JPH0871449A - 電気集塵エレメントの集塵部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 平行平板型の電極板積層体３０を貫通する貫通部材４
１、４２を設ける。貫通部材４１、４２は、径方向に拡
開可能に構成されている。電極板積層体３０の電極板１
０、２０のうち、少なくとも導電性金属板で構成された
ものには、嵌挿孔２０Ｃが形成される。嵌挿孔２０Ｃ
は、拡開前の貫通部材４２を挿通させるとともに挿通後
に拡開した貫通部材４２と圧接する。 【効果】 貫通部材４２を電極板１０、２０に組み付け
る際には、拡開前の径の小さい貫通部材４２を電極板２
０の嵌挿孔に挿入すればよく、組立作業を容易且つ迅速
に行なうことができる反面、貫通部材４２を拡開するこ
とによって、貫通部材４２の径を拡げて強い連結力を得
ることにより、堅固な組立構造を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気集塵エレメントの
集塵部に関し、より詳細には、互いに極性の異なる長板
状の電極板を交互に平行に積層して、一方の極性に荷電
された塵埃を他方の極性に荷電された電極板によって捕
集する電気集塵エレメントの集塵部に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にこの種の集塵部は、清浄化される
べき空気の経路中の、イオン化部の下流側に配設されて
おり、イオン化部によって、上記清浄化されるべき空気
に含まれる塵埃を予め一方の極性（例えばプラスの極
性）に荷電するとともに、集塵部によって荷電された塵
埃を捕集するようにしている（例えば特開平４−１８７
２５２号、実公平２−３３８８１号、実公昭６２−３４
５９８号、実開昭６０−８３０６１号等参照）。

【０００３】そのような集塵部としては、印加電極板と
集塵電極板とを有している。両電極板は、互いに空気を
流通可能な間隔を隔てて交互に積層されるとともに、電
気集塵機の空気経路中において、イオン化部の下流側に
配設されている。各電極板は、通常、通電部材としても
利用される支持部材に連結され、機械的に支持されてい
る。支持部材に電極板を連結する構成としては、電極板
に嵌挿孔を設けてこれに支持部材を圧入することによ
り、両者に生じる摩擦抵抗を利用して機械的に連結する
構成が知られている（特開平６−６３４４４号）。或い
は、電極板に延設された係止片を支持部材に形成された
係合溝に係合させる構成も知られている（特開平２−３
３８８１号）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のような集塵部を
製品化する場合、各電極板の積層間隔を一定に維持しな
がら一体に連結し、電極板積層体を形成することが必要
になる。しかしながら、上記従来の構成では、単に支持
部材を電極板に嵌入させたり、或いは、係止片を係合溝
に係合させていただけであったので、何れも電極板積層
体の組立強度と組立作業性とを両立させることが困難で
あった。すなわち、支持部材を電極板に嵌入させる構成
の場合、摩擦抵抗が大き過ぎる場合には、組立が困難に
なる反面、摩擦抵抗が小さい場合には、組立強度を維持
することができないという問題があった。他方、係止片
を係合溝に係合させる構成の場合、多数の電極板毎に係
止片を係合溝に係合させる必要があるので、組立作業が
困難になり、製造コストが高くなっていた。

【０００５】本発明は上記不具合に鑑みてなされたもの
であり、電極板積層体を容易に製造することができ、も
って、電極板積層体の組立作業性と組立強度とを両立す
ることのできる電気集塵エレメントの集塵部を提供する
ことを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１記載の構成は、導電性材料からな
る導電部材をそれぞれ有する長板状に形成された多数の
印加電極板および集塵電極板を含み、各電極板を、互い
に間隔を隔てて平行且つ交互に積層して構成される電極
板積層体と、電極板積層体を、当該電極板の積層方向に
貫通するとともに、径方向に拡開可能に構成された金属
製の貫通部材と、上記電極板積層体の電極板に形成さ
れ、拡開前の貫通部材を挿通させるとともに、挿通後に
拡開した貫通部材と圧接する嵌挿孔とを備えていること
を特徴とする電気集塵エレメントの集塵部である。

