KR102091461B1

KR102091461B1 - 테스트 시스템용 인터페이스

Info

Publication number: KR102091461B1
Application number: KR1020157012892A
Authority: KR
Inventors: 마이클 카라도나; 제이콥 페른; 스티븐 윌킨슨
Original assignee: 테라다인 인코퍼레이티드
Priority date: 2012-12-27
Filing date: 2013-10-01
Publication date: 2020-03-20
Also published as: US20140184257A1; WO2014105243A1; KR20150102953A; TWI592675B; JP2016503889A; CN104813172A; CN104813172B; US9063170B2; JP6313783B2; TW201425960A

Abstract

예시적인 테스트 시스템은: 피시험장치(DUT)와 신호를 교환하는 핀 일렉트로닉스(PE) 보드로서, 제1 전기 접점을 구비하는 상기 핀 일렉트로닉스 보드; 상기 핀 일렉트로닉스 보드와 패들 보드 사이의 인터포저로서, 상기 패들 보드는 제2 전기 접점을 포함하고, 상기 인터포저는 상기 제1 전기 접점과 상기 제2 전기 접점 사이에 전기 경로를 구축하는데에 사용하는 전기 커넥터를 포함하는 상기 인터포저; 및 상기 전기 커넥터로 하여금 상기 제2 전기 접점과 접촉하여 상기 전기 경로를 구축하도록 하기 위해 상기 패들 보드와 상기 인터포저로 하여금 접촉하게 힘을 가하도록 구성된 액추에이터;를 포함한다.

Description

테스트 시스템용 인터페이스{INTERFACE FOR A TEST SYSTEM}

본 발명은 일반적으로 테스트 시스템용 인터페이스에 관한 것이다.

대개 "테스터"라고 하는 자동테스트 장비(ATE)는 피시험장치("DUT")를 테스트하는 전자장치를 포함한다. 테스터 중 하나의 컴포넌트가 테스터의 인터페이스이다. 인터페이스는 테스트될 장치에 대해 기기 신호를 고객 테스트 설비(fixture)로 가져온다. 적절한 비용으로 적절한 전기 신호의 충실도를 가지는 다수의 신호를 가져오는 것은 어려운 일이다.

이전 세대의 테스터는 내부 기기 카드로부터 표준 테스터 인터페이스(DUT가 접속하는)로 신호를 가져오는 내부 케이블 어셈블리를 포함한다. 이는 다수의 이유로 수행되었다. 예를 들면, 케이블 인터페이스는 고객 애플리케이션, 테스트 설비, 및 조정을 위한 표준 인터페이스를 제공한다. 케이블 인터페이스는 또한 기기(instrument)와 고객 DUT 보드 사이의 잠재적인 정렬 문제를 처리하는 것을 돕는다. 케이블 인터페이스는 또한 기기의 피치와 고객 테스트 설비 사이의 공간 변환 문제를 처리하는 데에 유용하다. 이러한 속성에도 불구하고, 케이블만을 이용하는 테스트 헤드 인터페이스 사용에 연관된 일부 문제가 있다. 예를 들면, 케이블 인터페이스는 동축 케이블 종단에서의 임피던스 불연속성을 부가할 수 있고, 이는 신호 충실도에 영향을 줄 수 있다. 케이블 길이 그 자체는 또한 추가적인 신호 감쇠를 가져올 수 있다. 또한, 내부 신호 케이블의 비용은 상대적으로 높을 수 있다.

예시적인 테스트 시스템은 하기의 피처들: 피시험장치(DUT)와 신호를 교환하는 핀 일렉트로닉스(PE) 보드로서, 제1 전기 접점을 구비하는 상기 핀 일렉트로닉스 보드; 상기 핀 일렉트로닉스 보드와 패들 보드 사이의 인터포저로서, 상기 패들 보드는 제2 전기 접점을 포함하고, 상기 인터포저는 상기 제1 전기 접점과 상기 제2 전기 접점 사이에 전기 경로를 구축하는데에 사용하는 전기 커넥터를 포함하는, 상기 인터포저; 및 상기 전기 커넥터로 하여금 상기 제2 전기 접점과 접촉하도록 하여 상기 전기 경로를 구축하도록 하기 위해 상기 패들 보드와 상기 인터포저로 하여금 접촉하게 힘을 가하도록 구성되는 액추에이터; 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 예시적인 테스트 시스템은 상기 피처들 중 하나 이상을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다.

상기 인터포저는 제1 인터포저이고; 상기 패들 보드는 제1 패들 보드이고; 상기 제1 전기 접점은 상기 핀 일렉트로닉스 보드의 제1 측면 상에 있고; 상기 전기 커넥터는 제1 전기 커넥터이고; 및 상기 핀 일렉트로닉스 보드는 상기 핀 일렉트로닉스 보드의 제2 측면 상에 제3 접점을 포함할 수 있다. 상기 예시적인 테스트 시스템은 하기의 피처들: 상기 핀 일렉트로닉스 보드의 제2 측면과 제2 패들 보드 사이의 제2 인터포저로서, 상기 제2 패들 보드가 제4 전기 접점을 포함하고 상기 제2 인터포저는 상기 제3 전기 접점과 상기 제4 전기 접점 사이에 제2 전기 경로를 구축하는 데에 사용하는 제2 전기 커넥터를 포함하는 상기 제2 인터포저를 포함할 수 있다. 상기 액추에이터는 또한 상기 제2 전기 커넥터로 하여금 상기 제4 전기 접점과 접촉하여 상기 제2 전기 경로를 구축하도록 하기 위해 상기 제2 패들 보드와 상기 제2 인터포저로 하여금 접촉하도록 구성된다.

상기 예시적인 테스트 시스템은 상기 액추에이터에 의해 인가되는 외력 없이 상기 패들 보드와 상기 인터포저의 연결을 일으키도록 바이어싱되는 하나 이상의 스프링을 포함할 수 있다. 상기 액추에이터는 하나 이상의 대응하는 스프링을 가압하도록 제어가능한 하나 이상의 피스톤을 포함하는 공압 시스템을 포함할 수 있다.

상기 예시적인 테스트 시스템은 상기 액추에이터를 구비하는 FRU(Field Replaceable Unit)을 포함할 수 있다. 상기 FRU는 상기 PE 보드의 복수의 슬롯 중 하나에 설치될 수 있다. 정렬 피처는 정렬 가이드를 포함하는 거친 정렬 피처를 포함할 수 있다. 상기 정렬 피처는 미세 정렬 피처를 포함할 수 있고, 이는 상기 패들 보드 내의 구멍에 대응하는 핀을 포함할 수 있다.

