KR101844529B1

KR101844529B1 - 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR101844529B1
Application number: KR1020110125768A
Authority: KR
Inventors: 방진영; 전기현; 전용준
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2011-06-08
Filing date: 2011-11-29
Publication date: 2018-04-03
Also published as: KR20120136270A

Abstract

본 발명은 두께를 줄이고 강성을 높임과 아울러, 방열 및 정전기 방전(ESD: electrostatic discharge) 성능을 향상시킬 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 입력된 영상 신호에 따라 화상을 표시하는 OLED 패널(Organic Light Emitting Diode); 상기 OLED 패널을 구동시키는 구동 회로부; 상기 OLED 패널을 지지하고, 상기 구동 회로부가 체결되는 복합 커버; 상기 복합 커버는 방열을 위해 금속 재질로 형성된 제1 층과, 강성을 위해 복합 재질로 형성된 제2 층으로 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 두께를 줄이고 강성을 높임과 아울러, 방열 및 정전기 방전(ESD: electrostatic discharge) 성능을 향상시킬 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

디스플레이 장치는 대형화 및 박형화에 대한 시장의 요구에 따라 기술 개발이 이루어지고 있으며, 박막화, 경량화, 저소비 전력화의 장점을 갖는 평판 형태의 디스플레이 장치에 대한 수요가 증대되고 있다.

평판 형태의 디스플레이 장치로는 액정 표시장치(LCD: Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel), 전계 방출 표시장치(FED: Field Emission Display Device), 발광 다이오드 표시장치(Light Emitting Diode Display Device), 유기발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display Device) 등의 연구되고 있다.

이러한 평판 표시장치 중에서 액정 표시장치는 양산 기술의 발전, 구동수단의 용이성, 저전력 소비, 얇은 두께, 고화질 구현 및 대화면 구현의 장점으로 확고한 시장을 확보하고 있으며 적용 분야가 확대되고 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 액정 표시장치를 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 액정 표시장치는 입력되는 영상 신호에 따라 화소(액정셀) 별로 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다.

이를 위해, 액정 표시장치는 화소(액정셀)들이 매트릭스 형태로 배열된 액정 패널(10)과, 상기 액정 패널(10)에 광을 공급하기 위한 백라이트 유닛(30)과, 상기 액정 패널(10) 및 백라이트를 구동시키기 위한 구동 회로부(80)를 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기 액정 패널(10)의 하부에는 하부 편광 필름(12)이 배치되고, 상부에는 상부 편광 필름(14)이 배치된다.

상기 액정 패널(10)은 자체 발광요소를 갖지 않는 수광형 소자로 구성되므로 백라이트 유닛(30)으로부터 광을 공급받는다.

백라이트 유닛(30)은 광을 발생시키는 광원(미도시), 광원에서 발생된 광을 액정 패널(10)에 전면으로 출사시키는 도광판 또는 확산판 및 광 효율을 향상시키는 복수의 광학 시트를 포함하여 구성된다.

여기서, 광원은 일반적으로 냉음극 형광램프(CCFL: Cold Cathode Fluorescent Lamp), 외부전극 형광램프(EEFL: Electrode Fluorescent Lamp), 발광 다이오드(LED: light emitting diode)가 적용되고 있다.

액정 표시장치는 커버보텀(20)을 포함하며, 백라이트 유닛(30)은 커버보텀(20)에 실장된다. 그리고, 액정 패널(10)은 커버보텀(20) 내에 마련된 패널 가이드(40)에 안착된다.

액정 패널(10)의 측면부 및 상면의 일부를 감싸도록 탑 케이스(50)가 배치된다.

커버보텀(20)의 하부 및 탑 케이스(50)의 측면 일부를 감싸도록 세트 백 커버(60)가 배치되고, 탑 케이스(50)의 측면 일부 및 탑 케이스(50)의 상부를 감싸도록 세트 프런트 커버(70)가 배치된다.

