CN108642532A - 钪添加剂用途及纳米晶Ni-B-Sc镀层的制法与应用 - Google Patents

钪添加剂用途及纳米晶Ni-B-Sc镀层的制法与应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种钪添加剂于电镀方法、化学镀方法、复合镀方法或者电铸方法中的用途，所述钪添加剂选自含钪元素的物质。本发明还公开一种镀液组合物、电镀液、纳米晶Ni‑B‑Sc镀层的制备方法、纳米晶Ni‑B‑Sc镀层及装置。所述纳米晶Ni‑B‑Sc镀层的制备方法包括：提供所述的电镀液；将作为阳极的纯镍板以及作为阴极的、表面经过预处理的金属基底置入所述电镀液，进行电镀处理，从而于金属基底表面形成纳米晶Ni‑B‑Sc镀层。较之现有技术，本发明纳米晶Ni‑B‑Sc镀层的制备方法简单，制备出的纳米晶Ni‑B‑Sc镀层耐磨性好，硬度很高。

Description

钪添加剂用途及纳米晶Ni-B-Sc镀层的制法与应用
技术领域
本发明涉及金属材料表面镀层制备、电镀技术领域，具体涉及一种钪添加剂的用途及超硬纳米晶Ni-B-Sc镍合金镀层的制备方法。
背景技术
电镀已有160多年的历史，工业应用电镀方法制备镀层也已经有相当一段时间。电镀的方法制备的镀层为晶态或者纳米晶结构，纳米晶体由于大量原子处于晶界上，具有良好的力学性能，如高硬度、高耐磨性等。电镀镍合金镀层的种类非常丰富，但仍未有能代替铬酸镀硬铬的镍合金镀层。铬酸镀硬铬技术中由于有大量的六价铬，已越来越受到环保部门的限制，因此发明一种能够代替铬酸镀硬铬的电镀配方是非常必要的。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种钪添加剂的用途及纳米晶Ni-B-Sc镀层的制备方法，以克服现有技术中的不足。
为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：
本发明实施例提供了一种钪添加剂于电镀方法、化学镀方法、复合镀方法或者电铸方法中的用途，所述钪添加剂选自含钪元素的物质。
本发明实施例还提供一种镀液组合物，包括电镀液、化学镀液、复合镀液或电铸液，还包括钪添加剂，所述钪添加剂被添加于所述电镀液、化学镀液、复合镀液或电铸液内。
本发明实施例还提供一种电镀液，包括含镍化合物、络合剂、还原剂、硼源和可以选择加入或不加入的表面活性剂，其余部分包含溶剂，所述电镀液还包含钪添加剂，所述钪添加剂选自含钪元素的物质。
本发明实施例还提供一种纳米晶Ni-B-Sc镀层的制备方法，包括以下步骤：
提供所述的电镀液；
将作为阳极的纯镍板以及作为阴极的、表面经过预处理的金属基底置入所述电镀液，进行电镀处理，从而于金属基底表面形成纳米晶Ni-B-Sc镀层。
本发明实施例还提供一种纳米晶Ni-B-Sc镀层；及一种装置，包括金属基底，还包括结合于所述金属基底上的镀层，所述镀层包括所述纳米晶Ni-B-Sc镀层。
与现有技术相比，本发明的有益效果包括：
1)第一次通过电镀的方法制备了纳米晶Ni-B-Sc镀层，与传统的添加硬质颗粒制备纳米复合涂层提高涂层的硬度及耐磨性相比，本发明不需要在镀层制备溶液里添加硬质颗粒，不存在颗粒难以分散的问题，只需一步简单电镀即可得到性能优异的纳米晶Ni-B-Sc镀层，纳米晶Ni-B-Sc镀层，耐磨性好，硬度很高，可以用作代替铬酸镀硬铬的镀层；
2)本发明纳米晶Ni-B-Sc镀层的制备方法，原位可控，操作简单，得到的纳米晶Ni-B-Sc 镀层薄膜综合性能非常优异。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a是本发明实施例1所获纳米晶Ni-B-Sc镀层TEM的明场像；
