KR102175285B1 - 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

표시 패널은 제1 기판, 제1 기판의 상부에 배치되는 상부 구조물, 및 제1 기판의 하부에 배치되고, 외부에서 유입되는 정전기를 흡수하여 방전시키는 제1 도전 패턴층을 포함한다. 이 때, 제1 도전 패턴층은 외부에서 유입되는 정전기를 효율적으로 흡수하기 위해 다양한 패턴 모양을 가질 수 있다.

Description

표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법{DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 외부 정전기에 대한 내구성이 향상된 표시 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

표시 패널(display panel)은 표시 장치(display apparatus)의 화면을 이루는 주요 구성 부분으로 화소를 구성하는 표시 소자들과 이들을 구동시키는 스위치 소자들을 포함한 기판으로 구성된다. 고화질의 화면을 구현하기 위해서는 화소의 크기를 작게 할 수 밖에 없고, 화소의 크기를 작게 하기 위해서는 각종 소자들의 크기도 같이 작아질 수밖에 없다. 작아진 소자들은 외부 정전기에 의해 영향을 받게 되는데, 표시 패널의 주 기판이 절연 물질로 이루어져 있어 외부 정전기는 표시 패널 내부 소자들에게 직접적인 영향을 끼친다. 외부 정전기로 인한 소자 손상 문제를 해결하기 위해 표시 패널 내부 소자들의 배선 부위에 정전기 방지용 소자를 배치하거나 이온화 장치를 배치하여 정전기를 방전시키지만, 이들은 정전기 차단 능력이 떨어지고 별도의 소자를 배치하기 위한 공간이 필요하며, 표시 패널 내부 소자들과 정전기 방지용 소자를 연결하기 위한 별도의 배선도 요구된다. 특히, 대면적 표시 패널의 경우 정전기에 민감한 소자들이 많으므로 정전기 방지용 소자들은 더 많이 필요하게 되고, 이로 인해 표시 패널의 생산성은 더욱 떨어지게 된다. 따라서, 표시 패널의 대면적화에 따른 새로운 정전기 보호 방안이 요구된다.

본 발명의 일 목적은 별도의 정전기 보호용 소자를 구비하지 않고도 외부 정전기에 대한 내구성이 향상된 표시 패널을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 별도의 정전기 보호용 소자를 형성하지 않고도 정전기에 대한 내구성이 향상된 표시 패널을 제조할 수 있는 표시 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.

그러나, 본 발명의 목적은 상술한 목적들에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널은 제1 기판, 상기 제1 기판의 상부에 배치되는 상부 구조물 및 상기 제1 기판의 하부에 배치되고, 외부에서 유입되는 정전기를 흡수하여 방전시키는 제1 도전 패턴층을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 상부 구조물은 복수의 유기 발광 소자들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층은 금속을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층은 투명한 도전성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층은 도전성 고분자 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층은 금속 나노 와이어(Metal nano wire)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층은 서로 접촉되지 않는 복수의 다각형 패턴들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층은 서로 접촉되지 않는 복수의 원형 패턴들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층은 서로 접촉되지 않는 복수의 직선 패턴들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층은 서로 접촉되지 않는 복수의 도트 패턴들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층은 제1 방향으로 배열되는 복수의 제1 직선 패턴들과 제2 방향으로 배열되는 복수의 제2 직선 패턴들이 교차되어 형성되는 적어도 하나 이상의 격자 패턴을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 표시 패널은 상기 제1 도전 패턴층의 하부에 배치되고, 상기 정전기를 흡수하여 방전시키는 제2 도전 패턴층 및 상기 제1 도전 패턴층과 상기 제2 도전 패턴층 사이에 배치되고, 상기 제1 도전 패턴층과 상기 제2 도전 패턴층을 전기적으로 절연시키는 절연층을 더 포함 할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층과 상기 제2 도전 패턴층은 서로 동일한 패턴들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층과 상기 제2 도전 패턴층은 서로 상이한 패턴들을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널의 제조 방법은 표시 패널을 제조함에있어서, 외부에서 유입되는 정전기를 흡수하여 방전시키는 제1 도전 패턴층을 제1 기판의 하부에 형성하고, 상부 구조물을 상기 제1 기판 상부에 형성할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층은 상기 제1 기판의 하부에 제1 도전층을 형성하고, 상기 제1 도전층을 패터닝하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 패턴층은 제1 도전성 물질을 사용하여 프린팅 공정으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 표시 패널의 제조 방법은 표시 패널을 제조함에있어서, 상기 제1 도전 패턴층의 하부에 절연층을 더 형성하고, 상기 절연층 하부에 상기 정전기를 흡수하여 방전시키는 제2 도전 패턴층을 더 형성할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제2 도전 패턴층은 상기 절연층 하부에 제2 도전층을 형성하고, 상기 제2 도전층을 패터닝하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제2 도전 패턴층은 제2 도전성 물질을 사용하여 프린팅 공정으로 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널은 외부 정전기를 효과적으로 흡수하여 방전시킬 수 있는 특정 모양의 도전 패턴층을 포함하여 외부 정전기에 대한 향상된 내구성을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널의 제조 방법은 별도의 정전기 보호용 소자를 형성하는 공정을 생략함으로써 공정을 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 표시 패널의 제조 단가를 절감시킬 수 있다.

