 때문에, 기포가 들어갈 여지가 더욱 없어진다. Accordingly, the electronic component 60 and the protective sheet 61 were directed toward the flat surface 112, and the flat surface 112 was used as a brake to cause the electronic component 60 and the protective sheet 61 to press each other. Accordingly, the component arrangement region 615 of the protective sheet 61 is flattened, and the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 and the protective sheet 61 are mutually pressed in a state in which they are parallel. Therefore, there is more room for air bubbles to enter.

전자 부품(60) 및 보호 시트(61)의 두께는 균일하지 않고 편차가 존재한다. 밀폐 공간(14)의 압력과 배치대(12)와 보호 시트(61) 사이의 압력과의 차압은, 이 두께의 편차에 관계없이 전자 부품(60) 및 보호 시트(61)에 구석구석까지 서로 압박하는 힘을 부여할 수 있기 때문에, 복수의 전자 부품(60) 각각의 복수의 전극(602)과 보호 시트(61)의 점착면(611)의 사이에 충분한 압박력을 확실하게 부여할 수 있어, 각 전자 부품(60)의 각 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립할 수 있다. The thicknesses of the electronic component 60 and the protective sheet 61 are not uniform and there are variations. The pressure difference between the pressure in the enclosed space 14 and the pressure between the mounting table 12 and the protective sheet 61 is, irrespective of the difference in thickness, in the electronic component 60 and the protective sheet 61. Since the pressing force can be applied, a sufficient pressing force can be reliably applied between the plurality of electrodes 602 of each of the plurality of electronic components 60 and the adhesive surface 611 of the protective sheet 61, Each electrode 602 of each electronic component 60 can be embedded in the protective sheet 61.

또한, 매립 처리부(1)는, 배치대(12)의 평탄면(122), 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 평탄면(112)과는 반대에 위치하는 배치면을 갖도록 했다. 그리고, 이 배치면에 개구되며, 밀폐 공간(14)의 감압에 앞서서 부압을 발생시켜 보호 시트(61)를 평탄면(112)으로부터 이격시키는 공기 구멍(123)을 배치대(12)에 형성했다. 이에 따라, 밀폐 공간(14)을 감압 중에 전자 부품이 평탄면(112)에 기세 좋게 돌진함으로써 전자 부품(60)이 손상되어 버리는 것을 억제할 수 있다. In addition, the embedding treatment unit 1 has a flat surface 122 of the mounting table 12, that is, a placement surface positioned opposite to the flat surface 112 with the protective sheet 61 interposed therebetween. Then, an air hole 123 was formed in the mounting table 12 which was opened on this mounting surface and generated negative pressure prior to the depressurization of the closed space 14 to separate the protective sheet 61 from the flat surface 112. . Accordingly, it is possible to suppress damage to the electronic component 60 by vigorously rushing the electronic component against the flat surface 112 while depressurizing the closed space 14.

전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하게 하는 천장부(11)의 공기 구멍(113)과 배치대(12)의 공기 구멍(123)을 감압부로서 이용했지만, 밀폐 공간(14)에 별도로 제3 공기 구멍을 형성하고, 그 제3 공기 구멍에 부압을 발생시켜 감압하도록 하여도 좋다. Although the air hole 113 of the ceiling part 11 and the air hole 123 of the mounting table 12 which make the electronic component 60 and the protective sheet 61 press each other were used as a depressurization part, the closed space 14 Separately, a third air hole may be formed, and a negative pressure may be generated in the third air hole to reduce pressure.

또한, 배치대(12) 측의 공기 구멍(123)은, 밀폐 공간(14)이 감압된 후에 정압의 발생으로 바뀌어, 평탄면(112)으로 제지하고 있는 전자 부품(60)에 대하여 보호 시트(61)를 더욱 압박하도록 했다. 이에 따라, 전자 부품(60) 사이의 갭에 보호 시트(61)와 함께 점착면(611)이 융기하고, 전자 부품(60)의 측면 하부도 보호 시트(61)로 피복할 수 있다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 간극이 생기는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 측면 하부에 가느다란 판 형상의 전극을 갖는 SOP나 QFP 등의 전자 부품이라도, 전극(602)을 보호 시트(61)로 피복하여, 전자파 실드막(605)의 입자가 부착되는 것을 저지할 수 있어, 이 성막 장치(7)를 적용할 수 있게 된다. In addition, the air hole 123 on the side of the mounting table 12 changes to the generation of positive pressure after the enclosed space 14 is depressurized, and a protective sheet () for the electronic component 60 held by the flat surface 112 61) more pressure. Accordingly, the adhesive surface 611 together with the protective sheet 61 protrudes in the gap between the electronic components 60, and the lower side of the electronic component 60 can be covered with the protective sheet 61. Therefore, it is possible to reliably prevent a gap from being generated between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61. In addition, even electronic components such as SOP or QFP having a thin plate-shaped electrode on the lower side of the side, the electrode 602 is covered with a protective sheet 61 to prevent the particles of the electromagnetic shielding film 605 from adhering. It is possible, and this film forming apparatus 7 can be applied.

또한, 본 실시형태에서는, 천장부(11)에 부압을 발생시키고, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 천장부(11)와는 반대쪽의 배치대(12)에는 정압을 발생시키고 있다. 첫째로 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하기 위해서, 둘째로 전자 부품(60) 사이의 갭에 점착면(611)을 융기시켜 전자 부품(60)의 측면 하부를 덮기 위해서이다. In addition, in the present embodiment, negative pressure is generated in the ceiling portion 11 and a positive pressure is generated in the mounting table 12 opposite to the ceiling portion 11 with the protective sheet 61 interposed therebetween. First, in order to press the electronic component 60 and the protective sheet 61 against each other, secondly, the adhesive surface 611 is raised in the gap between the electronic component 60 to cover the lower side of the side of the electronic component 60. .

단, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하는 것을 달성하기 위해서는, 이 크기의 차압은 필수는 아니다. 전자 부품(60)의 전극(602)이 보호 시트(61)에 매립되는 차압은, 보호 시트(61)의 유연성을 따르는 것이며, 배치대(12) 측을 정압으로 바뀌게 하지 않더라도, 배치대(12) 측의 부압을 천장부(11) 측의 부압보다도 약하게 하도록 하여도 좋다. 즉, 상대적으로 크다란, 천장부(11) 측이 부압이고 배치대(12)가 대기압을 포함하는 정압인 경우와, 배치대(12)의 부압은 천장부(11) 측의 부압보다도 높지만, 대기압보다도 낮은 경우를 포함하며, 천장부(11) 측과 배치대(12) 측에 의해서 전극(602)을 보호 시트(61)에 매설할 수 있는 차압을 만들어낼 수 있으면 된다.However, in order to achieve mutual pressing of the electronic component 60 and the protective sheet 61, the differential pressure of this magnitude is not essential. The differential pressure at which the electrode 602 of the electronic component 60 is embedded in the protective sheet 61 is due to the flexibility of the protective sheet 61, and even if the mounting table 12 side is not changed to a positive pressure, the mounting table 12 The negative pressure on the) side may be made weaker than the negative pressure on the ceiling 11 side. That is, relatively large means when the ceiling 11 side is negative pressure and the mounting table 12 is a positive pressure including atmospheric pressure, and the negative pressure of the mounting table 12 is higher than the negative pressure on the ceiling 11 side, but is higher than atmospheric pressure. Including a low case, it is sufficient to create a differential pressure capable of embedding the electrode 602 in the protective sheet 61 by the ceiling 11 side and the mounting table 12 side.

그렇다고 해도, 천장부(11) 측의 부압과, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 천장부(11)와는 반대쪽의 배치대(12)에 발생시키는 대기압 또는 대기압을 넘는 압력과의 차압에 의해서 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 압박하는 경우는, 큰 압박력을 가할 수 있기 때문에, 복수의 전자 부품(60) 각각의 복수의 전극(602)과 보호 시트(61)의 점착면(611)의 사이에 충분한 압박력을 확실하게 부여할 수 있어, 각 전자 부품(60)의 각 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립할 수 있다.Even so, the electronic components (e.g., due to the differential pressure between the negative pressure on the ceiling portion 11 side and the atmospheric pressure or pressure exceeding the atmospheric pressure generated in the mounting table 12 opposite to the ceiling portion 11 with the protective sheet 61 interposed therebetween) 60) and the protective sheet 61, since a large pressing force can be applied, the plurality of electrodes 602 of each of the plurality of electronic components 60 and the adhesive surface 611 of the protective sheet 61 Sufficient pressing force can be reliably applied between them, and each electrode 602 of each electronic component 60 can be embedded in the protective sheet 61.

또한, 차압에 의해 보호 시트(61)는 밀려 올라가게 되는데, 부품 배열 영역(615)의 밀어올리기량은 평탄면(112)에 의해 결정된다. 즉, 보호 시트(61)의 변형량이 평탄면(112)으로 규정되기 때문에, 차압에 의한 밀어올리기는 힘은 부품 배열 영역(615)의 전자 부품(60) 사이의 갭에 위치하는 보호 시트(61)에도 가해진다. 이 때, 전자 부품(60) 사이의 갭에 위치하는 보호 시트(61)는 평탄면(112)과는 접하고 있지 않기 때문에, 이 위에는 감압 공간이 존재한다. 이 때문에, 보호 시트(61)와 함께 갭 부분의 점착면(611)이 차압에 의해 융기하여, 전자 부품(60)의 측면 하부도 보호 시트(61)로 피복할 수 있는 것이다. In addition, the protective sheet 61 is pushed up by the differential pressure, and the amount of the component arrangement region 615 pushed up is determined by the flat surface 112. That is, since the deformation amount of the protective sheet 61 is defined by the flat surface 112, the pushing force caused by the differential pressure is the protective sheet 61 located in the gap between the electronic components 60 in the component arrangement region 615 ) Is also applied. At this time, since the protective sheet 61 positioned in the gap between the electronic components 60 does not come into contact with the flat surface 112, a decompression space exists thereon. For this reason, the adhesive surface 611 of the gap part together with the protective sheet 61 is raised by the differential pressure, and the lower side surface of the electronic component 60 can also be covered with the protective sheet 61.

그래서 본 실시형태에서는, 전자 부품(60)의 측면 하부를 피복하기 위해서, 천장부(11)에서 부압을 발생시키고, 배치대(12)에서 정압을 발생시켜, 부품 배열 영역(615)을 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박하도록 했다. 단, 보호 시트(61)의 유연성에 따라서는, 천장부(11) 측의 진공에 가까운 압력과 배치대(12) 측의 대기압 또는 대기압을 넘는 압력과의 차압이 아니더라도, 점착면(611)이 전자 부품(60) 사이의 갭에 융기할 수 있는 경우가 있다. 따라서, 전자 부품(60)의 측면 하부를 덮기 위해서는 배치대(12) 측을 정압으로 바뀌게 하는 것이 바람직하지만, 배치대(12) 측을 정압으로 조정하는 것은 필수는 아니다. 즉, 보호 시트(61)의 유연성에 따라 차압을 조정할 수 있으면 되며, 보호 시트(61)의 유연성에 따라서는, 천장부(11) 측의 감압 완료 후, 배치대(12) 측의 압력을 대기압까지는 미치지 않더라도 부압을 약하게 하거나 하여도 좋다. Therefore, in this embodiment, in order to cover the lower side of the side surface of the electronic component 60, negative pressure is generated in the ceiling 11 and positive pressure is generated in the mounting table 12, so that the component arrangement region 615 is formed in the ceiling 11 ) To the flat surface 112. However, depending on the flexibility of the protective sheet 61, even if it is not a pressure differential between the pressure close to the vacuum on the ceiling portion 11 side and the atmospheric pressure or a pressure exceeding atmospheric pressure on the mounting table 12 side, the adhesive surface 611 There are cases where the gaps between the parts 60 may bulge. Therefore, in order to cover the lower side of the side of the electronic component 60, it is preferable to change the side of the mounting table 12 to a positive pressure, but it is not essential to adjust the side of the mounting table 12 to a positive pressure. That is, it is sufficient to adjust the differential pressure according to the flexibility of the protective sheet 61, and depending on the flexibility of the protective sheet 61, after the pressure reduction on the ceiling 11 side is completed, the pressure on the mounting table 12 is reduced to atmospheric pressure. Even if it is not crazy, it is good to weaken the negative pressure.

또한, 후술하는 전자파 실드막(605)은, 전자 부품(60)의 그라운드 배선과 접속함으로써 실드 성능을 높일 수 있다. 이 그라운드 배선은, 외부에 불필요한 전자파를 밀어내기 위한 배선이며, 일반적으로 전자 부품(60)의 측면에 형성된다. 전자 부품(60)의 측면 하부에 이르는 점착면(611)의 융기에 의해 전자파 실드막(605)과 그라운드 배선의 접속을 방해하는 것은 피할 필요가 있다. In addition, the electromagnetic wave shielding film 605 described later can be connected to the ground wiring of the electronic component 60 to improve shielding performance. This ground wiring is a wiring for pushing out unnecessary electromagnetic waves to the outside, and is generally formed on the side surface of the electronic component 60. It is necessary to avoid obstructing the connection between the electromagnetic shielding film 605 and the ground wiring due to the elevation of the adhesive surface 611 reaching the lower side of the side surface of the electronic component 60.

이 매립 처리부(1)는, 천장부(11) 측과 배치대(12) 측의 압력을 독립적으로 조정하여, 원하는 차압을 만들어낼 수 있기 때문에, 전자 부품(60)의 측면 하부에 이르는 융기의 높이를 조정할 수 있고, 전자 부품(60)의 측면 하부로 균일하게 제어할 수 있다. 즉, 측면 하부를 보호 시트(61)에 밀착시킴으로써, 전극(602)에 이르는 간극을 더욱 확실하게 봉하거나, 또는 전자 부품(60)이 SOP나 QFP 등인 경우는 측면 하부의 전극을 보호 시트(61)에 매설하면서, 측면(604)의 그라운드 배선에는 보호 시트(61)가 영향을 미치지 않고서 그라운드 배선을 노출시킨 상태로 할 수 있다. Since the embedding treatment unit 1 can independently adjust the pressures on the ceiling 11 side and the mounting table 12 side to produce a desired differential pressure, the height of the ridge reaching the lower side of the side surface of the electronic component 60 Can be adjusted, and can be uniformly controlled to the lower side of the electronic component 60. That is, by bringing the lower side of the side in close contact with the protective sheet 61, the gap leading to the electrode 602 is more reliably sealed, or, when the electronic component 60 is SOP or QFP, the electrode at the lower side of the side is attached to the protective sheet 61 ), the ground wiring can be exposed to the ground wiring of the side surface 604 without affecting the protective sheet 61.

또한, 천장부(11)의 동작 기구 및 푸셔(13)의 동작 기구는 공지된 기구를 적용할 수 있으며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다. In addition, a known mechanism can be applied to the operation mechanism of the ceiling 11 and the operation mechanism of the pusher 13, and the present invention is not limited to the mechanism of the mechanism.

예컨대, 천장부(11)에는, 천장부(11)에서 배치대(12)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(11)에서 배치대(12)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드가 접속되어 있다. 천장부(11)는, 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대로 향해서 이동한다. 천장부(11)는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(11)가 배치대(12)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다. 또한, 천장부(11)와 배치대(12)는 상대적으로 이동할 수 있으면 되기 때문에, 천장부(11)가 이동하는 것에 한하지 않고, 배치대(12)가 이동하도록 하여도 좋고, 천장부(11)와 배치대(12) 양쪽이 이동하도록 하여도 좋다. For example, to the ceiling portion 11, a ball screw extending in a direction from the ceiling portion 11 to the mounting table 12 and a rail guide extending in a direction from the ceiling portion 11 to the mounting table 12 are connected. have. The ceiling portion 11 moves toward the arrangement along the rail along the rotation direction of the screw shaft. As for the ceiling part 11, the ball screw and the rail guide extend so that the ceiling part 11 may be close to the mounting table 12 to a distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component-arranged sheet 66. In addition, since the ceiling portion 11 and the mounting table 12 need only be relatively movable, the ceiling portion 11 is not limited to the movement, and the mounting table 12 may be moved, and the ceiling portion 11 and the Both sides of the mounting table 12 may be moved.

또한, 푸셔(13)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형(卵形) 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(13)가 밀려 올라가게 되고, 푸셔(13)의 선단이 삽통 구멍으로부터 돌출된다. Further, the rear end of the pusher 13 is a cam ball. The cam ball follows the circumferential surface of the oval cam. The cam is pivotally supported by a rotation motor and is capable of rotating in the circumferential direction. When the rotation motor is driven and the cam rotates, the cam ball lifts the bulging portion of the cam, pushes the pusher 13 up, and the tip end of the pusher 13 protrudes from the insertion hole.

또한, 부품 배치 완료 시트(66)의 고정 방법으로서는, 천장부(11)와 배치대(12)로 프레임(62)을 끼워 넣게 하고, 천장부(11)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 밀폐 공간(14)을 구획하여, 배치대(12)의 공기 구멍(123)에 정압과 부압 양쪽을 선택적으로 발생시키도록 했지만, 이들에 한정되지 않는다. 예컨대, 천장부(11)와 배치대(12)의 한쪽 또는 양쪽을 컵 형상으로 하고, 부품 배치 완료 시트(66)를 천장부(11)와 배치대(12)로 구획하는 내부 공간에 수용하도록 하여도 좋다. 프레임(62)을 양옆에서 끼워 넣는 블록체를 구비하여, 블록체로 부품 배치 완료 시트(66)를 협지하여도 좋다. 이 경우, 프레임(62)의 높이는 상관없다. 배치대(12)의 평탄면(122)에 부압을 발생시키는 관통 구멍과 정압을 발생시키는 관통 구멍 양쪽을 형성하도록 하여도 좋다. In addition, as a fixing method of the component-arranged sheet 66, the frame 62 is fitted with the ceiling 11 and the mounting table 12, and the ceiling 11 and the protective sheet 61 and the frame 62 are used. The closed space 14 is partitioned to selectively generate both positive pressure and negative pressure in the air hole 123 of the mounting table 12, but the present invention is not limited thereto. For example, one or both of the ceiling portion 11 and the mounting table 12 may be in a cup shape, and the component-arranged sheet 66 may be accommodated in an internal space divided into the ceiling portion 11 and the mounting table 12. good. A block body in which the frame 62 is fitted from both sides may be provided, and the component-arranged sheet 66 may be sandwiched by the block body. In this case, the height of the frame 62 does not matter. In the flat surface 122 of the mounting table 12, both through holes for generating negative pressure and through holes for generating positive pressure may be formed.

(플레이트 장착부)(Plate mounting part)

이어서, 플레이트 장착 공정을 담당하는 플레이트 장착부(2)에 관해서 설명한다. 도 9는 플레이트 장착부(2)의 구성을 도시하는 모식도이다. 플레이트 장착부(2)에는, 매립 처리부(1)에서 작성된 부품 매립 완료 시트(67)와, 점착 시트(64)가 미리 접착된 냉각 플레이트(63)가 투입된다. 플레이트 장착부(2)는, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 압박하고, 또한 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 끌어당김으로써, 점착 시트(64)를 통해 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시킨다. Next, the plate mounting portion 2 responsible for the plate mounting process will be described. 9 is a schematic diagram showing the configuration of the plate mounting portion 2. Into the plate mounting unit 2, a component-embedded sheet 67 created by the embedding processing unit 1 and a cooling plate 63 to which the adhesive sheet 64 has been adhered in advance are put. The plate mounting part 2 presses the part-embedded sheet 67 against the cooling plate 63, and pulls the part-embedded sheet 67 to the cooling plate 63, through the adhesive sheet 64. The part-embedded sheet 67 is brought into close contact with the cooling plate 63.