图1b是本发明实施例1所获纳米晶Ni-B-Sc镀层HRTEM图；
图1c是图1b中C区域的放大图；
图1d是图1b中D区域的放大图。
具体实施方式
鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本发明的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
本发明实施例提供的一种钪添加剂于电镀方法、化学镀方法、复合镀方法或者电铸方法中的用途，所述钪添加剂选自含钪元素的物质。
在一些实施方案中，所述的钪添加剂包括金属钪、钪合金、氟化钪、氯化钪、溴化钪、碘化钪、硫酸钪、硝酸钪、氢氧化钪、氧化钪、硫化钪、磷化钪、钪的有机金属化合物中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。
在一些实施方案中，所述的电镀方法包括电镀铁和/或铁合金方法、电镀钴和/或钴合金方法、电镀镍及镍方法、电镀铜及铜合金方法、电镀锌及锌合金方法、电镀铬及铬合金方法、电镀金及金合金方法、电镀银及银合金方法、电镀镉及镉合金方法、电镀锡及锡合金方法、电镀铟及铟合金方法、电镀铅及铅合金方法中的任意一种，但不限于此。
在一些实施方案中，所述的化学镀方法包括化学镀铁和/或铁合金方法、化学镀钴及钴合金方法、化学镀镍及镍方法、化学镀铜及铜合金方法、化学镀锌及锌合金方法、化学镀铬合金方法、化学镀金及金合金方法、化学镀银及银合金方法、化学镀镉合金方法、化学镀锡及锡合金方法、化学镀铟合金方法、化学镀铅及铅合金方法中的任意一种，但不限于此。
在一些实施方案中，所述的复合镀方法包括金属-氧化铝陶瓷复合电镀方法、金属-氧化铝陶瓷复合化学镀方法、金属-二氧化硅陶瓷复合电镀方法、金属-二氧化硅陶瓷复合化学镀镀方法、金属-氮化硅陶瓷复合电镀方法、金属-氮化硅陶瓷复合化学镀方法、金属-石墨复合电镀方法、金属-石墨复合化学镀方法、金属-石墨烯复合电镀方法、金属-石墨烯复合化学镀方法、金属-金刚石复合电镀方法、金属-金刚石复合化学镀方法、电镀-化学镀复合方法中的任意一种，但不限于此。
优选的，所述金属包括铁、钴、镍、铜、锌、金、银、铬、镉、铅中的任意一种或两种以上的组合。
在一些实施方案中，所述的复合镀方法包括电镀-化学镀复合方法，所述的电镀-化学镀复合方法包括在一镀液中同时或交替进行电镀和化学镀。
在一些实施方案中，所述的电铸方法包括电铸铁和/或铁合金方法、电铸钴及钴合金方法、电铸镍及镍方法、电铸铜及铜合金方法、电铸锌及锌合金方法、电铸铬及铬合金方法、电铸金及金合金方法、电铸银及银合金方法、电铸镉及镉合金方法、电铸锡及锡合金方法、电铸铟及铟合金方法、电铸铅及铅合金方法中的任意一种，但不限于此。
将所述钪添加剂加入到电镀溶液、化学镀溶液、复合镀溶液或电铸溶液中，得到的镀层较未加钪添加剂得到的镀层，硬度可提高可达500％。
本发明实施例提供的一种镀液组合物，包括：电镀液、化学镀液、复合镀液或电铸液，以及，钪添加剂；所述钪添加剂被添加于所述电镀液、化学镀液、复合镀液或电铸液内，所述钪添加剂的添加量为0.5-5g/L。
本发明实施例提供的一种电镀液，包括含镍化合物、络合剂、还原剂、硼源和可以选择加入或不加入的表面活性剂，其余部分包含溶剂，所述电镀液还包含钪添加剂，所述钪添加剂选自含钪元素的物质。
其中，电镀液、化学镀液、复合镀液或电铸液的成分可以是市面上已知的，可以选自市售的电镀液、化学镀液、复合镀液或电铸液，但不限于此。
在一些实施方案中，所述的钪添加剂包括金属钪、钪合金、氟化钪、氯化钪、溴化钪、碘化钪、硫酸钪、硝酸钪、氢氧化钪、氧化钪、硫化钪、磷化钪、钪的有机金属化合物中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。
