JPH01222091A - アルミ又はアルミ合金部材の導電被膜形成方法 - Google Patents
アルミ又はアルミ合金部材の導電被膜形成方法Info
- Publication number
- JPH01222091A JPH01222091A JP4795688A JP4795688A JPH01222091A JP H01222091 A JPH01222091 A JP H01222091A JP 4795688 A JP4795688 A JP 4795688A JP 4795688 A JP4795688 A JP 4795688A JP H01222091 A JPH01222091 A JP H01222091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- layer
- plating
- base
- nickel plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 43
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims description 43
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 13
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 title abstract 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 68
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims abstract description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 69
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 34
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000005282 brightening Methods 0.000 claims description 10
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 claims description 4
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 claims description 4
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- PQUXFUBNSYCQAL-UHFFFAOYSA-N 1-(2,3-difluorophenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(F)=C1F PQUXFUBNSYCQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M aluminum;oxygen(2-);hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[Al+3] VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- -1 butyne diol Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N ethyl acetylene Natural products CCC#C KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011806 microball Substances 0.000 description 1
- 229940047670 sodium acrylate Drugs 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/18—After-treatment, e.g. pore-sealing
- C25D11/20—Electrolytic after-treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概要］
アルミ素地から酸化アルミニウム層を通って表面に広が
る導電被膜を形成するアルミ又はアルミ合金の導電被膜
形成方法に関し、 導電被膜を形成するメッキ工程を効率化して製造歩留を
向上することを目的とし、 アルミ素地上に形成した酸化アルミニウム層の微小ホー
ル底部のバリア層を除去した後に、平滑剤、光沢剤及び
活性剤を添加したメッキ浴に浸漬して所定の電流密度と
メッキ時間の制御によりアルミ素地からバリア層除去部
分、更に微小ホールから酸化アルミニウム表面に平坦に
