KR102117910B1

KR102117910B1 - 계단의 논슬립판 제조방법

Info

Publication number: KR102117910B1
Application number: KR1020180117846A
Authority: KR
Inventors: 노영범; 문인식
Original assignee: 주식회사 성원프로덕트
Priority date: 2018-10-02
Filing date: 2018-10-02
Publication date: 2020-06-03
Also published as: KR20200038391A

Abstract

본 발명은 계단의 논슬립판 제조방법에 관한 것으로써, 특히 임의방향으로의 미끄럼을 방지할 수있으며 불순물 및 기포에 의한 불량률을 줄이면서 반복 제조생산이 가능한 계단의 논슬립판 제조방법에 관한 것이다.

Description

계단의 논슬립판 제조방법{Method for manufacturing nonslip-pad for staris}

도 1은 한국실용신안등록 제20-0223120호에 개시된 계단 논슬립을 나타낸다. 이는 논슬립을 논슬립본체(1)와 논슬립부재(2)로 나눠 형성하고 각각의 상측에 요철부(6)(9)를 형성하여서 미끄럼을 방지할 수 있도록 한 것이다.

그러나 상기와 같은 구조의 논슬립은 요철부(6)(9)가 일방향으로 길게 형성되는 방향성을 갖기 때문에 계단을 오르내리는 사람이 요철부(6)(9)의 형성방향으로 미끄러질 수 있으며, 요철부(6)(9)의 홈에 의해 여자 구두굽이 손상되는 문제점이 있다.

한국특허등록 10-0883585호 한국실용신안등록 제20-0223120호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써, 임의 방향으로의 미끄럼을 방지할 수 있도록 하고 반복된 전기분해 도금에 의해 계단의 논슬립판을 제조할 수 있도록 한 계단의 논슬립판 제조방법을 제공하는 데 그 과제가 있다.

본 발명의 또 다른 과제는 기포발생으로 인한 제품 불량을 방지하고 도금시간 및 비용을 절감할 수 있도록 한 계단의 논슬립판 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 과제는 도금액을 3차에 걸쳐서 여과시키게 됨으로써, 도금액 내부의 전기흐름도를 좋게 하고 거친도금 및 얼룩의 발생을 현저히 줄여주어 제품의 불량률을 줄일 수 있도록 한 계단의 논슬립판 제조방법을 제공하는데 있다.

상기 과제를 달성하는 본 발명은 계단의 논슬립판 제조방법에 있어서,

스테인레스 판에 젤라틴으로 형성된 감광액을 도포하고, 패턴이 형성된 패턴부와 패턴이 형성되지 않은 10~20mm 폭의 비패턴부가 형성된 마스킹필름을 도포된 감광액 표면에 부착시키고, 노광기에서 노광후 현상하고 열처리한 후, 제2염화철로 분사하여 5~500㎛의 깊이로 음각으로 에칭하여서 일면에 요철부가 형성된 논슬립 원판을 제조하는 단계와;

크롬산염을 증류수에 녹여 보매 비중계로 2~6이 되도록 이형액을 제조하고, 상기 이형액에 상기 원판을 30~50초 동안 디핑하고 세척하여 소정 두께의 이형층을 상기 원판에 형성하는 단계와;

제1도금조에 증류수 1ℓ및 황산니켈 180∼350g을 넣고 교반하여 녹인 후, 80℃의 증류수 1ℓ에 붕산 20~80g을 녹인 후 상기 제1도금조에 첨가하고 여과기를 통하여 불순물을 제거하면서, 증류수 1ℓ에 로릴 황산 나트륨 1~2㎖를 첨가하여 녹인 후 상기 제1도금조에 첨가하고, pH3~5를 유지하면서 제1도금조 내의 온도를 40~65℃로 유지하여 제1도금액을 준비하는 단계와;

상기 원판 및 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 제1도금액에 담근 뒤, 상기 원판에 부(-)전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 원판의 표면에 0.2~0.5㎜ 두께로 석출한 뒤 이를 상기 원판에서 분리하여 상기 원판과 반대형상의 요철부가 형성된 1차 니켈도금판을 제조하는 단계와;

