KR102078186B1 - 이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치 - Google Patents
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Abstract
이동량 결정 방법이 개시되며, 상기 이동량 결정 방법은, (a) 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계; (b) 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 상기 제품 플레이싱 테이블의 제1 안착부의 기준점 좌표, 제2 안착부의 기준점 좌표 및 제3 안착부의 기준점 좌표 각각 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계; (c) 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 x축 이격 값과 y축 이격 값, 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 상기 제1 내지 제3 안착부 각각의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 고려하여, 상기 셋팅 비전의 초기 위치를 기준으로 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표가 상기 복수의 안착부 각각의 기준점 좌표와 동일해지기 위한 상기 픽커 구조체의 최종 x축 이동량과 상기 제품 플레이싱 테이블의 최종 y축 이동량을 산출하는 단계를 포함한다.
Description
본원은 픽커 구조체 및 제품 테이블의 이동량 결정 방법 및 반도체 이송 장치에 관한 것이다.
패키지 제조 시스템은, 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정, 건조가 완료된 패키지의 불량 여부를 검사하는 패키지 검사 공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 패키지와 통과하지 못한 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 패키지를 제조할 수 있다.
이러한 패키지 제조 시스템에 있어서, 패키지는 픽커 구조체에 의해 이송되는데, 예를 들어, 패키지는 건조 공정 후, 픽커 구조체에 의해 이송되어 비전 테이블(그리드 테이블)에 플레이싱될 수 있고, 또는, 검사 공정 이후 픽커 구조체에 의해 이송되어 트레이에 플레이싱될 수 있다.
이에 따라, 픽커 구조체는 패키지의 비전 테이블 또는 트레이에 대한 플레이싱을 위해 이동량이 정확하게 설정될 필요가 있다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-0904496호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 오차의 발생 없이 픽커 구조체의 이동량을 미리 빠르고 정확하게 설정할 수 있는 이동량 결정 방법 및 반도체 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 측면에 따른 이동량 결정 방법은, (a) 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계; (b) 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 상기 제품 플레이싱 테이블의 제1 안착부의 기준점 좌표, 제2 안착부의 기준점 좌표 및 제3 안착부의 기준점 좌표 각각 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계; (c) 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 x축 이격 값과 y축 이격 값, 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 상기 제1 내지 제3 안착부 각각의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 고려하여, 상기 셋팅 비전의 초기 위치를 기준으로 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표가 상기 복수의 안착부 각각의 기준점 좌표와 동일해지기 위한 상기 픽커 구조체의 최종 x축 이동량과 상기 제품 플레이싱 테이블의 최종 y축 이동량을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 이동량 결정 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a1) 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록, 상기 픽커 구조체를 x축 이동시키거나 또는 상기 바텀 비전을 y축 이동시켜서 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치했을 때의 제1일치 좌표와 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계; (a2) 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표와 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 순차적으로 일치하도록, 상기 픽커 구조체를 x축 이동시키거나 또는 상기 바텀 비전을 y축 이동시켜서 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점 좌표와 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치했을 때의 n개의 제2일치 좌표와 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표 간의 n개의 x축 이격 값과 n개의 y축 이격 값을 산출하는 단계 단계; 및 (a3) 상기 제1일치 좌표와 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값 및 상기 제2일치 좌표와 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표 간의 n개의 x축 이격 값과 n개의 y축 이격 값에 기초하여 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 이동량 결정 방법에 있어서, 상기 (a1) 단계 이전에, 지그의 기준점의 좌표와 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 상기 바텀 비전의 상측으로 지그를 배치하는 단계; 및 상기 (a1) 단계와 상기 (a2) 단계 사이에 상기 지그를 제거하는 단계를 더 포함하며, 상기 (a1) 단계는 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표, 상기 지그의 기준점의 좌표 및 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 상기 픽커 구조체를 x축 이동시키고 상기 바텀 비전을 y축 이동시킬 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 이동량 결정 방법에 있어서, 상기 (b)단계는, 상기 셋팅 비전이 x축 방향으로 이동하고 제품 플레이싱 테이블이 y축 방향으로 이동하여, 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표를 상기 제1 내지 제3 안착부 각각의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시켜 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 상기 제1 내지 제3 안착부 각각의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 이동량 결정 방법에 있어서, 상기 (b) 단계에서의 상기 x축 이격 값과 상기 y축 이격 값은, 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 상기 제1 안착부의 기준점 좌표, 상기 제2 안착부의 기준점 좌표 및 상기 제3 안착부의 기준점 좌표 각각이 일치 했을 때의 좌표와 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값일 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 이동량 결정 방법에 있어서, 상기 제품 플레이싱 테이블의 y축 최일측에 위치하고 x축 최일측에 위치하는 안착부, y축 최일측에 위치하고 x축 최타측에 위치하는 안착부 및 y축 최타측에 위치하고 x축 최타측에 위치하는 안착부 중 하나는 상기 제1 안착부 이고, 다른 하나는 상기 제2 안착부 이며, 남은 하나는 상기 제3 안착부 일 수 있다. 참고로, 도 8을 참조하면, x축 일측은 전반적으로 3시 방향이고, x축 타측은 전반적으로 9시 방향이며, y축 일측은 전반적으로 12시 방향이고, y축 타측은 전반적으로 6시 방향일 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 이동량 결정 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, (c1) 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 상기 제1 내지 제3 안착부 각각의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값에 기초하여 상기 복수의 안착부의 x축 방향 길이와 y축 방향 길이를 산출하는 단계; (c2) 상기 복수의 안착부의 x축 방향 길이와 y축 방향 길이를 고려하여, 상기 셋팅 비전의 초기 위치를 기준으로 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표가 상기 복수의 안착부 각각의 기준점의 좌표와 동일해 지기 위한 상기 픽커 구조체의 셋팅 비전용 x축 이동량과 상기 제품 플레이싱 테이블의 셋팅 비전용 y축 이동량을 산출하는 단계; 및 (c3) 산출된 셋팅 비전용 x축 이동량에서 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값을 마이너스하여 상기 최종 x축 이동량을 산출하고, 산출된 셋팅 비전용 y축 이동량에서 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 y축 이격 값을 마이너스하여 상기 최종 y축 이동량을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른, 반도체 패키지 이송 장치는, y축으로 이동 가능한 바텀 비전; y축으로 이동 가능하며, 반도체 패키지가 안착되는 안착부 복수 개를 포함하는 제품 플레이싱 테이블; x축으로 이동 가능하고, 서로 이웃하는 n개의 픽커 및 셋팅 비전을 포함하며, 반도체 패키지를 픽업하여 상기 제품 플레이싱 테이블에 안착시키는 픽커 구조체; 및 상기 바텀 비전, 상기 제품 플레이싱 테이블 및 상기 픽커 구조체를 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 제어부는, 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 x축 이격 값과 y축 이격 값, 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 상기 제1 내지 제3 안착부 