상기 FRU는 다중 삽입 슬롯을 포함할 수 있다. 상기 다중 슬롯 각각은 2개의 패들 보드를 수용할 수 있다. 상기 2개의 패들 보드는 그들 사이에서 상기 핀 일렉트로닉스 보드를 가지고 배열될 수 있다. 상기 다중 삽입 슬롯 각각은 실질적으로 제로 삽입력을 이용하여 2개의 패들 보드를 수용하도록 구성될 수 있다.

상기 액추에이터는 나사 또는 캠을 포함할 수 있고 상기 전기 커넥터는 포고 핀일 수 있다. 일부 경우, 상기 핀 일렉트로닉스 보드와 상기 패들 보드 사이에 케이블 연결을 할 필요가 없다. 상기 액추에이터는 모터, 압전 재료, 전자석, 또는 공압기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

예시적인 테스트 시스템은 하기의 피처들: 다중 삽입 슬롯을 포함하는 FRU(Field Replaceable Unit)로서, 상기 다중 삽입 슬롯의 각각은 한 쌍의 패들 보드 수용을 위한 것이고, 상기 패들 보드의 각각은 상기 테스트 시스템과 하나 이상의 피시험장치(DUTs) 사이의 신호를 라우팅하기 위한 전기 경로를 가지고 구성되는 상기 FRU 중 하나 이상을 포함한다. 상기 다중 삽입 슬롯 중 적어도 하나의 삽입 슬롯은: DUT와 신호를 교환하는 핀 일렉트로닉스(PE) 보드로서, 상기 핀 일렉트로닉스 보드는 자신의 제1 측면 상에 제1 전기 접점을 포함하고 자신의 제2 측면 상에 제2 전기 접점을 포함하는 상기 핀 일렉트로닉스 보드; 상기 핀 일렉트로닉스 보드의 제1 측면과 상기 패들 보드의 쌍 중 제1 패들 보드 사이의 제1 인터포저로서, 상기 제1 패들 보드는 제3 전기 접점을 포함하고, 상기 제1 인터포저는 상기 제1 전기 접점과 상기 제3 전기 접점 사이에 제1 전기 경로를 구축하는 데에 이용하기 위한 제1 전기 커넥터를 포함하는 상기 제1 인터포저; 상기 핀 일렉트로닉스 보드의 제2 측면과 상기 패들 보드의 쌍 중 제2 패들 보드 사이의 제2 인터포저로서, 상기 제2 패들 보드는 제4 전기 접점을 포함하고, 상기 제2 인터포저는 상기 제2 전기 접점과 상기 제4 전기 접점 사이에 제2 전기 경로를 구축하는 데에 이용하기 위한 제2 전기 커넥터를 포함하는 상기 제2 인터포저; 및 상기 제1 및 제2 전기 커넥터로 하여금 각각 상기 제3 및 제4 전기 접점에 접촉시켜 상기 제1 및 제2 전기 경로를 구축하도록 하기 위해 상기 제1 및 제2 패들 보드에 힘을 인가하도록 구성되는 하나 이상의 액추에이터;를 포함한다. 상기 예시적인 테스트 시스템은 상기 피처들들 중 하나 이상을 단독 또는 조합하여 포함할 수 있다.

상기 다중 삽입 슬롯의 각각은 핀 일렉트로닉스 보드, 제1 인터포저, 제2 인터포저, 및 하나 이상의 액추에이터를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 삽입 슬롯은 상기 액추에이터에 의해 인가되는 외력 없이 상기 제1 패들 보드가 상기 제1 인터포저에 연결되고 상기 제2 패들 보드가 상기 제2 인터포저에 연결되는 것을 방지하도록 바이어싱된 하나 이상의 스프링을 포함할 수 있다.

상기 적어도 하나의 삽입 슬롯은 각각의 패들 보드를 상기 적어도 하나의 삽입 슬롯 내에 정렬하기 위한 정렬 피처를 포함할 수 있다. 상기 정렬 피치는 정렬 가이드를 포함하는 거친 정렬 피처를 포함할 수 있다. 상기 제1 인터포저 및 제2 인터포저의 각각은 미세 정렬 피처를 포함할 수 있다. 상기 미세 정렬 피처는 대응 패들 보드 내의 구멍에 대응하는 핀을 포함할 수 있다.

상기 액추에이터는 하나 이상의 대응 스프링을 가압하도록 제어가능한 하나 이상의 피스톤을 포함하는 공압 시스템을 포함할 수 있다. 각각의 인터포저에 대해, 각각의 신호 접촉은 GSG(Ground-Signal-Ground) 트리플릿을 형성하도록 2개의 접지 핀에 연관될 수 있다. 상기 적어도 하나의 삽입 슬롯은 실질적으로 제로 삽입력을 이용하여 2개의 패들 보드를 수용하도록 구성될 수 있다. 상기 액추에이터는 나사 또는 캠을 포함할 수 있고, 상기 전기 커넥터는 포고 핀일 수 있다. 일부 경우에, 상기 핀 일렉트로닉스 보드와 상기 제1 패들 보드 또는 상기 제2 패들 보드 중 어느 하나와의 사이에 케이블 연결을 할 필요가 없다.

이 요약부에서 포함하는 본 명세서에 기술된 피처 중 2개 이상이 본 명세서에 특정하여 기술되지 않은 실시예들을 형성하기 위해 조합될 수 있다.

상기의 부품들은, 하나 이상의 비일시적 기계판독가능 저장 매체 상에 저장되고, 하나 이상의 처리 장치 상에서 실행가능한 명령어들로 구성된 컴퓨터 프로그램 제품으로서 구현될 수 있다. 상기의 일부 또는 전부는 장치, 방법 또는 하나 이상의 처리 장치 및 기능을 실시하는 실행가능한 명령어를 저장하기 위한 메모리를 포함할 수 있는 시스템으로서 구현될 수 있다.

하나 이상의 예시의 상세가 첨부 도면 및 하기의 설명에서 기술된다. 추가적인 특징, 양태, 및 효익은 상기 설명, 도면, 및 청구범위로부터 명확하게 될 것이다.