상기 이형액에 상기 1차 니켈도금판을 30~50초 동안 디핑하고 세척하여 소정 두께의 이형층을 1차 니켈도금판에 형성하는 단계와;

제2도금조에 증류수 1ℓ및 설파민산니켈 300∼600g을 넣고 교반하여 녹인 후, 염화니켈 5~50g을 제2도금조에 넣고 교반하여 녹이고, 80℃의 증류수 1ℓ에 붕산 20~80g을 녹인 후 상기 제2도금조에 첨가하고 여과기를 통하여 불순물을 제거하면서, 제2도금조 내의 온도를 40~65℃로 유지하여 제2도금액을 준비하는 단계와;

상기 1차 니켈도금판과 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 제2도금액에 담근 뒤, 상기 1차 니켈도금판에 부(-)전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 1차 니켈도금판의 표면에 0.1~0.2㎜ 두께로 석출한 뒤 이를 상기 1차 니켈도금판에서 분리하여 상기 1차 니켈도금판과 반대형상의 요철부가 형성된 2차 니켈도금판을 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명 제조방법에 있어서, 상기 원판 및 1차 니켈도금판에 이형층을 형성하기 전에 상기 원판 및 1차 니켈도금판의 타면에 졸형태의 페인트로 마스킹하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명 제조방법에 있어서, 제3도금조에 증류수 1ℓ및 설파민산니켈 300∼600g을 넣고 교반하여 녹인 후, 염화니켈 5~30g을 제3도금조에 넣고 교반하여 녹이고, 80℃의 증류수 1ℓ에 붕산 20~80g을 녹인 후 상기 제3도금조에 첨가하고 여과기를 통하여 불순물을 제거하면서, 제3도금조에 광택제를 첨가하고 제3도금조 내의 온도를 20~80℃로 유지하여 제3도금액을 준비하는 단계와;

상기 2차 니켈도금판의 타면에 졸형태의 페인트로 마스킹하는 단계와;

상기 2차 니켈도금판을 상기 이형액에 30~50초 동안 디핑하고 세척하여 소정 두께의 이형층을 2차 니켈도금판에 형성하는 단계와;

상기 2차 니켈도금판과 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 제3도금액에 담근 뒤, 상기 2차 니켈도금판에 부(-)전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 2차 니켈도금판의 표면에 0.1~0.2㎜ 두께로 석출한 뒤 이를 상기 2차 니켈도금판에서 분리하여 상기 2차 니켈도금판과 반대형상의 요철부가 형성된 3차 니켈도금판을 제조하는 단계;를 포함하며,

상기 각 도금조의 불순물 제거는 (+)전극단자로 부터 전원을 공급받는 티타늄재질의 (+)극판과, (-)전극단자로 부터 전원을 공급받고 이온 금속 성분을 흡착하는 스틸구조물을 이격되게 구비하고, 상기 (+)전극단자와 (-)전극단자에는 1-1.1V의 전압을 공급하여 전기분해를 일으켜 도금액속에 혼합된 이온 금속 성분을 흡착하여 1차로 제거하는 단계; 상기 1차 제거 단계를 거친 도금액을 양이온수지를 통과시켜 도금액에 혼합된 이온 금속 성분을 흡착하여 2차로 제거하는 단계; 상기 2차 제거 단계를 거친 도금액을 탄소필터를 통과시켜 도금액에 혼합된 광택제와 유기 및 무기 불순물을 3차로 제거하는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명 제조방법에 있어서, 상기 3차 니켈도금판의 제조 후에 상기 3차 니켈도금판의 표면에 상기 패턴이 형성된 마스킹필름을 부착시키고,

상기 제3니켈도금판에 티타늄을 증착시키는 단계를 더 포함하여 된 것을 특징으로 한다.

본 발명 실시예의 논슬립판의 제조방법은 논슬립판에 패턴부(가)와 비패턴부(나)를 형성함으로써, 띠형상의 논슬립판을 연결하여 사용할때 비패턴부(나)에서 연결하도록 하여, 패턴부(가)에서의 패턴의 연속성을 살릴 수 있어 외관상 저해를 방지할 수 있게 한다.