在一些实施方案中，所述的含镍化合物包括硫酸镍、氯化镍、碱式碳酸镍中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。
在一些实施方案中，所述的络合剂包括柠檬酸、柠檬酸钠、硼酸、硼酸钠、焦磷酸钾钠、焦磷酸钠中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。
在一些实施方案中，所述的还原剂包括次磷酸钠、氨基硼烷、盐酸羟胺、硼氢化钠、甲醛、水合肼中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。
在一些实施方案中，所述的表面活性剂包括2-乙基己基硫酸钠、乙基己基硫酸钠、十二烷基硫酸钠、聚氧乙烯烷基酚醚硫酸钠中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。
在一些实施方案中，所述的硼源包括硼氢化物和/或硼烷；优选的，所述硼氢化物包括硼氢化钠或硼氢化钾；优选的，所述硼烷包括二甲胺硼烷或三甲胺硼烷，但不限于此。
在一些实施方案中，所述电镀液的pH值为3～10。
在一些实施方案中，所述的溶剂包括水。
本发明实施例提供的一种纳米晶Ni-B-Sc镀层的制备方法，包括以下步骤：
提供所述电镀液；
将作为阳极的纯镍板以及作为阴极的、表面经过预处理的金属基底置入所述电镀液，进行电镀处理，从而于金属基底表面形成纳米晶Ni-B-Sc镀层。
在一些实施方案中，所述预处理为除油处理和/或除氧化膜处理；
在一些实施方案中，所述除油处理具体包括：在碱溶液中加入表面活性剂以得到混合溶液，将所述金属基底放入所述混合溶液中进行清洗。
在一些实施方案中，所述除氧化膜处理具体包括：对所述金属基底的表面进行机械抛光和/或化学抛光。
只需一步简单电镀即可得到性能优异的纳米晶Ni-B-Sc镀层，制备出的纳米晶Ni-B-Sc 镀层，耐磨性好，硬度很高，可以用作代替铬酸镀硬铬的镀层。
在电镀过程中使用钪添加剂制备超硬纳米晶Ni-B-Sc镀层薄膜，制备方法在水溶液中进行，溶质包括镍盐、硼源、钪添加剂、还原剂、络合剂及表面活性剂。镀层中会由于还原剂而掺有磷、硼、碳等元素中的一种或多种。
在一些实施方案中，采用碱性物质或酸性物质将所述电镀液的pH值调节为3～10。
在一些实施方案中，所述碱性物质包括氨水。
在一些实施方案中，在电镀处理的过程中，持续搅拌所述电镀液。
在一些实施方案中，所述电镀处理中阴极电流密度为10～60mA/cm2，电镀液温度为30～80 ℃，时间为1h以上。
在一些实施方案中，所述电镀处理的时间为1h-2h。
在一些实施方案中，所述的预处理包括：将金属基底置入浓度为5wt％～20wt％的NaOH 或KOH溶液，在40℃～70℃清洗3分钟～10分钟；优选的，所述KOH溶液内还含有0.5g/1～10g/l的十二烷基硫酸钠；优选的，所述清洗的温度为60℃～70℃。
在一些实施方案中，对金属基底表面进行机械和/或化学抛光，以去除所述金属基底表面的氧化膜。
在一些较为优选的实施方案中，所述十二烷基硫酸钠在所述混合溶液中的浓度为0.5g/l～ 10g/l，优选为2g/l。
在一些实施方案中，所述清洗温度优选为60℃～70℃。
本发明超硬纳米晶Ni-B-Sc合金镀层的制备方法，发明设计的原理是通过电沉积，在金属基底上形成软质纳米相(Ni)包裹硬质纳米相(Ni2Sc)的纳米复合结构。由于这种纳米复合结构的存在，会显著提高镀层的综合力学性能。
本发明实施例提供的由上述方法制备的纳米晶Ni-B-Sc镀层。