【０００７】また、請求項２記載の構成は、請求項１記
載の電気集塵エレメントの集塵部において、上記貫通部
材は、すり割り管である。また、請求項３記載の構成
は、請求項２記載の電気集塵エレメントの集塵部におい
て、拡開した上記貫通部材に挿入される芯材をさらに備
えているものである。

【０００８】また、請求項４記載の構成は、請求項１記
載の電気集塵エレメントの集塵部において、上記電極板
に一体形成され、嵌挿孔と連続して、貫通部材を嵌入さ
せるボス部をさらに備えているものである。

【０００９】

【作用】請求項１記載の構成では、拡開前の貫通部材
が、電極板積層体をその積層方向に貫通する。この状態
で貫通部材が拡開され、電極板積層体の電極板は、貫通
部材に対して機械的に連結される。また、請求項２記載
の構成では、貫通部材がすり割り管で構成されているの
で、拡開作業が容易になる。

【００１０】また、請求項３記載の構成では、拡開した
貫通部材に芯材が挿入されることにより、貫通部材のス
プリングバックが芯材に規制され、電極板の嵌挿孔に対
する貫通部材の連結力が維持されることになる。また、
芯材が貫通部材に挿入されることにより、貫通部材は、
芯材によって補強されることになる。また、請求項４記
載の構成では、貫通部材が拡開すると、貫通部材は、そ
れが嵌入しているボス部に圧接することになる。

【００１１】

【実施例】以下、添付図面を参照しつつ本発明の好まし
い実施例について詳述する。図１は、本発明の一実施例
における集塵部の要部を示す正面略図であり、図２は図
１の集塵部の概略を示す分解斜視図である。これらの図
を参照して、上記集塵部Ｅは、図示しないイオン化部と
ともに電気集塵エレメントを構成するものである。

【００１２】集塵部Ｅの外郭を構成する本実施例のケー
シングＥ１０は、板部としての基板Ｅ１および天板Ｅ２
と、両板Ｅ１、Ｅ２の各隅部間に立設される枠材Ｅ３
（図２に２本のみ図示）と、各枠材Ｅ３の外側から側壁
部を構成する側板Ｅ４（図２に一方のみ図示）とを備え
ている。なお、ケーシングＥ１０は、基板Ｅ１および天
板Ｅ２があるものであれば、どのような構成のものを採
用してもよく、枠材Ｅ３、側板Ｅ１０は、必ずしも必須
のものではない。

【００１３】基板Ｅ１と天板Ｅ２の間には、印加電極板
１０と集塵電極板２０とが互いに間隔を隔てて交互に積
層されており、これら電極板１０、２０が、ケーシング
Ｅ１０の内部に電極積層体３０を構成している。両電極
板１０、２０は、何れも長板状に形成されており、互い
に基板Ｅ１と天板Ｅ２の対向方向（図２においてＬで示
す積層方向）に間隔を隔てて積層されている。図２では
簡略化されているが、各電極板１０、２０は、実際に
は、互いに１．８ｍｍ程度の狭い間隔を隔てて例えば５
０〜９０段に積層されている。これにより、両電極板１
０、２０間に清浄化されるべき空気を流通させる通気路
ＰＨを区画している。

【００１４】図１を参照して、印加電極板１０は、導電
部材１０Ａを一対の樹脂シート間に積層して一体的に形
成されたものであり、上記導電部材１０Ａは、長手方向
一端部１０Ｂに露出している。上記一端部１０Ｂには、
後述する通電用の第１の貫通部材４１を嵌入させるため
の嵌挿孔１０Ｃが穿設されている。他方、集塵電極板２
０は、ステンレスのばね鋼からなるシート材であり、積
層方向Ｌに起伏する多数の突起２０Ａを介して、電気的
絶縁性を維持した状態で上記印加電極板１０に対し、積
層方向Ｌに所定の間隔を隔てている。長手方向他端部２
０Ｂには、後述する通電用の第２の貫通部材４２を嵌入
させるための嵌挿孔２０Ｃが穿設されている。