도 9에 도시한 것과 같이, 이 플레이트 장착부(2)는 천장부(21)와 배치대(22)를 구비하고 있다. 천장부(21)와 배치대(22)는 대향 배치되어 있다. 배치대(22)는 위치 부동이다. 한편, 천장부(21)는 배치대(22)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(21)는, 적어도 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지 배치대(22)에 근접한다. As shown in FIG. 9, this plate mounting part 2 is provided with the ceiling part 21 and the mounting table 22. The ceiling portion 21 and the mounting table 22 are arranged to face each other. The mounting table 22 is unpositioned. On the other hand, the ceiling portion 21 can be raised or lowered with respect to the mounting table 22. The ceiling portion 21 approaches the mounting table 22 at least to a distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component-embedded sheet 67.

천장부(21)는 내부 공간(211)을 갖는 블록이며, 배치대(22)로 향하는 면에 평탄면(212)을 갖고 있다. 배치대(22)는 바닥을 지닌 컵 형상을 갖는다. 배치대(22)의 개구(221)는 천장부(21)로 향한다. 천장부(21)의 평탄면(212)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 같은 크기 같은 형상이거나, 혹은 부품 매립 완료 시트(67)보다도 넓다. 한편, 배치대(22)의 개구(221)는, 부품 배열 영역(615) 이상 안쪽 틀 영역(614) 이하의 포함 면적을 갖는다. 배치대(22)의 개구(221) 둘레의 가장자리(222)는 프레임(62) 폭 이상의 폭을 갖는다. The ceiling portion 21 is a block having an inner space 211 and has a flat surface 212 on a surface facing the mounting table 22. The mounting table 22 has a cup shape with a bottom. The opening 221 of the mounting table 22 is directed to the ceiling part 21. The flat surface 212 of the ceiling part 21 is the same size as the part-embedded sheet 67, or wider than the part-embedded sheet 67. On the other hand, the opening 221 of the mounting table 22 has an area including the component arrangement region 615 or more and the inner frame region 614 or less. The edge 222 around the opening 221 of the mounting table 22 has a width equal to or greater than the width of the frame 62.

이 배치대(22)에 있어서는, 가장자리(222)는 냉각 플레이트(63)를 지지하고, 개구(221)는 냉각 플레이트(63)로 폐색된다. 냉각 플레이트(63)는, 점착 시트(64)가 접착된 면과는 반대의 면이 가장자리(222)에 맞닿는다. 더욱이, 부품 매립 완료 시트(67)는 점착 시트(64)와 대면시켜 냉각 플레이트(63)에 실린다. 배치대(22)의 바닥에는 공기압 공급 구멍(223)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(223)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 개구(221)를 폐색하여 배치된 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)에는 부압이 발생한다. 또한, 점착 시트(64)는, 플레이트 장착부(2)에 투입되기 전에 보호 시트(61)의 비점착면(612)에 미리 접착되어 있어도 좋다. In this mounting table 22, the edge 222 supports the cooling plate 63, and the opening 221 is closed by the cooling plate 63. The cooling plate 63 has a surface opposite to the surface to which the pressure-sensitive adhesive sheet 64 is adhered, and abuts against the edge 222. Moreover, the sheet|seat 67 of completion of embedding of parts faces the adhesive sheet 64, and is mounted on the cooling plate 63. An air pressure supply hole 223 is formed through the bottom of the mounting table 22. The pneumatic pressure supply hole 223 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, and the like, which are not illustrated. Therefore, negative pressure is generated in the air hole 632 of the cooling plate 63 arranged by closing the opening 221. In addition, the adhesive sheet 64 may be pre-adhered to the non-adhesive surface 612 of the protective sheet 61 before being put into the plate mounting portion 2.

더욱이, 배치대(22)의 가장자리(222)에는, 배치대(22)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(224)이 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(224)의 관통 형성 위치는, 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 합치하고, 한편 부품 매립 완료 시트(67)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(224)에는 푸셔(23)가 삽입 관통되어 있다. 이 푸셔(23)는 배치대(22), 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)를 관통하여 출몰 가능하게 되어 있다. Further, in the edge 222 of the mounting table 22, a pusher insertion hole 224 penetrating the mounting table 22 is formed through. The through-forming position of the pusher insertion hole 224 coincides with the pusher insertion hole 631 of the cooling plate 63, and when the part-embedded sheet 67 is loaded, the guide part insertion hole of the frame 62 It is a position that is blocked by the frame 62, avoiding the 621. A pusher 23 is inserted through the pusher insertion hole 224. This pusher 23 penetrates the mounting table 22, the cooling plate 63, and the adhesive sheet 64, and is able to appear and exit.

푸셔(23)는, 냉각 플레이트(63)로부터 돌출시킨 상태에서, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)로부터 떨어트려 평행하게 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 위치 관계로 설치되어 있다. 예컨대, 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체로서 배치된다. 푸셔 삽통 구멍(224)도 푸셔(23)의 수 및 위치 관계에 대응하여 마련된다. The pusher 23 is installed in a rigidity, number, and positional relationship enough to support the part-embedded sheet 67 away from the cooling plate 63 in a state protruding from the cooling plate 63 and supporting in parallel. have. For example, if the outer shape of the frame 62 is rectangular, it is arranged as a rod body corresponding to each corner of the frame 62. The pusher insertion holes 224 are also provided corresponding to the number and positional relationship of the pushers 23.

이어서, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 내부 공간(211)에 통하는 다수의 공기 구멍(213)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(213)의 관통 형성 범위는, 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(213)의 관통 형성 위치는, 부품 매립 완료 시트(67)가 배치대(22)에 실렸을 때, 부품 배열 영역(615)이 덮이는 위치이다(도 10(a) 참조). Subsequently, in the flat surface 212 of the ceiling portion 21, a number of air holes 213 passing through the inner space 211 are formed through. The through-forming range of the air hole 213 is the same size as the inside of the frame 62 of the part-embedded sheet 67, or at least the same size as the parts arrangement region 615. The through-forming position of the air hole 213 is a position where the component arrangement region 615 is covered when the component-embedded sheet 67 is mounted on the mounting table 22 (see Fig. 10(a)).

천장부(21)의 내부 공간(211)에는, 평탄면(212)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(214)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(214)은 도면 밖의 컴프레셔, 정압 공급관, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(214)과 내부 공간(211)을 통하여, 공기 구멍(213)에는 정압 및 부압이 선택적으로 발생한다. 즉, 천장부(21)의 내부 공간(211), 평탄면(212), 공기 구멍(213), 공기압 공급 구멍(214) 및 공기압 회로(75)는, 보호 시트 유지부로서의 기능과 정압부로서의 기능을 갖는다. 공기압 회로(75)가 공기 구멍(213)에 부압을 발생시킨 경우, 보호 시트 유지부의 기능을 발휘하고, 공기압 회로(75)가 공기 구멍(213)에 정압을 발생시킨 경우, 정압부의 기능을 발휘한다. In the inner space 211 of the ceiling part 21, an air pressure supply hole 214 is formed through a portion different from the flat surface 212. The pneumatic pressure supply hole 214 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a positive pressure supply pipe, a negative pressure supply pipe, and the like (not shown). Therefore, positive pressure and negative pressure are selectively generated in the air hole 213 via the air pressure supply hole 214 and the inner space 211. That is, the internal space 211, the flat surface 212, the air hole 213, the air pressure supply hole 214, and the pneumatic circuit 75 of the ceiling part 21 function as a protective sheet holding part and a positive pressure part. Has. When the pneumatic circuit 75 generates negative pressure in the air hole 213, the function of the protective sheet holding portion is exhibited, and when the pneumatic circuit 75 generates a positive pressure in the air hole 213, the function of the positive pressure portion is exhibited. do.

더욱이, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 배치대(22)에 실린 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 따라서, 공기 구멍(213)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(215)이 설치되어 있다. 즉, 천장부(21)의 평탄면(212)의 외주부는, O 링(215)을 통해 프레임(62)을 압압하고, 보호 시트(61)의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 압박한다. 즉, 천장부(21)는, 보호 시트(61)의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 압박하는 압박부로서의 기능을 갖는다. Moreover, on the flat surface 212 of the ceiling part 21, along the frame 62 of the part-embedded sheet 67 loaded on the mounting table 22, an O-ring surrounding the through-formation range of the air hole 213 215 is installed. That is, the outer peripheral portion of the flat surface 212 of the ceiling portion 21 presses the frame 62 through the O-ring 215 and presses the outer peripheral portion of the protective sheet 61 against the cooling plate 63. That is, the ceiling portion 21 has a function as a pressing portion for pressing the outer peripheral portion of the protective sheet 61 against the cooling plate 63.

도 10에 이러한 플레이트 장착부(2)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 10은 플레이트 장착부(2)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 10(a)에 도시한 것과 같이, 우선 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떨어트려 놓는다. 배치대(22)에는 냉각 플레이트(63)가 미리 배치되어 있다. 또한 푸셔(23)를 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)를 뚫어, 천장부(21)로 향해서 돌출시켜 놓는다. 이 상태에서, 푸셔(23)에 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 맞춰, 푸셔(23)로 부품 매립 완료 시트(67)를 지지하게 한다. 그리고, 천장부(21)를 푸셔(23)로 향해서 강하하고, 천장부(21)와 푸셔(23)로 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 끼워 넣는다. Fig. 10 shows the flow of the operation of the plate mounting portion 2. 10 is a transition diagram schematically showing the state of the plate mounting portion 2 in each step. First, as shown in Fig. 10(a), the ceiling part 21 is first placed away from the mounting table 22. A cooling plate 63 is previously arranged on the mounting table 22. Further, the pusher 23 is pierced through the cooling plate 63 and the pressure-sensitive adhesive sheet 64 to protrude toward the ceiling portion 21. In this state, the frame 62 of the component-embedded sheet 67 is fitted to the pusher 23, and the component-embedded sheet 67 is supported by the pusher 23. Then, the ceiling portion 21 is lowered toward the pusher 23, and the frame 62 of the part-embedded sheet 67 is fitted with the ceiling portion 21 and the pusher 23.

이 때, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 그 때문에, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(21)의 평탄면(212)에 미달이다. 따라서, 천장부(21)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 구획되고, O 링(215)으로 실링된 밀폐 공간(24a)에, 적어도 부품 배열 영역(615)이 가둬진다.At this time, the height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface of the frame 62 is the height from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface 603 of the electronic component 60 ( Higher than H2). Therefore, when the frame 62 is fitted, the upper surface 603 of the electronic component 60 is less than the flat surface 212 of the ceiling portion 21. Accordingly, at least the component arrangement region 615 is confined in the sealed space 24a divided into the ceiling 21, the protective sheet 61, and the frame 62 and sealed with the O-ring 215.

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(24a)에 가두면, 천장부(21)의 평탄면(212)에 부압을 발생시킨다. 평탄면(212)에는 전자 부품(60)이 빨려 당겨진다. 부품 매립 완료 시트(67)는 안쪽 틀 영역(614)에서 왜곡이 발생하여, 부품 배열 영역(615) 전역은 평탄화되게 된 채로 평탄면(212)에 빨려 당겨진다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)이 만곡되게 휘는 일은 없고, 매립된 전극(602)이 보호 시트(61)로부터 이탈되어 버리는 일은 없다. 또한, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 전자 부품(60)이 평탄면(212)으로 향해서 기세 좋게 돌진하는 일이 없도록 서서히 압력을 내려 부압을 발생시키면 된다. 이 때의 부압의 크기는 제어부(74)에 미리 설정되어 있다. 후술하는 밀폐 공간(24b)의 감압과의 관계를 고려하면 진공(0 기압)에 가까운 압력인 것이 바람직하다. When the component arrangement region 615 is confined in the closed space 24a, negative pressure is generated in the flat surface 212 of the ceiling portion 21. The electronic component 60 is sucked and pulled on the flat surface 212. The part-embedded sheet 67 is distorted in the inner frame region 614, and the entire part arrangement region 615 is pulled by the flat surface 212 while being flattened. Therefore, the component arrangement region 615 does not bend so as to bend, and the embedded electrode 602 does not come off the protective sheet 61. Further, on the flat surface 212 of the ceiling portion 21, the pressure may be gradually lowered to generate negative pressure so that the electronic component 60 does not rush toward the flat surface 212 with good force. The magnitude of the negative pressure at this time is preset in the control unit 74. In consideration of the relationship between the pressure reduction in the closed space 24b to be described later, the pressure is preferably close to vacuum (0 atmosphere).

이어서, 도 10(b)에 도시한 것과 같이, 푸셔(23)와 천장부(21)를 등속으로 배치대(22)로 향해서 강하한다. 그리고, 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 영역을 냉각 플레이트(63) 상의 점착 시트(64)에 접촉시킨다. 또한, 천장부(21)를 배치대(22)로 향해서 이동시켜 압박함으로써, 프레임(62)의 영역을 점착 시트(64)에 점착한다. 상술한 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 영역을 냉각 플레이트(63) 상의 점착 시트(64)에 접촉시킨 시점에서는, 천장부(21)의 부압은 유지되어 있고, 부품 매립 완료 시트(67)는 천장부(21)의 평탄면(212)에 빨려 당겨지고 있기 때문에, 부품 배열 영역(615)은 점착 시트(64)에 대하여 비접촉(이격 상태)이다. Next, as shown in FIG. 10(b), the pusher 23 and the ceiling part 21 are lowered toward the mounting table 22 at a constant speed. Then, the region of the frame 62 of the component-embedded sheet 67 is brought into contact with the adhesive sheet 64 on the cooling plate 63. Further, the area of the frame 62 is adhered to the adhesive sheet 64 by moving the ceiling portion 21 toward the mounting table 22 and pressing it. When the region of the frame 62 of the component-embedded sheet 67 described above is brought into contact with the adhesive sheet 64 on the cooling plate 63, the negative pressure of the ceiling portion 21 is maintained, and the component-embedded sheet ( Since 67 is pulled by the flat surface 212 of the ceiling 21, the component arrangement region 615 is non-contact (a spaced apart state) with the adhesive sheet 64.

여기서, 천장부(21)에서 부압을 발생시키고 있지 않은 경우, 공기의 존재 환경 하에서 부품 매립 완료 시트(67)가 점착 시트(64)에 접촉해 버린다. 그러면, 부품 매립 완료 시트(67)와 점착 시트(64) 사이에 기포가 들어갈 우려가 있다. 기포가 들어가면, 냉각 플레이트(63)에 이르는 전열 면적은 감소하여, 성막 시에 있어서의 전자 부품(60)의 방열 효과는 저하한다. 그러나 이 플레이트 장착부(2)에서는, 공기의 존재 환경 하에서는, 부품 매립 완료 시트(67)를 점착 시트(64)로부터 떨어트리는 방향으로 올리고 있기 때문에 기포가 들어가는 것은 저지되고 있다. Here, in the case where negative pressure is not generated in the ceiling portion 21, the part-embedded sheet 67 comes into contact with the adhesive sheet 64 in the presence of air. Then, there is a possibility that air bubbles may enter between the parts-embedded sheet 67 and the adhesive sheet 64. When bubbles enter, the heat transfer area reaching the cooling plate 63 decreases, and the heat dissipation effect of the electronic component 60 at the time of film formation decreases. However, in the plate mounting portion 2, in the presence of air, the part-embedded sheet 67 is raised in a direction away from the pressure-sensitive adhesive sheet 64, and thus air bubbles are prevented from entering.

프레임(62)이 보호 시트(61)를 통해 점착 시트(64)에 밀착, 즉 압박되면, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)와 프레임(62)으로 구획되어, 보호 시트(61)의 비점착면(612)과 냉각 플레이트(63)의 점착 시트(64) 측이 밀폐 공간(24b)에 가둬진다. 밀폐 공간(24b)이 형성되면, 도 10(c)에 도시한 것과 같이, 천장부(21)의 부압을 유지한 채로, 배치대(22)에도 부압을 발생시킨다. 바꿔 말하면, 천장부(21)에 의해서 보호 시트(61)의 외주부(바깥쪽 틀 영역(613))가 압박된 상태 하에서, 밀폐 공간(24b)을 감압한다. 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)과 점착 시트(64)의 공기 구멍(632)을 통하여, 점착 시트(64)가 설치된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 밀폐 공간(24b)은 감압된다. 이 때 배치대(22)에 발생시키는 부압은, 천장부(21)에 발생시키고 있는 부압보다도 약간 대기압에 가까운 부압이며, 천장부(21)에의 전자 부품(60)의 흡착을 유지할 수 있는 크기로 하면 된다. 이 부압은 제어부(74)에 미리 설정되어 있다. When the frame 62 is in close contact with the pressure-sensitive adhesive sheet 64 through the protective sheet 61, that is, pressed, it is divided into the protective sheet 61, the cooling plate 63, and the frame 62, and the protective sheet 61 The non-adhesive surface 612 and the pressure-sensitive adhesive sheet 64 side of the cooling plate 63 are confined in the sealed space 24b. When the enclosed space 24b is formed, as shown in Fig. 10C, while maintaining the negative pressure of the ceiling portion 21, a negative pressure is also generated in the mounting table 22. As shown in FIG. In other words, the closed space 24b is depressurized under the condition that the outer peripheral portion (outer frame region 613) of the protective sheet 61 is pressed by the ceiling portion 21. Through the air hole 632 of the cooling plate 63 and the air hole 632 of the adhesive sheet 64, the airtight space 24b between the cooling plate 63 on which the adhesive sheet 64 is installed and the protective sheet 61 ) Is depressurized. At this time, the negative pressure generated in the mounting table 22 is a negative pressure slightly closer to atmospheric pressure than the negative pressure generated in the ceiling portion 21, and may be of a size capable of maintaining adsorption of the electronic component 60 to the ceiling portion 21. . This negative pressure is set in advance in the control unit 74.

점착 시트(64)가 설치된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 밀폐 공간(24b)의 미리 설정된 부압으로의 감압이 완료되면, 도 10(d)에 도시한 것과 같이, 배치대(22)의 부압을 유지한 채로, 천장부(21)의 부압을 정압으로 서서히 변화시킨다. 바꿔 말하면, 밀폐 공간(24b)의 감압이 유지된 상태 하에서, 천장부(21)에 의한 보호 시트(61)의 유지를 해제한다. 부품 매립 완료 시트(67)는, 점착 시트(64)로 향해서 완만하게 빨려 내려가게 되고, 또한 밀려 내려가, 부품 매립 완료 시트(67)는 냉각 플레이트(63)에 점착된 점착 시트(64)에 압박된다. 그리고, 부품 매립 완료 시트(67)는 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 장착된다. When the depressurization of the sealed space 24b between the cooling plate 63 on which the adhesive sheet 64 is installed and the protective sheet 61 to a preset negative pressure is completed, as shown in FIG. 10(d), the mounting table ( While maintaining the negative pressure of 22), the negative pressure of the ceiling portion 21 is gradually changed to a positive pressure. In other words, the holding of the protective sheet 61 by the ceiling portion 21 is released under the condition that the pressure reduction in the closed space 24b is maintained. The part-embedded sheet 67 is gently sucked down toward the pressure-sensitive adhesive sheet 64, and is pushed down, and the part-embedded sheet 67 is pressed against the pressure-sensitive adhesive sheet 64 adhered to the cooling plate 63. do. Then, the part-embedded sheet 67 is attached to the cooling plate 63 via the adhesive sheet 64.