도 1은 인터포저에서 사용하기 위한 예시적인 커넥터(2개의 상이한 방위로)의 2개의 측면도를 도시한다.
도 2 및 3은 예시적인 인터포저의 사시도이다.
도 3은 예시적인 인터포저의 탑뷰이다.
도 4는 핀 일렉트로닉스(PE) 보드와 상기 PE 보드의 상하의 인터포저의 예시적인 상호연결을 도시하는 측면도이다.
도 5는 PE 보드의 최상부 및 바닥부에 연결된 예시적인 인터포저의 사시도이다.
도 6은 개방 구성에서의 예시적인 제로 삽입력(ZIF) 연결의 측면도이고, 여기서 ZIF 연결은 PE 보드, 상기 PE 보드의 최상부 및 바닥부의 인터포저, 및 각각의 인터포저와 짝을 이루는 패들 보드로 구성된다.
도 7 및 8은 닫힌 구성에서의 예시적인 ZIF 연결의 측면도이고, 여기서 상기 ZIF 연결은 PE 보드, 상기 PE 보드의 최상부 및 바닥부의 인터포저, 및 각각의 인터포저와 짝을 이루는 패들 보드로 구성된다.
도 9는 예시적인 패들 보드의 사시도이다.
도 10a 및 10b는 ZIF 인터페이스를 위한 다중 슬롯을 유지하는 전후방의 예시적인 액추에이터 어셈블리의 사시도이다.
도 11a는 예시적인 패들 보드와 상기 패들 보드를 슬롯에 정렬시키는 거친 정렬 피처의 측면도이다.
도 11b는 슬롯 구조의 사시도이다.
도 12는 예시적인 ZIF 연결 및, 본 예시적인 핀에서의, 인터포저에 포함된 미세 정렬 피처의 사시도이다.
도 13은 인터포저에 대한 패들 보드의 연결을 제어하기 위한, 본 예시에서의 피스톤 및 스프링에서의, 액추에이터를 포함하는 개방적인 예시적인 ZIF 연결의 전면 단면도이다.
도 14는 인터포저에 대한 패들 보드의 연결을 제어하기 위한, 본 예시에서의 피스톤 및 스프링에서의, 액추에이터를 포함하는 닫힌 예시적인 ZIF 연결의 전면 단면도이다.
도 15는 피시험 장치의 사시도로부터의 예시적인 패들 보드 어셈블리의 사시도이다.
도 16은 테스트 기기의 사시도로부터의 예시적인 패들 보드 어셈블리의 사시도이다.
도 17은 패들 보드 캐리어 블록을 도시하는 예시적인 패들 보드 어셈블리의 일부의 사시도이다.

메모리 제조업체 및 기타 반도체 제조업체와 같은 장치 제조업체는 일반적으로 다양한 생산 단계에서 장치들을 테스트한다. 제조하는 동안, 집적회로가 단일 실리콘 웨이퍼 상에서 대량으로 제조될 수 있다. 각각의 웨이퍼는 다이라고 불리우는 개별 집적 회로로 절단될 수 있다. 각각의 다이는 프레임에 로딩되어, 프레임으로부터 뻗어있는 리드로 다이를 연결시키기 위해 본딩 와이어가 부착될 수 있다. 로딩된 프레임은 최종 제품을 산출하기 위해 플라스틱 또는 기타 패키징 재료로 싸여질 수 있다(encapsulated). 제조업체들은 제조 공정에서 가능한 일찍 불량 컴포넌트들을 검출하고 폐기하는 데에 경제적인 인센티브를 가진다. 따라서, 다수의 제조업체들은 웨이퍼가 다이로 절단되기 전에 위이퍼 레벨에서 집적회로를 테스트한다. 결함이 있는 회로는 마킹되고 일반적으로 패키징 이전에 폐기되어, 결함있는 다이를 패키징하는 비용을 절감시킨다. 마지막 체크로서, 다수의 제조업체들은 그것이 선적되기 전에 각각의 최종 제품을 테스트한다.

다량의 컴포넌트들을 테스트하기 위해, 제조업체들은 일반적으로 테스터를 이용한다. 테스트 프로그램에서 기계 실행가능한 명령어에 반응하여, 테스터는 자동으로 집적회로에 적용되는 입력 신호를 생성하고, 출력 신호를 모니터링한다. 테스터는 피시험 장치 또는 "DUT"가 결함이 있는지를 판정하기 위해 출력 신화를 예측되는 반응과 비교한다. 신호 처리 및 전송은 일반적으로 핀 일렉트로닉스를 이용하여 수행된다.

관습적으로, 컴포넌트 테스터는 2개의 상이한 부분으로 설계된다. "테스트 헤드"라고 하는, 제1 부분은 DUT에 근접하여 위치될 수 있는, 예를 들면 구동 회로, 수신 회로, 및 짧은 전기 경로가 유리한 기타 회로와 같은 회로를 포함한다. "테스터 몸체"라고 하는, 제2 부분은 케이블을 통해 테스트 헤드에 연결되고, DUT에 근접하지 않을 수 있는 전자장치를 포함한다. 일부 구현에서, 특정 기계는 이동하여 기계적으로 그리고 전기적으로 장치를 테스터에 연속하여 연결한다. "프로버"가 반도체 웨이퍼 레벨에서 장치를 이동시키는 데에 이용된다. "핸들러"는 패키징된 장치 레벨에서 장치를 이동시키는 데에 이용된다. 프로버, 핸들러, 및 테스터에 대해 DUT를 위치지정하기 위한 기타 장치는 일반적으로 "주변 장치"로서 알려져 있다. 주변 장치는 일반적으로 DUT가 테스트를 위해 위치되는 위치에 있다. 주변 장치는 DUT를 테스터 위치로 공급하고, 테스터는 DUT를 테스트하고, 주변 장치가 DUT를 테스트 위치로부터 멀리 이동시켜, 또다른 DUT가 테스트될 수 있도록 한다.

테스트 헤드 및 주변 장치는 일반적으로 개별 지지 구조를 가지는 개별 피스의 기계 장치일 수 있다. 따라서, 일부 구현에서 테스트를 시작하기 전에, 테스트 헤드와 주변 장치가 함께 부착될 수 있다. 일반적으로, 이는 테스트 헤드를 주변 장치를 향해 이동시키고, 테스트 헤드를 정렬하고, 테스트 헤드를 주변 장치에 대해 걸어 잠금(latching)함으로써 달성된다. 걸어 잠금되면, 도킹 메커니즘이 테스트 헤드와 주변 장치를 함께 잡아 당겨, 테스트 헤드와 주변 장치 사이에 스프링에 의한(spring-loaded) 접촉이 가압하여 테스터와 DUT 사이의 전기 연결을 형성하도록 한다.

