KR102137143B1 - 조명 장치 - Google Patents

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KR102137143B1
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나태경
강현숙
임현수
이선균
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엘지이노텍 주식회사
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    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 전원 제공부; 내부에 상기 전원 제공부를 수납하는 공간을 갖고, 상기 공간과 연결된 바이패스를 갖는 방열체; 상기 방열체 상에 배치된 광원 모듈; 및 상기 광원 모듈로부터의 광을 방출하는 광 방출부와, 상기 방열체와 결합되는 결합부를 포함하는 커버;를 포함하고, 상기 커버의 결합부는 상기 방열체의 바이패스와 대응되는 홈을 갖고, 상기 커버의 결합부의 홈과 상기 방열체의 바이패스는 결합하여 상기 전원 제공부로부터 발생된 가스를 밖으로 배출하는 배기구를 형성한다.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}
실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
실시 예는 내부에서 발생된 가스와 열로부터 광원 모듈을 보호할 수 있는 조명 장치를 제공한다.
또한, 실시 예는 상기 가스에 의한 광도 드랍(drop)을 막을 수 있는 수 있는 조명 장치를 제공한다.
또한, 실시 예는 상기 가스와 열을 배출할 수 있는 조명 장치를 제공한다.
또한, 실시 예는 커버와 방열체를 견고하게 결합시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 전원 제공부; 상기 전원 제공부를 수납하고, 상기 전원 제공부로부터 발생된 가스를 배출하기 위한 바이패스를 갖는 방열체; 상기 방열체 상에 배치된 광원 모듈; 및 상기 광원 모듈로부터의 광을 방출하는 광 방출부와, 상기 방열체와 결합하기 위한 결합부를 포함하는 커버;를 포함하고, 상기 커버의 결합부는 상기 방열체의 바이패스와 대응되는 홈을 갖는다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 전원 제공부; 상기 전원 제공부로부터 전원을 제공받아 광을 방출하는 광원 모듈; 상기 전원 제공부를 수납하고, 상기 광원 모듈이 배치되는 베이스부 및 상기 베이스부를 둘러싸는 가이드부를 포함하는 방열체; 및 상기 광원 모듈로부터의 광을 방출하는 광 방출부와, 상기 방열체와 결합하기 위한 결합부를 포함하는 커버;를 포함하고, 상기 커버의 광 방출부는 상기 가스를 배출하기 위한 홀을 갖고, 상기 커버의 결합부는 걸림턱을 포함하고, 상기 방열체의 가이드부는 상기 걸림턱이 삽입되는 걸림홈을 갖는다.
실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 내부에서 발생된 가스와 열로부터 광원 모듈을 보호할 수 있다.
또한, 상기 가스에 의한 광도 드랍(drop)을 막을 수 있는 수 있는 이점이 있다.
또한, 상기 가스와 열을 배출할 수 있는 이점이 있다.
또한, 커버와 방열체를 견고하게 결합시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 방열체(300)의 단면도.
도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 바이패스(335)의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 6은 도 2에 도시된 광원 모듈의 전기적 연결과 방열체 내부에서 발생된 가스로부터 광원 모듈을 보호하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면.
도 7은 도 6에 도시된 차폐 부재(400)를 위에서 바라본 사시도.
도 8은 도 6에 도시된 차폐 부재(400)를 아래에서 바라본 사시도.
도 9는 도 2에 도시된 조명 장치의 제1 변형 예를 보여주는 도면.
도 10은 도 2에 도시된 조명 장치의 제2 변형 예를 보여주는 도면.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 방열체(300)의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는, 커버(100), 방열체(300), 광원 모듈(500) 및 전원 제공부(PSU, 600)를 포함할 수 있다. 여기서, 실시 예에 따른 조명 장치는, 소켓(700)을 더 포함할 수 있다. 이하에서, 각 구성들을 구체적으로 설명하도록 한다.
<커버(100)>
커버(100)는 광원 모듈(500)로부터 방출된 광을 방출하며, 실시 예에 따른 조명 장치의 외관을 형성하는 하나의 부분일 수 있다.
구체적으로, 커버(100)는 광 방출부(110)와 결합부(130)를 포함할 수 있다.
광 방출부(110)는 개구(미도시)를 갖는다. 개구에는 결합부(130)가 배치될 수 있다.
광 방출부(110)에서는 광원 모듈(500)로부터의 광이 방출된다. 이러한 광 방출부(110)는 속이 빈 벌브(Bulb) 또는 반구 형상일 수 있다. 광 방출부(110)는 투명, 반투명 또는 불투명한 재질일 수 있다.