또한, 배치대(22) 측의 부압과 천장부(21) 측의 부압을 동일 또는 대략 동일하게 하면, 보호 시트(61)가 탄성 수축하여, 보호 시트(61)가 점착 시트(64)에 접촉한다. 그 때문에, 배치대(22) 측의 부압을 천장부(21) 측의 부압과 동일 또는 대략 동일하게 하고, 접촉이 있었던 후에, 천장부(21) 측의 부압을 정압으로 서서히 변화시키더라도 좋다. In addition, when the negative pressure on the mounting table 22 side and the negative pressure on the ceiling portion 21 side are equal or substantially equal, the protective sheet 61 elastically contracts, and the protective sheet 61 comes into contact with the adhesive sheet 64. . Therefore, the negative pressure on the side of the mounting table 22 may be made equal to or approximately equal to the negative pressure on the side of the ceiling portion 21, and after the contact has occurred, the negative pressure on the side of the ceiling portion 21 may be gradually changed to a positive pressure.

마지막으로 도 10(e)에 도시한 것과 같이, 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떼어놓도록 이동시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)와 점착 시트(64)와 냉각 플레이트(63)를 겹친 다음의 끼워넣기를 해제한다. 이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)와 점착 시트(64)와 냉각 플레이트(63)로 이루어지는 부품 탑재 플레이트(68)의 제작이 완료된다. 또한, 천장부(21)에 발생시키고 있는 정압과 배치대(22)에 발생시키고 있는 부압은, 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떼어놓고 있는 사이에 해제하면 된다. Finally, as shown in Fig. 10(e), by moving the ceiling part 21 away from the mounting table 22, the parts-embedded sheet 67, the adhesive sheet 64, and the cooling plate 63 are Release the interleaving after overlapping. Accordingly, the manufacturing of the component mounting plate 68 comprising the electronic component 60, the protective sheet 61, the adhesive sheet 64, and the cooling plate 63 is completed. Further, the positive pressure generated in the ceiling portion 21 and the negative pressure generated in the mounting table 22 may be released while the ceiling portion 21 is separated from the mounting table 22.

즉, 천장부(21)와 푸셔(23)와 배치대(22)는 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 접근시키는 구동부로 되어 있다. 천장부(21)와 배치대(22)는 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 끼워 넣는 고정부가 되고, 또한 프레임(62)과 냉각 플레이트(63)를 압박하여 밀착시키는 압박부로도 된다. 또한, 배치대(22)의 공기압 공급 구멍(223)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 밀폐 공간(24b)을 감압하는 감압부로 되어 있다. 또한, 천장부(21)의 공기 구멍(213)은, 천장부(21)의 평탄면(212)과 부품 매립 완료 시트(67) 사이의 밀폐 공간(24a)을 감압하는 감압부로 되어 있다. That is, the ceiling part 21, the pusher 23, and the mounting table 22 serve as a driving part for bringing the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 closer to each other. The ceiling part 21 and the mounting table 22 become a fixing part for inserting the parts-embedded sheet 67 and the cooling plate 63, and also as a pressing part that presses the frame 62 and the cooling plate 63 to come into close contact. do. In addition, the pneumatic pressure supply hole 223 of the mounting table 22 serves as a depressurization unit for depressurizing the sealed space 24b between the component-embedded sheet 67 and the cooling plate 63. Moreover, the air hole 213 of the ceiling part 21 is a pressure-reducing part which depressurizes the sealed space 24a between the flat surface 212 of the ceiling part 21 and the sheet|seat 67 of completion|filling of a part.

천장부(21)의 평탄면(212)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 감압에 선행하여 부압을 발생시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)를 유지하고, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어가는 것을 방지하는 격리 수단, 배치대(22)의 부압에 의한 빨아당기기와 더불어 정압부로서 정압에 의해, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시키는 압압 수단으로 된다. 그리고, 배치대(22)는, 천장부(21)의 정압에 의한 압박과 더불어 부압에 의해 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시키는 빨아당기기 수단이 된다. The flat surface 212 of the ceiling part 21 generates negative pressure prior to the depressurization between the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63, thereby holding the part-embedded sheet 67 and completing the part embedding. Isolation means for preventing air bubbles from entering between the sheet 67 and the cooling plate 63, suction by negative pressure of the mounting table 22, and cooling the sheet 67 having been embedded by the positive pressure as a positive pressure portion It serves as a pressing means for intimate contact with the plate 63. Further, the mounting table 22 serves as a suction means for intimately bringing the part-embedded sheet 67 into close contact with the cooling plate 63 by negative pressure as well as pressing by the positive pressure of the ceiling portion 21.

이와 같이, 플레이트 장착부(2)는, 전자 부품(60)의 전극(602)이 매설된 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)에 접착한다. 이 플레이트 장착부(2)는, 보호 시트(61)의 프레임(62) 등의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 압박하는 압박부로서 천장부(21)를 가지고, 또한 부품 배열 영역(615)과 냉각 플레이트(63) 사이의 공간을 감압하는 감압부를 갖는다. 또한, 이 플레이트 장착부(2)는, 감압부에 의한 감압이 이뤄진 상태 하에서, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)를 점착 시트(64)를 통해 서로 압박한다. 이에 따라, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어가는 일없이 밀착시킬 수 있어, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 충분히 확보할 수 있다. In this way, the plate mounting portion 2 adheres the protective sheet 61 in which the electrode 602 of the electronic component 60 is embedded to the cooling plate 63. This plate mounting portion 2 has a ceiling portion 21 as a pressing portion for pressing the outer peripheral portion of the protective sheet 61, such as the frame 62, to the cooling plate 63, and a component arrangement region 615 and a cooling plate (63) It has a decompression part for decompressing the space between. Further, the plate mounting portion 2 presses the protective sheet 61 and the cooling plate 63 to each other through the pressure-sensitive adhesive sheet 64 in a state in which the pressure reduction by the depressurization portion is achieved. Accordingly, it is possible to make close contact between the protective sheet 61 and the cooling plate 63 without air bubbles entering, and a sufficient heat transfer area to the cooling plate 63 can be secured.

또한, 플레이트 장착부(2)는, 천장부(21)의 평탄면(212), 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대쪽에, 부압에 의해 보호 시트(61)를 빨아올려 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61)를 이격시키는 공기 구멍(213)을 갖게 했다. 이 공기 구멍(213)을 갖는 평탄면(212)은, 보호 시트 유지부로서, 압박부가 보호 시트(61)의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 접촉시킨 시점에서는 보호 시트(61) 중의 전자 부품(60)이 배열되는 영역과 냉각 플레이트(63)를 이격시키도록 보호 시트(61)를 유지한다. 그리고, 감압부에 의한 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이가 감압될 때까지 부압을 유지하고, 감압된 상태 하에서 유지를 해제한다. 이에 따라, 감압 미완료 상태에서 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)가 접착되는 사태를 저지할 수 있어, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어갈 우려를 더욱 저하시켜, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 충분히 확보할 수 있다. In addition, the plate mounting portion 2 sucks up the protective sheet 61 by negative pressure on the opposite side of the cooling plate 63 with the flat surface 212 of the ceiling portion 21, that is, the protective sheet 61 interposed therebetween. An air hole 213 for separating the cooling plate 63 and the protective sheet 61 was provided. The flat surface 212 having the air holes 213 is a protective sheet holding portion, and when the pressing portion contacts the outer peripheral portion of the protective sheet 61 with the cooling plate 63, the electronic component ( The protective sheet 61 is held so that the area where 60) is arranged and the cooling plate 63 are spaced apart. Then, the negative pressure is maintained until the pressure is reduced between the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 by the pressure reducing unit, and the holding is released under the reduced pressure. Accordingly, it is possible to prevent a situation in which the protective sheet 61 and the cooling plate 63 are adhered in a state in which the decompression is not completed, further reducing the possibility of bubbles entering between the protective sheet 61 and the cooling plate 63, The heat transfer area to the cooling plate 63 can be sufficiently secured.

또한, 천장부(21)의 평탄면(212)에 개구되는 공기 구멍(213)은, 푸셔(23)가 하강하여 천장부(21)가 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 통해 배치대(22)에 맞닿기 전, 즉, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)가 접근하는 전, 늦더라도 점착 시트(64)가 마련된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 공간을 구획하기 전부터 부압을 발생시켜 두도록 했다. 이에 따라, 보호 시트(61)(부품 매립 완료 시트(67))가 셋트된 푸셔(23)가 하강을 시작하기 전에, 보호 시트(61)가 냉각 플레이트(63)에 잘못 접착되어 버리는 사태를 저지할 수 있다. In addition, the air hole 213 that is opened in the flat surface 212 of the ceiling part 21, the pusher 23 is lowered, and the ceiling part 21 is placed through the frame 62 of the sheet 67 Before contacting (22), that is, before the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 approach, at the latest, between the cooling plate 63 on which the adhesive sheet 64 is provided and the protective sheet 61 The negative pressure was created before the space was divided. Accordingly, before the pusher 23 in which the protective sheet 61 (part-embedded sheet 67) is set starts to descend, the protective sheet 61 is prevented from being erroneously adhered to the cooling plate 63. can do.

또한, 플레이트 장착부(2)는 천장부(21)의 평탄면(212)을 갖고 있다. 이 평탄면(212)은, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대에 위치하며, 전자 부품(60)에 대향한다. 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 감압 종료까지 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61)를 이격시켜 놓는 공기 구멍(213)은, 이 평탄면(212)에 개구되어 있게 했다. 이에 따라, 감압 중에 보호 시트(61)의 표리의 압력차에 의해서 보호 시트(61)가 만곡되어 휘는 일 없이 보호 시트(61)를 평탄화되게 할 수 있어, 플레이트 장착 중에 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리되는 사태를 저지할 수 있다. Further, the plate mounting portion 2 has a flat surface 212 of the ceiling portion 21. This flat surface 212 is positioned opposite to the cooling plate 63 with the protective sheet 61 interposed therebetween, and faces the electronic component 60. The air hole 213 for separating the cooling plate 63 and the protective sheet 61 between the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 until the depressurization ends, is opened in the flat surface 212. did. Accordingly, the protective sheet 61 can be flattened without bending and bending of the protective sheet 61 due to the pressure difference between the front and back of the protective sheet 61 during depressurization, so that the electronic component 60 is protected during plate mounting. It is possible to prevent the situation from peeling from the sheet 61.

이 천장부(21) 측의 공기 구멍(213)은, 정압부로서, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 압력이 소정 설정치에 도달한 후, 부압 발생에서 정압 발생으로 바뀌어, 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)로 향해서 압박하도록 했다. 즉, 이 공기 구멍(213)은, 보호 시트(61)의 냉각 플레이트(63)로부터의 격리 유지부, 밀폐 공간(24a)을 감압하는 감압부 및 정압을 발생시키는 정압부로서, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)의 압압 수단을 겸하고 있다. 단, 별도의 부재에 형성된 공기 구멍에 의해 격리, 감압 및 밀착 수단의 기능을 완수하여도 좋다. The air hole 213 on the side of the ceiling part 21 is a positive pressure part, and after the pressure between the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 reaches a predetermined set value, it is changed from negative pressure generation to positive pressure generation, The protective sheet 61 was pressed toward the cooling plate 63. That is, the air hole 213 is an isolation holding portion of the protective sheet 61 from the cooling plate 63, a pressure reducing portion for depressurizing the closed space 24a, and a positive pressure portion for generating a positive pressure. ) And the cooling plate 63 are also used as pressure means. However, the functions of isolation, decompression, and adhesion means may be accomplished by means of air holes formed in separate members.

예컨대, 본 실시형태와 같이, 냉각 플레이트(63)에 공기 구멍(632)을 형성해 놓는다. 플레이트 장착부(2)는, 냉각 플레이트(63)를 배치하고 부압을 발생시키는 배치대(22)를 갖는다. 그리고, 냉각 플레이트(63)를 배치한 배치대(22)와 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)을 통해서, 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)에 끌어당기도록 하여도 좋다. For example, as in the present embodiment, an air hole 632 is formed in the cooling plate 63. The plate mounting portion 2 has a mounting table 22 on which a cooling plate 63 is disposed and negative pressure is generated. Further, the protective sheet 61 may be pulled to the cooling plate 63 through the mounting table 22 on which the cooling plate 63 is disposed and the air hole 632 of the cooling plate 63.

또한, 천장부(21)의 동작 기구 및 푸셔의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다. In addition, the operating mechanism of the ceiling part 21 and the operation mechanism of the pusher may employ a known mechanism, and the present invention is not limited to the mechanism of the mechanism.

예컨대, 천장부(21)에는, 천장부(21)에서 배치대(22)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(21)에서 배치대(22)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드가 접속되어 있다. 이 경우, 천장부(21)는, 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대(22)로 향해서 이동한다. 천장부(21)는, 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(21)가 배치대(22)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다. For example, to the ceiling portion 21, a ball screw extending in the direction from the ceiling portion 21 to the mounting table 22 and a rail guide extending in the direction from the ceiling portion 21 to the mounting table 22 are connected. have. In this case, the ceiling portion 21 moves toward the mounting table 22 along the rail in accordance with the rotation direction of the screw shaft. As for the ceiling part 21, the ball screw and the rail guide extend so that the ceiling part 21 may be close to the mounting table 22 to the distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component-embedded sheet 67.

또한, 푸셔(23)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(23)가 밀려 올라가게 된다. In addition, the rear end of the pusher 23 is a cam ball. The cam ball drives the circumferential surface of the oval cam. The cam is pivotally supported by a rotation motor and is capable of rotating in the circumferential direction. When the rotary motor is driven and the cam rotates, the cam ball lifts the bulging portion of the cam, and the pusher 23 is pushed up.

또한, 밀폐 공간(24a) 및 밀폐 공간(24b)의 구획 방법으로서는, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 구획 수단의 한 요소로 하지 않고, 천장부(21)와 배치대(22)로 구획하도록 하여도 좋다. 예컨대, 천장부(21)와 배치대(22)의 한쪽 또는 양쪽을 컵 형상으로 하고, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 포함하도록 천장부(21)와 배치대(22)로 구획하는 하나의 공간에 수용하고, 또한 천장부(21)와 배치대(22)로 부품 매립 완료 시트(67)의 표리를 구획하도록 하여도 좋다. 단, 이 경우, 천장부(21)는, 공기 구멍(213)이 개구된 평탄면(212)을 둘러싸면서, 배치대(22)로 향해서 연장된 측벽이 세워져 설치되는 것이 바람직하다. 이 측벽이 배치대(22)의 평탄면과 밀착하여 하나의 밀폐 공간을 구획한다. O 링(215)은 측벽의 단부면에 설치해 둔다. In addition, as a method of dividing the enclosed space 24a and the enclosed space 24b, the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 are not used as one element of the partitioning means, but the ceiling part 21 and the mounting table 22 ) May be used. For example, one or both of the ceiling part 21 and the mounting table 22 are made into a cup shape, and the part is divided into the ceiling part 21 and the mounting table 22 so as to include the embedded sheet 67 and the cooling plate 63 It may be accommodated in one space, and the front and back of the part-embedded sheet 67 may be partitioned by the ceiling portion 21 and the mounting table 22. However, in this case, it is preferable that the ceiling portion 21 surrounds the flat surface 212 in which the air hole 213 is opened, and a side wall extending toward the mounting table 22 is erected. This side wall is in close contact with the flat surface of the mounting table 22 to partition one sealed space. The O-ring 215 is installed on the end surface of the side wall.

(성막 처리부)(Film formation processing part)

이어서, 성막 공정을 담당하는 성막 처리부(3)에 관해서 설명한다. 도 11은 성막 처리부(3)의 구성을 도시한 모식도이다. 성막 처리부(3)는, 부품 탑재 플레이트(68) 상의 개개의 전자 부품(60)에 스퍼터링에 의해서 전자파 실드막(605)을 형성한다. 도 11에 도시한 것과 같이, 이 성막 처리부(3)는 챔버(31)와 로드록실(32)을 갖고 있다. 챔버(31)는 축 방향보다도 반경 방향으로 직경 확장된 원주 형상의 진공실이다. 챔버(31) 내부는, 반경 방향을 따라서 연장 형성된 단락부(33)에 의해서 복수의 부채형 구획으로 구획되어 있다. 일부의 부채형 구획에는, 처리 포지션(311) 및 성막 포지션(312)이 할당되어 있다. Next, the film forming processing unit 3 responsible for the film forming process will be described. 11 is a schematic diagram showing the configuration of the film forming processing unit 3. The film forming processing unit 3 forms an electromagnetic wave shielding film 605 on each electronic component 60 on the component mounting plate 68 by sputtering. As shown in FIG. 11, this film forming processing unit 3 has a chamber 31 and a load lock chamber 32. The chamber 31 is a cylindrical vacuum chamber whose diameter is expanded in the radial direction rather than the axial direction. The inside of the chamber 31 is divided into a plurality of fan-shaped divisions by a shorting portion 33 extending along the radial direction. In some fan-shaped divisions, a processing position 311 and a film forming position 312 are assigned.

단락부(33)는, 챔버(31)의 천장면에서 바닥면으로 향해서 연장되어 있지만, 바닥면에는 미달이다. 단락부(33)가 없는 바닥면 측의 공간에는 회전 테이블(34)이 설치되어 있다. 회전 테이블(34)은, 챔버(31)와 동축의 원반 형상을 가지며, 원주 방향으로 회전한다. 로드록실(32)로부터 챔버(31) 내에 투입된 부품 탑재 플레이트(68)는, 회전 테이블(34)에 배치되고, 원주의 궤적으로 주위를 돌며 이동하면서, 처리 포지션(311) 및 성막 포지션(312)을 순회한다. The short-circuit portion 33 extends from the ceiling surface of the chamber 31 toward the floor surface, but is less than the bottom surface. A rotary table 34 is provided in the space on the floor side where there is no short-circuit portion 33. The rotary table 34 has a disk shape coaxial with the chamber 31 and rotates in the circumferential direction. The component mounting plate 68 inserted into the chamber 31 from the load lock chamber 32 is disposed on the rotary table 34 and moves around in a circumferential trajectory, while the processing position 311 and the film forming position 312 are Iterate.

또한, 부품 탑재 플레이트(68)의 회전 테이블(34)에 대한 위치를 유지하기 위해서, 회전 테이블(34)에는 예컨대 홈, 구멍, 돌기, 지그, 홀더, 메카니컬 척 또는 점착 척 등의 부품 탑재 플레이트(68)를 유지하는 유지 수단이 설치되어 있다. In addition, in order to maintain the position of the component mounting plate 68 with respect to the rotation table 34, the rotation table 34 includes, for example, a component mounting plate such as a groove, a hole, a projection, a jig, a holder, a mechanical chuck or an adhesive chuck. 68) holding means are installed.

