KR100372001B1 - 전기집진소자의집진부 - Google Patents

Abstract

본 발명은 서로 인접하는 전극판(10, 20) 사이에 끼워져 설치되는 탄성스페이서(41A∼43A)를 설치하여 구성하는 것으로, 이 탄성스페이서(41A∼43A)는 그 전극판 적층체(30)가 조립시에 상기 적층간격(h1, h2)으로 눌려 맞닿는 것을 허용한다.

또한 본 발명은, 조립시에 있어서, 전극판 적층체(30)를 적층방향(L)으로 가압하므로써 전극판 적층체(30)는 탄성스페이서(41A∼43A)의 탄성에 의해 규정된 적층간격(h1, h2)을 둔 상태로 압축된다. 따라서 전극판(10, 20)의 두께나, 스페이서 자신의 돌출높이에 있어서의 치수공차의 분산이 흡수되어서 원하는 적층간격(h1, h2)을 확실하게 얻을 수가 있게 된다.

Description

전기집진소자의 집진부

본 발명은, 전기집진소자의 집진부에 관한 것으로, 보다 상세하게는 서로 극성이 다른 긴 판형상의 전극판을 번갈아 평행하게 적층해서, 한쪽 극성으로 하전(荷電)된 먼지를 다른 한쪽의 극성으로 하전된 전극판에 의하여 모으는 전기집진소자의 집진부에 관한 것이다.

일반적으로 이러한 종류의 전기집진소자는, 청정화되어야 할 공기의 경로중의 이온화부 하류측에 배치되어 설치되어 있고, 이온화부에 의해 상기 청정화되어야 할 공기에 함유된 먼지를 미리 한쪽의 극성(예를 들면 양극성)으로 하전하는 동시에 집진부에 의해 하전된 먼지를 모으도록 하고 있다.

그와 같은 집진부로서는, 인가전극판과 집진전극판의 양 전극판 사이에 끼워 설치되는 스페이서를 보유하고 있다(예를 들면, 일본국 실용신안공고 평 2-33881호 공보 참조). 양 전극판은, 적어도 한쪽이 도전재료를 수지시이트로 피복한 피복 전극판이고, 서로 번갈아 평행하게 적층되어서 전극판 적층체를 구성하고 있다. 이 전극판 적층체는 소정의 케이싱내에 수용되고 전기집진기의 공기경로중에 있어서 이온화부의 하류측에 배치되어 설치되어 있다.

각 전극판은, 단부에 접속편을 보유하고 있으며, 이 접속편을 만곡시켜서 케이싱에 대한 기계적인 연결과, 대응하는 전극에 대한 전기적인 접속을 도모하고 있었다.

상기 집진부의 집진능력을 향상시키기 위하여 각 전극판의 적층간격을 좁혀서 적층갯수를 많게 하는 것이 요청되고 있다.

그런데, 적층간격이 좁아지면 좁아질수록 전극판의 두께나 스페이서의 돌출높이 등에 있어서의 치수공차의 분산이 집적되고, 전극판 적층체에 치수오차가 발생하는 경우가 있다. 그 때문에 집진부를 조립할 때에 케이싱내에서 전극판 적층체가 덜그덕거리기도 하고, 케이싱내에 전극판 적층체를 다 수용하지 못하게 된다고 하는 결점이 있었다.

이와 같은 결점을 해결하기 위하여 가공정밀도를 높게 해서 공차의 분산을 억제하는 것도 생각할 수 있지만 이 경우에는 제품의 제조비용이 높아진다고 하는 결점을 초래하게 된다.

특히 상기 전극판중에서 적어도 한쪽은 도전재료를 수지시이트에 의해 피복한 피복전극판이기 때문에 적층방향으로 넓은 면에 의해 누르지 않으면 꼬이기도 하고, 만곡되기도 하여서 그 결과, 각 전극판의 평행성을 충분히 유지할 수가 없게 된다고 하는 결점이 있었다.

본 발명은 상기 결점을 감안하여 이루어진 것으로서 치수공차의 분산을 흡수할 수 있고, 또한 각 전극판 적층체의 기계적 강도와 전기적 접속성능을 양호하게 유지할 수가 있는 전기집진소자의 집진부를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 도전성 재료로 된 도전부재를 각각 보유하는 긴 판형상으로 형성된 다수의 인가전극판과, 집진전극판을 보유하고, 각 전극판을 서로 적층간격을 두고 번갈아 적층해서 구성되는 전극판 적층체를 구비한전기집진소자의 집진부에 있어서,

서로 인접하는 전극판 사이에 끼워져 설치되는 동시에 그 전극판 적층체가 조립시에 상기 적층간격으로 압축되는 것을 허용하는 탄성스페이서를 설치하는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부이다.

본 발명의 구성에 있어서는, 조립시에 있어서 전극판 적층체를 적층방향으로 가압하므로써 전극판 적층체는, 탄성스페이서의 탄성에 의해 규정된 적층간격을 둔 상태로 압축된다. 따라서, 전극판의 두께나 스페이서 자신의 돌출높이에 있어서의 치수공차의 분산이 흡수되어서 원하는 적층간격을 확실하게 얻을 수가 있게 된다고 하는 이점이 있다.

본 발명의 바람직한 양태는, 전극판 적층체를 그 전극판의 적층방향으로 관통하는 관통부재를 다시 설치하고, 이 관통부재는 그것에 연결된 상기 탄성스페이서를 통하여 각 전극판을 유지하고 있다. 이 구성에서는 탄성스페이서를 통하여 각 전극판을 유지하고 있는 관통부재를 채용하고 있으므로, 각 적극판은 단부를 만곡시킬 필요없이 유지된다. 따라서, 각 전극판에 꼬임 등이 발생되거나 단부에 세정시의 액체가 잔류된다는 등의 결점을 확실하게 방지할 수가 있게 된다.

본 발명의 더욱 바람직한 양태에 있어서, 상기 관통부재는 전극판의 길이방향 중간부를 관통하는 것이다. 이 구성은, 관통부재가 전극판의 길이방향 중간부를 관통하는 것이므로, 전극판의 중간부가 각 탄성스페이서를 통하여 관통부재에 유지되게 된다. 따라서, 각 전극판을 수평으로 배치했을 때에 그 전극판의 길이방향 중간부가 느슨하게 늘어지는 것을 확실하게 방지하고, 따라서 각 전극판 적층체의 기계적 강도를 유지할 수가 있게 된다고 하는 이점이 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 양태에 있어서, 상기 탄성스페이서는 관통부재를 관통시키고 있는 동시에 중간부분이 관통부재의 외주에 걸릴 수 있는 장구형상의 압축 코일스프링이다. 이 구성에 있어서는 탄성스페이서가 관통부재를 관통시키고 있는 동시에 중간부분이 관통부재의 외주에 걸림가능한 장구형상의 압축코일스프링으로 구성되어 있으므로, 그 탄성스페이서의 높이방향 양단부분은 비교적 넓은 접촉면적을 보유해서 적층방향으로 압축가능한 상태로 맞닿을 수가 있게 되므로 상기 중간부에 있어서는, 기계적인 연결 또는 전기적인 접속을 확실하게 확보할 수가 있다고 하는 이점이 있다.