다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 2 내지 도 6은 도 1의 표시 패널에 구비된 제1 도전 패턴층의 패턴의 모양을 나타낸 평면도들이다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 8a 내지 도 8d는 도 7의 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 9는 도 7의 표시 패널의 제조 방법에서 제1 도전 패턴층이 형성되는 일 예를 나타내는 순서도이다.
도 10a 내지 도 10d는 도 7의 표시 패널의 제조 방법에서 제1 도전 패턴층이 형성되는 일 예를 나타내는 단면도들이다.
도 11은 도 7의 표시 패널 제조 방법에서 제1 도전 패턴층이 형성되는 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널을 나타내는 단면도이다.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에" 와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 인접하는" 과 "~에 직접 인접하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시 된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복되는 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널을 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 표시 패널(10)은 제1 기판(100), 제1 기판(100)의 상부에 배치되는 상부 구조물(700) 및 제1 기판(100)의 하부에 배치되는 제1 도전 패턴층(200)을 포함할 수 있다.

표시 패널(10)은 예를 들어, 평판 표시 장치에 적용되는 표시 패널일 수있다. 표시 패널(10)은 화소를 구성하는 표시 소자(500)의 종류에 따라 유기 발광 표시(organic light emitting display: OLED) 패널, 액정 표시(liquid crystal display: LCD)패널, 플라즈마 표시 패널(plasma display panel: PDP), 전기 영동 표시(electrophoresis display) 패널일 수 있다.

제1 기판(100)은 표시 패널(10)의 기초가 되는 기판이며, 유리(glass)나 폴리 실리콘(poly silicon)을 포함하는 무기질 기판일 수 있고, 폴리 에틸렌 테라프탈레이트(polyethylene teraphthalate: PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylen naphthalate: PEN), 폴리이미드(Polyimide) 등을 포함하는 플라스틱 기판일 수도 있으며, 연성을 갖는 금속(Metal)이나 다른 고분자(polymer) 물질을 첨가하여 유연한(Flexible) 표시 장치의 기판으로 사용될 수 있다.

상부 구조물(700)은 제1 기판(100) 상부에 배치되며 표시 패널(10)을 구성하는 주요 소자들을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 상부라 함은 제1 기판(100)을 기준으로 상부 구조물(700)이 배치되는 방향을 뜻하며, 하부라 함은 상부의 반대 방향을 뜻한다. 그러므로, 비록 일부 도면상에서 구성 요소가 제1 기판(100)상에 배치된 것으로 도시되어 있을지라도, 상기 구성 요소가 상부 구조물(700)이 배치되는 방향의 반대 방향으로 배치된 것이라면 제1 기판 하부에 배치되는 것으로 설명함에 유의하여야 한다.

일 실시예에서, 상부 구조물(700)은 화소를 구성하는 표시 소자(500), 이를 구동하는 스위치 소자(300) 및 표시 소자(500)와 스위치 소자(300)를 커버하는 제2 기판(600)을 포함할 수 있다.

스위치 소자(300)는 표시 소자(500)를 구동시킬 수 있다. 스위치 소자(300)는 예를 들어, 유리를 포함하는 제1 기판(100) 상에 600℃ 이하의 온도로 제조되는 저온 폴리 실리콘(low temperature poly silicon: LTPS)을 포함하는 박막 트랜지스터(thin film transistor: TFT), 폴리 실리콘을 포함하는 TFT, 비정질 실리콘을 포함하는 TFT등으로 구성될 수 있다. 그러나 스위치 소자(300)가 상기 열거된 예로 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서, 스위치 소자(300)는 제1 기판(100) 상부에 직접 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 스위치 소자(300)는 제1 기판(100)을 덮는 버퍼층(310) 상부에 배치될 수 있다. 버퍼층(310)은 제1 기판(100)의 평탄도를 향상시키고, 스위치 소자(300)의 형성과정에서 발생되는 스트레스를 감소시키며, 제1 기판(100)으로부터 불순물이 확산되는 현상을 방지할 수 있다. 버퍼층(310)은 산화물, 질화물, 산질화물 등을 포함할 수 있다.

버퍼층(310) 상부에 반도체층(320, 330, 340)이 배치될 수 있다. 반도체층(320, 330, 340)은 제1 불순물 영역(320), 제2 불순물 영역(330) 및 채널 영역(340)을 포함한다. 상기 실시예에 따른 스위치 소자(300)가 TFT를 포함할 때, 제1 불순물 영역(320)및 제2 불순물 영역(330)에 포함된 불순물의 종류에 따라 상기 TFT는 P형 TFT 또는 N형 TFT가 될 수 있다. 제1 불순물 영역(320) 및 제2 불순물 영역(330)은 각각 TFT의 소스 영역과 드레인 영역으로 기능하며, 반도체층(320, 330, 340)은 폴리 실리콘, 불순물을 포함하는 폴리 실리콘, 비정질 실리콘, 불순물을 포함하는 비정질 실리콘 등으로 이루어 질 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

게이트 절연막(350)은 게이트 전극(360)과 반도체층(320, 330, 340)을 전기적으로 분리하는 기능을 하며, 산화물, 유기 절연 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연막(350)은 실리콘 산화물(SiOx), 알루미늄 산화물(AlxOy), 티타늄 산화물(TiOx), 벤조사이클로부텐(BCB)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 등을 포함 할 수 있다.

게이트 전극(360)은 반도체층(320, 330, 340)과 중첩되도록 게이트 절연막(350) 상부에 배치되고, 금속, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 게이트 전극(360)은 상기 금속, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등이 단층 또는 다층 구조로 배치되어 구성될 수 있다.

층간 절연막(390)은 게이트 전극(360) 및 게이트 절연막(350)을 덮도록 제1 기판(100) 상부에 배치된다. 층간 절연막(390)은 산화물, 질화물, 산질화물, 유기 절연 물질 등을 포함할 수 있으며 이들이 단독 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

층간 절연막(390)은 반도체층(320, 330, 340)의 제1 불순물 영역(320) 및 제2 불순물 영역(330)의 일부를 노출하는 홀을 포함할 수 있고, 상기 홀을 관통하여 제1 불순물 영역(320) 및 제2 불순물 영역(330)과 전기적으로 연결되는 소스 전극(370)및 드레인 전극(380)이 층간 절연막(390)상부에 배치된다. 소스 전극(370) 및 드레인 전극(380)은 각각 금속, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있으며, 상기 물질들의 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다.