本发明实施例提供的一种装置，包括金属基底以及结合于所述金属基底上的镀层，所述镀层包括所述的纳米晶Ni-B-Sc镀层。
在一些实施方案中，所述纳米晶Ni-B-Sc镀层的厚度为20μm。
在一些更为具体的实施方案中，一种制备所述纳米晶Ni-B-Sc镀层的方法可以包括如下步骤：
(1)镀层制备溶液的配制：
将镍盐、硼源、钪添加剂、还原剂、络合剂、表面活性剂按质量浓度溶于去离子水中，调整离子强度和pH为合适值；
(2)金属基底的表面除油：
在质量百分比浓度为5％～20％的NaOH溶液，或者在质量百分比浓度为5％～20％的 KOH溶液中加入适量十二烷基硫酸钠，得到混合溶液，将金属工件放入该混合溶液中，在清洗温度为40℃～70℃下清洗3分钟～10分钟；
其中，十二烷基硫酸钠在混合溶液中的浓度优选为0.5g/l～10g/l，进一步优选为2g/l；清洗温度优选为60℃～70℃；
(3)金属基底的表面除氧化膜处理：
利用机械抛光、化学抛光对金属基底进行表面氧化膜去除处理；
(4)纳米晶Ni-B-Sc合金镀层的制备：
将步骤(3)处理后的金属基底放入步骤(1)配制的镀层制备溶液，即电镀液中进行电镀镀层的制备。其条件是：阳极为纯镍板，阴极电流密度为10～60mA/cm2，电镀液用氨水或盐酸调节pH为3-10，镀液温度为30～80℃，沉积时间为1小时到2小时。
藉由上述技术方案，使得本发明实施例制备方法制备出的纳米晶Ni-B-Sc镀层不仅耐磨性好、硬度很高、综合性能优异，且该制备方法原位可控、操作简单。
以下通过实施例并结合附图进一步详细说明本发明的技术方案。然而，所选的实施例仅用于说明本发明，而不限制本发明的范围。
实施例1：
在本实施例中，镀层制备溶液配方为：溶剂为去离子水，取质量浓度硫酸镍250g/L，氯化镍40g/L，硼酸35g/L，糖精0.8g/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，二甲胺硼烷3g/L，氯化钪1.5g/L。金属基底为纯铜，除油、除锈并抛光。在所配溶液中进行沉积镀层的制备。其条件为：溶液 pH为4.5，温度为50℃，电流密度为15mA/cm2，沉积时间为1h。镀层沉积过程中加磁力搅拌，沉积后取出，水洗。完成Ni-B-Sc合金的沉积过程，获得20μm厚度的镀层。镀层表面光亮，硬度高，耐磨性好。镀层经HRTEM检测表征为软质纳米相(Ni)包裹硬质纳米相(Ni2Sc)的纳米复合结构，请参阅图1a-图1d示出了该镀层的HRTEM图。
实施例2：
在本实施例中，镀层制备溶液配方为：溶剂为去离子水，取质量浓度硫酸镍250g/L，氯化镍40g/L，硼酸35g/L，糖精0.8g/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，二甲胺硼烷3g/L，硝酸钪2.5g/L。金属基底为纯铜，除油、除锈并抛光。在所配溶液中进行沉积镀层的制备。其条件为：溶液 pH为4.5，温度为50℃，电流密度为15mA/cm2，沉积时间为1h。镀层沉积过程中加磁力搅拌，沉积后取出，水洗。完成Ni-B-Sc合金的沉积过程，获得20μm厚度的镀层。镀层表面光亮，硬度高，耐磨性好。镀层经HRTEM检测表征为软质纳米相(Ni)包裹硬质纳米相(Ni2Sc)的纳米复合结构。
实施例3：
在本实施例中，镀层制备溶液配方为：溶剂为去离子水，取质量浓度硫酸镍250g/L，氯化镍40g/L，硼酸35g/L，糖精0.8g/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，二甲胺硼烷3g/L，乙酸钪2.5g/L。金属基底为纯铜，除油、除锈并抛光。在所配溶液中进行沉积镀层的制备。其条件为：溶液 pH为4.5，温度为50℃，电流密度为15mA/cm2，沉积时间为1h。镀层沉积过程中加磁力搅拌，沉积后取出，水洗。完成Ni-B-Sc合金的沉积过程，获得20μm厚度的镀层。镀层表面光亮，硬度高，耐磨性好。镀层经HRTEM检测表征为软质纳米相(Ni)包裹硬质纳米相(Ni2Sc)的纳米复合结构。