또, 다른 한편으로는 높이방향 양단부분은 비교적 넓은 접촉면적을 보유하고, 적층방향으로 압축가능한 상태로 전극판에 접촉할 수 있게 되므로 전극판을 적층 방향으로 넓은 면으로 억제할 수가 있으므로 꼬이거나, 만곡되는 것을 방지할 수가 있다. 또, 관통부재에 대해서는 자유로히 위치가 변할 수 있으므로 조립후에 있어서도 전극판의 적층방향으로 신축하여 상기 적층간격에 있어서의 치수의 분산을 더욱 확실하게 흡수할 수가 있다. 그밖에도, 충격 등이 전극판 적층체에 작용했을 때에 상기 신축특성에 의해 흡수될 수도 있게 되므로 전극판 적층체의 기계적 강도를 향상시킬 수 있게 된다고 하는 이점이 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 양태에 있어서 상기 관통부재는 확개하므로써 그 관통 부재를 관통시키고 있는 탄성스페이서와 연결되는 것이다. 이 구성은, 관통부재가 확개되므로써, 관통부재를 관통시키고 있는 탄성스페이서는 확개된 관통부재와 눌려 접해서 직접 연결되게 된다. 따라서 확개공정이 실시되기 전의 조립작업시에는, 비교적 용이하게 관통부재를 탄성스페이서에 관통시킬 수 있는 반면, 확개공정 종료후에 있어서는 탄성스페이서와 관통부재의 전기적인 접속이나 기계적인 연결을 확실하게 실시할 수가 있게 된다고 하는 이점도 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 양태에 있어서는, 관통부재의 양단부를 고정시키는 한쌍의 수지제의 판부와 각 판부에 형성되어서 관통부재의 단부를 삽입시키는 삽입 구멍을 포함하고, 상기 전극판 적층체를 내부에 수용하는 케이싱을 또한 설치하고, 상기 관통부재는 삽입구멍내에서 확개시키므로써 상기 판부와 연결되는 확개 단부를 포함하는 것이다. 이구성은, 조립공정에 있어서 관통부재는 전극판 적층체를 그 전극판의 적층방향으로 관통한다. 이 상태로 관통부재의 확개단부는 각각 대응하는 삽입구멍에 삽입된다. 그 다음, 확개단부를 확개시키므로써 확개단부는 대응하는 판부에 고정된다. 따라서, 이것을 가고정공정으로 해서 나사고정의 용이화를 도모하기도 하고 본결합공정으로 하여 나사고정을 폐지할 수도 있게 된다. 이 결과, 조립작업을 신속하게 할 수가 있게 되므로 작업성이 향상된다고 하는 이점이 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 양태에 있어서 상기 확개단부는 확개시에 판부에 걸려서 관통부재가 삽입구멍으로부터 이탈되는 것을 저지하는 이탈방지부를 보유하는 것이다. 이 구성은, 이탈방지부에 의해 확개단부가 판부의 삽입구멍으로부터 이탈되는 것이 저지된다. 따라서, 관통부재와, 케이싱의 기계적 강도가 한층 더 견고하게 된다고 하는 이점이 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 양태에 있어서, 상기 판부의 삽입구멍은 확개단부의 삽입시에 확개단부의 외주면에 눌려 닿게 되는 동시에 확개단부가 확개됨에 따르는 확개에너지를 흡수하는 에너지흡수부를 포함하는 것이다. 이 구성은, 확개단부가 확개됨에 따르는 확개에너지는, 에너지흡수부에 의해서 흡수되므로, 확개단부의 확개시에 판부가 확개에너지에 의해서 파손되는 것을 저지할 수가 있게 되어서 연결부분의 기계적 강도와 수지제의 판부의 보호를 동시에 이룰 수 있다고 하는 이점이 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 양태에 있어서, 상기 탄성스페이서는 전극판에 전기가 흐를 수 있는 통전부재를 겸하고 있는 것이다. 이 구성은, 탄성스페이서에 의해 전기가 통하게 하기 위한 접촉면적을 보다 크게 설정할 수가 있게 된다. 따라서, 보다 확실하게 각 전극판의 도통구조(導通構造)를 얻을 수가 있게 된다고 하는 이점이 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 양태에 있어서, 상기 전극판은 그 길이방향 단부측을 관통하는 관통부재에 의해 전기가 통하게 되는 것이다. 이 구성은, 전극판의 단부를 만곡시킬 필요없이, 각 전극판과 도통부재를 전기적으로 접속할 수가 있게 한다. 따라서 전극판, 특히 수지시이트로 피복된 전극판을 채용할 때에 그 전극판이 만곡되는 것을 확실하게 방지할 수가 있다고 하는 이점이 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 양태에 있어서는, 상기 전극판 적층체의 각 전극판은 적어도 한쪽이 도전성 금속판으로 형성된 것으로서, 상기 도전성 금속판으로 형성된 전극판을 그 적층방향으로 관통시키는 동시에 지름방향으로 확개가능하게 구성된 금속제의 관통부재를 설치하고, 상기 도전성 금속판에 의해 형성된 전극판에는, 확개전의 관통부재를 끼워 통하게 하는 동시에 삽입후에 확개한 관통부재와 눌려 맞닿는 삽입구멍이 형성되어 있는 것이다. 이 구성은, 도전성 금속판으로 형성된 전극판의 삽입구멍에 삽입되어 있는 관통부재가 확개하므로써 견고하게 삽입구멍에 연결된다. 따라서, 삽입구멍에 삽입되어 있는 관통부재를 관통시키고 있는 스페이서를 생략할 수 있으므로 부품갯수와 비용의 절감에 기여한다고 하는 이점이 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 양태에 있어서, 상기 관통부재는 세로분할관이다. 이 구성은, 관통부재가 세로분할관으로 구성되어 있으므로, 확개작업이 용이하게 되므로 작업성이 향상될 뿐 아니라, 잘 알려진 펀치 등을 이용해서 용이하게 확개가공을 할 수 있으므로 자동조립에 익숙해지기 쉽다고 하는 이점도 있다.

본 발명의 더욱 바람직한 양태에 있어서, 확개한 상기 관통부재에 삽입되는 심지재가 구비되고 있다. 이 구성에서는, 확개한 관통부재에 심지재가 삽입되므로써 관통부재의 스프링백이 심지재에 규제되어서 탄성스페이서에 대한 관통부재의 연결력이 유지되게 된다. 또, 심지재가 관통부재에 삽입되므로써 관동부재는 심지재에 의해 보강되게 된다. 따라서, 스프링백의 큰 가소성이 낮은 재질이 선택되었을 경우에도 견고한 연결부재를 얻을 수가 있게 된다고 하는 이점이 있다. 그뿐 아니라, 심지재가 관통부재에 눌려 들어가서 관통부재는 심지재에 의해서 보강되게 되므로 관통부재를 비교적 연질인 가소성이 높은 재질로 구성했을 경우에도 원하는 강도를 얻을 수가 있다고 하는 이점이 있다.

따라서 본 발명에 의하면 치수공차의 분산을 흡수할 수 있을 뿐 아니라, 각전극판 적층체의 기계적 강도와, 전기적 접속성능을 양호하게 유지시킬 수가 있다고 하는 현저한 효과를 발휘한다.

실시예

이하, 첨부도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다.

제1도는, 본 발명의 일실시예에 있어서의 탄성스페이서를 채용한 집진부의 주요부를 간략화해서 표시하는 사시도이며, 제2도는 본 발명의 일실시예에 있어서의 집진부의 개략을 표시하는 분해사시도이다.

