RU2623536C2 - Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем - Google Patents

Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем Download PDF

Info

Publication number
RU2623536C2
RU2623536C2 RU2015133575A RU2015133575A RU2623536C2 RU 2623536 C2 RU2623536 C2 RU 2623536C2 RU 2015133575 A RU2015133575 A RU 2015133575A RU 2015133575 A RU2015133575 A RU 2015133575A RU 2623536 C2 RU2623536 C2 RU 2623536C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
nickel
electrolyte
deposition
permalloy
cathode
Prior art date
Application number
RU2015133575A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2015133575A (ru
Inventor
Роберт Дмитриевич Тихонов
Original Assignee
Роберт Дмитриевич Тихонов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Роберт Дмитриевич Тихонов filed Critical Роберт Дмитриевич Тихонов
Priority to RU2015133575A priority Critical patent/RU2623536C2/ru
Publication of RU2015133575A publication Critical patent/RU2015133575A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2623536C2 publication Critical patent/RU2623536C2/ru

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области гальванотехники, в частности к осаждению сплава пермаллоя Ni81Fe19 для получения магнитомягкого материала элементов интегральных микросистем, концентрирующих или экранирующих магнитное поле. Способ включает электрохимическое осаждение пленок пермаллоя в гальванической ванне с вертикальным расположением электродов на постоянном токе при перемешивании хлоридного электролита, который содержит атомы никеля и железа при соотношении концентраций NNi/NFe = 4,26, соответствующему составу сплава, добавку соляной кислоты вводят для получения pH=1,7 ± 10 % в электролит с температурой 60-70°С, а осаждение проводят при плотности тока 20 ± 1,0 мА/см2 в локальных областях, ограниченных фоторезистивной маской на окисленной кремниевой пластине, поверхность которой металлизирована никелем с подслоем нихрома, при этом катодом и анодом служат листы никелевой фольги и катод контактирует с металлизированным слоем на краю пластины. Технический результат: получение пленок пермаллоя толщиной порядка 10 мкм при снижении механических напряжений в пленке и улучшении магнитных свойств без высокотемпературного отжига. 4 ил.