【００１５】また、図２に示すように、両電極板１０、
２０には、補強用の第３の貫通部材４３を嵌挿するため
の嵌挿孔１０Ｅ、２０Ｅが形成されている。嵌挿孔１０
Ｅ、２０Ｅは、いずれの電極板１０、２０においても、
上記貫通部材４３と電気的に絶縁するための絶縁部材に
よって区画されている。次に、図１および図２を参照し
て、上記電極板積層体３０には、例えばステンレス等の
金属製部材からなる第１〜第３の貫通部材４１、４２、
４３が、当該電極板１０、２０の積層方向Ｌに沿って貫
通している。

【００１６】第１の貫通部材４１は、図示しない高電圧
供給源のプラスの電極と電気的に接続されており、印加
電極板１０の上記嵌挿孔１０Ｃを貫通して印加電極板１
０を片持ち状に保持しているとともに、当該印加電極板
１０の導電部材１０Ａと電気的に接続されている。第２
の貫通部材４２は、上記高電圧供給源のマイナスの電極
と電気的に接続されており、集塵電極板２０の上記嵌挿
孔２０Ｃを貫通して集塵電極板２０を片持ち状に保持し
ているとともに、集塵電極板２０と電気的に接続されて
いる。

【００１７】第３の貫通部材４３は、両電極板１０、２
０の長手方向中央部を貫通して、両電極板１０、２０の
垂れ下がりを防止しており、両電極板１０、２０に対し
て、電気的に絶縁された状態で機械的に連結されてい
る。各貫通部材４１〜４３には、それぞれスペーサ４１
Ａ、４２Ａ、４３Ａが同心に配設されており、これらス
ペーサ４１Ａ〜４３Ａによって、積層方向Ｌに対向する
電極板１０、２０との所定の間隔を維持している。

【００１８】なお、本実施例では、補強用の挿通棒Ｅ
６、Ｅ７を電極板１０、２０の自由端側に貫通させ、各
挿通棒Ｅ６、Ｅ７の両端部を基板Ｅ１および天板Ｅ２に
圧入している。図２ないし図５を参照して、各貫通部材
４１〜４３は、長手方向にスリット４１Ｂ、４２Ｂ、４
３Ｂを有するすり割り管によって構成されており、ケー
シングＥ１０の基板Ｅ１および天板Ｅ２にそれぞれ形成
された、嵌入孔Ｅ１１およびＥ２１に嵌入可能に構成さ
れている。

【００１９】そして、上記スリット４１Ｂ〜４３Ｂによ
り、各貫通部材４１〜４３の両端部４１Ｃ、４１Ｆ、４
２Ｃ、４２Ｆ、４３Ｃ、４３Ｆは、対応する上記嵌入孔
Ｅ１１内にて拡開することにより、基板Ｅ１および天板
Ｅ２に連結される拡開端部を構成している。また、これ
とともに、各貫通部材４１〜４３は、端部４１Ｃ〜４３
Ｆの拡開時に径方向に拡開し、対応する電極板１０（２
０）の嵌挿孔１０Ｃ、１０Ｅ、２０Ｃ、２０Ｅに圧入さ
れることになる。

【００２０】図３（Ａ）（Ｂ）を参照して、上述した貫
通部材４１〜４３の各端部４１Ｃ〜４３Ｆを各板Ｅ１、
Ｅ２に連結するために、各板Ｅ１およびＥ２には、嵌入
孔Ｅ１１、Ｅ２１が形成されている。各嵌入孔Ｅ１１、
Ｅ２１は、径方向に突出して中心線方向に延びる多数の
リブＥ１１１、Ｅ２１１を、内周面に一定間隔を隔てて
一体に有している。これらのリブＥ１１１、Ｅ２１１
は、上記各端部４１Ｃ〜４３Ｆの嵌入時に、当該各端部
４１Ｃ〜４３Ｆの外周面に圧接するとともに、端部４１
Ｃ〜４３Ｆが拡開することによる拡開エネルギーを吸収
するエネルギー吸収部を構成するものである。

