KR200408179Y1 - The rack assembly for electroplating - Google Patents

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KR200408179Y1 KR2020050033108U KR20050033108U KR200408179Y1 KR 200408179 Y1 KR200408179 Y1 KR 200408179Y1 KR 2020050033108 U KR2020050033108 U KR 2020050033108U KR 20050033108 U KR20050033108 U KR 20050033108U KR 200408179 Y1 KR200408179 Y1 KR 200408179Y1
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Abstract

본 고안은 도금걸이(1)에 현수되어 소형제품(P)을 거치하여 도금처리하는 랙(10)에 관련되며, 행거부(11), 거치부(15)를 주요구성으로 한다. 행거부(11)는 도금걸이(1)상에 개별적으로 고정되거나 탈착되도록 택일하여 형성된다. 거치부(15)는 행거부(11)의 바아(12)상에 일정간격으로 리벳(14)에 의해 고정되고, 각각의 소형제품(P)을 수용하여 거치한다. 이때, 상기 랙(10)은 거치부(15)의 상단에 리벳(14)에 의해 고정되고, 소형제품(P)의 타단을 도금처리하기 위해 통전핀(16)을 더 구비한다.The present invention is suspended in the plating hanger (1) is related to the rack 10 to be plated by mounting a small product (P), the hanger 11, the mounting portion 15 as the main configuration. The hanger 11 is alternatively formed to be fixed or detached on the plating hanger 1 individually. The cradle 15 is fixed by the rivets 14 on the bar 12 of the hanger 11 at regular intervals, and accommodates each small product (P). At this time, the rack 10 is fixed to the upper end of the mounting portion 15 by a rivet 14, and further provided with a conducting pin 16 for plating the other end of the small product (P).

이에 따라 본 고안은, 전기도금에서 소형제품을 거치하는 랙의 구조를 개선함에 따라 균일한 제품의 생산이 가능하면서 동일한 성능을 지닌 양질의 도금 품질을 얻을 수 있을 뿐 아니라, 불량률이 저하되고 후처리가 간편한 효과가 있다.Accordingly, the present invention, by improving the structure of the rack mounting the small product in the electroplating, it is possible not only to produce a uniform product, but also to obtain a good quality plating quality with the same performance, the failure rate is reduced and the post-treatment Has a simple effect.

전기도금, 랙, 양질, 균일, 후처리, 도금걸이, 행거부, 거치부, 안착부 Electroplating, Rack, Good Quality, Uniformity, Post Treatment, Plating Hanger, Hanger, Mounting, Seating

Description

전기도금용 랙기구{The rack assembly for electroplating} Rack mechanism for electroplating {The rack assembly for electroplating}

도 1은 본 고안에 따른 랙기구를 나타내는 구성도.1 is a block diagram showing a rack mechanism according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따른 랙기구의 사용상태를 나타내는 구성도.2 is a block diagram showing a state of use of the rack mechanism according to the present invention.

도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 랙기구의 주요부를 나타내는 구성도.Figure 3 is a block diagram showing the main part of the rack mechanism according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 랙기구의 주요부를 나타내는 구성도.Figure 4 is a block diagram showing the main part of the rack mechanism according to another embodiment of the present invention.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 ※※ Explanation of main parts of drawing ※

1: 도금걸이 10: 랙1: plated hanger 10: rack

11: 행거부 12: 바아11: hanger 12: bar

14: 리벳 15: 거치부14: rivet 15: holder

15a: 안내핀 15b: 안내턱15a: guide pin 15b: guide jaw

16: 통전핀 17: 안착부16: energizing pin 17: seating part

P: 소형제품P: Small product

본 고안은 전기도금용 랙기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기도금에서 소형제품을 거치하는 랙의 구조를 개선함에 따라 균일한 제품의 생산이 가능하면서 동일한 성능을 지닌 양질의 도금 품질을 얻을 수 있을 뿐 아니라, 불량률이 저하되고 후처리가 간편한 전기도금용 랙기구에 관한 것이다.The present invention relates to a rack mechanism for electroplating. More specifically, by improving the structure of a rack for mounting a small product in electroplating, it is possible to produce a uniform product and obtain high quality plating quality with the same performance. In addition, the present invention relates to a rack mechanism for electroplating, in which a defective rate is lowered and post-processing is easy.