처리 포지션(311)에는 표면 처리부(35)가 설치되어 있다. 이 표면 처리부(35)는, 아르곤 가스 등의 프로세스 가스가 도입되고, 고주파 전압의 인가에 의해 프로세스 가스를 플라즈마화하여, 전자, 이온 및 라디칼 등을 발생시킨다. 예컨대, 이 표면 처리부(35)는, 회전 테이블(34) 측에 개구된 통형 전극이며, RF 전원에 의해 고주파 전압이 인가된다. The surface treatment part 35 is provided in the treatment position 311. In the surface treatment unit 35, a process gas such as argon gas is introduced and the process gas is converted into plasma by application of a high-frequency voltage to generate electrons, ions, radicals, and the like. For example, the surface treatment unit 35 is a cylindrical electrode opened on the side of the rotary table 34, and a high-frequency voltage is applied by an RF power supply.

성막 포지션(312)에는 스퍼터원(36)을 구성하는 타겟(361)이 설치되고, 아르곤 가스 등의 불활성 가스인 스퍼터 가스가 도입되어 있다. 스퍼터원(36)은, 타겟(361)에 전력을 인가하여, 스퍼터 가스를 플라즈마화시키고, 발생하는 이온 등을 타겟에 충돌시켜, 입자를 두들겨 나가게 한다. 타겟(361)은 전자파 실드막(605) 재료로 이루어진다. 즉, 타겟(361)으로부터는 전자파 실드막(605)의 입자가 두들겨져 나가고, 두들겨져 나온 전자파 실드막(605)의 입자는 회전 테이블(34) 상의 전자 부품(60)에 퇴적된다. A target 361 constituting the sputter source 36 is provided at the film forming position 312, and sputter gas, which is an inert gas such as argon gas, is introduced. The sputter source 36 applies electric power to the target 361 to convert the sputter gas into plasma, and causes the generated ions or the like to collide with the target, thereby striking the particles. The target 361 is made of an electromagnetic shielding film 605 material. That is, particles of the electromagnetic shielding film 605 are beaten out of the target 361, and particles of the electromagnetic shielding film 605 are deposited on the electronic component 60 on the rotary table 34.

이 성막 포지션(312)은 예컨대 2 곳 마련되어 있다. 각각의 성막 포지션(312)의 타겟 재료는 동일한 재료로 하여도 좋고, 다른 재료로 하여, 적층의 전자파 실드막(605)을 형성하여도 좋다. 각각의 성막 포지션(312)의 스퍼터원(36)에 전력을 인가하는 전원은, 예컨대 DC 전원, DC 펄스 전원, RF 전원 등, 주지된 것을 적용할 수 있다. 또한, 스퍼터원(36)에 전력을 인가하는 전원은, 스퍼터원(36)마다 마련되어도 좋고, 공통의 전원을 전환기로 전환하여 사용하여도 좋다. These film formation positions 312 are provided, for example, in two locations. The target material of each film forming position 312 may be the same material or different materials may be used to form the laminated electromagnetic shielding film 605. As a power source for applying power to the sputter source 36 at each film formation position 312, a known power source such as a DC power supply, a DC pulse power supply, and an RF power supply may be applied. Further, a power supply for applying power to the sputter source 36 may be provided for each sputter source 36, or a common power source may be switched to a switching device and used.

이러한 성막 처리부(3)에서는, 처리 포지션(311)에서 전자 부품(60)에 대하여 에칭이나 애싱에 의한 표면의 세정 및 조면화를 행하여, 전자 부품(60)에의 전자파 실드막(605)의 밀착성을 높이고, 또한 성막 포지션(312)에서 타겟(361)의 입자를 전자 부품(60)에 퇴적시킴으로써, 전자 부품(60)에 전자파 실드막(605)을 형성한다. 전극(602)은 보호 시트(61)에 매설되고, 전극 노출면(601)은 보호 시트(61)에 밀착되어 있기 때문에, 전극(602)에 전자파 실드막(605)의 입자가 부착되는 것이 저지되고, 또한 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 전자파 실드막(605)의 입자가 들어가는 것이 저지된다. 더욱이, 전자 부품(60)의 열은 냉각 플레이트(63)에 전열되어, 전자 부품(60)의 과잉 축열이 억제된다. In such a film forming processing unit 3, the surface of the electronic component 60 is cleaned and roughened by etching or ashing at the processing position 311, and the adhesion of the electromagnetic shielding film 605 to the electronic component 60 is improved. Further, by depositing particles of the target 361 on the electronic component 60 at the film forming position 312, an electromagnetic shielding film 605 is formed on the electronic component 60. Since the electrode 602 is buried in the protective sheet 61 and the electrode exposed surface 601 is in close contact with the protective sheet 61, particles of the electromagnetic shielding film 605 are prevented from adhering to the electrode 602. In addition, particles of the electromagnetic wave shielding film 605 are prevented from entering between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61. Moreover, the heat of the electronic component 60 is transferred to the cooling plate 63, and excessive heat storage of the electronic component 60 is suppressed.

또한, 이 성막 처리부(3)는 스퍼터링법을 이용하여 전자 부품(60)에 성막하는 것이지만, 성막 수법은 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 성막 처리부(3)는, 증착, 스프레이 코팅 및 도포 등에 의해서 전자파 실드막(605)을 전자 부품(60)에 성막하도록 하여도 좋다. In addition, although this film forming processing part 3 is for forming a film on the electronic component 60 using a sputtering method, the film forming method is not limited to this. For example, the film-forming unit 3 may form an electromagnetic wave shielding film 605 on the electronic component 60 by vapor deposition, spray coating, or application.

(플레이트 해제부)(Plate release part)

이어서, 플레이트 해제 공정을 담당하는 플레이트 해제부(4)에 관해서 설명한다. 도 12는 플레이트 해제부(4)의 구성을 도시하는 모식도이다. 플레이트 해제부(4)에는, 전자파 실드막(605)이 형성된 후, 부품 탑재 플레이트(68)가 투입된다. 플레이트 해제부(4)는, 개개의 전자 부품(60)을 얻기 위한 맨 처음의 공정으로서, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 매립 완료 시트(67)를 당겨 벗긴다. Next, the plate releasing unit 4 responsible for the plate releasing process will be described. 12 is a schematic diagram showing the configuration of the plate release unit 4. After the electromagnetic wave shielding film 605 is formed in the plate release unit 4, the component mounting plate 68 is inserted. The plate release section 4 is the first step for obtaining the individual electronic components 60, and pulls off the component-embedded sheet 67 from the cooling plate 63.

도 12에 도시한 것과 같이, 이 플레이트 해제부(4)는 천장부(41)와 배치대(42)를 구비하고 있다. 천장부(41)와 배치대(42)는 대향 배치되어 있다. 배치대(42)는 위치 부동이다. 한편, 천장부(41)는 배치대(42)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(41)는, 적어도 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지 배치대(42)에 근접한다. As shown in FIG. 12, this plate release part 4 is provided with the ceiling part 41 and the mounting table 42. The ceiling part 41 and the mounting table 42 are arranged opposite to each other. The mounting table 42 is unpositioned. On the other hand, the ceiling part 41 is able to move up and down with respect to the mounting table 42. The ceiling part 41 approaches the mounting table 42 at least to a distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component mounting plate 68.

천장부(41)는 내부 공간(411)을 갖는 블록이며, 배치대(42)로 향하는 면에 평탄면(412)을 갖고 있다. 배치대(42)는 바닥을 지닌 컵 형상을 가지고, 개구(421)는 천장부(41)로 향한다. 천장부(41)의 평탄면(412)은, 부품 탑재 플레이트(68)와 같은 크기 같은 형상이거나 혹은 부품 탑재 플레이트(68)보다도 넓다. 한편, 배치대(42)의 개구(421)는, 부품 배열 영역(615) 이상 안쪽 틀 영역(614) 이하의 포함 면적을 갖는다. 배치대(42)의 개구(421) 주위의 가장자리(422)는 프레임(62) 폭 이상의 폭을 갖는다. The ceiling part 41 is a block having an inner space 411 and has a flat surface 412 on the surface facing the mounting table 42. The mounting table 42 has a cup shape with a bottom, and the opening 421 faces the ceiling part 41. The flat surface 412 of the ceiling portion 41 is the same size as the component mounting plate 68 or wider than the component mounting plate 68. On the other hand, the opening 421 of the mounting table 42 has an area including the component arrangement region 615 or more and the inner frame region 614 or less. The edge 422 around the opening 421 of the mounting table 42 has a width equal to or greater than the width of the frame 62.

이 배치대(42)에 있어서는, 가장자리(422)는 부품 탑재 플레이트(68)를 지지하고, 개구(421)는 부품 탑재 플레이트(68)로 폐색된다. 냉각 플레이트(63) 측이 가장자리(422)에 맞닿는다. 배치대(42)의 바닥에는 공기압 공급 구멍(423)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(423)은 도면 밖의 컴프레셔, 정압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 개구(421)를 폐색하여 배치된 부품 탑재 플레이트(68)의 공기 구멍(632)에는 정압이 발생한다. In this mounting table 42, the edge 422 supports the component mounting plate 68, and the opening 421 is closed with the component mounting plate 68. The cooling plate 63 side abuts against the edge 422. An air pressure supply hole 423 is formed through the bottom of the mounting table 42. The pneumatic pressure supply hole 423 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a static pressure supply pipe, and the like, which are not illustrated. Therefore, static pressure is generated in the air hole 632 of the component mounting plate 68 arranged by closing the opening 421.

또한, 배치대(42)의 가장자리(422)에는, 배치대(42)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(424)이 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(424)의 관통 형성 위치는, 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 합치하고, 한편 부품 탑재 플레이트(68)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(424)에는 푸셔(43)가 삽입 관통되어 있다. 푸셔(43)는, 배치대(42)에 실린 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)보다도 높은 위치롤 선단을 돌출할 수 있게 축 방향으로 이동한다. Further, a pusher insertion hole 424 penetrating the mounting table 42 is formed through the edge 422 of the mounting table 42. The through-forming position of the pusher insertion hole 424 coincides with the pusher insertion hole 631 of the cooling plate 63, and when the component mounting plate 68 is loaded, the guide portion insertion hole of the frame 62 ( It is a position that is blocked by the frame 62, avoiding the 621). A pusher 43 is inserted through the pusher insertion hole 424. The pusher 43 moves in the axial direction so that the top end of the position roll higher than the frame 62 of the component mounting plate 68 loaded on the mounting table 42 can protrude.

푸셔(43)는, 바깥쪽 틀 영역(613)과 점착 시트(64)의 점착력에 대항하여 부품 탑재 플레이트(68)를 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨내어, 부품 탑재 플레이트(68)를 냉각 플레이트(63)로부터 격리시키고, 부품 탑재 플레이트(68)를 평행하게 들어올려 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 위치 관계로 설치되어 있다. 예컨대, 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체로서 배치된다. 푸셔 삽통 구멍(424)도 푸셔(43)의 수 및 위치 관계에 대응하여 마련된다.The pusher 43 peels off the component mounting plate 68 from the cooling plate 63 against the adhesive force of the outer frame region 613 and the adhesive sheet 64, and removes the component mounting plate 68 from the cooling plate ( 63), and the component mounting plate 68 is mounted in a rigid, number and positional relationship that can be supported by lifting it in parallel. For example, if the outer shape of the frame 62 is rectangular, it is arranged as a rod body corresponding to each corner of the frame 62. The pusher insertion holes 424 are also provided corresponding to the number and positional relationship of the pushers 43.

또한, 배치대(42)의 양옆에는 한 쌍의 협지 블록(44)이 배치되어 있다. 협지 블록(44)은, 배치대(42)에 실려 있는 부품 탑재 플레이트(68) 중, 냉각 플레이트(63)만을 끼워 넣는다. 즉, 한 쌍의 협지 블록(44)은, 배치대(42)에 배치된 냉각 플레이트(63)와 동일한 높이에 배치되고, 냉각 플레이트(63)와 동일한 두께를 갖는다. 그리고, 협지 블록(44)은 냉각 플레이트(63)를 중심으로 상호 접촉 분리 가능하게 되어 있다. 단, 협지 블록(44)은 천장부(41)와 배치대(42)가 늘어서는 방향으로는 부동이다. In addition, a pair of holding blocks 44 are arranged on both sides of the mounting table 42. The holding block 44 fits only the cooling plate 63 of the component mounting plates 68 mounted on the mounting table 42. That is, the pair of clamping blocks 44 are disposed at the same height as the cooling plate 63 disposed on the mounting table 42 and have the same thickness as the cooling plate 63. And, the holding block 44 is mutually contact-separable about the cooling plate 63. However, the holding block 44 is floating in the direction in which the ceiling part 41 and the mounting table 42 line up.

이어서, 천장부(41)의 평탄면(412)에는, 내부 공간(411)에 통하는 다수의 공기 구멍(413)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(413)의 관통 형성 범위는, 보호 시트(61)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(413)의 관통 형성 위치는, 부품 탑재 플레이트(68)가 배치대(42)에 실렸을 때, 부품 배열 영역(615)이 덮이는 위치이다. Subsequently, in the flat surface 412 of the ceiling part 41, a number of air holes 413 passing through the inner space 411 are formed through. The through-forming range of the air hole 413 is a range of the same size as the inside of the frame 62 of the protective sheet 61, or at least the same size as the component arrangement region 615. The through-forming position of the air hole 413 is a position where the component arrangement region 615 is covered when the component mounting plate 68 is mounted on the mounting table 42.

천장부(41)의 내부 공간(411)에는, 평탄면(412)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(414)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(414)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(414)과 내부 공간(411)을 통하여, 공기 구멍(413)에는 부압이 발생한다. In the inner space 411 of the ceiling part 41, an air pressure supply hole 414 is formed through a portion different from the flat surface 412. The pneumatic pressure supply hole 414 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, and the like, which are not illustrated. Therefore, negative pressure is generated in the air hole 413 through the air pressure supply hole 414 and the inner space 411.

더욱이, 천장부(41)의 평탄면(412)에는, 배치대(42)에 실린 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)을 따라서, 공기 구멍(413)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(415)이 설치되어 있다. 또한, 천장부(41)의 평탄면(412)에 있어서 프레임(62)에 대향하는 주연부는, 보호 시트(61) 중 전자 부품(60)이 배열되는 부품 배열 영역(615)으로부터 벗어난 부위를 단단히 누르는 고정부로서 기능한다. 이 고정부는, 프레임(62)에 대향하는 주연부의 전역에서 보호 시트(61)를 단단히 누른다, 즉, 프레임(62)을 전역에서 단단히 누르도록 하고 있지만, 반드시 전역에서 단단히 누를 필요는 없고, 부분적으로 단단히 누르지 않는 부위가 존재하고 있어도 좋다. Moreover, on the flat surface 412 of the ceiling part 41, along the frame 62 of the component mounting plate 68 mounted on the mounting table 42, an O-ring ( 415) is installed. In addition, the peripheral edge portion facing the frame 62 on the flat surface 412 of the ceiling portion 41 firmly presses a portion of the protective sheet 61 that is out of the component arrangement area 615 in which the electronic components 60 are arranged. It functions as a fixed part. This fixing part firmly presses the protective sheet 61 over the entire periphery opposite the frame 62, that is, the frame 62 is firmly pressed all over, but it is not necessary to press it firmly all over, and partially There may be a part that does not press firmly.

도 13에 이러한 플레이트 해제부(4)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 13은 플레이트 해제부(4)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 13(a)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)를 배치대(42)로부터 떨어트리고, 또한 푸셔(43)를 배치대(42)의 푸셔 삽통 구멍(424)에 매몰시켜 놓는다. 그리고, 배치대(42)에 부품 탑재 플레이트(68)를 배치한다. 부품 탑재 플레이트(68)를 배치하면 협지 블록(44)으로 냉각 플레이트(63)를 고정해 둔다. 13 shows the flow of the operation of the plate release unit 4. 13 is a transition diagram schematically showing the state of the plate release portion 4 in each step. First, as shown in Fig. 13(a), the ceiling part 41 is separated from the mounting table 42, and the pusher 43 is buried in the pusher insertion hole 424 of the mounting table 42. Then, the component mounting plate 68 is placed on the mounting table 42. When the component mounting plate 68 is disposed, the cooling plate 63 is fixed by the holding block 44.

이어서, 도 13(b)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)를 배치대(42)로 향해서 강하하여, 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)에 천장부(41)의 평탄면(412), 즉, 고정부를 맞닿게 한다. 이 때, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 그 때문에, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(41)의 평탄면(412)에 미달이다. 따라서, 천장부(41)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 구획되고 O 링(415)으로 실링된 밀폐 공간(45)에, 적어도 부품 배열 영역(615)이 가둬진다. Subsequently, as shown in FIG. 13(b), the ceiling portion 41 is lowered toward the mounting table 42, and the flat surface 412 of the ceiling portion 41 is placed on the frame 62 of the component mounting plate 68. In other words, the fixing part is brought into contact. At this time, the height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface of the frame 62 is the height from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface 603 of the electronic component 60 ( Higher than H2). Therefore, when the frame 62 is fitted, the upper surface 603 of the electronic component 60 is less than the flat surface 412 of the ceiling portion 41. Accordingly, at least the component arrangement region 615 is confined in the sealed space 45 partitioned by the ceiling part 41, the protective sheet 61, and the frame 62 and sealed with the O-ring 415.

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(45)에 가두면, 도 13(c)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)에 부압을 발생시키고, 배치대(42)에 정압을 발생시킨다. 이에 따라, 프레임(62) 내측의 부품 배열 영역(615)에는 천장부(41)의 평탄면(412)으로 빨려 올라가는 힘과, 배치대(42)로부터 떨어져 천장부(41)의 평탄면(412)으로 향하는 방향으로 밀려 올라가는 힘이 작용한다. 이 빨아올리는 힘과 밀어올리는 힘에 의해서, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 배열 영역(615)이 박리되기에 충분한 힘이 부품 배열 영역(615)에 작용하여, 부품 배열 영역(615)은 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨진다. 이 때의 천장부(41)의 부압 및 배치대(42)의 정압의 크기는 제어부(74)에 미리 설정되어 있다. When the component arrangement region 615 is confined in the enclosed space 45, negative pressure is generated in the ceiling portion 41 and positive pressure is generated in the mounting table 42, as shown in FIG. 13(c). Accordingly, the component arrangement area 615 inside the frame 62 has a force that is sucked up to the flat surface 412 of the ceiling part 41 and the flat surface 412 of the ceiling part 41 away from the mounting table 42. A force pushed up in the direction it faces acts. By this sucking force and the pushing force, a force sufficient for the component arrangement region 615 to be peeled off from the cooling plate 63 acts on the component arrangement region 615, so that the component arrangement region 615 becomes a cooling plate ( 63). At this time, the negative pressure of the ceiling part 41 and the magnitude of the positive pressure of the mounting table 42 are set in advance in the control unit 74.