【００２１】さらに、基板Ｅ１の下面および天板Ｅ２の
上面には、嵌入孔Ｅ１１、Ｅ２１と同心に形成されて、
嵌入孔Ｅ１１、Ｅ２１と連続する環状溝Ｅ１１２、Ｅ２
１２が形成されている。この環状溝Ｅ１１２、Ｅ２１２
は、後述する係止片４１Ｇ、４２Ｇ、４３Ｇを係止させ
るためのものである（図５参照）。図４および図５に示
すように、各端部４１Ｃ〜４３Ｆには、当該貫通部材４
１〜４３の長手方向に沿って延びる、係止片４１Ｇ、４
２Ｇ、４３Ｇが延設されている。各係止片４１Ｇ〜４３
Ｇは、スリット４１Ｂ〜４３Ｂの開口縁に連続してお
り、上記各端部４１Ｃ〜４３Ｆの拡開時に貫通部材４１
〜４３の径方向に屈曲されて、上記環状溝Ｅ１１２、Ｅ
２１２に係止する。これにより、各係止片４１Ｇ〜４３
Ｇは、貫通部材４１〜４３が基板Ｅ１および天板Ｅ２か
ら抜けるのを阻止する抜け止め部を構成している。

【００２２】次に、本実施例における集塵部Ｅの組立工
程について、図２並びに図６ないし図９を参照しつつ説
明する。先ず、図６を参照して、スペーサ４１Ａ〜４３
Ａを介して上述した各電極板１０、２０を互いに交互に
積層して電極板積層体３０を構成し、貫通部材４１〜４
３および補強用の挿通棒Ｅ６、Ｅ７を貫通させて連結す
る。

【００２３】この際、貫通部材４１〜４３は、スリット
４１Ｂ〜４３Ｂを有するすり割り管で構成されているの
で、貫通部材４１〜４３を径方向に伸縮させることによ
り、容易に貫通部材４１〜４３を電極板積層体３０に貫
通することが可能になる。この状態で、基板Ｅ１および
天板Ｅ２を電極板積層体３０に組付けることにより、各
貫通部材４１〜４３の下側の端部４１Ｃ、４２Ｃ、４３
Ｃが基板Ｅ１の嵌入孔Ｅ１１に嵌入されるとともに、上
側の端部４１Ｆ、４２Ｆ、４３Ｆを天板Ｅ２の嵌入孔Ｅ
２１に嵌入される。

【００２４】この段階では、図７に示すように、各貫通
部材４１〜４３の端部４１Ｃ〜４３Ｆは、嵌入孔Ｅ１
１、Ｅ２１に形成されたリブＥ１１１、Ｅ２１１（図３
参照）に圧接することにより係止し、仮止めされた状態
になっている。この仮止め工程が終了した後、すり割り
管で構成された貫通部材４１〜４３を拡開することによ
り、電極板積層体３０を形成することができるのであ
る。

【００２５】ここで、貫通部材４１〜４３の材質として
は、拡開時に容易に塑性変形することにより高い連結力
（摩擦抵抗）を維持することができる反面、組立後の機
械的強度の高いものが望ましい。しかし、可塑性の高い
材質を選択した場合には、機械的強度が不充分になりや
すい一方、機械的強度の高い材質を選択した場合には、
可塑性が低くなり、拡開後にスプリングバックが生じて
連結力が低下することから、両者を両立させることが困
難な場合がある。

【００２６】そこで、本実施例では、図１に示すよう
に、拡開した貫通部材４１〜４３に挿入する芯材５０を
併用している。芯材５０としては、剛性が高く、耐蝕性
に優れ、機械的強度の高いものが好ましい。本実施例に
おいては、ステンレス製のパイプが芯材５０として採用
されている。次に、図８を参照して、図７で説明した仮
止め工程を終了した後、先端の尖った略円錐形の治具７
０を貫通部材４１〜４３の一方の端部から導入し、貫通
部材４１〜４３を拡開しながら、芯材５０を後続させて
押し込むことにより、拡開工程と芯材５０の挿入工程と
が同時に行なわれる。これにより、拡開された貫通部材
４１〜４３内に芯材５０が導入され、遂には、貫通部材
４１〜４３内に芯材５０が圧入されることになる一方、
治具７０は、貫通部材４１〜４３の他方の端部から抜け
出ることになる。この拡開・挿入工程は、各貫通部材４
１〜４３をシーケンシャルに行なってもよく、同時に行
なってもよい。

