KR102107970B1 - 기판들을 위한 캐리어 - Google Patents

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하랄트 부르스터
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Abstract

진공 프로세싱을 위한 기판 프로세싱 챔버에서 기판(101)을 지지하기 위한 캐리어가 설명된다. 캐리어는 기판 고정 조립체를 포함하고, 기판 고정 조립체는 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들(120)을 포함하며, 각각의 고정 유닛은: 기판의 엣지와 접촉하도록 그리고 접촉 포지션을 정의하도록 구성된 엣지 접촉 표면(121); 기판의 제 1 기판 표면(102)과 접촉하도록 구성된 제 1 표면(124)을 갖는 제 1 고정 엘리먼트(122) ― 제 1 고정 엘리먼트는, 제 1 기판 표면에 대해 실질적으로 평행하게, 접촉 포지션으로부터 제 1 길이(L1)만큼 연장됨 ―; 기판의 제 2 기판 표면(103)과 접촉하도록 구성된 제 2 표면(125)을 갖는 제 2 고정 엘리먼트(123) ― 제 2 기판 표면은 기판의 제 1 기판 표면에 대향하고(oppose), 제 2 고정 엘리먼트는, 제 2 기판 표면에 대해 실질적으로 평행하게, 접촉 포지션으로부터 제 2 길이(L2)만큼 연장됨 ―; 제 1 고정 엘리먼트 및 제 2 고정 엘리먼트 중 적어도 하나를 이용하여, 기판에 대한 고정력(fixation force)(140)을 제공하기 위한 힘 엘리먼트(force element)(130)를 포함하고, 제 1 길이 및 제 2 길이 중 더 짧은 길이는 고정력과 조합하여 모멘트(140)를 제공하며, 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들은 기판 엣지 길이 단위당 10Nmm 또는 그 초과가 되는 모멘트를 제공한다.

Description

기판들을 위한 캐리어{CARRIER FOR SUBSTRATES}
[0001] 본 발명의 실시예들은, 예를 들어, 층 증착을 위한 기판 프로세싱을 위한 캐리어들에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들은 특히, 대면적 기판을 프로세싱하기 위한 기판 프로세싱 기계 및 장치들에서 대면적 기판을 지지하기 위한 캐리어들에 관한 것이다.
[0002] 기판 상에 재료를 증착시키기 위한 여러 방법들이 공지되어 있다. 예를 들어, 기판들은 물리 기상 증착(PVD) 프로세스, 화학 기상 증착(CVD) 프로세스, 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 프로세스, 등에 의해 코팅될 수 있다. 전형적으로, 프로세스는, 코팅될 기판이 로케이팅되는 프로세스 장치 또는 프로세스 챔버에서 수행된다. 증착 재료가 장치에 제공된다. 복수의 재료들뿐만 아니라 그러한 재료들의 산화물들, 질화물들, 또는 탄화물들이, 기판 상에서의 증착을 위해 사용될 수 있다. 또한, 에칭, 구조화(structuring), 또는 어닐링, 등과 같은 다른 프로세싱 단계들이 프로세싱 챔버들에서 수행될 수 있다.
[0003] 코팅된 기판들은 여러 어플리케이션들 및 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 반도체 디바이스들을 생성하는 것과 같은 어플리케이션은 마이크로전자 분야에 속한다. 또한, 디스플레이들을 위한 기판들은, 종종, PVD 프로세스에 의해 코팅된다. 추가적인 어플리케이션들은, 절연 패널들, 유기 발광 다이오드(OLED) 패널들, TFT를 구비한 기판들, 또는 컬러 필터들, 등을 포함한다.
[0004] 특히, 디스플레이 생산, 박막 태양 전지들의 제조, 및 유사한 어플리케이션들과 같은 분야들의 경우에, 대면적 유리 기판들이 사용되어 프로세싱된다. 과거에, 기판 크기들이 지속적으로 증가해왔는데, 그러한 증가는 여전히 지속되고 있다. 유리 기판들의 크기를 증가시키는 것은, 유리 파손에 의해 처리량을 희생시키지 않으면서 그러한 기판들을 취급하고, 지지하며, 프로세싱하는 것을 점점 더 어렵게 만든다.
[0005] 전형적으로, 유리 기판들은, 그러한 기판들의 프로세싱 동안, 캐리어들 상에 지지될 수 있다. 캐리어는 프로세싱 기계를 통하여 유리 또는 기판을 추진시킨다. 캐리어들은 전형적으로, 프레임 또는 플레이트를 형성하고, 그러한 프레임 또는 플레이트는 그들의 주변부(periphery)를 따라 기판의 표면을 지지하거나, 또는 플레이트의 경우, 플레이트 자체로 표면을 지지한다. 특히, 프레임 형상(frame shaped) 캐리어는 또한, 유리 기판을 마스킹하는 데에 사용될 수 있고, 프레임에 의해서 둘러싸인, 캐리어의 개구(aperture)는, 증착될 코팅 재료를 위한 개구를 노출된 기판 부분 상에 제공하거나, 또는 기판 부분 상에 작용하는 다른 프로세싱 단계들을 위한 개구를 제공하는데, 그러한 기판 부분은 개구에 의해서 노출된다.
[0006] 기판들이 더 커지고 또한 더 얇아지는 경향은, 특히 층들의 증착 동안 기판에 적용되는 응력에 기인하여, 기판들의 벌징(bulging)을 초래할 수 있고, 이에 의해, 결과적으로 벌징은 파손 가능성의 증가로 인한 문제들을 야기할 수 있다. 게다가, 벌징은 증착된 재료 층들의 품질, 예를 들어, 균일성을 감소시킬 수 있다. 따라서, 벌징을 감소시키고, 캐리어가 더 크고 더 얇은 기판들을 파손 없이 운송할 수 있게 하며, 그리고 코팅된 재료 층들의 품질을 개선하려는 요구가 존재한다.
[0007] 상기 내용을 고려할 때, 본 발명의 목적은, 캐리어, 특히, 당업계의 문제들 중 적어도 몇몇을 극복하는, 고정 조립체(fixation assembly)를 갖는 캐리어를 제공하는 것이다.
[0008] 상기 내용을 고려할 때, 독립항 제 1 항에 따른, 기판을 지지하기 위한 캐리어가 제공된다. 본 발명의 추가적인 양태들, 장점들, 및 특징들은 종속항들, 상세한 설명, 및 첨부된 도면들로부터 자명하다.
[0009] 일 실시예에 따르면, 기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어가 제공된다. 캐리어는 기판 고정 조립체를 포함하고, 기판 고정 조립체는 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들을 포함하며, 각각의 고정 유닛은: 기판의 엣지와 접촉하도록 그리고 접촉 포지션을 정의하도록 구성된 엣지 접촉 표면; 기판의 제 1 기판 표면과 접촉하도록 구성된 제 1 표면을 갖는 제 1 고정 엘리먼트 ― 제 1 고정 엘리먼트는, 제 1 기판 표면에 대해 실질적으로 평행하게, 접촉 포지션으로부터 제 1 길이(L1)만큼 연장됨 ―; 기판의 제 2 기판 표면과 접촉하도록 구성된 제 2 표면을 갖는 제 2 고정 엘리먼트 ― 제 2 기판 표면은 기판의 제 1 기판 표면에 대향하고(oppose), 제 2 고정 엘리먼트는, 제 2 기판 표면에 대해 실질적으로 평행하게, 접촉 포지션으로부터 제 2 길이(L2)만큼 연장됨 ―; 제 1 고정 엘리먼트 및 제 2 고정 엘리먼트 중 적어도 하나를 이용하여, 기판에 대한 고정력(fixation force)을 제공하기 위한 힘 엘리먼트(force element)를 포함하고, 제 1 길이 및 제 2 길이 중 더 짧은 길이는 고정력과 조합하여 모멘트를 제공한다. 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들은 기판 엣지 길이 단위당 10Nmm 또는 그 초과가 되는 모멘트를 제공한다.
