KR102078184B1 - 반도체 패키지 이송 장치 및 픽커의 z축 이동량 결정 방법 - Google Patents

반도체 패키지 이송 장치 및 픽커의 z축 이동량 결정 방법 Download PDF

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제너셈(주)
한복우
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Abstract

반도체 패키지 이송 장치가 개시되며, 상기 반도체 패키지 이송 장치는, x축으로 이동 가능하고, 서로 이웃하는 n개의 픽커를 포함하며, 패키지를 픽업하여 제품 플레이싱 테이블에 안착시키는 픽커 구조체; 상기 픽커 구조체보다 z축 하측에 위치하는 터치 센서; 상기 픽커 구조체보다 z축 하측에 위치하고, 패키지가 플레이싱되는 안착부를 포함하는 상기 제품 플레이싱 테이블; 및 제어부를 포함하되, 상기 n 개의 픽커 각각은 z축으로 이동 가능하고, 상기 제어부는 상기 n 개의 픽커 중 제1 픽커가 상기 터치 센서에 접촉하기 위해 z축 방향으로 이동한 이동량 z1과 상기 터치 센서와 상기 안착부의 높이 차이 h에 기반하여 상기 제1픽커의 상기 안착부에 대한 z축 이동량을 결정한다.

Description

반도체 패키지 이송 장치 및 픽커의 z축 이동량 결정 방법{SEMICONDUCTOR PACKAGE TRANSFERING APPARATUS AND Z AXIS MOVEMENT AMOUNT CALCULATING METHOD}
본원은 반도체 패키지 이송 장치 및 픽커의 z축 이동량 결정 방법에 관한 것이다.
패키지 제조 시스템은, 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정, 건조가 완료된 패키지의 불량 여부를 검사하는 패키지 검사 공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 패키지와 통과하지 못한 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 패키지를 제조할 수 있다.
이러한 패키지 제조 시스템에 있어서, 패키지는 픽커 구조체에 의해 이송되는데, 예를 들어, 패키지는 건조 공정 후, 픽커 구조체에 의해 이송되어 비전 테이블(그리드 테이블)에 플레이싱될 수 있고, 또는, 검사 공정 이후 픽커 구조체에 의해 이송되어 트레이에 플레이싱될 수 있다.
이 과정에서 패키지의 비전 테이블 또는 트레이에 대한 플레이싱 및 비전 테이블 또는 트레이로부터의 패키지의 픽업은 픽커 구조체의 픽커가 z축으로 하강 이동하여 이루어지는데, 픽커의 비전 테이블 또는 트레이에 대한 패키지의 픽업 및 플레이싱이 정확히 이루어지기 위해서는 픽커의 z축 이동량이 정확하게 설정될 필요가 있다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-0904496호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 오차의 발생 없이 픽커의 z축 이동량을 미리 빠르고 정확하게 설정할 수 있는 픽커의 z축 이동량 결정 방법 및 반도체 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 측면에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법은, (a) n 개의 픽커 중 제1 픽커가 터치 센서에 접촉하기 위해 상기 제1픽커가 z축 방향으로 이동한 이동량 z1을 산출하는 단계; (b) 상기 터치 센서와 제품 플레이싱 테이블의 안착부의 z축 높이 차이 h를 산출하는 단계; 및 (c) 상기 z1과 상기 h에 기반하여 상기 제1 픽커가 상기 제품 플레이싱 테이블의 안착부에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위한 상기 제1픽커의 z축 이동량을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는,(b1) 하우징 및 하단이 상기 하우징의 하측으로 돌출되게 배치되어 상기 하우징에 대하여 상대적으로 z축 방향 이동 가능한 팁을 포함하는 레벨 센서를 상기 터치 센서 상에서 미리 설정된 거리로 z축 하강시키는 단계; (b2) 상기 (b1) 단계에서 상기 하우징에 대해 상대적으로 z축 상승된 상기 팁의 z축 상승량 h1을 산출하는 단계; (b3) 상기 레벨 센서를 상기 안착부 상에서 상기 미리 설정된 거리로 z축 하강시키는 단계; (b4) 상기 (b3) 단계에서 상기 하우징에 대해 상대적으로 z축 상승된 상기 팁의 z축 상승량 h2를 산출하는 단계; 및 (b5) 상기 h1과 상기 h2의 차이 값을 상기 h로 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법에 있어서, 상기 미리 설정된 거리는, 상기 팁과 상기 터치 센서간의 z축 이격 값 및 상기 팁과 상기 안착부간의 z축 이격 값보다 크게 설정될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법에 있어서, 상기 (b1) 단계는, 상기 (a) 단계에서 상기 제1 픽커가 상기 터치 센서에 접촉하면 시작될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법에 있어서, 상기 (b3) 단계 및 상기 (b4) 단계는, 상기 제품 플레이싱 테이블의 상기 복수의 안착부 각각에 대하여 수행되고, 상기 (b5) 단계는 상기 복수의 안착부 각각에 대한 상기 h2 복수 개 각각과 상기 h1의 차이 값을 상기 복수 개의 h로 산출하며, 상기 (c) 단계는 상기 z1과 상기 복수 개의 h에 기반하여 상기 제1 픽커가 상기 복수 개의 안착부 각각에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위한 상기 제1 픽커의 z축 이동량 복수 개를 결정할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법은, (d) 상기 (b3) 단계 이전에, 상기 n 개의 픽커 중 상기 제1 픽커를 제외한 나머지 픽커 각각이 상기 터치 센서에 접촉하기 위해 상기 나머지 픽커 각각이 z축 방향으로 이동한 이동량 zn을 산출하는 단계; 및 (e) 상기 (c) 단계와 동시에 또는 상기 (c) 단계 이후에, 상기 h 및 상기 zn에 기반하여 상기 나머지 픽커 각각이 상기 제품 플레이싱 테이블의 복수의 안착부 각각에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위한 상기 나머지 픽커 각각의 z축 이동량을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는 패키지의 두께까지 고려하여 상기 제1 픽커의 z축 이동량을 결정할 수 있다.