또한, 패턴 및 비패턴부가 형성된 스테인레스 재질의 원판에 부(-)전압을 인가하고 니켈판에 정(+)전압을 인가하여서 제1도금액내에서 1차 전기분해함으로써 원판에 1차 니켈도금판을 얻고, 이어서 1차 니켈도금판에 부(-)전압을 인가하고 니켈판에 정(+)전압을 인가하여서 제2도금액내에서 2차 전기분해를 함으로써 2차 니켈도금판을 얻는 방식으로 반복적인 전기분해를 통하여 강도가 증진되고 광택이 우수하며 기포발생을 억제하여 품질이 향상된 논슬립판을 얻을 수 있도록 한다.

또한, 각 도금조 내부의 도금액을 3차에 걸쳐서 여과시키게 됨으로써, 광택재 및 유기/무기 불순물을 대부분 제거하여 도금액 내부의 전기흐름도를 좋게 하여 도금시 피도금물 표면의 핏트, 줄무늬, 저전류 부분의 불안한 도금층, 거친도금, 얼룩의 발생을 현저히 줄여주어 제품의 불량률을 줄여주는 효과가 있다.

또한, 이형층이 형성된 원판 및 1,2차 니켈도금판의 요철부가 형성되지 않은 면에 졸형태의 페인트로 마스킹함으로써, 도금공정시 원판 및 1,2차 니켈도금판의 요철부가 형성되지 않은 면에 니켈도금이 형성되지 않으므로 도금시간을 단축하고 니켈 소모를 방지하여 비용을 절감하게 한다.

또한, 도금액에 로릴 황산 나트륨을 소량 첨가함으로써 전기분해에 의한 도금과정에서 부(-)전압이 인가되는 기판에 이온금속전착에 따른 수소가스의 발생으로 엷은 기포층이 형성되는 것을 방지하여 제품불량을 줄일 수 있게 한다.

또한, 최종 니켈도금판을 제조할때 설파민산니켈 300∼600g이 용해된 도금액에서 석출되어 제조되므로, 추후 니켈도금판을 프레스등의 2차 가공을 할때 크랙발생을 줄일 수 있게 된다.

또한, 3차 니켈도금판의 제조 후에 3차 니켈도금판의 표면에 패턴이 형성된 마스킹필름을 부착시키고, 제3니켈도금판에 티타늄을 증착시킴으로써, 패턴부분이 강도가 증진된 논슬립판을 얻을 수 있게 한다.

도 1은 종래 계단의 논슬립 구조를 나타낸 단면도,
도 2는 본 발명의 실시예로서 에칭에 의해 제조된 논슬립 원판을 나타낸 사진,
도 3은 최종 제품에 적용되는 것으로서 3차례 도금으로 제조된 3차 니켈도금판을 나타낸 사진.
도 4는 계단턱에 적용하기 위해 띠형상으로 절단된 본 발명 실시예의 제조방법으로 제조된 논슬립판을 나타낸 사진.
도 5는 띠형상의 논슬립판을 연결하여 사용하는 상태를 설명하는 사진.

본 발명 실시예의 계단의 논슬립판 제조방법은 패턴과 비패턴이 형성된 스테인레스 재질의 원판에 부(-)전압을 인가하고 니켈판에 정(+)전압을 인가하여서 제1도금액내에서 1차 전기분해함으로써 원판에 1차 니켈도금판을 얻고, 이어서 1차 니켈도금판에 부(-)전압을 인가하고 니켈판에 정(+)전압을 인가하여서 제2도금액내에서 2차 전기분해를 함으로써 2차 니켈도금판을 얻는 방식으로 반복적인 전기분해를 통하여 강도가 증진되고 광택이 우수하며 기포발생을 억제하여 품질이 향상된 계단의 논슬립판을 얻을 수 있도록 한다.

이하에서 본 발명 실시예의 논슬립판의 제조방법에 대해 자세히 설명한다.