[0010] 다른 양태에 따르면, 대면적 유리 기판 상에 층을 증착시키기 위한 장치가 제공되고, 챔버 내부에서의 층 증착을 위해 이루어진 진공 챔버, 캐리어의 운송을 위해 이루어진 운송 시스템을 포함한다. 캐리어는 기판 고정 조립체를 포함하고, 기판 고정 조립체는 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들을 포함하며, 각각의 고정 유닛은: 기판의 엣지와 접촉하도록 그리고 접촉 포지션을 정의하도록 구성된 엣지 접촉 표면; 기판의 제 1 기판 표면과 접촉하도록 구성된 제 1 표면을 갖는 제 1 고정 엘리먼트 ― 제 1 고정 엘리먼트는, 제 1 기판 표면에 대해 실질적으로 평행하게, 접촉 포지션으로부터 제 1 길이(L1)만큼 연장됨 ―; 기판의 제 2 기판 표면과 접촉하도록 구성된 제 2 표면을 갖는 제 2 고정 엘리먼트 ― 제 2 기판 표면은 기판의 제 1 기판 표면에 대향하고, 제 2 고정 엘리먼트는, 제 2 기판 표면에 대해 실질적으로 평행하게, 접촉 포지션으로부터 제 2 길이(L2)만큼 연장됨 ―; 제 1 고정 엘리먼트 및 제 2 고정 엘리먼트 중 적어도 하나를 이용하여, 기판에 대한 고정력을 제공하기 위한 힘 엘리먼트를 포함하고, 제 1 길이 및 제 2 길이 중 더 짧은 길이는 고정력과 조합하여 모멘트를 제공한다. 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들은 기판 엣지 길이 단위당 10Nmm 또는 그 초과가 되는 모멘트를 제공한다. 장치는, 층을 형성하는 재료를 증착시키기 위한 증착 소스를 더 포함한다.
[0011] 본 발명의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로 앞서 간략히 요약된 본 발명의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 발명의 실시예들과 관련된 것이고 이하에서 설명된다.
도 1a, 1b, 1c, 및 1d는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어들 ― 각각의 캐리어는 고정 조립체를 갖고, 캐리어의 기판 지역에 제공된 기판을 구비함 ― 을 예시하고;
도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어의 고정 유닛의 예를 도시하며;
도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어의 고정 유닛의 다른 예를 도시하고; 그리고
도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어를 활용하여 기판 상에 재료의 층을 증착시키기 위한 장치의 도면을 도시한다.
[0012] 이제, 본 발명의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 다양한 실시예들 중 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에 예시된다. 도면들에 대한 이하의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 발명의 설명으로서 제공되고, 본 발명의 제한으로서 의미되지 않는다. 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 설명되는 특징들은, 더 추가적인 실시예를 생성하기 위해 다른 실시예들과 함께 사용되거나 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 상세한 설명은 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.
[0013] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판 고정 조립체를 갖는 캐리어가 제공된다. 이로써, 고정 조립체는, 응력, 특히 기판 상에 층들을 증착시키는 것에 의해 도입되는 응력에 기인한 기판의 벤딩(bending) 또는 벌징을 감소시키도록 구성된다. 기판 고정 조립체는 제 1 고정 엘리먼트 및 제 2 고정 엘리먼트를 갖는 2-파트 클램프를 제공한다. 2-파트 클램프는, 예를 들어, 기판 엣지의 유닛 길이당, 충분한 모멘트에 의해, 기판의 벤딩을 상쇄한다(counteract). 따라서, 기판 엣지 영역은 캐리어 표면에 대해 평행한 배향으로 유지되고, 기판 엣지에 대응하는 축에 의한 기판의 회전에 대응하는 변형은 회피될 수 있거나 감소될 수 있다.
[0014] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판 고정 조립체는 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들을 포함한다. 고정 유닛들은, 기판의 벤딩 또는 벌징을 효과적으로 회피하거나 감소시키기 위해, 기판의 둘레(perimeter) 주위에 분포될 수 있다. 각각의 고정 유닛은, 기판의 엣지와 접촉하도록 그리고 접촉 포지션을 정의하도록 구성된 엣지 접촉 표면; 기판의 제 1 기판 표면과 접촉하도록 구성된 제 1 표면을 갖는 제 1 고정 엘리먼트 ― 제 1 고정 엘리먼트는, 제 1 기판 표면에 대해 실질적으로 평행하게, 접촉 포지션으로부터 제 1 길이(L1)만큼 연장됨 ―; 기판의 제 2 기판 표면과 접촉하도록 구성된 제 2 표면을 갖는 제 2 고정 엘리먼트 ― 제 2 기판 표면은 기판의 제 1 기판 표면에 대향하고, 제 2 고정 엘리먼트는, 제 2 기판 표면에 대해 실질적으로 평행하게, 접촉 포지션으로부터 제 2 길이(L2)만큼 연장됨 ― 를 포함한다. 제 1 길이 및 제 2 길이 중 더 짧은 길이는, 기판의 응력의 모멘트를 상쇄하기 위해 고려되는 일 양태를 제공한다. 또한, 예를 들어, 스프링 등과 같은 힘 엘리먼트가 제공되어, 제 1 고정 엘리먼트 및 제 2 고정 엘리먼트 중 적어도 하나를 이용하여, 기판에 대한 고정력을 적용하도록 구성된다. 힘 및 더 짧은 길이는, 조합하여, 기판의 벤딩 또는 벌징을 회피하기 위한 모멘트를 제공한다.
[0015] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1mm 내지 1.8mm 일 수 있고, 고정 엘리먼트들은 그러한 기판 두께들을 위해서 이루어질 수 있다. 그러나, 기판 두께가 약 0.9mm 또는 그 미만, 예컨대, 0.7mm, 0.5mm 또는 0.3mm이고 그리고 고정 엘리먼트들이 그러한 기판 두께들을 위해서 이루어지는 경우가 특히 유리하다.
[0016] 몇몇 실시예들에 따르면, 대면적 기판들은 적어도 0.174㎡의 크기를 가질 수 있다. 전형적으로, 그러한 크기는 약 1.4㎡ 내지 약 8㎡, 더 전형적으로 약 2㎡ 내지 약 9㎡ 또는 심지어 12㎡ 까지일 수 있다. 전형적으로, 직사각형 기판들은 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판들이고, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 마스크 구조물들, 장치들, 및 방법들이 이러한 직사각형 기판들을 위해 제공된다. 예를 들어, 대면적 기판은, 약 1.4㎡ 기판들(1.1m x 1.3m)에 대응하는 5 세대, 약 4.39㎡ 기판들(1.95m x 2.25m)에 대응하는 7.5 세대, 약 5.5㎡ 기판들(2.2m x 2.5m)에 대응하는 8.5 세대, 또는 심지어 약 8.7㎡ 기판들(2.85m x 3.05m)에 대응하는 10 세대일 수 있다. 심지어 11 세대 및 12 세대와 같은 더 큰 세대들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.