또한, 본원의 일 측면에 따른 반도체 패키지 이송 장치는, x축으로 이동 가능하고, 서로 이웃하는 n개의 픽커를 포함하며, 패키지를 픽업하여 제품 플레이싱 테이블에 안착시키는 픽커 구조체; 상기 픽커 구조체보다 z축 하측에 위치하는 터치 센서; 상기 픽커 구조체보다 z축 하측에 위치하고, 패키지가 플레이싱되는 안착부를 포함하는 상기 제품 플레이싱 테이블; 및 제어부를 포함하되, 상기 n 개의 픽커 각각은 z축으로 이동 가능하고, 상기 제어부는 상기 n 개의 픽커 중 제1 픽커가 상기 터치 센서에 접촉하기 위해 z축 방향으로 이동한 이동량 z1과 상기 터치 센서와 상기 안착부의 높이 차이 h에 기반하여 상기 제1픽커의 상기 안착부에 대한 z축 이동량을 결정할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치는, 하우징 및 하단이 상기 하우징의 하측으로 돌출되게 배치되어 상기 하우징에 대하여 상대적으로 z축 방향 이동 가능한 팁을 포함하는 레벨 센서를 더 포함하고, 상기 레벨 센서는, 상기 터치 센서 상에서 미리 설정된 거리로 z축 하강되고, 상기 안착부 상에서 상기 미리 설정된 거리로 z축 하강되며, 상기 제어부는, 상기 레벨 센서의 상기 터치 센서 상에서의 상기 미리 설정된 거리로의 z축 하강에 따라 상기 하우징에 대하여 상대적으로 z축 상승되는 상기 팁의 z축 상승량 h1 및 상기 레벨 센서의 상기 안착부 상에서의 상기 미리 설정된 거리로의 z축 하강에 따라 상기 하우징에 대하여 상대적으로 z축 상승되는 상기 팁의 z축 상승량 h2을 산출하여, 상기 h1과 상기 h2의 차이 값을 상기 h로 산출할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 미리 설정된 거리는, 상기 레벨 센서의 z축 하강시 상기 팁과 상기 터치 센서간의 z축 이격 값 및 상기 팁과 상기 안착부간의 z축 이격 값보다 크게 설정될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 레벨 센서는 상기 제1 픽커가 상기 터치 센서에 접촉하면 상기 터치 센서 상에서 상기 미리 설정된 거리로 z축 하강될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 안착부는 복수개이고, 상기 레벨 센서는 상기 복수의 안착부 각각의 상측에서 상기 미리 설정된 거리로 z축 하강되며, 상기 제어부는 상기 복수의 안착부 각각에 대해 상기 h2값을 산출하고, 상기 h2 복수 개 각각과 상기 h1의 차이 값을 상기 복수 개의 h로 산출할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 n 개의 픽커 중 상기 제1 픽커를 제외한 나머지 픽커 각각은, 상기 레벨 센서의 상기 터치 센서 상에서의 상기 미리 설정된 거리로의 z축 하강 이후에, 순차적으로 상기 터치 센서에 접촉하기 위해 z축 하측으로 이동하고, 상기 제어부는, 상기 나머지 픽커 각각이 상기 제품 플레이싱 테이블의 복수의 안착부 각각에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위한 상기 나머지 픽커 각각의 z축 이동량을 결정할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 제어부는 패키지의 두께까지 고려하여 상기 제1 픽커의 z축 이동량을 결정할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치는, 상기 픽커 구조체를 복수개 포함한다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 제품 플레이싱 테이블은, 비전 테이블 또는 트레이일 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 픽커가 터치 센서에 접촉하기 위한 이동량을 구하고, 터치 센서와 제품 플레이싱 테이블의 안착부의 z축 높이 차를 구하며, 픽커의 이동량과 터치 센서와 제품 플레이싱 테이블의 안착부의 z축 높이 차를 기반으로 픽커의 안착부에 대한 패키지의 플레이싱 또는 픽업을 위한 z축 이동량이 결정될 수 있다. 이에 따라, 오차의 발생 없이 정확하게 픽커의 z축 이동량이 설정될 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법의 제1 픽커 및 레벨 센서가 터치 센서에 터치하는 것을 설명하기 위한 개략적인 개념 사시도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법의 레벨 센서가 비전 테이블인 제품 플레이싱 테이블의 안착부 상에서 미리 설정된 거리 z축 하강하는 것을 설명하기 위한 개략적인 개념 사시도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 레벨 센서의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법의 레벨 센서가 터치 센서 및 안착부 각각의 상측에서 미리 설정된 거리로 z축 하강하여 산출되는 h1 및 h2를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 트레이의 개략적인 개념 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되거나 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 2를 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 6시 방향이 하측 등이 될 수 있다.
본원은 픽커의 z축 이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치에 관한 것이다.
먼저 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법(이하 '본 이동량 결정 방법'이라 함)에 대해 설명한다. 본 이동량 결정 방법은 후술하는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치에 적용될 수 있다. 따라서, 본 이동량 결정 방법은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 도면을 이용하여 설명한다.
또한, 참고로, 본원에 있어서, 이동량, 이격 값, 거리, 상승량 등은 상호 환산 가능한 단위를 가질 수 있다. 또한, 이동량은 이동 동력을 제공하는 모터의 구동량의 산정이 가능하게 하는 단위를 가질 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 이동량 결정 방법은, n 개의 픽커(11)를 포함하는 픽커 구조체(1)의 픽커(11)가 제품 플레이싱 테이블(41)의 안착부(411)에 패키지를 플레이싱하거나, 또는 안착부(411) 상의 패키지를 픽업하기 위한 픽커(11)의 z축 이동량을 결정하는 방법에 관한 것일 수 있다. 여기서 제1 픽커(11a)의 안착부(411)에 대한 z축 이동량이라 함은, 제1 픽커(11a)가 안착부(411) 상에 위치하고, z축으로 이동 가능한 제1 픽커(11a)가 z축으로 이동 하기전의 초기 위치(이를 테면, 제1 픽커(11a)가 가질 수 있는 z축으로의 최대 높이에 위치할 때)로부터 제1 픽커(11a)가 제품 플레이싱 테이블(41)의 안착부(411)에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위해 z축으로 하강해야 하는 이동량을 의미할 수 있다. 도 1을 참조하면, 제품 플레이싱 테이블(41)은 비전 테이블(41a) 또는 트레이(41b)일 수 있다. 또한, 패키지는 반도체 패키지를 의미할 수 있다.