광 방출부(110)는 광원 모듈(500)과 광학적으로 결합한다. 예를 들어, 광 방출부(110)는 광원 모듈(500)에서 방출된 광을 확산, 산란 또는 여기 등을 시킬 수 있다.
광 방출부(110)의 재질은 광원 모듈(500)에서 방출되는 광에 의한 사용자의 눈부심 방지를 위해 광 확산용 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 뿐만 아니라 광 방출부(110)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나일 수도 있다.
광 방출부(110)의 내면은 부식 처리되고, 외면은 소정의 패턴이 적용되어 광원 모듈(500)에서 방출되는 광을 산란시킬 수 있다. 따라서, 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다.
결합부(130)는 광 방출부(110)와 연결된다. 구체적으로, 결합부(130)는 광 방출부(110)의 개구에 배치되도록 광 방출부(110)에 연결될 수 있다. 결합부(130)는 광 방출부(110)와 일체일 수 있다. 결합부(130)가 광 방출부(110)와 일체인 경우, 결합부(130)의 재질은 광 방출부(110)의 재질과 같은 것일 수 있다. 한편, 결합부(130)가 광 방출부(110) 일체가 아닌 경우, 결합부(130)는 광 방출부(110)와 다른 재질일 수 있고, 두 구성은 접착 물질 또는 특별한 체결 구조를 통해 결합될 수 있다.
결합부(130)는 원통 형상을 가질 수 있다. 여기서, 결합부(130)의 최대 직경은 커버(100)의 개구(미도시)의 최대 직경보다 작을 수 있다.
결합부(130)는 방열체(300)와 결합한다. 구체적으로, 결합부(130)는 방열체(300)의 결합홈(320)과 결합될 수 있다. 좀 더 구체적으로, 결합부(130)는 나사산 형상의 체결구조를 갖고, 결합홈(320)은 상기 나사산 형상과 대응되는 나사홈 구조를 가짐으로써, 별도의 접착물질 또는 화학물질을 사용하지 않고서도 커버(100)와 방열체(300)가 용이하게 결합할 수 있다.
결합부(130)는 소정의 홈(135)을 가질 수 있다. 홈(135)을 통해서는 실시 예에 따른 조명 장치에서 발생되는 가스(gas) 또는 열이 배출될 수 있다. 구체적으로, 홈(135)은 방열체(300)의 바이패스(bypass, 335)와 함께 가스 또는 열을 방출하는 배기구의 역할을 담당할 수 있다.
상기 가스는, 도 3에 도시된 전원 제공부(600)에서 생성될 수 있다. 실시 예에 따른 조명 장치에서, 전원 제공부(600)는 방열체(300) 내부에 배치될 수 있다. 좀 더 구체적으로는 방열체(300)의 베이스부(310) 아래에 배치될 수 있다.
전원 제공부(600)는 여러 전자소자들과 이들을 연결하는 전선 등이 배치되는데, 상기 전자소자들의 열화에 의해 상기 전선에서 유황, 유황 화합물, 브롬, 브롬화합물 및 무기카본을 주 성분으로 하는 가스가 발생될 수 있다. 여기서, 상기 가스는 N, P, S등을 함유하는 유기화합물, Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As등 중금속의 이온성 화합물, 아세틸렌기등 불포화기 함유의 유기화합물, 유기고무(황가루고무,　에폭시、우레탄수지 등), 축합형 실리콘 RTV고무(Sn계 촉매사용, 연질염화비닐 등)에서 생성될 수 있다.
이렇게 생성된 가스는 광원 모듈(500)에 좋지 않은 영향을 줄 수 있다. 특히, 상기 가스는 광원 모듈(500)에서 방출되는 광의 세기(광도)를 떨어뜨릴 수 있다. 이를 구체적으로 설명하면, 전원 제공부(600)에서 생성된 가스는 광원 모듈(500)의 기판 상에 배치된 반사층(reflective layer) 또는 광원 모듈(500)의 리드 프레임(lead frame)을 구성하는 물질인 은(Ag)을 변색시킬 수 있다. 이러한 은의 변색은 결국, 광원 모듈(500)에서 방출되는 광의 세기를 떨어뜨리는 하나의 요인이 될 수 있다.