本案的发明人还参考前述实施例，利用前述的其他条件，例如电流密度为10mA/cm2、 60mA/cm2，温度为30℃、80℃，沉积时间为2h等进行了试验，结果显示，在这些条件下，也均能达到较为理想的结果。
实施例4：
在本实施例中，镀层制备溶液配方为：溶剂为去离子水，取质量浓度氯化镍30g/L，硼氢化钠1g/L，乙二胺90g/L，氢氧化钠90g/L，硝酸铅0.03g/L，氯化钪1.5g/L。金属基底为纯铜，除油、除锈并抛光。在所配溶液中进行化学镀Ni-B-Sc镀层的制备。其条件为：溶液pH为14，温度为88℃，沉积时间为1.5h。镀层沉积过程中加磁力搅拌，沉积后取出，水洗。完成Ni-B-Sc合金的沉积过程。镀层表面光亮，硬度高，耐磨性好。镀层经HRTEM检测表征为软质纳米相(Ni)包裹硬质纳米相(Ni2Sc)的纳米复合结构。
对比例1：
为了与以上实施例1～4进行对比，本对比例制备镀层为纯镍镀层。具体步骤为：
镀层制备溶液配方为：溶剂为去离子水，取质量浓度硫酸镍250g/L，氯化镍40g/L，硼酸35g/L，糖精0.8g/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L。金属基底为纯铜，除油、除锈并抛光。在所配溶液中进行沉积镀层的制备。其条件为：溶液pH为4.5，温度为50℃，电流密度为15mA/cm2，沉积时间为1h。镀层沉积过程中加磁力搅拌，沉积后取出，水洗。完成纯Ni镀层沉积过程，获得20μm厚度的镀层。镀层表面光亮。镀层经X射线衍射仪检测表征，镀层为粗晶镀层。
将上述各实施例及对比例中所得到的镀层进行硬度和耐磨性能的测试。硬度测试仪器为 HV-100显微硬度计，测试环境为室温。摩擦性能测试仪器为UMT-3往复式摩擦磨损试验机，所用载荷为5N，频率5Hz，行程5mm，测试时间30min。得到下表所示结果：
可以看出，实施例1～实施例4中制得的纳米晶Ni-B-Sc镀层，其硬度明显高于对比例1 中的镀层，相应的其耐磨性也明显优于对比例1中的镀层。
应当理解，以上所述的仅是本发明的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.钪添加剂于电镀方法、化学镀方法、复合镀方法或者电铸方法中的用途，所述钪添加剂选自含钪元素的物质。
2.如权利要求1所述的用途，其特征在于：所述的钪添加剂包括金属钪、钪合金、氟化钪、氯化钪、溴化钪、碘化钪、硫酸钪、硝酸钪、氢氧化钪、氧化钪、硫化钪、磷化钪、钪的有机金属化合物中的任意一种或两种以上的组合；和/或，所述的电镀方法包括电镀铁和/或铁合金方法、电镀钴和/或钴合金方法、电镀镍及镍方法、电镀铜及铜合金方法、电镀锌及锌合金方法、电镀铬及铬合金方法、电镀金及金合金方法、电镀银及银合金方法、电镀镉及镉合金方法、电镀锡及锡合金方法、电镀铟及铟合金方法、电镀铅及铅合金方法中的任意一种；
和/或，所述的化学镀方法包括化学镀铁和/或铁合金方法、化学镀钴及钴合金方法、化学镀镍及镍方法、化学镀铜及铜合金方法、化学镀锌及锌合金方法、化学镀铬合金方法、化学镀金及金合金方法、化学镀银及银合金方法、化学镀镉合金方法、化学镀锡及锡合金方法、化学镀铟合金方法、化学镀铅及铅合金方法中的任意一种；