도 1과 도 2를 함께 참조하면, 본 이동량 결정 방법은 n 개의 픽커(11) 중 제1 픽커(11a)를 터치 센서(2) 상으로 위치시키는 단계를 포함할 수 있다. 도 1을 참조하면, 픽커 구조체(1)는 x축으로 이동 가능하다. 또한, 터치 센서(2)는 y축 이동 가능하다. 이에 따라, 이하에서 설명하는 제1 단계의 수행 전에 제1 픽커(11a)가 터치 센서(2)의 z축 상측에 위치하도록, 픽커 구조체(1)는 x축으로 이동하고 터치 센서(2)는 y축으로 이동할 수 있다. 참고로, 픽커 구조체(1)는 x축 방향으로 연장 형성되는 레일(19)을 따라 x축으로 이동 가능하며, 터치 센서(2)는 y축 방향으로 연장 형성되는 레일(29)을 따라 y축으로 이동 가능하다.
도 2를 참조하면, 본 이동량 결정 방법은, n 개의 픽커(11) 중 제1 픽커(11a)가 터치 센서(2)에 접촉하기 위해 제1 픽커(11a)가 z축 방향으로 이동한 이동량 z1을 산출하는 단계(제1 단계)를 포함한다. 상기 이동량 z1은 제1 픽커(11a)가 z축으로 이동 하기전의 초기 위치와 터치 센서(2) 간의 이격 거리와 동일한 의미일 수 있다.
n개의 픽커(11)는 픽커 구조체(1)에 대해 상대적으로 z축 이동 하여 패키지를 픽업하거나 플레이싱할 수 있다. 또한, 픽커 구조체(1)는 터치 센서(2)보다 z축 상측에 위치할 수 있다. 이에 따라, 제1 단계에서, 픽커(11)는 초기 위치로부터 z축 하강하여 터치 센서(2)에 접촉할 수 있고, 제어부(미도시)는 이러한 픽커(11)의 z축 하강량(이동량)을 산출할 수 있다. 이때, 픽커(11)의 이동량은 픽커(11)를 z축 이동시키는 모터가 픽커(11)를 초기 위치로부터 터치 센서(2)에 접촉시키기 위해 구동한 구동량을 의미하거나, 상기 구동량으로부터 산정될 수 있다.
참고로, 제1 픽커(11a)는 n 개의 픽커(11) 중 하나일 수 있다. 예를 들어, n 개의 픽커(11) 중 x축 방향으로 레벨 센서(3)와 가장 가까운 픽커(11)가 제1 픽커(11a)가 될 수 있다.
또한, 본 이동량 결정 방법은, 터치 센서(2)와 제품 플레이싱 테이블(41)의 안착부(411)의 z축 높이 차이h를 산출하는 단계(제2 단계)를 포함한다.
구체적으로, 도 2 및 도 3을 참조하면, 제2 단계는, 레벨 센서(3)를 이용할 수 있다. 도 4를 참조하면, 레벨 센서(3)는 하우징(31) 및 하우징(31)의 하측으로 돌출되게 배치되어 하우징(31)에 대하여 상대적으로 z축 방향 이동 가능한 팁(32)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(31)에는 팁(32)이 배치되는 통로가 형성될 수 있고, 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 팁(32)은 통로(하우징(31))로부터 탈거되지 않도록 통로에 구비될 수 있으며, 통로 내에서 z축 방향 이동 가능하다. 또한, 통로의 상면과 팁(32)의 상면 사이에는 간격s가 형성될 수 있는데, 간격 s에 의해 팁(32)은z축 상측으로 이동 가능하다. 이에 따라, 팁(32)의 하우징(31)에 대한 z축으로 상대적 이동이 가능한 거리는 간격s와 동일한 값일 수 있다. 참고로, 레벨 센서(3)는 픽커 구조체(1)에 구비될 수 있다.
또한, 도 2, 도 5의 (a) 및 (b)를 참조하면, 제2 단계는, 레벨 센서(3)를 터치 센서(2) 상에서 미리 설정된 거리로(미리 설정된 거리만큼) z축 하강시키는 단계(제2-1 단계)를 포함할 수 있다.
제2-1 단계는 상술한 제1 단계에서 제1 픽커(11a)가 터치 센서(2)에 접촉하면 시작될 수 있다. 예를 들어, 제1 픽커(11a)가 터치 센서(2)에 접촉하면 제1 픽커(11a)가 터치 센서(2)에 접촉하기 위해 z축 방향으로 이동한 이동량 z1이 산출될 수 있고, 동시에, 레벨 센서(3)가 터치 센서(2)를 터치하기 위해 z축 하강될 수 있다. 따라서, 터치 센서(2)는 제1 픽커(11a)가 접촉된 상태에서 레벨 센서(3)의 접촉 또한 가능하도록 레벨 센서(3)의 팁(32)과 제1 픽커(11a) 사이의 x축 방향으로의 간격보다 큰 x축 방향으로의 길이를 가질 수 있다.
또한, 미리 설정된 거리는, 팁(32)과 터치 센서(2) 간의 z축 이격 값(거리)보다 크게 설정될 수 있다. 또한, 미리 설정된 거리는 팁(32)과 터치 센서(2)간의 z축 이격 값과 팁(32)의 하우징(31)에 대한 상대적 이동이 가능한 거리 s를 합한 값의 미만으로 설정될 수 있다.
이에 따라, 제2-1 단계에서, 레벨 센서(3)는 팁(32)이 터치 센서(2)에 접촉한 후에도 미리 설정된 거리의 이동이 만족되도록 z축으로 하강될 수 있고, 이 과정에서 하우징(31)은 z축 하강되지만 팁(32)은 터치 센서(2)에 의해 지지되어 z축으로 더 하강될 수 없으므로, 팁(32)은 하우징(31)에 대해 상대적으로 z축 상승될 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 제2 단계는 제2-1 단계에서 레벨 센서(3)를 터치 센서(2)를 향해서 하강시켜 터치 센서(2)와의 접촉에 의해 하우징에 대해 상대적으로 z축 상승된 팁(32)의 z축 상승량 h1를 산출하는 단계(제2-2 단계)를 포함할 수 있다. 즉, 제2-2 단계는, 팁(32)과 터치 센서(2)의 접촉에 의해 팁(32)의 초기 위치 대비 하우징(31)에 대하여 상대적으로 상승한 z축 상승량을 h1로 산출할 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 제2 단계는 레벨 센서(3)를 안착부(411) 상으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이 픽커 구조체(1)는 x축으로 이동 가능하다. 또한, 제품 플레이싱 테이블(41)은 y축 이동 가능하다. 이에 따라, 이하에서 설명하는 제2-3 단계의 수행 전에 레벨 센서(3)가 안착부(411)의 z축 상측에 위치하도록, 픽커 구조체(1)는 x축으로 이동하고 제품 플레이싱 테이블(41)은 y축으로 이동할 수 있다. 참고로, 제품 플레이싱 테이블(41)은 y축 방향으로 연장 형성되는 레일(42)을 따라 y축으로 이동 가능하다.
