KR102081898B1 - 집진 모듈을 갖는 탈황 장치 및 집진 모듈의 설치 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 집진 모듈을 용이하게 설치할 수 있는 탈황 장치 및 집진 모듈의 설치 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따른 탈황 장치는 하측에 배기 가스 유입구와, 상부에 배기 가스 배출구를 구비하는 흡수탑, 상기 흡수탑을 가로지르는 방향으로 연장 형성되고, 각각 복수 개의 분무노즐을 구비하는 복수 개의 흡수액 공급관, 상기 흡수액 공급관 상에 배치되며 상기 흡수탑의 높이 방향으로 세워져 배치된 복수의 방전극과 집진극, 상기 방전극 및 상기 집진극을 고정하여 간격을 유지시키는 지지부를 포함하는 집진 모듈, 및 상기 흡수탑 내부에 고정 설치되며, 상기 지지부와 결합되어 상기 집진 모듈을 지지하는 프레임 어셈블리를 포함한다.

Description

집진 모듈을 갖는 탈황 장치 및 집진 모듈의 설치 방법{COMBUSTOR AND GAS TURBINE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 집진 모듈을 갖는 탈황 장치 및 집진 모듈의 설치 방법에 관한 것이다.

일반적으로 대규모 소각시설이나 화력발전소의 보일러 또는 제철소 등에서 물질 연소시 발생하는 배기 가스내의 염화수소(HCl)나 황산화물(SOx) 또는 불화수소(HF) 등의 산성성분은 인체에 매우 해롭고 대기오염의 원인물질이 되기 때문에 다양한 방법을 통해 제거되고 있다.

배기 가스 중의 아황산가스 제거 방법에서 배기 가스의 배출 과정 중 배기 가스에 중화제인 소석회나 활성탄 등의 분말을 건식으로 분사, 접촉시켜 황성분을 제거하는 방법을 건식탈황법이라 하고, 가성소다나 수산화마그네슘 또는 석회석의 수성 슬러리(Slurry)를 중화제로 사용하고 흡수액을 분무하여 배기 가스와 접촉시켜 황 성분을 제 거하는 방법을 습식탈황법이라 한다.

습식 탈황 공정에 있어서, 배기 가스는 석회와 같은 알칼리를 함유한 흡수 유체와 기체 및 액체 접촉(gas-liquid contact)되고, 그에 따라 SO₂가 배기 가스로부터 흡수되고 제거된다. 그 결과, 배기 가스로부터 흡수된 SO₂는 흡수 유체에 아황산염을 형성한다. 이러한 아황산염을 산화시켜 안정된 아황산염을 형성하기 위해서, 공기를 흡수 유체내로 불어넣는 것에 의해 아황산염을 산화시키는 것이 통상적으로 실행되어 왔다.

통상적으로 사용되는 습식 연도 가스 탈황장치는 이른바 산화 탱크 유형의 것이다. 이러한 유형의 습식 연도 가스 탈황장치에 있어서, 산소 함유 가스(통상적으로, 공기)가 흡수 탑의 탱크내로 불어넣어지고, 상기 탱크에서 산소 함유 가스는 이산화황을 산화시키기 위해 그내부에 흡수된 이산화황을 갖는 슬러리(석회와 같은 칼슘 화합물을 함유함)와 접촉하게 된다.

이러한 탈황 장치에서 배출된 공기는 전기 집진기에 의하여 먼지가 제거되는데, 통상적으로 전기 집진기는 탈황 장치와 별도로 설치되어 연도 가스에 포함된 먼지를 집진 한다.

일반적으로 전기 집진기에서 방전극의 코로나 방전에 의하여 입자상 물질이 하전되고, 하전된 입자상 물질이 정전기력에 의하여 집진판에 포집된다. 전기 집진기는 많은 수의 방전극과 집진극을 갖는데, 방전극과 집진극을 설치하는 데에 많은 시간과 비용이 소모된다. 특히, 대형 구조물 내부에 많은 수의 방전극과 집진극을 개별적으로 설치하기 위해서는 높은 구조물에서 위험한 작업을 수행해야 하는 문제가 있다.

대한민국 등록특허 제10-1478770호(2015.01.05)

상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로, 본 발명은 집진 모듈을 용이하게 설치할 수 있는 탈황 장치 및 집진 모듈의 설치 방법을 제공한다.

본 발명의 일 측면에 따른 탈황 장치는 하측에 배기 가스 유입구와, 상부에 배기 가스 배출구를 구비하는 흡수탑, 상기 흡수탑을 가로지르는 방향으로 연장 형성되고, 각각 복수 개의 분무노즐을 구비하는 복수 개의 흡수액 공급관, 상기 흡수액 공급관 상에 배치되며 상기 흡수탑의 높이 방향으로 세워져 배치된 복수의 방전극과 집진극, 상기 방전극 및 상기 집진극을 고정하여 간격을 유지시키는 지지부를 포함하는 집진 모듈, 및 상기 흡수탑 내부에 고정 설치되며, 상기 지지부와 결합되어 상기 집진 모듈을 지지하는 프레임 어셈블리를 포함한다.

여기서, 상기 지지부는 상기 방전극에 고정되되 상기 집진극을 관통하도록 설치된 제1 타이 로드와 상기 집진극에 고정되되 상기 방전극을 관통하도록 설치된 제2 타이 로드를 포함할 수 있다.

또한, 상기 지지부는 상기 방전극이 삽입되는 복수의 슬롯이 형성되어 상기 방전극의 간격을 유지시키며, 상기 방전극에 대전시키는 제1 세팅 빔을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.

또한, 상기 지지부는 상기 집진극이 삽입되는 복수의 슬롯이 형성되어 상기 집진극의 간격을 유지시키는 제2 세팅 빔을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 프레임 어셈블리는 상기 제1 세팅 빔이 거치되는 하부 프레임을 포함하고, 상기 하부 프레임에는 상기 하부 프레임을 지지하면서 전압을 공급하는 절연 연결부재가 연결 설치될 수 있다.