일반적으로, 전기도금(電氣鍍金, electroplating)은 금속의 이온을 함유한 용액에 전극을 넣고 전류를 통하게 하면 음극에서 금속이온이 방전해서 석출(析出)하는 것으로, 이를 이용하여 음극에 놓은 물품 표면에 금속의 얇은 막을 만드는 것이다. 통상 전기도금의 공정은 탈수→연마→탈지→화학적 침지처리→전기도금→후처리(세척)→건조의 순서로 진행된다. In general, electroplating (electroplating) is a metal ion is discharged from the cathode by depositing the electrode in a solution containing the metal ions to the current through the current, by using this to the surface of the article placed on the cathode To make a thin film of metal. In general, electroplating is performed in the order of dehydration, polishing, degreasing, chemical dipping, electroplating, post-treatment (washing), and drying.

이러한, 전기도금에는 배럴(Barrel)방식과 랙(Rack)방식이 구분되는 바, 대개 자동차 범퍼나 토스터 같이 상당한 크기의 부품을 도금 탱크에서 랙(rack)에 걸어 도금하는 랙 방식과, 와셔나 너트나 볼트 및 나사못 같이 크기가 작은 부품들을 회전 배럴(barrel)내에 채워 넣고 도금조 내에서 배럴을 회전시키면서 도금시키는 배럴방식이 있다.This type of electroplating is divided into a barrel method and a rack method. A rack method in which a large amount of parts, such as an automobile bumper or a toaster, is hung on a rack in a plating tank, and a washer or nut is plated. There is a barrel method in which small parts such as bolts and screws are filled in a rotating barrel and plated while rotating the barrel in a plating bath.

한편, 종래의 배럴방식은 통전과 통액을 위해 다수의 구멍이 형성된 원통에 대량으로 피도금물을 투입하여 이 배럴을 도금조에 담구고 배럴을 서서히 회전시키면서 도금하는 것으로 비교적 부피가 작은 피도금물에 적합한 도금방식이라고 인지하고 있다.On the other hand, in the conventional barrel method, a large amount of plated material is put into a cylinder in which a plurality of holes are formed for energization and liquid flow. It is recognized as a plating method.

그러나, 이와 같은 종래의 배럴방식은 피도금물의 대량가공방식으로 가공비가 싼 장점은 있으나, 도금액의 전류밀도가 낮고 배럴내에서 피도금물과 피도금물이 서로 접촉하면서 도금되기 때문에 비교적 도금품질이 떨어짐으로 인해 도금 편차에 의한 도금불량이 자주 발생하는 폐단이 따랐다.However, this conventional barrel method has the advantage of low processing cost due to the mass processing method of the plated material, but the plating quality is relatively low because the current density of the plating solution is low and the plated material and the plated material are plated while contacting each other in the barrel. Due to this fall, a closed end, which frequently causes poor plating due to plating variation, was followed.

또한, 배럴방식은 피도금체들이 균일하게 도금되지 않아 제품성능의 편차가 심하여 균일한 제품을 생산하지 못하고, 그 도금시간이 장시간 걸리는 문제점이 있을 뿐 아니라, 피도금체들을 후처리작업이 매우 번거롭고 세척하는 세척수의 양이 많이 필요하다는 문제점이 있었다.In addition, the barrel method does not produce uniform products due to severe variations in product performance because the plated bodies are not uniformly plated, and the plating takes a long time, and post-treatment of the plated bodies is very cumbersome. There was a problem in that a large amount of washing water to be washed.