Description

Изобретение относится к области электрохимического осаждения сплавов, в частности к осаждению сплава пермаллоя Ni81Fe19 для получения магнитомягкого материала элементов интегральных микросистем, концентрирующих или экранирующих магнитное поле.
Для электрохимического осаждения применяются сульфатные, хлоридные, сульфатнохлоридные, сульфаматные и пирофосфатные электролиты /1/. Для осаждения сплава Ni80Fe20 рекомендуется состав электролита, г/л: сульфат никеля - 60, сульфат железа - 2, борная кислота - 25, сахарин - 0,8, лаурилсульфат натрия - 0,4 с рН=1,8-2,0. Температура электролита выбирается в пределах 20-90°С, плотность тока 2,5-20 мА/см2, рН - 2-2,5, никелевый анод.
Недостатки сульфатного электролита - повышенная хрупкость покрытия и не очень хорошая адгезия. Поэтому его заменяют /2/ пирофосфатными электролитами состава, г/л: хлорид никеля 65-75, хлорид железа 2-3, пирофосфат калия - 300-350, салицилат натрия - 10-30 при температуре 18-25°С, JК=5-50 мА/см2, с анодами из платинированного титана или графита.
В патенте /3/ предлагается аппаратура осаждения пермаллоя Ni80Fe20 в виде тонких пленок 0,5-1,0 мкм для устройств памяти с перемешиванием электролита и с коррекцией состава в процессе осаждения. Состав хлоридного электролита, не содержащего комплексообразователь: 24,4 г/л Ni++, 1,05 г/л Fe++, 25 г/л Н3ВО3, 0,2 г/л цикломат натрия C6H12NNaO3S, при рН от 1,5 до 3,6.
Для получения высоких значений магнитной проницаемости и магнитной индукции насыщения проводится высокотемпературная обработка /4/ для холоднокатаных листов и лент пермаллоя при температуре отжига 1125°C с последующим медленным охлаждением и термообработкой при 600°C с быстрым охлаждением. Термообработка при высоких температурах не допустима для применения пленок пермаллоя в интегральных микросистемах.
В работе /5/ показано, что осаждение пленки пермаллоя для формирования концентраторов магнитного поля с толщиной до 100 мкм возможно в глубоких канавках на кремнии при выбранном режиме 100 мА/см2 при использовании электролита с солями щелочных металлов: NiSO4, FeSO4, Na3C6H5O7, K2SO4, C12H15SO4Na, C7H5SO4NO3S. В полупроводниковой технологии примеси щелочных металлов недопустимы из-за возникновения дрейфа ионов и нестабильности приборов.
В патенте /6/ предлагается многокамерная гальваническая система. Для обеспечения равномерности толщины и состава пленок проводится интенсивное перемешивание лопатками электролита между камерами и создание ламинарного потока электролита около пластины, служащей катодом. Подложка крепится горизонтально на катоде, поэтому весь шлам из электролита падает на подложку.
В патенте РФ /7/ электролит содержит никель сернокислый 225-255 г, никель хлористый 30-40 г, железо сернокислое 75-85 г, кислоту борную 40-70 г, ингибитор наводороживания - фуксин основной 1-3 ммоль/л, блескообразователь - хромовый черный 1-2 ммоль/л или антипиттинговую добавку "Прогресс" 1-2 ммоль/л и воду - до 1 л. Электролит обеспечивает получение защитных покрытий с качественными гальваническими осадками, хорошо сцепленными с основой, блестящей поверхностью, минимальным наводороживанием стальной основы и высокой коррозийной стойкостью. Возможность использования данного патента ограничена для применения при изготовлении интегральных микросистем из-за хромового черного красителя.
В качестве прототипа выбран патент РФ /8/, в котором осаждение сплава никель-железо ведут с использованием периодического тока промышленной частоты при отношении количества электричества прямого полупериода к количеству электричества обратного полупериода, равном (1,5-2,0):1, и средней плотности тока 20 мА/см2. Электролит содержит, в г/л: сернокислый никель 300-350; сернокислый натрий 120-160; сернокислое железо 40-50; борную кислоту 25-30; хлористый натрий 50-60; аскорбиновую кислоту 0,5-0,7. Процесс проводится при рН 2-2,5 и температуре 55-60°С на периодическом токе промышленной частоты Inp/Ioбp=(1,5-2)/1 и средней за период плотности тока 20-100 мА/см2. Предложенный способ обеспечивает получение сплава толщиной более 20 мкм, вследствие снижения внутренних напряжений, которые приводят к самопроизвольному растрескиванию осадков сплава в процессе электролиза. Применение патента ограничено из-за использования компонентов с щелочными металлами.
Задачей изобретения является получение пленок пермаллоя толщиной порядка 10 мкм для концентраторов и экранов магнитного поля в полупроводниковых магниточувствительных микросистемах, снижение механических напряжений в осаждаемой пленке пермаллоя, приводящих к отслаиванию от подложки, и улучшение магнитных свойств без высокотемпературного отжига.
Поставленная задача решается благодаря тому, что в способе электролитического осаждения сплава никель-железо вместо сульфатного электролита с добавками щелочных металлов и пульсирующим током предусмотрены следующие отличия. В способе электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем процесс осаждения проводится в гальванической ванне с вертикальным расположением электродов, с хлоридным электролитом без солей щелочных металлов, с перемешиванием электролита, при постоянном токе. Хлоридный электролит имеет состав, г/л: хлорид никеля NiCl2⋅6H2O - 30; хлорид железа FeCl2⋅4H2O - 6; отношение концентраций атомов никеля и железа NNi/NFe=4,26 соответствует составу сплава Ni81Fe19; комплексообразователь борная кислота Н3ВО3 - 30; разрыхлитель сахарин C7H5NO3S - 5; соляная кислота HCl (30%) - 1,5. Электролит имеет рН=1,7±10% при температуре 70°С за счет добавки соляной кислоты. Плотность тока 20±1,0 мА/см2 создается в локальных областях, ограниченных фоторезистивной маской на окисленной кремниевой пластине, поверхность которой металлизирована никелем с подслоем нихрома. Катодом и анодом служат листы никелевой фольги, и катод контактирует с металлизированным слоем на краю пластины.