테스터는 DUT에 대한 중간 인터페이스일 수 있는 고객 설비(fixture)에 대한 인터페이스를 포함한다. 일부 예시에서, 인터페이스는 하기에 기술된 유형의 ZIP(Zero Insertion Force) 인터페이스를 포함한다. 본 문맥에서, ZIF는 임의의 적절한 방식으로 개폐될 수 있는 인터페이스를 가리킨다. 개방시, 짝을 이루는 커넥터가 압력없이 또는 일부 경우에는 감소된 압력을 가지고 내부에 삽입될 수 있다. 인터페이스는 그런다음 닫혀서, 전기 및 기계적 연결이 짝을 이루는 커넥터와 이루어지도록 한다. 하기의 설명이 ZIF 인터페이스에 초점을 맞추었지만, 본 명세서에 기술된 테스터 시스템은 ZIF 인터페이스를 가지고 사용하는 것에 한정되지 않고, 비 ZIF 인터페이스를 가지고도 사용될 수 있다. 그러나, 양 경우 모두, 인터페이스를 통해 신호를 라우팅하기 위해 사용되는 케이블(예를 들면, 동축 케이블 및/또는 기타 배선)의 수는 감소되고, 일부 예시에서 0이 되거나 한자리 숫자(single digit)가 된다.

하기에 기술되는 바와 같이, 본 명세서에 기술되는 예시적인 ZIF 인터페이스는 테스터 상의 핀 일렉트로닉스(PE) 보드 및 전기 접점과 그에 연결되는 와이어를 포함하는 패들 보드(또한 간단히 "패들"이라고도 함) 사이에서 전기적 및 기계적 연결이 이루어지도록 인터포저 보드(또는 간단히 "인터포저"라고 함)를 이용한다. 일부 예시에서, 인터포저는 PE 보드의 최상부 및 바닥부에 연결하고, 대응하는 패들 보드는 각각의 인터포저에 연결한다. 연결은 패들 보드를 자신들의 각각의 인터포저와 접촉하도록 밀어서, 그에 의해 PE 보드와 패들 보드 사이에 전기 경로를 구축함으로써 폐한다. 신호가 인터포저에 의해 구축된 전기 경로를 통해 PE 보드와 패들 보드 사이에서 이동한다. 연결은 패들 보드를 인터포저로부터 멀어지도록 힘을 가함으로써 분리된다. 이와 같은 다양한 구성의 피처가 하기에 더 상술된다.

보다 구체적으로, ZIF 인터페이스의 경우에, 적절한 인터포저가 적절한 접촉 운행(travel), 사이클 수명, 접촉 밀도, 및 신뢰성의 조합을 제공하도록 이용된다. 일부 예시에서, 인터포저는 고객의 회로 보드와 테스터 상의 핀 일렉트로닉스(PE) 사이에 전기적 연결을 제공하는 커넥터를 포함하는 회로 보드이다. 일부 예시적인 구현에서, 인터포저 보드는 SCA(stamped contact array connector)이다. 이 커넥터는 일반적으로 ZIF 인터페이스의 요구되는 사이클을 견디기에 충분히 강건한 밀하고 유연한 전기 인터페이스를 제공한다.

SCA 인터포저의 기본 구축 블록은 커넥터(또는 "접점")이다. 본 예시에서, 밀도 요구조건을 만족시키기 위해, 수직 접점이 이용된다(비 수직 접점이 다른 구현에서 이용될 수 있을지라도). 포고 핀(pogo pin)이 수직 접점의 예시이지만, 다른 유형의 수직 접점이 이용될 수 있다.

예를 들면, 도 1의 H 핀(10)과 같은 예시적인 포고 핀이 프로세서 및 번인(burn-in) 테스트 소켓에 이용될 수 있다. 이러한 H 핀을 포함하고 있는 예시적인 SCA 인터포저(12)가 도 2에 도시된다. 예시적인 SCA 인터포저(12)가 H 핀(10)의 하나 이상의 어레이를 유지하도록 구성된다. 본 명세서에 기술된 인터포저가 H 핀을 이용할 지라도, 임의의 유형의 인터포저가 자신의 위치에서 이용될 수 있다. 본 명세서에 기술된 인터페이스는 임의의 적절한 유형의 인터포저를 가지고 이용될 수 있고, 본 명세서에 기술된 예시에 한정되는 것은 아니다.

일부 예시에서, SCA 인터포저(12)는 테스터 및/또는 DUT의 라우팅, 밀도, 및 성능 요구조건을 만족시키기 위해 특정한 핀 패턴을 가진다. 패턴은 또한 동일한 SCA 인터포저 커넥터가 PE 보드의 양 측면(예를 들면, 최상부 및 바닥부)에 연결되도록 하여, 인터페이스 신호 밀도를 증가시키도록 선택될 수 있다. 일부 예시에서, SCA 인터포저 상의 각각의 고속 신호 핀이 GSG(Ground-Signal-Ground) 트리플릿을 형성하면서 2개의 접지 H 핀에 의해 둘러싸일 수 있다. 이들 트리플릿(14)은 도 3 및 4에 도시된다. 도 4는 특히, 인터포저(16 및 18)가 PE 보드의 최상부 및 바닥부에 연결되고, 예시적인 H 핀이 인터포저 상에 있는 예시적인 PE 보드(17)를 도시한다. 트리플릿(14)은, 요구사항은 아닐지라도 PE 보드(17)의 바닥측(20) 상의 커넥터가 동일한 접지를 공유하도록 배열될 수 있다.

연결부 사이의 누화를 감소시키도록, 자신의 전기적 상호작용을 약화시키기 위해 H 핀이 PE 보드의 하나의 측면(예를 들면, 최상부) 상에 배열되는 데에 비해 H 핀이 PE 보드의 다른 측면(예를 들면, 바닥부) 상에 배열될 수 있다. 예를 들면, 상이한 측면 상의 H 핀들의 오버랩은 없거나 거의 없을 수 있다. 이에 관해, SCA 인터포저의 고속 영역에서의 H 핀의 밀도는 핀 크기가 아닌 누화 문제에 의해 야기될 수 있다. 누화를 더 감소시키기 위해, 고속 신호 비아가 H 핀 패드를 갖지 않은 PE 측 상에서 백드릴링될(back-drilled) 수 있다. 높은 사이클 횟수에 따라서 문제가 될 수 있기 때문에, PE 보드 상의 패드는 반복되는 커넥터 사이클링으로부터의 패드에 대한 손상을 감소시키기 위해 경질 금도금될 수 있다.