【００２７】この拡開・挿入工程により、貫通部材４１
〜４３は、全体的に拡開した状態で塑性変形し、各板Ｅ
１、Ｅ２に形成された嵌入孔Ｅ１１、Ｅ２１および各電
極板１０、２０に形成された１０Ｃ、１０Ｅ、２０Ｃ、
２０Ｅに圧接する結果、その摩擦力によって連結される
ことになる。他方、各端部４１Ｃ〜４３Ｆに形成された
係止片４１Ｇ〜４３Ｇは、上記拡開・挿入工程後に図示
しないパンチでかしめることによって屈曲され、各板Ｅ
１、Ｅ２に形成された環状溝Ｅ１１２、Ｅ２１２内に係
止される。

【００２８】このように、図８に示す組立工程、即ち拡
開・挿入工程においては、拡開前の貫通部材４１〜４３
が、電極板積層体３０をその積層方向Ｌに貫通し、この
状態で貫通部材４１〜４３を拡開することにより、電極
板積層体３０の電極板１０、２０が、貫通部材４１〜４
３に対して機械的に連結される。しかも、この工程によ
って拡開した貫通部材４１〜４３に芯材５０が挿入され
ると、貫通部材４１〜４３のスプリングバックが芯材５
０に規制され、電極板１０、２０の嵌挿孔１０Ｃ、１０
Ｅ、２０Ｃ、２０Ｅに対する貫通部材４１〜４３の連結
力が維持されることになる。また、芯材５０が貫通部材
４１〜４３に挿入されることにより、貫通部材４１〜４
３は、芯材５０によって補強されることになる。

【００２９】さらに、図９に示すように、上述した拡開
・挿入工程によって、貫通部材４１〜４３の端部４１Ｃ
〜４３Ｆが拡開することにより、各板Ｅ１、Ｅ２の嵌入
孔Ｅ１１、Ｅ２１に形成された各リブＥ１１１、Ｅ２１
１が押しつぶされ、各端部４１Ｃ〜４３Ｆが所定の大き
さに塑性変形した状態で当該端部４１Ｃ〜４３Ｆの拡開
エネルギーを吸収する。

【００３０】上述した拡開・挿入工程による各板Ｅ１、
Ｅ２と貫通部材４１〜４３の連結は、ビス止めを容易に
行なうための仮連結であってもよく、或いは、ビス止め
を省略するための本連結であってもよい。何れにおいて
も、ケーシングＥ１０に対する電極板組立体３０の組立
加工が容易になることは、云うまでもない。上記工程を
終了した後は、従来の集塵部と同様にケーシングＥ１０
が組み立てられ、集塵部Ｅが完成される。

【００３１】以上説明したように、本実施例の構成で
は、貫通部材４１〜４３を電極板１０、２０に組み付け
る際には、拡開前の径の小さい貫通部材４１〜４３を電
極板１０、２０の嵌挿孔１０Ｃ、１０Ｅ、２０Ｃ、２０
Ｅに挿入すればよく、組立作業を容易且つ迅速に行なう
ことができる反面、貫通部材４１〜４３を拡開すること
によって、貫通部材４１〜４３の径を拡げて強い連結力
を得ることにより、堅固な組立構造を得ることができる
という利点がある。

【００３２】また、本実施例の構成では、拡開した貫通
部材４１〜４３に芯材５０が挿入されることにより、貫
通部材４１〜４３のスプリングバックが芯材５０に規制
され、各板Ｅ１、Ｅ２の嵌入孔Ｅ１１、Ｅ２１並びに各
電極板１０、２０の嵌挿孔１０Ｃ、１０Ｅ、２０Ｃ、２
０Ｅに対する貫通部材４１〜４３の連結力が維持される
ことになる。従って、スプリングバックの大きな可塑性
の低い材質が貫通部材４１〜４３の材料として選択され
た場合でも、堅固な連結構造を得ることが可能になると
いう利点がある。