방열체(300)의 바이패스(335)만으로도 상가 가스가 방열체(300) 밖으로 배출될 수 있지만, 방열체(300)와 커버(100)의 결합 공정에서 바이패스(335)가 막힐 수 있다. 바이패스(335)가 막히는 주된 이유 중 하나는, 커버(100)와 방열체(300) 사이의 실링(sealing) 공정일 수 있다. 실링 공정에서는 접착물질을 사용하는데, 상기 접착물질이 바이패스(335)를 막을 수 있다. 따라서, 상기 홈(135)은 바이패스(335)에 소정의 공간을 추가로 제공하므로, 실링 공정에 의한 바이패스(335)의 완전한 막힘을 막을 수 있다.
상기 홈(135)은 결합부(130)의 하단부에서 상단부 방향으로 길게 파진 것으로서, 파진 형상은 반원 형상일 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
상기 홈(135)은 복수일 수 있다. 상기 홈(135)이 복수인 경우, 홈(135)의 개수는 방열체(300)의 바이패스(335)의 개수와 같을 수 있다. 또한, 홈(135)의 크기는 방열체(300)의 바이패스(335)의 크기와 거의 동일하거나 유사할 수 있다.
상기 홈(135)은 방열체(300)의 바이패스(335)와 결합하여 배기구를 형성할 수 있다. 앞서 상술한 내부에서 생성된 가스는 상기 홈(135)과 바이패스(335)에 의해 형성된 배기구를 통해 밖으로 배출될 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 배기구를 통해서는 광원 모듈(500)과 방열체(300)에서 방출되는 열도 배출될 수 있다.
<방열체(300)>
방열체(300)는 실시 예에 따른 조명 장치의 외관을 형성하는 또 다른 하나의 부분일 수 있다.
방열체(300)는 광원 모듈(500)로부터 방출되는 열을 전달받아 방열한다. 이를 위해, 방열체(300)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질일 수 있다. 구체적으로, 방열체(300)는 높은 열 전도율(일반적으로 150Wm-1K-1 이상이고, 예를 들어 200Wm-1K- 1이상)을 갖는 물질로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 구리(열전도율이 약 400Wm-1K-1), 알루미늄(열전도율이 약 250Wm-1K-1), 양극 산화처리된(adonized) 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금일 수 있다. 또한, 폴리머(polymer)와 같이 금속 로딩된(metal loaded) 플라스틱 물질, 예를 들어 에폭시 또는 열 전도성 세라믹 물질(예를 들어, 알루미늄 실리콘 카바이트(AlSiC)(열전도율이 약 170 내지 200Wm-1K-1) 일 수 있다.
방열체(300)는 베이스부(310), 가이드부(330) 및 몸체부(350)를 포함할 수 있다.
베이스부(310)에는 광원 모듈(500)이 배치될 수 있다. 베이스부(310)는 광원 모듈(500)의 기판이 배치되는 일 면을 포함할 수 있다. 상기 일 면은 평평할 수 있다.
가이드부(330)는 베이스부(310)의 가장자리(edge)를 둘러싼다. 가이드부(330)는 베이스부(310)의 가장자리로부터 소정간격 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 가이드부(330)와 베이스부(310) 사이에는 결합홈(320)이 형성될 수 있다. 상기 결합홈(320)으로 커버(100)의 결합부(130)가 삽입되어 방열체(300)와 커버(100)는 결합할 수 있다. 결합홈(320)은 커버(100)의 결합부(130)의 나사산 구조와 대응되는 나사홈 구조일 수 있다. 커버(100)의 회전을 통해 결합부(130)는 결합홈(320)에 결합될 수 있다.
가이드부(330)는 바이패스(335)를 가질 수 있다. 바이패스(335)는 방열체(300) 내부의 소정의 공간(370)과 연결된 것일 수 있다. 상기 소정의 공간(370)에는 앞서 상술한 전원 제공부(600)가 수납될 수 있다. 따라서, 바이패스(335)를 통해, 전원 제공부(600)로부터 발생되는 가스는 방열체(300) 밖으로 배출될 수 있다.
바이패스(335)는 하나 이상일 수 있다. 바이패스(335)의 개수는 커버(100)의 홈(135)의 개수와 대응할 수 있으며, 바이패스(335)의 위치도 홈(135)의 위치와 대응될 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
바이패스(335)의 형상은 그 단면이 사각 형상일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 바이패스(335)의 형상은 다양한 형상을 가질 수 있다.
예를 들어, 도 4을 참조하면, 바이패스(335’)는 그 단면이 삼각 형상일 수 있다. 또한, 도 5를 참조하면, 바이패스(335’’)는 그 단면이 반원 형상일 수 있다.
