KR102102263B1 - Method of manufacturing plating films - Google Patents

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신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
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Abstract

워크피스의 제 1 주면(main surface)과, 상기 제 1 주면의 반대측인 제 2 주면에 각각 도금막(plating film)을 제조하는 방법은, 극성 반전 전원(periodic reverse current power source)과 직류 전원을 마련하는 단계; 도금액 내에서, 상기 워크피스와, 상기 워크피스의 제 1 주면에 대향하는 제 1 전극 사이에 상기 극성 반전 전원에 의해 타이밍에서 전류 방향을 주기적으로 역방향으로 변화하는 전류를 제공하는 단계; 및 상기 도금액 내에서, 상기 워크피스와, 상기 워크피스의 제 2 주면에 대향하는 제 2 전극 사이에 상기 직류 전원에 의해 직류 전류를 제공하는 단계를 포함하며, 상기 극성 반전 전원에 의해 상기 전류를 제공하는 것과 상기 직류 전원에 의해 상기 직류 전류를 제공하는 것은 상기 제 1 주면과 상기 제 2 주면 상에서 각각 도금막이 형성되도록 동시에 수행된다.A method of manufacturing a plating film on a first main surface of a work piece and a second main surface opposite to the first main surface, respectively, includes a periodic reverse current power source and a direct current power source. Preparing; In the plating solution, providing a current that periodically changes a current direction at a timing in a reverse direction by the polarity reversing power source between the workpiece and a first electrode facing the first main surface of the workpiece; And in the plating solution, providing a direct current by the direct current power source between the work piece and a second electrode facing the second main surface of the work piece, wherein the current is supplied by the polarity inversion power source. Providing and providing the DC current by the DC power supply are performed simultaneously so that a plating film is formed on the first main surface and the second main surface, respectively.

Description

도금막의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING PLATING FILMS}Manufacturing method of plating film {METHOD OF MANUFACTURING PLATING FILMS}

본 발명은 도금막의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a plated film.

제조 공정 동안이나 사용시에 열 등이 가해지는 것에 의해 또는 시간 경과에 의해서, 밀봉 수지와 같은 수지제 부재로부터 리드 프레임과 같은 금속제 부재의 박리가 발생하는 문제점이 있었다.There has been a problem that peeling of a metal member such as a lead frame occurs from a resin member such as a sealing resin due to the application of heat or the like during the manufacturing process or during use, or over time.

이 때문에, 금속제 부재와 수지제 부재 사이의 접합 강도를 높이는 방법이 연구되어 왔다. 예를 들어, 금속제 부재의 표면을 조면화(roughing)하는 방법이 연구되어 왔다.For this reason, a method of increasing the bonding strength between the metal member and the resin member has been studied. For example, a method of roughening the surface of a metal member has been studied.

특허 문헌 1에는 광택제를 함유하는 전해액 내에서, 소정 조건의 비대칭 양음 펄스로 펄스-전기분해하는 것에 의해 압연 구리판을 전기도금함으로써 압연 구리판의 표면을 조면화하는 방법이 개시되어 있다.Patent Document 1 discloses a method of roughening the surface of a rolled copper plate by electroplating the rolled copper plate by pulse-electrolyzing with an asymmetric positive and negative pulse of a predetermined condition in an electrolytic solution containing a brightening agent.

그러나, 특허 문헌 1에 개시된 방법에 따르면, 압연 구리판의 모든 면들이 조면화된다.However, according to the method disclosed in Patent Document 1, all the surfaces of the rolled copper plate are roughened.

예를 들어, 리드 프레임 등의 한쪽의 면에는 수지를 형성할 필요가 있지만, 리드 프레임의 다른쪽 면에는 수지를 형성하는 것이 바람직하지 않은 경우가 있을 수 있다. 이러한 경우에, 리드 프레임의 한쪽의 면에 수지를 형성할 시에 리드 프레임의 다른쪽 면에 수지가 부착되면, 상기 다른쪽 면이 조면화될 경우에 그 다른쪽 면으로부터 수지를 제거하는 것이 곤란해진다. 이에 따라, 생산성이나 수율 요소가 저하된다는 문제점이 있었다.For example, although it is necessary to form a resin on one side of the lead frame or the like, there may be cases where it is not desirable to form a resin on the other side of the lead frame. In this case, when resin is attached to the other side of the lead frame when forming the resin on one side of the lead frame, it is difficult to remove the resin from the other side when the other side is roughened Becomes Accordingly, there has been a problem that productivity and yield factors are lowered.

예를 들어, 압연 구리판에 있어서, 한쪽 면을 평활화하기 위해, 마스킹 테이프 등으로 평활화하기를 원하는 그 한쪽의 면을 마스킹한 뒤, 특허 문헌 1에 개시된 조화면(rough surface)을 형성시키는 전기도금 처리의 적용을 받는 방법을 고려할 수 있다.For example, in a rolled copper plate, in order to smooth one side, after masking one side desired to be smoothed with a masking tape or the like, an electroplating treatment to form a rough surface disclosed in Patent Document 1 You can consider how to get covered.

일본국 특개2008-223063호 공보Japanese Patent Publication No. 2008-223063

그러나, 이러한 경우에, 전기도금 이전에 마스킹 테이프 등을 붙이고, 이어서 그 전기도금 이후에 마스킹 테이프 등을 제거할 필요가 있다. 그러므로, 생산성이 저하되는 문제가 있었다. 또한, 리드 프레임 등과 같이 워크피스의 두께가 얇은 경우, 마스킹 테이프를 제거할 때에 원크피스가 파손되는 문제가 있을 수 있다. 이러한 경우, 수율 요소가 저하된다는 문제점이 있어 왔다.However, in this case, it is necessary to apply a masking tape or the like before electroplating, and then remove the masking tape or the like after the electroplating. Therefore, there has been a problem that productivity decreases. In addition, when the thickness of the work piece is thin, such as a lead frame, there may be a problem that the original piece is damaged when the masking tape is removed. In this case, there has been a problem that the yield factor is lowered.

상기 문제점들에 비추어 본 발명이 이루어졌으며, 본 발명은 단일의 도금 처리로, 워크피스의 주면들에 조화면을 갖는 도금막 및 평활면을 갖는 도금막을 각각 형성할 수 있는 도금막 제조 방법을 제공한다.In light of the above problems, the present invention has been made, and the present invention provides a plating film manufacturing method capable of forming a plating film having a rough surface and a plating film having a smooth surface on the main surfaces of a workpiece, respectively, with a single plating treatment. do.

또한 전술한 요소들의 임의 조합과 방법, 디바이스, 시스템 등 중에서 이루어지는 본 발명의 표현 변화들은 본 발명의 실시형태들로서 유효하다.Also, any combination of the above-described elements and the expression changes made in the method, device, system, etc. are effective as embodiments of the present invention.