또한, 상기 프레임 어셈블리는 복수의 상기 절연 연결부재를 삽입하며 관형상으로 이루어진 관형 거더를 더 포함하고, 상기 제2 세팅 빔은 상기 관형 거더에 거치될 수 있다.

또한, 상기 프레임 어셈블리는 이격된 2개의 하부 프레임에 거치되며, 상기 제1 타이 로드들 중 일부가 고정되는 복수의 하부 지지대를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 하부 프레임에는 내측으로 돌출된 복수의 거치대가 형성되고, 상기 제1 세팅 빔은 상기 거치대 상에 설치될 수 있다.

또한, 상기 프레임 어셈블리는 상기 제1 타이 로드들 중 일부가 고정되는 복수의 상부 지지대를 더 포함하고, 상기 상부 지지대에는 상기 상부 지지대를 내측으로 가압 고정하며, 상기 흡수탑의 내측 벽면에 고정되되 내측에 상부 절연 애자가 설치된 복수의 락킹부재가 연결 설치될 수 있다.

또한, 상기 집진극의 높이(H1)에 대한 상기 집진극과 상기 방전극 사이의 간격(G1)의 비율(G1/H1)은 0.025~0.035로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 집진극의 높이(H1)에 대한 상기 집진 모듈을 통과하는 배기 가스의 유속(GS1)의 비율(GS1/H1)는 2~2.5로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 흡수탑은 원기둥 구간과 사각기둥 구간을 포함하고, 상기 집진 모듈은 사각기둥 구간에 설치될 수 있다.

또한, 상기 원기둥 구간에서 상기 사각기둥 구간으로 변하는 가변 구간에 설치되어 미세 액적을 제거하는 액적 제거 다공판을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따른 집진 모듈의 설치 방법은, 복수의 방전극을 슬롯이 형성된 제1 세팅 빔에 삽입하고, 복수의 집진극을 슬롯이 형성된 제2 세팅 빔에 삽입하는 전극판 세팅 단계, 상기 방전극들을 제1 타이 로드로 고정하고, 상기 집진극들을 제2 타이 로드로 고정하는 모듈 조립 단계, 조립된 집진 모듈을 흡수탑 내부에 설치된 프레임에 거치하는 모듈 거치 단계, 및 상기 제1 타이 로드를 상기 프레임에 고정된 하부 지지대 및 상부 지지대에 고정하는 프레임 고정 단계를 포함한다.

여기서, 상기 모듈 고정 단계는 제1 타이 로드로 방전극들을 고정하되 상기 제1 타이 로드가 상기 집진극에 형성된 홀을 관통하도록 설치하고, 상기 제2 타이 로드로 집진극들을 고정하되, 상기 제2 타이 로드가 상기 방전극에 형성된 홀을 관통하도록 설치할 수 있다.

또한, 상기 프레임 고정 단계는 하부에 배치된 상기 제1 타이 로드를 상기 하부 지지대에 설치된 커넥터에 나사 결합하고 상부에 배치된 상기 제1 타이 로드를 상기 상부 지지대에 설치된 커넥터에 나사 결합할 수 있다.

또한, 상기 프레임 고정 단계는 상기 흡수탑 내부에 설치된 락킹부재를 이용하여 상기 상부 지지대를 상기 집전 모듈의 내측으로 가압하여 고정할 수 있다.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면 집진 모듈이 방전극 및 집진극을 고정하는 지지부를 포함하여 일체로 형성되고, 지지부가 프레임 어셈블리에 고정되므로 모듈 형태로 이루어진 집진 모듈을 흡수탑 내부에 용이하게 설치할 수 있다.

또한 흡수탑 내부에 집진 모듈이 설치되므로 탈황 장치의 부피를 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 탈황 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 집진 모듈과 프레임 어셈블리를 도시한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집진 모듈을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 집진 모듈에서 방전극과 이에 결합된 지지부를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 세팅 빔과 방전극을 도시한 부분 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 세팅 빔과 집진극을 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프레임 어셈블리를 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집진 모듈의 설치 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집진 모듈의 일부를 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 탈황 장치를 도시한 도면이다.
도 11는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유동 가이드부재를 도시한 사시도이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이 때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.

이하에서는 본 발명의 제1 실시예에 따른 탈황장치에 대해서 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 탈황 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 집진 모듈과 프레임 어셈블리를 도시한 측면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 실시예를 따르는 탈황 장치(1000)는 화력 발전소 등 플랜트 설비의 보일러에서 배출되는 배기 가스에 포함된 황산화물(SOx)을 제거하기 위한 것으로, 배기 가스와 흡수액의 기액 접촉으로 배기 가스에 포함된 황성분을 흡수 제거한다.

탈황 장치(1000)는 흡수탑(1200), 흡수액 공급관(1410), 흡수액 펌프(1470), 교반기(1460), 산화공기 공급부(1450), 액적 제거 다공판(1420), 및 집진 모듈(100)을 포함할 수 있다.

흡수탑(1200)은 유입부, 배출부 및 내부 공간을 갖는 기둥 형상으로 이루어지며 흡수탑(1200) 내부에서 배기 가스에 포함된 황성분과 미세 먼지가 제거된다. 흡수탑(1200)의 하부에는 배기 가스가 유입되는 유입부(1310)가 형성되고, 상부에는 황성분 및 미세 먼지가 제거된 배기 가스가 배출되는 배출부(1320)가 형성된다. 유입부(1310)는 관형상으로 이루어지며 보일러 등에서 석탄 등 화석연료의 연소에 의해 발생된 배기 가스가 유입부(1310)를 통하여 흡수탑(1200) 내부로 유입되어 상향 이동한다. 배출부(1320)는 흡수탑(1200)의 상단에 형성되며 흡수탑(1200)의 측면으로 돌출된 사각형의 관으로 이루어질 수 있다.