먼저 스테인레스 금속판으로 원판을 제작한다. 스테인레스 판에 젤라틴으로 형성된 감광액을 도포하고, 패턴이 형성된 패턴부와 패턴이 형성되지 않은 10~20mm 폭의 비패턴부가 형성된 마스킹필름을 도포된 감광액 표면에 부착시키고, 노광기에서 노광하고 현상하고 열처리한 후, 제2염화철로 분사하여 5~500㎛의 깊이로 음각으로 에칭하여서, 도 2에 도시된 바와 같이 일면에 요철부(a)(b)가 형성된 원판을 제조한다.

이어서 상기 요철부가 형성된 원판으로부터 추후 도금될 1차 니켈도금판의 분리가 용이하도록 이형처리한다. 이형처리는 크롬산염을 증류수에 녹여 보매 비중계로 2~6이 되도록 이형액을 제조하고, 상기 이형액에 상기 원판을 30~50초 동안 디핑하고 세척하여 소정 두께의 이형층을 형성한다.

상기 이형층은 후술한 1차 니켈도금판이 구부러지거나 파손되는 일이 없이 원판으로부터 분리를 용이하게 한다.

상기 이형층이 형성된 상기 원판의 타면 즉, 요철부가 형성되지 않은 면에 졸형태의 페인트로 마스킹한다. 상기 마스킹으로 인하여 도금공정시 원판의 타면에는 니켈도금이 형성되지 않으므로 도금시간을 단축하고 니켈 소모를 방지하여 비용을 절감하게 한다.

상기 제1도금액은 제1도금조에 증류수 1ℓ및 황산니켈 180∼350g을 넣고 교반하여 녹인 후, 80℃의 증류수 1ℓ에 붕산 20~80g을 녹인 후 상기 제1도금조에 첨가하고 여과기를 통하여 불순물을 제거한 후, 증류수 1ℓ에 로릴 황산 나트륨 1~2㎖를 첨가하여 녹인 후 상기 제1도금조에 첨가하며, pH3~5를 유지하면서 제1도금조 내의 온도를 40~65℃로 유지하여 준비한다.

상기 증류수 1ℓ당 설파민산니켈이 300g 미만일 때는 전기분해 초기에 충분한 양의 니켈이 석출되지 않아 핀홀이 발생하며 600g이 넘는 경우에는 니켈이온 석출량이 과다하여 표면에 요철이 형성되는 문제가 있다. 필요에 따라 상기 도금액에 촉매제로서 소정량의 염화니켈을 첨가하는 것도 바람직하다.

또한, 상기 로릴 황산 나트륨은 유기물질을 분해시키므로 소량 첨가하며, 이로써 전기분해에 의한 도금과정에서 부(-)전압이 인가되는 기판에 이온금속전착에 따른 수소가스의 발생으로 엷은 기포층이 형성되는 것을 방지하여 제품불량을 줄일 수 있게 한다.

상기 제2도금액은 제2도금조에 증류수 1ℓ및 설파민산니켈 300∼600g을 넣고 교반하여 녹인 후, 염화니켈 5~50g을 제2도금조에 넣고 교반하여 녹이고, 80℃의 증류수 1ℓ에 붕산 20~80g을 녹인 후 상기 제2도금조에 첨가하고 여과기를 통하여 불순물을 제거한 후, 제2도금조에 광택제를 첨가하고 제2도금조 내의 온도를 40~65℃로 유지하여 준비한다.

이어서 상기 이형처리 및 마스킹 처리된 원판 및 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 제1도금액에 담근 뒤, 상기 원판에 부(-)전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 원판의 표면에 0.2~0.5㎜ 두께로 석출하여 1차 니켈도금판이 형성되도록 한다.

이어서 상기 원판에서 분리하여 상기 원판과 반대형상의 요철부가 형성된 1차 니켈도금판을 얻는다.

상기 1차 니켈도금판의 타면 즉, 요철부가 형성되지 않은 면에 졸형태의 페인트로 마스킹한다. 상기 마스킹으로 인하여 도금공정시 1차 니켈도금판의 타면에는 니켈도금이 형성되지 않으므로 도금시간을 단축하고 니켈 소모를 방지하여 비용을 절감하게 한다.

이어서 상기 마스킹된 1차 니켈도금판을 30~50초 동안 디핑하고 세척하여 소정 두께의 이형층이 1차 니켈도금판에 형성되도록 한다.