Между совокупностью существенных признаков заявляемого объекта и достигаемым техническим результатом существует причинно-следственная связь. Гальваническая ванна с вертикальным расположением электродов обеспечивает чистоту поверхности на участках осаждения от посторонних осадков и шлама, возникающего в процессе осаждения благодаря выделению их на дне ванны. Перемешивание электролита в процессе осаждения выравнивает состав и температуру около области осаждения, что обеспечивает однородность состава и равномерность магнитных свойств осаждаемых пленок. Хлоридный электролит с соотношением концентраций атомы никеля и железа NNi/NFe=4,26 позволяет задавать точно состав сплава Ni81Fe19, который обладает наилучшими магнитными свойствами - магнитной проницаемостью и индукцией насыщения. Хлоридный электролит уменьшает механические напряжения осаждаемых пленок пермаллоя. Добавка соляной кислоты до рН=1,7±10%, температура электролита 60-70°С и плотность постоянного тока 20±8 мА/см2 обеспечивают получение пленок с хорошей адгезией без механических напряжений состава сплава равномерно по всей поверхности локальных областей никелевого слоя, ограниченных фоторезистом. Листы никелевой фольги анода и катодного контакта обеспечивают чистоту электрохимических процессов и необходимый электрохимический потенциал. Фоторезист удаляется в диметилформамиде. Никелевый слой металлизации после осаждения удаляется ионным травлением.
Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем позволяет получать локальные области пленок пермаллоя на интегральных микросистемах, сформированных на кремниевых пластинах для придания ей свойств повышенной магниточувствительности за счет концентрации магнитного поля магнитомягким материалом осажденной пленки вдоль поверхности пластины или экранирования части микросистемы от воздействия магнитных полей, направленных перпендикулярно пластине.
На фиг.1 представлена схема расположения в электролитической ванне 1 никелевой фольги анода 2, электролита 3, магнитной мешалки 4, никелевой фольги катода 5, кремниевой пластины 6, металлизации кремниевой пластины никелем 7, фоторезистивной маски 8, области локального осаждения 9 пермаллоя Ni81Fe19.
На фиг.2 представлена зависимость содержания железа Fe, %, в пленке пермаллоя от температуры электролита ТЭ,°C, с распределением по ширине L, мкм, области осаждения, полученная при экспериментальной проверке. При вертикальном расположении электродов распределение состава практически равномерное в области осаждения. Состав осажденной пленки определяется температурой электролита. При температуре 40°С состав пленки Ni51Fe49, а при температурах 60 и 65°С соответственно Ni79,1Fe20,9 и Ni79,4Fe20,6. При достижении температуры 60°С происходит стабилизация состава сплава пермаллоя. Пленки очень ровные и чистые, практически с равномерным составом по поверхности концентраторов, что обеспечивается равномерным протеканием тока при вертикальном положении электродов.
На фиг.3 представлена зависимость магнитной индукции полученных пленок пермаллоя от напряженности магнитного поля. Магнитная индукция насыщения составляет 2,04 Тл, магнитная проницаемость 600, коэрцитивная сила менее 1 Э.
На фиг.4 приведена микрофотография на электронном микроскопе концентратора из пленки пермаллоя. На поверхности концентратора магнитного поля отсутствуют дефекты. Толщина пленки равномерная по всей плоскости концентратора магнитного поля.
Процесс нанесения вспомогательных слоев перед процессом осаждения пермаллоя следующий. На кремниевую пластину наносят пиролизом окисел толщиной 0,1-1.0 мкм. Термическим испарением напыляют на окисел слои нихрома толщиной 0,02-0,06 мкм и никеля 0,1-0,3 мкм. Фоторезист толщиной 2-5 мкм наносят механически и проводят процесс фотолитографии для формирования рабочих областей для осаждения пермаллоя и для контактирования металлизации на краю пластины и катода.
Представленные на фигурах схема расположения в электролитической ванне элементов при проведении процесса электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19, зависимость содержания железа Fe, %, в пленке пермаллоя от температуры электролита ТЭ,°C, с распределением по ширине L, мкм, области осаждения, зависимость магнитной индукции полученных пленок пермаллоя от напряженности магнитного поля и микрофотография на электронном микроскопе полученной пленки пермаллоевого концентратора демонстрируют возможность осуществления заявляемого изобретения при указанном составе электролита для создания интегральных микросистем с оптимизированными магнитными свойствами концентраторов без высокотемпературной термообработки.
Использованные источники
1. Вячеславов П.М. Осаждение сплавов. Л. Машиностроение, 1977. 96 с.
2. М.А. Беленький, А. Ф. Иванов Электроосаждение металлических покрытий, справочник // М. «Металлургия» 1985. 500 с.
3. Е.Е. Castellani, J. V. Powers, L.T. Romankiw Nickel-iron (80:20) alloy thin film electroplating method and electrochemical treatment and plating apparatus // Patent US 4102756 A, 1978.
4. ГОСТ 10160-75 Сплавы прецизионные магнитомягкие.
5. Park Sang-Won, Senesky D.G., Pisano A.P., Electrodeposition of Permalloy in Deep Silicon Trenches Without Edge-Overgrowth Utilizing Dry Film Photoresist // MEMS 2009. IEEE 22nd International Conference Micro Electro Mechanical Systems, 25-29 Jan. 2009, Sorrento, P. 689-692.
6. P.C. Andricacos, M. Branger, R.M. Browne, J.O. Dukovis, B.W.B. Fu, R.W. Hitzfeld, M. Flotta, D.R. McKenna, L. T. Romankiw, S. Sahami Multi-compartment eletroplating system // Patent US 5312532 A, 1994.
7. Милушкин А.С. Электролит для осаждения покрытий из сплава никель-железо // Патент RU 2198964. 2003.
8. Хамаев В.А., Кривцов А.К. Способ электролитического осаждения сплава никель-железо // Патент РФ 257257, 1969 - прототип.