각각의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 고려하여, 상기 n개의 픽커 각각의 상기 복수의 안착부 각각까지의 최종 x축 이동량과 상기 제품 플레이싱 테이블의 최종 y축 이동량을 산출할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치는, 홀이 형성되는 지그를 더 포함하되, 상기 지그는 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표 상에 상기 홀이 위치하도록, 상기 셋팅 비전과 상기 바텀 비전 사이에 위치 가능하다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록, 상기 픽커 구조체를 x축 이동시키거나 또는 상기 바텀 비전을 y축 이동시키고, 그 후, 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표와 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 순차적으로 일치하도록, 상기 픽커 구조체를 x축 이동시키거나 또는 상기 바텀 비전을 y축 이동시켜, 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하고, 상기 지그는, 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표와 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표의 일치시, 상기 지그의 홀이 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표 상에 위치하도록 위치한다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치는, 상기 픽커 구조체를 복수개 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 제품 플레이싱 테이블은, 비전 테이블 또는 트레이일 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 반도체 패키지 이송 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 n개의 픽커 각각에 대응하는 안착부를 결정하고, 상기 n개의 픽커 각각과 매칭되는 안착부까지의 픽커 각각의 최종 x축 이동량과 상기 제품 플레이싱 테이블의 최종 y축 이동량에 기초하여, 상기 픽커 구조체 및 상기 제품 플레이싱 테이블을 이동시킬 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 초기 위치의 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 제품 플레이싱 테이블의 복수 개의 안착부 각각의 기준점의 좌표가 일치하기 위해, 복수 개의 안착부 각각에 대해, 셋팅 비전용 x축 이동량과 제품 플레이싱 테이블의 셋팅 비전용 y축 이동량을 산출하고, 산출된 셋팅 비전용 x축 이동량에서 n개의 픽커 각각의 기준점의 좌표와 셋팅 비전의 기준점의 좌표의 x축 이격값이 차감되고, 산출된 셋팅 비전용 y축 이동량에서 n개의 픽커 각각의 기준점의 좌표와 셋팅 비전의 기준점의 좌표의 y축 이격값이 차감됨으로써, n개의 픽커 각각의 복수 개의 안착부 각각으로의 반도체 패키지를 플레이싱하기 위한 픽커 구조체의 이동량 및 제품 플레이싱 테이블의 이동량이 결정될 수 있다. 이에 따라, 오차의 발생 없이 픽커 구조체의 이동량을 설정할 수 있는 이동량 결정 방법 및 반도체 이송 장치가 구현될 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계를 설명하기 위한, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 픽커 구조체의 개략적인 평면도이다.
도 3 및 도 4는 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록, 픽커 구조체를 x축 이동시키거나 또는 바텀 비전을 y축 이동시켜서, 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치할 때의 제1 일치 좌표와 초기 위치의 셋팅 비전의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념 평면도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치할 때의 개념 사시도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 n 개의 픽커 중 첫번째 픽커의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 픽커 구조체를 x축 이동시키거나, 또는 바텀 비전을 y축 이동시키는 것을 설명하기 위한 개략적인 개념 평면도이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 n 개의 픽커 중 첫번째 픽커의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 픽커 구조체를 x축 이동시키거나, 또는 바텀 비전을 y축 이동시키는 것을 설명하기 위한 개념 사시도이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 셋팅 비전이 x축 방향으로 이동하고, 제품 플레이싱 테이블이 y축 방향으로 이동하여, 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 제1 안착부의 기준점의 좌표를 일치시키는 것을 설명하기 위한 개략적인 개념 평면도이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 제1 안착부의 기준점의 좌표가 일치한 것을 설명하기 위한 개략적인 개념 사시도이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 트레이의 개략적인 개념 사시도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계를 설명하기 위한, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 픽커 구조체의 개략적인 평면도이다.
도 3 및 도 4는 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록, 픽커 구조체를 x축 이동시키거나 또는 바텀 비전을 y축 이동시켜서, 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치할 때의 제1 일치 좌표와 초기 위치의 셋팅 비전의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념 평면도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치할 때의 개념 사시도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 n 개의 픽커 중 첫번째 픽커의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 픽커 구조체를 x축 이동시키거나, 또는 바텀 비전을 y축 이동시키는 것을 설명하기 위한 개략적인 개념 평면도이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 n 개의 픽커 중 첫번째 픽커의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 픽커 구조체를 x축 이동시키거나, 또는 바텀 비전을 y축 이동시키는 것을 설명하기 위한 개념 사시도이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 셋팅 비전이 x축 방향으로 이동하고, 제품 플레이싱 테이블이 y축 방향으로 이동하여, 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 제1 안착부의 기준점의 좌표를 일치시키는 것을 설명하기 위한 개략적인 개념 평면도이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 제1 안착부의 기준점의 좌표가 일치한 것을 설명하기 위한 개략적인 개념 사시도이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 트레이의 개략적인 개념 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되거나 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원은 이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치에 관한 것이다.
먼저, 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법(이하 '본 이동량 결정 방법'이라 함)에 대해 설명한다. 본 이동량 결정 방법은 후술하는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치에 적용될 수 있다. 따라서, 본 이동량 결정 방법은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 도면을 이용하여 설명한다.
또한, 참고로, 본원에 있어서, 이동량은 이격 값, 거리 등으로 상호 환산 가능한 단위를 가질 수 있다. 예를 들어, 이러한 이동량은 이동 동력을 제공하는 모터의 구동량으로부터 산정될 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 이동량 결정 방법은, n 개의 픽커(11)와 셋팅 비전(12)을 포함하는 픽커 구조체(1) 및 제품 플레이싱 테이블(21)의 이동량 결정 방법에 관한 것이다. 도 1을 참조하면, 제품 플레이싱 테이블(21)은 비전 테이블(21a) 또는 트레이(21b)일 수 있다.
이에 따라, 본 이동량 결정 방법은, 픽커 구조체(1)의 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표와 비전 테이블(21a)의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 일치를 위한 픽커 구조체(1)의 최종 x축 이동량(제1 최종 x축 이동량) 및 비전 테이블(21a)의 최종 y축 이동량(제1 최종 y축 이동량)을 산출할 수 있고, 또는, 픽커 구조체(1)의 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표와 트레이(21b)의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 일치를 위한 픽커 구조체(1)의 최종 x축 이동량(제2 최종 x축 이동량) 및 트레이(21b)의 최종 y축 이동량(제2 최종 y축 이동량)을 산출할 수 있다.
픽커 구조체(1) 및 제품 플레이싱 테이블(21)에 대해서는 후술한다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계를 설명하기 위한, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 픽커 구조체의 개략적인 평면도이다.
도 2를 참조하면, 본 이동량 결정 방법은 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)로부터 n 개의 픽커(11) 각각의 기준점(P2a 내지 p2h)의 좌표의 x축 이격 값(a1 내지 a8)과 y축 이격 값(b1 내지 b8)을 산출하는 단계(제1 단계)를 포함한다.