흡수탑(1200)은 원형의 횡단면을 갖는 원기둥부(1210), 원기둥부(1210)의 상부에 형성되며 사각형의 횡단면을 갖는 사각기둥부(1250) 및 원기둥부(1210)와 사각기둥부(1250)를 연결하는 가변부(1230)를 포함한다. 배출부(1320)는 사각기둥부(1250)의 상단에 연결 형성된다. 가변부(1230)의 하단은 원형의 단면으로 이루어지고, 가변부(1230)의 상단은 직사각형의 단면으로 이루어진다.

흡수액 공급관(1410)은 흡수탑(1200) 하부로 공급되어 저류된 석회석 슬러리를 흡수액 펌프(1470))로 펌핑하여 상측으로 이송시켜 흡수탑(1200) 상부에 설치된 분무노즐을 통해 흡수액을 미세 액적으로 분무한다. 분무된 흡수액은 배기 가스와 접촉 반응하며, 미반응 흡수액은 하강하여 저류되다가 흡수액 펌프(1470))의 펌핑에 의해 재순환되어 사용된다.

흡수액 공급관(1410)의 하부에는 다공판(미도시)이 설치될 수 있으며, 다공판이 설치된 영역에서 황성분 함유 배기 가스가 흡수액의 미세 액적과 접촉 반응한다. 이러한 장소는 스프레이존이라 불리는데, 스프레이존에서 배기 가스에 포함된 아황산가스가 물과 흡수반응하여 아황산이 되고, 아황산은 석회석과 중화반응되어 아황산칼슘이 생성되며, 생성된 아황산칼슘과 물과 미반응 흡수액은 하부로 하강하여 저류되고, 흡수액은 재순환되어 이용된다.

흡수탑(1200)의 하부에 흡수액이 위치하는 저류부(1350)에서 아황산칼슘이 산소와 물과 산화반응하여 석고와 황산을 생성시키고, 황산은 석회석과 다시 중화반응하여 석고가 생성된다. 산화반응을 위하여 흡수탑(1200)의 바닥부의 측면 둘레를 따라 복수 개의 산화공기 공급부(1450)가 일정한 간격을 두고 연결 설치된다.

한편, 흡수탑(1200)의 하부에는 교반기(1460)가 설치되어 석회석 슬러리를 교반하여 반응을 촉진시킨다. 또한 흡수탑(1200) 하부에는 저류부(1350)에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급관(미도시)이 연결 설치될 수 있다.

흡수액 공급관(1410)의 상부에는 미세 액적의 제거를 위한 액적 제거 다공판(1420)이 설치될 수 있는데, 액적 제거 다공판(1420)은 가변부(1230)에 설치될 수 있다.

또한, 액적 제거 다공판(1420)의 상부에는 집진 모듈(100)과 집진 모듈(100)을 지지하는 프레임 어셈블리(20)가 설치된다. 집진 모듈(100)은 복수의 층으로 적층 배치될 수 있는데 본 실시예에 따른 집진 모듈(100)은 2층으로 적층 배열된다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 집진 모듈(100)은 단층 또는 2층 이상으로 적층 배열될 수도 있다.

집진 모듈(100)의 상부에는 집진극(13)에 부착된 먼지를 제거하는 세정수 공급부(1430)가 설치된다. 본 발명은 세정수 공급부(1430)의 구성에 제한되지 않으며, 세정수 공급부(1430)는 종래에 알려진 다양한 구조가 적용될 수 있다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집진 모듈을 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 집진 모듈에서 방전극과 지지부, 및 프레임 어셈블리를 도시한 사시도이다. 도 4는 설명을 위해서 집진극이 제거된 상태를 도시하였다.

도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 집진 모듈(100)은 방전극(12), 집진극(13) 및 방전극(12)과 집진극(13)을 고정하는 지지부(10)를 포함한다. 집진 모듈(100)은 지지부(10)에 의하여 고정되어 일체로 고정된 상태에서 흡수탑(1200) 내부로 공급되어 프레임 어셈블리(20)에 설치될 수 있다.

방전극(12)은 평판 형상으로 이루어지며, 방전극(12)에는 복수의 개구(122)가 형성된다. 개구(122)는 사각형상으로 이루어질 수 있으며, 방전극(12)의 엣지 부분에는 복수의 방전핀(125)이 형성된다. 방전핀(125)은 침상으로 이루어질 수 있으며, 방전극(12)의 측단 엣지 및 개구(122)의 내측단 엣지를 따라 복수개가 이격 배열될 수 있다.

방전극(12)은 플레이트의 하부에 설치된 제1 보강 막대(121, 도 5 참조)을 포함하는데, 제1 보강 막대(121)는 지지부(10)에 결합되어 방전극(12)을 지지한다. 제1 보강 막대(121)는 방전극(12)의 양쪽 측단에서 돌출되도록 방전극(12)의 폭보다 더 길게 형성된다. 또한 방전극(12)에는 제2 타이 로드(17)가 통과하는 복수의 제1 홀(123)이 형성될 수 있다.

한편, 집진극(13)은 평판으로 이루어지며, 집진극(13)에는 제1 타이 로드(16)가 관통하는 복수의 제2 홀(133)이 형성된다. 집진극(13)은 상부에 배치되어 집진극(13)을 지지하는 제2 보강 막대(131)를 포함한다. 제2 보강 막대(131)는 집진극(13)의 양쪽 측단으로 돌출되도록 집진극(13)의 폭보다 더 길게 형성된다.

