KR102134170B1 - A Rack For Plating A Ring-shaped Structure - Google Patents

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KR102134170B1
KR102134170B1 KR1020200027212A KR20200027212A KR102134170B1 KR 102134170 B1 KR102134170 B1 KR 102134170B1 KR 1020200027212 A KR1020200027212 A KR 1020200027212A KR 20200027212 A KR20200027212 A KR 20200027212A KR 102134170 B1 KR102134170 B1 KR 102134170B1
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plating
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rack
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이상기
구자양
박재성
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브이앤씨테크 주식회사
(주)에스비메탈
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Abstract

The present invention relates to a rack for plating a ring-shaped structure, which can further homogenize plating of the ring-shaped structure when the ring-shaped structure is electrically plated. The rack for plating a ring-shaped structure includes: a cathode part which includes a cathode lead vertically lengthily formed and holders which are connected to the cathode lead and in which objects to be plated are held on upper ends and to which a cathode of power is connected; and an anode part which includes an anode lead vertically lengthily formed, first anode bodies which are connected to the anode lead and formed in a ring shape and in which the objects to be plated are arranged inside to be spaced apart from each other, and second anode bodies connected to the anode lead and arranged to be inserted into the objects to be plated and to which an anode of the power is connected.

Description

환형 구조물의 도금용 랙{A Rack For Plating A Ring-shaped Structure}A rack for plating a ring-shaped structure

본 발명은 도금용 랙에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기 도금 시 환형 구조물의 도금을 더욱 균질하게 하기 위한 환형 구조물의 도금용 랙에 관한 것이다.The present invention relates to a rack for plating, and more particularly, to a rack for plating of an annular structure to make the plating of the annular structure more homogeneous during electroplating.

도금은 도금대상물체의 표면을 매끄럽게 하고, 도금대상물체가 쉽게 닳거나 부식되지 않도록 도금대상물체의 외면에 얇은 금속 막을 씌우는 것을 뜻한다.Plating means that the surface of the object to be plated is smooth, and a thin metal film is applied to the outer surface of the object to be plated so that the object to be plated is not easily worn or corroded.

그 중 전기도금은 도금대상물체가 걸린 랙과 금속판을 도금액으로 채워진 수조에 삽입하고, 도금대상물체를 음극으로, 금속판을 양극으로 사용한다. 이때 도금대상물체와 금속판은 직류전원장치를 통해 연결되는데 이 상태에서 전원을 인가하면 양극인 금속판에서는 산화반응이 일어나고, 도금대상물체에서는 환원반응이 일어나 금속판으로부터 전기 분해된 금속이온이 전해액에 용해되고, 용해된 금속이온이 도금대상물체와 접촉하여 도금대상물체를 도금시킨다.Among them, the electroplating is performed by inserting a rack and a metal plate on which an object to be plated is inserted into a water tank filled with a plating solution, using an object to be plated as a cathode and a metal plate as an anode. At this time, the object to be plated and the metal plate are connected through a DC power supply. When power is applied in this state, an oxidation reaction occurs in the metal plate as the anode, and a reduction reaction occurs in the object to be plated, and metal ions electrolyzed from the metal plate are dissolved in the electrolyte. , The molten metal ions contact the object to be plated to plate the object to be plated.

한편, 도금의 품질은 도금이 얼마나 균질하게 되는가가 중요하다. 그런데 환 형태의 도금대상물체(1)를 도금할 경우, 금속이온은 직진성으로 인해 도금대상물체(1)의 내부는 도금이 잘 이루어지지 않는 문제가 있었다.On the other hand, the quality of plating is important to how homogeneous the plating is. However, when plating the object 1 to be plated in the form of a ring, there was a problem that the plating of the inside of the object 1 to be plated was not good due to the straightness of the metal ions.

이러한 문제를 해결하기 위해 종래에는 금속판으로 이루어지는 제1양극체(33) 이외에도 도 1에 도시된 바와 같이 랙(3000)에 집게형태로 형성되며 음극이 연결되고 도금대상물체가 끼워지는 고리(31)와, 랙(3000)으로부터 연장 형성되며, 상기 고리(31)에 환 형태의 도금대상물체(1)가 끼워졌을 때 도금대상물체(1)의 내부에 위치할 수 있도록 배치되는 제2양극체(35)를 별도로 두어 환형의 도금대상물체의 내부에도 도금이 원활히 일어나도록 하였다.In order to solve this problem, in addition to the first positive electrode body 33 made of a metal plate, as shown in FIG. 1, a ring 31 in which a negative electrode is connected and the object to be plated is connected to the rack 3000 as shown in FIG. And, the second positive electrode is formed to extend from the rack 3000, and disposed to be located inside the object to be plated (1) when the ring-shaped plated object (1) is fitted to the ring (31) ( 35) was set aside so that plating was smoothly performed even inside the annular object to be plated.