구동 회로부(80)는 커버 보텀(20)의 배면에 배치되며, 액정 패널(10)을 구동 시키기 위한 드라이버 IC들은 FPC(flexible printed circuit)의 형태로 액정 패널(10)의 외곽에 배치될 수 있다.

이러한, 종래 기술에 따른 액정 표시장치는 액정 패널(10) 및 백라이트 유닛(30)을 실장하기 위해 커버 보텀(30)을 사용하고, 구동 회로를 포함하여 세트(set)화 할 때, 커버 보텀(30)의 배면에 세트 백 커버(60)를 부착시킨다.

종래 기술에 따른 액정 표시장치는 액정 패널(10) 및 백라이트 유닛(30)을 실장하는 커버 보텀(20)과 세트 백 커버(60)가 구비되는 구조를 가짐으로 인해 두께가 증가되고, 외관 디자인의 만족도가 떨어지는 단점이 있었다.

그리고, 커버 보텀(20)과 세트 백 커버(60)를 적용함으로 인해 제품의 제조비용이 증가되는 단점이 있고, 액정 패널(10) 및 구동 회로부(80)에서 발생된 열의 방열 성능이 낮은 단점이 있다.

최근에 들어, 액정 패널(10)을 대체하여 OLED 패널을 디스플레이 패널로 적용한 디스플레이 장치가 개발되고 있다.

OLED 패널은 자체 발광 소자인 OLED로 화상을 표시할 수 있어 백라이트 유닛을 삭제할 수 있는 장점이 있고, 응답속도 및 색 재현도가 뛰어나 차세대 디스플레이 장치로써 관심을 받고 있다.

그러나, OLED 패널의 구동 시 열이 발생되는데, 종래 기술에 따른 커버 보텀(20)과 세트 백 커버(60)를 그대로 적용할 경우 방열 성능이 낮아 OLED 패널 및 기구물에 휨이 발생되는 문제점이 있다.

두께를 줄이고 방열 성능을 개선시키기 위해 커버 보텀(20)와 세트 백 커버(60) 중 하나를 삭제할 수 있으나, 이로 인해 디스플레이 장치의 강성이 떨어지는 다른 문제점이 있다.

그리고, OLED 패널의 구동에 의해 정전기가 발생될 수 있는데, 종래의 보텀 커버(20)와 세트 백 커버(60)가 적용된 구조에서는 OLED 패널에서 발생된 정전기를 효과적으로 방전시킬 수 없는 또 다른 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래 기술에 따른 디스플레이 장치에서 적용되었던 보텀 커버와 세트 백 커버를 일체화시켜 두께를 줄이고 강성을 높일 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래 기술에 따른 디스플레이 장치에서 적용되었던 보텀 커버와 세트 백 커버가 일체화된 복합 커버를 통해 방열 및 정전기 방전(ESD: electrostatic discharge) 성능을 향상시킬 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 디스플레이 패널 및 구동 회로에서 발생되는 열로 인해 디스플레이 패널 및 기구물에 휨이 발생되거나 또는 틀어짐이 발생되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 입력된 영상 신호에 따라 화상을 표시하는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 패널; 상기 OLED 패널을 구동시키는 구동 회로부; 상기 OLED 패널을 지지하고, 상기 구동 회로부가 체결되는 복합 커버; 상기 복합 커버는 방열을 위해 금속 재질로 형성된 제1 층과, 강성을 위해 복합 재질로 형성된 제2 층으로 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 상기 제2 층은 유리 섬유로 형성된 유리 섬유 층과 카본 섬유로 형성된 카본 섬유 층이 반복적으로 적층된 구조를 가지며, 2.5mm~3.0mm의 두께를 가지도록 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 상기 복합 커버의 제2 층은, 유리 섬유(glass fiber) 50%와 카본 섬유(carbon fiber) 50%로 이루어진 복합 재료로 1.0mm~3.0mm의 두께를 가지도록 형성된 것을 특징으로 한다.

실시 예에 따른 본 발명은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치에서 적용되었던 보텀 커버와 백 커버를 일체화시켜 두께를 줄이고 강성을 높일 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.