부품 배열 영역(615)이 박리되는 시점에서는, 보호 시트(61)는 왜곡 없이 평탄하기 때문에, 부품 배열 영역(615)이 천장부(41)의 평탄면(412)으로 향하는 기세는 작아, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지거나, 또는 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 튀어나가 버리는 사태는 저지된다. 만일, 부품 배열 영역(615)이 기세 좋게 벗겨지더라도 천장부(41)의 평탄면(412)이 대기하고 있어, 전자 부품(60)이 평탄면(412)으로 제지되기 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지거나 보호 시트(61)로부터 탈락되거나 할 우려는 저감된다. When the component arrangement region 615 is peeled off, since the protective sheet 61 is flat without distortion, the momentum of the component arrangement region 615 toward the flat surface 412 of the ceiling portion 41 is small, and the electronic component ( The situation in which 60) peels off from the protective sheet 61 or the electronic component 60 protrudes from the protective sheet 61 is prevented. Even if the component arrangement area 615 is peeled off vigorously, the flat surface 412 of the ceiling part 41 is waiting, and the electronic component 60 is restrained by the flat surface 412, so the electronic component 60 The fear of peeling off from the protective sheet 61 or falling off from the protective sheet 61 is reduced.

전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리나 탈락의 우려를 저감하는 효과를 보다 높이기 위해서는, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)가 박리되기 전의 상태에서, 전자 부품(60)의 상부면(603)과 평탄면(412) 사이의 간격이 최대한 작은 것이 바람직하다. 따라서, 전자 부품(60)의 상부면(603)과 평탄면(412) 사이의 간격은, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)를 박리하는 필요 최저한의 간격으로 설정하면 된다. In order to further increase the effect of reducing the risk of peeling or dropping of the electronic component 60 from the protective sheet 61, the electronic component 60 is in a state before the protective sheet 61 is peeled from the cooling plate 63. It is preferable that the gap between the upper surface 603 and the flat surface 412 is as small as possible. Therefore, the interval between the upper surface 603 and the flat surface 412 of the electronic component 60 may be set to the minimum necessary interval for peeling the protective sheet 61 from the cooling plate 63.

또한, 냉각 플레이트(63)의 복수의 공기 구멍(632)에 대하여, 정압이 작용하는 공기 구멍(632)이 서서히 증가하도록, 예컨대 냉각 플레이트(63)의 일측의 끝에서 타측의 끝으로 향해서 정압이 작용하는 공기 구멍(632)이 증가하도록, 혹은 중앙 측에 위치하는 공기 구멍(632)에서 외주 측으로 단계적으로 정압이 작용하는 공기 구멍(632)의 범위가 확대되도록, 배치대(42)의 개구(421) 내의 공간을 복수로 구획하거나 하여, 정압을 발생시키는 계통을 복수 마련하도록 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 배열 영역(615)이 단숨에 벗겨지는 것을 방지할 수 있어, 천장부(41)의 평탄면(412)에 전자 부품(60)이 기세 좋게 돌진하는 것을 억제할 수 있다. In addition, with respect to the plurality of air holes 632 of the cooling plate 63, the positive pressure decreases from one end of the cooling plate 63 toward the other end so that the air holes 632 to which the positive pressure acts are gradually increased. The opening of the mounting table 42 so that the air hole 632 acting therein increases, or the range of the air hole 632 in which the static pressure acts stepwise from the air hole 632 located at the center side to the outer circumference side is expanded. 421) may be divided into a plurality of spaces, and a plurality of systems for generating static pressure may be provided. By doing in this way, it is possible to prevent the component arrangement area 615 from being peeled off from the cooling plate 63 at once, and it is possible to suppress the electronic component 60 from rushing vigorously against the flat surface 412 of the ceiling part 41. I can.

또한, 부품 배열 영역(615)이 벗겨지면, 전자 부품(60)이 천장부(41)의 평탄면(412)에 맞닿아, 보호 시트(61)는 안쪽 틀 영역(614)만이 휘고, 적어도 부품 배열 영역(615)은 평탄한 형상을 유지한다. 바꿔 말하면, 천장부(41)의 평탄면(412)이 존재하지 않으면, 보호 시트(61)가 공기를 내포하여 만곡되도록 휘어진다. 그러면, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨질 우려가 생기지만, 부품 배열 영역(615)은 평탄한 형상을 유지하고 있기 때문에, 전자 부품(60)의 벗겨짐은 억제된다. In addition, when the component arrangement area 615 is peeled off, the electronic component 60 abuts the flat surface 412 of the ceiling part 41, so that the protective sheet 61 only bends the inner frame area 614, at least the components are arranged. The region 615 maintains a flat shape. In other words, if the flat surface 412 of the ceiling part 41 does not exist, the protective sheet 61 is bent so as to contain air and bend. Then, there arises a possibility that the electronic component 60 is peeled off from the protective sheet 61, but since the component arrangement region 615 maintains a flat shape, peeling of the electronic component 60 is suppressed.

부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 박리되면, 도 13(d)에 도시한 것과 같이, 푸셔(43)를 배치대(42)의 푸셔 삽통 구멍(424)과 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 점착 시트(64)의 푸셔 삽통 구멍(631)을 통하여 프레임(62)에 보호 시트(61)를 통해 접촉시킨다. 그리고, 더욱 푸셔(43)를 진출시키고, 동시에 천장부(41)를 푸셔(43)와 등속으로 배치대(42)로부터 떨어트린다. 냉각 플레이트(63)는 협지 블록(44)에 의해 파지되어 위치 부동으로 되어 있기 때문에, 프레임(62)이 접착된 바깥쪽 틀 영역(613)도 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨져, 보호 시트(61) 전체가 냉각 플레이트(63)로부터 박리된다. When the component arrangement region 615 is separated from the cooling plate 63, as shown in FIG. 13(d), the pusher 43 is placed in the pusher insertion hole 424 and the cooling plate 63 of the mounting table 42. The frame 62 is brought into contact with the frame 62 through the protective sheet 61 through the pusher insertion hole 631 of the adhesive sheet 64 and the pusher insertion hole 631 of the adhesive sheet 64. Then, the pusher 43 is further advanced, and at the same time, the ceiling part 41 is moved away from the mounting table 42 at the same speed as the pusher 43. Since the cooling plate 63 is gripped by the clamping block 44 and is in a positional position, the outer frame region 613 to which the frame 62 is adhered is also peeled off from the cooling plate 63, and the protective sheet 61 The whole is peeled off from the cooling plate 63.

이 때, 배치대(42)의 정압과 천장부(41)의 부압은 유지되고 있다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)이 자중(自重)에 의해 냉각 플레이트(63)로 향해서 아래로 드리워져 재부착되는 사태는 억제되고 있다. 또한, 배치대(42)의 정압이 유지되고 있음으로써, 프레임(62)이 접착된 바깥쪽 틀 영역(613)의 냉각 플레이트(63)로부터의 박리도 보조된다. At this time, the positive pressure of the mounting table 42 and the negative pressure of the ceiling part 41 are maintained. Therefore, the situation in which the component arrangement region 615 is hung downward toward the cooling plate 63 due to its own weight and is reattached is suppressed. Further, since the static pressure of the mounting table 42 is maintained, peeling of the outer frame region 613 to which the frame 62 is adhered from the cooling plate 63 is also assisted.

마지막으로 도 13(e)에 도시한 것과 같이, 푸셔(43)를 정지시켜, 천장부(41)를 배치대(42)로부터 더욱 떼어놓도록 이동시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)에 대한 협지가 해제되어, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)의 박리가 완료된다. 또한, 배치대(42)의 정압과 천장부(41)의 부압은 이 사이에 해제하면 된다. Finally, as shown in Fig. 13(e), the pusher 43 is stopped and the ceiling part 41 is moved so as to be further separated from the mounting table 42, so that the part-embedded sheet 67 is held in place. It is released, and peeling of the protective sheet 61 from the cooling plate 63 is completed. In addition, the positive pressure of the mounting table 42 and the negative pressure of the ceiling part 41 may be released between them.

즉, 천장부(41)는, 부품 배열 영역(615)으로부터 벗어나 위치하는 프레임(62)을 단단히 누르는 고정부로 되어 있다. 또한, 배치대(42)의 공기압 공급 구멍(423)은, 정압 발생 구멍으로 되어, 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)을 통하여 부품 배열 영역(615)을 가압하여, 부품 배열 영역(615)을 프레임(62)보다도 앞서 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨내는 가압 수단으로 되어 있다. 천장부(41)의 공기 구멍(413)은, 부압 발생 구멍으로 되어, 부품 배열 영역(615)을 빨아당겨, 냉각 플레이트(63)로부터의 박리를 조력하는 빨아당기기 수단으로 되어 있다. In other words, the ceiling portion 41 is a fixing portion that firmly presses the frame 62 positioned away from the component arrangement region 615. In addition, the air pressure supply hole 423 of the mounting table 42 becomes a positive pressure generating hole, and presses the parts arrangement region 615 through the air hole 632 of the cooling plate 63, and the parts arrangement region 615 ) Is removed from the cooling plate 63 prior to the frame 62. The air hole 413 of the ceiling part 41 serves as a negative pressure generating hole, and serves as a suction means that sucks the component arrangement region 615 and assists peeling from the cooling plate 63.

또한, 천장부(41)의 평탄면(412)은, 부품 배열 영역(615)이 박리되었을 때의 전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리나 탈락을 억제하는 제지 수단이 되고, 또한 보호 시트(61)를 평탄화되게 하여 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지는 것을 억제하는 평탄화 수단으로 되어 있다. 푸셔(43)는, 부품 배열 영역(615)이 벗겨진 후, 프레임(62)을 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨내는 쳐올리기 수단으로 되어 있다. In addition, the flat surface 412 of the ceiling portion 41 serves as a papermaking means for suppressing peeling or falling off of the electronic component 60 from the protective sheet 61 when the component arrangement region 615 is peeled off. It serves as a flattening means for suppressing peeling of the electronic component 60 from the protective sheet 61 by making the protective sheet 61 flat. The pusher 43 serves as a lifting means for removing the frame 62 from the cooling plate 63 after the component arrangement region 615 is peeled off.

이와 같이, 플레이트 해제부(4)는, 성막 공정을 거친 후, 냉각 플레이트(63)를 떼어낸다. 이 플레이트 해제부(4)는, 공기압 공급 구멍(423)을 일례로 하는 정압 발생 구멍을 갖는 배치대(42)와, 천장부(41)를 일례로 하는 고정부를 구비하도록 했다. 정압 발생 구멍은, 냉각 플레이트(63)를 향하며, 정압을 발생시킨다. 고정부는, 배치대(42)의 정압이 부품 배열 영역(615)을 가압하고 있는 동안, 보호 시트(61) 중의 부품 배열 영역(615)에서 벗어난 부위, 예컨대 프레임(62)을 단단히 눌러 두고, 부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 떨어진 후, 단단히 누르는 것을 해제하도록 했다. In this way, the plate release unit 4 removes the cooling plate 63 after passing through the film forming process. The plate release part 4 is provided with a mounting table 42 having a positive pressure generating hole using the air pressure supply hole 423 as an example, and a fixing part using the ceiling part 41 as an example. The positive pressure generating hole faces the cooling plate 63 and generates a positive pressure. While the fixed pressure of the mounting table 42 presses the component arrangement region 615, the part in the protective sheet 61 that is out of the component arrangement region 615, for example, the frame 62, is pressed firmly, After the arrangement region 615 is separated from the cooling plate 63, the pressing is released.

이에 따라, 부품 배열 영역(615)이 벗겨질 때는 보호 시트(61)는 평탄을 유지하고 있기 때문에, 보호 시트(61)가 평탄으로 되돌아가는 반동으로 부품 배열 영역(615)이 튀어오른다고 하는 사태를 피할 수 있다. 그 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨져 탈락되어 버리는 것이 억제된다. Accordingly, when the parts arrangement area 615 is peeled off, the protection sheet 61 remains flat, so the situation in which the parts arrangement area 615 bounces due to recoil of the protection sheet 61 returning to flatness. Can be avoided. For this reason, it is suppressed that the electronic component 60 peels off from the protective sheet 61 and falls off.

보다 상세하게는, 냉각 플레이트(63)에 있어서 안쪽 틀 영역(614) 및 부품 배열 영역(615)에 대응하는 범위에 형성된 복수의 공기 구멍(632)으로부터 정압이 공급되면, 이 정압에 의해서 보호 시트(61)가 냉각 플레이트(63)로부터 박리되기 시작한다. 이로써 생긴 보호 시트(61)의 박리부는, 계속하여 공급되는 정압에 의해서, 박리되기 시작한 부위를 기점으로 하여 서서히 확대되고 연결되어 외측으로 넓어진다. 최종적으로 이 박리부는, 고정부에 의해서 단단히 눌린 프레임(62)의 내주연부인 바깥쪽 틀 영역(613)과 안쪽 틀 영역(614)의 경계부에 달하고, 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615) 및 안쪽 틀 영역(614)은 냉각 플레이트(63)로부터 완전히 분리한다. 이 때, 보호 시트(61)의 박리부가 최종적으로 도달하는 바깥쪽 틀 영역(613)과 안쪽 틀 영역(614)의 경계부는, 고정부로서의 평탄면(412)에 의해서 프레임(62)을 통해 단단히 눌리고 있기 때문에, 부품 배열 영역(615) 및 안쪽 틀 영역(614)이 박리되었다고 해도 그로 인해 보호 시트(61)가 기세 좋게 튀어오르는 것이 저지된다. More specifically, when positive pressure is supplied from the plurality of air holes 632 formed in the range corresponding to the inner frame region 614 and the component arrangement region 615 of the cooling plate 63, the protective sheet The 61 starts to peel off from the cooling plate 63. The resulting peeling portion of the protective sheet 61 gradually expands and connects to the outside by gradually expanding the portion starting to be peeled off by the positive pressure continuously supplied. Finally, this peeling portion reaches the boundary between the outer frame region 613 and the inner frame region 614, which is the inner periphery of the frame 62 pressed by the fixing part, and the component arrangement region 615 of the protective sheet 61 ) And the inner frame region 614 are completely separated from the cooling plate 63. At this time, the boundary between the outer frame region 613 and the inner frame region 614, which finally reaches the peeling portion of the protective sheet 61, is firmly through the frame 62 by the flat surface 412 as a fixing part. Since it is pressed, even if the component arrangement region 615 and the inner frame region 614 are peeled off, the protection sheet 61 is prevented from jumping out vigorously.

더구나, 바깥쪽 틀 영역(613)이 고정부로서의 평탄면(412)에 의해서 프레임(62)을 통해 단단히 눌려 있음으로써, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63) 사이에서 정압이 새어나오는 것이 방지되기 때문에, 부품 배열 영역(615) 전체를 확실하면서 또한 안정적으로 벗겨낼 수 있다. 이에 따라, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨져 탈락하는 것을 억제할 수 있다. Moreover, since the outer frame region 613 is firmly pressed through the frame 62 by the flat surface 412 as a fixing part, the static pressure is prevented from leaking between the protective sheet 61 and the cooling plate 63 Therefore, the entire component arrangement region 615 can be reliably and stably peeled off. Accordingly, it is possible to suppress the electronic component 60 from peeling off from the protective sheet 61 and falling off.

또한, 플레이트 해제부(4)는, 천장부(41) 측, 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대로, 보호 시트(61)와 이격된 천장부(41)의 평탄면(412)을 갖도록 했다. 이 평탄면(412)은, 부품 배열 영역(615)이 가압되고 있는 동안, 부품 배열 영역(615)의 팽출을 단단히 눌러 놓게 했다. 이에 따라, 부품 배열 영역(615)은 평탄화되게 되어, 전자 부품(60)이 벗겨져 버리는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 이 평탄면(412)은 만일 부품 배열 영역(615)이 튀어오르더라도 전자 부품(60)을 제지시키기 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨져 탈락되어 버리는 것을 더욱 억제할 수 있다. In addition, the plate release portion 4 is a flat surface of the ceiling portion 41 spaced apart from the protective sheet 61 on the side of the ceiling portion 41, that is, as opposed to the cooling plate 63 with the protective sheet 61 interposed therebetween ( 412). This flat surface 412 was made to firmly press the bulging of the component arrangement region 615 while the component arrangement region 615 is being pressed. Accordingly, the component arrangement region 615 is flattened, so that the electronic component 60 can be more reliably prevented from peeling off. In addition, since the flat surface 412 restrains the electronic component 60 even if the component arrangement area 615 pops up, the electronic component 60 can be further suppressed from being peeled off from the protective sheet 61 and falling off. I can.

또한, 플레이트 해제부(4)는, 보호 시트(61)와 대면하도록, 부압이 발생하는 부압 발생 구멍을 갖게 했다. 일례로서는, 천장부(41)의 평탄면(412)에 부압을 발생시키는 공기 구멍(413)을 형성했다. 이 공기 구멍(413)은, 공기 구멍(632)에 의한 부품 배열 영역(615)에 대한 가압과 함께, 보호 시트(61)를 빨아당긴다. 이 때문에, 부품 배열 영역(615)에 대한 가압에 조력하여 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨낼 수 있어, 박리 미스가 생기기 어렵게 된다. Further, the plate release portion 4 has a negative pressure generating hole for generating a negative pressure so as to face the protective sheet 61. As an example, an air hole 413 for generating a negative pressure was formed in the flat surface 412 of the ceiling portion 41. The air hole 413 is pressed against the component arrangement region 615 by the air hole 632 and sucks the protective sheet 61. For this reason, the protective sheet 61 can be peeled off from the cooling plate 63 by assisting in pressing against the component arrangement region 615, and a peeling error is less likely to occur.

또한, 플레이트 해제부(4)는 푸셔(43)를 구비하도록 했다. 이 푸셔(43)는, 부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 떨어진 후, 냉각 플레이트(63) 내부를 진출하여, 프레임(62) 등의 단단히 눌려 있는 부위를 냉각 플레이트(63)로부터 떨어지는 방향으로 밀어올린다. 이에 따라, 부품 배열 영역(615)을 벗겨낸 후, 보호 시트(61) 전체를 벗겨낼 수 있다. 또한, 천장부(41)를 일례로 하는 고정부는, 단단히 누르기를 해제할 때, 푸셔(43)의 진출과 함께 보호 시트(61)로부터 이격되면 된다. Further, the plate release portion 4 is provided with a pusher 43. This pusher 43 advances the inside of the cooling plate 63 after the component arrangement region 615 has been separated from the cooling plate 63, so that a portion that is pressed firmly such as the frame 62 is removed from the cooling plate 63. Push up in the direction of falling. Accordingly, after the component arrangement region 615 is peeled off, the entire protective sheet 61 can be peeled off. In addition, the fixing portion using the ceiling portion 41 as an example may be separated from the protective sheet 61 together with the advance of the pusher 43 when firmly releasing the pressing.

또한, 천장부(41)의 동작 기구, 협지 블록(44)의 동작 기구 및 푸셔(43)의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것이 아니다. In addition, the operation mechanism of the ceiling part 41, the operation mechanism of the holding block 44, and the operation mechanism of the pusher 43 may employ a known mechanism, and the present invention is not limited to the mechanism of the mechanism.

예컨대, 천장부(41)에는, 천장부(41)에서 배치대(42)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(41)에서 배치대(42)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드가 접속되어 있다. 이 경우, 천장부(41)는, 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대(42)로 향해서 이동한다. 천장부(41)는, 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(41)가 배치대(42)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다. For example, to the ceiling portion 41, a ball screw extending in a direction from the ceiling portion 41 to the mounting table 42 and a rail guide extending in a direction from the ceiling portion 41 to the mounting table 42 are connected. have. In this case, the ceiling part 41 moves toward the mounting table 42 along the rail in accordance with the rotation direction of the screw shaft. As for the ceiling part 41, the ball screw and the rail guide extend so that the ceiling part 41 may be close to the mounting table 42 to the distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component mounting plate 68.