동도면을 참조해서 상기 집진부(E)는, 도면표시하지 않은 이온화부와 함께 전기 집전소자를 구성하는 것이다. 집진부(E)의 외곽을 구성하는 케이싱(E10)은, 판부로서의 기판(E1)과 천정판 (E2)과, 양판(E1, E2)의 각 구석부 사이에 세워 설치되는 틀재(E3)(제2도에 2개만 도시)와 각 틀재(E3)의 외측으로부터 측벽부를 구성하는 측판(E4)(제2도에 한쪽만 도시)을 구비하고 있다.

기판(E1)과 천정판(E2) 사이에는 인가전극판(10)과 집진전극판(20)이 서로 간격을 두고 번갈아 적층되어 있고, 이들 전극판(10, 20)이 케이싱(E10)의 내부에 전극적층체(30)를 구성하고 있다.

양 전극판(10, 20)은 모두 긴 판형상으로 형성되어 있으며, 서로 기판(E1)과 천정판(E2)의 대향방향(제2도에 있어서 L로 표시하는 적층방향)으로 간격을 두고 적층되어 있다. 제2도에서는 간략화되어 있지만, 각 전극판(10, 20)은, 실제로는 서로 1.8m 정도의 좁은 적층간격(h1)(제1도 참조)을 두고, 예를 들면 50∼90단(段)으로 적층되어 있다. 이것에 의하여 양 전극판(10, 20) 사이에 청정화되어야 할 공기를 유통시키는 통기로(PH)를 구획하고 있다.

제3도를 참조해서, 인가전극판(10)은 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등에 의해 구성되는 시이트재 위에 도전성 수지로 구성되는 도전부재(10A)를 프린트하고, 그 위에 폴리에틸렌테레프탈레이트의 시이트재를 적층한 소위 모울드식 전극판으로서 상기 도전부재(10A)는 길이방향 일단부(10B)에 노출되고 있다. 상기 일단부(10B)에는 후술하는 통전(通電)용 제1의 관통부재(41)를 삽입시키기 위한 삽입구멍(10C)이 뚫어져 있다.

한편, 집진전극판(20)은 벗겨낸 스프링강으로 형성된 시이트재로서 적층방향(L)으로 기복하는 다수의 스페이서돌기(20A)를 통하여 전기적 절연성을 유지한 상태로 상기 인가전극판(10)에 대하여 적층방향(L)으로 소정의 간격을 두고 있다. 길이방향의 다른 단부(20B)에는 후술하는 통전용 제2의 관통부재(42)를 삽입시키기 위한 삽입구멍(20C)이 뚫어져 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 스페이서돌기(20A)는 집진전극판(20)의 일부를 판형 상으로 잘라 세워서 적층방향(L)을 따라서 세운 것이다. 각 스페이서돌기(20A)는 그 집진전극판(20)의 폭방향(상기 공기경로(PH)를 따르는 방향)에 있어서 상향으로 돌출하는 것과, 하향으로 돌출하는 것이 교대로 나란히 설치되어 있으며 각각 동일방향으로 돌출하는 것이 길이방향(상기 공기경로(PH)와 직교되는 방향)으로 간격을 두고 나란히 되어 있다.

각 집진전극판(20)에 형성된 스페이서돌기(20A)는, 제3도에 표시하듯이 대응하는 인가전극판(10)을 사이에 두고 각각 적층방향(L)으로 대향하고 있다. 그리고, 각 스페이서돌기(20A)의 자유상태에 있어서의 기복치수(H1)는 조립시에 있어서의 각 전극판(10, 20)의 적층간격(h1) 보다도 근소하게 높게 설정되어 있고, 이것에 의해 조립시에 있어서 서로 적층방향(L)으로 탄성적으로 압축가능한 탄성스페이서로서 구성되어 있다.

제2도에 표시하듯이 양 전극판(10, 20)에는, 보강용인 제3의 관통부재(43)를 삽입하기 위한 삽입구멍(10E, 20E)이 형성되어 있다. 삽입구멍(10E, 20E)은 어느 전극판(10, 20)에 있어서도 상기 관통부재(43)와 전기적으로 절연하기 위한 절연 부재에 의해 구획되어 있다.

다음에 제2도와 제3도를 참조해서 설명한다. 상기 전극판 적층체(30)에는 예를 들면, 스테인레스 등의 금속제 부재로 구성되는 제1∼제3의 관통부재(41∼43)가 그 전극판(10, 20)의 적층방향(L)을 따라서 관통되어 있다.

제1의 관통부재(41)는, 도면표시하지 않는 고전압공급원의 양전극과 전기적으로 접속되어 있으며, 인가전극판(10)의 상기 삽입구멍(10C)을 관통해서 인가전극판(10)을 한쪽지지형상으로 지지하고 있는 동시에, 그 인가전극판(10)의 도전부재(10A)와 전기적으로 접속되어 있다.

제2의 관통부재(42)는 상기 고전압공급원인 음전극과 전기적으로 접속되어 있으며, 집진전극판(20)의 상기 삽입구멍(20C)을 관통해서 집진전극판(20)을 한쪽지지 형상으로 지지하고 있는 동시에 집진전극판(20)과 전기적으로 접속되어 있다.

제3의 관통부재(43)는 양 전극판(10, 20)의 길이방향 중앙부를 관통해서 양전극판(10, 20)이 아래로 늘어져 떨어지는 것을 방지하고 있으며, 양 전극판(10,20)에 대하여 전기적으로 절연된 상태로 기계적으로 연결되어 있다.

또, 본 실시예에서는 보강용인 삽통봉(E6, E7)을 전극판(10, 20)의 단부에 관통시켜 각 삽통봉(E6, E7)의 양 단부를 기판(E1)과 천정판(E2)에 누르고 있다.

각 관통부재(41∼43)에는 각각 탄성스페이서로서의 압축코일스프링(41A∼43A)이 동심으로 배치되어 설치되며, 이들 압축코일스프링(41A∼43A)에 의해 적층방향(L)으로 대향하는 전극판(10, 20)과 소정의 간격을 유지하고 있다.

제1도를 참조해서 설명한다. 본 실시예에 있어서의 압축코일스프링(41A∼43A)은 모두 장구형으로 형성되어 있으며, 그 높이방향 중간부분(401A, 402A, 403A)이 각각 대응하는 관통부재(41∼43)의 외주에 눌려 삽입되어 있는 동시에 높이방향 양 단부분(411A, 421A, 412A, 422A, 413A, 423A)이 각각 대응하는 전극판(10,10, (20, 20))의 하면과 상면에 대하여 적방향(L)으로 눌려 맞닿고 있다.

이들 압축코일스프링(41A∼43A)의 높이는 자유상태에 있어서, 조립시에 있어서의 각 전극판(10, 10 (20, 20))의 적층간격(h2) 보다도 근소하게 높게 설정되어 있으며, 후술하는 조립시에 있어서 서로 적층방향(L)으로 탄성적으로 압축되도록 구성되어 있다.

그리고, 제1도와 제3도에 표시하듯이 제1의 관통부재(41)에 관통되고 있는 각 압축코일스프링(41A)의 높이방향 중간부분(401A)은, 제1의 관통부재(41)와 눌려맞닿고 있으므로써 기계적으로 연결되어 있는 동시에 전기적으로 도통되고 있다. 또, 높이방향 하단부(421A)는 인가전극판(10)의 도전부재(10A)의 노출부분에 대하여 적층방향(L)으로 눌려 맞닿으므로써 적층간격(h2)을 유지하고 있는 동시에, 이 도전부재(10A)와 전기적으로 접속되어 있다.