그런데, 상기와 같은 종래의 랙(3000)은 도금대상물체(1)가 고리(31)에 끼워지는 형식으로 안정적인 고정에 한계가 있어 자칫 음극인 도금대상물체(1)가 제2양극체(35)에 닿는 경우 스파크가 일어나는 문제와, 고리(31)가 닿는 부분의 도금은 도금을 균질하게 하기 어려운 문제 및 제1양극체(33)가 판상인 것에 반해 도금대상물체(1)는 곡면으로 형성되어 제1양극체(33)와 도금대상물체(1) 외면의 각 지점까지의 거리는 각 지점마다 차이가 커 금속이온은 직진성으로 인해 균질한 도금에 한계가 있는 등의 문제가 있었다.However, in the conventional rack 3000 as described above, since the object to be plated 1 is fitted in the ring 31, there is a limit to stable fixation, and the object to be plated 1, which is a negative electrode, is the second anode body 35. ), the problem of sparking, and the plating of the part where the ring 31 is in contact is difficult to homogenize the plating and the first anode body 33 is plate-shaped, whereas the object to be plated 1 is formed in a curved surface As a result, the distance between the first positive electrode 33 and each point on the outer surface of the object to be plated is large at each point, and metal ions have problems such as limitations in homogeneous plating due to straightness.

따라서 이러한 문제를 해결하기 위한 도금용 랙의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, it is necessary to develop a plating rack for solving this problem.

1. 한국등록실용 제20-0408179호("전기도금용 랙기구")1. Korean Registered Room No. 20-0408179 ("Electric Plating Rack Mechanism") 2. 한국등록특허 제10-1818643호("정밀 도금 공정을 이용한 클래드형 랙 핀의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 클래드형 랙핀")2. Korean Registered Patent No. 10-1818643 ("Clad type rack pin manufacturing method using a precision plating process and clad type rack pin manufactured by the method") 3. 한국공개특허공보 제10-2017-0006907호("도금용 랙 장치")3. Korean Patent Publication No. 10-2017-0006907 ("Plating rack device")

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 본 발명의 목적은, 환형 구조의 도금대상물체를 안정적으로 고정할 수 있으며, 균일한 도금이 가능한 환형 구조물의 도금용 랙을 제공함에 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a rack for plating of an annular structure capable of stably fixing an object to be plated in an annular structure and capable of uniform plating.

한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.On the other hand, the object of the present invention is not limited to the object mentioned above, other objects not mentioned will be clearly understood from the following description.

본 발명의 환형 구조물의 도금용 랙은 환형 구조로 형성된 도금대상물체를 도금하기 위한 환형 구조물의 도금용 랙에 있어서, 상하로 길게 형성된 음극리드와, 상기 음극리드로부터 길게 연장된 형태의 지지대와, 상기 지지대의 일측 상단에 연결되며, 상단이 개구된 원통버킷 현태로 형성되되, 측면과 하면 중 적어도 하나에 연통홀이 형성되며, 상단에 상기 도금대상물체가 거치되는 거치대를 포함하며, 전원의 음극이 연결되는 음극부; 및 상하로 길게 형성되는 양극리드와, 상기 양극리드에 연결되며 환형으로 형성되되 상기 도금대상물체가 내부에 이격되어 배치되는 제1양극체, 상기 양극리드에 연결되며 상기 도금대상물체 내부에 삽입되도록 배치되는 제2양극체를 포함하고, 전원의 양극이 연결되는 양극부;를 포함하되, 상기 거치대는, 다양한 직경으로 형성되며, 하면에 수나사 또는 암나사가 형성되고, 상기 지지대는 상면에 수나사와 암나사 중 상기 거치대의 하면에 형성된 것과는 반대되는 어느 하나가 형성되어, 상기 도금대상물체의 직경에 따라 상기 거치대를 선택하여 상기 지지대에 결합할 수 있고, 상기 제1양극체와, 제2양극체와 상기 거치대 상단을 제외한 모든 외면은 절연처리된 것을 특징으로 한다.The rack for plating of the annular structure of the present invention comprises: a rack for plating of an annular structure for plating an object to be plated formed of an annular structure, a cathode lead formed long upward and downward, and a support extended in a shape extending from the cathode lead; It is connected to the upper end of one side of the support, and is formed in the shape of a cylindrical bucket with an open top, a communication hole is formed on at least one of the side surface and the lower surface, and includes a cradle on which the plated object is mounted, and a negative electrode of the power source. A cathode portion to which it is connected; And a positive electrode lead formed to be vertically long, a first positive electrode body connected to the positive electrode lead and formed in an annular shape, wherein the plated object is spaced apart and connected to the positive electrode lead to be inserted into the plated object. It includes a second positive electrode disposed, the positive electrode portion is connected to the positive electrode of the power source; including, the holder is formed of a variety of diameters, male or female screws are formed on the lower surface, the support is male and female screws on the upper surface One of the opposite to the one formed on the lower surface of the holder is formed, and the holder can be selected and coupled to the support according to the diameter of the object to be plated, and the first positive electrode, the second positive electrode, and the All exterior surfaces except the top of the cradle are insulated.

이때, 상기 환형 구조물의 도금용 랙은, 상기 제1양극체와, 제2양극체와, 상기 거치대 상단을 제외한 모든 외면이 절연처리된 것을 특징으로 한다.At this time, the rack for plating of the annular structure is characterized in that all the outer surfaces except the first positive electrode, the second positive electrode, and the top of the cradle are insulated.