또한, 협지 블록(44)의 더욱 외측에는, 한 쌍의 협지 블록(44)에 대하여 개별로 난형 캠의 주위면을 맞닿게 해 놓는다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하고, 캠이 회전하여, 협지 블록(44)에 캠의 팽출부가 닿으면, 협지 블록(44)은, 냉각 플레이트(63) 방향으로 밀어젖혀져, 냉각 플레이트(63)를 협지한다. Further, further outside of the holding block 44, the peripheral surface of the oval cam is brought into contact with the pair of holding blocks 44 separately. The cam is pivotally supported by a rotation motor and is capable of rotating in the circumferential direction. When the rotation motor is driven, the cam rotates, and the bulging portion of the cam touches the holding block 44, the holding block 44 is pushed in the direction of the cooling plate 63, thereby holding the cooling plate 63. .

또한, 푸셔(43)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(43)가 밀려 올라가게 된다. Further, the rear end of the pusher 43 is a cam ball. The cam ball drives the circumferential surface of the oval cam. The cam is pivotally supported by a rotation motor and is capable of rotating in the circumferential direction. When the rotation motor is driven and the cam rotates, the cam ball lifts the bulging portion of the cam, and the pusher 43 is pushed up.

또한, 이 플레이트 해제부(4)는, 배치대(42)에 정압을 발생시킴으로써 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)를 박리시킨다. 천장부(41)의 평탄면(412)은, 박리한 보호 시트(61)를 평탄화되게 하는 부가적 기능이며, 또한 천장부(41)의 평탄면(412)에 개구된 공기 구멍(413)도 배치대(42)에 의한 가압을 조력하는 부가적 기능이다. 따라서, 도 14에 도시한 것과 같이, 천장부(41)는, 프레임(62)에 개구 가장자리를 맞닿게 하는 각진 통 형상을 가지고, 평탄면(412)이 생략되어 있어도 좋다. 또한, 도 15에 도시한 것과 같이, 천장부(41)의 평탄면(412)에서 공기 구멍(413)이 생략되어 있어도 좋다. Moreover, this plate release part 4 causes the protective sheet 61 to peel from the cooling plate 63 by generating a positive pressure in the mounting table 42. The flat surface 412 of the ceiling portion 41 is an additional function to flatten the peeled protective sheet 61, and the air hole 413 opened in the flat surface 412 of the ceiling portion 41 is also placed. It is an additional function that assists the pressurization by 42. Accordingly, as shown in FIG. 14, the ceiling portion 41 may have an angular cylindrical shape that abuts the frame 62 with the opening edge, and the flat surface 412 may be omitted. In addition, as shown in FIG. 15, the air hole 413 may be omitted from the flat surface 412 of the ceiling part 41. As shown in FIG.

(박리 처리부)(Peeling processing unit)

마지막으로 부품 박리 공정을 담당하는 박리 처리부(5)에 관해서 설명한다. 도 16은 박리 처리부(5)의 구성을 도시하는 모식도이다. 박리 처리부(5)에는, 플레이트 해제부(4)를 거쳐 냉각 플레이트(63)가 떼어내어진 부품 매립 완료 시트(67)가 투입되고, 최종 단계로서 보호 시트(61)로부터 개개의 전자 부품(60)을 박리한다. 여기서, 박리 처리부(5)는, 성막 장치(7)로부터 분리된 경우, 박리 처리 장치라고 부르는 경우도 있다. Finally, a description will be given of the peeling treatment unit 5 in charge of the parts peeling process. 16 is a schematic diagram showing the configuration of the peeling treatment unit 5. The part-embedded sheet 67 from which the cooling plate 63 has been removed through the plate release part 4 is put into the peeling treatment part 5, and as a final step, the individual electronic parts 60 from the protective sheet 61 ) To peel off. Here, when the peeling processing part 5 is separated from the film forming apparatus 7, it may be called a peeling processing apparatus.

이 박리 처리부(5)는, 도 16에 도시한 것과 같이, 부품 매립 완료 시트(67)가 배치되는 배치대(51)와, 보호 시트(61)를 파지하여 연속적으로 이동하는 척(52)과, 보호 시트(61)의 단부를 걸어 척(52)이 보호 시트(61)를 파지하는 시초를 만들어내는 안내부(53)와, 보호 시트의 박리 기점을 만드는 시트 스토퍼(54)와, 전자 부품(60)이 떠오르는 것을 방지하는 부품 스토퍼(55)를 구비하고 있다. As shown in FIG. 16, the peeling treatment unit 5 includes a mounting table 51 on which a component-embedded sheet 67 is disposed, a chuck 52 that grasps the protective sheet 61 and continuously moves. , A guide portion 53 that hangs the end of the protective sheet 61 to create the beginning of the chuck 52 gripping the protective sheet 61, a sheet stopper 54 that creates a peeling starting point of the protective sheet, and an electronic component It has a component stopper 55 which prevents 60 from rising.

배치대(51)는 부품 매립 완료 시트(67)가 배치되는 평탄면(511)을 갖는다. 부품 매립 완료 시트(67)는, 이 평탄면(511)으로 전자 부품(60)을 향하게 하여, 전자 부품(60)의 상부면(603)을 배치면에 접촉시키고, 보호 시트(61)를 위로 향하게 하여 배치된다. 평탄면(511)은 점착력이 있는 미끄럼 방지 부재에 의해 이루어져, 전자 부품(60)의 정지성(靜止性)이 향상되고 있다. 또한, 평탄면(511)의 외주 영역은, 프레임(62)이 들어가도록, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 단부면까지의 높이(H1)에서 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)를 뺀 높이에 상당하는 깊이로 한층 더 파 내려가 있으며, 보호 시트(61)가 평탄을 유지한 채로 전자 부품(60)은 평탄면(511)에 배치된다. The mounting table 51 has a flat surface 511 on which the part-embedded sheet 67 is disposed. The part-embedded sheet 67 faces the electronic component 60 with this flat surface 511, makes the upper surface 603 of the electronic component 60 in contact with the placement surface, and the protective sheet 61 is placed upward. It is placed facing up. The flat surface 511 is made of a non-slip member having adhesive force, and the static property of the electronic component 60 is improved. In addition, the outer circumferential region of the flat surface 511 is the height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the end surface of the frame 62 so that the frame 62 enters the component arrangement region 615. It is further dug down to a depth corresponding to the height minus the height (H2) from the surface to the top surface 603 of the electronic component 60, and the electronic component 60 remains flat with the protective sheet 61 It is disposed on the flat surface 511.

이 배치대(51)는 내부 공간(512)을 갖는 블록이다. 배치대(51)의 평탄면(511)에는, 부품 배열 영역(615)과 대면하는 영역에 다수의 공기 구멍(513)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(513)은 배치대(51)의 내부 공간(512)과 연통되어 있다. 배치대(51)의 내부 공간(512)에는, 평탄면(511)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(514)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(514)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(514)과 내부 공간(512)을 통하여, 공기 구멍(513)에는 부압이 발생한다. This mounting table 51 is a block having an inner space 512. A plurality of air holes 513 are formed through the flat surface 511 of the mounting table 51 in a region facing the component arrangement region 615. The air hole 513 communicates with the inner space 512 of the mounting table 51. In the inner space 512 of the mounting table 51, an air pressure supply hole 514 is formed through a portion different from the flat surface 511. The pneumatic pressure supply hole 514 is connected to a pneumatic circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, and the like (not shown). Therefore, negative pressure is generated in the air hole 513 through the air pressure supply hole 514 and the inner space 512.

척(52)은 파지면을 대향시킨 한 쌍의 블록이다. 한 쌍의 블록은 접촉 분리 가능하게 되어 있다. 이 척(52)은, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동할 수 있는 이동 장치에 지지되어 있고, 배치대(51)의 평탄면(511)에 실린 보호 시트(61)를 따라서, 평탄면(511)에 대하여 45도의 받음각으로 연속적으로 이동한다. 즉, 척(52)은, 배치대(51)의 평탄면(511)을 종단 이동하면서 배치대(51)로부터 떨어져 간다. 연속적인 이동이란, 도중에 정지를 포함하지 않고, 바람직하게는 정속으로 이동하는 것이다. 척(52)의 이동 범위는, 파지의 시초가 만들어진 보호 시트(61)의 단부에서부터 그 단부의 반대 단부까지이다. The chuck 52 is a pair of blocks facing the gripping surface. The pair of blocks is made contact-separable. This chuck 52 is supported by a moving device that can move in the horizontal and vertical directions, and along the protective sheet 61 loaded on the flat surface 511 of the mounting table 51, on the flat surface 511 It moves continuously with a 45 degree angle of attack against it. That is, the chuck 52 moves away from the mounting table 51 while moving the flat surface 511 of the mounting table 51 longitudinally. The continuous movement does not include a stop in the middle, and preferably moves at a constant speed. The movement range of the chuck 52 is from the end of the protective sheet 61 at which the gripping is made to the opposite end of the end.

시트 스토퍼(54)는, 보호 시트(61)의 한 변을 횡단하는 장축의 원통체 형상을 가지며, 축 회전 가능한 롤러이다. 이 시트 스토퍼(54)는 스테인리스 등의 금속으로 형성할 수 있다. 또한, 시트 스토퍼(54)의 직경은, 보호 시트(61)를 횡단하는 길이가 200 mm∼300 mm 정도인 경우, 5 mm∼십수 mm로 설정할 수 있다. 본 실시형태에서는 직경 6 mm의 스테인리스제의 원통체로 했다. The sheet stopper 54 has a cylindrical shape of a long axis that traverses one side of the protective sheet 61, and is a roller capable of axial rotation. This sheet stopper 54 can be formed of metal such as stainless steel. Further, the diameter of the sheet stopper 54 can be set to 5 mm to tens of mm when the length across the protective sheet 61 is about 200 mm to 300 mm. In this embodiment, a stainless steel cylindrical body with a diameter of 6 mm was used.

이 시트 스토퍼(54)는, 배치대(51)의 평탄면(511)을 기준으로 높이의 일정함을 보전하여, 척(52)의 바로 아래를 유지하며, 장축과 직교하는 방향을 따라서 배치대(51)에 배치된 보호 시트(61)를 종단 이동한다. 시트 스토퍼(54)의 배치 높이는, 전극(602)을 제외한 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 합한 높이와 일치한다. 즉, 시트 스토퍼(54)는 보호 시트(61)의 비점착면(612)을 압압하면서 주행한다. 압압의 정도는, 전극(602)을 상처 입히거나 문지르거나 찌부러뜨리거나 하지 않을 정도로 한다. 시트 스토퍼(54)의 이동 범위는, 안내부(53)의 바로 옆, 즉 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 가장자리를 기점으로 하여, 보호 시트(61)의 반대 단부까지이다. The seat stopper 54 maintains the uniformity of the height with respect to the flat surface 511 of the mounting table 51, and maintains it directly under the chuck 52, and along the direction perpendicular to the long axis The protective sheet 61 arranged on 51 is moved longitudinally. The arrangement height of the sheet stopper 54 corresponds to the combined height of the electronic component 60 and the protective sheet 61 excluding the electrode 602. That is, the sheet stopper 54 travels while pressing the non-adhesive surface 612 of the protective sheet 61. The degree of pressure is such that the electrode 602 is not scratched, rubbed, or crushed. The movement range of the seat stopper 54 is right next to the guide portion 53, that is, from the edge of the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 to the opposite end of the protective sheet 61.

부품 스토퍼(55)는, 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615) 전역을 횡단하는 장축의 원통체 형상을 가지며, 축 회전 가능한 롤러이다. 부품 스토퍼(55)는 스테인리스 등의 금속으로 형성할 수 있다. 부품 스토퍼(55)의 직경은, 시트 스토퍼(54)의 직경과 전자 부품(60)의 크기를 고려하여 결정하면 되지만, 시트 스토퍼(54)보다도 작은 직경으로 설정하면 시트 스토퍼(54)에 보다 근접하여 배치하는 것이 가능하게 된다. 본 실시형태에서는, 시트 스토퍼(54)와 동일한 직경의 스테인리스제의 원통체로 했다. The component stopper 55 is a roller that has a cylindrical shape of a long axis that traverses at least the entire component arrangement region 615 of the protective sheet 61 and is axially rotatable. The component stopper 55 can be formed of a metal such as stainless steel. The diameter of the component stopper 55 may be determined in consideration of the diameter of the seat stopper 54 and the size of the electronic component 60, but if it is set to a diameter smaller than that of the seat stopper 54, it is closer to the seat stopper 54. It becomes possible to arrange it. In this embodiment, a cylindrical body made of stainless steel having the same diameter as the sheet stopper 54 is used.

이 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)와 접근 및 이격이 가능하게 배치되어 있다. 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 배치대(51)를 종단 이동하고 있는 사이, 부품 스토퍼(55)는 시트 스토퍼(54)에 대하여 일정한 거리를 유지하며 추종한다. 일정한 거리는, 보호 시트(61)에 접착되어 있는 전자 부품(60)의 길이(부품 스토퍼(55)의 이동 방향에 있어서의 길이) 미만이다. 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 배치대(51)의 단부에 위치하고 있을 때는, 부품 스토퍼(55)는, 안내부 삽통 구멍(621)을 사이에 두고서 시트 스토퍼(54)에 대하여 대안(對岸)에 위치하도록 거리를 잡는다. This component stopper 55 is arranged so that it can approach and space apart from the seat stopper 54. While the chuck 52 and the seat stopper 54 are moving longitudinally through the mounting table 51, the component stopper 55 keeps a constant distance with respect to the seat stopper 54 and follows it. The constant distance is less than the length of the electronic component 60 adhered to the protective sheet 61 (the length in the moving direction of the component stopper 55). When the chuck 52 and the seat stopper 54 are located at the end of the mounting table 51, the component stopper 55 is an alternative to the seat stopper 54 with the guide portion insertion hole 621 therebetween ( Set the distance so that it is located in the 對岸).

안내부(53)는 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)과 축을 공통으로 하는 위치에 배치된다. 안내부(53)의 선단은 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 향한다. 이 안내부(53)는 축 방향으로 이동할 수 있으며, 보호 시트(61)의 끝으로 향해 돌출되고, 보호 시트(61)의 끝을 척(52)으로 향해 쳐올려, 보호 시트(61)의 끝이 척(52)에 도달할 때까지 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 내부를 진출한다. 이 안내부(53)는 쳐올리기에 의해서 보호 시트(61)의 한 변을 벗겨낸다. 그 때문에 이 안내부 삽통 구멍(621)은, 핀 형상을 가지고, 보호 시트(61)의 한 변을 따라서 여러 곳 형성된다. The guide portion 53 is disposed at a position in which the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 and the shaft are common. The front end of the guide portion 53 faces the guide portion insertion hole 621 of the frame 62. This guide part 53 can move in the axial direction, protrudes toward the end of the protective sheet 61, and lifts the end of the protective sheet 61 toward the chuck 52, so that the end of the protective sheet 61 The inside of the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 is advanced until it reaches the chuck 52. This guide part 53 peels off one side of the protective sheet 61 by lifting. Therefore, the guide portion insertion hole 621 has a pin shape and is formed in several places along one side of the protective sheet 61.

예컨대, 도 17에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621)의 관통 형성 위치는, 프레임(62)의 한 변의 중심을 사이에 두고서 등간격으로 떨어진 위치로 한다. 이 안내부 삽통 구멍(621)에 대응하여 안내부(53)는 설치되고, 또한 안내부(53)는 둥근막대형으로 형성된다. 그리고, 이 프레임(62)의 한 변과 직교하는 방향으로 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 종단 이동시켜, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 박리시킨다. For example, as shown in FIG. 17, the through-forming position of the guide portion insertion hole 621 is a position separated by equal intervals with the center of one side of the frame 62 interposed therebetween. The guide portion 53 is provided corresponding to the guide portion insertion hole 621, and the guide portion 53 is formed in a round bar shape. Then, the chuck 52 and the sheet stopper 54 are longitudinally moved in a direction orthogonal to one side of the frame 62 to peel the electronic component 60 from the protective sheet 61.

도 18에 이러한 박리 처리부(5)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 18은 박리 처리부(5)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 18(a)에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 상부면(603)을 평탄면(511)에 접촉시킨 상태에서, 부품 매립 완료 시트(67)를 배치대(51)에 배치한다. 즉, 플레이트 해제부(4)와 박리 처리부(5)의 사이에는, 플레이트 해제부(4)에서 냉각 플레이트(63)로부터 분리된 부품 매립 완료 시트(67)를 상하 반전시키는 반전 장치가 마련되어 있고, 부품 매립 완료 시트(67)는 반전된 상태로 배치대(51)에 배치된다. 배치대(51)의 공기 구멍(513)에는 부압을 발생시켜, 전자 부품(60)을 평탄면(511)으로 그만 빨아들이도록 해 놓는다. 시트 스토퍼(54)를 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 가장자리까지 이동시키고, 또한 척(52)을 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 바로 위쪽에 위치시켜 놓는다. 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)에 대하여 열어 놓고, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)보다도 외측에 위치시켜 놓는다. Fig. 18 shows the flow of the operation of the peeling treatment unit 5. 18 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the peeling treatment unit 5. First, as shown in Fig. 18(a), in a state in which the top surface 603 of the electronic component 60 is brought into contact with the flat surface 511, the component-embedded sheet 67 is placed on the mounting table 51. To place. That is, between the plate releasing unit 4 and the peeling treatment unit 5, a reversing device for vertically inverting the part-embedded sheet 67 separated from the cooling plate 63 in the plate releasing unit 4 is provided, The part-embedded sheet 67 is placed on the mounting table 51 in an inverted state. A negative pressure is generated in the air hole 513 of the mounting table 51 so as to stop sucking the electronic component 60 into the flat surface 511. The seat stopper 54 is moved to the edge of the guide portion insertion hole 621 of the frame 62, and the chuck 52 is placed directly above the guide portion insertion hole 621 of the frame 62. The component stopper 55 is opened with respect to the seat stopper 54 and is positioned outside the guide portion insertion hole 621 of the frame 62.

도 18(b)에 도시한 것과 같이, 안내부(53)를 축 방향 상측으로 이동시킨다. 안내부(53)는, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 안을 이동하여, 프레임(62)에 접착되어 있는 보호 시트(61)의 끝에 이른다. 안내부(53)는, 더욱 진출하여, 보호 시트(61)의 끝을 프레임(62)으로부터 떠나는 방향으로 돌출시킨다. 이에 따라 보호 시트(61)의 끝은 안내부(53)에 의해서 벗겨지기 시작한다. 안내부(53)가 더욱 진행하면, 보호 시트(61)의 끝은, 안내부(53)와 시트 스토퍼(54)로 협지되면서, 척(52)으로 향해서 유도되어 간다. 또한, 안내부(53)에 의한 보호 시트(61)의 끝을 유도하는 와중에, 척(52)도 보호 시트(61)의 끝으로 향해서 이동하여, 보호 시트(61)의 끝을 맞이하러 가더라도 좋다. As shown in Fig. 18(b), the guide part 53 is moved upward in the axial direction. The guide portion 53 moves inside the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 and reaches the end of the protective sheet 61 adhered to the frame 62. The guide portion 53 further advances and protrudes the end of the protective sheet 61 in a direction leaving the frame 62. Accordingly, the end of the protective sheet 61 starts to be peeled off by the guide portion 53. When the guide portion 53 further advances, the end of the protective sheet 61 is guided toward the chuck 52 while being pinched by the guide portion 53 and the sheet stopper 54. In addition, while guiding the end of the protective sheet 61 by the guide portion 53, the chuck 52 also moves toward the end of the protective sheet 61 and goes to meet the end of the protective sheet 61 good.