한편, 제2의 관통부재(42)에 관통되고 있는 각 압축코일스프링(42A)의 높이방향 중간부분(402A)은 제2의 관통부재(42)와 눌려 맞닿고 있으므로써, 기계적으로 연결되어 있는 동시에 전기적으로 도통되고 있다. 또, 높이방향 양 단부(412A, 422A)는 벗겨서 노출된 금속도전성 부재로 구성되어 있는 집진전극판(20)에 대하여 적층방향(L)으로 눌려 맞닿으므로써 적층간격(h2)을 유지하고 있는 동시에 이 집진전극판(20)과 전기적으로 접속되어 있다.

반대로 제3의 관통부재(43)에 관통되고 있는 각 압축코일스프링(43A)은, 그 관통부재(43)에 기계적으로 연결되어 있기는 하지만, 서로 눌려 맞닿는 양 전극판(10, 20)에 대하여 전기적으로 절연되어 있다. 또, 이 압축코일스프링(43A)의 높이는, 스페이서돌기(20A)와 마찬가지로 전극판(10, 20)의 적층간격(h1) 보다도 근소하게 높게 설정되어 있다.

제2도 및 제5도와 제6도를 참조해서 설명한다. 각 관통부재(41∼43)는, 길이방향으로 슬릿(41B, 42B, 43B)을 보유하는 세로분할관에 의해 구성되어 있고, 케이싱(E10)의 기판(E1)과 천정판(E2)에 각각 형성된 삽입구멍(E11, E21)에 삽입가능하게 구성되어 있다.

그리고, 상기 슬릿(41B, 42B, 43B)에 의해 각 관통부재(41∼43)의 양단부(41C, 41F, 42C, 42F, 43C, 43F)는 대응하는 상기 삽입구멍(E11)내에서 확개하므로써, 기판(E1)과 천정판(E2)에 연결되는 확개단부를 구성하고 있다. 또, 이와 함께 각 관통부재(41∼43)는 단부(41C∼43F)의 확개시에 지름방향으로 확개하여서 대응하는 전극판(10(20))의 삽입구멍(10C, 20C)에 눌려 삽입된다.

제4도(A), (B)를 참조하여 설명한다. 상기 관통부재(41∼43)의 각 단부(41C∼43F)를 각 판(E1, E2)에 연결하기 위하여 각 판(E1, E2)에는 삽입구멍(E11, E21)이 형성되어 있다. 각 삽입구멍(E1, E2)에는 지름방향으로 돌출하여 중심선 방향으로 연장되는 다수의 리브(E111, E211)를 내주면에 일정 간격을 두고 일체적으로 보유하고 있다. 이들 리브(E111, E211)는 상기 각 단부(41C∼43F)의 삽입시에 그 각 단부(41C∼43F)의 외주면에 눌려 맞닿는 동시에 단부(41C∼43F)가 확개되므로써, 확개에너지를 흡수하는 에너지흡수부를 구성하는 것이다.

또, 기판(E1)의 하면과 천정판(E2)의 상면에는 삽입구멍(E11, E21)과 동심으로 형성되어서 삽입구멍(E11, E21)과 연속되는 고리형상홈(E112, E212)이 형성되어 있다. 이 고리형상홈(E112, E212)은 후술하는 걸림편(41G, 42G, 43G)을 걸기 위한 것이다(제6도 참조).

제5도와 제6도에 표시하듯이 각 단부(41C∼43F)에는 상기 관통부재(41∼43)의 길이방향을 따라서 연장되는 걸림편(41G, 42G, 43G)이 연이어 설치되어 있다. 각 걸림편(41G∼43G)은 슬릿(41B∼43B)의 개구가장자리에 연속되어 있으며, 상기 각 단부(41C∼43F)의 확개시에 관통부재(41∼43)의 지름방향으로 굴곡되어서 상기 고리형상홈(E112, E212)에 걸린다. 이에 따라 각 걸림편(41G∼43G)은 관통부재(41∼43)가 기판(E1)과 천정판(E2)으로부터 이탈되는 것을 저지하는 이탈방지부를 구성하고 있다.

다음에 본 실시예에 있어서의 집진부(E)의 조립공정에 대하여 제2도와 제7도∼제12도를 참조하면서 설명한다.

먼저 제7도를 참조하여 설명한다. 압축코일스프링(41A∼43A)을 통하여 상기 각 전극판(10, 20)을 서로 번갈아 적층해서 전극판 적층체(30)를 구성하고, 관통부재(41∼43)와 보강용인 삽통봉(E6, E7)을 끼워 통하게 해서 연결한다.

이때, 관통부재(41∼43)는 슬릿(41B∼43B)을 보유하는 세로분할관으로 구성되어 있으므로, 관통부재(41∼43)를 지름방향으로 신축시키므로써 용이하게 관통부재(41∼43)를 전극판 적층체(30)에 관통시킬 수가 있게 된다.

이 상태로 기판(E1)과 천정판(E2)을 전극판 적층체(30)에 설치하므로써, 각 관통부재(41∼43)의 하측의 단부(41C, 42C, 43C)가 기판(E1)의 삽입구멍(E11)에 삽입되는 동시에 상측의 단부(41F, 42F, 43F)를 천정판(E2)의 삽입구멍(E21)에 삽입시킨다.

이때, 각 판(E1, E2)을 서로 적층방향(L)으로 눌러 끼우므로써 상기 스페이서돌기(20A)와 각 압축코일스프링(41A, 42A, 43A)은 서로 인가전극판(10)을 사이에 끼고 대향한 상태로 서로 가압하게 되므로써 이 조립시에 있어서 서로 압축되게 된다. 이 스페이서돌기(20A)와 각 압축코일스프링(41A, 42A, 43A)의 압축에 의해 각 스페이서돌기(20A) 및 각 압축코일스프링(41A, 42A, 43A)의 돌출높이의 분산이 흡수되어서 원하는 적층간격(h1, h2)을 확실하게 얻을 수가 있게 된다.

또, 제8도에 표시하듯이 이 단계에서는 압축코일스프링(41A∼43A)의 높이방향 중간부분(401A∼403A)은 높이방향 양 단부분(411A∼413A)과 마찬가지로 모두 관통 부재(41∼43)를 유동가능하게 끼우고 있다. 따라서, 상기 조립가공을 극히 용이하게 할 수가 있게 된다.

또, 이 단계에서는 제9도에 표시하듯이 각 관통부재(41∼43)의 단부(41C∼43F)는 삽입구멍(E11, E21)에 형성된 리브(E111, E211)(제4도 참조)에 눌려 맞닿게 하므로써 걸리게 되어 가고정된 상태가 되고 있다.

다음에 제10도를 참조하여 설명한다. 케이싱(E10)의 기판(E1)과 천정판(E2)에 대하여 가고정된 각 관통부재(41∼43)의 각 단부(41C∼43F)는, 펀치(60)에 의해 가압되어서 확개된다. 이 펀치(60)에 의한 확개공정은 각 관통부재(41∼43)를 순차적으로 실시해도 되고 동시에 실시해도 된다.