이어서 상기 1차 니켈도금판과 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 제2도금액에 담근 뒤, 상기 1차 니켈도금판에 부(-)전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 1차 니켈도금판의 표면에 0.1~0.2㎜ 두께로 석출하여 2차 니켈도금판이 형성되도록 한다.

이어서 상기 1차 니켈도금판에서 분리하여 상기 1차 니켈도금판과 반대형상의 요철부가 형성된 2차 니켈도금판을 얻는다.

이어서 상기 2차 니켈도금판의 타면 즉, 요철부가 형성되지 않은 면에 졸형태의 페인트로 마스킹한다. 상기 마스킹으로 인하여 도금공정시 2차 니켈도금판의 타면에는 니켈도금이 형성되지 않으므로 도금시간을 단축하고 니켈 소모를 방지하여 비용을 절감하게 한다.

이어서 상기 마스킹된 2차 니켈도금판을 30~50초 동안 디핑하고 세척하여 소정 두께의 이형층이 2차 니켈도금판에 형성되도록 한다.

이어서 3차 도금에 사용될 도금액은 다음과 같이 조성한다.

제3도금조에 증류수 1ℓ및 설파민산니켈 300∼600g을 넣고 교반하여 녹인 후, 염화니켈 5~30g을 제3도금조에 넣고 교반하여 녹이고, 80℃의 증류수 1ℓ에 붕산 20~80g을 녹인 후 상기 제3도금조에 첨가하고 여과기를 통하여 불순물을 제거하면서, 제3도금조에 광택제를 첨가하고 제3도금조 내의 온도를 20~80℃로 유지하여 제3도금액을 준비한다.

이어서 상기 2차 니켈도금판과 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 제3도금액에 담근 뒤, 상기 2차 니켈도금판에 부(-)전압을 인가하고 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 2차 니켈도금판의 표면에 0.1~0.2㎜ 두께로 석출하여 3차 니켈도금판이 형성되도록 한다.

이어서 상기 2차 니켈도금판에서 분리하여 상기 2차 니켈도금판과 반대형상의 요철부가 형성된 3차 니켈도금판을 얻는다.

도 3은 3차 니켈도금판을 나타낸 사진으로써, 이 3차 니켈도금판은 계단 논슬립판에 적용되는 최종 제품으로서 광택도 및 경도가 향상되고, 기포발생이 없는 향상된 품질을 가진다.

도 4는 최종 제품으로써 상기 패턴이 형성된 패턴부와 패턴이 형성되지 않은 10~20mm 폭의 비패턴부가 형성된 마스킹필름에 의해서, 최종 논슬립판에는 패턴부(가)와 비패턴부(나)가 형성된다.

상기와 같이 패턴부(가)와 비패턴부(나)를 형성함으로써, 도 5에서와 같이 따형상의 논슬립판을 연결하여 사용할때 비패턴부(나)에서 연결하여 사용함으로써, 패턴부(가)에서의 패턴의 연속성을 살릴 수 있어 외관상 저해를 방지할 수 있게 한다.

한편, 상기 각 도금조에 수용된 도금액을 여과하는데 적용되는 여과기는 다음과 같은 방법으로 불순물을 여과한다.

상기 각 도금조의 불순물 제거는 (+)전극단자로 부터 전원을 공급받는 티타늄재질의 (+)극판과, (-)전극단자로 부터 전원을 공급받고 이온 금속 성분을 흡착하는 스틸구조물을 이격되게 구비하고, 상기 (+)전극단자와 (-)전극단자에는 1-1.1V의 약전압을 공급하여 전기분해를 일으켜 도금액속에 혼합된 이온 금속 성분을 흡착하여 1차로 제거하는 단계; 상기 1차 제거 단계를 거친 도금액을 양이온수지를 통과시켜 도금액에 혼합된 이온 금속 성분을 흡착하여 2차로 제거하는 단계; 상기 2차 제거 단계를 거친 도금액을 탄소필터를 통과시켜 도금액에 혼합된 광택제와 유기 및 무기 불순물을 3차로 제거하는 단계;로 여과한다.