또한, 상기 음극부는, 상기 음극리드로부터 길게 연장된 형태의 지지대를 더 포함하고, 상기 거치대는, 상기 지지대의 일측 상단에 연결되며, 상단이 개구된 원통버킷 형태로 형성되되, 측면과 하면에 연통홀이 형성되어 금속이온이 거치대 내외부로 유통될 수 있도록 형성되고, 상기 도금대상물체는 상기 거치대와 동심을 이루도록 배치된다.In addition, the cathode portion, further comprising a support extending in the form extended from the cathode lead, the holder is connected to the top of one side of the support, the upper end is formed in the form of a cylindrical bucket, communicating with the side and the lower surface A hole is formed so that metal ions can be distributed to the inside and the outside of the cradle, and the plated object is arranged to be concentric with the cradle.

그리고 상기 거치대는, 상기 거치대의 상단 둘레를 따라 거치대의 내측을 향해 하향경사지게 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the cradle is characterized in that it is formed to be inclined downward toward the inside of the cradle along the upper circumference of the cradle.

그리고 상기 거치대는, 다양한 직경으로 형성되며, 하면에 수나사 또는 암나사가 형성되고, 상기 지지대는 상면에 수나사와 암나사 중 상기 거치대의 하면에 형성된 것과는 반대되는 어느 하나가 형성되어, 상기 도금대상물체의 직경에 따라 상기 거치대를 선택하여 상기 지지대에 결합할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the cradle is formed in various diameters, a male screw or a female screw is formed on the lower surface, and the support is formed with one of male and female threads on the upper surface opposite to that formed on the lower surface of the cradle, and the diameter of the object to be plated It is characterized in that it can be coupled to the support by selecting the cradle according to.

또한, 상기 거치대는, 상기 거치대 내부에 자성체가 삽입되고, 상기 도금대상물체는 철을 포함하여 상기 도금대상물체를 상기 거치대에 거치할 시 자력으로 고정되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cradle, characterized in that the magnetic material is inserted into the cradle, and the plated object is fixed by magnetic force when the plated object including iron is mounted on the cradle.

그리고 상기 제1양극체는, 상기 양극리드로부터 연장된 형태의 제1연장바를 통해 상기 양극리드와 연결되고, 상기 제2양극체는, 상기 양극리드로부터 연장된 형태의 제2연장바를 통해 상기 양극리드와 연결되되, 상기 제2연장바의 끝단에는 상면에 수나사 또는 암나사가 형성되고, 상기 제2양극체는 원통형태로 형성되되 그 직경이 다양하게 형성되며, 상기 제2양극체의 하단에는 수나사와 암사사 중 상기 제2연장바의 끝단 상면에 형성된 것과는 반대되는 어느 하나가 형성되어, 상기 제2연장바의 끝단에 탈착할 수 있는 것을 특징으로 한다.The first positive electrode body is connected to the positive electrode lead through a first extension bar extending from the positive electrode lead, and the second positive electrode body is connected to the positive electrode through a second extension bar extending from the positive electrode lead. Connected to a lead, the male thread or female thread is formed on the upper surface of the end of the second extension bar, the second positive electrode body is formed in a cylindrical shape, and various diameters are formed, and a male screw is provided at the bottom of the second positive electrode body. One of the female thread is formed opposite to the one formed on the upper surface of the end of the second extension bar, characterized in that it can be attached to the end of the second extension bar.

상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 환형 구조물의 도금용 랙은 환형으로 형성되는 제1양극체의 구성을 통해 균일한 도금이 가능한 효과가 있다.The rack for plating of the annular structure of the present invention according to the above configuration has an effect capable of uniform plating through the configuration of the first positive electrode formed in an annular shape.

또한, 거치대와 자성체의 구성을 통하여 도금대상물체를 안정적으로 거치함으로써 스파크 등의 발생을 예방하는 효과가 있다.In addition, by stably mounting the object to be plated through the configuration of the holder and the magnetic body, there is an effect of preventing the occurrence of sparks.

또한, 지지대와 거치대 및 제2양극체와 제2연장바가 서로 나사결합 할 수 있는 구조로 형성되어, 도금대상물체의 크기에 따라 교체하여 사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, the support and the holder and the second positive electrode and the second extension bar are formed in a structure that can be screwed to each other, there is an effect that can be used to be replaced depending on the size of the object to be plated.

도 1은 종래의 도금용 랙을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 환형 구조물의 도금용 랙의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 환형 구조물의 도금용 랙의 지지대와 거치대가 결합된 모습을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 환형 구조물의 지지대와 거치대의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 환형 구조물의 측단면 개념도이다.
도 6은 도 5의 분해도이다.1 is a perspective view showing a conventional rack for plating.
2 is a perspective view of a rack for plating of an annular structure according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a state in which the support and the cradle of the rack for plating of an annular structure according to a preferred embodiment of the present invention are combined.
4 is a cross-sectional view of the support and the support of the annular structure according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a side cross-sectional conceptual view of an annular structure according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is an exploded view of FIG. 5.