일 실시형태에 따르면, 워크피스의 제 1 주면(main surface)과, 상기 제 1 주면의 반대측인 제 2 주면에 각각 도금막(plating film)을 제조하는 방법으로서, 극성 반전 전원(periodic reverse current power source)과 직류 전원을 마련하는 단계; 도금액 내에서, 상기 워크피스와, 상기 워크피스의 제 1 주면에 대향하는 제 1 전극 사이에 상기 극성 반전 전원에 의해 타이밍에서 전류 방향을 주기적으로 역방향으로 변화하는 전류를 제공하는 단계; 및 상기 도금액 내에서, 상기 워크피스와, 상기 워크피스의 제 2 주면에 대향하는 제 2 전극 사이에 상기 직류 전원에 의해 직류 전류를 제공하는 단계를 포함하고, 상기 극성 반전 전원에 의해 상기 전류를 제공하는 것과, 상기 직류 전원에 의해 상기 직류 전류를 제공하는 것은 상기 제 1 주면과 상기 제 2 주면 상에서 각각 도금막이 형성되도록 동시에 수행되는, 도금막의 제조 방법이 제공된다.According to one embodiment, a method for manufacturing a plating film on a first main surface of a workpiece and a second main surface opposite to the first main surface, respectively, comprising: a polarity reverse current power source) and a DC power source; In the plating solution, providing a current that periodically changes a current direction at a timing in a reverse direction by the polarity reversing power source between the workpiece and a first electrode facing the first main surface of the workpiece; And in the plating solution, providing a direct current by the direct current power source between the work piece and a second electrode opposed to the second main surface of the work piece, wherein the current is supplied by the polarity inversion power source. Provided is a method of manufacturing a plated film, wherein simultaneously providing the plated film is formed on the first main surface and the second main surface by providing the DC current by the DC power supply.

본 발명의 다른 목적, 특징, 및 이점은 첨부 도면과 함께 독해 될 시에 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시형태의 도금막 제조 방법에 사용되는 도금욕의 구조의 일 예를 나타낸 도면.
도 2는 워크피스의 일 예로서 QFN 타입 리드 프레임의 예를 나타낸 단면도.
도 3은 극성 반전 전원에 의해 제공되는 전류의 전류 프로파일의 일 예를 나타낸 도면.
도 4의 (A) 및 (B)는 일 예에서 얻어진 SEM 화상들을 나타낸 도면들.
도 5의 (A) 및 (B)는 일 예에서 얻어진 AFM 화상들을 나타낸 도면들.Other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description when read in conjunction with the accompanying drawings.
1 is a view showing an example of the structure of a plating bath used in the method of manufacturing a plating film of one embodiment.
2 is a cross-sectional view showing an example of a QFN type lead frame as an example of a workpiece.
3 is a diagram showing an example of a current profile of a current provided by a polarity inversion power supply.
4A and 4B are views showing SEM images obtained in an example.
5A and 5B are diagrams showing AFM images obtained in an example.

이하, 예시적 실시형태들을 참조하여 본 발명을 설명하도록 한다. 본 발명의 교시들을 사용하여 다른 실시형태들이 달성될 수 있음과, 설명의 목적으로 예시된 실시형태들로 본 발명이 한정되지 않음을 당업자는 이해할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to exemplary embodiments. Those skilled in the art will understand that other embodiments may be achieved using the teachings of the present invention, and that the present invention is not limited to the embodiments illustrated for purposes of explanation.

도면들의 설명에 있어서, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호가 부여되며, 반복 설명을 하지 않음에 유의하도록 한다.In the description of the drawings, it is noted that the same reference numerals are assigned to the same components, and repeated description is not given.

이 실시형태에서는, 도금막의 제조 방법의 일 예가 설명된다.In this embodiment, an example of a method of manufacturing a plated film is described.

본 실시형태의 도금막 제조 방법에 따르면, 워크피스의 제 1 주면(main surface)과, 상기 제 1 주면의 반대측인 제 2 주면의 각각에는 도금막(plating film)이 형성된다.According to the plating film manufacturing method of the present embodiment, a plating film is formed on each of the first main surface of the workpiece and the second main surface opposite to the first main surface.

이 실시형태에서, 워크피스와 상기 워크피스의 제 1 주면에 대향하는 제 1 전극 사이에는 극성 반전 전원(periodic reverse current power source)이 접속되어 있고, 워크피스와 상기 워크피스의 제 2 주면에 대향하는 제 2 전극 사이에는 직류 전원이 접속되어 있다. 그리고, 극성 반전 전원과 직류 전원에 의해 워크피스, 제 1 전극 및 제 2 전극에는 전압이 인가되며, 이에 따라 워크피스의 제 1 주면과 제 2 주면에는 도금막이 동시에 형성된다.In this embodiment, a polarity reverse current power source is connected between the work piece and the first electrode opposite the first main surface of the work piece, and is opposite the work piece and the second main surface of the work piece. A direct current power source is connected between the second electrodes. In addition, a voltage is applied to the workpiece, the first electrode, and the second electrode by the polarity inverting power supply and the direct current power supply, and accordingly, a plating film is simultaneously formed on the first and second main surfaces of the workpiece.

도 1은 본 실시형태의 도금막 제조 방법에 사용되는 도금욕(plating bath)(11) 구조의 일 예를 나타낸 도면이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 도금욕(11) 내에는 제 1 주면(121) 및 제 1 주면(121)의 반대측에 있는 제 2 주면(122)을 구비한 워크피스(도금될 물체)(12)가 설치되어 있다.1 is a view showing an example of a structure of a plating bath 11 used in the method of manufacturing a plating film of the present embodiment. As shown in FIG. 1, a work piece (object to be plated) 12 having a first main surface 121 and a second main surface 122 opposite to the first main surface 121 is provided in the plating bath 11. Is installed.

도금욕(11)은 제 1 전극(13), 제 2 전극(14), 극성 반전 전원(15) 및 직류 전원(16)을 포함한다. 제 1 전극(13)은 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 대향하도록 제공되고, 제 2 전극(14)은 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에 대향하도록 제공된다. 제 1 전극(13)과 워크피스(12) 사이에는 극성 반전 전원(15)이 접속되어 있다. 제 2 전극(14)과 워크피스(12) 사이에는 직류 전원(16)이 접속되어 있다.The plating bath 11 includes a first electrode 13, a second electrode 14, a polarity reversing power supply 15, and a direct current power supply 16. The first electrode 13 is provided to face the first main surface 121 of the workpiece 12, and the second electrode 14 is provided to face the second main surface 122 of the workpiece 12. A polarity inverting power supply 15 is connected between the first electrode 13 and the work piece 12. A direct current power source 16 is connected between the second electrode 14 and the work piece 12.

워크피스(12), 제 1 전극(13) 및 제 2 전극(14)은 도금욕(11) 내에 채워진 도금액(17) 내에 침지되어 있다.The workpiece 12, the first electrode 13, and the second electrode 14 are immersed in the plating solution 17 filled in the plating bath 11.

각 부재에 대하여 설명한다.Each member will be described.

워크피스(12)는 특별히 한정되지 않는다. 도 1에 나타난 워크피스(12)는 직사각형 형상을 갖고 있지만, 워크피스(12)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태의 도금막 제조 방법은 각종 형상을 가진 다양한 워크 피스에 대해서 적용될 수 있다. 워크의 주면들 중 한쪽의 주면에 조화면(rough surface)을 형성할 필요가 있고, 또한 워크의 주면들 중 다른쪽의 주면에 평활면(smooth surface)을 형성할 필요가 있는 각종 부재를 워크피스(12)로서 사용할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이, 워크피스(12)로서 리드 프레임을 사용할 수 있다.The work piece 12 is not particularly limited. Although the workpiece 12 shown in FIG. 1 has a rectangular shape, the shape of the workpiece 12 is not particularly limited. The method for manufacturing a plated film of the present embodiment can be applied to various work pieces having various shapes. Workpieces with various members that need to form a rough surface on one of the major surfaces of the work, and also need to form a smooth surface on the other of the major surfaces of the work It can be used as (12). For example, as described above, a lead frame can be used as the work piece 12.