[0017] 도 1a는 캐리어(100)를 도시한다. 캐리어(100)는 대면적 기판(101)을 지지하도록 구성된다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 기판(101)은, 특히 프로세싱 챔버에서 프로세싱될 때, 캐리어(100) 내의 포지션에 제공된다. 캐리어(100)는 윈도우 또는 개구를 정의하는 프레임(160)을 포함한다. 전형적인 구현예들에 따르면, 프레임은 기판 수용 표면을 제공한다. 전형적으로, 기판 수용 표면은, 작동 동안, 즉, 기판이 로딩될 때, 기판의 둘레 부분과 접촉하도록 구성된다.
[0018] 전형적으로, 기판(101)은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예를 들어, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는, 유리(예를 들어, 소다-라임 유리, 보로실리케이트 유리, 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료로 제조될 수 있다. 또한 기판의 프로세싱에 영향을 줄 수 있는 벌징은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어들에 의해 감소될 수 있다. 특히, 파손이 더 우려되는 유리 기판들 또는 세라믹 기판들의 경우, 캐리어들은 또한, 증가된 손실에 기인하여 생산 프로세스의 생산성을 감소시키는 기판 파손을, 상당히 감소시킬 수 있다. 그러나, 벌징이 또한 다른 문제들을 초래할 수 있기 때문에, 또한 다른 기판들이, 본원에서 설명되는 실시예들을 유익하게 활용할 수 있다.
[0019] 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(160)은 알루미늄, 알루미늄 합금들, 티타늄, 티타늄의 합금들, 또는 스테인리스 스틸, 등으로 제조될 수 있다. 예를 들어 5 세대 또는 그 미만의 비교적 작은 면적의 기판들의 경우에, 프레임(160)이 단일 피스(single piece)로 제조될 수 있는데, 즉, 프레임이 일체형으로(integrally) 형성된다. 그러나, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(160)은 정상부 바(top bar), 사이드바들, 및 바닥부 바(bottom bar)와 같은 둘 또는 그 초과의 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 이로써, 특히 매우 큰 면적의 기판들의 경우에, 캐리어는 여러 부분들을 갖도록 제조될 수 있다. 캐리어의 이러한 부분들이 조립되어, 기판(101)을 지지하기 위한 프레임(160)을 제공한다. 프레임(160)은 특히, 기판 지역에 기판(101)을 수용하도록 구성된다.
[0020] 도 1a에 도시된 캐리어(100)는 고정 조립체를 더 포함한다. 고정 조립체는 고정 유닛들(120)을 포함한다. 도 1a에 도시된 예에서, 2개의 고정 유닛들(120)이 프레임(160)의 왼쪽 하부 엣지 부분에 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(160)의 왼쪽 하부 엣지 부분의 상기 2개의 고정 유닛들(120)은 제 위치에(in position) 고정되어 이동 가능하지 않다.
[0021] 프레임(160)의 왼쪽 하부 엣지 부분의 2개의 고정 유닛들(120)이 도 1a에 도시되지만, 본 발명은 그에 제한되지는 않는다. 둘 초과의 고정 유닛들(120)이 프레임(160)의 왼쪽 하부 엣지 부분에 제공될 수 있다. 예를 들어, 하나 초과의 고정 유닛(120)이 기판(101)의 각각의 측 상에 제공될 수 있다.
[0022] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2개의 고정 유닛들(120)이 프레임(160)의 오른쪽 상부 엣지 부분에 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(160)의 오른쪽 상부 엣지 부분의 2개의 고정 유닛들(120)은, 화살표들에 의해 표시된 바와 같이, 기판 지역에 대해 실질적으로 평행하게, 즉, 기판의 표면들에 대해 실질적으로 평행하게, 그리고 기판(101)의 엣지에 대해 수직으로 이동 가능하다.
[0023] 프레임(160)의 오른쪽 상부 엣지 부분의 2개의 고정 유닛들(120)이 도 1a에 도시되었지만, 본 발명은 그에 제한되지는 않는다. 둘 초과의 고정 유닛들(120)이 프레임(160)의 오른쪽 상부 엣지 부분에 제공될 수 있다. 예를 들어, 하나 초과의 고정 유닛(120)이 기판(101)의 각각의 측 상에 제공될 수 있다.
[0024] 기판(101)의 왼쪽(또는 오른쪽) 하부 엣지 부분에 이동 가능하지 않은 고정 유닛들(120)을 제공하는 것에 의해, 그리고 기판(101)의 오른쪽(또는 왼쪽) 상부 엣지 부분에 이동 가능한 고정 유닛들(120)을 제공하는 것에 의해, 프레임(160)에 의해 정의된 기판 지역 내에서의 기판(101)의 포지션이 정밀하게 조정될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 캐리어들 및 본원에서 설명되는 캐리어들을 활용하기 위한 장치들은 수직적 기판 프로세싱을 위한 것이다. 이로써, 수직적 기판 프로세싱이라는 용어는 수평적 기판 프로세싱과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 즉, 수직적 기판 프로세싱은, 기판 프로세싱 동안의 기판 및 캐리어의 본질적으로 수직인 배향에 관한 것이며, 정확한 수직 배향으로부터 몇 도, 예를 들어, 10°까지 또는 심지어 15°까지의 편차는 여전히 수직적 기판 프로세싱으로 고려된다. 작은 경사도(inclination)를 갖는 수직적 기판 배향은, 예를 들어, 더 안정적인 기판 취급을 초래할 수 있다.
[0025] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 그리고 도 2 및 3과 관련하여 더 상세하게 설명되는 바와 같이, 고정 유닛은 적어도, 기판의 둘레 영역에서 기판의 벤딩을 상쇄하기 위한 모멘트를 제공한다. 부가적으로, 고정 엘리먼트는, 캐리어에서 기판을 안정적으로 지지하기 위한 유지력들 또는 지지력들을 제공할 수 있다. 고정 유닛의 모멘트는, 기판의 대향하는 측들 상에 제공되도록 구성된 적어도 2개의 표면들에 의해 제공되며, 적어도 2개의 표면들은 레버 아암을 제공하고, 그리고 기판의 벌징 또는 벤딩을 상쇄하는 원하는 모멘트를 제공하기 위해 서로 가압된다(pressed).
[0026] 도 1b는 몇몇 실시예들에 따른 캐리어(100)의 다른 예를 도시한다. 도 1b에 도시된 실시예는 도 1a에 도시된 실시예와 유사하다. 도 1b의 캐리어(100)는, 기판(101)의, 2개 초과의, 바람직하게는 모든 엣지 부분들에서 고정 유닛들(120)을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들(120)은 이동 가능하다. 또한, 모든 고정 유닛들(120)이 이동 가능하게 제공될 수 있다.