실시 예에 따른 본 발명은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치에서 적용되었던 보텀 커버와 백 커버가 일체화된 복합 커버를 통해 방열 및 정전기 방전(ESD: electrostatic discharge) 성능을 향상시킬 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.

실시 예에 따른 본 발명은 디스플레이 패널 및 구동 회로에서 발생되는 열로 인해 디스플레이 패널 및 기구물에 휨이 발생되거나 또는 틀어짐이 발생되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.

실시 예에 따른 본 발명은 외관 디자인에 대한 소지자의 만족도를 높일 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.

위에서 언급된 본 발명의 특징 및 효과들 이외에도 본 발명의 실시 예들을 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 효과들이 새롭게 파악될 수도 있을 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 액정 표시장치를 나타내는 단면도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 복합 커버와 상기 복합 커버의 배면에 체결되는 구동 회로부를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 복합 커버의 배면 외곽부와 드라이브 IC의 배치 구조를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 복합 커버의 배면을 나타내는 도면.
도 7은 도 6에 도시된 A1-A2 선에 따른 단면도.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 복합 커버의 중앙부 구조와 구동 회로의 배치 구조를 나타내는 도면.
도 9 및 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 복합 커버 적용에 따른 방열 효과를 나타내는 도면.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 복합 커버를 나타내는 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치에 대하여 설명하기로 한다.

도 2 및 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 입력된 영상 신호에 따라 화상을 표시하는 OLED 패널(200); OLED 패널(200)을 수납 및 지지하는 복합 커버(100); OLED 패널(200)을 복합 커버(100)에 체결시키는 접착층(400); 및 OLED 패널(200)을 구동시키기 위한 구동 회로부(300);를 포함한다.

여기서, OLED 패널(200)은 복합 커버(100)의 상부에 배치되고, 상기 접착층(400)에 의해 복합 커버(100)에 체결되게 된다. 이때, 상기 접착층(400)은 복합 커버(100) 상에 접착 물질을 도포하여 형성하거나, 양면 접착 시트(필름)로 형성될 수도 있다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 복합 커버와 상기 복합 커버의 배면에 체결되는 구동 회로부를 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 복합 커버의 배면 외곽부와 드라이브 IC의 배치 구조를 나타내는 도면이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 복합 커버(100)의 배면에는 OLED 패널(200)을 구동시키기 위한 스캔 신호, 제어 신호 및 영상 신호를 공급하는 복수의 드라이브 IC(210)가 배치된다.

또한, 복합 커버(100)의 배면에는 상기 복수의 드라이브 IC(210)들에 구동 전력 및 구동 신호를 공급하는 구동 회로들(312)이 실장된 PCB(310, printed circuit board)가 배치된다.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 복합 커버의 배면을 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 A1-A2 선에 따른 단면도이다.

도 6 및 도 7을 결부하면, 복합 커버(100)는 OLED 패널(200)을 지지하기 위해 판 형상을 가지며, 알루미늄(Al)으로 형성된 제1 층(110)과 강성 재료로 형성된 제2 층(120)으로 구성된다.

여기서, 알루미늄(Al)으로 형성된 제1 층(110)은 50um~0.5mm의 두께를 가진다. 이러한, 제1 층(110)은 OLED 패널(200) 및 구동 회로들에서 발생된 열을 방열시키기 위한 히트 싱크의 기능을 가진다. 또한, 제1 층(110)은 OLED 패널(200) 및 구동 회로들(312)에서 발생된 정전기를 방전(ESD)시키는 방전판(GND plate)의 기능을 가진다.

강성 재료로 형성된 제2 층(120)은 1.0mm~3.0mm의 두께를 가진다. 이러한, 제2 층(120)은 유리 섬유(glass fiber) 50%와 카본 섬유(carbon fiber) 50%로 이루어진 복합 재료로 형성된다. 여기서, 제2 층(120)은 단일 층으로 형성될 수 있고, 복수 층으로 형성될 수도 있다.

