KR100337007B1 - 손톱미용줄판의 제조방법 - Google Patents

손톱미용줄판의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100337007B1
KR100337007B1 KR1019990021584A KR19990021584A KR100337007B1 KR 100337007 B1 KR100337007 B1 KR 100337007B1 KR 1019990021584 A KR1019990021584 A KR 1019990021584A KR 19990021584 A KR19990021584 A KR 19990021584A KR 100337007 B1 KR100337007 B1 KR 100337007B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
nickel
substrate
electrolyte solution
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1019990021584A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990073159A (ko
Inventor
문인식
Original Assignee
문인식
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=37479961&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR100337007(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 문인식 filed Critical 문인식
Priority to KR1019990021584A priority Critical patent/KR100337007B1/ko
Publication of KR19990073159A publication Critical patent/KR19990073159A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100337007B1 publication Critical patent/KR100337007B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C25D5/14Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 스테인레스 손톱미용줄판에 니켈을 전기도금하는 방식으로 손톱미용줄판을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 증류수 1ℓ에 설파민산니켈 300∼600g을 첨가하여 전해질 용액을 조성하고, 상기 전해질 용액의 온도를 40∼60℃로 유지하는 단계; 표면에 손톱미용 줄판무늬의 요철이 형성된 원판 및 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 전해질 용액에 담근 뒤, 상기 원판에 부(-)전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 기판의 요철면 표면에 소정 두께로 석출한 뒤 이를 상기 기판에서 분리하여 니켈 기판을 제조하는 단계; 상기 기판과 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 전해질 용액에 담근 뒤, 상기 기판에 부(-) 전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+) 전압을 소정 시간 인가하여 상기 기판의 요철면 표면에 니켈 이온을 소정 두께로 석출한 뒤 이를 상기 기판에서 분리함으로써, 표면에 요철이 형성된 니켈도금판을 제조하는 단계;를 포함하고, 상기 니켈도금판 제조 단계를 반복함으로써 니켈로 구성된 손톱미용줄판을 반복 생산하는 것을 특징으로 하여, 단단하고 외관이 아름다운 손톱미용줄판을 생산할 수 있다.