[0027] 기판의 벌징 또는 벤딩을 감소시키기 위해, 특히 본원에서 정의되는 바와 같은, 전형적으로 직사각형인 대면적 기판들의 경우, 기판의 모든 엣지들이 벤딩으로부터 방지되는 것이 유익하다. 따라서, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 고정 유닛이 프레임(160)의 적어도 2개의 측들 상에 제공되고, 선택적으로 프레임(160)의 각각의 측 상에도 제공된다.
[0028] 부가적으로 또는 대안적으로 구현될 수 있는 추가적인 실시예들에 따르면, 상쇄 모멘트가 적용되는 포지션들은 기판의 둘레 주위에 분포되어 있는데, 예를 들어, 균일하게 분포되어 있다. 예를 들어, 상쇄 모멘트는, 기판의 엣지 주위에, 각 50mm 마다 내지 각 500mm 마다, 예컨대, 각 100 내지 300mm 마다 제공될 수 있다. 전형적으로, 도 3과 관련하여 더 쉽게 이해될 것과 같은 포지션들의 쌍들로, 상쇄 모멘트가 또한 제공될 수 있다. 예를 들어, 8.5 세대 기판은, 모멘트를, 56개의 포지션들 또는 28쌍들의 포지션들에서, 각각 상쇄시키는 것에 의해 벤딩이 감소될 수 있다.
[0029] 도 1c는, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따른 캐리어(100)의 다른 예를 도시한다. 도 1c에 도시된 예는 도 1a 및 1b에 도시된 실시예들과 유사하다. 도 1c의 캐리어는 기판 지역에 기판(101)을 포지셔닝하기 위한 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151) 및 제 2 포지셔닝 엘리먼트들(152)을 포함한다. 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)은 프레임(160)에 고정식으로(fixedly) 부착될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)이 제공될 수 있다.
[0030] 제 2 포지셔닝 엘리먼트들(152)은, 기판 지역에 대해 실질적으로 평행하게, 즉, 기판의 표면들에 대해 실질적으로 평행하게, 그리고 기판(101)의 각각의 엣지에 대해 수직으로 이동 가능할 수 있다. 이로써, 프레임(160)에 의해 정의된 기판 지역 내에서의 기판(101)의 포지션이 정밀하게 조정될 수 있다.
[0031] 예를 들어, 제 1 및 제 2 포지셔닝 엘리먼트들(151, 152)은 클램프들 또는 안내(guiding) 수단을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 예를 들어, 측 또는 바닥부에서의, 도 1c에 예시적으로 도시된 바와 같은 포지셔닝 엘리먼트들(151, 152)은, 그러한 포지셔닝 엘리먼트들이 기판의 벌징 또는 벤딩으로부터 초래되는 힘들의 보상에 본질적으로 기여하지 않도록, 설계될 수 있다. 대신에, 그러한 포지셔닝 엘리먼트들은 기판(101)의 자유 이동(free movement)을 회피하도록 이루어지고 그리고/또는 프레임(160)의 기판 수용 표면에서 기판을 지지하도록 제공된다.
[0032] 캐리어(100)는 고정 조립체를 더 포함한다. 고정 조립체는, 예를 들어, 프레임(160)의 정상부 측 또는 상부 측 상에, 적어도 하나의 고정 유닛(120)을 포함한다. 기판의 벤딩을 감소시키기 위한 4개의 고정 유닛들(120)이 도 1c에 예시된다. 그러나, 고정 유닛들의 개수 및 대응하는 고정 포지션들은 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들(120)이 제공된다. 특히, 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들(120)은, 기판의 하나 또는 그 초과의 측들 상에 제공될 수 있는데, 이는, 예를 들어, 도 1a 및 1b에 도시된 바와 같다.
[0033] 도 1d는 추가적인 캐리어(100)를 도시한다. 캐리어(100)는 대면적 기판을 지지하도록 구성된다. 도 1d의 캐리어는 기판 지역에 기판(101)을 포지셔닝하기 위한 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)을 포함하고, 미리 결정된 기판 포지션을 제공하도록 구성된다. 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)은 프레임(160)에 고정식으로 부착될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임에 고정식으로 부착된 하나 또는 그 초과의 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)이 제공된다.
[0034] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 3개의 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)이 제공된다. 이로써, 기판의 포지션이 완전히 결정된다. 또한, 포지션은, 예를 들어, 넷 또는 그 초과의 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)을 활용하는 것에 의한 것과 같이, 과도하게 결정되지(over-determined) 않는다. 전형적으로, 고정식으로 연결된 2개의 제 1 포지셔닝 엘리먼트들이 프레임의 바닥부 부분에 제공되고, 하나의 제 1 포지셔닝 엘리먼트가 프레임의 일 측 부분에 제공된다. 제 1 포지셔닝 엘리먼트는, 기판 삽입을 위한 갭 또는 제 1 포지셔닝 엘리먼트에서 기판을 배열하기 위한 다른 수단을 가질 수 있으며, 기판의 엣지와 접촉하도록 그리고 접촉 포지션을 정의하도록 구성되는 엣지 접촉 표면이 제공된다. 이로써, 접촉 포지션은, 캐리어에서, 미리 결정된 기판 포지션을 정의한다.
[0035] 도 1d에 도시된 캐리어(100)는, 캐리어 프레임의 둘레에 대해, 즉, 캐리어에 수용된 기판의 표면에 대해 평행하게 이동 가능한 고정 유닛들(120)을 더 포함한다. 이러한 고정 유닛들은 도 2 및 3과 관련하여 더 상세하게 설명된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 고정 유닛들이 제공되고 그리고/또는 프레임(160)의 측들을 따라 분포되는데, 그러한 프레임의 측들은, 제 1 포지셔닝 엘리먼트가 제공된 측에 대향한다.
[0036] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 추가적인 고정 유닛들(220)이 프레임에 제공될 수 있다. 전형적으로, 추가적인 고정 유닛들은 고정된 포지션에 있을 수 있는데, 즉, 프레임에 대해 이동 가능하지 않을 수 있다. 이러한 고정 엘리먼트들은 도 2 및 3과 관련하여 설명되는 고정 엘리먼트들과 비슷하다(comparable); 그러나, 고정 유닛들이, 기판의 엣지와 접촉하기 위해 구성된 엣지 접촉 표면을 갖지 않는다는 차이점을 갖는다. 즉, 엘리먼트들(각각, 도 2 및 3에 도시된, 120 또는 120a 및 120b)은, 기판의 엣지와의 접촉이 제공되지 않도록, 프레임을 향하여(기판 수용 지역으로부터 멀어지게) 변위되거나(displaced) 생략된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 추가적인 고정 유닛들(220)이 제공되고 그리고/또는 프레임(160)의 측들을 따라 분포되는데, 그러한 프레임의 측들은, 제 1 포지셔닝 엘리먼트가 제공된 측들과 동일하다. 추가적인 고정 유닛들(220)을 위한 엣지 접촉 표면의 생략은, 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)에 의해 정의된, 기판의 미리 결정된 포지션을 초래한다.