PE 보드(23)의 최상부 및 바닥부에 설치되는 SCA 인터포저(24 및 25)의 예가 도 5에 도시된다.

예시적인 ZIF 인터페이스의 또다른 부분이 상술한 패들 보드이다. 패들 보드는 고객/DUT 회로에 대한 케이블 접촉으로 구성되는 고객/DUT 보드이다. 일부 예시에서, 패들 보드는 PE 보드 상의 SCA 인터포저와 짝을 이루고, 인터페이스 전기 신호가 동축(또는 기타) 케이블로 런칭하는 데에 이용된다. 이를 위해, 패들 보드는 SCA 인터포저 커넥터(예를 들면 H 핀)를 통해 PE로부터 전기 신호를 수신하는 전기 접점을 포함한다. 패들 보드 상의 전기 접점은 그 자체가 고객 설비로 진행하는 동축(또는 기타) 케이블에 전기적으로 연결되는 회로에 전기적으로 연결된다. 일부 실시예에서는 테스트 헤드의 일부이지만, 패들 보드는 일반적으로 테스트 헤드의 일부가 아니다. 대신에, 패들 보드는 일반적으로 고객 설비의 일부이다.

신호를 케이블로 런칭하는 것에 추가하여, 패들 보드는 PE 보드와 고객 테스터 인터페이스 유닛(TIU) 사이의 거친 정렬을 제공하는 정렬 피처와, 패들 보드 상의 패드와 각각의 SCA 인터포저 사이에서의 미세 정렬 피처를 구비한다.

도 6은 ZIF 개방 위치에서의 패들 보드(26 및 28)를 도시하고, 도 7은 SCA 인터포저(30, 32) 및 PE 보드(34)에 대해 ZIF 폐 위치에서의 패들 보드(26, 28)를 도시한다. 일부 예시에서, 각각의 패들 보드는 SCA 인터포저 H 핀 패드와 동축 케이블 사이에서 고 성능 신호 경로를 제공하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 고속 경로는 누화를 감소시키고 임피던스를 제어하기 위해 스트립라인 구성과 백드릴링된 비아를 이용한다. 패들 보드 라우팅의 단면이 도 8에 도시된다. 즉, 도 8은 패들 보드(26, 28), 각각의 SCA 인터포저(30, 32), 및 PE 보드(34) 상의 배선에 연결하는 각각의 패들 보드/SCA 인터포저 쌍 사이의 H 핀(38)을 도시한다.

상술한 바와 같이, 패들 보드는 또한 고객의 TIU에 대한 동축 케이블 또는 기타 케이블, 또는 비 케이블 연결을 위한 출발 포인트(launch point)로서 기능한다. 일부 실시예에서, 각각의 패들 보드는 상대적으로 저렴한 핫 바 땜납 매스 종단(hot bar solder mass termination) 조립 기술을 이용하여 구축된다. 패들 보드 상의 동축 케이블을 이용하는 구현에서, 모든 동축 케이블을 가용한 공간에 끼워맞추기 위해, 케이블이 고속 신호 또는 파워를 전달하는지 여부에 따라, 상이한 크기 및/또는 유형의 동축 케이블이 이용될 수 있다. 자신에 부착되는 케이블을 가진 패들 보드(40)의 예시가 도 9에 도시된다.

본 명세서에 기술되는 ZIF 인터페이스의 또다른 피처는 액추에이터 어셈블리이고, 그 예시(42)가 도 10a 및 10b에 도시된다. 액추에이터 어셈블리는 테스터 측(도 10a)으로부터 도시되고 고객 측(도 10b)으로부터 도시된다. 예시적인 어셈블리(42)가 하기의 기능을 제공하도록 구성된다. 예를 들면, 어셈블리(42)는 패들 보드와 대응하는 SCA 인터포저 사이의 적절한 사전정렬(pre-alignment)를 제공할 수 있다. 어셈블리(42)는 또한, 하기에 기술되는 바와 같이, PE 보드 상의 접점들과 패들 보드 상의 접점들 사이에서 H 핀을 통해 전기적 접촉을 보장하기 위해 SCA 인터포저의 H 핀을 누르는(그에 의해, PE 보드와 패들 보드 사이에서 SCA 인터포저를 통해 전기적 경로를 구축하도록) 체결력(clamping force)을 제공할 수 있다. 어셈블리(42)는 또한 전기 분리 메커니즘을 제공할 수 있다.

일부 예시에서, 예시적인 ZIF 메커니즘 액추에이터 어셈블리(42)는 테스트 당 슬롯(per-test-slot) 기반으로 설치될 수 있는 FRU(Field Replaceable Unit)으로 통합된다. ZIF 액추에이터 어셈블리는 따라서 필요한 경우 필드에 설치될 수 있다. 대개 고객은 기기로 완전히 채워져있는 테스트 시스템을 주문하지 않기 때문에 이들 피처는 테스트 헤드의 제로-핀 기계적 비용을 감소시킬 수 있다. 그러나, 고객은 여전히 업그레이드가 요구될 필요가 있는 필드에 추가적인 ZIF 액추에이터를 설치하는 유연성을 가진다. ZIF 메커니즘 액추에이터 어셈블리(42)의 피처는 또한 정렬 피처를 포함한다. 이러한 측면에서, 정렬 피처는 FRU 슬롯(44)으로 삽입된 패들 보드를 SCA 인터포저에 정렬시킨다. 도 10a에 도시된 바와 같이, 예시적인 FRU는 다중 삽입 슬롯을 포함한다. 추가로, 본 명세서에 기술된 예시에서, 패들 보드는 PE 보드의 위 아래로 SCA 인터포저와 결합하기 위해 수직으로 정렬된다. 이는 FRU 슬롯으로 삽입하기 위한 패들 보드(46 및 48)를 도시하는 도 16에 도시된다.