특히, 주면들 중 한쪽의 주면이 수지로 밀봉되어 있고, 주면들 중의 다른쪽의 주면이 수지로부터 노출되어 있는 리드 프레임을 워크피스(12)로서 사용할 수 있다. 리드 프레임으로서, QFN(Quad Flat Non-leaded package) 타입 리드 프레임을 사용할 수 있다.In particular, a lead frame in which one of the major surfaces is sealed with a resin and the other of the major surfaces is exposed from the resin can be used as the work piece 12. As a lead frame, a QFN (Quad Flat Non-leaded package) type lead frame can be used.

도 2는 QFN 타입 리드 프레임(110)의 일 예를 나타낸다. QFN 타입 리드 프레임(110)은 리드(111)와 다이 패드(112)를 포함한다. 다이 패드(112) 상에는 칩(113)이 탑재되어 있으며, 리드 프레임(110)의 칩 탑재면측이 수지(114)에 의해 밀봉된다. 이 때, 도 2에 나타난 바와 같이, 리드 프레임(110)의 측면 부분(101)도 수지(114)에 의해 밀봉될 수 있다.2 shows an example of the QFN type lead frame 110. The QFN type lead frame 110 includes a lead 111 and a die pad 112. A chip 113 is mounted on the die pad 112, and the chip mounting surface side of the lead frame 110 is sealed by a resin 114. At this time, as shown in FIG. 2, the side portion 101 of the lead frame 110 may also be sealed by the resin 114.

전술한 바와 같이, 칩 탑재면인, QFN 타입 리드 프레임(110)의 주면들 중의 한쪽 주면이 수지(114)에 의해 밀봉되고, 외측면(outside surface)으로 지칭되는 QFN 타입 리드 프레임(110)의 주면들 중의 다른쪽 주면이 수지(114)로부터 노출되어 있다. 따라서, 리드 프레임(110)의 칩 탑재면에 있어서는 수지(114)와의 밀착성이 필요하고, 리드 프레임(110)의 외측면에 있어서는 땜납과의 밀착성이 필요하다. 본 실시형태에 따르면, 리드 프레임(110)의 칩 탑재면에 조화면을 형성하는 도금을 수행함으로써 수지(114)와의 밀착성을 향상시킨다. 한편, 외측면에는 평활면을 형성하는 도금을 수행함으로써 땜납과의 밀착성을 확보한다. 또한, 리드 프레임(110)의 측면 부분(101)도 조화면을 형성하는 도금을 수행함으로써, 수지(114)와의 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.As described above, one of the major surfaces of the QFN-type lead frame 110, which is a chip mounting surface, is sealed by a resin 114, and the QFN-type lead frame 110 is referred to as an outer surface. The other major surface of the major surfaces is exposed from the resin 114. Therefore, adhesion to the resin 114 is required on the chip mounting surface of the lead frame 110, and adhesion to solder is required on the outer surface of the lead frame 110. According to this embodiment, adhesion to the resin 114 is improved by performing plating to form a rough surface on the chip mounting surface of the lead frame 110. On the other hand, adhesion to the solder is secured by performing plating to form a smooth surface on the outer surface. In addition, the side portion 101 of the lead frame 110 is also plated to form a rough surface, thereby further improving adhesion to the resin 114.

리드 프레임(110)의 재료에 있어서는, 일반적으로, 구리 합금 등이 사용된다. 제품에 수지(114)로부터 노출된 부분이 있을 경우, 제조 공정에서 제품이 가열되거나 했을 때에 그 부분에는 산화막이 형성될 수 있다. 그리고, 산화막은 제거될 수 있다. 제조 중에 산화막이 제거되는 경우, 생산 라인을 오염시킬 수 있는 문제가 있다.As a material for the lead frame 110, a copper alloy or the like is generally used. When the product has a portion exposed from the resin 114, an oxide film may be formed on the portion when the product is heated in the manufacturing process. Then, the oxide film can be removed. When the oxide film is removed during manufacturing, there is a problem that can contaminate the production line.

그러나, 본 실시형태의 도금막 제조 방법에 따르면, 워크피스(12)의 주면들 중의 한쪽 주면에 평활 도금막이 형성된다. 이에 따라, 구리 합금 리드 프레임에 형성되는 평활 도금막이 산화막과 구리 합금 리드 프레임 사이의 밀착성을 향상시킴으로써, 산화막의 제거를 방지하는 기능을 할 수 있다.However, according to the plating film manufacturing method of the present embodiment, a smooth plating film is formed on one of the major surfaces of the work piece 12. Accordingly, the smooth plated film formed on the copper alloy lead frame can improve the adhesion between the oxide film and the copper alloy lead frame, thereby preventing the removal of the oxide film.

예를 들어, 미리 구리 합금 리드 프레임 상에 땜납 접합층으로서 기능할 수 있는 Ni/Pd/Au 층들을 형성함으로써, 구리 합금 리드 프레임과 땜납 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 이 경우, Ni 층은 평활면을 가질 수 있다. 그 후에, Ni 층은 리드 프레임의 산화를 방지할 수 있으며, 리드 프레임은 땜납과 양호하게 접합될 수 있다.For example, by forming Ni / Pd / Au layers that can function as a solder bonding layer on a copper alloy lead frame in advance, adhesion between the copper alloy lead frame and solder can be improved. In this case, the Ni layer may have a smooth surface. Thereafter, the Ni layer can prevent oxidation of the lead frame, and the lead frame can be bonded well with the solder.

본 실시형태에 따르면, 수지와의 양호한 밀착성을 가진 조화(rough) Ni 층과 평활 Ni 층이 동시에 형성될 수 있다.According to this embodiment, a rough Ni layer and a smooth Ni layer with good adhesion to the resin can be formed at the same time.

극성 반전 전원(15)에 대하여 설명한다. 도 3은 극성 반전 전원(15)에 의해 제공되는 전류의 전류 프로파일의 일 예를 나타낸 도면이다.The polarity inverting power supply 15 will be described. 3 is a view showing an example of a current profile of the current provided by the polarity inverting power supply 15.

극성 반전 전원(15)은 전류 방향이 소정 타이밍에서 역방향으로 주기적으로 변화하는 전류를 제공한다. 즉, 극성 반전 전원(15)은 극성이 주기적으로 변화하는 전류를 제공한다. 극성 반전 전원(15)은 도 3에 나타낸 바와 같은 펄스 전류를 제공할 수 있다. 이 때, 양(positive) 펄스 전류가 제공되는 경우에는, 워크피스(12)의 표면이 도금되고(도금액이 석출됨), 또한 음(negative) 펄스 전류가 제공되는 경우, 워크피스(12)의 표면이 도금액 내로 용출(eluted)된다.The polarity reversing power supply 15 provides a current whose current direction periodically changes in a reverse direction at a predetermined timing. That is, the polarity inversion power supply 15 provides a current whose polarity is periodically changed. The polarity reversing power supply 15 can provide a pulse current as shown in FIG. 3. At this time, when a positive pulse current is provided, the surface of the workpiece 12 is plated (the plating solution is deposited), and when a negative pulse current is provided, the surface of the workpiece 12 is The surface is eluted into the plating solution.