또한, 도 3, 도 5의 (c) 및 (d)를 참조하면, 제2 단계는 레벨 센서(3)를 안착부(411) 상에서 미리 설정된 거리로 z축 하강시키는 단계(제2-3 단계)를 포함할 수 있다. 여기서 미리 설정된 거리는 제2-1 단계에서 레벨 센서(3)가 터치 센서(2) 상에서 하강한 미리 설정된 거리와 동일한 값일 수 있다. 이에 따라, 제2-3 단계에서, 레벨 센서(3)는 팁(32)이 안착부(411)에 접촉한 후에도 z축으로 하강될 수 있고, 이 과정에서 하우징(31)은 z축 하강되지만 팁(32)은 안착부(411)에 의해 지지되어 z축으로 더 하강될 수 없으므로, 팁(32)은 하우징(31)에 대해 상대적으로 z축 상승될 수 있다.
또한, 제2 단계는 제2-3 단계에서 레벨 센서(3)를 안착부(411)를 향해서 하강시켜 안착부(411)와의 접촉에 의해 하우징(31)에 대해 상대적으로 z축 상승된 팁(32)의 z축 상승량 h2을 산출하는 단계(제2-4 단계)를 포함할 수 있다. 즉, 제2-4 단계는, 팁(32)과 안착부(411)의 접촉에 의해 팁(32)의 초기 위치 대비 하우징(31)에 대하여 상대적으로 상승한 z축 상승량을 h2로 산출할 수 있다. 이때, 제2-1 단계에서 레벨 센서(3)가 z축 하강된 미리 설정된 거리와 제2-3 단계에서 레벨 센서(3)가 z축 하강된 미리 설정된 거리가 동일하므로, 터치 센서(2)와 안착부(411)의 높이 차에 따라 제2-2 단계에서 산출된 h1와 제2-4 단계에서 산출된 h2은 차이가 발생할 수 있다.
또한, 제2 단계는 h1와 h2의 차이 값을 h로 산출하는 단계(제2-5 단계)를 포함할 수 있다. h1와 h2의 차이 값은 h1-h2일 수 있다. 또는, h1와 h2의 차이 값은 h1-h2의 절대값일 수 있다.
또한, 본 이동량 결정 방법은 z1과 h에 기반하여 제1 픽커(11a)가 제품 플레이싱 테이블(41)의 안착부(411)에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위한 제1 픽커(11a)의 z축 이동량을 결정하는 단계(제3 단계)를 포함한다.
예를 들어, h(h1와 h2의 차이 값)가 h1-h2인 경우, 제1 픽커(11a)의 이동량은 z1+h로 결정될 수 있다. 구체적으로, h2가 h1보다 클 경우, 안착부(411)의 상면이 터치 센서(2)의 상면보다 더 z축 상측에 위치하는 것을 의미하며, h는 마이너스 값(음수)일 수 있다. 이에 따라 z1에 음수인 h가 더해지면 제1 픽커(11a)가 터치 센서(2)에 접촉되기 위해 z축 하강해야 하는 이동량으로부터 h가 차감될 수 있어 제1 픽커(11a)의 이동량이 산출될 수 있다. 또한, h2이 h1보다 작을 경우, 이것은 안착부(411)의 상면이 터치 센서(2)의 상면보다 더 z축 하측에 위치하는 것을 의미하며 h는 플러스 값(양수)일 수 있다. 이에 따라, z1에 양수인 h가 더해지면 제1 픽커(11a)가 터치 센서(2)에 접촉되기 위해 z축 하강해야 하는 이동량으로부터 h가 플러스될 수 있어 제1 픽커(11a)의 이동량이 산출될 수 있다.
또는, h(h1와 h2의 차이 값)가 h1-h2의 절대값인 경우, h2가 h1보다 크면, 안착부(411)의 상면이 터치 센서(2)의 상면보다 더 z축 상측에 위치하는 것을 의미하며, 이에 따라, 제1 픽커(11a)의 이동량은 z1-h로 결정될 수 있다. 또한, h인 h1와 h2의 차이 값은 h1-h2의 절대값인 경우, h2가 h1보다 작으면, 이것은 안착부(411)의 상면이 터치 센서(2)의 상면보다 더 z축 하측에 위치하는 것을 의미하며, 이에 따라, 제2 픽커(11a)의 이동량은 z1+h로 결정될 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제3 단계는 패키지의 두께까지 고려하여 제1 픽커의 z축 이동량을 결정할 수 있다. 이는 픽커(11)가 패키지를 제품 플레이싱 테이블(41)에 플레이싱하거나, 또는 제품 플레이싱 테이블(41) 상의 패키지를 픽업하므로, 픽커(11)는 패키지를 플레이싱하거나 픽업시 안착부(411)의 z축 상면으로부터 패키지의 두께만큼 이격된 위치에 위치할 수 있다.
따라서, 제3 단계는, 상술한 z1과 h에 기반하여 결정된 제1 픽커(11a)의 z축 이동량으로부터 패키지의 두께를 차감할 수 있다.
예를 들어, h가 h1-h2인 경우, 제1 픽커(11a)의 이동량은 z1+h-(패키지의 두께 값)으로 결정될 수 있다. 또한, h가 h1-h2의 절대값인 경우, h2가 h1보다 크면, 제1 픽커(11a)의 이동량은 z1-h-(패키지의 두께 값)으로 결정될 수 있다. 또한, h인 h1와 h2의 차이 값은 h1-h2의 절대값인 경우, h2가 h1보다 작으면, 제2 픽커(11a)의 이동량은 z1+h-(패키지의 두께 값)으로 결정될 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 제품 플레이싱 테이블(41)은 안착부(411)를 복수 개 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제2-3 단계 및 제2-4 단계는 제품 플레이싱 테이블(41)의 복수의 안착부(411) 각각에 대해 수행될 수 있다.