[0037] 도 2에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 고정 유닛(120)은 제 1 고정 엘리먼트(122) 및 제 2 고정 엘리먼트(123)를 포함한다. 제 1 고정 엘리먼트(122)는, 기판(101)의 제 1 기판 표면(102)과 접촉하기 위한, 실질적으로 편평한(flat) 또는 평면형(planar) 제 1 표면(124)을 갖는다. 제 2 고정 엘리먼트(123)는, 기판(101)의 제 2 기판 표면(103)과 접촉하기 위한, 실질적으로 편평한 또는 평면형 제 2 표면(125)을 갖고, 제 2 표면(125)은 제 1 표면(124)에 대향한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 제 1 표면(124) 및 제 2 표면(125)은 본질적으로 서로에 대해 평행하다.
[0038] 작동 동안, 즉, 기판이 캐리어에 의해 운반될 때, 기판(101)은 제 1 고정 엘리먼트(122)와 제 2 고정 엘리먼트(123) 사이에 개재되거나(interposed) 또는 샌드위칭된다(sandwiched). 기판(101)의 엣지, 예를 들어, 측방향(lateral) 측은 고정 유닛(120)의 엣지 접촉 표면(121)과 접촉한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 엣지 접촉 표면(121)은 제 1 고정 엘리먼트(122) 또는 제 2 고정 엘리먼트(123)와 일체형으로 형성된다. 엣지 접촉 표면은 또한, 고정 유닛에 제공된 스토퍼(stopper) 엘리먼트의 표면일 수 있다.
[0039] 힘 엘리먼트(130)는, 제 1 및 제 2 고정 엘리먼트(122, 123) 중 적어도 하나를 이용하여, 기판(101)에 대한 고정력(140)을 제공한다. 고정력(140)은, 특히 증착 프로세스 동안, 기판(101)의 벌징을 감소시키거나 심지어 회피하기 위해, 기판(101)을 견고하게(firmly) 유지하기 위한 것이다.
[0040] 이로써, 힘 엘리먼트는 제 1 및 제 2 고정 엘리먼트(122, 123) 중 적어도 하나와 함께, 예를 들어, 층의 증착에 기인한 기판의 응력에 기인하여 생성된 힘들을 상쇄하기에 충분한 모멘트를 제공하도록 구성된다. 따라서, 힘 엘리먼트는, 외측 기판 둘레 영역에서, 캐리어에 대해 평행한 기판 배향을 제공하도록 구성된다. 즉, 기판 벤딩을 생성하려는 경향이 있는 응력은, 회전 이동 ― 기판 엣지가 회전 축이 될 것임 ― 에 의한 기판의 변위를 초래할 수 없다.
[0041] 고정력(140)의 크기는, 기판(101)이, 예를 들어, 증착 프로세스에 의해 기판(101)에 적용되는 응력에 기인한 모멘트(141)를 겪을 때, 제 1 고정 엘리먼트(122)와 제 2 고정 엘리먼트(123)의 수직 거리가 실질적으로 일정하게 유지되도록, 선택된다. 따라서, 상기 수직 거리를 실질적으로 일정하게 유지하는 것에 의해, 기판(101)은 제 1 고정 엘리먼트(122) 및 제 2 고정 엘리먼트(123)에 의해 견고하게 유지되고, 이에 의해, 기판(101)의 벌징은 최소화되거나 또는 심지어 회피된다. 따라서, 코팅된 재료 층들의 품질이 개선되고, 기판(101)의 파손이 회피된다.
[0042] 제 1 고정 엘리먼트(122)는, 접촉 포지션을 정의하는 엣지 접촉 표면(121)으로부터, 제 1 기판 표면(102)에 대해 실질적으로 평행하게 제 1 길이(L1)만큼 연장된다. 제 2 고정 엘리먼트(123)는 접촉 포지션으로부터, 제 2 기판 표면(103)에 대해 실질적으로 평행하게 제 2 길이(L2)만큼 연장된다. 제 1 길이(L1) 및 제 2 길이(L2) 중 더 짧은 길이, 즉, 도 2에 도시된 예에서 L1은 고정력(140)과 조합하여 모멘트를 제공한다.
[0043] 즉, 기판(101)에 적용되는 응력(예를 들어, 힘들)에 기인한 모멘트(141)가 발생하면, 제 1 길이(L1) 및 제 2 길이(L2) 중 더 짧은 길이에 의해 정의된 모멘트 및 고정력(140)은 상기 모멘트(141)를 상쇄한다. 제 1 고정 엘리먼트(122)와 제 2 고정 엘리먼트(123) 사이의 갭의 개방(opening up)을 방지하기 위해(즉, 제 1 고정 엘리먼트(122)와 제 2 고정 엘리먼트(123) 사이의 수직 거리를 일정하게 유지하기 위해), 고정력(140)의 크기는 충분히 크게 선택될 필요가 있다.
[0044] 고정력(140)의 크기를 선택할 때, 제 1 및 제 2 길이들(L1 및 L2), 특히 이들 중 더 짧은 길이, 및, 예를 들어, 증착 프로세스 동안 생성된 전형적인 모멘트들(141)이 고려된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 예를 들어, 증착 프로세스 동안 생성된 모멘트(141)의 상한(upper limit)이 고려된다.
[0045] 예로서, 8.5 세대 기판(2500 x 2200mm), 3mm의 제 1 길이(L1), 0.3mm의 기판의 두께, 및 최소 층 두께의 경우, 168Nmm의 모멘트 또는 56N의 전체 고정력이, 벌징을 회피하기 위해, 기판의 측들 주위에 적용되어야 한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예에 따르면, 기판의 둘레의 단위 길이당 고정 유닛의 역(counter)-모멘트는 적어도 10Nmm/m, 예를 들어, 15Nmm/m 또는 그 초과여야 한다. 전형적인 예들은, 벤딩을 감소시키거나 회피하기 위한 하한(lower limit)으로서, 20Nmm/m, 30Nmm/m, 또는 심지어 40Nmm/m일 수 있다. 이로써, 응력, 그리고 따라서 기판을 벤딩하는 힘들은 기판 두께, 기판 크기, 증착된 층(들)의 층 두께, 및, 층 스택들의 층들의 재료 매칭(material matching) 등과 같은 증착된 층(들)의 다른 특성들에 따를 수 있다는 것이 고려되어야 한다.
[0046] 고정력들(140)은, 기판의 유형(재료, 두께, 면적 크기, 등), 기판(101) 상에 증착될 층들의 수, 증착될 재료(들)의 종류, 증착될 층(들)의 두께, 프로세스 챔버의 종류, 프로세스 시간, 등 중 적어도 하나에 따라, 상이하게 선택될 수 있다.
[0047] 몇몇 실시예들에 따르면, 예를 들어, 도 1a, 1b, 및 1c에 도시된 바와 같이, 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들(120)은, 예를 들어, 기판 엣지 단위 길이 [1m]당 10Nmm 또는 그 초과가 되는 모멘트를 제공한다. 엣지 길이 단위는 기판의 엣지, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 기판의 측의 길이일 수 있다. 따라서, 기판 둘레의 길이에 대한 모멘트(역 모멘트)의 정규화(normalization)가 수행될 수 있고, 이에 의해, 모멘트의 값들이 기판 둘레 길이의 1미터당 정규화될 수 있다.
[0048] 도 1a, 1b, 및 1c와 관련하여, 기판(101)의 각각의 측에 대한 고정 유닛들(120)의 개수는 기판(101)에 적용될 전체 고정력(즉, 기판 엣지 길이 단위당 모멘트)에 기초하여 결정될 수 있다. 게다가, 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 측들에 걸친 고정 엘리먼트들(120)의 분포는 기판(101)의 벌징의 감소를 최대화하도록 선택될 수 있다.