Description

손톱미용줄판의 제조방법{Method for making nail file}
본 발명은 손톱을 다듬질하는 손톱미용줄판의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 스테인레스 손톱미용줄판에 니켈을 전기도금하는 방식으로 손톱미용줄판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 종래의 손톱미용줄판은 스테인레스로 제조하는 것이 대부분이었고, 그 방법도 요철무늬패턴을 도안하여 필름화한 뒤, 스테인레스 등의 금속판에 감광하여 현상하고 이를 고온에서 가열한 뒤 염화제이철로 금속표면을 부식시켜 표면에 요철이 형성된 손톱미용줄판을 제조하고, 이 줄판을 원하는 형상으로 절단하여 제품화하였다. 그러나, 종래의 이와 같은 방법에 의한 생산방법은 많은 공정이 소요되어 생산성이 낮으며, 필요한 모든 제품을 일일이 전술한 공정으로 생산해야만 하므로 대량생산이 곤란한 문제가 있다. 또한, 종래의 방법에 의하면 손톱미용줄판을 원하는 두께로 형성하기가 곤란하다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 감안하여 발명한 것으로, 종래의 손톱미용줄판을 원판으로 이용하여 전기분해도금법을 이용함으로써 종래의 줄판 제조공정보다 대폭 단축된 공정을 이용함으로써 생산성을 향상시키고 줄판을 대량생산할 수 있도록 하는 제조방법을 제공하는 것을 주목적으로 한다. 또한, 본 발명은 종래의 스테인레스 줄판보다 강도가 강하여 손톱다듬질이 용이한 니켈줄판을 손쉽게 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 제 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 손톱미용줄판의 제조방법은,
증류수 1ℓ에 설파민산니켈 300∼600g을 첨가하여 전해질 용액을 조성하고, 상기 전해질 용액의 온도를 40∼60℃로 유지하는 단계;
표면에 손톱미용 줄판무늬의 요철이 형성된 원판 및 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 전해질 용액에 담근 뒤, 상기 원판에 부(-)전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 원판의 요철면 표면에 소정 두께로 석출한 뒤 이를 상기 원판에서 분리하여 니켈 기판을 제조하는 단계;
상기 기판과 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 전해질 용액에 담근 뒤, 상기 기판에 부(-) 전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+) 전압을 소정 시간 인가하여 상기 기판의 요철면 표면에 니켈 이온을 소정 두께로 석출한 뒤 이를 상기 기판에서 분리함으로써, 표면에 요철이 형성된 니켈도금판을 제조하는 단계;를 포함하고,
상기 니켈도금판 제조 단계를 반복함으로써 니켈로 구성된 손톱미용줄판을 반복 생산하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 제조방법에 대해 자세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명을 적용하기 위한 전해질 용액을 제조한다. 본 발명에 적용되는 전해질은 전기분해 초기에 니켈이온의 주공급원으로서 증류수에 설파민산니켈을 첨가하여 형성한다. 이때, 일반적으로 니켈이온의 석출을 용이하게 하기 위해 첨가되는 설파민산니켈의 양은 증류수 1ℓ당 300~600g이 바람직한 것으로 알려져 있다. 증류수 1ℓ당 설파민산니켈이 300g 미만일 때는 전기분해 초기에 충분한 양의 니켈이 석출되지 않아 핀홀이 발생하며 600g이 넘는 경우에는 니켈이온 석출량이 과다하여 표면에 요철이 형성되는 문제가 있다. 필요에 따라 상기 전해질 용액에 촉매제로서 소정량의 염화니켈을, 안정제로서 소정량의 붕산, 또는 광택제를 첨가하는 것도 바람직하다.
상기 전해질을 소정의 용기에 담은 뒤, 표면에 요철이 형성된 스테인레스 손톱미용줄판(이하, '원판'이라 한다)과 니켈판을 일정 간격으로 상기 전해질 용액내에 고정시킨 후 상기 원판에 부(-) 전압을 인가하고 상기 니켈판에는 정(+) 전압을 소정시간 인가하여 적정 전류가 흐르도록 한다. 이 때 본 발명자의 실험에 의하면 상기 전해질 용액의 온도는 40∼60℃로 유지하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 만일 전해질 용액의 온도가 40℃ 미만인 경우에는 전해질에 포함되는 성분들이 고화되어 석출될 가능성이 크며 60℃를 넘는 경우에는 도금부위가 검게 그을릴 가능성이 크기 때문이다.이렇게 소정 시간 전해질 용액에 원판과 니켈판을 담가 전기를 통하게 하면 원판 표면에 니켈이온이 소정 두께로 석출되면서 원판 표면의 요철에 대응되는 요철이 형성된 니켈 도금판이 소정두께로 형성된다.