【００３３】他方、芯材５０が貫通部材４１〜４３に挿
入されることにより、貫通部材４１〜４３は、芯材５０
によって補強されることになる。従って、芯材５０が貫
通部材４１〜４３に挿入されることにより、貫通部材４
１〜４３は芯材５０によって補強されることになるの
で、貫通部材４１〜４３を比較的軟質な可塑性の高い材
質で構成した場合でも、所要の機械的強度を得ることが
可能になるという利点がある。

【００３４】このように、芯材５０を貫通部材４１〜４
３に併用することにより、貫通部材４１〜４３の連結力
と機械的強度とを両立することができるので、貫通部材
４１〜４３を構成可能な材質の範囲が広くなるという利
点がある。よって、本実施例によれば、電極板積層体３
０を容易に製造することができるとともに、電極板積層
体３０の組立作業性と組立強度とを両立することができ
るという顕著な効果を奏する。

【００３５】なお、上述した実施例は、本発明の好まし
い具体例に過ぎず、本発明は上記実施例に限定されな
い。例えば、図１０に示す構成を採用してもよい。同図
を参照して、図１０の集塵電極板２０は、嵌挿孔２０Ｃ
（２０Ｅ）に連続するボス部２１が一体に形成されてい
る。ボス部２１は、例えば、バーリング加工によって集
塵電極板２０に形成されたものであり、図６で説明した
組立工程時に貫通部材４２を挿通させるためのものであ
る。

【００３６】図１０の構成を採用した場合には、貫通部
材４２が拡開すると、貫通部材４２は、それが嵌入して
いるボス部２１に圧接し、直接連結されることになる。
この結果、両者がより一層堅固に連結されることになる
ので、図１０に示すように、積層間隔Ｌを維持するため
のスペーサを廃止することさえ可能になる。従って、図
１０の構成では、組立コストの低減をも図ることができ
るという利点がある。

【００３７】また、貫通部材と直接連結される嵌挿孔
は、少なくとも導電性金属板で構成された電極板（上述
した実施例では、集塵電極板２０）に形成されていれば
よい。これによって（集塵電極板２０を切り起こして形
成されている突起２０Ａを廃止することはできないもの
の）、図１０の構成に限らず、集塵電極板２０の嵌挿孔
２０Ｃに嵌入している貫通部材４２を貫通させているス
ペーサ４２Ａを省略することが可能になる。

【００３８】なお、二種の電極板１０、２０のうち、樹
脂モールド式のもの（上述した実施例における印加電極
板１０）については、貫通部材４１が拡開した際にそれ
と連結される弾性スペーサ４１Ａを介して、上記貫通部
材４１と電極板１０とを連結することが好ましい。樹脂
モールド式の電極板の場合には、嵌挿孔１０Ｃを設けて
も、経時劣化により、貫通部材４１との連結力が低下す
るが、上述した実施例のように弾性スペーサ４１Ａを介
して貫通部材４１が電極板１０を支持することにより、
長期間にわたって堅固な連結構造を得ることができるの
である。

【００３９】また、上記貫通部材４１〜４３をスリット
４１Ｂ〜４３Ｂが形成されていない中空のステンレス管
で構成し、組立時に拡開させてもよい。スリット４１Ｂ
〜４３Ｂのない中空管を拡開した際にも、電極板の嵌挿
孔と確実に連結することが可能になる。その他、本発明
の要旨を変更しない範囲内で種々の設計変更が可能であ
ることは、云うまでもない。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載の構成では、貫通部材を電極板に組み付ける際に
は、拡開前の径の小さい貫通部材を、電極板の嵌挿孔に
挿入すればよく、組立作業を容易且つ迅速に行なうこと
ができる反面、貫通部材を拡開することによって、貫通
部材の径を拡げて強い連結力を得ることにより、堅固な
組立構造を得ることができるという利点がある。