이에 따라 본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 근본적으로 해결하기 위한 것으로서, 전기도금에서 소형제품을 거치하는 랙의 구조를 개선함에 따라 균일한 제품의 생산이 가능하면서 동일한 성능을 지닌 양질의 도금 품질을 얻을 수 있을 뿐 아니라, 불량률이 저하되고 후처리가 간편한 전기도금용 랙기구를 제공하려는데 그 목적이 있는 것이다.Accordingly, the present invention is to fundamentally solve the conventional problems as described above, by improving the structure of the rack for mounting a small product in electroplating, it is possible to produce a uniform product, while having a high quality plating quality with the same performance In addition to providing a, the purpose is to provide a rack mechanism for electroplating, the failure rate is reduced and easy post-treatment.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 도금걸이(1)에 현수되어 소형제품(P)을 거치하여 도금처리하는 랙(10)에 있어서: 상기 도금걸이(1)상에 개별적으로 고정되거나 탈착되도록 택일하여 형성되는 행거부(11); 및 상기 행거부(11)의 바아(12)상에 일정간격으로 리벳(14)에 의해 고정되고, 각각의 소형제품(P)을 수용하여 거치하는 거치부(15);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve this purpose, the present invention is suspended in the plating hanger (1) in the rack 10 to be plated by the small product (P): alternatively fixed or detached on the plating hanger (1) alternatively Hanger portion 11 formed by; And a holder 15 fixed to the bar 12 of the hanger 11 at a predetermined interval by the rivets 14 and receiving and placing each small product P thereon. It is done.

이때, 상기 랙(10)은 거치부(15)의 상단에 리벳(14)에 의해 고정되고, 소형제품(P)의 타단을 도금처리하기 위해 통전핀(16)을 더 구비한다.At this time, the rack 10 is fixed to the upper end of the mounting portion 15 by a rivet 14, and further provided with a conducting pin 16 for plating the other end of the small product (P).

또한, 상기 거치부(15)는 소형제품(P)을 정확한 거치 위치를 유도하는 안내핀(15a)과, 소형제품(P)의 단부에 안착되도록 형성되는 안내턱(15b)을 더 구비한 다. In addition, the mounting portion 15 further includes a guide pin 15a for inducing a precise mounting position of the small product P, and a guide jaw 15b formed to be seated at the end of the small product P. .

또한, 본 고안의 다른 실시예로서, 상기 랙(10)은 행거부(11)의 바아(12)상에 일정간격으로 리벳(14)에 의해 고정되고, 소형제품(P)을 안착하여 도금처리할 수 있도록 안착부(17)를 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, as another embodiment of the present invention, the rack 10 is fixed to the bar 12 of the hanger 11 by a rivet 14 at a predetermined interval, the plating process by seating the small product (P) It is characterized in that the mounting portion 17 to be formed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment according to the present invention.

도 1은 본 고안에 따른 랙기구를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 고안에 따른 랙기구의 사용상태를 나타내는 구성도이다.1 is a block diagram showing a rack mechanism according to the present invention, Figure 2 is a block diagram showing a use state of the rack mechanism according to the present invention.

본 고안은 도금걸이(1)에 현수되어 소형제품(P)을 거치하여 도금처리하는 랙(10)에 관련되며, 특히 도금처리되는 소형제품을 균일한 제품의 생산이 가능하면서 동일한 성능을 지닌 양질의 도금 품질을 얻을 수 있도록 전기도금용 랙(10)의 구조를 개선한 것으로, 행거부(11), 거치부(15)를 주요구성으로 하고, 표면에는 녹색 졸(Green sol)로 코팅처리되어 절연된다. The present invention relates to a rack 10 which is suspended on a plating hanger (1) to be plated by mounting a small product (P), and in particular, a small product to be plated can be produced with a uniform product, while having a good quality. The structure of the electroplating rack 10 is improved to obtain a plating quality of the hanger, the hanger 11, the mounting portion 15 as the main configuration, the surface is coated with a green sol (Green sol) Insulated.