Claims (1)

  1. Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя сплава Ni81Fe19 для интегральных микросистем в гальванической ванне с вертикальным расположением электродов при постоянном токе, включающий в процессе осаждения перемешивание электролита, отличающийся тем, что используют хлоридный электролит, содержащий атомы никеля и железа при соотношении концентраций NNi/NFe = 4,26, соответствующем составу сплава, в электролит с температурой 60-70°С вводят добавку соляной кислоты для получения pH=1,7 ± 10%, а осаждение проводят при плотности тока 20 ± 1,0 мА/см2 в локальных областях, ограниченных фоторезистивной маской на окисленной кремниевой пластине, поверхность которой металлизирована никелем с подслоем нихрома, при этом катодом и анодом служат листы никелевой фольги, причем катод контактирует с металлизированным слоем на краю кремниевой пластины.
RU2015133575A 2015-08-11 2015-08-11 Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем RU2623536C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015133575A RU2623536C2 (ru) 2015-08-11 2015-08-11 Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015133575A RU2623536C2 (ru) 2015-08-11 2015-08-11 Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2015133575A RU2015133575A (ru) 2017-02-17
RU2623536C2 true RU2623536C2 (ru) 2017-06-27

Family

ID=58454308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015133575A RU2623536C2 (ru) 2015-08-11 2015-08-11 Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2623536C2 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2682198C1 (ru) * 2017-10-05 2019-03-15 федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 с повышенной точностью воспроизведения состава
RU2710749C1 (ru) * 2018-07-27 2020-01-13 Роберт Дмитриевич Тихонов Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросхем
RU2794924C1 (ru) * 2022-03-18 2023-04-25 федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Способ электрохимического осаждения пленок тройного сплава CoNiFe