예를 들어, 픽커(11)는 8개 구비될 수 있고, 이러한 경우, 제1 단계는, 8 개의 픽커(11) 각각의 기준점의 좌표(P2a 내지 p2h)과 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1) 사이의 x축 이격 값(a1 내지 a8)과 y축 이격 값(b1 내지 b8)을 산출할 수 있다. 이를 테면, 제1 픽커(11a)의 기준점의 좌표(P2a)와 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)의 x축 이격 값(a1)과 y축 이격 값(b1)이 산출될 수 있고, 제2 픽커(11b)의 기준점의 좌표(P2b)와 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)의 x축 이격 값(a2)와 y축 이격 값(b2)가 산출될 수 있으며, 이런 식으로, n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표(P2a 내지 p2h)과 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1) 사이의 x축 이격 값(a1 내지 a8)과 y축 이격 값(b1 내지 b8)이 산출될 수 있다. 참고로, 셋팅 비전(12)의 기준점은 셋팅 비전의 감지 영역의 중심을 의미할 수 있고, 픽커(11)의 기준점은 픽커(11)의 흡착 홀의 중심을 의미할 수 있다.
도 3 및 도 4는 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록, 픽커 구조체를 x축 이동 시키고 바텀 비전을 y축 이동시켜서, 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치할 때의 제1일치 좌표의 x축 값과 초기 위치의 셋팅 비전의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 제1 일치 좌표의 y축 값과 초기 위치의 바텀 비전의 기준점의 좌표 간의 y축 이격 값을 산출하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념 평면도이고, 도 5는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치의 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치할 때의 개념 사시도이며, 도 6은 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 n 개의 픽커 중 첫번째 픽커의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 픽커 구조체를 x축 이동시키고 바텀 비전을 y축 이동시키는 것을 설명하기 위한 개략적인 개념 평면도이고, 도 7은 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법의 n 개의 픽커 중 첫번째 픽커의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 픽커 구조체를 x축 이동시키고 바텀 비전을 y축 이동시키는 것을 설명하기 위한 개념 사시도이다.
도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 제1 단계는, 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)와 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)가 일치하도록, 픽커 구조체(1)를 픽커 구조체(1)의 초기 위치로부터 x축 이동시키고 바텀 비전(3)을 초기 위치로부터 y축 이동시켜서, 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)와 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)가 일치할 때의 제1 일치 좌표(P4)의 x축 값과 초기 위치의 셋팅 비전의 기준점의 좌표(P0) 간의 x축 이격 값(x1)과 제1 일치 좌표(P4)의 y축 값과 초기 위치의 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표 간의 y축 이격 값(y1)을 산출하는 단계(제1-1 단계)를 포함할 수 있다. 이러한 제1-1 단계에 의하면, 제1 일치 좌표(P3)는 (x축 이격 값(x1), y축 이격 값(y1))을 좌표로 가질 수 있다. 다시 말해, (x1, y1) 좌표를 가질 수 있다. 참고로, 도 5에는 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)와 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)가 일치할 때의 개념 사시도가 도시되어 있다. 도 5를 참조하면, 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)와 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)가 일치할 때, 셋팅 비전(12)은 바텀 비전(3)의 상측에 위치할 수 있다.
또한, 도 2 및 도 6을 함께 참조하면, 제1 단계는, n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 기준점의 좌표(P2a 내지 p2h)와 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)가 순차적으로 일치하도록, 픽커 구조체(1)를 x축 이동시키고 바텀 비전(3)을 y축 이동시켜, n 개의 픽커(11) 각각의 기준점 좌표(P2a 내지 p2h) 각각과 바텀 비전(3)의 기준점 좌표(P3)가 일치했을 때의 n 개의 제2 일치 좌표(P5)의 x축 값과 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0) 간의 n 개의 x축 이격 값과 n 개의 제2 일치 좌표(P5)의 y축 값과 초기 위치의 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표 간의 n 개의 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1-2 단계)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 제1-2 단계는, n 개의 픽커(11) 중 첫번째 픽커(11a)의 기준점의 좌표(P2a)가 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)와 일치하도록 픽커 구조체(1)를 x축 이동시키거나, 또는 바텀 비전(3)을 y축 이동시킬 수 있고, 이에 따라, 첫번째 픽커(11a)의 기준점의 좌표(P2a)와 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)가 일치할 때의 첫번째 제2 일치 좌표(P5a)(첫번째 픽커(11a)의 제2 일치 좌표(P5a))가 생성될 수 있다. 이때 제2 일치 좌표(P5)의 x축 값은 첫번째 픽커(11a)의 기준점의 좌표(P2a)가 제2 일치 좌표(P5a)에 위치하도록 이동하는 픽커 구조체(1)에 의해 연동하여 이동된 셋팅 비전(12)의 초기 위치의 좌표(P0)로부터의 이동량(x축 이동량)일 수 있고, 제2 일치 좌표(P5)의 y축 값은 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)가 제2 일치 좌표(P5a)에 위치하도록 이동하는 바텀 비전(3)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(y축 이동량)일 수 있다. 이러한 제2 일치 좌표(P5a)는 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)를 (0,0)으로 설정하였을 때의 좌표로 형성될 수 있다.
이와 같이, 첫번째 픽커(11a) 기준점의 좌표(P2a)와 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)와의 x축 이격 값 및 y축 이격 값이 산출되면, 그 후, 제1-2 단계는 두번째 픽커(11b)의 기준점의 좌표(P2b)가 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P2)와 일치하도록 픽커 구조체(1)를 x축 이동시키거나, 또는 바텀 비전(3)을 y축 이동시킬 수 있고, 이에 따라, 두번째 픽커(11b)의 기준점의 좌표(P2b)와 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)가 일치할때 좌표인 두번째 제2 일치 좌표(두번째 픽커(11b)의 제2 일치 좌표)가 생성될 수 있다. 이때, 두번째 제2 일치 좌표의 x축 값은 두번째 픽커(11b)의 기준점의 좌표(P2b)가 두번째 제2 일치 좌표에 위치하도록 이동하는 픽커 구조체(1)에 의해 연동하여 이동된 셋팅 비전(12)의 초기 위치의 좌표(P0)로부터의 이동량(x축 이동량)일 수 있고, 두번째 제2 일치 좌표의 y축 값은 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)가 두번째 제2 일치 좌표에 위치하도록 이동하는 바텀 비전(3)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(y축 이동량)일 수 있다. 이러한 두번째 제2 일치 좌표는 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)를 (0,0)으로 설정하였을 때 좌표로 설정될 수 있다.
이러한 방법으로, 제1-2 단계는, n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각이 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)와 일치할 때의 제2 일치 좌표 n 개를 생성할 수 있고, 또는, n 개의 제2 일치 좌표 각각과 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)의 x축 이격 값 및 초기 위치의 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)의 y축 이격 값을 산출할 수 있다. n 개의 제2 일치 좌표 각각은 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)를 (0,0)으로 설정하였을 때, n 개의 제2 일치 좌표 각각에 부여되는 좌표 값일 수 있으며, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)의 x축 이격 값 및 y축 이격 값으로도 대체 가능하다.