이러한 경우, 제2-5 단계는 복수의 안착부(411) 각각에 대한 h2값 복수 개 각각과 h1의 차이 값을 복수 개의 h로 산출할 수 있다.
구체적으로, 제품 플레이싱 테이블(41)이 안착부(411)를 복수 개 포함하는 경우, 제2 단계는 제2-2 단계 이후에, 복수 개의 안착부(411) 중 하나의 안착부(411)에 대하여 제2-3 단계 및 제2-4 단계를 수행하고, 그 후 다른 안착부(411)에 대하여 제2-3 단계 및 제2-4 단계를 수행하며, 그 후 나머지 안착부(411) 각각에 대하여 제2-3 단계 및 제2-4 단계를 수행할 수 있으며, 이에 따라, 복수의 안착부(411) 각각에 대한 팁(32)의 하우징(31)에 대한 z축 상승량 h2가 복수 개 산출될 수 있고(이를 테면, 제품 플레이싱 테이블(41)이 비전 테이블(41a)인 경우, 안착부(411)는 95개일 수 있고, 이러한 경우, h2는 95개의 안착부(411) 각각으로부터 산출되어 95개일 수 있다. 또한, 제품 플레이싱 테이블(41)이 트레이(41b)인 경우, 안착부(411)는 180개 일 수 있고, 이러한 경우 h2는 180개의 안착부(411) 각각으로부터 산출되어 180개 일 수 있다.), 그 후 제2-5 단계가 수행될 수 있으며, 제2-5 단계는 복수의 안착부(411) 각각에 대한 팁(32)의 하우징(31)에 대한 z축 상승량 h2 복수 개 각각과 h1의 차이 값을 h로 산출할 수 있으며, 복수 개의 h2 각각과 h1의 차이값이 산정되므로 제2-5 단계에서 산정되는 h는 복수 개일 수 있다.
참고로, 제2-3 단계가 복수 개의 안착부(411) 각각에 수행될 때, 레벨 센서(3)의 팁(32)이 h2가 측정되는 안착부(411) 상에 위치해야 하므로, 안착부(411)에 대한 제2-3 단계가 수행된 후 다음 안착부(411)에 대해 제2-3 단계가 수행되기 위해 픽커 구조체(1)의 x축 이동 및 제품 플레이싱 테이블(41)의 y축 이동 중 하나 이상에 의해 레벨 센서(3)의 팁(32)이 다음 안착부(411) 상에 위치한 후 제2-3 단계가 수행될 수 있다.
또한, 이러한 경우, 제3 단계는 z1과 복수 개의 h에 기반하여 제1 픽커(11a)가 복수 개의 안착부(411) 각각에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위한 제1 픽커(11a)의 z축 이동량 복수 개를 결정할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 제3 단계는, z1과 h뿐만 아니라 패키지의 두께도 고려할 수 있으므로, 제3 단계는 z1과 복수 개의 h 및 패키지의 두께를 고려하여 제1 픽커(11a)가 복수 개의 안착부(411) 각각의 상측에서 복수 개의 안착부 각각에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위한 z축 이동량을 산출할 수 있다. 즉, 안착부(411)가 n 개인 경우, 제1 픽커(11a)의 z축 이동량은 n개 산출될 수 있다.
또한, 본 이동량 결정 방법은 픽커 구조체(1)의 복수 개의 픽커(11) 각각의 z축 이동량을 산출할 수 있다.
구체적으로, 본 이동 방법은 제2-3 단계 이전에(레벨 센서(3)가 안착부(411)의 z축 상측에 위치하도록, 픽커 구조체(1)는 x축으로 이동하기 이전에), n 개의 픽커(11) 중 제1 픽커(11a)를 제외한 나머지 픽커(11) 각각이 터치 센서(2)에 접촉하기 위해 나머지 픽커(11) 각각이 터치 센서(2)에 접촉하기 위해 나머지 픽커(11) 각각이 z축 방향으로 이동한 이동량 zn을 산출하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 나머지 픽커(11)의 zn(n은 자연수)을 산출하는 단계는 제2-1 단계와 제2-3 단계 사이에 수행될 수 있는데, 레벨 센서(3)가 터치 센서(2)에 접촉한 이후 수행될 수 있다.