다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 몸체부(350)는 내부에 소정의 공간을 갖는다. 상기 공간에는 전원 제공부(600)가 수납될 수 있다.
몸체부(350)의 외면에는 방열핀(355)이 배치될 수 있다. 방열핀(355)은 방열체(300)의 전체 표면적을 넓혀 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
위에서, 베이스부(310), 가이드부(330) 및 몸체부(350)를 별도의 구성요소로 설명하였지만, 베이스부(310), 가이드부(330) 및 몸체부(350)는 일체로 형성된 것일 수도 있다.
몸체부(350)이 하단부에는 소켓(700)이 결합할 수 있다. 소켓(700)은 외부로부터 전원을 제공받아 전원 제공부(600)로 제공하는 역할을 할 수 있다. 소켓(700)은 종래의 백열전구에서의 소켓과 동일한 크기 및 형상일 수 있다.
<광원 모듈(500)>
광원 모듈(500)은 소정의 광을 방출한다. 이를 위해, 광원 모듈(500)은 발광 소자를 가질 수 있다. 발광 소자는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Lighting Emitting Diode) 칩(chip)이거나 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow) 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.
발광 소자 상에는 렌즈가 배치될 수 있다. 렌즈는 발광 소자를 덮도록 배치된다. 이러한 렌즈는 발광 소자로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로서, 빈 공간 없이 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다.
여기서, 발광 소자가 청색 발광 다이오드일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.
투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.
광원 모듈(500)은 방열체(300)에 배치된다. 구체적으로, 광원 모듈(500)은 방열체(300)의 베이스부(310)에 배치될 수 있다. 베이스부(310)에 배치된 광원 모듈(500)은 기판과 기판에 위에 배치된 상기 발광 소자를 포함할 수 있다.
기판은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 기판의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질, 특히, 은(Ag)이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.
광원 모듈(500)은 하나 이상일 수 있다. 구체적으로, 둘 이상의 광원 모듈(500)들이 방열체(300)의 베이스부(310)에 배치될 수 있다.
광원 모듈(500)은 방열체(300) 내부에 배치된 전원 제공부(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다.
<차폐 부재(400)>
도 6은 도 2에 도시된 광원 모듈의 전기적 연결과 방열체 내부에서 발생된 가스로부터 광원 모듈을 보호하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 광원 모듈(500)과 전기적으로 연결된 전선(W1, W2)은 방열체(300) 내부에 배치된 전원 제공부(600)와 전기적으로 연결된다. 이를 위해, 전선(W1, W2)은 방열체(300)의 베이스부(310)를 관통해야 하는데, 이러한 관통홀을 통해 방열체(300) 내부에서 생성된 가스가 광원 모듈(500)에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치는, 상기 전선(W1, W2)과 함께 상기 관통홀을 막는 차폐 부재(400)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(400)의 구체적인 구조를 도 7 내지 도 8을 참조하여 설명하도록 한다.
도 7은 도 6에 도시된 차폐 부재(400)를 위에서 바라본 사시도이고, 도 8은 도 6에 도시된 차폐 부재(400)를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 차폐 부재(400)는 방열체(300)의 베이스부(310)에 형성된 관통홀에 배치되는 차페부(410)와, 차폐부(410)에 연결된 손잡이부(430)를 포함할 수 있다.
차폐부(410)에는 전선(W1, W2)이 삽입되는 홈(415)이 형성될 수 있다. 상기 홈(415)에 전선(W1, W2)이 끼워지지 않은 상태에서는 차폐부(410)만으로 방열체(300)의 관통홀을 완전히 막을 수 없다. 결국, 차폐부(410)는 전선(W1, W2)과 결합된 상태에서 방열체(300)의 관통홀을 막을 수 있다.
차폐 부재(400)는 고무와 같이 탄성을 갖는 물질일 수 있다. 차폐 부재(400)가 탄성을 가지면, 방열체(300)의 관통홀에 끼워질 경우에 고정이 용이한 이점이 있다.
이러한 차폐 부재(400)를 사용하면, 방열체(300) 내부에 배치된 전원 제공부(600)로부터 발생되는 가스를 막을 수 있다. 따라서, 상기 가스로부터 광원 모듈(500)을 보호할 수 있다.
도 2에 도시된 조명 장치의 변형 예들을 도 9 내지 도 10을 참조하여 설명하도록 한다.