또한, 제1 단계는, 제1 일치 좌표(P4)의 x축 값과 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점 좌표(P0)의 x축 값간의 x축 이격 값과 제1 일치 좌표(P4)의 y축 값과 초기 위치의 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)의 y축 이격 값 및 제2 일치 좌표(P4)와 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점 좌표(P0)간의 n 개의 x축 이격 값(픽커(11)가 n개 이므로)과 제2 일치 좌표(P4)와 초기 위치의 바텀 비전(3)의 기준점 좌표(P3)간의 n 개의 y축 이격 값에 기초하여 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)로부터의 n 개의 픽커(11) 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다.
n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 제2 일치 좌표(P5) 각각과 제1 일치 좌표(P4)의 차가 n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 기준점의 좌표(P2)와 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)의 x축 이격 값 및 y축 이격 값으로 산출될 수 있다. 첫번째 픽커(11a)를 예로 들어 설명하면, 상술한 바와 같이 첫번째 픽커(11a)의 제2 일치 좌표(P5)의 x축 값과 제1 일치 좌표(P4)의 x축 값의 차의 절대값이 첫번째 픽커(11a)의 기준점의 좌표(P2)와 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)의 x축 이격 값으로 산정될 수 있고, 첫번째 픽커(11a)의 제2 일치 좌표(P5)의 y축 값과 제1 일치 좌표(P4)의 y축 값의 차의 절대값이 첫번째 픽커(11a)의 기준점의 좌표(P2)와 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)의 y축 이격 값으로 산정될 수 있으며, 이러한 방법으로 n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 기준점의 좌표(P2)와 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)의 x축 이격 값 및 y축 이격 값이 산정될 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 본 이동량 결정 방법은 제1-1 단계 이전에, 지그(4)의 기준점의 좌표와 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P2)가 일치하도록 바텀 비전(3)의 상측으로 지그(4)를 배치하는 단계를 포함한다. 지그(4)는 바텀 비전(3)에 대해 상대적으로y축으로 이동 가능하며, 제1-1 단계 이전에 그의 기준점의 좌표와 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P2)가 일치하도록 바텀 비전(3)의 상측으로 이동할 수 있다. 지그(4)에는 복수 개의 홀, 이를 테면 9개의 홀이 형성될 수 있는데, 9개의 홀 중 중앙에 위치하는 홀이 기준점이 될 수 있다.
이러한 경우, 제1-1 단계는 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1), 지그(4)의 기준점의 좌표(P6) 및 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P2)가 일치하도록 픽커 구조체(1)를 x축 이동시키고 바텀 비전(3)을 y축 이동시킬 수 있다.
또한, 본 이동량 결정 방법은 제1-1 단계와 제1-2 단계 사이에 지그(4)를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)와 n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 기준점의 좌표의 일치시(제2 일치 좌표(P5) 생성시), n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각과 바텀 비전(3) 사이에는 지그(4)가 위치하지 않을 수 있다.
또한, 본 이동량 결정 방법은, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)와 제품 플레이싱 테이블(21)의 제1 안착부(211a)의 기준점의 좌표, 제2 안착부(211b)의 기준점의 좌표 및 제3 안착부(211c)의 기준점의 좌표 각각간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계(제2 단계)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 제2 단계는, 셋팅 비전(12)이 x축 방향으로 이동하고(다시 말해, 픽커 구조체(1)가 x축 방향 이동), 제품 플레이싱 테이블(21)이 y축 방향으로 이동하여(초기 위치로부터의 이동, 도 1에 도시된 위치 참조), 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)를 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시켜 첫번째 내지 세번째 제3일치 좌표(P6)(첫번째 제3 일치 좌표: 제1 안착부(211a)의 기준점의 좌표와 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)가 일치할 때의 해당 지점의 좌표, 두번째 제3 일치 좌표: 제2 안착부(211b)의 기준점의 좌표와 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)가 일치할 때의 해당 지점의 좌표, 세번째 제3 일치 좌표: 제3 안착부(211c)의 기준점의 좌표와 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)가 일치할 때의 해당 지점의 좌표)를 형성할 수 있으며, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)와 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 기준점의 좌표간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출할 수 있다. 참고로, 제2 단계에서의 x축 이격 값과 y축 이격 값은, 셋팅 비전(12)의 기준점 좌표(P1)와 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c)의 기준점 좌표 각각이 일치했을 때의 좌표와 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)간의 x축 이격 값과 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 기준점의 좌표 간의 y축 이격 값 을 의미할 수 있다.
예를 들어, 제2 단계는, 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(p1)를 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시킬 수 있고, 이 과정에서, 상술한 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6)가 생성될 수 있으며, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)로부터의 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6)각각의 x축 이격 값과 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제1 내지 제3 안착부(211a 내지 211c) 각각의 (제품 플레이싱 테이블(21)의 초기 위치는 도 1 참조)의 기준점의 좌표로부터의 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6)의 y축 이격 값(또는, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)를 원점(0,0)으로 설정하였을 때 산출되는 좌표(좌표의 x축 값과 y축 값))이 산정될 수 있다. 이를 테면, 제2 단계는, 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(p1)가 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시키는 과정에서 발생되는 셋팅 비전(12)(픽커 구조체(1))의 이동량(이를 테면, 픽커 구조체(1)의 이동시 발생되는 픽커 구조체(1)를 이동시키는 모터의 구동량) 및 제품 플레이싱 테이블(21)의 초기 위치로부터의 이동량(이를 테면, 제품 플레이싱 테이블(21)을 이동시키는 모터의 구동량)을 이용해, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)로부터의 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6)(제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 제3 일치 좌표(P6))의 x축 이격 값과 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제1 내지 제3 안착부(211a 내지 211c)의 기준점의 좌표로부터의 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6)의 y축 이격 값(즉, 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제1 안착부(211a)와 첫번째 일치 좌표(P6)의 y축 이격 값, 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제2 안착부(211b)와 두번째 일치 좌표(P6)의 y축 이격 값 및 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제3 안착부(211c)와 세번째 일치 좌표(P6)의 y축 이격 값)을 산정할 수 있다. 참고로, 픽커 구조체(1)가 x축으로 이동하고, 제품 플레이싱 테이블(21)이 y축으로 이동한다는 점을 고려하면, 픽커 구조체(1)의 x축 방향으로의 이동량을 통해, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)로부터의 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 제3 일치 좌표(P6)의 x축 이격 값이 산정될 수 있고, 제품 플레이싱 테이블(21)의 y축 방향으로의 이동량을 통해 초기 위치의 제1 내지 제3 안착부(211a 내지 211c) 각각의 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6) 각각과의 y축 이격 값이 산정될 수 있다.