또한, 본 이동 방법은 제3 단계와 동시에 또는 제3 단계 이후에 h 및 zn에 기반하여 나머지 픽커(11) 각각이 제품 플레이싱 테이블(41)의 복수의 안착부(411) 각각에 패키지를 플레이싱하거나 제품 플레이싱 테이블(41)의 안착부(411) 상의 패키지를 픽업하기 위한 나머지 픽커(11) 각각의 z축 이동량을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
이에 따른 본 이동량 결정 방법을 구체적으로 설명하면, 본 이동량 결정 방법은 방법은 n 개의 픽커(11) 중 제1 픽커(11a)를 터치 센서(2) 상으로 위치시키는 단계를 수행할 수 있고, 그 후, 제1 픽커(11a)를 터치 센서(2)에 접촉시키고 z1을 산출할 수 있으며(제1 단계), 제1 픽커(11a)는 터치 센서(2)에 접촉한 이후 터치 센서(2)에 접촉한 상태를 유지하고, 그 때 레벨 센서(3)가 z축 방향으로 미리 설정된 거리 하강 이동할 수 있고, 이에 따라 h1가 산출될 수 있으며, 레벨 센서(3)의 미리 설정된 거리 하강 이동 후, 제1 픽커(11a) 및 레벨 센서(3)는 상승하여 위치 복원되고, 그 후 나머지 픽커(11) 각각이 순차적으로 터치 센서(2) 상에 위치하도록 픽커 구조체(1)가 x축 이동하거나 또는 터치 센서(2)가 y축 이동할 수 있으며(픽커 구조체(1)의 x축 이동만이 이루어짐이 바람직함), 그 후, 나머지 픽커(11) 중 하나가 터치 센서(2)에 접촉하기 위해 z축 하강 이동하고 다시 z축 상승하여 위치 복원될 수 있고, 이때의 나머지 픽커(11) 중 하나의 z축 이동량 z2가 산출될 수 있으며, 나머지 픽커(11) 중 하나의 터치 센서(2)에 대한 접촉이 해제되면(위치 복원되면) 나머지 픽커(11) 중 다른 픽커가 터치 센서(2)에 접촉하기 위해 z축 하강 이동하고 다시 z축 상승하여 위치 복원될 수 있고, 이때의 나머지 픽커(11) 중 하나의 z축 이동량 z3가 산출될 수 있으며, 이런식으로 n개의 픽커(11) 각각의 터치 센서(2)에 접촉하기 위한 z축 이동량 zn이 산출될 수 있다(제1 픽커(11a)의 터치 센서(2)에 접촉하기 위한 z축 이동량은 z1, 두번째 픽커(11)의 터치 센서(2)에 접촉하기 위한 z축 이동량은 z2, n번째 픽커(11)의 터치 센서(2)에 접촉하기 위한 z축 이동량은 zn(n은 자연수)). n 개의 픽커 각각의 zn이 산출되면, 그 후, 레벨 센서(3)가 안착부(411)의 z축 상측으로 이동할 수 있고, 그 후, 레벨 센서(3)가 안착부(411) 상에서 미리 설정된 거리로 z축 하강되는 단계(제2-3 단계)가 수행될 수 있으며, 제2-3 단계 수행시 레벨 센서(3)의 하우징(31)에 대해 상대적으로 z축 상승된 팁(32)의 z축 상승량 h2이 산출될 수 있으며(제2-4 단계), 안착부(411)가 복수 개인 경우, 복수 개의 안착부(411) 각각에 대한 h2가 산출되도록, 제2-3 단계 및 제2-4 단계는 복수회 수행될 수 있다. 이후, 복수의 안착부(411) 각각에 대한 h2와 상술한 h1 값이 고려되어, h값이 산정될 수 있고(제2-5 단계), n 개의 픽커(11) 각각의 zn, h값 및 패키지의 두께가 고려되어, 복수 개의 픽커(11) 각각의 복수 개의 안착부(411) 각각의 상측에서 안착부(411)에 패키지를 플레이싱하거나 픽업하기 위한 최종 z축 이동량이 산정될 수 있다. 이에 따르면, 픽커(11)가 8개이고, 안착부(411)가 95개인 경우, 픽커(11) 8개 각각에 안착부(411) 95개 각각에 대한 값이 산정되므로, 픽커(11) 하나당 최종 z축 이동량 95개가 산정될 수 있다.
참고로, 픽커(11)의 최종적으로 산출되는 z축 이동량은 픽커(11)가 안착부(411) 상에 위치하고, z축으로 이동 가능한 픽커(11)가 z축으로 이동 하기전의 초기 위치로부터 픽커(11)가 제품 플레이싱 테이블(41)의 안착부(411)에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위해 z축으로 하강해야 하는 이동량을 의미할 수 있다.
또한, 도 3 및 도 6을 참조하면, 본원에 있어서, 제품 플레이싱 테이블(41)은 비전 테이블(41a) 또는 트레이(41b)일 수 있고, 본 이동량 결정 방법은, 비전 테이블(41a)의 안착부(411) 및 트레이(41b)의 안착부(411)에 대하여 z축 이동량을 결정할 수 있다.
예를 들어, 제2-3 단계 및 제2-4 단계는 비전 테이블(41a)의 안착부(411) 및 트레이(41b)의 안착부(411)에 대하여 수행될 수 있다. 이를 테면, 제2-3 단계 및 제2-4 단계는 비전 테이블(41a)의 복수의 안착부(411) 각각에 순차적으로 수행되고, 그 후 트레이(41b)의 안착부(411)의 상측으로 이동되어 트레이(41b)의 복수의 안착부(411) 각각에 순차적으로 수행될 수 있으며, 이에 따라, 제2-5 단계는 비전 테이블(41a)의 복수의 안착부(411) 및 트레이(41b)의 복수의 안착부(411) 각각에 대하여 h 값을 산출할 수 있고, 제3 단계는 픽커(11) 8개 각각의 비전 테이블(41a)의 복수의 안착부(411) 및 트레이(41b)의 복수의 안착부(411) 각각에 대한 최종 z축 이동량(비전 테이블(41a)의 안착부(411) 및 트레이(41b)의 안착부(411)에 패키지를 플레이싱하거나 비전 테이블(41a)의 안착부(411) 및 트레이(41b)의 안착부(411) 상의 패키지를 픽업하기 위한 z축 이동량)을 산출할 수 있다. 비전테이블(41a)의 안착부(411)가 j개(이를 테면 95개)이고, 트레이(41b)의 안착부(411)가 s개(이를 테면 180개)인 경우, 제3 단계는 픽커(11) 하나당 최종 z축 이동량을 비전테이블(41a)의 안착부(411)용으로 j개, 트레이(41b)의 안착부(411) 용으로 s개 산정할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 제품 플레이싱 테이블(41)은 y축으로 이동 가능한데 레일(42)을 따라 이동 가능하다.
또한, 본 이동량 결정 방법이 적용되는 반도체 패키지 이송 장치는 픽커 구조체(1)를 복수 개 포함할 수 있다. 이러한 경우, 본 이동량 결정 방법에 의해 산출된 픽커(11) 각각에 대한 z축 이동량이 다른 픽커 구조체(1)의 픽커(11)에 도 적용될 수 있다. 이를 테면, 도 1을 참조하면, 본 이동량 결정 방법이 적용되는 반도체 패키지 이송 장치는 대향하는 한 쌍의 픽커 구조체(1)를 포함할 수 있고, 한 쌍의 픽커 구조체(1) 각각의 픽커(11)는 y축으로 대향할 수 있다. 이때, 대향하는 픽커(11)끼리 매칭되어 한 쌍의 픽커 구조체(1) 중 하나를 이용하여 산정된 픽커(11) 각각의 z축 이동량이 다른 픽커 구조체(1)의 매칭되는 픽커(11)에 적용될 수 있다. 이에 따라, 레벨 센서(3)는 복수 개의 픽커 구조체(1) 중 하나에 구비될 수 있다.