알루미늄(Al)으로 형성된 제1 층(110)의 전면에는 접착층(400)이 형성되고, 상기 접착층(400)에의 OLED 패널(200)이 복합 커버(100)에 부착되게 된다.

유리 섬유(glass fiber) 50%와 카본 섬유(carbon fiber) 50%의 복합 재료로 형성된 제2 층(120)의 배면에는 구동 회로부(300)가 부착된다.

여기서, 복합 커버(100)의 배면 외곽부는 제2 층(120)이 소정 면적으로 제거되어 제1 층(110)을 노출시키는 제1 노출부(130)가 형성된다.

복수의 드라이브 IC(210)는 COF에 실장되어 OLED 패널(200)과 연결되고, COF가 OLED 패널(200)의 반대쪽 면으로 접히어 복합 커버(100)의 배면 외곽부에 형성된 제1 노출부(130) 영역에 배치되게 된다.

이때, 복수의 드라이브 IC(210)의 구동으로 인해 발생된 열은 알루미늄(A1)으로 형성된 제1 층(110)에 의해 방열되게 된다. 또한, OLED 패널(200)의 구동에 의해 발생된 열도 알루미늄(A1)으로 형성된 제1 층(110)에 의해 방열되게 된다.

따라서, 알루미늄(A1)으로 형성된 제1 층(110)에 의해 OLED 패널(200) 및 복수의 드라이브 IC(210)의 구동으로 발생된 열이 방열되어, OLED 패널(200)의 외곽부 및 복합 커버(100)의 외곽부에 휨이 발생되는 것을 방지할 수 있다. OLED 패널(200)의 국부가 열화되는 것을 방지할 수 있다.

도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 복합 커버의 중앙부 구조와 구동 회로의 배치 구조를 나타내는 도면이다.

도 8을 결부하면, 복합 커버(100)의 배면 즉, 제2 층(120)의 배면에는 PCB(310)와 복합 커버(100)을 절연시키는 절연층(150)이 형성된다.

구체적으로, 복합 커버(100)의 중앙부 하단부분에 PCB(310)의 크기와 대응되는 크기로 절연층(150)이 형성되고, 상기 절연층(150) 상에 PCB(310)가 배치된다.

이때, PCB(310)는 스크류(미도시)에 의해 복합 커버(100)의 배면에 체결될 수 있고, 다른 예로서, 접착 시트를 이용하여 복합 커버(100)의 배면에 체결될 수도 있다.

그리고, 복합 커버(100)의 배면에는 제2 층(120)이 소정 면적으로 제거되어 제1 층(110)을 노출시키는 제2 노출부(142)가 형성된다.

여기서, 제2 노출부(142)는 PCB(310)에 형성된 구동 회로(312)와 대응되는 영역에 형성되고, PCB(310)에도 상기 제2 노출부(142)와 대응되는 영역에 홀이 형성되어 상기 구동 회로(312)의 하부를 노출 시킨다. 이때, 제2 노출부(142)가 형성되는 영역에는 상기 절연층(150)도 함께 제거된다.

이러한, 제2 노출부(142)에는 전도성 테이프(140, conductive tape)가 형성되어 구동 회로(312)의 구동에 의해 발생된 정전기를 알루미늄(Al) 재질의 제1 층(110)으로 방전시킨다.

알루미늄(Al) 재질로 형성된 제1 층(110)은 OLED 패널(200)의 전체 면적에 대응되도록 넓은 면적으로 형성되므로, 구동 회로(312)뿐만 아니라 OLED 패널(200)에서 발생된 정전기도 효과적으로 방전시킬 수 있다.

또한, 구동 회로(312)의 구동에 의해 발생된 열이 전도성 테이프(140)를 경유하여 제1 층(110)을 통해 방열된다.

따라서, 구동 회로부(312)의 구동으로 인해 발생된 열에 의해 복합 커버(100)의 특정 영역에 휨이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 열에 의해 구동 회로부(312)의 동작 특성이 변화되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 구동 회로 및 OLED 패널(200)에서 발생된 정전기를 효과적으로 방전시킬 수 있다.