[0049] 몇몇 실시예들에 따르면, 제 2 고정 엘리먼트(123)가 고정되고, 즉, 실질적으로 이동 가능하지 않고, 반면에 제 1 고정 엘리먼트(122)는 기판 표면들(102, 103)에 대해 실질적으로 수직으로 이동 가능하다. 힘 엘리먼트(130)는 제 1 및 제 2 고정 엘리먼트(122, 123) 중 적어도 하나를 이용하여, 기판(101)에 대한 고정력(140)을 제공한다.
[0050] 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 힘 엘리먼트들(130)은, 기판(101)을, 고정된, 제 2 고정 엘리먼트(123)의 제 2 표면(125)에 대해 기판(101)을 가압하기 위해, 고정력(140)을, 이동 가능한 제 1 고정 엘리먼트(122)에 제공한다.
[0051] 대안적으로, 제 1 고정 엘리먼트(122) 및 제 2 고정 엘리먼트(123) 양자 모두 서로에 대해 이동 가능하다. 그러한 경우, 하나 또는 그 초과의 힘 엘리먼트들(130)은 제 1 고정 엘리먼트(122) 및 제 2 고정 엘리먼트(123) 양자 모두에게 고정력(140)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 0.7mm의 8.5 세대 유리 상의 2000nm 구리-층은, 기판 둘레 길이에 대해 정규화된, 500Nmm/m의 모멘트를 초래할 것이다. 따라서, 복수의, 예를 들어, 56개의 고정 포지션들을 갖는 경우, 28N을 갖는 힘 엘리먼트가 제공될 필요가 있을 것이다.
[0052] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 힘 엘리먼트(130)는 적어도 하나의 스프링 엘리먼트를 포함한다. 그러나, 본 발명은 스프링 엘리먼트들에 제한되지 않고, 고정력을 생성하기에 적합한 다른 엘리먼트들이 사용될 수 있다. 예들은, 레버들, 압축 스프링들, 압전(piezoelectric) 디바이스들, 및 공압 디바이스들을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.
[0053] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 엣지 접촉 표면(121)은 제 1 고정 엘리먼트(122) 또는 제 2 고정 엘리먼트(123)와 일체형으로 형성된다.
[0054] 도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 고정 유닛의 다른 예를 예시한다.
[0055] 상기 설명된 바와 같이, 실시예들에 따르면, 기판(101)의 벌징 또는 벤딩을 회피하기 위해, 기판(101)은 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들(120)을 포함하는 고정 조립체를 이용하여 고정된다.
[0056] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 고정 조립체는 2개의 고정 유닛들(120a 및 120b)을 포함한다. 고정 유닛들(120a, 120b) 양자 모두는 프레임(160)에 부착된다.
[0057] 제 1 고정 유닛(120a)은 제 1 고정 엘리먼트(122a) 및 제 2 고정 엘리먼트(123a)를 포함한다. 제 2 고정 유닛(120b)은 제 1 고정 엘리먼트(122b) 및 제 2 고정 엘리먼트(123b)를 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 조립된 상태에서, 기판(101)은 제 1 고정 유닛(120a)의 제 1 고정 엘리먼트(122a)와 제 2 고정 엘리먼트(123a) 사이에, 그리고 제 2 고정 유닛(120b)의 제 1 고정 엘리먼트(122b)와 제 2 고정 엘리먼트(123b) 사이에, 각각, 개재된다.
[0058] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 정지(stopping) 엘리먼트(126)에 의해, 엣지 접촉 표면(121)이 제공된다. 각각의 고정 유닛(120a, 120b)은 하나 또는 그 초과의 정지 엘리먼트들(126)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 정지 엘리먼트(126)가 각각의 고정 유닛(120a, 120b)의 제 1 고정 엘리먼트(122a, 122b)에 고정식으로 부착된다. 다른 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 정지 엘리먼트(126)는 각각의 고정 유닛(120)의 제 1 고정 엘리먼트(122a, 122b)와 일체형으로 형성되는데, 즉, 정지 엘리먼트(126) 및 제 1 고정 엘리먼트가 하나의 단일 부분을 형성한다.
[0059] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 제 1 고정 엘리먼트들(122a, 122b)은 제 위치에 고정된다. 제 2 고정 엘리먼트들(123a, 123b)은 수직 방향, 즉, 제 1 고정 엘리먼트(122a, 122b)의 제 1 표면(124)(또는 제 1 기판 표면(102))에 대해 그리고/또는 제 2 고정 엘리먼트(123a, 123b)의 제 2 표면(125)(또는 제 2 기판 표면(103))에 대해 실질적으로 수직인 방향으로 이동 가능하다.
[0060] 각각의 고정 유닛(120a 및 120b)은, 제 1 및 제 2 고정 엘리먼트들(122a, 122b, 123a, 123b) 중 적어도 하나를 이용하여, 기판(101)에 대한 고정력(140)을 제공하기 위한 힘 엘리먼트(130)를 포함한다. 도 3에서, 오직 제 2 고정 유닛(120b)의 힘 엘리먼트(130)만이 도시되었지만, 도시되지 않았더라도, 다른 힘 엘리먼트가 제 1 고정 유닛(120a)을 위해 제공된다.
[0061] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 힘 엘리먼트(130)는 스프링 엘리먼트이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 힘 엘리먼트(130)는 압력 스프링일 수 있다. 그러나, 본 발명은 스프링 엘리먼트들에 제한되지 않고, 고정력을 생성하기에 적합한 다른 엘리먼트들이 사용될 수 있다. 예들은, 레버들, 압축 스프링들, 압전 디바이스들, 및 공압 디바이스들을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.
[0062] 압력 스프링(130)이 제 1 고정 엘리먼트(122a, 122b) 및 제 2 고정 엘리먼트(123a, 123b) 양자 모두에 연결된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 상기 설명된 바와 같이, 제 1 고정 엘리먼트들(122a, 122b)은 제 위치에 고정되고, 제 2 고정 엘리먼트들(123a, 123b)은 실질적으로 수직인 방향으로 이동 가능하다. 압력 스프링(130)은 이동 가능한 제 2 고정 엘리먼트들(123a, 123b)을 고정된 제 1 고정 엘리먼트들(122a, 122b)을 향하여 당긴다(pull).
[0063] 도 3에서, 제 1 고정 유닛(120a)은 기판(101)이 제 1 고정 엘리먼트(122a)와 제 2 고정 엘리먼트(123a) 사이에 존재하는(개재되는) 상황을 보여준다. 고정력(140)을 가함으로써 압력 스프링(130)이 제 2 고정 엘리먼트(123a)를 제 1 고정 엘리먼트(122a)를 향하여 당기기 때문에, 제 1 고정 엘리먼트(122)의 제 1 표면(124)은 제 1 기판 표면(102)과 접촉하고, 제 2 고정 엘리먼트(123)의 제 2 표면(125)은 제 2 기판 표면(103)과 접촉한다.