여기서 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)로부터의 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 제3 일치 좌표(P6)의 x축 이격 값과 초기 위치의 제1 내지 제3 안착부(211a 내지 211c) 각각의 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6) 각각과의 y축 이격 값은 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0) 및 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 기준점의 좌표를 원점(0,0)으로 설정하여 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각에 부여되는 좌표로 대체될 수 있다.
또한, 도 7 내지 도 8을 참조하면, 제품 플레이싱 테이블(21)의 y축 최일측에 위치하고 x축 최 일측에 위치하는 안착부, y축 최일측에 위치하고 x축 최타측에 위치하는 안착부 및 y축 최타측에 위치하고 x축 최타측에 위치하는 안착부 중 하나는 제1 안착부(211a) 이고, 다른 하나는 제2 안착부(211b)이며, 남은 하나는 제3 안착부(211c)일 수 있다. 참고로, 본원의 설명은 제품 플레이싱 테이블(21)의 y축 최일측에 위치하고 x축 최 일측에 위치하는 안착부를 제1 안착부(211a)로 설정하고, y축 최일측에 위치하고 x축 최타측에 위치하는 안착부를 제2 안착부(211b)로 설정하며 y축 최타측에 위치하고 x축 최타측에 위치하는 안착부를 제3 안착부(211c)로 설정하였으나, 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c)의 위치는 이에 한정되지 않는다.
또한, 본 이동량 결정 방법은 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표(p2a 내지 p2h)의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)로부터의 x축 이격 값(a1 내지 a8)과 y축 이격 값(y1 내지 y8), 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)와 초기 위치의 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 기준점의 좌표(제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 제3 일치 좌표(P6) 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 고려하여, 셋팅 비전(12)의 초기 위치를 기준으로 n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 기준점의 좌표가 복수의 안착부(211) 각각의 기준점 좌표와 동일해지기 위한 픽커 구조체(1)의 최종 x축 이동량과 제품 플레이싱 테이블(21)의 y축 이동량을 산출하는 단계(제3 단계)를 포함한다.
구체적으로, 제3 단계는, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)와 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값(초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)와 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6)간의 x축 이격 값)과 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b 211c) 각각과 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6)간의 y축 이격 값에 기초하여 복수의 안착부(211)의 x축 방향 길이와 y축 방향 길이를 산출하는 단계(제3-1 단계)를 포함할 수 있다. 이를 테면, 제3-1 단계는, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)와 제1 안착부(211a)의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값에서 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)와 제2 안착부(211b)의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값을 마이너스 한 값의 절대 값을 복수의 안착부(211)의 x축 방향 길이로 산정할 수 있고, 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제1 안착부(211a)의 기준점의 좌표와 첫번째 제3 일치 좌표(P6) 간의 y축 이격 값에서 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제3 안착부(211c)의 기준점의 좌표와 세번째 제3 일치 좌표(P6)간의 y축 이격 값을 마이너스 한 값의 절대 값을 복수의 안착부(211)의 y축 방향 길이로 산정할 수 있다.
또한, 제3 단계는, 복수의 안착부(211)의 x축 방향 길이와 y축 방향 길이를 고려하여, 셋팅 비전(12)의 초기 위치를 기준으로 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)가 복수의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 동일해 지기 위한 픽커 구조체(1)의 셋팅 비전용 x축 이동량과 제품 플레이싱 테이블(21)의 초기 위치를 기준으로 제품 플레이싱 테이블(21)의 셋팅 비전용 y축 이동량을 산출하는 단계(제3-2 단계)를 포함할 수 있다. 다시 말해, 제3-2 단계는, 셋팅 비전(12)의 초기 위치로부터 셋팅 비전(12)의 좌표(P1)가 복수의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 동일해지기 위한 픽커 구조체(1)의 초기 위치로부터의 x축 이동량(셋팅 비전용 x축 이동량)과 제품 플레이싱 테이블(21)의 초기 위치로부터의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제1 내지 제3 안착부(211a 내지 211c) 각각의 기준점의 좌표가 셋팅 비전(12)의 좌표(P1)과 동일해지기 위한 제품 플레이싱 테이블(21)의 초기 위치로부터의 y축 이동량(셋팅 비전용 y축 이동량)을 산출할 수 있다. 이에 따르면, 도 9와 같이, 제품 플레이싱 테이블(21)이 비전 테이블(21)인 경우, 안착부(211)는 x축으로 5개, y축으로 19개, 총 95개 일 수 있으며, 이러한 경우, 제3-2단계에서는, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 좌표(P0)가 95 개의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 동일해지기 위한 셋팅 비전용 x축 이동량 및 y축 이동량이 산출되므로, x축 이동량과 y축 이동량을 한 쌍으로 하여 총 95쌍의 값이 산출될 수 있다. 또한, 도 10과 같이, 제품 플레이싱 테이블(21)이 트레이(22)인 경우, 안착부(211)는 x축으로 10개, y축으로 28개, 총 280개 일 수 있으며, 이러한 경우, 제3-2단계에서는, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 좌표(P0)가 280 개의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 동일해지기 위한 셋팅 비전용 x축 이동량 및 y축 이동량이 산출되므로, x축 이동량과 y축 이동량을 한 쌍으로 하여 총 280쌍의 값이 산출될 수 있다.
구체적으로, 제3-2 단계는, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)와 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6)(제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 제3 일치 좌표(P6)) 각각의 x축 이격 값과 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각과 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6) 간각간의 y축 이격 값 및 복수의 안착부(211)의 x축 방향 길이와 y축 방향 길이를 고려하여, 셋팅 비전용 x축 이동량과 셋팅 비전용 y축 이동량을 산출할 수 있다.
이를 테면, 상술한 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)와 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 제3 일치 좌표(P6)의 x축 이격 값은 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 셋팅 비전용 x축 이동량(다시 말해, 셋팅 비전(12)의 초기 위치(P0)로부터 출발하는 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표가 복수의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 동일해 지기 위한 픽커 구조체(1)의 x축 이동량)으로 환산될 수 있고, 상술한 초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 기준점의 좌표와 첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6) 각각의 y축 이격 값은 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 셋팅 비전용 y축 이동량(다시 말해, 제품 플레이싱 테이블(21) 의 초기 위치로부터 출발하는 제품 플레이싱 테이블(21)의 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 기준점의 좌표가 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)와 동일해 지기 위한(첫번째 내지 세번째 제3 일치 좌표(P6)와 동일해지기 위한) 제품 플레이싱 테이블(21)의 y축 이동량)으로 환산될 수 있고, 외부로부터 입력되는 복수의 안착부(211)의 x축 방향으로 배열된 개수로 복수의 안착부(211)의 x축 방향 길이를 나누고, 복수의 안착부(211)의 y축 방향으로 배열된 개수로 복수의 안착부(211)의 y축 길이를 나누면, 복수의 안착부(211)의 상대적 위치가 산정될 수 있으며, 이러한 복수의 안착부(211)의 상대적 위치, 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 셋팅 비전용 x축 이동량 및 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 셋팅 비전용 y축 이동량을 통해, 복수의 안착부(211) 각각의 셋팅 비전용 y축 이동량이 산정될 수 있다. 이에 따라, 상술한 바와 같이, 셋팅 비전용 x축 이동량 및 셋팅 비전용 y축 이동량을 한 쌍으로 하여 복수의 쌍(제품 플레이싱 테이블(21)이 비전 테이블(21)인 경우, 95쌍, 제품 플레이싱 테이블(21)이 트레이(22)인 경우, 280쌍)의 값이 산출될 수 있다.