펄스 전류의 구체적 조건들, 예를 들어 전류의 크기, 양 펄스 및 음 펄스를 제공하는 주기 등은 특별히 한정되지 않으며, 도금막이 형성될 것을 필요로 하는 형상, 도금액의 종류에 따라 임의로 선택될 수 있다.The specific conditions of the pulse current, for example, the magnitude of the current, the period for providing the positive pulse and the negative pulse, etc. are not particularly limited, and may be arbitrarily selected according to the shape required to form the plating film and the type of plating solution. .

특히, 펄스 전류의 조건들은 이하의 식 1로 표시되는 Cratio의 값이 도금액의 조성에 대응하는 값이 되도록 선택될 수 있다. 식에서, "Ip"는 양 펄스 전류값(석출측에서)을 나타내고,"TP"는 양 펄스 전해 주기(석출측에서)를 나타내며, "IR"은 음 펄스 전류값(용출측에서)을 나타내고, "TR"은 음 펄스 전해 주기(용출측에서)를 나타낸다. Cratio의 값은 도금액의 조성이나 형성할 도금막의 특성에 따라 달라진다. 따라서, 그 값은 특별히 한정되지 않는다. 그러나, 워크피스(12)의 표면들에 도금막을 형성하기 위해, 양 펄스 전류를 제공하는 프로덕트 (IP ×TP)는 음 펄스 전류를 제공하는 프로덕트 (IR ×TR) 보다 클 수 있다. 즉, Cratio 값은 1보다 클 수 있다. In particular, the conditions of the pulse current may be selected such that the value of Cratio represented by the following Equation 1 becomes a value corresponding to the composition of the plating solution. In the equation, "I p " represents the positive pulse current value (at the precipitation side), "T P " represents the positive pulse electrolysis cycle (at the precipitation side), and "I R " is the negative pulse current value (at the elution side). And "T R " represents the negative pulse electrolysis cycle (on the elution side). The value of Cratio depends on the composition of the plating solution or the characteristics of the plating film to be formed. Therefore, the value is not particularly limited. However, in order to form a plating film on the surfaces of the work piece 12, a product that provides a positive pulse current (I P × T P ) is a product that provides negative pulse current (I R × T R ). That is, the Cratio value may be greater than 1.

Cratio=(IP×TP)/(IR×TR) (식 1)Cratio = (I P × T P ) / (I R × T R ) (Equation 1)

다음으로, 직류 전원(16)에 대하여 설명한다. 직류 전원(16)은 제 2 전극(14)과 워크피스(12) 사이에 일정한 전류를 제공한다. 이 때, 직류 전원(16)이 공급하는 전류의 크기는 특별히 한정되지 않으며, 형성될 도금막에 요구되는 형상이나, 도금액의 종류 등에 따라서 임의로 선택될 수 있다. 제 2 전극(14)에 대향하는 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에 도금막을 형성하기 위해, 직류 전원(16)은 워크피스(12)가 음극이 되도록, 제 2 전극(14)과 워크피스(12)에 접속될 수 있다.Next, the DC power supply 16 will be described. The DC power supply 16 provides a constant current between the second electrode 14 and the workpiece 12. At this time, the size of the current supplied by the DC power supply 16 is not particularly limited, and may be arbitrarily selected depending on the shape required for the plated film to be formed, the type of plating solution, and the like. In order to form a plating film on the second main surface 122 of the work piece 12 facing the second electrode 14, the direct current power source 16 has a second electrode 14 so that the work piece 12 becomes a cathode. And the work piece 12.

도금액(17)의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 형성될 도금막에 따라 각종 도금액을 사용할 수 있다. 도금막으로서 석출되는 금속으로서는, 예를 들어 Cu, Ni 등이 사용될 수 있다. 따라서, 도금액으로서는, 예를 들어 전해 구리 도금액이나 전해 니켈 도금액을 사용할 수 있다. 이러한 도금액의 조성은 특별히 한정되지 않는다. 브라이트너(brightener), 레벨러(leveler), 폴리머 등과 같은 첨가 성분들이 도금액에 첨가될 수도 있다.The type of the plating solution 17 is not particularly limited, and various plating solutions may be used depending on the plating film to be formed. As the metal to be deposited as a plating film, Cu, Ni, or the like can be used, for example. Therefore, as the plating solution, for example, an electrolytic copper plating solution or an electrolytic nickel plating solution can be used. The composition of the plating solution is not particularly limited. Additives such as brighteners, levelers, polymers, etc. may be added to the plating solution.

본 실시형태의 도금막 제조 방법에 따라, 도 1에 나타낸 바와 같이 극성 반전 전원(15)에 의해 타이밍에서 전류 방향이 역방향으로 주기적으로 변화하는 전류를 제공하는 것에 의해 및 직류 전원(16)에 의해 직류 전류를 제공하는 것에 의해 도금을 수행하는 경우, 워크피스(12)의 제 1 주면(121) 및 제 2 주면(122)에 도금막이 형성된다. 이 때, 워크피스(12)의 주면들(제 1 주면(121) 및 제 2 주면(122)) 중의 한쪽 주면에는 조화 도금막이 형성되고, 워크피스(12)의 주면들 중의 다른쪽 주면에는 평활 도금막이 형성된다. 조화 도금막과 평활 도금막 중의 어느 것이 제 1 주면(121)과 제 2 주면(122) 중의 어느 것 상에 형성되는지는 도금액의 조성, 도금 조건 등에 따라 결정된다.According to the method of manufacturing a plated film of this embodiment, as shown in Fig. 1, by providing a current in which the current direction periodically changes in the reverse direction at the timing by the polarity inversion power supply 15 and by the DC power supply 16 When plating is performed by providing a direct current, a plating film is formed on the first main surface 121 and the second main surface 122 of the workpiece 12. At this time, a rough plating film is formed on one of the major surfaces of the workpiece 12 (first major surface 121 and second major surface 122), and smooth on the other major surface of the major surfaces of the workpiece 12. A plating film is formed. Which of the roughened plating film and the smooth plating film is formed on the first main surface 121 or the second main surface 122 is determined according to the composition of the plating solution, plating conditions, and the like.

(제 2 주면(122)에 조화 도금막이 형성된 경우)(When a rough plating film is formed on the second main surface 122)

이 경우, 워크피스와 전극 사이에 직류 전류가 제공될 시에 조화 도금막을 형성하는 도금액이 사용된다.In this case, a plating solution is used that forms a roughened plating film when a direct current is provided between the workpiece and the electrode.

이 때, 직류 전원(16)과 접속된 제 2 전극(14)에 대향하는 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에는 조화면을 갖는 도금막(조화 도금막)이 형성된다. 또한, 극성 반전 전원(15)과 접속된 제 1 전극(13)에 대향하는 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에는 평활면을 갖는 도금막(평활 도금막)이 형성된다.At this time, a plating film (harmonized plating film) having a roughened surface is formed on the second main surface 122 of the work piece 12 facing the second electrode 14 connected to the DC power supply 16. Further, a plating film (smooth plating film) having a smooth surface is formed on the first main surface 121 of the work piece 12 facing the first electrode 13 connected to the polarity inversion power supply 15.