일 실시예에서, 상부 구조물(700)은 스위치 소자(300)를 덮는 평탄화층(400)을 더 포함할 수 있다. 평탄화층(400)은 투명 플라스틱, 투명 수지 등과 같은 투명 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 평탄화층(400)은 벤조사이클로부텐계 수지, 올레핀(olefin)계 수지, 폴리이미드(polyimide)계 수지, 아크릴계 수지, 폴리비닐(polyvinyl)계 수지, 실록산(siloxane)계 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 일 실시예에 의하면, 평탄화층(400)은 평탄화 공정을 통해 수득되는 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 예를 들면, 평탄화층(400)의 상부를 화학 기계적 연마(CMP) 공정, 에치-백(etch-back) 공정 등을 이용하여 평탄화시킬 수 있다. 다른 실시예에 의하면, 평탄화층(400)은 자체 평탄성(self planarizing property)을 갖는 물질을 포함할 수 있다.

상부 구조물(700)은 스위치 소자(300)와 전기적으로 연결되는 표시 소자(500)를 포함할 수 있다. 표시 소자(500)는 이미지 구현 방법에 따라 다양한 소자로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 표시 소자(500)는 유기 발광층(560)을 포함한 유기 발광 소자로 구성될 수 있다. 이 경우, 표시 소자(500)는 스위치 소자(300)와 전기적으로 연결되는 제1 전극(520), 제1 전극(520)에 대향하는 제2 전극(580) 및 제1 전극(520)과 제2 전극(580)사이에 배치되는 유기 발광층(560)을 포함할 수 있다. 또한 유기 발광 소자는 제1 전극(520)과 제2 전극(580)사이에 배치되는 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 주입층 및 전자 수송층 등과 같은 유기층들을 더 포함할 수 있고, 제1 전극(520)과 제2 전극(580)사이에서 유기 발광층(560)을 포위하는 화소 정의막(540)을 더 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 표시 소자(500)는 화소 전극, 액정, 공통 전극, 컬러 필터 및 백 라이트 유닛을 포함하는 액정 소자로 구성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 표시 소자(500)는 어드레스 전극, 형광체층, 유전체층, 스캔 전극 및 유지 전극을 포함하는 플라즈마 표시 소자로 구성될 수 있다. 그러나, 표시 소자(500)가 상기 열거된 예에 한정되는 것은 아니며 화소를 구성할 수 있는 소자라면 모든 소자를 포함할 수 있다.

상부 구조물(700)은 스위치 소자(300) 및 표시 소자(500)를 커버하는 제2 기판(600)을 포함할 수 있다. 제2 기판(600)은 스위치 소자(300) 및 표시 소자(500)를 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. 이를 위해, 제2 기판(600)은 물리 화학적 안정성이 있어야 하고, 표시 소자(500)의 빛을 잘 투과할 수 있도록 가시광선 영역에서 우수한 투과성도 있어야 한다. 따라서, 제2 기판(600)은 예를 들어, 유리(glass), 투명한 금속 필름, 유기 및 무기 절연막 등을 포함할 수 있다.

제1 도전 패턴층(200)은 제1 기판(100)의 하부에 배치된다. 제1 도전 패턴층(200)은 정전기로 인한 표시 패널(10)의 파손을 방지할 수 있다. 정전기로 인한 표시 패널(10)의 파손은 여러 유형이 있다. 예를 들면, 정전방전(electrostatic discharge: ESD)에 의해 스위치 소자(300) 또는 표시 소자(500)가 전기적으로 파손되는 문제가 발생될 수 있고. 표시 소자(500)가 액정 소자인 경우, 정전방전으로 인해 액정의 배열이 흐트러져서 화소 불량이 발생되기도 한다. 또한, 정전기는 다른 문제들을 유발할 수도 있다. 정전기로 인해 제1 기판(100)상에 불순물이 부착될 수 있고, 불순물이 스위치 소자(300)에 붙거나 스위치 소자(300)에 연결된 각종 배선 부위에 부착되어 배선을 단락 시키거나 게이트 절연막(350)이나 층간 절연막(390) 등을 파손시켜 여러 전기적 문제를 발생시킬 수 있다. 따라서, 정전기로부터 표시 패널(10)을 보호하기 위해 여러 방법들이 활용된다. 예를 들어, 정전기 보호용 소자가 별도로 표시 패널(10)에 배치될 수 있다. 그러나 이 경우 별도의 정전기 보호용 소자를 배치하기 위한 공간이 필요하고 외부 정전기를 정전기 보호용 소자로 유도하기 위한 각종 배선들을 추가로 배치하여야 한다. 특히, 대면적 표시 패널(10)의 경우 정전기 보호용 소자들은 더 많이 필요하게 되고, 이들을 연결하는 배선의 길이도 같이 증가된다. 따라서 표시 패널(10)의 제조 과정이 더 어려워지고, 정전기에 대한 보호도 효율적으로 이루어 지지 못하게 된다. 표시장치(10)는 상기 정전기 문제를 해결하기 위해, 별도의 정전기 보호용 소자를 구비하지 않고, 대신 제1 기판(100) 하부에 외부 정전기를 흡수하여 방전 시킬 수 있는 제1 도전 패턴층(200)을 구비한다. 구체적으로, 제1 도전 패턴층(200)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 스위치 소자(300) 또는 표시 소자(500)가 흡수할 외부 정전기를 대신 흡수하고 이를 방전시켜 정전기로부터 스위치 소자(300) 및 표시 소자(500)를 보호할 수 있다. 제1 도전 패턴층(200)은 정전기를 쉽게 흡수하고 이를 효율적으로 방전시키기 위해 특정 패턴 모양을 가질 수 있다. 즉, 제1 도전 패턴층(200)은 특정 모양을 갖는 복수의 패턴들을 포함할 수 있다.