이 확개공정에 의해 관통부재(41∼43)는 전체적으로 확개한 상태로 소성 변형되어서 제11도에 표시하듯이 압축코일스프링(41A∼43A)의 높이방향 중간부분(401A∼403A)에 대하여 관통부재(41∼43)가 눌려 맞닿게 된다. 이에 따라, 각 압축코일 스프링(41A∼43A)은 소정의 적층간격(h1, h2)을 유지한 상태로 관통부재(41∼43)에 연결되어서 기계적인 유지와, 전기적인 도통이 확실하게 확보되게 된다. 또, 각 압축코일스프링(41A∼43A)의 높이방향 양 단부분(411A∼413A)은 여전히 적층방향(L)을 신축가능한 상태여서 대응하는 전극판(10, 10(20, 20))에 대하여 적층방향(L)으로 향하여 눌려 맞닿고 있다. 이에 따라, 각 전극판(10, 20)은 대응하는 압축코일스프링(41A, 42A)을 통하여 기계적으로 연결되고 전기적으로 접속된다.또, 압축코일스프링(43A)에 의하여 기계적으로 연결되어서 특히 중간부분의 느슨하게 늘어지는 것이 저지된다.

또, 각 판(E1, E2)에 형성된 삽입구멍(E11, E21)과 각 전극판(10, 20)에 형성된 삽입구멍(10C, 20C)에 눌려 맞닿게 되므로 그 마찰력에 의해서도 연결되게 된다.

또, 제12도에 표시하듯이 이 확개공정에 의해서 상기 펀치(60)는, 각 단부(41C∼43F)에 형성된 걸림편(41G∼43G)을 굴곡하여 이것을 각 판(E1, E2)에 형성된 고리형상홈(E112, E212)내에 걸게 한다. 또, 관통부재(41∼43)의 단부(41C∼43F)가 확개되므로써, 각 판(E1, E2)의 삽입구멍(E11, E21)에 형성된 각 리브(E111, E211)가 눌려 파손되고, 각 단부(41C∼43F)가 소정의 크기로 소성 변형된 상태로 그 단부(41C∼43F)의 확개에너지를 흡수한다.

상기 확개공정에 의한 각 판(E1,E2)과 관통부재(41∼43)의 연결은 나사고정을 용이하게 하기 위한 가연결이라도 되고, 혹은 나사고정을 생략하게 위한 본연결이라도 된다. 여하튼, 케이싱(E10)에 대한 전극판 조립체(30)의 조립가공이 용이하게 되는 것은 말할 것도 없다.

상기 공정을 종료한 후에는 종래의 집진부와 동일하게 케이싱(E10)이 조립되어서 집진부(E)가 완성된다.

이상 설명한 바와 같이 본 실시예의 구성에 있어서는, 스페이서돌기(20A)와 압축코일스프링(41A∼43A)의 탄성에 의해 전극판 적층체(30)가 규정된 적층간격(h1, h2)을 두도록 압축되기 때문에 전극판(10, 20)의 두께나 스페이서 자신의 돌출높이에 있어서의 치수공차의 분산이 흡수되어서 원하는 적층간격(h1, h2)을 확실하게 얻을 수가 있다고 하는 이점이 있다.

또, 각 전극판(10, 20)의 단부를 만곡시킬 것 없이 각 전극판(10, 20)이 유지될 수 있으므로 각 전극판(10, 20)이 비틀려 꼬이거나 단부에 세정시의 액이 잔류되는 등의 결점을 확실하게 방지할 수가 있게 된다. 또, 전극판(10, 20)의 단부를 만곡시키는 일없이 각 전극판(10, 20)과 제1, 제2의 관통부재(41, 42)를 전기적으로 접속할 수가 있게 되므로 전극판(10, 20), 특히 수지시이트로 피복된 인가전극 판(10)을 채용할 때에 그 인가전극판(10)이 만곡되는 것을 확실하게 방지시킬 수가 있다고 하는 이점이 있다.

그 뿐 아니라, 각 전극판(10, 20)의 중간부가 각 스페이서돌기(20A)와 압축코일 스프링(41A∼43A)을 통하여 관통부재(41∼43)에 유지되게 되므로 각 전극판(10, 20)을 수평으로 배치했을 때에 그 전극판(10, 20)의 길이방향 중간부에 이완이 발생되는 것을 확실하게 방지하며 따라서 각 전극판 적층체(30)의 기계적 강도를 유지할 수가 있게 된다고 하는 이점이 있다.

특히, 본 실시예의 압축코일스프링(41A∼43A)에 의해 통전을 위한 접촉면적을 크게 설정할 수가 있게 되므로 보다 확실하게 각 전극판(10, 20)의 도통구조를 얻을 수가 있게 된다고 하는 이점이 있다.

특히, 도 실시예의 압축코일스프링(41A∼43A)이 장구형상의 압축코일스프링으로 구성되어 있으므로, 그 압축코일스프링(41A∼43A)의 높이방향 중간부분(401A∼403A)은 확실하게 관통부재(41∼43)에 눌려 맞닿게 되므로, 기계적인 연결 또는전기적인 접속을 확실하게 확보할 수가 있다고 하는 이점이 있다.

또, 압축코일스프링(41A∼43A)의 높이방향 양 단부분(402A, 403A)은 비교적 넓은 접속면적을 보유하며, 적층방향(L)으로 압축가능한 상태로 전극판(10, 20)에 접촉할 수가 있게 되므로 스페이서돌기(20A)와 함께 전극판(10, 20)을 적층방향(L)으로 넓은 면에 의해 누를 수가 있어서 비틀림이나 만곡을 방지할 수가 있다.

또, 높이방향 양 단부분(402A, 403A)은 관통부재(41∼43)에 대해서는, 자유로히 위치를 변화시킬 수 있으므로 조립후에 있어서도 전극판(10, 20)을 적층방향(L)으로 신축하여 상기 적층간격(h2)에 있어서의 치수의 분산을 한층 더 확실하게 흡수할 수가 있다. 그 밖에도 충격 등이 전극판 적층체(30)에 작용했을 때에 상기 신축특성에 의해 이 충격을 흡수할 수도 있게 되어서 전극판 적층체(30)의 기계적 강도를 향상시킬 수도 있게 된다고 하는 이점이 있다.

또, 압축코일스프링(41A∼43A)이 확개공정에 의해 관통부재(41∼43)에 눌려 맞닿게 되기 때문에 확개공정이 실시되기 전의 조립작업시에는 비교적 용이하게 관통부재(41∼43)를 압축코일스프링(41A∼43A)에 관통시킬 수가 있는 반면, 확개공정 종료후에 있어서는 압축코일스프링(41A∼43A)과 관통부재(41∼43)의 전기적인 접속이나 기계적인 연결을 확실하게 실시할 수가 있게 된다고 하는 이점도 있다. 또, 잘 알려진 펀치 등을 이용해서 용이하게 확개가공을 할 수가 있으므로 자동조립에 쉽게 적용시킬 수가 있다고 하는 이점도 있다.

또, 본 실시예의 구성에 있어서는 각 관통부재(41∼43)의 단부(41C∼43F)가 확개되므로써 관통부재(41∼43)와 케이싱(E10)을 연결시킬 수가 있기 때문에 이것을 가고정공정으로해서 나사고정의 용이화를 도모하기도 하고, 본연결공정으로 해서 나사고정을 폐지시킬 수도 있게 된다. 그 결과, 조립작업을 신속하게 할 수가 있으므로 작업성이 현저하게 향상된다고 하는 이점이 있다.

특히 걸림편(41G∼43G)에 의해 단부(41C∼43F)가 기판(E1)과 천정판(E2)의 삽입 구멍(E11, E21)으로부터 이탈되는 것을 저지할 수 있으므로 관통부재와 케이싱의 기계적 강도가 한층 더 견고하게 된다고 하는 이점이 있다.

또, 본 실시예의 구성에서는, 단부(41C∼43F)를 펀치(60)로 확개하므로써 관통 부재(41∼43)를 각 판(E1, E2)에 연결하는 공정과, 전극판(10, 20)에 연결하는 공정을 동시에 실시할 수 있으므로 조립작업의 효율화를 도모할 수가 있다고 하는 이점이 있다.