広がる光沢ニッケルメッキ層を成長させる。
る導電被膜を形成するアルミ又はアルミ合金の導電被膜
形成方法に関し、 導電被膜を形成するメッキ工程を効率化して製造歩留を
向上することを目的とし、 アルミ素地上に形成した酸化アルミニウム層の微小ホー
ル底部のバリア層を除去した後に、平滑剤、光沢剤及び
活性剤を添加したメッキ浴に浸漬して所定の電流密度と
メッキ時間の制御によりアルミ素地からバリア層除去部
分、更に微小ホールから酸化アルミニウム表面に平坦に
広がる光沢ニッケルメッキ層を成長させる。
［産業上の利用分野］
本発明は、アルミ素地から酸化アルミニウム層を通って
表面に広がる導電被膜を形成するアルミ又はアルミ合金
部材の導電被膜形成方法に関する。
表面に広がる導電被膜を形成するアルミ又はアルミ合金
部材の導電被膜形成方法に関する。
情報機器筐体の軽量化と耐蝕性を向上するためアルミニ
ウム又はその合金による筐体のアルミ化が図られている
。
ウム又はその合金による筐体のアルミ化が図られている
。
このような情報機器筐体のアルミ化においては、アルミ
ケースの表面にアルマイト処理法により酸化アルミニウ
ム層（アルマイト層）を形成して硬度と耐蝕性を確保し
、更に筐体のアースコンタクトの接点を形成するため、
接点の形成位置にアルミ素地から酸化アルミニウム層を
通過して表面に至るニッケル導電被膜を形成している。
ケースの表面にアルマイト処理法により酸化アルミニウ
ム層（アルマイト層）を形成して硬度と耐蝕性を確保し
、更に筐体のアースコンタクトの接点を形成するため、
接点の形成位置にアルミ素地から酸化アルミニウム層を
通過して表面に至るニッケル導電被膜を形成している。
［従来の技術］
従来、酸化アルミニウム被膜を有するアルミケースの表
面にアースコンタクト用の導電被膜を形成する方法とし
ては、例えば第３，４図のものが知られている。
面にアースコンタクト用の導電被膜を形成する方法とし
ては、例えば第３，４図のものが知られている。
この従来方法は、第３図（ａ）に示すように、まずアル
ミニウム又はアルミニウム合金でなるアルミ素地１０の
表面にアルマイト処理法により酸化アルミニウム層１２
を形成する。酸化アルミニウム層１２は周知のようにア
ルミ素地１０側のバリア層１６と表面に開口した微小ホ
ール１８を有する多孔質層１８で成る。
ミニウム又はアルミニウム合金でなるアルミ素地１０の
表面にアルマイト処理法により酸化アルミニウム層１２
を形成する。酸化アルミニウム層１２は周知のようにア
ルミ素地１０側のバリア層１６と表面に開口した微小ホ
ール１８を有する多孔質層１８で成る。
続いて、アルミ素地１０と酸化アルミニウム層１２の間
に所定の電圧を加えることで微小ホール１８の底部とア
ルミ素地１０との間のバリア層１４を除去する。
に所定の電圧を加えることで微小ホール１８の底部とア
ルミ素地１０との間のバリア層１４を除去する。
このようにバリア層１４を除去した俊に第４図に示すよ
うに、−次メッキ槽２２にアルミ部材を浸漬し、第３図
（ａ）に示すように、アルミ素地１０から除去したバリ
ア層１４を通って微小ホール１８の中に至る半光沢ニッ
ケルメッキ層２４を成長させる。この半分光沢ニッケル
メッキ層２４を成長させる一次メッキ槽２２のメッキ浴
には一次光沢剤として、例えばサッカリン（登録商標）
が添加されている。
うに、−次メッキ槽２２にアルミ部材を浸漬し、第３図
（ａ）に示すように、アルミ素地１０から除去したバリ
ア層１４を通って微小ホール１８の中に至る半光沢ニッ
ケルメッキ層２４を成長させる。この半分光沢ニッケル
メッキ層２４を成長させる一次メッキ槽２２のメッキ浴
には一次光沢剤として、例えばサッカリン（登録商標）
が添加されている。
続いて、第４図に示すように、二次メッキ槽２６にアル
ミ部材を移し、第３図（ｂ）に示すように、半光沢ニッ
ケルメッキ層２４の上に酸化アルミニウム層１２の表面
に平坦に広がる光沢ニッケルメッキ層２８を成長させる
。
ミ部材を移し、第３図（ｂ）に示すように、半光沢ニッ
ケルメッキ層２４の上に酸化アルミニウム層１２の表面
に平坦に広がる光沢ニッケルメッキ層２８を成長させる
。
この光沢ニッケルメッキ層２８を成長させる二次メッキ
槽２６のメッキ浴には、−次光沢剤に加えて二次光沢剤
として例えばブチンジオールが添加され、また活性剤ど
してラウリル硫酸ナトリウムが添加され、更に適宜の平
滑剤が添加されている。
槽２６のメッキ浴には、−次光沢剤に加えて二次光沢剤
として例えばブチンジオールが添加され、また活性剤ど
してラウリル硫酸ナトリウムが添加され、更に適宜の平
滑剤が添加されている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、このような従来のアルミ又はアルミ合金
の導電被膜形成方法にあっては、ニッケルメッキ層を確
実に成長できる点では優れるが、メッキ槽が２槽必要で
あることからメッキ設備が大がかりとなり、またメッキ
槽を移す際に接点の位置ずれ等を発生し易く、更にメッ