도 9 및 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 복합 커버 적용에 따른 방열 효과를 나타내는 도면이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 복합 커버(100)를 적용한 경우와, 복합 커버(100)를 적용하지 않은 종래 기술을 대비하여 OLED 패널의 온도를 측정한 결과를 나타내고 있다. 이때, OLED 패널(200)을 5개 영역으로 나누어 국부적으로 발광시켜 온도를 측정하였다.

종래 기술에서 OLED 패널의 5개 측정 포인트에서 온도를 측정 결과, OLED 패널(200)의 좌측 상단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 71.3℃의 온도를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 우측 상단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 71.2℃의 온도를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 중앙부 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 75.3℃의 온도를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 우측 하단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 78.9℃의 온도를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 좌측 하단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 79.2℃의 온도를 나타냈었다.

종래 기술의 온도 측정 결과를 종합하면, 종래 기술은 OLED 패널의 5개 측정 포인트에서 71.2℃~79.2℃의 온도 분포를 나타내었다.

이와 대비하여 본 발명의 실시 예에 따른 복합 커버(100)를 적용한 경우, OLED 패널(200)의 좌측 상단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 60.7℃의 온도를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 우측 상단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 61.9℃의 온도를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 중앙부 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 63.3℃의 온도를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 우측 하단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 67.8℃의 온도를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 좌측 하단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 68.0℃의 온도를 나타냈었다.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 온도 측정 결과를 종합하면, OLED 패널(200)의 5개 측정 포인트에서 60.7℃~68.0℃의 온도 분포를 나타내었다.

그리고, OLED 패널을 5개 영역으로 나누어 국부적으로 발광시키고, 이때 디스플레이 장치의 배면에서 5개 측정 포인트의 온도를 측정 결과를 도 10에 나타내었다. 이때, 종래 기술은 커버 보텀 배면에서 온도를 측정하였고, 본 발명에서는 복합 커버(100)의 배면에서 온도를 측정한 결과를 나타내고 있다.

도 10을 참조하면, 종래 기술에서 OLED 패널을 5개 영역으로 나누어 국부적으로 발광시키고, 보텀 커버의 배면에서 5개 측정 포인트의 온도를 측정 결과는 아래와 같다.

OLED 패널(200)의 좌측 상단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 보텀 커버의 배면 좌측 상단의 온도는 69.8℃ 를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 우측 상단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 보텀 커버의 배면 우측 상단 온도는 71.2℃ 를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 중앙부 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 보텀 커버의 배면 중앙부 온도는 75.4℃ 를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 좌측 하단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 보텀 커버의 배면 좌측 하단 온도는 76.6℃ 를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 우측 하단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 보텀 커버의 배면 우측 하단 온도는 79.2℃ 를 나타냈었다.

종래 기술의 온도 측정 결과를 종합하면, 종래 기술은 OLED 패널의 5개 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 보텀 커버의 5개 측정 포인트에서 69.8℃~79.2℃의 온도 분포를 나타내었다.

이와 대비하여 본 발명의 실시 예에 따른 복합 커버(100)를 적용한 경우, OLED 패널(200)을 5개 영역으로 나누어 국부적으로 발광시키고, 복합 커버(100)의 배면에서 5개 측정 포인트의 온도를 측정 결과는 아래와 같다.

OLED 패널(200)의 좌측 상단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 복합 커버(100)의 배면 좌측 상단의 온도는 59.1℃ 를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 우측 상단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 복합 커버(100)의 배면 우측 상단 온도는 61.9℃ 를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 중앙부 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 복합 커버(100)의 배면 중앙부 온도는 63.3℃ 를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 좌측 하단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 복합 커버(100)의 배면 좌측 하단 온도는 65.5℃ 를 나타냈었다. OLED 패널(200)의 우측 하단 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 복합 커버의 배면 우측 하단 온도는 68.0℃ 를 나타냈었다.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 온도 측정 결과를 종합하면, OLED 패널(200)의 5개 영역을 국부적으로 발광시켰을 때, 복합 커버(100)의 5개 측정 포인트에서 59.1℃~68.0℃의 온도 분포를 나타내었다.