본 고안에 따른 행거부(11)는 도금걸이(1)상에 개별적으로 고정되거나 탈착되도록 택일하여 형성된다. 행거부(11)는 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 도금걸이(1)상에 개별적으로 고정하기 위한 역할을 수행한다. 행거부(11)는 도시된 것처럼 도금걸이(1)상에 탈착되도록 걸고리를 형성한 것이다. 또한 행거부(11)는 도면을 통하여 도시하지 않았지만, 도금걸이(1)상에 탈착이 되지 않도록 고정시키는 구성도 가능하다할 것이다.The hanger part 11 according to the present invention is alternatively formed to be individually fixed or detached on the plating hanger 1. As shown in FIG. 1 to FIG. 2, the hanger part 11 performs a role for individually fixing the plating hanger 1. The hanger part 11 forms a hook to be detachable on the plating hanger 1 as shown. In addition, although the hanger part 11 is not illustrated through the drawings, it may be possible to configure the fixing so as not to be detachable on the plating hanger (1).

또, 본 고안에 따른 거치부(15)는 행거부(11)의 바아(12)상에 일정간격으로 리벳(14)에 의해 고정되고, 각각의 소형제품(P)을 수용하여 거치한다. 거치부(15)는 도 1 내지 도 2처럼 실질적으로 소형제품(P)을 거치하는 역할을 수행한다. 거치부(15)는 행거부(11)의 바아(12)상에 일정간격으로 리벳(14)에 의해 고정되고, 소형제품(P)을 각각 거치할 수 있도록 형성된다. 거치부(15)는 소형제품(P)의 형상에 따라 다소 변형이 가능한데, 이러한 구성은 후술하여 설명한다.In addition, the mounting portion 15 according to the present invention is fixed by the rivets 14 on the bar 12 of the hanger 11 at regular intervals, and accommodates each small product (P). Mounting portion 15 serves to mount the substantially small product (P) as shown in Figs. The mounting portion 15 is fixed by the rivets 14 on the bar 12 of the hanger 11 at regular intervals, and is formed to mount each of the small products (P). Mounting portion 15 can be somewhat modified depending on the shape of the small product (P), this configuration will be described later.

사용에 있어서, 우선적으로 도 2의 확대도처럼 랙(10)의 거치부(15)상에 도금처리를 실시하는 소형제품(P)을 각각 개별적으로 거치한다. 이어서, 소형제품(P)이 거치된 랙(10)을 도 2에 도시된 것처럼 도금걸이(1)에 현수되어 장착시킨다. 이어서, 도금걸이(1)에 다수개 현수된 랙(10)을 도금조(도시하지 않음)에 걸어놓고 도금작업을 시행하면 거치부(15)상에 거치된 소형제품(P)의 사이에 일정간격이 유지되어 도금품질이 우수하게 된다.In use, firstly, each of the small products P to be plated on the mounting portion 15 of the rack 10 is individually mounted as shown in the enlarged view of FIG. Subsequently, the rack 10 on which the small product P is mounted is suspended and mounted on the plating hanger 1 as shown in FIG. 2. Subsequently, when the rack 10 hanging on the plating hanger 1 is hung in a plating bath (not shown) and the plating operation is performed, the small product P mounted on the mounting part 15 is fixed. The spacing is maintained and the plating quality is excellent.

도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 랙기구의 주요부를 나타내는 구성도이고, 도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 랙기구의 주요부를 나타내는 구성도이다.Figure 3 is a block diagram showing the main part of the rack mechanism according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a block diagram showing the main part of the rack mechanism according to another embodiment of the present invention.

이때 본 고안의 일 실시예로서, 상기 거치부(15)는 소형제품(P)을 정확한 거치 위치를 유도하는 안내핀(15a)과, 소형제품(P)의 단부에 안착되도록 형성되는 안내턱(15b)을 더 구비한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 거치부(15)는 도 1내지 도 2에 도시된 것과는 달리 소형제품(P)을 안착할 수 있도록 안내핀(15a)과 안내턱(15b)을 구비한 것이다. 즉, 도 3의 확대도에 도시된 바와 같이 소형제품(P)상에 통공이 형성되어 있으면, 안내핀(15a)을 이용하여 제품을 안착시킴과 함께 안내턱 (15b)을 이용하여 제품을 단단히 안착 고정되도록 한다.At this time, as an embodiment of the present invention, the mounting portion 15 is a guide pin 15a for inducing a precise mounting position of the small product (P) and the guide jaw formed to be seated at the end of the small product (P) ( 15b) is further provided. As shown in FIG. 3, the mounting portion 15 is provided with guide pins 15a and guide jaws 15b to seat the small product P, unlike those shown in FIGS. 1 to 2. That is, when the through-hole is formed on the small product (P) as shown in the enlarged view of Figure 3, while seating the product using the guide pin (15a) and firmly using the guide jaw (15b) Make sure that it is seated and secured.