도 2 내지 도 6은 도 1의 표시 패널에 구비된 제1 도전 패턴층의 패턴 모양을 나타낸 평면도들이다.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)은 다양한 모양의 패턴들(222, 242, 262, 282, 292, 294)을 포함할 수 있다. 패턴들(222, 242, 262, 282, 292, 294)은 제1 기판(100)의 일부만 덮을 수 있으며, 제1 기판(100)의 표면을 노출시키는 노출 부위(224, 244, 264)가 존재할 수 있다. 따라서 패턴들(222, 242, 262, 282, 292, 294)이 배치되는 부위와 노출 부위(224, 244, 264)간에 단차가 존재하며, 이러한 단차로 인해 외부 정전기는 효과적으로 패턴들(222, 242, 262, 282, 292, 294)에 흡수될 수 있다. 이는 피뢰침의 원리로 쉽게 이해될 수 있다. 패턴들(222, 242, 262, 282, 292, 294)은 다양한 단면 모양을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 사각형의 단면을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 패턴들(222, 242, 262, 282, 292, 294)은 반원, 삼각형, 사다리꼴 등 다양한 단면 모양을 가질 수 있다. 특히, 날카로운 삼각형 단면을 가질 때, 외부 정전기는 패턴들(222, 242, 262, 282, 292, 294)의 삼각형 꼭지점 부위에 쉽게 집중되어 보다 효과적으로 정전기를 흡수할 수 있다.

제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)은 정전기를 잘 흡수하도록 저항이 낮은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 은(Ag), 금(Au), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브데늄(Mo), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd)과 같은 금속을 포함할 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 이들이 조합되어 사용될 때, 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)은 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들어, ACA(Ag-Cu-Au)합금, APC(Ag-Pa-Cu)합금 등을 포함할 수 있다. 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)은 상기 금속 및/또는 합금을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)은 투명한 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)은 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide: IZO), 인듐 주석 산화물(indium tin oxide: ITO), 갈륨 주석 산화물(gallium tin oxide), 아연 산화물(ZnOx), 갈륨 산화물(GaOx), 주석 산화물(SnOx), 인듐 산화물(InOx) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)이 투명한 도전성 물질을 포함할 때, 표시 패널(10)은 투명한 표시장치 또는 양면 표시장치에 적용될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)은 도전성 고분자(conductive polymer)물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)은 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리페닐렌비닐렌(polyphenylene-vinylene: PPV) 등을 포함할 수 있다. 이 경우, 표시 패널(10)는 유연한(flexible) 표시장치에 적용될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)은 금속 나노 와이어(metal nano wire)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 나노 와이어는 은 나노 와이어일 수 있다. 이 경우, 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)은 투명성과 동시에 유연성(flexibility)도 가질 수 있어 유연한 투명 표시 장치에 적용될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 도전 패턴층(220)은 복수의 다각형 패턴들(222)을 포함할 수 있다. 다각형은 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 사각형일 수 있다. 다각형 패턴들(222)은 서로 겹치지 않게 배치될 수 있다. 따라서, 노출 부위(224)는 각각의 다각형 패턴들(222)사이에 배치될 수 있다. 외부 정전기는 다각형 패턴들(222)에 흡수되고, 흡수된 정전기는 다각형 패턴들(222)의 변들을 따라 분산되어 방전될 수 있다. 다각형 서브 패턴들(222)은 효율적인 정전기 흡수를 위해 제1 기판(100)을 거의 덮도록 촘촘하게 배치될 수 있다.

다른 실시예에서, 제1 도전 패턴층(240)은 복수의 원형 패턴들(242)을 포함할 수 있다. 원형 패턴들(242)은 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 겹치지 않는 동심원들일 수 있다. 이 경우, 노출 부위(244)는 각각의 원형 패턴들(242)사이에 배치될 수 있다. 외부 정전기는 원형 패턴들(242)에 흡수되고, 흡수된 정전기는 원형 패턴들(242)의 변을 따라 분산되어 방전될 수 있다. 원형 패턴들(242)은 효율적인 정전기 흡수를 위해 제1 기판(100)을 거의 덮도록 촘촘하게 배치될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 제1 도전 패턴층(260)은 복수의 직선 패턴들(262)을 포함할 수 있다. 직선 패턴들(262)은 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 기판(100)의 어느 일 변과 평행하고 서로 겹치지 않게 배치될 수 있다. 이 경우, 노출 부위(264)는 각각의 직선 패턴들(262)사이에 배치될 수 있다. 외부 정전기는 직선 패턴들(262)에 흡수되고, 흡수된 정전기는 직선 패턴들(262)을 따라 분산되어 방전될 수 있다. 직선 서브 패턴들(262)은 효율적인 정전기 흡수를 위해 제1 기판(100)을 거의 덮도록 촘촘하게 배치될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 도전 패턴층(280)은 제1 기판(100)하부에 돌출되어 배치되는 도트 패턴들(282)을 포함할 수 있다. 도트 패턴들(282)은 제1 기판(100)을 거의 덮도록 촘촘하게 배치될 수 있으며, 외부 정전기를 잘 흡수할 수 있도록 삼각뿔 또는 사각뿔의 형태일 수 있다.