또한, 제3 단계는, 산출된 셋팅 비전용 x축 이동량에서 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)로부터의 n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 기준점의 좌표(p2a 내지 p2h) 각각의 x축 이격 값을 마이너스하여 최종 x축 이동량(초기 위치의 픽커 구조체(1)의 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표가 제품 플레이싱 테이블(21)의 안착부 각각의 기준점의 좌표와 일치하기 위한 픽커 구조체(1)의 초기 위치로부터의 x축 이동량)을 산출하고, 산출된 셋팅 비전용 y축 이동량에서 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)로부터의 n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 기준점의 좌표(p2a 내지 p2h)의 y축 이격 값을 마이너스하여 최종 y축 이동량(초기 위치의 제품 플레이싱 테이블(21)의 안착부 각각의 기준점의 좌표가 픽커 구조체(1)의 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표와 일치하기 위한 제품 플레이싱 테이블(21)의 초기 위치로부터의 y축 이동량)을 산출하는 단계(제3-3 단계)를 포함할 수 있다.
구체적으로, n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 기준점 좌표(P2a 내지 P2h)가 복수의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 동일해지기 위한 픽커 구조체(1)의 최종 x축 이동량 및 제품 플레이싱 테이블(21)의 최종 y축 이동량을 산출할 수 있는데, 이를 테면, 픽커(11a 내지 11h)가 8개이고, 안착부(211)가 95개인 경우, 8개 픽커(11a 내지 11h) 각각의 95개 안착부(211) 각각에 대한 픽커 구조체(1)의 최종 x축 이동량 95개 및 제품 플레이싱 테이블(21)의 최종 y축 이동량 95개가 산출될 수 있다.
구체적으로, n 개의 픽커(11a 내지 11h) 중 첫번째 픽커(11a)의 최종 x축 이동량은, 상술한 제3-2 단계에서 산출된 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 좌표(P0)가 복수의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 동일해지기 위한 픽커 구조체(1)의 셋팅 비전용 x축 이동량 복수개(안착부(211)가 95개인 경우 95개, 안착부(211)가 280개인 경우 280개) 각각으로부터 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)로부터 첫번째 픽커(11a)의 기준점의 좌표(P2a) 사이의 x축 이격값이 차감되어 산출될 수 있고, 첫번째 픽커(11a)의 최종 y축 이동량은, 상술한 제3-2 단계에서 산출된 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 좌표(P0)가 복수의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 동일해지기 위한 제품 플레이싱 테이블(21)의 초기 위치로부터의 y축 이동량인 셋팅 비전용 y축 이동량 복수개(안착부(211)가 95개인 경우 95개, 안착부(211)가 280개인 경우 280개) 각각으로부터 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)로부터 첫번째 픽커(11a)의 기준점의 좌표(P2a) 사이의 y축 이격값이 차감되어 산출될 수 있다.
마찬가지로, n 개의 픽커(11a 내지 11h) 중 두번째 픽커(11b)의 최종 x축 이동량은, 상술한 제3-2 단계에서 산출된 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 좌표(P0)가 복수의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 동일해지기 위한 픽커 구조체(1)의 셋팅 비전용 x축 이동량 복수개(안착부(211)가 95개인 경우 95개, 안착부(211)가 280개인 경우 280개) 각각으로부터 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)로부터 두번째 픽커(11b)의 기준점의 좌표(P2b) 사이의 x축 이격값이 차감되어 산출될 수 있고, 두번째 픽커(11b)의 최종 y축 이동량은, 상술한 제3-2 단계에서 산출된 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 좌표(P0)가 복수의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 동일해지기 위한 제품 플레이싱 테이블(21)의 초기 위치로부터의 y축 이동량인 셋팅 비전용 y축 이동량 복수개(안착부(211)가 95개인 경우 95개, 안착부(211)가 280개인 경우 280개) 각각으로부터 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)로부터 두번째 픽커(11b)의 기준점의 좌표(P2b) 사이의 y축 이격값이 차감되어 산출될 수 있으며, 이러한 방법으로 n 개의 픽커(11a 내지 11h)에 대한 픽커 구조체(1)의 최종 x축 이동량 및 제품 플레이싱 테이블(21)의 최종 y축 이동량이 산출될 수 있다.
또한, 본원에 있어서, 제품 플레이싱 테이블(21)은 비전 테이블(21a) 또는 트레이(21b)일 수 있는데, 상술한 바와 같이, 본 이동량 결정 방법은, 제1 최종 x축 이동량과 제1 최종 y축 이동량을 산출한 후, 제2 최종 x축 이동량과 제2 최종 y축 이동량을 산출할 수 있다. 또는, 제2 최종 x축 이동량과 제2 최종 y축 이동량을 산출한 후, 제1 최종 x축 이동량과 제1 최종 y축 이동량을 산출할 수 있다.
이하에서는, 전술한 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법이 적용되는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(이하 '본 장치'라 함)에 대해 설명한다. 본 장치에는 전술한 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법이 적용될 수 있다. 이에 따라, 본 장치와 관련하여 앞서 살핀 상술한 본원의 일 실시예에 따른 이동량 결정 방법에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
도 1을 참조하면, 본 장치는 y축으로 이동 가능한 바텀 비전(3)을 포함한다. 바텀 비전(3)은 레일(31)을 따라 y축으로 이동 가능하며, 레일(31)은 y축으로 연장 형성될 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 본 장치는 제품 플레이싱 테이블(21)을 포함한다. 구체적으로, 본 장치는 제품 플레이싱 테이블(21)을 포함하는 제품 플레이싱 구조체(2)를 포함할 수 있다. 제품 플레이싱 구조체(2)는 건조된 반도체 패키지가 안착되는 비전 테이블 구조체(2a)일 수 있다. 이러한 경우, 비전 테이블 구조체(2a)는 비전 테이블(21a) 및 비전 테이블(21a)을 y축 이동시키는 레일(22a)을 포함할 수 있고, 제품 플레이싱 테이블(21)은 비전 테이블(21a)일 수 있다.
또는 제품 플레이싱 구조체(2)는 검사 결과에 따라 불량 반도체 패키지와 양품 반도체 패키지로 분류되는 오프로드 공정부(2b)일 수 있다. 오프로드 공정부(2b)는 트레이(21b) 및 트레이(21b)를 y축으로 이동시키는 레일(22b)을 포함할 수 있고, 이러한 경우, 비전 테이블 구조체(2b)는 트레이(21b)일 수 있다.