[0064] 결과적으로, 기판(101)은 제 1 고정 엘리먼트(122a)와 제 2 고정 엘리먼트(123a) 사이에 견고하게 유지된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 증착 프로세스 동안 기판(121)에 적용되는 응력에 기인하여 기판(101)이 모멘트(141)를 경험할 때, 기판(101)의 벌징은, 고정력(140)의 적용에 의해 최소화되거나 심지어 회피된다. 특히, 상기 설명된 바와 같이, 고정력(140)은, 증착 프로세스 동안 생성되는 전형적인 모멘트들을 고정력이 상쇄할 수 있도록, 선택된다. 그러나, 벤딩 또는 벌징은 또한, 기판 그 자체의 무게, 기판의 가열에 의해 부가적으로 영향받을 수 있는 기판 그 자체의 응력 때문에 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 또한, 이러한 벤딩 메커니즘에 대해 역-작용하기 위해 활용될 수 있다.
[0065] 도 3에서, 제 2 고정 유닛(120b)은 기판(101)이 제 1 고정 엘리먼트(122b)와 제 2 고정 엘리먼트(123b) 사이에 존재하지 않는(개재되지 않는) 상황을 보여준다. 고정력(140)을 가함으로써 압력 스프링(130)이 제 1 고정 엘리먼트(122b)를 제 2 고정 엘리먼트(123b)를 향하여 당기기 때문에, 제 1 고정 엘리먼트(122b)의 제 1 표면(124)과 제 2 고정 엘리먼트(123b)의 제 2 표면(125) 사이의 수직 거리는, 기판(101)이 존재하는 경우와 비교하여, 감소된다. 제 1 고정 엘리먼트(122b)의 제 1 표면(124) 및 제 2 고정 엘리먼트(123b)의 제 2 표면(125)은, 기판이 존재하지 않는 경우, 심지어 서로 접촉할 수 있다.
[0066] 본원에서 설명되는 실시예들의 이익들 이외에, 도 3에 도시된 설계는 유연성(flexibility) 및/또는 취급과 관련한 추가적인 개선점들을 제공한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어는 핀을 포함할 수 있다. 핀은 제 2 고정 유닛에 연결된다. 제 1 고정 엘리먼트 및/또는 제 2 고정 엘리먼트에 힘을 제공하기 위한 스프링 엘리먼트 또는 다른 수단은 핀 상에 또는 핀에 대해 평행하게 제공된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 나사산형 또는 다른 조정가능한 엘리먼트로 조정될 수 있는 너트(131)가 일반적으로, 스프링 또는 힘 엘리먼트를 위한 정지부(stop)로서 제공될 수 있다. 따라서, 기판의 벌징 또는 벤딩을 감소시키기 위해 제공되는 힘이 쉽게 조정될 수 있다.
[0067] 또 추가적으로, 도 3에 도시된 예에서, 핀(131)은 쉽게 작동될 수 있다. 예를 들어, 핀은, 캐리어가 표면, 예를 들어, 취급 시스템의 편평한 표면, 또는 심지어 설비의 바닥에 대해 이동될 때, 고정 유닛이, 기판, 예를 들어, 유리 기판의 삽입을 위한 개방 포지션에 배열되도록, 배열된다. 표면으로부터 멀어지는 캐리어의 이동은, 힘 유닛에 의해 자동적으로 고정 유닛을 폐쇄한다. 따라서, 핀을 포함하는 배열체는, 취급 시스템에 의해, 또는 심지어 수동 로딩의 경우, 예를 들어, 캐리어를 바닥 상에 배열하거나 또는 캐리어를 다른 표면에 대해 기울이는(leaning) 것에 의해, 쉽게 개방되거나 폐쇄될 수 있다. 핀을 작동시키는 표면으로부터 캐리어를 멀리 이동시킴에 따라, 고정 유닛은, 기판을 프로세싱하기 위한 폐쇄 포지션으로 이동한다.
[0068] 따라서, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 제 1 고정 엘리먼트 및 제 2 고정 엘리먼트 중 적어도 하나는 이동 가능하게 제공된다. 이동 가능한 고정 엘리먼트는, 그러한 이동의 방향으로, 각각의 다른 고정 엘리먼트의 제 1 측 상에 제공된다. 핀 또는 다른 돌출부는, 제 1 측에 대향하는 제 2 측을 향하여, 다른 고정 엘리먼트 너머로 연장된다.
[0069] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들(120)이 제공된다. 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들(120)은, 예를 들어, 상기 설명된 바와 같이, 기판 엣지 길이 단위당 10Nmm 또는 그 초과의 모멘트에 대응하는 전체 고정력을 제공할 수 있다.
[0070] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 지지 엘리먼트(170)가 제공된다. 지지 엘리먼트(170)는 특히, 부가적인 지지 지역을 제공하는 것에 의해, 기판(101)의 벌징을 추가적으로 감소시키는 것을 허용한다. 이로써, 지지 엘리먼트(170)는 제 1 또는 제 2 고정 유닛들 중 하나의 부분으로 고려될 수 있고, 기판의 벤딩을 감소시키거나 회피하기 위한 모멘트를 위한 레버를 제공하는 것에 참여한다.
[0071] 상이한 실시예들에 따르면, 캐리어(100)는, PVD 증착 프로세스들, CVD 증착 프로세스들, 기판 구조화 엣징(edging), 가열(예를 들어, 어닐링), 또는 임의의 종류의 기판 프로세싱을 위해서 활용될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 캐리어들의 실시예들 및 그러한 캐리어들을 활용하기 위한 방법들은 비-정지형(non-stationary)에 대해서, 즉 연속적인 기판 프로세싱에 대해서 특히 유용하다. 전형적으로, 캐리어들은 수직으로 배향된 대면적 유리 기판들을 프로세싱하기 위해 제공된다. 비-정지형 프로세싱은 전형적으로, 캐리어가 또한 프로세스를 위한 마스킹 엘리먼트들을 제공할 것을 요구한다.
[0072] 도 4는 실시예들에 따른 증착 챔버(600)의 개략도를 도시한다. 증착 챔버(600)는 PVD 또는 CVD 프로세스와 같은 증착 프로세스를 위해서 이루어진다. 기판(101)은 기판 운송 디바이스(620) 상의 캐리어 내에 또는 캐리어에 로케이팅되어 있는 것으로 도시된다. 증착 재료 소스(630)는 코팅될 기판의 측과 대면하여, 챔버(612)에 제공된다. 증착 재료 소스(630)는 기판 상에 증착될 증착 재료(635)를 제공한다.
[0073] 도 4에서, 소스(630)는 증착 재료를 상부에 갖는 타겟 또는 기판(101) 상에서의 증착을 위해서 재료가 방출될 수 있게 허용하는 임의의 다른 배열체일 수 있다. 전형적으로, 재료 소스(630)는 회전 가능한 타겟일 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 소스를 포지셔닝하기 위해서 그리고/또는 교체하기 위해서, 재료 소스(630)가 이동 가능할 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 재료 소스는 평면형 타겟일 수 있다.