본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명하기에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Before describing the technical spirit of the present invention in more detail with reference to the accompanying drawings, the terms or words used in the present specification and claims should not be interpreted as being limited to ordinary or dictionary meanings. In order to explain the invention in the best way, it should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that the concept of terms can be properly defined.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the embodiments and the drawings described in this specification are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention, and thus can replace them at the time of application. It should be understood that there may be variations.

이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the technical spirit of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings are only examples shown in order to describe the technical spirit of the present invention in more detail, so the technical spirit of the present invention is not limited to the form of the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 환형 구조물의 도금용 랙의 사시도이다.2 is a perspective view of a rack for plating of an annular structure according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 환형 구조물의 도금용 랙(1000)은 전기도금에 있어서, 환형 구조로 형성된 도금대상물체(1)를 도금하기 위한 것으로, 크게 음극부(100)와, 양극부(300)로 나뉜다.As shown in Figure 2, the rack 1000 for plating of an annular structure according to a preferred embodiment of the present invention is for plating an object to be plated 1 formed of an annular structure in electroplating, largely a negative electrode part It is divided into 100 and the anode portion 300.

음극부(100)는 도금대상물체(1)를 거치하며, 도금대상물체(1)가 음극이 되도록 하는 것으로, 음극리드(110)와, 지지대(130)와 거치대(131)를 포함한다.The cathode portion 100 mounts the object 1 to be plated, and the object 1 to be plated becomes a cathode, and includes a cathode lead 110, a support 130, and a holder 131.

음극리드(110)는 전원의 음극이 연결되며, 상하로 길게 연장 형성되며, 상기 지지대(130)가 연결되는 구성이다.The negative electrode lead 110 is configured such that the negative electrode of the power source is connected, is formed to extend upward and downward, and the support 130 is connected.

상기 지지대(130)는 거치대(131)와 음극리드(110)를 연결하는 역할을 하는 것으로, 일측으로 길게 형성되고, 상면과 하면이 평평한 바 형태로 형성된다. 그리고 중앙부 측면이 상기 음극리드(110)와 용접 등을 통해 연결된 형태로 형성된다. 지지대(130)와 음극리드(110)는 용접을 통해 연결된 형태이므로, 지지대는 상기 음극리드(110)와 통전하여 음극이 된다.The support 130 serves to connect the cradle 131 and the cathode lead 110, and is formed to be long on one side, and the upper and lower surfaces are formed in a flat bar shape. And the central side is formed in a form connected to the cathode lead 110 through welding. Since the support 130 and the cathode lead 110 are connected through welding, the support is energized with the cathode lead 110 to become a cathode.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 환형 구조물의 도금용 랙의 지지대와 거치대가 결합된 모습을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 환형 구조물의 지지대와 거치대의 단면도이다.3 is a perspective view showing a state in which the support and the holder of the rack for plating of the annular structure according to the preferred embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the support and the holder of the annular structure according to the preferred embodiment of the present invention to be.

도 3과 4를 참고로, 거치대(131)의 형태 및 지지대(130)와 거치대(131)의 결합관계를 설명하도록 한다.3 and 4, the shape of the cradle 131 and the coupling relationship between the support 130 and the cradle 131 will be described.

거치대(131)는 도금대상물체(1)가 실질적으로 거치되는 구성으로, 상기 지지대(130)의 일측 상단에 연결된다. 경우에 따라 상기 거치대(131)는 도 3 내지 4에 도시된 바와 같이 지지대(130)의 양단에 각각 마련될 수도 있고, 지지대(130)의 연장방향을 따라 일정 간격으로 다수개 마련될 수도 있다.The holder 131 is a configuration in which the object 1 to be plated is substantially mounted, and is connected to an upper end of one side of the support 130. In some cases, the supporters 131 may be provided at both ends of the supporter 130 as shown in FIGS. 3 to 4, or may be provided in a plurality at regular intervals along the extension direction of the supporter 130.

거치대(131)는 상단이 개구된 원통버킷 형태로 형성되며, 측면과 하면에 연통홀(135)이 다수개 형성되어, 도금 시 상기 연통홀(135)을 통해 금속이온이 거치대(131) 내외부로 자유롭게 유통될 수 있는 형태로 형성된다. 도금대상물체(1)는 거치대(131)의 상면에 거치되며, 거치대(131)와 동심을 이루도록 배치되는데, 때문에 거치대(131)는 내경이 도금대상물체(1)의 외경보다 작게 형성되며, 외경이 도금대상물체(1)의 내경보다 크게 형성되어, 도금대상물체(1)가 거치대(131) 내부로 삽입되지 않도록 함이 바람직하다.The cradle 131 is formed in the form of a cylindrical bucket with an open top, and a plurality of communicating holes 135 are formed on the side and bottom surfaces, so that metal ions are introduced into and out of the cradle 131 through the communicating hole 135 when plating. It is formed in a form that can be freely distributed. The object to be plated (1) is mounted on the upper surface of the holder (131), and is arranged to form concentricity with the holder (131), so the holder (131) has an inner diameter smaller than the outer diameter of the object to be plated (1), and the outer diameter It is preferable that the plated object 1 is formed to be larger than the inner diameter of the object 1 to be plated, so that the object 1 to be plated is not inserted into the cradle 131.