예시적인 정렬 피처는 TIU가 테스터에 연결될 때 TIU 상의 패들 보드에 대한 SCA 인터포저의 거친 정렬을 제공하도록 구성된다. 일부 예시적인 구현에서, 액추에이터 어셈블리당 8개의 사출 성형 TIU 정렬 가이드가 있지만; 임의의 적절한 수의 정렬 가이드가 사용될 수 있다. TIU가 설치될 수 있도록 최초의 거친 정렬이 달성되면, 각각의 패들 보드가 SCA 인터포저 액추에이터 정렬 핀의 정렬 범위 내에 있는 슬롯에 포함되는 것을 보장하도록 제2 레벨의 거친 정렬이 ZIF 액추에이터 어셈블리에 의해 제공된다. 도 11a 및 11b는 예시적인 거친 정렬 피처(50), 즉 대응하는 패들 보드를 수용하기 위한 슬롯 가이드를 도시한다. 이에 대해, 도 11a는 인터포저(53) 및 PE 보드(55)를 수용하는 슬롯에서의 패들(52)을 도시한다. SCA 인터포저에 대한 패들 보드(52)의 최종 정렬은 SCA 인터포저 상의 정렬 핀(54)을 이용하여 달성될 수 있다(도 12). 즉, 정렬 핀이 패들 보드 상의 대응하는 구멍(56)에 결합한다. 임의의 적절한 수의 정렬 핀 및 구멍이 이용될 수 있다. 일부 예시에서, 이들 핀은 그것이 위치되면 보드를 캡처하기에 충분한 큰 플로트 캡처 범위를 가지도록 맞춤 설계될 수 있다.

예시적인 ZIF 액추에이터 어셈블리의 또다른 기능은 패들 보드가 대응하는 SCA 인터포저와 접촉하도록 강제하여, SCA 인터포저를 통해 PE 보드의 최상부 및 바닥부와 대응하는 패들 보드 사이에서 전기 경로를 생성하도록 체결력을 제공하는 것이다(도 7 참조). 일부 예시에서, SCA 인터포저에 의해 요구되는 공칭(nominal) 압력이 미리정해진다. 따라서, 이들 예시에서, ZIF 액추에이터는 마찰력, 케이블 포스, 및 기타 손실을 극복하기 위해 이 보다 더 많은 힘을 제공한다.

예시적인 ZIF에서, 인터페이스 메커니즘은 파워 또는 공기압 손실에 의해 방해받을 필요가 없다. 따라서, 일부 예시에서, 체결력이 액추에이터(들)를 이용하여 생성될 수 있다. 일부 실시예에서, 액추에이터는 스프링, 공압(예를 들면, 피스톤), 캠 및/또는 나사를 포함할 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기술된 인터페이스는 이들 메커니즘을 가진 사용자에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 모터, 압전 재료, 전자석 등을 구비하는 액추에이터를 포함하는(그러나 이에 한정되는 것은 아님) 임의의 적절한 유형의 액추에이터가 사용될 수 있다. 본 명세서에 기술된 예시적인 실시예에서, 공압이 사용된다.

도 13 및 14는 연결을 개폐할때 사용하는 피스톤 제어에 공압을 이용하는 ZIF 연결의 측면도를 도시한다. 도 13 및 14의 예시에서, 스프링(60)이 바이어싱되어, 압축되지 않았을 때 스프링이 대응하는 패들 보드(62, 64)를 밀어서 각각의 패들 보드가 SCA 인터포저와 접촉하도록 한다. 본 예시에서, 공압(도시되지 않음)이 피스톤(66, 68)으로 하여금 스프링이 압축되지 않은 폐 위치(도 14)로부터 스프링이 압축되어 연결을 개방하고 기계적으로 그리고 따라서 전기적으로 패들 보드와 대응하는 SCA 인터포저를 연결해제하도록 하는 개방 위치(도 13)로 이동하게 한다.

폐 위치에서 추가적인 체결력을 제공하기 위해, 진공이 각각의 피스톤의 배출시 얻어진다. 진공은 벤추리 유형의 진공 발생기(도시되지 않음)에 의해 생성될 수 있고, 일부 경우에는 이동하는 부분에서의 마찰력을 극복하는 것을 돕기 위해 ZIF의 이동 동안에만 이용될 수 있다. 이러한 문맥에서, ZIF의 이동은 패들 보드를 이동시킴으로써 연결을 개폐하는 것을 포함할 수 있다.

ZIF 인터페이스가 서비스 동작(예를 들면, 기기 또는 TIU 변경)을 수행하도록 개방될 때, 상기 예시에서, 이는 피스톤 챔버(70, 72)를 압축함으로써 달성될 수 있다. 일부 예시에서, 상대적으로 작은 피스톤 직경에 기인하여, 약 120psi의 공기 압력이 스프링을 완전히 압축하고 ZIF 인터페이스 접촉이 끊기도록(그리고 그에 의해 PE 보드와 패들 보드(들) 사이에 전기 경로(들)를 끊는) 하는 데에 필요한 힘을 생성하기 위해 이용되지만, 다른 값들이 다른 실시예에 사용될 수 있다.

일부 예시에서, 각각의 패들 보드가 거친 플로트 범위 내에서 캡처되기 때문에, 도 13 및 14의 피스톤 챔버(70, 72)가 압축될 때, 패들 보드는 전기 및 기계적 연결해제를 달성하기 위해 H 핀 접점으로부터 멀어지는 방향으로 이동된다(도 13). 기계적 연결해제는 TIU 또는 기기로 하여금 TIU 또는 기기에 대해 손상 없이 또는 거의 손상 없이 제거 또는 설치될 수 있도록 한다. 전기 연결해제는 테스터 진단의 실행을 가능하게 한다(고객 애플리케이션 설비는 이 동작 동안 테스터와 전기적으로 절연되어야 한다).

ZIF 인터페이스의 또다른 컴포넌트는 도 15 및 16에 도시된 착탈가능한 고객 애플리케이션 설비이다. TIU SCA 인터포저 패들 어셈블리(76)는 인터페이스 신호를 이 설비에 가져다주는데에 이용되는 컴포넌트이다. 이 서브어셈블리는 다양한 상이한 유형의 고객 설비에 사용되도록 의도된다. 이에 관해, 도 15는 테스터 측(예를 들면 테스터에 대한 인터페이스)으로부터의 어셈블리를 도시하고, 도 16은 DUT 측(예를 들면 DUT에 대한 인터페이스)으로부터의 어셈블리를 도시한다.

어셈블리(76)는 다수의 기능적 피처를 가진다. 예를 들면, 일부 경우에, 어셈블리(76)는 TIU가 테스터 상에 설치될 때 공지된 위치로 패들 보드를 배치하는 메커니즘을 제공한다. 어셈블리(76)는 또한 패들 보드로 하여금 ZIF에 의해 체절로 연결되도록(articulated) 한다.