한편, 상기 원판과 니켈판 사이의 간격, 전류밀도, 니켈도금판의 두께, 작업시간은 상황에 따라 적절히 설정될 수 있는 것으로서 이러한 구체적인 작업조건 자체에 본 발명의 특징이 있는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 원판과 니켈판 사이의 간격이 너무 좁으면 니켈도금판이 검게 그을릴 우려가 있으며 그 간격이 너무 넓으면 도금효율이 저하된다는 점을 고려하여 100~300mm 범위 내에서 설정될 수 있을 것이다. 그리고, 도금분야에서 널리 알려져 있는 바와 같이, 전기분해 시간 및 전류밀도를 조정하면 원판 표면에 형성되는 니켈도금판의 두께를 원하는대로 조정할 수 있다. 즉, 전기분해시간 및 전류밀도를 높게 설정하면 도금두께가 두꺼워지고 전기분해시간 및 전류밀도를 낮게 설정하면 도금두께는 얇아지게 되므로, 예컨대 3-6A/dm2정도의 전류밀도로 전기분해작업을 하여 니켈도금판의 두께를 0.5~2mm 정도로 하고자 하는 경우에는 대략 1~2일 정도 소요될 것이다.
이렇게 원판 표면에 니켈도금판이 원하는 두께로 형성되면, 원판에서 니켈도금판을 분리한다. 한편, 원판에서 니켈도금판을 분리할 때 그 니켈도금판이 쉽게 분리되도록 하기 위한 방법이 사용될 수도 있는데, 이와 같이 니켈도금판을 쉽게 분리하기 위한 방법은, 예컨대, 대한민국 특허공보(등록번호 특1989-5182호)에 개시된 바와 같이 전해액에 붕산 등을 첨가하여 전해액을 강한 산성으로 유지시킴으로써 도금판의 분리를 쉽게 하는 방법이나, 대한민국 특허공보(등록번호 특1996-6385호)에 개시된 바와 같이, 도금막이 형성될 원판에 미리 소정의 이형처리를 행한 후 도금을 행함으로써 추후에 원판으로부터 도금판이 쉽게 분리되도록 하는 방법 등 여러가지 방식의 것이 이미 도금분야에서 널리 알려져 있을 뿐만 아니라, 원판으로부터 도금판이 쉽게 분리되도록 하는 방법 자체는 본 발명의 특징적인 사항은 아니므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략하기로 한다.본 발명에서는 상기 원판에서 분리한 상기 1차 니켈도금판(이하, '기판'이라 한다)을 이용하여 최종 원하는 제품을 형성한다.이후, 상기 분리된 기판을 전술한 방식과 동일하게 전해질 용액에 담근채 부(-) 전압을 인가하고, 상기 기판에서 일정 간격 이격하여 다른 니켈판을 전해질 용액에 담근채 정(+) 전압을 인가하여 소정 시간 적정 전류가 흐르도록 한다. 이 때, 상기 기판과 니켈판 사이의 간격 등은 상술한 바와 같은 1차도금단계 즉 원판에 니켈도금하는 단계에서 설명한 내용에 기초하여 적절히 설정하면 된다.이렇게 되면 니켈기판 표면에 니켈이온이 소정의 두께로 석출되어 2차 니켈도금판이 형성된다. 2차 니켈도금판에는 니켈기판에 대응되는 요철무늬가 형성되고, 이 2차 니켈도금판을 분리하면 원하는 손톱미용줄판이 된다.
이때, 전해질용액의 유지온도는 상술한 바와 마찬가지의 이유에 의해 40∼60℃ 정도로 유지하는 것이 바람직하며, 또한 2차 니켈도금판이 상기 니켈 기판으로부터 쉽게 분리되도록 하기 위해 상술한 1차 니켈도금단계에서 설명한 바와 마찬가지의 방법이 사용되는 것도 바람직하다. 2차 니켈도금판을 형성하기 위한 도금작업에서의 전류밀도, 시간 등은 상술한 바와 같은 1차도금단계 즉 원판에 니켈도금하는 단계에서 설명한 내용에 기초하여 적절히 설정하면 되는데, 만일 니켈 기판으로부터 분리되는 상기 2차 니켈도금판을 별도의 물체에 고정하여 사용될 수 있도록 하는 경우에는 그 2차 니켈도금판의 두께가 예를 들어 0.05~0.2mm 정도로 얇아도 되며 이러한 경우에는 3-6A/dm2정도의 전류밀도로 대략 1시간 전후로 작업하면 된다.상술한 바와 같이 하여 최종적으로 형성된 2차 니켈도금판을 필요한 형상대로 절단하면 원하는 형상의 손톱미용줄판이 얻어진다.
또한, 1차 전기도금에서 형성된 니켈원판을 계속 반복사용하면서 니켈판을 전기분해하여 전술한 2차 전기도금을 반복 실시하면 원하는 손톱미용줄판을 계속 제조할 수 있다.
본 발명에서는 손톱미용줄판의 가장 바람직한 재료로서 니켈을 이용하였지만, 전해질 용액의 성분을 황산구리 등으로 조성하면 니켈 대신 동판을 이용하여 동으로 형성되는 손톱미용줄판을 제조할 수도 있다. 그러나, 손톱다듬질에 필요한 강도를 얻기 위해서는 동 보다는 니켈을 사용하는 것이 더 바람직하다.
명세서는 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 전기분해 도금에 의해 손톱다듬줄판을 형성하는 방법은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 보아야 할 것이다.
이와 같은 본 발명에 의한 제조방법에 의하면, 종래와 같은 복잡한 제조공정인 무늬패턴, 필름도포, 감광, 가열, 부식, 세척, 감광막 제거 등의 복잡한 공정이 불필요하고 단순히 2번의 전기분해 도금에 의해 손톱미용줄판을 제조할 수 있으므로, 공정이 대폭 단축되어 생산성이 향상되며 대량생산이 가능하다. 또한, 스테인레스보다 강도가 강하여 손톱다듬질이 용이한 니켈줄판을 얻을 수 있다. 또, 스테인레스보다 외관이 미려하고 고급스러워 소비자의 구매의욕을 자극할 수 있는 손톱미용줄판을 손쉽게 생산할 수 있다.