도 18(c)에 도시한 것과 같이, 보호 시트(61)의 끝이 척(52)에 도달하면, 한 쌍의 블록을 닫고, 척(52)으로 보호 시트(61)의 끝을 파지한다. 척(52)이 보호 시트(61)의 끝을 파지하면, 도 18(d)에 도시한 것과 같이, 안내부(53)를 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 내에 매몰시킨 후, 부품 스토퍼(55)를 이동시켜, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 전자 부품(60)의 길이 미만의 거리까지 근접시킨다. As shown in Fig. 18(c), when the end of the protective sheet 61 reaches the chuck 52, the pair of blocks is closed, and the end of the protective sheet 61 is gripped by the chuck 52. When the chuck 52 grips the end of the protection sheet 61, as shown in FIG. 18(d), after the guide part 53 is buried in the guide part insertion hole 621 of the frame 62, The component stopper 55 is moved to bring the component stopper 55 and the sheet stopper 54 close to a distance less than the length of the electronic component 60.

도 18(e)에 도시한 것과 같이, 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 보호 시트(61)를 따라서 이동시키면서 척(52)을 끌어올려 간다. 보호 시트(61)의 끝은 척(52)에 파지되고, 또한 시트 스토퍼(54)는 보호 시트(61) 위를 주행하고 있기 때문에, 보호 시트(61)는 시트 스토퍼(54)를 기점으로 척(52)에 끌어올려지고, 시트 스토퍼(54)를 기점으로 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리되어 간다. 박리된 보호 시트(61)가 수직 상태를 유지하여 박리하는 경우, 예컨대, 척(52)의 수평 이동과 수직 이동의 속도 성분을 동일하게 유지하면 된다. 양쪽의 속도 성분이 동일하면, 이동 속도가 변화되더라도 정지하지 않는 한 박리는 정지하지 않고서 연속적으로 행하는 것이 가능한데, 양쪽의 이동 속도는 일정 속도로 유지하면 좋다. 18(e), the chuck 52 is pulled up while moving the chuck 52 and the sheet stopper 54 along the protective sheet 61. As shown in FIG. Since the end of the protective sheet 61 is gripped by the chuck 52, and the sheet stopper 54 is running on the protective sheet 61, the protective sheet 61 is chucked with the sheet stopper 54 as a starting point. It is pulled up by 52, and the electronic component 60 is peeled from the protective sheet 61 starting with the sheet stopper 54. When the peeled protective sheet 61 is peeled while maintaining the vertical state, for example, it is sufficient to keep the same speed components of the horizontal movement and the vertical movement of the chuck 52. If both speed components are the same, peeling can be performed continuously without stopping, even if the moving speed changes, but the moving speed of both can be kept at a constant speed unless stopped.

이 때, 도 19에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리가 진행하여, 전자 부품(60)의 단부만이 시트 스토퍼(54)와 배치대(51)의 평탄면(511)에 끼워진 상태가 되면, 전자 부품(60)은 박리 시작 단부(60a)를 들어올리도록 떠오르고자 한다. 그러나, 부품 스토퍼(55)가 시트 스토퍼(54)에 추종하고 있다. 이 부품 스토퍼(55)는, 떠오르고자 하는 하는 박리 시작 단부(60a) 측을 단단히 누른다. 그 때문에, 전자 부품(60)의 떠오름이 저지되고, 보호 시트(61)로부터 벗겨진 전극(602)과 보호 시트(61) 사이의 갭(94)이 계속해서 존재하여, 전자 부품(60)이 재부착되는 일은 없고, 배치대(51)의 평탄면(511) 상에 유지된다. 더욱이, 시트 스토퍼(54)는 축 회전 가능한 롤러이기 때문에, 전자 부품(60)을 단단히 누를 때에 회전하여, 전자 부품(60)과의 스침이 억제되고 있다. At this time, as shown in FIG. 19, peeling of the electronic component 60 from the protective sheet 61 proceeds, and only the end of the electronic component 60 is formed between the sheet stopper 54 and the mounting table 51. When the electronic component 60 is inserted into the flat surface 511, the electronic component 60 attempts to rise to lift the peeling start end 60a. However, the component stopper 55 is following the seat stopper 54. This component stopper 55 firmly presses the side of the peeling start end portion 60a to be raised. Therefore, the rise of the electronic component 60 is prevented, the gap 94 between the electrode 602 peeled off from the protective sheet 61 and the protective sheet 61 continues to exist, so that the electronic component 60 is rebuilt. It is not attached and is held on the flat surface 511 of the mounting table 51. Furthermore, since the sheet stopper 54 is a roller that can be rotated, it rotates when the electronic component 60 is pressed firmly, and grazing with the electronic component 60 is suppressed.

또한, 시트 스토퍼(54)는, 보호 시트(61)의 비점착면(612)을 압압하면서 주행한다. 그 때문에, 전자 부품(60)의 박리가 시작되어, 박리 중인 전자 부품(60)의 단부만이 시트 스토퍼(54)와 배치대(51)의 평탄면(511)에 끼워진 상태가 될 때까지는, 이 시트 스토퍼(54)도 전자 부품(60)이 박리된 보호 시트(61)에 추종하는 것을 방지하고 있다. 단, 시트 스토퍼(54)에 의한 박리의 기점을 만들어내는 기능을 발휘하게 한다는 관점에서는, 시트 스토퍼(54)가 보호 시트(61)의 비점착면(612)을 압압하면서 주행하는 것은 필수는 아니다. 즉 시트 스토퍼(54)는, 보호 시트(61)로부터 약간 떨어진 위치를 이동하도록 하여도 좋다. Further, the sheet stopper 54 travels while pressing the non-adhesive surface 612 of the protective sheet 61. Therefore, until peeling of the electronic component 60 starts, and only the end of the electronic component 60 being peeled off becomes a state sandwiched between the sheet stopper 54 and the flat surface 511 of the mounting table 51, This sheet stopper 54 also prevents the electronic component 60 from following the peeled protective sheet 61. However, from the viewpoint of exerting the function of creating the starting point of peeling by the sheet stopper 54, it is not essential that the sheet stopper 54 runs while pressing the non-adhesive surface 612 of the protective sheet 61 . That is, the sheet stopper 54 may be moved to a position slightly away from the protective sheet 61.

그리고, 도 18(f)에 도시한 것과 같이, 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615)을 완전히 종단했을 때, 모든 전자 부품(60)은 보호 시트(61)로부터 박리되어, 배치대(51)의 평탄면(511)에 늘어선다. 이 전자 부품(60)이 회수됨으로써, 성막 장치(7)에서의 전자파 실드막(605)의 형성이 완료된다. 또한, 척(52)이 배치대(51)의 평탄면(511)을 종단하면서, 배치대(51)로부터 떨어져 가는 받음각은 45도에 한하지 않는다. 척(52)의 위치가 고정되고, 배치대(51)가 연속적으로 이동함으로써, 보호 시트(61)를 벗겨나가도록 하여도 좋고, 척(52)과 배치대(51) 양쪽이 가동(可動)이도록 하여도 좋다. 즉, 척(52)과 배치대(51)가 상대적으로 이동하면 된다. And, as shown in Fig. 18(f), when the chuck 52 and the sheet stopper 54 completely terminate the component arrangement area 615 of the protective sheet 61, all electronic components 60 are protected. It is peeled from the sheet 61 and is arranged on the flat surface 511 of the mounting table 51. When this electronic component 60 is recovered, the formation of the electromagnetic wave shielding film 605 in the film forming apparatus 7 is completed. Further, while the chuck 52 terminates the flat surface 511 of the mounting table 51, the angle of attack away from the mounting table 51 is not limited to 45 degrees. The position of the chuck 52 is fixed and the mounting table 51 moves continuously, so that the protective sheet 61 may be peeled off, and both the chuck 52 and the mounting table 51 are movable. You may do this. That is, the chuck 52 and the mounting table 51 only need to be moved relatively.

여기서, 도 25는 종래의 쳐올리기 장치의 구성을 도시하는 모식도이다. 이 쳐올리기 장치는, 보호 시트(61)와 동일하게 유연성과 점착성을 갖는 점착 필름(9)으로부터 전자 부품(60)을 박리시키는 장치이며, 축 방향으로 이동 가능한 핀체(8)를 구비하고 있다. 핀체(8)의 선단에는, 전자 부품(60)이 접착된 점착 필름(9)이 셋트된다. 핀체(8)는, 전자 부품(60)의 점착면과는 반대쪽의 면에서 점착 필름(9)을 쳐올린다. 핀체(8)는, 점착 필름(9)을 박리 대상의 전자 부품(60)을 정점으로 한 산 형상으로 변형시킨다. 그 때문에, 전자 부품(60)과 점착 필름(9)의 점착 면적은 감소하고, 이에 따라 전자 부품(60)은 점착 필름(9)으로부터 박리된다. Here, Fig. 25 is a schematic diagram showing the configuration of a conventional lifting device. This lifting device is a device for peeling the electronic component 60 from the adhesive film 9 having flexibility and adhesiveness, similarly to the protective sheet 61, and includes a pin body 8 that is movable in the axial direction. At the tip end of the pin body 8, an adhesive film 9 to which the electronic component 60 is adhered is set. The pin body 8 lifts up the adhesive film 9 on the surface opposite to the adhesive surface of the electronic component 60. The pin body 8 deforms the adhesive film 9 into a mountain shape with the electronic component 60 to be peeled off as a vertex. Therefore, the adhesive area of the electronic component 60 and the adhesive film 9 decreases, and accordingly, the electronic component 60 is peeled from the adhesive film 9.

도 26은 이 쳐올리기 장치에 의한 전자 부품(60)의 박리 모습을 도시하는 모식도이다. 도 26에 도시한 것과 같이, 점착 필름(9)에는 복수의 전자 부품(60)이 간극을 두고 접착되어 있다. 생산 효율의 관점에서 점착 필름(9)에 접착되는 전자 부품(60)의 간격은 좁다. 그 때문에, 하나의 전자 부품(60)을 쳐올리면, 점착 필름(9)의 왜곡은 이웃의 전자 부품(60)의 점착 영역에도 파급된다. 그러면, 박리 대상이 쳐 올려지고 있는 동안, 이웃의 전자 부품(60)에도 점착 필름(9)으로부터 일부가 박리되어 박리 부위(91)가 발생해 버린다. 그러나, 박리 대상의 박리가 완료되면, 핀체(8)는 축 방향으로 후퇴하기 때문에, 점착 필름(9)의 휘어짐은 해소된다. 그러면, 박리 부위(91)에는 점착 필름(9)이 재부착되어, 전자 부품(60)에는 점착 필름(9)의 재부착 부위(92)가 생기게 된다. Fig. 26 is a schematic diagram showing a peeling state of the electronic component 60 by this lifter. As shown in Fig. 26, a plurality of electronic components 60 are adhered to the adhesive film 9 with a gap. From the viewpoint of production efficiency, the distance between the electronic components 60 adhered to the adhesive film 9 is narrow. Therefore, when one electronic component 60 is lifted up, the distortion of the adhesive film 9 spreads to the adhesive region of the adjacent electronic component 60 as well. Then, while the peeling object is being lifted up, a part of the adhesive film 9 is also peeled off from the adhesive film 9 to the neighboring electronic component 60, and the peeling portion 91 is generated. However, when the peeling of the peeling object is completed, the pin body 8 retreats in the axial direction, so that the warpage of the adhesive film 9 is eliminated. Then, the adhesive film 9 is reattached to the peeling portion 91, and the reattachment portion 92 of the adhesive film 9 is formed on the electronic component 60.

그러면, 도 27은 전자 부품(60)에 점착 필름(9)이 재부착된 후의 전극(602)의 모습을 도시하는 사진인데, 도 27에 도시한 것과 같이, 점착 필름(9)이 재부착되면, 전극(602)에는 점착 필름(9)의 잔사(93)가 발생하는 경우가 있다. 점착 필름(9)의 잔사(93)는, 전자 부품(60)을 실장할 때의 리플로우 시에 연소되어 탄화되는 경우가 있어, 접속 불량 등을 야기할 우려가 있다. Then, FIG. 27 is a photograph showing the state of the electrode 602 after the adhesive film 9 is reattached to the electronic component 60. As shown in FIG. 27, when the adhesive film 9 is reattached , In the electrode 602, the residue 93 of the adhesive film 9 may be generated. The residue 93 of the adhesive film 9 may be burned and carbonized during reflow when mounting the electronic component 60, and there is a fear of causing a connection failure or the like.

한편, 도 20은 박리 처리부(5)에 의해 전자 부품(60)을 보호 시트(61)로부터 박리한 후에 전극(602)을 촬영한 사진이다. 이 박리 처리부(5)에 의하면, 보호 시트(61)는, 시트 스토퍼(54)에 의해서 항상 평탄함이 유지되고 있고, 한 번 보호 시트(61)가 박리되면, 전자 부품(60)으로 보호 시트(61)가 되돌아가 재부착하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 전자 부품(60)은, 부품 스토퍼(55) 및 배치대(51)의 공기 구멍(513)에 의해서 위치가 고정되어 있고, 보호 시트(61)에 따라붙어 재부착되도록 떠오르는 것도 방지할 수 있다. 이 결과, 도 20에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 전극(602)에는 보호 시트(61)의 잔사가 보이지 않았다. Meanwhile, FIG. 20 is a photograph of the electrode 602 after peeling the electronic component 60 from the protective sheet 61 by the peeling treatment unit 5. According to the peeling treatment part 5, the protective sheet 61 is always kept flat by the sheet stopper 54, and once the protective sheet 61 is peeled off, the protective sheet 61 is used as the protective sheet ( 61) can be prevented from going back and reattaching. In addition, the position of the electronic component 60 is fixed by the component stopper 55 and the air hole 513 of the mounting table 51, and it is also possible to prevent the electronic component 60 from sticking to the protective sheet 61 and being reattached. have. As a result, as shown in FIG. 20, the electrode 602 of the electronic component 60 did not show the residue of the protective sheet 61.

이와 같이, 이 박리 처리부(5)는, 성막 처리부(3)에 의한 성막 후, 전자 부품(60)을 보호 시트(61)로부터 벗겨낸다. 이 박리 처리부(5)는, 배치대(51)와 척(52)과 전자 부품(60)의 위치를 고정하는 고정부를 구비하도록 했다. 배치대(51)는 보호 시트(61)에 접착된 전자 부품(60)을 지지한다. 척(52)은, 보호 시트(61)의 단부를 파지하고, 배치대(51)에 대하여 상대 이동하여, 이 단부의 반대 단부로 향해서 연속 박리한다. 고정부는, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리될 때, 전자 부품(60)의 위치를 고정한다. 이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)가 일단 박리된 후에 재부착되는 일이 없어져, 보호 시트(61)의 잔사(93)가 전자 부품(60)에 발생하는 것을 억제할 수 있다. In this way, the peeling treatment part 5 peels off the electronic component 60 from the protective sheet 61 after film formation by the film formation treatment part 3. This peeling treatment part 5 was made to be provided with the fixing part which fixes the position of the mounting table 51, the chuck 52, and the electronic component 60. The mounting table 51 supports the electronic component 60 adhered to the protective sheet 61. The chuck 52 grips the end of the protective sheet 61, moves relative to the mounting table 51, and continuously peels toward the opposite end of the end. The fixing part fixes the position of the electronic component 60 when the electronic component 60 is peeled from the protective sheet 61. Accordingly, it is possible to prevent the electronic component 60 and the protective sheet 61 from being reattached after being once peeled off, and the residue 93 of the protective sheet 61 can be suppressed from occurring in the electronic component 60. .

고정부는, 예컨대 부품 스토퍼(55) 또는 공기 구멍(513)이 관통 형성된 배치대(51)의 평탄면(511)이다. 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)에 대하여 전자 부품(60) 길이 미만의 거리를 유지하면서 추종하여, 전자 부품(60)이 떠오르는 것을 억제한다. 배치대(51)는, 전자 부품(60)을 빨아당겨 떠오르는 것을 억제한다. 단, 배치대(51)는, 고정부로서의 기능을 갖는 한, 공기 구멍(513)에 의한 흡인을 채용하지 않아도 좋다. 예컨대, 배치대(51)는, 전자 부품(60)을 고정할 수 있으면, 점착 척, 정전 척 또는 메카니컬 척이라도 좋다. The fixing part is, for example, a flat surface 511 of the mounting table 51 through which the component stopper 55 or the air hole 513 is formed. The component stopper 55 tracks the sheet stopper 54 while maintaining a distance less than the length of the electronic component 60 to suppress the rise of the electronic component 60. The mounting table 51 suppresses the electronic component 60 from being sucked and floated. However, as long as the mounting table 51 has a function as a fixing part, suction by the air hole 513 may not be employed. For example, the mounting table 51 may be an adhesive chuck, an electrostatic chuck, or a mechanical chuck as long as the electronic component 60 can be fixed.

또한, 보호 시트(61)의 단부로 향해서 돌출되는 안내부(53)를 구비하도록 했다. 척(52)은, 보호 시트(61)의 단부를 파지하기 전에, 안내부(53)가 돌출될 곳에 위치시켜 놓는다. 그리고 이 안내부(53)는 척(52)으로 향하여 보호 시트(61)의 단부를 유도한다. 이에 따라, 척(52)이 파지하는 시초를 만들어낼 수 있어, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)의 박리 미스 가능성을 저하시킬 수 있다. Further, a guide portion 53 protruding toward the end of the protective sheet 61 was provided. The chuck 52 is placed where the guide portion 53 will protrude before holding the end of the protective sheet 61. And this guide part 53 guides the end of the protective sheet 61 toward the chuck 52. Thereby, it is possible to create an initial gripped by the chuck 52, thereby reducing the possibility of a miss peeling between the electronic component 60 and the protective sheet 61.

또한, 척(52)과 함께 보호 시트(61)를 따라서 이동하여 박리의 기점을 만드는 시트 스토퍼(54)를 구비하도록 했다. 그리고 이 시트 스토퍼(54)는, 안내부(53)가 돌출될 곳 근방에 위치하며, 안내부(53)가 벗겨낸 보호 시트(61)의 단부를 안내부(53)와 함께 협지하여, 척(52)으로 유도하도록 했다. 이에 따라, 척(52)은, 보다 확실하게 보호 시트(61)의 끝을 파지할 수 있어, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)의 박리 미스 가능성을 저하시킬 수 있다. In addition, a sheet stopper 54 which moves along the protective sheet 61 together with the chuck 52 to form a starting point for peeling was provided. In addition, the sheet stopper 54 is located near the protruding portion of the guide portion 53, and the end portion of the protective sheet 61 peeled off by the guide portion 53 is pinched together with the guide portion 53, It was guided to (52). Thereby, the chuck 52 can hold the end of the protective sheet 61 more reliably, and the possibility of a peeling error between the electronic component 60 and the protective sheet 61 can be reduced.