전술한 바와 같이, 도금액은 직류 전류가 제공되는 경우 조화 도금막이 형성되는 특성을 갖는다. 또한, 직류 전원(16)은 워크피스(12) 및 당해 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에 대향하는 제 2 전극(14)에 접속되어 있다. 따라서, 워크피스(12)와 제 2 전극(14) 사이에는 직류 전원(16)에 의해 직류 전류가 제공되기 때문에, 도금액의 특성에 따라 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에는 조화면을 갖는 도금막이 석출된다.As described above, the plating solution has a characteristic that a harmonized plating film is formed when a direct current is provided. Further, the DC power supply 16 is connected to the work piece 12 and the second electrode 14 facing the second main surface 122 of the work piece 12. Therefore, since the DC current is provided by the DC power source 16 between the workpiece 12 and the second electrode 14, the second main surface 122 of the workpiece 12 is roughened according to the characteristics of the plating solution. A plating film having a precipitate is deposited.

한편, 전술한 바와 같이, 극성 반전 전원(15)은 워크피스(12) 및 당해 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 대향하는 제 1 전극(13)에 접속되어 있다. 따라서, 워크피스(12)와 제 1 전극(13) 사이에는 극성 반전 전원(15)에 의해 직류 전류가 제공되기 때문에, 극성 반전 전원(15)이 양 펄스 전류를 제공할 경우에는, 도금액의 특성에 따라 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 조화면을 갖는 도금막이 석출된다. 이어서, 극성 반전 전원(15)이 전류의 극성을 반전시켜 음 펄스 전류를 제공할 경우, 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 형성된 조화면을 갖는 도금막 중의, 상기 조화면을 형성하는 돌출부들이 양극 전해에 의해 우선적으로 용출된다. 이것은 돌출부에 전류가 집중되는 메커니즘에 의해 발생한다. 따라서, 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에는 평활면을 갖는 도금막이 형성된다.On the other hand, as described above, the polarity reversing power supply 15 is connected to the work piece 12 and the first electrode 13 facing the first main surface 121 of the work piece 12. Therefore, since the direct current is provided by the polarity inversion power supply 15 between the workpiece 12 and the first electrode 13, when the polarity inversion power supply 15 provides a positive pulse current, the characteristics of the plating solution Accordingly, a plating film having a rough surface is deposited on the first main surface 121 of the work piece 12. Subsequently, when the polarity reversing power supply 15 reverses the polarity of the current to provide a negative pulse current, the roughening surface is formed in a plating film having a roughening surface formed on the first main surface 121 of the workpiece 12. The protrusions are preferentially eluted by anode electrolysis. This is caused by a mechanism in which current is concentrated in the protrusions. Therefore, a plating film having a smooth surface is formed on the first main surface 121 of the work piece 12.

(제 1 주면(121)에 조화 도금막이 형성되는 경우)(When a rough plating film is formed on the first main surface 121)

이 경우, 워크피스와 전극 사이에 직류 전류가 제공될 시에 평활 도금막이 형성되는 도금액이 사용된다.In this case, a plating solution in which a smooth plating film is formed when a direct current is provided between the workpiece and the electrode is used.

이 때, 직류 전원(16)과 접속된 제 2 전극(14)에 대향하는 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에는 평활면을 갖는 도금막(평활 도금막)이 형성된다. 또한, 극성 반전 전원(15)과 접속된 제 1 전극(13)에 대향하는 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에는 조화면을 갖는 도금막(조화 도금막)이 형성된다.At this time, a plating film (smooth plating film) having a smooth surface is formed on the second main surface 122 of the work piece 12 facing the second electrode 14 connected to the DC power supply 16. Further, a plating film (harmonized plating film) having a roughened surface is formed on the first main surface 121 of the work piece 12 facing the first electrode 13 connected to the polarity inverting power supply 15.

전술한 바와 같이, 도금액은 직류 전류가 제공되는 경우 평활 도금막이 형성되는 특성을 갖는다. 또한, 직류 전원(16)은 워크피스(12) 및 당해 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에 대향하는 제 2 전극(14)에 접속되어 있다. 따라서, 워크피스(12)와 제 2 전극(14) 사이에는 직류 전원(16)에 의해 직류 전류가 제공되기 때문에, 도금액의 특성에 따라 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에는 평활면을 갖는 도금막이 석출된다.As described above, the plating solution has a characteristic that a smooth plating film is formed when a direct current is provided. Further, the DC power supply 16 is connected to the work piece 12 and the second electrode 14 facing the second main surface 122 of the work piece 12. Therefore, since a DC current is provided by the DC power supply 16 between the workpiece 12 and the second electrode 14, a smooth surface is provided on the second main surface 122 of the workpiece 12 according to the characteristics of the plating solution. A plating film having a precipitate is deposited.

한편, 전술한 바와 같이, 극성 반전 전원(15)은 워크피스(12) 및 당해 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 대향하는 제 1 전극(13)에 접속되어 있다. 그리고, 극성 반전 전원(15)에 의해 평활 도금막을 형성할 수 있는 적정 전류값을 초과하는 양 펄스 전류를 제공함으로써, 평활면을 갖는 도금막 이외에, 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에는 밀착성이 나쁜 도금막이 부분적으로 석출된다. 그리고, 극성 반전 전원(15)이 전류의 극성을 반전시켜 음 펄스 전류를 제공할 경우, 상기 밀착성이 나쁜 도금막은 양극 전해에 의해 선택적으로 용출된다. 이것은 밀착성이 나쁜 도금막에 양극 전해를 선택적으로 수행하는 메커니즘에 의해 발생한다. 이 단계들을 반복함으로써, 조화면이 형성된다. 이 때문에, 도금막의 표면이 거칠어져, 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에는 조화면을 갖는 도금막이 형성된다.On the other hand, as described above, the polarity reversing power supply 15 is connected to the work piece 12 and the first electrode 13 facing the first main surface 121 of the work piece 12. In addition, by providing a positive pulse current exceeding an appropriate current value capable of forming a smooth plating film by the polarity reversing power source 15, in addition to the plating film having a smooth surface, the first main surface 121 of the workpiece 12 A plated film with poor adhesion is partially deposited on. In addition, when the polarity reversing power supply 15 reverses the polarity of the current to provide a negative pulse current, the plated film having poor adhesion is eluted selectively by positive electrode electrolysis. This is caused by a mechanism for selectively performing anodic electrolysis on a plated film having poor adhesion. By repeating these steps, a rough surface is formed. For this reason, the surface of the plating film becomes rough, and a plating film having a rough surface is formed on the first main surface 121 of the work piece 12.

또한, 본 실시형태의 도금막 제조 방법에 따르면, 워크피스(12)의 제 1 주면(121)과 제 2 주면(122)에 도금막을 형성함과 동시에 워크피스(12)의 측면 부분에 도금막을 형성할 수도 있다. 이 도금막은 워크피스(12), 제 1 전극(13) 및 제 2 전극(14)에 인가되는 전압의 영향에 의해 워크피스(12)의 주면들에 도금막들이 형성될 때에 워크피스(12)의 측면 부분에 형성된다.In addition, according to the method of manufacturing a plated film of the present embodiment, a plated film is formed on the first main surface 121 and the second main surface 122 of the work piece 12, and at the same time, the plated film is formed on the side surface of the work piece 12. It can also form. This plated film is the work piece 12 when the plated films are formed on the main surfaces of the work piece 12 by the influence of the voltage applied to the work piece 12, the first electrode 13 and the second electrode 14 It is formed on the side part of.