복수의 방전극(12)과 집진극(13)은 서로 평행하게 배치되는데, 복수의 집진극(13) 사이에는 방전극(12)이 등간격으로 배치된다. 집진극(13)과 방전극(12)의 간격(G1)은 50mm~70mm로 이루어질 수 있다. 집진극(13)의 높이(H1) 대비 집진극(13)과 방전극(12) 사이의 간격(G1)의 비율인 높이 간격 비(G1/H1)는 0.025~0.035로 이루어질 수 있다. 이와 같이 높이 간격 비(G1/H1)가 0.025~0.035로 이루어지면 낮은 전압으로 집진 효율을 극대화할 수 있다.

방전극(12)에는 고전압이 인가되는데, 이에 의하여 방전극(12)과 집진극(13) 사이에서 코로나 방전이 발생하고, 정전기력이 발생한다. 코로나 방전과 정전기력이 발생한 영역으로 배기 가스가 이동하는 중에 입자상 물질은 코로나 방전으로 생성된 이온(전자)와 결합하여 하전되고, 하전된 입자상 물질은 정전기력으로 집진극(13)에 부착된다.

집진극(13)의 높이(H1)는 1.8m~2m로 이루어질 수 있으며, 집진 모듈(100)을 통과하는 배기 가스의 유속(GS1)은 4m/s~4.5m/s로 이루어질 수 있다. 이에 따라 집진극(13)의 높이에 대한 배기 가스 유속의 비율(GS1/H1)는 2~2.5로 이루어질 수 있다. 집진극(13)의 높이에 대한 배기 가스 유속의 비는 2~2.5로 이루어지면 흡수탑(1200)의 부피를 감소시킴과 동시에 집진 효율을 현저히 향상시킬 수 있다.

방전극(12)과 집진극(13)에는 방전극(12)과 집진극(13)을 고정하며 간격을 유지시키는 지지부(10)가 설치되는데, 지지부(10)는 제1 타이 로드(16), 제2 타이 로드(17), 제1 세팅 빔(14), 제2 세팅 빔(15), 및 중앙 세팅 빔(18)을 포함한다.

제1 타이 로드(16)는 복수의 방전극(12)에 끼움 결합 설치되는데, 집진극(13)에 형성된 제2 홀(133)을 관통하도록 설치되어 집진극(13)과는 접촉하지 않는다. 방전극(12)의 상부에는 복수의 제1 타이 로드(16)가 설치되고, 방전극(12)의 하부에도 복수의 제1 타이 로드(16)가 결합 설치된다.

제1 타이 로드(16)의 길이 방향 단부에는 나사산이 형성되며 제1 타이 로드(16) 중 하부에 배치된 제1 타이 로드(16)는 하부 지지대(51)에 고정되고, 제1 타이 로드(16) 중 상부에 배치된 제1 타이 로드(16)는 상부 지지대(61)에 고정된다.

한편, 제2 타이 로드(17)는 복수의 집진극(13)에 끼움 결합 설치되는데, 제2 타이 로드(17)는 방전극(12)에 형성된 제1 홀(123)을 관통하도록 설치되어 방전극(12)과는 접촉하지 않는다.

집진극(13)의 상부와 하부에 각각 제2 타이 로드(17)가 결합되며, 제2 타이 로드(17)의 길이 방향 단부는 집진극(13)에 고정될 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 제2 타이 로드(17)는 흡수탑(1200) 내의 다른 부재에 고정될 수도 있다.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 세팅 빔과 방전극을 도시한 부분 사시도이다.

도 5를 참조하여 설명하면, 제1 세팅 빔(14)은 방전극(12)의 적층 방향으로 이어져 형성되며, 제1 세팅 빔(14)에는 방전극(12)의 측단이 삽입되는 복수의 하부 슬롯(143)이 형성된다. 제1 세팅 빔(14)에는 제1 보강 막대(121)가 삽입 설치되는데, 제1 보강 막대(121)는 제1 세팅 빔(14)을 관통하도록 설치되고, 제1 보강 막대(121)의 하단은 제1 세팅 빔(14)에 지지된다.

제1 세팅 빔(14)은 하부 빔(141)과 하부 빔(141)에 결합되는 상부 빔(142)을 포함할 수 있다. 하부 빔(141)은 바닥부(141a)와 바닥부(141a)의 양쪽 측단에서 절곡되어 상부로 돌출된 2개의 측벽(141b, 141c)을 포함한다. 한편, 상부 빔(142)은 바닥부(141a)와 맞닿는 하부 지지부(142a)와 하부 지지부(142a)에서 절곡되되 외측에 위치하는 측벽(141c)과 맞닿는 외측 지지부(142b), 외측 지지부(142b)에서 상부를 향하여 경사지게 절곡된 경사부(142c), 및 경사부(142c)에서 절곡되어 바닥부(141a)와 평행하게 배치된 상부 지지부(142d), 상부 지지부(142d)에서 절곡되어 하부로 이어진 내측 지지부(142e)를 포함한다. 경사부(142c)를 통해서 수분이 외측으로 쉽게 배출될 수 있다.

하부 슬롯(143)은 측벽(141b, 141c)에만 형성되고, 바닥부(141a)에는 형성되지 않는다. 또한, 상부 빔(142)에도 하부 슬롯(143)이 형성되는데, 하부 슬롯(143)은 하부 지지부(142a)와 외측 지지부(142b)에 형성된다. 하부 빔(141)에 형성된 하부 슬롯(143)과 상부 빔(142)에 형성된 하부 슬롯(143)은 서로 연결되며 제1 보강 막대(121)는 외측 측벽(141b)에 형성된 하부 슬롯(143)과 외측 지지부(142b)에 형성된 하부 슬롯(143)을 관통하여 돌출된다.