그뿐 아니라, 확개에너지가 리브(E111, E211)에 의해 흡수되므로 단부(41C∼43F)의 확개시에 기판(E1)과 천정판(E2)이 확개에너지에 의해 파손되는 것을 저지할 수가 있게 되므로 연결부분의 기계적 강도와 수지제의 기판(E1)과 천정판(E2)의 보호를 동시에 할 수가 있다고 하는 이점이 있다.

상기 본 실시예는 본 발명의 바람직한 구체적인 예에 지나지 않으며, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지는 않는다.

예를 들자면, 본 실시예의 집진전극판(20)과 같이 도전부분의 적층방향 양면이 노출되어 있는 것이라든지 제3의 관통부재(43)에 있어서와 같이 전기적인 도통을 필요로 하지 않는 것에 대해서는 제13도에 표시하듯이 탄성스페이서로서 같은 지름의 압축코일스프링(SP1)을 채용해도 된다. 또, 제13도에 표시하듯이 속이 꽉찬관통부재(44)를 채용해도 된다.

혹은, 코일스프링에 한정되지 않고, 제14도에 표시한 바와같은 판스프링(SP2)을 채용해도 된다. 이 판스프링(SP2)은, 하나의 전극판에 착좌하는 착좌부(SP21)와, 상기 하나의 전극판의 상방으로 대향하는 전극판의 하면에 눌려 맞닿는 압접부(SP22) 및 착좌부(SP21)와 압접부(SP22)를 연결하는 연결부(SP23)를 일체적으로 구비한 것이다.

각 부(SP21∼SP23)에는, 유동가능한 구멍(SP211, SP212, SP213)이 뚫어져 있고, 이 유동가능한 구멍(SP211, SP212, SP213)에 대응하는 관통부재를 유동가능하게 끼운 상태로 서로 전극판의 적층방향으로 신축가능하게 구성되어 있다. 또, 제14도에 있어서 착좌부(SP21)와 압접부(SP22)에는, 전극판으로부터 이반하는 원호형 에지(SP24, SP25)가 연이어 설치되어 있어서 전극판에 찰상흠이 발생되는 것을 방지하고 있다.

또, 제15도에 표시하듯이 각 전극판(20(10))의 단부(SP3)를 만곡시켜서 탄성스페이서를 구성해도 된다.

혹은, 제16도에 표시하듯이 단부(45A)만이 확개되는 관통부재(44)를 채용해도 된다. 제16도에 있어서의 관통부재(45)의 확개단부(45A)는, 확개시에 나팔형상으로 확개되는 것이고, 이것에 의하여 삽입구멍(E11, E21)에 대한 눌러서 끼우는 것과 이탈방지의 양쪽 작용효과를 나타낼 수가 있게 된다.

또, 상기 제1도의 실시예에 있어서 세로분할관으로 구성된 관통부재(41∼43)의 재질로서는, 확개시에 용이하게 소성 변형되기 때문에압축코일스프링(41A∼43A)과의 높은 연결력(마찰저항)을 유지할 수가 있는 반면, 조립후의 기계적 강도가 높은 것이 바람직하다. 그러나, 가소성이 높은 재질을 선택했을 경우에는 기계적 강도가 불충분하게 되기 쉽다. 그러므로 압축코일스프링(41A∼43A)의 반력에 의해 관통부재(41∼43)의 지름이 가늘게 되어서 접촉불량이 생기거나 관통부재가 변형되거나 할 우려가 있다. 또, 기계적 강도가 높은 재질을 선택했을 경우에는, 상기 결점을 해소시킬 수는 있지만, 관통부재(41∼43)의 가소성이 낮게 되어서 확개후에 스프링백이 발생하므로 연결력이 저하된다는 것을 생각할 수 있다. 이와 같이 연결력(마찰저항)과 조립후의 기계적 강도를 양립시키기가 어려운 경우가 있다.

그래서 제17도에 표시하듯이 세로분할관으로 관통부재(41∼43)를 사용했을 경우, 확개한 이들 관통부재(41∼43)에 삽입되는 심지재(50)를 병용해도 된다.

심지재(50)로서는, 강성이 높고, 내식성이 우수하며, 기계적 강도가 높은 것이 바람직하다. 본 실시예에 있어서는 스테인레스제의 파이프가 심지재(50)로서 채용되고 있다.

심지재(50)를 관통부재(41∼43)에 삽입하는 방법으로서는, 제9도에서 설명한 가고정공정을 종료한 다음, 제18도에 표시하듯이 선단이 뾰족한 대략 원추형의 지그(jig)(70)를 관통부재(41∼43)의 한쪽 단부로부터 도입해서 관통부재(41∼43)를 확개하면서 심지재(50)를 후속시켜서 밀어넣으면 된다. 이것에 의하여, 확개된 관통부재(41∼43)내에 심지부재(50)가 도입되고, 마침내는 관통부재(41∼43)내로 심지재(50)가 눌려 삽입되는 한편, 지그(70)는 관통부재(41∼43)의 다른 단부로부터빠져 나가게 된다.

제17도의 구성을 채용했을 경우에는, 확개한 관통부재(41∼43)에 심지재(50)가 삽입되므로써 관통부재(41∼43)의 스프링백이 심지재(50)에 규제되어서 각 압축코일스프링(41A∼43A)에 대한 관통부재(41∼43)의 연결력이 유지되게 된다. 따라서, 스프링백의 큰 가소성의 낮은 재질이 관통부재(41∼43)의 재질로서 선택되었을 경우에도 견고한 연결구조를 얻을 수가 있게 된다고 하는 이점이 있다.

또, 심지재(50)가 관통부재(41∼43)에 삽입되므로써 관통부재(41∼43)는, 심지재(50)에 의하여 보강되게 된다. 따라서, 심지재(50)가 관통부재(41∼43)에 삽입되므로써 관통부재(41∼43)는 심지재(50)에 의해 보강되게 되므로 관통부재(41∼43)를 비교적 연질인 가소성이 높은 재질로 구성했을 경우라도 필요로 하는 기계적 강도를 얻을 수가 있게 된다고 하는 이점이 있다.

이와같이 심지재(50)를 관통부재(41∼43)로 병용하므로써 관통부재(41∼43)의 연결력과 기계적 강도를 양립시킬 수가 있기 때문에 관통부재(41∼43)를 구성할 수 있는 재질의 범위가 넓어진다고 하는 이점이 있다.

또, 상기 탄성스페이서는, 상기 전극판 적층체가 조립될 때, 규정되어 있는 적층간격으로 압축되는 것을 허용하는 한에 있어서 탄성이 없는 수지스페이서와 병용되어 있어도 된다. 이 경우에는, 전극판 적층체 전체의 신축특성이 어느 정도 제약되기는 하지만 금속제의 스프링부재를 절감시키므로써 전체적으로 경량화를 도모할 수가 있게 된다.

혹은, 제19도에 표시되듯이 탄성스페이서를 원통형의 고무스페이서(80)로 형성해도 된다. 이것에 의해서도 금속으로 구성된 탄성스페이서에 비하여 크게 경량화를 도모할 수가 있게 된다.