도 9 내지 도 10에 도시된 변형 예들은 도 2에 도시된 방열체(300) 내부에서 생성된 가스를 외부로 배출하고, 커버와 방열체의 구체적인 결합 구조에 관한 것이다. 이하에서는, 커버와 방열체를 중점으로 설명하도록 하고, 나머지 구성들은 앞서 설명한 내용으로 대체하기로 한다.
<제1 변형 예>
도 9는 도 2에 도시된 조명 장치의 제1 변형 예를 보여주는 도면이다.
도 9를 참조하면, 커버(100’)는 광 방출부(110’)와 결합부(130’)를 포함할 수 있다.
광 방출부(110’)는, 도 2에 도시된 광 방출부(110)와 달리, 홀(115’)을 더 가질 수 있다. 홀(115’)은 광 방출부(110’)의 하단부에 형성될 수 있고, 복수로도 형성될 수 있다. 홀(115’)을 통해서 도 2에 도시된 방열체(300)의 바이패스(335)를 통해 배출되는 가스가 외부로 배출될 수 있다.
결합부(130’)는, 도 2에 도시된 광 방출부(110)와 다른 형상일 수 있다. 구체적으로, 결합부(130’)는 광 방출부(110’)의 하단부에서 외부로 돌출된 것일 수 있다. 좀 더 구체적으로, 결합부(130’)는 광 방출부(110’)의 내면에서 방열체(300’) 방향으로 돌출된 것일 수도 있다.
결합부(130’)는 복수일 수 있고, 복수의 결합부(130’)들은 광 방출부(110’)의 하단부에서 서로 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다.
결합부(130’)는 걸림턱(135’)을 포함할 수 있다. 걸림턱(135’)은 결합부(130’)의 외측 외면에서 바깥 방향으로 연장 또는 돌출된 것일 수 있다. 걸림턱(135’)은 방열체(300’)의 걸림홈(335’)에 결합될 수 있다. 걸림턱(135’)의 형상은 걸림홈(335’)에 대응되는 형상일 수 있다.
결합부(130’)와 걸림홈(335’)에 의해, 커버(100’)와 방열체(300’)는 견고히 결합될 수 있다.
방열체(300’)는 베이스부(310), 가이드부(330’) 및 몸체부(350)을 포함할 수 있다. 베이스부(310)와 가이드부(330’) 사이에는 결합홈(320)이 형성될 수 있다. 결합홈(320)으로는 커버(100’)의 결합부(130’)가 삽입될 수 있다.
가이드부(330’)는 걸림홈(335’)을 더 가질 수 있다. 걸림홈(335’)은 가이드부(330’)의 내측 측면에서 외측 측면 방향으로 파진 것일 수 있다. 걸림홈(335’)의 형상은 걸림턱(135’)의 형상과 대응되는 형상일 수 있다.
<제2 변형 예>
도 10은 도 2에 도시된 조명 장치의 제2 변형 예를 보여주는 도면이다.
도 10을 참조하면, 광 방출부(110’’)는 홀(115’’)을 더 가질 수 있다. 홀(115’’)은 광 방출부(110’’)의 하단부에 형성될 수 있고, 복수로 형성될 수도 있다. 홀(115’’)을 통해 방열체(300’’) 내부에서 생성된 가스가 외부로 배출될 수 있다.
결합부(130’’)는 광 방출부(110’’)의 외면에서 방열체(300’’) 방향으로 돌출된 것일 수 있다.
결합부(130’’)는 걸림턱(135’’)을 포함할 수 있다. 걸림턱(135’’)은 도 9에 도시된 걸림턱(135’)과 달리, 결합부(130’’)의 내측 외면에서 안쪽 방향으로 연장 또는 돌출된 것일 수 있다.
방열체(300’’)의 가이드부(330’’)는 걸림홈(335’’)을 더 가질 수 있다. 걸림홈(335’’)은 가이드부(330’’)의 외측 측면에서 내측 측면 방향으로 파진 것일 수 있다.
이와 같이, 도 10에 도시된 걸림턱(135’’)의 위치는 도 9에 도시된 걸림턱(135’)의 위치과 다르고, 도 10에 도시된 걸림홈(335’)의 형성 위치는 도 9에 도시된 걸림홈(335’’)의 형성 위치와 다르다.