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU257257A1 (ru) * В. А. Хамаев , А. К. Кривцов Ивановский химико технологический институт Способ электролитического осаждения сплава никель-железо
US4102756A (en) * 1976-12-30 1978-07-25 International Business Machines Corporation Nickel-iron (80:20) alloy thin film electroplating method and electrochemical treatment and plating apparatus
US5571573A (en) * 1989-05-01 1996-11-05 Quantum Corporation Process of forming magnetic devices with enhanced poles

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU257257A1 (ru) * В. А. Хамаев , А. К. Кривцов Ивановский химико технологический институт Способ электролитического осаждения сплава никель-железо
US4102756A (en) * 1976-12-30 1978-07-25 International Business Machines Corporation Nickel-iron (80:20) alloy thin film electroplating method and electrochemical treatment and plating apparatus
US5571573A (en) * 1989-05-01 1996-11-05 Quantum Corporation Process of forming magnetic devices with enhanced poles

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2682198C1 (ru) * 2017-10-05 2019-03-15 федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 с повышенной точностью воспроизведения состава
RU2710749C1 (ru) * 2018-07-27 2020-01-13 Роберт Дмитриевич Тихонов Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросхем
RU2794924C1 (ru) * 2022-03-18 2023-04-25 федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Способ электрохимического осаждения пленок тройного сплава CoNiFe

Also Published As

Publication number Publication date
RU2015133575A (ru) 2017-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103668369A (zh) 一种提高金属件耐腐蚀性的电镀方法
Schmidt et al. Gold electrocrystallization on carbon and highly oriented pyrolytic graphite from concentrated solutions of LiCl
RU2623536C2 (ru) Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем
KR20120011584A (ko) 3가크롬도금액 및 이를 이용한 도금방법
Eom et al. Electrodeposition of silver-nickel thin films with a galvanostatic method
US20190093249A1 (en) Conductive material and method for manufacturing the same
Kang et al. Superconformal cobalt electrodeposition with a hydrogen evolution reaction suppressing additive
TW202231937A (zh) 金屬填充微細結構體和金屬填充微細結構體的製造方法
JP2006508243A (ja) 構造化硬質クロム層の製造方法
CN107385486A (zh) 脉冲电镀金的方法及形成的金镀层
CN111344439A (zh) 具备黑色氧化覆膜的镁或铝金属部件及其制备方法
JP2007182623A (ja) 金属薄体の製造方法
JPS58177494A (ja) アルミニウム被覆部品の陽極酸化浴および陽極酸化方法
Cesiulis et al. Electrodeposition of CoMo and CoMoP alloys from the weakly acidic solutions
Nitta et al. Electrodeposition of molybdenum from molten salt
Mehmood et al. Electro-Deposition of Tantalum on Tungsten and Nickel in LiF-NaF-CaF2 Melt Containing K2TaF7—Electrochemical Study
He et al. Electrodeposition of nanocrystalline chromium coatings based on 1-butyl-3-methylimidazolium-bromide ionic liquid
KR20070005332A (ko) 무전해 도금 방법 및 무전해 도금 피처리물
JP2004346372A (ja) アルミナ皮膜による表面改質部品及びその製造方法
JPH02104688A (ja) Fe−Ni合金箔を製造するためのFe−Ni合金電解析出方法
JP3745748B2 (ja) 電鋳加工による成形型の製造方法
RU2710749C1 (ru) Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросхем
Tajiri et al. Development of an electroformed copper lining for accelerator components
US20040007469A1 (en) Selective electrochemical deposition methods using pyrophosphate copper plating baths containing ammonium salts, citrate salts and/or selenium oxide
RU2705044C1 (ru) Способ получения рельефного изображения на металлическом основании

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20190812