예를 들면, 대형의 전기집진장치에 사용하는 집진부의 경우, 전극판에 형성되는 것을 제외하고, 328개의 탄성스페이서를 사용할 필요가 있다. 이 경우에, 상기 압축코일스프링(최대직경이 16mm, 자유상태에 있어서의 높이가 4.5mm, 스프링선의 지름이 0.8mm)을 사용하면, 1개당 1.2그램이 되는데에 비하여 원통형의 탄성고무로 동등한 치수의 것(외경이 16mm, 높이가 4.5mm, 두께가 2mm)을 사용했을 경우, 1개당 0.5그램이 되므로 대폭적으로 경량화(328개x (1.2그램-0.5그램)≒230그램)를 도모할 수가 있게 되는 것이다.

또, 탄성스페이서를 고무스페이서(80)로 형성할 경우에는, 도전성 고무를 원통형으로 형성해서 대응하는 전극판(제19도에 전극판(10)만을 표시)끼리의 도통을 하게 해도 된다. 도전성 고무로서는, 실리콘고무에 카아본을 첨가해서 도전성을 갖게 하고, 전기저항을 50Ω ·cm, 경도를 40도∼70도(JISA), 비중을 1.0∼1.3으로 설정하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 고무스페이서(80)의 탄력을 이용해서 높은 접촉압을 얻을 수가 있으므로 상하면을 전극판(10)에 면접촉상태로 밀착시켜서 보다 확실한 전기적 도통을 도모할 수가 있다고 하는 이점이 있다. 특히, 전극판(10)의 도통부재(10A)가 그 전극판(10)의 양면으로 노출되어 있을 경우에는 도통용의 부재를 설치하지 않아도 그대로 통전부재가 되기 때문에 부품의 갯수가 절감되므로 공정수면에서의 장점도 있다.

또, 도전고무제의 탄성스페이서로서는 제20도에 표시하듯이 상기적층방향(L)으로 세워주는 끝면(91)을 보유하는 고리형상의 고무스페이서(90)를 채용해도 된다.

제20도의 구성을 채용했을 경우에는 큰 탄력을 얻을 수가 있기 때문에 한층 더 확실한 전기적 도통을 도모할 수가 있다고 하는 이점이 있다.

또, 탄성스페이서를 고무로 형성할 경우에는, 제21도에 표시하는 고무스페이서(95)를 채용할 수도 있다.

동 도면을 참조해서 설명한다. 고무스페이서(95)는, 전극판(10)의 도전부재(10A)에 대하여 면접촉상태로 전기적으로 접촉하는 플랜지부(95A)와 플랜지부(95A)에 일체적으로 형성된 보스부(95B)를 보유하는 고리형상체로서, 상기 보스부(95B)에 관통부재(41)를 끼워서 통하게 하고 있다. 조립시에 있어서 상기 보스부(95B)에는 적층방향(L)에 있어서 한쪽으로 가지런히 배열되 설치되어 있다. 이에 따라, 하나의 고무스페이서(95)의 보스부(95B)가 그 돌출방향으로 인접하는 다른 고무스페이서(95)의 플랜지부(95A)에 끼워져 들어간 상태로 각 고무스페이서(95)가 조립시에 압축되게 된다.

이 구성에서는, 보스부(95B)에 관통부재(41)가 관통되고 있으므로 관통부재(41)와 전극판(10) 사이에 보스부(95B)가 끼워지므로 수지모울드된 전극판(10)을 채용했을 경우에, 전극판(10)이 관통부재(41)와 접촉되므로써 발생되는 파손을 확실하게 방지시킬 수가 있게 된다. 특히, 상기 세로분할관을 관통부재(41)로서 채용할 경우에는, 상기 보스부(95B)의 전극 가보호작용이 현저하게 증진된다.

또, 고무스페이서(59)를 도전고무로 구성했을 경우에는, 고무스페이서(95) 끼리의 접촉면적을 얻을 수 있다고 하는 것과, 보스부(95B)에 의한 관통부재(41)와의 접촉면적이 생기므로 전기적 도통이 보다 확실하게 된다고 하는 이점이 있다.

또, 상기 실시예에 있어서 에너지흡수부는 각 판(E1, E2)에 일체적으로 형성된 리브(E111, E211)에 의해 구체화되고 있지만, 이것을 별도부재로 형성된, 예를 들자면 탄성체로 구성해도 된다. 탄성체로서는 고무나, 금속스프링 등을 채용할 수가 있다. 더구나 제2도의 실시예와 같이 리브(E111, E211)를 채용했을 경우에는 가공이 용이하다는 것 외에 부품의 갯수가 증가되지도 않는다고 하는 이점이 있다.

또, 제22도에 표시하는 구성을 채용해도 된다. 동 도면을 참조해서 설명하자면, 제22도의 집진전극판(20)은, 스테인레스의 스프링강제 시이트재로 구성되어 있으며, 삽입구멍(20C(20E))에 연속되는 보스부(21)가 일체적으로 형성되어 있다. 보스부(21)는, 예를 들어서 베어링가공에 의하여 집진전극판(20)에 형성된 것으로서 제7도에서 설명한 조립공정시에 관통부재(42)를 끼워 통하게 하기 위한 것이다.

제22도에 표시하듯이 도전성 금속판(스테인레스)의 집진전극판(20)에 삽입구멍(20C)을 형성하고 관통부재(42)의 확개시에 상기 삽입구멍(20C)에 관통부재(42)를 눌러 접촉시키고 있는 경우에는 집진전극판(20)이 관통부재(42)에 직접 연결되게 된다. 그 결과(집진전극판(20)을 절단해서 형성되어 있는 돌기(20A)를 폐지시킬 수는 없지만), 집진전극판(20)의 삽입구멍(20C)에 삽입되고 있는 관통부재(42)를 관통시키고 있는 스페이서(42A)를 생략할 수가 있게 된다. 특히 제22도의 구성일 경우, 상기 보스부(21)에 의해 한층 더 견고한 연결구조를 얻을 수가 있다고 하는이점이 있다.

제22도의 구성을 채용했을 경우, 수지모울드식의 전극판(인가전극판(10))에 대해서는, 관통부재(41)가 확개되었을 때에 그것과 연결되는 탄성스페어서(41A)를 통하여 상기 관통부재(41)와 전극판(10)을 연결하는 것이 바람직하다. 수지모울드식의 전극판일 경우에는, 삽입구멍(10C)을 설치해도 시간의 경과에 따른 열화에 의해 관통부재(41)와의 연결이 저하되지만, 상기 실시예와 같이 탄성스페이서(41A)를 통하여 관통부재(41)가 전극판(10)을 지지하기 때문에 장기간에 걸쳐서 견고한 연결구조를 얻을 수가 있는 것이다.

또, 상기 관통부재(41∼43)를 슬릿(41B∼43B)이 형성되어 있지 않는 중공의 스테인레스관으로 구성하고, 조립시에 확개시켜도 된다. 슬릿(41B∼43B)이 없는 중공관을 확개했을 때에도, 탄성스페이서(41A) 또는 전극판(20)의 삽입구멍(20C, 20E)과 확실하게 연결할 수가 있게 된다.

그밖에 본 발명의 요지를 병경하지 않는 범위내에서 각종 설계변경이 가능하다는 것은 말할 것도 없다.

제1도는, 본 발명의 일실시예에 있어서의 탄성스페이서를 채용한 집진부의 주요부를 간략하게 도시하는 사시도.

제2도는, 본 발명의 일실시예에 있어서의 집진부의 개략을 도시하는 분해사시도.

제3도는, 제2도의 집진부의 주요부를 도시하는 정면개략도.