또한, 본 장치는 x축으로 이동 가능하고, 서로 이웃하는 n 개의 픽커(11) 및 셋팅 비전(12)을 포함하며, 반도체 패키지를 픽업하여 제품 플레이싱 테이블(21)에 안착시키는 픽커 구조체(1)를 포함할 수 있다. 픽커 구조체(1)는 x축 방향으로 연장 형성된 레일(13)을 따라 이동 가능하며, 픽커(11)를 이용해 제품을 픽업하고 제품 플레이싱 테이블(21)에 안착시킬 수 있다. 이를 테면, 픽커(11)는 세탁 후 건조된 반도체 패키지를 비전 테이블(21a)에 안착시킬 수 있다. 또한, 픽커 구조체(1)는 검사부에서 불량 여부를 판정받은 반도체 패키지를 복수의 트레이(21b)에 양품과 불량 여부에 따라 적절하게 배치할 수 있다.
또한, 본 장치는 바텀 비전(3), 제품 플레이싱 테이블(21) 및 픽커 구조체(1)를 제어하는 제어부를 포함한다.
상술한 바에 따르면, 픽커 구조체(1)의 비전 테이블(21a) 또는 트레이(21b)에 대한 반도체 패키지의 플레이싱을 위해 픽커 구조체(1)는 설정된 이동량에 따라 이동되어 비전 테이블(21a) 또는 트레이(21b)에 제품(반도체 패키지)를 플레이싱할 수 있으며, 제어부가 이동량을 결정하여 바텀 비전(3), 제품 플레이싱 테이블(21) 및 픽커 구조체(1)를 제어할 수 있다.
구체적으로, 제어부는 n 개의 픽커(11) 각각의 기준점의 좌표(P2a 내지 P2h)의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)로부터의 x축 이격 값과 y축 이격 값, 초기 위치의 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P0)와 제1 내지 제3 안착부(211a, 211b, 211c) 각각의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 고려하여, n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 복수의 안착부(211) 각각까지의 최종 x축 이동량과 제품 플레이싱 테이블(21)의 최종 y축 이동량을 산출한다. 참고로, 본원에 있어서, 안착부의 기준점의 좌표는, 안착부의 흡착 홀의 중심의 좌표를 의미할 수 있다.
이러한 제어부의 최종 x축 이동량 및 최종 y축 이동량 산출은 상술한 본 이동량 결정 방법을 통해 수행될 수 있으며, 상세한 설명은 생략한다.
또한, 참고로, 도 1을 참조하면, 본 반도체 패키지 이송 장치는 픽커 구조체(1)를 하나 이상(이를 테면, 2개) 포함할 수 있고, 비전 테이블(21a)은 복수 개(이를 테면, 2개) 구비될 수 있으며, 트레이(21b)는 복수 개(이를 테면, 3개) 구비될 수 있는데, 이러한 경우, 본 이동량 결정 방법은, 복수 개의 픽커 구조체(1) 각각의 n 개의 픽커 각각의 기준점을 복수 개의 비전 테이블(21) 및 복수 개의 트레이(21b) 각각의 복수의 안착부(211) 각각과 일치시키기 위한, 픽커 구조체(1)의 최종 x축 이동량과 제품 플레이싱 테이블(21)(복수 개의 비전 테이블(21) 및 복수 개의 트레이(21b) 각각)의 최종 y축 이동량을 구할 수 있다.
또한, 본 장치는 지그(4)를 포함할 수 있다. 지그(4)는 바텀 비전(3)에 대해 상대적으로 y축으로 이동 가능하다. 또한, 지그(4)에는 홀이 형성될 수 있다. 지그(4)는 바텀 비전의 기준점의 좌표 상에 홀이 위치하도록 셋팅 비전(12)과 바텀 비전(3) 사이에 위치 가능하다.
예를 들어, 제어부는 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)와 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P3)가 일치하도록, 픽커 구조체(1)를 x축 이동시키거나 또는 바텀 비전(3)을 y축 이동 시킬 수 있으며, 그 후, n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 기준점의 좌표(P2a 내지 P2h)와 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표가 순차적으로 일치하도록 픽커 구조체(1)를 x축 이동시키거나 또는 바텀 비전(3)을 y축 이동시켜 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)로부터의 n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 기준점의 좌표(P2a 내지 P2h)의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출할 수 있다. 이때, 지그(4)는 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P1)와 셋팅 비전(12)의 기준점의 좌표(P1)의 일치시(제1 일치 좌표(P4) 형성시), 지그(4)의 홀이 바텀 비전(3)의 기준점(P3)의 좌표 상에 위치하도록(좌표(x축 값과 y축 값)는 동일하고 z축 방향(참고로, 도 7 참조, z축 방향은 전반적으로 12시-6시 방향)으로 지그(4)의 홀이 바텀 비전(3)의 기준점의 좌표(P1) 상측에 위치하도록) 위치할 수 있다.
또한, 제어부는 n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각에 대응하는 안착부(211)를 결정하고, n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각과 매칭되는 안착부(211)까지의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 최종 x축 이동량과 제품 플레이싱 테이블(21)의 최종 y축 이동량에 기초하여 픽커 구조체(1) 및 제품 플레이싱 테이블(21)을 이동시킬 수 있다.
다시 말해, 상술한 과정에 의해, n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각의 기준점의 좌표가 복수의 안착부(211) 각각의 기준점의 좌표와 일치하기 위해, 픽커 구조체(1)의 초기 위치로부터의 최종 x축 이동량, 제품 플레이싱 테이블(21)의 초기 위치로부터의 최종 y축 이동량이 산출될 수 있는데(픽커(11a 내지 11h) 한개 당 복수의 안착부(211) 개수만큼의 상기 최종 x축 이동량 및 상기 최종 y축 이동량 값이 부여될 수 있음), 제어부는 n 개의 픽커(11a 내지 11h) 각각이 픽업한 반도체 패키지를 플레이싱할 안착부(211)를 각 픽커에 매칭시키고, 매칭되는 픽커와 안착부 및 산출된 최종 x축 이동량과 최종 y축 이동량을 고려하여, 픽커 구조체(1) 및 제품 플레이싱 테이블(21)을 이동시킬 수 있다.