【００４１】また、請求項２記載の構成では、拡開作業
が容易になるばかりでなく、周知のパンチ等を利用して
容易に拡開加工を施すことができるので、自動組立にも
馴染みやすいという利点もある。また、請求項３記載の
構成では、芯材によって電極板の嵌挿孔に対する貫通部
材の連結力が維持されることになるので、スプリングバ
ックの大きな可塑性の低い材質が選択された場合でも、
堅固な連結構造を得ることが可能になるという利点があ
る。しかも、芯材が貫通部材に挿入されることにより、
貫通部材は芯材によって補強されることになるので、貫
通部材を比較的軟質な可塑性の高い材質で構成した場合
でも、所要の強度を得ることが可能になるという利点が
ある。

【００４２】また、請求項４記載の構成では、ボス部に
貫通部材が圧接するので、両者がより一層堅固に連結さ
れる結果、積層間隔を維持するためのスペーサを低減す
ることさえ可能になり、それによって、組立コストの低
減を図ることができるという利点がある。従って、本発
明によれば、電極板積層体を容易に製造することができ
るとともに、電極板積層体の組立作業性と組立強度とを
両立することができるという顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における集塵部の要部を示す
正面略図である。

【図２】図１の集塵部の概略を示す分解斜視図である。

【図３】図１の集塵部に採用されているケーシングの要
部を示す図であり、（Ａ）は嵌入孔の底面図、（Ｂ）
は、（Ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。

【図４】図１の集塵部に採用されている貫通部材を示す
一部破断正面図である。

【図５】図１の集塵部に採用されている貫通部材の連結
状態を示す一部破断斜視図である。

【図６】図１の集塵部の組立工程を示す集塵部の分解正
面略図である。

【図７】図６の工程段階における貫通部材の連結状態を
示す一部破断底面図である。

【図８】図１の集塵部の拡開・挿入工程を示す集塵部の
正面略図である。

【図９】図８の工程段階における貫通部材の連結状態を
示す一部破断底面図である。

【図１０】本発明の別の実施例における集塵部の要部を
示す正面略図である。

【符号の説明】

１０ 印加電極板 １０Ｃ 嵌挿孔 １０Ｅ 嵌挿孔 ２０ 集塵電極板 ２０Ｃ 嵌挿孔 ２０Ｅ 嵌挿孔 ３０ 電極板積層体 ４１ 第１の貫通部材 ４２ 第２の貫通部材 ４３ 第３の貫通部材 ５０ 芯材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 安夫 大阪府摂津市西一津屋１番１号 ダイキン 工業株式会社淀川製作所内 (72)発明者 宮野 健二 大阪府摂津市西一津屋１番１号 ダイキン 工業株式会社淀川製作所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電性材料からなる導電部材（１０Ａ、２
   ０）をそれぞれ有する長板状に形成された多数の印加電
   極板（１０）および集塵電極板（２０）を含み、各電極
   板（１０、２０）を、互いに間隔を隔てて平行且つ交互
   に積層して構成される電極板積層体（３０）と、 電極板積層体（３０）を、当該電極板（１０、２０）の
   積層方向（Ｌ）に貫通するとともに、径方向に拡開可能
   に構成された金属製の貫通部材（４１〜４３）と、 上記電極板積層体（３０）の電極板（１０、２０）に形
   成され、拡開前の貫通部材（４１〜４３）を挿通させる
   とともに、挿通後に拡開した貫通部材（４１〜４３）と
   圧接する嵌挿孔（１０Ｃ、１０Ｅ、２０Ｃ、２０Ｅ）と
   を備えていることを特徴とする電気集塵エレメントの集
   塵部。
2. 【請求項２】請求項１記載の電気集塵エレメントの集塵
   部において、 上記貫通部材（４１〜４３）は、すり割り管である。
3. 【請求項３】請求項２記載の電気集塵エレメントの集塵
   部において、 拡開した上記貫通部材（４１〜４３）に挿入される芯材
   （５０）をさらに備えているものである。
4. 【請求項４】請求項１記載の電気集塵エレメントの集塵
   部において、 上記電極板（２０）に一体形成され、嵌挿孔（２０Ｃ、
   ２０Ｅ）と連続して、貫通部材（４１）を嵌入させるボ
   ス部（２１）をさらに備えているものである。