상기와 같은 여과방법은 각 도금조 내부의 도금액을 3차에 걸쳐서 여과시키게 됨으로써, 광택재 및 유기/무기 불순물을 대부분 제거하여 도금액 내부의 전기흐름도를 좋게 하여 도금시 피도금물 표면의 핏트, 줄무늬, 저전류 부분의 불안한 도금층, 거친도금, 얼룩의 발생을 현저히 줄여주어 제품의 불량률을 줄여주는 효과가 있다.

본 발명자의 실험에 의하면 상기 제1도금액의 온도는 40∼65℃로 유지하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 제1도금액의 온도가 40℃ 미만인 경우에는 전해질에 포함되는 성분들이 고화되어 석출될 가능성이 크며 65℃를 넘는 경우에는 도금부위가 검게 그을릴 가능성이 크기 때문이다.

이렇게 소정 시간 제1도금액에 원판과 니켈판을 담가 전기를 통하게 하면 원판 표면에 니켈이온이 소정 두께로 석출되면서 원판 표면의 요철에 대응되는 요철이 형성된 제1니켈도금판이 소정두께로 형성된다.

한편, 상기 원판과 니켈판 사이의 간격, 전류밀도, 니켈도금판의 두께, 작업시간은 상황에 따라 적절히 설정될 수 있다.

예를 들어, 상기 원판과 니켈판 사이의 간격이 너무 좁으면 제1니켈도금판이 검게 그을릴 우려가 있으며 그 간격이 너무 넓으면 도금효율이 저하된다는 점을 고려하여 100~300mm 범위 내에서 설정될 수 있을 것이다. 또한 전기분해 시간 및 전류밀도를 조정하면 원판 표면에 형성되는 니켈도금판의 두께를 원하는대로 조정할 수 있다. 즉, 전기분해시간 및 전류밀도를 높게 설정하면 도금두께가 두꺼워지고 전기분해시간 및 전류밀도를 낮게 설정하면 도금두께는 얇아지게 되므로, 예컨대 3-6A/dm2 정도의 전류밀도로 전기분해작업을 하여 니켈도금판의 두께를 0.2~0.5mm 정도로 하고자 하는 경우에는 대략 10시간 정도 소요될 것이다.

상기와 같이 원판으로부터 1차 전기도금에서 얻어진 제1니켈도금판을 2차 전기도금에 사용하여 제2니켈도금판을 얻고, 다시 제2니켈도금판을 3차 전기도금에 사용하여 제3니켈도금판을 얻는 방식으로 전기도금을 반복 실시하면 원하는 원판을 제조할 수 있다.

한편, 제3니켈도금판에 티타늄을 증착시킴으로써 강도를 증진시킬 수 있으며, 칼라 금속을 증착시킴으로써 칼라 논슬립판을 구현할 수도 있다.