キ工程が２工程に分かれるために処理時間が長くコスト
アップになる問題があった。
の導電被膜形成方法にあっては、ニッケルメッキ層を確
実に成長できる点では優れるが、メッキ槽が２槽必要で
あることからメッキ設備が大がかりとなり、またメッキ
槽を移す際に接点の位置ずれ等を発生し易く、更にメッ
キ工程が２工程に分かれるために処理時間が長くコスト
アップになる問題があった。
一方、導電被膜は半光沢ニッケルメッキ層２４−の上に
光沢ニッケルメッキ層２８を成長させているため、アー
スコンタクトの接点接触による応力を受【プたときに表
面の光沢ニッケルメッキ層２８が剥離し、接触不良を起
こす恐れがあった。
光沢ニッケルメッキ層２８を成長させているため、アー
スコンタクトの接点接触による応力を受【プたときに表
面の光沢ニッケルメッキ層２８が剥離し、接触不良を起
こす恐れがあった。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
ので、導電被膜を形成するメッキ工程の効率化して製造
歩留りを向上させるアルミ又はアルミ合金部材の導電被
膜形成方法を提供することを目的とする。
ので、導電被膜を形成するメッキ工程の効率化して製造
歩留りを向上させるアルミ又はアルミ合金部材の導電被
膜形成方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
第１図は本発明の原理説明図である。
第１図において、まず前処理として、アルミニウム又は
アルミニウム合金でなるアルミ素地１０上に多孔質の酸
化アルミニウム層１２を形成した後に、酸化アルミニウ
ム層１２における微小ホール１８の底部とアルミ素地１
０との間のバリア層１４を除去する。
アルミニウム合金でなるアルミ素地１０上に多孔質の酸
化アルミニウム層１２を形成した後に、酸化アルミニウ
ム層１２における微小ホール１８の底部とアルミ素地１
０との間のバリア層１４を除去する。
続いて平滑剤、光沢剤（サッカリン、ブチンジオール等
〉及び活性剤（う「クリル＠酸ナトリウム等）を添加し
たニッケルメッキ浴に浸漬して所定の電流密度（例えば
０．１５〜０．４５Ａ／ｄｍ２）とメッキ時間（例えば
１０〜１５分）の制御によりアルミ素地１０からバリア
層１４の除去部分、更に微小ホール１８から酸化アルミ
ニウム層１２の表面に平坦に広がる光沢ニッケルメッキ
層２０を成長させる。
〉及び活性剤（う「クリル＠酸ナトリウム等）を添加し
たニッケルメッキ浴に浸漬して所定の電流密度（例えば
０．１５〜０．４５Ａ／ｄｍ２）とメッキ時間（例えば
１０〜１５分）の制御によりアルミ素地１０からバリア
層１４の除去部分、更に微小ホール１８から酸化アルミ
ニウム層１２の表面に平坦に広がる光沢ニッケルメッキ
層２０を成長させる。
［作用コ
このような本発明の導電被膜形成方法にあっては、単一
のメッキ槽で光沢ニッケルメッキによる導電被膜を成長
させることができるため、メッキ工程が効率化され、設
備も簡単になるこて製造コストを低減できる。
のメッキ槽で光沢ニッケルメッキによる導電被膜を成長
させることができるため、メッキ工程が効率化され、設
備も簡単になるこて製造コストを低減できる。
また導電被膜はアルミ素地から酸化アルミニウム表面に
単一の光沢ニッケルメッキ層を成長させているため、剥
離等の問題がなく、信頼性の高い導電被膜を形成できる
。
単一の光沢ニッケルメッキ層を成長させているため、剥
離等の問題がなく、信頼性の高い導電被膜を形成できる
。
［実施例］
第２図は本発明の導電膜形成方法の処理過程を示した実
施例構成図である。
施例構成図である。
まず、第２図（ａ）に示すように処理対象となるアルミ
ニウム部材又はアルミニウム合金部材にアルマイト化処
理を施してアルミ素地１０の表面に１０μ程度の酸化ア
ルミニウム層１２を形成する。酸化アルミニウム層１２
は周知のように表面に開口した複数の微小ボール１８を
有する多孔質層１６と、微小ホール１８とをアルミ素地
１０との間に形成されるバリア層１４を有する。
ニウム部材又はアルミニウム合金部材にアルマイト化処
理を施してアルミ素地１０の表面に１０μ程度の酸化ア
ルミニウム層１２を形成する。酸化アルミニウム層１２
は周知のように表面に開口した複数の微小ボール１８を
有する多孔質層１６と、微小ホール１８とをアルミ素地
１０との間に形成されるバリア層１４を有する。
続いて、第２図（ｂ）に示すように、アルミ素地１０と
酸化アルミニウム層１２との間に所定の電圧を印加し、
酸化アルミニウム層１２における微小ホール１８の底部
とアルミ素地１０との間の電圧降下によってバリア層１
４を除去してバリア層除去ホール３０を形成する。
酸化アルミニウム層１２との間に所定の電圧を印加し、
酸化アルミニウム層１２における微小ホール１８の底部
とアルミ素地１０との間の電圧降下によってバリア層１
４を除去してバリア層除去ホール３０を形成する。
続いて、第２図（ｂ）に示すバリア層除去ホール３０の
形成処理が済んだ後に平滑剤、光沢剤及び活性剤を添加
したニッケルメッキ浴にアルミ部材を浸漬して第２図（