이하에서는, 전술한 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 z축 이동량 결정 방법이 적용되는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(이하 '본 장치'라 함)에 대해 설명한다. 본 장치에는 전술한 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법이 적용될 수 있다. 이에 따라, 본 장치와 관련하여 앞서 살핀 상술한 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
도 1을 참조하면, 본 장치는 x축으로 이동 가능한 픽커 구조체(1)를 포함한다. 픽커 구조체(1)는 레일(19)을 따라 x축으로 이동 가능하다. 또한, 픽커 구조체(1)는 서로 이웃하는 n 개의 픽커(11)를 포함한다. n 개의 픽커(11) 각각은 z축으로 이동 가능하다. 이를 위해 픽커 구조체(1)는 n 개의 픽커(11) 각각을 z축으로 이동시키는 실린더를 포함할 수 있다. 또한, 픽커 구조체(1)는 패키지를 픽업하여 제품 플레이싱 테이블(41)에 안착(플레이싱)시킨다. 또한, 픽커 구조체(1)는 제품 플레이싱 테이블(41)에 안착된 패키지를 픽업할 수 있다. 픽커 구조체(1)의 픽커(11)가 제품 플레이싱 테이블(41) 측으로 z축 하강하여 패키지를 픽업하거나 패키지를 플레이싱함으로써 픽커 구조체(1)의 패키지 픽업 또는 플레이싱이 이루어질 수 있다.
또한, 본 장치는 터치 센서(2)를 포함한다. 예를 들어, 터치 센서(2)는 디지털 방식의 센서일 수 있으며, 픽커(11)의 터치가 감지되면 제어부는 터치 센서(2)의 신호에 기초하여 픽커(11)의 하강을 정지하고, 레벨 센서(3)를 하강하도록 제어신호를 생성할 수 있다. 터치 센서(2)의 z축으로의 높이는 픽커 구조체(1)의 z축으로의 높이보다 낮을 수 있다. 다시 말해, 터치 센서(2)는 픽커 구조체(1)보다 z축 하측에 위치한다. 또한, 터치 센서(2)는 레일(29)을 따라 y축 이동이 가능하다.
또한, 본 장치는 반도체 패키지가 플레이싱되는 안착부(411)를 포함하는 제품 플레이싱 테이블(41)을 포함한다. 구체적으로, 본 장치는 제품 플레이싱 테이블(41)을 포함하는 제품 플레이싱 구조체(4)를 포함할 수 있다. 제품 플레이싱 구조체(4)는 건조된 반도체 패키지가 안착되는 비전 테이블 구조체(4a)일 수 있다. 비전 테이블 구조체(4a)는 비전 테이블(41a) 및 비전 테이블(41a)을 y축 이동시키는 레일(42a)을 포함할 수 있다.
또는 제품 플레이싱 구조체(4)는 검사 결과에 따라 불량 반도체 패키지와 양품 반도체 패키지로 분류되는 오프로드 공정부(4b)일 수 있다. 오프로드 공정부(4b)는 트레이(41b) 및 트레이(41b)를 y축으로 이동시키는 레일(42b)을 포함할 수 있다. 이와 같이, 제품 플레이싱 테이블(41)은 비전 테이블(41a) 또는 트레이(41b)일 수 있다.
또한, 제품 플레이싱 테이블(41)의 z축으로의 높이는 픽커 구조체(1)의 z축으로의 높이보다 낮을 수 있다. 다시 말해, 제품 플레이싱 테이블(41)은 픽커 구조체(1)보다 z축 하측에 위치한다.
또한, 본 장치는 제어부를 포함한다.
제어부는 n 개의 픽커(11) 중 제1 픽커(11a)가 터치 센서(2)에 접촉하기 위해 z축 방향으로 이동한 이동량 z1과 터치 센서와 안착부(411)의 높이 차이 h에 기반하여 제1 픽커(11a)의 안착부(411)에 대한 z축 이동량을 결정한다. 구체적으로, 제어부는 z1과 h에 기반하여 제1 픽커(11a)가 제품 플레이싱 테이블(41)의 안착부(411)에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위한 제1 픽커(11a)의 안착부(411)에 대한 z축 이동량을 결정할 수 있다.
또한, 본 장치는 레벨 센서(3)를 포함할 수 있다. 레벨 센서(3)는 그 팁(32)의 이동량을 산출하는 아날로그 방식의 센서일 수 있다. 레벨 센서(3)는 하우징(31) 및 하우징(31)의 하측으로 돌출되게 배치되어 하우징(31)에 대하여 상대적으로 z축 방향 이동 가능한 팁(32)을 포함할 수 있다.
레벨 센서(3)는 터치 센서(2) 상에서 미리 설정된 거리로 z축 하강될 수 있다. 또한, 레벨 센서(3)는 안착부(411) 상에서 미리 설정된 거리로 z축 하강될 수 있다. 또한, 제어부는 레벨 센서(3)의 터치 센서(2) 상에서의 미리 설정된 거리로의 z축 하강에 따라 하우징(31)에 대하여 상대적으로 z축 상승되는 팁(32)의 z축 상승량 h1 및 레벨 센서(3)의 안착부(411) 상에서의 미리 설정된 거리로의 z축 하강에 따라 하우징(31)에 대하여 상대적으로 z축 상승되는 팁(32)의 z축 상승량 h2을 산출하여, h1과 h2의 차이 값을 h로 산출할 수 있다.
미리 설정된 거리는, 팁(32)과 터치 센서(2) 간의 z축 이격 값(거리)보다 크게 설정될 수 있다. 또한, 미리 설정된 거리는 팁(32)과 터치 센서(2)간의 z축 이격 값과 팁(32)의 하우징(31)에 대한 상대적 이동이 가능한 거리 s를 합한 값의 미만으로 설정될 수 있다.
또한, 레벨 센서(3)는 제1 픽커(11a)가 터치 센서(2)에 접촉하면 터치 센서(2) 상에서 미리 설정된 거리로 z축 하강될 수 있다.
또한, 안착부(411)는 복수 개 일 수 있다. 이러한 경우, 레벨 센서(3)는 복수의 안착부(411) 각각의 상측에서 미리 설정된 거리로 z축 하강될 수 있고, 제어부는 복수의 안착부(411) 각각에 대해 h2값을 산출하고, h2 복수 개 각각과 h1의 차이 값을 복수 개의 h로 산출할 수 있다.