상기 도 9 및 도 10을 참조한 온도 측정 결과를 종합하면, 본 발명의 실시 예에 따른 복합 커버(100)를 적용한 경우, 본 발명의 복합 커버(100)를 적용한 경우에 종래 기술 대비 평균 10.8℃의 온도를 낮출 수 있음을 확인할 수 있다. 즉, OLED 패널(200)의 구동에 의해 발생된 열과, 구동 회로부(300)의 구동에 의해 발생된 열 및 드라이브 IC의 구동에 의해 발생된 열을 알루미늄(Al) 재질의 제1 층(110)을 통해 효과적으로 방열시킬 수 있음을 알 수 있다.

한편, 각 물질은 고유한 열 팽창 계수를 가지게 되는데, OLED 패널(200)은 3.8×10^-6/℃의 열 팽창 계수를 가진다. 또한, 알루미늄 재질로 형성된 복합 커버(100)의 제1 층(110)은 23.0×10^-6/℃의 열 팽창 계수를 가지고, 복합 재료(50% Carbon Fiber + 50% Glass Fiber)로 형성된 복합 커버(100)의 제2 층(120)은 4.0×10^-6/℃의 열 팽창 계수를 가진다.

여기서, OLED 패널(200)의 온도가 60℃ 이상이고, 습도가 90% 이상의 조건이 장시간 유지되면 응력이 발생되어 OLED 패널(200)이 복합 커버(100)로부터 박리될 수 있다. 이러한 문제점의 발생을 방지하기 위해 도 11 및 도 12와 같이, 복합 커버(100)를 형성하였다.

도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 복합 커버를 나타내는 도면이다. 이하, 도 11 및 도 12를 참조하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 복합 커버에 대해 설명하기로 한다.

복합 커버(100)는 OLED 패널(200)을 지지하기 위해 판 형상을 가지며, 알루미늄(Al)으로 형성된 제1 층(110)과 강성 재료로 형성된 제2 층(120)으로 구성된다.

알루미늄(Al)으로 형성된 제1 층(110)은 50um~75um의 두께를 가지도록 형성된다.

이러한, 제1 층(110)은 OLED 패널(200) 및 구동 회로들에서 발생된 열을 방열시키기 위한 히트 싱크의 기능을 가진다. 또한, 제1 층(110)은 OLED 패널(200) 및 구동 회로들(312)에서 발생된 정전기를 방전(ESD)시키는 방전판(GND plate)의 기능을 가진다.

강성 재료로 형성된 제2 층(120)은 2.5mm~3.0mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 이러한, 제2 층(120)은 복수의 층 구조로 형성될 수 있다.

구체적으로, 유리 섬유(glass fiber)로 형성된 유리 섬유 층(122)과 카본 섬유(carbon fiber)로 형성된 카본 섬유 층(124)이 반복적으로 적층된 구조로 형성될 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 제2 층(120)은 3개의 유리 섬유 층(122)과 3개의 카본 섬유 층(124)이 교번적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 이때, 최상단에는 유리 섬유 층(122)이 형성되어 알루미늄(Al)으로 형성된 제1 층(110)과 접하고, 최하단에 카본 섬유 층(124)이 형성된다.

한편, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 층(120)은 3개의 유리 섬유 층(122)과 3개의 카본 섬유 층(124)이 교번적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 이때, 최상단에는 카본 섬유 층(124)이 형성되어 알루미늄(Al)으로 형성된 제1 층(110)과 접하고, 최하단에 유리 섬유 층(122)이 형성될 수 있다.

이러한, 구성을 포함하는 복합 커버(100)의 전면에는 접착층(400)이 형성되고, 상기 접착층(400)에의 OLED 패널(200)이 복합 커버(100)에 부착되게 된다.