이때, 도 3에 적용되는 거치부(15)는 소형제품(P)의 형상에 따라 변형되지만, 행거부(11), 바아(12), 리벳(14)에 의해 고정되는 비롯한 여타의 구성에 있어서 전술한 도 1 및 도 2의 적용에 차이가 없고 전술한 작용은 전술한 바와 같이 동일하다. 다만, 도 3처럼 소형제품(P)의 형상에 따라 도 1의 거치부(15)가 아닌 안내핀(15a)과 안내턱(15b)을 이용하여 제품을 안착시켜 고정시키게 되는 것이다.At this time, the mounting portion 15 to be applied to Figure 3 is deformed according to the shape of the small product (P), but in other configurations, such as fixed by the hanger 11, the bar 12, the rivets (14). There is no difference in the application of Figs. 1 and 2 above and the foregoing action is the same as described above. However, according to the shape of the small product (P) as shown in FIG. 3 is to be fixed by mounting the product using the guide pin (15a) and the guide jaw (15b) rather than the mounting portion 15 of FIG.

이때, 상기 랙(10)은 거치부(15)의 상단에 리벳(14)에 의해 고정되고, 소형제품(P)의 타단을 도금처리하기 위해 통전핀(16)을 더 구비한다. 통전핀(16)은 가는 금속재로 성형되어 탄성력을 지니도록 형성된다. 통전핀(16)은 소형제품(P)의 일단만을 도금처리하는 것이 아니라, 제품의 양단을 도금처리가 필요한 경우에 적용되는 것이다. 즉 도 3처럼 소형제품(P)의 양단을 도금할 경우에는 제품의 일단은 거치부(15)의 안내핀(15a)과 안내턱(15b)을 이용하여 제품을 안착시켜 고정시키고, 타단은 통전핀(16)을 이용하여 맞대어 소형제품(P)의 양단을 도금처리할 수 있게 된다.At this time, the rack 10 is fixed to the upper end of the mounting portion 15 by a rivet 14, and further provided with a conducting pin 16 for plating the other end of the small product (P). The conduction pin 16 is formed of a thin metal material and is formed to have an elastic force. The conduction pin 16 is applied to the case where plating is required at both ends of the product, instead of plating only one end of the small product P. That is, when plating both ends of the small product (P) as shown in Figure 3, one end of the product is fixed by mounting the product using the guide pin 15a and the guide jaw 15b of the mounting portion 15, the other end is energized Both ends of the small product P can be plated with each other by using the pins 16.

또한 본 고안의 다른 실시예로서, 상기 랙(10)은 행거부(11)의 바아(12)상에 일정간격으로 리벳(14)에 의해 고정되고, 소형제품(P)을 안착하여 도금처리할 수 있도록 안착부(17)를 형성한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 안착부(17)는 도 1내지 도 2에 도시된 것과는 달리 거치부(15)를 이용하여 소형제품(P)을 거치하지 않고 안착부(17)를 이용하여 안착시킬 수 있도록 구비하는 것이다.In addition, as another embodiment of the present invention, the rack 10 is fixed to the bar 12 of the hanger portion 11 by a rivet 14 at regular intervals, the small product (P) is to be seated and plated To form the seating portion 17 to be able to. As shown in FIG. 4, the seating unit 17 is mounted using the seating unit 17 without mounting the small product P using the mounting unit 15 unlike those shown in FIGS. 1 to 2. It is to be equipped to be.