또 다른 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 도전 패턴층(290)은 제1 방향(D1)으로 배열되는 복수의 제1 직선 패턴들(292) 및 제2 방향(D2)으로 배열되는 복수의 제2 직선 패턴들(294)을 포함할 수 있다. 제1 방향(D1)및 제2 방향(D2)은 예를 들어, 서로 수직한 방향일 수 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 기판(100)을 가로지르는 사선 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(D1)은 제1 기판(100)의 일 변과 평행한 방향이고, 제2 방향(D2)은 제1 방향(D1)에 수직한 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)은 서로 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 이 경우, 제1 직선 패턴들(292)과 제2 진선 패턴들(294)은 서로 교차하여 격자 패턴을 이룬다. 상기와 같은 격자 패턴은 흡수된 외부 정전기들을 다양한 방향으로 분산시켜 효율적인 정전기 방전이 가능하게 한다. 제1 직선 패턴들(292)과 제2 직선 패턴들(294)은 제1 기판(100)을 거의 덮도록 촘촘하게 배치될 수 있다.

표시 패널(10)은 제1 기판(100) 하부에 외부 정전기를 효과적으로 흡수하여 방전시킬 수 있는 특정 모양의 제1 도전 패턴층(200)을 포함하여 외부 정전기에 대한 내구성이 향상된다. 즉, 제1 도전 패턴층(200)은 상부 구조물(700)에 가해질 수 있는 외부 정전기를 우선적으로 흡수하여 정전기에 민감한 스위치 소자(300) 및 표시 소자(500)들을 안전하게 보호할 수 있다.

도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 8a 내지 도 8d는 도 7의 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 7을 참조하면, 표시 패널의 제조 방법은 표시 패널을 제조함에있어서, 제1 기판 하부에 제1 도전 패턴층을 형성(S100)하고, 제1 기판의 상부에 상부 구조물을 형성(S200)할 수 있다. 이하, 도 8a 내지 도 8d를 참조하여 도 7의 표시 패널의 제조 방법을 상세히 설명하기로 한다.

도 8a에 도시된 바와 같이, 제1 기판(100) 하부에 제1 도전 패턴층(200)이 형성된다. 제1 도전 패턴층(200)은 앞서 열거된 금속, 투명 도전성 물질, 도전성 고분자 물질 또는 금속 나노 와이어를 사용해 형성될 수 있다. 상부 구조물(700)은 제1 기판(100) 상부에 형성된다. 상부 구조물(700)은 예를 들어, 스위치 소자(300) 및 표시 소자(500)를 포함할 수 있다. 그러나, 상부 구조물(700)의 구성 소자가 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 상부 구조물(700)은 다양한 소자들을 더 포함할 수 있다.

도 8b에 도시된 바와 같이, 제1 기판(100) 상부에 스위치 소자(300)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 스위치 소자(300)가 탑 게이트(top gate) 방식의 TFT로 구성될 경우, 스위치 소자(300)는 제1 기판(100)의 전면에 버퍼층(310)을 형성하고, 버퍼층(310) 상에 반도체층(320, 330, 340)을 형성하고, 반도체층(320, 330, 340)을 덮도록 게이트 절연막(340)을 형성하고, 반도체층(320, 330, 340)의 채널 영역(340)을 덮도록 게이트 절연막(340)상에 게이트 전극(360)을 형성하고, 게이트 전극(360)을 덮도록 층간 절연막(390)을 형성하고, 층간 절연막(390) 및 게이트 절연막(350)을 관통하도록 소스, 드레인 전극(370, 390)을 형성함으로써 수득될 수 있다.

구체적으로, 버퍼층(310)은 산화물, 질화물, 유기 절연 물질 등을 사용하여 증착, 코팅, 열산화, 프린팅 등의 공정을 통해 제1 기판(100)의 전면에 형성될 수 있고, 반도체층(320, 330, 340)은 실리콘을 사용하여 증착, 코팅, 프린팅 등의 공정을 통해 수득될 수 있다. 게이트 절연막(340)은 산화물 또는 유기 절연 물질 등을 이용하여 증착, 스퍼터링, 코팅, 프린팅 등의 공정을 통해 형성될 수 있으며, 게이트 전극(360)은 금속, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 증착, 스퍼터링, 코팅, 프린팅 등의 공정을 통해 수득될 수 있다. 게이트 전극(360)을 마스크로 이용하여, 반도체층(320, 330, 340)의 제1 불순물 영역(320) 및 제2 불순물 영역(340)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 불순물 영역(320) 및 제2 불순물 영역(340)은 이온 주입 공정을 통해 불순물을 주입하여 형성될 수 있다. 게이트 전극(360)이 형성되는 동안 게이트 절연막(350)의 일측에 게이트 라인이 형성될 수 있으며 게이트 라인은 게이트 전극(360)의 형성 방법과 실질적으로 동일한 방법을 통해 수득될 수 있다. 층간 절연막(390)은 게이트 전극(360)을 덮도록 산화물, 질화물, 유기 절연 물질 등을 사용하여 형성될 수 있으며, 스퍼터링, 증착, 코팅, 프린팅 등의 공정을 통해 수득될 수 있다. 층간 절연막(390) 및 게이트 절연막(350)을 부분적으로 식각하여 제1 불순물영역(320) 및 제2 불순물영역(330)을 노출 시키는 홀을 형성하고, 상기 홀들을 채우는 소스 및 드레인 전극(370, 380)이 형성될 수 있다. 소스 및 드레인 전극(370, 380)은 금속, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 증착, 스퍼터링, 코팅, 프린팅 등의 공정을 통해 형성될 수 있다. 소스 및 드레인 전극(370, 380)이 형성되는 동안 층간 절연막(390)의 일측에 데이터 라인이 형성될 수 있으며, 데이터 라인은 소스 및 드레인 전극(370, 380)의 형성 방법과 실질적으로 동일한 방법을 통해 수득될 수 있다.