상부 빔(142)과 하부 빔(141)이 결합되면 제1 세팅 빔(14)은 일측 측면이 절개된 관 형상으로 이루어진다. 이와 같이 제1 세팅 빔(14)이 상부 빔(142)과 하부 빔(141)으로 분리 형성되면 제1 세팅 빔(14)을 하부 빔(141)에 용이하게 용접할 수 있다. 즉, 방전극(12)을 하부 빔(141)에 용접 고정한 후, 상부 빔(142)을 하부 빔(141)에 결합하고 상부 빔(142)에 방전극(12)을 용접하면 제1 세팅 빔(14)이 관 형상으로 이루어지면서도 방전극(12)이 제1 세팅 빔(14)에 안정적으로 고정될 수 있다.

또한, 제1 보강 막대(121)는 제1 세팅 빔(14)과 동일한 소재로 이루어지면서, 방전극(12)의 두께보다 더 두껍게 형성될 수 있다. 이에 따라 제1 보강 막대(121)는 제1 세팅 빔(14)에 용이하게 용접될 수 있다. 방전극(12)의 두께는 최소화되어야 하며, 전기 전도성이 우수해야 하는데, 방전극(12)의 전도성이 높고 두께가 얇으면 용접이 어려운 문제가 발생한다. 상기한 바와 같이 본 제1 실시예에 따르면 방전극(12)이 제1 보강 막대(121)를 포함하므로 방전극(12)이 제1 세팅 빔(14)에 용이하게 용접될 수 있다.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 세팅 빔과 집진극을 도시한 분해 사시도이다.

도 6을 참조하여 설명하면, 제2 세팅 빔(15)은 집진극(13)의 적층 방향으로 이어져 형성되며, 제2 세팅 빔(15)에는 집진극(13)의 측단이 삽입되는 복수의 상부 슬롯(156)이 형성된다. 제2 세팅 빔(15)은 제1 세팅 빔(14) 보다 더 상부에 위치할 수 있다.

제2 보강 막대(131)는 집진극(13)의 상단에 고정되는데, 제2 세팅 빔(15)에는 제2 보강 막대(131)가 삽입 설치된다. 제2 보강 막대(131)는 제2 세팅 빔(15)을 관통하도록 설치되고, 제2 보강 막대(131)의 하단은 제2 세팅 빔(150)에 지지된다.

제2 세팅 빔(15)은 하판(151), 하판(151)에서 절곡되어 상부로 이어진 측판(152), 측판(152)에서 절곡되어 하판(151)과 마주하게 배치된 상판(153), 및 하판(151)의 하부에 배치된 지지판(154)을 포함한다. 하판(151)과 측판(152)의 일부에 제2 보강 막대(131)가 삽입 설치되며, 제2 보강 막대(131)의 하단은 지지판(154)의 상면과 맞닿는다. 제2 보강 막대(131)는 제2 세팅 빔(15)에 용접으로 고정될 수 있다.

상기한 바와 같이 본 제1 실시예에 따른 집진 모듈(100)은 제1 타이 로드(16), 제2 타이 로드(17), 제1 세팅 빔(14), 제2 세팅 빔(15)에 의하여 방전극(12)과 집진극(13)의 간격이 유지되고 안정적으로 고정될 수 있다.

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프레임 어셈블리를 도시한 사시도이다.

도 4 및 도 7을 참조하여 설명하면, 프레임 어셈블리(20)는 하부 프레임(30), 관형 거더(48), 상부 지지대(61), 하부 지지대(51), 락킹부재(70), 절연 연결부재(40)를 포함한다.

하부 프레임(30)은 방전극(12) 및 집진극(13)의 적층 방향으로 이어져 형성되며, 절연 연결부재(40)에 의하여 지지된다. 2개의 하부 프레임(30)이 평행하게 배치되며, 각각의 하부 프레임(30)에는 2개의 절연 연결부재(40)가 설치된다. 하부 프레임(30)에는 서로 마주하는 내측을 향하여 돌출된 복수의 거치대(35)가 형성되며, 거치대(35)에 제1 세팅 빔(14)이 거치된다.

한편, 하부 지지대(51)는 하부 프레임(30)에 고정 설치되는데, 하부 지지대(51)는 집진 모듈(100)의 외측과 중앙에 각각 배치된다. 하부 지지대(51)는 하부 프레임(30) 상에 위치하는 측단 돌출부(51a)와 하부로 돌출되어 하부 프레임(30)의 측면과 맞닿는 하부 돌출부(51b), 및 제1 타이 로드(16)가 고정되는 지지 바(51c)를 포함한다.

하부 지지대(51)에는 제1 타이 로드(16)가 결합되는 복수의 커넥터(55)가 설치되는데, 커넥터(55)는 제1 타이 로드(16)와 나사 결합되어 제1 타이 로드(16)를 고정한다. 제1 타이 로드(16)는 길이방향 일측 단부는 외측에 배치된 하부 지지대(51)에 고정되고, 길이 방향 타측 단부는 중앙에 배치된 하부 지지대(51)에 고정된다.

상기한 바와 같이, 본 제1 실시예에 따르면 제1 타이 로드(16)를 하부 지지대에 체결하는 것으로 집진 모듈을 프레임 어셈블리(20)에 용이하게 고정 설치할 수 있다.

한편, 하부 프레임(30)에는 절연 연결부재(40)가 설치되는데, 절연 연결부재(40)에는 방전극(12)에 고전압을 인가하는 고압 단자봉(42)과 절연을 위한 하부 절연 애자(41)가 설치된다. 절연 연결부재(40)의 하부에는 하부로 공기를 분사하는 홀이 형성될 수 있으며, 이 홀을 통해서 고압 단자봉(42)은 하부로 돌출되어 하부 프레임(30)에 고정된다. 고압 단자봉(42)에는 하부 프레임(30)을 지지하기 위한 앵커(43)가 설치된다.