이때, 도 4에 적용되는 안착부(17)는 소형제품(P)의 형상에 따라 변형되지 만, 행거부(11), 바아(12), 리벳(14)에 의해 고정되는 비롯한 여타의 구성에 있어서 전술한 도 1 및 도 3의 적용에 차이가 없고 전술한 작용은 전술한 바와 같이 동일하다. 다만, 도 4의 확대도처럼 소형제품(P)의 형상에 따라 도 1 및 도 3의 거치부(15)가 아닌 안착부(17)를 이용하여 제품을 안착시켜 고정되도록 한 것이다.At this time, the seating portion 17 to be applied to Figure 4 is deformed according to the shape of the small product (P), but in other configurations, such as fixed by the hanger 11, the bar 12, the rivets (14). There is no difference in the application of Figures 1 and 3 described above, and the above-described operation is the same as described above. However, according to the shape of the small product (P) as shown in the enlarged view of Figure 4 is to be fixed by mounting the product using the mounting portion 17, not the mounting portion 15 of FIGS.

이와 같이, 본 고안은 랙(10)의 구조를 개선하여 거치부(15)와 안착부(16)를 이용하여 소형제품을 거치하거나 안착시켜 도금처리함에 따라 균일한 제품의 생산이 가능하면서 동일한 성능을 지닌 양질의 도금 품질을 얻을 수 있을 뿐 아니라, 불량률이 저하되고 후처리가 간편하게 된다.As such, the present invention improves the structure of the rack 10 and mounts or mounts a small product using the mounting part 15 and the seating part 16, thereby allowing the production of a uniform product while performing the same performance. Not only can a good plating quality be obtained, but the defect rate is reduced and the post-treatment is simplified.

본 고안은 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 고안의 실용신안등록청구범위에 속한다 해야 할 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the embodiments described, and that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or modifications will have to belong to the utility model registration claims of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 전기도금에서 소형제품을 거치하는 랙의 구조를 개선함에 따라 균일한 제품의 생산이 가능하면서 동일한 성능을 지닌 양질의 도금 품질을 얻을 수 있을 뿐 아니라, 불량률이 저하되고 후처리가 간편한 효과가 있다.As described above, the present invention improves the structure of the rack for mounting small products in electroplating, which enables the production of uniform products, as well as to obtain high quality plating quality with the same performance, and to reduce the defective rate. Easy post-processing

Claims (4)

도금걸이(1)에 현수되어 소형제품(P)을 거치하여 도금처리하는 랙(10)에 있어서: In the rack (10) suspended from the plating hanger (1) and plated with a small product (P): 상기 도금걸이(1)상에 개별적으로 고정되거나 탈착되도록 택일하여 형성되는 행거부(11); 및 A hanger part (11) formed on the plating hanger (1) to be fixed or detached separately; And 상기 행거부(11)의 바아(12)상에 일정간격으로 리벳(14)에 의해 고정되고, 각각의 소형제품(P)을 수용하여 거치하는 거치부(15);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기도금용 랙기구.It is fixed by the rivets 14 at a predetermined interval on the bar 12 of the hanger 11, the holding unit 15 for receiving and mounting each small product (P); Racking mechanism for electroplating. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 랙(10)은 거치부(15)의 상단에 리벳(14)에 의해 고정되고, 소형제품(P)의 타단을 도금처리하기 위해 통전핀(16)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전기도금용 랙기구.The rack 10 is fixed to the top of the mounting portion 15 by a rivet 14, the electrical diagram characterized in that it further comprises a conducting pin 16 for plating the other end of the small product (P) Gold rack mechanism. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 거치부(15)는 소형제품(P)을 정확한 거치 위치를 유도하는 안내핀(15a)과, 소형제품(P)의 단부에 안착되도록 형성되는 안내턱(15b)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전기도금용 랙기구.The mounting portion 15 further comprises a guide pin 15a for inducing a precise mounting position of the small product P, and a guide jaw 15b formed to be seated at the end of the small product P. Racking mechanism for electroplating. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 랙(10)은 행거부(11)의 바아(12)상에 일정간격으로 리벳(14)에 의해 고정되고, 소형제품(P)을 안착하여 도금처리할 수 있도록 안착부(17)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전기도금용 랙기구.The rack 10 is fixed to the bar 12 of the hanger 11 by a rivet 14 at regular intervals, and forms a seating portion 17 so that the small product (P) can be seated and plated. Rack mechanism for electroplating, characterized in that.
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