Claims

계단의 논슬립판 제조방법에 있어서,
스테인레스 판에 젤라틴으로 형성된 감광액을 도포하고, 패턴이 형성된 패턴부와 패턴이 형성되지 않은 10~20mm 폭의 비패턴부가 형성된 마스킹필름을 도포된 감광액 표면에 부착시키고, 노광기에서 노광후 현상하고 열처리한 후, 제2염화철로 분사하여 5~500㎛의 깊이로 음각으로 에칭하여서 일면에 요철부가 형성된 논슬립 원판을 제조하는 단계와;
크롬산염을 증류수에 녹여 보매 비중계로 2~6이 되도록 이형액을 제조하고, 상기 이형액에 상기 원판을 30~50초 동안 디핑하고 세척하여 소정 두께의 이형층을 상기 원판에 형성하는 단계와;
제1도금조에 증류수 1ℓ및 황산니켈 180∼350g을 넣고 교반하여 녹인 후, 80℃의 증류수 1ℓ에 붕산 20~80g을 녹인 후 상기 제1도금조에 첨가하고 여과기를 통하여 불순물을 제거하면서, 증류수 1ℓ에 로릴 황산 나트륨 1~2㎖를 첨가하여 녹인 후 상기 제1도금조에 첨가하고, pH3~5를 유지하면서 제1도금조 내의 온도를 40~65℃로 유지하여 제1도금액을 준비하는 단계와;
상기 원판 및 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 제1도금액에 담근 뒤, 상기 원판에 부(-)전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 원판의 표면에 0.2~0.5㎜ 두께로 석출한 뒤 이를 상기 원판에서 분리하여 상기 원판과 반대형상의 요철부가 형성된 1차 니켈도금판을 제조하는 단계와;
상기 이형액에 상기 1차 니켈도금판을 30~50초 동안 디핑하고 세척하여 소정 두께의 이형층을 1차 니켈도금판에 형성하는 단계와;
제2도금조에 증류수 1ℓ및 설파민산니켈 300∼600g을 넣고 교반하여 녹인 후, 염화니켈 5~50g을 제2도금조에 넣고 교반하여 녹이고, 80℃의 증류수 1ℓ에 붕산 20~80g을 녹인 후 상기 제2도금조에 첨가하고 여과기를 통하여 불순물을 제거하면서, 제2도금조 내의 온도를 40~65℃로 유지하여 제2도금액을 준비하는 단계와;
상기 1차 니켈도금판과 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 제2도금액에 담근 뒤, 상기 1차 니켈도금판에 부(-)전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 1차 니켈도금판의 표면에 0.1~0.2㎜ 두께로 석출한 뒤 이를 상기 1차 니켈도금판에서 분리하여 상기 1차 니켈도금판과 반대형상의 요철부가 형성된 2차 니켈도금판을 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 계단의 논슬립판 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 원판 및 1차 니켈도금판에 이형층을 형성하기 전에 상기 원판 및 1차 니켈도금판의 타면에 졸형태의 페인트로 마스킹하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 계단의 논슬립판 제조방법.
청구항 2에 있어서,
제3도금조에 증류수 1ℓ및 설파민산니켈 300∼600g을 넣고 교반하여 녹인 후, 염화니켈 5~30g을 제3도금조에 넣고 교반하여 녹이고, 80℃의 증류수 1ℓ에 붕산 20~80g을 녹인 후 상기 제3도금조에 첨가하고 여과기를 통하여 불순물을 제거하면서, 제3도금조에 광택제를 첨가하고 제3도금조 내의 온도를 20~80℃로 유지하여 제3도금액을 준비하는 단계와;
상기 2차 니켈도금판의 타면에 졸형태의 페인트로 마스킹하는 단계와;
상기 2차 니켈도금판을 상기 이형액에 30~50초 동안 디핑하고 세척하여 소정 두께의 이형층을 2차 니켈도금판에 형성하는 단계와;
상기 2차 니켈도금판과 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 제3도금액에 담근 뒤, 상기 2차 니켈도금판에 부(-)전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 2차 니켈도금판의 표면에 0.1~0.2㎜ 두께로 석출한 뒤 이를 상기 2차 니켈도금판에서 분리하여 상기 2차 니켈도금판과 반대형상의 요철부가 형성된 3차 니켈도금판을 제조하는 단계;를 포함하며,
상기 각 도금조의 불순물 제거는 (+)전극단자로 부터 전원을 공급받는 티타늄재질의 (+)극판과, (-)전극단자로 부터 전원을 공급받고 이온 금속 성분을 흡착하는 스틸구조물을 이격되게 구비하고, 상기 (+)전극단자와 (-)전극단자에는 1-1.1V의 전압을 공급하여 전기분해를 일으켜 도금액속에 혼합된 이온 금속 성분을 흡착하여 1차로 제거하는 단계; 상기 1차 제거 단계를 거친 도금액을 양이온수지를 통과시켜 도금액에 혼합된 이온 금속 성분을 흡착하여 2차로 제거하는 단계; 상기 2차 제거 단계를 거친 도금액을 탄소필터를 통과시켜 도금액에 혼합된 광택제와 유기 및 무기 불순물을 3차로 제거하는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 계단의 논슬립판 제조방법.
청구항 3에 있어서, 상기 3차 니켈도금판의 제조 후에 상기 3차 니켈도금판의 표면에 상기 패턴이 형성된 마스킹필름을 부착시키고,
상기 제3니켈도금판에 티타늄을 증착시키는 단계를 더 포함하여 된 것을 특징으로 하는 계단의 논슬립판 제조방법.