상술한 바와 같이, TIU SCA 인터포저 어셈블리(76)는 패들 보드를 공지된 위치에 배치시키도록 구성된다. 일부 실시예에서, 이는, 아세탈 캐리어 블록과 같은, 어셈블리(76)의 일부이고 제한된 범위의 패들 플로트를 제공하는 블록에 패들 보드를 유지시킴으로써 달성될 수 있다. TIU를 테스터 상에 설치하기 전에 패들 보드가 미리 정해진 위치에 있는 것을 보장하기 위해 ZIF 액추에이터와 맞물리지 않을 때 패들 보드를 공지된 위치로 배치시키도록, 캐리어 블록이 스프링에 의해 로딩될 수 있다. 이들 캐리어 블록(78)은 도 17에서 예시적인 패들 보드(46, 48)에 연관하여 도시된다.

일부 실시예에서, 패들 캐리어 블록은 샤프트 상에 위치되어 샤프트 상에서 자유롭게 미끄러질 수 있다. 이는 SCA 인터포저 패들로 하여금 그것들이 ZIF 액추에이터로 설치되면 체절로 연결되도록 할 수 있다.

본 명세서에 기술된 제어 피처(예를 들면, 테스트 헤드의 제어, 공압기의 제어 등)는 적어도 부분적으로 예를 들면 하나 이상의 프로그래밍가능한 프로세서, 컴퓨터, 또는 다중 컴퓨터와 같은 데이터 처리 장치에 의해 실행하거나, 또는 그의 동작을 제어하기 위한 예를 들면 하나 이상의 촉지가능한 비일시적인 기계판독가능한 저장 매체와 같은 예를 들면 하나 이상의 정보 캐리어로 촉지가능하게 구현되는 컴퓨터 프로그램과 같은 컴퓨터 프로그램 제품을 통해 구현될 수 있다.

컴퓨터 프로그램은 컴파일 언어 또는 인터프리터 언어를 포함하는 임의의 프로그래밍 언어의 형태로 기록될 수 있고, 그것은 스탠드 어론 프로그램 또는 모듈, 컴포넌트, 서브루틴, 또는 컴퓨팅 환경에서 사용하기에 적합한 기타 유닛으로서 포함하는 임의의 형태로 전개될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 컴퓨터 상에서 또는 하나의 위치에 있거나 또는 다중 사이트에 분산되고 네트워크에 의해 상호연결된 또는 다중 컴퓨터 상에서 실행되도록 전개될 수 있다.

제어 피처를 구현하는 것에 연관된 액션은 조정 프로세스의 기능을 수행하기 위한 하나 이상의 컴퓨터 프로그램을 실행하는 하나 이상의 프로그래밍 가능한 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 프로세스의 전부 또는 일부는 예를 들면 FPGA(field programmable gate array) 및/또는 ASIC(application-specific integrated circuit)과 같은 전용 논리 회로로서 구현될 수 있다.

컴퓨터 프로그램의 실행을 위해 적합한 프로세서는 예를 들면 범용 및 전용 마이크로프로세서, 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 하나 이상의 프로세서를 포함한다. 일반적으로, 프로세서는 판독 전용 저장 영역 또는 랜덤 액세스 저장 영역, 또는 그 둘 다로부터 명령어 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터(서버 포함)의 엘리먼트는 명령어를 실행하는 하나 이상의 프로세서 및 명령어 및 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 저장 영역 장치를 포함한다. 일반적으로, 컴퓨터는 또한 예를 들면 자기, 자기-광학 디스크, 또는 광학 디스크와 같은 데이터 저장을 위한 대용량 저장 장치와 같은 하나 이상의 기계 판독가능한 저장 매체를 포함하거나 또는 데이터를 그로부터 수신하거나 그로 송신하기 위해 또는 송수신하도록 동작가능하게 결합된다. 컴퓨터 프로그램 명령어와 데이터를 구현하는 데에 적합한 기계 판독가능 저장 매체는 예를 들면 EPROM, EEPROM과 같은 반도체 저장 영역 장치, 및 플래시 저장 영역 장치; 예를 들면 내장형 하드디스크 또는 착탈가능한 디스크와 같은 자기 디스크; 광학-자기 디스크; 및 CD-ROM 및 DVD-ROM 디스크를 포함하는 모든 형태의 비휘발성 저장 영역을 포함한다.

본 명세서에 기술된 엘리먼트들의 상이한 실시예들은 구체적으로 상술하지 않은 기타 실시예들을 형성하기 위해 조합될 수 있다. 엘리먼트는 자신들의 동작에 악영향을 주지않고서 본 명세서에 기술된 구조로부터 제외될 수 있다. 추가로, 다양한 개별 엘리먼트가 본 명세서에 기술된 기능을 수행하기 위해 하나 이상의 개별 엘리먼트로 조합될 수 있다.

본 명세서에 기술된 엘리먼트의 상이한 실시예는 구체적으로 상술하지 않은 기타 실시예들을 형성하도록 조합될 수 있다. 본 명세서에 구체적으로 상술되지 않은 기타 실시예는 또한 하기의 청구범위의 영역 내에 있다.