Ｃ＞に示すように光沢ニッケルメッキ層２０を成長させ
る。
形成処理が済んだ後に平滑剤、光沢剤及び活性剤を添加
したニッケルメッキ浴にアルミ部材を浸漬して第２図（
Ｃ＞に示すように光沢ニッケルメッキ層２０を成長させ
る。
この光沢ニッケルメッキ層２０を成長させるためのニッ
ケルメッキ浴に添加される光沢剤としては、従来−次光
火剤として使用していたサッカリン及び二次光沢剤とし
て使用していたブチンジオールをそれぞれ添加する。ま
た、活性剤としてはラウリル硫酸ナトリウムを添加する
。更に、平滑剤としては周知のニッケルメッキに使用さ
れる適宜の平滑剤を添加する。
ケルメッキ浴に添加される光沢剤としては、従来−次光
火剤として使用していたサッカリン及び二次光沢剤とし
て使用していたブチンジオールをそれぞれ添加する。ま
た、活性剤としてはラウリル硫酸ナトリウムを添加する
。更に、平滑剤としては周知のニッケルメッキに使用さ
れる適宜の平滑剤を添加する。
このような平滑剤、光沢剤及び活性剤を添加したニッケ
ルメッキ浴にアルミ部材を浸漬して第２図（Ｃ）に示す
ように光沢ニッケルメッキ層２０を成長させるメッキ処
理は、メッキ槽の電流密度を例えば０．１５〜０．４５
Ａ／ｄｍ２ （１００ｘ１００メツシュ当りの電流密度
）の範囲の一定電流密度に制御し、且つメッキ時間を１
０〜１５分の範囲で制御する。また、メッキ液の温度は
例えば５５℃、ｐＨ＝４に保たれる。
ルメッキ浴にアルミ部材を浸漬して第２図（Ｃ）に示す
ように光沢ニッケルメッキ層２０を成長させるメッキ処
理は、メッキ槽の電流密度を例えば０．１５〜０．４５
Ａ／ｄｍ２ （１００ｘ１００メツシュ当りの電流密度
）の範囲の一定電流密度に制御し、且つメッキ時間を１
０〜１５分の範囲で制御する。また、メッキ液の温度は
例えば５５℃、ｐＨ＝４に保たれる。
このような条件の元での光沢ニッケルメッキ処理により
メッキ浴に浸漬したアルミ部材は、第２図（Ｃ）に示す
ように、アルミ素地１０に継かったバリア層除去ホール
３０の底部から光沢ニッケルメッキ層２０の成長が始ま
り、バリア層除去ホール３０を通って微小ホール１８に
至り、更に微小ホール１８の開口部から酸化アルミニウ
ム層１２の表面に平坦に広がるように成長する。この光
沢ニッケルメッキ層２０の成長で酸化アルミニウム層１
２の表面には約１μ以下の厚みを持ってコンタクト接点
を形成する平坦部が作り出される。
メッキ浴に浸漬したアルミ部材は、第２図（Ｃ）に示す
ように、アルミ素地１０に継かったバリア層除去ホール
３０の底部から光沢ニッケルメッキ層２０の成長が始ま
り、バリア層除去ホール３０を通って微小ホール１８に
至り、更に微小ホール１８の開口部から酸化アルミニウ
ム層１２の表面に平坦に広がるように成長する。この光
沢ニッケルメッキ層２０の成長で酸化アルミニウム層１
２の表面には約１μ以下の厚みを持ってコンタクト接点
を形成する平坦部が作り出される。
尚、光沢ニッケルメッキ層２０を成長させるためのメッ
キ槽の電流密度及びメッキ時間については、実験的な処
理を通じて最適電流密度とメッキ時間を、他のメッキ槽
条件と共に決めることができる。
キ槽の電流密度及びメッキ時間については、実験的な処
理を通じて最適電流密度とメッキ時間を、他のメッキ槽
条件と共に決めることができる。
［発明の効果］
以上説明してきたように本発明によれば、単一のメッキ
槽で光沢ニッケルメッキによる導電被膜を成長させるこ
とができるため、メッキ工程が大幅に効率化でき、設備
が簡単で工程ロスが少なく、製造コストを大幅に低減で
きる。
槽で光沢ニッケルメッキによる導電被膜を成長させるこ
とができるため、メッキ工程が大幅に効率化でき、設備
が簡単で工程ロスが少なく、製造コストを大幅に低減で
きる。
また、単一の光沢ニッケルメッキ層を成長させるでいる
ため、コンタクト接点として使用したときの剥離の問題
がなく、更に従来の半光沢ニッケルメッキに続いて光沢
ニッケルメッキを成長させた場合に比べ、単一の光沢ニ
ッケルメッキ層の成長であることから抵抗値自体も小さ
くすることができる。
ため、コンタクト接点として使用したときの剥離の問題
がなく、更に従来の半光沢ニッケルメッキに続いて光沢
ニッケルメッキを成長させた場合に比べ、単一の光沢ニ
ッケルメッキ層の成長であることから抵抗値自体も小さ
くすることができる。
第１図は本発明の原理説明図：
第２図は本発明の処理工程を示した実施例構成図；第３
図は従来技術の説明図； 第４図は従来設備の説明図である。 １０ニアルミ素地 １２二酸化アルミニウム層 １４：バリア層 １６：多孔質層 １８：微小ホール ２０：光沢ニッケルメッキ層 ３０：バリア層除去ホール ＩＪ！Ｂ月、ｒＪ４ｇｌＥ’月１￥］ 第１図 第３図 献にに置／１誰朗回 第４図
図は従来技術の説明図； 第４図は従来設備の説明図である。 １０ニアルミ素地 １２二酸化アルミニウム層 １４：バリア層 １６：多孔質層 １８：微小ホール ２０：光沢ニッケルメッキ層 ３０：バリア層除去ホール ＩＪ！Ｂ月、ｒＪ４ｇｌＥ’月１￥］ 第１図 第３図 献にに置／１誰朗回 第４図