이에 따르면, 픽커 구조체(1)의 이동량 및 제품 플레이싱 테이블(21)의 이동량 각각이 물리적으로 산출될 수 있으므로, 작은 단위의 값까지 정확하게 고려되어 정확한 이동량 산출이 이루어질 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 픽커 구조체
11: 픽커
11a ~ 11h: 첫번째 픽커 내지 마지막(여덟번째) 픽커
12: 셋팅 비전
13: 레일
2: 제품 플레이싱 구조체
2a: 비전 테이블 구조체
21: 제품 플레이싱 테이블
21a: 비전 테이블
22a: 레일
2b: 오프로드 공정부
21b: 트레이
22b: 레일
3: 바텀 비전
4: 지그
11: 픽커
11a ~ 11h: 첫번째 픽커 내지 마지막(여덟번째) 픽커
12: 셋팅 비전
13: 레일
2: 제품 플레이싱 구조체
2a: 비전 테이블 구조체
21: 제품 플레이싱 테이블
21a: 비전 테이블
22a: 레일
2b: 오프로드 공정부
21b: 트레이
22b: 레일
3: 바텀 비전
4: 지그
Claims (7)
- n 개의 픽커 및 셋팅 비전을 포함하는 픽커 구조체 및 제품 플레이싱 테이블의 이동량 결정 방법에 있어서,
(a) 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 2개 이상의 n개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계;
(b) 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 상기 제품 플레이싱 테이블의 복수의 안착부 중 제1 안착부의 기준점 좌표, 제2 안착부의 기준점 좌표 및 제3 안착부의 기준점 좌표 각각 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계;
(c) 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 x축 이격 값과 y축 이격 값, 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 상기 제1 내지 제3 안착부 각각의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 고려하여, 상기 셋팅 비전의 초기 위치를 기준으로 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표가 상기 복수의 안착부 각각의 기준점 좌표와 동일해지기 위한 상기 픽커 구조체의 최종 x축 이동량과 상기 제품 플레이싱 테이블의 최종 y축 이동량을 산출하는 단계를 포함하되,
상기 (b) 단계에서의 상기 x축 이격 값은, 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 상기 제1 안착부의 기준점 좌표, 상기 제2 안착부의 기준점 좌표 및 상기 제3 안착부의 기준점 좌표 각각이 일치 했을 때의 좌표의 x축 값과 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 좌표간의 x축 이격 값이고,
상기 (b) 단계에서의 상기 y축 이격 값은, 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 상기 제1 안착부의 기준점 좌표, 상기 제2 안착부의 기준점 좌표 및 상기 제3 안착부의 기준점 좌표 각각이 일치 했을 때의 좌표의 y축 값과 상기 초기 위치의 상기 제품 플레이싱 테이블의 셋팅 비전의 제1 내지 제3 안착부 각각의 기준점의 좌표 간의 y축 이격 값인 것인, 이동량 결정 방법. - 제1항에 있어서,
상기 (a) 단계는,
(a1) 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록, 상기 픽커 구조체를 x축 이동시키고 상기 바텀 비전을 y축 이동시켜서 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치했을 때의 제1일치 좌표의 x축 값과 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 상기 제1 일치 좌표의 y축 값과 초기 위치의 바텀 비전의 기준점의 좌표 간의 y축 이격 값을 산출하는 단계;
(a2) 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표와 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 순차적으로 일치하도록, 상기 픽커 구조체를 x축 이동시키고 상기 바텀 비전을 y축 이동시켜서 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점 좌표와 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치했을 때의 n개의 제2일치 좌표의 x축 값과 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표 간의 n개의 x축 이격값과 n개의 상기 제2 일치 좌표의 y축 값과 상기 초기 위치의 바텀 비전의 기준점의 좌표 간의 n개의 y축 이격 값을 산출하는 단계; 및
(a3) 상기 (a1) 단계에서 산출된 x축 이격 값과 y축 이격 값 및 상기 (a2) 단계에서 산출된 n개의 x축 이격 값과 n개의 y축 이격 값에 기초하여 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계,
를 포함하는 것인, 이동량 결정 방법. - 제2항에 있어서,
상기 (a1) 단계 이전에,
지그의 기준점의 좌표와 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 상기 바텀 비전의 상측으로 지그를 배치하는 단계; 및
상기 (a1) 단계와 상기 (a2) 단계 사이에 상기 지그를 제거하는 단계를 더 포함하며,
상기 (a1) 단계는 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표, 상기 지그의 기준점의 좌표 및 상기 바텀 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 상기 픽커 구조체를 x축 이동시키고 상기 바텀 비전을 y축 이동시키는 것인, 이동량 결정 방법. - 제1항에 있어서,
상기 (b)단계는,
상기 셋팅 비전이 x축 방향으로 이동하고 제품 플레이싱 테이블이 y축 방향으로 이동하여, 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표를 상기 제1 내지 제3 안착부 각각의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시켜 상기 (b) 단계에서의 상기 x축 이격 값과 상기 (b) 단계에서의 상기 y축 이격 값을 산출하는 것인, 이동량 결정 방법. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제품 플레이싱 테이블의 y축 최일측에 위치하고 x축 최 일측에 위치하는 안착부, y축 최일측에 위치하고 x축 최타측에 위치하는 안착부 및 y축 최타측에 위치하고 x축 최타측에 위치하는 안착부 중 하나는 상기 제1 안착부 이고, 다른 하나는 상기 제2 안착부이며, 남은 하나는 상기 제3 안착부인 것인, 이동량 결정 방법. - 제1항에 있어서,
상기 (c) 단계는,
(c1) 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 상기 제1 내지 제3 안착부 각각의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값에 기초하여 상기 복수의 안착부의 x축 방향 길이와 y축 방향 길이를 산출하는 단계;
(c2) 상기 복수의 안착부의 x축 방향 길이와 y축 방향 길이를 고려하여, 상기 셋팅 비전의 초기 위치를 기준으로 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표가 상기 복수의 안착부 각각의 기준점의 좌표와 동일해 지기 위한 상기 픽커 구조체의 셋팅 비전용 x축 이동량과 상기 제품 플레이싱 테이블의 셋팅 비전용 y축 이동량을 산출하는 단계; 및
(c3) 산출된 셋팅 비전용 x축 이동량에서 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값을 마이너스하여 상기 최종 x축 이동량을 산출하고, 산출된 셋팅 비전용 y축 이동량에서 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터의 상기 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 y축 이격 값을 마이너스하여 상기 최종 y축 이동량을 산출하는 단계를 포함하는 것인, 이동량 결정 방법.
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JP2012134510A (ja) * | 2012-01-18 | 2012-07-12 | Pioneer Electronic Corp | 部品移送装置及び方法 |
KR20140022582A (ko) * | 2012-08-14 | 2014-02-25 | 한미반도체 주식회사 | 플립칩 본딩장치 및 본딩장치의 교정방법 |
KR20170064757A (ko) * | 2015-12-02 | 2017-06-12 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지들 수납 방법 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012134510A (ja) * | 2012-01-18 | 2012-07-12 | Pioneer Electronic Corp | 部品移送装置及び方法 |
KR20140022582A (ko) * | 2012-08-14 | 2014-02-25 | 한미반도체 주식회사 | 플립칩 본딩장치 및 본딩장치의 교정방법 |
KR20170064757A (ko) * | 2015-12-02 | 2017-06-12 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지들 수납 방법 |
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