워크피스(12)의 측면 부분에서 석출되는 도금막은 조화 도금막을 포함할 수 있다. 이러한 구성으로, 수지와 워크피스(12)의 밀착성을 높일 수 있다. 이 때문에, 워크피스(12)의 측면 부분에 조화 도금막이 형성되는 것이 바람직하다. 이 때, 워크피스(12)의 측면 부분에는 조화 도금막과 평활 도금막이 혼재하여 형성될 수도 있다.The plating film deposited on the side portion of the work piece 12 may include a rough plating film. With this configuration, the adhesion between the resin and the work piece 12 can be enhanced. For this reason, it is preferable that a roughened plating film is formed on the side part of the work piece 12. At this time, a rough plating film and a smooth plating film may be mixed on the side surface of the work piece 12.

전술한 바와 같이, 본 실시형태에 따르면, 단일의 도금 처리로, 워크피스의 주면들에 조화면을 갖는 도금막 및 평활면을 갖는 도금막을 각각 형성할 수 있는 도금막 제조 방법이 제공된다.As described above, according to the present embodiment, there is provided a method of manufacturing a plated film capable of forming a plated film having a rough surface and a plated film having a smooth surface on the main surfaces of a workpiece, respectively, with a single plating process.

이에 따라, 워크피스(12)의 제 1 주면(121) 및 제 2 주면(122) 중의 한쪽의 주면에 형성된 조화면을 갖는 도금막은 수지와 워크피스(12)를 접합할 때에 접착 강도를 증대시킬 수 있다. 또한, 워크피스(12)의 제 1 주면(121) 및 제 2 주면(122) 중의 다른쪽의 주면에는 평활면을 갖는 도금막이 형성된다. 이에 따라, 일 표면에서 수지와 워크피스(12)를 결합할 때에 수지가 다른 표면에 부착되었을 경우에도, 용이하게 수지를 제거하게 된다.Accordingly, a plated film having a roughened surface formed on one of the first main surface 121 and the second main surface 122 of the work piece 12 may increase the adhesive strength when bonding the resin and the work piece 12. You can. In addition, a plating film having a smooth surface is formed on the other main surface of the first main surface 121 and the second main surface 122 of the work piece 12. Accordingly, even when the resin is attached to the other surface when the resin and the work piece 12 are joined on one surface, the resin is easily removed.

[실시예들][Examples]

(제 1 실시예)(First Example)

본 실시예에서는, 다음의 단계들에 따라 워크피스의 표면에 도금막을 형성한다.In this embodiment, a plating film is formed on the surface of the workpiece according to the following steps.

도 1에 나타낸 바와 같이, 워크피스(12)와 제 1 전극(13) 사이에 극성 반전 전원(15)을 접속하고, 워크피스(12)와 제 2 전극(14) 사이에 직류 전원(16)을 접속하는 것에 의해 도금막들을 형성한다.1, a polarity inversion power supply 15 is connected between the work piece 12 and the first electrode 13, and a direct current power supply 16 is provided between the work piece 12 and the second electrode 14. Plated films are formed by connecting.

워크피스(12)로서는, 구리 합금(C194)으로 이루어지는 금속판을 사용하였다. 또한, 도금액의 조성으로서는, 황산구리를 200g/ℓ, 황산을 100g/ℓ, 염소를 50ppm, 브라이트너(롬 앤드 하스사제 상품명 : MICROFILLTM EVF BRIGHTENER)를 2㎖/ℓ, 레벨러(롬 앤드 하스사제 상품명 : MICROFILLTM EVF LEVELER)를 10㎖/ℓ, 폴리머(롬 앤드 하스사제 상품명 : MICROFILLTM EVF C2)를 20㎖/ℓ 함유하는 도금액을 사용했다.As the work piece 12, a metal plate made of copper alloy (C194) was used. In addition, as the composition of the plating solution, 200 g / L of copper sulfate, 100 g / L of sulfuric acid, 50 ppm of chlorine, 2 ml / L of Brightner (trade name: MICROFILL TM EVF BRIGHTENER, manufactured by Rohm & Haas), Leveler (trade name: Rohm & Haas) A plating solution containing 10 ml / l of MICROFILL TM EVF LEVELER and 20 ml / l of polymer (trade name: MICROFILL TM EVF C2 manufactured by Rohm and Haas) was used.

상기 조건에 따라 도금막을 형성한 이후에, 제 1 전극(13)에 대향하는 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 조화면이 형성되었고, 제 2 전극(14)에 대향하는 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에 평활면이 형성되었다는 것이 확인되었다.After forming the plating film according to the above conditions, a rough surface was formed on the first main surface 121 of the work piece 12 facing the first electrode 13, and the work piece facing the second electrode 14 It was confirmed that a smooth surface was formed on the second main surface 122 of (12).

형성된 도금막들의 표면들에 대하여, SEM(scanning electron microscope)(JEOL 사제, 타입 번호: JSM-5600LV)을 사용하여 관찰을 행했다. 도 4의 (A) 및 (B)는 SEM 화상들을 나타낸 도면들이다. 또한, SEM의 관찰은, 각 주면의 중앙부에서 행해졌다.The surfaces of the formed plating films were observed using a scanning electron microscope (SEM) (manufactured by JEOL, type number: JSM-5600LV). 4A and 4B are views showing SEM images. In addition, SEM observation was performed in the central part of each main surface.

도 4의 (A)는 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 형성된 도금막의 SEM 화상을 나타낸다. 도 4의 (A)에서, 미세한 파티클들이 표면에 형성되어 그 표면이 조면화되어 있는 것을 확인할 수 있다. 도 4의 (B)는 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에 형성된 도금막의 SEM 화상을 나타낸다. 도 4의 (B)에서는, 도 4의 (A)에 나타낸 도금막과는 달리, 그 표면이 평활화되어 있는 것을 알 수 있다.4A shows a SEM image of the plated film formed on the first main surface 121 of the workpiece 12. In (A) of FIG. 4, it can be confirmed that fine particles are formed on the surface and the surface is roughened. 4B shows a SEM image of the plated film formed on the second main surface 122 of the workpiece 12. In Fig. 4B, it can be seen that, unlike the plated film shown in Fig. 4A, the surface is smoothed.

형성된 도금막들의 표면들이, AFM(atomic force microscope)(세이코인스트루 가부시키가이샤제, 타입 번호 : Nano Navi Nanocute)에 의해 관찰되었다. 도 5의 (A) 및 (B)는 AFM 화상들을 나타낸 도면들이다. 표 1에는 조도(roughness) 측정 결과가 나타나 있다.The surfaces of the formed plating films were observed by an atomic force microscope (AFM) (manufactured by Seiko Instron, Type No .: Nano Navi Nanocute). 5A and 5B are diagrams showing AFM images. Table 1 shows the results of the roughness measurement.