[0074] 몇몇 실시예들에 따르면, 증착 재료(635)는 증착 프로세스에 따라서 그리고 코팅된 기판의 추후의 적용예에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들어, 소스의 증착 재료는: 알루미늄, 몰리브덴, 티타늄, 또는 구리 등과 같은 금속, 실리콘, 인듐 주석 산화물, 및 기타 투명 전도성 산화물들로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료일 수 있다. 전형적으로, 그러한 재료들을 포함할 수 있는 산화물-층, 질화물-층 또는 탄화물-층은, 소스로부터 재료를 제공하는 것에 의해서 또는 반응 증착에 의해서, 즉, 소스로부터의 재료가 프로세싱 가스로부터의 산소, 질화물, 또는 탄소와 같은 원소들과 반응하는 것에 의해서, 증착될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 실리콘산화물들, 실리콘산질화물들, 실리콘질화물들, 알루미늄산화물, 알루미늄산질화물들 같은 박막 트랜지스터 재료들이 증착 재료로서 사용될 수 있다.
[0075] 전형적으로, 기판(101)은, 특히 비-정지형 증착 프로세스들을 위해서, 엣지 배제 마스크로서 또한 역할할 수 있는 캐리어(100) 내에 또는 캐리어에 제공된다. 파선들(dashed lines)(665)은 챔버(600)의 작동 중의 증착 재료(635)의 경로를 예시적으로 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 다른 실시예들에 따르면, 챔버(612) 내에 제공되는 별개의(separate) 엣지 배제 마스크에 의해 마스킹이 제공될 수 있다. 이로써, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어는 정지형 프로세스들에 대해서 그리고 또한 비-정지형 프로세스들에 대해서 유리할 수 있다.
[0076] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 고정 조립체는, 특히 증착 프로세스 동안, 기판의 엣지들을 견고하게 유지한다. 실시예들은, 특히 기판들이 길이 및 높이 면에서 점점 더 커지고 있지만, 기판들의 두께는 감소된다는 사실을 고려하여, 유리 파손 감소를 제공할 수 있다. 기판의 프로세싱에 또한 영향을 미칠 수 있는 벌징은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어들에 의해서 감소될 수 있다.
[0077] 전술한 내용은 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않고 안출될 수 있고, 본 발명의 범위는 이하의 청구항들에 의해서 결정된다.

Claims (15)

  1. 기판 프로세싱 챔버(600)에서 기판(101)을 지지하기 위한 캐리어(100)로서,
    기판 고정 조립체를 포함하고, 상기 기판 고정 조립체는 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들(120)을 포함하며, 각각의 고정 유닛(120)은:
    기판(101)의 엣지와 접촉하도록 그리고 접촉 포지션을 정의하도록 구성된 엣지 접촉 표면(121);
    상기 기판(101)의 제 1 기판 표면(102)과 접촉하도록 구성된 제 1 표면(124)을 갖는 제 1 고정 엘리먼트(122) ― 상기 제 1 고정 엘리먼트(122)는, 상기 제 1 기판 표면(102)에 대해 평행하게, 상기 접촉 포지션으로부터 제 1 길이(L1)만큼 연장됨 ―;
    상기 기판(101)의 제 2 기판 표면(103)과 접촉하도록 구성된 제 2 표면(125)을 갖는 제 2 고정 엘리먼트(123) ― 상기 제 2 기판 표면(103)은 상기 기판(101)의 상기 제 1 기판 표면(102)에 대향하고(oppose), 상기 제 2 고정 엘리먼트(123)는, 상기 제 2 기판 표면(103)에 대해 평행하게, 상기 접촉 포지션으로부터 제 2 길이(L2)만큼 연장됨 ―;
    상기 제 1 고정 엘리먼트(122) 및 제 2 고정 엘리먼트(123) 중 적어도 하나를 이용하여, 상기 기판(101)에 대한 고정력(fixation force)(140)을 제공하기 위한 힘 엘리먼트(force element)(130)를 포함하고,
    상기 제 1 길이(L1) 및 상기 제 2 길이(L2) 중 더 짧은 길이(L1, L2)는 상기 고정력(140)과 조합하여 모멘트를 제공하며,
    상기 하나 또는 그 초과의 고정 유닛들(120)은 상기 제 1 고정 엘리먼트(122) 및 제 2 고정 엘리먼트(123)를 가짐으로써 2-파트 클램프(two-part clamp)를 제공하고, 기판 엣지 길이 단위당 10Nmm 또는 그 초과가 되는 모멘트를 제공하는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    프레임(160)을 더 포함하고, 상기 프레임은 상기 프레임의 기판 지역에 상기 기판(101)을 수용하도록 구성되는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 고정 조립체는 상기 프레임(160)에 고정되는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 고정 엘리먼트(123)는 제 위치(in position)에 고정되고, 상기 제 1 고정 엘리먼트(122)는, 상기 제 2 고정 엘리먼트(123)의 제 2 표면(125)에 대해 수직인 방향으로, 또는 상기 제 1 기판 표면(102)에 대해 수직인 방향으로, 상기 제 2 고정 엘리먼트(123)에 대해 이동 가능한,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 고정 엘리먼트(122) 및 상기 제 2 고정 엘리먼트(123) 양자 모두는 서로에 대해, 상기 제 1 고정 엘리먼트(122)의 상기 제 1 표면(124) 및 상기 제 2 고정 엘리먼트(123)의 상기 제 2 표면(125) 중 적어도 하나에 대해 수직인 방향으로 이동 가능한,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 힘 엘리먼트(130)는 상기 제 1 고정 엘리먼트(122) 및 상기 제 2 고정 엘리먼트(123) 중 적어도 하나에 연결되는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 힘 엘리먼트(130)는 스프링, 압력 스프링, 레버, 압전(piezoelectric) 디바이스, 및 공압 디바이스 중 적어도 하나를 포함하는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엣지 접촉 표면(121)은 상기 제 1 고정 엘리먼트(122) 또는 상기 제 2 고정 엘리먼트(123)와 일체형으로(integrally) 형성되는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정 유닛(120)은, 상기 엣지 접촉 표면(121)을 정의하는 정지(stopping) 엘리먼트(126)를 더 포함하는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 정지 엘리먼트(126)는 상기 제 1 고정 엘리먼트(122) 또는 상기 제 2 고정 엘리먼트(123)와 함께 일체형으로 형성되는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  11. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판(101)을 위한 부가적인 지지 지역을 제공하도록 구성된 지지 엘리먼트(170)를 더 포함하는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 지지 엘리먼트(170)의 상기 부가적인 지지 지역은, 상기 제 2 고정 엘리먼트(123)의 상기 제 2 표면(125)에 대해 평행한 평면에 제공되는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  13. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 기판 표면들(102, 103)에 대해 평행한 평면에서의 상기 기판(101)의 포지셔닝을 위해 구성된, 상기 프레임(160)에 부착된 하나 또는 그 초과의 포지셔닝 엘리먼트들(151, 152)을 더 포함하는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  14. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 상기 고정 유닛(120)은, 0.1mm 내지 1.8mm의 두께를 갖는 상기 기판(101)을 고정시키기 위해 구성되는,
    기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  15. 대면적 유리 기판(101) 상에 층을 증착시키기 위한 장치(600)로서,
    내부에서의 층 증착을 위해 이루어진 진공 챔버(612);
    제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 캐리어(100)의 운송을 위해 이루어진 운송 시스템(620); 및
    상기 층을 형성하는 증착 재료를 위한 증착 소스(630)를 포함하는,
    대면적 유리 기판 상에 층을 증착시키기 위한 장치.
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