이러한 구조상의 차이점에 의해, 도 10에 도시된 커버(100’’)의 결합부(130’’)는 방열체(300’’)의 가이드부(330’’)를 덮으면서 결합되고, 도 9에 도시된 커버(100’)의 결합부(130’)는 방열체(300’)의 가이드부(330’)와 베이스부(310) 사이에 끼워지면서 결합될 수 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 커버
300: 방열체
500: 광원 모듈
600: 전원 제공부
700: 소켓

Claims (11)

  1. 몸체부, 상기 몸체부의 상부에 베이스부, 및 상기 베이스부의 둘레에 가이드부를 포함하는 방열체;
    상기 베이스부 상에 배치된 기판 및 상기 기판 상에 복수의 발광소자를 포함하는 광원 모듈; 및
    반구 형상을 갖는 광 방출부 및 상기 방열체에 결합되는 결합부를 갖는 커버를 포함하며,
    상기 베이스부는 상기 광원 모듈에 연결된 전선이 배치된 관통홀을 포함하며,
    상기 관통홀을 통해 상기 베이스부의 상부에 노출된 상기 전선이 상기 광원 모듈에 연결되며,
    상기 방열체는 상기 베이스부와 상기 가이드부 사이에 배치되고 상기 결합부가 삽입되는 결합홈을 포함하며,
    상기 결합홈은 외주면을 따라 나사홈 구조를 포함하며,
    상기 결합부는 외주면에 상기 나사홈과 결합되는 나사산 형상의 체결 구조를 포함하며,
    상기 가이드부의 내주면의 상면으로부터 상기 방열체의 하부 방향으로 연장되는 복수의 바이패스를 포함하며,
    상기 복수의 바이패스 각각은 상기 가이드부의 내주면으로부터 외측 방향으로 함몰되고 상기 결합부의 외측에 배치되며,
    상기 관통홀에 홀을 가진 차폐부가 삽입되고, 상기 차폐부의 홀에 상기 전선이 삽입되는, 조명 장치.
  2. 몸체부, 상기 몸체부 상에 베이스부, 및 상기 베이스부의 둘레에 가이드부를 포함하는 방열체;
    상기 베이스부 상에 배치된 기판 및 상기 기판 상에 복수의 발광소자를 포함하는 광원 모듈; 및
    반구 형상을 갖는 광 방출부와 상기 방열체에 결합되는 결합부를 갖는 커버를 포함하며,
    상기 베이스부는 상기 광원 모듈에 연결된 전선이 배치된 관통홀을 포함하며,
    상기 관통홀을 통해 상기 베이스부의 상부에 노출된 상기 전선이 상기 광원 모듈에 연결되며,
    상기 가이드부는 내주면을 따라 상기 결합부가 삽입되는 결합홈을 포함하며,
    상기 결합부는 상기 가이드부의 내주면에 결합되는 나사산 형상의 체결 구조를 포함하며,
    상기 관통홀에 홀을 가진 차폐부가 삽입되고, 상기 차폐부의 홀에 상기 전선이 삽입되며,
    상기 베이스부의 외주면은 상기 가이드부의 내주면으로부터 이격되며,

    상기 가이드부의 내주면을 따라 서로 다른 영역에 배치된 복수의 바이패스를 포함하며,
    상기 복수의 바이패스 각각은 상기 가이드부의 상면으로부터 상기 방열체의 하부 방향으로 연장되며,
    상기 복수의 바이패스 각각은 상기 가이드부의 내주면으로부터 외측 방향으로 함몰되며,
    상기 복수의 바이패스는 상기 결합홈의 외측에 배치되는, 조명 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스부의 외주면은 상기 가이드부의 내주면으로부터 이격되는, 조명 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 바이패스는 서로 이격되는, 조명 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 결합홈의 바닥은 상기 베이스부와 상기 가이드부 사이에 연결되며,
    상기 결합홈의 바닥은 상기 베이스부의 상면보다 낮게 배치되는, 조명 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 결합홈은 상기 베이스부의 외주면과 상기 가이드부의 내주면 사이에 상기 방열체의 하부 방향으로 오목한 조명 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 베이스부, 상기 가이드부 및 상기 몸체부는 일체로 형성되는, 조명 장치.
  8. 삭제
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 방열체는 내부에 전원 제공부가 수납되는 공간을 가지며,
    상기 바이패스는 상기 공간과 연결되는, 조명 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 바이패스는 상기 결합홈에 삽입된 상기 결합부의 외측에 배치되는, 조명 장치.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 차폐부는 상기 전선과 결합되고 상기 방열체의 관통홀을 막으며,
    상기 차폐부는 고무 물질인, 조명 장치.
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