[표 1][Table 1]

Figure 112014044782150-pat00001
Figure 112014044782150-pat00001

도 5의 (A)는 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 형성된 도금막의 AFM 화상을 나타낸다. 도 5의 (B)는 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에 형성된 도금막의 AFM 화상을 나타낸다. 도 5의 (A) 및 (B)에 나타낸 화상으로부터 제 1 주면(121)에 형성된 도금막은 조화면을 갖고, 제 2 주면(122)에 형성된 도금막은 평활면을 갖는다는 것을 확인할 수 있다.5A shows an AFM image of the plated film formed on the first main surface 121 of the workpiece 12. 5B shows an AFM image of the plated film formed on the second main surface 122 of the workpiece 12. It can be seen from the images shown in FIGS. 5A and 5B that the plated film formed on the first main surface 121 has a rough surface, and the plated film formed on the second main surface 122 has a smooth surface.

이것은, 표 1 중, 조화 도금면으로 확인된 워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 형성된 도금막측이, 평활면을 갖는 것으로 확인된 워크피스(12)의 제 2 주면(122)에 형성된 도금막측보다도, 산술 평균 거칠기 Sa, 최대 높이 P-V, 표면적율 Sratio의 전부에 있어서 높게 되어 있는 것으로부터도 확인할 수 있다.This, in Table 1, the plated film side formed on the first main surface 121 of the work piece 12 identified as the roughened plating surface has a smooth surface, and the second main surface 122 of the work piece 12 is confirmed. It can also be confirmed from the fact that the arithmetic average roughness Sa, the maximum height PV, and the surface area ratio Sratio are all higher than the formed plating film side.

(제 2 실시예)(Second example)

또한, 워크피스(12)가 리드 프레임으로서 사용되는 경우, 리드 프레임의 표면의 와이어 본딩을 위해 사용되는 부분에 은 도금이 수행되었다. 이 때, 은 도금막에는 산화막이 형성되어 있지 않기 때문에, 은 도금막과 수지의 밀착성이 양호하지 못한 문제가 있을 수 있다. 따라서, 수지와의 밀착성을 증대시키기 위해 은 도금막의 표면을 조면화하는 것이 더 좋을 수 있다. 그러므로, 은 도금막이 조화면을 갖는 도금막에 형성(워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 형성)되었다. 그 후에, 조도를 측정하였다.Further, when the work piece 12 was used as a lead frame, silver plating was performed on the portion used for wire bonding of the surface of the lead frame. At this time, since the oxide film is not formed on the silver plated film, there may be a problem that the adhesion between the silver plated film and the resin is not good. Therefore, it may be better to roughen the surface of the silver plating film in order to increase the adhesion with the resin. Therefore, a silver plating film was formed on the plating film having the rough surface (formed on the first main surface 121 of the work piece 12). After that, the roughness was measured.

이때, 은 도금은 시안화은(silver cyanide)을 함유하는 도금액과 펄스 전원을 사용하여 수행되었다.At this time, silver plating was performed using a plating solution containing silver cyanide and a pulse power source.

또한, 비교를 위해, 조화면 또는 평활면을 갖는 도금막 없이, 워크피스(12)의 표면 상에 직접 은 도금막을 형성하고, 조도를 측정하였다. 이 때, 은 도금은 조화면을 갖는 도금막에 형성된(워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 형성된) 것과 동일한 방식으로 수행되었다.Further, for comparison, a silver plated film was directly formed on the surface of the workpiece 12 without a roughened surface or a plated film having a smooth surface, and the roughness was measured. At this time, silver plating was performed in the same manner as that formed on the plated film having the rough surface (formed on the first main surface 121 of the workpiece 12).

조도의 측정은 레이저 현미경(올림푸스 가부시키가이샤, 타입 번호: OLS4000)을 사용하여 행했다. 조도 측정 결과가 표 2에 나타나 있다.The roughness was measured using a laser microscope (Olympus Co., Ltd., type number: OLS4000). Table 2 shows the results of the illuminance measurement.

[표 2][Table 2]

Figure 112014044782150-pat00002
Figure 112014044782150-pat00002

표 2에 나타낸 바와 같이, 워크피스(12)에 직접 형성된 은 도금막에 비해, 조화면을 갖는 도금막에 형성된(워크피스(12)의 제 1 주면(121)에 형성된) 은 도금막쪽이 표면이 더 거칠어져 있음을 확인하였다.As shown in Table 2, compared to the silver plated film formed directly on the work piece 12, the surface of the silver plated film formed on the plated film having a rough surface (formed on the first main surface 121 of the work piece 12) It was confirmed that this is rougher.

상기 결과로부터, 조화면을 갖는 도금막에 은 도금막이 형성된 경우에도, 조화면을 갖는 도금막의 영향에 의하여, 은 도금막의 표면도 조면화될 수 있다는 것이 확인되었다. 이 때문에, 본 실시형태의 방법에 의해 형성된 조화면을 갖는 도금막에 다른 도금막을 형성한 경우에도, 양호한 밀착성을 유지할 수 있다는 것이 확인되었다.From the above results, it was confirmed that even when a silver plated film was formed on a plated film having a roughened surface, the surface of the silver plated film could also be roughened by the influence of the plated film having a roughened surface. For this reason, it was confirmed that good adhesion can be maintained even when another plated film is formed on the plated film having the roughened surface formed by the method of the present embodiment.

(제 3 실시예)(Example 3)

본 실시예에서 사용한 구리 합금 C194는 일반적으로 리드 프레임 등의 용도로 사용된다. 구리 합금 C194의 표면에 구리 산화막이 형성되고, 공기 중에서 가열될 시에, 또는 시간 경과 시에, 구리 산화막이 벗겨지는 경우가 있을 수 있다. 이러한 구리 산화막의 벗겨짐이 억제될 수 있는지를 확인하였다.The copper alloy C194 used in this embodiment is generally used for applications such as lead frames. A copper oxide film may be formed on the surface of the copper alloy C194, and the copper oxide film may be peeled off when heated in the air or when time passes. It was confirmed whether the peeling of the copper oxide film could be suppressed.

구체적으로는, 실시예 1에서 얻어진 샘플(제 1 주면(121) 및 제 2 주면(122)에 조화면 및 평활면을 갖는 도금막들이 형성된 워크피스(12))에 대하여 공기 중, 300℃에서 15분간 가열을 행하였다. 가열 후, 냉각을 거쳐, 제 1 주면(121) 및 제 2 주면(122)의 도금막 상에 각각 테이프(3M 사제, 상품명 : 스카치(등록상표) 멘딩 테이프 810)를 붙이고, 이것을 벗겨내었다. 그 후에, 제 1 주면(121) 및 제 2 주면(122)에 각각 형성된 산화막들 모두에 대하여 산화막들이 제거되었는지의 여부를 확인하였다.Specifically, with respect to the sample obtained in Example 1 (workpiece 12 having plated films having rough and smooth surfaces on the first main surface 121 and the second main surface 122) in air, at 300 ° C Heating was performed for 15 minutes. After heating, after cooling, a tape (manufactured by 3M, trade name: Scotch (registered trademark) mening tape 810) was applied to the plating films of the first main surface 121 and the second main surface 122, respectively, and peeled off. Thereafter, it was confirmed whether the oxide films were removed for all of the oxide films formed on the first main surface 121 and the second main surface 122, respectively.