도 8c에 도시된 바와 같이, 스위치 소자(300)를 덮으면서 제1 기판(100) 상부 면을 평탄화하는 평탄화층(400)이 형성될 수 있고, 평탄화층(400)상에 표시 소자(500)가 형성될 수 있다. 평탄화층(400)은 투명 플라스틱, 투명 수지 등과 같은 투명 절연성 물질을 사용하여 증착, 코팅, 프린팅 등의 공정을 통해 수득될 수 있다. 평탄화층(400)은 예를 들어, 화학적 기계적 연마(CMP), 에치 백 공정 등으로 표면을 평탄하게 할 수 있다. 예를 들어, 평탄화층(400)은 자체 평탄성을 갖는 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 스위치 소자(300)의 일부 즉, 스위치 소자(300)의 드레인 전극(380)의 일부를 노출시키도록 평탄화층(400)에 홀을 형성하고, 홀을 통해 스위치 소자(300)와 전기적으로 연결되는 표시 소자(500)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 표시 소자(500)가 유기 발광 소자로 구성되는 경우, 금속 또는 투명 도전성 물질을 사용하여 스퍼터링, 증착, 프린팅 등의 공정을 통해 제1 전극(520)이 형성될 수 있고, 제1 전극(520)상에 투명 수지 등을 포함하는 투명 절연물질을 사용하여 화소 정의막(540)이 형성될 수 있다. 화소 정의막(540)은 증착, 프린팅, 코팅 등의 공정을 통해 수득될 수 있다. 사진 식각 공정 등을 통하여 제1 전극(520)의 일부를 노출 시키는 개구부를 화소 정의막(540)에 형성하고, 상기 개구부 안에 유기 발광층(560)이 형성될 수 있다. 유기 발광층(560)은 증착, 마스크 성막, 프린팅, 스핀코팅 등의 공정을 통해 형성될 수 있다. 유기 발광층(560)을 덮도록 투명 도전성 물질 또는 금속을 사용하여 제2 전극(580)이 형성될 수 있다. 제2 전극(580)은 스퍼터링, 증착, 프린팅 등의 공정을 통해 수득될 수 있다.

도 8d에 도시된 바와 같이, 제1 기판(100)상에 제2 기판(600)을 덮고 실링 물질을 사용하여 접착함으로써 스위치 소자(300) 및 표시 소자(500)를 밀봉할 수 있다. 실링 물질은 예를 들어, 프릿(frit)과 같은 무기물을 사용할 수 있다. 밀봉은 제1 기판(100)의 상부 면 또는 제2 기판(600)의 하부 면에 실링 물질을 도포하고 이를 레이저 또는 자외선을 사용하여 경화시킴으로써 이루어 질 수 있다.

도 9는 도 7의 표시 패널의 제조 방법에서 제1 도전 패턴층이 형성되는 일 예를 나타내는 순서도이고, 도 10a 내지 도 10d는 도 7의 표시 패널의 제조 방법에서 제1 도전 패턴층이 형성되는 일 예를 나타내는 단면도들이다.

도 9를 참조하면, 도 7의 표시 패널의 제조 방법은 제1 기판 하부에 제1 도전층을 형성(S110)하고, 제1 도전층을 특정 모양으로 패터닝(S120)함으로써 제1 도전 패턴층을 형성할 수 있다. 이하, 도 10a 내지 도 10d를 참조하여 제1 도전층의 형성 방법을 자세히 설명하기로 한다.

도 10a에 도시된 바와 같이, 제1 기판(100)하부 면을 덮도록 제1 도전층(210)이 형성될 수 있다. 제1 도전층(210)은 금속, 투명 도전성 물질, 도전성 고분자 물질, 금속 나노 와이어 등을 사용하여 형성될 수 있다. 제1 도전층(210)은 증착, 스퍼터링, 스프레이, 원자층 적층(ALD) 등의 공정을 통해 형성될 수 있으며, 상기 증착은 화학 기상 증착(CVD), 플라즈마 증대 화학 기상 증착(PECVD), 고밀도 플라즈마-화학 기상 증착(HDP-CVD), 펄스 레이저 증착(PLD) 등을 포함한다. 제1 도전층(210)이 형성된 후, 제1 도전층(210)상에 포토레지스트(PR)가 도포 된다. 예를 들어, 포토레지스트(PR)는 액체형태로 제1 도전층(210)상에 도포될 수 있다.

도 10b에 도시된 바와 같이, 포토레지스트(PR)상에 제1 도전 패턴층(200)을 형성하기 위한 마스크(MS)를 배치하고 포토레지스트(PR)를 노출시킨다. 상기 노출은 예를 들어 자외선 등을 사용하여 수행될 수 있다.

도 10c에 도시된 바와 같이, 포토레지스트(PR)을 현상하여 제1 도전 패턴(200)과 동일한 패턴의 포토레지스트(PR) 패턴이 형성될 수 있다. 이 경우 형성되는 포토레지스트(PR)패턴의 모습은 포토레지스트(PR)의 종류에 따라 다를 수 있다. 즉, 양성 포토레지스트(positive photoresist)의 경우, 도 10c에 도시된 바와 같이, 노출 부위가 제거되어 현상되지만, 음성 포토레지스트(negative photoresist)의 경우 노출 부위가 남아있게 현상될 수 있다.

도 10d에 도시된 바와 같이, 포토레지스트(PR)의 접착성을 향상시키기 위해 열처리 공정을 거친 후, 에칭(etching)을 통해 제1 도전층(210)의 일부를 제거하여 제1 도전 패턴층(200)이 최종 형성된다. 제1 도전 패턴층(200)은 예를 들어, 과산화이황산암모늄((NH₄)₂S₂O₈)또는 불산(HF) 등을 포함하는 식각액을 사용하여 습식 에칭(wet etching)으로 형성되거나, 이온빔 또는 플라즈마를 사용한 건식 에칭(dry etching)으로 형성될 수 있다.