Claims (3)
- （１）アルミニウム又はアルミニウム合金でなるアルミ
素地（１０）上に多孔質の酸化アルミニウム層（１２）
を形成した後に該酸化アルミニウム層（１２）の微小ホ
ール（１４）の底部とアルミ素地との間のバリア層（１
６）を除去し、 平滑剤、光沢剤及び活性剤を添加したニッケルメッキ浴
に浸漬して所定の電流密度とメッキ時間の制御により前
記アルミ素地（１０）からバリア層除去部分、更に前記
微小ホール１４）から酸化アルミニウム層（１２）の表
面に平坦に広がる光沢ニッケルメッキ層（２０）を成長
させたことを特徴とするアルミ又はアルミ合金の導電性
被膜形成方法。 - （２）前記光沢剤としてサッカリン及びブチンジオール
を添加し、前記活性剤としてラウリル硫酸ナトリウムを
添加した請求項１記載のアルミ又はアルミ合金部材の導
電被膜形成方法。 - （３）前記ニッケルメッキ浴の電流密度を０．１５〜０
．４５Ａ／ｄｍ＾２とし、メッキ時間を１０〜１５分と
した請求項１記載のアルミ又はアルミ合金部材の導電被
膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63047956A JP2633606B2 (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | アルミ又はアルミ合金部材の導電被膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63047956A JP2633606B2 (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | アルミ又はアルミ合金部材の導電被膜形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01222091A true JPH01222091A (ja) | 1989-09-05 |
| JP2633606B2 JP2633606B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=12789806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63047956A Expired - Lifetime JP2633606B2 (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | アルミ又はアルミ合金部材の導電被膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633606B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0565695A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-19 | Kobe Steel Ltd | 歯 車 |
| US5496651A (en) * | 1993-02-03 | 1996-03-05 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Machine part resistant to rolling friction |
| WO2008034471A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Istanbul Teknik Universitesi | Method for the preparation of nanostructures and nanowires |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59118898A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-09 | Tokyo Pureiteingu Kk | アルミニウムを素材とするメツキにより鏡面を付与された製品及びその製造法 |
| JPS6184395A (ja) * | 1984-10-02 | 1986-04-28 | Kami Denshi Kogyo Kk | アルミニウム陽極酸化皮膜への金属めつき法 |
| JPS6289890A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-04-24 | Yoshio Koike | アルミニウムを素材とするメツキにより鏡面を付与された製品の製造法 |
-
1988
- 1988-03-01 JP JP63047956A patent/JP2633606B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59118898A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-09 | Tokyo Pureiteingu Kk | アルミニウムを素材とするメツキにより鏡面を付与された製品及びその製造法 |