또한, n 개의 픽커(11) 중 제1 픽커(11a)를 제외한 나머지 픽커(11) 각각은, 레벨 센서(3)의 터치 센서(2) 상에서의 미리 설정된 거리로의 z축 하강 이후에, 순차적으로 터치 센서(2)에 접촉하기 위해 z축 하측으로 이동할 수 있고, 제어부는, 나머지 픽커(11) 각각이 제품 플레이싱 테이블(41)의 복수의 안착부(411) 각각에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위한 나머지 픽커(11) 각각의 z축 이동량을 결정할 수 있다.
또한, 제어부는 패키지의 두께까지 고려하여 제1 픽커(11a)의 z축 이동량을 결정할 수 있다.
또한, 본 장치는 픽커 구조체(1)를 복수 개 포함할 수 있다.
또한, 제품 플레이싱 테이블(41)은 비전 테이블(41a) 또는 트레이(41b)일 수 있다.
또한, 제어부는 상술한 산출된 픽커(11) 각각의 z축 이동량에 따라 픽커(11)를 z축으로 이동시켜 제품 플레이싱 테이블(41)의 안착부(411)에 패키지를 플레이싱하거나, 안착부(411) 상의 패키지를 픽업할 수 있다.
이에 따르면, 픽커(11)의 z축 이동량이 물리적으로 산출될 수 있으므로, 작은 단위의 값까지 정확하게 고려되어 정확한 이동량 산출이 이루어질 수 있다.
또한, 제어부는 산출된 복수 개 픽커(11) 각각의 z축 이동량에 따라 복수 개 픽커(11)를 구동할 수 있다. 이에 따라, 패키지의 플레이싱 및 픽업이 용이하고 정확하게 수행될 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 픽커 구조체
11: 픽커
11a: 제1 픽커
19: 레일
2: 터치 센서
29: 레일
3: 레벨 센서
31: 하우징
32: 팁
4: 제품 플레이싱 구조체
4a: 비전 테이블 구조체
4b: 오프로드 공정부
41: 제품 플레이싱 테이블
41a: 비전 테이블
41b: 트레이
42: 레일
42a: 비전 테이블 구조체의 레일
42b: 오프로드 공정부의 레일

Claims (9)

  1. 반도체 패키지 이송 장치에 있어서,
    x축으로 이동 가능하고, 서로 이웃하는 n개의 픽커를 포함하며, 패키지를 픽업하여 제품 플레이싱 테이블에 안착시키는 픽커 구조체;
    상기 픽커 구조체보다 z축 하측에 위치하는 터치 센서;
    상기 픽커 구조체보다 z축 하측에 위치하고, 패키지가 플레이싱되는 안착부를 포함하는 상기 제품 플레이싱 테이블;
    하우징 및 하단이 상기 하우징의 하측으로 돌출되게 배치되어 상기 하우징에 대하여 상대적으로 z축 방향 이동 가능한 팁을 포함하는 레벨 센서; 및
    제어부를 포함하되,
    상기 n 개의 픽커 각각은 z축으로 이동 가능하고,
    상기 레벨 센서는, 상기 터치 센서 상에서 미리 설정된 거리로 z축 하강되고, 상기 안착부 상에서 상기 미리 설정된 거리로 z축 하강되며,
    상기 제어부는 상기 n 개의 픽커 중 제1 픽커가 상기 터치 센서에 접촉하기 위해 z축 방향으로 이동한 이동량 z1과 상기 터치 센서와 상기 안착부의 높이 차이 h에 기반하여 상기 제1픽커의 상기 안착부에 대한 z축 이동량을 결정하며,
    상기 레벨 센서의 상기 터치 센서 상에서의 상기 미리 설정된 거리로의 z축 하강에 따라 상기 하우징에 대하여 상대적으로 z축 상승되는 상기 팁의 z축 상승량 h1 및 상기 레벨 센서의 상기 안착부 상에서의 상기 미리 설정된 거리로의 z축 하강에 따라 상기 하우징에 대하여 상대적으로 z축 상승되는 상기 팁의 z축 상승량 h2을 산출하여, 상기 h1과 상기 h2의 차이 값을 상기 h로 산출하는 것인, 반도체 패키지 이송 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 미리 설정된 거리는, 상기 레벨 센서의 z축 하강시 상기 팁과 상기 터치 센서간의 z축 이격 값 및 상기 팁과 상기 안착부간의 z축 이격 값보다 크게 설정되는 것인, 반도체 패키지 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 레벨 센서는 상기 제1 픽커가 상기 터치 센서에 접촉하면 상기 터치 센서 상에서 상기 미리 설정된 거리로 z축 하강되는 것인, 반도체 패키지 이송 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 안착부는 복수개이고,
    상기 레벨 센서는 상기 복수의 안착부 각각의 상측에서 상기 미리 설정된 거리로 z축 하강되며,
    상기 제어부는 상기 복수의 안착부 각각에 대해 상기 h2값을 산출하고, 상기 h2 복수 개 각각과 상기 h1의 차이 값을 상기 복수 개의 h로 산출하는 것인, 반도체 패키지 이송 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 n 개의 픽커 중 상기 제1 픽커를 제외한 나머지 픽커 각각은, 상기 레벨 센서의 상기 터치 센서 상에서의 상기 미리 설정된 거리로의 z축 하강 이후에, 순차적으로 상기 터치 센서에 접촉하기 위해 z축 하측으로 이동하고,
    상기 제어부는, 상기 나머지 픽커 각각이 상기 제품 플레이싱 테이블의 복수의 안착부 각각에 패키지를 플레이싱하거나 또는 픽업하기 위한 상기 나머지 픽커 각각의 z축 이동량을 결정하는 것인, 반도체 패키지 이송 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는 패키지의 두께에 더 기반하여 상기 제1 픽커의 z축 이동량을 결정하는 것인, 반도체 패키지 이송 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 픽커 구조체를 복수개 포함하는, 반도체 패키지 이송 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제품 플레이싱 테이블은, 비전 테이블 또는 트레이인 것인, 반도체 패키지 이송 장치.

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KR19980019578A (ko) * 1998-03-31 1998-06-05 배종섭 반도체 패키지 제조용 디스펜서의 니들 원점 보정장치 (needle origin correcting device of a dispenser)
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