또한, 시트 스토퍼(54)는, 상기 시트 스토퍼(54)의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 원통체를 예로 하여 설명했지만, 보호 시트(61)를 단단히 누르면서 주행할 수 있으면 되며, 판형체 또는 블록체라도 좋다. 또한, 부품 스토퍼(55)에 관해서도, 그 부품 스토퍼(55)의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 원통체를 예로 하여 설명했지만, 판형체, 블록체 또는 브러시라도 좋다. 부품 스토퍼(55)가 원통체인 경우에는, 축 회전 가능한 롤러이기 때문에, 전자 부품(60)을 단단히 누를 때에 회전하여, 전자 부품(60)과의 스침이 억제되고 있다. In addition, the seat stopper 54 was described by taking a cylindrical body having an axis orthogonal to the moving direction of the seat stopper 54 as an example, but it only needs to be able to run while firmly pressing the protective sheet 61, and is a plate-shaped body or a block body. Also good. In addition, the component stopper 55 was described by taking a cylindrical body having an axis orthogonal to the moving direction of the component stopper 55, but may be a plate body, a block body, or a brush. In the case where the component stopper 55 is a cylindrical body, since it is a axially rotatable roller, it rotates when the electronic component 60 is pressed firmly, and grazing with the electronic component 60 is suppressed.

척(52)의 동작 기구, 시트 스토퍼(54)의 동작 기구, 부품 스토퍼(55)의 동작기구 및 안내부(53)의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다. The operation mechanism of the chuck 52, the operation mechanism of the seat stopper 54, the operation mechanism of the parts stopper 55, and the operation mechanism of the guide portion 53 may be any known mechanism, and the present invention is applied to the mechanism of the mechanism. It is not limited.

예컨대, 척(52)에 있어서는 다음의 동작 기구를 채용할 수 있다. 즉, 양 블록은 베이스에 지지되고, 한쪽의 블록은 베이스에 대하여 위치 부동으로 되어 있다. 다른 쪽의 블록은 한쪽의 블록에 대하여 가동으로 되어 있다. 가동으로 되어있는 블록의 외측에는 난형 캠이 맞닿고 있다. 이 캠을 회전시켜, 블록이 장경 범위에 다다르면, 가동으로 되어 있는 블록이 캠에 눌리어 부동의 블록에 접근한다. 또한, 한 쌍의 블록 사이에는 압축 스프링이 마련되어, 한 쌍의 블록의 간격을 넓히는 방향으로 밀어붙이고 있다. 캠을 회전시켜, 블록이 단경 범위에 다다르면, 가동으로 되어 있는 블록이 압축 스프링의 밀어붙이는 힘에 의해서 부동의 블록으로부터 떨어져 간다. For example, in the chuck 52, the following operation mechanism can be adopted. In other words, both blocks are supported by the base, and one of the blocks is displaced with respect to the base. The other block is movable for one block. The oval cam is in contact with the outside of the movable block. When this cam is rotated and the block reaches the long-diameter range, the movable block presses the cam and approaches the floating block. Further, a compression spring is provided between the pair of blocks, and is pushed in the direction of widening the gap between the pair of blocks. When the cam is rotated and the block reaches the short-diameter range, the movable block is separated from the floating block by the pressing force of the compression spring.

또한, 예컨대, 배치대(51)의 평탄면(511)에 대하여 45도의 각도로 연장되는 볼나사와 레일이 마련되고, 척(52)의 베이스는 이 볼나사의 슬라이더에 고정되며, 또한 레일을 파지하고 있다. 볼나사의 나사축이 모터에 의해서 축회전하면, 척(52)은 배치대(51)의 일단에서부터 타단까지 레일을 따라서 이동한다. Further, for example, a ball screw and a rail extending at an angle of 45 degrees with respect to the flat surface 511 of the mounting table 51 are provided, and the base of the chuck 52 is fixed to the slider of the ball screw, and the rail Holding. When the screw shaft of the Ball Screw is axially rotated by a motor, the chuck 52 moves along the rail from one end of the mounting table 51 to the other end.

더욱이, 부품 스토퍼(55)에 관해서는, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 지지하는 베이스 사이에 인장 스프링을 개재시켜, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 근접시키는 방향으로 밀어붙이면서, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 지지하는 베이스 사이에 타원형의 캠을 배치하여, 캠의 장경 범위가 베이스에 맞닿아 있는 상태에서는, 인장 스프링의 압박력에 대항하여 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 떨어트리는 방향으로 밀어붙인다. Moreover, with regard to the component stopper 55, a tension spring is interposed between the component stopper 55 and the base supporting the seat stopper 54, so that the component stopper 55 and the seat stopper 54 are brought close. While pressing, an elliptical cam is disposed between the base for supporting the component stopper 55 and the seat stopper 54, and when the long-diameter range of the cam is in contact with the base, the component stopper ( 55) and the seat stopper 54 are pushed in the direction away.

또한, 안내부(53)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 안내부(53)가 밀려 올라가게 된다. Further, the guide portion 53 has a cam hole at its rear end. The cam ball drives the circumferential surface of the oval cam. The cam is pivotally supported by a rotation motor and is capable of rotating in the circumferential direction. When the rotary motor is driven and the cam rotates, the cam ball lifts the bulging portion of the cam, and the guide portion 53 is pushed up.

또한, 안내부 삽통 구멍(621)의 관통 형성 위치는, 프레임(62)의 한 변의 중심을 사이에 두고서 등간격으로 떨어진 위치로 했다. 이에 따라, 보호 시트(61)의 변 전체를 벗겨내는 것이 용이하게 된다. 이 안내부 삽통 구멍(621)에 대응하여 안내부(53)는 설치되고, 또한 안내부(53)는 둥근막대형으로 형성했다. 그리고, 이 프레임(62)의 한 변과 직교하는 방향으로 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 종단시켜, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 박리시키도록 했다. 박리 처리부(5)는, 이것에 한하지 않고, 각종 형상의 안내부 삽통 구멍 및 안내부를 채용하고, 또한 박리 방향도 각종 방향을 채용할 수 있다. In addition, the through-formation position of the guide part insertion hole 621 was made into the position separated at equal intervals with the center of one side of the frame 62 interposed therebetween. Accordingly, it becomes easy to peel off the entire side of the protective sheet 61. The guide portion 53 is provided corresponding to the guide portion insertion hole 621, and the guide portion 53 is formed in a round bar shape. Then, the chuck 52 and the sheet stopper 54 were terminated in a direction orthogonal to one side of the frame 62 to peel the electronic component 60 from the protective sheet 61. The peeling treatment unit 5 is not limited to this, and may employ various shapes of guiding portion insertion holes and guide portions, and various directions of peeling may also be employed.

예컨대, 도 21에 도시한 것과 같이, 프레임(62)의 한 변을 따라서 기다란 둥근 코너의 직사각형, 타원, 직사각형 등의 단면을 선단에 갖는 안내부(53)를 채용할 수 있다. 이 안내부(53)에 의하면, 보호 시트(61)를 돌출하는 범위가 넓어지기 때문에, 보호 시트(61)가 걷어 올라가기 쉽고, 척(52)에 보호 시트(61)의 끝이 도달하기 쉽게 된다. 또한, 도 22에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621) 대신에, 안내부(53)의 배치 영역을 포함하는 절결(622)을 프레임(62)에 형성해 둘 수도 있다. 더욱이, 도 23에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621)을 프레임(62)의 코너부에 배치하고, 이 프레임(62)의 코너부를 박리 시작점으로 하여 대각으로 향해서 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 이동시키고, 보호 시트(61)의 대각선을 따라서 박리시키도록 하여도 좋다. For example, as shown in Fig. 21, a guide portion 53 having a cross section of an elongated rounded corner along one side of the frame 62 such as a rectangle, an ellipse, or a rectangle at the tip end can be employed. According to this guide part 53, since the range in which the protective sheet 61 protrudes is widened, the protective sheet 61 is easily rolled up, and the end of the protective sheet 61 is easily reached to the chuck 52. do. In addition, as shown in FIG. 22, instead of the guide portion insertion hole 621, a cutout 622 including an arrangement region of the guide portion 53 may be formed in the frame 62. Moreover, as shown in Fig. 23, a guide portion insertion hole 621 is disposed at a corner portion of the frame 62, and the chuck 52 and the sheet face diagonally with the corner portion of the frame 62 as a peeling start point. The stopper 54 may be moved and peeled off along the diagonal of the protective sheet 61.

(다른 실시형태)(Other embodiment)

본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 다음과 같은 양태도 포함한다. 즉, 성막 장치(7)는, 도 24에 도시한 것과 같이, 추가로 부품 배치 공정을 담당하는 이송 배치부(71)를 구비하도록 하여도 좋다. 이송 배치부(71)는, 부품 배치 공정을 담당하며, 성막 처리 전의 전자 부품(60)이 배치된 트레이로부터 부품 미배치 시트(65)로 전자 부품(60)을 바꿔 옮긴다. 예컨대, 트레이와 부품 미배치 시트(65)가 서로 이웃이 되게 하여 늘어서고, 이송 배치부(71)는, 트레이와 부품 미배치 시트(65)를 포함하는 범위를 종횡으로 이동할 수 있는 로봇으로 하면 좋다. 로봇의 아암 선단에는 예컨대 진공 척을 비치해 놓는다. 이송 배치부(71)는, 트레이 상에서 부압을 발생시켜 전자 부품(60)을 유지하고, 부품 미배치 시트(65) 상에서 진공 파괴 또는 대기 개구 등으로 부압을 해제하여, 전자 부품(60)을 부품 미배치 시트(65)에 늘어놓는다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, but also includes the following aspects. That is, the film forming apparatus 7 may be further provided with a transfer arrangement unit 71 in charge of a component arrangement process as shown in FIG. 24. The transfer and placement unit 71 is in charge of a component placement process, and transfers the electronic component 60 from the tray on which the electronic component 60 before the film forming process is disposed to the component unplacement sheet 65. For example, if the tray and the parts unplaced sheet 65 are arranged to be adjacent to each other, and the transfer arrangement unit 71 is a robot capable of vertically and horizontally moving the range including the tray and the parts unplaced sheet 65 good. At the tip of the arm of the robot, for example, a vacuum chuck is installed. The transfer and placement unit 71 generates negative pressure on the tray to hold the electronic component 60, and releases the negative pressure by vacuum breaking or an atmospheric opening on the component unplaced sheet 65, so that the electronic component 60 They are arranged on the unplaced sheet 65.

또한, 성막 장치(7)는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)를 구비하는 장치로 했지만, 이들 각 부를 독립된 장치로서 구성하여 시스템화하여도 좋다. 즉, 매립 처리부(1)는 독립된 매립 처리 장치라도 좋고, 플레이트 장착부(2)는 독립된 플레이트 장착 장치라도 좋고, 성막 처리부(3)는 독립된 성막 처리 장치라도 좋고, 플레이트 해제부(4)는 독립된 플레이트 해제 장치라도 좋고, 박리 처리부(5)는 독립된 박리 처리 장치라도 좋다. In addition, the film forming apparatus 7 was a device including a buried processing unit 1, a plate mounting unit 2, a film forming unit 3, a plate release unit 4, and a peeling treatment unit 5, but each of these units is independent. It may be configured as a device and systemized. That is, the buried processing unit 1 may be an independent embedding processing unit, the plate mounting unit 2 may be an independent plate mounting unit, the film forming unit 3 may be an independent film forming unit, and the plate release unit 4 may be an independent plate. A release device may be sufficient, and the peeling treatment part 5 may be an independent peeling treatment device.

또한, 상기 실시형태에 있어서, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면까지의 높이(H2)보다도 높은 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 높이(H2)보다 낮더라도 좋다. 이 경우, 천장부(11, 21, 41)의 평탄면(112, 212, 412)에 있어서의 부품 배열 영역(615)에 대향하는 영역을 높이(H1)와 높이(H2)의 차를 허용하는 양만큼 함몰된 오목부에 형성하여, 밀폐 공간(14, 24a, 45)을 형성할 수 있게 하면 된다. In addition, in the above embodiment, the height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the frame 62 is from the surface of the component arrangement region 615 to the upper surface of the electronic component 60 Although it was set to be higher than the height H2, it is not limited to this, and may be lower than the height H2. In this case, the area opposite to the component arrangement area 615 on the flat surfaces 112, 212, 412 of the ceiling portions 11, 21, 41 is an amount that allows a difference between the height (H1) and the height (H2). It is sufficient to form the recessed portion as much as possible to form the closed spaces 14, 24a, 45.

이상 본 발명의 실시형태 및 각 부의 변형예를 설명했지만, 이 실시형태나 각 부의 변형예는 일례로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 상술한 이들 신규의 실시형태는 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은 발명의 범위나 요지에 포함됨과 더불어 청구범위에 기재된 발명에 포함된다. The embodiment of the present invention and modified examples of each part have been described above, but this embodiment and modified examples of each part have been presented as examples, and it is not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and summary of the invention and included in the invention described in the claims.

1: 매립 처리부, 11: 천장부, 111: 내부 공간, 112: 평탄면, 113: 공기 구멍, 114: 공기압 공급 구멍, 115: O 링, 12: 배치대, 121: 내부 공간, 122: 평탄면, 123: 공기 구멍, 124: 공기압 공급 구멍, 125: 푸셔 삽통 구멍, 13: 푸셔, 14: 밀폐 공간, 2: 플레이트 장착부, 21: 천장부, 211: 내부 공간, 212: 평탄면, 213: 공기 구멍, 214: 공기압 공급 구멍, 215: O 링, 22: 배치대, 221: 개구, 222: 가장자리, 223: 공기압 공급 구멍, 224: 푸셔 삽통 구멍, 23: 푸셔, 24a: 밀폐 공간, 24b: 밀폐 공간, 3: 성막 처리부, 31: 챔버, 311: 처리 포지션, 312: 성막 포지션, 32: 로드록실, 33: 단락부, 34: 회전 테이블, 35: 표면 처리부, 36: 스퍼터원 361: 타겟, 4: 플레이트 해제부, 41: 천장부, 411: 내부 공간, 412: 평탄면, 413: 공기 구멍, 414: 공기압 공급 구멍, 415: O 링, 42: 배치대, 421: 개구, 422: 가장자리, 423: 공기압 공급 구멍, 424: 푸셔 삽통 구멍, 43: 푸셔, 44: 협지 블록, 45: 밀폐 공간, 5: 박리 처리부, 51: 배치대, 511: 평탄면, 512: 내부 공간, 513: 공기 구멍, 514: 공기압 공급 구멍, 52: 척, 53: 안내부, 54: 시트 스토퍼, 55: 부품 스토퍼, 60: 전자 부품, 60a: 박리 시작 단부, 601: 전극 노출면, 602: 전극, 603: 상부면, 604: 측면, 605: 전자파 실드막, 61: 보호 시트, 611: 점착면, 612: 비점착면, 613: 바깥쪽 틀 영역, 614: 안쪽 틀 영역, 615: 부품 배열 영역, 62: 프레임, 621: 안내부 삽통 구멍, 622: 절결, 63: 냉각 플레이트, 631: 푸셔 삽통 구멍, 632: 공기 구멍, 64: 점착 시트, 65: 부품 미배치 시트, 66: 부품 배치 완료 시트, 67: 부품 매립 완료 시트, 68: 부품 탑재 플레이트, 7: 성막 장치, 71: 이송 배치부, 73: 반송부, 74: 제어부, 75: 공기압 회로 1: buried treatment portion, 11: ceiling portion, 111: inner space, 112: flat surface, 113: air hole, 114: air pressure supply hole, 115: O-ring, 12: mounting table, 121: inner space, 122: flat surface, 123: air hole, 124: air pressure supply hole, 125: pusher insertion hole, 13: pusher, 14: enclosed space, 2: plate mounting portion, 21: ceiling portion, 211: inner space, 212: flat surface, 213: air hole, 214: pneumatic supply hole, 215: O-ring, 22: mounting table, 221: opening, 222: edge, 223: pneumatic supply hole, 224: pusher insertion hole, 23: pusher, 24a: closed space, 24b: closed space, 3: film-forming part, 31: chamber, 311: treatment position, 312: film-forming position, 32: load lock chamber, 33: short circuit part, 34: rotary table, 35: surface treatment part, 36: sputter source 361: target, 4: plate Release part, 41: ceiling part, 411: inner space, 412: flat surface, 413: air hole, 414: air pressure supply hole, 415: O-ring, 42: mounting table, 421: opening, 422: edge, 423: air pressure supply Hole, 424: pusher insertion hole, 43: pusher, 44: clamping block, 45: closed space, 5: peeling treatment portion, 51: mounting table, 511: flat surface, 512: inner space, 513: air hole, 514: pneumatic pressure : Supply hole, 52: chuck, 53: guide, 54: sheet stopper, 55: component stopper, 60: electronic component, 60a: peeling start end, 601: electrode exposed surface, 602: electrode, 603: upper surface, 604: Side, 605: electromagnetic shielding film, 61: protective sheet, 611: adhesive surface, 612: non-adhesive surface, 613: outer frame area, 614: inner frame area, 615: component arrangement area, 62: frame, 621: guide Part insertion hole, 622: notch, 63: cooling plate, 631: pusher insertion hole, 632: air hole, 64: adhesive sheet, 65: part not placed sheet, 66: part ship Reference Numerals Completed sheet, 67: Parts embedded sheet, 68: parts mounting plate, 7: film forming apparatus, 71: transfer and placement unit, 73: transfer unit, 74: control unit, 75: pneumatic circuit

Claims

A film forming apparatus for electronic components arranged on a protective sheet in close contact with a cooling plate,
A film-forming part for depositing a film-forming material by sputtering and forming a film on the electronic component on the protective sheet in close contact with the cooling plate;
After passing through the film forming processing unit, a plate release unit for removing the cooling plate is provided,
The cooling plate penetrates the front and back in a range including a region in which the electronic components are arranged, and an air hole smaller than the region is formed through,
The plate release unit,
A mounting table facing the air hole of the cooling plate and having a positive pressure generating hole for generating a positive pressure in the air hole;
While the mounting table presses the area in which the electronic components are arranged through the static pressure generating hole and the air hole, a portion of the protective sheet outside the area where the electronic components are arranged is pressed firmly, and the electronic components are arranged. And a fixing portion for releasing the firmly pressing after the region is separated from the cooling plate.

The method of claim 1, wherein the plate release unit,
It is located opposite to the cooling plate with the protective sheet interposed therebetween, and has a flat surface spaced apart from the protective sheet,
The flat surface firmly presses the bulging of the protective sheet in a region where the electronic components are arranged while the region where the electronic components are arranged is being pressed.

The method according to claim 2, wherein the plate release part is opened on the flat surface and has a negative pressure generating hole for generating negative pressure,
The negative pressure generating hole is a film forming apparatus, characterized in that the negative pressure generating hole pressurizes a region in which the electronic component is arranged and sucks the protective sheet.

The cooling plate according to any one of claims 1 to 3, wherein the cooling plate is a portion deviating from a region in which the electronic component is arranged and has an insertion hole in a portion pressed by the fixing portion,
The plate release unit,
After the area in which the electronic components are arranged is separated from the cooling plate, it advances inside the insertion hole of the cooling plate, and a portion firmly pressed by the fixing portion in the protective sheet is moved away from the cooling plate. With a pusher that pushes up,
The film forming apparatus, wherein the fixing part is spaced apart from the cooling plate together with the advance of the pusher when the firmly pressing is released.