도 11은 도 7의 표시 패널 제조 방법에서 제1 도전 패턴층이 형성되는 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 11을 참조하면, 제1 도전 패턴층(200)은 프린팅 공정으로 한번에 형성될 수 있다. 즉, 제1 도전 패턴층(200)은 금속, 투명 도전성 물질, 도전성 고분자 물질, 금속 나노 와이어 등을 사용하여 제1 기판(100)하부 면에 특정 패턴 모양으로 직접 형성될 수 있다. 상기 프린팅 공정은 잉크젯 프린팅(ink-jet printing), 레이저 열전사 이미징(laser-induced thermal imaging), 미세 접촉 프린팅(-contact printing), 에어로졸 젯 프린팅(aerosol jet printing), 스크린 프린팅(screen printing) 공정 등을 포함한다. 일 실시예에서, 제1 도전 패턴층(200)은 잉크젯 프린팅 공정으로 형성될 수 있다. 잉크젯 프린팅 공정은 노즐(820)을 통해 도전성 물질을 방울 형태(810)로 제1 기판(100)하부 면에 직접 분사하는 공정이다. 이를 통해 제1 도전 패턴층(200)은 별도의 패터닝 과정 없이 한번에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 도전 패턴층(200)은 레이저 전사 프린팅 공정으로 형성될 수 있다. 레이저 전사 프린팅 공정은 레이저를 열 변환층에 조사하여 레이저를 열 에너지로 전환시키고, 발생된 열 에너지로 전사층의 도전성 물질을 제1 기판(100)상에 전사하는 공정이다. 이를 통해 잉크젯 프린팅 공정보다 빠르고 안정적으로 제1 도전 패턴층(200)을 형성할 수 있다.

도 7의 표시 패널의 제조 방법은 별도의 정전기 보호용 소자를 형성하는 공정을 생략함으로써 공정을 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 표시 패널의 제조 단가를 절감시킬 수 있다. 즉, 외부 정전기를 흡수하여 방전시키는 제1 도전 패턴층(200)은 앞서 언급한 간단한 공정을 통해 형성될 수 있기 때문에 표시 패널의 제조 공정을 단순화할 수 있다.

도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널을 나타내는 단면도이다.

도 12를 참조하면, 표시 패널(20)은 제1 기판(100), 제1 기판(100) 하부에 배치되는 제1 도전 패턴층(200), 제1 도전층(200)을 덮는 절연층(250), 제1 도전층(200) 하부에 배치되는 제2 도전 패턴층(270) 및 제1 기판(100) 상부 배치되는 상부 구조물(700)을 포함할 수 있다.

제1 도전 패턴층(200), 절연층(250) 및 제2 도전 패턴층(270)을 제외한 표시 패널(20)의 나머지 구성 요소들은 도 1의 표시 패널(10)에 구비된 해당 구성 요소들과 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성 요소에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

표시 패널(20)의 제1 기판(100) 하부에 제1 도전 패턴층(200)이 배치된다. 제1 도전 패턴층(200)은 정전기로 인한 표시 패널(20)의 파손을 방지한다. 구체적으로, 제1 도전 패턴층(200)은 도전성 물질을 포함하며, 외부 정전기를 흡수하고 이를 방전시켜 정전기로부터 상부 구조물(700)을 보호할 수 있다. 제1 도전 패턴층(200)은 정전기를 쉽게 흡수하고 이를 효율적으로 방전시키기 위해 특정 패턴 모양을 가질 수 있다. 제1 도전 패턴층(200)의 특정 패턴 모양은 도 2 내지 도 6에 도시되어 있으며, 상세한 설명은 해당 도면에 관한 설명 부분을 참조하여 알 수 있다. 제1 도전 패턴층(200)은 금속, 투명 도전성 물질, 도전성 고분자 물질, 금속 나노 와이어 등을 포함할 수 있으며, 이들은 단독 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 제1 도전 패턴층(200)은 도 1의 실시예들에 따른 표시 패널(10)에 구비된 제1 도전 패턴층(200)과 실질적으로 동일하다. 따라서, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

제1 도전 패턴층(200)을 덮도록 절연층(250)이 배치될 수 있다. 절연층(250)은 산화물, 질화물, 산질화물, 유기 절연 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 절연층(250)은 실리콘 산화물, 하프늄 산화물(HfOx), 알루미늄 산화물, 지르코늄 산화물(ZrOx), 티타늄 산화물(TiOx), 탄탈륨 산화물(TaOx), 벤조사이클로부텐계 수지, 아크릴계 수지 등을 포함할 수 있다. 절연층(250)은 상기 산화물, 질화물, 산질화물, 유기 절연 물질을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다.