| JPS6184395A (ja) * | 1984-10-02 | 1986-04-28 | Kami Denshi Kogyo Kk | アルミニウム陽極酸化皮膜への金属めつき法 |
| JPS6289890A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-04-24 | Yoshio Koike | アルミニウムを素材とするメツキにより鏡面を付与された製品の製造法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0565695A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-19 | Kobe Steel Ltd | 歯 車 |
| US5496651A (en) * | 1993-02-03 | 1996-03-05 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Machine part resistant to rolling friction |
| WO2008034471A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Istanbul Teknik Universitesi | Method for the preparation of nanostructures and nanowires |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2633606B2 (ja) | 1997-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3281783B2 (ja) | プリント配線板用銅箔、その製造法及び電解装置 | |
| US4343684A (en) | Method of electroforming and product | |
| JPH0343355B2 (ja) | ||
| US2873232A (en) | Method of jet plating | |
| JPH0158277B2 (ja) | ||
| US3970537A (en) | Electrolytic treating apparatus | |
| US3699018A (en) | Method of electrodepositing coral copper on copper foil | |
| JPH0791673B2 (ja) | 低内部応力の網目状材料の形成法及び得られた網目状材料 | |
| US4014756A (en) | Process for making metal powders | |
| US3006821A (en) | Manufacture of silver chloride electrodes | |
| JPH01222091A (ja) | アルミ又はアルミ合金部材の導電被膜形成方法 | |
| JPS6326395A (ja) | 金属篩の製造方法及び装置 | |
| JPS61500855A (ja) | 金属層上の艶消し表面の製造 | |
| US6479430B1 (en) | Catalyst preparation | |
| US2966448A (en) | Methods of electroplating aluminum and alloys thereof | |
| US2792340A (en) | Magnetic materials | |
| JPH08127892A (ja) | Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板の製造方法 | |
| JPH09310194A (ja) | ニッケルフェライトデバイスへのニッケルの電気メッキ | |
| JP3245837B2 (ja) | 多孔性金属箔の製造方法 | |
| US8679860B1 (en) | Lateral electrodeposition of compositionally modulated metal layers | |
| JPH06272082A (ja) | アルミニウム材料表面に形成された着色皮膜及び電解着色法 | |
| JPS63282288A (ja) | 電解金属箔の製造方法とそれに用いる装置 | |
| US2897124A (en) | Pretreating thorium for electroplating | |
| JPS63203786A (ja) | 金属箔の電解製造方法 | |
| US3654096A (en) | Making copper sheets electrolytically |