또한, 거치대(131)의 상단은 거치대(131)의 둘레를 따라 거치대(131)의 내측을 향해 경사지게 형성되는 경사부(137)가 마련된다. 이는, 도금대상물체(1)와의 접촉면적을 최소화하도록 하기 위함과, 도금대상물체(1)가 베어링인 경우, 베어링의 측단부는 모따기 가공이 된 경우가 많은데 해당부분의 도금 정밀도는 품질에 큰 영향을 미치지 않는 부위로, 거치대(131)에 거치할 시 도금대상물체(1)의 모따기 부분이 접촉되도록 하기 위함이다. 또한, 경사부(137)를 형성함으로써, 보다 다양한 직경의 도금대상물체(1)를 거치대(131)에 안정적이게 거치시킬 수 있는 효과 또한 발휘 할 수 있다.In addition, the upper end of the cradle 131 is provided with an inclined portion 137 formed to be inclined toward the inside of the cradle 131 along the circumference of the cradle 131. This is to minimize the contact area with the object to be plated (1), and when the object to be plated (1) is a bearing, the side end of the bearing is often chamfered, but the plating accuracy of that part is large in quality. It is a part that does not affect, so that the chamfered portion of the object to be plated (1) is in contact when mounted on the cradle (131). In addition, by forming the inclined portion 137, it is also possible to exert an effect of stably mounting the object 1 of various diameters on the cradle 131.

거치대(131)는 철을 포함하는 재료로 이루어지며, 거치대(131)의 하단에는 도 4에 도시된바와 같이 상기 거치대(131)의 상단보다 작은 직경으로 형성되며, 원통형상으로 형성되는 결합부(139)가 마련된다. 그리고 상기 결합부(139) 내부에는 자성체(133)가 삽입된다. 때문에, 자성체(133)에서 발생되는 자력은 거치대(131)에 전달된다. 한편, 도금대상물체(1) 역시 철을 포함하는 재료로 이루어지는데, 도금대상물체(1)를 거치대(131)에 안착시킬 시, 자성체(133)의 자력이 거치대(131)를 통해 도금대상물체(1)에 작용하여, 도금대상물체(1)가 거치대(131)에 자력으로 고정되도록 한다.The cradle 131 is made of a material containing iron, and a lower portion of the cradle 131 is formed to have a smaller diameter than the top of the cradle 131, as shown in FIG. 4, and a coupling portion formed in a cylindrical shape ( 139) is prepared. And the magnetic body 133 is inserted into the coupling portion 139. Therefore, the magnetic force generated by the magnetic body 133 is transmitted to the cradle 131. On the other hand, the object to be plated (1) is also made of a material containing iron. When the object to be plated (1) is seated on the cradle (131), the magnetic force of the magnetic body (133) is plated through the cradle (131). Acting on (1), the object to be plated (1) is fixed to the holder 131 by magnetic force.

도금대상물체(1)는 상술한 바와 같이 경사부(137)를 통하여 거치대(131)로부터 구조적으로 안정적으로 거치될 수 있도록 하고, 자성체(133)를 통하여 고정함으로써, 음극인 도금대상물체(1)가 거치대(131)로부터 이탈하여 후술할 양극부(300)에 접촉되어 스파크가 일어나는 등의 문제를 예방한다.The object to be plated (1) is to be stably mounted structurally from the holder (131) through the inclined portion (137) as described above, and fixed by a magnetic body (133), thereby being the object to be plated (1) as a cathode The separation from the cradle 131 prevents problems such as sparks caused by contact with the anode portion 300 to be described later.

거치대(131)는 다양한 직경으로 형성되며, 결합부(139) 하면에는 수나사 또는 암나사(t1)가 형성된다. 그리고 지지대(130) 상면에는 수나사와 암나사 중 거치대(131)의 하면에 형성된 것과는 반대되는 어느 하나(t2)가 형성된다. 앞서 설명한 바와 같이, 거치대(131)의 직경은 도금대상물체(1)의 직경에 따르는데, 결합부(139)하면과 지지대(130)는 상술한 바와 같이 나사결합 가능한 구조로 형성되므로, 거치대(131)에 거치하고자 하는 도금대상물체(1)의 크기에 따라 거치대(131)를 지지대(130)에 맞춤식으로 교체하여 사용할 수 있어 경제적인 효과를 도모한다.The cradle 131 is formed in various diameters, and a male screw or a female screw t1 is formed on the lower surface of the coupling portion 139. And on the upper surface of the support 130, one of the male and female screws (t2) is formed opposite to the one formed on the lower surface of the cradle (131). As described above, the diameter of the cradle 131 depends on the diameter of the object 1 to be plated, and the lower surface of the coupling portion 139 and the support 130 are formed of a screwable structure as described above, so that the cradle ( Depending on the size of the object to be plated (1) to be mounted on the 131, the holder 131 can be replaced by a custom fit to the support 130 to promote economical effect.