이에 따라 하부 프레임(30)과 제1 세팅 빔(14)을 통해서 방전극(12)에 고전압이 인가된다. 또한 하부 프레임(30)은 절연 연결부재(40)에 매달린 구조로 설치된다.

절연 연결부재(40)는 내부 공간을 갖는 관형 거더(48)에 삽입 설치되며, 관형 거더(48)는 하부 프레임(30)과 동일한 방향으로 이어져 형성된다. 관형 거더(48)는 흡수탑(1200)의 내벽에 고정 설치될 수 있으며 관형 거더(48)에는 퍼지 공기를 공급하는 관이 연결 설치될 수 있다. 절연 연결부재(40)에는 고전압을 인가하는 전원이 연결되며, 고압 단자봉(42)은 하부 절연 애자(41)를 매개로 관형 거더(48)에 고정 설치되어 절연된다. 이에 따라 고압 단자봉(42)은 고압으로 대전되고, 관형 거더(48)는 전기적으로 절연될 수 있다.

제2 세팅 빔(15)은 관형 거더(48)의 상면에 고정되는데 제2 세팅 빔(15)의 하단은 관형 거더(48)에 용접 등으로 고정 설치될 수 있다. 제2 세팅 빔(15)은 관형 거더(48)의 길이 방향과 동일한 방향으로 이어져 배치된다.

상부 지지대(61)는 집진 모듈(100)의 상부측에 배치되되 집진 모듈(100)의 양쪽 외측과 중앙에 각각 배치된다. 상부 지지대(61)에는 제1 타이 로드(16)가 결합되는 복수의 커넥터(65)가 설치되는데, 커넥터(65)는 제1 타이 로드(16)와 나사 결합되어 제1 타이 로드(16)를 고정한다. 제1 타이 로드(16)는 길이방향 일측 단부가 외측에 배치된 상부 지지대(61)에 고정되고, 길이 방향 타측 단부는 중앙에 배치된 상부 지지대(61)에 고정된다.

외측에 배치된 상부 지지대(61)에는 상부 지지대(61)를 가압 지지하는 락킹부재(70)가 연결 설치되는데, 락킹부재(70)는 집진 모듈(100)의 진동을 감소시키기 위해서 상부 지지대(61)를 내측으로 가압하도록 설치된다.

락킹부재(70)는 흡수탑(1200)의 내벽에 고정 설치되며 내부에 상부 절연 애자가 설치된다. 락킹부재(70) 내부에는 단락을 방지할 수 있도록 공기를 분사하는 노즐이 설치될 수 있으며, 락킹부재(70)들에는 공기의 공급을 위한 에어 공급관(미도시)이 설치될 수 있다.

락킹부재(70)는 하부로 돌출된 연결 막대(71)와 연결 막대(71)의 하단에 결합되어 상부 지지대(61)를 중앙으로 가압하는 가압 지지부재(72)를 포함할 수 있다. 이와 같이 상부 지지대(61)가 가압된 상태로 설치되면 집진 모듈(100)의 진동을 효율적으로 감소시킬 수 있다.

이하에서는 본 발명의 제1 실시예에 따른 집진 모듈의 설치 방법에 대해서 설명한다. 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집진 모듈의 설치 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 2 및 도 8을 참조하여 설명하면, 본 제1 실시예에 따른 집진 모듈의 설치 방법은 전극판 세팅 단계(S101), 모듈 조립 단계(S102), 모듈 거치 단계(S103), 프레임 고정 단계(S104)를 포함한다.

전극판 세팅 단계(S101)는 복수의 방전극(12)을 하부 슬롯(143)이 형성된 제1 세팅 빔(14)에 삽입하고, 복수의 집진극(13)을 상부 슬롯(156)이 형성된 제2 세팅 빔(15)에 삽입하여 방전극(12) 사이에 집진극(13)을 배치한다. 모듈 조립 단계(S102)는 방전극들(12)을 제1 타이 로드(16)로 고정하고, 집진극들(13)을 제2 타이 로드(17)로 고정한다. 이 때, 제1 타이 로드(16)는 집진극(13)의 제2 홀(133)을 관통하도록 설치되고, 제2 타이 로드(17)는 방전극(12)의 제1 홀(123)을 관통하도록 설치된다.

모듈 거치 단계(S103)는 조립된 집진 모듈(100)을 흡수탑(1200) 내부에 설치된 프레임 어셈블리(20)에 거치한다. 모듈 거치 단계(S103)는 집진 모듈(100)을 흡수탑(1200) 내부로 삽입하여 제1 세팅 빔(14)을 하부 프레임(30)의 거치대(35) 상에 거치한다.

프레임 고정 단계(S104)는 제1 타이 로드(16)를 하부 프레임(30)에 고정된 하부 지지대(51) 및 락킹부재(70)에 고정된 상부 지지대(61)에 고정한다. 프레임 고정 단계(S104)는 하부에 배치된 제1 타이 로드(16)를 하부 지지대(51)에 설치된 커넥터(55)와 나사 결합하며, 상부에 배치된 제1 타이 로드(16)를 상부 지지대(61)에 설치된 커넥터(55)와 나사 결합한다.

또한, 프레임 고정 단계(S104)는 락킹부재(70)를 이용하여 상부 지지대(61)를 집전 모듈(100)의 내측으로 가압하여 고정하여 집진 모듈의 진동을 방지한다.

이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 탈황 장치에 대해서 설명한다. 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집진 모듈의 일부를 도시한 단면도이다.

도 9를 참조하여 설명하면 본 제2 실시예에 따른 탈황 장치는 집진 모듈의 제1 타이 로드(210)의 설치 구조를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 탈황 장치와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.

제1 타이 로드(210)는 방전극(12)에 고정 설치되되 집진극(13)에 형성된 제2 홀(133)을 관통하도록 설치된다. 제1 타이 로드(210)에서 방전극(12) 사이에는 방전극(12)의 간격을 유지하는 스페이서(230)가 설치된다. 스페이서(230)의 길이방향 단부는 각각 방전극(12)과 맞닿으며, 스페이서(230)는 집진극(13)의 제2 홀(133)을 관통하도록 설치된다.