알루미늄(A1)으로 형성된 제1 층(110)에 의해 OLED 패널(200) 및 복수의 드라이브 IC(210)의 구동으로 발생된 열이 방열되어, OLED 패널(200)의 외곽부 및 복합 커버(100)의 외곽부에 휨이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 복합 커버(100)의 제2 층(120)이 복층 구조로 형성되어 응력에 의한 휨 발생을 감소시킬 수 있다. 이를 통해, OLED 패널(200)이 복합 커버(100)로부터 박리되는 불량을 방지할 수 있다.

디스플레이 패널이 대화면으로 형성되면 이를 지지할 수 있도록 백 커버는 일정한 강성을 가져야 한다. 본 발명에는 OLED 패널(200)을 지지하는 알루미늄(Al)으로 형성된 제1 층(110)과 강성 재료로 형성된 제2 층(120)으로 복합 커버(100)를 형성하여 강성을 확보하였다.

특히, 유리 섬유(glass fiber)와 카본 섬유(carbon fiber)는 일반적인 금속(metal) 소재, 일 예로서, 알루미늄보다 가벼우면서도 강도는 높은 특성을 가지고 있다.

따라서, 본 발명과 같이, 유리 섬유(glass fiber)와 카본 섬유(carbon fiber)로 형성된 제2 층(120)을 포함하여 복합 커버(100)를 형성한 경우, 복합 커버(100)의 강성을 확보하여 휨 발생 및 외부 충격 으로부터 OLED 패널(200)을 보호할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 종래 기술에서 적용되었던 보텀 커버와 백 커버를 일체화시켜 두께를 줄이고 강성을 높일 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 종래 기술에서 적용되었던 보텀 커버와 백 커버가 일체화된 복합 커버를 통해 방열 및 정전기 방전(ESD: electrostatic discharge) 성능을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 방열을 성능 및 강성을 높여 OLED 패널 및 기구물에 휨이 발생되거나 또는 틀어짐이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 당 업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 복합 커버 110: 제1 층(알루미늄 층)
120: 제2 층(복합 재료 층) 130, 142: 노출부
140: 전도성 테이프 200: OLED 패널
210: 드라이브 IC 300: 구동 회로부
310: PCB 312: 구동 회로
400: 접착층

Claims

입력된 영상 신호에 따라 화상을 표시하는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 패널;
상기 OLED 패널을 구동시키는 구동 회로부; 및
상기 OLED 패널을 지지하고, 상기 구동 회로부가 체결되는 복합 커버를 포함하고,
상기 복합 커버는 방열을 위해 금속 재질로 형성된 제1 층과, 강성을 위해 복합 재질로 형성된 제2 층을 포함하며,
상기 제2 층은 유리 섬유로 형성된 유리 섬유 층과 카본 섬유로 형성된 카본 섬유 층이 반복적으로 적층된 구조를 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 층은, 알루미늄 재질로 50um~0.5mm의 두께를 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 층은, 1.0mm~3.0mm의 두께를 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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제 1 항에 있어서,
상기 제1 층 상면에 형성되는 접착층을 더 포함하고,
상기 접착층에 의해 상기 OLED 패널이 상기 복합 커버의 전면에 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 복합 커버의 배면에 형성된 상기 제2 층의 일부 면적이 제거되어 상기 제1 층을 노출시키는 복수의 제1 노출부가 형성되고,
상기 OLED 패널을 구동시키기 위한 복수의 드라이브 IC는 상기 복수의 제1 노출부에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 구동 회로부가 실장된 인쇄회로기판(PCB) 및 상기 인쇄회로기판 과 대응되는 크기를 가지도록 상기 제2 층 배면에 형성된 절연층을 더 포함하고,
상기 절연층으로 상기 인쇄회로기판을 절연시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판 에는 구동 회로를 노출시키는 홀이 형성되고,
상기 제2 층에서 상기 구동 회로와 대응되는 부분이 제거되어 상기 제1 층을 노출시키는 제2 노출부가 형성되고,
상기 제2 노출부에는 전도성 테이프가 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 층으로 열을 방열시키고, 정전기를 방전 시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.