참고로, 도면에서는 지지대(130) 상면에 암나사가, 거치대 하면에 수나사가 형성된 것으로 도시하였다.For reference, the drawing shows that the female thread is formed on the upper surface of the support 130 and the male screw is formed on the lower surface of the support.

상기 음극부(100)는 지지대(130)와 거치대(131)가 서로 나사결합 되는 부분(t1, t2)과 거치대(131)의 상단을 제외한 모든 외면이 절연 처리됨이 바람직하다.In the cathode portion 100, it is preferable that all the outer surfaces of the support 130 and the mount 131 are screwed to each other except for the upper portions of the mounts t1 and t2 and the mount 131.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 환형 구조물의 측단면 개념도이고, 도 6은 도 5의 분해도이다.5 is a conceptual cross-sectional side view of an annular structure according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an exploded view of FIG. 5.

도 5와 도 6을 참고로하여 양극부(300)에 대하여 설명하도록 한다.The anode unit 300 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

양극부(300)는 금속이온을 제공하는 역할을 하는 것으로, 양극리드(310)와, 제1양극체(330)와, 제2양극체(350)를 포함한다.The anode part 300 serves to provide metal ions, and includes an anode lead 310, a first anode body 330, and a second anode body 350.

양극리드(310)는 전원의 양극이 연결되며, 상하로 길게 연장 형성된 형태이다. 양극리드(310)와 음극리드(110)는 일부분이 서로 연결된 형태로 형성되어 일체의 형태로 형성될 수 있다. 이때, 양극리드(310)와 음극리드(110)를 서로 연결하도록 형성된 부위는 절연체로 형성됨은 물론이다.The positive electrode lead 310 is connected to the positive electrode of the power source and is formed to extend vertically. The positive electrode lead 310 and the negative electrode lead 110 may be formed in an integral shape by forming a part in which they are connected to each other. At this time, the anode lead 310 and the cathode lead 110 are formed to be connected to each other is of course formed of an insulator.

제1양극체(330)는 제1연장바(331)를 통해 양극리드(310)와 연결되어 양극이 되며, 환형으로 형성된다. 또한, 제1양극체(330)는 도금대상물체(1)가 내부에 이격되어 배치되는데, 도금대상물체(1)의 중심과 제1양극체(330)의 중심은 동심이 되도록 배치함이 좋다. 전기도금에서, 금속이온은 직진하려는 성질이 있는데, 제1양극체(330)가 환형으로 형성되며, 도금대상물체(1)와 동심으로 배치됨으로써, 도금대상물체(1) 외면의 각 지점에서 제1양극체(330) 내면의 각 대향점까지의 거리가 동일함에 따라, 도금대상물체(1)의 외면은 균질하게 도금할 수 있는 효과를 발휘한다.The first anode body 330 is connected to the anode lead 310 through the first extension bar 331 to become an anode, and is formed in an annular shape. In addition, the first anode body 330 is disposed with the object to be plated 1 spaced therebetween, and the center of the object 1 to be plated and the center of the first anode body 330 are preferably arranged to be concentric. . In electroplating, metal ions have a property of going straight, and the first positive electrode body 330 is formed in an annular shape, and is disposed concentrically with the object 1 to be plated, so that it is removed at each point on the outer surface of the object 1 to be plated. 1 As the distances to the opposite points of the inner surface of the positive electrode body 330 are the same, the outer surface of the object 1 to be plated exerts an effect of uniformly plating.

제2양극체(350)는 제2연장바(351)를 통해 양극리드(310)와 연결되어 양극을 띤다. 제2양극체(350)는 원통형상으로 형성되는데, 도금대상물체(1) 내부에 도금대상물체(1)와 동심을 이루도록 삽입되어 배치된다. 이때, 도금대상물체(1)의 내면과 제2양극체(350)의 외면 사이는 일정 간격 이격되어 서로 접촉되지 않는다.The second anode body 350 is connected to the anode lead 310 through the second extension bar 351 and has an anode. The second anode body 350 is formed in a cylindrical shape, and is inserted and arranged to form a concentricity with the object 1 to be plated inside the object 1 to be plated. At this time, between the inner surface of the object to be plated (1) and the outer surface of the second anode body 350 are spaced apart at regular intervals so that they do not contact each other.

제2연장바(351)의 끝단 상면에는 수나사 또는 암나사(t3)가 형성되고, 제2양극체(350)의 하단에는 수나사 또는 암나사 중 상기 제2연장바(351)의 끝단 상면에 형성된 것과 반대되는 어느 하나(t4)가 형성된다, 참고로, 도면에서는 제2연장바(351)의 상면에 암나사가 형성되고, 제2양극체(350)의 하단에 수나사가 형성된 것으로 도시하였다.A male screw or a female screw (t3) is formed on an upper surface of the end of the second extension bar (351), and the lower end of the second anode body (350) is opposite to the one formed on the upper surface of the end of the second extension bar (351) among male or female screws. It is shown that any one (t4) is formed, for reference, in the drawing, a female screw is formed on the upper surface of the second extension bar 351, and a male screw is formed at the bottom of the second anode body 350.

