RU2015133575A - Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81 Fe19 для интегральных микросистем - Google Patents
Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81 Fe19 для интегральных микросистем Download PDFInfo
- Publication number
- RU2015133575A RU2015133575A RU2015133575A RU2015133575A RU2015133575A RU 2015133575 A RU2015133575 A RU 2015133575A RU 2015133575 A RU2015133575 A RU 2015133575A RU 2015133575 A RU2015133575 A RU 2015133575A RU 2015133575 A RU2015133575 A RU 2015133575A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- nickel
- electrolyte
- permalloy films
- integrated microsystems
- local deposition
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Claims (1)
- Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя сплава Ni81Fe19 для интегральных микросистем в гальванической ванне с вертикальным расположением электродов, с перемешиванием электролита, при постоянном токе, отличающийся тем, что хлоридный электролит содержит атомы никеля и железа в соотношении концентраций NNi/NFe=4,26, соответствующему составу сплава, добавка соляной кислоты вводится для получения pH=1,7±10% в электролите с температурой 60-70°С, процесс осаждения проводится при плотности тока 13±10% мА/см2 в локальных областях, ограниченных фоторезистивной маской на окисленной кремниевой пластине, поверхность которой металлизирована никелем с подслоем нихрома, анодом служит лист никелевой фольги, а катодом металлизированные области не покрытые фоторезистом и кольцо из никелевой фольги, контактирующей с металлизацией на краю пластины.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2015133575A RU2623536C2 (ru) | 2015-08-11 | 2015-08-11 | Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2015133575A RU2623536C2 (ru) | 2015-08-11 | 2015-08-11 | Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2015133575A true RU2015133575A (ru) | 2017-02-17 |
| RU2623536C2 RU2623536C2 (ru) | 2017-06-27 |
Family
ID=58454308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2015133575A RU2623536C2 (ru) | 2015-08-11 | 2015-08-11 | Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросистем |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2623536C2 (ru) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2682198C1 (ru) * | 2017-10-05 | 2019-03-15 | федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-производственный комплекс "Технологический центр" | Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 с повышенной точностью воспроизведения состава |
| RU2710749C1 (ru) * | 2018-07-27 | 2020-01-13 | Роберт Дмитриевич Тихонов | Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросхем |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4102756A (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-25 | International Business Machines Corporation | Nickel-iron (80:20) alloy thin film electroplating method and electrochemical treatment and plating apparatus |
| DE69019416T2 (de) * | 1989-05-01 | 1996-02-29 | Quantum Corp | Magnetische Vorrichtungen mit verbesserten Polen. |
-
2015
- 2015-08-11 RU RU2015133575A patent/RU2623536C2/ru not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2623536C2 (ru) | 2017-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102762777A (zh) | 多孔金属箔及其制备方法 | |
| Cho et al. | MSA as a supporting electrolyte in copper electroplating for filling of damascene trenches and through silicon vias | |
| AU2018335218B2 (en) | Method of producing an electrocatalyst | |
| Sung et al. | Bromide ion as a leveler for high-speed TSV filling | |
| EA201491434A1 (ru) | Устройство для регулирования мощности в ваннах электролитического извлечения металлов | |
| RU2015133575A (ru) | Способ электрохимического локального осаждения пленок пермаллоя Ni81 Fe19 для интегральных микросистем | |
| Singh et al. | Electrodeposition of porous copper as a substrate for electrocatalytic material | |
| CN109154100A (zh) | 可溶性铜阳极、电解铜电镀装置、电解铜电镀方法及酸性电解铜电镀液的保存方法 | |
| US8940149B2 (en) | Gallium electrodeposition processes and chemistries | |
| KR20180060312A (ko) | 모판, 모판의 제조 방법, 및 마스크의 제조 방법 | |
| EP2835451A3 (en) | Method of removing a metal detail from a substrate | |
| JP6746185B2 (ja) | 半導体ウェハめっき用治具 | |
| CN107974698A (zh) | 镍镀敷溶液 | |
| Rohit et al. | Selective plating concept for silicon heterojunction solar cell metallization | |
| CN103911650A (zh) | 一种应用于碱性锌镍合金电镀的阳极 | |
| TWI725345B (zh) | 自金屬板剝離附著金屬之方法 | |
| Chung et al. | On characteristics of pore size distribution in hybrid pulse anodized high-aspect-ratio aluminum oxide with Taguchi method | |
| JP6543526B2 (ja) | 多孔質壺状銅めっき皮膜形成用電気めっき浴およびこれを用いた多孔質壺状銅めっき皮膜の形成方法 | |
| Kondo et al. | Cuprous ion as an accelerant of copper damascene electrodeposition | |
| CN103898562B (zh) | 一种离子液体中三价铬电镀工艺及其镀液 | |
| CN105154937A (zh) | 一种铜锌合金电镀液及其电镀方法 | |
| TWI646215B (zh) | 無電極電鍍金屬的裝置及其方法 | |
| JP3745748B2 (ja) | 電鋳加工による成形型の製造方法 | |
| CN108130567B (zh) | 一种水溶液电镀镓镍合金的方法 | |
| KR100653962B1 (ko) | 전기도금 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190812 |