또한, 제2 타이 로드에도 집진극 사이의 간격을 유지시키는 스페이서가 설치될 수 있다. 본 제2 실시예와 같이 제1 타이 로드(210) 및 제2 타이 로드에 스페이서(230)가 설치되면 방전극(12)과 집진극(13)이 보다 안정적으로 고정될 수 있다.

이하에서는 본 발명의 제3 실시예에 따른 탈황 장치에 대해서 설명한다.

도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유동 가이드부재를 도시한 사시도이다.

도 10을 참조하여 설명하면 본 제3 실시예에 따른 탈황 장치(2000)는 유동 가이드부재(2500)와 상부 다공판(2600)을 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 탈황 장치와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.

본 제3 실시예에 따른 흡수탑(1200)은 원형의 횡단면을 갖는 원기둥부(1210), 원기둥부(1210)의 상부에 형성되며 사각형의 횡단면을 갖는 사각기둥부(1250) 및 원기둥부(1210)와 사각기둥부(1250)를 연결하는 가변부(1230)를 포함한다.

세정수 공급부(1430)의 상부에는 수분의 제거를 위한 상부 다공판(2600)이 설치된다. 상부 다공판(2600)은 평판에 홀이 형성된 구조로 이루어지거나 메쉬 구조로 이루어질 수 있다. 이와 같이 상부 다공판(2600)이 설치되면 수분을 제거하여 백연이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다.

한편, 가변부(1230)에는 유동 가이드부재(2500)가 설치되는데, 유동 가이드부재(2500)는 원형의 하부 입구(2510)와 사각형의 상부 출구(2520)를 갖는다. 또한 유동 가이드부재(2500)의 내부에는 내부 유동로(2530)를 형성하는 복수의 격벽이 격자 형태로 설치되며, 격벽은 하부 입구(2510)에서 상부 출구(2520)까지 이어져 형성된다. 내부 유동로(2530)는 하부에서 상부로 이어지며 상부로 갈수록 횡단면적이 점진적으로 증가한다.

상기한 바와 같이 본 제3 실시예에 의하면 원기둥 형상의 하부 구조에서 사각기둥 형상의 상부 구조로 배기 가스가 이동하는 동안 유동 가이드부재(2500)에 의하여 배기 가스가 균일하게 분산되어 집진 효율이 향상될 수 있다.

이상과 같이, 본 발명은 한정된 실시예와 도면을 통하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

100: 집진 모듈 10: 지지부
12: 방전극 13: 집진극
14: 제1 세팅 빔 15: 제2 세팅 빔
16, 210: 제1 타이 로드 17: 제2 타이 로드
18: 중앙 세팅 빔 20: 프레임 어셈블리
30: 하부 프레임 40: 절연 연결부재
48: 관형 거더 61: 상부 지지대
70: 락킹부재 51: 하부 지지대
230: 스페이서 1000: 탈황 장치
1200: 흡수탑 1210: 원기둥부
1230: 가변부 1250: 사각기둥부
1410: 흡수액 공급관 1420: 액적 제거 다공판
1430: 세정수 공급부 1450: 산화공기 공급부
1460: 교반기 1470: 흡수액 펌프
2500: 유동 가이드부재 2600: 상부 다공판

Claims (17)