또한, 비교를 위해, 조화면이나 평활면을 갖는 도금막 없이, 즉, 구리 합금판 상에 도금막들을 형성하기 이전에 워크피스(12)에 대하여 동일한 테스트를 수행하였다. 표 3에서, "도금막 없음"은 그 결과를 나타낸다.In addition, for comparison, the same test was performed on the workpiece 12 without a plated film having a rough surface or a smooth surface, that is, before forming plated films on a copper alloy plate. In Table 3, "no plating film" shows the results.

표 3에서, 산화막이 제거된 경우, 그 결과는 "불량"으로 나타났으며, 산화막이 제거되지 않은 경우, 그 결과는 "양호"로 나타났다.In Table 3, when the oxide film was removed, the result was "bad", and when the oxide film was not removed, the result was "good".

[표 3][Table 3]

Figure 112014044782150-pat00003
Figure 112014044782150-pat00003

표 3에 나타난 바와 같이, 도금막이 없는 샘플에 있어서는, 산화막이 제거되었다. 한편, 도금막들이 형성된 워크피스(12)에 있어서는, 그 표면이 조화면이든 평활면이든 관계없이, 산화막이 제거되지 않았다.As shown in Table 3, in the sample without the plating film, the oxide film was removed. On the other hand, in the work piece 12 on which the plating films were formed, the oxide film was not removed, regardless of whether the surface was rough or smooth.

도금막 제조 방법의 바람직한 실시형태를 구체적으로 예시하고 기술하였지만, 청구범위에 의해 규정되는 본 발명의 사상 및 범위로부터 일탈함 없이 사소한 변형들이 이루어질 수 있음이 이해될 것이다.Although the preferred embodiment of the plating film manufacturing method has been specifically illustrated and described, it will be understood that minor modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the claims.

본 발명은 구체적으로 개시된 실시형태들에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상 및 범위로부터 일탈하지 않는 범위 내에서 다수의 변형 및 변경이 이루어질 수 있다.The present invention is not limited to the specifically disclosed embodiments, and many modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

12 : 워크피스
121 : 제 1 주면
122 : 제 2 주면
13, 14 : 전극
15 : 극성 반전 전원
16 : 직류 전원12: Workpiece
121: first main surface
122: 2nd week
13, 14: electrode
15: polarity reversing power
16: DC power

Claims (10)

워크피스의 제 1 주면(main surface)과, 상기 제 1 주면과는 반대측인 제 2 주면에 각각 도금막을 제조하는 방법으로서,
상기 워크피스와, 상기 워크피스의 제 1 주면에 대향하는 제 1 전극 사이에 극성 반전 전원(極性反轉電源)을 접속하고,
상기 워크피스와, 상기 워크피스의 제 2 주면에 대향하는 제 2 전극 사이에 직류 전원을, 상기 워크피스가 음극이 되도록 접속하고,
상기 워크피스의 제 1 주면에 석출되는 도금막과, 상기 워크피스의 제 2 주면에 석출되는 도금막이 서로 다른 조도(roughness)를 갖도록, 상기 제 1 주면에 있어서의 도금의 석출과, 상기 제 2 주면에 있어서의 도금의 석출이 동시에 행해지는, 도금막의 제조 방법.A method of manufacturing a plated film on a first main surface of a workpiece and a second main surface opposite to the first main surface, respectively.
A polarity inversion power source is connected between the workpiece and a first electrode facing the first main surface of the workpiece,
DC power is connected between the workpiece and a second electrode facing the second main surface of the workpiece so that the workpiece becomes a cathode,
Precipitation of the plating on the first main surface and the second so that the plating film deposited on the first main surface of the workpiece and the plating film deposited on the second main surface of the workpiece have different roughnesses. A method for producing a plated film, in which precipitation of plating on the main surface is simultaneously performed. 제 1 항에 있어서,
상기 워크피스의 측면부에도 도금막이 형성되는, 도금막의 제조 방법.According to claim 1,
A method of manufacturing a plated film, wherein a plated film is also formed on the side surface of the workpiece. 제 1 항에 있어서,
상기 워크피스는 리드 프레임(lead frame)인, 도금막의 제조 방법.According to claim 1,
The workpiece is a lead frame (lead frame), a method of manufacturing a plated film. 제 1 항에 있어서,
상기 워크피스의 제 1 주면에 평활 도금막(smooth plating film)을 석출시키고,
상기 워크피스의 제 2 주면에 조화 도금막(rough plating film)을 석출시키고,
상기 워크피스의 제 2 주면에 석출되는 상기 조화 도금막은, 상기 제 1 주면에 석출되는 상기 평활 도금막보다도 표면 조도가 큰, 도금막의 제조 방법.According to claim 1,
A smooth plating film is deposited on the first main surface of the workpiece,
A rough plating film is deposited on the second main surface of the workpiece,
The said roughened plating film deposited on the 2nd main surface of the said workpiece | work has a surface roughness larger than the said smooth plating film deposited on the said 1st main surface, The manufacturing method of the plating film. 제 1 항에 있어서,
상기 워크피스의 제 1 주면에 조화 도금막을 석출시키고,
상기 워크피스의 제 2 주면에 평활 도금막을 석출시키고,
상기 워크피스의 제 1 주면에 석출되는 상기 조화 도금막은, 상기 제 2 주면에 석출되는 상기 평활 도금막보다도 표면 조도가 큰, 도금막의 제조 방법.According to claim 1,
A roughened plating film is deposited on the first main surface of the workpiece,
A smooth plated film is deposited on the second main surface of the workpiece,
The said roughened plating film deposited on the 1st main surface of the said workpiece | work has a surface roughness greater than the said smooth plating film deposited on the said 2nd main surface, The manufacturing method of the plating film. 제 1 항에 있어서,
상기 워크피스의 측면부에는 조화 도금막이 형성되는, 도금막의 제조 방법.According to claim 1,
A method of manufacturing a plated film, wherein a roughened plated film is formed on side surfaces of the workpiece. 제 1 항에 있어서,
상기 워크피스의 측면부에는 조화 도금막과 평활 도금막이 혼재하여 형성되는, 도금막의 제조 방법.According to claim 1,
A method of manufacturing a plated film formed by mixing a harmonized plated film and a smoothed plated film on side surfaces of the workpiece. 제 1 항에 있어서,
상기 극성 반전 전원이 펄스 전류를 공급하고 있으며,
양 펄스 전류값(석출측 전류값)을 Ip, 양 펄스측 전해 시간(석출측 전해 시간)을 TP, 음 펄스 전류값(용출측 전류값)을 IR, 음 펄스측 전해 시간(용출측 전해 시간)을 TR이라고 했을 때, 이하의 식 1로 산출되는 Cratio가 1보다 큰, 도금막의 제조 방법.
Cratio=(IP×TP)/(IR×TR) (식 1)According to claim 1,
The polarity inverting power supply supplies the pulse current,
Positive pulse current value (precipitation side current value) I p , Positive pulse side electrolysis time (precipitation side electrolysis time) T P , negative pulse current value (elution side current value) I R , negative pulse side electrolysis time (elution) When the side electrolysis time) is T R , the Cratio calculated by the following formula 1 is greater than 1, and the method for producing a plated film.
Cratio = (I P × T P ) / (I R × T R ) (Equation 1) 삭제delete 삭제delete
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