제1 도전 패턴층(200) 하부에 제2 도전 패턴층(270)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제2 도전 패턴층(270)은 제1 도전 패턴층(200)을 덮는 절연층(250) 하부에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 도전 패턴층(200)과 제2 도전 패턴층(270)은 전기적으로 절연된다. 제2 도전 패턴층(270)은 제1 도전 패턴층(200)과 유사하게 특정 패턴 모양을 갖는다. 제2 도전 패턴층(270)의 패턴 모양은 도 2 내지 도 6의 제1 도전 패턴층(220, 240, 260, 280, 290)의 패턴 모양과 실질적으로 유사할 수 있다. 즉, 제2 도전 패턴층(270)은 사각형, 원형, 직선, 도트, 격자 패턴들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전 패턴층(270)과 제1 도전 패턴층(200)은 서로 동일한 패턴 모양을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 도전 패턴층(200)과 제2 도전 패턴층(270)은 서로 상이한 패턴 모양을 가질 수 있다. 제2 도전 패턴층(270)이 절연층(250) 하부에 배치될 때, 제2 도전 패턴층(270)은 절연층(250)의 일부만 덮을 수 있다. 따라서, 제2 도전 패턴층(270)의 단면상에서 단차가 존재하며, 이러한 단차로 인해 외부 정전기는 효과적으로 제2 도전 패턴층(270)에 흡수될 수 있다. 제2 도전 패턴층(270)은 다양한 단면을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 12에 도시된 바와 같이, 사각형의 단면을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 반원, 삼각형, 사다리꼴 등 다양한 모양을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 도전 패턴층(270)이 삼각형 단면을 가질 때, 외부 정전기는 제2 도전 패턴층(270)의 삼각형 패턴들의 꼭지점 부위에 쉽게 집중되므로 외부 정전기는 보다 효과적으로 흡수 될 수 있다. 제2 도전 패턴층(270)은 금속, 투명 도전성 물질, 도전성 고분자 물질, 금속 나노 와이어 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

표시 패널(20)은 외부 정전기를 흡수하여 방전시키는 도전 패턴층이 2층으로 구비되어 외부 정전기를 보다 효과적으로 방지할 수 있으며, 외부 정전기로 인한 표시 패널(20)의 파손을 보다 완벽하게 줄일 수 있다.

한편, 표시 패널(20)은 도 7 및 도 8a 내지 도 8d를 참조하여 설명한 표시 패널(10)의 제조 방법을 사용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전 패턴층(270)은 도 9 내지 도 11에 도시된 제1 도전 패턴층(200)의 형성 방법과 실질적으로 동일 또는 유사한 방법으로 수득될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전 패턴층(270)은 제1 도전 패턴층(200) 하부에 산화물, 질화물, 산질화물, 유기 절연 물질 등을 사용하여 증착, 코팅, 프린팅 등의 공정을 통해 절연층(250)을 형성하고, 절연층(250) 하부에 금속, 투명 도전성 물질, 도전성 고분자 물질, 금속 나노 와이어 등을 사용하여 증착, 스퍼터링, 스프레이 공정, 원자층 적층(ALD) 등의 공정을 통해 제2 도전층을 형성하고, 이를 특정 모양으로 패터닝하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 도전 패턴층(270)은 잉크젯 프린팅, 레이저 열전사 이미징, 미세 접촉 프린팅, 에어로졸 젯 프린팅, 스크린 프린팅 등의 공정을 통해 한번에 형성될 수 있다.

이상, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 및 이의 제조 방법에 대하여 도면을 참조하여 설명하였지만, 상기 설명은 예시적인 것으로서 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 및 변경될 수 있을 것이다. 예를 들어, 상기에서는 유기 발광 표시 장치의 표시 패널을 중심으로 설명되어 있지만, 본 발명은 액정 표시 장치의 표시 패널, 플라즈마 표시 장치의 표시 패널, 전기 영동 표시 장치의 표시 패널 등과 같은 다양한 표시 패널들에 모두 적용될 수 있다.

본 발명은 외부 정전기에 의해 파손될 수 있는 모든 표시 패널에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 유기 발광 표시 장치의 표시 패널, 액정 표시 장치의 표시 패널, 플라즈마 표시 장치의 표시 패널, 전기 영동 표시 장치의 표시 패널 등에 적용될 수 있다.

10: 표시 패널 100: 제1 기판
200: 제1 도전 패턴층 250: 절연층
270: 제2 도전 패턴층 300: 스위치 소자
500: 표시 소자 600: 제2 기판
700: 상부 구조물 PR: 포토레지스트
MS: 마스크

Claims (20)

1. 제1 기판;
   상기 제1 기판의 상부에 배치되는 스위치 소자;
   상기 스위치 소자 상에 배치되고,
   제1 전극;
   상기 제1 전극 상에 배치되고, 광을 방출하는 발광층; 및
   상기 발광층 상에 배치되는 제2 전극을 포함하는 표시 소자;
   상기 표시 소자 상에 배치되고, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판; 및
   상기 제1 기판의 하부에 배치되고, 불투명한 금속을 포함하며, 외부에서 유입되는 정전기를 흡수하여 방전시키는 제1 도전 패턴층을 포함하고,
   상기 발광층은 상기 제1 도전 패턴층과 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 패턴층은 복수의 개구들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
3. 제1 항에 있어서, 상기 발광층으로부터 방출된 광은 상기 제2 기판을 통해 방출되는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
4. 제2 항에 있어서, 상기 발광층으로부터 방출된 광은 상기 개구들을 통해 방출되지 않는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
   
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7. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 패턴층은 서로 접촉되지 않는 복수의 다각형 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
8. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 패턴층은 서로 접촉되지 않는 복수의 원형 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
9. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 패턴층은 서로 접촉되지 않는 복수의 직선 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
10. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 패턴층은 서로 접촉되지 않는 복수의 도트 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
11. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 패턴층은 제1 방향으로 배열되는 복수의 제1 직선 패턴들과 제2 방향으로 배열되는 복수의 제2 직선 패턴들이 교차되어 형성되는 적어도 하나 이상의 격자 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴층의 하부에 배치되고, 상기 정전기를 흡수하여 방전시키는 제2 도전 패턴층; 및
    상기 제1 도전 패턴층과 상기 제2 도전 패턴층 사이에 배치되고, 상기 제1 도전 패턴층과 상기 제2 도전 패턴층을 전기적으로 절연시키는 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
13. 제12 항에 있어서, 상기 제1 도전 패턴층과 상기 제2 도전 패턴층은 서로 동일한 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
14. 제12 항에 있어서, 상기 제1 도전 패턴층과 상기 제2 도전 패턴층은 서로 상이한 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
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