1. 하측에 배기 가스 유입구와, 상부에 배기 가스 배출구를 구비하는 흡수탑;
   상기 흡수탑을 가로지르는 방향으로 연장 형성되고, 각각 복수 개의 분무노즐을 구비하는 복수 개의 흡수액 공급관;
   상기 흡수액 공급관 상에 배치되며 상기 흡수탑의 높이 방향으로 세워져 배치된 복수의 방전극과 집진극, 상기 방전극 및 상기 집진극을 고정하여 간격을 유지시키는 지지부를 포함하는 집진 모듈; 및
   상기 흡수탑 내부에 고정 설치되며, 상기 지지부와 결합되어 상기 집진 모듈을 지지하는 프레임 어셈블리;
   를 포함하며,
   상기 지지부는 상기 방전극에 고정되되 상기 집진극을 관통하도록 설치된 제1 타이 로드와 상기 집진극에 고정되되 상기 방전극을 관통하도록 설치된 제2 타이 로드를 포함하고,
   상기 제1 타이 로드에서 상기 방전극 사이에는 상기 방전극의 간격을 유지하는 스페이서가 설치되며, 상기 스페이서의 길이방향 단부는 각각 상기 방전극과 맞닿으며, 상기 스페이서는 상기 집진극에 형성된 홀을 관통하도록 설치된 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
2. 삭제
3. 제1 항에 있어서,
   상기 지지부는 상기 방전극이 삽입되는 복수의 슬롯이 형성되어 상기 방전극의 간격을 유지시키며, 상기 방전극에 대전시키는 제1 세팅 빔을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
4. 제3 항에 있어서,
   상기 지지부는 상기 집진극이 삽입되는 복수의 슬롯이 형성되어 상기 집진극의 간격을 유지시키는 제2 세팅 빔을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
5. 하측에 배기 가스 유입구와, 상부에 배기 가스 배출구를 구비하는 흡수탑;
   상기 흡수탑을 가로지르는 방향으로 연장 형성되고, 각각 복수 개의 분무노즐을 구비하는 복수 개의 흡수액 공급관;
   상기 흡수액 공급관 상에 배치되며 상기 흡수탑의 높이 방향으로 세워져 배치된 복수의 방전극과 집진극, 상기 방전극 및 상기 집진극을 고정하여 간격을 유지시키는 지지부를 포함하는 집진 모듈; 및
   상기 흡수탑 내부에 고정 설치되며, 상기 지지부와 결합되어 상기 집진 모듈을 지지하는 프레임 어셈블리;
   를 포함하며,
   상기 지지부는 상기 방전극이 삽입되는 복수의 슬롯이 형성되어 상기 방전극의 간격을 유지시키며 상기 방전극에 대전시키는 제1 세팅 빔과 상기 집진극이 삽입되는 복수의 슬롯이 형성되어 상기 집진극의 간격을 유지시키는 제2 세팅 빔을 포함하고,
   상기 프레임 어셈블리는 상기 제1 세팅 빔이 거치되는 하부 프레임을 포함하고, 상기 하부 프레임에는 상기 하부 프레임을 지지하면서 전압을 공급하는 절연 연결부재가 연결 설치된 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
6. 제5 항에 있어서,
   상기 프레임 어셈블리는 복수의 상기 절연 연결부재를 삽입하며 관형상으로 이루어진 관형 거더를 더 포함하고, 상기 제2 세팅 빔은 상기 관형 거더에 거치된 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
7. 제5 항에 있어서,
   상기 지지부는 상기 방전극에 고정되되 상기 집진극을 관통하도록 설치된 제1 타이 로드와 상기 집진극에 고정되되 상기 방전극을 관통하도록 설치된 제2 타이 로드를 더 포함하고,
   상기 프레임 어셈블리는 이격된 2개의 하부 프레임에 거치되며, 상기 제1 타이 로드들 중 일부가 고정되는 복수의 하부 지지대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
8. 제7 항에 있어서,
   상기 하부 프레임에는 내측으로 돌출된 복수의 거치대가 형성되고, 상기 제1 세팅 빔은 상기 거치대 상에 설치된 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
9. 하측에 배기 가스 유입구와, 상부에 배기 가스 배출구를 구비하는 흡수탑;
   상기 흡수탑을 가로지르는 방향으로 연장 형성되고, 각각 복수 개의 분무노즐을 구비하는 복수 개의 흡수액 공급관;
   상기 흡수액 공급관 상에 배치되며 상기 흡수탑의 높이 방향으로 세워져 배치된 복수의 방전극과 집진극, 상기 방전극 및 상기 집진극을 고정하여 간격을 유지시키는 지지부를 포함하는 집진 모듈; 및
   상기 흡수탑 내부에 고정 설치되며, 상기 지지부와 결합되어 상기 집진 모듈을 지지하는 프레임 어셈블리;
   를 포함하며,
   상기 지지부는 상기 방전극에 고정되되 상기 집진극을 관통하도록 설치된 제1 타이 로드와 상기 집진극에 고정되되 상기 방전극을 관통하도록 설치된 제2 타이 로드를 포함하고,
   상기 프레임 어셈블리는 상기 제1 타이 로드들 중 일부가 고정되는 복수의 상부 지지대를 더 포함하고,
   상기 상부 지지대에는 상기 상부 지지대를 내측으로 가압 고정하며, 상기 흡수탑의 내측 벽면에 고정되되 내측에 상부 절연 애자가 설치된 복수의 락킹부재가 연결 설치된 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
10. 제1 항에 있어서,
    상기 집진극의 높이(H1)에 대한 상기 집진극과 상기 방전극 사이의 간격(G1)의 비율(G1/H1)은 0.025~0.035로 이루어진 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
11. 제1 항에 있어서,
    상기 집진극의 높이(H1)에 대한 상기 집진 모듈을 통과하는 배기 가스의 유속(GS1)의 비율(GS1/H1)는 2~2.5로 이루어진 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
12. 제1 항에 있어서,
    상기 흡수탑은 원기둥 구간과 사각기둥 구간을 포함하고, 상기 집진 모듈은 사각기둥 구간에 설치된 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
13. 제12 항에 있어서,
    상기 원기둥 구간에서 상기 사각기둥 구간으로 변하는 가변 구간에 설치되어 미세 액적을 제거하는 액적 제거 다공판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집진 모듈을 갖는 탈황 장치.
14. 복수의 방전극을 슬롯이 형성된 제1 세팅 빔에 삽입하고, 복수의 집진극을 슬롯이 형성된 제2 세팅 빔에 삽입하는 전극판 세팅 단계;
    상기 방전극들을 제1 타이 로드로 고정하고, 상기 집진극들을 제2 타이 로드로 고정하는 모듈 조립 단계;
    조립된 집진 모듈을 흡수탑 내부에 설치된 프레임에 거치하는 모듈 거치 단계; 및
    상기 제1 타이 로드를 상기 프레임에 고정된 하부 지지대 및 상부 지지대에 고정하는 프레임 고정 단계;
    를 포함하며,
    상기 프레임 고정 단계는, 하부에 배치된 상기 제1 타이 로드를 상기 하부 지지대에 설치된 커넥터에 나사 결합하고 상부에 배치된 상기 제1 타이 로드를 상기 상부 지지대에 설치된 커넥터에 나사 결합하는 것을 특징으로 하는 집진 모듈의 설치 방법.
15. 제14 항에 있어서,
    상기 모듈 조립 단계는, 제1 타이 로드로 방전극들을 고정하되 상기 제1 타이 로드가 상기 집진극에 형성된 홀을 관통하도록 설치하고, 상기 제2 타이 로드로 집진극들을 고정하되, 상기 제2 타이 로드가 상기 방전극에 형성된 홀을 관통하도록 설치하는 것을 특징으로 하는 집진 모듈의 설치 방법.
16. 삭제
17. 제14 항에 있어서,
    상기 프레임 고정 단계는, 상기 흡수탑 내부에 설치된 락킹부재를 이용하여 상기 상부 지지대를 상기 집진 모듈의 내측으로 가압하여 고정하는 것을 특징으로 하는 집진 모듈의 설치 방법.

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