JPS5932555B2 - ニツケルメツキ方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は無電解ニッケルメッキ層上に連続的に電気ニ
ッケルメッキを生成させる方法に関するものである。

リン−ニッケル、ホウ素−ニッケル無電解メッキは電気
ニッケルメッキに比べてその硬度が高いという特徴をも
つているが、厚さが余りえられない。

そこで無電解ニッケルメッキと電気メッキを続けて行う
ことにより、硬度とともに厚さも得ることができる。従
来無電解ニッケルメッキ上に電気ニッケルメッキを施こ
す場合においては、無電解ニッケルメッキ終了後被メッ
キ物を電気ニッケルメッキ槽に移し電気ニッケルメッキ
をしていた。

しかしこの場合、無電解ニッケルメッキ層と電気ニッケ
ルメッキ層の二層はその組織が異るため境界が明確で分
離可能となり、密着不良であるという欠点があつた。

本発明はこの従来技術における欠点を除去したもので、
無電解ニッケルメッキ層と電気ニッケルメッキ層とを連
続的に密着性よく形成する方法を提供するものである。

本発明の特徴によれば、無電解ニッケルメッキ中に電流
を通じかつニッケル塩類を添加することにより、無電解
ニッケルメッキ層上に連続的に電気ニッケルメッキ層を
形成する方法が提供される。

本発明方法においては、無電解ニッケルメッキの途中で
、被メッキ物をそのまま浴中において陽極をセットし、
被メッキ物に電流を流しはじめ、さらに塩化ニッケル、
硫酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル等のニッケル塩
溶液を加える。その結果、無電解ニッケルメッキ反応に
加え競合的に電気ニッケルメッキ反応が開始し、無電解
ニッケルメッキ浴の還元剤の消失とともに電気ニッケル
メッキが主反応となる。この過程においてメッキ層は無
電解メッキから電気メツキヘと連続層が形成されること
が見出された。無電解ニッケルメッキとして、ホウ素−
ニッケルメッキの例としては、ＮａＢＨ４を還元剤とす
るものとして、 組成：塩化ニッケル ０．０５モル／ｌ 酒石酸ナトリウム ０．２モル／ｌ 水酸化ナトリウム ０．５モル／ｌ ホウ水素化ナトリウム ０．０２モル／ｌあるいは、組
成：塩化ニッケル ３０１／ｌ 工チレンジアミン ７４’、ＷＬｅ／ｌ水酸化ナトリウ
ム ４０９／ｌホウ水素化ナトリウム １．２９／ｌ 硝酸タリウム ０．１９／ｌ！ のものが用いられる。

ジメチルアミンボランを還元剤とするものとして、組成
：硫酸ニッケル ３０１／ｌ マロン酸ナトリウム ３４９／ｌ ジメチルアミンボラン ０．０６モル／ｌあるいは、の
ものなどが用いられる。

また無電解のリンーニツケルメツキの例としては、ト４
ζト鳴戸〜 あるいは、 のものなどが用いられる。

これらの無電解ニツケルメツキ浴中で被メツキ物に必要
なメツキ厚になるまで還元析出反応をさせ、時間管理に
より厚みをコントロールする。

必要なメツキ厚になつた時点で被メツキ物をメツキ浴槽
に入れたまま、浴中に陽極としてニツケル板を挿入し、
陰極端子を被メツキ物に接続する。このようにした状態
で徐々に電圧を印加し、電気ニツケルメツキ反応が競合
するまで電圧を上昇させる。それとともにニツケル塩あ
るいはニツケル塩を含む水溶液をこの無電解液に添加す
る。添加するニツケル塩あるいはニツケル塩を含む水溶
液の例としては、塩固体として、 硫酸ニツケル粉末 塩化ニツケル粉末 ギ酸ニツケル粉末 スルフアミン酸ニツケル粉末 などが用いられ、 塩水溶液として、 ′ などが用いられる。

これらの塩あるいは塩水浴液を加熱又は冷却し、無電解
メツキ浴中に、還元剤に対し過剰のニツケルイオン濃度
になるまで添加してゆく。

そして前述したように、電圧をゼロボルトから徐々に印
加して電気メツキ反応を引き起こさせる。この際、無電
解メツキ反応が徐々に押えられてゆくのを効果的にする
ため、最初に無電解メツキ液をセツトする時に必要な厚
みが得られる時点までに残留還元剤が大部分消滅してい
るように調整しておく。こうすることにより電気メツキ
反応に入るまでの時間が短かくてすむ。電気メツキ反応
に入つた時点は無電解メツキの還元反応で発生する水素
ガスが減少するかなくなることで判明する。この時点で
はすでに被メツキ物には、無電解メツキから電気メツキ
への連続層の生成がなされているので、それ以後は被メ
ツキ物をそれまでの浴槽から電気メツキ浴槽に移しかえ
て行つてもよい。つぎに本発明の実施例について説明す
る。

快削剛で第１図示のような歯車の形状をした電鋳マスタ
を作り被メツキ物１とした。

この被メツキ物１にカーボン等の離型剤を塗布した状態
で、を有するホウ素・子ツケル系の無電解ニツケルメツ
キ液中に浸漬し、６８ル〜７２℃の温度で約３０分メツ
キした。ついで、メツキ溶槽に入れたままの状態で、こ
のメツキ溶槽中に、を有する塩水溶液を添加していくと
ともに電極を投入して、０．５Ａ／Ｄｎ−１Ａ／Ｄｎの
条件で約１時間の通電を行つた。

被メツキ物１の外側に硬度Ｈｖ７５Ｏ〜８００の硬いホ
ウ素・ニツケル系の無電解ニツケルメツキ層２が約５μ
ｍの厚さで形成され、さらにその外側にスルフアミン酸
ニツケル系の電気ニツケルメツキ層３が約０．１ｍ１Ｌ
の厚さで密着性よく連続的に形成された。このメツキ物
に裏打ち加工することにより耐磨性のすぐれた電鋳型を
つくることができた。以一トの構成よりなる本発明によ
るニツケルメツキ方法によれば、無電解ニツケルメツキ
層と電気ニツケルメツキ層とを密着性よく連続的に形成
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の被メツキ物の正面図、′．２
図は本発明の実施例により得られたメツキ層）断面説明
図である。 １・・・・・・被メツキ物、２・・・・・・無電解ニツ
ケルメツ層、３・・・・・・電気ニツケルメツキ層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 無電解ニッケルメッキ中に、被メッキ物を浴中に入
   れたまま電流を通じかつニッケル塩類を添加することに
   より、無電解ニッケルメッキ層上に連続的に電気ニッケ
   ルメッキ層を形成する方法。