제2양극체(350)는 다양한 직경으로 형성될 수 있다. 제2양극체(350)의 직경에 따라, 도금대상물체(1)의 도금두께를 다르게 할 수 있으므로, 필요에 따라 상기 제2연장바(351)에 결합되는 제2양극체(350)를 교체하여 사용할 수 있다.The second anode body 350 may be formed in various diameters. Depending on the diameter of the second anode body 350, since the plating thickness of the object to be plated 1 can be different, the second anode body 350 coupled to the second extension bar 351 can be replaced as necessary. Can be used.

참고로, 양극부(300)는 제1양극체(330)의 내주면과, 제2양극체(350)의 외주면과, 제2연장바(351)와 제2양극체(350)의 결합부분을 제외한 모든 외면은 절연 처리된다.For reference, the positive electrode portion 300 includes an inner peripheral surface of the first positive electrode body 330, an outer peripheral surface of the second positive electrode body 350, and a coupling portion of the second extension bar 351 and the second positive electrode body 350. All exterior surfaces are insulated.

이하에서는 상기와 같이 구성된 본 발명의 작용에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the present invention configured as described above will be described with reference to the drawings.

먼저, 도금대상물체(1)의 직경에 따라 거치대(131)가 선택되어 지지대(130)에 결합된다. 여기서 거치대(131)는 내경은 도금대상물체(1)의 외경보다 작은 것을 선택함이 바람직하다. First, the holder 131 is selected according to the diameter of the object to be plated 1 and is coupled to the support 130. Here, it is preferable that the holder 131 has an inner diameter smaller than the outer diameter of the object 1 to be plated.

다음, 거치대(131) 상면에 도금대상물체(1)를 안착시킨다. 이때, 거치대(131)와 도금대상물체(1)는 동심을 이루도록 거치시킴이 바람직하며, 도금대상물체(1)를 거치대(131)에 안착시킬 시 도금대상물체(1)는 자성체(133)의 자력으로 거치대(131)에 고정된다. 또한, 경사부(137)에는 도금대상물체(1)의 모따기가 형성된 측면이 안착됨이 바람직하다.Next, the object to be plated (1) is mounted on the upper surface of the cradle (131). At this time, it is preferable to mount the mounting bracket 131 and the object to be plated concentrically, and when the object to be plated 1 is mounted on the holder 131, the object to be plated 1 is a magnetic body 133. It is fixed to the cradle 131 by magnetic force. In addition, it is preferable that the chamfered side of the plated object 1 is seated on the inclined portion 137.

이어, 도금하고자 하는 두께에 따라 제2양극체(350)를 선택하여 제2연장바(351)와 결합시킨다. 이 상태에서 본발명의 바람직한 실시예에 따른 환형 구조물의 도금용 랙(1000)을 도금액으로 채워진 수조에 삽입하고, 음극리드(110)에는 전원의 음극을, 양극리드(310)에는 전원의 양극을 연결한다.Subsequently, the second anode body 350 is selected according to the thickness to be plated and combined with the second extension bar 351. In this state, the rack 1000 for plating of an annular structure according to the preferred embodiment of the present invention is inserted into a water tank filled with a plating solution, and the cathode of the power supply is supplied to the cathode lead 110, and the anode of the power supply is supplied to the anode lead 310. Connect.

일정 시간이 지난 후 전원을 해제하면 도금대상물체(1)는 거치대(131)의 경사부(137)와의 접촉부분을 제외한 모든 외면이 금속이온으로 도금된 상태가 된다.When the power is released after a certain period of time, the object 1 to be plated is in a state where all the outer surfaces of the holder 131, except the contact portion with the inclined portion 137, are plated with metal ions.

다음, 도금대상물체(1)의 하면 즉, 도금되지 않은 면이 상측을 향하도록 도금대상물체(1)를 거치대(131) 상면에 안착시키고, 본발명의 바람직한 실시예에 따른 환형 구조물의 도금용 랙(1000)을 다시 한 번 수조에 삽입한 상태에서 전원을 연결하면 도금대상물체(1)의 전면 도금이 완성된다.Next, the lower surface of the object to be plated 1, that is, the plated object 1 is seated on the upper surface of the cradle 131 so that the non-plated surface faces upward, and for plating of an annular structure according to a preferred embodiment of the present invention When the rack 1000 is once again inserted into the water tank and the power is connected, the entire plating of the object to be plated 1 is completed.

본 발명의 상기한 실시 예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안 된다. 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.It should not be interpreted that the technical spirit is limited to the above-described embodiments of the present invention. Of course, the scope of application is various, and various modifications can be implemented at the level of those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Accordingly, such improvements and modifications fall within the protection scope of the present invention as long as it is apparent to those skilled in the art.