Claims

피시험장치(DUT)와 신호를 교환하는 핀 일렉트로닉스(PE) 보드로서, 제1 전기 접점을 구비하는 상기 핀 일렉트로닉스 보드;
상기 핀 일렉트로닉스 보드와 패들 보드 사이의 인터포저로서, 상기 패들 보드는 제2 전기 접점을 포함하고, 상기 인터포저는 상기 제1 전기 접점과 상기 제2 전기 접점 사이에 전기 경로를 구축하는데에 사용되는 전기 커넥터를 구비하는 상기 인터포저;
상기 전기 커넥터로 하여금 상기 제2 전기 접점과 접촉하여 상기 전기 경로를 구축하도록 상기 패들 보드와 상기 인터포저로 하여금 접촉하게 힘을 가하도록 구성되는 액추에이터; 및
상기 액추에이터를 구비하는 FRU(Field Replaceable Unit);
를 포함하고,
상기 FRU는 상기 PE 보드의 복수의 슬롯 중 하나에 설치되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제1 항에 있어서, 상기 인터포저는 제1 인터포저이고; 상기 패들 보드는 제1 패들 보드이고; 상기 제1 전기 접점은 상기 핀 일렉트로닉스 보드의 제1 측면 상에 있고; 상기 전기 커넥터는 제1 전기 커넥터이고; 및 상기 핀 일렉트로닉스 보드는 상기 핀 일렉트로닉스 보드의 제2 측면 상에 제3 전기 접점을 포함하고,
상기 테스트 시스템은:
상기 핀 일렉트로닉스 보드의 상기 제2 측면과 제2 패들 보드 사이의 제2 인터포저로서, 상기 제2 패들 보드가 제4 전기 접점을 구비하고, 상기 제2 인터포저는 상기 제3 전기 접점과 상기 제4 전기 접점 사이에 제2 전기 경로를 구축하는 데에 사용하는 제2 전기 커넥터를 구비하는 상기 제2 인터포저;
를 더 포함하고,
상기 액추에이터는 상기 제2 전기 커넥터가 상기 제4 전기 접점과 접촉하여 상기 제2 전기 경로를 구축하도록 상기 제2 패들 보드와 상기 제2 인터포저로 하여금 접촉하도록 더 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제1 항에 있어서, 상기 액추에이터에 의해 인가된 힘 없이 상기 패들 보드와 상기 인터포저의 연결을 가져오도록 바이어스되는 하나 이상의 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제3 항에 있어서, 상기 액추에이터는 하나 이상의 대응하는 스프링을 가압하도록 제어가능한 하나 이상의 피스톤을 구비하는 공압 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제1 항에 있어서, 정렬 가이드를 포함하는 거친 정렬 피처를 구비하는 정렬 피처를 더 포함하고; 및
상기 인터포저는 상기 패들 보드 내의 구멍에 대응하는 핀을 구비하는 미세 정렬 피처를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제1 항에 있어서, 상기 FRU는 다중 삽입 슬롯의 각각이 2개의 패들 보드를 수용하는 상기 다중 삽입 슬롯을 포함하고, 상기 2개의 패들 보드는 자신들의 사이에서 상기 핀 일렉트로닉스 보드를 가지고 수직으로 배열되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제6 항에 있어서, 상기 다중 삽입 슬롯의 각각은 실질적으로 제로 삽입력을 이용하여 2개의 패들 보드를 수용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제1 항에 있어서, 상기 액추에이터는 나사 또는 캠을 구비하고 상기 전기 커넥터는 포고 핀인 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제1 항에 있어서, 상기 핀 일렉트로닉스 보드와 상기 패들 보다 사이에 케이블 연결이 없는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제3 항에 있어서, 상기 액추에이터는 모터, 압전 재료, 전자석, 또는 공압기 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
다중 삽입 슬롯을 구비하는 FRU(Field Replaceable Unit)로서, 상기 다중 삽입 슬롯의 각각은 한 쌍의 패들 보드 수용을 위한 것이고, 상기 패들 보드의 각각은 테스트 시스템과 하나 이상의 피시험장치(DUT) 사이의 신호를 라우팅하기 위한 전기 경로를 가지고 구성되는 상기 FRU;
을 포함하고,
상기 다중 삽입 슬롯 중 적어도 하나의 삽입 슬롯은:
DUT와 신호를 교환하는 핀 일렉트로닉스(PE) 보드로서, 상기 핀 일렉트로닉스 보드는 자신의 제1 측면 상에 제1 전기 접점을 구비하고, 자신의 제2 측면 상에 제2 전기 접점을 구비하는 상기 핀 일렉트로닉스 보드;
상기 핀 일렉트로닉스 보드의 제1 측면과 상기 패들 보드 쌍 중 제1 패들 보드 사이의 제1 인터포저로서, 상기 제1 패들 보드는 제3 전기 접점을 구비하고, 상기 제1 인터포저는 상기 제1 전기 접점과 상기 제3 전기 접점 사이에 제1 전기 경로를 구축하는 데에 이용하기 위한 제1 전기 커넥터를 구비하는 상기 제1 인터포저;
상기 핀 일렉트로닉스 보드의 상기 제2 측면과 상기 패들 보드 쌍 중 제2 패들 보드 사이의 제2 인터포저로서, 상기 제2 패들 보드는 제4 전기 접점을 포함하고, 상기 제2 인터포저는 상기 제2 전기 접점과 상기 제4 전기 접점 사이에 제2 전기 경로를 구축하는 데에 이용하기 위한 제2 전기 커넥터를 구비하는 상기 제2 인터포저; 및
상기 제1 및 제2 전기 커넥터로 하여금 각각 상기 제3 및 제4 전기 접점에 접촉하여 상기 제1 및 제2 전기 경로를 구축하도록 하기 위해 상기 제1 및 제2 패들 보드에 힘을 인가하도록 구성되는 하나 이상의 액추에이터;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제11 항에 있어서, 상기 다중 삽입 슬롯의 각각은 핀 일렉트로닉스 보드, 제1 인터포저, 제2 인터포저, 및 하나 이상의 액추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제11 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 삽입 슬롯은 상기 액추에이터에 의해 인가되는 외력없이 상기 제1 패들 보드를 상기 제1 인터포저에 연결하는 것을 방지하고 상기 제2 패들 보드를 상기 제2 인터포저에 연결하는 것을 방지하도록 바이어싱된 하나 이상의 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제13 항에 있어서, 상기 액추에이터는 하나 이상의 대응하는 스프링을 가압하도록 제어할 수 있는 하나 이상의 피스톤을 구비하는 공압 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제11 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 삽입 슬롯은 각각의 패들 보드를 상기 적어도 하나의 삽입 슬롯 내에 정렬하기 위한 정렬 피처를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제15 항에 있어서, 상기 정렬 피처는 정렬 가이드를 구비하는 거친 정렬 피처를 구비하고; 및
상기 제1 인터포저 및 제2 인터포저의 각각은 미세 정렬 피처를 구비하고, 상기 미세 정렬 피처는 대응 패들 보드 내의 구멍에 대응하는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제11 항에 있어서, 각각의 인터포저에 대해, 각각의 신호 접점이 GSG(Ground-Signal-Ground) 트리플릿을 형성하도록 2개의 그라운드 핀에 연관되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제11 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 삽입 슬롯은 실질적으로 제로 삽입력을 이용하여 2개의 패들 보드를 수용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제11 항에 있어서, 상기 액추에이터는 나사 또는 캠을 포함하고, 상기 전기 커넥터는 포고 핀인 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
제11 항에 있어서, 상기 핀 일렉트로닉스 보드와 상기 제1 패들 보드 또는 상기 제2 패들 보드 중 어느 하나와의 사이에 케이블 연결이 없는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
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