제4도는, 제2도의 집진부에 채용되고 있는 케이싱의 주요부를 도시하는 도면이고, (A)는 삽입구멍의 저면도, (B)는 (A)의 B-B선에서의 단면도.

제5도는, 제2도의 집진부에 채용되고 있는 관통부재를 도시하는 일부파단 정면도.

제6도는, 제2도의 집진부에 채용되고 있는 관통부재의 연결상태를 도시하는 일부 파단 사시도.

제7도는, 제2도의 집진부의 조립공정을 도시하는 집진부의 분해정면개략도.

제8도는, 제7도의 공정단계에 있어서의 탄성스페이서의 상태를 도시하는 단면개략도.

제9도는, 제7도의 공정단계에 있어서의 관통부재의 연결상태를 도시하는 일부파단저면도.

제10도는, 제2도의 집진부의 확개공정을 나타내는 집진부의 정면개략도.

제11도는, 제10도의 공정단계에 있어서의 탄성스페이서의 상태를 나타내는 단면 개략도.

제12도는, 제10도의 공정단계에 있어서의 관통부재의 연결상태를 도시하는 일부 파단면저면도.

제13도는, 본 발명의 다른 실시예에 있어서의 집진부의 주요부를 도시하는 개략 단면도.

제14도는, 본 발명의 또 다른 실시예에 있어서의 탄성스페이서의 개략사시도.

제15도는, 본 발명의 또 다른 실시예에 있어서의 탄성스페이서의 개략사시도.

제16도는, 본 발명의 다른 실시예에 잇어서의 관통부재의 주요부를 도시하는 사시도.

제17도는, 본 발명의 또 다른 실시예에 있어서의 집진부의 주요부를 간략화해서 도시하는 사시도.

제18도는, 제17도의 집진부의 확개공정을 도시하는 집진부의 정면개략도.

제20도는, 본 발명의 또 다른 실시예에 있어서의 탄성스페이서의 외관도.

제21도는, 본 발명의 또 다른 실시예에 있어서의 주요부를 도시하는 확대도.

제22도는, 본 발명의 다른 실시예에 있어서의 집진부의 주요부를 도시하는 정면 개략도.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -

(10) --------------------------- 인가전극판,

(20) --------------------------- 집진전극판,

(20A) --------------------------- 스페이서돌기,

(30) --------------------------- 전극판 적층체,

(41) --------------------------- 제1의 관통부재,

(42) --------------------------- 제2의 관통부재,

(43) --------------------------- 제3의 관통부재,

(44) --------------------------- 관통부재,

(45) --------------------------- 관통부재,

(41A) --------------------------- 압축코일스프링(탄성스페이서),

(42A) --------------------------- 압축코일스프링(탄성스페이서),

(43A) ---------------------------압축코일스프링(탄성스페이서),

(50) --------------------------- 심재,

(80) --------------------------- 고무스페이서,

(90) --------------------------- 고무스페이서 ,

(95) --------------------------- 고무스페이서,

(SP1) --------------------------- 압축코일스프링(탄성스페이서),

(SP2) --------------------------- 판스프링 (탄성스페이서),

(SP3) --------------------------- 단부(탄성스페이서) .

Claims (13)

1. 도전성 재료로 구성된 도전부재를 각각 보유하는 긴 판형상으로 형성된 다수의 인가전극판(10)과 집진전극판(20)을 보유하고, 각 전극판(10, 20)을 서로 적층간격(h1, h2)을 두고 교대로 적층해서 구성되는 전극판 적층체(30)를 구비한 전기집진소자의 집진부에 있어서,

   서로 인접하는 전극판(10, 20) 사이에 끼워져 설치되는 동시에 상기 전극판 적층체(30)가 조립시에 상기 적층간격(h1, h2)으로 압축되는 것을 허용하는 스페이서(20A, 41A∼43A, SP1∼SP3, 80, 90, 95)를 설치하고 있는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
2. 제1항에 있어서,

   상기 전극판 적층체(30)에 상기 전극판(10, 20)의 적층방향(L)을 관통하는 관통부재(41∼43)를 더 설치하고, 상기 관통부재(41∼43)는 그것에 연결된 상기 탄성스페이서(41A∼43A)를 통하여 상기 각 전극판(10, 20)을 유지시키고 있는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
3. 제2항에 있어서,

   상기 관통부재(41∼43)는, 상기 전극판(10, 20)의 길이방향 중간부를 관통하는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 탄성스페이서(41A∼43A)는 상기 관통부재(41∼43)를 관통시키고 있는 동시에 중간부분이 상기 관통부재(41∼43)의 외주에 걸릴 수 있는 장구형상의 압축 코일스프링(41A∼43A)인 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
5. 제2항에 있어서,

   상기 관통부재(41∼43)는, 확개함으로써 상기 관통부재(41∼43)를 관통시키고 있는 상기 탄성스페이서(41A∼43A)와 연결되는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
6. 제5항에 있어서,

   상기 관통부재(41∼43)의 양 단부(41C∼43F)를 고정시키는 한쌍의 수지제의 판부(E1, E2) 및 상기 각 판부(E1, E2)에 형성되어서 상기 관통부재(41∼43)의 단부(41C∼43F)를 삽입시키는 삽입구멍(E11, E21)을 포함하고, 상기 전극판 적층체(30)를 내부에 수용하는 케이싱(E10)을 또한 설치하며,

   상기 관통부재(41∼43)는, 상기 삽입구멍(E11, E21)내에서 확개됨으로써 상기 판부(E1, E2)와 연결되는 확개단부(41C∼43F)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
7. 제6항에 있어서,

   상기 확개단부(41C∼43F)는, 확개시에 상기 판부(E1, E2)에 걸려서 상기 관통부재(41∼43)가 상기 삽입구멍(E11, E21)으로부터 이탈되는 것을 저지하는 이탈방지부(41G∼43G)를 보유하는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
8. 제6항에 있어서,

   상기 판부(E1, E2)의 상기 삽입구멍(E11, E21)이, 상기 확개단부(41C∼43F)의 삽입시에 상기 확개단부(41C∼43F)의 외주면에 눌려 맞닿는 동시에 상기 확개단부(41C∼43F)가 확개함으로써 확개에너지를 흡수하는 에너지흡수부(E111, E211)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
9. 제1항에 있어서,

   상기 탄성스페이서(41A∼43A, SP1∼SP3, 80, 90)는 상기 전극판(10, 20)에 통전가능한 통전부재를 겸하고 있는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
10. 제9항에 있어서,

    상기 전극판(10, 20)은, 그 길이방향 단부측을 관통하는 관통부재(41∼43)에 의해 통전되고 있는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
11. 제1항에 있어서,

    상기 전극판 적층체(30)의 각 전극판(10, 20)은 적어도 한쪽이 도전성 금속판으로 형성된 것이며,

    상기 도전성 금속판으로 형성된 전극판(20)을 그 적층방향(L)으로 관통시키는 동시에 지름방향으로 확개가능하게 구성된 금속제의 관통부재(41, 43)를 설치하고,

    상기 도전성 금속판에 의해 형성된 전극판(20)에는 확개전의 관통부재(41, 43)를 끼워 통하게 하는 동시에, 삽입후에 확개한 관통부재(41, 43)와 눌려 맞닿는 삽입구멍(20C, 20E)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
12. 제5항, 제11항 중 어느 한항에 있어서,

    상기 관통부재(41∼43)는 세로분할관인 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.
13. 제12항에 있어서,

    확개한 상기 관통부재(41∼43)에 삽입되는 심지재(50)를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전기집진소자의 집진부.