1: 도금대상물체
100: 음극부
110: 음극리드
130: 지지대
131: 거치대
133: 자성체
135: 연통홀
137: 경사부
139: 결합부
300: 양극부
310: 양극리드
330: 제1양극체
331: 제1연장바
350: 제2양극체
351: 제2연장바
1000: 환형 구조물의 도금용 랙1: Object to be plated
100: cathode
110: cathode lead
130: support
131: cradle
133: magnetic material
135: Communication Hall
137: slope
139: joint
300: anode
310: anode lead
330: first bipolar body
331: first extension bar
350: second bipolar body
351: second extension bar
1000: Plating rack of annular structure

Claims (7)

환형 구조로 형성된 도금대상물체를 도금하기 위한 환형 구조물의 도금용 랙에 있어서,
상하로 길게 형성된 음극리드와, 상기 음극리드로부터 길게 연장된 형태의 지지대와, 상기 지지대의 일측 상단에 연결되며, 상단이 개구된 원통버킷 현태로 형성되되, 측면과 하면 중 적어도 하나에 연통홀이 형성되며, 상단에 상기 도금대상물체가 거치되는 거치대를 포함하며, 전원의 음극이 연결되는 음극부; 및
상하로 길게 형성되는 양극리드와, 상기 양극리드에 연결되며 환형으로 형성되되 상기 도금대상물체가 내부에 이격되어 배치되는 제1양극체, 상기 양극리드에 연결되며 상기 도금대상물체 내부에 삽입되도록 배치되는 제2양극체를 포함하고, 전원의 양극이 연결되는 양극부;를 포함하되,
상기 거치대는,
다양한 직경으로 형성되며, 하면에 수나사 또는 암나사가 형성되고, 상기 지지대는 상면에 수나사와 암나사 중 상기 거치대의 하면에 형성된 것과는 반대되는 어느 하나가 형성되어, 상기 도금대상물체의 직경에 따라 상기 거치대를 선택하여 상기 지지대에 결합할 수 있고,
상기 제1양극체와, 제2양극체와 상기 거치대 상단을 제외한 모든 외면은 절연처리된 것을 특징으로 하는 환형 구조물의 도금용 랙.
In the rack for plating of an annular structure for plating the object to be plated formed of an annular structure,
A cathode lead formed long vertically, a support extended in a shape extending from the cathode lead, and connected to an upper end of one side of the support, is formed in the shape of a cylindrical bucket with an open top, and a communication hole is provided on at least one of the side surface and the lower surface. It is formed, including a cradle on which the object to be plated is mounted on the top, a cathode portion to which the cathode of the power source is connected; And
An anode lead that is formed to be vertically long, a first anode body connected to the anode lead and formed in an annular shape, and the object to be plated is spaced therein, connected to the anode lead, and arranged to be inserted into the object to be plated It includes a second positive electrode body, the positive electrode portion is connected to the positive electrode of the power source; includes,
The cradle,
It is formed in a variety of diameters, a male screw or a female screw is formed on the lower surface, the support is formed of any one of the male and female screws opposite to the one formed on the lower surface of the cradle on the upper surface, the holder according to the diameter of the object to be plated Can be selected and coupled to the support,
The first positive electrode body, the second positive electrode body and the outer surface except for the upper end of the cradle, the plating rack of the annular structure, characterized in that the insulated.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 거치대는,
상기 거치대의 상단 둘레를 따라 거치대의 내측을 향해 하향경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 환형 구조물의 도금용 랙.
According to claim 1,
The cradle,
A rack for plating of an annular structure, characterized in that it is formed inclined downward toward the inside of the cradle along the upper circumference of the cradle.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 거치대는,
상기 거치대 내부에 자성체가 삽입되고,
상기 도금대상물체는 철을 포함하여 상기 도금대상물체를 상기 거치대에 거치할 시 자력으로 고정되는 것을 특징으로 하는 환형 구조물의 도금용 랙.
According to claim 1,
The cradle,
A magnetic body is inserted into the cradle,
The object to be plated is a rack for plating of an annular structure, characterized in that it is fixed by magnetic force when the object to be plated is mounted on the cradle, including iron.
제1항에 있어서,
상기 제1양극체는,
상기 양극리드로부터 연장된 형태의 제1연장바를 통해 상기 양극리드와 연결되고,
상기 제2양극체는,
상기 양극리드로부터 연장된 형태의 제2연장바를 통해 상기 양극리드와 연결되되,
상기 제2연장바의 끝단에는 상면에 수나사 또는 암나사가 형성되고,
상기 제2양극체는 원통형태로 형성되되 그 직경이 다양하게 형성되며, 상기 제2양극체의 하단에는 수나사와 암사사 중 상기 제2연장바의 끝단 상면에 형성된 것과는 반대되는 어느 하나가 형성되어, 상기 제2연장바의 끝단에 탈착할 수 있는 것을 특징으로 하는 환형 구조물의 도금용 랙.According to claim 1,
The first positive electrode,
It is connected to the positive electrode lead through a first extension bar in a form extending from the positive electrode lead,
The second anode body,
Is connected to the anode lead through a second extension bar of the form extending from the anode lead,
At the end of the second extension bar, a male screw or a female screw is formed on the upper surface,
The second positive electrode body is formed in a cylindrical shape, and various diameters are formed. At the lower end of the second positive electrode body, any one of male and female threads opposite to the one formed on the upper end of the second extension bar is formed. , The plating rack of the annular structure, characterized in that can be attached to the end of the second extension bar.
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