和/或，所述的复合镀方法包括金属-氧化铝陶瓷复合电镀方法、金属-氧化铝陶瓷复合化学镀方法、金属-二氧化硅陶瓷复合电镀方法、金属-二氧化硅陶瓷复合化学镀方法、金属-氮化硅陶瓷复合电镀方法、金属-氮化硅陶瓷复合化学镀方法、金属-石墨复合电镀方法、金属-石墨复合化学镀方法、金属-石墨烯复合电镀方法、金属-石墨烯复合化学镀方法、金属-金刚石复合电镀方法、金属-金刚石复合化学镀方法、电镀-化学镀复合方法中的任意一种；优选的，所述金属包括铁、钴、镍、铜、锌、金、银、铬、镉、铅中的任意一种或两种以上的组合；和/或，所述的复合镀方法包括电镀-化学镀复合方法，所述的电镀-化学镀复合方法包括在一镀液中同时或交替进行电镀和化学镀；
和/或，所述的电铸方法包括电铸铁和/或铁合金方法、电铸钴及钴合金方法、电铸镍及镍方法、电铸铜及铜合金方法、电铸锌及锌合金方法、电铸铬及铬合金方法、电铸金及金合金方法、电铸银及银合金方法、电铸镉及镉合金方法、电铸锡及锡合金方法、电铸铟及铟合金方法、电铸铅及铅合金方法中的任意一种。
3.镀液组合物，包括电镀液、化学镀液、复合镀液或电铸液，其特征在于还包括钪添加剂，所述钪添加剂被添加于所述电镀液、化学镀液、复合镀液或电铸液内，且添加量为0.5-5g/L。
4.一种电镀液，包括含镍化合物、络合剂、还原剂、硼源和可以选择加入或不加入的表面活性剂，其余部分包含溶剂，其特征在于：所述电镀液还包含钪添加剂，所述钪添加剂选自含钪元素的物质。
5.如权利要求4所述的电镀液，其特征在于：所述的钪添加剂包括金属钪、钪合金、氟化钪、氯化钪、溴化钪、碘化钪、硫酸钪、硝酸钪、氢氧化钪、氧化钪、硫化钪、磷化钪、钪的有机金属化合物中的任意一种或两种以上的组合；和/或，所述的含镍化合物包括硫酸镍、氯化镍、碱式碳酸镍中的任意一种或两种以上的组合；和/或，所述的络合剂包括柠檬酸、柠檬酸钠、硼酸、硼酸钠、焦磷酸钾钠、焦磷酸钠中的任意一种或两种以上的组合；和/或，所述的还原剂包括次磷酸钠、氨基硼烷、盐酸羟胺、硼氢化钠、甲醛、水合肼中的任意一种或两种以上的组合；和/或，所述的表面活性剂包括2-乙基己基硫酸钠、乙基己基硫酸钠、十二烷基硫酸钠、聚氧乙烯烷基酚醚硫酸钠中的任意一种或两种以上的组合；和/或，所述的硼源包括硼氢化物和/或硼烷；优选的，所述硼氢化物包括硼氢化钠或硼氢化钾；优选的，所述硼烷包括二甲胺硼烷或三甲胺硼烷；和/或，所述电镀液的pH值为3～10；和/或，所述的溶剂包括水。
6.一种纳米晶Ni-B-Sc镀层的制备方法，其特征在于包括：
提供权利要求4-5中任一项所述的电镀液；
将作为阳极的纯镍板以及作为阴极的、表面经过预处理的金属基底置入所述电镀液，进行电镀处理，从而于金属基底表面形成纳米晶Ni-B-Sc镀层。
7.根据权要求6所述的制备方法，其特征在于包括：采用碱性物质或酸性物质将所述电镀液的pH值调节为3～10，所述碱性物质包括氨水；和/或，在电镀处理的过程中，持续搅拌所述电镀液；和/或，所述电镀处理中阴极电流密度为10～60mA/cm2，电镀液温度为30～80℃，时间为1h以上；和/或，所述电镀处理的时间为1h-2h。
8.根据权要求6所述的制备方法，其特征在于，所述的预处理包括：将金属基底置入浓度为5wt％～20wt％的NaOH或KOH溶液，在40℃～70℃清洗3分钟～10分钟；优选的，所述KOH溶液内还含有0.5g/l～10g/l的十二烷基硫酸钠；优选的，所述清洗的温度为60℃～70℃；和/或，对金属基底表面进行机械和/或化学抛光，以去除所述金属基底表面的氧化膜。
9.由权利要求6-8中任一项所述方法制备的纳米晶Ni-B-Sc镀层。
10.一种装置，包括金属基底，其特征在于还包括结合于所述金属基底上的镀层，所述镀层包括权利要求9所述的纳米晶Ni-B-Sc镀层。
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