Claims (2)

  1. 손톱미용줄판의 제조방법에 있어서:
    증류수 1ℓ에 설파민산니켈 300∼600g을 첨가하여 전해질 용액을 조성하고, 상기 전해질 용액의 온도를 40∼60℃로 유지하는 단계;
    표면에 손톱미용 줄판무늬의 요철이 형성된 원판 및 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 전해질 용액에 담근 뒤, 상기 원판에 부(-)전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+)전압을 소정 시간 인가하여 니켈 이온을 상기 원판의 요철면 표면에 소정두께로 석출한 뒤 이를 상기 원판에서 분리하여 니켈 기판을 제조하는 단계;
    상기 기판과 니켈판을 일정 간격을 두고 상기 전해질 용액에 담근 뒤, 상기 기판에 부(-) 전압을 인가하고 상기 니켈판에 정(+) 전압을 소정 시간 인가하여 상기 기판의 요철면 표면에 니켈 이온을 소정 두께로 석출한 뒤 이를 상기 기판에서 분리함으로써, 표면에 요철이 형성된 니켈도금판을 제조하는 단계;를 포함하고,
    상기 니켈도금판 제조 단계를 반복함으로써 니켈로 구성된 손톱미용줄판을 반복 생산하는 것을 특징으로 하는 손톱미용줄판의 제조방법.
  2. 삭제
KR1019990021584A 1999-06-10 1999-06-10 손톱미용줄판의 제조방법 KR100337007B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990021584A KR100337007B1 (ko) 1999-06-10 1999-06-10 손톱미용줄판의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990021584A KR100337007B1 (ko) 1999-06-10 1999-06-10 손톱미용줄판의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990073159A KR19990073159A (ko) 1999-10-05
KR100337007B1 true KR100337007B1 (ko) 2002-05-17

Family

ID=37479961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990021584A KR100337007B1 (ko) 1999-06-10 1999-06-10 손톱미용줄판의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100337007B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101906782B1 (ko) 2018-03-14 2018-10-10 주식회사 성원프로덕트 미용 줄판의 제조방법
KR20200038391A (ko) * 2018-10-02 2020-04-13 주식회사 성원프로덕트 계단의 논슬립판 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101906782B1 (ko) 2018-03-14 2018-10-10 주식회사 성원프로덕트 미용 줄판의 제조방법
KR20200038391A (ko) * 2018-10-02 2020-04-13 주식회사 성원프로덕트 계단의 논슬립판 제조방법
KR102117910B1 (ko) 2018-10-02 2020-06-03 주식회사 성원프로덕트 계단의 논슬립판 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990073159A (ko) 1999-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0110463B1 (en) A process of electroforming a metal product and electroformed metal product
US4343684A (en) Method of electroforming and product
CN104911676A (zh) 具有滤过膜的碱性电镀浴
US4159231A (en) Method of producing a lead dioxide coated cathode
US3577330A (en) Process for producing electrorefined nickel having controlled size
US3699018A (en) Method of electrodepositing coral copper on copper foil
US3454376A (en) Metal composite and method of making same
JPH0791673B2 (ja) 低内部応力の網目状材料の形成法及び得られた網目状材料
KR100337007B1 (ko) 손톱미용줄판의 제조방법
JP2000511305A (ja) フレネルレンズダイ上に拡散ライザーを提供する方法
KR102117910B1 (ko) 계단의 논슬립판 제조방법
US2457061A (en) Method for bonding a nickel electrodeposit to a nickel surface
US1787139A (en) Process of forming iron foils
KR101906782B1 (ko) 미용 줄판의 제조방법
US3715286A (en) Electrorefined nickel of controlled size
CN1439745A (zh) 单侧镀铂的耐火金属板以及延展的金属栅极的制备方法
JPH0688285A (ja) 金属の電着方法
JP3745748B2 (ja) 電鋳加工による成形型の製造方法
CA1081160A (en) Anodized steel cathode blanks
US1435260A (en) Method of producing tin-coated sheets
US2058259A (en) Electrodeposition of metal
JPH01222091A (ja) アルミ又はアルミ合金部材の導電被膜形成方法
JPH0665775A (ja) 金属の電着方法
JPS59232285A (ja) ニツケルの電解精製方法
JPS5932555B2 (ja) ニツケルメツキ方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
J204 Request for invalidation trial [patent]
J206 Request for trial to confirm the scope of a patent right
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20100628

Effective date: 20110114

Free format text: TRIAL NUMBER: 2010100001657; TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20100628

Effective date: 20110114

J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20100525

Effective date: 20110128

Free format text: TRIAL NUMBER: 2010100001351; TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20100525

Effective date: 20110128

EXTG Ip right invalidated